KR102412346B1

KR102412346B1 - Fine circuit board and its manufacturing method

Info

Publication number: KR102412346B1
Application number: KR1020150001897A
Authority: KR
Inventors: 성낙훈
Original assignee: 성낙훈
Priority date: 2015-01-07
Filing date: 2015-01-07
Publication date: 2022-06-22
Also published as: KR20160085041A

Abstract

본 발명은 미세회로를 가지는 회로기판과 그 제작에 대한 것이다.
본 발명은 오목부와 볼록부를 통하여 미세회로가 형성된 전주금형으로부터, 오목부와 볼록부를 통하여 미세회로가 형성된 마스타 금형을 제작하여 사용한다.
본 발명의 마스타금형은 불소수지 소재로 제작이 되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 상기 마스타 금형의 오목부에 실버페이스트를 충진하고, 가열장치를 통하여 상기 실버페이스를 경화시킨다. 그 후, 마스타 금형의 볼록부의 표면부와 경화된 실버페이스트의 노출 표면부에 에폭시 수지를 도포한다. 상기 에폭시 수지의 상부에 폴리이미드 필름을 접합시킨다. 상기 에폭시 수지를 경화시킨 후, 마스타 금형을 탈형시켜서 미세회로를 갖는 회로기판을 제작한다.The present invention relates to a circuit board having a microcircuit and its manufacture.
In the present invention, a master mold in which microcircuits are formed through concave and convex portions is manufactured and used from an electroforming mold in which microcircuits are formed through concave and convex portions.
The master mold of the present invention is characterized in that it is made of a fluororesin material.
In the present invention, silver paste is filled in the concave part of the master mold, and the silver paste is cured through a heating device. After that, an epoxy resin is applied to the surface of the convex part of the master mold and the exposed surface of the cured silver paste. A polyimide film is bonded to the upper portion of the epoxy resin. After curing the epoxy resin, the master mold is demolded to manufacture a circuit board having a microcircuit.

Description

Fine circuit board and its manufacturing method

본 발명은 기판에 회로를 형성하는 방법과 그에 의한 회로기판에 대한 것이다. The present invention relates to a method of forming a circuit on a substrate and a circuit board by the method.

기판은 플렉시블한 것과 휘지 않는 형태를 모두 포함한다.The substrate includes both flexible and non-flexible forms.

일반적으로 플렉시블한 것을 FPCB라 칭한다. 휘지 아니하는 회로기판을 PCB라 칭한다.Generally, flexible ones are called FPCBs. A circuit board that does not bend is called a PCB.

본 발명의 회로기판은 실버페이스트를 경화하여 회로부로 구성을 한다. 경화된 실버페이스트를 회로로 구성하는 기술은 다양하게 존재한다. 기판에 어떤 방법으로 경화된 실버페이스트를 접합시키는지가 중요하다.The circuit board of the present invention is configured as a circuit part by curing silver paste. There are various techniques for composing the cured silver paste into a circuit. It is important how the cured silver paste is bonded to the substrate.

또한 어떠한 방법으로 실버페이스트를 회로로 구성시키는가도 중요하다. 이러한 공법에 따라서 제품의 질과 생산성을 현격하게 달라진다. 본 발명은 경화되어진 실버페이스트 회로를 금형에서 먼저 제작한 후, 상기 경화된 실버페이스트 회로부를 기판에 접합시키는 방법을 선택한다.It is also important how to configure the silver paste as a circuit. According to this method, the quality and productivity of the product are significantly changed. The present invention selects a method of first manufacturing a cured silver paste circuit in a mold, and then bonding the cured silver paste circuit part to a substrate.

이와 같은 동일한 과정으로 제작을 한다 하더라도, 어떤 금형을 사용하느냐에 따라서 제품의 품질이 결정될 뿐만 아니라, 같은 공정을 밟는다 하더라도 금형의 성격에 따라서 제품의 제작이 불가능할 수가 있다. 본 발명은 가장 생산성이 있고 정밀한 회로기판을 제작하는 방법을 제공한다.
Even if the same process is used, the quality of the product is determined depending on which mold is used, and even if the same process is followed, it may not be possible to manufacture the product depending on the nature of the mold. The present invention provides a method for manufacturing the most productive and precise circuit board.

일반적으로 회로를 만들기 위하여서는, 기판에 얇게 동 박막이 형성된 것을 사용한다. 상기 동박막의 위에 포토리지스트를 도포하고, 노광과 현상 및 에칭을 통하여 미세회로를 제작한다.In general, in order to make a circuit, a thin copper thin film formed on a substrate is used. A photoresist is applied on the copper thin film, and a microcircuit is manufactured through exposure, development, and etching.

실버페이스트를 충진하여 미세회로를 만드는 기술로는, 기판에 음각을 형성하고, 상기 음각부에 실버페이스트를 충진하여 회로를 만드는 기술이 공지되어져 있다.As a technique for making a microcircuit by filling silver paste, a technique for making a circuit by forming an engraving on a substrate and filling the engraved part with silver paste is known.

본 발명은 종래의 이러한 기술을 바탕으로 발명이 되었다.The present invention has been made on the basis of such prior art.

본 발명은 금형에 회로부를 형성하고, 상기 회로부를 금형내에서 다른 기판에 접합을 시키고, 기판과 기판에 접합된 회로부를 금형으로부터 탈형을 시키는 공법을 제시한다.The present invention provides a method of forming a circuit part in a mold, bonding the circuit part to another substrate in the mold, and demolding the circuit part bonded to the substrate and the substrate from the mold.

이러한 작업을 위하여, 금형을 이형성이 탁월한 테프론 수지로 제작을 하며, 회로부는 테프론 수지 금형의 음각부에 실버페이스트를 충진하여 형성한다.For this work, the mold is made of Teflon resin with excellent releasability, and the circuit part is formed by filling the intaglio part of the Teflon resin mold with silver paste.

본 발명에서 기판은 화학적으로 안정성이 큰 폴리이미드 필름을 사용하며, 상기 회로부를 에폭시수지를 통하여 실버페이스트와 접합시킨다.In the present invention, a polyimide film with high chemical stability is used for the substrate, and the circuit part is bonded with silver paste through an epoxy resin.

회로부가 에폭시 수지를 통하여 기판에 견고히 결합된 후에는 금형을 분리시킨다.
After the circuit part is firmly bonded to the board through the epoxy resin, the mold is separated.

본 발명에서는 미세한 회로기판을 종래의 에칭방법에 의하여 하지 않고, 생산성이 뛰어나며 초정밀 미세 회로기판을 만들 수가 있도록 한다. In the present invention, it is possible to make a fine circuit board with excellent productivity and ultra-precision fine circuit board without using the conventional etching method.

회로기판이 플렉시블한 경우에 흔히 FPCB라 칭한다.When a circuit board is flexible, it is often referred to as an FPCB.

본 발명은 FPCB를 포함할 뿐만 아니라, 기판이 휘지아니하는 견고한 기판의 제작에도 적용이 됨은 물론이다. 에칭공정으로 FPCB를 제작할 경우, 매 제품마다 여러 가지의 공정이 반드시 필요가 되어진다.Of course, the present invention is applicable not only to including the FPCB, but also to the manufacture of a rigid substrate in which the substrate does not bend. When manufacturing FPCB by etching process, various processes are absolutely necessary for each product.

구리 박막이 형성된 기판에 포토리지스를 균일하게 도포한다. 그 후 노광작업을 통하여 패턴의 형상대로 노광부를 형성한다. 그 후 현상작업과 에칭공정을 통하여 필요로 하는 회로기판을 제작한다.A photoresist is uniformly applied to the substrate on which the copper thin film is formed. After that, the exposed portion is formed according to the shape of the pattern through the exposure operation. After that, the necessary circuit board is manufactured through the development and etching process.

본 발명은 이러한 노광 현상 에칭 공정을 거치지 않고, 회로부로 만들어진 실버페이스트를 기판에 접착시키는 방법으로 미세회로 기판을 제작하게 한다. 본 발명에서 중요한 점은 실버페이스트의 회로부를 깨끗하고 균일하게 정밀하게 형성할 수가 있다는 것이다.The present invention allows a microcircuit board to be manufactured by bonding the silver paste made of the circuit part to the board without going through such an exposure development etching process. An important point in the present invention is that the circuit part of the silver paste can be formed precisely, uniformly, and cleanly.

일반적으로 실버페이스트를 사용하여 회로를 구성할 경우, 프린트 방법을 통하여 회로를 구성한다. 그러나 본 발명에서는 금형의 오목부에 실버페이스트를 충진하여 금형의 형태대로 회로부를 구성하는 것이 특징이다.In general, when a circuit is constructed using silver paste, the circuit is constructed through a printing method. However, in the present invention, it is characterized in that the concave part of the mold is filled with silver paste to configure the circuit part according to the shape of the mold.

금형의 오목부에만 실버페이스트가 충진되고, 다른 부위에는 실버페이스트가 전혀 묻어 있지 않도록 하는 것이 본 발명의 핵심기술이 된다. 이를 위하여 본 발명에서는 테프론 수지로 만들어진 마스타금형을 사용한다. The core technology of the present invention is to fill only the concave part of the mold with silver paste and to prevent the silver paste from being applied to other parts of the mold. For this purpose, in the present invention, a master mold made of Teflon resin is used.

테프론 수지 금형의 특성중의 하나는 탁월한 이형성을 들 수가 있다. 테프론 수지 금형에 있어서, 오목부를 제외한 면을 경면으로 만든 것도 필요하다. 테프론 수지의 탁월한 이형성을 바탕으로, 경면으로 만들어진 금형의 표면에는 실버페이스트를 묻더라도, 한번 스퀴즈로 훑게 되면 실버페이스트가 깨끗하게 제거가 된다. One of the characteristics of the Teflon resin mold is excellent releasability. In the Teflon resin mold, it is also necessary to make the surface excluding the concave part a mirror surface. Based on the excellent releasability of Teflon resin, even if silver paste is applied to the surface of the mold made of mirror surface, the silver paste can be removed cleanly by squeezing it once.

또한 실버페이스트를 가열하여 경화시킨 후, 테프론 수지 금형으로부터 분리하여 낼 때, 탈형이 극히 용이한 것이 특징이다.In addition, after curing the silver paste by heating, it is characterized in that it is extremely easy to demold when it is separated from the Teflon resin mold.

양산으로 제품을 생산하기 위해, 반복적으로 작업을 실시할 수가 있는 특징이 있다. 실버페이스트의 회로선폭은 1 마이크로미터수준으로 얼마든지 제작이 가능하다. 마스타금형의 정밀도를 정밀하게 하더라도 제품의 정밀도를 마스타금형의 정밀도에 얼마든지 대응이 가능하다. In order to produce a product by mass production, it has the characteristic of being able to repeatedly perform work. The circuit line width of silver paste is 1 micrometer level, so it can be manufactured any number of times. Even if the precision of the master mold is precise, it is possible to match the precision of the product to that of the master mold.

또한 마스타금형의 오목부를 깊게 하면, 실버페이스트로 구성되는 회로의 두께가 두껍게 할 수가 있다. 따라서 본 발명으로 만들어지는 미세회로기판은 통전성을 탁월하게 높일 수가 있게 된다.
Further, if the concave portion of the master mold is deepened, the thickness of the circuit composed of silver paste can be increased. Therefore, the micro circuit board made by the present invention can excellently increase the conductivity.

본 발명은 이형층이 형성되거나, 이형성이 있는 소재로 형성된 금형을 사용한다. 금형에는 오목부를 구비한다. The present invention uses a mold in which a release layer is formed or a material having a release property is formed. The mold is provided with a recess.

상기 금형의 오목부에만 실버페이스트를 충진하며, 충진 후 가열하여 실버페이스트를 경화시킨다. 상기 경화된 실버페이스트를 갖는 이형성 금형과 기판을 접착성 수지를 통하여 접합시킨다. 상기 접착성 수지가 완전히 경화가 되었을 때, 탈형시킨다.The silver paste is filled only in the concave part of the mold, and the silver paste is cured by heating after filling. The mold release mold having the cured silver paste and the substrate are bonded to each other through an adhesive resin. When the adhesive resin is completely cured, it is demolded.

기판에는 실버페이스트가 접착제에 의하여 견고히 결합되어져 있다. The silver paste is firmly bonded to the substrate by an adhesive.

기판에 형성된 실버페이스트의 회로와 회로 사이에 있는 공간부를 매우는 공정을 통하여 더욱 견고한 회로를 구성할 수도 있다. 이를 위하여서, 기판에 형성된 실버페이스트와 실버페이스트로 형성되는 오목부에 다시 수지를 충진시키어 경화시킨다. A more robust circuit may be constructed through the process of filling the space between the circuit and the circuit of the silver paste formed on the substrate. To this end, the silver paste formed on the substrate and the concave portion formed of the silver paste are again filled with resin and cured.

이 같은 공정을 통하여 회로가 매립된 형태를 가지게 한다. 매립된 회로는 기판에 결합력이 견고하여 기판으로부터 탈락되는 일이 없게된다.
Through this process, the circuit has a buried form. The embedded circuit has a strong bonding force to the substrate, so that it is not detached from the substrate.

본 발명 경제적은 정밀한 회로기판을 양산할 수가 있다.The present invention can mass-produce economically precise circuit boards.

초정밀한 회로기판의 제작에 있어서, 기존의 공법에서는 노광 현상 에칭의 공정이 필수적이었다.In the manufacture of ultra-precise circuit boards, the process of exposure development etching was essential in the existing method.

그러나 본 발명에서는 불소수지로 제작된 마스타금형에서 회로부를 간단한 방법으로 제작을 한다.However, in the present invention, the circuit part is manufactured in a simple way in the master mold made of fluororesin.

물론 기판의 소재는 다양한 소재를 사용을 할 수가 있다. 가장 보편적으로 FPCB에서 사용이 되는 폴리이미드 필름을 사용할 수가 있음은 물론이다.Of course, various materials can be used for the material of the substrate. Of course, it is possible to use the polyimide film most commonly used in FPCB.

폴리이미드 필름은 화학적으로 안정되며, 내구성이 검정되어진 소재이다.Polyimide film is chemically stable and has been tested for durability.

본 발명에 의하여 제작이 되는 폴리이미드 필름을 기판으로 하는 FPCB제품은 평탄도를 유지할 수가 있는 장점이 있다.The FPCB product using the polyimide film produced by the present invention as a substrate has the advantage of maintaining flatness.

마스타금형에 액상의 폴리이미드 수지를 도포시키고, 폴리이미드 수지를 경화시켜서 기판으로 사용하고자 할 경우, 통상 가열에 의하여 폴리이미드 기판에 휨이 생기는 현상이 발생한다. When a liquid polyimide resin is applied to the master mold and the polyimide resin is cured to be used as a substrate, the polyimide substrate is usually warped due to heating.

본 발명은 이러한 휨(컬링현상)을 방지하기 위하여, 이미 폴리이미드 필름으로 제작이 된 필름을 에폭시 수지로 접합시키는 공법을 채택한다.In order to prevent such warpage (curling phenomenon), the present invention adopts a method of bonding a film already made of a polyimide film with an epoxy resin.

이 경우에는 컬링현상이 방지가 된다.
In this case, the curling phenomenon is prevented.

도 1은 모형금형에 대한 설명도이다.
도 2, 도 3은 마스타 금형의 설명도이다.
도 4는 마스타금형에 실버페이스트를 충진하는 것을 설명하는 설명도이다.
도 5는 기판과 경화된 실버페이스트를 접착제를 통하여 결합시키는 것을 설명하는 설명도이다.
도 6은 마스타금형으로부터 탈형시킨 회로기판을 설명한다.
도 7은 매립형 회로기판을 제작하는 것을 설명하는 설명도이다.
도 8은 매립형 회로기판의 연마공정을 설명하는 설명도이다.
도 9는 완전매립형 회로기판에 대한 설명도이다.
도 10, 도 11은은 개구부를 형성한 완전매립형 회로기판의 설명도이다.
도 12는 탈형을 용이하게 하기 위한 테이퍼 구조에 대한 설명도이다.1 is an explanatory view of a model mold.
2 and 3 are explanatory views of the master mold.
4 is an explanatory view for explaining the filling of the silver paste in the master mold.
5 is an explanatory view for explaining bonding of the substrate and the cured silver paste through an adhesive.
6 illustrates a circuit board demolded from a master mold.
7 is an explanatory diagram for explaining the fabrication of a buried circuit board.
Fig. 8 is an explanatory view for explaining a polishing process of a buried circuit board.
9 is an explanatory diagram of a fully embedded circuit board.
10 and 11 are explanatory views of a fully embedded circuit board having an opening formed therein.
12 is an explanatory view of a tapered structure for facilitating demolding.

도 1은 모형금형에 대한 설명도이다.1 is an explanatory view of a model mold.

본 발명에서는 모형금형은 마스타금형을 제작하기 위한 금형으로 정의한다.In the present invention, the model mold is defined as a mold for manufacturing the master mold.

본 발명에서 모형금형은 전주가공 또는 레이저 가공에 의하여 가공이 된다. In the present invention, the model mold is processed by electroforming or laser processing.

전주가공을 통하여 제작한다는 것은, 통전되는 기판에 포토리지스트를 도포한 하고, 상기 포토리지스트에 패턴을 통한 노광작업을 시행한다. 상기 노광작업 이후에는 현상공정을 거치며, 상기 현상공정 후에는 도금을 두텁게 실시한다.To manufacture through electroforming, a photoresist is applied to a substrate to be energized, and an exposure operation is performed through a pattern on the photoresist. After the exposure operation, a developing process is performed, and after the developing process, a thick plating is performed.

상기 두터운 도금체를 기판으로부터 탈형하여 제작되어 얻어지는 것이 전주가공을 통하여 제작되는 모형금형이 된다. What is obtained by demolding the thick plating body from the substrate becomes a model mold manufactured through electroforming.

모형금형의 표면은 오목부(2)와 볼록부(1)가 형성되어 진다.The surface of the model mold is formed with a concave portion (2) and a convex portion (1).

초정밀한 미세회로를 구성하기 위하여서는 수 마이크로미터의 선폭을 갖는 오목부와 볼록부의 구성이 필수적이다. In order to construct an ultra-precise microcircuit, it is essential to construct a concave portion and a convex portion having a line width of several micrometers.

상기 오목부와 볼록부에 의하여 미세한 회로가 구성이 되게 된다.A fine circuit is constituted by the concave and convex portions.

본 발명에서는 오목부와 볼록부의 크기를 조절하여, 초정밀한 회로부를 구성할 수가 있도록 한다. 회로부의 선폭의 크기는 1 마이크로미터에서 수 십 마이크로미터로 하며, 회로부의 깊이는 수 마이크로미터에서 수 십 마이크로미터에 이르도록 한다.In the present invention, by adjusting the size of the concave portion and the convex portion, it is possible to configure an ultra-precise circuit portion. The size of the line width of the circuit part ranges from 1 micrometer to several tens of micrometers, and the depth of the circuit part ranges from several micrometers to several tens of micrometers.

이러한 정밀한 오목부와 볼록부를 형성하기 위하여서는, 스테인레스 평판과 같은 도전성 평판에 포토리지스트를 균일하게 도포하고, 포토마스크를 사용하여 포토리지스트에 노광 및 현상을 하고, 현상 후 도금공정을 행하는 전주가공물을 만든다. In order to form these precise concave and convex portions, a photoresist is uniformly applied to a conductive flat plate such as a stainless steel plate, the photoresist is exposed and developed using a photomask, and a plating process is performed after development. make the workpiece.

감광층의 두께가 회로부의 두께와 일치하게 된다.The thickness of the photosensitive layer coincides with the thickness of the circuit part.

이 전주가공물이 모형금형이 된다. This electroforming product becomes the model mold.

이때, 감광층을 노광시킴에 있어서, 감광층을 테이퍼 지게 노광을 시킴으로 전주가공물이 용이하게 탈형되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, in exposing the photosensitive layer, it is preferable to easily demold the electroformed product by exposing the photosensitive layer in a tapered manner.

전주가공물이 용이하게 탈형이 된다는 것은 이후의 마스타금형이 용이하게 탈형이 되는 것을 의미하며, 이는 후술할 경화되어진 실버페이스트의 탈형이 용이하다는 것을 의미한다.The easy demolding of the pre-formed product means that the subsequent master mold is easily demolded, which means that the hardened silver paste, which will be described later, is easily demolded.

이와같이 감광층을 테이퍼지게 노광을 시키는 것은 핵심기술의 하나이다. 이같이 테이퍼지게 노광을 시키는 것을 노광기의 기능에 달려져 있다. In this way, exposing the photosensitive layer in a tapered manner is one of the core technologies. The taper exposure depends on the function of the exposure machine.

테이퍼진 것에 대한 것은 도 12를 참고로 설명을 하겠다.The tapered thing will be described with reference to FIG. 12 .

도전성 기판(31)에 포도리지스터(29)가 테이퍼 진 형상으로 노광이 되게 한다.The photoresistor 29 is exposed on the conductive substrate 31 in a tapered shape.

공간부는 역테이퍼(30)의 형상으로 구성된다.The space portion is configured in the shape of the reverse taper 30 .

도전체(33)에 전기를 통전시키어 도금을 실행하면, 공간부에 채워진 전주도금체(32)는 역테이퍼의 형상을 제작이 된다. When the conductor 33 is energized to perform plating, the electroplating body 32 filled in the space has a reverse taper shape.

전주도금이 완성되면, 전주가공물(34)을 도전성 기판(35)으로부터 탈형을 시킨다. 이때, 테이퍼가 있음으로 인하여 탈형이 용이하게 된다.When the electroplating is completed, the electroformed object 34 is demolded from the conductive substrate 35 . At this time, demolding is facilitated due to the presence of the taper.

본 발명에서는 이같이 탈형을 용이하게 하도록 테이퍼 진 오목부와 볼록부를 형성하는 것이 본 발명의 핵심기술의 하나로 한다.In the present invention, it is one of the core technologies of the present invention to form tapered concave and convex portions to facilitate demolding.

본 발명에서는 이러한 테이퍼진 노광을 행하기 위하여 본 발명인이 발명한 렌티큐라를 이용한 선광원 노광기를 사용하면 용이하게 테어퍼진 노광을 시킬 수가 있다.In the present invention, if a linear light source exposure machine using a lenticura invented by the inventor of the present invention is used to perform such tapered exposure, tapered exposure can be easily performed.

모형금형을 제작함에 있어서, 또다른 실시예로서는 레이저 가공을 들 수가 있다. 그러나 레이저 가공을 할 경우에는 테이퍼진 회로부를 제작하는 것이 용이하지 않다.In manufacturing the model mold, another embodiment may be laser processing. However, in the case of laser processing, it is not easy to manufacture a tapered circuit part.

가공방법으로서는 레이저 가공을 통하여 수 마이크로미터의 회로부의 선폭을 가공할 수가 있는 것이다.As a processing method, the line width of a circuit part of several micrometers can be processed through laser processing.

일반적으로 이러한 미세 정밀한 모형금형(3)은 도금에 의한 전주가공물이거나 금속기판에 레이저로 가공을 하는 것이 일반적이므로, 본 발명에서 모형금형은 금속금형이 된다.
In general, since such a fine precision model mold 3 is an electroformed product by plating or it is generally processed with a laser on a metal substrate, the model mold in the present invention is a metal mold.

도 2, 도 3은 마스타 금형의 설명도이다.2 and 3 are explanatory views of the master mold.

도 1에서 설명한 모형금형으로부터 복제되는 금형을 만들 수가 있다. It is possible to make a mold duplicated from the model mold described in FIG. 1 .

모형금형(6)에 액상의 수지를 부어서 마스타금형(4)를 제작할 수가 있다.The master mold 4 can be produced by pouring a liquid resin into the model mold 6 .

또는 모형금형에 필름 형태로 만들어진 수지 필름 또는 평판의 형태로 만들어진 수지판재에 열을 가열하여 프레스를 통하여 수지로 제작이 되는 마스타금형을 만들 수가 있다.Alternatively, it is possible to make a master mold made of resin through a press by heating a resin film made in the form of a film on a model mold or a resin plate made in the form of a flat plate.

본 발명에서의 가장 대표적인 실시예로는, 전주가공에 의한 모형금형에 평판형태의 테프론 수지로 형성된 판재를 놓고, 가열 및 가압하여 성형한다. In the most representative embodiment of the present invention, a plate formed of a flat plate-type Teflon resin is placed on a model mold by electroforming, and is molded by heating and pressing.

성형이 마치면 냉각 후 탈형을 하게 되면, 정밀하게 모형금형의 형상을 복제한 마스타금형이 만들어 진다.After the molding is finished, if the mold is demolded after cooling, a master mold that accurately replicates the shape of the model mold is made.

또 다른 실시예로서는 필름 형태의 테프론 수지를 사용하고, 상기 필름에는 평판의 형태를 유지하도록 하기 위하여, 금속판재 등의 보강재를 구성하여 가공을 할 수가 있다. In another embodiment, Teflon resin in the form of a film is used, and in order to maintain the shape of a flat plate, the film may be processed by forming a reinforcing material such as a metal plate.

수지로 만드는 것 중에서 테프론 수지로 마스타금형을 만드는 이유로는 탈형의 용이함을 위한 이유가 가장 크다. 테프론 수지는 이형성이 탁월하여, 상기 테프론 수지로 만든 마스타금형에는 실버페이스트가 접착이 되지 못한다.Among those made of resin, the biggest reason for making a master mold with Teflon resin is the ease of demolding. Since the Teflon resin has excellent releasability, the silver paste cannot adhere to the master mold made of the Teflon resin.

또한 상기 테프론 수지의 마스타금형에는 접착제로 사용되는 에폭시 수지가 접착력을 발휘할 수가 없다는 점을 본 발명에서 이용을 하는 것이다.In addition, the point in the present invention that the epoxy resin used as an adhesive cannot exert adhesive force on the master mold of the Teflon resin is used in the present invention.

본 발명에서의 또다른 실시예로는 금속으로 구성되는 마스타금형을 사용할 수가 있다. 이 경우에는 상기 금속의 마스타 금형에 이형층을 형성하여야 한다.As another embodiment of the present invention, a master mold made of metal may be used. In this case, a release layer should be formed on the master mold of the metal.

이형층을 형성하기 위하여서는 이형제를 코팅하거나 이형물질을 도포하여야 한다.In order to form a release layer, a release agent must be coated or a release material must be applied.

본 발명에서는 모형금형으로부터 다수개의 마스타금형을 복제하여 제작을 할 수가 있다. 이 같이 모형금형으로부터 복제되어진 금형을 다수 개를 제작할 수가 있는데, In the present invention, it is possible to manufacture by duplicating a plurality of master molds from a model mold. In this way, it is possible to manufacture a number of molds duplicated from the model mold,

본 발명에서는 이를 마스타금형이라 칭한다. In the present invention, this is called a master mold.

모형금형(6)의 오목부가 마스타금형(4)의 볼록부(5)가 되며, 모형금형의 볼록부는 마스타금형의 오목부가 된다.The concave part of the model mold 6 becomes the convex part 5 of the master mold 4, and the convex part of the model mold becomes the concave part of the master mold.

마스타금형을 사용하여 제품을 만들 경우, 금형으로부터 탈형이 되는 제품이 마스타금형으로부터 잘 떨어져 나오는 것이 중요하다.When making products using the master mold, it is important that the product to be demolded from the mold comes off well from the master mold.

이러한 탈형을 위하여서 마스타금형의 표면에 이형층을 형성하거나 이형을 위한 코팅을 통하여 탈형이 용이하게 할 수가 있다. For such demolding, a releasing layer may be formed on the surface of the master mold or the mold releasing may be facilitated through a coating for releasing.

마스타금형을 만드는 소재는 금속이나 다양한 형태의 수지를 사용할 수가 있다.The material for making the master mold can be metal or various types of resin.

본 발명의 실시예로서는 테프론 수지를 사용한 것을 들 수가 있다. Examples of the present invention include those using Teflon resin.

테프론 수지로 마스타금형을 제작하게 되면, 테프론 수지 금형 자체가 이형성이 뛰어나다. 이 경우에는 마스타금형에 이형층이나 이형을 위한 코팅이 필요가 없게 된다. 모형금형으로부터 탈형시킨 것이 도 3의 마스타금형(7)이 된다.When a master mold is made with Teflon resin, the mold itself of Teflon resin has excellent releasability. In this case, there is no need for a release layer or coating for release on the master mold. What was demolded from the model mold becomes the master mold 7 of FIG.

도 4는 마스타금형에 실버페이스트를 충진하는 것을 설명하는 설명도이다.4 is an explanatory view for explaining the filling of the silver paste in the master mold.

테프론 수지로 만든 마스타금형의 실시예를 중심으로 설명을 한다.An example of a master mold made of Teflon resin will be mainly described.

본 발명에서 사용이 되는 테프론수지 또는 불소수지에 대하여 상술한다.The Teflon resin or fluororesin used in the present invention will be described in detail.

테프론수지는 일반 플라스틱류보다 우수한 특성을 가지고 있으며, 일반 플라스틱에 비하여 내열성,내약품성,내저온성,전기절연성,고주파특성이 등이 매우 뛰어나며, 비점착성과 저마찰 특성도 갖추고 있다. Teflon resin has superior characteristics than general plastics, and has excellent heat resistance, chemical resistance, low temperature resistance, electrical insulation, and high frequency characteristics compared to general plastics, as well as non-adhesiveness and low friction characteristics.

불소수지는 불소수지 원료를 사용하여 압축, 압출 성형하여 여러 종류의 소재 제작이 가능하다.Fluorine resins are compressed and extruded using fluororesin raw materials to manufacture various types of materials.

테프론 수지 표면 위에는 거의 모든 물질이 달라붙지 않는 특징이 있다. Almost all materials do not stick to the surface of Teflon resin.

불소수지의 융점은 제품 종류에 따라서 다르나 270도에서 327도 사이의 범주이다. The melting point of fluororesin varies depending on the type of product, but it is in the range of 270 to 327 degrees.

테프론은 -260도씨에서 +260도씨까지 사용할 수 있으며 단시간 사용의 경우 300도씨에서도 견디어 내며 TEFLON FEP는 232도씨에서 연속사용이 가능하다.Teflon can be used from -260°C to +260°C, and in the case of short-term use, it can withstand 300°C, and TEFLON FEP can be used continuously at 232°C.

테프론 표면에는 물이나 기름이 잘 묻지 않는다. 따라서 표면이 오염되지 않을 뿐만 아니라 쉽게 청소할 수 있다. 테프론의 마찰계수는 일반적으로 속도, 부하에 따라 약간씩 차이가 있지만 약 0.5~0.20이다. 테프론은 일반적으로 모든 화학제품에 안정성을 보여준다. 테프론은 광역의 주파수내에서도 매우 높은 전기적 특성을 가지고 있다. 비절연성은 물론 우수한 표면 저항율을 갖는다. 극히 낮은 온도에서도 그 물리적 특징이 변하지 않고 유지된다. 테프론은 영하 260도씨의 낮은 온도에서도 사용된다. Water or oil does not adhere well to the surface of Teflon. This ensures that the surface is not contaminated and can be easily cleaned. The coefficient of friction of Teflon generally varies slightly depending on speed and load, but it is about 0.5 to 0.20. Teflon generally shows stability to all chemicals. Teflon has very high electrical properties even within a wide frequency range. It has excellent surface resistivity as well as non-insulation. Even at extremely low temperatures, its physical properties remain unchanged. Teflon is used even at temperatures as low as minus 260 degrees Celsius.

본 발명에서의 테프론 수지로 만든 마스타 금형은 일반 금형에 테프론 코팅을 행한 것으로 용이하게 대체를 할 수가 있다. 따라서 본 발명의 테프론 수지 금형은 테프론코팅 금형이라는 단어로 대체가 가능하며, 이것 역시 본 발명의 청구대상으로 한다.The master mold made of Teflon resin in the present invention can be easily replaced by Teflon coating on a general mold. Therefore, the Teflon resin mold of the present invention can be replaced with the word Teflon coating mold, which is also the subject of the present invention.

본 발명에서는 먼저, 테프론 수지로 만들어진 마스타금형의 오목부에 실버페이스트(8)를 충진한다.In the present invention, first, silver paste 8 is filled in the recesses of the master mold made of Teflon resin.

스퀴즈(9)를 통하여 실버페이스트(10)는 마스타금형의 오목부에만 들어가게 한다.Through the squeeze (9), the silver paste (10) enters only the concave part of the master mold.

테프론 수지로 만든 마스타 금형의 볼록부의 평면이 깨끗하고, 경면이 되어질수록 볼록부에 묻어 있는 실버페이스트의 제거는 용이하여 진다.The clearer the plane of the convex part of the master mold made of Teflon resin and the more mirror-finished it becomes, the easier it is to remove the silver paste attached to the convex part.

마스타 금형의 볼록부의 평면이 깨끗하고, 경면이 되면 스퀴즈로 한번 훑어 지나가더라도 볼록부의 평면에 묻은 실버페이스트는 깨끗하게 제거가 된다.When the plane of the convex part of the master mold is clean and mirror-finished, the silver paste on the convex part can be removed cleanly even if it is skipped once with a squeeze.

이것은 본 발명에 있어서 대단히 중요한 기술이 된다.This becomes a very important technique for the present invention.

이형층이 형성된 마스타금형 또는 테프론 수지 마스타금형에서는, 마스타금형의 볼록부에 묻어진 실버페이스트는 스퀴즈에 의하여 용이하게 제거된다.In the master mold or the Teflon resin master mold in which the release layer is formed, the silver paste attached to the convex part of the master mold is easily removed by squeezing.

오목부에 충진된 실버페이스트는 가열하여 경화시킨다.The silver paste filled in the recesses is cured by heating.

경화되어진 실버페이스트는 전기가 통하는 회로부의 역할을 하게 된다.The cured silver paste acts as a circuit part through which electricity flows.

실버페이스트가 경화된 이후에, 마스타금형의 볼록수의 상부와 실버페이스트의 상부면을 연마한다. After the silver paste is hardened, the upper surface of the convex part of the master mold and the upper surface of the silver paste are polished.

불소수지의 마스타금형의 볼록부의 표면부에 스퀴즈로 정리된 실버페이스트가 조금은 미소하게 남아있을 수가 있다. 이같이 잔존되어진 미소의 실버페이스트는 경화되어진 후에는 볼록부의 표면부에 어떤 결합력이 없이 그냥 엊혀져 있는 상태가 된다.A small amount of silver paste prepared by squeezing may remain on the surface of the convex part of the fluororesin master mold. After the silver paste of the smile remaining in this way is hardened, it is in a state of being peeled off without any bonding force on the surface of the convex part.

이를 입도가 극히 미세한 연마제를 통하여 연마하여 제거한다. 이러한 연마를 통하여 불소수지의 마스타금형의 표면은 더욱 매끄러워 지게 된다.It is removed by grinding with an abrasive having an extremely fine particle size. Through this grinding, the surface of the master mold made of fluororesin becomes smoother.

경우에 따라서는 연마없이 작업을 진행시킬 수가 있다.In some cases, the work can proceed without grinding.

본 발명에서의 또다른 실시예로, 실버페이스트를 충진하지 않고, 스파트링에 의하여 금속층을 마스타금형의 오목부에 충진하는 것을 들 수가 있다.As another embodiment of the present invention, it is possible to fill the concave portion of the master mold with a metal layer by means of a sparking without filling the silver paste.

물론 스파트링에 의하여 볼록부에도 금속층이 형성이 된다.Of course, a metal layer is also formed on the convex portion by the sparking.

오목부에 금속층이 거의 다 충진되었을 때, 볼록부에 쌓여진 금속층은 제거한다.When the metal layer is almost completely filled in the concave portion, the metal layer accumulated in the convex portion is removed.

이형성이 강한 테프론 수지 금형의 경우에는 볼록부에 쌓여진 금속층의 제거는 용이하다.
In the case of a Teflon resin mold with strong releasability, it is easy to remove the metal layer accumulated on the convex part.

도 5는 기판과 경화된 실버페이스트를 접착제를 통하여 결합시키는 것을 설명하는 설명도이다.5 is an explanatory view for explaining bonding of the substrate and the cured silver paste through an adhesive.

기판은 경질기판, 투명기판, 불투명 기판, 에폭시 기판, 경질의 수지 기판, 필름, 투명 필름, 불투명 필름, 폴리이미드 필름, 투명 폴리이미드 필름, 불투명 폴리이미드 필름 등의 다양한 형태가 적용이 된다. Various types of substrates such as rigid substrates, transparent substrates, opaque substrates, epoxy substrates, rigid resin substrates, films, transparent films, opaque films, polyimide films, transparent polyimide films, and opaque polyimide films are applied.

휘어지는 소재의 기판을 사용할 경우 FPCB 기판이 되는 것이다.If a flexible substrate is used, it becomes an FPCB substrate.

FPCB의 가장 대표적인 기판 소재는 폴리이미드 필름이 사용된다.The most representative substrate material for FPCB is polyimide film.

접합제 역시 다양한 것이 사용이 가능하다. 각종 접착성 수지, 유브이 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지 등이 사용되어진다. A variety of adhesives can also be used. Various adhesive resins, UV resins, polyimide resins, epoxy resins, etc. are used.

제품에 필요한 특성에 따라서 접착제가 선택된다.Adhesives are selected according to the properties required for the product.

본 발명의 가장 대표적인 실시예로서는 에폭시 수지를 사용한다. As the most representative embodiment of the present invention, an epoxy resin is used.

그 이유로는 공기가 통하는 않은 상태에서도 자체 경화가 일어나기 때문이다. The reason is that self-curing occurs even in the absence of airflow.

또한 잘 깨어지지 아니하고 접착력이 우수하기 때문이다.Also, it is not easily broken and has excellent adhesion.

만약 폴리이미드 수지를 사용하게 될 경우에는 방출되어지는 가스가 외부로 빠져 나가도록 하는 구조를 제공하여야만 폴리이미드 수지가 경화가 된다. If a polyimide resin is used, the polyimide resin is cured only when a structure is provided to allow the emitted gas to escape to the outside.

에폭시 수지는 폴리이미드 필름과 접착이 용이하며, 접착강도가 좋다.Epoxy resin is easy to adhere to polyimide film and has good adhesive strength.

또한 충격에도 강하며, 휨에도 견딜 수가 있다.It is also strong against impact and can withstand bending.

또한 에폭시 수지는 경화된 실버페이스트에도 접착성이 우수하다.In addition, the epoxy resin has excellent adhesion to the cured silver paste.

폴리이미드 필름(11)과, 경화된 실버페이스트가 충진된 마스타금형을, 에폭시 수지(13)에 의하여 접합을 시킨다. The polyimide film 11 and the master mold filled with the cured silver paste are joined by an epoxy resin 13 .

액상의 에폭시 수지를 마스타금형의 표면에 균일하게 도포시키어 실시할 수가 있다.It can be carried out by uniformly coating a liquid epoxy resin on the surface of the master mold.

액상의 에폭시 수지를 폴리이미드 필름에 균일하게 도포시키어 실시를 할 수도 있다.It can also be carried out by uniformly applying a liquid epoxy resin to the polyimide film.

이때, 균일한 에폭시 수지의 도포막을 형성하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable to form a uniform coating film of the epoxy resin.

이를 위하여 롤러(12)를 사용하여 일정한 두께를 유지시킬 수가 있다.For this purpose, it is possible to maintain a constant thickness by using the roller 12 .

스파트링에 의하여 오목부에 금속층이 쌓여지고, 볼록부에 쌓여진 금속층은 제거된 경우의 실시예에 대하여, 에폭시 수지를 통하여 폴리이이드 필름층에 결합을 시킬 수가 있음으로 물론이다.
Of course, in the case where the metal layer is piled up on the concave part by the sparking and the metal layer piled up on the convex part is removed, it is possible to bond the polyid film layer through the epoxy resin.

도 6은 마스타금형으로부터 탈형시킨 회로기판을 설명한다.6 illustrates a circuit board demolded from a master mold.

에폭시 수지를 도포한 후, 가열하여 경화시킨다. After the epoxy resin is applied, it is cured by heating.

에폭시 수지(16)는 통기성이 전혀 없는 상태에서도 경화가 가능하다. The epoxy resin 16 can be cured even in a state where there is no air permeability.

폴리이미드 수지를 접합제로 선택할 경우에는, 통기성이 전혀 없는 상태에서는 경화가 일어나지 않게 되므로, 먼저 적당한 온도에서 폴리이미드 수지를 경화를 시킨 후, 접합을 시킬 필요가 있다.When a polyimide resin is selected as a bonding agent, curing does not occur in a state where there is no air permeability. Therefore, it is necessary to first cure the polyimide resin at an appropriate temperature and then perform bonding.

에폭시 수지(16)는 폴리이미드 필름(17)과의 결합도가 뛰어나다.The epoxy resin 16 has excellent bonding to the polyimide film 17 .

또한 에폭시 수지는 경화된 실버페이스트(15)와의 결합도도 뛰어나다.Also, the epoxy resin has excellent bonding with the cured silver paste 15 .

에폭시 수지는 가장 용도가 넓은 플라스틱의 하나이며 접착제, 도료, 적층품, 주형품, 성형품등으로서 화학, 전기, 기계, 토목공업의 분야에서 다하고 있는 역할은 대단히 중요한 것이다. Epoxy resin is one of the most versatile plastics, and the role it plays in the fields of chemical, electrical, mechanical, and civil engineering as adhesives, paints, laminates, castings, and molded products is very important.

에폭시는 반응성이 크기 때문에 경화제와 함께 사용한다. 에폭시 수지는 경화제에 반응해, 그 성질은 경화제의 종류나 배합비, 혹은 경화조건 등에 의해서 크게 달라진다. 에폭시 수지는 규소수지, 불소수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌등을 제외하고는 무엇이든 접착할 수가 있다. 에폭시 수지 접착제는 액상, 페이스트상, 분말상, 봉상 등 여러 가지가 있으며, 액상이 가장 널리 사용되고 있다. Epoxy is highly reactive, so it is used together with a hardener. Epoxy resin reacts with a curing agent, and its properties vary greatly depending on the type, compounding ratio, or curing conditions of the curing agent. Epoxy resin can adhere to anything except silicon resin, fluororesin, polyethylene, polypropylene, etc. There are various types of epoxy resin adhesives, such as liquid, paste, powder, and rod, and the liquid is the most widely used.

에폭시 수지는 동박의 접착에도 사용된다. Epoxy resins are also used for bonding copper foils.

전자부품의 봉입성형(엔캡슐레이션)용으로 사용되기도 한다. It is also used for encapsulation (encapsulation) of electronic parts.

압축성형의 경우, 성형조건은 성형온도 140～160℃, 성형압력 100～200kgf/㎠, 경화시간 약 100～200sec/mm 이며, 성형후의 아프터 베이킹 함으로써 성형품의 성능은 더욱 향상된다. In the case of compression molding, the molding conditions are a molding temperature of 140-160°C, a molding pressure of 100-200 kgf/cm2, and a curing time of about 100-200 sec/mm, and the performance of the molded product is further improved by after-baking after molding.

이 성형재료는 경화 때에 휘발물질을 부생하지 않으므로 경화물의 치수변화가 적고 전기적 성질도 양호하다. 또한 유동성이 풍부하고 비교적 저압에서도 성형할 수 있으므로 복잡한 형상이나 인서트가 많은 성형품에 적합한 것이다. Since this molding material does not generate volatile substances by-product during curing, the dimensional change of the cured product is small and the electrical properties are good. In addition, since it has abundant fluidity and can be molded at relatively low pressure, it is suitable for molded products with complex shapes or many inserts.

치수안정성, 전기적 성능이 뛰어나기 때문에 주로 인서트가 많은 전기부품이나 치수정도가 요구되는 기계부품에 사용된다. Because of its excellent dimensional stability and electrical performance, it is mainly used for electrical parts with many inserts or mechanical parts requiring dimensional accuracy.

전자부품의 트랜스퍼 봉입성형에 일반화되고, 특히 반도체에 있어서는 그 대부분이 에폭시수지로 밀봉되고 있다.It is generalized in transfer encapsulation molding of electronic parts, and in particular in semiconductors, most of them are sealed with an epoxy resin.

에폭시 수지가 경화되어, 경화된 실버페이스트와 폴리이미드 필름이 접착이 된 이후에는 마스타금형으로부터 기판을 탈착시킨다.After the epoxy resin is cured and the cured silver paste and the polyimide film are adhered, the substrate is detached from the master mold.

마스타금형으로부터 탈착되어진 기판은 폴리이미드 필름에 회로부가 구성된 회로기판이 된다. 회로부와 회로부 사이에는 공간부(14)가 존재한다.The substrate detached from the master mold becomes a circuit board in which a circuit part is formed on a polyimide film. A space portion 14 exists between the circuit portion and the circuit portion.

이형층이 형성된 마스타금형 또는 테프론 수지로 만들어진 마스타금형은 이형성이 탁월하므로 탈형이 용이하다.A master mold with a release layer or a master mold made of Teflon resin has excellent mold release properties, so it is easy to demold.

폴리이미드 필름을 사용하고, 에폭시 수지를 접착제로 사용한 경우, 탈형 되어진 회로기판은 폴리이미드 FPCB가 된다. When a polyimide film is used and an epoxy resin is used as an adhesive, the demolded circuit board becomes a polyimide FPCB.

본 발명에서는 회로의 선폭이 수 마이크로미터의 초정밀한 회로의 구성이 얼마든지 가능하다. In the present invention, it is possible to construct an ultra-precise circuit having a line width of several micrometers.

본 발명의 방법으로 제작된 폴리이미드 회로기판은 평판도를 유지할 수가 있는 특징이 있다. The polyimide circuit board manufactured by the method of the present invention has a feature that can maintain flatness.

폴리이미드 필름은 잘 휘어지며, 환경에 따라서 컬현상이 발생한다. Polyimide film bends well, and curling occurs depending on the environment.

컬현상이란 말리는 현상을 설명한다. The curl phenomenon describes the phenomenon of curling.

폴리이미드 필름에 결합되는 에폭시와 경화된 실버페이스트 또는 스파트링에 의하여 형성된 금속층은 폴리이미드 필름이 평탄도를 유지하도록 하는 데 기여를 한다.The metal layer formed by the epoxy bonded to the polyimide film and cured silver paste or sparking contributes to maintaining the flatness of the polyimide film.

본 발명에서의 폴리이미드 회로기판은 컬현상이 없으므로 적층하여 다층의 기판을 제작
Since the polyimide circuit board in the present invention does not have a curling phenomenon, it is laminated to produce a multi-layered board.

도 7은 매립형 회로기판을 제작하는 것을 설명하는 설명도이다.7 is an explanatory diagram for explaining the fabrication of a buried circuit board.

폴리이미드 필름은 높은 열 안정성 및 효과적인 기계적 특성을 가진다. 폴리이미드(PI) 필름은 영상 400도 이상의 고온이나 영하 269도의 저온을 견디며, 얇고 굴곡성이 뛰어난 첨단 고기능성 산업용 소재이다.The polyimide film has high thermal stability and effective mechanical properties. Polyimide (PI) film is a high-tech, high-performance industrial material that is thin and has excellent flexibility, withstanding high temperatures of over 400 degrees Celsius and low temperatures of minus 269 degrees Celsius.

내화학성, 내마모성도 강해 열악한 환경에서 안정적인 성능 유지가 필요한 분야에 널리 쓰인다. 주로 연성회로기판(FPCB)의 원판에 사용된다. It has strong chemical and abrasion resistance, so it is widely used in fields that require stable performance in harsh environments. It is mainly used for the original plate of flexible circuit board (FPCB).

폴리이미드는 내열성 고분자로, 기계적 강도가 높고 충격에 강하며 치수안정성이 좋다. 전기절연성과 내마모성, 내약품성도 좋다. 또한 난연성이다. 단점은 대부분 열경화성으로 성형성이 나쁘다.Polyimide is a heat-resistant polymer with high mechanical strength, high impact resistance, and good dimensional stability. It has good electrical insulation, abrasion resistance and chemical resistance. It is also flame retardant. The disadvantage is that most of them are thermosetting and have poor formability.

전자기기의 소형화 및 고집적화에 따라 필름 형태의 폴리이미드가 FPC의 용도에서 크게 각광받는 소재가 되었다. With the miniaturization and high integration of electronic devices, polyimide in the form of a film has become a popular material for FPC applications.

폴리이미드 필름은 COF(Chip On Flexible Printed Circuit 혹은 Chip On Film 등으로 발전하여, 단순히 구부릴 수 있는 전기도선 역할 뿐 아니라 부품의 표면실장이 가능한 정도의 치수안정성과 기계적 물성을 가진다.Polyimide film has developed into COF (Chip On Flexible Printed Circuit or Chip On Film, etc.), and has dimensional stability and mechanical properties to the extent that it can be mounted on the surface of a part as well as simply as a bendable electrical conductor.

동박적층 폴리이미드필름은 내열 난연성 에폭시계 접착제를 사용하여 폴리이미드 필름과 동박을 적층시킨 연성회로기판(FPCB)용 재료이다. 탁월한 내열성과 내화학성, 그리고 우수한 전기적, 기계적 특성을 모두 지니고 있어 휴대폰, 디지털 카메라등의 고기능성, 소형화, 경량화가 요구되는 제품에 매우 적합한 재료이다.Copper-clad polyimide film is a flexible circuit board (FPCB) material in which a polyimide film and copper foil are laminated using a heat-resistant flame-retardant epoxy adhesive. It has excellent heat and chemical resistance, as well as excellent electrical and mechanical properties, making it a very suitable material for products requiring high functionality, miniaturization, and light weight, such as mobile phones and digital cameras.

본 발명에서 탈형되어진 폴리이미드 회로기판에서, 회로부와 이웃하는 회로부의 사이에는 공간부(14)가 형성되어져 있다. In the polyimide circuit board demolded in the present invention, a space portion 14 is formed between the circuit portion and the adjacent circuit portion.

이러한 공간부를 비전도성의 수지로 매립하게 되면 더욱 회로부가 기판에 견고히 부착을 하게 된다.When such a space is filled with a non-conductive resin, the circuit part is more firmly attached to the substrate.

이러한 목적을 위하여, 실시예로서, 공간부에 에폭시 수지를 충진하고, 충진된 에폭시 수지(18)를 경화를 시킨다.For this purpose, as an embodiment, the space portion is filled with an epoxy resin, and the filled epoxy resin 18 is cured.

본 발명에서는 회로부의 측면은 매립이 되고, 표면은 노출된 상태를 매립형 회로기판이라 정의한다. In the present invention, a state in which the side surface of the circuit part is buried and the surface is exposed is defined as a buried circuit board.

충진되어지는 비도전성 수지는 액상의 폴리이미드 수지를 사용할 수도 있다.Liquid polyimide resin may be used as the non-conductive resin to be filled.

액상의 폴리이미드 수지가 공기중에서 가열에 의하여 경화가 용이하기 때문이다.
This is because liquid polyimide resin is easily cured by heating in air.

도 8은 매립형 회로기판의 연마공정을 설명하는 설명도이다.Fig. 8 is an explanatory view for explaining a polishing process of a buried circuit board.

에폭시 수지가 경화 된 후, 회로기판의 표면을 미세연마기(19)를 통하여 깨끗하게 정리를 한다.
After the epoxy resin is cured, the surface of the circuit board is cleaned through a micro-polishing machine 19 .

도 9는 완전매립형 회로기판에 대한 설명도이다.9 is an explanatory diagram of a fully embedded circuit board.

탈형되어진 폴리이미드 회로기판은, 폴리이미드필름(23)에 경화된 회로부(21)가 에폭시 수지층(22)에 결합된 상태이다.In the demolded polyimide circuit board, the circuit part 21 cured on the polyimide film 23 is bonded to the epoxy resin layer 22 .

이때, 회로부와 이웃하는 회로부의 사이에는 공간부가 형성되어져 있다.At this time, a space portion is formed between the circuit portion and the adjacent circuit portion.

이러한 공간부를 포함한 회로부의 상부 전체를 비전도성의 수지(20)로 덮으면 회로부가 기판에 견고히 부착을 하게 될 뿐만 아니라, 회로가 절연 된다. When the entire upper part of the circuit part including the space part is covered with the non-conductive resin 20, the circuit part is firmly attached to the substrate and the circuit is insulated.

실시예로서, 비전도성 수지는 에폭시 수지를 사용한다. 물론 비전도성 수지는 폴리이미드 수지도 사용을 할 수가 있다.As an embodiment, the non-conductive resin uses an epoxy resin. Of course, polyimide resin can also be used as the non-conductive resin.

본 발명에서는 회로부의 측면과 회로부의 표면까지 완전히 매립된 회로기판을 완전매립형 회로기판이라 정의한다.
In the present invention, a circuit board that is completely buried up to the side surface of the circuit part and the surface of the circuit part is defined as a fully embedded circuit board.

도 10, 도 11은은 개구부를 형성한 완전매립형 회로기판의 설명도이다.10 and 11 are explanatory views of a fully embedded circuit board having an opening formed therein.

도 11에서와 같이 완전매립형 회로기판에서 상부의 일부를 절개하여 개구부를 형성시킨 것을 개구부를 형성한 완전매립형 회로기판이라 정의한다. As shown in FIG. 11 , an opening formed by cutting a part of the upper part of a fully embedded circuit board is defined as a fully embedded circuit board having an opening formed therein.

이같이 개구부를 형성하여 일부의 회로부를 노출시키어, 노출된 회로부에 전기적 연결을 할 수가 있도록 하기 위한 것이다.This is to form an opening to expose a portion of the circuit portion, so that an electrical connection can be made to the exposed circuit portion.

이를 제작하기 위하여서는 먼저, 도 10과 같이 제작공정이 필요하다. In order to manufacture this, first, a manufacturing process is required as shown in FIG. 10 .

먼저 도 7에서와 같이 매립형 회로기판의 일부에 덮개(25)를 구성한다. First, as shown in FIG. 7 , the cover 25 is formed on a part of the embedded circuit board.

덮개는 접착테이프 등과 같은 소재를 사용할 수가 있다. For the cover, a material such as adhesive tape may be used.

또한 덮개를 형성하기 위하여, 감광재를 사용할 수도 있다.Also, in order to form the cover, a photosensitive material may be used.

이를 위하여 먼저 매립형 회로기판의 상부에 감광재를 도포한다.To this end, a photosensitive material is first applied to the top of the buried circuit board.

상기 감광재에 노광 및 현상공정을 통하여 필요한 부위만 감광재를 남기어 정밀하게 덮개를 제작할 수가 있다. 감광재를 사용하여 덮개를 형성한 경우, 덮개의 제거도 용이하게 된다. 즉 화학적으로 처리하여 쉽게 덮개의 제거가 가능하게 된다.It is possible to precisely manufacture the cover by leaving the photosensitive material in only the necessary parts through the exposure and development process on the photosensitive material. When the cover is formed using a photosensitive material, the cover can also be easily removed. That is, the cover can be easily removed by chemical treatment.

덮개(25)를 형성 후, 매립형회로기판의 상부에 비도전성 수지(24)를 도포하고, 경화시킨다.After the cover 25 is formed, a non-conductive resin 24 is coated on the top of the embedded circuit board and cured.

비도전성 수지(24)의 하부에는 회로부(26) 사이 사이에 에폭시 수지(27)가 충진된 상태이다. The epoxy resin 27 is filled between the circuit parts 26 under the non-conductive resin 24 .

상기 비도전성 수지는 액상의 에폭시 수지로 할 수가 있다. The non-conductive resin can be a liquid epoxy resin.

또는 액상의 폴리이미드 수지를 사용할 수가 있다.Alternatively, a liquid polyimide resin can be used.

비도전성 수지가 경화된 후에, 덮개(25)를 제거한다.After the non-conductive resin is cured, the cover 25 is removed.

덮개가 제거된 부분은 도 11에서와 같이 회로부(28)가 노출된다. In the portion from which the cover is removed, the circuit portion 28 is exposed as shown in FIG. 11 .

노출된 회로부(28)는 전기적으로 다른 회로에 연결을 시킬 수가 있다.
The exposed circuit part 28 can be electrically connected to another circuit.

도 12는 탈형을 용이하게 하기 위한 테이퍼 구조에 대한 설명도이다.12 is an explanatory view of a tapered structure for facilitating demolding.

전주가공물을 통하여 금형을 제작할 때, 포토리지스트에 대하여 테이퍼진 노광작업을 실시하여 제작을 시작한다.When manufacturing a mold through an electroforming product, a tapered exposure operation is performed on the photoresist to start production.

도전체 평판(31) 위에 포토리리스트(29)를 노광시키어, 테이퍼 진 구조로 노광과 현상을 진행한다. The photolithography 29 is exposed on the conductor plate 31, and exposure and development are performed in a tapered structure.

테이퍼 진 포토리지스트(29)와 테이퍼 진 공간부(30)가 형성된다.A tapered photoresist 29 and a tapered space 30 are formed.

도전체 평판(33)에 전기를 연결하여 도금을 시작하면 전주가공물(32)가 형성된다.When the plating is started by connecting electricity to the conductor flat panel 33 , the electroformed product 32 is formed.

전주가공물(34)을 도전체 평판(35)로부터 탈형시키면 탈형이 용이한 금형이 만들어 진다.
When the electroformed workpiece 34 is demolded from the conductor flat plate 35, a mold that can be easily demolded is made.

본 발명은 미세회로를 가지는 플렉시블 회로기판의 제작방법과 그 방법으로 만들어진 미세회로를 가지는 플렉시블 회로기판을 포함한다.The present invention includes a method for manufacturing a flexible circuit board having a microcircuit and a flexible circuit board having a microcircuit made by the method.

본 발명은 통전회로로 구성되는 회로부가 에폭시 수지에 의하여 폴리이드미 필름기판에 결합된 것을 특징으로 하는 미세회로를 가지는 플렉시블 회로기판과 그 제작방법을 포함한다.The present invention includes a flexible circuit board having a microcircuit, characterized in that a circuit part composed of a energized circuit is bonded to a polyidmi film board by an epoxy resin, and a method for manufacturing the same.

또한 본 발명은 회로기판이 매립형 또는 완전매립형으로 구성된 것도 포함한다.In addition, the present invention includes a circuit board configured in a buried type or completely buried type.

본 발명은, 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에만 한정되는 것은 아니다.
The present invention, since various substitutions and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, the present invention is limited only to the above-described embodiments and the accompanying drawings it is not

1: 볼록부 2: 오목부 3: 모형금형 4: 마스타금형
5: 볼록부 6: 모형금형 7: 마스타금형 8: 실버페이스트
9: 스퀴즈 10: 실버페이스트 11: 폴리이미드 필름
12: 롤러 13: 에폭시 수지 14: 공간부
15: 경화된 실버페이스트 16: 에폭시 수지 17: 폴리이미드 필름
18: 충진된 에폭시 수지 19: 미세연마기 20: 비전도성의 수지
21: 회로부 22: 에폭시 수지층 23: 폴리이미드필름
24: 비도전성 수지 25: 덮개 26: 회로부 27: 에폭시 수지
28: 회로부1: convex part 2: concave part 3: model mold 4: master mold
5: Protrusion 6: Model mold 7: Master mold 8: Silver paste
9: Squeeze 10: Silver paste 11: Polyimide film
12: roller 13: epoxy resin 14: space part
15: cured silver paste 16: epoxy resin 17: polyimide film
18: filled epoxy resin 19: micro-polishing machine 20: non-conductive resin
21: circuit part 22: epoxy resin layer 23: polyimide film
24: non-conductive resin 25: cover 26: circuit portion 27: epoxy resin
28: circuit part

Claims

Liquid Teflon resin is poured on the model mold, which is an electroformed product having concave and convex parts of a set line width, or Teflon resin in the form of a flat film or plate is placed on the model mold and pressurized while applying heat, and then the Teflon resin is applied. manufacturing a master mold having concave portions and convex portions corresponding to the convex portions and concave portions of the model mold through demolding with the model mold after cooling the resin;
filling the concave portion of the master mold with silver paste and then curing the silver paste through a heating device to form a microcircuit according to the shape of the concave portion;
forming a coating film by applying an epoxy resin to the surface portion of the convex portion of the master mold and the exposed surface portion of the cured silver paste;
bonding the polyimide film to the coating film as a substrate and then curing the epoxy resin to integrate the polyimide film and silver paste;
demolding the master mold from the polyimide film to form a microcircuit unit on the polyimide film substrate by silver paste;
A cover is formed on a part of the upper part of the microcircuit part, and the entire upper part of the microcircuit part including the space between the microcircuit part and the adjacent microcircuit part is filled with a non-conductive resin to cover it, and then cured, and then the cover is removed to remove the cover to expose only a partial microcircuit;
A method of manufacturing a flexible circuit board having a microcircuit, characterized in that

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