KR101122635B1 - 적층물 내에 있는 결함을 제거하는 방법 및 글레이징 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저 방사선 빔을 이용하여 적층 디바이스 내에 위치한 핀홀 결함을 제거하는 방법에 관한 것으로, 상기 적층 디바이스는 하나 이상의 제 1 기판 및 하나 이상의 제 2 기판으로 이루어지며, 상기 적층물은 하나 이상의 지능형 활성 시스템(intelligent active system)을 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 결합시킨다. 상기 방법은 상기 활성 시스템 내에 위치한 하나 이상의 핀홀 결함의 위치를 찾아내는 것을 포함하는 단계를 포함하고, 상기 단계의 제거 단계는 레이저 빔으로 상기 하나 이상의 핀홀 결함을 한정하는 단계를 포함한다.

Description

적층물 내에 있는 결함을 제거하는 방법 및 글레이징 {METHOD OF ELIMINATING DEFECTS LYING WITHIN A LAMINATE AND GLAZING}
본 발명의 주제는 전기화학 디바이스, 특히 가변성 광학 및/또는 에너지 특성을 갖는 글레이징(glazing) 유형의 전기적으로 제어 가능한, 광전지 디바이스 내의 시스템 또는 전자발광 디바이스 내의 시스템에 존재할 수 있는 점 결함(point defect)을 제거하는 방법이다.
더욱 구체적으로는, 본 발명의 목적은 상기 디바이스의 진보한 제조 단계에서, 특히 디바이스의 시장 가치가 높은 단계에서 발생할 가능성이 있는 결함을 제거하는 방법을 제공한다.
이들 디바이스의 제조 도중에 고려되는 주의{클린룸(clean room)에서의 작업, 막 증착 캐쏘드(cathode)를 위한 펄스 공급, 수직 증착 라인, 고품질 기판}에도 불구하고, 일반적으로 "핀홀(pinhole)"로 불리는 표면 결함이 나타나는 것이 발생할 수 있다. 이들 핀홀은 많은 방식으로 발생할 수 있다. 이들은 처리 챔버(treatment chamber)의 공기를 여과하기 위한 수단에 의해 유지되지 않고/거나 제거되지 않은 환경 먼지 입자로부터 발생할 수 있고, 활성 {전기변색(electrochromic), 광전지, 전자발광 등) 시스템에 따라 다양한 층을 증착시켜야 하는 디바이스로부터 나오는 잔류물, 특히 타깃에서의 잔류물로부터 발생할 수 있고, 이 외에는 또 기판의 저품질로부터 생길 수 있다. 이들 결함은, 이들이 전극과 접촉함으로써 이들 글레이징 조립체의 기능성을 영구적으로 열화시키기 때문에 허용될 수 없다.
약간의 결함을 포함하는 디바이스를 폐기함으로써 발생할 수 있는 경제적인 손실 때문에, 특히 제조 공정의 진보한 단계에서 이들 결함을 제거하려는 노력이 있어 왔다.
표면 결함을 제거하기 위한 제 1 기술은, 후광(aureole)의 형태로 존재하는 결함을 시각적으로 탐지한 후에, 절단기 또는 동일한 유형의 스크레칭 디바이스(scratching device)를 이용하여 후광에서 층의 구성물질을 제거하는 단계를 포함한다.
이러한 제 1 기술은 결함을 효과적으로 제거할 수 있게 하지만, 이들은 활성 시스템의 층이 여전히 접속 가능한 때, 즉 적층 바람막이 유리(laminated windshield)의 경우에 시트 중간층을 설치하는 단계 이전 및 기판을 함께 결합시키는 단계 이전에만 이들이 제거될 수 있고, 이러한 점은, 이러한 기술의 적용 분야를 추가로 감소시킨다(기판과 활성 시스템이 완전히 조립되어, 활성 시스템의 층에 접속할 수 없을 때에는 적용할 수 없다).
레이저 방사선을 이용하는 활성 시스템의 층을 제거하기 위한 제 2 기술은 공지되어 있다. 이러한 제 2 기술은 층을 가장자리에 위치시키는 분야에서 통상적이고, 활성 시스템 전역에서 발생하는 부식 현상을 방지하기 위해, 또는 전기변색 또는 광전지 유형의 활성 시스템의 경우에 누설 전류 현상을 한정하기 위해 레이저 방사선에 의해 유리 기판, 예를 들어 은(silver)을 갖는 층의 주변 영역을 제거하는 것을 가능케 한다.
이러한 제 2 기술은 활성 시스템을 형성하는 층의 일부 또는 모두를 제거하는데 매우 효과적이다(이때 층의 물질은 레이저에 의해 완전히 또는 부분적으로 파괴된다).
또한, 가장자리에 위치시키는 기술(margination technique)은 기판의 주변 영역, 즉 파괴된 물질의 제거가 용이한 장소의 층만을 제거하기 위한 한정된 방법이다. 레이저 방사선에 의해 파괴된 물질이 적층물을 형성하는 2개의 기판 사이에 트래핑(trapping)되지 않아야 하기 때문에 적층 기판을 통해 작동하는 것이 불가능하다는 것이 용이하게 이해될 것이다.
본 발명자들은, 레이저 방사선 작동 조건을 조절함으로써 결함이 적층 기판의 주변 영역에 위치하지 않는 경우일지라도 활성 시스템의 층을 파괴하기 위해 이러한 유형의 방사선을 이용하는 것이 가능하다는 것을 매우 예상치 못하게 발견하였다.
본 발명의 주제를 형성하는 방법은, 특히 사용자의 요건에 부합할 수 있는 "지능형(smart)" 글레이징으로 불리도록 의도된다.
지능형 글레이징에 있어서, 이는 건물의 외부, 또는 자동차, 기차 또는 비행기 유형의 운반차량에 장착된 창유리를 통과하는 태양광의 양을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 상기 목적은 승객용 구역/객실 내부에서뿐만 아니라 태양광이 강한 경우에도 과량의 열을 한정할 수 있다.
이는 또한, 창유리를 어둡게 하거나, 이들을 산란케 하거나, 또는 이것이 요구되는 경우에 시야를 완전히 차단하기 위해 창유리를 통한 시야 정도를 제어하는 것을 포함한다. 이는 객실, 기차 또는 비행기 내에서 내부 구획으로서 장착된 창유리, 또는 자동차의 측면 창유리로서 장착된 창유리에 관한 것일 수 있다. 이는 또한 운전자가 눈부시지 않도록 하기 위해 백미러(rear-view mirror)로서 사용된 거울, 또는 필요한 경우에, 또는 간헐적으로 양호하게 관심을 끌기 위해 메시지가 나타나는 지시 패널(indicating panel)에 관한 것일 수 있다. 의도적으로 발산시키도록 할 수 있는 글레이징은 필요한 경우에 투사 스크린(projection screen)으로서 사용될 수 있다.
외관 또는 열적 특성에서 이러한 유형의 변형을 허용하는 다양한 전기적으로 제어 가능한 시스템이 존재한다.
글레이징의 광 투과 또는 광 흡수를 조절하기 위해, 미국 특허 제 5 239 406 호 및 유럽 특허 출원 제 EP-612 826 호에 개시된 바와 같은 소위 비올로겐(viologen)계 시스템이 존재한다.
글레이징의 광 투과(light transmission) 및/또는 열 전도(heat transmission)를 조절하기 위해, 전기변색 시스템으로 불리는 시스템이 또한 존재한다. 공지된 바와 같이, 이들은 일반적으로 전해질 층에 의해 분리되고 2개의 전기적 전도층 옆에 있는 전기변색 물질의 2개의 층을 포함한다. 전기변색 물질의 층 각각은 양이온 및 전자를 가역적으로 주입하고, 이들 주입/방출의 결과로서 이들 산화 상태의 변화는 이의 광학 및/또는 열적 특성의 변화를 초래한다.
또한, "광학 밸브"로 불리는 시스템이 존재한다. 이들은 일반적으로 가교 결합된 중합체 매트릭스를 포함하는 필름이며, 일반적으로 가교 결합된 중합체 매트릭스에서는 자기장 또는 전기장의 작용하에 우선적인 방향에서 스스로를 라이닝(lining)할 수 있는 입자를 포함하는 분산된 미세소적(microdroplet)이 존재한다. 따라서, 국제 특허출원 제 WO 93-09460 호에는 필름이 전압하에 있는 경우에 광을 훨씬 적게 차단하는 폴리유기실란 매트릭스 및 폴리요오드형 입자를 포함하는 광학 밸브가 개시되어 있다.
공지된 바와 같이, 2개의 적합한 전극 사이에 위치한 유기 또는 무기 전자발광 물질의 하나 이상의 박층을 일반적으로 포함하는 전자발광 시스템으로 불리는 것이 또한 언급될 수 있다.
전자발광 시스템을 이들이 OLED(유기 발광 다이오드) 시스템 또는 PLED(중합체 발광 다이오드) 시스템으로 불리는 유기 형태와 무기 형태{이러한 경우에 일반적으로 TFEL(박막 전자발광) 시스템으로 불림}인지의 여부에 따라 몇몇 범주로 분류하는 것이 통상적이다.
본 발명은 또한 광전지 시스템(이는 광 에너지를 전기 에너지로 변환시킴)의 부류에 속하는 "지능형" 시스템에서 적용 가능할 수 있다. 광전지 기능성 층의 스택(stack)의 예는, 예를 들어 Mo/Ga:CIS/Cds/ZnO 유형 또는 Al/a-Si/Al:ZnO 유형이다.
따라서, 본 발명의 목적은 레이저 방사선 빔을 사용하여 하나 이상의 제 1 기판 및 하나 이상의 제 2 기판으로부터 형성된 적층물 내에 있는 가시적인 결함을 제거하는 방법을 제안하는 것으로, 상기 적층물은 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 상술한 바와 같은 하나 이상의 "지능형" 활성 시스템을 결합한다.
먼저, 본 발명의 주제는,
- 활성 시스템 내에 있는 하나 이상의 결함의 위치를 찾아내는 단계, 및
- 상기 레이저 빔을 이용하여 하나 이상의 결함을 한정하는 것을 포함하는, 결함을 제거하는 단계로 이루어지는 방법이다.
이들 제안을 고려함으로써, 이들의 초기 시장 가치를 회복하기 위해 이들의 제조의 진보한 단계에서, 또는 이들이 제조 훨씬 이후에, 예를 들어 유지보수 작업 이후의 수리 도중에 활성 시스템을 결합시키는 디바이스를 수리하는 것이 가능하다.
본 발명을 수행하는 바람직한 방식에서, 하나 이상의 하기 제안은 선택적으로는 또한 사용될 수 있다:
- 결함은 연속적인 레이저 빔을 이용하여 제한되고,
- 결함은 많은 레이저 펄스를 이용하여 제한되고,
- 결함의 위치를 찾아내는 단계는 영상 처리 소프트웨어(image processing software)를 이용하여 광학 수단에 의해 수동으로(인간 간섭) 또는 자동으로 수행되고,
- 결함을 정밀하게 조준하는(pinpointing) 단계는 제 1 레이저 빔 펄스를 이용하고,
- 상기 정밀하게 조준하는 단계는 상기 제 1 펄스 중 하나와 결함 사이에 편향(deviation)에 따른 레이저 빔을 재설정하는 중간 단계와 결합하고,
- 상기 정밀하게 조준하는 단계는 낮은 전력 수준의 레이저 빔을 이용하여 수행되고,
- 결함의 제거는 대략적으로 결함 주변을 따라가도록 레이저 빔을 이동시키는 것을 포함하고,
- 레이저 빔의 파장은, 한편으로는 빔이 활성 시스템을 형성하는 층에 의해 흡수되고, 다른 한편으로는 기판을 통해 투과되도록 조절되고,
- 결함의 제거는 결함을 포함하는 활성 시스템에 대해 결함의 주변 영역을 전기적으로 절연시키는 것을 포함하고,
- 결함의 제거는 제 1 기판을 통해 수행되고,
- 결함의 제거는 제 2 기판을 통해 수행된다.
본 발명의 다른 특징 및 이점은 이들 수행하는 몇몇 방식의 하기 설명으로 자명하게 될 것이며, 이들은 비-제한적인 실시예의 방식으로 나타나 있다.
도 1은 본 발명에 따른 방법에 의해 제거될 수 있는 결함을 나타낸 도면.
도 2는 도 1과 유사하지만, 결함의 제거 이후의 도면.
본 발명은 넓은 의미에서 글레이징에 관한 것으로, 유리 또는 중합체 유형의 캐리어 기판(carrier substrate)은 일반적으로 강성이고, 투명하며, 상기 중합체는, 예를 들어 폴리카보네이트 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA)이다. 그러나, 본 발명은 플렉시블(flexible)하거나 세미플렉시블(semiflexible)한 중합체계 기판 을 포함한다.
이들 기판은 EVA(에틸렌/비닐 아세테이트), PVB(폴리비닐 부티랄) 또는 PU(폴리우레탄) 유형의 열가소성 중합체의 하나 이상의 시트를 이용하여 적층물을 형성하기 위해 병치되며, 상기 적층 삽입물은 하나 이상의 제 1 기판을 하나 이상의 제 2 기판에 결합시킨다.
종래의 열가소성 중간층 시트를, 시판되며 매우 얇다는 이점을 갖는, 자가-지지형이거나 그렇지 않은 양면 접착 시트로 치환함으로써 고온에서, 가능하게는 가압하에서 수행되는 적층 작업을 제거하는 것이 또한 가능하다.
상술한 바와 같은 하나 이상의 "지능형" 활성 시스템에서, 애노드(anode)를 형성하는 전기적 전도층과 함께 캐쏘드 및 더욱 일반적으로는 전극은 이들 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 삽입되며, 이들 전기 전도층은 활성 시스템을 활성화시키고/불활성화시키기 위해 전류 및/또는 전압 공급원에 전류 리드(current lead)을 통해 연결되기에 적합하다.
간결함을 위해, "활성 스택(active stack)"이란 용어 또는 "전기활성 스택"이란 용어는 시스템의 활성 층 또는 층들을 나타내며, 즉 전극에 속하는 층을 제외한 시스템의 모든 층을 나타낸다. 예를 들어, 따라서 전기변색 시스템의 경우에 애노드성 전기변색 물질의 층, 전해질 층 및 캐쏘드성 전기변색 물질의 층으로부터 본질적으로 형성되며, 각각의 이들 층은 가능하게는 동일한 기능을 수행하는 단층, 또는 많은 중첩된 층으로 이루어진다.
일반적으로, 각각의 전극은 전기 전도층 또는 몇몇 중첩된 전기 전도층을 포함하며, 이는 하기에서 단일층으로서 고려될 것이다. 전기 전도층에 정확히 전력을 공급하기 위해, 일반적으로 전류 리드가 직사각형, 정사각형 또는평행사변형 유형의 유사한 기하학적 형태의 외형을 갖는 경우에 층의 2개의 맞은편 에지(edge)를 따라 배치된 2개의 전류 리드를 갖는 것이 필수적이다.
전기 전도층의 예는 도핑된 금속 산화물, 특히 ITO로 불리는 주석-도핑된 인듐 산화물, 또는 불소-도핑된 주석 산화물 F:SnO2에 기초한 층이고, 선택적으로는 실리콘 산화물, 옥시탄화물 또는 옥시질화물 유형의 예비층(prelayer) 상에 증착된 층이다. 기판이 유리로 제조되는 경우에 광학 기능 및/또는 알칼리 금속 차단 기능을 갖는 층을 포함하는 것 또한 가능하다.
예를 들어, 전극용 전류 리드는 전도 와이어(또는 함께 결합된 몇몇 전도 와이어)의 형태일 수 있다. 이들 와이어는 구리, 텅스텐 또는 흑연-코팅된 텅스텐으로 제조될 수 있다. 이들은 10 내지 600㎛ 범위의 직경을 가질 수 있다. 사실상, 이들 유형의 와이어는 전극에 전력을 만족스럽게 공급하기에 충분하고, 이들은 현저하게 분리되어 있는데, 이는 디바이스를 조립하는데 있어 이들을 차폐하는 것이 불필요하다.
전류 리드의 구조는 매우 조절 가능하다. 대략적으로 직사각형 활성 시스템이 개시되어 있지만, 이들은, 특히 이들의 캐리어 기판의 기하학적 형태에 따라 매우 많은 상이한 기화학적 형태, 즉 원형, 정사각형, 반원형, 타원형, 다각형, 다이아몬드형, 사다리꼴, 임의의 평행사변형 등을 가질 수 있다. 이들 상황에서, 전류 리드는 더 이상 각각의 전극이 공급될 필요가 없으며, 전류 리드의 쌍은 서로를 향한다. 따라서, 예를 들어 전도층 사방으로 퍼져 있는 전류 리드(또는 적어도 이의 범주의 양호한 부분을 따라서 퍼져 있는 전류 인입선)가 존재할 수 있으며, 이는 전류 리드가 단순한 전도 와이어인 경우에 달성될 수 있다. 특히 디바이스의 크기가 작은 경우에 점 전류 리드가 존재할 수 있다.
본 발명에 따른 디바이스는 벌크-착색 유리(bulk-tinted glass)로 제조된 하나 이상의 기판을 사용할 수 있다. 유리하게는, 글레이징이 적층물인 경우에 벌크-착색 창유리는 객실 또는 승객용 구획의 내부로 향하도록 의도된 창유리이며, 외부 창유리는 투명하다. 유리를 착색시키면 글레이징의 광 투과도의 정도를 조절할 수 있다. 내측에 배치되는 경우, 흡수에 의해 가열된 글레이징이 제한된다. 창유리(들)는 또한 굽어있을 수 있는데, 이는 특히 전기변색 자동차 루프(roof)로서의 용도의 예이다.
본 발명에 따른 글레이징은 부가적인 기능을 포함할 수 있지만, 예를 들어 이는 유럽 특허출원 제 EP-825 478 호에 개시된 바와 같은 적외선 반사 코팅을 포함할 수 있다. 이는 또한 오염 방지 특성을 갖고, 국제 공개공보 제 WO 00/03290 호에 개시된 바와 같은 예추석(anatase) 형태의 티탄 산화물을 포함하는 친수성 코팅, 반사방지용 코팅, 소수성 코팅 또는 광촉매 코팅을 포함할 수 있다.
이 같은 적층 기판의 제조시에 매우 많은 주의를 기울여야 함에도 불구하고 이 같은 기판은 본 발명에 따른 방법이 제거하려고 하는 소수의 결함(핀홀)을 포함할 가능성이 있다.
이 같은 시각적인 결함은 도 1에 도시되어 있고, 블리칭(bleaching)의 시각적인 후광의 형태이며, 이의 특정적인 치수는 약 0.2㎜ 내지 10㎝의 범위 내에 있다. 블리칭의 이러한 시각적인 후광은 전기변색형 "지능형" 활성 시스템에서의 결함의 특징이다. 이러한 블리칭된 영역은 결함이 실제 크기를 적절하게 나타내지 않지만, 이는 단순히 결함이 존재하는 물리적인 결과이다. 이러한 시각적인 결함은 측정될 수 있는 누설 전류의 존재에 의해 증명된다. 실질적으로, 결함 또는 핀홀은 약 20 내지 50㎛의 실제 크기를 갖지만, 활성 시스템에서의 이의 존재는 핀홀 둘레에서 잠재적인 웰 현상(well phenomena)을 생성하며, 이의 결과는 핀홀 둘레의 실질적으로 중앙에서 훨씬 큰 영역을 초과해서, 가능하게는 상술한 2 내지 100㎜까지 블리칭함으로써 증명된다.
이러한 결함이, 사용자의 눈에 의해, 선택적으로는 광학 확대 기구(카메라, 광학 기구)의 도움에 의해 "수동으로", 또는 광학 기구 및 광학 처리 소프트웨어의 결합을 이용하여 자동으로 위치 파악된 이후에, 적층 기판은 레이저를 향하도록 배치된다.
사실상, 레이저 빔의 파장이 한편으로는 흡수됨이 없이 기판을 통과할 수 있도록 조절되고, 다른 한편으로는 활성 시스템의 스택의 층을 형성하는 물질에 의해 흡수되도록 조절된다.
도 1에 도시된 예의 경우에, 활성 시스템은 전기변색형이고, 선택된 파장은 약 1.06㎛이고, 사용된 레이저는 펄싱된(pulsed) YAG 유형이다.
연속적인 레이저가 또한 사용될 수 있다. 사용된 레이저의 유형(펄싱된 또는 연속적인)이 무엇이든지, 결함은 빔을 사용하여 한정된다.
이어, 결함은 낮은 전력의 일련의 레이저 펄스를 이용하여 정밀하게 조준되며, 표적과 결함 사이의 이동이 기록된다. 이러한 이동의 측정은 결함의 제거 도중에 결합될 것이다.
실제 제거는 결함의 효과적인 영역을 전기적으로 절연시키고, 따라서 이러한 제거의 시각적인 충격을 최소화하기 위해 결함 둘레에 대략적으로 원을 그리는 단계를 포함한다. 활성 시스템의 스택을 형성하는 층은, 빔을 펄싱(pulsing)하는 동안 결함 둘레에 원을 그리고, 결함 상에 레이저 빔을 정밀하게 조준하여 파괴된다(이동량(amount of shift)을 고려함).
예를 들어, 도 1에 도시된 결함을 제거하기 위해, 레이저 빔 파라미터는 최대 전력: 50kHz; 원: 0.5㎜ 반경; 빔 너비: 80㎛; 빔 이동 속도: 5m/초이다.
레이저 제거의 품질은 결함의 존재로부터 기인한 누설 전류를 측정함으로써 정량화될 수 있다. 사실상, 결함 면적(활성 시스템에 있어서 이는 블리칭된 후광임)과 누설 전류의 값 사이의 비례 관계가 존재한다. 따라서, 본 발명에 따른 방법을 이용하면, 누설 전류는 글레이징을 둘러싸는 가장자리의 코어 내에서 약 10배만큼 감소될 수 있다.
레이저의 작동 조건은 활성 시스템을 형성하는 스택의 유형에 따라 적응될 것이다.
게다가, 제 1 면(외부를 향함) 또는 제 4 면(내부를 향함)으로부터 유리 기판의 결함을 제거하는 것이 가능하다. 그러나, 최소의 시각적인 결함을 생성하고 "활성"층의 최선의 제거를 달성하는 제거용 측부를 선택하기 위해 비대칭 구조(태양광선 차단층, 착색 유리 등)에서 더욱 실질적일 수 있다.
본 발명은 전기화학 디바이스, 특히 가변성 광학 및/또는 에너지 특성을 갖는 글레이징(glazing) 유형의 전기적으로 제어 가능한, 광전지 디바이스의 시스템 또는 전자발광 디바이스 내의 시스템에 존재할 수 있는 점 결함(point defect)을 효율적으로 제거하는 방법에 관한 것이다.

Claims (13)

  1. 레이저 방사선 빔을 이용하여 하나 또는 복수의 제 1 기판 및 하나 또는 복수의 제 2 기판으로부터 형성된 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법으로서, 상기 적층물은 하나 또는 복수의 "지능형" 활성 시스템(smart active system)을 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 결합시키는, 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법에 있어서,
    - 활성 시스템 내에 있는 하나 또는 복수의 핀홀 결함의 위치를 찾아내는 단계, 및
    - 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 중 적어도 하나의 기판을 통해 상기 레이저 빔을 이용하여 하나 또는 복수의 핀홀 결함을 한정하는 것을 포함하는 핀홀 결함을 제거하는(ablating) 단계로서, 핀홀 결함의 상기 제거는 핀홀 결함을 포함하는 활성 시스템에 대해 핀홀 결함의 주변 영역을 전기적으로 절연시키는 것을 포함하는 핀홀 결함을 제거하는 단계로
    이루어지고,
    상기 레이저 빔의 파장은, 상기 빔이 한편으로는 활성 시스템을 형성하는 층에 의해 흡수되고, 다른 한편으로는 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판을 통해 투과되도록 조절되는 것을 특징으로 하는, 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 핀홀 결함은 연속적인 레이저 빔을 이용하여 한정되는 것을 특징으로 하는, 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 핀홀 결함은 레이저 펄스(laser pulse)를 이용하여 한정되는 것을 특징으로 하는, 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 핀홀 결함의 위치를 찾아내는 단계는 영상 처리 소프트웨어(image processing software)를 이용하여 수동으로(인간의 간섭) 또는 자동으로 광학적 수단에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는, 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 제 1 레이저 빔 펄스를 이용하여 핀홀 결함을 조준하는(pinpointing) 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 핀홀 결함을 조준하는 단계는 상기 제 1 펄스 중 하나와 핀홀 결함 사이에서 이동량에 따라 레이저 빔을 재설정하는 중간 단계를 결합시키는 것을 특징으로 하는, 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 핀홀 결함을 조준하는 단계는 상기 제거하는(ablating) 단계 도중에 사용된 레이저의 전력보다 낮은 전력 수준의 레이저 빔을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는, 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 핀홀 결함의 제거는 핀홀 결함 주변을 따라가도록 레이저 빔을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 적층물 내에 있는 핀홀 결함을 제거하는 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 하나 또는 복수의 전기화학 디바이스를 포함하는 글레이징으로서,
    상기 전기화학 디바이스는 양 측 상에 위치한 2개의 전극 사이에 삽입되고, 제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 수리되는 글레이징에 있어서,
    누설 전류(leakage current)의 값은 상기 글레이징의 가장자리(margination)의 코어(core)에서 10배만큼 감소되는 것을 특징으로 하는, 글레이징.
  13. 삭제
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