KR101145483B1

KR101145483B1 - 접합 접착제를 가진 부품

Info

Publication number: KR101145483B1
Application number: KR1020107010559A
Authority: KR
Inventors: 토마스 디. 스나이더
Original assignee: 소니 에릭슨 모빌 커뮤니케이션즈 에이비
Priority date: 2007-11-14
Filing date: 2008-06-03
Publication date: 2012-05-15
Also published as: EP2198679B1; US8084693B2; US20090119910A1; CN101861763A; KR20100085100A; WO2009064518A1; CN101861763B; EP2198679A1

Abstract

장치(501)는 부품(501), 및 부품의 적어도 하나의 외면에 부착된 접착제(506)를 포함한다. 부품(501)이 인쇄 회로(500) 상에 있고 리플로우 작업을 거치면, 접착제가 녹아 부품(501)과 인쇄 회로(500) 간에 물리적 접합을 형성한다. 인쇄 회로(500)는 가요성 인쇄 회로 또는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 접착제(506)는 부품(501)의 밑과 부품의 적어도 하나의 엣지 쪽으로 녹을 수 있다. 또한 접착제(506)는 부품의 밑과 부품의 적어도 하나의 엣지, 그리고 부품에 인접한 적어도 하나의 제2 부품의 밑과 적어도 하나의 제2 부품의 적어도 하나의 엣지로 녹을 수 있다.

Description

접합 접착제를 가진 부품{COMPONENT WITH BONDING ADHESIVE}

본 발명은 부품에 관한 것으로, 특히 접합 접착제를 가진 부품에 관한 것이다.

이동 전화나 기타 휴대형 전자 장치가 더욱 소형화되고 복잡해짐에 따라 전통적인 회로 기판들도 점점 더 가요성 회로로 대체되고 있다. 가요성 회로는 비록 장치 내에 고정적으로 또는 안정적으로 유지된다 하더라도 부품들을 실장하는 기재가 견고하지 않기 때문에 실장 부품 절단의 땜납 접합부가 손상을 입기 쉽다. 보강재(stiffeners)를 이용하여 어느 정도 더 견고하게 할 수는 있지만, 비용이나 두께 문제가 있거나 가요성 그 자체로 인해 굽히거나 이동시켜야 할 필요가 있기 때문에 이러한 보강재가 항상 이상적인 것은 아니다. 다른 해법으로는 언더필(underfill)이 있다. 언더필은 전기적 땜납 접합부 단독으로 하는 것보다 더 큰 강도를 부가하므로 부품을 기판에 접합하는 접합 강도를 강화시킬 수 있다. 주지하는 바와 같이, 가요성 회로의 경우에 회로 기판 자체에는 부품 접합 강도를 부여하는 강성(stiffness)이 본래부터 있지 않기 때문에 접합 강도를 향상시키는 것이 매우 중요하다. 그러나 현재 실시되고 있는 언더필 작업은 매우 까다롭고, 고가의 특수 제조 장비를 필요로 할 뿐만 아니라, 언더필을 배출하기 위해 부품들 간에 꼭 맞게 설치되어야 하는 접착 노즐을 위한 간격을 주기 위해 부품 레이아웃을 고려하여야 한다.

도 1은 통상적인 부품을 도시한 것이다. 이 부품은 저항을 나타내며, 여기서 부품(100)은 면이 여러 개인 외면(101)과, 땜납 접합부를 통해 인쇄 회로에 연결되는 접촉부(102)를 포함한다. 그러므로 이 저항 부품(100)은 접촉부(102)를 통해 인쇄 회로에 실장될 것이다.

도 2는 부품들이 실장되어 있는 인쇄 회로 기판 또는 가요성 테이프 회로의 일부를 도시한 것이다. 이 회로 기판 또는 가요성 테이프 회로(200) 부분에서, 하나 이상의 부품(201, 202, 203)이 실장될 수 있으며, 이들 부품은 땜납 접합부(또는 기타 다른 전기적 접촉 기구)를 통해 회로 기판 또는 가요성 테이트 회로(200) 부분에 전기적으로 부착될 수 있다. 예컨대 부품(201)은 저항을 나타내며, 이 부품(201)의 각 단부에 땜납 접합부를 통해 인쇄 회로 상의 패드(205)와 전기적으로 접촉하는 부분(204)을 포함할 수 있다. 이 접촉부(204)와 패드(205) 간의 땜납 접합부는 부품(201)을 인쇄 회로(200)에 접합시킨다.

본 발명의 일 양상에 따라서, 장치는 부품, 및 상기 부품의 적어도 하나의 외면에 부착된 접착제를 포함하고, 상기 부품이 인쇄 회로 상에 있고 가열 작업을 거치면, 상기 접착제가 녹아 상기 부품과 상기 인쇄 회로 간에 물리적 접합을 형성한다.

본 발명의 다른 양상에 따라서, 부품과 인쇄 회로 간에 물리적 접합을 형성하기 위한 방법은 접착제를 부품의 적어도 하나의 외면 부분에 부착하는 단계, 상기 부품을 인쇄 회로 상에 배치하는 단계, 및 상기 인쇄 회로에 대해 가열 작업을 거치게 하는 단계를 포함하고, 상기 접착제는 상기 가열 작업에 반응하여 녹아서 상기 부품과 상기 인쇄 회로 간에 물리적 접합을 형성한다.

본 발명은 첨부의 복수개 도면을 참조로 본 발명의 비한정적인 예시적인 실시예들을 통해 하기의 상세한 설명에서 더 자세히 설명하는데, 도면 전체에 걸쳐 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 도면 부호를 병기한다.
도 1은 통상적인 부품을 도시한 도.
도 2는 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판 또는 가요성 테이프 회로의 일부를 도시한 도.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 접착제가 부착된 부품을 도시한 도.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 접착제가 부착된 부품을 가진 인쇄 회로를 도시한 도.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 복수의 부품을 가진 인쇄 회로의 일부를 도시한 도.
도 6은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 부품의 상단에 접착제부를 가진 부품을 도시한 도.
도 7은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 가열 작업 후에 상단에 접착제를 가진 부품을 도시한 도.
도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 한 부품에 부착되어 인접 부품으로 흐르는 접착제를 도시한 도.
도 9는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 인접 부품들에 접합하기 위한 다량의 접착제를 가진 부품을 도시한 도.
도 10은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 인접 부품들 부근에 접착제를 가지고 가열 작업을 한 후의 인쇄 회로를 도시한 도.

본 발명의 실시예들에 따라서, 회로 기판 또는 가요성 회로에 실장될 부품은 이 부품의 외면에 부착된 소정량의 박리성(releasable) 접착제로 미리 패키징될 수 있다. 이 접착제량은 부품의 적용분야나 용도에 따라 적거나 많을 수 있다. "부품"이라는 용어는 본 발명의 실시예들을 예시적으로 설명하는데 사용될 것이며, 예컨대 전기적 부품, 전기 기계적 부품, 광 부품, 오디오 부품, 기계적 부품 등과 같이 인쇄 회로 상에 배치되거나 이에 부착된 임의 형태의 부품을 나타낼 수 있다. 더욱이 "인쇄 회로"라는 용어는 본 발명의 실시예들을 예시적으로 설명하는데 사용될 것이며, 예컨대 인쇄 회로 기판이나 가요성 회로(예컨대 가요성 테이프 회로)와 같이 임의 형태의 인쇄 회로를 나타낼 수 있다. 더욱이 "가열 작업"이라는 용어는 접착제 및/또는 땜납을 녹일 수 있는 임의 형태의 가열 작업(예컨대 리플로우(reflow) 작업, 리워크(rework) 작업, 땜납 작업, 오븐 등)을 나타낼 수 있다.

접착제는 부품의 하나 이상의 면 상의 접착부 또는 접착점으로 구성될 수 있다. 접착제는 부품 제조업자 또는 유통업자 단계에서 부품에 부착될 수 있다. 이는 부품들을 가진 제조업자가 급할 때에(in the tubes) 접착제가 이미 부착되어 있는 부품들을 조립 기계나 공정에 바로 공급할 수 있기 때문에 조립 공정을 간소화할 수 있다. 그 외에도 접착제는 부품 제조업자나 유통업자로부터 부품을 받은 다음에 리플로우 작업과 같은 가열 작업을 실시하기 전에 부품에 부착될 수 있다.

표준 장비를 이용하여, 인쇄 회로가 땜납 접합부를 녹이고 경화시키는 가열 작업(예컨대 리플로우 작업)을 거칠 때에, 그와 동시에 이 접착제가 녹아서 이 접착제가 부품과 인쇄 회로와의 접합을 형성하게 하는 표준적인 방식으로 부품을 인쇄 회로(예컨대 가요성 회로나 전통적인 회로 기판) 상에 픽앤플레이스(pick-and-place)로 실장할 수 있다. 접착제는 중력과 표면 장력에 의해 부품 밑으로 그리고 부품의 엣지로 흐를 수 있다. 이 접합은 녹은 접착제가 경화되면 형성될 수 있다. 예컨대 가열 공정(예컨대 리플로우 오븐)을 거친 후에는 접착제는 다시 경화되어, 땜납 접합부의 경화에 따른 부품과 인쇄 회로에 형성된 접합에 더하여 부품과 인쇄 회로 간의 물리적 접합을 생성한다. 본 발명에 따른 실시예에 의하면, 별도의 언더필 공정없이, 특수 장비없이, 그리고 언더필을 원치않는 곳에서 부주의하게 부품을 언더필할 위험도 없이 목표하는 언더필 작업을 수행하게 한다. 더욱이 언더필 장비 노즐을 위한 간격을 만들어내기 위한 배치를 특별히 고려할 필요가 없기 때문에, 회로 설계자는 최대의 설계 유연성을 갖고서 회로를 설계할 수가 있다.

본 발명의 실시예에 따라서, 접착제는 (부품, 기판 등의) 중력 효과 및 표면 에너지 효과와 결합하는 통상의 표면 장력에 의해 접착제가 하나 이상의 원하는 방향으로 흐를 수 있도록 하는 특성을 가진 재료로 구성될 수 있다. 표면 장력은 (예컨대 부품의) 표면 에너지와 표면 형태에 따른 인력과 척력에 관계된 접착 재료의 특성에 관계한다. 표면 에너지는 부품이나 회로 기판 재료가 이 재료에의 접착제 접합에 대해 더 수용적이거나 덜 수용적이게 하는 부품이나 회로 기판 재료의 특성에 관계한다. 더욱이, 본 발명의 실시예들에 따라서, 부품의 외면에 도포된 접착제는 또한 열을 유지하거나 소산시키는 열적 특성을 갖고 있을 수 있다. 그 외에도, 본 발명의 실시예에 따라서, 부품의 외면에 부착된 접착제는 접착제가 도포된 부품을 전자기장, 외부 온도 등으로부터의 차단을 더 강화하는 절연 특성을 가질 수 있다.

더욱이, 본 발명에 따른 실시예들에서 접착제가 부착된 상태로 미리 패키징된 부품은 실드캔(shield can) 내부에 실장된 부품에 "언더필"이 생길 수 있다는 점에서 유리하다. 전통적인 언더필 노즐의 경우에는 이들 부품에 물리적으로 전혀 접근할 수가 없다. 이는 추가 작업으로서 별도로 부품을 실장하고 언더필하고, 그리고 실드캔을 실장하는 이외에는 언더필에 대한 옵션이 없는 경우에 해법을 제공한다. 본 발명의 실시예에 따라서, 단 한 번의 픽앤플레이스 작업과 한 번의 가열 작업으로 모든 단계가 실시될 수 있다.

도 3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 접착제가 부착된 부품을 도시한 것이다. 이 도는 여러 개의 면으로 구성된 외면(301)과, 인쇄 회로에 전기적으로 연결되는 접촉부(302)를 가진 부품(300)을 보여준다. 부품(300)은 부품(300)의 외면(301)의 일면에 부착된 접착제(303)를 더 포함한다. 부품(300)이 가열 작업을 거치면 접착제(303)가 녹아서 중력과 표면 장력에 의해서 밑으로 그리고 부품(300) 엣지 쪽으로 흐른다. 가열 공정(예컨대 리플로우 공정)이 끝나면, 접착제(303)는 다시 굳어져 부품(300)과 인쇄 회로(예컨대 인쇄 회로 기판이나 가요성 회로) 사이에 물리적인 접합을 생성한다. 이 예시적인 실시예에서는 부품(300)의 일면에 단 하나의 접착제부가 도시되어 있지만, 본 발명의 실시예들에 따라서는 접착제부는 부품(300)의 외면(301)의 하나 이상의 면에 부착될 수 있다. 더욱이 부품(300)의 외면(301)의 하나 이상의 면에 복수의 접착제부(303)가 부착될 수도 있다.

도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 접착제가 부착된 부품을 가진 인쇄 회로를 도시한 것이다. 전술한 바와 같이 본 발명의 실시예들을 예시적으로 설명하기 위하여, "인쇄 회로"라는 용어는 인쇄 회로 기판상의 인쇄 회로는 물론이고 가요성 테이프 상의 인쇄 회로를 나타내는데 사용될 것이다. 그러므로 인쇄 회로(400)는 인쇄 회로 기판 또는 가요성 테이프 상의 인쇄 회로의 일부를 나타내며, 하나 이상의 면으로 구성된 외면(402)을 가진 부품(401)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로(400)는 부품(401) 상의 접촉부(405)와 인쇄 회로(400) 상의 패드(404) 간의 땜납 접합부를 녹이고 경화시키는 리플로우 작업과 같은 가열 작업을 거쳤다. 이 예시적인 실시예에서는, 부품(401)의 일면에 부착된 접착제부(403)는 가열 작업 중에 녹아 부품(401) 밑으로, 부품(401)의 엣지로, 그리고 인쇄 회로(400) 상으로 흐르고 경화되어 부품(401)과 인쇄 회로(400) 사이에 물리적 접합을 생성하였다. 이 도와 다른 도에서는, 접착제는 직선의 테두리 형태로 녹은 것으로 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것일 뿐이며, 녹은 접착제는 중력, 표면 장력 및 표면 에너지 효과에 따라서 부품 밑으로 그리고 부품의 면들로 흐르고 냉각 시에 경화되는 용융 물질에서 통상적으로 생기는 임의의 통상적인 모양이나 형태로 나타날 수 있다.

접착제(403)는 부품(401)과 인쇄 회로(400) 상의 회로들 간을 붙여 전기적인 접속을 제공하는 땜납 접합 접속에 더하여 인쇄 회로(400)에 부품(401)의 추가적인 접합을 제공한다. 이러한 추가적인 접합은 인쇄 회로 기판(400)에 대한 부품(401)의 땜납 접합과 결합에 압력을 더 가해 가요성 테이프가 움직일 수 있는 경우 그 가요성 테이프 상의 인쇄 회로에 있어서 유리하다.

도 5는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 복수의 부품을 가진 인쇄 회로의 일부를 도시한 것이다. 인쇄 회로(500)는 인쇄 회로 기판 또는 가요성 회로일 수 있으며, 인쇄 회로(500)에 부착된 하나 이상의 부품(501, 503, 504, 505)을 포함할 수 있다. 이 예시적인 실시예에서 인쇄 회로(500)는 부품(501, 503, 504, 505)을 인쇄 회로(500)에 부착시키는 땜납 접합부(미도시)를 녹이고 경화시키는 가열 작업(예컨대 리플로우 작업)을 거쳤다. 부품(501, 503)이 도시되는데, 여기서 각 부품(501, 503)의 면 상의 접착제(506, 507)는 각각 가열 작업 중에 녹아서 각 부품(501, 503) 밑으로 그리고 각 부품(501, 503)의 면으로 흐르고 경화되어 부품(501, 503)과 인쇄 회로(500)의 접합을 형성하였다.

도 6은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 부품의 상단에 접착제부를 가진 부품을 도시한 것이다. 부품(600)은 하나 이상의 면(601)으로 구성된 외면을 포함할 수 있으며, 여기서 접착제부(603)는 부품(600)의 상단면에 부착될 수 있다. 부품 상의 일면(601)인 상단면은 인쇄 회로에 가장 가까운 부품의 일면에 대향하여 위치해 있다. 부품(600)은 인쇄 회로 상의 패드에 전기적으로 접속하는 하나 이상의 접촉부(602)를 포함할 수도 있다. 부품(600)이 가열 작업을 거치면 접착제부(603)는 부품(600)의 측면과 아래면으로 그리고 인쇄 회로 상으로 녹아 흘러서 부품(600)과 인쇄 회로 간에 접합을 형성한다.

도 7은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 가열 작업 후에 상단에 접착제를 가진 부품을 도시한 것이다. 부품(700)은 외면(701)과 하나 이상의 접촉부(702)를 포함할 수 있다. 접착제부(703)는 가열 작업(예컨대 리플로우 작업) 전에는 원래는 부품(700) 상단에 있었다. 부품(700) 상의 일면인 상단면은 인쇄 회로부(704)에 가장 가까운 부품의 일면에 대향하여 위치해 있다. 가열 작업의 결과, 접착제부(703)는 부품(700)의 측면과 아래면 주위로 그리고 인쇄 회로부(704)의 표면 상으로 녹고 경화되었다. 이 예시적인 실시예에서 접착제(703)는 부품(700)의 2개의 대향면들 아래로 흘렀다.

도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 한 부품에 부착되어 인접 부품으로 흐르는 접착제를 도시한 것이다. 이 도에서는 복수의 부품(801, 802, 803)이 도시되어 있는데, 여기서 각 부품은 관련 외면(804, 806, 808)을 갖는다. 이 3개의 부품(801, 802, 803)은 가열 작업(예컨대 리플로우 작업)을 거쳤다. 가열 작업 전에는 제1 부품(801)과 제2 부품(802)은 각 부품(801, 802)의 외면에 부착된 접착제를 갖고 있었을 수 있다. 제1 부품(801), 제2 부품(802) 및 제3 부품(803)은 인쇄 회로(809) 상에서 서로 인접해 있을 수 있다. 제1 부품(801)과 제2 부품(802)은 각각, 이 도에 도시된 바와 같이, 가열 작업 후에 제1 부품(801) 상의 접착제부(805)가 녹아 제1 부품(801)의 측면과 하면을 따라서는 물론이고 제2 부품(802)의 측면과 하면을 따라서 흐르도록 부품에 부착된 다량의 접착제(805, 807)를 갖고 있었을 수 있다. 더욱이 제2 부품(802)에 부착된 접착제부(807)는 녹아서 제2 부품(802)의 측면을 따라 그리고 그 밑으로는 물론이고 제3 부품(803)의 측면으로 그리고 그 밑으로 흘렸다. 따라서, 본 발명의 실시예들에 따라서, 부품은, 가열 작업을 거친 후에 접착제가 녹아 접착제가 부착된 부품에 대한 접합을 형성할 뿐만 아니라 인쇄 회로에 부착된 인접 부품에 대한 접합을 형성하도록, 부품의 외면에 부착된 충분한 접착제를 가질 수 있다.

도 9는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 인접 부품들에 접합하기 위한 다량의 접착제를 가진 부품을 도시한 것이다. 인쇄 회로(900)는 인쇄 회로(900)에 부착된 하나 이상의 부품(901-906)을 포함할 수 있다. 부품들(901-906) 중 하나 이상은 접착부를 포함할 수 있다. 이 예시적인 실시예에서는 단 하나의 부품(901) 만이 부품(901)에 부착된 접착제부(907)를 포함한다. 부품(901)에 부착된 접착제부(907)는 인쇄 회로가 가열 작업(예컨대 리플로우 작업)을 거친 후에 접착제부(907)가 녹아 이것이 부착된 부품(901)은 물론이고 하나 이상의 인접한 부품(902-905) 주위로 흐르게 한다. 접착제(907)는 그 하나의 부품(901)의 상단과 측면 상으로, 인접 부품(902-905)의 밑으로, 그리고 이 인접 부품의 측면으로 흐를 수 있다.

도 10은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 인접 부품들 부근에 접착제를 가지고 가열 작업을 한 후의 인쇄 회로를 도시한 것이다. 인쇄 회로(1000)는 이 인쇄 회로(1000)에 실장되어 부착된 하나 이상의 부품(1001-1006)을 포함할 수 있다. 이 예시적인 실시예에서 인쇄 회로(1000)는 가열 작업(예컨대 리플로우 작업)을 거쳤다. 제1 부품(1001)은 리플로우 작업을 거치기 전에 제1 부품(1001)의 상단에 접착제부(1007)를 갖고 있었다. 부품(1001) 상의 일면인 상단은 인쇄 회로(1000)에 가장 가까운 부품의 일면에 대향하여 위치해 있다. 이 도에 도시된 바와 같이, 접착제부(1007)는 가열 작업 때문에, 제1 부품(1001)의 상단부터 녹아서 부품(1001) 주위로는 물론이고 인접 부품(1002-1005) 주위로 흘렀다. 인접 부품(1002-1005)은 모두 제1 부품(1001)의 배치 반경 내에 있을 수 있다. 접착제(1007)는 인접 부품 주위로 흘러 경화되어 제1 부품(1001)과 인쇄 회로와의 접합은 물론이고 인접 부품(1002-1005)과 인쇄 회로(1000)와의 접합을 형성하였다. 접착제(1007)는 제1 부품(1001)의 상단과 측면 상으로, 인접 부품(1002-1005)의 밑으로, 그리고 이 인접 부품의 측면으로 흐를 수 있다. 더욱이 본 발명에 따른 실시예들에서 접착제(1007)는 제1 부품(1001)의 상단에 부착되는 것이 아니라, 제1 부품(1001)의 하나 이상의 다른 외면에 부착되어 제1 부품(1001) 주위는 물론이고 인접 부품(1002-1005) 주위로 흐를 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따라서, 인쇄 회로는 가요성 인쇄 회로 또는 인쇄 회로 기판일 수 있다.

여기서 사용된 전문 용어들은 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 여기서 사용된, "a", "an" 및 "the"와 같은 단수 형태는 본 명세서에서 명시적으로 달리 표시하지 않는 한 복수 형태도 포함하는 것이다. 더욱이 본 명세서에서 사용된 "포함한다" 및/또는 "포함하는"과 같은 용어는 정해진 특성, 완전체(integer), 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 실재를 규정하지만 하나 이상의 다른 특성, 완전체, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 그 그룹의 실재나 추가를 배제하는 것은 아님을 알아야 한다.

여기서는 특정 실시예들에 대해 예시적으로 설명하였지만 당업자라면 같은 목적을 달성하기 위해 산정된 어떤 구성이라도 그 특정 실시예를 도시된 그 특정 실시예를 대체할 수 있고, 본 발명은 환경이 달라지면 그 적용도 달라짐을 잘 알 것이다. 이러한 적용은 본 발명의 임의의 개작이나 변형도 포함하는 것이다. 하기 청구범위는 본 발명의 범위를 여기서 설명된 특정 실시예들로 한정하려는 것은 아니다.

Claims

부품과 인쇄 회로 간에 물리적 접합을 형성하기 위한 장치로서,
부품;
적어도 하나의 제2 부품 - 상기 적어도 하나의 제2 부품은 상기 부품의 반경 내에 있음 -;
인쇄 회로; 및
상기 부품의 적어도 하나의 외면에 부착된 접착제
를 포함하고,
상기 부품이 인쇄 회로 상에 있으며, 땜납 접합부들을 녹이고 경화시키는 가열 작업을 거치는 경우, 그와 동시에 상기 접착제가 녹아 상기 부품과 상기 인쇄 회로 간에 물리적 접합을 형성하며,
상기 접착제는, 상기 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로 그리고 상기 적어도 하나의 제2 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로 녹는 장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 가열 작업은 리플로우 작업을 포함하는 장치.
제1항에 있어서,
상기 접착제는 상기 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로 녹는 장치.
제1항에 있어서,
상기 접착제는 상기 부품의 상단 또는 상기 부품의 적어도 하나의 측면 중 적어도 하나 상에 부착되는 장치.
제1항에 있어서,
상기 접착제는 상기 부품의 상단 상에 부착되며, 리플로우 공정에 따라 상기 부품의 적어도 2개의 측면 밑으로 녹는 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 부품은 상기 부품에 인접하며, 상기 접착제는 상기 부품에 인접한 적어도 하나의 제3 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로는 녹지 않는 장치.
제1항에 있어서,
상기 접착제는 상기 부품의 반경 내의 적어도 하나의 제3 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로는 녹지 않는 장치.
제1항에 있어서,
상기 접착제는 상기 부품의 제조 중에 상기 부품에 부착되는 장치.
제1항에 있어서,
상기 접착제는 상기 부품의 제조 후에 상기 부품에 부착되는 장치.
제1항에 있어서,
상기 접착제는, 열을 유지하거나 소산시키는 열적 특성들, 또는 상기 부품을 전자기장이나 외부 온도 중 적어도 하나로부터 절연시키는 것을 더 증진시키는 절연 특성들 중 적어도 하나를 더 포함하는 장치.
부품과 인쇄 회로 간에 물리적 접합을 형성하는 방법으로서,
접착제를 부품의 적어도 하나의 외면에 부착하는 단계;
인쇄 회로 상에 상기 부품을 배치하는 단계;
상기 부품의 반경 내에 적어도 하나의 제2 부품을 배치하는 단계; 및
상기 인쇄 회로를, 땜납 접합부들을 녹이고 경화시키는 가열 작업을 거치게 하는 단계
를 포함하고,
상기 가열 작업에 따라 상기 접착제가 녹아 상기 부품과 상기 인쇄 회로 간에 물리적 접합을 형성하며,
상기 접착제는, 상기 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로 그리고 상기 적어도 하나의 제2 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로 녹는 방법.
제12항에 있어서,
상기 가열 작업은 리플로우 작업을 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 접착제를 상기 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로 녹이는 단계를 더 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 접착제를 상기 부품의 상단 또는 상기 부품의 적어도 하나의 측면 중 적어도 하나 상에 부착하는 단계를 더 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 접착제를 상기 부품의 상단 상에 부착하는 단계를 더 포함하며, 상기 접착제는 리플로우 공정에 따라 상기 부품의 적어도 2개의 측면 밑으로 녹는 방법.
제12항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제2 부품은 상기 부품에 인접하며, 상기 접착제는 상기 부품에 인접한 적어도 하나의 제3 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로는 녹지 않는 방법.
제12항에 있어서,
상기 접착제는 상기 부품의 반경 내의 적어도 하나의 제3 부품의 밑과 적어도 하나의 엣지로는 녹지 않는 방법.
제12항에 있어서,
상기 부품의 제조 중에 상기 접착제를 상기 부품에 부착하는 단계를 더 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 부품의 제조 후에 상기 접착제를 상기 부품에 부착하는 단계를 더 포함하는 방법.