KR101253919B1

KR101253919B1 - 용융아연도금강판의 피막 형성용 코팅용액 조성물 및 그 피막이 형성된 용융아연도금강판

Info

Publication number: KR101253919B1
Application number: KR1020110089546A
Authority: KR
Inventors: 김영근; 송방차랑; 한상국; 권문재; 김용운
Original assignee: 주식회사 유니코정밀화학; 주식회사 포스코
Priority date: 2011-09-05
Filing date: 2011-09-05
Publication date: 2013-04-16
Also published as: KR20130026122A

Abstract

본 발명의 일측면은 용융아연도금강판의 유, 무기 복합피막 형성용 코팅용액 조성물로서, 보론 화합물(Boron Compound): 1-10중량%, 폴리에틸렌 글리콜 (Polyethylene Glycol): 1-10중량%, 몰리브덴 화합물(Molybdenum Compound): 1-10중량% 및 잔부 물을 포함하는 코팅용액 조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 일측면은 이러한 코팅용액 조성물로 이루어진 코팅층을 포함한 용융아연도금강판에 관한 것이다.

Description

용융아연도금강판의 피막 형성용 코팅용액 조성물 및 그 피막이 형성된 용융아연도금강판{Coating Composition for Forming Film on a Galvanized Steel Sheet and a Galvanized Steel Sheet Having the Film}

본 발명은 용융아연도금강판의 피막 형성용 코팅용액 조성물 및 그 피막이 형성된 용융아연도금강판에 관한 것이다.

용융아연도금강판은 가격이 저렴하고, 내식성(내구멍부식)이 우수하며, 표면외관이 미려하여 자동차 내, 외판용으로 그 사용량이 점차 증가하고 있는 추세이다.

그러나, 이러한 용융아연도금강판은 도금층이 매우 소프트하고 도금층에 알루미늄(Al)을 함유하고 있어서, 용융아연도금강판을 스폿용접할 경우 연속타점수가 떨어지고, 가공시 다이와의 고압, 고속 마찰에 의해 도금층이 탈락하여 비드부에 부착되고, 그 탈락된 도금층양이 많아지면 강판의 표면으로 떨어져 스크래치나 덴트와 같은 결함을 유발하는 문제점을 가지고 있다.

이와 같은 결함을 방지하기 위하여 일정량의 프레스성형을 실시한 후에는 공정라인을 중지시키고 다이를 청소해야하기 때문에 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있다. 특히 합금화용융아연도금 강판(Galvannealed steel sheet)을 스폿용접할 경우 3000~4000타의 연속타점수를 나타내는데 반하여 용융아연도금강판의 타점수는 200타 정도에 불과하여, 용융아연도금강판의 용접성 수준은 합금화 용융아연도금강판의 1/10도 안되는 매우 열악한 수준이다.

이러한 문제는 순수 아연(Zn)이 가지는 높은 전기전도성과 소프트한 도금층으로 인하여 용접시 용접전극과 접촉하는 면적이 증대해지고 용접전류의 손실량이 많아지기 때문이다.

또한, 용융아연 도금시 아연욕의 유동성을 향상시키기 위하여 첨가하는 알루미늄이 도금층에 포함된 후, 특히, 도금층의 표층부에 약 0.5중량%로 존재하기 때문에, 용접을 실시할 때, 전극에 용융흡착이 발생하여 전극표면에 부도체 피막을 형성시키거나, 전극을 열화시켜 통전성을 해치기 때문이다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 기술로서, 일본 특허공개공보 제2005-240080호를 들 수 있다. 이 기술은 알루미늄이 0.17~0.3 중량% 함유된 통상적인 도금욕을 사용하여 강판이 도금욕에 인입하는 온도를 도금욕 온도보다 20~40℃ 낮게 함으로서, 강판과 아연도금 계면에 형성되는 합금화억제층의 피복율이 40~90% 범위인 용융아연도금강판을 제조하는 것이다. 이러한 기술은 합금화 억제층에 의해 도금밀착성이 우수하고, 스폿 용접과정에서는 순수 아연도금층이 통상적인 용융아연도금강판에서와 같이 융해되므로, 합금화 억제층이 피복이 안된 부위에서는 전극과 소지철이 직접 접촉하여 통전되므로서 전극 선단부에 Fe-Zn-O 산화피막을 형성시켜 전극 수명을 늘리는 방법이다. 이 방법에 의해 용융아연도금강판을 제조할 경우 합금화억제층이 존재하지 않은 부위를 통해서 철이 도금층으로 확산될 수 있기 때문에 용접전극 표면에서 아연과 전극이 합금화되는 현상을 어느 정도는 줄일 수 있다.

그러나, 이 방법은 합금화 억제층 피복이 안된 부위가 10~60% 정도이므로 빠른 시간에 도금층 내로 Fe의 확산을 기대할 수 없고, 그에 따라 용접전극을 통해 강판에 통전이 일어나면 아연도금층의 융해는 필연적으로 일어날 수 밖에 없으며, 이로 인해 아연이 융해되어 우선적으로 전극과 합금화되는 현상을 억제하는 효과가 크지 않다.

이렇듯, 현재는 이러한 문제점을 명확히 해결할 대안이 나오고 있지 않은 실정이다. 그래서, 어쩔 수 없이, 200타 정도로 스폿용접을 실시한 후 용접전극을 드레싱하고 있으며, 골링성 유지를 위하여, 일정량의 프레스를 실시한 후에는 공정라인을 세워 놓고, 다이를 청소하는 작업을 반복하는 실정이다. 따라서, 용융아연도금강판의 용접성이 현저히 떨어지는 문제가 지속되고 있으며, 이를 해결하기 위한 연구가 요구되고 있다.

본 발명의 일측면에 따르면, 용융아연도금강판을, 본 발명에서 제어하는 조성물을 포함한 코팅용액으로 피복하여, 내골링성, 윤활성, 프레스성형성, 및 용접성을 향상시킨 용융아연도금강판과 그 피막 형성용 코팅용액 조성물을 제공하고자 한다.

본 발명의 일측면은 코팅용액 조성물은 용융아연도금강판의 유, 무기 복합피막 형성용 코팅용액 조성물로서, 보론 화합물(Boron Compound): 1-10 중량%, 폴리에틸렌 글리콜(Polyethylene Glycol): 1-10 중량%, 몰리브덴 화합물(Molybdenum Compound): 1-10 중량% 및 잔부 물을 포함한다.

상기 코팅용액 조성물은 평활제(Leveling Agent): 0.5-5 중량%를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.

상기 보론 화합물의 함량은 3-8 중량%인 것이 바람직하다.

상기 보론 화합물은 붕산, 붕사 및 산화보론 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 것이 바람직하다.

상기 폴리에틸렌 글리콜의 함량은 3-8 중량%인 것이 바람직하다.

상기 몰리브덴 화합물의 함량은 3-8 중량%인 것이 바람직하다.

상기 몰리브덴 화합물은 몰리브덴산암모늄, 인몰리브덴산나트륨, 몰리브덴산나트륨 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 것이 바람직하다.

상기 평활제는 메톡시 프로필 아세테이트계와 불소수지계 중 1종 또는 2종으로 이루어진 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.

상기 조성물은 붕사: 4-5 중량%, 폴리 에틸렌 글리콜: 4-5 중량%, 몰리브덴산암모늄: 4-5 중량% 및 잔부 물을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 코팅용액의 pH가 2.0 내지 7.0인 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 일측면은 용융아연도금강판으로서, 상기 코팅용액 조성물로 형성된 코팅층을 포함하며, 상기 코팅층은 건조 후 부착량은 100-500㎎/㎡인 것이다. 더불어, 상기 코팅층의 두께는 10-30㎚인 것이 바람직하다.

본 발명의 일측면인 코팅용액은 약산성 내지 중성용액으로서 표면처리 후 건조된 피막 물질은 중성염이므로, 탈지공정에서 알카리 용액을 산성화시키지 않으며, 다른 물성도 변화시키지 않는 특성이 있다. 또한, 탈락된 피막 물질이 이온화 되며 침전되거나, 슬러지(Sludge)화 되지 않으며 강판 표면에 재부착에 의한 오염을 방지한다. 더불어, 중금속 물질인 Pb, Cr, Cd, As 및 F 등의 유해물질이 함유되어 있지 않은 친환경적인 코팅용액 조성물이다.

또한, 본 발명의 일측면인 상기 코팅용액으로 피막 처리된 용융아연도금강판은 유, 무기계 복합체 피막을 포함으로써, 용융아연도금강판의 내골링성, 윤활성, 프레스성형성 및 윤활성을 향상시키고, 접착제와의 화학적 친화력을 향상시키는 효과도 있다.

도 1은 발명예 1 내지 3 및 비교예 1의 40회째 마찰계수를 나타내는 그래프이다.
도 2는 발명예 1 내지 3 및 비교예 1의 연속타점수를 나타내는 그래프이다.

본 발명의 일측면인 유, 무기 복합 피막 코팅용액은 보론 화합물, 폴리에틸렌 글리콜, 몰리브덴 화합물을 최적 비율로 조정한 유, 무기 복합 피막 형성용 코팅 용액이다. 이와 같은 아연계 도금강판에 적용되는 유, 무기 복합 피막 형성용 코팅 용액은 필요에 따라서, pH 조절을 위한 알칼리 용액을 더욱 포함할 수 있으며, 나아가 화성처리 표면의 고른 피막을 위한 평활제를 소량 첨가할 수 있다. 본 발명의 코팅 용액에 있어서, 잔부는 물을 사용한다.

본 발명의 코팅용액을 사용하여 아연계 도금강판에 코팅하면, 처리액이 착염 상태로 피막을 형성하여 유기물과 무기물의 복합체 구조가 아연계 도금강판 표면에 형성된다. 이에 의해 본 발명에서 제시하는 유, 무기 복합피막 코팅용액으로부터 아연계 도금강판에 형성된 유, 무기 복합체로 이루어진 윤활피막을 통하여, 그 자체가 프레스 다이와 강판의 직접 접촉을 방지해 주고 피막이 가지는 미끄럼성 때문에 내골링성, 윤활성, 프레스성형성 등이 된다.

용융아연도금강판은 강판의 표면에 용접성을 해치는 알루미늄이 다량 존재한다. 본 발명에서와 같이 보론 화합물, 폴리에틸렌 글리콜, 몰리브덴 화합물을 함유하는 피막을 도금층 위에 코팅해 주면 상기 피막이 도금층 표면과 용접전극 사이에 배리어(barrier) 역할을 해 줄 뿐만 아니라, 피막에 고융점의 몰리브덴 화합물이 존재함으로써 용접전극의 수명을 연장시켜 준다.

이하, 본 발명의 일측면인 피막 형성용 코팅용액 조성물에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명 코팅용액은 몰리브덴 화합물, 폴리에틸렌 글리콜 및 보론 화합물을 포함한 복합 조성물로서, 용융아연도금강판에 피복시 용융아연도금강판의 내골링성, 윤활성, 프레스성형성 및 용접성을 향상시킬 수 있다.

보론 화합물: 1-10 중량%

보론 화합물은 용융아연도금강판의 표면외관 및 내골링성을 개선시킬 수 있으며, pH완충효과를 발휘한다. 상기 보론 화합물은 상기와 같은 효과를 발휘하기 위하여 1 중량% 이상으로 포함되는 것이 바람직하다. 또한, 적절한 코팅용액의 안정성을 나타내기 위하여 그 함량은 10 중량% 이하로 제어하는 것이 바람직하다. 더불어, 표면외관 향상, 내골링성 및 pH 완충효과를 더욱 상승시키기 위하여 상기 보론 화합물의 함량을 3-8 중량%로 제어하는 것이 보다 바람직하며, 4-7 중량%로 제어하는 것이 보다 더 바람직하다. 또한, 본 발명에서 상기 보론 화합물의 구체적 종류는 반드시 한정되는 것은 아니나, 붕산, 붕사 및 산화보론 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 것이 바람직하다. 더불어, 상기 보론 화합물은 붕사로서 5-6 중량% 포함되는 것이 가장 바람직하다.

폴리에틸렌 글리콜: 1-10 중량%

폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol)은 용융아연도금강판의 프레스성형성 및 내골링성을 향상시키는 역할을 한다. 이러한 효과를 발휘하기 위하여 상기 폴리에틸렌 글리콜의 함량이 1 중량% 이상으로 포함되는 것이 바람직하다. 또한, 적절한 코팅용액의 안정성을 나타내기 위하여 그 함량은 10 중량% 이하로 제어하는 것이 바람직하다. 더불어, 프레스 성형성 및 내골링성을 더욱 상승시키기 위하여 상기 폴리에틸렌 글리콜의 함량을 3-8 중량%로 제어하는 것이 보다 바람직하며, 4-7 중량%로 제어하는 것이 보다 더 바람직하고, 5-6 중량%로 제어하는 것이 가장 바람직하다.

몰리브덴 화합물: 1-10 중량%

몰리브덴 화합물은 용융아연도금강판의 용접성을 향상시키는 역할을 한다. 이러한 효과를 발휘하기 위하여 상기 몰리브덴 화합물의 함량이 1 중량% 이상으로 포함되는 것이 바람직하다. 용접성 향상 효과 및 경제성을 고려하여 상기 몰리브덴 화합물의 함량의 상한은 10 중량%로 제어하는 것이 바람직하다. 더불어, 용접성을 더욱 증대시키기 위하여 상기 몰리브덴 화합물의 함량을 3-8 중량%로 제어하는 것이 보다 바람직하며, 4-7 중량%로 제어하는 것이 보다 더 바람직하다. 본 발명에서 상기 몰리브덴 화합물의 구체적 종류는 반드시 한정되는 것은 아니나, 몰리브덴산암모늄, 인몰리브덴산나트륨, 몰리브덴산나트륨 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 것이 바람직하다. 더불어, 상기 몰리브덴 화합물은 몰리브덴산암모늄으로서 5-6 중량% 포함되는 것이 가장 바람직하다.

물: 잔부

물은 상술한 조성물 이외의 잔부로서 코팅용액에 포함된다. 상기 물은 다른 구성 성분의 함량에 따라 조절되고, 또한, 용매로서 작용한다. 본 발명 코팅용액이 후술하는 평활제를 포함하는 경우, 전체 용액을 기준으로 상기 물의 함량이 상기 평활제의 함량만큼 줄어들게 된다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 성분계를 만족함으로서, 내골링성, 윤활성, 프레스성형성 및 용접성이 매우 우수한 강판을 제공할 수 있다. 다만, 하기 설명하는 평활제를 추가로 포함할 경우 본 발명의 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.

평활제: 0.5-5 중량%

평활제(Leveling Agent)는 고른 피막 처리를 위하여 코팅용액에 추가로 포함된다. 용융아연도금강판의 조도에 따른 균일한 코팅층이 형성되도록 도와주는 역할을 하고, 도금층의 젖음성을 향상시키는 역할을 한다. 이러한 효과를 발휘하기 위하여 상기 평활제의 함량은 0.5 중량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 적절한 코팅용액의 안정성을 나타내기 위하여 그 함량은 5 중량% 이하로 제어하는 것이 바람직하다. 더불어, 균일한 코팅층 형성을 위한 상기 평활제의 함량은 1-4 중량%로 제어하는 것이 보다 바람직하며, 2-3 중량%로 제어하는 것이 가장 바람직하다. 본 발명에서 상기 평활제의 구체적 종류는 한정되는 것은 아니나, 메톡시 프로필 아세테이트계와 불소수지계 중 1종 또는 2종으로 이루어진 것이 바람직하다.

상술한 조성을 만족하는 코팅용액의 pH는 2.0-7.0 범위가 바람직하다. 용액의 pH에 의하여 용액의 안정성 및 피막 형성 후 밀착력 등의 특성이 변화하므로 화합물의 구성 비율에 맞도록 pH를 조정하여야 한다. 표면상태가 검게 나타나거나 얼룩현상이 형성되는 것을 방지하기 위하여 상기 코팅용액의 pH는 2.0 이상으로 제어하는 것이 바람직하다. 반면에, 상기 코팅용액의 부착량을 향상시키고, 피막 밀찰력을 증대시킬 수 있도록 상기 코팅용액의 pH는 7.0 이하로 제어하는 것이 바람직하다. 더불어 코팅용액의 pH를 조정하는 방법으로는 암모니아수나 수산화나트륨과 같은 알칼리 용액을 첨가하는 방법이 있다. 그러나 양이온이 남지 않는 암모니아수 등의 첨가가 보다 바람직하며 각 비율의 특성에 맞게 용액이 안정되도록 조절하는 것이 바람직하다. 더불어, 용액의 안정성 및 피막 형성 후 밀착력 등의 특성을 제어하기 위하여, 상기 코팅용액의 pH는 3.0-6.0로 제어하는 것이 보다 바람직하며, 4.0-5.0 중량%로 제어하는 것이 보다 더 바람직하다.

이어서, 상기 코팅용액 조성물을 이용하여 용융아연도금강판의 표면에 코팅층을 형성시킬 수 있다. 상기 코팅은 어떠한 코팅방법에 제한되는 것은 아니며, 코팅할 수 있는 방법 어느 방법으로도 실시될 수 있다. 상기 용액을 강판에 코팅하는 일부 예로서 침지, 분사, 도포 등, 본 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 적용할 수 있다.

본 발명의 다른 일측면은 보론 화합물: 1-10 중량%, 폴리에틸렌 글리콜: 1-10 중량%, 몰리브덴 화합물: 1-10 중량% 및 잔부 물을 포함하는 코팅층이 형성된 용융아연도금강판을 제공한다. 또한, 상기 코팅층은 상기 성분 이외에 평활제: 0.5-5 중량%를 추가로 포함할 수 있으며, 평활제가 포함된 코팅용액에 의하여 보다 균일한 코팅층이 형성될 수 있으며, 도금층의 젖음성이 보다 향상된다. 다만, 상기 용융아연도금 강판의 코팅시 코팅용액 조성물에 포함된 물은 증발된다.

상기와 같은 본 발명의 유, 무기 복합피막 형성용 코팅용액으로부터 용융아연도금강판에 형성된 유, 무기 복합코팅층은 코팅 후 수세없이 즉시 건조되고 분위기 온도는 200-350 ㎠에서 1-5초간 건조될 수 있다. 건조 후 코팅층의 부착량은 100~500 ㎎/㎡인 것이 바람직하다. 또한, 상기 코팅층의 두께는 10~30 ㎚를 갖는 것이 바람직하다. 상기와 같은 피막 두께를 갖는 매우 얇은 코팅층이 아연계 도금강판 상에 형성되기 때문에 전도성에도 악영향을 끼치지 않아, 프레스성형성, 용접성 및 내골링성에서도 매우 좋은 성능을 나타낼 수 있다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하여 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아니라는 점에 유의할 필요가 있다. 본 발명의 권리범위는 특허청구범위에 기재된 사항과 이로부터 합리적으로 유추되는 사항에 의해 결정되는 것이기 때문이다.

(실시예)

하기 표1에 기재된 성분계를 만족하는 코팅용액을 제조하였다. 알칼리 탈지한 0.7mm 두께의 용융아연도금강판(GI 강판)에 바코터(bar coater)#3으로 상기 코팅용액을 균일하게 도포한 후 340℃ 열풍건조로에서 5초 동안 건조하여, 피막을 형성시켰다. 발명예1 내지 3과 비교예1(코팅 처리 안함)에 대한 용접성과 내골링성을 평가하기 위하여, 각각의 실험예에 대한 마찰계수, 연속타점수 및 용접가능 전류 범위를 측정하기 하기 표2에 나타내었다. 더불어, 내골링성 및 용접성 평가방법에 대하여 후술한다.

<내골링성 판단방법>

내골링성(마찰계수): 용융아연도금강판위에 P-DBH 세정유를 도포하고, 가압력 5MPa을 가한 상태에서 200mm/초의 속도로 시편을 40회 회전시켰으며 이때 걸리는 드로잉 로드(drawing load)를 가압력으로 나누어 줌으로써 마찰계수를 구하였다. 따라서, 한 시편당 40개의 마찰계수 값이 얻어지며 이때 내골링성이 열세인 강판인 경우 측정횟수가 증가함에 따라 마찰계수 값이 증가하는 경향을 나타낸다. 측정에 사용한 시험기기는 고속, 고압 회전형 연속 마찰계수 측정장치로서 툴(tool)의 크기는 18X28mm이며, SKD11종의 재질에 크롬이 코팅된 것을 사용하였다.

<용접성 평가방법>

용접성은 연속타점수와 적정 용접전류범위를 측정한다. 발명예 1 내지 3은 각각 코팅된 0.7mm 두께의 용융아연도금강판에 대하여, 전극압력 2.0KN, 전극형태는 팁의 지름이 6mm인 돔형태를 사용하여 용접시간 14 cycle로 용접을 실시하였다. 용접전류 6.0KA에서부터 11.8KA까지 0.2KA씩 높이면서 용접부 파단면이 플러그 파괴가 일어나기 시작한 전류를 하한 전류로 선정했고 스패터(Spatter)가 발생하기 시작하는 전류에서 0.2KA를 뺀 전류를 상한 전류로 결정했다. 연속타점수는 100타점 마다 용접부 너겟(Nugget) 크기를 측정하여 3.35mm 이하가 되는 시점을 연속타점수로 결정하였다. 하기 표1에 나타낸 각 조성성분의 함량은 용액 1리터에 포함된 각 성분의 함량이며, 잔부는 물이다. 10g/l인 경우 1%로 나타내었다.

구분	구성물질 종류	첨가량(g/l)
발명예1	붕사	10
	몰리브덴산암모늄	70
	폴리에틸렌글리콜	30
발명예2	산화보론	20
	몰리브덴산암모늄	50
	폴리에틸렌글리콜	30
발명예3	붕사	30
	몰리브덴산암모늄	80
	폴리에틸렌글리콜	10

구분	마찰계수	연속타점수	용접가능 전류범위
발명예1	0.148-0.142	500타 이상	8.4-9.8KA
발명예2	0.151-0.143	500타 이상	8.4-9.8KA
발명예3	0.145-0.139	500타 이상	7.4-9.0KA
비교예1	0.148-0.320	200타	7.2-9.2KA

상기 표 2에서 나타낸 바와 같이, 코팅처리 하지 않은 비교예1의 용융아연도금강판에 비하여, 발명예 1 내지 3은 마찰계수를 40회 측정한 후에도 0.15 이하의 낮은 값을 일정하게 나타낸다. 이에 반하여, 비교예1은 30회째 측정에 도달하기도 전에 이미 0.3 이상을 나타낸 것으로 미루어 내골링성은 본 발명에서 제시한 용액을 코팅한 피막이 매우 우수한 것을 알 수 있다. 발명예 1 내지 3과 비교예 1의 마찰계수를 비교하기 용이하도록 도 1에 그래프로서 나타내었다.

또한, 본 발명에서 제시한 용액을 코팅한 발명예 1 내지 3의 연속타점수는 모두 500타 이상을 나타낸 반면, 비교예 1의 연속타점수는 200타를 나타냈다. 더불어, 발명예 1 및 2에 대한 용접가능 전류범위는 용접부 플러그 파괴가 나타나기 시작한 하한치가 8.4KA, 상한치 9.8KA로 나타났으며, 발명예 3의 하한치는 7.4KA, 상한치는 9.0KA를 나타내었다. 이에 반하여, 비교예 1은 하한치 7.2KA, 상한치 9.2KA를 나타내 전류범위에서는 유사하였다. 발명예 1 내지 3과 비교예 1의 연속타점수를 비교하기 용이하도록 도 2에 그래프로서 나타내었다.

Claims

용융아연도금강판의 유, 무기 복합피막 형성용 코팅용액 조성물로서, 보론 화합물(Boron Compound): 1-10 중량%, 폴리에틸렌 글리콜(Polyethylene Glycol): 1-10 중량%, 몰리브덴 화합물(Molybdenum Compound): 1-10 중량% 및 잔부 물을 포함하는 코팅용액 조성물.
청구항 1에 있어서,
상기 코팅용액 조성물은 평활제(Leveling Agent): 0.5-5 중량%를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.
청구항 1에 있어서,
상기 보론 화합물의 함량은 3-8 중량%인 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.
청구항 1에 있어서,
상기 보론 화합물은 붕산, 붕사 및 산화보론 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.
청구항 1에 있어서,
상기 폴리에틸렌 글리콜의 함량은 3-8 중량%인 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.
청구항 1에 있어서,
상기 몰리브덴 화합물의 함량은 3-8 중량%인 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.
청구항 1에 있어서,
상기 몰리브덴 화합물은 몰리브덴산암모늄, 인몰리브덴산나트륨, 몰리브덴산나트륨 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.
청구항 2에 있어서,
상기 평활제는 메톡시 프로필 아세테이트계와 불소수지계 중 1종 또는 2종으로 이루어진 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.
청구항 1에 있어서,
상기 조성물은 붕사: 4-5 중량%, 폴리 에틸렌 글리콜: 4-5 중량%, 몰리브덴산암모늄: 4-5 중량% 및 잔부 물을 포함하는 코팅용액 조성물.
청구항 1에 있어서,
상기 코팅용액의 pH가 2.0 내지 7.0인 것을 특징으로 하는 코팅용액 조성물.
청구항 1 내지 10 중 어느 한 항의 코팅용액 조성물을 사용하여 형성된 코팅층을 포함하며, 상기 코팅층은 건조 후 부착량이 100-500㎎/㎡인 용융아연도금강판.
청구항 11에 있어서,
상기 코팅층의 두께는 10-30㎚인 것을 특징으로 하는 용융아연도금강판.