KR101210742B1 - 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법 - Google Patents

커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 허니컴 패널에 형성되는 절곡홈의 길이를 종래보다 짧게 함으로써, 절곡되는 부위가 울퉁불퉁하지 않고 매끈한 직선 모양으로 마감을 할 수 있고, 하부 표면재의 절곡홈에 인접하는 허니컴 코어의 부스러기를 제거하여 줌으로써, 부스러기에 의한 영향을 받지 않으므로 절곡홈의 길이도 더 짧게 형성할 수 있는 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법에 관한 것이다.

Description

커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법{CUTTING BLADE TIP AND MANUFACTURING METHOD OF HONEYCOMB PANEL}
본 발명은 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 허니컴 패널에 형성되는 절곡홈의 길이를 종래보다 짧게 함으로써, 절곡되는 부위가 울퉁불퉁하지 않고 매끈한 직선 모양으로 마감을 할 수 있고, 하부 표면재의 절곡홈에 인접하는 허니컴 코어의 부스러기를 제거하여 줌으로써, 부스러기에 의한 영향을 받지 않으므로 절곡홈의 길이도 더 짧게 형성할 수 있는 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 건축물의 벽체 등에 단열 및 마감을 하기 위하여 패널이 설치되는데, 최근에는 건축물에 부하를 주지 않으면서 방음이나 단열효과가 좋고, 설치가 간편한 허니컴 패널을 많이 사용하고 있다.
허니컴 패널은 금속 예를 들어, 알루미늄 판재로 이루어진 상부 표면재 및 하부 표면재 사이에 벌집 모양의 허니컴 코어가 삽입된 구조로 되어 있다.
이러한 패널을 마감하고 몰드와 결합하는 공정을 도 9에 도시하였고, 도 9에 도시된 바와 같이, 종래의 패널 제조방법은 패널(20)의 4면을 재단하는 공정(S10)과, 패널(20)의 일면에 V홈(210)을 형성하는 공정(S11)과, 패널 모서리를 가공하는 공정(S12)과, V홈을 기준으로 패널 단부를 절곡하는 공정(S13)과, 패널에 몰드(10)를 조립하는 공정(S20)으로 이루어진다.
이때 패널의 일면에 V홈을 형성하는 공정은 고속 회전하는 커팅 회전체에 의해 이루어진다. 종래의 커팅 회전체에는 경사날 및 하나의 수평날(15)만이 형성되어 V홈을 형성하였으나, 절곡홈(204) 주변에 허니컴의 부스러기(205)들이 응집되어 있어, 90도로 절곡이 잘 되지 않고 절곡홈 이면에는 곧은 직선으로 마무리되지 않아 불량이 발생하는 문제가 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 패널을 절곡하여 마감을 하는 과정에서 절곡되는 부위가 곧게 형성될 수 있는 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 허니컴 패널에 형성되는 절곡홈의 길이를 종래보다 짧게 함으로써, 절곡되는 부위가 울퉁불퉁하지 않고 매끈한 직선 모양으로 마감을 할 수 있는 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 하부 표면재의 절곡홈에 인접하는 허니컴 코어의 부스러기를 제거하여 줌으로써, 부스러기에 의한 영향을 받지 않으므로 절곡홈의 길이도 더 짧게 형성할 수 있는 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 커팅날 팁은, 커팅 회전체의 외측으로 돌출되어 2개의 표면재 사이에 허니컴 코어가 삽입되는 허니컴 패널의 절곡부에 절곡홈을 형성시키는 커팅날 팁에 있어서, 외측으로 돌출되는 한 쌍의 경사날; 상기 경사날에서 외측으로 돌출되고, 상기 한 쌍의 경사날 사이에 형성되어, 상기 허니컴 패널의 절곡부에 인접한 허니컴 코어를 제거하는 한 쌍의 제1수평날; 및 상기 제1수평날에서 외측으로 돌출되고 상기 한 쌍의 제1수평날 사이에 형성되는 제2수평날;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 커팅날 팁의 한 쌍의 경사날은 서로 직각을 이루는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 커팅날 팁의 제2수평날의 길이는 상기 제1수평날의 길이보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 커팅날 팁의 제1수평날 및 제2수평날 사이를 연결하는 한 쌍의 제2연장부는 경사지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법은 상술한 커팅날 팁을 이용하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법에 의하면 패널을 절곡하여 마감을 하는 과정에서 절곡되는 부위가 곧게 형성될 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법에 의하면 허니컴 패널에 형성되는 절곡홈의 길이를 종래보다 짧게 함으로써, 절곡되는 부위가 울퉁불퉁하지 않고 매끈한 직선 모양으로 마감을 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 커팅날 팁 및 허니컴 패널 제조방법에 의하면 하부 표면재의 절곡홈에 인접하는 허니컴 코어의 부스러기를 제거하여 줌으로써, 부스러기에 의한 영향을 받지 않으므로 절곡홈의 길이도 더 짧게 형성할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 커팅날 팁의 일실시예를 도시하는 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 커팅날 팁의 일실시예를 도시하는 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 커팅날 팁이 장착된 커팅 회전체를 도시하는 측면도이다.
도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 커팅날 팁을 확대하여 도시하는 도면들이다.
도 5의 (a) 내지 (d)는 본 발명에 따른 커팅날 팁에 의해 허니컴 패널이 커팅 및 절곡되는 모습을 도시하는 도면들이다.
도 6은 본 발명에 따른 허니컴 패널의 제조방법을 도시하는 도면이다.
도 7a는 본 발명에 따른 경사날과, 제1수평날 및 제2수평날이 형성된 커팅날 팁을 촬영한 사진이고, 도 7b는 도 7a의 커팅날 팁을 이용하여 패널에 절곡홈을 형성한 모습을 촬영한 사진이며, 도 7c는 도 7b의 절곡홈을 기준으로 패널을 절곡한 모습을 촬영한 사진이다.
도 8a는 종래의 커팅날 팁을 촬영한 사진이고, 도 8b는 도 8a의 커팅날 팁을 이용하여 패널에 절곡홈을 형성한 모습을 촬영한 사진이며, 도 8c는 도 8b의 절곡홈을 기준으로 패널을 절곡한 모습을 촬영한 사진이다.
도 9의 (a) 내지 (d)는 종래 커팅날 팁에 의해 허니컴 패널이 커팅 및 절곡되는 모습을 도시하는 도면들이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명의 설명에서 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 도면번호를 부여하고, 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 커팅날 팁의 일실시예를 도시하는 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 커팅날 팁의 일실시예를 도시하는 측면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 커팅날 팁이 장착된 커팅 회전체를 도시하는 측면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 커팅날 팁은 상부 표면재(202)와 하부 표면재(203) 사이에 허니컴 코어(201)가 삽입되는 구조의 허니컴(Honeycomb) 패널(20)에 절곡홈(204)을 형성하는 것에 관한 것이다. 그리고 상기 커팅날 팁(10)에 의해 형성된 절곡홈(204)을 중심으로 허니컴 패널을 직각으로 절곡하여 허니컴 패널의 절단된 단부를 마감하게 된다.
이때, 종래의 커팅날 팁은 경사날과 상기 경사날의 단부에 형성되는 수평날 만으로 구성되기 때문에, 절곡홈을 형성하면 패널을 절곡했을 때 하부 표면재의 외부 접힌 부분이 곧지 않고 울퉁불퉁하게 형성된다.
그에 반해, 본 발명에 따른 커팅날 팁은 제1수평날(13)이 구비되어, 커팅날 팁(10)이 지나간 부위에 허니컴 코어의 부스러기(205)가 잔존하지 않도록 해준다.
본 발명에 따른 커팅날 팁은 크게 경사날과, 제1수평날 및 제2수평날로 구성된다. 상기 커팅날 팁은 커팅 회전체에 탈,부착할 수 있도록 고정홀이 형성될 수 있다. 이때 상기 커팅날 팁은 회전체의 단부보다 외측으로 돌출 형성되기 때문에, 회전체의 외주연에 의해서는 허니컴 패널의 절곡홈이 형성되지 않고, 절곡홈은 커팅날 팁에 의해서만 형성된다. 이와 같이, 본 발명의 명세서에서는 커팅날 팁(10)이 탈부착되는 고정홀(17)이 형성되는 것을 예시하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 커팅 회전체에 일체로 형성될 수도 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 커팅날 팁(10)은 외측으로 돌출되는 한 쌍의 경사날(11), 상기 경사날(11)에서 외측으로 돌출되고, 상기 한 쌍의 경사날(11) 사이에 형성되어, 상기 허니컴 패널(20)의 절곡홈(204)에 인접한 허니컴 코어(201)를 제거하는 한 쌍의 제1수평날(13) 및 상기 제1수평날(13)에서 외측으로 돌출되고 상기 한 쌍의 제1수평날(13) 사이에 형성되는 제2수평날(15)을 포함하는 것이다.
도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 커팅날 팁을 확대하여 도시하는 도면들이다.
도 4a 및 4b와 같이, 상기 경사날(11)은 좌우 대칭되도록 2개가 형성되고, 2개의 경사날(11)은 서로 직각을 이루는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 허니컴 패널의 절단된 단부를 90도의 각도로 절곡하여 마감을 하기 위함이다.
상기 경사날(11)이 형성되는 높이(H1)는 허니컴 패널의 두께에 상응하도록 형성할 수 있다. 즉 경사날의 높이(H1), 제1연장부의 높이(H2) 및 제2연장부의 높이(H3)를 합친 높이(HT)는 허니컴 패널의 두께(HP)보다 크게 형성된다.
상기 제1수평날(13)은 허니컴 패널, 구체적으로 하부 표면재의 절곡홈(204)에 인접한 허니컴 코어(201)를 제거하는 역할을 한다.
그리고 상기 제1수평날(13)의 좌우측 단부는 경사날(11)과 종방향으로 겹치지 않도록 형성하는 것이 바람직하다.
그리고, 도 4a와 같이, 제1연장부(12)는 상기 제1수평날(13) 및 경사날(11) 사이를 연결하는 것으로서, 한 쌍의 제1연장부(12)는 이웃하는 제1수평날(13)과 직각을 이루도록 구성할 수 있고, 도 4b와 같이, 경사지도록 구성할 수도 있다.
도 5의 (a) 내지 (d)는 본 발명에 따른 커팅날 팁에 의해 허니컴 패널이 커팅 및 절곡되는 모습을 도시하는 도면들이다.
도시된 바와 같이, 상기 제2수평날(15)은 허니컴 패널(20)의 하부 표면재(203)의 상면에 절곡홈(204)을 형성하는 역할을 한다.
또한, 상기 제2수평날(15)은 커팅날 팁(10)의 최외각에 위치하여, 상부 표면재(202), 허니컴 코어(201) 및 하부 표면재(203)를 순차적으로 커팅한다.
따라서, 상기 제2수평날(15)의 길이를 가급적 짧게 형성하면 허니컴 패널의 커팅이 원활하게 이루어질 수 있다.
상기 제2수평날의 길이는 상기 제1수평날의 길이보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 1mm 두께의 하부 표면재에 홈을 형성하는 경우에 있어서, 종래의 커팅날 팁의 수평날은 2mm 정도의 길이로 형성되어야 허니컴 패널을 직각으로 절곡시킬 수 있었다. 만일 수평날을 2mm 미만으로 형성하게 되면, 허니컴 패널의 절곡시 마주보는 허니컴 코어에 잔존하는 부스러기에 의해 직각으로 절곡되지 않기 때문이다.
또한, 2mm의 정도의 수평날에 의해 하부 표면재의 홈이 상대적으로 크게 형성되기 때문에, 절곡시 하부 표면재의 홈 이면에는 곧은 직선이 형성되지 않고, 좌우로 울퉁불퉁한 자국이 생기게 되어 불량률이 높아지게 된다.(도 7 참조)
본 발명에 따른 제2수평날(15)은 상기 제1수평날(13)이 하부 표면재(203)의 절곡홈에 인접한 허니컴 코어 및 그 부스러기를 제거하여 주기 때문에 종래와 같이 절곡시 부스러기에 의한 영향을 받지 않는다.
따라서, 제2수평날(15)을 상대적으로 짧게 형성하더라도 허니컴 패널(20)을 직각으로 절곡할 수 있고, 하부 표면재(203)의 홈 이면도 곧게 형성할 수 있는 장점이 있다.
한편, 상기 제1수평날(13) 및 제2수평날(15) 사이를 연결하는 한 쌍의 제2연장부(14)는 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.
왜냐하면, 제2수평날(15)과 연장되어 있는 제2연장부(14)를 경사지게 형성함으로써, 짧은 길이로 형성되는 제2수평날(15)의 커팅 효율을 더욱 높일 수 있기 때문이다. 이때, 상기 한 쌍의 제2연장부(14)는 서로 직각을 이루는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 허니컴 패널에 절곡홈을 형성하는 방법에 대한 일실시예에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 허니컴 패널의 제조방법을 도시하는 도면으로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 허니컴 패널 제조방법은 패널(20)의 4면을 재단하는 공정(S10)과, 패널(20)의 일면에 절곡홈(210)을 형성하는 공정(S11)과, 패널 모서리를 가공하는 공정(S12)과, 절곡홈을 기준으로 패널 단부를 절곡하는 공정(S13)과, 패널에 몰드(10)를 조립하는 공정(S20)으로 이루어진다.
여기에서, 패널(20)의 일면에 절곡홈(210)을 형성하는 공정(S11)은 상술한 본 발명의 커팅날 팁(10)을 이용하여 절곡홈을 형성함으로써, 절곡시 절곡부(21)가 직선으로 형성되어 불량을 줄일 수 있는 장점이 있다.
이하, 실험예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
[실험예 1]
상기 경사날과, 제1수평날 및 1mm 길이의 제2수평날이 형성된 커팅날 팁을 이용하여 절곡홈을 형성하고, 절곡홈을 기준으로 패널을 절곡하였다.
그리고 도 7a는 본 발명에 따른 경사날과, 제1수평날 및 제2수평날이 형성된 커팅날 팁을 촬영한 사진이고, 도 7b는 도 7a의 커팅날 팁을 이용하여 패널에 절곡홈을 형성한 모습을 촬영한 사진이며, 도 7c는 도 7b의 절곡홈을 기준으로 패널을 절곡한 모습을 촬영한 사진이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 본 발명에 따라 경사날, 제1수평날 및 1mm 길이의 제2수평날이 형성된 커팅날 팁을 이용함으로써, 절곡홈 주변에 허니컴 코어 부스러기가 거의 생기지 않고 절곡부가 직선으로 반듯하게 형성된다는 것을 확인할 수 있었다.
[비교예 1]
상기 실험예 1과 달리 비교예 1에서는 경사날과, 2mm 길이의 수평날이 형성된 종래의 커팅날 팁을 이용하여 절곡홈을 형성하였다.
그리고 도 8a는 종래의 커팅날 팁을 촬영한 사진이고, 도 8b는 도 8a의 커팅날 팁을 이용하여 패널에 절곡홈을 형성한 모습을 촬영한 사진이며, 도 8c는 도 8b의 절곡홈을 기준으로 패널을 절곡한 모습을 촬영한 사진이다.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 종래의 커팅날 팁을 이용하는 경우에는 절곡홈 주변에 부스러기가 생기고, 절곡시 절곡부가 반듯하지 않게 형성된다는 것을 확인할 수 있다.
결론적으로, 실험예 1의 절곡부는 얇고 곧게 형성되는 것을 육안으로 확인할 수 있으며, 비교예 1의 절곡부는 실험예 1의 절곡부에 비해 두껍고, 삐뚤삐뚤하게 형성되며, 폭도 일정하지 않게 형성된다는 것을 확인할 수 있었다.
이상에서 설명된 본 발명은 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
1 : 회전체 10 : 커팅날 팁
11 : 경사날 12 : 제1연장부
13 : 제1수평날 14 : 제2연장부
15 : 제2수평날 20 : 허니컴 패널
21 : 절곡부 201 : 허니컴 코어
202 : 상부 표면재 203 : 하부 표면재
204 : 절곡홈 205 : 부스러기

Claims (6)

  1. 커팅 회전체의 외측으로 돌출되어 2개의 표면재 사이에 허니컴 코어가 삽입되는 허니컴 패널의 절곡부에 절곡홈을 형성시키는 커팅날 팁에 있어서,
    외측으로 돌출되는 한 쌍의 경사날;
    상기 경사날에서 외측으로 돌출되고, 상기 한 쌍의 경사날 사이에 형성되어, 상기 허니컴 패널의 절곡부에 인접한 허니컴 코어를 제거하는 한 쌍의 제1수평날; 및
    상기 제1수평날에서 외측으로 돌출되고 상기 한 쌍의 제1수평날 사이에 형성되는 제2수평날;을 포함하되,
    상기 제1수평날 및 경사날 사이를 연결하는 한 쌍의 제1연장부는 이웃하는 제1수평날과 직각을 이루는 것을 특징으로 하는 커팅날 팁.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 경사날은 서로 직각을 이루는 것을 특징으로 하는 커팅날 팁.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2수평날의 길이는 상기 제1수평날의 길이보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 커팅날 팁.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1수평날 및 제2수평날 사이를 연결하는 한 쌍의 제2연장부는 경사지는 것을 특징으로 하는 것을 커팅날 팁.
  5. 삭제
  6. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 커팅날 팁을 이용하는 것을 특징으로 하는 허니컴 패널 제조방법.





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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007105844A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Nidec Tosok Corp 切削工具
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