CN108615698B - 卷带输送装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种卷带输送装置，用于输送卷带，其中卷带包括沿其延伸方向延伸的功能区以及两条传输区，两条传输区位于所述功能区的两侧。卷带输送装置包括输送轮及供气模块。输送轮包括轴体及分别位于轴体两端的两支撑部，其中轴体包括内腔及连通内腔的多个气孔。供气模块连通于轴体的内腔。当输送轮输送卷带时，输送轮的两支撑部支持卷带的两条传输区，卷带的功能区位于输送轮的轴体上方，供气模块所供应的气体经由内腔及气孔吹向卷带的功能区，以使卷带的功能区与输送轮的轴体之间保持距离。本发明提供的卷带输送装置，其可在传送卷带的过程中，降低卷带的封装区塌陷而产生摩擦或碰撞的机率。
Description
技术领域
本发明涉及一种输送装置，尤其涉及一种卷带输送装置。
背景技术
近年来芯片的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技术，是将芯片与设置于可挠式芯片承载带上的金属电路相连接。现有卷带式芯片封装技术，例如卷带承载封装(Tape Carrier Package，TCP)、覆晶薄膜封装(Chip-On-Film Package，COF package)等等，卷带通常的外型类似电影胶卷带，通过此类长条状芯片承载带来承载各种芯片，并方便储存及运送。相较传统的打线接合技术，卷带式自动接合技术的优点在于可缩小积体电路芯片上金属垫间距，进而提高电路接点的密度，以及通过卷对卷(Reel toReel)的制程方式，生产效率可大幅提高。
随着科技的发展，卷带上的线路趋于复杂，使用较宽卷带的需求日益增加。一般而言，卷带在输送过程会经由输送轮支承而传送，然而，输送轮在输送此类卷带时，卷带中央容易发生塌陷的问题，使得位于卷带中央的芯片封装体接触到输送轮而被损伤，特别是宽卷带的输送更容易发生此问题。
发明内容
本发明提供一种卷带输送装置，其可在传送卷带的过程中，降低卷带的封装区塌陷而产生摩擦或碰撞的机率。
本发明的一种卷带输送装置，用于输送卷带，其中卷带包括沿其延伸方向延伸的功能区以及两条传输区，两条传输区位于所述功能区的两侧。卷带输送装置包括输送轮及供气模块。输送轮包括轴体及分别位于轴体两端的两支撑部，其中轴体包括内腔及连通内腔的多个气孔。供气模块连通于轴体的内腔。当输送轮输送卷带时，输送轮的两支撑部支持卷带的两条传输区，卷带的功能区位于输送轮的轴体上方，供气模块所供应的气体经由内腔及气孔吹向卷带的功能区，以使卷带的功能区与输送轮的轴体之间保持距离。
在本发明的一实施例中，上述的这些气孔分别沿着轴体的轴向延伸。
在本发明的一实施例中，上述的这些气孔位于轴体的表面邻近于中央处。
在本发明的一实施例中，上述的各气孔在轴体的表面邻近于中央处的面积大于邻近两端处的面积。
在本发明的一实施例中，上述的供气模块所供应的气体带有正负离子。
在本发明的一实施例中，上述的卷带的宽度为35毫米、48毫米或70毫米。
在本发明的一实施例中，上述的卷带包括位于功能区的多个芯片封装体。
在本发明的一实施例中，上述的卷带的一部分卷绕在输送轮上，位在这部分的芯片封装体朝向轴体。
在本发明的一实施例中，上述的两支撑部的半径大于轴体的半径与各芯片封装体的高度的总和。
在本发明的一实施例中，上述的两支撑部的材质包括铁氟龙(聚四氟乙烯)、纳米钻石或类钻碳(Diamond-like carbon,DLC)。
基于上述，本发明的卷带输送装置通过在输送轮的轴体设置内腔与气孔，当输送轮输送卷带时，供气模块所供应的气体经由内腔及气孔吹向卷带的功能区，以使卷带的功能区与输送轮的轴体之间保持距离，进而降低位于卷带的功能区中央的芯片封装体接触到输送轮而被损伤的机率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种卷带输送装置输送卷带的立体示意图。
图2与图3分别是图1的卷带输送装置喷气前后的侧视示意图。
图4是依照本发明的另一实施例的一种卷带输送装置的侧视示意图。
图5是依照本发明的另一实施例的一种卷带输送装置的侧视示意图。
图6是依照本发明的另一实施例的一种卷带输送装置的侧视示意图。
附图标记说明
10：卷带；
12：功能区；
14：芯片封装体；
16：传输区；
100、100a、100b、100c：卷带输送装置；
110、110a、110b、110c：输送轮；
112：轴体；
114：内腔；
116、116a、116b、116c：气孔；
118：支撑部；
120：供气模块；
R1、R2：半径；
H：高度。
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种卷带输送装置输送卷带的立体示意图。图2为图1中上方的输送轮的剖面示意图。图2与图3分别是图1的卷带输送装置喷气前后的侧视示意图。请参阅图1至图3，本实施例的卷带输送装置100用于输送卷带10。在本实施例中，卷带10可以是应用于卷带承载封装(Tape Carrier Package，TCP)或是覆晶薄膜封装(Chip-On-Film，COF)的芯片承载件，但卷带10的种类并不以此为限制。卷带10包括沿其延伸方向延伸的功能区12、两条传输区16及沿其延伸方向排列在功能区12的多个芯片封装体14，其中两条传输区16分别位于所述功能区12的两侧。
卷带输送装置100包括输送轮110及供气模块120。在图1中示出两个输送轮110为例，但卷带输送装置100的输送轮110的数量并不以此为限制。在本实施例中，输送轮110包括轴体112及分别位于轴体112两端的两支撑部118。两支撑部118的材质包括铁氟龙、纳米钻石、类钻碳或是其他适合的低阻力材质；且两支撑部118可以整体以上述材质形成或是以上述材质涂布于表面。卷带10的两条传输区16可以承放于输送轮110的两支撑部118上，卷带10的各传输区16可以具有一排齿孔，使卷带10的传输区16可以啮合于未示出的棘轮，并随着输送轮110的转动而移动。
在本实施例中，卷带10的宽度可为35毫米、48毫米或70毫米，但卷带10的宽度并不以此为限制。当输送轮110在输送卷带10时，卷带10的两条传输区16放置在输送轮110的两支撑部118上，输送轮110的两支撑部118会支持卷带10的两条传输区16，卷带10的功能区12位于输送轮110的轴体112上方。在图2中，位在功能区12的这些芯片封装体14以朝向轴体112为例，由于位于功能区12的芯片封装体14有一定的重量，而卷带10只有在两条传输区16的位置获得输送轮110的两支撑部118的支撑，因此卷带10的功能区12很可能如图2所示般地向下沉，在这种状况下，芯片封装体14可能会接触到输送轮110的轴体112而发生摩擦或碰撞，除了影响卷带10传输的顺畅性之外，还可能导致芯片封装体14损坏。此种状况在以较宽的卷带10承载较小尺寸的芯片封装体14时尤其容易发生。即便卷带10是以反面承靠在输送轮110上，卷带10的功能区12仍有可能因为芯片封装体14较重而下陷，而影响卷带10传输的顺畅性或是磨损到卷带10的背面。
为了降低发生上述状况的机率，如图2与图3所示，本实施例的输送轮110的轴体112包括内腔114及连通内腔114的多个气孔116，这些气孔116位在轴体112的表面且分别沿着轴体112的轴向延伸。供气模块120连通于轴体112的内腔114。如图3所示，供气模块120所供应的气体经由内腔114及气孔116吹向卷带10的功能区12，以使卷带10的功能区12与输送轮110的轴体112之间保持距离，而避免芯片封装体14与输送轮110的轴体112摩擦或碰撞。在本实施例中，两支撑部118的半径(R2)大于轴体112的半径(R1)与各芯片封装体14的高度(H)的总和(即R2>R1+H)，这样的设计可确保卷带10的功能区12在上移到与传输区16等高处时，芯片封装体14不会与输送轮110的轴体112接触。当然，设计者可以视情形通过调整出气量来决定卷带10的功能区12与输送轮110的轴体112之间的距离。
此外，在本实施例中，供气模块120所供应的气体可以带有正负离子，通过带正负电荷的气体将卷带10或芯片封装体14上所带的电荷中和掉，可以达到抗静电的效果，减少卷带10在输送过程中产生静电的机率。当然，在其他实施例中，供气模块120所供应的气体也可以是一般的空气。
图4是依照本发明的另一实施例的一种卷带输送装置100a的侧视示意图。请参阅图4，图4的卷带输送装置100a与图3的卷带输送装置100的主要差异在于，在图4中，输送轮110a的这些气孔116a位于轴体112的中央处。也就是图4的实施例的气孔116a长度比图3的实施例的气孔116长度来得短。在本实施例中，气孔116a长度接近于芯片封装体14的长度，且气孔116a的位置也对应于芯片封装体14的位置，而针对芯片封装体14处吹出气体而使对应部位的卷带10上移，而有效改善功能区12下陷的状况。
图5是依照本发明的另一实施例的一种卷带输送装置100b的侧视示意图。请参阅图5，图5的卷带输送装置100b与图3的卷带输送装置100的主要差异在于，在图5中，输送轮110b的各气孔116b在轴体112的表面邻近于中央处的面积大于邻近两端处的面积。本实施例的输送轮110b通过改变气孔116b的形式来调整轴体112在沿着轴向的不同位置的出气量，气孔116b在单位面积的供气量相同的情形下，能够吹出较多的气体至卷带10的功能区12的中央处。当然，在其他实施例中，若是供入定量的气体，气孔在面积较小处的出气强度会大于面积较大处，则可改以各气孔在轴体112的表面邻近于中央处的面积小于邻近两端处的面积，以使卷带10的功能区12能够上移较多距离。
图6是依照本发明的另一实施例的一种卷带输送装置100c的侧视示意图。请参阅图6，图6的卷带输送装置100c与图3的卷带输送装置100的主要差异在于，在图3中，各气孔116是沟槽形，单一个气孔116沿着轴体112的轴向延伸，在图6中，输送轮110c的各气孔116c是圆孔，在每一个沿着轴体112的轴向延伸的直线上是由多个气孔116c排列而成。当然，设计者可视需求调整气孔116c的形状与大小，并不以此为限制。
综上所述，本发明的卷带输送装置通过在输送轮的轴体设置内腔与气孔，当输送轮输送卷带时，供气模块所供应的气体经由内腔及气孔吹向卷带的功能区，以使卷带的功能区与输送轮的轴体之间保持距离，进而降低位于卷带的功能区中央的芯片封装体接触到输送轮而被损伤的机率。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定者为准。
Claims (8)
1.一种卷带输送装置，用于输送卷带，其特征在于，所述卷带包括沿其延伸方向延伸的功能区以及两条传输区，所述卷带包括位于所述功能区的多个芯片封装体，所述两条传输区位于所述功能区的两侧，所述卷带输送装置包括：
输送轮，包括轴体及分别位于所述轴体两端的两支撑部，其中所述轴体包括内腔及连通所述内腔的多个气孔；以及
供气模块，连通于所述轴体的所述内腔，
当所述输送轮输送所述卷带时，所述输送轮的所述两支撑部支持所述卷带的所述两条传输区，所述卷带的所述功能区位于所述输送轮的所述轴体上方，所述供气模块所供应的气体经由所述内腔及所述多个气孔吹向所述卷带的所述功能区，以使所述卷带的所述功能区与所述输送轮的所述轴体之间保持距离，
其中所述卷带的一部分卷绕在所述输送轮上，位于所述部分的所述多个芯片封装体朝向所述轴体。
2.根据权利要求1所述的卷带输送装置，其特征在于，所述多个气孔分别沿着所述轴体的轴向延伸。
3.根据权利要求1所述的卷带输送装置，其特征在于，所述多个气孔位于所述轴体的表面邻近于中央处。
4.根据权利要求1所述的卷带输送装置，其特征在于，各所述多个气孔在所述轴体的表面邻近于中央处的面积大于邻近两端处的面积。
5.根据权利要求1所述的卷带输送装置，其特征在于，所述供气模块所供应的气体带有正负离子。
6.根据权利要求1所述的卷带输送装置，其特征在于，所述卷带的宽度为35毫米、48毫米或70毫米。
7.根据权利要求1所述的卷带输送装置，其特征在于，所述两支撑部的半径大于所述轴体的半径与各所述芯片封装体的高度的总和。
8.根据权利要求1所述的卷带输送装置，其特征在于，所述两支撑部的材质包括铁氟龙、纳米钻石或类钻碳。
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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