KR20160092686A - Fine circuit board and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 실버페이스트로 성형된 미세회로를 접착제를 사용하여 기판에 접합시킨 반도체 기판과 그 제조방법에 대한 것이다. 물론 반도체 기판에만 본 발명이 국한되는 것은 아니다. The present invention relates to a semiconductor substrate in which a microcircuit formed of a silver paste is bonded to a substrate using an adhesive, and a method of manufacturing the same. Of course, the present invention is not limited to the semiconductor substrate alone.
반도체 기판은 초정밀한 미세회로를 갖는다. 일반적인 PCB나 FPCB는 회로의 선폭이 넓고 두께가 두껍다. 본 발명은 일반적인 PCB나 FPCB에도 그대로 적용이 가능하므로 이들도 본 발명의 청구대상으로 한다.The semiconductor substrate has an ultra-fine microcircuit. In general PCB or FPCB, the line width of the circuit is wide and thick. The present invention can be applied to a general PCB or FPCB as it is.
본 발명은 회로를 구성하는 실버페이스트를 형틀에 주입시키고, 주입된 실버페이스트를 경화시켜서 미세한 회로부를 별도로 먼저 만들어 두는 것이 필요하다. 이러한 작업이 기판에서 이루어지지 않고 별도의 형틀에서 이루어진다는 특징이 있다. It is necessary that the silver paste constituting the circuit is injected into a mold and the injected silver paste is cured to make a fine circuit part separately. This work is characterized not in the substrate but in a separate mold.
본 발명에서는 전도성이 있는 유동성 소재를 경화시켜서 회로를 만드는데 가장 많이 사용되는 것이 실버페이스트이다. 그러나 본 발명에서는 이를 실버페이스트에만 한정하는 것이 아니다.In the present invention, a silver paste is most widely used for curing a conductive fluid material to form a circuit. However, the present invention is not limited to silver paste.
본 발명에서의 전도성 유동성 소재는 silver 또는 carbon 또는 graphite 또는 금속분말 등의 도전성 필러를 수지와 용제에 혼합하여 제조한 열 건조형 도전성 물질로 정의한다.The conductive fluid material in the present invention is defined as a heat-drying conductive material prepared by mixing a conductive filler such as silver or carbon or graphite or metal powder into a resin and a solvent.
이의 가장 대표적인 실시예가 실버페이스트인 것이다. 실버페이스트는 전도도와 유연성이 우수하고, 다양한 소재에의 부착력이 뛰어난 성질이 있다. 실버페이스트는 최적의 스크린 인쇄성과 적층 안정성을 보유한다. 실버페이스트는 도전성 필러의 종류와 수지성분에 따라 무기 전계발광(Electroluminescence; EL)램프의 버스(bus)와 배면전극을 제작하는 것에 사용된다. The most representative example of this is the silver paste. Silver paste is excellent in conductivity and flexibility, and has excellent adhesion to various materials. Silver paste has optimal screen printing and lamination stability. Silver paste is used to fabricate the bus and back electrode of an electroluminescence (EL) lamp according to the kind of the conductive filler and the resin component.
실버페이스트는 연성회로기판의 회로 또는 멤브레인 스위치의 인쇄회로 또는 RFID 태그 또는 안테나 또는 Solar Cell 등의 다용도로 사용이 된다. 실버페이스트는 전자파 차폐재 또는 전기도금용 pre-coat 또는 면상발열체 또는 차광용 잉크 또는 전극형성용 물질 등으로 사용된다.The silver paste is used for a circuit of a flexible circuit board or a printed circuit of a membrane switch, or an RFID tag or an antenna or a solar cell. The silver paste is used as an electromagnetic shielding material or a pre-coat or surface heating element for electroplating, a light-shielding ink, or an electrode-forming material.
본 발명에서의 실버페이스트를 경화시키기 위하여서는, 보통 130˚C의 온도 조건의 건조로에서 수 십분 동안 경화시킨다. 본 발명에서 전도성이 있는 유동성 소재로서 경화시켜서 금속회로를 형성할 수가 있는 소재이면 실버페이스트를 대신하여 사용 가능함은 물론이다.In order to cure the silver paste in the present invention, it is cured for several tens of minutes in a drying furnace at a temperature condition of usually 130 ° C. It is needless to say that, in the present invention, a conductive fluid material can be used instead of a silver paste if it is a material that can be cured to form a metal circuit.
예를 들면, 미세한 금속분말을 미세한 고분자 입자와 혼합하고, 용제를 사용하여 이들을 유동성이 있는 형태로 만든 것이라면 적용이 가능한 것이다. 본 발명은 크게 보면, 기판에 회로를 형성하는 방법과 그에 의한 회로기판에 대한 것이다. 본 발명에서의 기판은 플렉시블한 것과 휘지 않는 형태를 모두 포함한다.For example, it can be applied to a case where a fine metal powder is mixed with fine polymer particles and a solvent is used to make them into a fluid form. The present invention largely relates to a method of forming a circuit on a substrate and a circuit board therefor. The substrate in the present invention includes both a flexible and a non-flexible form.
일반적으로 플렉시블한 것을 FPCB라 칭한다. 휘지 아니하는 회로기판을 PCB라 칭한다. 반도체 기판은 회로가 특히 미세하여 수마이크로 미터 이하로 구성된다. 본 발명은 이러한 반도체 기판이나 PCB기판이나 FPCB기판에 모두 적용된다.Generally, a flexible one is called an FPCB. A circuit board that is not bent is called a PCB. The semiconductor substrate is particularly fine and has a structure of several micrometers or less. The present invention is applied to such a semiconductor substrate, a PCB substrate, or an FPCB substrate.
본 발명의 회로기판에서 회로부의 가장 대표적인 실시예는 실버페이스트를 경화하여 회로부로 구성을 하는 것이다. 경화된 실버페이스트를 회로로 구성하는 기술은 다양하게 존재한다. The most representative embodiment of the circuit part in the circuit board of the present invention is to cure the silver paste to constitute a circuit part. There are various techniques for constituting a cured silver paste by a circuit.
실버페이스트를 기판에 인쇄로 형성하는 것이 가장 대표적인 종래의 실시방법이다. 회로의 선폭이 큰 경우에는 이러한 방법도 가능하나, 극히 미세한 회로는 회로의 정밀성과 정확성이 떨어지므로 사용이 불가능 해진다.Forming a silver paste on a substrate is the most typical conventional method. Such a method is possible when the line width of a circuit is large, but an extremely minute circuit becomes unusable because the precision and accuracy of the circuit is inferior.
본 발명은 기판과 별개의 형틀에서 금속회로부를 먼저 형성시키고, 이를 기판에 접착제를 통하여 접합시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명에서는 기판에 어떤 방법으로 경화된 실버페이스트를 접합시키는지가 대단히 중요하다.The present invention is characterized in that a metal circuit part is formed first in a mold different from a substrate and is bonded to a substrate through an adhesive. In the present invention, it is very important to bond the cured silver paste to the substrate by any method.
또한 어떠한 방법으로 실버페이스트를 도전성 회로로 제작하는 것이냐도 대단히 중요하다. 다양한 공법이 있을 수가 있느냐, 그 공법에 따라서 제품의 품질과 생산성을 현격하게 달라진다. 본 발명은 경화되어진 실버페이스트 회로를 금형에서 먼저 제작한 후, 상기 경화된 실버페이스트 회로부를 기판에 접합시키는 방법을 선택한다.It is also very important how to make the silver paste into the conductive circuit. Depending on the construction method, the quality and productivity of the product can be significantly different. The present invention selects a cured silver paste circuit first in a mold and then joins the cured silver paste circuit to the substrate.
동일한 과정으로 제작을 한다 하더라도, 어떤 금형을 사용하느냐에 따라서 제품의 품질이 달라진다. 같은 제조공정을 밟는다 하더라도 금형의 성격에 따라서 제품의 제작이 불가능할 수가 있다. 본 발명은 가장 생산성이 있고 정밀한 회로기판을 제작하는 방법을 제공한다.
Even if the same process is used, the quality of the product depends on which mold is used. Even if the same manufacturing process is followed, it may not be possible to manufacture the product depending on the nature of the mold. The present invention provides a method for fabricating a circuit board that is most productive and precise.
일반적으로 회로를 만들기 위하여서는, 기판에 얇게 동 박막이 형성된 것을 사용한다. 상기 동박막의 위에 포토리지스트를 도포하고, 노광과 현상 및 에칭을 통하여 미세회로를 제작한다.Generally, in order to make a circuit, a thin copper film is formed on a substrate. A photoresist is coated on the copper thin film, and a fine circuit is formed through exposure, development, and etching.
또다른 방법으로는 기판에 실버페이스트를 인쇄하는 방법이 있다. 미세한 회로를 구성하고자 하는 경우에, 실버페이스트를 인쇄하지 않고, 기판에 음각부를 형성하며, 상기 음각부에 실버페이스트를 충진하여 회로를 구성하는 방법이 있다.Another method is to print a silver paste on a substrate. In order to construct a fine circuit, there is a method of forming a depressed portion on a substrate without printing a silver paste, and filling the depressed portion with silver paste to form a circuit.
기판에 음각을 형성하고, 상기 음각부에 실버페이스트를 충진하여 회로를 만드는 기술이 널리 공지되어져 있다. 본 발명은 종래의 음각부에 실버페이스트를 충진하는 종래의 기술을 배경이 되는 기술로 사용한다.A technique of forming a depressed angle on a substrate and filling the depressed portion with a silver paste to make a circuit is widely known. The present invention uses a conventional technique of filling a silver paste in a conventional engraved portion as a background technique.
차이점은 본 발명은 기판과는 별도의 금형에서 실버페이스트를 사용하여 회로부를 형성한다. 그리고, 상기 금형 내에서 회로부를 경화시키고, 경화된 회로부 만을 탈착시켜서 기판에 접합제를 통하여 접합시킨다.The difference is that the present invention uses a silver paste in a mold separate from the substrate to form a circuit portion. Then, the circuit part is cured in the mold, and only the cured circuit part is detached and bonded to the substrate through the bonding agent.
종래의 인쇄방법을 이같이 분리시켜서 구성을 하는 이유는 정밀한 회로를 만들고자 하는 것이다. 기판의 소재에 음각을 새기며, 상기 음각부에 실버페이스트를 충진하는 방법이 가장 바람직하다. 그러나 실제의 적용에 있어서 많은 문제점이 노출된다.The reason why the conventional printing method is separated by such a separation is to make a precise circuit. It is most preferable to engrave a depressed portion in the substrate material and fill the depressed portion with a silver paste. However, many problems are exposed in practical application.
첫째, 기판 소재의 성형성이 검토가 되어야 한다. 둘째, 기판 소재와 실버페이스트와의 결합성이 검토가 되어야 한다. 세째, 정밀하게 회로를 만들어 지는 가공성이 검토가 되어야 한다. 넷째, 제품생산의 양산성에 대한 것이 검토가 되어야 한다. 다섯째, 경제성이 검토가 되어야 한다. 여섯째, 기판에 적합된 안정된 소재인지 검토가 되어야 한다. 일곱째, 소재와 소재와의 접합의 내구성이 검토되어야 한다. 여덟째, 유동성의 실버페이스트가 깨끗하고 정확하게 기판에 결합되는지가 검토되어야 한다. 본 발명은 이러한 모든 항목을 고려하여 만들어 진다.First, the formability of the substrate material should be examined. Second, the bond between the substrate material and the silver paste should be examined. Thirdly, the workability of making circuits precisely should be examined. Fourth, mass production of product production should be reviewed. Fifth, economic feasibility should be reviewed. Sixth, it is necessary to examine whether the material is suitable for the substrate. Seventh, the durability of bonding between materials and materials should be examined. Eighth, it should be considered whether the liquid silver paste is clean and accurately bonded to the substrate. The present invention is made in consideration of all these items.
본 발명에서는 회로부를 만드는 금형의 가장 대표적인 실시예로서는, 이형성이 탁월한 테프론 수지로 금형을 제작한다. 상기 테프론 수지 금형의 음각부에 실버페이스트를 충진하고, 경화시켜서 미세 회로부를 구성한다.In the present invention, as the most representative embodiment of a mold for making a circuit part, a mold is made of Teflon resin excellent in releasability. The negative portion of the Teflon resin mold is filled with a silver paste and cured to form a microcircuit portion.
본 발명에서 사용되는 기판의 가장 대표적인 소재는 화학적으로 안정성이 큰 폴리이미드를 사용한다. 폴리이미드는 필름형상으로 또는 판상으로 제작이 되어 공급이 된다.The most representative material of the substrate used in the present invention is polyimide having high chemical stability. The polyimide is supplied in the form of a film or a plate.
테프론 수지 금형에 제작이 되어진 회로부를 폴리이미드 기판에 접합하는 수단으로, 본 발명에서는 가장 대표적인 실시예로서 에폭시수지를 사용한다.An epoxy resin is used as the most representative example in the present invention as means for bonding a circuit part made to a Teflon resin mold to a polyimide substrate.
경화된 실버페이스터 회로부가 에폭시 수지를 통하여 기판에 견고히 결합되는 것이다. 이를 구현하는 구체적인 공정은 후술하겠다.
The cured silver paste circuitry is firmly coupled to the substrate through the epoxy resin. Specific processes for implementing this will be described later.
본 발명에서는 미세한 회로기판을 양산성 있게 경제적으로 만드는 것을 해결과제로 한다. In the present invention, it is a problem to make a minute circuit board economically mass-producible.
본 발명은 종래의 에칭방법을 사용하지 않는다. 본 발명은 종래의 실버페이스트 인쇄방법을 사용하지 않는다. 본 발명은 종래의 실버페이스트를 음각에 충진시켜서 회로를 형성하는 방법의 단점을 보안하고, 생산성의 향상을 기한 것이다.The present invention does not use a conventional etching method. The present invention does not use a conventional silver paste printing method. The present invention secures the disadvantage of the conventional method of forming the circuit by filling the silver paste into the indentation, and improves the productivity.
본 발명은 전도성 금속분말을 사용하여 인쇄방법으로 하지 않고, 생산성이 뛰어나며 초정밀 미세 회로기판을 만들 수가 있도록 하는 기술을 제공한다. The present invention provides a technique for producing an ultra-precise microcircuit substrate excellent in productivity without using a printing method using a conductive metal powder.
회로기판이 플렉시블한 경우에 FPCB라 칭한다. 본 발명은 FPCB를 포함할 뿐만 아니라, 기판이 휘지 아니하는 견고한 기판의 제작에도 적용이 됨은 물론이다. When the circuit board is flexible, it is called an FPCB. It goes without saying that the present invention is applicable not only to the FPCB but also to the manufacture of a rigid substrate without bending the substrate.
종래의 기술을 간략히 보면, 에칭공정으로 FPCB를 제작할 경우, 매 제품마다 여러 가지의 공정이 반드시 필요가 되어진다.Briefly, in the conventional technique, when an FPCB is manufactured by an etching process, various processes are necessarily required for each product.
구리 박막이 형성된 기판에 포토리지스를 균일하게 도포한다. 그 후 노광작업을 통하여 패턴의 형상대로 노광부를 형성한다. 그 후 현상작업과 에칭공정을 통하여 필요로 하는 회로기판을 제작한다. 본 발명은 이러한 노광, 현상, 에칭 공정을 거치지 않는다.The photoresist is uniformly applied to the substrate on which the copper thin film is formed. Thereafter, an exposure unit is formed in the shape of the pattern through an exposure operation. Then, a necessary circuit board is manufactured through a developing operation and an etching process. The present invention does not involve such exposure, development, and etching processes.
본 발명은 형틀에서 회로부로 만들어진 경화된 실버페이스트를 기판에 접합시키는 공법을 채택한다. 본 발명의 가장 큰 특징은 실버페이스트의 회로부를 깨끗하고 균일하게 정밀하게 형성할 수가 있다는 것이다. 일반적으로 실버페이스트를 사용하여 회로를 구성할 경우, 프린팅 방법을 통하여 회로를 구성한다. 그러나 이는 회로의 선폭이 크고 비교적 정밀하지 아니한 기판의 제작에 값싸게 제작할 수가 있다는 장점으로 인하여 많이 사용이 되어진다.The present invention adopts a method of bonding a cured silver paste made into a circuit part in a mold to a substrate. The most significant feature of the present invention is that the circuit portion of the silver paste can be formed neatly and uniformly and precisely. Generally, when a circuit is formed using a silver paste, a circuit is formed by a printing method. However, this is widely used due to the advantage that it can be manufactured at a low cost in manufacturing a substrate having a large circuit width and relatively low precision.
그러나 초정밀한 회로를 구성하기 위하여서는 인쇄법은 한계를 가진다.However, the printing method has limitations in order to construct an ultra-precise circuit.
본 발명에서는 초정밀한 회로부를 형성아고자, 금형의 오목부에 실버페이스트를 충진하여 금형의 형태대로 회로부를 구성하는 것이 특징이다. 금형의 오목부에만 실버페이스트가 충진되고, 다른 부위에는 실버페이스트가 전혀 묻지 않도록 하는 것이 본 발명의 핵심기술이 된다. The present invention is characterized in that a circuit portion is formed in the form of a mold by filling a concave portion of a mold with a silver paste in order to form an ultra-precise circuit portion. It is a core technology of the present invention that only the concave portion of the mold is filled with silver paste and no silver paste is applied to the other portion.
이를 위하여 본 발명에서는 테프론 수지로 만들어진 마스터금형을 사용한다. 테프론 수지는 불소수지라고 칭하기도 한다. 테프론 수지는 탁월한 이형성이 있다. 테프론 수지로 만들어 지는 금형의 표면 가공도 중요하다. 금형의 표면에서, 오목부를 제외한 면은 정밀연마를 통하여 경면으로 만드는 것이 바람직 하다. 이것은 경면에 실버페이스트 묻더라도 결합도가 없음으로, 실버페이스트가 경화된 이후에 용이하게 떨어지게 하기 위한 목적이다.For this purpose, a master mold made of Teflon resin is used in the present invention. The Teflon resin may also be referred to as a fluororesin. Teflon resin has excellent releasability. It is also important to process the surface of the mold made of Teflon resin. On the surface of the mold, it is preferable that the surface except for the concave portion is mirror-finished through precision polishing. This is for the purpose of allowing the silver paste to easily fall off after it is cured by virtue of the absence of coupling even if the silver paste is applied to the mirror surface.
테프론 수지의 탁월한 이형성과 더불어, 경면으로 만들어진 금형의 표면에는 실버페이스트를 묻더라도, 한번 스퀴즈로 훑게 되면 실버페이스트가 깨끗하게 제거가 된다. 만약 조금의 양으로 실버페이스트가 금형의 표면에 묻어있다 하더라도, 실버페이스트가 경화된 이후에는 용이하게 제거가 된다.In addition to the excellent mold release properties of the Teflon resin, even if silver paste is applied to the surface of the mirror-finished mold, the silver paste is cleanly removed by squeezing once. Even if the silver paste is on the surface of the mold in a small amount, it is easily removed after the silver paste has hardened.
테프로 수지 금형은 경화된 실버페이스트의 탈형이 극히 용이하다. 실버페이스트를 가열하여 경화시킨 후, 테프론 수지 금형으로부터 분리하여 낼 때, 실버페이스트의 탈형이 극히 용이한 것이 특징이다. 이같은 특징은 제품을 양산할 때, 반복적으로 신속히 작업을 실시할 수가 있는 특징이 있다. The Teflon resin mold is extremely easy to demold the cured silver paste. It is characterized in that silver paste is very easily demoulded when silver paste is heated and cured and separated from Teflon resin mold. This feature is characterized by the ability to perform repetitive and rapid operations when mass-producing a product.
본 발명에서는 실버페이스트의 회로선 폭은 1 마이크로미터수준으로 얼마든지 제작이 가능하다. 마스터 금형의 정밀도를 높여, 실버페이스트로 구성되는 회로부의 선폭의 정밀도를 높일 수가 있다. 또한 마스터금형의 오목부를 깊게 하면, 실버페이스트로 구성되는 회로의 두께가 두껍게 할 수가 있다. 따라서 본 발명으로 만들어지는 미세회로기판은 통전성을 탁월하게 높일 수가 있게 된다.
In the present invention, the line width of the silver paste can be as much as 1 micrometer. The precision of the master mold can be increased, and the accuracy of the line width of the circuit portion formed of the silver paste can be increased. Further, if the concave portion of the master mold is deepened, the thickness of the circuit composed of the silver paste can be increased. Therefore, the microcircuit substrate made of the present invention can excellently increase the conductivity.
종래의 실버페이스트 인쇄방법을 개선하여, 다음과 같은 문제점을 해결하여, 초정밀한 미세회로를 가지는 기판을 만들며, 양산성과 생산성과 경제성이 있는 반도체 회로기판, PCB기판, FPCB기판을 만드는 것을 본 발명의 해결점으로 한다.A conventional silver paste printing method is solved to solve the following problems to make a substrate having an ultra-fine microcircuit, and to make a semiconductor circuit substrate, a PCB substrate, and an FPCB substrate having mass productivity, productivity and economy, It is a solution point.
종래의 실버페이스트를 기판에 인쇄하는 기술에서 더욱 구체적으로 고려할 요소는 다음과 같다.The elements to be more specifically considered in the technique of printing a conventional silver paste onto a substrate are as follows.
첫째, 기판 소재의 성형성이 검토가 되어야 한다. 둘째, 기판 소재와 실버페이스트와의 결합성이 검토가 되어야 한다. 세째, 회로를 초정밀하게 마이크로미터의 정밀도까지 만들 수 있는가 하는 점이 검토가 되어야 한다. 넷째, 제품생산의 양산성에 대한 것이 검토가 되어야 한다. 다섯째, 경제성이 검토가 되어야 한다.First, the formability of the substrate material should be examined. Second, the bond between the substrate material and the silver paste should be examined. Third, it should be examined whether the circuit can be precisely micrometer-accurate. Fourth, mass production of product production should be reviewed. Fifth, economic feasibility should be reviewed.
여섯째, 화학적으로, 내구성이 입증된 소재가 기판 소재로 사용되는 점을 검토하여야 한다. 일곱째, 사용되는 모든 소재들이 접합성이 견고한가, 접합의 내구성이 있는가 하는 접합 내구성이 검토되어야 한다. 여덟째, 유동성의 실버페이스트가 깨끗하고 정확하게 기판에 결합되는지가 검토되어야 한다. 본 발명은 이러한 모든 항목을 고려하여 만들어 진다.Sixth, the chemically durable material should be used as substrate material. Seventh, the durability of joints, whether all materials used are robust or durable, should be considered. Eighth, it should be considered whether the liquid silver paste is clean and accurately bonded to the substrate. The present invention is made in consideration of all these items.
이러한 것을 모두가 고려하면, 기판 자체에 실버페이스트를 붙이는 방법으로는 특성이 이루어 지지 않는다. 각 항목을 모두 성립시키도록 하기 위하여서, 본 발명에서는 회로부를 만드는 금형을 따로 제작을 한다. 즉 본 발명에서는, 실버페이스트의 회로부만을 만드는 금형을 따로 제작한다.Taking all of these into consideration, the characteristics are not achieved by a method of attaching silver paste to the substrate itself. In order to ensure that all the items are satisfied, in the present invention, a mold for making a circuit part is separately manufactured. That is, in the present invention, a mold for making only a circuit portion of a silver paste is separately manufactured.
상기 금형에 실버페이스트를 충진하고, 충진된 실버페이스트를 경화시킨다.The mold is filled with silver paste, and the filled silver paste is cured.
상기 경화된 실버페이스트 만을 금형에서 이탈시키어 기판에 접합을 시킨다.Only the cured silver paste is released from the mold and bonded to the substrate.
본 발명에서 이러한 목적의 금형의 실시예로서 이형성이 탁월한 테프론 수지를 금형의 소재로 채택한다.In the present invention, as an embodiment of a mold for this purpose, a Teflon resin having excellent releasability is adopted as a material for a mold.
본 발명에서는 이같이 이형성이 뛰어난 테프론 수지로 금형을 만들거나, 금형에 이형층을 코팅한 것으로 제작이 가능함은 물론이다. 금형에는 오목부를 구비한다. 상기 오목부에만 실버페이스트를 충진한다. Needless to say, in the present invention, it is possible to manufacture a mold with Teflon resin having excellent releasability or to coat a release layer on a mold. The mold is provided with a recess. Only the concave portion is filled with silver paste.
실버페이스트를 충진 후 가열하여 실버페이스트를 경화시킨다. 상기의 경화된 실버페이스트가 구성된 금형과, 기판을 접착성 수지를 통하여 접합시킨다. 상기 접착성 수지가 완전히 경화가 되었을 때, 금형만을 이탈시킨다.The silver paste is filled and then heated to cure the silver paste. The mold with the above cured silver paste is bonded to the substrate through an adhesive resin. When the adhesive resin is completely cured, only the mold is released.
접착성 수지는 테프론 수지 또는 이형층에는 접착력을 상실한다. 접착성 수지는 기판과, 실버페이스트에 강한 접착력을 발휘하여 견고히 결합된다. 이 공정을 거쳐서, 기판에는 경화된 실버페이스트가 견고히 결합된 반도체 기판 또는 PCB 기판 또는 FPCB 기판이 제작된다.The adhesive resin loses adhesion to the Teflon resin or the release layer. The adhesive resin exhibits a strong adhesive force to the substrate and the silver paste and is firmly bonded. Through this process, a semiconductor substrate, a PCB substrate, or an FPCB substrate, on which hardened silver paste is firmly bonded, is produced on the substrate.
그후, 추가적인 필요에 의하여 부가적인 작업을 진행 할 수가 있다. 즉, 기판에 형성된 실버페이스트의 회로와 회로 사이에 있는 공간부를 매우는 공정을 통하여 더욱 견고한 회로를 구성할 수도 있다. 이를 위하여서, 기판에 형성된 실버페이스트와 실버페이스트로 형성되는 오목부에 다시 접착성 수지를 충진시키어 경화시킨다. Thereafter, additional work can be carried out according to additional needs. That is, the circuit of the silver paste formed on the substrate and the space between the circuits can be formed by a very rigid circuit. To this end, a concave portion formed of a silver paste and a silver paste formed on a substrate is filled with an adhesive resin again and cured.
이 같은 공정을 통하여 회로가 매립된 형태를 가지게 한다. 매립된 회로는 기판에 결합력이 견고하여 기판으로부터 탈락되는 일이 없게 된다. 본 발명에서 흔히 사용되는 소재를 설명한다.Through such a process, the circuit is buried. The buried circuit is firmly coupled to the substrate and is not separated from the substrate. Materials commonly used in the present invention will be described.
폴리이미드(Polyimide)는 초내열, 극저온으로부터 고온까지의전기 특성의 변화가 적다. 고온 아래에 있어서도 뛰어난 강도 보관 유지율을 가지고 있다. 뛰어난 내열성, 기계적 강도, 내마모성, 내약품성 등을 살려 전기·전자 부품, 자동차 부품, OA기기 부품 등 여러 가지 분야에서 이용되고 있다.Polyimide has little change in electrical properties from super heat resistance to cryogenic temperature. And has excellent strength retention ratio even under high temperature. It is utilized in various fields such as electric / electronic parts, automobile parts, and OA parts by taking advantage of excellent heat resistance, mechanical strength, abrasion resistance, and chemical resistance.
융점은 700˚C이다. 안정적으로 사용되는 연속 사용 온도는 260℃이다. 초내열성이 있어서, 열변형 온도는 350℃ 이상이다. PTFE는 불소 수지의 전수요 중 60%를 차지하는 가장 대표적인 불소 수지로, 내열성, 내한성, 내약품성, 저마찰 특성, 비점착성, ·전기적 성질 등이 뛰어나다. 테프론 수지(PTFE, 폴리 테트라 플루오르·에치렌, Polytetra fluoro ethylene )는 테프론이란 브렌드로 유명하며, 불소 수지의 60%를 차지한다. PTFE는 205℃ 미만에서는 분해는 불가능하다. 205℃~290℃사이에서는 분해가 미미한 정도여서 특별한 주의가 필요없다. 융점은 327℃이며, 290℃~315℃에서는 간헐적인 사용이 가능하다.The melting point is 700 ° C. The continuous operating temperature that is used stably is 260 ℃. It has super heat resistance, and its heat distortion temperature is 350 ℃ or higher. PTFE is the most representative fluorocarbon resin that accounts for 60% of the total demand of fluorine resin, and is excellent in heat resistance, cold resistance, chemical resistance, low friction property, non-stick property, and electrical property. Teflon resin (PTFE, Polytetra fluoro ethylene) is famous for its blend of Teflon, which accounts for 60% of the fluorine resin. PTFE can not be decomposed at temperatures below 205 ° C. Between 205 ° C and 290 ° C, decomposition is negligible, so no special care is required. The melting point is 327 ° C, and it can be used intermittently at 290 ° C to 315 ° C.
본 발명 경제적으로, 초정밀한 회로기판을 양산할 수가 있다. 이러한 초정밀한 회로기판은 주로 반도체 기판으로 사용이 된다. 종래에는 초정밀한 회로기판의 제작에 있어서, 기존의 공법에서는 노광 현상 에칭의 공정이 필수적이었다. 그러나 본 발명에서는 불소수지로 제작된 마스터금형에서 회로부를 먼저 초정밀하게 제작을 한다. 본 발명에서, 기판의 소재는 다양한 소재를 사용을 할 수가 있다. According to the present invention, a highly precise circuit board can be mass-produced economically. Such a highly precise circuit board is mainly used as a semiconductor substrate. Conventionally, in the production of an ultra-precise circuit board, a process of exposure and development etching is essential in the conventional method. However, in the present invention, the circuit part is firstly manufactured in a super-precise manner in a master mold made of fluororesin. In the present invention, various materials can be used for the substrate.
가장 보편적으로 FPCB에서 사용이 되는 기판 소재는 폴리이미드 필름이다. 이는 화학적으로 안정되며, 내구성이 검정되어진 소재이다. 그 외에도 폴리이미드 기판과 에폭시 기판 등등 다양한 소재를 사용할 수가 있음은 물론이다.The most common substrate material used in FPCB is polyimide film. It is a chemically stable, durable material. It goes without saying that various materials such as a polyimide substrate and an epoxy substrate can be used.
본 발명의 공정을 거치면, 폴리이미드 필름을 기판으로 하는 FPCB제품은 평탄도를 상당히 우수하게 유지되는 장점이 있다. 본 발명에서는 기판을 사용하지 않고, 도포된 접착성 수지를 경화시키어, 경화된 접착성 수지로 기판을 제작할 수도 있다. 이 경우, 도포된 접착성 수지는 마스터금형에 경화된 상태의 실버페이스터을 접착하는 기능과 기판의 기능을 감당하게 된다. 도포된 접착성 수지는 균일한 두께로 도포되는 것이 바람직하다. Through the process of the present invention, an FPCB product comprising a polyimide film as a substrate is advantageous in that the flatness is kept excellent. In the present invention, the coated adhesive resin may be cured without using a substrate, and the substrate may be made of the cured adhesive resin. In this case, the applied adhesive resin is capable of adhering the hardened silver paste to the master mold and the function of the substrate. The applied adhesive resin is preferably applied in a uniform thickness.
접착성 수지의 가장 대표적인 것으로는 액상의 에폭시 수지가 있으며, 액상의 폴리이미드 수지를 들 수가 있다. 액상의 에폭시 수지는 주재와 경화재를 사용하여 공기가 없는 곳에서도 경화가 가능한 장점이 있다. 액상의 폴리이미드 수지는 공기와 접하여 경화가 되어야 한다.Among the most typical examples of the adhesive resin are a liquid epoxy resin, and a liquid polyimide resin. The liquid epoxy resin has the advantage of being able to be cured even in the absence of air by using a base material and a hardening material. The liquid polyimide resin should be cured by contacting with air.
상기의 실시예에서는 도포된 액상의 폴리이미드 수지가 공기와 접하는 상황에서 열을 가하면 경화되므로 얼마든지 접착성 수지로 액상의 폴리이미드를 사용할 수가 있다. 경화된 실버페이스트 회로부를 갖는 마스타금형의 상부에 액상의 접착성 수지를 균일한 두께로 도포하고, 상기 액상의 접착성 수지가 경화된 후, 마스터금형을 이형시키면 된다.In the above embodiment, since the applied liquid polyimide resin is cured when heat is applied in the state of being in contact with air, liquid polyimide can be used as adhesive resin any amount. A liquid adhesive resin is applied to an upper portion of a master mold having a cured silver paste circuit portion in a uniform thickness and the master mold is released after the liquid adhesive resin is cured.
이 경우에는 접착성 수지의 두께를 두껍게 하면 딱딱한 기판이 되며, 얇게 하면 플렉시블한 기판이 된다.In this case, if the adhesive resin is thickened, it becomes a rigid substrate, and if it is thinned, it becomes a flexible substrate.
접착성 수지의 한 형태로서, 폴리이미드 수지를 접착성 수지로 균일하게 마스터금형의 상부에 도포시키고, 상기 폴리이미드 수지가 경화된 실버페이스트와 견고히 결합되며 경화시킨다.As one form of the adhesive resin, the polyimide resin is uniformly applied to the top of the master mold with an adhesive resin, and the polyimide resin is firmly bonded to the cured silver paste and cured.
그 후, 마스터금형을 탈형시키면 폴리이미드 기판에 실버페이스트 회로가 형성된 것이 된다. 이때, 폴리이미드 수지는 공기와 접촉이 가능하므로 가열경화를 이룰 수가 있다. 균일한 두께로 얇게 도포된 액상의 폴리이미드 수지는 공기 중에서 가열에 의하여 경화가 되어질 때, 컬링현상이라는 휨 현상이 발생하게 된다.Thereafter, when the master mold is demoulded, a silver paste circuit is formed on the polyimide substrate. At this time, the polyimide resin can be brought into contact with air, so that heat hardening can be achieved. When a liquid polyimide resin thinly coated with a uniform thickness is cured by heating in the air, a warping phenomenon called a curling phenomenon occurs.
얇은 두께로 도포된 액상의 폴리이미드가 가열에 의하여 경화될 때, 발생하는 현상이다. 폴리이미드 필름을 사용할 경우, 이러한 휨(컬링현상)을 방지하기 위하여, 본 발명에서는 이미 성형되어진 폴리이미드 필름을 사용하게 된다.This phenomenon occurs when the liquid polyimide coated with a thin thickness is cured by heating. In the case of using a polyimide film, a polyimide film already molded in the present invention is used in order to prevent such warping (curling phenomenon).
즉, 본 발명에서는 액상의 폴리 이미드수지를 경화시키어, 폴리이미드 기판으로 사용하기 보다는, 이미 성형되어진 폴리이미드 필름에 액상의 에폭시 수지를 접착제로 사용하여 실버페이스트를 폴리이미드 기판에 접합하는 것을 사용하여 컬링현상을 현격히 줄일 수가 있게 한다.That is, in the present invention, rather than curing a liquid polyimide resin to use it as a polyimide substrate, it is possible to use a liquid polyimide film as an adhesive to bond a silver paste to a polyimide substrate So that the curling phenomenon can be remarkably reduced.
즉 이미 제작된 폴리이미드 필림 면에 경화된 실버페이스트를 접합성 수지로 접합시킨다. 이 경우에는 폴리이미드 필름 기판에 컬링 현상이 현격히 줄어들게 된다.That is, the cured silver paste is bonded to the already prepared polyimide film surface with the bonding resin. In this case, the curling phenomenon on the polyimide film substrate is significantly reduced.
액상의 폴리이미드 수지를 경화시켜서 기판으로 사용하고자 할 경우, 통상 가열에 의하여 폴리이미드 기판에 휨이 생기는 현상이 발생한다. When a liquid polyimide resin is cured and used as a substrate, the polyimide substrate usually undergoes warping due to heating.
본 발명은 이러한 휨(컬링현상)을 방지하기 위하여, 본 발명에서는 폴리 이미드 수지를 사용하기보다, 이미 성형되어진 폴리이미드 필름으로 사용한다. 즉 폴리이미드 필름과 경화된 실버페이스트를 접합성 수지로 접합시킨다. 본 발명에서 접착성 수지의 가장 대표적인 실시예는 에폭시 수지를 들 수가 있다.In the present invention, in order to prevent such warping (curling phenomenon), the present invention is used as a polyimide film that has already been formed, rather than a polyimide resin. That is, the polyimide film and the cured silver paste are bonded with a bonding resin. The most representative example of the adhesive resin in the present invention is an epoxy resin.
이 경우에는 컬링현상이 방지가 된다. 본 발명에서 접착성 수지의 가장 대표적인 실시예는 에폭시 수지를 들 수가 있다. 만약 상기 폴리이미드를 접착수지로 사용할 경우에는 액상의 폴리이미드의 경화작용에 많은 주의가 필요하다.In this case, the curling phenomenon is prevented. The most representative example of the adhesive resin in the present invention is an epoxy resin. If the polyimide is used as an adhesive resin, much care needs to be given to the curing action of the liquid polyimide.
즉, 액상의 폴리이미드 수지 위에 다시 기판을 덮게 되는 경우에는 액상의 폴리이미드 수지가 경화되는 것에 다소 어려움이 있게 된다. 따라서, 경화된 실버페이스트를 기판에 접합하고자 하는 경우에는 액상의 에폭시 수지를 사용하는 것이 좋다.
That is, when the substrate is covered with the liquid polyimide resin again, the liquid polyimide resin hardly cures. Therefore, in order to bond the cured silver paste to the substrate, it is preferable to use a liquid epoxy resin.
도 1은 기판에 유브이 수지로 제작된 오목부에 실버페이스트를 충진하여 만든 회로기판의 설명도이다.
도 2는 음각에 이형층을 만드는 종래의 기술을 설명한다.
도 3은 음각부에 실버페이스트를 충진하는 종래 기술의 설명도이다.
도 4는 본 발명에 사용되는 모형금형과 마스타금형에 대한 설명도이다.
도 5는 마스타금형에 실버페이스트를 충진하는 것을 설명하는 설명도이다.
도 6(A)는 매립형 회로기판의 제작법이다.
도 6(B)는 완전매립형 회로기판의 제작법이다.
도 7은 회로기판의 상부에 전기 절연부를 구성한 것의 설명도이다.
도 8은 탈형을 용이하게 하기 위한 테이퍼 구조에 대한 설명도이다.
도 9은 에칭에 의하여 접착을 견고케 하는 것을 설명하는 설명도이다.
도 10은 다양한 형태의 회로기판 제작법을 설명하는 설명도이다.
도 11 본 발명에서의 또다른 실시예이다. 1 is an explanatory view of a circuit board made by filling a concave portion made of a UV-curable resin with a silver paste.
Figure 2 illustrates a prior art technique for making a release layer on an engraved surface.
3 is an explanatory view of a conventional technique of filling a silver paste in a recessed portion.
4 is an explanatory view of a model die and a master die used in the present invention.
Fig. 5 is an explanatory diagram for explaining filling a master mold with a silver paste. Fig.
6 (A) shows a method of manufacturing a buried circuit board.
6 (B) is a method for manufacturing a fully buried type circuit board.
Fig. 7 is an explanatory diagram of an electrical insulating portion formed on a circuit board. Fig.
8 is an explanatory diagram of a taper structure for facilitating demoulding.
Fig. 9 is an explanatory diagram for explaining that the adhesion is strengthened by etching.
10 is an explanatory view for explaining a circuit board fabrication method of various forms.
11 is another embodiment of the present invention.
본 발명은 전도성 금속분말을 형틀에 주입하여 성형시키고, 상기 성형된 든 미세회로를 접착제를 사용하여 기판에 접합시키는 것을 특징으로 하는 회로기판과 그 제조방법에 대한 것이다. The present invention relates to a circuit board and a method of manufacturing the same, characterized in that a conductive metal powder is injected into a mold and molded, and the formed microcircuits are bonded to a substrate using an adhesive.
본 발명이 사용되는 회로기판으로는 반도체 기판과 PCB 기판과 FPCB 기판 등이 있다. 반도체 기판은 초정밀한 미세회로를 갖는다. 일반적인 PCB나 FPCB는 회로의 선폭이 넓고 두께가 두껍다. 본 발명의 특징은 전도성 금속분말을 형틀에 주입한다.The circuit board to which the present invention is applied includes a semiconductor substrate, a PCB substrate, and an FPCB substrate. The semiconductor substrate has an ultra-fine microcircuit. In general PCB or FPCB, the line width of the circuit is wide and thick. A feature of the present invention is that the conductive metal powder is injected into a mold.
전도성 금속분말은 수지로 형성되는 고분자와 용제를 혼합하여 유동성이 있는 상태로 한다. 가장 대표적인 실시예가 실버페이스트이다. 본 발명에서 전도성 금속분말 혼합물을 대신하여 거의 모든 설명에서는 실버페이스트로 설명을 진행한다. 본 발명은 회로를 구성하는 실버페이스트를 형틀에 주입시키고, 주입된 실버페이스트를 경화시켜서 미세한 회로부를 별도로 먼저 만들어 두는 것이 특징이다.The conductive metal powder is mixed with a polymer formed of a resin and a solvent so as to have a fluidity. The most representative embodiment is silver paste. As a substitute for the conductive metal powder mixture in the present invention, silver paste will be described in almost all explanations. The present invention is characterized in that a silver paste constituting a circuit is injected into a mold and the injected silver paste is hardened to make a fine circuit part separately.
이러한 작업이 기판에서 이루어지지 않고 별도의 형틀에서 이루어진다는 특징이 있다. 본 발명에서는 전도성이 있는 유동성 소재를 경화시켜서 회로를 만드는데 가장 많이 사용되는 것이 실버페이스트이다. 그러나 본 발명에서는 이를 실버페이스트에만 한정하는 것이 아니다. 본 발명에서 형틀의 기능이 핵심이라 하겠다.This work is characterized not in the substrate but in a separate mold. In the present invention, a silver paste is most widely used for curing a conductive fluid material to form a circuit. However, the present invention is not limited to silver paste. In the present invention, the function of the mold is essential.
실버페이스트는 액상의 상태로 형틀에 주입되어 질 때, 형틀의 오목부에만 주입되어지고, 나머지 부분에는 깨끗한 상태로 주입이 되는 것이 필요하다. 그리고, 형틀에 주입된 실버페이스트는 열에 의하여 경화된 후, 다시 상기 형틀에서 깨끗하게 이탈이 되어져야 한다. 이러한 형틀에 요구되는 가장 큰 특징은 이형성과 초정밀하게 가공되는 가공성을 들 수가 있다. When the silver paste is injected into the mold in a liquid state, it is necessary to inject only into the concave portion of the mold while injecting the remaining portion in a clean state. Then, the silver paste injected into the mold is cured by heat and then cleanly separated from the mold again. The most important feature required for such a mold is the moldability and the machinability that is super-precisely processed.
본 발명에서는 이러한 형틀을 제작하는 공법을 제시한다. 본 발명에서는 이러한 형틀을 마스터금형으로 정의한다. The present invention proposes a method of manufacturing such a mold. In the present invention, such a mold is defined as a master mold.
도 1, 도 2, 도 3은 음각기술에 의한 실버페이스트 회로기판을 만드는 종래 기술을 설명한다. Figures 1, 2 and 3 illustrate prior art techniques for making silver paste circuit boards by intaglio technology.
도 1은 기판에 유브이 수지로 제작된 오목부에 실버페이스트를 충진하여 만든 회로기판의 설명도이다. 얇은 필름 또는 평판으로 구성되는 기판(1)을 준비한다. 회로의 형상을 만들 수 있는 돌출부를 갖는 양각금형(2)을 준비한다. 양각금형(2)과 기판(1) 사이에는 액상의 유브이 수지(3)를 충진한다. 상기 양각금형 또는 기판의 어느 한쪽은 투명한 소재로 구성된다.1 is an explanatory view of a circuit board made by filling a concave portion made of a UV-curable resin with a silver paste. A
유브이 광원을 상기 액상의 유브이 수지에 조사시키어, 유브이 수지를 경화시킨다. 양각금형(2)을 탈형시키면, 상기 양각금형에 의하여 유브이 수지에 음각부(4)가 형성된다. 상기 음각부에 유동성의 실버페이스트를 충진하고, 상기 실버페이스트를 열에 의하여 경화시켜서 회로부(5)를 구성한다. 이것은 음각부에 실버페이스트를 충진하여 만든 종래의 회로기판이다.The UV light source is irradiated to the liquid UV-curable resin to cure the UV-curable resin. When the
이 회로기판의 단점은 실버페이스트의 충진이 깨끗하게 되지 못한다는 점을 들 수가 있다. 또한 실버페이스트를 음각부에만 충진하는 것이 용이하지 않다는 점이다. 실버페이스트를 스퀴즈 또는 블래이드에 의하여 충진하게 되나, 실버페이스트의 일부가 경화된 유브이 수지의 표면에 묻게 되고, 음각부 이외에는 실버페이스트가 존재하지 않고, 음각부에만 실버페이스트가 존재하게 하는 것이 쉬운 작업이 아니다. 이러한 공정은 생산성이 많이 떨어지며, 제품의 불량률이 높을 뿐만 아니라, 회로의 결합도가 강하지 못한 단점도 있다.
The disadvantage of this circuit board is that the filling of the silver paste can not be cleaned. Also, it is not easy to fill the silver paste only on the indented part. The silver paste is filled by a squeeze or a blade, but a part of the silver paste is buried on the surface of the cured uvu resin, and there is no silver paste other than the engraved part, and silver paste is present only on the engraved part. no. Such a process has a drawback in that the productivity is poor, the defect rate of the product is high, and the coupling degree of the circuit is not strong.
도 2는 음각에 이형층을 만드는 종래의 기술을 설명한다.Figure 2 illustrates a prior art technique for making a release layer on an engraved surface.
도 1의 유브이 수지의 돌출면에 이형층(6)을 형성한다. 이형층으로 인하여, 오목부에 유동성의 실버페이스틀 충진하는 것이 용이하게 된다. 물론 실버페이스트는 스퀴즈 또는 블래이드로 충진을 한다.The release layer 6 is formed on the protruding surface of the uvu resin of Fig. Due to the release layer, it becomes easy to fill the recess with a fluid silver face frame. Of course silver paste is filled with squeeze or blades.
실버페이스트를 오목부에 충진하고, 가열하여 경화시킨 후에는 상기 이형층(7)을 제거한다. 이 기술에서는 이형층을 형성하는 것과 이형층을 제거하는 작업이 일반적으로 용이하지 않다. 또한 경화된 실버페이스트와 유브이 수지의 결합력이 견고하지 못하며, 유브이 수지에 의한 음각부가 물리적 화학적으로 안정성을 주지 못한다.
After the silver paste is filled in the concave portion and cured by heating, the
도 3은 음각부에 실버페이스트를 충진하는 종래 기술의 설명도이다.3 is an explanatory view of a conventional technique of filling a silver paste in a recessed portion.
이 기술은 본 발명자가 특허출원하여, 특허등록 된 것이다. 폴리이미드 필름 기판(10)의 상부면에 이형층(9)을 균일하게 도포하여 형성한다. 양각금형에는 회로부의 형상으로 만들어진 돌출부를 구성한다.This technique is patented by the present inventor and patented. The release layer 9 is uniformly coated on the upper surface of the
상기 양각금형(11)으로, 이형층이 형성된 기판(12)에 압인한다. 이형층은 양각금형의 돌출부가 있는 부분은 파괴가 일어나면서 음각부가 형성된다.And is pressed onto the
기판으로부터 양각금형을 떼어내면, 양각금형의 돌출부가 없는 곳에서는 이형층(13)이 그대로 남게 된다. 상기 기판의 이형층이 파괴된 음각부에 유동성이 있는 실버페이스트를 충진한다. 이형층(14)이 있음으로 인하여 실버페이스트(15)는 용이하게 음각부에만 들어가게 된다. 이형층 위에는 실버페이스트가 거의 묻지 않게 되며, 묻더라도 쉽게 제거가 된다. When the relief mold is removed from the substrate, the
가열하여 실버페이스트를 경화시키고, 이형층을 제거한다. 결과적으로는 기판에 실버페이스트가 회로부(16)로 구성된다. 이 공법은 기판이 압인에 대한 성형성이 뛰어난 소재가 바람직하며, 성형성이 좋지 않은 소재에는 적용이 바람직하지 않다.
The silver paste is cured by heating, and the release layer is removed. As a result, a silver paste is formed on the substrate by the
도 4는 본 발명에 사용되는 모형금형과 마스타금형에 대한 설명도이다.4 is an explanatory view of a model die and a master die used in the present invention.
실버페이스트를 충진하는 것을 설명하는 설명도이다. 본 발명에서의 핵심기술은 도전성 회로부를 기판에서 형성하지 않고, 기판과 별도의 마스타금형에서 도전성 회로부를 구성한다는 것이다. 기판과 별도의 마스타금형에서 도전성 회로부를 구성하기 위하여 먼저 마스터금형을 제작하여야만 한다.This is an explanatory view for explaining filling silver paste. The core technology of the present invention is that the conductive circuit is not formed on the substrate but the conductive circuit is formed on the master mold separate from the substrate. In order to construct the conductive circuit part in the master mold separate from the substrate, the master mold must first be manufactured.
이러한 마스터금형을 제작하는 과정중에 존재하는 금형이 있는데 이를 본 발명에서는 모형금형이라 정의한다. 본 발명에서 모형금형이란 마스터금형을 제작하기 위한 금형으로 정의한다.There is a mold existing during the process of manufacturing such a master mold, which is defined as a model die in the present invention. In the present invention, a mold die is defined as a die for producing a master die.
정밀한 형상의 회로를 구성하기 위하여, 본 발명에서는 모형금형의 제작법이 극히 중요하다. 모형금형은 레이저로 가공도 가능하지만, 감광재를 사용한 노광공법으로 제작이 가능하다. 도전성 모형금형 기판(17)에 감광재를 균일하게 도포한다. 상기 감광재에 패턴필름 통하여 빛을 조사하여, 노광부와 비노광부를 형성하는 노광작업을 행한다.In order to construct a circuit of a precise shape, it is extremely important in the present invention to make a mold. Model molds can be processed by laser, but they can be manufactured by exposure method using photosensitive material. The photosensitive material is uniformly applied to the
노광 후, 현상공정을 통하여, 감광부(18)와 공간부(19)를 만든다. 이같이, 도전성 기판(17)에 감광부(18)와 공간부(19)가 형성된 것이 모형금형이 된다. 그 후, 상기 모형금형에 도금작업을 통하여 전주가공물(21)을 형성한다. 전주가공물은 모형금형의 형태에 맞추어 돌출부(22)와 오목부가 형성된다. 소정의 두께로 도금이 완성되면, 상기 전주가공물을 모형금형으로부터 분리시킨다. 분리를 용이하게 하기 위하여, 도금작업을 행하기 이전에, 모형금형에 이형층을 형성하는 것이 바람직하다.After the exposure, the
분리된 전주가공물은 마스터금형(23)이 된다. 마스타금형으로부터 초정밀한 미세회로를 구성하기 위하여서는 수 마이크로미터의 선폭을 갖는 오목부와 볼록부의 구성이 필수적이다. 상기 오목부와 볼록부에 의하여 미세한 회로가 구성이 되게 된다. 본 발명의 마스터금형을 사용하면, 회로부의 선폭의 크기는 1 마이크로미터에서 수 십 마이크로미터로 제작이 가능하다. 또한 회로부의 깊이도 수 마이크로미터에서 수 십 마이크로미터에 이르도록 제작이 가능하다. 감광층의 두께가 회로부의 두께와 일치하게 된다.The separated electrometric workpiece becomes the
본 발명에서의 모형금형을 제작할 때, 감광층을 노광시킴에 있어서, 감광층을 테이퍼 지게 노광을 시키는 것이 중요한다. 이는 모형금형으로부터 도금되는 전주가공물이 용이하게 탈형되도록 하기 위한 것이다.It is important to expose the photosensitive layer in a tapered manner when exposing the photosensitive layer when fabricating the pattern mold in the present invention. This is for the purpose of easily demoulding the electroformed workpiece to be plated from the mold die.
전주가공물이 용이하게 탈형이 된다는 것은, 마스터금형이 용이하게 탈형이 되는 것을 의미하며, 이는 후술할 경화되어진 실버페이스트의 탈형이 용이하다는 것을 의미한다.The fact that the electroforming work is easily demoulded means that the master mold is easily demolded, which means that it is easy to demold the hardened silver paste to be described later.
이와같이 감광층을 테이퍼지게 노광을 시키는 것은 핵심기술의 하나이다. 이같이 테이퍼지게 노광을 시키는 것을 노광기의 기능에 달려져 있다. The tapered exposure of the photosensitive layer is one of the key technologies. Such a tapered exposure is dependent on the function of the exposure device.
이러한 테이퍼진 노광은 본 발명인이 발명한 렌티큐라를 이용한 선광원 노광기로서 용이하게 제작이 가능하다.Such a tapered exposure can be easily manufactured as a linear light source exposure device using the inventive Lenticular as the present invention.
테이퍼 지게 노광하는 기술에 대하여서는, 도 8을 바탕으로 설명한다. 모형금형을 제작함에 있어서, 또다른 실시예로서는 레이저 가공을 들 수가 있다. 그러나 레이저 가공을 할 경우에는 테이퍼진 회로부를 제작하는 것이 용이하지 않다.The technique of tapering exposure will be described on the basis of Fig. In manufacturing the model mold, another embodiment is laser processing. However, it is not easy to manufacture a tapered circuit part when performing laser processing.
가공방법으로서는 레이저 가공을 통하여 수 마이크로미터의 회로부의 선폭을 가공할 수가 있는 것이다. 일반적으로 이러한 미세 정밀한 모형금형(23)은 도금에 의한 전주가공물이거나 금속기판에 레이저로 가공을 하는 것이 일반적이므로, 본 발명에서 모형금형은 대부분 소재가 금속이 된다. 상기 전주가공물로 만들어진 마스타금형에서 제 2의 마스타금형을 만들 수가 있다. As a processing method, a line width of a circuit part of several micrometers can be processed through laser processing. In general, since such fine
제 2의 마스터금형은 도금에 의하여서도 제작이 가능하나, 액상의 수지를 사용하여 제작이 가능하다. 또한 전주가공물의 마스터금형에 고형의 수지판을 프레스 하여 제 2 의 마스터금형이 제작 가능하다. 이때 프레스에는 가열 가압을 행하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 액상의 수지를 사용하거나 고상의 판재 수지를 사용하는 것에 있어서 소재의 종류는 다양하게 사용이 된다. 바람직한 것은 이형이 뛰어난 테프론 수지이다. The second master mold can be produced by plating, but it can be manufactured using liquid resin. In addition, a second master mold can be produced by pressing a solid resin plate to a master mold of a preform workpiece. At this time, it is preferable to apply heating and pressing to the press. In the present invention, various types of materials can be used in the case of using liquid resin or using solid plate resin. Preferred is Teflon resin which is excellent in mold release.
테프론 수지에는 이형층을 형성을 하지 않더라도 소재 자체가 이형성이 탁월하다. 이형성이 없는 소재를 택하였을 경우에는 표면에 이형층을 형성하는 것이 바람직하다.Even if the release layer is not formed in the Teflon resin, the material itself is excellent in releasability. When a material having no releasability is selected, it is preferable to form a releasing layer on the surface.
즉, 모형금형에서 마스타금형을 제작할 때도, 이형층을 형성하는 것이 중요하며, 마스터금형 역시 이형층이 형성되는 것이 중요하다. 이형층을 형성하는 방법으로는 이형성 소재로 금형을 제작하거나, 만들어진 금형에 불소코팅 등의 코팅층을 형성하는 방법이 일반적이라 하겠다.That is, it is important to form a release layer even when a master mold is manufactured in a master mold, and it is important that a master mold also has a release layer. As a method of forming the release layer, a method of forming a mold with a releasable material or forming a coating layer such as a fluorine coating on the mold is generally considered.
본 발명에서의 가장 대표적인 마스타금형의 실시예로는, 모형금형에서 도금공정을 통하여 만든 마스터금형을 만들고, 상기 마스터금형을 사용하여 테프론 수지 소재의 판재에 열프레스를 사용하여 제 2 마스터 금형을 제작한 것이다.As an embodiment of the most representative master mold in the present invention, a master mold made by a plating process in a model mold is made, and a second master mold is manufactured by using a hot press on a plate material made of Teflon resin using the master mold It is.
전주가공물에 테프론 수지 판재를 놓고, 가열 및 가압하여 성형한다. 성형이 마치면 냉각 후 탈형을 하게 되면, 정밀하게 복제된 제 2 마스타 금형이 만들어 진다. 상기 제 2 마스터금형을 보강하기 위하여, 금속판재 등의 보강재를 구성할 수가 있다. 테프론 수지로 마스터금형을 만드는 이유로는 탈형의 용이함을 위한 이유가 가장 크다. A Teflon resin plate material is placed on the electromagnet workpiece and molded by heating and pressing. Once the molding is finished, the second master mold, which is precisely replicated, is produced. In order to reinforce the second master mold, a reinforcing material such as a metal plate can be formed. The reason for making the master mold with Teflon resin is the greatest reason for ease of demoulding.
테프론 수지는 이형성이 탁월하여, 상기 테프론 수지로 만든 마스터금형에는 실버페이스트가 접착이 되지 못한다. 또한 접착제도 상기 테프론 수지 마스터금형에는 접착이 되지 못하도록 하는 것이 필요하다. 상기 테프론 수지의 마스터금형에는 접착제로 사용되는 에폭시 수지가 접착력을 발휘할 수가 없다는 점을 본 발명에서 이용을 하는 것이다.The Teflon resin is excellent in releasability, and the silver paste can not be adhered to the master mold made of the Teflon resin. It is also necessary to prevent the adhesive from adhering to the Teflon master mold. The present invention utilizes the fact that an epoxy resin used as an adhesive can not exert an adhesive force to the master mold of the Teflon resin.
만약 마스터금형이 금속이나 다른 소재로 구성될 경우에는 금속의 마스터 금형에 이형층을 형성하여야 한다. 이형층을 형성하기 위하여서는 이형제를 코팅하거나 이형물질을 도포하여야 한다. 테프론 수지로 마스터금형을 제작하게 되면, 테프론 수지 금형 자체가 이형성이 뛰어나다. 이 경우에는 마스타금형에 이형층이나 이형을 위한 코팅이 필요가 없게 된다.
If the master mold is made of metal or other material, a release layer should be formed on the master mold of the metal. In order to form the releasing layer, a releasing agent should be coated or a releasing material should be applied. When a master mold is made of Teflon resin, the Teflon resin mold itself is excellent in releasability. In this case, there is no need for a mold release layer or coating for mold release on the master mold.
도 5는 마스타금형에 실버페이스트를 충진하는 것을 설명하는 설명도이다.Fig. 5 is an explanatory diagram for explaining filling a master mold with a silver paste. Fig.
이곳에서는 테프론 수지로 만든 마스터금형에 실버페이스트를 충진하고 경화시키는 실시예를 중심으로 설명을 한다. 먼저, 본 발명에서 사용이 되는 테프론 수지 또는 불소수지에 대하여 상술한다. 테프론수지는 일반 플라스틱류보다 우수한 특성을 가지고 있다. 내열성, 내약품성, 내저온성, 전기절연성, 고주파특성이 등이 매우 뛰어나며, 비점착성과 저마찰 특성도 갖추고 있다. Here, the description will be focused on an embodiment in which a master mold made of Teflon resin is filled with silver paste and cured. First, the Teflon resin or the fluororesin used in the present invention will be described in detail. Teflon resin has better properties than ordinary plastics. It has excellent heat resistance, chemical resistance, low temperature resistance, electrical insulation, high frequency characteristics, non-tackiness and low friction characteristics.
불소수지는 불소수지 원료를 압축, 압출 성형이 가능하다. 테프론 수지는 이형성이 탁월하다. 표면 위에는 거의 모든 물질이 달라붙지 않는 특징이 있다. 불소수지의 융점은, 270도에서 327도 사이 이다. 테프론 표면에는 물이나 기름이 잘 묻지 않고, 표면이 오염되지 않을 뿐만 아니라 쉽게 청소할 수 있다. The fluororesin can compress and extrude the fluororesin raw material. Teflon resin is excellent in releasability. Almost all the material does not stick on the surface. The melting point of the fluororesin is between 270 and 327 degrees. The Teflon surface does not get wet with water or oil, the surface is not contaminated, and it can be easily cleaned.
테프론은 모든 화학제품에 안정성을 보여준다. 테프론은 광역의 주파수내에서도 매우 높은 전기적 특성이 있으며, 절연성과 우수한 표면 저항율을 보유하고 있다. 본 발명에서의 테프론 수지로 만든 마스터 금형은 일반 금형에 테프론 코팅을 행한 것으로 용이하게 대체를 할 수가 있다. 따라서 본 발명의 테프론 수지 금형은 테프론 코팅 금형이라는 단어로 대체가 가능하며, 이것 역시 본 발명의 청구대상으로 한다.Teflon is stable for all chemicals. Teflon has very high electrical properties even in a wide frequency range, and has insulating properties and excellent surface resistivity. The master mold made of the Teflon resin in the present invention can be easily replaced by Teflon coating the general mold. Therefore, the Teflon resin mold of the present invention can be replaced with the Teflon coated mold, which is also claimed in the present invention.
본 발명에서는 먼저, 테프론 수지로 만들어진 마스터금형의 오목부에 실버페이스트(24)를 충진한다.In the present invention, first, a
스퀴즈(25) 또는 블레이드를 통하여 유동성이 있는 실버페이스트(26)를 마스터금형의 오목부에만 들어가게 한다. 테프론 수지로 만든 마스타금형의 표면이 깨끗하고, 경면이 될수록 오목부 이외에 존재하는 실버페이스트의 제거는 용이하다. 마스타금형의 표면이 깨끗하고, 경면이 되면 스퀴즈로 한번 훑어 지나가더라도 음각부 이외의 곳에 묻은 실버페이스트는 깨끗하게 제거가 된다.The
이것은 본 발명에 있어서 대단히 중요한 기술이 된다. 이형층이 형성된 마스터금형 또는 테프론 수지 마스터금형에서는, 마스터금형의 평면에 묻어진 실버페이스트는 스퀴즈에 의하여 용이하게 제거된다.This is a very important technique in the present invention. In the master mold or the Teflon resin master mold having the releasing layer formed, the silver paste embedded in the plane of the master mold is easily removed by squeezing.
오목부에 충진된 실버페이스트는 가열하여 경화시킨다. 경화되어진 실버페이스트는 전기가 통하는 회로부의 역할을 하게 된다. 실버페이스트가 경화된 이후에, 마스터금형의 표면부와 경화된 실버페이스트의 상부면을 미세하게 연마한다. The silver paste filled in the recess is cured by heating. The cured silver paste serves as a circuit for electricity. After the silver paste is cured, the surface portion of the master mold and the upper surface of the cured silver paste are finely ground.
마스터금형의 표면부를 스퀴즈로 훑게될 때, 실버페이스트가 미소하게 남아 있을 수가 있다. 이같이 잔존되어진 미소의 실버페이스트는 경화되어진 후에는 표면부와 결합력이 전혀 없으므로 그냥 엊혀져 있는 상태가 된다. 이러한 잔존물은 입도가 극히 미세한 연마제를 통하여 연마하면 극히 용이하게 제거된다. When the surface portion of the master mold is squeezed, the silver paste may remain minute. The silver pastes remaining in this way are in a state of being torn off since they have no binding force with the surface portion after curing. Such residues are extremely easily removed by polishing through an abrasive having an extremely fine particle size.
이러한 연마를 통하여 불소수지의 마스터금형의 표면은 더욱 깨끗하게 된다. 경우에 따라서는 연마작업이 필요 없을 수가 있다. 다음 공정으로는 기판과 마스터금형을 접착제를 통하여 접착시키는 공정이 있다. 마스타금형의 오목부에는 경화된 실버페이스트가 있다. 기판(27)과 마스터금형을 접착제를 통하여 결합시킨다. 본 발명에서 대표적인 접착제의 실시예로는 액상의 에폭시 수지(28)를 들 수가 있다.Through this polishing, the surface of the master mold of the fluororesin becomes cleaner. In some cases, a polishing operation may not be necessary. In the next step, there is a step of bonding the substrate and the master mold through an adhesive. There is a hardened silver paste in the recess of the master mold. The
기판은 경질기판, 투명기판, 불투명 기판, 에폭시 기판, 경질의 수지 기판, 필름, 투명 필름, 불투명 필름, 폴리이미드 필름, 투명 폴리이미드 필름, 불투명 폴리이미드 필름 등의 다양한 형태가 적용이 된다. 휘어지는 소재의 기판을 사용할 경우 FPCB 기판이 되는 것이다.The substrate may be of various types such as a rigid substrate, a transparent substrate, an opaque substrate, an epoxy substrate, a rigid resin substrate, a film, a transparent film, an opaque film, a polyimide film, a transparent polyimide film and an opaque polyimide film. When the substrate of the bent material is used, it becomes an FPCB substrate.
FPCB의 가장 대표적인 기판 소재는 폴리이미드 필름이 사용된다. 접합제 역시 다양한 것이 사용이 가능하다. 각종 접착성 수지, 유브이 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지 등이 사용되어진다. 제품의 특성에 따라서 접착제가 선택된다. 본 발명의 가장 대표적인 실시예로서는 에폭시 수지를 사용한다. Polyimide film is used as the most typical substrate material of FPCB. A variety of bonding agents can also be used. Various adhesive resins, urethane resins, polyimide resins, epoxy resins, and the like can be used. The adhesive is selected according to the characteristics of the product. An epoxy resin is used as the most representative embodiment of the present invention.
그 이유로는 공기가 통하는 않은 상태에서도 자체 경화가 일어나 접착이 가능하기 때문이다. The reason for this is that self-curing occurs even in the state where air does not pass, so that adhesion is possible.
또한 잘 깨어지지 아니하고 접착력이 우수하기 때문이다.Also, it is not broken well and has excellent adhesive strength.
만약 액상의 폴리이미드 수지를 접착제로 사용하게 될 경우에는, 방출되어지는 가스가 외부로 빠져 나가도록 하는 구조를 제공하여야만 한다. 가스가 방출되어야만 폴리이미드 수지가 경화가 된다. 에폭시 수지는 폴리이미드 필름과 접착이 용이하며, 접착강도가 좋다. 또한 충격에도 강하며, 휨에도 견딜 수가 있다. 또한 에폭시 수지는 경화된 실버페이스트에도 접착성이 우수하다.If a liquid polyimide resin is to be used as an adhesive, a structure should be provided to allow the released gas to escape to the outside. If the gas is released, the polyimide resin is cured. Epoxy resins are easy to adhere to polyimide films and have good adhesive strength. It is also resistant to impact and can withstand bending. The epoxy resin also has excellent adhesion to cured silver paste.
기판의 실시예로 폴리이미드 필름(27)을 사용한다. 폴리이미드 필름(27)과 경화된 실버페이스트가 충진된 테프론 마스터금형을, 에폭시 수지(28)에 의하여 접합을 시킨다. 이때 접착수지의 두께가 균일하도록 한다. 이 경우의 접착제는 공기가 없는 상황에서도 경화가 일어나는 것을 선택하여야만 한다. 접착제가 충분히 경화되면, 마스터금형을 탈형시킨다. 기판(32)에 경화된 실버페이스트(30)가 접착제(31)에 의하여 접착된 상태가 된다. 상기 실버페이스트에 의하여 통전 회로가 구성된다.A
회로와 회로 사이에는 공간부(29)가 존재한다. 접착제를 도포하는 방법은 다양하다. 액상의 에폭시 수지를 마스터금형의 표면에 균일하게 도포시키어 실시할 수가 있다. 액상의 에폭시 수지를 폴리이미드 필름에 균일하게 도포시키어 실시를 할 수도 있다. 이때, 균일한 에폭시 수지의 도포막을 형성하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지를 정밀하게 코팅하는 코팅기를 사용하여 일정한 두께를 유지시킬 수가 있다.
There is a
도 6은 매립형 및 완전매립형 회로기판의 제작법을 설명한다.Fig. 6 illustrates a method for fabricating buried and fully buried circuit boards.
도 6(A)는 매립형 회로기판의 제작법이다. 기판에는 경화된 실버페이스트가 접착제에 의하여 접착된 상태에서는 실버페이스트의 사이 사이에는 공간부가 존재한다. 상기 공간부에 액상의 수지를 충진하여, 공간부를 매꾼다. 그후, 회로기판의 깨끗한 표면을 위하여 연마기(34)를 사용하여 정밀 연마한다. 이같이 하여 완성된 것이 매립형 회로기판이라 정의한다.6 (A) shows a method of manufacturing a buried circuit board. In the state that the cured silver paste is adhered to the substrate by the adhesive, there is a space portion between the silver paste. The space portion is filled with a liquid resin to mix the space portion. Thereafter, the surface of the circuit board is precisely polished using a polisher (34) for a clean surface. Thus completed, it is defined as a buried circuit board.
공간부를 비전도성의 수지로 매립하게 되면 더욱 회로부가 기판에 견고히 부착을 하게 된다. 본 발명에서는 회로부의 하부와 측면이 매립되고, 표면이 노출된 상태를 매립형 회로기판이라 정의한다. 매립에 사용되는 비도전성 수지는 액상의 폴리이미드 수지를 사용할 수가 있다. 액상의 폴리이미드 수지가 공기 중에서 가열에 의하여 경화가 되기 때문이다. 또한 액상의 에폭시 수지를 사용할 수가 있다.
When the space portion is filled with the nonconductive resin, the circuit portion is firmly attached to the substrate. According to the present invention, a buried circuit board is defined as a state in which a lower portion and a side surface of a circuit portion are buried and a surface is exposed. A liquid polyimide resin can be used as the non-conductive resin used for embedding. This is because the liquid polyimide resin is cured by heating in air. A liquid epoxy resin can also be used.
도 6(B)는 완전매립형 회로기판의 제작법이다.6 (B) is a method for manufacturing a fully buried type circuit board.
기판에는 경화된 실버페이스트가 접착제에 의하여 접착된 상태에서는 실버페이스트의 사이 사이에는 공간부가 존재한다. 상기 공간부에 액상의 수지를 충진하여, 공간부를 매꾼다. 공간부에 액상의 수지(35)를 충진하여, 공간부를 메우되, 실버페이스트의 상부면도 충분히 매립되도록 액상의 수지를 두껍게 도포한다. 이같이 하여 완성된 것이 완전매립형 회로기판이라 정의한다.In the state that the cured silver paste is adhered to the substrate by the adhesive, there is a space portion between the silver paste. The space portion is filled with a liquid resin to mix the space portion. The space portion is filled with the
매립형 회로기판이나 완전매립형 회로기판에 있어서, 기판(38)과 실버페이스트(36)을 접합하는 접착제(37)와 공간부를 메꾸는 수지(35)는 동일한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 공간부를 포함한 회로부의 상부 전체를 비전도성의 수지로 덮으면 회로부가 기판에 견고히 부착을 하게 될 뿐만 아니라, 회로가 절연 된다. 실시예로서, 비전도성 수지는 에폭시 수지를 사용한다. It is preferable to use the
물론 공기 중에서 경화가 가능한 구조에서는 비전도성 수지로 폴리이미드 수지를 사용을 할 수도 있다. 완전매립형을 만들기 위한 수지를 광감성 수지를 사용할 수가 있다. 기판에 경화된 실버페이스트가 접착제에 의하여 접착된 상태에서, 감광성 수지로 제작된 필름을 덮고, 가열 및 가압한다. 감광성 수지가 녹아서 실버페이스트의 측면과 상면에 도포되며, 이때 거의 균일한 두께로 도포를 할 수가 있게 된다.Of course, a polyimide resin may be used as a nonconductive resin in a structure that can be cured in air. A photosensitive resin can be used as a resin for forming a completely embedded type. A film made of a photosensitive resin is covered and heated and pressed while a cured silver paste is adhered to the substrate by an adhesive. The photosensitive resin is melted and applied to the side and upper surfaces of the silver paste, and at this time, the coating can be performed with a substantially uniform thickness.
본 실시예에서 접착제를 에폭시 수지를 사용할 수도 있다. 에폭시 수지를 도포한 후, 가열하여 경화시킨다. 에폭시 수지는 통기성이 전혀 없는 상태에서도 경화가 가능하다. 폴리이미드 수지를 접합제로 선택할 경우에는, 통기성이 전혀 없는 상태에서는 경화가 일어나지 않게 되므로, 먼저 적당한 온도에서 폴리이미드 수지를 경화를 시킨 후, 접합을 시킬 필요가 있다. 에폭시 수지는 폴리이미드 필름과의 결합도가 뛰어나다.In this embodiment, an epoxy resin may be used as an adhesive. After applying the epoxy resin, it is cured by heating. The epoxy resin can be cured even when there is no air permeability. When the polyimide resin is selected as the bonding agent, curing does not occur in the absence of air permeability. Therefore, it is necessary to first cure the polyimide resin at an appropriate temperature, and then to bond it. The epoxy resin is excellent in bonding with the polyimide film.
또한 에폭시 수지는 경화된 실버페이스트와의 결합도도 뛰어나다. 에폭시 수지는 접착제, 성형소재 등으로 사용된다. 에폭시는 반응성이 크기 때문에 경화제와 함께 사용한다. 에폭시 수지는 규소수지, 불소수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌등을 제외하고는 무엇이든 접착할 수가 있다. 에폭시 수지 접착제는 액상이 가장 널리 사용된다. 에폭시 수지는 동박의 접착에도 사용된다. The epoxy resin is also excellent in bonding with the cured silver paste. Epoxy resins are used as adhesives and molding materials. Epoxy is used with curing agents because of its high reactivity. The epoxy resin can be adhered to anything except silicon resin, fluororesin, polyethylene, polypropylene and the like. Liquid phase is the most widely used epoxy resin adhesive. Epoxy resin is also used for adhesion of copper foil.
전자부품의 봉입성형(엔캡슐레이션)용으로 사용되기도 한다. 압축성형의 경우, 성형조건은 성형온도 140～160℃, 성형압력 100～200kgf/㎠, 경화시간 약 100～200sec/mm 이다. 성형 후, 아프터 베이킹 하여 기능을 향상시킨다. 경화 때에 휘발물질을 생기지 않으므로 치수변화가 적고 전기적 성질도 양호하다. It is also used for encapsulation of electronic components (encapsulation). In the case of compression molding, the molding conditions are a molding temperature of 140 to 160 ° C, a molding pressure of 100 to 200 kgf /
유동성이 풍부하고 비교적 저압에서도 성형할 수 있으므로 복잡한 형상의 성형에 적합하다.It is rich in fluidity and can be molded even at a relatively low pressure.
치수안정성, 전기적 성능이 뛰어나기 때문에 주로 인서트가 많은 전기부품이나 치수정도가 요구되는 기계부품에 사용된다. 반도체에 있어서는 그 대부분이 에폭시 수지로 밀봉한다. Dimensional stability and electrical performance, it is mainly used for electric parts with many inserts and mechanical parts requiring dimensional accuracy. Most of the semiconductor is sealed with an epoxy resin.
본 발명에서 기판의 소재로 폴리이미드 필름을 사용하고, 에폭시 수지를 접착제로 사용한 경우, 탈형되어진 회로기판은 폴리이미드 FPCB가 된다. 본 발명에서는 회로의 선폭이 수 마이크로미터의 초정밀한 회로의 구성이 얼마든지 가능하다. 본 발명의 방법으로 제작된 폴리이미드 회로기판은 평판도를 유지할 수가 있는 특징이 있다. In the present invention, when a polyimide film is used as a substrate material and an epoxy resin is used as an adhesive, the polyimide FPCB is formed on the circuit substrate that has been demoulded. In the present invention, it is possible to construct a circuit having a very high precision of several micrometers in line width of a circuit. The polyimide circuit board manufactured by the method of the present invention is characterized in that the flatness can be maintained.
폴리이미드는 그 자체로 부품을 만들 수 있는 성형이 낮다. 따라서 필름의 형태로 일반적을 사용이 된다. 폴리이미드는 기본적으로 녹거나 용해되지 않는 물성을 갖고 있어 기존 기술로는 성형과 가공이 매우 어렵다. 폴리이미드 필름은 잘 휘어지며, 성형성이 취약하며, 성형된 필름상의 성형물도 환경에 따라서 컬현상이 발생한다. Polyimide has low moldability to make parts by themselves. Therefore, it is generally used in the form of film. Polyimide is basically a material that does not melt or dissolve, making molding and processing very difficult with conventional technology. The polyimide film bends well and is poor in moldability, and the molding on the molded film also causes curling depending on the environment.
컬현상이란 말리는 현상을 설명한다. 폴리이미드 필름에 결합되는 에폭시와 경화된 실버페이스트는 폴리이미드 필름이 평탄도를 유지하도록 하는 데 기여를 한다. 본 발명에서의 폴리이미드 회로기판은 컬현상을 줄일 수가 있으며, 복수층을 적층하여 다층의 기판제작이 용이하다. 폴리이미드 필름은 높은 열 안정성이 있다.The curl phenomenon describes the phenomenon of drying. Epoxies and cured silver pastes bonded to the polyimide film contribute to maintaining the flatness of the polyimide film. The polyimide circuit board of the present invention can reduce the curling phenomenon, and it is easy to manufacture a multilayer board by stacking a plurality of layers. The polyimide film has high thermal stability.
영상 400도, 영하 269도의 온도를 견디며, 얇고 굴곡성이 뛰어나다. 내화학성, 내마모성도 강해 열악한 환경에서 안정적인 성능 유지가 가능하다. 연성회로기판(FPCB)의 원판에 많이 사용된다. 단점은 열경화성으로 성형성이 나쁘다. 폴리이미드 필름은 COF(Chip On Film) 로 발전하여, 단순히 구부릴 수 있는 전기도선 역할 뿐 아니라, 여러 부품을 표면에 설치하는 것이 가능하다.Resistant to temperatures of 400 degrees and minus 269 degrees, thin and flexible. It has strong chemical resistance and abrasion resistance and can maintain stable performance in a harsh environment. It is widely used for a disk of a flexible circuit board (FPCB). The disadvantage is thermosetting and poor moldability. The polyimide film is made of COF (Chip On Film), and it can be used not only as a bendable electric wire but also to mount various components on the surface.
동박을 적층시킨 폴리이미드필름은 내열 난연성 에폭시계 접착제를 사용하여, 폴리이미드 필름과 동박을 적층시킨다. 이것이 연성회로기판(FPCB)용 재료가 된다. 테프론 수지는 에칭하지 않으면 접착이 어렵다. 탁월한 이형성을 지니고 있음으로 본 발명에서는 이 소재를 마스터금형 소재로 많이 사용을 한다.A polyimide film laminated with a copper foil is laminated with a polyimide film and a copper foil by using a heat-resistant flame-retardant epoxy adhesive. This becomes a material for a flexible circuit board (FPCB). Teflon resin is difficult to bond unless it is etched. The material is used as a master mold material in the present invention because it has excellent releasability.
테프론 수지에 접착성을 부여하려면, 테프론 수지면에 에칭, 플라즈마 식각, 코로나 처리 등의 거친 면으로 가공을 해야만 한다. 이같이 거친면이 만들어 지면, 에폭시 수지도 접착하는 것이 가능하다.
In order to impart adhesiveness to the Teflon resin, the Teflon resin surface must be processed with a rough surface such as etching, plasma etching, or corona treatment. When such a rough surface is produced, it is possible to bond an epoxy resin.
도 7은 회로기판의 상부에 전기 절연부를 구성한 것의 설명도이다.Fig. 7 is an explanatory diagram of an electrical insulating portion formed on a circuit board. Fig.
이것은 회로기판에 개구부를 형성하여 일부의 회로부만 노출시키어, 상기 노출된 회로부를 전기적으로 연결할 수가 있도록 하기 위한 것이다. 이를 제작하기 위하여서는 먼저, 먼저 회로기판의 일부에 덮개(40)를 구성한다. 덮개는 접착테이프 등과 같은 소재를 사용할 수가 있다. This is to form an opening in the circuit board to expose only a part of the circuit portion so that the exposed circuit portion can be electrically connected. First, a
정밀한 제어를 위하여 덮개는 감광재를 사용하여, 노광 및 현상작업을 통하여 필요한 곳에 정확한 덮개를 구성할 수가 있다. 이를 위하여 먼저 매립형 회로기판의 상부에 감광재를 도포한다. 상기 감광재에 노광 및 현상공정을 통하여 필요한 부위만 감광재를 남기어 정밀하게 덮개를 제작한다. 감광재를 사용하여 덮개를 형성한 경우, 덮개의 제거도 용이하게 된다. 즉 화학적으로 처리하여 쉽게 덮개의 제거가 가능하게 된다.For precise control, the lid can be exposed and developed using photoresist to provide the correct cover at the required location. To this end, a photosensitive material is first applied to the top of the buried circuit board. The photosensitive material is exposed and developed so as to precisely cover the photosensitive material while leaving only the necessary portions of the photosensitive material. When the lid is formed using the photosensitive material, the lid can be easily removed. That is, the cover can be easily removed by chemical treatment.
덮개(40)를 형성 후, 매립형 회로기판의 상부에 비도전성 수지(39)를 도포하고, 경화시킨다. 비도전성 수지(39)의 하부에는, 경화된 실버페이스트에 의하여 회로부(40)가 구성되어 있다. 상기 회로부 사이 사이에 에폭시 수지(42)가 충진된 상태이다. 상기 비도전성 수지는 액상의 에폭시 수지로 할 수가 있다. After the
또는 액상의 폴리이미드 수지를 사용할 수가 있다. 비도전성 수지가 경화된 후에, 덮개(40)를 제거한다. 덮개가 제거된 부분은 공간부가 되며, 공간부에는 회로부(43)가 노출된다. Or a liquid polyimide resin can be used. After the non-conductive resin is cured, the
노출된 회로부(44)는 다른 곳과 전기적으로 연결을 시킬 수가 있다. 본 발명의 또 다른 실시예로서, 기판에 경화된 실버페이스트가 접착제에 의하여 접착된 상태에서, 감광성 수지로 제작된 필름을 덮고, 가열 및 가압한다. 감광성 수지가 녹아서 실버페이스트의 측면과 상면에 도포되며, 이때 거의 균일한 두께로 도포를 할 수가 있게 된다. 패턴이 형성된 필름을 사용하여 상기 감광성 수지의 필요 부위만을 현상공정을 통하여 제거하며, 상기 제거된 부분에 다른 장치와 전기적인 연결을 실킬 수가 있다.
The exposed
도 8은 탈형을 용이하게 하기 위한 테이퍼 구조에 대한 설명도이다.8 is an explanatory diagram of a taper structure for facilitating demoulding.
전주가공물을 통하여 금형을 제작할 때, 감광재에 테이퍼 진 노광작업을 실시하여 제작을 시작한다. 도전체 평판(48) 위에 감광재를 균일한 두께로 도포를 한다. 상기 감광재에 노광작업을 통하여 필요한 부분(46)만 남긴다. 감광재를 노광시키어, 테이퍼 진 구조로 노광을 시키는 것이 중요하다. When the mold is manufactured through the electroforming work, the photosensitive material is subjected to taper exposure to start the production. The photosensitive material is applied on the conductive
이 작업을 위한 노광기는 본 발명인이 발명한 렌티큐라를 이용한 노광기를 사용하면 용이하게 결과를 얻을 수가 있다.. The exposure apparatus for this operation can be easily obtained by using the exposure apparatus using the lenticular according to the present invention.
테이퍼 진 감광부(46)와 테이퍼 진 공간부(47)가 형성된다. 도전체 평판(48)에 전기를 연결하여 도금을 시작하면 전주가공물(49)가 형성된다. 완성된 전주가공물(51)은 테이퍼진 형태로 만들어 진다.A tapered light sensing portion 46 and a tapered
완성된 전주가공물(51)을 도전체체 평판(52)로부터 탈형시킨다. 결과적으로 탈형이 용이한 테이퍼 진 금형이 만들어 진다. 테이퍼가 있음으로 인하여 탈형이 용이하게 된다.The completed
본 발명에서는 이같이 탈형을 용이하게 하도록 테이퍼 진 금형을 사용하는 것은 본 발명의 핵심기술의 하나로 한다.
In the present invention, the use of a tapered mold for facilitating the demoulding is one of the core technologies of the present invention.
도 9은 에칭에 의하여 접착을 견고케 하는 것을 설명하는 설명도이다.Fig. 9 is an explanatory diagram for explaining that the adhesion is strengthened by etching.
마스터금형(56)에 실버페이스트(55)가 충진되며, 상기 충진된 실버페이스트가 경화된 상태에서 접착제(54)로 기판(53)에 결합시킨다. 이때, 접착의 강도를 높이기 위하여 경화된 실버페이스트가 형성된 마스터금형(56)에 에칭을 한다.The
에칭의 방법으로는 화학적 에칭, 코로나 에칭, 플라즈마 에칭 등의 다양한 방법을 사용할 수가 있다. 마스터금형의 소재가 테프론일 경우에는 화학적인 부식방법을 사용하면, 실버페이스트에만 부식을 시킬 수 있는 장점이 있다. 본 발명에서 에칭이란 다양한 방법에 의하여 그 표면에 요철을 형성하여 표면 거칠기를 키우며, 표면적을 넓히는 것을 의미한다.As the etching method, various methods such as chemical etching, corona etching, and plasma etching can be used. If the material of the master mold is Teflon, it is advantageous to use only the silver paste only if the chemical corrosion method is used. In the present invention, etching refers to forming irregularities on the surface by various methods to increase the surface roughness and to widen the surface area.
기판에 있어서, 기판(53)이 폴리이미드라 할지라도 에칭을 하여 접착제를 통하여 접합을 시키면 견고한 접착을 시킬 수가 있는 것이다. 에칭후, 접착제(58)를 통하여 기판(59)에 실버페이스트(57)를 전사한 회로기판을 얻을 수가 있다. 상기 회로기판에 다시 매립형 또는 완전매립형의 회로기판으로 만들수가 있는데, 이 경우에도 에칭을 실시하여 매립시 그 결합도를 높일 수가 있다.In the substrate, even if the
에칭의 방법으로는 화학적 에칭, 코로나 에칭, 플라즈마 에칭 등의 다양한 방법을 사용할 수가 있다. 화학적인 부식방법을 사용하면, 실버페이스트(602)에만 부식을 시키며, 다른 플라즈마 방법이나 코로나 에칭의 경우에는 실버페이스트 뿐만 아니라 접착층까지 에칭을 시킬 수가 있다. 그 후에 매립을 위하여 액상 수지를 부어서 절연 충진물(61)을 형성한다. 상기 절연충진물은 열가소성 필름을 얻고 열을 가하면서 가압하여 형성을 할 수도 있다.
As the etching method, various methods such as chemical etching, corona etching, and plasma etching can be used. If the chemical etching method is used, only the silver paste 602 is etched. In the case of the other plasma method or corona etching, etching can be performed not only to the silver paste but also to the adhesive layer. Thereafter, a liquid resin is poured for embedding to form an insulating
도 10은 다양한 형태의 회로기판 제작법을 설명하는 설명도이다. 10 is an explanatory view for explaining a circuit board fabrication method of various forms.
마스터금형(63)에 실버페이스트(62)를 충진하고, 상기 충진된 실버페이스트를 열로 경화시킨다. 접착제를 통하여 기판(64)에 실버페이스트를 전사시키고, 마스터금형을 탈형한다. 기판(66)에 실버페이스트(65)가 접착된 상태가 된다. 이 상태로 제 1형태의 회로기판으로 사용이 가능하다.The master mold 63 is filled with a
실버페이스트와 실버페이스트 사이의 공간부에 절연성 충진물(69)을 충진시키어 매립형 회로기판(70)을 완성하여 제 2형태의 회로기판으로 사용한다.The insulative filling material 69 is filled in the space between the silver paste and the silver paste to complete the buried
실버페이스트와 실버페이스트 사이의 공간부에 절연성 충진물(67)을 충진시키며, 절연성 충진물을 실버페이스트의 상부까지 덮어 완전 매립형회로기판(68)을 완성하여 제 3형태의 회로기판으로 사용한다.The insulating
또 다른 형태를 설명한다. 마스터금형(63)에 실버페이스트(62)를 충진하고, 상기 충진된 실버페이스트를 열로 경화시킨다. 접착제를 통하여 기판(64)에 실버페이스트를 전사시키고, 마스터금형을 탈형한다.Explain another form. The master mold 63 is filled with a
기판(66)에 실버페이스트(65)가 접착된 상태가 된다. 열가소성 감광성수지 필름(71)를 상부에 얹고, 가열 및 가압하여 완전밀폐형 회로기판(73)을 만든다. 패턴필름으로 노광 및 현상을 통하여 필요한 공간부(74)를 만든다. 상기 공간부에 노출된 실버페이스트(76)에 전기적인 연결을 행한다.
The
도 11 본 발명에서의 또다른 실시예이다. 이는 실버페이스트를 충진하지 않고, 스파트링에 의하여 마스타금형의 오목부에 금속을 충진하는 것을 들 수가 있다. 마스터금형(77)의 볼록부에도 금속층(78)이 당연히 형성이 된다. 오목부에 금속층이 거의 다 충진되었을 때, 볼록부에 쌓여진 금속층은 제거하여 볼록부의 표면(79)이 보이게 한다.11 is another embodiment of the present invention. This is to fill the concave portion of the master mold with metal by sputtering without filling the silver paste. The
만약, 테프론 수지로 금형을 제작하면, 이형성이 강하므로 볼록부에 쌓여진 금속층의 제거는 용이하다. 도금에 의하여 금속층에 도금층(80)을 형성한다. 상기 도금층 위에 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지 등의 접착성이 있는 수지로 기판(81)을 형성한다. 접착의 견고성을 위하여, 에칭을 할 수가 있음은 물론이다.If the mold is made of Teflon resin, since the releasing property is strong, it is easy to remove the metal layer accumulated in the convex portion. A
마스터금형을 탈형시킨다. 또다른 형태를 설명한다. 상기 도금층 위에 에폭시 수지(84)를 접착제로 사용하여, 기판(83)과 도금층을 접착시킨다. 그 후, 마스터금형(85)을 탈형시킨다. 이 경우에도, 접착의 견고성을 위하여, 에칭을 할 수가 있음은 물론이다. De-mold the master mold. Explain another form. An
본 발명은, 전도성 유동성 소재를 충진할 수 있는 오목부를 가지는 마스타금형을 제작하는 공정과; 상기 마스타금형의 오목부에 전도성 유동성 소재를 충진한 후, 가열에 의하여 상기 전도성 유동성 소재를 경화시키며, 경화된 상기 전도성 소재는 상기 마스터금형의 음각부 내에서 미세회로가 되도록 하는 공정인 미세회로형성공정을 통하여 기판과 구별된 별개의 미세회로를 구성하는 것에 큰 특징이 있는 것이다.The present invention provides a method of manufacturing a conductive fluid material, comprising the steps of: preparing a master mold having a concave portion capable of filling a conductive fluid material; The conductive fluid material is filled in a concave portion of the master mold, and then the conductive fluid material is cured by heating, and the conductive material is formed into a microcircuit formed in the recessed portion of the master mold, And a separate microcircuit is separated from the substrate through the process.
별도의 마스터금형에서 미세회로를 제작한 후, 상기 미세회로가 형성된 마스터금형과, 기판을, 접착제를 통하여 접착시킨다.After a microcircuit is manufactured in a separate master mold, the master mold having the microcircuit formed thereon and the substrate are adhered to each other through an adhesive.
상기 접착제를 경화시킨 후에, 상기 마스타금형을 탈형시키되, 상기 마스타금형 음각부에 형성된 미세회로는 접착제에 의하여 기판에 전사되도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에서, 마스타금형을 만드는 방법은 다양하다. 가장 대표적인 실시예로서는 도금에 의한 방법이 있다.The master mold is demolded after the adhesive is cured, and the microcircuit formed in the masquerade portion of the master mold is transferred to the substrate by an adhesive. In the present invention, there are various methods for making master molds. As a most representative embodiment, there is a plating method.
이 방법에서는 마스터금형을 제작하기 이전에, 전주가공물을 만들어야만 한다. 전주가공물을 제작하려면, 평판에 감광재를 균일도포하고, 상기 감광재에 노광 및 현상공정을 통하여 회로구현용 오목부를 형성하는 공정인 현상공정과;In this method, before making a master mold, you must make a work piece. A step of uniformly applying a photosensitive material to a flat plate and forming a concave portion for circuit implementation through exposure and development to the photosensitive material;
상기 평판의 표면과 상기 현상공정의 결과로 잔존하는 감광층의 상부에 스파터링을 통하여 도전성을 부여한 후, 도금작업을 행한다.The surface of the flat plate and the upper portion of the photosensitive layer remaining as a result of the developing process are subjected to sputtering to impart conductivity, and then a plating operation is performed.
상기 전주가공물인 전주금형을 상기의 평판으로붙터 탈형시킨다. 상기 전주금형에 테프론 수지 판재를 가열 가압하여 성형한 마스타금형을 제작한다. 물론 본 발명에 있어서, 마스타금형은 금속 또는 수지로서 다양한 공법으로 제작이 가능하다. 본 발명에서는 마스타금형의 표면에는 이형층이 형성된 것을 특징으로 한다. 테프론 수지로 마스터금형을 제작하는 별도로 이형층을 형성할 필요가 없다.The electroforming die, which is the electroforming workpiece, is demoulded by the flat plate. A Teflon resin plate material is heated and pressed on the electroforming die to form a master mold. Of course, in the present invention, master molds can be made of metal or resin by various methods. In the present invention, a release layer is formed on the surface of the master mold. There is no need to form a release layer separately from the production of a master mold with Teflon resin.
본 발명에서 사용되는 접착제는 다양한 형태가 있다. 가장 대표적인 실시예는 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지 또는 유브이 수지를 들 수가 있다. 본 발명에서, 기판은 다양한 소재가 사용이 가능하다. 가장 대표적인 실시예로서는 폴리이미드 필름 또는 폴리이미드 평판 또는 에폭시 평판 또는 에폭시 필름을 들 수가 있다.The adhesive used in the present invention has various forms. The most representative examples include an epoxy resin, a polyimide resin, and a urea resin. In the present invention, various materials can be used for the substrate. The most representative examples include a polyimide film or a polyimide plate or an epoxy plate or an epoxy film.
본 발명에서 또 다른 실시예로서는 스파터링에 의한 방법을 들 수가 있다. 이는, 전도성 유동성 소재를 충진할 수 있는 오목부를 가지는 마스타금형을 제작하는 공정과; 상기 마스타 금형의 오목부에 스파터링에 의하여 금속층을 형성하고, 상기 금속층에 도금 또는 전도성 유동성 소재를 충진하여 경화시키어 미세회로부를 구성하는 공정인 미세회로형성공정과;Another embodiment of the present invention is a sputtering method. This process comprises the steps of: preparing a master mold having a concave portion capable of filling a conductive fluid material; A fine circuit forming step of forming a metal layer by sputtering in a concave portion of the master mold and filling the metal layer with plating or a conductive fluid material to cure the metal layer to form a microcircuit portion;
상기 미세회로가 형성된 마스터금형과, 기판을, 접착제를 통하여 접착시킨 후, 상기 접착제를 경화시키는 공정인 접합공정과;A bonding step of bonding the master mold having the fine circuit formed thereon and the substrate through an adhesive, and then curing the adhesive;
상기 접합공정 후에, 상기 마스타금형을 탈형시키되, 상기 마스타금형 음각부에 형성된 미세회로는 접착제에 의하여 기판에 전사되도록 하는 것을 특징으로 한다.After the bonding step, the master mold is demolded, and the microcircuit formed in the master mold depressed portion is transferred to the substrate by an adhesive.
본 발명은 미세회로를 가지는 플렉시블 회로기판의 제작방법과 그 방법으로 만들어진 미세회로를 가지는 플렉시블 회로기판을 포함한다. The present invention includes a method of manufacturing a flexible circuit board having a microcircuit and a flexible circuit board having a microcircuit made by the method.
본 발명은 통전회로로 구성되는 회로부가 에폭시 수지에 의하여 폴리이드미 필름기판에 결합된 것을 특징으로 하는 미세회로를 가지는 플렉시블 회로기판과 그 제작방법을 포함한다.The present invention includes a flexible circuit board having a microcircuit and a method of manufacturing the same, characterized in that a circuit portion constituted by an energizing circuit is bonded to a polyimide film substrate by an epoxy resin.
또한 본 발명은 회로기판이 매립형 또는 완전매립형으로 구성된 것도 포함한다. 본 발명은, 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에만 한정되는 것은 아니다.
The present invention also includes a circuit board configured as a buried type or a completely buried type. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is not.
1: 기판 2: 양각금형 3:유브이 수지 4:음각부 5:회로부 6:이형층 7:이형층 8:필름 기판 9:이형층 10:양각금형 11:기판 13:이형층 14:이형층 15:실버페이스트 16:회로부 17:모형금형 기판 18: 감광부 19:공간부 21:전주가공물 22:돌출부 23:마스터금형 24:실버페이스트 25:스퀴즈 26:실버페이스트 27:기판 28:에폭시 수지 29:공간부 30:실버페이스트 31:접착제 32:기판 34:연마기 35:액상의 수지 36:실버페이스트 37:접착제 38:기판 39:비도전성 수지 40:덮개 42:에폭시 수지 43:회로부 44:회로부 46:감광부 47:테이퍼 진 공간부 48:도전체 평판 49:전주가공물 51:전주가공물 52:도전체 평판 53:기판 54:접착제 55:실버페이스트 56:마스터금형 57:실버페이스트 58:접착제 59:기판 60:실버페이스트 61:실버페이스트 62:마스터금형 63:기판 64:실버페이스트 65:기판 66:절연성 충진물 67:완전 매립형회로기판 68:절연성 충진물 69:매립형 회로기판 70:열가소성 감광성수지 필름 71:완전밀폐형 회로기판 74:공간부 76:실버페이스트 77:마스터금형 78:금속층 79:볼록부의 표면 80:도금층 83:기판 84:수지 85:마스터금형1: substrate 2: positive embossing mold 3: uvy resin 4: engraved portion 5: circuit portion 6: release layer 7: release layer 8: film substrate 9: release layer 10: embossed mold 11: substrate 13: release layer 14: release layer 15 : Silver paste 16: silver paste 27: substrate 28: epoxy resin 29: silver paste 16: circuit part 17: pattern mold substrate 18: sensitizing part 19: space part 21: electroforming workpiece 22: projection part 23: master mold 24: silver paste 25: The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device having a circuit portion and a method of manufacturing the same. The conductive part is made of a conductive material such as a conductive paste and a conductive paste to form a conductive paste on the conductive part. 60: Silver paste 61: Silver paste 62: Master mold 63: Substrate 64: Silver paste 65: Substrate 6 6: Insulative filling 67: Completely buried circuit board 68: Insulative filling 69: Embedded circuit board 70: Thermoplastic photosensitive resin film 71: Completely closed circuit board 74: Space part 76: Silver paste 77: Master mold 78: Metal layer 79: Surface 80: Plated layer 83: Substrate 84: Resin 85: Master mold
Claims (10)
상기 마스타금형의 오목부에 전도성 유동성 소재를 충진한 후, 가열에 의하여 상기 전도성 유동성 소재를 경화시키며, 경화된 상기 전도성 소재는 상기 마스터금형의 음각부 내에서 미세회로가 되도록 하는 공정인 미세회로형성공정과;
상기 미세회로가 형성된 마스터금형과, 기판을, 접착제를 통하여 접착시킨 후, 상기 접착제를 경화시키는 공정인 접합공정과;
상기 접합공정 후에, 상기 마스타금형을 탈형시키되, 상기 마스타금형 음각부에 형성된 미세회로는 접착제에 의하여 기판에 전사되도록 하는 것을 특징으로 하는 미세회로를 가지는 회로기판의 제작방법.A step of producing a master mold having a concave portion capable of filling a conductive fluid material;
The conductive fluid material is filled in a concave portion of the master mold, and then the conductive fluid material is cured by heating, and the conductive material is formed into a microcircuit formed in the recessed portion of the master mold, A process;
A bonding step of bonding the master mold having the fine circuit formed thereon and the substrate through an adhesive, and then curing the adhesive;
Wherein after the bonding step, the master mold is demolded, and the microcircuit formed in the master mold engraving portion is transferred to the substrate by an adhesive.
상기 평판의 표면과 상기 현상공정의 결과로 잔존하는 감광층의 상부에 스파터링을 통하여 도전성을 부여한 후, 도금작업을 통하여 전주금형을 만드는 공정인 전주공정과;
상기 전주금형에 테프론 수지 판재를 가열 가압하여 성형한 마스타금형을 제작하는 공정을 통하여 제작되는 것을 특징으로 하는 미세회로를 가지는 회로기판의 제작방법.The method of claim 1, wherein the master mold is a process of uniformly coating a photosensitive material on a flat plate, and forming recesses for circuit realization through exposure and development processes on the photosensitive material;
A transferring step of transferring the surface of the flat plate and the upper portion of the photosensitive layer remaining as a result of the developing process to conductivity through sputtering and then performing a plating operation to form a transfer mold;
And a step of forming a master mold in which a Teflon resin sheet material is molded by heating and pressing the electroforming mold.
상기 마스타 금형의 오목부에 스파터링에 의하여 금속층을 형성하고, 상기 금속층에 도금 또는 전도성 유동성 소재를 충진하여 경화시키어 미세회로부를 구성하는 공정인 미세회로형성공정과;
상기 미세회로가 형성된 마스터금형과, 기판을, 접착제를 통하여 접착시킨 후, 상기 접착제를 경화시키는 공정인 접합공정과;
상기 접합공정 후에, 상기 마스타금형을 탈형시키되, 상기 마스타금형 음각부에 형성된 미세회로는 접착제에 의하여 기판에 전사되도록 하는 것을 특징으로 하는 미세회로를 가지는 회로기판의 제작방법.
A step of producing a master mold having a concave portion capable of filling a conductive fluid material;
A fine circuit forming step of forming a metal layer by sputtering in a concave portion of the master mold and filling the metal layer with plating or a conductive fluid material to cure the metal layer to form a microcircuit portion;
A bonding step of bonding the master mold having the fine circuit formed thereon and the substrate through an adhesive, and then curing the adhesive;
Wherein after the bonding step, the master mold is demolded, and the microcircuit formed in the master mold engraving portion is transferred to the substrate by an adhesive.
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