TWI609825B - 捲帶輸送裝置 - Google Patents

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Abstract

一種捲帶輸送裝置，用於輸送捲帶，其中捲帶包括沿其延伸方向延伸的功能區以及兩條傳輸區，兩條傳輸區位於所述功能區的兩側。捲帶輸送裝置包括輸送輪及供氣模組。輸送輪包括軸體及分別位於軸體兩端的兩支撐部，其中軸體包括內腔及連通內腔的多個氣孔。供氣模組連通於軸體的內腔。當輸送輪輸送捲帶時，輸送輪的兩支撐部支持捲帶的兩傳輸區，捲帶的功能區位於輸送輪的軸體上方，供氣模組所供應的氣體經由內腔及氣孔吹向捲帶的功能區，以使捲帶的的功能區與輸送輪的軸體之間保持距離。

Description

捲帶輸送裝置
本發明是有關於一種輸送裝置，且特別是有關於一種捲帶輸送裝置。
近年來晶片之封裝技術常採用捲帶式自動接合技術。所謂捲帶式自動接合技術，係將晶片與設置於可撓式晶片承載帶上之金屬電路相連接。習知捲帶式晶片封裝技術，例如捲帶承載封裝(Tape Carrier Package，TCP)、覆晶薄膜封裝(Chip-On-Film Package，COF package)等等，捲帶通常之外型類似電影膠捲帶，透過此類長條狀晶片承載帶來承載各種晶片，並方便儲存及運送。相較傳統之打線接合技術，捲帶式自動接合技術之優點在於可縮小積體電路晶片上金屬墊間距，進而提高電路接點的密度，以及透過捲對捲(Reel to Reel)的製程方式，生產效率可大幅提高。
隨著科技的發展，捲帶上的線路趨於複雜，使用較寬捲帶的需求日益增加。一般而言，捲帶於輸送過程會經由輸送輪支承而傳送，然而，輸送輪在輸送此類捲帶時，捲帶中央容易發生塌陷的問題，使得位於捲帶中央的晶片封裝體接觸到輸送輪而被損傷，特別是寬捲帶的輸送更容易發生此問題。
本發明提供一種捲帶輸送裝置，其可在傳送捲帶的過程中，降低捲帶的封裝區塌陷而產生摩擦或碰撞的機率。
本發明的一種捲帶輸送裝置，用於輸送捲帶，其中捲帶包括沿其延伸方向延伸的功能區以及兩條傳輸區，兩條傳輸區位於所述功能區的兩側。捲帶輸送裝置包括輸送輪及供氣模組。輸送輪包括軸體及分別位於軸體兩端的兩支撐部，其中軸體包括內腔及連通內腔的多個氣孔。供氣模組連通於軸體的內腔。當輸送輪輸送捲帶時，輸送輪的兩支撐部支持捲帶的兩傳輸區，捲帶的功能區位於輸送輪的軸體上方，供氣模組所供應的氣體經由內腔及氣孔吹向捲帶的功能區，以使捲帶的的功能區與輸送輪的軸體之間保持距離。
在本發明的一實施例中，上述的這些氣孔分別沿著軸體的軸向延伸。
在本發明的一實施例中，上述的這些氣孔位於軸體的表面鄰近於中央處。
在本發明的一實施例中，上述的各氣孔在軸體的表面鄰近於中央處的面積大於鄰近兩端處的面積。
在本發明的一實施例中，上述的供氣模組所供應的氣體帶有正負離子。
在本發明的一實施例中，上述的捲帶的寬度為35公厘、48公厘或70公厘。
在本發明的一實施例中，上述的捲帶包括位於功能區的多個晶片封裝體。
在本發明的一實施例中，上述的捲帶的一部分捲繞在輸送輪上，位在這部分的晶片封裝體朝向軸體。
在本發明的一實施例中，上述的兩支撐部的半徑大於軸體的半徑與各晶片封裝體的高度的總和。
在本發明的一實施例中，上述的兩支撐部的材質包括鐵氟龍(聚四氟乙烯)、奈米鑽石或類鑽碳(Diamond-like carbon,DLC)。
基於上述，本發明的捲帶輸送裝置藉由在輸送輪的軸體設置內腔與氣孔，當輸送輪輸送捲帶時，供氣模組所供應的氣體經由內腔及氣孔吹向捲帶的功能區，以使捲帶的的功能區與輸送輪的軸體之間保持距離，進而降低位於捲帶的功能區中央的晶片封裝體接觸到輸送輪而被損傷的機率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本發明的一實施例的一種捲帶輸送裝置輸送捲帶的立體示意圖。圖2為圖1中上方的輸送輪的剖面示意圖。圖2與圖3分別是圖1的捲帶輸送裝置噴氣前後的側視示意圖。請參閱圖1至圖3，本實施例的捲帶輸送裝置100用於輸送捲帶10。在本實施例中，捲帶10可以是應用於捲帶承載封裝(Tape Carrier Package，TCP)或是覆晶薄膜封裝(Chip-On-Film，COF)的晶片承載件，但捲帶10的種類並不以此為限制。捲帶10包括沿其延伸方向延伸的功能區12、兩條傳輸區16及沿其延伸方向排列在功能區12的多個晶片封裝體14，其中兩條傳輸區16分別位於所述功能區12的兩側。
捲帶輸送裝置100包括輸送輪110及供氣模組120。在圖1中繪示出兩個輸送輪110為例，但捲帶輸送裝置100的輸送輪110的數量並不以此為限制。在本實施例中，輸送輪110包括軸體112及分別位於軸體112兩端的兩支撐部118。兩支撐部118的材質包括鐵氟龍、奈米鑽石、類鑽碳或是其他適合的低阻力材質；且兩支撐部118可以整體以上述材質形成或是以上述材質塗佈於表面。捲帶10的兩條傳輸區16可以承放於輸送輪110的兩支撐部118上，捲帶10的各傳輸區16可以具有一排齒孔，使捲帶10的傳輸區16可以嚙合於未繪出的棘輪，並隨著輸送輪110的轉動而移動。
在本實施例中，捲帶10的寬度可為35公厘、48公厘或70公厘，但捲帶10的寬度並不以此為限制。當輸送輪110在輸送捲帶10時，捲帶10的兩條傳輸區16放置在輸送輪110的兩支撐部118上，輸送輪110的兩支撐部118會支持捲帶10的兩傳輸區16，捲帶10的功能區12位於輸送輪110的軸體112上方。在圖2中，位在功能區12的這些晶片封裝體14以朝向軸體112為例，由於位於功能區12的晶片封裝體14有一定的重量，而捲帶10只有在兩條傳輸區16的位置獲得輸送輪110的兩支撐部118的支撐，因此捲帶10的功能區12很可能如圖2所示般地向下沉，在這種狀況下，晶片封裝體14可能會接觸到輸送輪110的軸體112而發生摩擦或碰撞，除了影響捲帶10傳輸的順暢性之外，還可能導致晶片封裝體14損壞。此種狀況在以較寬的捲帶10承載較小尺寸的晶片封裝體14時尤其容易發生。即便捲帶10是以反面承靠在輸送輪110上，捲帶10的功能區12仍有可能因為晶片封裝體14較重而下陷，而影響捲帶10傳輸的順暢性或是磨損到捲帶10的背面。
為了降低發生上述狀況的機率，如圖2與圖3所示，本實施例的輸送輪110的軸體112包括內腔114及連通內腔114的多個氣孔116，這些氣孔116位在軸體112的表面且分別沿著軸體112的軸向延伸。供氣模組120連通於軸體112的內腔114。如圖3所示，供氣模組120所供應的氣體經由內腔114及氣孔116吹向捲帶10的功能區12，以使捲帶10的的功能區12與輸送輪110的軸體112之間保持距離，而避免晶片封裝體14與輸送輪110的軸體112摩擦或碰撞。在本實施例中，兩支撐部118的半徑(R2)大於軸體112的半徑(R1)與各晶片封裝體14的高度(H)的總和(即R2＞R1+H)，這樣的設計可確保捲帶10的功能區12在上移到與傳輸區16等高處時，晶片封裝體14不會與輸送輪110的軸體112接觸。當然，設計者可以視情形藉由調整出氣量來決定捲帶10的功能區12與輸送輪110的軸體112之間的距離。
此外，在本實施例中，供氣模組120所供應的氣體可以帶有正負離子，透過帶正負電荷的氣體將捲帶10或晶片封裝體14上所帶的電荷中和掉，可以達到抗靜電的效果，減少捲帶10在輸送過程中產生靜電的機率。當然，在其他實施例中，供氣模組120所供應的氣體也可以是一般的空氣。
圖4是依照本發明的另一實施例的一種捲帶輸送裝置100a的側視示意圖。請參閱圖4，圖4的捲帶輸送裝置100a與圖3的捲帶輸送裝置100的主要差異在於，在圖4中，輸送輪110a的這些氣孔116a位於軸體112的中央處。也就是圖4的實施例的氣孔116a長度比圖3的實施例的氣孔116長度來得短。在本實施例中，氣孔116a長度接近於晶片封裝體14的長度，且氣孔116a的位置也對應於晶片封裝體14的位置，而針對晶片封裝體14處吹出氣體而使對應部位的捲帶10上移，而有效改善功能區12下陷的狀況。
圖5是依照本發明的另一實施例的一種捲帶輸送裝置100b的側視示意圖。請參閱圖5，圖5的捲帶輸送裝置100b與圖3的捲帶輸送裝置100的主要差異在於，在圖5中，輸送輪110b的各氣孔116b在軸體112的表面鄰近於中央處的面積大於鄰近兩端處的面積。本實施例的輸送輪110b藉由改變氣孔116b的形式來調整軸體112在沿著軸向的不同位置的出氣量，氣孔116b在單位面積的供氣量相同的情形下，能夠吹出較多的氣體至捲帶10的功能區12的中央處。當然，在其他實施例中，若是供入定量的氣體，氣孔在面積較小處的出氣強度會大於面積較大處，則可改以各氣孔在軸體112的表面鄰近於中央處的面積小於鄰近兩端處的面積，以使捲帶10的功能區12能夠上移較多距離。
圖6是依照本發明的另一實施例的一種捲帶輸送裝置100c的側視示意圖。請參閱圖6，圖6的捲帶輸送裝置100c與圖3的捲帶輸送裝置100的主要差異在於，在圖3中，各氣孔116是溝槽形，單一個氣孔116沿著軸體112的軸向延伸，在圖6中，輸送輪110c的各氣孔116c是圓孔，在每一個沿著軸體112的軸向延伸的直線上是由多個氣孔116c排列而成。當然，設計者可視需求調整氣孔116c的形狀與大小，並不以此為限制。
綜上所述，本發明的捲帶輸送裝置藉由在輸送輪的軸體設置內腔與氣孔，當輸送輪輸送捲帶時，供氣模組所供應的氣體經由內腔及氣孔吹向捲帶的功能區，以使捲帶的的功能區與輸送輪的軸體之間保持距離，進而降低位於捲帶的功能區中央的晶片封裝體接觸到輸送輪而被損傷的機率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧捲帶
12‧‧‧功能區
14‧‧‧晶片封裝體
16‧‧‧傳輸區
100、100a、100b、100c‧‧‧捲帶輸送裝置
110、110a、110b、110c‧‧‧輸送輪
112‧‧‧軸體
114‧‧‧內腔
116、116a、116b、116c‧‧‧氣孔
118‧‧‧支撐部
120‧‧‧供氣模組
R1、R2‧‧‧半徑
H‧‧‧高度
圖1是依照本發明的一實施例的一種捲帶輸送裝置輸送捲帶的立體示意圖。 圖2與圖3分別是圖1的捲帶輸送裝置噴氣前後的側視示意圖。 圖4是依照本發明的另一實施例的一種捲帶輸送裝置的側視示意圖。 圖5是依照本發明的另一實施例的一種捲帶輸送裝置的側視示意圖。 圖6是依照本發明的另一實施例的一種捲帶輸送裝置的側視示意圖。
10‧‧‧捲帶
12‧‧‧功能區
14‧‧‧晶片封裝體
16‧‧‧傳輸區
100‧‧‧捲帶輸送裝置
110‧‧‧輸送輪
112‧‧‧軸體
114‧‧‧內腔
116‧‧‧氣孔
118‧‧‧支撐部
120‧‧‧供氣模組
R1、R2‧‧‧半徑
H‧‧‧高度

Claims (10)

  1. 一種捲帶輸送裝置，用於輸送捲帶，其中所述捲帶包括沿其延伸方向延伸的功能區以及兩條傳輸區，所述兩條傳輸區位於所述功能區的兩側，所述捲帶輸送裝置包括： 輸送輪，包括軸體及分別位於所述軸體兩端的兩支撐部，其中所述軸體包括內腔及連通所述內腔的多個氣孔；以及 供氣模組，連通於所述軸體的所述內腔， 當所述輸送輪輸送所述捲帶時，所述輸送輪的所述兩支撐部支持所述捲帶的所述兩傳輸區，所述捲帶的所述功能區位於所述輸送輪的所述軸體上方，所述供氣模組所供應的氣體經由所述內腔及所述多個氣孔吹向所述捲帶的所述功能區，以使所述捲帶的的所述功能區與所述輸送輪的所述軸體之間保持距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的捲帶輸送裝置，其中所述多個氣孔分別沿著所述軸體的軸向延伸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的捲帶輸送裝置，其中所述多個氣孔位於所述軸體的表面鄰近於中央處。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的捲帶輸送裝置，其中各所述多個氣孔在所述軸體的表面鄰近於中央處的面積大於鄰近兩端處的面積。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的捲帶輸送裝置，其中所述供氣模組所供應的氣體帶有正負離子。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的捲帶輸送裝置，其中所述捲帶的寬度為35公厘、48公厘或70公厘。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的捲帶輸送裝置，其中所述捲帶包括位於所述功能區的多個晶片封裝體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的捲帶輸送裝置，其中所述捲帶的一部分捲繞在所述輸送輪上，位在所述部分的所述多個晶片封裝體朝向所述軸體。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的捲帶輸送裝置，其中所述兩支撐部的半徑大於所述軸體的半徑與各所述晶片封裝體的高度的總和。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的捲帶輸送裝置，其中所述兩支撐部的材質包括鐵氟龍、奈米鑽石或類鑽碳。
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