CN104073183B - 用于电子元器件的胶带的制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于电子元器件的胶带的制造工艺，在PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉100~115，有机硅95~125，交联剂0.3~0.5，多官能丙烯酸酯单体40~70，引发剂0.7~1，溶剂50~300；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯10~20%，乙酸乙酯40~90%，丁酮30~60%，引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射，使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。本发明制造工艺既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于电子元器件的胶带的制造工艺，属于胶带技术领域。
背景技术
现有电子产品往往通过风扇散热，但是，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果针对电子器件热量和静电共存的特点，设计一种既能导热，又具有防静电性能的压敏胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。
发明内容
本发明目的是提供一种用于电子元器件的胶带，该用于电子元器件的胶带既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于电子元器件的胶带的制造工艺，包括以下步骤：
第一步：在上表面镀覆有一铝箔层的PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成：
石墨粉100~115，
有机硅95~125，
交联剂0.3~0.5，
多官能丙烯酸酯单体40~70，
引发剂0.7~1，
溶剂50~300；
所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，
（1）；
式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，
（2）；
式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；
所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；
所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：
甲苯10~20%，
乙酸乙酯40~90%，
丁酮30~60%；
第二步：采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射，使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1、上述方案中，所述PET薄膜的厚度为0.004mm~0.025mm。
2、上述方案中，所述PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层。
3、上述方案中，所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50；所述石墨粉直径为3~6微米。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：
本发明针对电子器件热量和静电共存的特点，既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，有使得压敏胶带具有了防静电性能，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命，提高PET薄膜基材的抗静电效果，可使处理后的基材表面电阻下降二个数量级以上，且本发明配方的产品在较干燥环境下，仍能保持良好的抗静电性能；其次，其采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高；再次，其根据其配方特定，采用直径为3~6微米的石墨和厚度比为10：10~30：1~10依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热胶带，在兼顾现有胶带性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述：
实施例：一种用于电子元器件的胶带的制造工艺，包括以下步骤：
第一步：在上表面镀覆有一铝箔层的PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成：
石墨粉100，
有机硅125，
交联剂0.4，
多官能丙烯酸酯单体40，
引发剂0.9，
溶剂50~300；
所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，
（1）；
式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，
（2）；
式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；
所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；
所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：
甲苯10~20%，
乙酸乙酯40~90%，
丁酮30~60%；
第二步：采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射，使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。
上述PET薄膜的厚度为0.004mm~0.025mm。
上述PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层；上述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50；所述石墨粉直径为3~6微米。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种用于电子元器件的胶带的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
第一步：在上表面镀覆有一铝箔层的PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成：
石墨粉100~115，
有机硅95~125，
交联剂0.3~0.5，
多官能丙烯酸酯单体40~70，
引发剂0.7~1，
溶剂50~300；
所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，
（1）；
式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，
（2）；
式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；
所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；
所述溶剂由以下质量百分含量的组分组成：
甲苯10~20%，
乙酸乙酯40~90%，
丁酮30~60%；
所述溶剂中各个组分之和为100%；
第二步：采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射，使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。
2.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：所述PET薄膜的厚度为0.004mm~0.025mm。
3.根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50；所述石墨粉直径为3~6微米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201210550167.6A Division CN103059757B (zh) | 2012-12-18 | 2012-12-18 | 用于散热的压敏胶带及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104073183A CN104073183A (zh) | 2014-10-01 |
| CN104073183B true CN104073183B (zh) | 2016-06-15 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN104073183B (zh) |
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| CN104073183A (zh) | 2014-10-01 |
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