KR101245416B1 - 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디 - Google Patents

광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디로서, 복수의 광섬유 페룰이 포함되고, 상기 광섬유 페룰은 관 형상이며, 상기 복수의 광섬유 페룰은 반경 방향으로 밀접히 배열되며, 상기 광섬유 페룰의 축선사이는 서로 평행되며, 또한 인접한 광섬유 페룰 사이에는 유리로 패키지되어 고정되게 연결 및 밀봉되며, 또한 본 발명은 밀봉의 효과를 높이고, 패키지의 원가를 낮추며, 또한 본 발명은 MEMS 광 스위치의 패키지에 일종의 새로운 대형 챔버 밀봉 방식을 제공하여, 내부 광로 결합을 조정할 수 있으며, 외부의 광 입력 출력 포트는 마지막 패키지에서 광 스위치의 완전한 밀봉을 완료하기 때문에, 광 스위치가 장기적으로 동작할 수 있는 안정성을 향상시킨다.

Description

광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디 {MULTI-CORE OPTICAL FIBER FERRULE BODY FOR HERMETIC PACKAGING OF OPTICAL SWITCH}
본 발명은 광통신 장치의 영역에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 대형 챔버 패키지에 적용되는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어(multi-core) 광섬유 페룰 바디(ferrule body)에 관한 것이다.
광섬유 통신은 고속 대용량의 포인트 투 포인트 전송을 구현하였으며, 그 후로 지난 세기말에는 이미 광섬유 네트워크 시대에 진입하였다. 고밀도 파장분할 다중화DWDM)는 광섬유의 대역폭을 충분히 이용할 수 있으므로, 예상컨대 광인터넷에 대한 목표의 완성은 그다지 멀지 않아 보인다. 다중화 파장 채널의 수량이 급격히 증가됨에 따라, 광섬유의 전송용량은 기하 급수적으로 성장되고 있다. 상응하게, 광전송망의 라우팅(routing)과 교환(switching)은 제반 네트워크에 영향을 미치는 난점이 되었다.
전송용량은 DWDM기술을 통해 확장이 비교적 용이하지만, 교환/라우팅은 여전히 광-전-광(OEO)방식을 많이 채용하고 있어, 양자 사이의 갈등은 더욱더 심해지고 있다. 이러한 문제를 해결하는 방법은 강한 기능을 구비한 하나의 광학층을 건립하는 것인데, 이러한 광학층은 예를 들면 광교차 연결OXC) 및 광학 분기/결합 멀티플렉싱Optical Add／Drop Multiplexing，OADM) 등과 같은 전광교환(all-optical switching) 기능을 구비하여, 투명한 전송을 진행할 수 있으며, 동시에 유연성 있는 확장능력을 구비한다. 그러므로 전광교환설비는 광전송 네트워크의 핵심설비이다.
광섬유 통신 네트워크 분야에서 MEMS기술의 중요한 응용중의 하나는 마이크로모션 마이크로미러를 이용해 광 스위치 매트릭스를 제작하여, 광로의 전도와 분리 기능을 구현하는 것이다. 이는 구조가 콤팩트하고, 중량이 가벼우며, 확장이 용이하다. 또한 기계식 광 스위치와 도파형 광 스위치(예를 들면 PLCS 평판 광회로 분배기)보다 더 우수한 성능을 갖고 있다. 예를 들면, 삽입 손실이 적고, 누화 잡음이 낮으며, 소광비가 높으며, 반복성이 우수하며, 응답 속도는 적절함과 동시에 파장, 편광 현상, 속도 및 조정방식과 연관이 없으며, 또한 수명이 길고, 안전성이 높으며, 대규모의 광교차 연결 스위치 매트릭스로 확장될 수 있다.
MEMS광 스위치는 2D(이차원)디지털과 3D(삼차원)아날로그 2개 종류의 구조를 갖고 있다. 2D구조는 제어가 간단한 장점이 있다. 그러나 광로와 마이크로미러의 면적이 한정되어 있기 때문에, 교환 포트의 수량은 많이 확보될 수 없는 단점이 있다.
본 발명은 아날로그 3D구조에 사용되며, 3D구조는 교환 포트의 수량을 많이 확보하여, 수천 개 포트의 교환 능력을 실현할 수 있는 장점이 있다.
3D MEMS 광 스위치는 많은 장점들을 가지고 있어서, 전광 네트워크를 실현하는 핵심장치이다. 전세계 수십 개의 기업에서 MEMS 광 스위치의 개발에 종사하고 있으며, 전망은 매우 좋다고 본다. 그러나 3D NxN 광 스위치는 정밀도가 아주 높고, 또한 내부에는 MEMS 부품과 각종 렌즈가 진열되며, 특히 반도체 공정으로 제작된 MEMS의 구조는 전자 제어와 기계운동시스템으로 구성되므로, 작업환경의 요구는 매우 높다. 미세한 먼지가 마이크로미러의 회전을 저해할 수 있고, MEMS마이크로미러의 기계운동은 정전기 작용에 의존하는데, 습기는 정전기가 효력을 잃도록 하고, 외부의 부식성 기체도 마이크로미러의 표면을 부식시켜서, 반사율을 내리게 한다. 이러한 문제는 광 스위치의 패키지가 매우 중요함을 보여준다. 전통적인 패키지는 접착제에 의한 본딩을 채용함으로써 시간의 흐름과 복잡한 작업환경의 변화에 의해 노화되며, 광 스위치의 내부 부속품(예를 들면, MEMS)이 직접 외부 환경에 노출되어 점차적으로 효력을 잃게 할 수 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 밀봉 효과를 향상시키고, 패키지의 원가를 낮추며, 밀봉의 안정성을 높이는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디는, 복수의 광섬유 페룰이 포함되고, 상기 광섬유 페룰은 관 형상이며, 상기 복수의 광섬유 페룰은 반경 방향으로 밀접히 배열되며, 상기 광섬유 페룰의 축선 사이는 서로 평행된다. 또한 인접한 광섬유 페룰 사이는 유리로 패키지되어 고정되게 연결 및 밀봉된다. 본 발명의 광섬유 페룰의 재료는 금속, 세라믹 혹은 용점이 300℃이상인 유리 패키지에 적용되는 기타 재료 등이 있다.
광섬유 페룰의 용점은 높고, 밀봉용 유리의 용점은 비교적 낮기 때문에, 유리로 연결과 밀봉을 진행할 때, 광섬유 페룰의 구조를 손상시키지 않으므로, 양호하게 고정과 밀봉을 실현할 수 있다. 전통적인 패키지는 접착제로 본딩하기 때문에, 시간의 흐름과 복잡한 작업환경의 변화에 의해 노화되어, 공기가 유출되거나 이동된다. 이로 인해 광 스위치의 내부 기타 부속품이 직접 공기 중에 노출되거나 광섬유의 위치가 상대적으로 이동되어, 밀봉 혹은 광로의 고장을 유발시킨다. 본 발명은 유리로 연결과 밀봉을 진행하기 때문에, 접착제와 비교할 때, 안정성이 대폭 향상되어, 광 스위치의 안정성 및 사용수명도 대폭 늘어난다. 광섬유 페룰의 재료는 세라믹이 바람직하다. 세라믹 페룰은 이미 광섬유 통신 시스템에 널리 사용되고 있으며, 내 부식성, 내산화성, 조밀성이 뛰어나고, 또한 원가도 저렴하고, 성능도 믿음직하다.
나아가, 광섬유 페룰의 반경 방향 외곽에는 프레임이 설치되고, 상기 프레임과 인접한 광섬유 페룰 사이는 유리로 패키지되어 고정 및 밀봉된다. 본 발명의 광섬유 페룰을 광 스위치에 장착할 때, 광 스위치의 밀봉 외부 케이싱과 순조롭게 연결하기 위하여, 광섬유 페룰의 반경방향 외곽에 밀봉 외부 케이싱과 순조롭게 연결되는 프레임을 설치할 수 있다. 상기 프레임은 금속 프레임이 바람직하다. 또한 광 스위치의 밀봉 외부 케이싱과 순조롭게 연결하기 위하여, 상기 금속 프레임의 표면에는 니켈도금층이 더 형성된다. 상기 니켈도금층의 두께는 2-4um인 것이 바람직하다.
나아가, 광섬유 페룰의 외경은 임의의 크기를 가질 수 있고, 특히 0.6mm보다 작거나 혹은 같다. 현재 상용되는 광섬유 페룰의 내경은 0.125mm, 0.08mm이고, 외경은 2.5mm이다. 광 스위치의 초소형화, 집적화를 더욱 향상시키기 위하여, 외경이 비교적 작은 광섬유 페룰을 사용할 수 있고, 예를 들면 0.6mm, 0.5mm등이 있다. 이는 광 스위치의 광섬유 진열의 집적도를 대폭 향상시키며, 전체 광 스위치의 집적도도 대폭 향상된다.
또한, 복수의 광섬유 페룰을 반경 방향으로 배열한 후, 반경방향의 단면은 정방형, 직사각형, 원형, 타원형, 정삼각형 혹은 정육각형 등 임의의 형상으로 진열될 수 있다. 정방형진열은 n×n진열으로，n은 2보다 크거나 혹은 같은 정수이고, 예를 들면, ４×４진열, 12×12진열, 32×32진열 등이 있다. 직사각형진열은 m×n진열으로，m≠n, m은 1보다 크거나 혹은 같은 정수이고, n은 2보다 크거나 혹은 같은 정수이며, 예를 들면, 3×4진열, 10×20진열 등이 있다. 정방형 진열과 직사각형 진열은 모두 행렬식의 진열이고, 즉 행과 열 사이는 수직된다. 원형진열은 보통 행렬식의 진열이고, 전체 외형은 원형과 유사하다. 또한 타원형 진열도 보통 행렬식의 진열이고, 전체 외형은 타원형과 유사하다. 정삼각형 진열은 상기 행렬식의 진열과 다르고, 예를 들면, 각 변은 3개의 광섬유 페룰의 정삼각형 진열을 포함하고, 총 6개 광섬유 페룰이 포함되며, 3층 구조로 간주할 수 있다. 1층은 3개의 밀접히 배열한 광섬유 페룰이 포함된다. 2층은 2개의 광섬유 페룰이 포함되고, 이는 1층의 자연히 형성된 2개의 오목한 자국에 퇴적된 것이다. 또한 3층은 1개의 광섬유 페룰이 포함되고, 이는 2층의 자연히 형성된 그 오목한 자국에 퇴적된 것이며, 제작할 때, 자연 퇴적의 방식은 높은 정밀도를 갖게 되며, 이러한 퇴적방식은 또한 높은 집적도를 구비하게 되어, 같은 면적에 가장 많은 광섬유 페룰을 집적할 수 있다. 정육각형 진열과 정삼각형 진열은 유사하며, 인접한 상하 양층은 위치가 전도되어, 최고의 집적도를 얻게 된다. 물론 수요에 의해, 임의 형상의 진열을 제작할 수 있다. 원형 진열, 타원형 진열의 퇴적방식도 역시 상술한 정삼각형 진열의 퇴적방식을 채택할 수 있으며, 전체 외형은 원형 혹은 타원형과 유사하다.
나아가, 광섬유를 쉽게 장착하기 위하여, 광섬유 페룰의 일단은 광섬유 도입홀이 설치되어 있고, 상기 광섬유 도입홀과 광섬유 페룰의 축방향 내부홀은 서로 연결되며, 또한 상기 광섬유 도입홀은 밖에서부터 안으로 홀의 지름이 점차 작아지며, 광섬유 페룰의 축방향 내부홀의 지름과 같을 때까지 작아진다.
나아가, 유리를 쉽게 패키지하기 위하여, 융해된 액체 상태의 유리가 광섬유 페룰과 고정되게 연결 및 밀봉되도록, 광섬유 페룰의 일단의 외표면에는 환형 홈 혹은 나사 홈이 형성되고, 상기 환형 홈 혹은 나사 홈은 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다. 바람직한 실시예에서, 광섬유 페룰의 일단의 외표면에는 환형 계단부가 설치되고, 상기 환형 계단부의 외경은 광섬유 페룰의 외경보다 작으며, 상기 환형 계단부는 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다. 또한 다른 바람직한 실시예에서, 광섬유 페룰의 일단의 외표면은 원추면이며, 상기 원추면의 외경은 광섬유 페룰의 외경보다 작으며, 상기 원추면은 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디는 종래의 기술과 비교할 때, 장점과 유익한 효과는 아래와 같다.
1) 전통적인 유기 접착제는 밀봉 재료로서 밀봉을 오래 유지할 수 없다. 이는 유기재료의 성능에 의한 것으로, 유기 접착제와 금속은 광섬유 페룰사이에서 단지 물리 접합을 통하여 임시적인 밀봉을 형성한 것이다. 즉 온도, 수증기, 일조 등 외부 환경에 인해, 유기 접착제는 시간의 흐름에 따라 점차 노화되고, 계면이 경화되어, 밀봉은 효력을 잃게 되고 혹은 광섬유의 위치는 상대적으로 이동이 발생된다. 본 발명은 비교적 낮은 용점을 갖고 있는 유리재료를 사용하여 광섬유 페룰의 진열 및 이와 금속 프레임 사이의 고정 연결과 밀봉을 완성한다. 유리는 일정한 온도에서 광섬유 페룰 및 금속 프레임과 계면의 반응을 발생하기 때문에, 견고한 물리적 화학적인 결합층이 형성되고, 또한 유리는 불활성이기 때문에, 고정과 밀봉을 영구적으로 유지할 수 있다.
2) 본 발명의 광섬유 페룰은 수천 개 포트의 조합을 구현할 수 있고, 또한 체적은 매우 작고, 정밀도는 매우 높다. 예를 들면 외경이 0.5mm인 광섬유 페룰을 채택하면, 32×32 광섬유 페룰의 진열을 제조하고, 그 면적은 1.6×1.6cm2이며, 하나의 금속 외부 프레임을 추가하더라도, 그 사이즈는 4cm2 이내로 제어할 수 있으며, 이러한 작은 면적에서도 1024개의 광섬유를 장착할 수 있다. 또한 밀봉후의 매개 광섬유 페룰의 중심거리 사이의 정밀도는 ±0.005mm이내에 도달할 수 있다.
3) 외부 프레임은 금속재료를 채택하는 것이 광 스위치의 금속 밀봉 외부 케이싱과 용접 방식을 통하여 견고하고 밀봉된 결합을 실현하기 쉬우며, 또한 밀봉 챔버가 구비된 광 스위치를 형성하여, 광 스위치가 장기적으로 안정성 작업을 하는데 근본적인 보장을 제공한다.
4) 유리 밀봉 광섬유 페룰의 진열을 이용해 종래의 접착제 본딩 방식을 대체함으로써, 광섬유의 위치 확정이 더욱 정확하고 견고하게 되어, 고온과 고습도의 실험에서 접착제의 노화로 인한 광섬유의 위치가 상대적으로 이동하여 발생하는 광로의 고장을 피할 수 있으며, 또한 광 스위치가 혹독한 환경에서도 동작할 수 있는 안정성을 확보한다.
5) 본 발명은 광 스위치의 안정성 패키지로서 진열식 광 입력 출력 포트를 채택하여, 대형 챔버 밀봉 방식을 쉽게 실현할 수 있어, 광 스위치에 내장된 각종 기능의 모듈과 부속품들을 자유롭게 조정할 수 있다. 나아가 최적의 광 결합 효과를 얻을 수 있으며, 광 스위치의 소모는 적고, 누화 잡음은 낮으며, 안정성은 높다. 또한 대형 챔버 밀봉 방식을 채택하면, 내부 광로중의 MEMS, 렌즈 등 부속품은 밀봉(MEMS 밀봉의 난이도는 높고, 밀봉원가는 전부 부품의 40%이상을 차지함)을 하지 않아도 되어 자유롭게 조정할 수 있고, 광로 결합이 완료된 후에, 본 발명의 광섬유 진열체를 고정할 수 있고, 마지막으로 커버를 밀봉하여, 대형 챔버의 밀봉을 완성할 수 있다. 본 발명의 부속품은 폐기되지 않으며, 내부 광로를 자유롭게 조정할 수 있어서, 정확히 맞추는 것이 용이하여, 전체 패키지 원가를 제어할 수 있다. 종래의 기술은 총 패키지 원가가 높다. 이는 주로 소형 챔버 밀봉을 채택하여, MEMS와 렌즈는 밀봉이 어렵고, 광로를 정확히 맞추는 것도 매우 곤란하며, 또한 밀봉한 후에 위치에 편차가 있음을 측정될 때에는 비싼 MEMS부품을 폐기하기 때문이다.
도 1은 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디의 단면 구조설명도.
도 2는 외부 프레임이 포함되는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디의 단면 구조설명도.
도 3은 광섬유 페룰에 대한 구조설명도.
도 4는 광섬유 페룰에 대한 구조설명도.
도 5는 광섬유 페룰에 대한 구조설명도.
도 6은 광섬유 페룰에 대한 구조설명도.
도 7은 광섬유 페룰에 대한 구조설명도.
도 8은 광섬유 페룰에 대한 구조설명도.
도 9는 광섬유 페룰에 대한 구조설명도.
도 10은 광섬유 페룰에 대한 구조설명도.
도 11은 정방형 진열의 설명도.
도 12는 정육각형 진열의 설명도.
이하, 실시 예는 첨부된 도면과 함께 본 발명의 기술 방안에 대해 더욱 상세히 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디는, 13×13개 광섬유 페룰(1)이 포함되고, 광섬유 페룰은 관(밗) 형상이며, 광섬유 페룰은 반경 방향으로 밀접히 배열되어 정방형 진열을 이루며, 광섬유 페룰의 축선사이는 서로 평행되며, 또한 인접한 광섬유 페룰 사이는 유리(2)로 패키지하여 고정되게 연결 및 밀봉한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 광섬유 페룰의 반경 방향 외곽에는 금속 프레임(3)이 더 설치되고, 금속 프레임(3)과 인접한 광섬유 페룰(1) 사이는 유리(2)로 패키지하여 고정되게 연결 및 밀봉한다. 금속 프레임(3)의 외부 형상은 직사각형, 원형, 타원형 혹은 마름모형 등 거의 모든 기하학적인 형상일 수 있다. 금속 프레임의 재질은 스테인리스강이 바람직하며, 예를 들면, SS446합금이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 광섬유 페룰(1)은 페룰 본체(4) 및 축방향 내부홀(5)가 포함되고, 그 일단에는 광섬유 도입홀(6)이 설치되고, 광섬유 도입홀(6)과 광섬유 페룰의 축방향 내부홀(5)는 서로 연결되며, 또한 광섬유 도입홀(6)은 밖에서부터 안으로 홀의 지름이 점차 작아지며, 광섬유 페룰의 축방향 내부홀(5)의 지름과 같을 때까지 작아진다. 광섬유 페룰(1)의 길이L은 5-10mm가 바람직하고, 광섬유 페룰(1)의 외경ΦD는 0.6mm보다 작거나 혹은 같으며, 예를 들면 0.5mm이다. 광섬유 페룰의 축방향 내부홀의 직경Φd는 보통 0.125mm 혹은 0.08mm이고, 사이즈는 광섬유의 직경과 매치되어야 한다. 또한 광섬유 페룰(1)의 길이, 외경, 내경 등은 요구에 따라 조정할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 광섬유 페룰(1)의 광섬유 도입홀(6)이 설치되어 있는 일단의 외표면은 원추면(7)이고, 원추면(7)의 외경은 광섬유 페룰(1)의 외경보다 작으며, 상기 원추면(7)은 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 광섬유 페룰(1)의 일단은 광섬유 도입홀(6)이 설치되고, 타단의 외표면은 원추면(8)이고, 원추면(8)의 외경은 광섬유 페룰(1)의 외경보다 작으며, 상기 원추면(8)은 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 광섬유 페룰(1)의 광섬유 도입홀(6)이 설치되어 있는 일단의 외표면에는 환형 계단부(9)가 설치되고, 환형 계단부(9)의 외경은 광섬유 페룰(1)의 외경보다 작으며, 상기 환형 계단부(9)는 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 광섬유 페룰(1)의 일단에는 광섬유 도입홀(6)이 설치되고, 타단의 외표면에는 환형 계단부(10)가 설치되고, 환형 계단부(10)의 외경은 광섬유 페룰(1)의 외경보다 작으며, 상기 환형 계단부(10)은 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 광섬유 페룰(1)의 외표면에는 환형 홈(11)이 형성되고, 환형 홈(11)은 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 광섬유 페룰(1)의 일단의 외표면에는 나사 홈(12)이 형성되고, 나사 홈(12)는 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 광섬유 페룰(1)의 일단의 외표면에는 톱날 홈(13)이 형성되고, 톱날 홈(13)은 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 이는 4×4정방형 진열의 설명도이고, 밀접히 배열되어 있으며, 또한 행과 열은 정렬된다.
도 12에 도시된 바와 같이, 이는 변의 길이가 3인 정육각형 진열의 설명도이고, 총 19개 광섬유 페룰이 포함된다. 인접한 상하 양층은 위치가 전도되어, 최고의 집적도를 얻게 된다.
본 발명의 13×13인 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디의 광섬유 페룰은 각각 하나의 광섬유를 고정 밀봉하여, 13×13인 광섬유 진열의 완제품을 얻게 된다. 상기 광섬유 페룰의 재질은 세라믹이고, 외경은 0.5mm이며, 측방향 내부홀의 지름은 0.125mm이며, 길이는 5mm이다.
본 발명의 13×13인 광섬유 진열의 완제품에 대한 실험과 성능은 아래와 같다.
성능 지표 단위（실험조건） 측정（실험）결과
기밀도 헬륨누출율
CC/sec @1ATM		 10^-8
냉열 충격 테스트 （RT-125℃/10sec） 누출되지 않음
냉열 순환 테스트 -40℃~+85℃ 100cycle 누출되지 않음
고온 고습도 테스트 +85℃ ，85%습도1000시간 누출, 노화되지 않음
진열간격과 누적 2um보다 작음 합격
페룰 평행도 0.02도 합격
1: 광섬유 페룰 2: 유리
3: 금속프레임 4: 페롤 본체
5: 내부홀 6: 광섬유 도입홀

Claims (10)

  1. 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디에 있어서,
    복수의 광섬유 페룰이 포함되고, 상기 광섬유 페룰은 관 형상이며, 상기 복수의 광섬유 페룰은 반경 방향으로 밀접히 배열되며, 상기 광섬유 페룰의 축선 사이는 서로 평행되며, 또한 인접한 광섬유 페룰 사이는 유리로 패키지되어 고정되게 연결 및 밀봉되고,
    상기 광섬유 페룰의 외경은 0.6mm보다 작거나 혹은 같고,
    상기 복수의 광섬유 페룰을 반경 방향으로 배열한 후의 반경방향의 단면은 정방형, 직사각형, 원형, 타원형, 정삼각형 혹은 정육각형으로 진열되고,
    상기 광섬유 페룰의 일단에는 광섬유 도입홀이 설치되고, 상기 광섬유 도입홀은 광섬유 페룰의 축방향 내부홀과 서로 연결되며, 상기 광섬유 도입홀은 밖에서부터 안으로 홀의 지름이 점차 작아져, 광섬유 페룰의 축방향 내부홀의 지름과 같을 때까지 작아지는 것을 특징으로 하는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 광섬유 페룰의 재료는 금속, 세라믹 혹은 용점이 300℃이상인 유리 패키지에 적용되는 기타 재료인 것을 특징으로 하는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디.
  3. 청구항 2에 있어서,
    광섬유 페룰의 반경 방향 외곽에는 프레임이 설치되고, 상기 프레임과 인접한 광섬유 페룰 사이는 유리로 패키지되어 고정 및 밀봉되는 것을 특징으로 하는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 프레임은 금속 프레임인 것을 특징으로 하는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 금속 프레임의 표면에는 니켈도금층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 니켈도금층의 두께는 2-4um인 것을 특징으로 하는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 광섬유 페룰의 일단의 외표면에는 환형 홈 혹은 나사 홈이 형성되고, 상기 환형 홈 혹은 나사 홈은 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉하며; 혹은
    상기 광섬유 페룰의 일단의 외표면은 환형 계단부가 설치되고, 상기 환형 계단부의 외경은 광섬유 페룰의 외경보다 작으며, 상기 환형 계단부는 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉하며; 혹은
    상기 광섬유 페룰의 일단의 외표면은 원추면이고, 상기 원추면의 외경은 광섬유 페룰의 외경보다 작으며, 상기 원추면은 유리를 용융하여 고정되게 연결 및 밀봉하는 것을 특징으로 하는 광 스위치에 사용되는 밀폐형 패키지의 멀티코어 광섬유 페룰 바디.
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