KR101151599B1 - 방열 테이프 및 그 제조 방법 - Google Patents

방열 테이프 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101151599B1
KR101151599B1 KR1020100027335A KR20100027335A KR101151599B1 KR 101151599 B1 KR101151599 B1 KR 101151599B1 KR 1020100027335 A KR1020100027335 A KR 1020100027335A KR 20100027335 A KR20100027335 A KR 20100027335A KR 101151599 B1 KR101151599 B1 KR 101151599B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
tape
layer
adhesive
Prior art date
Application number
KR1020100027335A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110108055A (ko
Inventor
정재철
강한준
이성호
김지희
Original Assignee
율촌화학 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 율촌화학 주식회사 filed Critical 율촌화학 주식회사
Priority to KR1020100027335A priority Critical patent/KR101151599B1/ko
Priority to CN201180009301.5A priority patent/CN102782068B/zh
Priority to PCT/KR2011/002079 priority patent/WO2011119007A2/ko
Publication of KR20110108055A publication Critical patent/KR20110108055A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101151599B1 publication Critical patent/KR101151599B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/02—Layer formed of wires, e.g. mesh
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/02—Layered products comprising a layer of paper or cardboard next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/18—Fireproof paints including high temperature resistant paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/32—Radiation-absorbing paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 각종 전자제품에 방열을 목적으로 적용되는 방열 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 금속 메쉬 기재; 및 방열 도료층을 포함하는 방열 테이프로서, 상기 방열 도료층은 금속 메쉬 기재의 한 면 또는 양 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 테이프 및 그 제조 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 금속 메쉬 기재; 방열 도료층; 및 점착층을 포함하는 방열 테이프로서, 상기 방열 도료층은 금속메쉬 기재의 한 면 또는 양 면에 형성되고, 상기 점착층은 열전도성 점착제로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 테이프 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 방열 테이프는 두께가 얇으면서도 발열원으로부터 수직 방향으로 방열시켜서 방열 효과가 우수하고, 점착력도 우수한 특성을 가진다.

Description

방열 테이프 및 그 제조 방법{HEAT RADIATION TAPE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 방열 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 전자 제품의 부품이나 장치, 자동차의 부품이나 장치의 발열 부위를 방열시키기 위한 방열 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근에는 텔레비젼, 비디오, 컴퓨터, 의료 기구, 사무 기계, 통신 장치 등, 최신 전기, 전자용 또는 자동차용의 부품이나 장치는 복잡성이 증가하고 있다. 전자 부품 등이 복잡해질수록 소형화, 고성능화로 인해 점점 면적이 축소되면서 조립되는 전자 부품의 개수는 증가하면서 부품 자체의 형상도 계속해서 소형화되고 있다. 그래서, 각각의 전자 부품에서 발생하는 열이 증가함으로 인해 일어나는 고장이나 불량을 방지하기 위해 발생하는 열을 효과적으로 제거해야 할 필요성이 커지고 있다.
종래의 방열 테이프는 기재를 플라스틱, 종이, 부직포 등을 사용하였고, 이들은 열전도도가 낮아서 방열 테이프의 방열 효과가 떨어뜨리는 단점이 있었다.
또한, 종래의 방열 테이프는 그라파이트 부재를 사용하였는데, 열전도성은 우수하나 그라파이트 부재 자체가 시트 형상이었기 때문에 방열 메카니즘을 구성하기 위해 조립할 때에 부서지거나 훼손되는 취급상의 문제가 있었고, 열 확산원리에 의해 열전달이 수평방향으로 이루어져, 열전도 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
종래의 방열 테이프는 열전도가 수평방향으로 진행되었기 때문에 두께가 두꺼울수록 열전도율이 우수하였다. 따라서, 방열 테이프의 두께를 얇게 하면 열전도율이 떨어지므로, 슬림화가 요구되는 전자 제품의 개발에 있어 한계가 있었다.
특히 액정 디스플레이용 패널에서는 백라이트로서 색 재현율이 우수하고, 명암 대비비가 우수한 발광 다이오드가 적용된 제품을 출시하고 있는데, 발광 다이오드를 사용하게 되면 기존에 사용하던 냉음극 형광램프를 백라이트로 사용하던 액정 디스플레이 패널에 비하여 발열량이 매우 높기 때문에, 발생된 열을 제거하지 못하면 수명이 짧아지거나 제품에 불량이 발생하기 쉽다. 그러므로 방열 효과가 우수하면서도 두께가 얇은 방열 수단이 필요하였다.
본 발명의 목적은 두께가 얇으면서도 발열원으로부터 수직 및 수평 방향으로 방열시켜서 방열 효과가 우수하고, 점착력도 우수한 방열 테이프 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 실시예에 따르면, 금속 메쉬 기재; 및 방열 도료층을 포함하는 방열 테이프로서, 상기 방열 도료층은 금속 메쉬 기재의 한 면 또는 양 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 테이프를 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 금속 메쉬 기재; 방열 도료층; 및 점착층을 포함하는 방열 테이프로서, 상기 방열 도료층은 금속 메쉬 기재의 한 면 또는 양 면에 형성되고, 상기 점착층은 열전도성 점착제로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 테이프를 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 금속 메쉬 기재의 한 면에 제 1 방열 도료층을 형성하는 단계; 상기 금속 메쉬 기재의 타 면에 제 2 방열 도료층을 형성하는 단계; 상기 제 1 방열 도료층의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 점착층에 이형층이 직접 접하도록 한 면에 라미네이션 하는 단계를 포함하는 방열 테이프의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 금속 메쉬 기재의 한 면에 제 1 방열 도료층을 형성하는 단계; 상기 금속 메쉬 기재의 타 면에 제 2 방열 도료층을 형성하는 단계; 상기 제 1 방열 도료층의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층을 형성하는 단계; 상기 제 2 방열 도료층의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 점착층에 이형층이 직접 접하도록 양면에 라미네이션 하는 단계를 포함하는 방열 테이프의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 방열 테이프에 따르면, 열전도 및 분산이 수평 뿐만 아니라 수직방향으로 진행되므로 열전도율이 우수하고, 좁은 면적의 방열 테이프만으로도 효과적인 방열이 가능하다.
또한, 본 발명의 방열 테이프는 두께적 이점 때문에 슬림화가 요구되는 전자 제품에 사용할 때 우수한 방열 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 슬림화된 노트북이나 PC의 CPU 등의 발열 부위, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 표시 장치(LCD), 발광 다이오드(LED) 등의 발열부위, 발열 소자가 병렬로 연결되는 PCB나 반도체 메모리 모듈 등에 적용시 유용하다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 단면 방열 테이프의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 양면 방열 테이프의 구조를 나타내는 개략도이다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예를 설명한다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 방열 도료층은 제 1 방열 도료층(20) 및 제 2 방열 도료층(30)이 상기 금속 메쉬 기재(10)를 사이에 두고 양면으로 형성되고, 상기 점착층(40)은 제 1 방열 도료층(20)과 접하여, 제 1 방열 도료층(20)의 위에 형성된 단면 방열 테이프일 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 방열 도료층은 제 1 방열 도료층(20) 및 제 2 방열 도료층(30)이 상기 금속 메쉬 기재(10)를 사이에 두고 양면으로 형성되고, 상기 점착층(40)은 제 1 방열 도료층(20) 및 제 2 방열 도료층(30)과 접하여 형성되되, 제 1 방열 도료층(20) 및 제 2 방열 도료층(30)의 위에 각각 형성된 양면 방열 테이프일 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 방열 테이프의 일면 또는 양면에서 점착층(40)과 접하도록 형성되는 이형층(50)을 더 포함할 수 있다.
상기 이형층(50)은 점착층(40)의 점착성이 보호되도록 하는 효과가 있으며, 착탈이 자유로운 것으로서 비닐재 필름, 폴리에스터 필름, 이형성 피복물이 코팅된 종이, 천 등과 같은 연성의 재질이 사용될 수 있고, 착탈이 자유로운 재질이면 한정되지 않고, 제작자나 생산자의 선택에 따라 사용될 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 금속 메쉬는 방열 도료로 코팅될 경우 피막이 형성되어 공기와의 접촉이 차단되므로 녹이 슬 염려가 없다. 그러므로 열전도성을 갖는 금속이면 제한되지 않고 사용될 수 있으며, 순수금속 또는 합금을 포함한다. 예를 들면, 니켈, 철, 알루미늄, 구리, 주석, 아연, 텅스텐 및 은으로 이루어진 군에서 선택되는 하나인 순수 금속이거나 상기 금속들 중에서 선택되는 2종 이상의 합금이 사용될 수 있다. 바람직하게는 니켈, 철 또는 알루미늄이 사용될 수 있고, 더욱 바람직하게는 니켈이 사용될 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 금속 메쉬의 크기는 사용제품에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있고, 제한되지는 않는다. 바람직하게는 1~20 ㎛ 범위의 것이 좋다. 1 ㎛ 미만이면 메쉬 구조상의 이점이 나타나지 않고 20 ㎛ 초과이면 방열 도료의 코팅이 잘 되지 않아 가공성이 떨어진다.
상기 금속 메쉬의 두께는 방열 테이프가 사용되는 제품에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
상기 금속 메쉬 기재는 메쉬의 구조를 가지기 때문에 금속 부분에서는 열 전도의 원리에 의해 열을 전달하는 한편, 메쉬의 공극 부분을 통해 열 발산이 용이하여 열 대류 및 복사의 원리에 의해 열을 전달할 수 있다. 기존의 열전도율이 떨어지는 기재 사용하는 경우에는 발열원에서 전달된 열이 수평으로 발산되어 열을 발열원의 주변으로 퍼뜨리는 원리로 발열 부위의 온도를 낮추었던 것에 비해, 본 발명의 금속 메쉬 기재를 사용하는 경우에는 발열원에서 전달된 열이 수직으로 전달되어 공기 중으로 발산되는 원리로 발열 부위의 온도를 낮추게 된다. 이러한 수직 열전달 원리는 수평 전달에 비해 훨씬 방열 효과가 좋다.
이와 같이 발열체에서 발생하는 열을 금속 메쉬 기재를 통해 전도, 대류 및 복사의 원리로 전달하기 때문에 기존의 플라스틱, 종이, 부직포 등을 기재로 사용했을 경우보다 열 전달 효율이 훨씬 높으며, 따라서 방열 효과 또한 우수하다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 방열 도료는 방열성을 가진 도료이면 그 조성에 제한이 없다. 예를 들어, 그라파이트를 포함하는 도료일 수 있다. 다만, 물성에 있어서는 금속 메쉬에 코팅이 용이하도록 도료의 액성을 가지는 것이 좋다. 이 경우 도료이기 때문에 금속 메쉬에 코팅의 방법으로 형성시킬 수 있고, 따라서 두께를 얇게 할 수 있는 이점이 있다. 또한, 기존 시트 형상의 그라파이트 방열 부재에서 부서지거나 훼손되는 현상이나, 이형지 박리시 그라파이트 부재가 부서져서 묻어나오는 현상도 극복되는 이점이 있다.
상기 금속 메쉬 기재에 형성된 상기 방열 도료층의 두께는 사용하는 전기 제품에 따라 적절히 조절할 수 있고, 바람직하게는 10~90㎛ 범위의 두께일 수 있다. 더욱 바람직하게는 35~60 ㎛ 범위의 두께일 수 있다. 10㎛ 미만이면 외부 충격에 의한 표면 긁힘 현상에 따라 부분적인 방열 효과의 저하가 있고 90㎛ 초과이면 제조 경비의 상승에 따른 비효율성이 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 점착층은 열전도성 점착제로 이루어질 수 있다. 상기 열전도성 점착제는 점착성 수지 및 방열 도료를 포함한 것일 수 있고, 이 경우 상기 점착성 수지 : 방열 도료의 배합비는 바람직하게는 10~90중량% : 10~90 중량%인 것이고, 더욱 바람직하게는 50중량% : 50 중량% 인 것이다. 방열 도료가 10 중량% 미만인 경우 열전도성이 나타나지 않아 방열 효과가 거의 없으며, 90 중량% 초과인 경우 점착성이 떨어져 점착력을 거의 상실하게 된다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 점착층은 바람직하게는 5~60㎛ 범위의 두께이고, 더욱 바람직하게는 10~40㎛ 범위의 두께일 수 있다. 5㎛ 미만인 경우 점착제의 양이 충분치 않아서 점착력이 떨어지고 60㎛ 초과인 경우 점착제가 금속 메쉬 기재나 방열 도료에 비해 상대적으로 열 전도성이 낮기 때문에 점착층이 두꺼워지면 방열 효과가 떨어진다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 점착성 수지는 점착성을 갖는 수지이면 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 또는 실리콘계 점착제를 사용할 수 있고, 바람직하게는 아크릴계 점착제를 사용할 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 본 발명의 열전도성 점착제는 방열 도료의 분산효과를 증가시키기 위하여 분산제를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 열전도성 점착제는 점착 특성을 조절하기 위하여 임의의 가교제를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 열전도성 점착제는 본 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 한 광개시제, 안료, 산화 방지제, 광택제, 자외선 안정제, 소포제, 증점제, 가소제, 난연제, 커플링제, 발포제, 또는 고분자 미소중공구 등의 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이면 제한되지 않는다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 상기 방열 테이프의 총 두께는 0.05~0.35mm이고, 상기 방열 테이프를 사용할 경우 열원의 온도를 5~7℃ 감소시키는 효과를 보일 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 있어서, 본 발명의 방열 테이프는 슬림화된 노트북이나 PC의 CPU 등의 발열 부위, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 표시 장치(LCD), 발광 다이오드(LED) 등의 발열부위, 발열 소자가 병렬로 연결되는 PCB나 반도체 메모리 모듈 등의 전자제품의 부품 또는 자동차의 부품 등에 사용할 수 있고, 바람직하게는 광원을 포함하는 백라이트 유니트에 사용할 수 있고,방열 테이프 및 광원을 포함하는 백라이트 유니트는 빛을 이용하여 이미지를 표시하는 액정 패널을 포함하는 디스플레이 장치(LCD)에 사용할 수 있다. 상기 백라이트 유니트(Back Light Unit, 이하 "BLU"라 함.)는 액정 표시 장치 패널(LCD 패널)의 하부에 위치하며, LCD 패널에 빛, 예를 들어 백색광을 제공한다. 본 발명의 BLU는 광원이 액정 패널의 아래에 위치하는 직하 방식(Direct method)과 광원이 측면에 위치하는 에지-라이트 방식(Edge-light method) 모두를 포함한다.
상기 직하 방식과 에지 라이트 방식 모두 본 발명의 방열 테이프를 적당한 크기로 재단하여 사용할 수 있다.
상기 BLU에서 광원은 복수의 냉음극형광램프(Cold Cathod Fluorescent Lamp : CCFL), 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED) 또는 외부전극형광램프(External Electrode Flourscent Lamp : EEFL) 가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 LED를 사용할 수 있다. 상기 LED는 적색, 녹색 및 청색으로 구성되거나 백색광의 단일색으로 구성될 수 있다. 상기 LED를 광원으로 사용하는 BLU의 경우 BLU의 소형화 및 빛의 효율성을 향상시킬 수 있으면서 빛의 균일성을 유지할 수 있다. 그러나, LED의 경우 발열량이 많아서 방열의 필요성이 더욱 크므로, 본 발명의 방열 테이프를 사용할 경우 더욱 효과적이다.
본 발명의 하나의 실시예는, 금속 메쉬 기재(10)의 한 면에 제 1 방열 도료층(20)을 형성하는 단계; 상기 금속 메쉬 기재의 타 면에 제 2 방열 도료층(30)을 형성하는 단계; 상기 제 1 방열 도료층의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층(40)을 형성하는 단계; 및 상기 점착층에 이형층(50)이 직접 접하도록 한 면에 라미네이션 하는 단계를 포함하는 방열 테이프의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 하나의 실시예는, 금속 메쉬 기재(10)의 한 면에 제 1 방열 도료층(20)을 형성하는 단계; 상기 금속 메쉬 기재의 타 면에 제 2 방열 도료층(30)을 형성하는 단계; 상기 제 1 방열 도료층의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층(40)을 형성하는 단계; 상기 제 2 방열 도료층의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층(40)을 형성하는 단계; 및 상기 점착층에 이형층(50)이 직접 접하도록 양면에 라미네이션 하는 단계를 포함하는 방열 테이프의 제조 방법을 제공한다.
상기 방열 테이프의 제조 방법에서 제 1 방열 도료층 및 제 2 방열 도료층, 점착층의 형성은 그라비아(Gravure) 코팅, 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 키스 그라비아(Kiss Gravure) 코팅, 콤마 나이프(Comma Knife) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 스프레이(Spray) 코팅, 메이어 바(Meyer Bar) 코팅, 슬롯 다이(Slot Die) 코팅, 리버스(Reverser) 코팅, 플렉소 방식 및 오프셋(offset) 방식으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 사용할 수 있고, 바람직하게는 그라비아 코팅 방식을 사용할 수 있다.
상기 방열 테이프의 제조 방법에서 상기 라미네이션 방식은 제한되지는 않으나, 예를 들어 웨트 라미네이션(wet lamination) 또는 논-솔벤트 드라이 라미네이션(non-solvent dry lamination) 방식을 사용하여 형성시킬 수 있다.
본 발명의 방열 테이프는 이와 같은 일련의 공정을 마친 이후, 적당한 크기로 재단하여 사용하거나, 롤 와인더를 이용하여 권취시켜서 보관할 수 있다. 이는 통상적인 방식에 의하여 수행될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
[실험 1] 방열 정도의 측정
LED가 부착되어 있는 알루미늄 샤시로 구성된 LED 바(bar)에 방열 테이프를 붙여서 방열 정도를 시험하였다.
니켈 메쉬 기재의 양면에 방열 도료를 35㎛ 두께로 그라비아 코팅 기계를 이용하여 그라비아 코팅한 후 한 면의 방열도료층에 점착층을 15㎛ 두께로 그라비아 코팅하였다. 점착층은 아크릴계 수지 50 중량%와 방열 도료 50 중량%를 배합하여 제조한 열전도성 점착제를 사용하여 코팅하였다. 이와 같이 제조한 방열 테이프를 LED 바에 붙이고 1시간 후에 LED 바의 온도를 측정하였다(실시예 1).
종래의 방열 테이프(SPREADERSHIELD, 미국 이-그라프트사 제품) LED 바에 붙이고 1시간 후에 LED 바의 온도를 측정하였다(비교예 1). 또한, PET 기재(SH71D, SKC); 방열 도료(DYBRID CAB-02, 다진케미스); 일반적인 점착제(CMT-42A, 코스모텍)로 방열 테이프를 제조하여 LED 바에 붙이고 1시간 후에 LED 바의 온도를 측정하였다(비교예 2). 그리고, 방열 도료만 LED 바에 코팅하고 1시간 후에 LED 바의 온도를 측정하였다(비교예 3).
방열 테이프
부착 전		 실시예 1 비교예 1 비교예 2 비교예 3
LED 바의 온도(℃) 61 54~56 58~59 57~58 53~54
실시예 1의 방열 테이프는 LED 바의 온도를 5~7℃ 낮추는 방열 효과를 보였고, 비교예 1에서는 LED 바의 온도가 2~3 ℃ 내려갔고 비교예 2에서는 3~4℃ 내려갔다. 이 때, PET 기재와 점착제가 열전도율이 낮으므로 방열 효과를 떨어뜨린다. 비교예 3의 경우 7~8 ℃ 내려가는 효과가 있으나, 이 경우 코팅이 쉽게 벗겨지거나 점착력이 좋지 않으므로 방열 효과가 지속적이지 않았다.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백하다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항과 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
10 : 금속 메쉬 기재
20 : 제 1 방열 도료층
30 : 제 2 방열 도료층
40 : 점착층
50 :　이형층

Claims (20)

  1. 삭제
  2. 금속 메쉬 기재; 방열 도료층; 및 점착층을 포함하는 방열 테이프로서,
    상기 방열 도료층은 금속 메쉬 기재의 한 면 또는 양면에 형성되고,
    상기 금속 메쉬의 크기는 1 ~ 20㎛이며,
    상기 점착층은 열전도성 점착제로 이루어지고,
    상기 열전도성 점착제는 점착성 수지 및 방열 도료를 포함하되, 상기 점착성 수지 : 방열 도료의 배합비가 10 ~ 90중량% : 10 ~ 90중량%이며,
    상기 점착층의 두께는 5 ~ 60㎛인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방열 도료층은 제 1 방열 도료층 및 제 2 방열 도료층이 상기 금속 메쉬 기재를 사이에 두고 양면으로 형성되고,
    상기 점착층은 제 1 방열 도료층 위에 형성된 단면 방열 테이프인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 방열 도료층은 제 1 방열 도료층 및 제 2 방열 도료층이 상기 금속 메쉬 기재를 사이에 두고 양면으로 형성되고,
    상기 점착층은 제 1 방열 도료층 및 제 2 방열 도료층 위에 각각 형성된 양면 방열 테이프인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 테이프의 일면 또는 양면에서 점착층과 접하도록 형성되는 이형층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  6. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 메쉬 기재는 순수금속 또는 합금인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  7. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 메쉬 기재는 니켈, 철, 알루미늄, 구리, 주석, 아연, 텅스텐 및 은으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 2 이상의 합금인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  8. 삭제
  9. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 도료는 그라파이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  10. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 도료층의 두께는 10 ~ 90㎛인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  11. 삭제
  12. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착성 수지는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  13. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열전도성 점착제는 분산제, 가교제 및 광개시제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  14. 삭제
  15. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 테이프의 두께는 0.05~0.35mm 이고, 열원의 온도를 5~7℃ 감소시키는 것을 특징으로 하는 방열 테이프.
  16. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 방열 테이프; 및 광원을 포함하는 백라이트 유니트.
  17. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 방열 테이프를 포함하는 디스플레이 장치.
  18. 금속 메쉬 기재의 한 면에 제 1 방열 도료층을 형성하는 단계;
    상기 금속 메쉬 기재의 타 면에 제 2 방열 도료층을 형성하는 단계;
    상기 제 1 방열 도료층의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층을 형성하는 단계; 및
    상기 점착층에 이형층이 직접 접하도록 한 면에 라미네이션 하는 단계를 포함하고,
    상기 금속 메쉬의 크기는 1 ~ 20㎛이며,
    상기 열전도성 점착제는 점착성 수지 및 방열 도료를 포함하되, 상기 점착성 수지 : 방열 도료의 배합비가 10 ~ 90중량% : 10 ~ 90중량%이고,
    상기 점착층은 5 ~ 60㎛의 두께를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 테이프의 제조 방법.
  19. 금속 메쉬 기재의 한 면에 제 1 방열 도료층을 형성하는 단계;
    상기 금속 메쉬 기재의 타 면에 제 2 방열 도료층을 형성하는 단계;
    상기 제 1 방열 도료층의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층을 형성하는 단계;
    상기 제 2 방열 도료층의 타 면에 열전도성 점착제로 이루어진 점착층을 형성하는 단계; 및
    상기 점착층에 이형층이 직접 접하도록 양면에 라미네이션 하는 단계를 포함하고,
    상기 금속 메쉬의 크기는 1 ~ 20㎛이며,
    상기 열전도성 점착제는 점착성 수지 및 방열 도료를 포함하되, 상기 점착성 수지 : 방열 도료의 배합비가 10 ~ 90중량% : 10 ~ 90중량%이고,
    상기 점착층은 5 ~ 60㎛의 두께를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 테이프의 제조 방법.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 제 1 방열 도료층 및 제 2 방열 도료층, 점착층의 형성은 그라비아(Gravure) 코팅, 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 키스 그라비아(Kiss Gravure) 코팅, 콤마 나이프(Comma Knife) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 스프레이(Spray) 코팅, 메이어 바(Meyer Bar) 코팅, 슬롯 다이(Slot Die) 코팅, 리버스(Reverser) 코팅, 플렉소 방식 및 오프셋(offset) 방식으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 사용하여 형성시키는 것을 특징으로 하는 방열 테이프의 제조 방법.
KR1020100027335A 2010-03-26 2010-03-26 방열 테이프 및 그 제조 방법 KR101151599B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100027335A KR101151599B1 (ko) 2010-03-26 2010-03-26 방열 테이프 및 그 제조 방법
CN201180009301.5A CN102782068B (zh) 2010-03-26 2011-03-25 散热胶带及其制作方法
PCT/KR2011/002079 WO2011119007A2 (ko) 2010-03-26 2011-03-25 방열 테이프 및 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100027335A KR101151599B1 (ko) 2010-03-26 2010-03-26 방열 테이프 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110108055A KR20110108055A (ko) 2011-10-05
KR101151599B1 true KR101151599B1 (ko) 2012-05-31

Family

ID=44673777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100027335A KR101151599B1 (ko) 2010-03-26 2010-03-26 방열 테이프 및 그 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101151599B1 (ko)
CN (1) CN102782068B (ko)
WO (1) WO2011119007A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230034048A (ko) * 2021-09-02 2023-03-09 (주)동원인텍 방열 점착 시트 및 그 제조 방법

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103025127A (zh) * 2012-12-05 2013-04-03 吴江朗恩电子科技有限公司 散热贴膜
CN104073183B (zh) * 2012-12-18 2016-06-15 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 用于电子元器件的胶带的制造工艺
CN104059556B (zh) * 2012-12-18 2016-08-24 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 用于电子元器件的胶带
CN103059758B (zh) * 2012-12-18 2014-09-03 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 用于电子器件的导热胶带及其制备方法
CN104059555B (zh) * 2012-12-18 2016-08-17 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 抗静电压敏胶带的制造工艺
CN104059557B (zh) * 2012-12-18 2016-06-15 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 抗静电压敏胶带
CN103756584B (zh) * 2012-12-18 2016-08-17 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 散热型丙烯酸酯胶带的制备方法
KR20140093457A (ko) * 2013-01-18 2014-07-28 엘지전자 주식회사 방열 시트
KR101417729B1 (ko) * 2013-03-27 2014-08-29 노태욱 열전도성 방열 시트 및 열전도성 방열 시트를 포함하는 조명장치
KR101361105B1 (ko) * 2013-04-10 2014-02-12 (주)알킨스 열전도성이 우수한 방열테이프
KR101532243B1 (ko) * 2013-12-09 2015-06-30 주식회사 세일하이텍 열전도 또는 전기전도 점착제 및 방열 도료가 도포된 방열시트의 제조 방법
CN104292795A (zh) * 2014-10-29 2015-01-21 胡运冲 一种耐冲击的聚碳酸酯的制备方法
CN107033790A (zh) * 2017-05-09 2017-08-11 东莞市普力达光学材料科技有限公司 一种胶带组合物及由其制备的汽车内饰双面胶带
CN107011825A (zh) * 2017-05-09 2017-08-04 东莞市普力达光学材料科技有限公司 胶带组合物及由其制备的汽车内饰双面胶带
CN107083204A (zh) * 2017-06-05 2017-08-22 苏州金禾新材料股份有限公司 一种散热胶带
CN107033804A (zh) * 2017-06-05 2017-08-11 苏州金禾新材料股份有限公司 高导热石墨胶带
KR101974028B1 (ko) * 2018-07-30 2019-04-30 변인섭 방열 및 방수 기능을 갖는 터치스크린패널용 양면테이프
CN112080220A (zh) * 2020-10-13 2020-12-15 衡山县佳诚新材料有限公司 一种用于液晶显示屏的散热胶带

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050103041A (ko) * 2004-04-23 2005-10-27 자화전자 주식회사 피디피용 방열시트
KR100560201B1 (ko) 2004-03-18 2006-03-13 자화전자 주식회사 피디피용 그래파이트 방열시트
KR100574289B1 (ko) * 2002-01-22 2006-04-26 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 방열부재, 그의 제조방법 및 그의 설치방법
KR100943520B1 (ko) * 2007-06-29 2010-02-22 최훈석 고방열 방사 세라믹 무기물이 코팅된 히트싱크와 이의 제조방법 및 이를 구비한 메탈 ｐｃｂ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004311577A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性複合シートおよびその製造方法
CN1878456A (zh) * 2006-07-14 2006-12-13 陈鸿文 复合结构导热填缝垫片

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100574289B1 (ko) * 2002-01-22 2006-04-26 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 방열부재, 그의 제조방법 및 그의 설치방법
KR100560201B1 (ko) 2004-03-18 2006-03-13 자화전자 주식회사 피디피용 그래파이트 방열시트
KR20050103041A (ko) * 2004-04-23 2005-10-27 자화전자 주식회사 피디피용 방열시트
KR100943520B1 (ko) * 2007-06-29 2010-02-22 최훈석 고방열 방사 세라믹 무기물이 코팅된 히트싱크와 이의 제조방법 및 이를 구비한 메탈 ｐｃｂ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230034048A (ko) * 2021-09-02 2023-03-09 (주)동원인텍 방열 점착 시트 및 그 제조 방법
KR102579208B1 (ko) * 2021-09-02 2023-09-15 (주)동원인텍 방열 점착 시트 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110108055A (ko) 2011-10-05
CN102782068B (zh) 2014-02-19
CN102782068A (zh) 2012-11-14
WO2011119007A2 (ko) 2011-09-29
WO2011119007A3 (ko) 2012-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101151599B1 (ko) 방열 테이프 및 그 제조 방법
KR101189990B1 (ko) 방열 테이프 및 그 제조 방법
EP2607949B1 (en) Display module and display apparatus having the same
KR100982706B1 (ko) 표시 장치, 발광 장치, 및 고체 발광 소자 기판
JP5097127B2 (ja) 発光装置、表示装置、および固体発光素子基板
CN102346332A (zh) 具有背光单元的液晶显示设备
KR102349395B1 (ko) 초소형 led 컴포넌트용 상부 기판, 초소형 led 컴포넌트, 및 초소형 led 디스플레이 장치
KR101255302B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시 장치
JP2007335371A (ja) 面照明装置
CN101220915A (zh) 光源模块及背光单元
CN104360539A (zh) 一种背光模组及液晶显示器件
WO2014067173A1 (zh) Led灯条及用该led灯条的背光模组
KR101136316B1 (ko) Ｌｅｄ 백라이트 유닛
US8770805B2 (en) Backlight module for liquid crystal display and liquid crystal display
CN102252217A (zh) 具有双面出光结构的背光模块及显示装置
US7427148B1 (en) Light modules
CN103697378A (zh) 一种背光模组和显示装置
JP2019016631A (ja) Ｌｅｄモジュールの製造方法
CN107436507A (zh) 背光模组及应用其的显示装置
KR20060095361A (ko) 백 라이트 유닛 및 이를 이용한 액정 표시 장치
CN202469772U (zh) 直下式背光源及显示装置
CN109283744B (zh) 背光源、背光模组及显示装置
TW201426127A (zh) 光源模組、背光模組及液晶顯示裝置
KR101921656B1 (ko) 액정표시장치모듈의 바텀 샤시용 방열 시트
KR100868240B1 (ko) 연성 회로 기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150504

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180503

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190502

Year of fee payment: 8