KR101179334B1 - 투명 유기 전극 형성 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전도성 물질, 바인더 및 용매를 포함하는 유기 전도성 조성물을 마련하는 단계; 셀 단위로 구획된 절단 라인이 형성된 기판을 마련하는 단계; 절단 라인으로 구획된 각각의 셀 내부에 상기 유기 전도성 조성물을 이용하여 도전 패턴을 프린팅하여 도전층을 형성하는 단계; 및 절단 라인을 따라 다이싱하여 각각 도전층이 형성된 셀로 분리하는 단계;를 포함하는 투명 유기 전극 형성 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 불량률이 낮고 원료의 소모가 적으면서도 우수한 투명도를 가지는 투명 유기 전극 형성 방법을 제공할 수 있다.

Description

투명 유기 전극 형성 방법 {Manufacturing method of organic electrode for transparent electrode}

본 발명은 투명 유기 전극 형성 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 불량률이 낮으며 원료의 소모가 적으면서도 우수한 투명도를 가지는 투명 유기 전극 형성 방법에 관한 것이다.

컴퓨터, 각종 가전 기기와 통신기기가 디지털화되고 급속히 고성능화 됨에 따라 대화면 및 휴대 가능한 디스플레이의 구현이 절실히 요구되고 있다. 휴대 가능한 대면적의 유연한 디스플레이를 구현하기 위해서는 신문처럼 접거나 말 수 있는 재질의 디스플레이 재료가 요구된다.

이를 위하여 디스플레이용 전극 재료는 투명하면서도 낮은 저항 값을 나타낼 뿐만 아니라, 소자를 휘거나 접었을 때에도 기계적으로 안정할 수 있도록 높은 강도를 나타내어야 하고, 플라스틱 기판의 열 팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 갖고 있어서 기기가 과열되거나 고온인 경우에도 단락되거나 면 저항의 변화가 크지 않아야 한다.

유연한 디스플레이는 임의의 형태를 갖는 디스플레이의 제조를 가능하게 하므로, 휴대용 디스플레이 장치뿐만 아니라 색상이나 패턴을 바꿀 수 있는 의복이나 의류의 상표, 광고판, 상품 진열대의 가격 표지판, 대면적 전기 조명 장치 등에도 사용될 수 있으므로 그 활용도가 높다.

현재, 국내외에서 투명 전도성 소재를 제조하는 방법으로 기판 상에 화학 증착법, 마그네톤 스퍼터링법, 반응성 증발 증착법을 이용한 인듐, 틴, 아연, 티타늄, 세슘 등 다양한 금속 산화물을 도포하여 전도성 층을 형성하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 그러나, 이와 같이 기판에 금속 산화물을 코팅하기 위해서는 진공 조건이 필요하므로, 고가의 공정 비용을 초래하는 단점이 있다.

여기서, 대면적 기판에 금속 산화물이 코팅되어 형성된 투명 전도성 소재는 사용자가 요구하는 단위의 셀로 절단되어 사용자에게 제공된다. 하지만, 절단 공정에서 기계적 응력을 받아 투명 전극의 절단면, 즉 단위 셀의 가장자리에 크랙이 발생하는 비율이 매우 높아져 투명 전극 제작 수율이 매우 낮은 수준이다.

또한, 금속 산화물 전도성 층이 형성된 투명 전도성 소재에 전극을 부착하기 위하여 전극 부착 예정 부위의 전도성 층을 제거하는 공정이 수반됨에 따라 제조 가격의 상승이 초래된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 불량률이 낮으며 원료의 소모가 적으면서도 우수한 투명도를 가지는 투명 유기 전극 형성 방법을 제공하는 것이다.

상기한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 유기 전극 형성 방법은 전도성 물질, 바인더 및 용매를 포함하는 유기 전도성 조성물을 마련하는 단계; 셀 단위로 구획된 절단 라인이 형성된 기판을 마련하는 단계; 절단 라인으로 구획된 각각의 셀 내부에 상기 유기 전도성 조성물을 이용하여 도전 패턴을 프린팅하여 도전층을 형성하는 단계; 및 절단 라인을 따라 다이싱하여 각각 도전층이 형성된 셀로 분리하는 단계;를 포함한다.

상기 도전층을 형성하는 단계에 있어서, 각각의 셀 내부에 1개의 도전 패턴을 프린팅할 수 있다.

상기 도전층을 형성하는 단계에 있어서, 각각의 셀 내부에 2개 이상의 도전 패턴을 프린팅할 수 있다.

상기 도전 패턴은 원형 또는 다각형 패턴으로 프린팅될 수 있다.

상기 유기 전도성 조성물은 점도 조절제를 더 포함할 수 있다.

상기 전도성 물질은 전도성 고분자, 금속 나노 물질, 탄소 나노 튜브 및 전도성 잉크 중 적어도 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있다.

상기 전도성 고분자는 폴리-3, 4-에틸렌디옥시티오펜 /폴리스티렌술포네이트 (PEDOT/PSS) 또는 폴리 아닐린일 수 있다.

상기 전도성 물질은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 3 내지 50 중량부인 것이 바람직하고, 상기 바인더는 전체 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 40 중량부인 것이 바람직하다.

상기 도전층을 형성하는 단계 이후에, 도전층을 열처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 도전층을 열처리하는 단계는 상온 내지 400 °C에서 수행되는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 25 내지 150 °C에서 열처리될 수 있다.

상기 도전 패턴은 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 그라비아 프린팅 또는 오프셋 프린팅으로 형성될 수 있다.

본 발명에 따르면, 불량율이 낮으며 원료의 소모가 적으면서도 우수한 투명도를 가지는 투명 유기 전극 형성 방법을 제공할 수 있다.

또한, 기판 상에 프린팅된 유기 전도성 조성물을 열처리하고 다이싱하여 투명 별도 전극 형성이 불필요하게 됨에 따라 유기 전극의 제조 공정이 단순화된다.

도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 유기 전극 형성 공정을 나타내는 공정 흐름도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 셀을 나타내는 사시도이다.
도 3은 열처리 온도에 따른 셀의 저항의 변화율 및 크랙 생성률을 나타내는 그래프이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

이하에서는 도 1a 내지 도 1c를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 투명 유기 전극 형성 공정을 설명한다.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따라 기판 상에 유기 전도성 조성물을 이용하여 소정의 간격으로 이격된 도전 패턴을 형성하는 공정을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 실시예에 따라 기판 상에 형성된 도전 패턴을 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 1c는 본 발명의 실시예에 따라 열처리된 도전 패턴이 형성된 기판을 셀 단위로 절단하는 공정을 개략적으로 나타내는 사시도이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 패턴 형태로 도전 패턴이 프린팅 되어 도전층이 형성된 셀이 제조된다. 상기 셀은 전기적 기능을 수행할 수 있는 최소 단위의 전기적 소자를 지칭하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 기판을 셀 단위로 절단하여 복수개의 셀을 제조할 수 있다. 상기 기판에 셀 단위로 구획된 절단 라인을 형성하며, 상기 절단 라인을 따라 셀 단위로 절단하여 복수 개의 셀을 제조할 수 있다.

상기 기판 상에 절단 라인으로 구획된 각각의 셀에는 1개 도전 패턴이 프린팅 되어 도전층을 형성할 수도 있고, 2개 이상의 도전 패턴이 프린팅되어 도전층을 형성할 수도 있다. 또한, 상기 도전 패턴은 터치 스크린에 있어 저항막 방식에 채용되는 단일 패턴으로 프린팅될 수 있고, 정전용량 방식에 채용되는 막대형, 삼각형, 다이아몬드형과 같은 원형 또는 다각형 패턴으로 프린팅될 수 있다.

그리고 셀 단위로 절단하는 절단 공정 이전에, 도전 패턴과 전기적으로 연결되는 도전 전극(이후, 도전 패턴 이라고 명명하며, FPC와 연결됨)이 각각의 셀에 프린팅될 수 있으며, 프린팅한 후에 도전 패턴이 형성된 기판을 상기 절단 라인을 따라 셀 단위로 절단할 수 있다.

상기 도전 패턴을 구성하는 물질은 전도성이 우수한 은 페이스트(Ag paste)와 같은 물질이 사용될 수 있다.

먼저, 기판(10)을 셀 단위로 절단 라인(CL)을 통하여 구획한다. 상기 절단 라인(CL)은 기판에 표시될 수 있으며, 또한 상기 기판(10)의 이미지 처리 과정을 통하여 이미지화 될 수 있다. 도전층을 형성한 이후 상기 절단 라인(CL)은 다이싱되어 복수개의 셀을 형성할 수 있다.

기판(10) 상에 절단 라인(CL)으로 구획된 각각의 셀 내부에 유기 전도성 조성물(30)을 이용하여 소정의 간격으로 이격된 한 개 이상의 도전 패턴(33)을 형성한다. 상기 유기 전도성 조성물(30)은 패턴 형태로 상기 기판(10)에 프린팅되어 도전 패턴(33)을 형성한다. 상기 도전 패턴(33)은 소정의 간격으로 이격되어 프린팅된다.

한 개의 셀에 1개 이상의 도전 패턴(33)이 포함되도록 상기 기판을 절단 라인(CL)을 따라 셀 단위로 절단하면, 상기 각각의 셀을 구성하는 도전층은 1개 이상의 도전 패턴(33)으로 이루어진다.

바람직하게는 한 개의 셀에 1개의 도전 패턴(33c)이 형성될 수 있고(도 1c 참조), 또는 한 개의 셀에 2개 이상의 도전 패턴(33d, 33e)이 형성될 수도 있다(도 2 참조).

이와 같은 방법으로, 도전 패턴(33)을 구비한 셀이 형성되며, 이에 따라서, 복수 개의 셀에 각각 유기 전도성 조성물이 패턴 형태로 프린팅 된 도전층이 형성된다.

상기 기판(10)은 일면에 도전 패턴(33)을 형성하기에 용이한 재료이면 특별히 제한되지 않으며, 수지, 유리 등을 사용할 수 있다.

상기 기판(10)은 용도에 따라 유색 또는 무색의 재료를 사용할 수 있고, 바람직하게는 상기 기판(10)이 디스플레이 장치의 표시면으로 제공되는 경우, 투명 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 또는 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르설폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC) 등의 수지 또는 유리나 강화 유리 등을 기판(10)의 재료로 사용할 수 있다.

본 명세서에서, 투명은 무색 투명, 유색 투명, 반투명, 유색 반투명 등을 포함하는 것이다.

여기서, 유기 전도성 조성물(30)은 전도성 물질, 바인더 및 용매 등을 포함하여 구성될 수 있다.

여기서, 전도성 물질은 전도성 고분자, 금속 나노 물질, 탄소 나노 튜브(혹은 카본블랙) 및 전도성 잉크 중 적어도 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있다.

특히 전도성 고분자는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 폴리-3, 4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(poly-3,4-ethylenedioxythiophene /polystyrenesulfonate, PEDOT/PSS) 또는 폴리아닐린(polyaniline) 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 전도성 고분자의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 3 내지 50 중량부일 수 있다. 상기 함량이 3 중량부 미만이면, 전기 전도도가 저하될 우려가 있고, 상기 함량이 50 중량부를 초과하면 용해도가 저하되거나 투명도가 저하될 우려가 있다.

본 발명의 유기 전도성 조성물(30)에 포함되는 바인더는 유기 전도성 조성물의 점착력을 향상시키는 역할을 한다. 바인더는 수용성 저분자량 바인더 또는 수용성 고분자량 바인더, 또는 둘 다를 포함할 수 있다. 상기 바인더의 예로는 탄소수 2 내지 8인 알킬글리시딜에테르 (메타)아크릴레이트, 페닐글리시딜에테르 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴레이트 및 다관능성 (메타)아크릴레이트 등이 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 바인더의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 40 중량부일 수 있다. 상기 함량이 1 중량부 미만이면 기판과의 접착력이 저하될 우려가 있고, 상기 함량이 40 중량부를 초과하면 전기 전도도가 저하될 우려가 있다.

본 발명의 유기 전도성 조성물에 포함되는 용매는 특별히 제한되지 않으나, 폴리알콜(poly-alcohol), 디메틸설폭사이드(dimethyl sulfoxide: DMSO), N, N-디메틸포름아마이드(N, N-diemthylformamide), 에틸렌글리콜(ethylene glycoll; EG), 메조-에리스리톨(meso-erythritol), 물 등을 사용할 수 있다.

상기 용매의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 2 내지 40 중량부일 수 있다. 상기 함량이 2 중량부 미만이면 조성물간 균일한 혼합이 어려울 수 있고, 상기 함량이 40 중량부를 초과하면 전기 전도도가 저하될 우려가 있다.

본 발명에서 유기 전도성 조성물(30)은 점도 조절제를 포함하여 도전 패턴(33)의 형성에 적용되는 프린팅 방법에 따라 유기 전도성 조성물의 점도를 조절할 수 있다. 이에 제한 되는 것은 아니지만, 상기 유기 전도성 조성물(30)의 점도는 바람직하게는 400mPas 이하, 더욱 바람직하게는 60 내지 200 mPas로 조절될 수 있다.

본 발명의 유기 전도성 조성물(30)에 포함되는 점도 조절제는 특별히 제한되지 않으며, 유기계 성분의 점도 조절제를 사용할 수 있다.

상기 유기 전도성 조성물(30)의 점도는 프린팅 방법에 따라 적절하게 조절되는 것이 바람직하다. 점도가 너무 강하거나 너무 약하면 프린팅에 적용될 수 없고 기판에 도전 패턴을 형성하기 어려워지기 때문에 적절한 점도를 갖도록 점도 조절제를 조절하는 것이 필요하다.

적절한 점도를 갖는 유기 전도성 조성물을 제조하기 위하여 상기 점도 조절제의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 0 내지 40 중량부일 수 있다.

상기 점도 조절제의 함량이 0 중량부 미만이면 원하는 점도로 조절하기 어려울 수 있고, 상기 함량이 40 중량부를 초과하면 전기 전도도가 저하될 우려가 있다.

상기 유기 전도성 조성물(30)을 이용한 도전 패턴(33)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 그라비 프린팅 또는 오프셋 프린팅 방법을 이용할 수 있다. 보다 구체적으로, 유기 전도성 조성물(30)은 적용되는 프린팅 방법에 따라 점도가 적절히 조절될 수 있다.

상기 유기 전도성 조성물(30)을 열처리하는 경우, 이에 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는 상온 내지 400°C에서 열처리하거나, 더욱 바람직하게는 25 °C 내지 150 °C에서 열처리하는 것이 적합하다. 상기 유기 전도성 조성물(30)의 열처리 온도가 낮으면 조성물의 점도가 떨어질 수 있고, 열처리 온도가 높으면 유기 전도성 조성물(30)이 변형될 수 있기 때문이다.

상기와 같이, 점도를 조절함에 따라 프린팅법을 이용하여 노즐(20) 내에 제공된 유기 전도성 조성물(30)을 적하하여 기판(10)에 소정의 간격을 이격된 복수개의 도전 패턴(33)을 형성할 수 있다.

상기 기판(10)은 절단 라인(CL)을 따라 셀 단위로 절단된다. 1개의 셀에는 1개 이상의 도전 패턴(33)이 포함되도록 절단한다.

상기 절단 라인(CL)은 원하는 셀의 크기 및 형상에 맞추어 형성되며, 절단 라인(CL)은 이후 절단되어 셀의 가장자리를 형성하게 된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 1개의 셀에 1개의 단일 패턴 형태의 도전 패턴(33c)이 형성되도록 절단하고(도 1c), 본 발명의 다른 실시예에 따르면 1개의 셀에 4개의 원형 도전 패턴(33d)이 형성되도록 절단하고, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 1개의 셀에 4개의 사각 도전 패턴(33e)이 형성되도록 절단한다.

이어서, 본 발명의 실시예에 따라 기판(10) 상에 형성된 도전 패턴(33)을 열처리하여, 열처리 된 도전 패턴(33')과 기판(10) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.

또한, 도전 패턴의 접착력을 향상시키는 방안으로 기판(10) 상에 UV (자외선) 조사나 코로나 처리를 하거나 혹은 프라이머 처리를 하여 향상시킬 수도 있다.

다음, 대면적 기판(10) 상에 형성되어 열처리 된 도전 패턴(33')을 기판에 형성된 절단 라인(CL)을 따라 블레이드(40) 등을 이용하여 셀(C) 단위로 다이싱하여 단위 기판(10C) 상에 도전 패턴(33C)이 형성된 셀(C)인 투명 유기 전극이 제조된다.

종래의 ITO 등을 이용한 도전 패턴의 경우, 기판 전체에 패턴을 증착, 노광 및 현상하여 형성하고 이후, 단위 셀로 절단함으로써 원료의 소모가 많고 공정이 복잡한 단점이 있었다.

또한, ITO 등을 이용한 도전 패턴의 경우에는 무기물의 재료적인 특성으로 인하여 다이싱 공정시 크랙 발생 가능성이 높았다.

본 실시예에 따라, 유기 전도성 조성물(30)이 단위 셀을 구성하는 도전 패턴의 형태로 기판(10) 상에 프린팅됨으로써, 단위 셀을 형성하는 데에 반드시 필요한 양의 유기 전도성 조성물(30) 만을 사용할 수 있어 원료의 소모를 줄일 수 있다.

또한, 종래 다이싱 공정에 있어서, 도전 패턴을 직접 절단하기 때문에 도전 패턴의 가장자리에는 크랙이 많이 생겼으나, 본 발명의 일 실시예에 따르면 각 셀의 가장자리를 구성하는 절단 라인(CL) 내부에 1개 이상의 도전 패턴이 형성되도록 패턴을 프린팅하고, 상기 절단 라인(CL)을 따라 셀 단위로 절단하기 때문에 도전 패턴이 직접 절단되지 않게 된다.

즉, 기판(10)에 형성된 상기 절단 라인(CL)을 절단하기 때문에 패턴이 절단되어 발생하였던 크랙의 생성을 방지할 수 있게 된다.

따라서, 기판(10) 전체에 유기 전도성 조성물(30)을 프린팅하지 않으므로 원료 소모를 감소시키고, 도전 패턴을 직접 절단하지 않기 때문에 크랙 발생률을 저감시켜 투명 전극 제작 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 열처리된 도전 패턴(33') 자체가 전극 역할을 할 수 있으므로, 기존의 투명 전도성 소재에 전극을 부착하기 위하여 전극 부착 예정 부위의 전도성 층을 제거하는 공정이 불필요해짐에 따라 전극의 제조 공정이 단순화되고 제조 가격을 절감할 수 있는 효과가 있다.

[실시예 1]

유기 전도성 조성물의 열처리 온도에 따른 저항의 변화율을 조사하기 위하여, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 그라비아 프린팅 또는 오프셋 프린팅 방법을 사용하여 프린팅한 뒤 30분간 열처리하여 열처리 온도별 셀의 저항을 비교하여 보았다.

도 3a은 다양한 프린팅 방법에 있어서 열처리 온도에 따른 저항의 변화율을 나타내는 그래프이다.

유기 전도성 조성물을 다양한 프린팅 방법으로 프린팅 한 뒤, 25 °C 내지 150°C 사이에서 열처리 한 경우 유기 전도성 조성물을 포함하는 단위 셀의 저항은 크게 상승되지 않았지만, 150 °C를 증가함에 따라 저항이 급격하게 증가됨을 알 수 있었다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면 25 °C 내지 150°C 사이의 온도에서 열처리 한 경우 일정한 저항을 갖는 단위 셀을 제조할 수 있는 반면 열처리 온도가 150°C를 초과하는 경우 유기물의 변형에 의하여 유기 전도성 조성물의 특성이 변화되어 저항이 급격하게 증가하는 것을 알 수 있었다.

[실시예 2]

다양한 프린팅 방법에 있어서, 프린팅 후 유기 전도성 조성물의 열처리 온도에 따른 크랙 생성률을 조사하기 위하여, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 그라비아 프린팅 및 오프셋 프린팅 방법을 사용하여 프린팅 한 후 30분간 열처리하여 각 온도별 크랙 생성률을 비교하여 보았다.

크랙 생성률(A)은 단위 면적에 크랙이 생성된 경우 단위 길이당 크랙의 길이의 비를 기준으로 하므로 크랙이 많아 질수록 크랙 생성률 값이 커지게 된다.

크랙 생성률 = 크랙의 길이/단위 길이

도 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 각각의 셀을 구획하는 절단 라인을 형성하고, 상기 절단 라인으로 구획된 각각의 셀 내부에 도전 패턴을 100°C 이하에서 열처리하는 경우 어떤 프린팅 방법을 적용하더라도 크랙 생성률이 0.5를 넘지 않았고, 특히 50°C 이하에서 열처리 한 경우 크랙 생성률이 프린팅 방법에 관계없이 0.3을 넘지 않았다.

또한, 그라비아 프린팅 방법과 잉크젯 프린팅 방법으로 프린팅한 후 유기 전도성 조성물을 열처리 함에 있어서 50°C 이하에서 열처리한 경우 크랙 생성률이 0.2를 넘지 않았다.

즉, 어떠한 프린팅 방법을 적용하더라도 25°C 내지 150°C의 범위에서는 열처리 한 경우 크랙 생성률(A)이 1 미만의 값을 가졌다. 그러나 열처리 온도가 150°C를 초과하면 크랙 생성률(A)이 1을 초과하게 되어 단위 셀의 불량률이 증가하였다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 유기 전도성 조성물을 사용하기 때문에 고온에서는 유기물의 변형이 일어나기 때문에 전극의 크랙 발생률이 높아지지만, 유기물의 열적 변형이 일어나지 않는 온도 범위 내에서 유기 전도성 조성물을 열처리하여 단위 셀을 제조하는 경우 크랙 생성률이 1을 넘지 않고 특히 100°C 미만의 온도에서 열처리하였을 경우 어떤 프린팅 방법을 적용하더라도 0.5 미만의 크랙 생성률을 가지므로 전극의 불량률이 현저하게 낮아짐을 알 수 있었다.

Claims (13)

1. 전도성 물질, 바인더, 용매 및 점도 조절제를 포함하는 유기 전도성 조성물을 마련하는 단계;
   셀 단위로 구획된 절단 라인이 형성된 기판을 마련하는 단계;
   상기 절단 라인으로 구획된 각각의 셀 내부에 상기 유기 전도성 조성물을 이용하여 도전 패턴을 프린팅하여 도전층을 형성하는 단계; 및
   상기 절단 라인을 따라 다이싱하여 각각 도전층이 형성된 셀로 분리하는 단계;
   를 포함하는 투명 유기 전극 형성 방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 도전층을 형성하는 단계에 있어서,
   상기 각각의 셀 내부에 1개의 도전 패턴을 프린팅하는 투명 유기 전극 형성 방법.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 도전층을 형성하는 단계에 있어서,
   상기 각각의 셀 내부에 복수의 도전 패턴을 프린팅하는 투명 유기 전극 형성 방법.
   
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 도전 패턴은 원형 또는 다각형 패턴인 투명 유기 전극 형성 방법.
   
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 전도성 물질은 전도성 고분자, 금속 나노 물질, 탄소 나노 튜브 및 전도성 잉크 중 적어도 하나 이상의 물질로 이루어진 투명 유기 전극 형성 방법.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 전도성 고분자는 폴리-3, 4-에틸렌디옥시티오펜 /폴리스티렌술포네이트 (PEDOT/PSS) 또는 폴리 아닐린인 것을 특징으로 하는 투명 유기 전극 형성 방법.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 전도성 물질은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 3 내지 50 중량부인 것을 특징으로 하는 투명 유기 전극 형성 방법.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 바인더는 전체 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 40 중량부인 것을 특징으로 하는 투명 유기 전극 형성 방법.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 도전층을 형성하는 단계 이후에,
    상기 도전층을 열처리하는 단계를 더 포함하는 투명 유기 전극 형성 방법.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 도전층을 열처리하는 단계는 상온 내지 400 °C에서 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 유기 전극 형성 방법.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 도전층을 열처리하는 단계는 25 내지 150 °C에서 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 유기 전극 형성 방법.
    
13. 제1항에 있어서,
    상기 도전 패턴은 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 그라비아 프린팅 또는 오프셋 프린팅으로 형성되는 투명 유기 전극 형성 방법.

Images