JP6378899B2 - 基板評価装置及び基板評価方法 - Google Patents

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Description

本発明は、基板評価装置及び基板評価方法に関する。
従来より、基板の反り量を測定し、基板の抵抗値を非接触で測定し、基板の反り量に応じて基板の抵抗値を補正(校正)して基板を評価することがある(例えば特許文献1参照)。
特開2000−314754号公報
基板の抵抗値の測定を非接触で行う場合、抵抗値測定部と基板の測定面との間の距離が変動すると、基板の抵抗値の測定値が変動してしまう。つまり、基板の抵抗値の測定値は、基板の反り量によって変動してしまう。上述の基板の評価方法では、基板内の反り量測定箇所と基板内の抵抗値測定箇所とが異なることがあるため、基板内の抵抗値測定箇所での実際の反り量と補正の基準となる反り量とが異なることがある。従って、反り量に基づいて抵抗値を補正しても、基板の正確な抵抗値が得られず、基板の評価を正確に行うことができないことがある。
そこで、本発明は、上記課題を解決し、基板の評価の正確性をより向上させることを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は次のように構成されている。
本発明の一態様によれば、基板の測定面からの距離を測定して前記基板の反り量を検出する反り量検出部と、前記基板の測定面に対して離間して設けられ、前記基板の反り量によって測定値が変化する前記基板の所定の物理量を非接触で測定する物理量測定部と、前記反り量検出部と前記物理量測定部との間で前記基板を移動させる基板移動機構と、前記反り量を検出する前記基板内の箇所と前記物理量を測定する前記基板内の箇所とが重複するように、前記基板移動機構を制御する制御部と、を備える基板評価装置が提供される。
本発明の他の態様によれば、反り量検出部により、基板の測定面からの距離を測定して前記基板の反り量を検出する工程と、前記基板の測定面に対して離間して設けられる物理量測定部により、前記基板の反り量によって測定値が変化する前記基板の所定の物理量を非接触で測定する工程と、前記反り量を検出する前記基板内の箇所と前記物理量を測定する前記基板内の箇所とが重複するように、基板移動機構により、前記反り量検出部と前記物理量測定部との間で前記基板を移動させる工程と、を有する基板評価方法が提供される。
本発明によれば、基板の評価をより正確に行うことができる。
本発明の一実施形態にかかる基板評価装置の縦断面概略図である。 本発明の一実施形態にかかる基板評価装置の横断面概略図である。 本発明の実施形態で好適に用いられる基板評価装置のコントローラの概略構成図である。 本発明の一実施例にかかる基板の中心点の反り量の差と、基板の中心点の物理量の差との関係を示すグラフ図である。
<本発明の一実施形態>
(1)基板評価装置の構成
以下に、本発明の一実施形態にかかる基板評価装置について、図1〜図3を参照しながら説明する。図1は、本実施形態にかかる基板評価装置の縦断面概略図である。図2は、本実施形態にかかる基板評価装置の横断面概略図である。図3は、本実施形態で好適に用いられる制御部の概略構成図である。なお、以下の説明において、前後左右は図1を基準とする。すなわち、図1が示されている紙面に対して、前は紙面の手前、後ろは紙面の奥、左右は紙面の左右、上下は紙面の上下とする。
図1及び図2に示すように、基板評価装置1は土台2を備えている。土台2上には、側部3aと天板部3bとを備える構造体3が設けられている。構造体3は、後述の基板移動機構6による基板100の移動を阻害しないように設けられている。構造体3の天板部3bには、保持具4aを介して基板100の反り量を検出する反り量検出部4が設けられている。つまり、反り量検出部4は、評価対象物(測定対象物)である基板100(の測定面)の上方に設けられている。反り量検出部4は、基板100の測定面からの距離(つまり基板100の測定面と反り量検出部4との間の距離)を測定することで基板100の反り量を検出するように構成されている。評価対象物である基板100としては、例えば窒化ガリウム(GaN)基板、シリコン(Si)基板、砒化ガリウム(GaAs)基板、炭化シリコン(SiC)基板、サファイア基板、ガラス基板を用いることができる。
反り量検出部4として、例えばレーザ変位計が用いられる。レーザ変位計は、基板100の測定面に所定の角度でレーザ光を照射する発光部と、発光部から照射されて基板100の測定面で反射された反射光の受光位置を検知する受光部と、を備えている。レーザ変位計は、反りが生じていない基板100にレーザ光を照射した場合の反射光の受光位置からの変位を検出することで、基板100の測定面からの距離を測定するように構成されている。
土台2には、物理量測定部5が設けられている。物理量測定部5は、基板100の測定面からの距離(つまり基板100の反り量)によって、測定値が変化する基板100の所定の物理量を測定するように構成されている。物理量測定部5は、基板100の所定の物理量を非接触で(つまり物理量測定部5が基板100に接触することなく)測定するように構成されている。物理量測定部5は、基板100の測定面と離間して設けられている。物理量測定部5は、例えば基板100の測定面に対して鉛直方向上方から所定の物理量を測定するように設けられている。物理量測定部5は、所定の物理量として例えば抵抗値を測定するように構成されている。物理量測定部5として、例えばシート抵抗測定器が用いられる。
反り量検出部4と物理量測定部5とはそれぞれ、後述の基板移動機構6によって基板100を水平方向に移動させるだけで(基板100の高さ位置を変更することなく)、反り量の検出及び物理量の測定を行うことができるように設けられている。
(基板移動機構)
土台2上には、反り量検出部4と物理量測定部5との間で基板100を移動させる基板移動機構6が設けられている。基板移動機構6は、水平方向に基板100を移動させるように構成されている。つまり、基板移動機構6は、左右方向及び前後方向に基板100を移動させるように構成されている。基板移動機構6は、反り量検出部4と物理量測定部5との間で基板100を周方向に回転させることなく移動させるように構成されている。
基板移動機構6は、土台2上に対向して設けられ、後述の第1の回転部材8を支持する一対の支持部材7を備えている。支持部材7にはそれぞれ、第1の回転部材8としての例えばボールねじが貫通して回転可能に設けられている。第1の回転部材8は、少なくとも反り量検出部4と物理量測定部5との間で基板100を移動させることができるように形成されている。第1の回転部材8には、第1の回転部材8を回転させる第1のモータ9が接続されている。第1の回転部材8には、第1の回転部材8が回転されることで、第1の回転部材8の回転軸方向(左右方向)に移動する第1の移動部材10が設けられている。第1の移動部材10は、後述の第2の移動部材11の移動に追従して移動することがないように形成されている。第1の移動部材10は、第1の回転部材8の回転方向によって移動方向が決まり、第1の回転部材8の回転量によって移動量が決まり、第1の回転部材8の回転速度によって移動速度が決まるように構成されている。
第1の移動部材10上には、第2の移動部材11が設けられている。第2の移動部材11は、第1の移動部材10の左右方向の移動に追従して移動するように構成されている。第2の移動部材11には、第2の回転部材12としての例えばボールねじが貫通して回転可能に設けられている。第2の回転部材12は、例えば第1の回転部材8と直交するように設けられている。第2の回転部材12は、例えば基板100の直径の長さよりも長くなるように形成されている。つまり、第2の回転部材12は、反り量検出部4によって、基板100の中心を通り前後方向に平行な基板100の直線上の一端から他端までの反り量を検出できるように形成されている。第2の回転部材12には、第2の回転部材12を回転させる第2のモータ13(図2参照)が接続されている。第2の移動部材11は、第2の回転部材12が回転されることで第2の回転部材12の回転軸方向(前後方向)に移動する。第2の移動部材11は、第2の回転部材12の回転方向によって移動方向が決まり、第2の回転部材12の回転量によって移動量が決まり、第2の回転部材12の回転速度によって移動速度が決まるように構成されている。
第2の移動部材11上には、基板100を載置する基板載置台(ウエハトレイ)14が設けられている。基板載置台14は、第2の移動部材11の移動に追従して水平方向に移動するように構成されている。つまり、基板載置台14は、第1の移動部材10の移動に追従して左右方向に移動し、第2の移動部材11の移動に追従して前後方向に移動するように構成されている。基板載置台14の基板100の載置位置には、基板載置部としての凹部(例えば基板100が円形状である場合には円形状の凹部)が形成されている。凹部は、直径が基板100の直径よりもわずかに大きくなるように形成されている。
主に、第1の回転部材8と、第1のモータ9と、第1の移動部材10と、により第1の移動機構が構成されている。なお、支持部材7を第1の移動機構に含めて考えてもよい。主に、第2の移動部材11と、第2の回転部材12と、第2のモータ13と、により第2の移動機構が構成されている。基板載置台14を第2の基板移動機構6に含めて考えてもよい。第1の移動機構と第2の移動機構とにより、基板移動機構6が構成されている。
(制御部)
基板評価装置1は、制御部(制御手段)であるコントローラ20を備えている。コントローラ20には、反り量検出部4、物理量測定部5、基板移動機構6(第1のモータ9、第2のモータ13)等が、例えばケーブルを介して電気的に接続されている。
コントローラ20は、中央処理装置(CPU;Central Processing Unit)と、内部にメモリ領域を有するメモリ(RAM;Random Access Memory)と、フラッシュメモリやHDD等の記憶装置と、を備えたコンピュータとして構成されている。記憶装置、RAMは、ケーブルを介してCPUとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ20には、入出力装置として、タッチパネル、マウス、キーボード等の操作端末が接続されていてもよい。また、コントローラ20には、表示装置として、例えばディスプレイが接続されていてもよい。
記憶装置は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成されている。記憶装置内には、反り量検出部4により反り量を検出する手順、物理量測定部5により物理量を測定する手順、基板移動機構6を移動させる手順等が記載されたプログラム等が読み出し可能に格納されている。
RAMは、CPUによって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域(ワークエリア)として構成されている。
CPUは、入出力装置からの操作コマンドの入力等に応じて記憶装置からRAMにプログラムを読み出すように構成されている。また、CPUは、読み出したプログラムの内容に沿うようにプログラムを実行することで、反り量検出部4の反り量検出動作、物理量測定部5の物理量測定動作、基板移動機構6の基板移動動作等の制御や、反り量や物理量の表示装置への表示等を実現させるように構成されている。
図3に示すように、コントローラ20は、例えば入出力装置から反り量検出のコマンドを受け付けると、基板移動機構6による基板100の反り量検出の初期位置への移動開始の情報を基板移動機構6(第1の移動機構及び第2の移動機構のそれぞれ)に送信するように構成されている。コントローラ20は、例えば、基板移動機構6により基板100を移動させることで、反り量検出部4により基板100の中心を通る一の直線上での反り量の変位が検出できるように、第1の移動部材10及び第2の移動部材11の移動量の情報、第1の移動部材10及び第2の移動部材11の移動方向の情報等を第1の移動機構及び第2の移動機構にそれぞれ送信するように構成されている。コントローラ20は、基板移動機構6による基板100の初期位置への移動が終了すると、移動終了の情報を基板移動機構6から受信するように構成されている。コントローラ20は、基板移動機構6から移動終了の情報を受信すると、基板100の測定面との間の距離を測定して基板100の反り量の検出を開始する情報を反り量検出部4に送信するように構成されている。コントローラ20は、反り量検出部4による反り量の検出が終了したら、検出した反り量の情報(反り量情報)を反り量検出部4から受信するように構成されている。コントローラ20は、反り量情報を受信すると、反り量情報と、反り量を検出した基板100の測定面内の箇所(反り量検出箇所)の情報と、を記憶装置に読み出し可能に保存させるように構成されている。
コントローラ20は、例えば入出力装置から物理量測定のコマンドを受け付けると、基板移動機構6による基板100の物理量測定の初期位置への移動開始の情報を基板移動機構6(第1の移動機構及び第2の移動機構のそれぞれ)に送信するように構成されている。コントローラ20は、例えば、基板移動機構6により基板100を移動させることで、反り量検出箇所と物理量を測定する基板100内の箇所(物理量測定箇所)とが重複するように、第1の移動部材10及び第2の移動部材11の移動量の情報、第1の移動部材10及び第2の移動部材11の移動方向の情報等を、第1の移動機構及び第2の移動機構にそれぞれ送信するように構成されている。コントローラ20は、基板移動機構6による物理量測定箇所への基板100の移動が終了すると、移動終了の情報を基板移動機構6から受信するように構成されている。コントローラ20は、移動終了の情報を基板移動機構6から受信すると、物理量の測定を開始する情報を物理量測定部5に送信するように構成されている。コントローラ20は、物理量測定部5による物理量の測定が終了したら、測定した物理量の情報(物理量情報)を物理量測定部5から受信するように構成されている。コントローラ20は、物理量情報を受信すると、物理量情報と、物理量を測定した基板100の測定面内の箇所の情報(物理量測定箇所情報)と、を記憶装置に読み出し可能に保存させるように構成されている。
コントローラ20は、例えば入出力装置から基板100の評価のコマンドを受け付けると、記憶装置から物理量と物理量測定箇所情報とを読み出すとともに、記憶装置から物理量測定箇所と一致する反り量検出箇所での反り量情報を読み出すように構成されている。コントローラ20は、読み出した反り量情報に基づいて物理量の補正(校正)を行うように構成されている。コントローラ20は、補正後の物理量の情報を記憶装置に読み出し可能に保存させるように構成されている。
(2)基板評価方法
次に、上述の基板評価装置1を用いて、基板100の反り量を検出するとともに、物理量としての抵抗値を測定して基板100の評価を行う工程について説明する。なお、以下の説明において、基板評価装置1を構成する各部の動作は、上述のコントローラ20により制御される。
(反り量検出工程)
反り量検出工程では、基板100の中心を通る一の直線(以下では単に「一の直線」とも言う。)上の所定間隔毎に基板100の反り量を検出する第1の反り量検出工程と、基板100の中心を通り、一の直線と直交する他の直線(以下では、単に「他の直線」とも言う。)上の所定間隔毎に基板の反り量を検出する第2の反り量検出工程と、を行う。
[第1の基板移動工程]
コントローラ20が例えば入出力装置から基板100の反り量の検出のコマンドを受け付けると、基板載置台14の基板載置部上に基板100を載置した後、基板移動機構6により、基板100を所定の初期位置に移動させる。つまり、第1のモータ9及び第2のモータ13への電力の供給を開始し、第1の回転部材8の回転方向及び回転量と、第2の回転部材12の回転方向及び回転量と、をそれぞれ制御して、反り量検出部4による基板100内の反り量を検出する箇所と、一の直線の一端部と、が一致する位置に基板100を移動させる。
[第1の反り量検出工程]
第1の基板移動工程が終了したら、反り量検出部4としてのレーザ変位計による基板100の反り量を検出する。つまり、基板移動機構6により基板100を所定方向に移動(走査)させながら、一の直線上の所定間隔毎に基板100の反り量を検出する。例えば、第1の回転部材8の回転方向、回転量、回転速度を制御して、一の直線上の一端部から他端部に向かって左右方向に基板100を移動させつつ、一の直線上の所定間隔毎に、反り量検出部4により基板100の反り量をそれぞれ検出する。
具体的には、基板100の測定面内の所定箇所(反り量検出箇所、例えば一の直線の一端部)に、レーザ変位計が備える発光部からレーザ光を所定の角度で照射する。発光部によるレーザ光の照射は、少なくとも後述の第2の反り量検出工程が終了するまでの間は継続する。発光部から照射されて基板100内の所定の反り量検出箇所で反射された反射光の受光位置を受光部により検知し、反りが生じていない基板100にレーザ光を照射した場合の反射光の受光位置からの変位を検出する。そして、反射光の受光位置の変位から、基板100の測定面から反り量検出部4までの距離を測定(算出)して、基板100の反り量を検出する。所定の反り量検出箇所での基板100の反り量を検出したら、反り量情報と反り量検出箇所の情報とを、記憶装置に読み出し可能に保存する。また、所定の反り量検出箇所での基板100の反り量を検出したら、基板移動機構6により基板100を左右方向に所定量移動させて、新たな反り量検出箇所で基板100の反り量を検出し、反り量情報と反り量検出箇所の情報とを、記憶装置に読み出し可能に保存する。この動作を所定回数繰り返して、一の直線上の一端部から他端部までの反り量を検出する。
[第2の基板移動工程]
第1の反り量検出工程が終了したら、基板移動機構6により、基板100を所定の位置に移動させる。つまり、第1のモータ9及び第2のモータ13へ電力を供給し、第1の回転部材8の回転方向及び回転量と、第2の回転部材12の回転方向及び回転量と、をそれぞれ制御して、反り量検出部4による基板100内の反り量を検出する箇所と、他の直線の一端部と、が一致する位置に基板100を移動させる。
[第2の反り量検出工程]
第2の基板移動工程が終了したら、第1の反り量検出工程と同様にして、基板の他の線上の所定間隔毎に基板100の反り量を検出する。具体的には、第2の回転部材12の回転方向、回転量、回転速度を制御して、他の直線上の一端部から他端部に向かって前後方向に基板100を移動させつつ、他の直線上の所定間隔毎に、反り量検出部4により基板100の測定面からの距離をそれぞれ測定して、基板100の反り量をそれぞれ検出する。そして、各反り量検出箇所での反り量情報と、反り量検出箇所情報と、を記憶装置に読み出し可能に保存する。
(物理量測定工程)
[第3の基板移動工程]
反り量検出工程(第2の反り量検出工程)が終了した後、コントローラ20が例えば入出力装置から基板100の物理量の測定のコマンドを受け付けると、基板移動機構6により、基板100を所定の位置に移動させる。例えば、基板100内の反り量検出箇所と物理量を測定する基板100内の箇所(物理量測定箇所)とが重複するように、基板移動機構6により基板100を移動させる。つまり、物理量測定部5により一の直線上又は他の直線上の任意の点で物理量が測定されるように、第1の回転部材8の回転方向及び回転量と、第2の回転部材12の回転方向及び回転量と、をそれぞれ制御して、基板100を移動させる。
[物理量測定工程]
第3の基板移動工程が終了したら、物理量測定部5により、基板100の測定面からの距離によって測定値が変化する基板100の所定の物理量としての抵抗値を非接触で測定する。具体的には、物理量測定部5により、一の直線(又は他の直線)上の任意の一点又は複数点で、基板100の抵抗値を非接触で測定する。例えば、一の直線の中心点と、中心点を挟んで対称位置にある2点と、の3点で基板100の抵抗値を測定する。所定の物理量測定箇所での基板100の物理量を測定したら、物理量の情報と物理量測定箇所の情報とを、記憶装置に読み出し可能に保存する。
(補正工程)
物理量測定工程が終了した後、コントローラ20が例えば入出力装置から物理量の補正のコマンドを受け付けると、測定した物理量(抵抗値)の補正を行う。具体的には、まず、記憶装置内から物理量の情報と、物理量測定箇所の情報と、を取得する(読み出す)とともに、物理量測定箇所と一致する反り量検出箇所での反り量の情報を取得する(読み出す)。取得した反り量の情報に基づいて物理量の補正を行う。補正後の物理量の情報を記憶装置に読み出し可能に保存する。
(3)本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
(a)本実施形態によれば、基板評価装置1が反り量検出部4と物理量測定部5とを備え、反り量検出箇所と物理量測定箇所とが重複するように、基板移動機構6によって反り量検出部4と物理量測定部5との間で基板100を移動させている。これにより、物理量測定箇所での基板100の正確な反り量を得ることができる。従って、基板の評価の正確性を向上させることができる。
(b)また、物理量測定箇所での基板100の反り量の情報に基づいて物理量の補正を行うことで、基板100の正確な物理量を得ることができる。従って、基板100の評価をより正確に行うことができる。
例えば、基板100の物理量の補正は、以下のように行うことができる。まず、基板100の中心を通る一の直線上及び他の直線上で所定間隔毎に物理量を測定し、基板の中心点での反り量を0とし、基板の中心点での物理量を1とする。そして、基板100の中心点の反り量(反り量検出部4と基板100の測定面との間の距離)との差をx軸にとり、基板100の中心点の物理量との差をy軸にとった場合、例えば図4に示すグラフ図が得られる。図4に示すグラフ図は、下記の(数1)に示す4次式で近似できる。(数1)から、反り量に基づく物理量の補正値を算出し、得られた補正値に基づいて、実際に測定した物理量の補正を行う。
(数1)
y=0.0031x+0.0041x−0.0715x−0.0493x+1.001
また、上記(a)(b)のように物理量を測定して補正を行うことで、反り量が大きな基板100や、厚みが厚い基板100の評価も正確に行うことができる。本実施形態は、基板100の反り量が大きかったり、基板100の厚みが厚いため、従来の抵抗測定装置では正確に抵抗値を測定できない場合に特に有効である。
(c)また、反り量検出部4により反り量を検出した後、物理量測定部5により物理量の測定を行うことで、物理量の補正を行う際のコマンドを低減できる。従って、物理量の補正をより短時間で行うことができる。
(d)また、基板移動機構6は、基板100を水平方向に移動させるように構成されている。これにより、反り量検出箇所と物理量測定箇所とで、基板100の高さ位置を一致させることができる。従って、物理量の補正を行う際、基板100の高さ位置に応じた補正を行う必要がなくなるため、基板100の評価をより正確に、また容易に行うことができる。
(e)反り量検出部4と物理量測定部5との間で基板100を周方向に回転させることなく移動させるように基板移動機構6を構成することで、基板移動機構6により、反り量検出箇所と物理量測定箇所とが重複するように、基板100を移動させることがより容易となる。
(f)基板載置台14に凹部を形成し、凹部内に基板100を載置することで、基板100の位置決めを容易に行うことができる。また、基板100の移動時に発生する基板100の位置ズレを防止できる。従って、より基板100の評価を正確に行うことができる。
以下、参考までに従来の基板100の評価方法について説明する。従来では、反り量を検出する装置(反り量検出装置)と、物理量を測定する装置(物理量測定装置)とがそれぞれ、独立した個別の装置であった。従って、反り量検出装置により基板100の反り量を検出した後、反り量を検出した基板100を物理量測定装置に搬送する必要があった。搬送時に、例えば基板100の向きが変わってしまい、反り量検出箇所と物理量測定箇所とが異なることがあるため、物理量の正確な補正を行うことができないことがあった。また、反り量検出箇所と物理量測定箇所とが異なる場合、物理量測定装置によって反り量が大きな基板100の正確な物理量を測定することができなかった。これに対し、本実施形態では、基板評価装置が反り量検出部と物理量測定部と、を備え、基板移動機構6により、反り量検出箇所と物理量測定箇所とが重複するように、基板100を移動させている。このため、この課題を効果的に解決できる。
<他の実施形態>
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
上述の実施形態では、基板100の中心を通る一の直線上及び他の直線上での基板100の反り量の変位が検出されるように基板移動機構6を制御して基板100を移動させたが、これに限定されない。例えば、基板100の中心を通らない線上等、基板100の中心を通る一の直線上及び他の直線上以外の基板100の測定面内の箇所で、基板移動機構6により、反り量検出箇所と物理量測定箇所とが重複するように基板100を移動させてもよい。また、基板100の測定面の任意の点で反り量を検出し、基板移動機構6により、反り量検出箇所と物理量測定箇所とが重複するように基板100を移動させてもよい。つまり、反り量検出箇所と物理量測定箇所とが重複するように基板移動機構6を制御して基板100を移動させればよい。これによっても上記(a)(b)の効果を得ることができる。
上述の実施形態では、基板移動機構6により、反り量検出部4と物理量測定部5との間で基板100を水平方向に移動させる場合について説明したが、これに限定されない。つまり、基板移動機構6により、反り量を検出する基板100内の位置(反り量検出位置)と物理量を測定する基板100内の位置(物理量測定位置)とが重複するように、反り量検出部4と物理量測定部5との間で基板100を移動させれば、反り量検出部4により反り量を検出する際の基板100の高さ位置と、物理量測定部5により物理量を測定する際の基板100の高さ位置とが異なっていてもよい。これによっても、上記(a)(b)の効果を得ることができる。
上述の実施形態では、反り量検出工程を行った後に、物理量測定工程を行ったが、これに限定されない。つまり、物理量測定工程を行った後に反り量検出工程を行ってもよい。
上述の実施形態では、物理量測定工程において、所定の物理量測定箇所での基板100の物理量を測定したら、物理量の情報と物理量測定箇所の情報とを、記憶装置に読み出し可能に一旦保存し、補正工程で記憶装置から物理量の情報と物理量測定箇所の情報とを読み出したが、これに限定されない。例えば、物理量測定工程で測定した物理量の情報と物理量測定箇所の情報とを、記憶装置に保存する前に、補正工程を行って物理量の補正を行い、補正後の物理量の情報と物理量測定箇所の情報とを記憶装置に読み出し可能に保存してもよい。
上述の実施形態では、反り量検出部4として例えばレーザ変位計を用いたが、これに限定されない。例えば、反り量検出部4として、過電流式変位センサ、超音波変位センサが用いられてもよい。
上述の実施形態では、基板の反り量によって測定値が変化する基板100の所定の物理量として基板100の抵抗値を測定する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、所定の物理量として、基板100の電子移動度(キャリア濃度)を測定する場合にも適用できる。
上述の実施形態では、基板移動機構6が第1の移動機構及び第2の移動機構を備える場合について説明したが、これに限定されない。また、第1の移動機構及び第2の移動機構としてボールねじを用いた移動機構を用いたが、これに限定されない。つまり、基板移動機構6によって基板100を所定位置に移動させることができれば、基板移動機構6として、種々の機構を用いることができる。
上述の実施形態では、制御部としてのコントローラ20がCPU、RAM、記憶装置を備えるコンピュータとして構成される場合について説明したが、これに限定されない。つまり、コントローラ20は、基板移動機構6の移動動作、反り量検出部4の反り量検出動作、物理量測定部5の物理量測定動作の制御を行うように構成されていればよい。
上述の実施形態では、基板載置台14上に基板載置部としての凹部を形成したが、これに限定されない。つまり、基板載置台14に基板を載置できればよく、凹部は形成されていなくてもよい。
上述の実施形態では、評価対象物として基板を用いたが、これに限定されない。例えば、評価対象物として、太陽電池パネルや、銅箔等の金属膜が用いられてもよい。
<本発明の好ましい態様>
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
[付記1]
本発明の一態様によれば、
基板の測定面からの距離を測定して前記基板の反り量を検出する反り量検出部と、
前記基板の測定面に対して離間して設けられ、前記基板の反り量によって測定値が変化する前記基板の所定の物理量を非接触で測定する物理量測定部と、
前記反り量検出部と前記物理量測定部との間で前記基板を移動させる基板移動機構と、
前記反り量を検出する前記基板内の箇所と前記物理量を測定する前記基板内の箇所とが重複するように、前記基板移動機構を制御する制御部と、を備える基板評価装置が提供される。
[付記2]
付記1の基板評価装置であって、好ましくは、
前記制御部は、前記物理量を測定した前記基板内の箇所での前記反り量の情報に基づいて前記物理量の補正を行う。
[付記3]
付記1又は2の基板評価装置であって、好ましくは、
前記制御部は、前記反り量検出部により前記反り量を検出した後、前記基板を前記物理量測定部に移動させるように前記基板移動機構を制御する。
[付記4]
付記1ないし3のいずれかの基板評価装置であって、好ましくは、
前記制御部は、前記基板を移動させることで前記基板の測定面の中心を通る直線上で前記反り量の変位を検出するように前記基板移動機構を制御するとともに、前記基板を移動させることで前記直線上の任意の一点又は複数点の前記物理量が測定されるように前記基板移動機構を制御する。
[付記5]
付記1ないし4のいずれかの基板評価装置であって、好ましくは、
前記基板移動機構は、前記基板を水平方向に移動させるように構成されている。
[付記6]
付記1ないし5のいずれかの基板評価装置であって、好ましくは、
前記物理量は抵抗値である。
[付記7]
本発明の他の態様によれば、
反り量検出部により、基板の測定面からの距離を測定して前記基板の反り量を検出する工程と、
前記基板の測定面に対して離間して設けられる物理量測定部により、前記基板の反り量によって測定値が変化する前記基板の所定の物理量を非接触で測定する工程と、
前記反り量を検出する前記基板内の箇所と前記物理量を測定する前記基板内の箇所とが重複するように、基板移動機構により、前記反り量検出部と前記物理量測定部との間で前記基板を移動させる工程と、を有する基板評価方法が提供される。
1 基板評価装置
4 反り量検出部
5 物理量測定部
6 基板移動機構
20 制御部(コントローラ)
100 基板

Claims (7)

  1. 測定対象である基板の測定面の上方に位置するように固定して設けられ、前記基板の測
    定面からの距離を測定して前記基板の反り量を検出する反り量検出部と、
    前記基板の測定面に対して離間し、前記基板の測定面の上方に位置するように固定して
    設けられ、前記基板の反り量によって測定値が変化する前記基板の所定の物理量を非接触
    で測定する物理量測定部と、
    前記反り量検出部と前記物理量測定部との間で前記基板の高さ位置を変えることなく前
    記基板を水平方向に移動させる基板移動機構と、
    前記反り量を検出する前記基板内の箇所と前記物理量を測定する前記基板内の箇所とが
    重複するように、前記基板移動機構を制御する制御部と、を備える
    基板評価装置。
  2. 前記制御部は、前記基板移動機構により前記基板を移動させながら、前記反り量検出部
    によって前記基板の測定面と前記反り量検出部との間の距離を、前記基板の測定面の中心
    を通る一の直線上の一端部から他端部まで測定することで、前記基板全体の反り量を検出
    する反り量検出処理と、前記反り量検出処理が終了した後、前記基板移動機構により前記
    基板を前記物理量測定部に移動させ、前記物理量測定部によって前記基板の測定面の前記
    一の直線上で前記所定の物理量を測定する物理量測定処理と、を行う
    請求項1に記載の基板評価装置。
  3. 前記制御部は、前記物理量を測定した前記基板内の箇所での前記反り量の情報に基づい
    て前記物理量の補正を行う
    請求項1または2に記載の基板評価装置。
  4. 前記制御部は、前記物理量測定処理が前記一の直線上の任意の一点又は複数点で行われ
    るように前記基板移動機構を制御する
    請求項2に記載の基板評価装置。
  5. 前記基板移動機構の前記基板を載置する位置には、基板載置部としての凹部が設けられ
    ている
    請求項1ないし4のいずれかに記載の基板評価装置。
  6. 前記物理量は抵抗値である
    請求項1ないし5のいずれかに記載の基板評価装置。
  7. 測定対象である基板の測定面の上方に位置するように固定して設けられた反り量検出部
    により、前記基板の測定面からの距離を測定して前記基板の反り量を検出する工程と、
    前記基板の測定面に対して離間し、前記基板の測定面の上方に位置するように固定して
    設けられた物理量測定部により、前記基板の反り量によって測定値が変化する前記基板の
    所定の物理量を非接触で測定する工程と、
    前記反り量を検出する前記基板内の箇所と前記物理量を測定する前記基板内の箇所とが
    重複するように、基板移動機構により、前記反り量検出部と前記物理量測定部との間で前
    記基板の高さ位置を変えることなく前記基板を水平方向に移動させる工程と、を有する
    基板評価方法。
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