KR101167387B1

KR101167387B1 - 기판제조장치 및 제조방법

Info

Publication number: KR101167387B1
Application number: KR1020100013576A
Authority: KR
Inventors: 신동주; 이춘근; 임성택
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-02-12
Filing date: 2010-02-12
Publication date: 2012-07-19
Also published as: KR20110093491A; US20110200753A1; JP2011166098A; CN102157388A; US20130064994A1

Abstract

본 발명은 기판제조장치 및 제조방법에 관한 것으로, 절연층을 공급하는 제1 챔버, 상기 제1 챔버로부터 상기 절연층을 공급받되, 상기 절연층의 적어도 일면에 조도를 형성하는 조도형성롤, 상기 조도가 형성된 상기 절연층에 금속층을 증착하는 증착기, 및 상기 절연층과 상기 금속층을 압착하는 압착롤을 포함하는 제2 챔버, 및 상기 제2 챔버로부터 상기 금속층이 형성된 상기 절연층을 인출받는 제3 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하며, 연속적으로 기판을 형성하여 생산성이 향상되고 외부대기에 의한 오염을 방지하는 기판제조장치 및 제조방법을 제공한다.

Description

기판제조장치 및 제조방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE}

본 발명은 기판제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.

최근 반도체칩의 고밀도화 및 신호전달속도의 고속화에 대응하기 위한 기술로서, 반도체칩을 기판에 직접 실장하는 기술에 대한 요구가 커지고 있으며, 이에 따라 반도체칩의 고밀도화에 대응할 수 있는 고밀도 및 고신뢰성의 기판의 개발이 요구되고 있다.

고밀도 및 고신뢰성의 기판에 대한 요구사양은 반도체칩의 사양과 밀접하게 연관되어 있으며, 회로의 미세화, 고도의 전기특성, 고속신호 전달구조, 고신뢰성, 고기능성 등 많은 과제가 있다. 이러한 사양에 대응하여 미세 회로패턴 및 마이크로 비아홀을 형성할 수 있는 기판 기술이 요구되고 있고, 이에 따라, 많은 연구가 진행되고 있다. 또한, 기판 제조의 생산성을 향상시키기 위하여, 기판을 자동으로 제조하는 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.

도 1은 종래기술에 따른 기판제조장치(10) 및 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 이를 참고하여 종래기술에 따른 기판제조장치(10) 및 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 절연층(11)과 동박(12)을 기판제조장치(10)에 공급하고, 절연층(11)의 양면에 동박(12)을 위치시킨다.

다음, 기판제조장치(10)에 의해 절연층(11)의 양면에 동박(12)을 적층한다. 구체적으로, 기판제조장치(10)는 2개의 가열판(14)과 프레스판(15)으로 구성되며, 프레스판(15)으로 가압하고 가열판(14)으로 가열하여 동박(12)을 절연층(11)에 진공 열압착한다.

다음, 절연층(11)을 냉각하고 프레스판(15) 및 가열판(14)으로부터 분리하여 기판(13)을 제조한다.

그러나, 종래의 기판제조장치(10) 및 제조방법은, 절연층(11)과 동박(12)의 공급, 및 기판(13)의 인출을 모두 작업자가 수작업으로 진행하여 불량발생률이 높고 생산성이 낮은 문제점이 있었다.

또한, 기판(13)이 외부에 노출된 상태에서 기판(13)의 제조공정을 진행하므로, 외부대기에 의해 절연층(11)이 산화되거나 먼지 등에 의해 오염되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판을 자동으로 연속되게 제조하여 불량발생률을 낮추고 생산성을 향상시키는 기판제조장치 및 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 기판의 제조공정 중에 외부대기를 차단하여 기판의 오염을 방지하는 기판제조장치 및 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판제조장치는, 절연층을 공급하는 제1 챔버, 상기 제1 챔버로부터 상기 절연층을 공급받되, 상기 절연층의 적어도 일면에 조도를 형성하는 조도형성롤, 상기 조도가 형성된 상기 절연층에 금속층을 증착하는 증착기, 및 상기 절연층과 상기 금속층을 압착하는 압착롤을 포함하는 제2 챔버, 및 상기 제2 챔버로부터 상기 금속층이 형성된 상기 절연층을 인출받는 제3 챔버를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 챔버, 상기 제2 챔버, 및 상기 제3 챔버는 진공상태이되, 상기 제1 챔버 및 상기 제3 챔버는 진공의 해제가 가능한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 챔버는, 상기 조도형성롤의 앞에 설치되고 상기 절연층을 가열하는 제1 가열수단, 및 상기 조도형성롤의 다음에 설치되고 상기 절연층을 냉각하는 제1 냉각수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 가열수단 및 상기 제1 냉각수단은 롤로 형성되어, 상기 절연층을 연속적으로 이송시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 챔버는, 상기 압착롤의 앞에 설치되고 상기 절연층을 가열하는 제2 가열수단, 및 상기 압착롤의 다음에 설치되고 상기 절연층을 냉각하는 제2 냉각수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 가열수단 및 상기 제2 냉각수단은 롤로 형성되어, 상기 금속층이 형성된 상기 절연층을 연속적으로 이송시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 증착기는 이-빔 증착기(e-beam evaporator)인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 절연층은 프리프레그이고 상기 금속층은 구리인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 절연층을 상기 제1 챔버, 상기 조도형성롤, 상기 증착기, 상기 압착롤, 상기 제3 챔버의 차례로 연속되게 이송시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판제조방법은, (A) 제1 챔버로부터 제2 챔버에 절연층을 공급하는 단계, (B) 상기 제2 챔버에 공급된 상기 절연층의 적어도 일면에 조도를 형성하는 단계, (C) 상기 조도가 형성된 상기 절연층에 금속층을 증착하는 단계, (D) 상기 금속층이 증착된 상기 절연층을 압착하는 단계, 및 (E) 상기 금속층이 형성된 상기 절연층을 제3 챔버로 인출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 제1 챔버, 상기 제2 챔버, 및 상기 제3 챔버는 진공상태인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 제2 챔버에 공급된 상기 절연층을 가열하는 단계, (B2) 가열된 상기 절연층에 조도를 형성하는 단계, 및 (B3) 상기 조도가 형성된 상기 절연층을 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (D) 단계는, (D1) 상기 금속층이 증착된 상기 절연층을 가열하는 단계, (D2) 가열된 상기 절연층과 상기 금속층을 압착하는 단계, 및 (D3) 압착된 상기 절연층과 상기 금속층을 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계에서, 이-빔 증착기를 통해 상기 절연층에 상기 금속층을 증착하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 기판제조장치 및 제조방법은 제2 챔버 내부에 조도형성롤, 증착기, 압착롤을 형성하여 기판을 연속적으로 제조함으로써 생산성이 향상되고, 불량발생률이 절감되는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 제1 챔버, 제2 챔버, 및 제3 챔버를 진공상태로 유지하여 기판과 외부대기와의 접촉을 차단함으로써, 외부대기에 의한 오염을 방지하는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 금속층을 증착방식으로 형성하여 금속층을 얇게 형성할 수 있기 때문에, 회로패턴의 두께와 선폭을 줄이는 것이 가능한 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 조도형성롤에 의해 기판에 조도가 형성되기 때문에, 절연층과 금속층의 결합이 견고해지는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 압착롤에 의해 절연층과 금속층이 압착됨으로써, 절연층과 금속층의 결합이 더욱 견고해지는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 조도형성롤의 전후 및 압착롤의 전후에 각각 가열수단과 냉각수단을 설치하여 조도형성 및 압착을 용이하게 진행할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 기판제조장치 및 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판제조장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판제조방법을 설명하기 위한 공정순서도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

기판제조장치

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판제조장치(100)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 기판제조장치(100)에 대해 설명하기로 한다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판제조장치(100)는 제1 챔버(200), 조도형성롤(310), 증착기(320), 압착롤(330)을 포함하는 제2 챔버(300), 및 제3 챔버(400)를 포함하는 구성이다.

제1 챔버(200)는 제2 챔버(300)에 절연층(111)을 공급하는 부재이다.

여기서, 제1 챔버(200)는 진공을 유지할 수 있고, 이에 따라, 절연층(111)이 외기에 의해 산화되거나 외부 대기에 존재하는 먼지 등에 오염되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 제1 챔버(200) 내에 있는 절연층(111)이 모두 공급되면, 제1 챔버(200)의 진공을 해제하고 제1 챔버(200) 내에 절연층(111)을 채워넣을 수 있다.

제2 챔버(300)는 제1 챔버(200)로부터 절연층(111)을 공급받아 금속층(112)을 형성하고, 제3 챔버(400)로 기판(110)을 인출하는 부재로서, 내부에 조도형성롤(310), 증착기(320), 압착롤(330)을 포함한다.

한편, 제2 챔버(300)는 제1 챔버(200)와 같이, 진공상태를 유지하여 외부로부터의 이물 침입을 방지할 수 있다.

조도형성롤(310)은 제1 챔버(200)로부터 이송된 절연층(111)에 조도를 형성하는 부재이다.

여기서, 조도형성롤(310)은 표면에 거칠기가 부여된 롤로 형성되어 이를 절연층(111)에 음각 또는 양각 형태로 전사할 수 있다. 이때, 조도형성롤(310)에 의해 절연층(111)에 조도가 형성되기 때문에 이후에 금속층(112)과 절연층(111)의 결합이 더욱 견고해질 수 있다. 또한, 조도형성롤(310)은 롤 형태이기 때문에, 절연층(111)이 연속적으로 조도형성롤(310) 상에서 이송되어 증착기(320)로 이동될 수 있다.

한편, 조도형성롤(310)에는 추가적으로 제1 가열수단(311)과 제1 냉각수단(312)이 더 형성될 수 있다. 제1 가열수단(311)은 조도형성롤(310)의 앞에 형성되어, 절연층(111)에 조도를 형성하는 것이 용이하도록 절연층(111)을 가열하여 반경화 상태로 만들 수 있다. 또한, 제1 냉각수단(312)은 조도형성롤(310)의 다음에 형성되어, 조도가 형성된 절연층(111)의 온도를 낮춰 절연층(111)이 경화될 수 있게 한다. 한편, 제1 가열수단(311)과 제1 냉각수단(312)은, 예를 들어, 조도형성롤(310)과 같이, 롤 형태로 구성되어 절연층(111)을 연속적으로 이송시킬 수 있다.

증착기(320)는 조도가 형성된 절연층(111)에 금속층(112)을 형성하는 부재이다.

여기서, 증착기(320)는 예를 들어, 이-빔 증착기(e-beam evaporator)를 이용할 수 있다. 구체적으로, 금속이 보관된 금속보트에 전자빔을 조사하여 금속의 증발(evaporation)을 발생시키고, 전자빔에 의해 증발된 금속이 절연층(111)의 표면에 증착하게 된다. 이때, 절연층(111)에 조도가 형성된 경우, 금속층(112)의 접합강도를 높일 수 있다.

한편, 금속층(112)이 증착에 의해 형성되기 때문에, 프레스나 도금 방식에 의한 경우에 비해 얇은 금속층(112)의 형성이 가능하고, 이에 따라, 회로패턴의 미세화가 가능하다.

압착롤(330)은 금속층(112)과 금속층(112)이 증착된 절연층(111)을 압착하는 부재이다.

여기서, 압착롤(330)은 예를 들어, 2개의 롤로 구성되어 2개의 롤 간 금속층(112)과 절연층(111)을 위치시켜 압력을 가하며 압착할 수 있다. 또한, 압착롤(330)의 전에 제2 가열수단(331)을 형성하여 절연층(111)을 반경화 상태로 만들고, 압착롤(330)의 다음에 제2 냉각수단(332)을 형성하여 절연층(111)을 다시 경화시킬 수 있다. 이때, 제2 가열수단(331)과 제2 냉각수단(332)에 의해 압착을 용이하게 진행하는 것이 가능하다.

한편, 제2 가열수단(331)과 제2 냉각수단(332)은 제1 가열수단(311)과 제1 냉각수단(312)과 같이, 롤 형태로 구성하여 연속적으로 금속층(112)이 형성된 절연층(111)을 이송시킬 수 있다.

제3 챔버(400)는 제2 챔버(300)로부터 기판(110)을 인출하여 보관하는 부재이다.

여기서, 제3 챔버(400)는 제1 챔버(200)와 같이, 진공상태를 유지할 수 있고, 제3 챔버(400) 내의 기판(110)을 인출할 때 진공을 해제하는 것이 가능하다.

한편, 기판제조장치(100)는 절연층(111)을 이송시키는 별도의 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다.

여기서, 구동부(미도시)는 절연층(111)을 제1 챔버(200), 조도형성롤(310), 증착기(320), 압착롤(330), 및 제3 챔버(400)의 차례로 연속되게 이송시킬 수 있다.

기판(110)은 기판제조장치(100)에 의해 제조되는 제품으로서, 절연층(111)과 금속층(112)으로 구성된다.

여기서, 절연층(111)은 일반적으로 사용되는 ABF(Ajinomoto Build up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지 등을 이용할 수 있고, 바람직하게는 프리프레그를 이용할 수 있다. 또한, 금속층(112)은 전기전도성 금속을 이용할 수 있고, 바람직하게는 구리를 이용할 수 있다.

한편, 본 실시예에의 기판(110)은 인쇄회로기판 등이 될 수 있으며, 바람직하게는 절연층의 일면 또는 양면에 동박이 형성된 동박적층판(CCL)일 수 있다.

한편, 도 2에서는 절연층(111)의 일면에만 금속층(112)을 형성하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 절연층(111)의 양면에 금속층(112)을 형성하는 것도 가능하다. 이때에는 조도형성롤(310), 증착기(320), 및 압착롤(330)이 절연층(111)의 양면에 위치될 수 있다.

기판제조방법

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 이를 참고하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판제조방법을 설명하면 다음과 같다.

도 3에 도시한 바와 같이, 기판제조방법은 절연층(111)을 공급하는 단계(S100), 절연층(111)에 조도를 형성하고(S210) 금속층(112)을 증착하며(S220) 이를 압착하여(S230), 금속층(112)을 형성하는 단계(S200), 및 기판을 인출하는 단계(S300)로 구성된다.

먼저, 제2 챔버(300) 내로 절연층(111)을 공급한다(S100).

이때, 절연층(111)은 제1 챔버(200)로부터 인출되어 제2 챔버(300)의 내부로 이송된다. 또한, 제1 챔버(200) 및 제2 챔버(300)의 내부는 진공상태를 유지하며, 제1 챔버(200)에 절연층(111)을 채워넣을 때에는 제1 챔버(200)의 진공을 해제할 수 있다.

다음, 절연층(111)에 조도를 형성한다(S210).

이때, 조도형성롤(310)을 이용하여 절연층(111)에 조도를 형성할 수 있다. 또한, 플라즈마를 이용하여 절연층(111)을 표면처리 함으로써 조도를 형성할 수 있다. 단, 이에 한정되는 것은 아니고, 절연층(111)과 금속층(112)의 접합강도를 향상할 수 있도록 절연층(111)에 조도를 형성하는 방법이라면 가능하다.

한편, 절연층(111)에 조도를 형성하기 전에 절연층(111)을 가열하여 반경화 상태로 만들어 조도의 형성을 용이하게 할 수 있고, 절연층(111)에 조도를 형성한 후에는 절연층(111)을 냉각시켜 다시 경화시킬 수 있다.

다음, 조도가 형성된 절연층(111)에 금속층(112)을 증착한다(S220).

이때, 예를 들어, 이-빔 증착기와 같은 증착기(320)를 이용하여 금속층(112)을 조도가 형성된 절연층(111)의 표면에 증착할 수 있다.

다음, 금속층(112)이 증착된 절연층(111)을 압착한다(S230).

이때, 금속층(112)과 절연층(111)을 압착함으로써, 상호 간 접합력을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 압착하기 전 절연층(111)을 가열하여 압착공정을 용이하게 진행하고, 압착 후 절연층(111)을 냉각시켜 절연층(111)의 손상을 방지할 수 있다.

다음, 금속층(112)이 형성된 절연층(111), 즉, 기판(110)을 제3 챔버(400)로 인출한다(S300).

이때, 제2 챔버(300)로부터 기판(110)을 인출하여 제3 챔버(400)로 이송할 수 있고, 제3 챔버(400)는 제1 챔버(200)와 마찬가지로 기판(110)을 빼낼 때 진공을 해제하는 것이 가능하다.

상기와 같은 단계로서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판제조방법이 완료된다.

한편, 증착에 의해 형성된 금속층(112)을 시드층으로 이용하고, 이후에 도금공정 등과 같은 별도의 추가공정 의해 도금층을 더 성장시킬 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판제조장치 및 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

110 : 기판 111 : 절연층
112 : 금속층 200 : 제1 챔버
300 : 제2 챔버 310 : 조도형성롤
311 : 제1 가열수단 312 : 제1 냉각수단
320 : 증착기 330 : 압착롤
331 : 제2 가열수단 332 : 제2 냉각수단
400 : 제3 챔버

Claims

절연층을 공급하는 제1 챔버;
상기 제1 챔버로부터 상기 절연층을 공급받되, 상기 절연층의 적어도 일면에 조도를 형성하는 조도형성롤, 상기 조도가 형성된 상기 절연층에 금속층을 증착하는 증착기, 및 상기 절연층과 상기 금속층을 압착하는 압착롤을 포함하는 제2 챔버; 및
상기 제2 챔버로부터 상기 금속층이 형성된 상기 절연층을 인출받는 제3 챔버;를 포함하고,
상기 제2 챔버는, 상기 조도형성롤의 앞에 설치되고 상기 절연층을 가열하는 제1 가열수단, 및 상기 조도형성롤의 다음에 설치되고 상기 절연층을 냉각하는 제1 냉각수단을 더 포함하는 기판제조장치.
절연층을 공급하는 제1 챔버;
상기 제1 챔버로부터 상기 절연층을 공급받되, 상기 절연층의 적어도 일면에 조도를 형성하는 조도형성롤, 상기 조도가 형성된 상기 절연층에 금속층을 증착하는 증착기, 및 상기 절연층과 상기 금속층을 압착하는 압착롤을 포함하는 제2 챔버; 및
상기 제2 챔버로부터 상기 금속층이 형성된 상기 절연층을 인출받는 제3 챔버;를 포함하고,
상기 제2 챔버는, 상기 압착롤의 앞에 설치되고 상기 절연층을 가열하는 제2 가열수단, 및 상기 압착롤의 다음에 설치되고 상기 절연층을 냉각하는 제2 냉각수단을 더 포함하는 기판제조장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제1 챔버, 상기 제2 챔버, 및 상기 제3 챔버는 진공상태이되, 상기 제1 챔버 및 상기 제3 챔버는 진공의 해제가 가능한 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 가열수단 및 상기 제1 냉각수단은 롤로 형성되어, 상기 절연층을 연속적으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
삭제
청구항 2에 있어서,
상기 제2 가열수단 및 상기 제2 냉각수단은 롤로 형성되어, 상기 금속층이 형성된 상기 절연층을 연속적으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 증착기는 이-빔 증착기(e-beam evaporator)인 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 절연층은 프리프레그이고 상기 금속층은 구리인 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 절연층을 상기 제1 챔버, 상기 조도형성롤, 상기 증착기, 상기 압착롤, 상기 제3 챔버의 차례로 연속되게 이송시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
(A) 제1 챔버로부터 제2 챔버에 절연층을 공급하는 단계;
(B) 상기 제2 챔버에 공급된 상기 절연층의 적어도 일면에 조도를 형성하는 단계;
(C) 상기 조도가 형성된 상기 절연층에 금속층을 증착하는 단계;
(D) 상기 금속층이 증착된 상기 절연층을 압착하는 단계; 및
(E) 상기 금속층이 형성된 상기 절연층을 제3 챔버로 인출하는 단계;
를 포함하는 기판제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 제1 챔버, 상기 제2 챔버, 및 상기 제3 챔버는 진공상태인 것을 특징으로 하는 기판제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 (B) 단계는,
(B1) 상기 제2 챔버에 공급된 상기 절연층을 가열하는 단계;
(B2) 가열된 상기 절연층에 조도를 형성하는 단계; 및
(B3) 상기 조도가 형성된 상기 절연층을 냉각하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 (D) 단계는,
(D1) 상기 금속층이 증착된 상기 절연층을 가열하는 단계;
(D2) 가열된 상기 절연층과 상기 금속층을 압착하는 단계; 및
(D3) 압착된 상기 절연층과 상기 금속층을 냉각하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 (C) 단계에서, 이-빔 증착기를 통해 상기 절연층에 상기 금속층을 증착하는 것을 특징으로 하는 기판제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 절연층은 프리프레그이고 상기 금속층은 구리인 것을 특징으로 하는 기판제조방법.