KR101116984B1 - 측정헤드용 위치조정장치 및 비접촉형 저항률 측정장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 검사시료의 표면을 약간의 틈을 둔 상태에서 주사하는 측정헤드의 상기 검사시료의 표면과의 간극을 조정하는 헤드위치 조정수단과,상기 측정헤드에 일체적으로 형성되고, 상기 검사시료의 표면과 평행하게 설치되어 상기 측정헤드와 상기 검사시료의 표면과의 간극을 간접적으로 나타내는 투명 기준판과,이 기준판을 통하여 상기 검사시료의 표면에 검사광을 출사시키는 것과 동시에 상기 기준판에서의 반사광과 검사시료에서의 반사광을 입사시켜 이들을 비교하여 상기 측정헤드와 상기 검사시료의 표면과의 간극을 감시하는 헤드간극 감시수단과,이 헤드간극 감시수단에서의 검출값에 기초하여 상기 헤드위치 조정수단을 구동시켜 상기 측정헤드와 상기 검사시료의 표면과의 간극을 설정값으로 조정하는 제어수단을 구비하며,상기 제어수단이, 상기 헤드간극 감시수단을 통하여 상기 기준판 및 검사시료에서의 반사광을 상시 감시하고, 상기 각 반사광의 감시에 의해, 상기 측정헤드가 상기 검사시료의 표면에 허용범위를 넘어 접근한 경우나 상기 기준판의 표면에서의 반사광에 이상이 있는 경우에, 상기 헤드위치 조정수단을 구동시켜서 상기 측정헤드를 상기 검사시료의 표면으로부터 약간 떼어내는 것을 특징으로 하는 측정헤드용 위치조정장치.
- 제1항에 있어서, 상기 헤드간극 감시수단은, 상기 반사광의 입사위치를 검출하는 리니어 이미지 센서(Linear image sensor)를 구비하고,상기 리니어 이미지 센서는, 상기 기준판에서의 반사광의 입사위치와, 상기 검사시료에서의 반사광의 입사위치와의 간극을 검출하는 것을 특징으로 하는 측정헤드용 위치조정장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 제어수단은 상기 헤드간극 감시수단을 통하여 상기 기준판의 표면에서의 반사광과 이면에서의 반사광을 상시 감시하고, 이 기준판의 표리면에서의 2개의 반사광에 이상이 생긴 경우에는, 상기 헤드위치 조정수단을 구동시켜 상기 측정헤드를 상기 검사시료의 표면으로부터 약간 떼어내는 것을 특징으로 하는 측정헤드용 위치조정장치.
- 측정헤드를 검사시료의 일측의 표면에서 약간의 틈을 유지한 상태에서 주사시켜 저항률을 측정하는 비접촉형 저항률 측정장치에 있어서,검사시료를 지지하는 지지대부와,이 지지대부에 지지된 상기 검사시료의 일측의 표면에 접촉하지 않도록 걸쳐 설치되고, 상기 측정헤드를 상기 검사시료의 표면에 약간의 틈을 유지한 상태로 지지하여 이동시키는 측정헤드 주사수단을 구비하고,상기 측정헤드 주사수단에, 제1항, 제2항, 또는 제4항 중 어느 한 항의 측정헤드용 위치조정장치를 설치한 것을 특징으로 하는 비접촉형 저항률 측정장치.
- 제2항에 있어서,상기 제어수단은 상기 헤드간극 감시수단을 통하여 상기 기준판의 표면에서의 반사광과 이면에서의 반사광을 상시 감시하고, 이 기준판의 표리면에서의 2개의 반사광에 이상이 생긴 경우에는, 상기 헤드위치 조정수단을 구동시켜 상기 측정헤드를 상기 검사시료의 표면으로부터 약간 떼어내는 것을 특징으로 하는 측정헤드용 위치조정장치.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62225904A (ja) | 1986-02-28 | 1987-10-03 | ポラロイド コ−ポレ−シヨン | 透明物体表面と他表面との微小間隔の画像を形成する方法および装置 |
JPS63128211A (ja) | 1986-11-19 | 1988-05-31 | Hitachi Ltd | スペ−シング測定方法 |
JP2533664B2 (ja) * | 1990-01-17 | 1996-09-11 | 株式会社日立製作所 | 磁気記録装置 |
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Family Cites Families (6)
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---|---|---|---|---|
JPH0252205A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 膜厚測定方法 |
US5473431A (en) * | 1993-04-29 | 1995-12-05 | Conner Peripherals, Inc. | Interferometric flying height measuring device including an addition of a spacer layer |
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US6582619B1 (en) * | 1999-09-30 | 2003-06-24 | Lam Research Corporation | Methods and apparatuses for trench depth detection and control |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62225904A (ja) | 1986-02-28 | 1987-10-03 | ポラロイド コ−ポレ−シヨン | 透明物体表面と他表面との微小間隔の画像を形成する方法および装置 |
JPS63128211A (ja) | 1986-11-19 | 1988-05-31 | Hitachi Ltd | スペ−シング測定方法 |
JP2533664B2 (ja) * | 1990-01-17 | 1996-09-11 | 株式会社日立製作所 | 磁気記録装置 |
JP2001319846A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Sanee Giken Kk | 露光装置 |
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