KR101167658B1 - 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치 - Google Patents

접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101167658B1
KR101167658B1 KR1020100110064A KR20100110064A KR101167658B1 KR 101167658 B1 KR101167658 B1 KR 101167658B1 KR 1020100110064 A KR1020100110064 A KR 1020100110064A KR 20100110064 A KR20100110064 A KR 20100110064A KR 101167658 B1 KR101167658 B1 KR 101167658B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
disk
amount
substrate
supply
Prior art date
Application number
KR1020100110064A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120048437A (ko
Inventor
이정우
Original Assignee
리드텍(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리드텍(주) filed Critical 리드텍(주)
Priority to KR1020100110064A priority Critical patent/KR101167658B1/ko
Publication of KR20120048437A publication Critical patent/KR20120048437A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101167658B1 publication Critical patent/KR101167658B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 다이가 부착되는 기판에 접착제를 도팅하도록 이동하는 접착제 도팅핀과, 상기 접착제 도팅핀에 접착제를 디핑시키도록 회전하는 접착제 디스크로 이루어진 반도체 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 접착제 디스크에는 상기 접착제 도팅핀에 접착제가 항상 일정한 양이 디핑되도록 접착제 공급부 및 상기 접착제 공급부에서 상기 접착제 디스크로 공급되는 접착제의 양을 제어하는 접착제 공급제어부가 구비되고, 상기 접착제 공급부는 상기 접착제 디스크의 일측 상부에 위치된 토출구와, 상기 토출구를 통해 토출되는 접착제가 수용되는 접착제 수용기와, 상기 접착제 수용기의 내부에 설치되어 상기 접착제를 가압하는 패킹부재 및 상기 패킹부재를 가압하는 가압기가 포함된 것을 특징으로 하는 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
이에, 본 발명은 다이가 부착되는 기판에 항상 일정한 양의 접착제가 도팅되도록 접착제 디스크에 접착제를 공급하는 접착제 공급부가 구비됨에 따라, 접착제 도팅핀에 디핑되는 접착제의 양이 모자라 기판에 다이를 접착시키는 다이 본딩 공정의 불량률을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Description

접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치{Having glue supply controller semiconductor die bonding apparatus}
본 발명은 반도체 다이 본딩 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판에 접착제를 도팅하는 접착제 도팅핀에 에폭시가 도팅되도록 접착제가 수용된 접착제 디스크에 접착제가 항상 일정한 양 이상으로 유지되도록 접착제가 공급되도록 하는 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 펩(Fab)을 거친 웨이퍼를 각각 반도체 칩인 다이로 절단하는 소잉공정(Sawing process)과, 절단된 반도체 칩을 리드 프레임 또는 인쇄회로기판(PCB) 등의 기판에 접착하는 다이 본딩 공정(Die bonding process)과, 반도체 칩의 본딩패드와 리드 프레임의 각 리드를 와이어로 회로적으로 연결해 주는 와이어 본딩공정(Wirebonding)과, 와이어 본딩된 반도체 칩을 외부환경으로부터 보호하고 유저의 사용이 가능하도록 합성수지로 둘러싸 패키지를 형성시키는 엔캡슐레이션(Encapsulation) 공정 및 패키지를 오븐(Oven)에 투입하여 엔캡슐런트를 경화시키는 큐어(Cure) 공정 등이 포함된다.
여기서, 다이 본딩 공정은 반도체 회로가 형성되어 있는 다이의 입출력 및 전원단자들을 외부와 전기적으로 연결하기 위하여 리드프레임 또는 기판의 일정의 일정부위로 다이를 옮겨 이를 부착하는 작업으로서, 인쇄회로기판, 리드프레임 등과 같은 기판에 접착제를 도포한 후 다이를 기판에 가압하여 부착하도록 이루어진다.
이러한 다이 본딩 공정을 수행하는 다이 본딩 장치는 접착제 디스크에 수용된 접착제를 접착제 도팅핀으로 찍어 기판에 도팅시킨 후, 기판에 다이를 부착하게 된다.
그런데, 종래의 이러한 다이 본딩 장치에서 접착제 디스크에 수용된 접착제는 접착제 도팅핀이 반복적으로 찍어 기판에 도포함에 따라 접착제 디스크에 수용된 접착제의 수위가 점점 낮아지게 된다. 그러면 접착제 도팅핀에 디핑되는 접착제는 최초에 도 4a에 도시된 바와 같이, 기판(S)에 접착제(G)가 정상적으로 도팅되다가, 도 4b에 도시된 바와 같이, 기판(S')에 도팅되는 접착제(G')의 양이 점점 작아지게 되므로 기판에 다이를 부착시킬 때 다이 본딩 불량이 유발되는 문제점이 있다.
특히, 접착제 디스크에 작업자가 수동으로 접착제를 공급할 때 작업자가 수동으로 공급하기 때문에 정해진 시간에 일정한 양의 접착제를 공급하는 것이 매우 어려운 문제점이 있다.
또한, 접착제 디스크에 수용되는 접착제의 양이 편차가 크면 기판에 도포되는 양의 편차가 크게 되므로 다이 뿐만 아니라 리드 프레임에 도포되는 접착제의 양도 편차를 나타내게 되어 다어 본딩 공정 전체의 불량률이 증대되는 것이다.
본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 실시예는 다이가 부착되는 기판에 항상 일정한 양의 접착제를 도팅하여 다이와 기판이 부착되도록 하는 목적을 갖는다.
또한, 본 발명은 접착제가 수용된 접착제 디스크의 일측에 접착제를 공급하도록 하여 접착제 디스크에 수용되는 접착제의 양이 일정하게 유지되도록 하는 목적을 갖는다.
또한, 본 발명은 접착제 디스크에 접착제가 공급되면 공급된 접착제의 상면을 평탄하게 되도록 하는 목적을 갖는다.
또한, 본 발명은 기판에 도팅되어야 할 접착제의 양과 접착되어야 할 기판 수에 맞게 접착제 디스크에 접착제가 공급되도록 하는 목적을 갖는다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다이가 부착되는 기판에 접착제를 도팅하도록 이동하는 접착제 도팅핀과, 상기 접착제 도팅핀에 접착제를 디핑시키도록 회전하는 접착제 디스크로 이루어진 반도체 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 접착제 디스크에는 상기 접착제 도팅핀에 접착제가 항상 일정한 양이 디핑되도록 접착제 공급부 및 상기 접착제 공급부에서 상기 접착제 디스크로 공급되는 접착제의 양을 제어하는 접착제 공급제어부가 구비된 것을 특징으로 한다.
상기 접착제 공급부는 상기 접착제 디스크의 일측 상부에 위치된 토출구와, 상기 토출구를 통해 토출되는 접착제가 수용되는 접착제 수용기 및 상기 접착제 수용기의 내부에 설치되어 상기 접착제를 가압하는 패킹부재가 구비된 가압피스톤이 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 토출구의 일측에는 상기 토출구의 일측으로 하강하여 상기 접착제 디스크로 토출된 접착제의 상면을 평탄화시키는 스위퍼가 구비되되, 상기 스위퍼는 상기 접착제 디스크의 회전방향 측으로 하강하도록 설치되어 상기 토출구에서 토출된 접착제의 상면을 평탄화시키는 스위퍼가 더 설치된 것을 특징으로 한다.
상기 접착제 공급제어부는 상기 기판의 크기 대비 상기 기판에 도팅되는 접착제의 양을 산출하는 산출기와, 상기 산출기에서 산출된 접착제의 양만큼 상기 접착제 공급부를 통해 상기 접착제 디스크로 접착제를 공급하도록 상기 접착제 공급부를 작동시키는 작동기가 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 작동기는 상기 산출기에서 산출된 접착제의 양만큼 접착제가 상기 토출구로 토출되도록 상기 패킹부재를 가압하는 가압기를 구동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩 장치.
상술한 바와 같은 본 발명은 다이가 부착되는 기판에 항상 일정한 양의 접착제가 도팅되도록 접착제 디스크에 접착제를 공급하는 접착제 공급부가 구비됨에 따라, 접착제 도팅핀에 디핑되는 접착제의 양이 모자라 기판에 다이를 접착시키는 다이 본딩 공정의 불량률을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
특히, 본 발명은 접착제가 수용되는 접착제 디스크에 접착제가 공급되면, 접착제 디스크의 회전방향에 스위퍼가 설치됨에 따라 공급된 접착제로 인해 일시적으로 고르지 못한 표면을 평탄화할 수 있으므로 접착제 도팅핀에 디핑되는 접착제의 양이 항상 일정하게 유지되도록 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 기판의 크기에 맞게 도팅되는 접착제의 양과, 시간당 도팅회수를 세팅하여 접착제 공급부를 통해 공급되어야 할 접착제의 양을 산출함에 따라 공급될 접착제의 양을 정확하게 공급할 수 있음은 물론, 다이 본딩 공정이 진행되는 동안 반복적으로 접착제가 공급될 수 있으므로 접착제 디스크에 수용된 접착제의 양이 너무 많아 기판에 도팅되는 접착제의 양이 너무 많아지거나, 접착제의 양이 너무 적게 수용되어 도팅되는 접착제의 양이 모자라는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치를 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치의 접착제 도팅핀이 기판에 도팅하는 것을 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치의 측면을 도시한 도면.
도 4a,4b는 다이가 부착되는 기판에 접착제가 도팅된 것을 도시한 도면.
이하, 첨부도면의 바람직한 실시예를 통하여, 본 발명에 따른 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치의 접착제 도팅핀이 기판에 도팅하는 것을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치의 측면을 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치(1)는 기판(S)에 다이(미도시)를 부착하기 위하여 기판(S)에 항상 일정한 양의 접착제를 도팅하기 위한 것으로서, 접착제(G)가 수용된 접착제 디스크(10)와, 접착제 디스크(10)에 수용된 접착제(G)를 디핑하여 기판(S)에 접착제(G)를 도팅하는 접착제 도팅핀(20)과, 접착제 디스크(10)로 접착제(G)를 공급하는 접착제 공급부(30) 및 접착제 공급부(30)에서 접착제 디스크(10)로 공급되는 접착제(G)의 양을 제어하는 접착제 공급제어부(50)가 포함되어 이루어진다.
여기서, 전술한 바와 같이 구성된 반도체 다이 본딩 장치(1)는 안착 플레이트(B)의 상면에 다수의 기판(S)이 규칙적으로 정렬되어 안착되고, 안착 플레이트(B)는 안착된 다수의 기판(S)을 일정한 속도로 일측에서 타측으로 이송시키기 위하여 양측에 형성된 다수의 다수의 이송홀(B1)에 삽입된 이송부재(미도시)를 일정한 속도로 이동시켜 이송홀(B)에 삽입된 이송부재에 의해 이동되도록 이루어진다.
그러면, 접착제 디스크(10)에 수용된 접착제(G)를 접착제 도팅핀(20)에 디핑시켜 기판(S)에 접착제(G)를 도팅시키도록 이루어진다.
접착제 디스크(10)는 접착제(G)가 수용되도록 내측으로 함몰되게 접시형상으로 형성되고, 접착제 디스크(10)에는 접착제 디스크(10)를 회전시키는 디스크 회전부가 설치된다.
디스크 회전부는 접착제 디스크(10)의 중심부에 고정된 디스크 회전축(13)과 디스크 회전축(13)을 회전시키는 디스크 구동기(도시 생략)로 이루어져 디스크 구동기가 구동되면 디스크 회전축(13)에 고정된 접착제 디스크(10)가 회전된다.
접착제 도팅핀(20)은 하단에 접착제 디스크(10)에 수용된 접착제(G)가 디핑되도록 그 끝이 갈수록 좁아지도록 테이퍼지게 형성된다. 즉, 접착제 도팅핀(20)의 하단은 기판(S)에 접착제(G)를 점과 같이 도팅시킬 수 있을 만큼 뾰족하게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 접착제 도팅핀(20)은 전술한 접착제 디스크(10)와 기판(S) 사이를 이동할 수 있도록 좌우측과 전후방으로 이동될 수 있도록 도팅핀 이동부(21)가 구비되고, 접착제 디스크(10)로 하강하고 접착제를 디핑하고 다시 승강되어 이동되며, 다시 하강하여 기판(S)의 상면에 접착제를 도팅할 수 있도록 도팅핀 승하강부(23)가 구비된다.
도팅핀 이동부(21)는 접착제 도팅핀(20)을 접착제 디스크(10)의 상측이나 안착플레이트(B)에 안착된 기판(S)의 상측으로 이동시키기 위한 것으로서, 전후방 이동이나 좌우이동이 가능하게 이루어지도록 도시되지 않은 구동기와 가이드레일이 포함되어 이루어질 수 있다.
도팅핀 승하강부(23)는 접착제 도팅핀(20)이 하강하여 그 하단에 접착제가 디핑되거나 승강되어 기판(S)의 상측으로 이동되고 다시 하강하여 기판(S)에 접착제 도팅핀(20)에 디핑된 접착제를 도팅시키도록 하기 위하여 도팅핀 이동부(21)의일측을 따라 승하강 되며, 이를 구동시키는 도팅핀 구동기(미도시)가 포함된다.
이에, 접착제 도팅핀(20)은 도 2에 도시된 바와 같이, 도팅핀 승하강부(23)에 의해 하강하여 접착제를 디핑하고, 다시 승강되어 도팅핀 이동부에 의해 전방 또는 후방 및 좌측 또는 우측으로 이동하여 안착 플레이트(B)에 안착된 기판(S)의 상측으로 이동하여 다시 한번 하강하여 접착제 도팅핀(20)에 디핑된 접착제가 기판(S)에 도팅되도록 이루어진다.
접착제 공급부(30)는 접착제 디스크(10)에 접착제를 일정하게 공급하기 위한 것이다.
상세하게 설명하면, 접착제 도팅핀(20)이 접착제를 디핑하여 기판(S)에 도팅하는 과정이 반복됨에 따라 접착제 디스크(10)에 수용된 접착제의 양이 줄어들어 접착제 도팅핀(20)에 디핑되는 접착제의 양이 줄어들게 된다. 이에, 접착제 공급부 기판(S)에 도팅되는 접착제의 양이 기준 이하로 줄어드는 것을 방지하기 위하여 접착제 디스크(10)에 수용된 접착제의 양을 일정양 이상으로 유지되도록 접착제 디스크(10)에 접착제를 공급하는 것이다.
여기서, 접착제는 에폭시가 사용될 수 있다.
이러한 접착제 공급부(30)는 내부에 접착제가 수용된 접착제 수용기(31)와, 접착제 수용기(31)의 하단에 설치되어 접착제 수용기(31)에 수용된 접착제를 접착제 디스크(10)로 공급하는 토출구(33)와, 접착제 수용기(31)의 내부에 설치되어 접착제를 하측으로 가압하는 패킹부재(도시 생략)가 구비된 가압 피스톤(37)으로 이루어진다.
접착제 수용기(31)는 원통 관형으로 형성될 수 있으며 하부는 그 하단에 설치되는 토출구(33)와 연결되도록 테이퍼지게 형성된다. 토출구(33)는 접착제 디스크(10)의 일측 상부에 위치되어 접착제 디스크(10)로 접착제를 토출시키는 노즐이 될 수 있다.
여기서, 토출구(33)는 도 3에 도시된 바와 같이, 접착제 디스크(10)로 접착제를 공급할 수 있도록 절곡되게 형성될 수 있다.
이때, 토출구(33)의 일측에는 토출구(33)에서 접착제 디스크(10)로 공급된 접착제에 의해 일부 접착제 디스크(10)의 상부 표면이 고르지 않아 접착제 도팅핀(20)에 디핑되는 접착제 양이 기준보다 많아질 수 있으므로 접착제 디스크(10)의 상부표면을 고르게 하는 스위퍼(40)가 더 설치된다.
스위퍼(40)는 접착제 디스크(10)를 회전시키는 디스크 회전축(13)과 이격되게 설치되어 하면이 회전하는 접착제 디스크(10)의 접착제 상면에 접하도록 원호형으로 형성된다.
또한, 스위퍼(40)는 회전하는 접착제 디스크(10)에 수용된 접착제와 접하도록 스위퍼 승하강부(41)에 의해 승하강 가능하게 설치된다.
스위퍼 승하강부(41)는 공지된 바와 같은 구동기에 의해 승하강되도록 이루어지므로 상세한 설명을 생략한다.
여기서, 스위퍼(40)는 접착제가 토출되는 토출구(33)의 일측으로 하강하되, 접착제 디스크(10)가 회전하는 방향 측에 설치되어 토출구(33)를 통해 새롭게 공급된 접착제로 인해 접착제 디스크(10)의 표면이 고르지 않은 것을 고르게 평탄화하여 접착제 도팅핀(20)에 너무 많은 접착제가 디핑되는 것을 방지한다.
상세하게 설명하면, 접착제 공급부(30)의 토출구(30)는 접착제 도팅핀(20)과 스위퍼(40) 사이에 위치되도록 설치되어 접착제가 공급되되, 스위퍼(40)가 접착제 디스크(10)가 회전하는 방향 측에 하강함에 따라 토출구(33) 및 공급관(39)를 통해 접착제가 접착제 디스크(10)로 공급되면, 공급된 접착제로 인해 일시적으로 일측에 양이 많아진 부분의 표면을 하강한 스위퍼(40)가 평탄화시키는 것이다.
한편, 접착제 공급부(30)에서 공급하는 접착제의 양은 접착제 공급제어부(50)에 의해 공급시기와 공급양을 제어하도록 이루어진다.
접착제 공급제어부(50)는 기판(S)의 크기에 대하여 하나의 기판(S)에 도팅되는 접착제의 양을 산출하는 산출기(51)와, 산출기(51)에서 산출된 접착제의 양만큼 접착제 공급부(30)를 통해 접착제 디스크(10)로 접착제를 공급하도록 접착제 공급부(30)를 작동시키는 작동기(53)로 이루어진다.
산출기(51)는 기판(S)의 크기에 따라 하나의 기판(S)에 도팅되는 접착제 양을 기준값으로 입력하고, 시간당 접착제 도팅핀(20)이 기판(S)에 접착제를 도팅시키는 횟수를 통해 시간당 접착제의 도팅량을 산출할 수 있다.
또한, 접착제 디스크(10)의 크기를 고려하여 최초에 접착제 디스크(10)에 수용되어야 할 최소의 접착제의 양을 산출하여야 한다.
예를 들면, 0.3mm²크기의 기판(S)에 약 0.045mm³의 접착제가 도팅될 경우, 시간당 도팅 회수가 약 20000번일 때, 한 시간에 약 900mm³의 접착제가 도팅되는 것이다. 그러면, 접착제 디스크(10)에는 접착제 도팅핀(20)에 약 0.045mm³의 접착제가 디핑될 수 있는 최소의 접착제가 수용되되, 약 900mm³의 양이 더 수용되도록 접착제의 양이 산출되는 것이다.
이때, 접착제 디스크(10)에는 최초에 접착제 도팅핀(20)에 디핑되는 접착제의 양이 약 0.045mm³가 되도록 접착제가 수용되는 것이 바람직하다.
시간당 접착제의 도팅량이 산출되면, 작동기(53)는 접착제 공급부(30)의 패킹부재(35)를 가압하는 가압기(37)로 구동신호를 전송하여 가압기(37)가 패킹부재(35)를 가압하되, 약 900mm³의 양이 토출구(33)를 통해 공급되도록 한다.
여기서, 산출기(51)의 산출기준은 시간당 접착제 도팅핀(20)이 기판(S)에 접착제를 도팅시키는 횟수가 아니라 시간당 접착해야 할 기판(S)의 개수를 기준으로 시간당 도팅되는 접착제의 양을 산출할 수 있음은 물론이다.
이하에서는 본 발명에 따른 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치의 접착제 공급과정을 상세하게 설명한다.
먼저, 접착제 공급제어부(50)의 산출기(51)에 접착제가 도팅되는 기판(S)의 크기와, 하나의 기판(S)에 도팅되는 접착제의 양 및 시간당 접착제 도팅핀(20)의 도팅회수를 입력한다.
그러면, 작동기(53)는 최초에 접착제 디스크(10)에 수용되어야 할 접착제의 양과, 산출된 접착제의 양이 접착제 디스크(10)로 공급되도록 접착제 공급부(30)의 가압피스톤(37)으로 작동신호를 전송한다.
가압피스톤(37)은 하측으로 이동되면서 패킹부재가 접착제 수용기(31)에 수용된 접착제를 토출구(33)를 통해 토출되어 접착제 디스크(10)로 공급되도록 한다.
다음, 스위퍼 승하강부(41)가 구동되어 스위퍼(40)가 접착제 디스크(10)의 상측으로 하강하고, 디스크 구동기가 구동되어 접착제 디스크(10)가 회전된다.
그러면, 접착제 디스크(10)가 회전하는 방향을 따라 스위퍼(40)는 접착제 디스크(10)에 수용된 접착제의 표면을 평탄화시키고, 접착제 도팅핀(20)은 도팅핀 이동부 및 도팅핀 승하강부(21)에 의해 승강되거나 하강되고, 좌우 또는 전후방으로 이동하면서 접착제 디스크(10)에서 접착제를 디핑하여 기판(S)에 도팅시킨다.
다음, 접착제 공급제어부(50)는 입력된 도팅회수가 지나거나, 입력된 시간이 지나면, 작동기(53)에서 접착제 공급부(30)로 작동신호를 전송하여 자동으로 접착제 디스크(10)로 접착제가 공급되도록 한다.
따라서, 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치는 다이가 부착되는 기판에 항상 일정한 양의 접착제가 도팅되도록 접착제 디스크에 접착제를 공급하는 접착제 공급부가 구비됨에 따라, 접착제 도팅핀에 디핑되는 접착제의 양이 모자라 기판에 다이를 접착시키는 다이 본딩 공정의 불량률을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
S : 기판 C : 다이 G : 접착제 B : 안착플레이트
1 : 반도체 다이 본딩 장치
10 : 접착제 디스크 11 : 디스크 회전부
13 : 디스크 회전축 15 : 디스크 구동기
20 : 접착제 도팅핀 23 : 도팅핀 승하강부
30 : 접착제 공급부 31 : 접착제 수용기
33 : 토출구 37 : 가압피스톤
40 : 스위퍼 41 : 스위퍼 승하강부
50 : 접착제 공급제어부 51 : 산출기
53 : 작동기

Claims (5)

  1. 다이가 부착되는 기판에 접착제를 도팅하도록 이동하는 접착제 도팅핀과, 상기 접착제 도팅핀에 접착제를 디핑시키도록 회전하는 접착제 디스크로 이루어진 반도체 다이 본딩 장치에 있어서,
    상기 접착제 디스크에는 상기 접착제 도팅핀에 접착제가 항상 일정한 양이 디핑되도록 접착제 공급부; 및
    상기 접착제 공급부에서 상기 접착제 디스크로 공급되는 접착제의 양을 제어하는 접착제 공급제어부;가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 접착제 공급부는 상기 접착제 디스크의 일측 상부에 위치된 토출구;
    상기 토출구를 통해 토출되는 접착제가 수용되는 접착제 수용기; 및
    상기 접착제 수용기의 내부에 설치되어 상기 접착제를 가압하는 패킹부재가 구비된 가압피스톤;이 포함된 것을 특징으로 하는 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 토출구의 일측에는 상기 토출구의 일측으로 하강하여 상기 접착제 디스크로 토출된 접착제의 상면을 평탄화시키는 스위퍼가 구비되되, 상기 스위퍼는 상기 접착제 디스크의 회전방향 측으로 하강하도록 설치되어 상기 토출구에서 토출된 접착제의 상면을 평탄화시키는 스위퍼가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 접착제 공급제어부는 상기 기판의 크기 대비 상기 기판에 도팅되는 접착제의 양을 산출하는 산출기;와
    상기 산출기에서 산출된 접착제의 양만큼 상기 접착제 공급부를 통해 상기 접착제 디스크로 접착제를 공급하도록 상기 접착제 공급부를 작동시키는 작동기;가 포함된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 작동기는 상기 산출기에서 산출된 접착제의 양만큼 접착제가 상기 토출구로 토출되도록 상기 패킹부재를 가압하는 가압기를 구동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩 장치.
KR1020100110064A 2010-11-05 2010-11-05 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치 KR101167658B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100110064A KR101167658B1 (ko) 2010-11-05 2010-11-05 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100110064A KR101167658B1 (ko) 2010-11-05 2010-11-05 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120048437A KR20120048437A (ko) 2012-05-15
KR101167658B1 true KR101167658B1 (ko) 2012-07-23

Family

ID=46266784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100110064A KR101167658B1 (ko) 2010-11-05 2010-11-05 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101167658B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992772B (zh) * 2021-02-09 2021-12-10 晋城市国科半导体研究所 一种半导体芯片固定加工设备及加工工艺
CN115458458B (zh) * 2022-11-09 2023-01-13 深圳新控半导体技术有限公司 一种半导体芯片粘贴自动供料机

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120048437A (ko) 2012-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100592538C (zh) 高亮度白色光发光二极管的封装方法
CN104124216A (zh) 一种基板片式载体csp封装件及其制造方法
US6793749B2 (en) Automated method of attaching flip-chip devices to a substrate
JP2013162096A (ja) 半導体チップの製造方法及びラミネート装置
US20120202300A1 (en) Die bonder including automatic bond line thickness measurement
US7723131B2 (en) Manufacturing method of a semiconductor device, and paste applicator
KR101167658B1 (ko) 접착제 공급부가 구비된 반도체 다이 본딩 장치
JP2002096013A (ja) 樹脂塗布方法
CN107768395B (zh) 超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法和吸嘴
CN204067330U (zh) 一种基板片式载体csp封装件
US10861714B2 (en) Heating of a substrate for epoxy deposition
TWI412093B (zh) 用於多種膠黏劑的傳送裝置
CN113328028B (zh) Csp在线固晶机
CN214956931U (zh) Csp在线固晶机
TW201304025A (zh) 用於晶粒安裝的鍵合層厚度控制
JP5816479B2 (ja) 半導体発光装置の製造方法。
JPH1167842A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP2001053089A (ja) 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるレジン塗布装置
KR101366672B1 (ko) 반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치
CN114335301B (zh) 一种器件加工方法
JP2765190B2 (ja) フリップチップのボンディング装置
KR101397070B1 (ko) 기판-리드 부착 장치 및 기판-리드 부착 방법
WO2014174933A1 (ja) 流体重量測定装置および流体重量測定方法
KR20140001594U (ko) 기판-리드 부착 장치
KR0124550Y1 (ko) 반도체 제조용 접착제 분사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150716

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160829

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171017

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180725

Year of fee payment: 7

R401 Registration of restoration