CN1206178A - 盘基片、盘基片的生产方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种适合于用一带有浮动滑动件的头进行信号记录/再现的合成树脂的盘基片,其中,该盘基片是去毛刺的,以消除外观上的缺陷,提高强度和质量。还公开了用于该盘基片的生产方法和设备。生产方法包括把激光至少照射在合成树脂的盘基片2的外或内周缘部分、以瞬时熔融照射的部分的步骤。生产设备1包括一个用以以转动方式支承盘基片2的工作台3,一个用以将盘基片2定位在工作台3上的预定位置的定位装置和一个用以将激光照射在由工作台3转动支承的盘基片2的激光源4。在盘基片2的外周缘形成了一个高度不大于15μm的凸起部分26。该凸起部分26的厚度大于盘基片2的最外部分的厚度。

Description

盘基片、盘基片的生产方法和设备

本发明涉及一种构成起信息信号的记录载体作用的盘一比如磁盘、光盘或者磁-光盘的合成树脂的盘基片以及生产这种盘基片的方法和设备。更具体地说，本发明涉及这样一种合成树脂的盘基片-即，把头安装在一个浮动的滑动件上，使得头和盘相互非常接近地布置，以便实现高密度记录／再现。

在盘-比如光盘、磁-光盘或者磁盘中，总要用到一种由表现出透光性能的合成树脂材料、比如聚碳酸酯树脂模制而成的盘基片。在这种盘基片的中部具有一个孔。

这类盘基片通常是通过注模法生产的。也就是说，在生产这种基片时，要把基片材料-通常是合成树脂-加热熔融，并在增压状态下注射进一个与期望的基片形状相应的型腔内。待基片材料冷却和固化后，将其从型腔内取出，从而生产出期望形状的基片。

同时，在惯用的注模法中，金属模的内部须进行排气。

然而，由于在金属模内模制的盘基片的外周部和内周部存在缝隙，所以，会因这种排气而把树脂吸进这些缝隙内，在所说的外周部和内周部形成毛刺。这些毛刺非常脆，并且，当把盘基片从金属模内取出时，在实施的各种操纵的影响下，这些毛刺容易断裂。也就是说，由于在盘基片的外周部和内周部形成毛刺，导致盘基片的外周部分和内周部分的强度大大降低。

因此，通过注模法模制而成的盘基片遇到这样一个问题一即，在检验或装配步骤期间，在盘基片的传递过程中，如果外周缘夹持装置或者外周缘和／或内周缘真空搬运系统的传递夹具的夹持面与这些在外周缘和／或内周缘上的毛刺相接触，那么，这些毛刺会被除掉，变成鼓起状的磁性薄膜缺陷，因此，降低了盘基片的质量。

此外，在合成树脂形成的盘基片上溅镀一层磁性材料层之后，如果把压力施加于盘基片的外周缘或内周缘，那么，这些外周缘或内周缘上的毛刺(如果有的话)会折断并破碎，因此，会因吸收或吸附的水而导致层离，降低产品的质量。

这种通过注模法由树脂制成的盘基片不仅受到毛刺之害，而且还受到所谓的珩磨现象(honing phenomenon)之害，在所谓的珩磨现象中，如图1所示，随着盘基片的最外周缘的接近，盘基片的厚度增大。就硬盘来说，一浮动头相对于盘面浮动大约50mm并且基本上沿盘的径向移动。由于盘的最外周缘部分是增大的记录区域，因而，记录区优先地设定为接近盘的最外周缘部分，以增加盘的记录容量。因此，为了防止盘和浮动滑动件之间的碰撞，希望盘的外周缘部分是平的。因此，希望珩磨的量较小。此外，为了硬盘驱动器设计方面的方便，需要把该珩磨压缩到一个预定值范围内。然而，如果在盘基片上形成毛刺，则珩磨往往会超出此预定值。

因此，本发明的目的是提供一种合成树脂的盘基片，这种盘基片是去毛刺的，以消除外观上的缺陷，并且，这种盘基片因其外周缘和内周缘的强度改善而提高了质量。

一方面，本发明提供一种用以生产盘基片的方法，该方法包括将一激光束至少照射到合成树脂的盘基片的外周缘部分或者内周缘部分上，以便至少瞬时熔融照射的部分，在这里，盘基片是这样的盘基片一即，是适宜利用带有浮动滑动架的头进行信号记录／再现的盘基片。

就用于本发明的盘基片的生产方法来说，是把激光至少照射到盘基片的外周缘或内周缘，以瞬时熔融照射的部分，于是，将模制过程中产生的毛刺去掉，或将之固定，使之不能随意地除去，从而提高盘基片的强度。

另一方面，本发明提供一种生产盘基片的设备，该设备包括一个适宜于支承盘基片并且转动运行的工作台，一个用以将盘基片定位在工作台上的预定位置的定位件和一个由所说的定位件定位的以便随后将激光至少照射在由工作台转动支承的盘基片的外周缘部分或内周缘部分的激光源。定位件最好插进盘基片上的中心孔里，以便定位盘基片。

在上述的用于本发明的盘基片的生产设备中，包括用以将盘基片定位于工作台上的定位件和用以将激光照射到盘基片上的激光源，激光能够照射在盘基片上的合适位置，因此，模制期间形成在盘基片上的毛刺能够有效地去除或者固定住，以消除外观上的缺陷，改善盘基片的强度。

再一个方面，本发明提供种适宜于利用带有浮动滑动件的头进行信号记录／再现的合成树脂的盘基片，其中，在盘基片的外周缘部分具有一个凸起的部分，在该凸起部分的盘基片的厚度要比盘基片的最靠外的周缘处的厚度大，该凸起部分的高度为15μm或15μm以下。

就本发明的上述的盘基片而言，因在其外周缘部分具有凸起部分，所以盘基片的强度增加。考虑到要使浮动头滑动件从盘的外周缘部分向其记录区径向运行这一事实，凸起部分的高度不大于15μm，因此，珩磨可以被包括在允许的范围内。

就适用于本发明的盘基片的生产方法来说，具有一个将激光至少照射在合成树脂的盘基片2的外周缘部分或内周缘部分、以便瞬时熔融照射部分的步骤，被激光束照射的盘基片的材料被熔融，以便除去注模期间在盘基片的外周缘部分和／或内周缘部分上形成的毛刺，因此，可以生产出外观上没有缺陷且质量和强度也都得以提高的盘基片。就适用于本发明的盘基片的生产方法来说，最好是将激光以30°～45°的角度照射到盘基片的表面上，在这种情况下，能够更有效地将毛刺去除，并且，盘基片的强度能够进一步得到改善，同时，产量也可以提高。

就适用于本发明的盘基片的生产设备来说，能够将激光照射在正确定位了的盘基片上，因此，能够将注模法之后形成的毛刺有效地除去。此外，可以提供一种没有毛刺的并进而外观上无缺陷的盘基片，并且，由于激光照射的结果，盘基片的外周缘部分的强度提高，因此，盘基片的质量提高。再者，由于使用了能够确保正确定位的定位机构，所以，生产过程的产量提高。

另外，由于凸起部分的厚度在允许的珩磨范围之内，所以，本发明的盘基片的强度提高且记录／再现性能优良。此外，用本发明的生产方法和生产设备生产的盘基片强度得以提高且没有毛刺，因此，其质量高且外观无缺陷。

图1是用以说明珩磨现象的盘基片的剖视图。

图2是表示用于本发明的盘基片的生产设备的一个例子的正视图。

图3是表示用于本发明的盘基片的生产设备的一个例子的剖视图。

图4是表示用于本发明的盘基片的生产设备的一个例子的示意性透视图。

图5是表示根据本发明的盘基片的一个例子的剖视图。

图6是用以说明本发明的盘基片的生产设备的动作过程的第一示意图。

图7是用以说明本发明的盘基片的生产没备的动作过程的第二示意图。

图8是用以说明本发明的盘基片的生产设备的动作过程的第三示意图。

图9是用以说明本发明的盘基片的生产设备的动作过程的第四示意图。

图10是用以说明本发明的盘基片的生产设备的动作过程的第五示意图。

图11是用以说明本发明的盘基片的生产设备的动作过程的第六示意图。

图12是用以说明本发明的盘基片的生产设备的动作过程的第七示意图。

图13是用以说明本发明的实施例所用的压力装置的一个例子的示意图。

下面将参照附图详细描述本发明的优选实施例。

用于本发明的盘基片的生产设备被设计成便于把一激光束照射到合成树脂的盘基片上而且具有图2～图4那样的构型。图2是根据本发明的盘基片的生产设备的正视图，图3是沿图2所示生产没备的A线所取的剖视图，图4是表示生产设备的主要部分的透视图。

生产设备1包括一个用以布置并支承盘基片2的工作台3，一个用以将盘基片2固定在工作台3上的预定位置的定位装置，一个用以将一激光束照射到盘基片2上的激光源4，一个用以支承工作台3的基座和一个安装在基座上的、用以转动地驱动工作台3的电动机5。载有工作台3和电动机5的基座布置在一底板6上。

定位装置是由第一定位件7和第二定位件8构成的，第一定位件7用以把盘基片2布置并定位存工作台3上的预定位置，并且，之后可与盘基片2分离；第二定位件8用以插进由第一定位件7定位的盘基片2的中心孔内，并且，之后可与盘基片2分离。

基座包括用以支承工作台3的第一基座构件9和用以支承第一基座构件9的第二基座构件10。

工作台3包括一个位于其顶部的圆柱体，该圆柱体构成一个具有中心孔的凸台，中心孔可供第一定位构件7以及支承该第一定位构件7的滑动轴17在其内往复移动。工作台3还具有一个在凸台的上端的台面3a。盘基片2便被布置并定位在该台面3a上。

工作台3还具有一部分由第一基座构件9支承着的外周面。工作台3还具有一个布置在一凹槽内的轴承11，该凹槽在工作台的与第一基座构件9接触的接触面上，而且，工作台3是由电动机5转动的。此时，盘基片2布置在工作台3上并由工作台3支承，因此，与工作台3同步转动。

工作台3还具有位于台面3a上的盘吸附孔12，台面3a是与盘基片2接触的凸台表面。该盘吸附孔12与个在工作台3内的空吸管道13相连通，还与一个在与第一基座构件9接触的一部分接触面上开有口的气穴室14相连通。该气穴室14与一空气通道15相连并与一空吸口16相连。借助于盘吸附孔12、空吸管道13、气穴室14和与空吸口16相通的空气通道15，由一个未示出的抽气机将放置在台面3a上的盘基片2吸住，从而使之在台面3a上固定不动。

为了均匀地吸附盘基片2，在台面3a上设置了8个盘吸附孔12。应当指出的是，可以设置任意数量的盘吸附孔12，只要这些孔能够均匀地吸附盘基片2便可。

气穴室14把8个盘吸附孔12和与盘吸附孔相连的空吸管道13联合成一体，形成一种环状结构。因此，该气穴室14能够收集来自8个盘吸附孔12的空气流，形成一个单一的气流，这样，能够用一个未示出的抽气机将盘基片2吸住。

如上所述，定位装置是由第一定位构件7和第二定位构件8构成的。

第一定位构件7安装在滑动轴17的一端并适宜于通过一个未示出的液压缸而垂直于盘基片2滑动。此时，滑动轴17由一个布置在该轴的一部分外周缘上的线性轴套18承载。正如下文将要说明的那样，该第一定位构件7适合于传递放置在其表面上的盘基片2，以便把所传递的盘基片2放置在工作台3上的预定位置，从而使盘基片2定位。一个线性轴套阳挡环19安装在线性轴套18的上端。

第二定位构件8由一个安装在一高度调整轴21上的支承悬架20支承。该高度调整轴21的与载有支承悬架20的这一侧相反的一侧连接了一个液压缸40。因此，第二定位构件8能够垂直于盘基片2的表面而滑动。该第二定位构件8适宜于通过插进由第一定位构件7布置在台面3a上的预定位置的盘基片2的中心孔而将盘基片2重新定位。

特别是，由第二定位构件8实施的定位是重新定位，目的在于把盘基片2的偏差抑制在允许的范围内。该第二定位构件8使得盘基片2在预定位置上的定位更精确，以便能够通过激光的照射有效地除去毛刺。下文将描述这些定位构件组成的定位机构。

如前所述，基座由第一基座构件9和第二基座构件10构成。如图4所示，第一基座构件9由一个带有一盘状基座台部分22的圆柱体组成并具有中心孔23，工作台3的圆柱体插进中心孔23里。基座台部分22适宜于直接支承工作台3。第一基座构件9在其与工作台3相接触的内侧表面上具有一个轴承11，用以支承工作台3，使工作台3能够围绕作为转动中心的滑动轴17转动。同时，第一基座构件9始终均保持固定。

在第一基座构件9上设有与布置在工作台3上的气穴室14相连的、沿第一基座构件9的厚度延伸以便与形成在第一基座构件9的外侧表面的空吸口16相连的空气通道15。借助于该空气通道15，通过气穴室14、空吸管道13和盘吸附孔12，由一个未示出的抽气机将盘基片2吸住。

第二基座构件10用来支承自身支承着工作台3的第一基座构件9。第二基座构件10在其与第一基座构件9接触的面上设有一个中心孔24，第一基座构件9的圆柱状部分就插在该中心孔里。第二基座构件10的两个外侧面还被设计成遮盖工作台3和第一基座构件9的部分。在第二基座构件10的外侧面上安装了电动机5的主要部分。电动机5的传动带(未示出)与工作台3相连，电动机5适宜于旋转驱动工作台3。

第二基座构件10的形状不必一定是图4所示的矩形，任何合适的形状都可以采用，只要能够使工作台3安全且能够封闭电动机5的传动带便可。因此，第二基座构件10在结构上可以与第一基座构件9合为一体。此外，电动机5可以布置在基座内，亦就是说，电动机5的驱动工作台3的传动带可以封闭在基座内。

激光源最好是CO2激光，但是，任何其它合适的激光都可以使用，只要其能够切削工件而不透过透明的基片并且具有红外范围的振荡波长便可。如果基片是不透明的，能够使用其它激光源。激光源4是可以移动的，以便以一种希望的方式调整激光照射到盘基片2上的角度。虽然可以用激光源4自身的转动替代盘基片2的转动，但是，考虑到生产效率，就激光源4而言，更理想的是，随着盘基片2的转动，仅仅调整其照射角度。

根据本发明的激光源4适宜于照射在盘基片2的外周缘，以便熔融盘基片材料并局部蒸发掉熔融了的材料，从而除去形成在盘基片2的外周缘的毛刺。尤其是，对于将激光从激光源4照射到盘基片2的外周缘来说，最好是以相对于盘基片2的表面为30°～40°的角度照射激光。

在被来自激光源4的激光照射的那部分盘基片2的附近布置了一个例如真空管道25之类的抽吸装置。布置该真空管道25的目的是除去基片材料的熔融和蒸发过程中所产生的蒸发产物，基片材料的熔融和蒸发是激光照射的结果。该真空管道25也能够自由移动。这种真空管道布置在激光源4的附近也是比较理想的，这样可以追踪激光源4。如前所述，如果把激光源4设计成能够旋转的类型，那么，真空管道25也可以设计成能够旋转，以追随激光源4。

来自激光源4的激光可以不仅照射存盘基片2的外周缘，而且还照射在盘基片2的内周缘。这样能够除掉在盘的内周缘形成的毛刺。

如果用来自激光源4的激光对盘基片2的外周缘进行照射，则在盘基片2的外周缘会形成一个如图5所示的凸起部分26，该凸起部分26的高度h不大于15μm。

应当指出的是，在具有凸起部分26的这个区域里，盘基片2的厚度要选定为大于盘基片2的最外周缘的厚度，以避免如图1所示那样的、盘基片的最外周缘的厚度比其它部分的厚度大的现象。考虑到与记录区的面积匹配问题，盘基片2的凸起部分26的宽度最好是不大于0．5mm。

此外，将激光照射到盘基片2的外周缘，以便清除形成在盘基片的外周缘的毛刺。再者，通过把激光照射到盘基片的外周缘，则能够把形成在外周缘的毛刺除去。此外，所说的厚度h是能够压缩的，以便使其处在记录／再现所希望的允许的珩磨偏差范围内。需要指出的是，如果把激光照射到盘基片2的内周缘，那么，能够把在内周缘形成的毛刺除去。

同时，即使凸起部分26的高度h超过15μm，或者如果毛刺并不完全除去，激光向盘基片2的入射角度不必一定是30°～45°，只要操作条件不致达到使盘基片2易于分离的程度便可，也就是说，操纵条件是适度的。

因此，由根据本发明的盘基片生产设备以及下面将描述的盘基片生产方法生产的盘基片2，因其是被去毛刺的或者是防止分离的，此外，还通过把激光照射到盘基片2的外周缘而在盘基片2的外周缘形成适度厚度的凸起部分26，所以，强度得以提高。同时，如果把激光照射到盘基片2的两侧，则可在盘的每一侧形成一凸起部分26。

以下说明用上述的盘基片生产设备生产盘基片2的方法。本发明之盘基片生产方法包括第一定位步骤，第二定位步骤和激光照射步骤。

在第一定位步骤中，如图6所示，把用，例如，注模法模制而成的合成树脂的盘基片2放置在第一定位构件7上。此时，第一定位构件7从工作台3的台面3a向上伸出。因滑动轴17移动的结果，支承着盘基片2的第一定位构件7沿工作台3的方向移动，也就是说，沿图6中箭头B所指示的方向移动。需要指出的是，滑动轴17是由液压缸驱动的。

其结果是把盘基片2定位在台面3a上。滑动轴17沿图8所示的箭头B进一步移动。

上述步骤是第一定位步骤。

然后，在第二定位步骤中，第二定位构件8沿图9中箭头C指示的方向向盘基片2移动。此时，第二定位构件8由安装在高度调整轴21上的支承悬架20支承，以便由一个未示出的、作为驱动源的液压缸来移动。

之后，如图10所示，该第二定位构件8与盘基片2接触，以便预定位。借助于空吸口12，由一个未示出的抽气机把盘基片2沿图10中箭头A指示的方向吸住，从而使盘基片2固定就位。

然后，第二定位构件8沿图11中箭头D指示的方向移动，以便与盘基片2脱离。这样最后使盘基片2定位。

上述步骤便是作为最终定位步骤的第二定位步骤。

最后，如图12所示，将来自布置在盘基片2的生产设备附近的激光源4的激光束照射到盘基片2的外周缘上。如果激光是照射在盘基片2的外周缘上，那么，激光最好是这样照射一即，相对于图12所示的盘基片2的表面的夹角θ为30°～45°。

在激光在盘基片2上的照射点附近设置了一个真空管道25，该真空管道25适宜于吸走因来自激光源4的激光的照射而导致的盘基片2材料的蒸发所产生的产物。

如果盘基片2是用激光以30°～45°的角度照射的，则会在朝着盘基片2的外侧的外周缘上形成一凸起部分26，如图5所示，该凸起部分26的高度h不大于15μm。对具有该凸起部分26的盘基片2的厚度予以设定，以使其比盘基片2最外区域的厚度大。

此外，由于基片的激光照射部分的材料因激光的照射而熔融，因此盘基片2得以去毛刺。同时，在上述的第一和第二定位步骤以及激光照射步骤中，盘基片2始终是借助盘吸附孔12而被吸住的。

因此，由用于本发明的盘基片的生产方法和生产设备生产的盘基片2是去毛刺的，还因其是防止分离的，所以外观上不存在缺陷，并且，当激光照射在外周缘上时，外周缘处具有一适度的厚度，因此，它的强度和质量提高。

如果盘基片2是通过注模法由合成树脂制成的且用作记录信息信号的盘一比如磁盘、光盘或磁-光盘一的基片的话，它是足以满足需要的。实施例

以下将结合基于特定实验产物的例子详细描述本发明。例1

准备一个刚由注模法模制而成的、带有从最外周缘起算宽度为100μm以及从盘基片的表面起算最大厚度为50μm的毛刺的盘基片，作为合成树脂的盘基片。

在激光点直径为1．3mm和2．2mm，盘的每分钟转速为30、60、90和120，激光照射强度为4．7W～12．6W，激光照射持续时间为1秒和2秒以及激光束的照射角度θ为30°、45°、65°和90°的条件下，将一激光照射到盘基片上。

对如此用激光照射了的盘基片进行检查，以判断盘基片是否被去了毛刺，并对适宜于去毛刺的照射条件进行研究。

结果发现，在激光点直径为1．3mm和2．2mm，盘的转速为30转／分，激光照射强度为13．7X 30／87W～13．7X 80／87W，激光照射持续时间为2秒以及激光束的照射角度为30°～45°的条件下，在被激光照射了的盘基片的外周缘上形成的毛刺被除去。上述条件即用作去毛刺的合适的照射条件。

同时，如果象上述那样用CO2激光进行照射，则被激光照射了的部分在熔融之后形成一个凸起部分。这种现象具有改善模制基片的外周缘的强度的效果。从另一方面来说，可能出现该隆起超出珩磨所允许的范围的情况。也有这些时候一即，在盘偏心的影响下，激光不能照在毛刺的范围内，这样的话，毛刺会留下；或者，激光照射熔融了的部分凹陷，造成外观上的缺陷(这种情况取决于加工条件)。

因此，利用光学显微镜，可将在激光照射的部分内无毛刺或者无凹陷的那些条件的范围确定出来，并且，在激光照射之后用一种接触式光学显微镜把凸起部分的宽度L和它的最大厚度h予以测量，以便找出一个以激光去毛刺的最佳的条件。

表1示出了测量结果。对于一个在激光照射之后无毛刺或无凹陷，并且，当允许的珩磨范围是15μm时凸起部分的厚度h在15μm的范围以内的盘基片来说，在激光照射以后凸起部分的宽度L和最大厚度h示于表1。

可以这样说，如果测量的值没有显示在表1里，说明即使在激光照射之后，还是留下了毛刺或产生了凹陷或盘基片的凸起部分的最大厚度h超过了15μm。

表1

		CO2激光工作条件(t=2秒，m(常规值)=30转/分)
								θ=30°d=φ1.3mm		θ=45°d=φ1.3mm		θ=45°d=φ2.2mm
		激光功率	凸起部分的尺寸	范围	允许误差	范围	允许误差							范围	允许误差
12.6W	h(μm)							-	-	-	-	-	-
		l(mm)	-	-	-	-	-							-
	11.0W							h(μm)	-	-	-	-	35960		-
l(mm)		-	-	-	-	0.28-0.41	-
								9.4W	h(μm)	36071	-	36082	-	36136	-
l(mm)	0.45-0.56	0.11	0.33-0.48	0.15	0.23-0.30	0.07
							7.9W		h(μm)	-	-	36013	-	36107	-
l(mm)	-	-	0.37-0.45	0.08	0.20-0.24	0.04
								6.3W	h(μm)	-	-	35949	-	-	-
l(mm)	-	-	0.34-0.46	0.12	-	-
							4.7W		h(μm)	-	-	36103	-	-	-
l(mm)	-	-	0.22-0.22	0.11	-	-

从表1的结果可以看出，对于激光的照射角度的范围在30°～45°之间来说，能将毛刺去掉，同时，熔融部分的凸起部分的厚度h能够降低到15μm或15μm以下。

还可以看出，在激光点的直径为1．3mm，盘的转速为30转／分，激光照射持续时间为2秒以及激光照射角度θ为45°的情况下，适于去毛刺的激光功率的允许值的范围和偏心量的允许值的范围以及15μm或15μm以下的凸起部分的厚度h的允许值的范围大，使得能够比在其它条件下更稳定地去除毛刺。

还可以看出，如果照射角度θ为30°，则激光功率的最佳范围窄，但是，凸起部分的厚度能够减小。例2

然后，对激光照射强度变化方面的情况进行研究。

首先，准备一些刚由注模法模制而成的、带有与例1的那些毛刺类似的毛刺的盘基片。

从上面的盘基片中，准备一个要用激光照射的盘基片S-1和不用激光照射的盘基片S-2。作为激光照射的条件，把激光点的直径、盘的每分钟转数、体现激光点的激光的功率、激光照射持续的时间以及激光照射角度θ分别设定为1．3mm、30转／分、7．7W、2秒和45°。

在上述条件下用激光照射了的盘基片S-1被去了毛刺，且凸起部分的最大厚度是15μm。

在用下述方法溅镀了一层磁膜之后，对用激光照射了的盘基片S-1和未用激光照射的盘基片S-2的盘基片强度进行测量。

使用图13所示的压力装置30，把盘基片2放在一个盒子31内并以两点32a和32b支撑。利用一个张力计，以100gf对盘基片施压。在以100gf持续施压10秒钟后，对盘基片有没有裂纹或破碎进行检查。压力同样地增加并保持相同的持续时间，以便检查盘基片有没有裂纹或破碎。

在发现裂纹或破碎的那个时间点把压力停止。把通行于这个时间的压力限定为盘基片的强度。

上述结果示于表2。

表2

测试次数	S-1	S-2
第一次	900gf	100gf
第二次	2000gf	100gf

从表2可以看出，对于用激光束照射了的盘基片S-1来说，第一次测试在900gf时发现裂纹，第二次测试在2000gf时发现裂纹。相反，对于未用激光照射的盘基片S-2来说，第一和第二两次测试都在100gf时发现裂纹。

由此可以看出，在外周缘用激光特别照射了的盘基片的外周缘发现了凸起部分，并且，该凸起部分有助于提高强度。

虽然盘基片S-1和S-2的压力值在第一和第二两次测试来中表现出了一个大的差异，但是，与未用激光照射的盘基片S-2相比，该差异被认为是一无意义的误差。

Claims (10)

1．一种生产盘基片的方法，包括以下步骤：

把一激光束至少照射在合成树脂的盘基片的外周缘部分或内周缘部分上，以至少瞬时熔融照射的部分，所说的盘基片是用来利用带有浮动滑动件的头进行信号记录／再现的盘基片。

2．如权利要求1所述的生产方法，其中，激光束是以相对于盘基片的表面来说30°～45°的角度照射的。

3．如权利要求1所述的生产方法，其中，把激光束照射在盘基片的外周缘部分上，以在盘基片的外周缘部分上形成一个高度为15μm或15μm以下的凸起部分。

4．一种生产盘基片的设备，包括：

一个适宜于支承盘基片并且转动运行的工作台；

一个用以将盘基片定位在工作台上的预定位置的定位件；和

一个由所说的定位件定位的以便随后将激光至少照射在由所说工作台转动支承的盘基片的外周缘部分或内周缘部分的激光源。

5．如权利要求4所述的盘基片生产设备，其中，定位件插进形成在盘基片上的一个中心孔内，以使盘基片定位。

6．如权利要求4所述的盘基片生产设备，其中，激光源把激光以30°～45°的角度照射到盘基片的表面。

7．如权利要求4所述的盘基片生产设备，其中，工作台具有盘吸附孔，以便吸附并固定盘基片。

8．如权利要求4所述的盘基片生产设备，进一步包括：

抽吸装置，用以抽吸因激光的照射导致的盘基片材料的蒸发所形成的产物。

9．如权利要求4所述的盘基片生产设备，其中，激光源把激光照射在盘基片的外周缘部分，以在盘基片的外周缘部分形成一高度为15μm或15μm以下的凸起部分。

10．一种用来通过一带有浮动滑动件的头进行信号记录／再现的合成树脂的盘基片，其中：

在盘基片的外周缘部分具有一个凸起部分，在该凸起部分处的盘基片的厚度大于盘基片的最外周缘的厚度，该凸起部分的高度是15μm或低于15μm。

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