KR101222930B1 - 기판 제조용 진공척 - Google Patents

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KR101222930B1
KR101222930B1 KR1020120085720A KR20120085720A KR101222930B1 KR 101222930 B1 KR101222930 B1 KR 101222930B1 KR 1020120085720 A KR1020120085720 A KR 1020120085720A KR 20120085720 A KR20120085720 A KR 20120085720A KR 101222930 B1 KR101222930 B1 KR 101222930B1
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박준건
손영웅
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주식회사 쓰리디플러스
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Abstract

본 발명은 기판 제조용 진공척에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조용 진공척은 기판에 공정액을 도포하는 공정을 수행하는 도포 장치에 상기 기판을 흡착 지지하기 위해 구비되는 기판 제조용 진공척에 있어서, 상부면에 상기 기판이 놓여지고, 상기 기판에 진공 압력을 제공하여 상기 기판을 흡착 지지하는 기판 지지부, 상기 기판 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부와 연결되어 상기 기판에 상기 진공 압력을 공급하는 진공압 공급부, 상기 진공압 공급부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부를 가열하기 위해 열을 제공하는 가열부, 및 상기 가열부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부에 놓여지는 상기 기판을 안치 또는 분리하기 위해 상기 기판 지지부, 상기 진공압 공급부 및 상기 가열부를 통과하도록 설치되는 기판 리프팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 제조용 진공척 {Vacuum chuck used in manufacturing substrate}
본 발명은 기판 제조용 진공척에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 공정액을 도포하는 공정을 수행할 때에 기판에 도포되는 공정액의 도포 균일도를 향상시켜 기판 제조 공정의 생산성 및 효율성을 향상시킬 수 있는 기판 제조용 진공척에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정, 터치 패널(Touch Panel), LCD(Liquid crystal display)와 같은 평판표시장치(Flat panel display, FPD) 등을 제조하기 위해서는 기판(Substrate) 상에 소정의 패턴들을 형성해야 하는데, 이러한 패턴들을 형성하기 위해서는 포토리소그래피(photolithography) 기술을 적용할 수 있다. 여기서 기판(Substrate)은 특정 형상의 패턴(Pattern)이 형성된 ITO(Indium Tin Oxide) 필름 등의 투명 전도막과 이에 연결되는 배선이 형성된 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름 또는 글래스(Glass) 등을 의미한다.
일반적으로 잘 알려진 포토리소그래피(photolithography) 기술은 기판에 도포된 포토레지스트(Photoresist, PR)와 같은 감광액에 포토 마스크(Photo mask)를 정렬한 후, 액체 상태의 다양한 공정액(Chemical)을 기판 위로 분사시켜 노광(Exposure) 공정, 현상(Develop) 공정, 식각(Etching) 공정, 박리(Strip) 공정 및 세정(Wet Cleaning, Linse) 공정 등의 일련의 공정들을 순차적으로 수행하여 원하는 패턴을 가진 기판을 형성할 수 있다.
이와 같이, 기판을 제조하기 위한 일련의 공정들을 수행하는 기판 제조 장치는 터치 패널, LCD 등의 평판표시장치에 사용되는 기판을 고정하여 정지 상태 또는 이송 상태에서 기판의 상부면으로 공정액을 분사하여 상기와 같은 일련의 공정을 수행할 수 있다. 이러한 기판 제조 장치는 진공척(Vacuum chuck) 을 사용하여 기판을 고정한 상태에서 기판의 일단에서 타단으로 슬릿 노즐이 일정한 속도로 이동하면서 기판 상에 공정액을 토출하면서 일련의 공정을 수행하게 된다.
도 1은 일반적인 기판 제조용 도포 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 종래의 기판 제조용 진공척을 나타내는 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 기판 제조용 도포 장치(1)는 기판(10)의 상부면에 포토레지스트와 같은 공정액을 도포하기 위한 장치로서, 메인 프레임(20), 진공척(30), 슬릿 노즐(40), 갠트리(Gantry) 타입의 슬릿 노즐 지지부(50), 슬릿 노즐 수직 구동부(60), 슬릿 노즐 수평 구동부(70) 및 이송 레일(80)로 구성된다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 기판 제조용 진공척(30)의 경우, 복수의 진공홀(32)을 가지는 평판 형태의 기판 지지부(31)와, 각각의 진공홀(32)에 연결되는 진공 라인(33) 및 진공 라인(33)에 연결되어 진공 상태를 형성하는 진공 펌프(미도시됨)로 구성된다. 이러한 기판 제조용 진공척(30)은 기판 지지부(10)의 상부면에 기판(10)을 올려 놓은 상태에서 진공 펌프(미도시됨)와 진공 라인(33)에 연결된 복수의 진공홀(32)을 통해 진공 압력을 제공하여 기판(10)을 흡착 지지하게 된다.
그러나, 이와 같은 기판 제조용 도포 장치(1)는 공정액이 기판(10)에 도포된 후에 건조되는 과정에서 액상의 공정액에 포함된 수분이 증발하면서 기판(10)에 형성된 막질의 균일도가 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 도포 공정을 수행한 후 기판(10)을 이송할 때에 공정액에 포함된 수분에 의해 점성이 저하된 상태에서 이송에 의한 유동이 발생하게 되어 전체적으로 균일하게 도포된 상태를 유지하지 못하고 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
따라서, 기판에 공정액을 도포하는 공정을 수행할 때에 기판에 도포되는 공정액의 도포 균일도를 향상시켜 기판 제조 공정의 생산성 및 효율성을 향상시킬 수 있는 기판 제조용 진공척이 요구된다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판에 공정액을 도포하는 공정을 수행할 때에 기판을 흡착 지지하는 기판 지지부를 가열하여 도포되는 공정액 내에 포함된 수분을 제거함으로써 기판에 도포되는 공정액의 도포 균일도를 향상시켜 기판 제조 공정의 생산성 및 효율성을 향상시킬 수 있는 기판 제조용 진공척을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조용 진공척은 기판에 공정액을 도포하는 공정을 수행하는 도포 장치에 상기 기판을 흡착 지지하기 위해 구비되는 기판 제조용 진공척에 있어서, 상부면에 상기 기판이 놓여지고, 상기 기판에 진공 압력을 제공하여 상기 기판을 흡착 지지하는 기판 지지부, 상기 기판 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부와 연결되어 상기 기판에 상기 진공 압력을 공급하는 진공압 공급부, 상기 진공압 공급부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부를 가열하기 위해 열을 제공하는 가열부, 및 상기 가열부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부에 놓여지는 상기 기판을 안치 또는 분리하기 위해 상기 기판 지지부, 상기 진공압 공급부 및 상기 가열부를 통과하도록 설치되는 기판 리프팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가열부는, 상기 진공압 공급부의 하부에 배치되어 있으며, 열이 전도되는 재질로 발생된 열이 상기 기판으로 전도되도록 구비되고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 전도 핀홀을 가지는 열전도 몸체, 상기 열전도 몸체의 하부에 배치되어 있으며, 인가된 전력에 의해 열을 발생시켜 상기 열전도 몸체로 열이 전도되도록 구비되고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 히터 핀홀을 가지는 가열 히터, 상기 가열 히터의 하부에 배치되어 있으며, 안쪽으로 상기 가열 히터가 안치되는 공간인 플레이트 공간을 가지고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 플레이트 핀홀을 가지는 단열 플레이트, 및 상기 단열 플레이트의 하부에 배치되어 있으며, 상기 가열 히터에서 발생된 열을 차단하는 단열 재질로 구비되고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 단열 핀홀을 가지는 단열체를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 기판 지지부는 상부 면에 상기 기판과의 접촉되는 면적을 최소화하면서 도포 작업 이후에 상기 기판이 용이하게 분리되도록 복수의 정반홈을 형성하고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수의 정반 핀홀을 형성하며, 상기 가열 히터에서 발생되어 상기 열전도 몸체에서 전도되는 간접열을 전달받아 상기 기판이 가열되도록 구비될 수 있는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 진공압 공급부는, 상기 기판 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부의 하부와 접촉되는 상부에 진공 압력이 공급되도록 연결되는 통공 형태의 복수의 공급홀을 가지고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 공급 핀홀을 가지며, 상기 가열 히터에서 발생되어 상기 열전도 몸체로 전달되는 간접 열을 상기 기판 지지부로 전달하여 상기 기판을 가열하기 위해 설치된 공급 몸체, 상기 공급 몸체의 상부에 배치되어 있으며, 상기 공급홀 위치에 각각 구비되어 상기 공급홀을 통해서 제공되는 진공 압력이 누설되는 것을 방지하기 위해 설치된 공급 패킹체, 및 상기 공급 몸체의 일측에 배치되어 있으며, 상기 공급 몸체에 진공압이 공급되는 공급원을 연결하여 진공 압력을 상기 공급 몸체로 공급하기 위해 설치된 공급 연결체를 포함할 수 것을 특징으로 한다.
더불어, 상기 기판 리프트부는, 상기 단열체의 하부에서 상부 방향으로 복수 위치에 돌출되어 있으며, 상기 기판 지지부, 상기 진공압 공급부, 및 상기 가열부를 삽입 통과하여 상기 기판의 하부에 접촉되면서 상하로 리프팅시키기 위해 설치된 리프트핀, 상기 단열체의 하부에 배치되어 있으며, 복수의 상기 리프트핀의 하단이 고정 결합되어 상기 리프트핀과 함께 상하로 리프팅되기 위해 설치된 리프트핀 블록, 및 상기 리프트핀 블록의 하부에 배치되어 있으며, 상기 리프트핀과 함께 상하로 리프팅되는 상기 리프트핀 블록과 연결되어 상하로 이동되는 동력을 제공하기 위해 설치된 리프트핀 구동부를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조용 진공척에 따르면, 기판에 공정액을 도포하는 공정을 수행할 때에 기판을 흡착 지지하는 기판 지지부를 가열하여 도포되는 공정액 내에 포함된 수분을 제거함으로써 기판에 도포되는 공정액의 도포 균일도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조용 진공척에 따르면, 기판 지지부를 가열하는 가열부를 가열 히터와 가열 히터에서 발생된 열을 열전도 몸체를 통해 기판 지지부로 간접적으로 전도하도록 구성함으로써, 열에 의해 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조용 진공척에 따르면, 기판을 흡착 지지하는 기판 지지부와 기판 지지부에 진공 압력을 제공하는 진공압 공급부가 분리되도록 구성함으로써, 구조를 단순화하고 세척, 교체 등의 유지 보수를 용이하게 할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 기판 제조용 도포 장치를 나타낸 사시도.
도 2는 종래의 기판 제조용 진공척을 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조용 진공척이 설치된 상태를 나타내는 사시도.
도 4는 도 3의 기판용 진공척이 설치된 상태를 나타내는 정면도.
도 5는 도 3의 기판용 진공척이 설치된 상태를 나타내는 측면도.
도 6은 도 3의 기판용 진공척을 나타내는 분해도.
도 7은 도 3의 기판용 진공척의 주요 부분을 나타내는 분해도.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 기판 제조용 진공척을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조용 진공척이 설치된 상태를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 기판용 진공척이 설치된 상태를 나타내는 정면도이며, 도 5는 도 3의 기판용 진공척이 설치된 상태를 나타내는 측면도이고, 도 6은 도 3의 기판용 진공척을 나타내는 분해도이며, 도 7은 도 3의 기판용 진공척의 주요 부분을 나타내는 분해도이다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조용 진공척(100)은 기판의 제조 공정 중에 기판을 진공 압력으로 흡착 지지하는데 사용된다.
이런, 기판용 진공척(100)은 기판이 흡착 지지되는 기판 지지부(110), 진공압 공급부(120), 가열부(130), 및 기판 리프팅부(140)를 포함한다.
기판 지지부(110)는 기판이 상부에 놓여지고, 흡착되는 진공 압력이 공급된 기판이 흡착 지지되도록 설치된다. 기판 지지부(110)는 진공 압력을 상부면에 공급하여 기판을 흡착시키도록 구비된 것으로, 복수의 통공이 구비되어 진공 압력을 공급하는 구조, 및 다공성 재질로 흡착되는 진공 압력을 전면적으로 공급하는 구조 등이 사용될 수 있다. 통상적으로, 기판 지지부는 기판이 놓여지는 상부면에 정밀도가 높은 정밀면을 가지는 평판 형태로 구비된다.
또한, 기판 지지부(110)의 상부 면에 기판과의 접촉되는 면적을 최소화하면서 도포 작업 이후에 기판이 용이하게 분리되도록 홈형태의 정반홈(111)이 형성된다. 정반홈(111)은 기판의 흡착력이 저하되지 않는 범위 내에서 기판과 기판 지지부(110)의 상부면의 접촉 면적을 축소하면서 기판 리프팅부(140)의 작동에 의해 용이하게 분리 가능하도록 형성된다.
그리고, 기판 지지부(110)에는 기판 리프팅부(140)가 삽입 통과되는 복수 위치에 통공 형태로 관통된 복수의 정반 핀홀(112)이 형성된다. 정반 핀홀(112)은 기판을 상하로 리프팅시키도록 작동되는 기판 리프팅부(140)가 기판 지지부(110)을 통과할 수 있도록 복수 위치에 통공 형태로 관통 형성된다.
진공압 공급부(120)는 기판 지지부(110)에 진공 압력을 공급하도록 하부에 설치된 공급 몸체(121), 공급 패킹체(124), 및 공급 연결체(125)를 포함한다. 공급 몸체(121)는 기판 지지부(110)의 하부에 배치되어 있으며, 기판 지지부(110)의 하부와 접촉되는 상부에 공급된 진공 압력에 의해 기판이 흡착되도록 설치된다. 공급 몸체(121)의 상부면에는 기판 지지부(110)과 연결되어 진공 압력이 공급되도록 통공 형태의 복수의 공급홀(122)이 형성된다. 공급 몸체(121)는 공급 연결체(125)를 통해서 공급되는 진공 압력으로 기판 지지부(110)의 흡착 압력을 제공하도록 공급홀(122)로 기판 지지부(110)과 상호 연결된다. 공급 몸체(121)는 기판 지지부(110)의 다양한 형태에 따라 연결되도록 공급홀(122)이 구비된 것으로, 통공 형태의 기판 지지부(110)에 경우에는 통공과 연통되도록 연결되고, 다공성 재질인 경우에는 맞닿은 상태로 직접 연결되어 진공 압력이 공급되도록 구비된다.
또한, 공급 몸체(121)에는 기판 리프팅부(140)가 삽입 통과되는 복수 위치에 통공 형태로 관통된 복수의 공급 핀홀(123)이 형성된다. 공급 핀홀(123)은 기판을 상하로 리프팅하도록 작동되는 기판 리프팅부(140)가 공급 몸체(121)를 통과할 수 있도록 복수 위치에 통공 형태로 관통 형성된다.
공급 패킹체(124)는 공급 몸체(121)의 상부에 배치되어 있으며, 공급홀(122) 위치에 각각 구비되어 공급홀(122)을 통해서 제공되는 진공 압력이 누설되는 것을 방지기 위해 설치된다.
공급 연결체(125)는 공급 몸체(121)의 일측에 배치되어 있으며, 공급 몸체(121)에 진공 압력이 공급되는 공급원(미도시됨)에 연결되어 진공 압력을 공급 몸체(121)에 공급하기 위해 설치된다. 공급 연결체(125)는 공급원과 공급 몸체(121)를 연결하여 진공 압력을 공급 몸체(121)에 제공하도록 설치된다.
가열부(130)는 공급 몸체(121)의 하부에 배치되어 열을 전도하도록 설치된 열전도 몸체(131), 가열 히터(133), 단열 플레이트(135), 및 단열체(138)를 포함한다. 열전도 몸체(131)는 공급 몸체(121)의 하부에 배치되어 있으며, 열이 전도되는 재질로 가열 히터(133)에서 발생된 열이 기판에 전도되도록 구비된다.
또한, 열전도 몸체(131)에는 기판 리프팅부(140)가 삽입 통과되는 복수 위치에 통공 형태로 관통된 복수의 전도 핀홀(132)이 형성된다. 전도 핀홀(132)은 기판을 상하로 리프팅시키기 위해 작동되는 기판 리프팅부(140)가 열전도 몸체(131)를 통과할 수 있도록 복수 위치에 통공 형태로 관통 형성된다.
가열 히터(133)는 열전도 몸체(131)의 하부에 배치되어 있으며, 인가된 전력에 의해 열을 발생시켜 열전도 몸체(131)를 통해서 간접적으로 기판에 열을 제공하기 위해 구비된다. 가열 히터(133)는 열전도 몸체(131)의 하부에 설치되어 열전도 몸체(131)를 가열함으로써, 발생되는 열기를 간접적으로 기판 지지부(110)의 상부에 위치한 기판에 전달되도록 열전도 몸체(131)의 하부에 설치된다. 가열 히터(133)에서 발생된 열을 열전도 몸체(131)를 통해서 전도되면 액상의 공정액 분사 후에 일차적으로 건조되어 건조된 상태에서 공정액의 수분을 제거하여 기판에 분사된 공정액의 균일도를 유지함에 따라 유동에 의한 공정액의 건조에 형성된 막의 두께가 상호 달라지는 것이 방지되어 균일도를 향상시킬 수 있다. 또한, 가열 히터(133)에는 기판 리프팅부(140)가 삽입 통과되는 복수 위치에 통공 형태로 관통된 복수의 히터 핀홀(134)이 형성된다. 히터 핀홀(134)은 기판을 상하로 리프팅시키기 위해 작동되는 기판 리프팅부(140)가 가열 히터(133)를 통과할 수 있도록 복수 위치에 통공 형태로 관통 형성된다. 상술된 가열 히터(133)는 복수의 통공인 히터 핀홀(134)을 구비하면서도 평판 형태를 가지는 실리콘 고무 히터가 사용되는 것이 바람직하다.
단열 플레이트(135)는 가열 히터(133)의 하부에 배치되어 있으며, 안쪽으로 가열 히터(133)가 안치되는 공간인 플레이트 공간(136)을 가진다. 단열 플레이트(135)는 플레이트 공간(136)에 가열 히터(133)가 안치된 상태에서 하부에 가열되는 열이 차단되어 열손실을 최소화하면서 가열 히터(133)가 지지되기 위해 설치된다.
또한, 단열 플레이트(135)에는 기판 리프팅부(140)가 삽입 통과되는 복수 위치에 통공 형태로 관통된 복수의 플레이트 핀홀(137)이 형성된다. 플레이트 핀홀(137)은 기판을 상하로 리프팅하도록 작동되는 기판 리프팅부(140)가 단열 플레이트(135)를 통과할 수 있도록 복수 위치에 통공 형태로 관통 형성된다.
단열체(138)는 단열 플레이트(135)의 하부에 배치되어 있으며, 가열 히터(133)에서 발생된 열을 차단하는 단열 재질로 구비된다. 단열체(138)는 단열 플레이트(135)의 하부에서 가열 히터(133)에서 발생된 열이 외부로 발산되는 것을 차단시키기 위해 설치된다. 단열체(138)는 단열 플레이트(135)의 안치된 가열 히터(133)에서 발산된 열이 외부로 누출되는 것이 방지됨에 따라 열손실을 최소화하기 위해 설치된다.
또한, 단열체(138)에는 기판 리프팅부(140)가 삽입 통과되는 복수 위치에 통공 형태로 관통된 복수의 단열 핀홀(139)이 형성된다. 단열 핀홀(139)은 기판을 상하로 리프팅시키기 위해 작동되는 기판 리프팅부(140)가 단열체(138)를 통과할 수 있도록 복수 위치에 통공 형태로 관통 형성된다.
기판 리프팅부(140)는 단열체(138)의 하부에 위치하여 기판을 상하로 리프팅시키기 위해 이동되는 리프트핀(141), 리프트핀 블록(142), 및 리프트핀 구동부(143)를 포함한다. 리프트핀(141)은 단열체(138)의 하부에서 상부 방향으로 복수 위치에 돌출되어 있으며, 기판 지지부(110), 공급 몸체(121), 열전도 몸체(131), 가열 히터(133), 단열 플레이트(135), 및 단열체(138)를 통과하도록 통공 형태의 정반 핀홀(112), 공급 핀홀(123), 전도 핀홀(132), 히터 핀홀(134), 플레이트 핀홀(137), 및 단열 핀홀(139)을 삽입 통과하여 기판의 하부에 접촉되면서 상하로 리프팅시키기 위해 설치된다. 리프트핀(141)은 핀 형태로 구비되어 단열체(138)의 하부에서 기판 지지부(110)의 상부에 안치되는 기판의 하부면에 접촉되면서 상하로 리프팅 시키기 위해 설치된다.
리프트핀 블록(142)은 단열체(138)의 하부에 배치되어 있으며, 복수의 리프트핀(141)의 하단이 고정 결합되어 리프트핀(141)과 함께 상하로 리프팅되기 위해 설치된다. 리프트핀 블록(142)은 복수의 리프트핀(141)을 상호 결합하여 한번의 작동으로 함께 상하로 리프팅되기 위해 설치된다.
리프트핀 구동부(143)는 리프트핀 블록(142)의 하부에 배치되어 있으며, 리프트핀(141)과 함께 상하로 리프팅되는 리프트핀 블록(142)과 연결되어 상하로 이동되는 동력을 제공하기 위해 설치된다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 진공척 110 : 기판 지지부
111 : 정반홈 112 : 정반 핀홀
120 : 진공압 공급부 121 : 공급 몸체
122 : 공급홀 123 : 공급 핀홀
124 : 공급 패킹체 125 : 공급 연결체
130 : 가열부 131 : 열전도 몸체
132 : 전도 핀홀 133 : 가열 히터
134 : 히터 핀홀 135 : 단열 플레이트
136 : 플레이트 공간 137 : 플레이트 핀홀
138 : 단열체 139 : 단열 핀홀
140 : 기판 리프트부 141 : 리프트핀
142 : 리프트 블록 143 : 리프트 구동부

Claims (5)

  1. 기판에 공정액을 도포하는 공정을 수행하는 도포 장치에 상기 기판을 흡착 지지하기 위해 구비되는 기판 제조용 진공척에 있어서,
    상부면에 상기 기판이 놓여지고, 상기 기판에 진공 압력을 제공하여 상기 기판을 흡착 지지하는 기판 지지부,
    상기 기판 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부와 연결되어 상기 기판에 상기 진공 압력을 공급하는 진공압 공급부,
    상기 진공압 공급부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부를 가열하기 위해 열을 제공하는 가열부, 및
    상기 가열부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부에 놓여지는 상기 기판을 안치 또는 분리하기 위해 상기 기판 지지부, 상기 진공압 공급부 및 상기 가열부를 통과하도록 설치되는 기판 리프팅부를 포함하되,
    상기 가열부는,
    상기 진공압 공급부의 하부에 배치되어 있으며, 열이 전도되는 재질로 발생된 열이 상기 기판으로 전도되도록 구비되고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 전도 핀홀을 가지는 열전도 몸체,
    상기 열전도 몸체의 하부에 배치되어 있으며, 인가된 전력에 의해 열을 발생시켜 상기 열전도 몸체로 열이 전도되도록 구비되고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 히터 핀홀을 가지는 가열 히터,
    상기 가열 히터의 하부에 배치되어 있으며, 안쪽으로 상기 가열 히터가 안치되는 공간인 플레이트 공간을 가지고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 플레이트 핀홀을 가지는 단열 플레이트, 및
    상기 단열 플레이트의 하부에 배치되어 있으며, 상기 가열 히터에서 발생된 열을 차단하는 단열 재질로 구비되고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 단열 핀홀을 가지는 단열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 진공척.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 지지부는 상부 면에 상기 기판과의 접촉되는 면적을 최소화하면서 도포 작업 이후에 상기 기판이 용이하게 분리되도록 복수의 정반홈을 형성하고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수의 정반 핀홀을 형성하며, 상기 가열 히터에서 발생되어 상기 열전도 몸체에서 전도되는 간접열을 전달받아 상기 기판이 가열되도록 구비된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 진공척.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공압 공급부는,
    상기 기판 지지부의 하부에 배치되어 있으며, 상기 기판 지지부의 하부와 접촉되는 상부에 진공 압력이 공급되도록 연결되는 통공 형태의 복수의 공급홀을 가지고, 상기 기판 리프팅부가 삽입 통과 되도록 복수 위치에 통공 형태의 공급 핀홀을 가지며, 상기 가열 히터에서 발생되어 상기 열전도 몸체로 전달되는 간접 열을 상기 기판 지지부로 전달하여 상기 기판을 가열하기 위해 설치된 공급 몸체,
    상기 공급 몸체의 상부에 배치되어 있으며, 상기 공급홀 위치에 각각 구비되어 상기 공급홀을 통해서 제공되는 진공 압력이 누설되는 것을 방지하기 위해 설치된 공급 패킹체, 및
    상기 공급 몸체의 일측에 배치되어 있으며, 상기 공급 몸체에 진공압이 공급되는 공급원을 연결하여 진공 압력을 상기 공급 몸체로 공급하기 위해 설치된 공급 연결체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 진공척.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 리프트부는,
    상기 단열체의 하부에서 상부 방향으로 복수 위치에 돌출되어 있으며, 상기 기판 지지부, 상기 진공압 공급부, 및 상기 가열부를 삽입 통과하여 상기 기판의 하부에 접촉되면서 상하로 리프팅시키기 위해 설치된 리프트핀,
    상기 단열체의 하부에 배치되어 있으며, 복수의 상기 리프트핀의 하단이 고정 결합되어 상기 리프트핀과 함께 상하로 리프팅되기 위해 설치된 리프트핀 블록, 및
    상기 리프트핀 블록의 하부에 배치되어 있으며, 상기 리프트핀과 함께 상하로 리프팅되는 상기 리프트핀 블록과 연결되어 상하로 이동되는 동력을 제공하기 위해 설치된 리프트핀 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 진공척.
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