KR101234473B1 - 비접촉 반송 장치에서의 지지플랫폼 - Google Patents

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Abstract

대상물을 비접촉으로 반송할 수 있는 지지플랫폼이 개시된다.
본 발명의 지지플랫폼은 흡입 홀 또는 배기 홀 중 하나를 가변시킨다. 이를테면, 홀의 개수나 크기 등이 가변될 수 있다. 이에 따라, 중심 부분의 공기 압력을 저감시키는 대신 가장자리 부분의 공기 압력을 증가시켜 지지플랫폼 상의 전 영역에 걸쳐서 공기 압력이 균일하게 유지됨으로써, 대상물이 흔들림 없이 안정되게 반송될 수 있다.
비접촉, 반송 장치, 지지플랫폼, 방사상

Description

비접촉 반송 장치에서의 지지플랫폼{Support platforms of non-contact transfer apparatus}
도 1은 종래의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 도시한 도면.
도 2는 도 1의 지지플랫폼 상의 공기 압력 분포를 도시한 도면.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼에서 흡입 홀을 도시한 평면도 및 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도.
도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도.
도 10은 본 발명의 제7 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도.
도 11은 본 발명의 제8 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도.
도 12는 본 발명의 지지플랫폼 상의 공기 압력 분포를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 흡입 홀 3 : 서브 홀
12, 22, 52, 62 : 배기 홀
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70 : 지지플랫폼
32, 72 : 슬롯 홀 42, 82 : 에어 패드
44, 84 : 더미 패드
본 발명은 비접촉 반송 장치에 관한 것으로, 특히 대상물(objects)을 비접촉으로 반송할 수 있는 지지플랫폼에 관한 것이다.
반도체 공정 또는 디스플레이 패널 공정에서 대상물(예컨대, 기판)을 대상으 로 다수의 공정을 진행하여 소정의 반도체 부품이나 디스플레이 패널이 제조된다.
대상물이 하나의 공정에서 다른 공정으로 진행되기 위해서는 반송되어야 한다. 따라서 각 공정 간에 효율적으로 대상물을 반송하기 위한 반송 장치의 개발이 활발히 연구되고 있다.
반송 장치는 대상물이 소정의 지지플랫폼에 직접 접촉되도록 로딩되어 반송되는 접촉식 반송 장치와 공기의 압력에 의해 부양되어 접촉되지 않고 반송되는 비접촉식 반송 장치가 있다.
접촉식 반송 장치는 대상물이 직접 접촉되어 반송됨에 따라, 대상물과 지지플랫폼 사이의 마찰로 인한 스크래치나 충격에 의한 깨짐 등이 발생될 수 있으므로, 점차 비접촉식 반송 장치의 연구가 보다 더 활발히 진행되고 있다.
따라서 비접촉식 반송 장치는 대상물과 지지플랫폼 간에 마찰이 없으므로 스크래치가 발생되지 않고, 이물질에 의한 오염의 발생 확률이 낮아지며, 접촉에 따른 정전기(ESD)가 제거되는 등의 장점을 갖는다.
도 1은 종래의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼(100)은 체스 테이블(chess-table) 포맷의 다수의 기본 셀로 이루어진다. 기본 셀에는 복수의 흡입 홀(101)과 복수의 배기 홀(102)이 형성된다. 상기 흡입 홀을 통해 대상물(106) 방향으로 공기가 배출되고, 배출된 공기는 배기 홀(102)을 통해 외부로 배출된다. 이러한 경우, 흡입 홀(101) 간의 간격은 동일하고, 배기 홀(102) 간의 간격도 동일하다. 또한, 흡입 홀(101)과 배기 홀(102) 간의 간격도 동일하다. 또한, 모 든 흡입 홀(101), 모든 배기 홀(102) 그리고 흡입 홀(101)과 배기 홀(102) 간의 직경도 동일하다.
활성면(107)과 더 크거나 실질적으로 같거나 또는 더 작을 수 있는 대상물(106)이 상기 플랫폼(100)의 상기 활성면(107)에 근접하여 평행하게 배치될 때, 에어쿠션(104)이 상기 대상물(106)의 저면과 상기 활성면(107) 사이에 형성된다. 상기 에어쿠션(104)이 실질적으로 대상물(106)을 일정하게 부양시키기 위한 압력의 세기를 의미하는데, 흡입 홀(101)을 통해 유입되는 공기의 양과 배기 홀(102)을 통해 배출되는 공기의 양에 의존되게 된다.
대상물(106)이 화살표에 의해 정의된 방향으로 반송될 수 있다.
상기 흡입 홀(10)은 압력 저장소(108)에 연결되고, 압력 저장소는 에어 펌프(109)에 연결된다. 압력 저장소(108)에는 동시에 복수의 흡입 홀(10)이 연결된다. 따라서 에어 펌프(109)에 의해 공급된 공기는 압력 저장소에 저장된 다음, 동시에 각 흡입 홀(10)을 통해 배출된다. 이와 같이 배출된 공기에 의해 에어쿠션(104)이 형성되어, 대상물(106)이 플랫폼(100)의 활성면(107)과 일정 간격을 유지한 채 반송될 수 있다.
이와 같은 종래의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼은 공기가 내부로 유입되는 흡입 홀(101)의 소정의 직경을 가지게 됨으로써, 활성면(107) 상에 소정의 에어쿠션(104)을 형성하기 위해서는 더욱 많은 공기의 양이 소모되게 되므로, 비용이 증가되는 문제가 있다.
또한, 종래의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼은 홀(101, 102) 간의 간격과 각 홀(101, 102)의 직경이 동일하므로, 도 2에 도시된 바와 같이 가장자리 부분보다는 중심 부분에서 압력의 밀도가 월등이 높아지게 된다. 이에 따라, 지지플랫폼 전체에 걸쳐 균일한 압력이 형성되지 않게 되므로, 플랫폼으로부터 부양된 대상물이 불안정하게 흔들리게 되어 자칫 주변과의 충돌에 의해 파손될 우려가 있다.
따라서 지지플랫폼 전체에 걸쳐서 균일한 압력 분포를 유지시켜주는 것이 매우 중요하다
본 발명은 공기의 소모량을 획기적으로 줄일 수 있는 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 대상물을 안정되게 반송할 수 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 지지플랫폼은, 공기를 유입시키기 위한 제1 홀; 및 상기 유입된 공기를 배출시키며 상기 제1 홀과 근접하여 형성된 제2 홀을 포함하고, 상기 지지플랫폼의 중심 부분으로부터 가장자리 부분으로 갈수록 상기 제1 홀은 가변되는 한편 상기 제2 홀은 동일하도록 형성된다.
본 발명의 제2 실시예에 따르면, 지지플랫폼은, 제1 홀이 형성된 제1 패드; 및 상기 제1 패드와 교대로 체결되고 제2 홀이 형성된 제2 패드를 포함하고, 상기 지지플랫폼의 중심 부분으로부터 가장자리 부분으로 갈수록 상기 제1 홀은 가변되는 한편 상기 제2 홀은 동일하도록 형성된다.
본 발명의 제3 실시예에 따르면, 지지플랫폼은, 공기를 유입시키기 위한 제1 홀; 및 상기 유입된 공기를 배출시키며 상기 제1 홀과 근접하여 형성된 제2 홀을 포함하고, 상기 지지플랫폼의 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 상기 제1 홀은 동일한 한편 상기 제2 홀은 가변되도록 형성된다.
본 발명의 제4 실시예에 따르면, 지지플랫폼은, 제1 홀이 형성된 제1 패드; 및 상기 제1 패드와 교대로 체결되고 제2 홀이 형성된 제2 패드를 포함하고, 상기 지지플랫폼의 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 상기 제1 홀은 동일한 한편 상기 제2 홀은 가변되도록 형성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼에서 흡입 홀을 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 3a 도시된 바와 같이, 지지플랫폼의 흡입 홀(1)에는 방사상 형태로 배열된 복수의 서브 홀(3)이 형성된다. 즉, 상기 흡입 홀(1)의 중심 부분을 기준으로 서로 동일 위치에 동일 개수의 서브 홀이 대칭적으로 배열된다. 예컨대, 중심 부분의 왼쪽에 2개의 서브 홀이 형성되는 경우, 중심 부분의 오른쪽에도 마찬가지로 2개의 서브 홀이 형성될 수 있다. 상기 서브 홀은 그 저면으로부터 공기가 유입되어 그 상면을 통해 배출된다.
상기 서브 홀은 사각 형상, 타원 형상, 원 형상 등으로 형성될 수 있다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 서브 홀은 상기 흡입 홀의 저면에 대해 소정 각도의 기울기로 형성된다. 예를 들어, 상기 소정 각도는 60°일 수 있다. 이러한 기울기는 반송하기 위한 대상물의 크기, 형태 또는 무게 등에 의해 가변이 가능하다. 이때, 서브 홀은 상기 흡입 홀의 중심을 기준으로 서로 대칭적으로 기울어져 형성된다.
이와 같이 흡입 홀에 복수의 서브 홀을 형성하여 각 서브 홀의 직경을 최소화된다. 따라서 상기 서브홀로 유입된 공기는 최소화된 직경으로 인해 상기 서브 홀을 통과하면서 유속이 증가되게 된다. 그러므로 적은 공기량이 상기 서브 홀에 유입되더라도, 상기 서브홀로부터 배출된 공기의 유속은 증가되기 때문에 원하는 공기 압력을 유지할 수 있다. 결국, 직경을 최소화한 복수의 서브홀로 이루어진 흡입 홀 구조에 의해 원하는 공기 압력을 보다 적은 공기량으로 구현할 수 있으므로, 공기량에 따른 비용이 획기적으로 절감될 수 있다.
또한, 서브 홀이 서로 대칭적으로 소정 각도의 기울기를 가지게 되어, 각 흡입 홀 당 공기를 사방으로 균형 있게 퍼지게 함으로써, 공기 압력이 지지플랫폼의 중심에 집중되는 것을 방지할 수 있다.
하지만, 이와 같이 각 흡입 홀(1)의 구조를 변경하는 경우에는 각 흡입 홀(1) 주변의 공기 압력이 국부적으로 집중되지 않을 뿐 지지플랫폼 전체로 볼 때는 여전히 중심 부분에 강한 공기 압력이 형성되게 된다.
이하에서는 도 3a 및 도 3b와 같은 구조를 갖는 흡입 홀을 적용한 상태에서 각 홀들의 간격이나 직경을 변경하여 공기 압력을 분산시켜 흔들림 없이 대상물을 반송할 수 있는 지지플랫폼을 상세히 설명한다.
이하에서 설명되지 않은 구성 요소는 앞서 설명된 종래 기술을 참조하면 용이하게 이해될 수 있을 것이다.
기본적으로 지지플랫폼 상의 공기 압력을 일정하게 유지하기 위해서는 다음과 같이 2가지 방식이 채용될 수 있다.
첫 번째로, 중심 부분의 흡입 홀보다 가장자리 부분의 흡입 홀에서 더 많은 공기가 흡입되도록 한다.
두 번째로, 가장자리 부분의 배기 홀보다 중심 부분의 배기 홀에서 더 많은 공기가 배기되도록 한다.
이상의 2가지 방식 중 어떠한 방식을 채용하더라도, 공기 압력이 가장 자리 부분에서는 증가되고 중심 부분에서는 감소되어 전체적으로 균일한 압력 분포를 가지게 된다.
이하의 설명에 첨부된 도면 중에서 도 4 내지 도 7은 흡입 홀의 제어를 통해 지지플랫폼 상의 공기 압력을 균일하게 하는 것이고, 도 8 내지 도 11은 배기 홍의 제어를 통해 지지플랫폼 상의 공기 압력을 균일하게 하는 것이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 지지플랫폼(10)은 방사상 형태의 복수의 서브 홀(도 3a의 3)로 이루어진 흡입 홀(1)이 라인 단위로 복수개가 형성된다. 더불어 복수의 흡입 홀(1)이 형성된 라인 간에는 배기 홀(12)이 복수개가 형성된다. 다시 말해, 흡입 홀(1)과 배기 홀(12)이 라인 단위로 교대로 형성된다. 이러한 경우, 흡입 홀(1) 및 배기 홀(12)은 상기 지지플랫폼(10)을 관통하여 형성된다.
상기 지지플랫폼(10)의 저면으로부터 상기 흡입 홀(1)을 관통하여 공기가 상부 방향으로 배출되어 상기 지지플랫폼(10) 상에 대상물이 부양되어 반송되고, 상기 지지플랫폼(10) 상부의 공기는 상기 배기 홀(12)을 관통하여 하부 방향으로 외부로 배출된다.
본 발명에서는 지지플랫폼(10) 상의 대상물이 균일하게 반송되도록 하기 위해 흡입 홀(1)의 직경이 가장 자리로 갈수록 더 커지게 형성된다. 이러한 경우, 중심 부분의 흡입 홀(1)의 서브 홀 개수보다는 가장자리 부분의 흡입 홀(1)의 서브 홀 개수가 더 많아지는 것은 자명하다.
이에 따라, 중심 부분에서 가장자리로 갈수록 흡입 홀(1)을 통해 점점 더 많은 공기가 지지플랫폼(10) 내부로 유입됨에 따라, 가장자리 부분의 공기 압력을 증가시켜 전체적으로 균일한 공기 압력 분포가 형성될 수 있다. 그러므로 상기 지지플랫폼(10) 상의 대상물은 균일한 압력 분포를 갖는 에어쿠션에 의해 흔들림 없이 안정되게 반송될 수 있다.
상기 흡입 홀(1)은 앞서 설명한 내용을 참조할 수 있을 것이다.
도 4와는 달리 지지플랫폼에는 흡입 홀(1)과 배기 홀(5)이 체스 테이블 형태로 형성될 수도 있다.
따라서 본 발명의 제1 실시예에 따른 지지플랫폼에서는 중심 부분보다 가장 자리 부분에서 더 많은 공기가 유입됨으로써, 지지플랫폼 전체에 걸쳐 균일한 압력 분포가 가능하여 대상물이 안정되게 반송될 수 있다.
또한, 각 흡입 홀(1) 내에 구비된 보다 작은 직경을 갖는 복수의 서브 홀에 의해 공기의 유속을 증가시켜 공기 소모량을 줄여 비용을 절감할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 중심 부분보다는 가장자리 부분에서 더 많은 공기를 유입시키는 측면에서 도 4와 동일하다. 하지만, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에서는 기본적으로 모든 흡입 홀(1)과 배기 홀(22)의 직경이 동일하다. 다만, 상기 배기 홀(22) 간의 간격은 서로 동일하지만, 흡입 홀(1) 간의 간격은 중심 부분으로부터 가장 자리로 갈수록 더 좁아진다. 다시 말해, 중심 부분으로부터 가장 자리 부분으로 갈수록 흡입 홀(1)의 개수가 더 많아지게 된다. 이와 같이 가장자리에서 흡입 홀(1)의 개수가 더 많아짐에 따라, 중심 부분보다 가장자리 부분에서 더 많은 공기가 유입될 수 있다.
예를 들어, 중심 부분에선 1라인 상에 복수의 흡입 홀(1)이 형성되는데 반해, 가장자리 부분에선 3라인 상에 복수의 흡입 홀(1)이 형성된다. 그리고 중심 부분과 가장자리 부분 사이에는 2라인 상에 복수의 흡입 홀(1)이 형성된다.
따라서 이와 같이 중심 부분보다 가장자리 부분에서 더 많은 흡입 홀(1)이 형성됨으로써, 중심 부분보다 가장자리 부분에서 더 많은 공기가 유입되어 가장자리 부분에서의 공기 압력이 증가됨으로써, 지지플랫폼(20) 상의 전체 공기 압력이 균일해질 수 있다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도이다.
본 발명의 제3 실시예는 기본적으로 본 발명의 제1 실시예(도 4 참조)와 동일하고, 도 4의 배기 홀 대신에 슬롯 홀(32)이 형성된다. 즉, 복수의 흡입 홀(1)이 라인 단위로 형성되고, 중심 부분보다는 가장자리 부분으로 갈수록 흡입 홀(1)의 직경이 더 커지도록 형성된다. 더불어, 흡입 홀(1)이 형성된 라인 사이에는 장방형의 슬롯 홀(32)이 형성된다. 상기 슬롯 홀(32)은 도 4의 배기 홀(12)과 동일한 역할을 수행한다. 즉, 상기 슬롯 홀(32)은 지지플랫폼(30) 상에 공급된 공기를 외부로 배출시킨다. 이와 같이 지지플랫폼(30) 상에 공기가 유입됨과 동시에 배출되도록 함으로써, 상기 지지플랫폼(30) 상에 일정 간격을 갖는 에어쿠션이 발생된다. 이러한 에어쿠션에 의해 소정의 대상물이 부상되어 반송될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 제3 실시예는 배기 홀 대신에 슬롯 홀(32)을 형성시킴으로써, 보다 용이하게 공기를 배출시킬 수 있다. 따라서 보다 용이하게 공기를 배출시켜야 하는 상황에서는 본 발명의 제3 실시예가 적용될 수 있을 것이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예의 지지플랫폼(40)은 복수의 흡입 홀(1)이 형성된 에어 패드(42)와 복수의 배기 홀 또는 장방형의 슬롯 홀(32)이 형성된 더미 패드(44)가 교대로 연결되어 이루어진다. 이러한 경우, 상기 에어 패드(42)와 더미 패드(44)는 동일한 재질로 형성될 수도 있고 또는 서로 상이한 재질로 형성될 수도 있다.
상기 에어 패드(42)에는 1라인을 따라 복수의 흡입 홀(1)이 형성되고, 상기 더미 패드(44)에는 1라인을 따라 복수의 배기 홀 또는 슬롯 홀(32)이 형성될 수 있다.
이러한 경우, 상기 더미 패드(44)에 형성된 슬롯 홀(32)은 동일한 크기를 갖는데 반해, 상기 에어 패드(42)에 형성된 흡입 홀(1)은 중심 부분으로부터 가장자리 부분으로 갈수록 그 직경이 점점 더 커진다.
상기 에어 패드(42)와 더미 패드(44)는 나사 결합이나 본드에 의한 결합으로 체결될 수 있다. 이러한 결합은 이미 널리 공지된 바 있으므로 설명은 생략한다.
이상과 같이, 본 발명의 제4 실시예는 중심 부분으로부터 가장자리 부분으로 갈수록 흡입 홀(1)의 직경을 점점 더 크도록 형성함으로써, 지지플랫폼(40) 상의 공기 압력을 균일하게 유지하여 주어 대상물이 안정되게 반송되도록 한다.
또한, 작은 단위로 분할된 에어 패드(42)와 더미 패드(44)의 체결에 의해 대형 지지플랫폼(40)을 구성함으로써, 대면적 대상물에 대응할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 지지플랫폼(50)은 방사상 형태의 복수의 서브 홀로 이루어진 흡입 홀(1)이 라인 단위로 복수개 형성된다. 아울러, 흡입 홀(1)이 형성된 라인 간에는 복수의 배기 홀(52)이 형성된다. 모든 흡입 홀(1) 각 각은 동일한 직경을 가지고, 모든 흡입 홀(1) 간의 간격 또한 동일하다. 이에 반해, 모든 배기 홀(52)의 직경은 상이하다. 즉, 상기 배기 홀(52)은 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 점점 더 커진다.
따라서 중심 부분에서 보다 많은 공기량이 배기 홀(52)을 통해 외부로 배출되므로, 중심 부분에서의 공기 압력이 저감되게 된다. 이에 반해 가장자리 부분에서의 공기 압력은 그대로 유지되므로, 전체적으로 지지플랫폼(50) 상의 공기 압력은 균일하게 유지될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 지지플랫폼(60)은 본 발명의 제5 실시예와 유사하다. 다만, 본 발명의 제6 실시예에서는 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 배기 홀(62)이 더 많이 형성된다. 예를 들어, 가장자리 부분에서는 1라인 단위로 배기 홀(62)이 형성된데 반해, 중심 부분에서는 3라인 단위로 배기 홀(62)이 형성된다.
이에 따라, 중심 부분보다 가장 자리 부분에 더 많은 배기 홀(62)이 형성됨으로써, 중심 부분에서 더 많은 공기량이 외부로 배출되어 중심 부분의 공기 압력이 저감되어, 결국 가장자리 부분과 중심 부분에 걸쳐 균일한 공기 압력 분포가 유지되게 된다.
도 10은 본 발명의 제7 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 지지플랫폼(70)은 라인 단위로 복수의 흡입 홀(1)이 형성된다. 여기서, 상기 흡입 홀(1)은 방사상 형태의 복수의 서브 홀로 구성된다. 상기 흡입 홀(1)이 형성된 라인 간에는 장방형의 슬롯 홀(72)이 형성된다. 상기 슬롯 홀(72)은 일정한 에어쿠션을 유지하기 위해 일부 공기를 외부로 배출시키기 위해 형성된다.
이러한 경우, 상기 슬롯 홀(72)은 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 그 면적이 점점 더 넓어진다.
이와 같이, 가장자리 부분보다 중심 부분에서 더 큰 면적을 갖는 슬롯 홀(72)이 형성됨으로써, 중심 부분에서 더 많은 공기량이 외부로 배출되어 중심 부분의 공기 압력을 저감시키므로, 결국 지지플랫폼(70)의 중심과 가장 자리 모두 균일한 공기 압력 분포가 유지될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제8 실시예에 따른 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 지지플랫폼(80)은 복수의 흡입 홀(1)이 형성된 에어 패드(82)와 복수의 배기 홀 또는 장방형의 슬롯 홀(72)이 형성된 더미 패드(84)가 교대로 연결되어 이루어진다. 이러한 경우, 상기 에어 패드(82)와 더미 패드(84)는 동일한 재질로 형성될 수도 있고 또는 서로 상이한 재질로 형성될 수도 있다.
상기 에어 패드(82)에는 1라인을 따라 복수의 흡입 홀(1)이 형성되고, 상기 더미 패드(84)에는 1라인을 따라 복수의 슬롯 홀(72)이 형성될 수 있다.
이러한 경우, 상기 에어 패드(82)에 형성된 흡입 홀(1)은 동일한 크기를 갖는데 반해, 상기 더미 패드(84)에 형성된 슬롯 홀(72)은 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 그 면적이 점점 더 커진다.
상기 에어 패드(82)와 더미 패드(84)는 나사 결합이나 본드에 의한 결합으로 체결될 수 있다. 이러한 결합은 이미 널리 공지된 바 있으므로 설명은 생략한다.
이상과 같이, 본 발명의 제4 실시예는 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 슬롯 홀(72)의 면적을 점점 더 크도록 형성함으로써, 지지플랫폼(80) 상의 공기 압력을 균일하게 유지하여 주어 대상물이 안정되게 반송되도록 한다.
또한, 작은 단위로 분할된 에어 패드(82)와 더미 패드(84)의 체결에 의해 대형 지지플랫폼(80)을 구성함으로써, 대면적 대상물에 대응할 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 내지 제8 실시예에 따른 지지플랫폼 상의 압력 변화 분포가 도 12에 도시되었다.
도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 내지 제8 실시예 모두 지지플랫폼 상의 전 영역, 즉 가장자리 부분으로부터 중심 부분에 걸쳐 공기 압력 분포가 균일하게 유지됨을 알 수 있다. 따라서 이와 같이 균일한 압력 분포에 의해 형성된 에어쿠션에 의해 대상물이 흔들림 없이 안정되게 반송될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 방사 형태를 갖고 소정의 기울기를 갖는 복수의 서브 홀로 이루어진 흡입 홀이 구비됨으로써, 공기의 소모량을 줄여 비용을 절감하고 대상물을 안정하게 반송할 수 있다.
본 발명에 의하면, 흡입 홀 또는 배기 홀의 가변시킴으로써, 지지플랫폼의 전 영역에 걸쳐서 균일한 압력 분포를 유지하여 대상물이 안정되게 반송되도록 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 패드 단위의 체결에 의해 지지플랫폼을 구성함으로써, 대면적 대상물에 용이하게 대응할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (13)

  1. 지지플랫폼과 접촉 없이 대상물을 반송하기 위한 비접촉식 반송 장치에 있어서,
    공기를 유입시키기 위한 제1 홀; 및
    상기 유입된 공기를 배출시키며 상기 제1 홀과 근접하여 형성된 제2 홀
    을 포함하고,
    상기 지지플랫폼의 중심 부분으로부터 가장자리 부분으로 갈수록 상기 제1 홀은 가변되는 한편 상기 제2 홀은 동일하도록 형성되고,
    상기 제1 홀은 상기 제1 홀의 중심 부분을 중심으로 방사상 형태로 대칭적으로 배열된 복수의 서브 홀을 포함하고,
    상기 제1 홀은 중심 부분에서 가장자리 부분으로 갈수록 그 개수가 많아지고, 상기 제2 홀은 원형의 배기 홀 또는 장방형의 슬롯 홀 중 하나인 것을 특징으로 하는 지지플랫폼.
  2. 지지플랫폼과 접촉 없이 대상물을 반송하기 위한 비접촉식 반송 장치에 있어서,
    제1 홀이 형성된 제1 패드; 및
    상기 제1 패드와 교대로 체결되고 제2 홀이 형성된 제2 패드
    를 포함하고,
    상기 지지플랫폼의 중심 부분으로부터 가장자리 부분으로 갈수록 상기 제1 홀은 가변되는 한편 상기 제2 홀은 동일하도록 형성되고,
    상기 제1 홀은 상기 제1 홀의 중심 부분을 중심으로 방사상 형태로 대칭적으로 배열된 복수의 서브 홀을 포함하고,
    상기 제1 홀은 중심 부분에서 가장자리 부분으로 갈수록 그 개수가 많아지고, 상기 제2 홀은 원형의 배기 홀 또는 장방형의 슬롯 홀 중 하나인 것을 특징으로 하는 지지플랫폼.
  3. 지지플랫폼과 접촉 없이 대상물을 반송하기 위한 비접촉식 반송 장치에 있어서,
    공기를 유입시키기 위한 제1 홀; 및
    상기 유입된 공기를 배출시키며 상기 제1 홀과 근접하여 형성된 제2 홀
    을 포함하고,
    상기 지지플랫폼의 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 상기 제1 홀은 동일한 한편 상기 제2 홀은 가변되도록 형성되고,
    상기 제1 홀은 상기 제1 홀의 중심 부분을 중심으로 방사상 형태로 대칭적으로 배열된 복수의 서브 홀을 포함하고,
    상기 제2 홀은 원형의 배기 홀 또는 장방형의 슬롯 홀 중 하나이고,
    상기 제2 홀이 원형의 배기 홀인 경우, 상기 제2 홀은 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 그 개수가 많아지는 것을 특징으로 하는 지지플랫폼.
  4. 지지플랫폼과 접촉 없이 대상물을 반송하기 위한 비접촉식 반송 장치에 있어서,
    제1 홀이 형성된 제1 패드; 및
    상기 제1 패드와 교대로 체결되고 제2 홀이 형성된 제2 패드
    를 포함하고,
    상기 지지플랫폼의 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 상기 제1 홀은 동일한 한편 상기 제2 홀은 가변되도록 형성되고,
    상기 제1 홀은 상기 제1 홀의 중심 부분을 중심으로 방사상 형태로 대칭적으로 배열된 복수의 서브 홀을 포함하고,
    상기 제2 홀은 원형의 배기 홀 또는 장방형의 슬롯 홀 중 하나이고,
    상기 제2 홀이 원형의 배기 홀인 경우, 상기 제2 홀은 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 그 개수가 많아지는 것을 특징으로 하는 지지플랫폼.
  5. 제2항 또는 제4항에 있어서, 상기 제1 패드와 상기 제2 패드 간에는 나사 결합 또는 본드에 의한 결합 중 하나에 의해 체결되는 것을 특징으로 하는 지지플랫 폼.
  6. 삭제
  7. 제1항 내지 제4항의 어느 한 항에 있어서, 상기 서브 홀 각각은 상기 제1 홀의 저면으로부터 일정 각도의 기울기로 형성되는 것을 특징으로 하는 지지플랫폼.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 홀은 중심 부분에서 가장자리 부분으로 갈수록 그 직경이 커지고, 상기 제2 홀은 원형의 배기 홀 또는 장방형의 슬롯 홀 중 하나인 것을 특징으로 하는 지지플랫폼.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 제2 홀이 원형의 배기 홀인 경우, 상기 제2 홀은 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 그 직경이 커지는 것을 특징으로 하는 지지플랫폼.
  12. 삭제
  13. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 제2 홀이 장방형의 슬롯 홀인 경우, 상기 제2 홀은 가장자리 부분으로부터 중심 부분으로 갈수록 그 면적이 커지는 것을 특징으로 하는 지지플랫폼.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100840187B1 (ko) * 2006-07-07 2008-06-23 주식회사 아바코 기판가열구조를 구비한 에어패드 및 이를 구비한기판이송장치
DE102008008630B3 (de) * 2008-02-12 2009-02-12 Heye International Gmbh Absetzplattenanordnung
US20110140726A1 (en) * 2009-11-23 2011-06-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and Methods for Measuring Solar Cell Module Performance
CN103009129A (zh) * 2012-12-10 2013-04-03 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种数控零件铣削加工夹紧方法
CN108349668A (zh) * 2015-11-17 2018-07-31 旭硝子株式会社 薄板状体的搬运方法、装置、及玻璃薄板状体产品的制造方法
CN105776128B (zh) * 2016-04-25 2017-07-21 杭州电子科技大学 硅基微结构温热处理成形多样性控制方法
CN107934377A (zh) * 2017-11-07 2018-04-20 无锡奥特维科技股份有限公司 带有吸附孔的传输装置、焊接设备以及传输方法
KR20210104764A (ko) * 2018-12-21 2021-08-25 카티바, 인크. 기판 부양을 제어하기 위한 장치, 시스템 및 방법
US10745215B2 (en) * 2018-12-27 2020-08-18 Core Flow Ltd. Port arrangement for noncontact support platform
JP2021011373A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 シチズン時計株式会社 エアー浮上装置
DE102022102162A1 (de) * 2022-01-31 2023-08-03 Eitzenberger Luftlagertechnik Gmbh Floating Unit

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4021078A (en) * 1974-07-01 1977-05-03 Coaltek Associates Gas jet plug assembly
JP2001031286A (ja) * 1999-07-16 2001-02-06 Sharp Corp 記録媒体搬送装置
US6808358B1 (en) * 2003-06-12 2004-10-26 Lockheed Martin Corporation Conveyor system having inclined structure utilizing vacuum and air bearing means for facilitating edgewise product transportation

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2848820A (en) * 1952-10-08 1958-08-26 Svenska Flaektfabriken Ab Method and apparatus for supporting and conveying web-like material
US3717381A (en) * 1969-07-25 1973-02-20 Texas Instruments Inc Transporting and positioning system
US3981546A (en) * 1969-09-29 1976-09-21 Sperman Jacob H Air bearing construction
US3975057A (en) * 1975-02-06 1976-08-17 The Motch & Merryweather Machinery Company Stopping device for air conveyor
US4165132A (en) * 1977-02-28 1979-08-21 International Business Machines Corporation Pneumatic control of the motion of objects suspended on an air film
US4275983A (en) * 1978-07-17 1981-06-30 Bergman Raymond A Air float fixture clamping system
US4299518A (en) * 1980-03-03 1981-11-10 Texas Instruments Incorporated Manufacturing work station
US4556443A (en) * 1983-03-11 1985-12-03 Avery International Corporation Air shuttle label dispenser
US5209387A (en) * 1990-09-20 1993-05-11 Eastman Kodak Company Gas film conveyor for elongated strips of web material
US5280465A (en) * 1992-07-15 1994-01-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Fluid drive system for a rotating medium
WO1997045862A1 (en) * 1996-05-31 1997-12-04 Ipec Precision, Inc. Non-contact holder for wafer-like articles
GB2353269A (en) * 1999-08-20 2001-02-21 Markem Tech Ltd Method and apparatus for conveying lamina objects
US6899967B2 (en) * 2000-04-10 2005-05-31 Excellatron Solid State, Llc Electrochemical conversion system
KR100480628B1 (ko) * 2002-11-11 2005-03-31 삼성전자주식회사 에어 블로잉을 이용한 칩 픽업 방법 및 장치
KR101234475B1 (ko) * 2005-06-20 2013-02-18 엘지디스플레이 주식회사 비접촉 반송 장치에서의 지지플랫폼
KR101234442B1 (ko) * 2005-06-20 2013-02-18 엘지디스플레이 주식회사 비접촉 반송 장치에서의 지지플랫폼

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4021078A (en) * 1974-07-01 1977-05-03 Coaltek Associates Gas jet plug assembly
JP2001031286A (ja) * 1999-07-16 2001-02-06 Sharp Corp 記録媒体搬送装置
US6808358B1 (en) * 2003-06-12 2004-10-26 Lockheed Martin Corporation Conveyor system having inclined structure utilizing vacuum and air bearing means for facilitating edgewise product transportation

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Publication number Publication date
US20060284356A1 (en) 2006-12-21
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