KR101138553B1 - Flexible Laminate THEREON AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상부 양각금형 또는 하부 양각금형의 어느 한쪽 또는 양쪽에 돌기부가 형성된 양각금형 사이에, 유동성 기판재료를 공급하며;

열처리부를 통하여 상기 상부 양각금형과 하부 양각금형사이에 위치한 유동성 기판재료를 열처리 경화시키어서;

경화된 연성기판의 상부와 하부면에는 양각금형에 대응되는 음각이 각각 형성되며, 상기 경화된 연성기판의 상부와 하부면은 관통공에 의하여 연결되도록 구성 된 것을 특징으로 하는 관통공이 형성되며 연성기판 양표면에 음각이 동시에 형성되는 연성기판 및 그 제조 방법과 장치에 관한 것이다.

Figure R1020090095270

The present invention provides a fluid substrate material between embossed molds having protrusions formed on either or both of the upper and lower embossed molds;

Thermally curing the flowable substrate material located between the upper relief mold and the lower relief mold through a heat treatment portion;

Intaglio corresponding to the embossed mold is formed on the upper and lower surfaces of the cured flexible substrate, respectively. The upper and lower surfaces of the cured flexible substrate are formed to be connected by through holes. The present invention relates to a flexible substrate having an intaglio formed on both surfaces thereof, and a method and apparatus for manufacturing the same.

Figure R1020090095270

Description

관통공이 형성되며 연성기판 양표면에 음각이 동시에 형성되는 연성기판 및 그 제조 방법과 장치 { Flexible Laminate THEREON AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Flexible substrates with through holes formed on both sides of the flexible substrate, and manufacturing method and apparatus therefor {Flexible Laminate THEREON AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 연성의 회로기판을 제작하는 데 필요한 연성기판 및 그 제조 방법과 장치에 대한 것이다. 본 발명은 특히 양각이 형성된 상부와 하부의 양각금형사이에 유동성 기판재료를 제공한다. 상부와 하부의 금형사이의 제한되어진 공간 내에, 유동성 재료를 열처리를 통하여 가열건조 시키며, 그 결과로 제작되어지는 연성기판은 그 윗면과 아랫면의 양면에 동시에 원하는 문양의 음각이 형성된다. 또한 동시에 상부와 하부를 연결하는 관통공이 형성이 되도록 하는 탁월한 기술을 제공한다.The present invention relates to a flexible substrate required for fabricating a flexible circuit board, and a method and apparatus for manufacturing the same. The present invention provides a flowable substrate material, in particular, between an embossed upper and lower embossed mold. In the limited space between the upper and lower molds, the flowable material is heat-dried by heat treatment, and the resulting flexible substrate is simultaneously formed with the desired intaglio on both sides of the upper and lower surfaces thereof. It also provides an excellent technology that allows the formation of through holes connecting the top and bottom at the same time.

이러한 양면에 음각이 형성되고 또한 동시에 관통공이 형성되어진 연성기판을 사용면, 양면에 회로가 구성되어지며 상기 양면의 회로를 관통공을 통하여 연결시킬 수가 있는 연성회로기판[FCCL : Flexible Copper Clad Laminate]으로 용이하게 만들 수가 있다.Using a flexible substrate having an intaglio on both sides and a through hole at the same time, a circuit is formed on both sides and a flexible circuit board capable of connecting the circuits on both sides through the through hole [FCCL: Flexible Copper Clad Laminate] It can be made easily.

연성회로기판은 수십 ㎛ 두께의 얇은 절연필름 위에 동박을 붙인 회로기판을 의미하며, 재질이 딱딱한 경성기판과는 달리 얇고 유연해 전자제품 경량화에 적합한 차세대 기판으로 평가받는다. A flexible circuit board means a circuit board having copper foil on a thin insulating film having a thickness of several tens of micrometers, and unlike a rigid board having a hard material, the flexible circuit board is thin and flexible, and is considered as a next-generation board suitable for lightweight electronic products.

기판재료로서 폴리이미드를 사용할 경우, Excellent Thermal Stabilities(높은 열분해 개시온도)와 우수한 전기적, 기계적 특성을 제공한다. 또한 우수한 내방사선 및 내플라즈마 특성이 있으며, 우수한 내화학성을 가진다. The use of polyimide as the substrate material provides excellent thermal stabilities and high electrical and mechanical properties. In addition, it has excellent radiation and plasma resistance, and has excellent chemical resistance.

본 발명에서, 유동성 기판재료를 폴리이미드 수지로 사용하게 될 경우, 양면에 음각이 형성된 연성기판의 음각에 전도성 동을 회로로서 구현시켜서 F-PCB의 제조에 적합한 기술로서 활용을 할 수가 있다. In the present invention, when the flexible substrate material is used as the polyimide resin, conductive copper may be implemented as a circuit in the intaglio of the flexible substrate having the intaglio formed on both sides thereof, and thus, it may be utilized as a technique suitable for manufacturing F-PCB.

본 발명에서는 기판재료의 종류에 따라서, 기판재료의 열처리에 필요한 시간과 온도가 달라지므로 각각의 특성에 맞는 열처리부를 구성하여야만 한다.In the present invention, since the time and temperature required for the heat treatment of the substrate material varies depending on the type of substrate material, a heat treatment unit suitable for each characteristic must be configured.

종래에는 양면 연성회로기판을 만드는 방법으로서, 단면으로 만들어진 연성회로기판을 두개를 본딩하여 사용하여 왔다.Conventionally, as a method of making a double-sided flexible circuit board, two flexible circuit boards made of a cross section have been used.

대표적으로는 폴리이미드 필름상에 구리를 스파터링한 뒤, 동도금을 실행하며, 이것에 다시 에칭을 실시하여 원하는 회로를 가진 단면의 연성회로기판을 제작한다. 이와 같은 동일한 작업을 통하여 또 다른 단면에 연성회로 기판을 별도로 제작을 한다. 이후 상기의 2개의 폴리이미드 연성회로기판을 본딩하여 하나의 연성회로 기판으로 제작한다. 이것에 다시 양면의 회로가 서로 유기적으로 연결되도록 하기 위하여, 관통홀을 형성하며, 상기 관통홀에 화학적인 전처리를 행하고, 화학은 을 도포한 뒤, 다시 무전해 도금을 시행하는 방법이 있었다.Typically, copper is sputtered onto a polyimide film, copper plating is performed, and then etched again to produce a flexible printed circuit board having a desired circuit. Through the same operation, a flexible circuit board is separately manufactured on another cross section. Thereafter, the two polyimide flexible circuit boards are bonded to each other to produce one flexible circuit board. In order to allow the circuits on both sides to be connected to each other organically again, a through hole was formed, a chemical pretreatment was performed on the through hole, chemical silver was applied, and then electroless plating was performed.

상기 배경기술은 제조공정이 복잡하며 많은 비용이 들어가는 구조이다. 본 발명은 제조공정을 단순화 하며, 비용을 대폭줄일 수가 있도록 하는 것에 특징이 있다. 특히 양면에 회로가 구성되는 연성기판에 있어서, 양면의 회로를 상호간에 연결시켜 주는 관통홀을 별도로 가공하지 않더라도, 연성기판의 성형과 동시에 관통형이 구성되는 것에 큰 특징을 두고 있다. 이러한 기능을 가능하도록 하기 위하여서 양각금형에 양각이 형성되는 것 뿐만 아니라 양각금형에 돌기부를 구성하는 것이 특징이다.The background art is a complicated and expensive structure. The present invention is characterized by simplifying the manufacturing process and greatly reducing the cost. In particular, in a flexible substrate having circuits formed on both sides, the through-type is formed at the same time as forming the flexible substrate even if the through holes connecting the circuits on both sides are not separately processed. In order to enable this function, as well as embossed on the embossed mold, it is characterized by configuring the projection on the embossed mold.

본 발명은 상부 양각금형과 하부 양각금형을 사용하며, 상부 양각금형 또는 하부 양각금형의 어느 한쪽 또는 양쪽에 돌기부가를 형성시킨다.The present invention uses an upper embossed mold and a lower embossed mold, and forms protrusions on either or both of the upper embossed mold or the lower embossed mold.

양각금형 사이에, 유동성 기판재료를 공급하고, 열처리를 통하여 상기 상부 양각금형과 하부 양각금형사이에 위치한 유동성 기판재료를 열처리 경화시키킨다.Between the embossed molds, a flowable substrate material is supplied, and the heat-cured substrate material located between the upper embossed mold and the lower embossed mold is heat-cured through heat treatment.

이와 같은 과정을 거치면, 굳어진 연성기판의 상부와 하부면에는 양각금형에 대응되는 음각이 각각 형성된다. 또한 동시에, 금형의 돌기부에 의하여, 굳어진 연성기판의 상부와 하부면은 관통공에 의하여 연결되도록 구성이 되어진다.Through this process, indents corresponding to the embossed molds are formed on the upper and lower surfaces of the rigid flexible substrate, respectively. At the same time, the upper and lower surfaces of the hardened flexible substrate are configured to be connected by through holes by protrusions of the mold.

본 발명에 의하여 형성된 연성회로기판은 제작이 간단할 뿐만 아니라, 연성기판의 상부와 하부 양면에 형성된 회로를 연결하는 관통공이 깨끗하게 형성이 되어 지므로 인하여서, 이 관통공에 스파터링을 행한 후에 무전해 도금을 실시 하게 되면 깨끗히 도금이 되어지게 되는 효과가 있다.The flexible printed circuit board formed by the present invention is not only simple to manufacture, but also because through-holes connecting the circuits formed on both upper and lower sides of the flexible board are formed cleanly. If the plating is performed, there is an effect that the plating is clean.

물론 본 발명의 가장 큰 효과는 상부 양각금형 또는 하부 양각금형의 어느 한쪽 또는 양쪽에 돌기부가 형성된 양각금형 사이에, 유동성 기판재료를 공급하며,Of course, the greatest effect of the present invention is to supply a fluid substrate material between the embossed mold formed with protrusions on either or both of the upper and lower embossed molds,

열처리를 통하여 상기 상부 양각금형과 하부 양각금형사이에 위치한 유동성 기판재료를 열처리 경화시키므로 인하여 양면에 음각이 형성되어지며 동시에 관통홀이 구성되어진 연성기판을 정확하고 용이하게 제작할 수가 있다는 것이다.Through heat treatment, the flexible substrate material positioned between the upper and lower embossed molds is heat-treated and hardened, thereby forming a flexible substrate having both indents formed at the same time and at the same time, accurately and easily.

도 1은 본 발명의 전체적인 구성도이다.  1 is an overall configuration diagram of the present invention.

본 발명에서 금형에는 양각이 형성이 되어지며, 상기 양각이 형성된 금형은 상부 양각금형(1)과 하부 양각금형(2)으로 이루어진다. 하부 양각금형과 상부 양각금형은 수십 수백미터 길이의 밴드상으로 형성이 되어지며, 하부 금형릴(3)과 상부 금형릴(4)에 각각 감겨있는 것이 바람직하다. In the present invention, the embossing is formed in the mold, the embossed mold is formed of an upper relief mold (1) and a lower relief mold (2). The lower embossed mold and the upper embossed mold are formed in the shape of a band of several hundreds of meters in length, and are preferably wound on the lower mold reel 3 and the upper mold reel 4, respectively.

하부 양각금형(2) 상부에 연성기판을 형성할 재료인 기판재료공급부(5)가 위치된다. 기판재료공급부에는 유동성 재료가 충진되어져 있다. 연성기판의 가장 보편적인 유동성 소재로서는 액상에 가까운 상태의 폴리이미드 수지를 예로 들 수가 있다. 하부 양각금형이 이동함에 따라서 기판재료공급부로부터 유동성 기판재료가 하부 양각금형상에 도포가 되어진다. 상기의 기판재료가 하부 양각금형의 상부에 균일한 두께로 도포가 되도록 하기 위하여 기판 두께 조절부(6)를 형성할 수가 있다.The substrate material supply part 5, which is a material for forming the flexible substrate, is positioned on the lower relief mold 2. The substrate material supply part is filled with a fluid material. As the most common fluid material of the flexible substrate, a polyimide resin in a state close to a liquid phase may be mentioned. As the lower relief mold moves, fluid substrate material is applied onto the lower relief mold from the substrate material supply. The substrate thickness adjusting portion 6 can be formed so that the above substrate material is applied with a uniform thickness on the upper portion of the lower relief mold.

하부 양각금형 위에 균일하게 도포가 되어진 기판재료는 상부롤(7)과 하부롤(8)로 구성된 롤에 들어가게 되면, 상부 양각금형과 하부 양각금형은 유동성 기판재료를 사이에 두고 밀착되어 지게 된다. When the substrate material uniformly coated on the lower embossed mold enters the roll consisting of the upper roll 7 and the lower roll 8, the upper embossed mold and the lower embossed mold are brought into close contact with the fluid substrate material therebetween.

즉, 상부 양각금형과 하부 양각금형 사이에는 균일하게 도포되어진 기판재료가 있다. 상부 양각금형과 하부 양각금형이 밀착되게 된 단계로부터, 상하 금형 결합장치(9)의 작동에 의하여 두개의 금형이 미끄럼없이 긴밀하게 밀착된다. 이러한 상하 금형결합장치의 실시예로서는 강력한 자력을 지닌 자석을 이용할 수가 있다. 즉, 하부 양각금형에는 강력한 N 극을 형성하고, 상부 양각금형에는 강력한 S 극을 형성시키도록 하는 강력한 자력이 작용 구간을 가지는 금형결합장치(9)를 구성할 수가 있다. 따라서 금형결합장치의 내에서는 하부 양각금형과 상부 양각금형이 강력하게 밀착이 되어진 상태로 금형이 이동이 된다. 그리고 금형이 이동함에 따라서 상부 양각금형과 하부 양각금형은 점차 금형결합장치가 작동되는 구간에서 이탈이 되어 진다. 이와 같이 금형결합장치가 구성된 길이는 수십미터에서 수백미터의 길이로 구성을 한다.That is, there is a substrate material uniformly applied between the upper relief mold and the lower relief mold. From the step where the upper embossed mold and the lower embossed mold are brought into close contact, the two molds are brought into close and close close contact with each other by the operation of the upper and lower mold joining devices 9. As an example of such an up-and-down mold coupling device, a magnet having a strong magnetic force can be used. That is, a mold coupling device 9 having a strong magnetic force for forming a strong N pole on the lower embossed mold and a strong S pole on the upper embossed mold can be configured. Therefore, in the mold coupling device, the lower embossed mold and the upper embossed mold are moved in close contact with the mold. And as the mold moves, the upper embossed mold and the lower embossed mold are gradually released from the section where the mold coupling device is operated. Thus, the length of the mold coupling device is composed of several tens of meters to hundreds of meters in length.

수십미터에서 수백미터의 길이의 구간에 걸쳐서, 하부 및 상부 금형이 긴밀히 밀착이 진다. 이러한 상태 하에서, 상하의 금형 사이에 있는 기판재료는 가열장 치(10)에 의하여 가열건조가 이루어 지며, 점차 굳어지게 된다.Over a length of tens of meters to hundreds of meters, the lower and upper molds are in close contact. Under this condition, the substrate material between the upper and lower molds is heated and dried by the heating device 10, and gradually hardens.

긴 거리를 이동하는 동안에 걸쳐서 점차적으로 기판재료는 가열 건조되어 경화된다. 기판재료가 충분히 경화되어진 이후에 하부 양각금형(2)은 하부금형릴(11)에 다시 감기게 되며, 상부 양각금형(1)은 상부금형릴(12)에 다시 감기게 된다. 상부와 하부에 각각의 음각이 새겨진 굳어진 기판재료는 제품릴(13)에 감기게 된다. Gradually, the substrate material is heated to dry and cures over a long distance. After the substrate material is sufficiently cured, the lower embossed mold 2 is rewound to the lower mold reel 11, and the upper embossed mold 1 is rewound to the upper mold reel 12. The hardened substrate material is engraved with each intaglio on the top and bottom is wound on the product reel (13).

이렇게 제품릴(13)에 감겨진 기판재료는 다시 제2차 열처리를 통하여 보다 안정된 화학적 조직으로 가공처리를 하게 된다.The substrate material wound on the product reel 13 is then processed into a more stable chemical structure through the second heat treatment.

본 발명에서, 상부 양각금형과 하부 양각금형으로부터 굳어진 기판재료가 잘 이탈하도록 하기 위하여 사전에 금형표면에 이형층을 도포시킬 수가 있다.In the present invention, the release layer may be applied to the mold surface in advance so that the substrate material hardened from the upper relief mold and the lower relief mold is well separated.

상부와 하부에 각각의 음각이 새겨진 굳어진 기판재료는 연성회로기판[FCCL : Flexible Copper Clad Laminate]으로 사용이 되어질 수가 있다.The hardened substrate material with engraved engravings on the top and bottom can be used as Flexible Copper Clad Laminate (FCCL).

연성회로기판은 수십 ㎛ 두께의 얇은 절연필름 위에 동박을 붙인 회로기판을 의미하며, 재질이 딱딱한 경성기판과는 달리 얇고 유연해 전자제품 경량화에 적합한 차세대 기판으로 평가받는다. A flexible circuit board means a circuit board having copper foil on a thin insulating film having a thickness of several tens of micrometers, and unlike a rigid board having a hard material, the flexible circuit board is thin and flexible, and is considered as a next-generation board suitable for lightweight electronic products.

기판재료로서 폴리이미드를 사용할 경우, Excellent Thermal Stabilities(높은 열분해 개시온도)와 우수한 전기적, 기계적 특성을 제공한다. 또한 우수한 내방사선 및 내플라즈마 특성이 있으며, 우수한 내화학성을 가진다. The use of polyimide as the substrate material provides excellent thermal stabilities and high electrical and mechanical properties. In addition, it has excellent radiation and plasma resistance, and has excellent chemical resistance.

본 발명을 이용하면 폴리이미드상에 전도성 동을 회로로서 구현시켜서 F-PCB의 제조에 적합한 기술로서 활용을 할 수가 있다. 기판재료의 종류에 따라서 열처리에 필요한 시간과 온도가 달라지므로 각각의 특성에 맞는 열처리부를 구성하면 된다.By using the present invention, conductive copper can be implemented as a circuit on a polyimide, and can be utilized as a technique suitable for manufacturing F-PCB. Since the time and temperature required for heat treatment vary according to the type of substrate material, a heat treatment unit suitable for each characteristic may be configured.

도 2는 상부 양각금형 또는 하부 양각금형의 어느 한쪽 또는 양쪽에 형성되는 돌기부에 대한 설명도이다.2 is an explanatory view of the protrusions formed on one or both of the upper relief mold or the lower relief mold.

본 발명에서 돌기부(14)는 상부 양각금형 또는 하부 양각금형 중의 어느 한곳에 설치되어질 수가 있다. 또한 경우에 따라서는 상부 양각금형과 하부 양각금형 양쪽에 모두 설치가 될 수가 있다. In the present invention, the protrusion 14 may be installed at any one of the upper relief mold or the lower relief mold. In some cases, it can be installed on both the upper and lower embossed molds.

본 발명의 양각금형은 금형에 평면에 돌출되어지는 양각부(15)가 형성이 되어진다. In the embossed mold of the present invention, an embossed portion 15 is formed on the mold to protrude in a plane.

본 발명에서 돌기부란 양각금형의 일부분에 기둥모양의 돌출부가 형성이 되어진 것으로서, 이는 2가지의 기능을 하게 된다. In the present invention, the protrusion is formed as a pillar-shaped protrusion on a portion of the embossed mold, which serves two functions.

첫번째는 하부 금형과 상부 금형의 간격을 일정한 높이로 유지를 시킬 수가 있게 한다. 이는 곧 하부 금형과 상부 금형 사이에 이씨는 기판재료의 두께를 일정하게 만든다는 것을 의미하게 된다.The first is to maintain the gap between the lower mold and the upper mold at a constant height. This means that Yi makes the thickness of the substrate material constant between the lower mold and the upper mold.

두번째는 기판재료의 상부면과 하부면을 연결하는 관통공(16)을 형성하는 기능을 한다. 이 기능은 기판재료의 상부와 하부 즉 양면에 회로를 구성할 경우, 양면의 회로를 서로 연결하게 하는 연결통로를 형성하는 관통공(16)을 기능을 제공하게 되는 것에서 큰 의미를 가진다 하겠다.The second function is to form a through hole 16 connecting the upper and lower surfaces of the substrate material. This function has a great meaning in providing a function of the through hole 16 which forms a connection passage for connecting circuits on both sides when the circuit is configured on the upper and lower portions of the substrate material, that is, both surfaces.

이러한 공정을 간단히 설명하면 다음과 같다. 기판재료가 굳어서 연성기판이 되면, 상기 연성기판의 상부와 하부면에는 양각금형에 대응되는 음각(17)이 각각의 면에 형성되며, 상기 연성기판의 상부와 하부을 연결하는 관통공(16)이 형성 된다. This process is briefly described as follows. When the substrate material is hardened and becomes a flexible substrate, an intaglio 17 corresponding to an embossed mold is formed on each surface of the upper and lower surfaces of the flexible substrate, and a through hole 16 connecting the upper and lower portions of the flexible substrate is formed. Is formed.

도 3은 관통공에 스파터링을 행하여 과정을 설명하는 설명도이다.It is explanatory drawing explaining a process by performing a spattering to a through-hole.

관통공(16)과 상부와 하부에 음각(17)이 각각 구성된 연성기판의 양면에, 스파터링을 행하여 연성기판의 상부면과 하부면 및 음각부와 관통공을 포함한 전체에 금속층(18)을 형성하는 스파터링을 행한다.Sparting is performed on both surfaces of the flexible substrate having the through holes 16 and the intaglios 17 formed at the top and the bottom thereof, respectively, so that the metal layer 18 is formed on the entire surface including the top and bottom surfaces of the flexible substrate and the intaglio portions and through holes. To form a sputtering.

도 4는 스파터링부에 연마를 행하는 연마공정을 설명한다.4 illustrates a polishing step of polishing the spattering portion.

전체에 걸쳐서 스파터링 되어진 연성기판의 하부면과 상부면에 연마작업을 실시하면, 연성기판의 상부면과 하부면의 평면부의 금속층은 깨끗히 제거되어지며, 음각부에는 금속으로 형성된 회로(19)가 구성이 되어진다. 물론 관통공(16)의 금속은 연마작업에 영향을 받지 않고 그대로 남아 있게 된다. When polishing is performed on the lower surface and the upper surface of the flexible substrate that is sputtered throughout, the metal layer of the flat portion of the upper surface and the lower surface of the flexible substrate is removed cleanly, and the circuit 19 formed of metal is provided on the intaglio portion. It is made up. Of course, the metal of the through hole 16 remains unaffected by the polishing operation.

이러한 상태의 연성기판에 무전해 도금을 시행하게 되면, 관통공을 통하여 연성기판의 상부와 하부의 회로를 연결 할 수가 있는 도전회로 연결부(20)가 형성되게 된다.When electroless plating is performed on the flexible substrate in this state, a conductive circuit connecting portion 20 capable of connecting the upper and lower circuits of the flexible substrate through the through hole is formed.

도 5는 양각금형에 테이퍼진 돌기부가 구성된 것을 설명하는 설명도이다.5 is an explanatory view for explaining that a tapered protrusion is formed in an embossed mold.

돌기부를 원기둥의 형태 등 다양한 형태로 만들수가 있으나, 바람직하게는 테이퍼 진 돌기부(23)로 만드는 것이 좋다. 그 이유로는 연성기판으로부터 양각(22)이 형성된 양각금형(21)을 이탈시킬 때, 테이퍼 형상의 기둥이 쉽게 이탈이 일어나기 때문이다. 또 다른 이유로는 연성기판의 관통공에 스파터링의 행할 경우 관통공의 내면에 보다 용이하게 금속층을 형성을 할 수가 있기 때문이다. 즉 테이퍼진 기둥형상의 관통공에 스퍼터링을 하게 되면, 일반 기둥의 관통공의 측면에 비 하여, 테이프 형상의 측면에 용이하게 금속층이 형성되기 때문이다. Although the protrusions may be made in various forms such as in the form of a cylinder, preferably, the tapered protrusions 23 may be made. The reason for this is that when the embossed mold 21 in which the embossed 22 is formed is detached from the flexible substrate, the tapered pillar is easily detached. Another reason is that when the sputtering is performed in the through hole of the flexible substrate, the metal layer can be more easily formed on the inner surface of the through hole. That is, when sputtering in the tapered pillar-shaped through hole, a metal layer is formed easily in the tape-shaped side surface compared with the side surface of the through-hole of a general pillar.

본 발명의 또다른 실시예로서, 양각금형을 이동시키지 아니하는 형태로 제작을 할 수가 있다. 즉 장치의 형태를 프레스 형태로 구성을 하여 상부 양각금형과 하부 양각금형을 판상의 금형으로 만들며, 상부와 하부의 양각금형 사이에 유동성 연성기판 재질을 넣은 후, 두 금형을 가압 밀착시킨 상태에서, 기판소재에 필요한 열처리를 행하여 굳게 한다. As another embodiment of the present invention, it can be manufactured in a form that does not move the embossed mold. In other words, the shape of the device is configured in the form of a press to form the upper embossed mold and the lower embossed mold into a plate-shaped mold, and the flexible flexible substrate material is inserted between the upper and lower embossed molds, and then the two molds are pressed and pressed closely. The heat treatment necessary for the substrate material is performed to harden it.

이후에, 기판소재가 잘 굳은 뒤에, 상하의 두 금형을 분리하여 연성기판을 분리하여 제작을 할 수가 있다. 이러한 기술 구성 역시 본 발명의 또 다른 실시예에 속한다.Thereafter, after the substrate material is hardened, the upper and lower molds can be separated, and the flexible substrate can be separated and manufactured. This technical configuration also belongs to another embodiment of the present invention.

본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the described embodiments, and that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

도 1은 본 발명의 전체적인 구성도이다. 1 is an overall configuration diagram of the present invention.

도 2는 상부 양각금형 또는 하부 양각금형의 어느 한쪽 또는 양쪽에 형성되는 돌기부에 대한 설명도이다.2 is an explanatory view of the protrusions formed on one or both of the upper relief mold or the lower relief mold.

도 3은 관통공에 스파터링을 행하여 과정을 설명하는 설명도이다.It is explanatory drawing explaining a process by performing a spattering to a through-hole.

도 4는 스파터링부에 연마를 행하는 연마공정을 설명한다.4 illustrates a polishing step of polishing the spattering portion.

도 5는 양각금형에 테이퍼진 돌기부가 구성된 것을 설명하는 설명도이다.5 is an explanatory view for explaining that a tapered protrusion is formed in an embossed mold.

＊도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＊＊ Description of symbols for main parts of the drawings ＊

1 : 상부 양각금형 2 : 하부 양각금형1: upper embossed mold 2: lower embossed mold

3 : 하부 금형릴 4 : 상부 금형릴3: lower mold reel 4: upper mold reel

5 : 기판재료공급부 6 : 기판두께조절부5: Substrate material supply part 6: Substrate thickness control part

7 : 상부롤 8 : 하부롤7: upper roll 8: lower roll

9 : 상하금형결합장치 10: 열처리부9: up and down mold coupling device 10: heat treatment

11 : 하부금형릴 12: 상부금형릴11: lower mold reel 12: upper mold reel

13 : 제품릴 14: 돌기부13: product reel 14: protrusion

15 : 양각 16 : 관통공15: embossed 16: through hole

17 : 음각 18 : 금속층17: engraving 18: metal layer

19 : 회로 20 : 도전회로연결부19: circuit 20: conductive circuit connection

21 : 금형 22 : 양각부21: mold 22: embossed part

23: 테이퍼진 돌기부23: tapered protrusion

Claims (6)

삭제delete 상부 양각금형 또는 하부 양각금형의 어느 한쪽 또는 양쪽에 돌기부가 형성된 양각금형 사이에, 유동성 기판재료를 공급하며;Supplying a fluid substrate material between the relief molds having protrusions formed on either or both of the upper relief mold or the lower relief mold; 열처리부를 통하여 상기 상부 양각금형과 하부 양각금형사이에 위치한 유동성 기판재료를 열처리 경화시키어서;Thermally curing the flowable substrate material located between the upper relief mold and the lower relief mold through a heat treatment portion; 경화된 연성기판의 상부와 하부면에는 양각금형에 대응되는 음각이 각각 형성되며, 상기 경화된 연성기판의 상부와 하부면은 관통공에 의하여 연결되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 관통공이 형성되며 연성기판 양표면에 음각이 동시에 형성되는 연성기판 가공방법.Intaglio corresponding to the embossed mold is formed on the upper and lower surfaces of the cured flexible substrate, respectively. The upper and lower surfaces of the cured flexible substrate are formed to be connected by through holes. A flexible substrate processing method in which intaglio is simultaneously formed on both surfaces. 상부 양각금형 또는 하부 양각금형의 어느 한쪽 또는 양쪽에 돌기부가 형성된 양각금형 사이에, 유동성 기판재료를 공급하며;Supplying a fluid substrate material between the relief molds having protrusions formed on either or both of the upper relief mold or the lower relief mold; 열처리부를 통하여 상기 상부 양각금형과 하부 양각금형사이에 위치한 유동성 기판재료를 열처리 경화시키어서;Thermally curing the flowable substrate material located between the upper relief mold and the lower relief mold through a heat treatment portion; 경화된 연성기판의 상부와 하부면에는 양각금형에 대응되는 음각이 각각 형성되며, 상기 경화된 연성기판의 상부와 하부면은 관통공에 의하여 연결되도록 구성 된 것을 특징으로 하는 관통공이 형성되며 연성기판 양표면에 음각이 동시에 형성되는 연성기판. Intaglio corresponding to the embossed mold is formed on the upper and lower surfaces of the cured flexible substrate, respectively. The upper and lower surfaces of the cured flexible substrate are formed to be connected by through holes. A flexible substrate on which both surfaces are formed at the same time. 제 3항에 있어서, 유동성 기판재료는 폴리이미드 인것을 특징으로 하는 관통공이 형성되며 연성기판 양표면에 음각이 동시에 형성되는 연성기판. 4. The flexible substrate of claim 3, wherein the through substrate material is formed of polyimide, and through-holes are formed, and intaglio is simultaneously formed on both surfaces of the flexible substrate. 상부 양각금형 또는 하부 양각금형의 어느 한쪽 또는 양쪽에 돌기부가 형성된 양각금형 사이에, 유동성 기판재료를 공급하며;Supplying a fluid substrate material between the relief molds having protrusions formed on either or both of the upper relief mold or the lower relief mold; 열처리부를 통하여 상기 상부 양각금형과 하부 양각금형사이에 위치한 유동성 기판재료를 열처리 경화시키어서;Thermally curing the flowable substrate material located between the upper relief mold and the lower relief mold through a heat treatment portion; 경화된 연성기판의 상부와 하부면에는 양각금형에 대응되는 음각이 각각 형성되며, 상기 경화된 연성기판의 상부와 하부면은 관통공에 의하여 연결되도록 구성 된 관통공과 양면에 음각이 형성된 연성기판 형성공정과;An intaglio corresponding to the embossed mold is formed on the upper and lower surfaces of the cured flexible substrate, respectively. The upper and lower surfaces of the cured flexible substrate are formed through through holes and intaglio formed on both sides thereof. Process; 관통공이 형성되며, 상부와 하부에 음각이 각각 구성된 연성기판의 양면에, 스파터링을 행하여 상부면과 하부면 및 음각부와 관통공을 포함한 전체에 금속층을 형성하는 스파터링 공정과;A sputtering process in which through-holes are formed and sputtering is formed on both sides of the flexible substrate each having an intaglio formed at the top and the bottom thereof, thereby forming a metal layer on the whole including the top and bottom surfaces and the intaglio portion and the through-holes; 스파터링 되어진 연성기판의 하부면과 상부면에 연마작업을 실시하여 평면부의 금속층은 제거하며, 음각부의 금속층을 통하여 회로를 구성하는 연마공정과;Polishing the lower and upper surfaces of the sputtered flexible substrate to remove the metal layer of the planar portion and to form a circuit through the metal layer of the engraved portion; 무전해 도금을 시행하여 관통공을 통하여 연성기판의 상부와 하부의 회로를 연결하는 무전해 도금공정;An electroless plating process of connecting the upper and lower circuits of the flexible substrate through the through holes by performing electroless plating; 으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.Flexible circuit board, characterized in that made of. 제 5항에 있어서, 유동성 기판재료는 폴리이미드 인것을 특징으로 하는 연성회로기판.6. The flexible circuit board of claim 5, wherein the flowable substrate material is polyimide.
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