KR101204886B1 - 정전기 발생이 감소된 폴리카보네이트 수지 및 그 제조 방법 - Google Patents

정전기 발생이 감소된 폴리카보네이트 수지 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디페닐카보네이트와 2가 페놀을 에스테르 교환 반응시켜 폴리카보네이트를 합성하는 방법에 있어서, 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 카보네이트 유도체 화합물을 투입하여 폴리카보네이트 수지의 최종 말단 수산기의 농도를 감소시켜 사출성형시 정전기 발생을 감소시키는 폴리카보네이트 수지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 수지는 폴리카보네이트 수지와 금속 금형간의 극성 차이를 감소시켜, 사출 성형시 금형에서 탈착되는 사출물의 표면에 발생하는 정전기의 양을 감소시킬 수 있으며, 정전기에 의한 먼지 부착으로 불량 발생 가능성이 높은 광저장매체 및 디스플레이 유관 투명 소재의 적용에 적합하다.
[화학식 1]
Figure 112009059189353-pat00001
상기 식에서 R1은 수소, t-부틸기, p-쿠밀기이며, R2는 t-부틸기, p-쿠밀기임.
폴리카보네이트, 에스테르교환 반응, 말단 수산기, 말단 캡핑, 정전기, 광저장 매체, 도광판

Description

정전기 발생이 감소된 폴리카보네이트 수지 및 그 제조 방법{Polycarbonate resin with low static electricity and method of preparing thereof}
도 1은 비교실시예 1 및 실시예 1에서 제조된 폴리카보네이트 수지의 말단 구조 변화를 나타내는 MALDI-TOF 이다.
발명의 분야
본 발명은 말단 봉쇄가 효율적으로 이루어져 정전기 발생이 감소된 폴리카보네이트 수지 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 디페닐카보네이트와 2가 페놀을 에스테르 교환 반응시켜 폴리카보네이트를 합성하는 방법에 있어서, 특정 방향족 카보네이트 유도체 화합물을 투입하여 에스테르 교환 반응시킴으로써, 말단 수산기가 효율적으로 캡핑되고, 수지의 극성이 조절되어 사출 성형시 금속 금형과의 극성차를 줄여 정전기 발생을 줄인 폴리카보네이트 수지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
발명의 배경
폴리카보네이트는 내충격성 등과 같은 기계적 특성이 우수하고, 자기소화성, 치수안정성, 내열성 및 투명성이 우수하여 전기전자 제품 외장재, 자동차 부품 등 그 활용범위가 날로 증가하고 있다.
일반적으로 폴리카보네이트의 제조방법으로는 비스페놀A와 같은 2가 페놀의 염화합물과 포스젠을 액상에서 반응시키는 계면중합법과 상기의 2가 페놀을 디페닐카보네이트와 같은 디아릴카보네이트를 용융상태에서 에스테르 교환법에 의해 제조하는 방법이 있다.
에스테르 교환반응에 의해 폴리카보네이트를 제조하는 방법은 포스젠과 같은 독성이 강한 물질의 사용을 배제할 수 있고, 메틸렌클로라이드와 같은 유기용제를 사용하지 않으며, 다량의 물을 사용하는 세정 과정이 필요 없어 환경친화적인 제조 공정으로 그 장래가 밝은 제조 공정이라 할 수 있다.
그러나, 1가 페놀계 화합물의 사용을 통하여 반응을 종결하는 계면 반응과는 달리, 에스테르 교환 반응은 반응 종결제를 사용하지 않는다. 이와 같은 공정상의 차이로 인하여 에스테르 교환 반응에 의해 제조된 폴리카보네이트 수지는 계면 반응에 의해 제조된 폴리카보네이트 수지에 비하여 높은 말단 수산기 조성을 가지며, 이들 말단 수산기는 폴리카보네이트 수지의 내열성 및 색조에 악영향을 미칠 수 있다. 또한, 말단 수산기의 농도가 높아지면, 폴리카보네이트와 금속과의 극성차가 커져 마찰에 의한 정전기 발생이 높게 된다. 사출 성형시 금형에서 이탈된 사출제품의 표면에 발생된 정전기의 양과 전압이 높을 경우, 공기중의 먼지 및 이물이 부착되기 쉬우며, 미세한 이물의 부착에도 불량이 발생할 수 있는 광저장 매체나 디스플레이용 기판 또는 액정표시장치에 이용되는 백라이트의 도광판 등의 성형에는 이러한 정전기의 발생을 낮추는 것이 불량률을 낮추데 중요한 역할을 한다. 따라서 폴리카보네이트 수지의 말단 수산기의 비율을 낮추는 것이 바람직하다.
유럽특허 제360578호에서는 과량의 1가 페놀을 에스테르반응의 초기단계에서 반응 단량체와 함께 첨가함으로써 말단 수산기의 농도를 감소시키는 방법이 기재되어있다. 하지만 고온, 저압의 반응조건을 가지는 에스테르교환반응에서 1가 페놀을 사용할 경우, 1가 페놀이 다량 기화하게 된다. 따라서, 효율적인 말단 봉쇄를 위해서는 과량의 1가 페놀의 사용이 필요하며, 기화되는 미반응 1가 페놀들을 회수하기 위한 추가 설비 등이 수반되고, 이에 따라 제조비용이 상승한다는 단점을 가지고 있다.
미국특허 제6,620,902호에서는 저분자량의 방향족 히드록시 화합물을 후처리 과정에 첨가하여 말단 수산기를 감소시키는 방법이 기재되어 있다. 상기 방법은 저분자량의 방향족 화합물들의 기화를 방지하기 위하여 가압 조건에서 반응을 진행하는데, 이 경우 반응을 통해서 생성되는 부산물의 제거가 용이하지 않아, 효율이 떨어지게 된다.
미국특허 제6,500,914호에서는 비점이 높은 방향족 카보네이트 화합물을 사용하여 수지 말단기의 반응성을 제거하는 방법을 개시하고 있다. 그러나 상기 방법 은 방향족 화합물을 제조하기 위하여 포스젠을 사용하기 때문에 위험성이 높고, 제조비용이 상승하며, 미량 잔류하게 되는 염소계 화합물로 인해서 폴리카보네이트 수지의 물성을 악화시키는 문제가 발생한다.
미국특허 제4,310,656호는 전기음성도가 디페닐카보네이트보다 높은 오르토-치환된 카보네이트 또는 에스테르 유도체를 사용하여 말단 수산기를 감소시키는 방법을 개시하고 있다. 하지만 이 경우 높은 전기음성도를 갖기 위해서 오르토-치환기는 대부분 할로겐 화합물이며, 이들 역시 반응 후 잔류하기 되어 색상 안정성을 저하시키는 문제를 야기한다.
본 발명자들은 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 디페닐카보네이트와 2가 페놀을 에스테르 교환 반응시켜 폴리카보네이트를 합성하는 방법에 있어서, 특정 방향족 카보네이트 유도체 화합물을 투입하여 함께 에스테르 교환 반응시킴으로써, 말단 수산기가 효율적으로 캡핑되고, 내열성 및 색조 안정성이 개선된 폴리카보네이트 수지 및 그 제조방법을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 말단 캡핑이 효율적으로 이루어진 폴리카보네이트 수지 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내열성, 색조 안정성이 개선된 말단 캡핑된 폴리카보네이트 수지 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 폴리카보네이트 수지의 고유의 물성을 유지할 수 있는 말단 캡핑된 폴리카보네이트 수지 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 반응 공정의 개조나 변화 없이 기존 설비를 적용하여 최종 말단 수산기의 농도를 감소시킬 수 있는 말단 캡핑된 폴리카보네이트 수지 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명은 말단 봉쇄된 폴리카보네이트 수지의 제조 방법을 제공한다. 상기 방법은 디페닐카보네이트와 특정 구조를 갖는 방향족 카보네이트 유도체 화합물을 2가 페놀과 에스테르 교환 반응시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 구체예에서는 상기 방향족 카보네이트 유도체 화합물은 에스테르 교환 반응개시 전에 투입하거나 또는 에스테르 교환 반응 중에 투입할 수 있다.
본 발명의 다른 구체예에서는 상기 2가 페놀은 상기 디페닐카보네이트와 방향족 카보네이트 유도체 화합물로 이루어지는 혼합 카보네이트 단량체와 0.85～1.2의 몰비로 사용한다. 상기 혼합 카보네이트 단량체는 디페닐카보네이트 60～95 mol%와 방향족 카보네이트 유도체 화합물 5～40 mol%로 이루어진다.
상기 에스테르 교환 반응은 알칼리 금속 및 알칼리 토금속의 수산화물, 산화물, 아미드 화합물, 알콕시 화합물; 전이금속 산화물; 질소 함유 염기성 화합물, 인 함유 염기성 화합물 또는 이들의 혼합에서 선택된 촉매가 사용될 수 있다. 상기 촉매는 2가 페놀 1몰당 약 1×10-7 내지 1×10-4몰의 범위에서 사용될 수 있다.
상기 에스테르 교환 반응은 160 내지 300℃에서 감압 하에서 진행할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은 상기 방법에 의해 제조된 말단 봉쇄된 폴리카보네이트 수지를 제공한다. 상기 폴리카보네이트 수지는 최종 말단 수산기의 농도가 전체 말단기의 0 ～ 10% 이다.
이하, 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
본 발명의 말단 봉쇄된 폴리카보네이트 수지는 디페닐카보네이트와 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 카보네이트 유도체 화합물을 2가 페놀과 에스테르 교환 반응시키는 것을 특징으로 한다.
[화학식 1]
Figure 112009059189353-pat00002
상기 식에서 R1은 수소, t-부틸기, p-쿠밀기이며, R2는 t-부틸기, p-쿠밀기임.
상기 방향족 카보네이트 유도체 화합물은 에스테르 교환 반응개시 전에 투입하거나 또는 에스테르 교환 반응 중에 투입하여 동일 반응계에서 진행할 수 있다.
상기 2가 페놀은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
[화학식2]
Figure 112009059189353-pat00003
(상기 식에서, A는 단일 결합, C1-C5의 알킬렌, C1-C5의 알킬리덴, C5-C6의 시클로알킬리덴, -S-또는 -SO2-를 나타낸다).
상기 화학식 2의 디페놀의 구체예로서는 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등을 들 수 있다. 이들 중, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산 등이 바람직하며, 비스페놀-A라고도 불리는 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판이 가장 바람직하다.
본 발명의 구체예에서는 상기 2가 페놀은 상기 디페닐카보네이트와 방향족 카보네이트 유도체 화합물로 이루어지는 혼합 카보네이트 단량체와 0.85～1.2의 몰비, 바람직하게는 0.9～1.1 의 몰비로 사용한다. 상기 몰비로 사용할 경우, 분자량 상승에 있어 바람직하다.
상기 혼합 카보네이트 단량체는 디페닐카보네이트 60～95 mol%와 방향족 카보네이트 유도체 화합물 5～40 mol%로 이루어진다. 상기 범위에서 반응속도 및 물성 발란스에 있어서 바람직하다.
본 발명에서는 에스테르 교환 반응을 촉진시키기 위하여 촉매의 존재 하에서 수행될 수 있다. 상기 촉매의 예로는 알칼리 금속 및 알칼리 토금속의 수산화물, 산화물, 아미드 화합물, 알콕시화합물; 전이금속 산화물; 질소 함유 염기성 화합물, 인 함유 염기성 화합물 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 본 발명에서는 각각 또는 조합된 촉매가 수화물 형태로 반응 혼합물에 첨가될 수 있다.
상기 촉매의 함량은 사용되는 2가 페놀의 양에 의해서 결정될 수 있다. 본 발명의 하나의 구체예에서는 2가 페놀 1몰당 약 1×10-7 내지 1×10- 4몰의 범위에서 사용될 수 있다. 상기 함량범위에서 충분한 반응성 및 부반응에 의한 부산물 생성이 최소화 되어 열안정성 및 색조안정성이 개선되는 효과가 나타날 수 있다.
본 발명의 구체예에서는 상기 에스테르 교환 반응은 160 내지 300℃, 바람직하게는 200 내지 300℃, 더 바람직하게는 220 내지 260 ℃에서 감압 하에서 진행할 수 있다. 상기 온도범위에서 반응속도 및 부반응 감소에 있어 바람직하다.
또한, 상기 에스테르 교환 반응은 1 torr 이하의 감암 조건에서 적어도 10분 이상, 바람직하게는 15 분 내지 24 시간, 더 바람직하게는 15분 내지 3 시간 진행 하는 것이 반응속도 및 부반응 감소에 있어 바람직하다.
본 발명의 하나의 구체예에서는 160℃~260℃의 반응 온도에서 약 2~3시간 동안 반응시켜 말단 봉쇄된 폴리카보네이트 수지를 제조한다.
중합이 완료된 후에는 중합물을 수조로 배출시켜 냉각시킨 후, 건조 공정을 통하여 투명한 중합물을 얻을 수 있다. 이렇게 얻어진 중합물을 압출 공정을 통하여 펠렛화할 수 있으며, 이 과정에 적절한 첨가제를 투입하여 안정성이 향상된 수지 조성물을 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지는 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 난연제, 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 내후제, 자외선 차단제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이다.
본 발명의 다른 측면은 상기 방법에 의해 제조된 말단 봉쇄된 폴리카보네이트 수지를 제공한다. 상기 폴리카보네이트 수지는 최종 말단 수산기의 농도가 전체 말단기의 0 ~ 10% 이다.
본 발명은 방향족 카보네이트 유도체 화합물의 적용함으로서, 기존 설비의 개조나 추가 없이도 폴리카보네이트의 말단 수산기를 획기적으로 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 말단 봉쇄된 폴리카보네이트를 적용할 경우, 열안정성과 색조안정성을 현저히 상승시킬 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 내구성, 내열성과 투명성이 요구되는 분야의 성 형제품, 예를 들면 자동차, 기계부품, 전기전자 부품, 컴퓨터 등의 사무기기, 또는 잡화 등의 용도로 사용될 수 있다. 특히 텔레비전, 컴퓨터, 프린터, 세탁기, 카셋트 플레이어, 오디오, 휴대폰, 게임기, 완구 등과 같은 전기전자 제품의 하우징에 바람직하게 적용될 수 있다. 성형 방법은 통상의 방법을 적용할 수 있으며, 예컨대, 압출성형, 사출성형, 진공성형, 캐스팅 성형, 압출성형, 블로우성형, 캘린더 성형 등의 방법이 적용될 수 있다. 이들은 본 발명이 속하는 본야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 잘 알려져 있다.
본 발명은 하기의 실시 예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허 청구 범위에 의하여 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 1
기계식 교반기, 냉각탑이 부착된 2L 규모의 스테인레스 반응기에 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판(비스페놀A) 456.6g (2 mol), 디페닐카보네이트 401.0g (1.872 mol) 및 말단 수산기 제거제로서 디-t-부틸페닐 카보네이트 67.9g (0.208 mol)를 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기내의 산소를 제거하였다. 160℃로 승온시켜 반응기내의 혼합물이 완전히 용해되면 교반기의 속도를 100 rpm으로 설정하여 교반시켜 균일한 혼합물이 되도록 한 후, 중합촉매인 KOH 수용액을 가하였다. 반응 온도를 220℃까지 승온하여 40분간 반응시킨 후, 다시 260℃까지 승온 하면서 반응시키고, 진공도를 점차 높여서 1torr의 진공상태에 도달하게 하였다. 260℃, 1torr의 상태에서 20분간 반응시킨 후, 반응을 종료하여 투명한 폴리카보네이트 수지 용융물을 제조하였다. 제조한 폴리카보네이트 수지는 MALDI-TOF(Matrix-assisted laser desorption ionization time of flight mass spectroscopy) 분석 기계를 이용하여 말단기의 구조를 분석하였으며, 그 결과를 도 1에 나타내었다.
실시예 2
디페닐카보네이트 356.5g (1.664 mol), 디-t-부틸페닐 카보네이트 135.7g (0.416 mol)으로 이루어진 단량체 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
실시예 3
디페닐카보네이트 311.9g (1.456 mol), 디-t-부틸페닐 카보네이트 203.6g (0.624 mol)으로 이루어진 단량체 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
실시예 4
디페닐카보네이트 356.5g (1.664 mol), p-큐밀페놀 카보네이트 187.4g (0.416mol)으로 이루어진 단량체 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
실시예 5
말단 캡핑제인 디-t-부틸페닐 카보네이트 67.9g (0.208 mol)를 반응 종료 10분전에 투입한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
비교예 1
디페닐카보네이트 445.6g (2.080 mol)을 단독으로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다. 도 1은 비교실시예 1에서 제조된 폴리카보네이트 수지의 말단 구조 변화를 MALDI-TOF로 나타낸 것이다.
비교예 2
디페닐카보네이트 445.6g (2.080 mol), t-부틸 페놀 62.5g (0.416 mol)로 이루어진 단량체 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
비교예 3
디페닐카보네이트 356.5g (1.664 mol), t-부틸 페놀 62.5g (0.416 mol)로 이루어진 단량체 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 2와 동일하게 수행하였다.
비교예 4
디페닐카보네이트 356.5g (1.664 mol)와 t-부틸 페놀 62.5g (0.416 mol)를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 5와 동일하게 수행하였다.
각 실시예 및 비교실시예에서 사용된 단량체 투입량, 투입 시점 및 물성 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure 112009059189353-pat00004
분석 방법 :
(1) 분자량: GPC (Gel Permeation Chromatography)를 이용하여 측정하였다.
(2) 말단 수산기 농도 : 중수소로 치환된 클로로포름 0.5 mL에 20mg의 중합물을 용해시킨 후, NMR 500 MHz(Bruker)를 이용하여 측정하였다.
말단 OH 조성 = [페놀성 말단기 (6.6~6.8 ppm)] / [비페놀성 말단기 (7.3~7.5 ppm) + 페놀성 말단기 (6.6~6.8 ppm)] × 100
(3) 말단 구조 : MALDI-TOF (Matrix-assisted laser desorption ionization time of flight mass spectroscopy)기기를 이용하여 분석하였다.
(4) 정전기 : Netstal Discjet 600 사출기를 이용하여, 1.2 mm 두께의 디스크 기판을 연속 사출하여, 휴대용 정전기 측정기로 표면 정전기 전압을 측정하였다. 연속 사출된 50개의 디스크 전압을 측정하여, 평균치를 대표치로 정하였다.
본 발명자들은 상기 표 1의 결과로부터, 디아릴카보네이트 유도체의 사용은 반응 공정의 개조 없이 효율적으로 말단 수산기를 감소시키며, 결과적으로 사출시 발생하는 정전기의 전압을 감소시키는 효과를 확인하였다.
본 발명은 말단 캡핑이 효율적으로 이루어지고, 내열성, 색조 안정성이 개선되며, 폴리카보네이트 수지의 고유의 물성을 유지할 수 있고, 반응 공정의 개조나 변화 없이 기존 설비를 적용하여 최종 말단 수산기의 농도를 감소시킬 수 있는 말단 캡핑된 폴리카보네이트 수지 및 그 제조방법을 제공하는 발명의 효과를 가지며, 본 발명에 의해 제조된 수지를 광저장매체 또는 광학 도광판 사출시 정전기 발생을 감소시켜 먼지 및 이물 부착에 의한 불량 발생률의 개선이 가능하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (12)

  1. 디페닐카보네이트와 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 카보네이트 유도체 화합물을 2가 페놀과 에스테르 교환 반응시켜 제조되고, 최종 말단 수산기의 농도가 전체 말단기의 0～15 %인 것을 특징으로 하는 말단 봉쇄된 폴리카보네이트 수지의 제조 방법:
    [화학식 1]
    Figure 112012040149140-pat00005
    상기 식에서 R1은 수소, t-부틸기, p-쿠밀기이며, R2는 t-부틸기, p-쿠밀기임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방향족 카보네이트 유도체 화합물은 에스테르 교환 반응개시 전에 투입하거나 또는 에스테르 교환 반응 중에 투입하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 2가 페놀은 하기 화학식 2로 표시되는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지의 제조 방법:
    [화학식2]
    Figure 112009059189353-pat00006
    (상기 식에서, A는 단일 결합, C1-C5의 알킬렌, C1-C5의 알킬리덴, C5-C6의 시클로알킬리덴, -S-또는 -SO2-를 나타낸다).
  4. 제1항에 있어서, 상기 2가 페놀은 상기 디페닐카보네이트와 방향족 카보네이트 유도체 화합물로 이루어지는 혼합 카보네이트 단량체와 0.85～1.2의 몰비로 사용하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 디페닐카보네이트와 방향족 카보네이트 유도체 화합물로 이루어지는 혼합 카보네이트 단량체는 디페닐카보네이트 60 내지 95 mol%와 방향족 카보네이트 유도체 화합물 5 내지 40 mol%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 에스테르 교환 반응은 알칼리 금속 및 알칼리 토금속의 수산화물, 산화물, 아미드 화합물, 알콕시 화합물; 전이금속 산화물; 질소 함유 염기성 화합물, 인 함유 염기성 화합물 또는 이들의 혼합에서 선택된 촉매를 사용하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 촉매는 2가 페놀 1몰당 1×10-7 내지 1×10-4몰의 범위에서 사용하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 에스테르 교환 반응은 160 내지 300℃에서 감압 하에서 진행하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지의 제조 방법.
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