KR101116308B1 - 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 마이크로폰에 관한 것으로서, 일측이 개방된 케이스; 상기 케이스의 내부에 장착되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장된 멤스칩; 및 상기 멤스칩과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄회로기판에 실장된 증폭기;를 포함하여 이루어진 마이크로폰으로서, 상기 마이크로폰은, 외부의 음이 상기 멤스칩에 도달할 수 있도록 형성된 음향경로를 구비하되, 상기 음향경로는, 상기 멤스칩과 증폭기가 외부공간에 직접 노출되지 않도록, 굴절되도록 형성된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 마이크로폰에 의하면, 빛 노이즈가 방지된다는 장점이 있다.

Description

마이크로폰{Microphone}

본 발명은 마이크로폰에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 음공을 통한 빛이 멤스칩에 직접 도달하는 것을 방지할 수 있는 음향경로를 구비함으로써 음향특성의 향상이 가능한 마이크로폰에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 이러한 전통적인 방식의 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 통전링을 순차적으로 삽입한 후 마지막으로 회로부품이 실장된 인쇄회로기판을 넣고 케이스의 끝 부분을 인쇄회로기판측으로 구부려 하나의 조립체로 완성하였다.

한편, 최근 들어 마이크로폰에 미세장치의 집적화를 위해 사용되는 기술로서 마이크로머시닝을 이용한 반도체 가공기술이 적용되고 있다. 멤스(MEMS:Micro Electro Mechanical System)라고 불리는 이러한 기술은 반도체공정 특히 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 ㎛단위의 초소형센서나 액츄에이터 및 전기기계적 구조물을 제작할 수 있다. 이러한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 제작된 맴스칩을 구비한 마이크로폰은 종래의 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 통전링 등과 같은 전통적인 마이크로폰 부품들을 초정밀 미세 가공을 통하여 소형화, 고성능화, 다기능화, 집적화하여 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

도 1에는 멤스(MEMS)칩(120)을 이용한 종래의 실리콘 콘덴서 마이크로폰(100)의 하나의 예가 개략적인 단면도로서 도시되어 있다. 실리콘 콘덴서 마이크로폰(100)은, 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)에 실장된 멤스칩(120)과 특수목적형 반도체(ASIC)칩이라고도 불리는 증폭기(130) 및 음공(140)이 형성된 케이스(150)로 구성되어 있다.

도 1의 멤스 마이크로폰(100)은 음공(140)이 케이스 상부에 구비되어 있고, 멤스칩(120)은 하부에 구비된 인쇄회로기판에 실장되어 있다. 인쇄회로기판(110)의 하측면에는 외부장치와의 전기적 결합을 위한 접속단자가 구비되어 있다. 외부의 소리는 케이스(150)에 형성된 음공(140)으로 유입되어, 멤스칩(120)으로 전달되어 전기신호변환되고, 이 전기신호는 증폭기(130)로 전달되어 증폭된다.

그런데, 이러한 종래의 마이크포폰(100)의 경우, 음공(140)이 케이스의 상부에 관통되어 있는 구조로 되어 있기 때문에 여러 가지 문제가 발생한다.

즉, 음공(140)을 통해, 외부로부터 음향 뿐만 아니라, 가시광선, 적외선, 자외선 등의 빛도 맴스칩(120)과 증폭기(130)에 도달하게 된다. 각종 빛이 맴스칩이나 증폭기에 도달하게 되면, 빛 노이즈가 상승되어 성능에 좋지 않은 영향을 준다는 것이다.

또한, 케이스를 관통하고 있는 음공으로 인해, 음향경로(sound path)가 형성되어 있지 않아 고역의 주파수 대역의 일관성이 유지될 수 없다는 문제가 발생한다. 즉, 의도된 음향경로가 형성되지 않게 때문에, 고역 주파수 대역의 조절이 힘들게 되어 음향특성에 문제가 있다.

한편, 도 2에는 멤스칩(220)을 이용한 또 다른 형태의 멤스 마이크로폰(200)이 단면도로서 도시되어 있다. 마이크로폰(200)은, 도 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)에 실장된 멤스칩(220)과 증폭기(130) 및 케이스(150)로 구성되어 있다. 마이크로폰(200)의 음공(240)은, 케이스가 아닌, 인쇄회로기판(210)에 구비되어 있다. 외부의 소리는 기판(210)에 형성된 음공(240)으로 유입되어, 멤스칩(220)으로 전달된다.

이러한 구성의 마이크로폰 역시, 앞선 구성의 종래의 마이크로폰(100)과 구성이 약간 다르지만, 여전히 음공(240)을 통해, 외부로부터 음향뿐만 아니라, 가시광선, 적외선, 자외선 등의 빛이 맴스칩(220) 전달될 가능성이 있고, 음향경로가 형성되지 않아, 고역 주파수 대역의 조절이 힘들다는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 외부의 빛이 내부로 직접 유입되는 것을 방지하도록 음향경로를 구비하여 빛 노이즈의 발생을 차단하는 것이 가능한 마이크로폰을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 음향 경로를 구비하여 음향특성이 개선된 고사양의 마이크로폰을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명의 마이크로폰은, 일측이 개방된 케이스; 상기 케이스의 내부에 장착되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장된 멤스칩; 및 상기 멤스칩과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄회로기판에 실장된 증폭기;를 포함하여 이루어진 마이크로폰으로서, 상기 마이크로폰은, 외부의 음이 상기 멤스칩에 도달할 수 있도록 형성된 음향경로를 구비하되, 상기 음향경로는, 상기 멤스칩과 증폭기가 외부공간에 직접 노출되지 않도록, 굴절되도록 형성된 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 케이스에는 외부음공이 형성되고, 상기 인쇄회로기판은 제1,2 인쇄회로기판으로 이루어지되, 상기 제 1 인쇄회로기판은, 상기 케이스의 타측에 결합되고, 상기 외부 음공과 연통되는 내부 음공이 형성되어 있는 제 1 인쇄회로기판이고, 상기 제 2 인쇄회로기판은, 상기 케이스의 일측에 결합되고, 상기 제1인쇄회로기판과 이격되어 위치하고, 그 외측면에 복수의 연결단자가 형성된 제 2 인쇄회로기판이며, 상기 멤스칩은, 상기 제 1 인쇄회로기판의 내측면에 실장되되, 상기 내부 음공에 대향하도록 실장되고, 상기 외부 음공과 상기 내부 음공은 상호 대면하지 않고, 상기 음향경로는, 상기 케이스의 타측면과 상기 제 1 인쇄회로기판 사이에 형성된 공간으로서, 상기 외부 음공과 상기 내부 음공을 상호 연결하도록 형성된 공간을 포함하여 구성된 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제 1 인쇄회로기판은, 상기 케이스의 타측면에 밀착결합되고, 상기 케이스의 타측면에 밀착결합된 제 1 인쇄회로기판의 외측면에는 도금층이 구비되고, 상기 음향경로는, 상기 제 1 인쇄회로기판의 외측면의 도금층의 일부분이 부식되어 형성된 내부경로공간을 포함한 것이 바람직하다.

또한, 상기 내부경로공간은 직선 혹은 곡선을 따라 형성될 수도 있다.

한편, 상기 인쇄회로기판은, 상기 케이스의 일측에 결합되고, 상기 인쇄회로기판에는 외부음공, 기판내부경로공간 및 내부음공이 구비되되, 상기 외부음공은 상기 인쇄회로기판의 외측면에 외부공간과 대면하도록 형성된 홈이고, 상기 내부음공은 상기 케이스의 내부 공간과 대면하도록 형성된 홈이고, 상기 기판내부경로공간은 상기 외부음공과 내부음공을 연통시키도록 상기 인쇄회로기판의 내부에 형성된 공간인 것이 바람직하다.

또한, 상기 인쇄회로기판은, 적어도 하나의 양면 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 외부음공은 상기 인쇄회로기판의 외부를 대면하는 외부층에 형성되고, 상기 내부음공은 상기 인쇄회로기판의 내부공간을 대면하는 내부층에 형성되고, 상기 기판내부경로공간은 상기 인쇄회로기판의 중간에 위치한 적어도 하나의 중간층에 형성된 것이 바람직하다.

또한, 상기 기판내부경로공간은, 직선 혹은 곡선을 따라 형성된 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 마이크로폰에 의하면, 음공으로부터 유입되는 빛에 멤스칩등이 직접노출되는 것이 방지될 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에 따른 마이크로폰에 의하면, 음향경로를 구비함으로써, 고사양의 음향특성을 얻을 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은, 종래의 마이크로폰의 개략적 단면도,
도 2는 종래의 또 다른 마이크로폰의 개략적 단면도,
도 3은, 본 발명에 따른 일실시예의 마이크로폰의 개략적 단면도,
도 4는, 도 3의 마이크로폰의 분해 사시도,
도 5와 도 6은 각각, 도 3의 마이크로폰을 아래에서 본 사시도와 분해 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 다른 실싱예의 마이크로폰의 개략적 단면도.

이하 본 발명에 따른 일실시예의 마이크로폰에 관하여, 도 3 내지 도 6을 참조하며 상세히 설명한다.

본 실시예의 마이크로폰(1)은, 음성, 음향, 소리 등과 같은 음파를 전기신호로 바꾸어 주는 장치로서, 케이스(10), 인쇄회로기판, 멤스칩(30), 증폭기(50) 및음향경로(60)를 포함하여 구성되어 있다.

상기 케이스(10)는, 마이크로폰의 외형을 이룬다. 그 내부에는 각종 부품이 장착된다. 케이스(10)의 일측면은 개방되어 있고, 타측면(11)에는 외부 음공(12)이 형성되어 있다. 외부음공(12)은 관통되어 있으므로, 외부의 음향이 케이스 내부로 유입된다.

본 실시예의 경우, 케이스(10)는 각 면이 직사각형으로 이루어진 육면체이다. 다만, 다른 실시예의 경우 케이스의 전체적인 형상은 다양하게 변형가능하다. 즉, 케이스는 원통 형상이 될 수도 있고, 수평방향의 단면이 타원형인 기둥 형상일 수도 있다.

케이스(10)는, 타측면(11)으로부터 아래로 연장형성된 4개의 측면(14)을 구비한다. 각 측면(14)의 하단부에는 커링부(16)를 구비한다. 커링부(16)는, 도 4와 도 6에 도시된 상태에서, 케이스 내부로 도시된 다른 부품들이 삽입된 후 도 5에 도시된 형상과 같이 커링되면서, 내부 부품들을 고정시킨다.

본 실시예의 경우, 케이스 측면 하단의 커링부(16)를 커링하는 것에 의해 내부부품의 고정 및 조립 마무리된다. 따라서, 내부부품간의 고정을 위한 별도의 접착제와 같은 고정수단이 필요 없다.

케이스(10)는 노이즈 차단특성이 우수한 니켈, 동, 알루미늄, 구리 등과 같은 도전재질 또는 이들의 합금으로 형성된다.

본 실시예의 경우, 상기 인쇄회로기판은 제 1 인쇄회로기판(20)과 제 2 인쇄회로기판(40)으로 구성되어 있다. 다만, 다른 실시예의 경우 인쇄회로기판은 2개로 분리되어 구비되지 않고 하나로 구비될 수도 있다.

상기 제 1 인쇄회로기판(20)은, 케이스(10)의 타측면(11)의 내측에 결합된다. 제 1 인쇄회로기판(20)은, 도 4와 도 6의 방향을 기준으로, 그 하측면에 멤스칩(30) 및 특수목적형 반도체(ASIC)칩이라고도 불리는 증폭기(50)가 실장된다. 제 1 인쇄회로기판(20)은 각종 전기 부품이 실장되므로 다이(DIE) 인쇄회로기판이라고도 불린다.

제 1 인쇄회로기판(20)에는 케이스(10)의 외부 음공(12)과 연통하는, 즉 연결되어 통하는 내부 음공(22)이 관통 형성되어 있다.

본 실시예의 경우, 외부음공(12)과 내부 음공(22)은, 도 3에 잘 도시된 바와 같이 상호 대면하지 않도록 구성되어 있다. 즉, 외부음공(12)과 내부음공(22) 상호 어긋나도록 위치한다.

상기 제 2 인쇄회로기판(40)은 케이스(10)의 개방된 일측면에 결합된다. 케이스(10)의 개방된 면에 결합되면서, 케이스(10)와 함께 내부공간(82)을 한정한다. 제 2 인쇄회로기판(40)은 제 1 인쇄회로기판(20)과 이격되어 위치한다.

제 2 인쇄회로기판(40)의 외측면에는 복수의 연결단자(42)가 구비되어 있다. 연결단자(42)는 본 실시예의 경우 모두 4개가 구비된다. 연결단자는 접속단자 혹은 패드(pad)라고도 불린다. 제 2 인쇄회로기판(40)을 패드 인쇄회로기판이라고도 한다. 연결단자(42)는 내부의 멤스칩(30) 및 증폭기(50)와 전기적으로 연결되어 있으며, 외부의 장치와 연결하는 역할을 하는 구성이다. 연결단자(42)의 개수는 필요에 따라 증감이 가능하고, 그 구비된 위치도 필요에 따라 변화가 가능하다.

상기 멤스칩(30)은 제 1 인쇄회로기판(20)의 내측면에 실장된다. 여기서 내측면이라 하면, 내부공간(62)을 향하는 면을 가리킨다. 멤스칩(30)은 내부 음공(22)에 대향하도록 실장된다, 대향하도록 실장된다의 의미는, 멤스칩(30)이 내부음공(22)을 통해 유입된 음향신호를 받을 수 있도록, 내부음공(22)이 형성된 부분에 실장된다는 것을 의미한다.

멤스칩(30)은 전달받은 음향신호를 전기적 신호로 변환하는 역할을 수행한다. 한편, 제 1 인쇄회로기판(20)의 내측면에는 멤스칩(30)과 함께 증폭기(50)가 실장되어 있다.

증폭기(50)는 멤스칩(30)으로부터 전기신호를 전송받아 증폭하는 역할을 수행한다. 상세히 도시되지는 않았지만, 멤스칩(30)과 증폭기(50)는, 골드 본딩 와이어(gold bonding wire)로 상호 연결되어 있다. 증폭기(50)는 제 1 인쇄회로기판(20)과 전기적으로 연결되어 있다.

한편, 본 실시예의 마이크로폰(1)은, 제 1 인쇄회로기판(20)과 제 2 인쇄회로기판(40)을 상호 전기적으로 연결하는 도전성 연결부재(70)를 더 구비한다.

도전성 연결부재(70)는 각 모서리에 하나씩 모두 4개가 구비된다. 각 도전성 연결부재(70)는 도전성 금속선을 코일 형태로 구부린 스프링이다. 스프링으로 되어 있기 때문에, 조립공차가 정밀하지 않더라도, 제1, 2 인쇄회로기판(20, 40) 간의 전기적 연결이 간편하면서도 신뢰성 있게 이루어지게 된다.

한편, 다른 실시예의 경우, 도전성 연결부재는 형상과 재질 등에 있어서, 도전 금속선을 구부려 만든 스프링형상 이외에도 제 1, 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 것을 만족시키는 범위 내에서 다양하게 변형이 가능하다.

즉, 도전성 연결부재(70)는, 그 재질에 있어서, 반드시 금속일 필요는 없으며, 도전성 실리콘일 수도 있으며, 혹은 비도전성 물질로 형상을 이루고 그 외측면에 도금으로 도전층을 구비할 수도 있다. 또한, 도전성 연결부재는 그 형상에 있어서도, 스프링이 아닌 단순한 원기둥 혹은 핀형상으로 될 수도 있다.

또한, 도전성 연결부재가, 핀형상으로 구비되는 경우, 제 1, 2 인쇄회로기판 각각에 이러한 도전성 연결부재의 양단부를 고정할 수 있는 홈부를 구비하여, 별도의 다른 구성의 도움 없이도, 도전성 연결부재들을 직접 제1, 2 인쇄회로기판에 고정시킬 수도 있다.

한편, 본 실시예의 경우, 제 1 인쇄회로기판(20)과 제 2 인쇄회로기판(40)의 사이에는, 제 1 인쇄회로기판(20)과 제 2 인쇄회로기판(40)이 상호 간격을 유지하며 지지될 수 있는 이격지지부재(80)가 더 구비되어 있다.

도 4와 도 6을 참조하면, 이격지지부재(80)는 제 1 인쇄회로기판(20) 및 제 2 인쇄회로기판(40)의 형상에 대응되도록 사각형의 틀형상으로 되어 있다. 이격지지부재(80)는 가운데 부분이 비어 있어서, 제 1, 2 인쇄회로기판(20, 40)과 함께 내부공간(82)을 한정한다. 그리고, 내부공간(82)을 둘러쌓은 부분이 테두리부(84)이다. 이격지지부재(80)는 제 1,2 인쇄회로기판(20, 40)이 상호 이격된 거리 만큼의 두께를 가진다.

이격지지부재(80)에는, 복수의 도전성 연결부재(70)의 각각이 수용되어 지지될 수 있는 수용부(86)가 구비되어 있다. 수용부(86)는 측면의 일부분이 개방된 원통 형상으로 되어 있어서, 스프링 형상의 도전성 연결부재(70)가 상하 방향으로 간편하게 끼워진 후 수평방향으로는 이탈되지 않게 된다. 수용부(86)는 모서리 마다 하나씩 모두 4개가 구비된다. 각 수용부(86)에 스프링 형상의 도전성 연결부재(70)를 끼운 후, 케이스에 다른 부품들과 함께 삽입한 후 커링부(16)를 커링하게 되면, 간편하게 마이크로폰(1)의 조립이 완성된다.

상기 음향 경로(60)는, 외부의 음이 멤스칩(30)에 도달할 수 있도록 형성된 경로를 의미한다. 본 실시예의 경우, 외부음향은, 외부음공(12)을 통해 유입된 후, 케이스(10)와 제 1 인쇄회로기판 사이에 형성된 내부경로공간(24)를 거친 후, 내부음공(22)을 통해 멤스칩(30)까지 전달된다.

즉, 음향 경로(60)는 외부음공(12)과 내부경로공간(24)과 내부음공(22)으로 구성되는 것이다. 도 3을 참조하면, 본 실시예의 경우 음향경로(60)는 굴절되도록 형성되어 있다. 따라서, 멤스칩(30)은 외부공간에 직접 노출되지 않게 된다. 다만, 본 실시예의 경우 음향경로가 한번 굴절되는 것으로 예를 들었으나, 다른 실시예의 경우, 음향경로는 필요에 따라 2번 혹은 그 이상 굴절되도록 형성될 수도 있다.

한편, 증폭기(50)는 본 실시예의 경우, 음향경로(60)가 굴절되지 않았더라도, 멤스칩(30)이 내부음공(22)을 전체적으로 가리도록 실장되어 있기 때문에 외부에 직접노출되지 않는다. 다만, 멤스칩이 음공을 가리도록 실장되지 않은 실시예의 경우에도, 굴절된 음향경로 때문에, 증폭기(50)는 외부에 직접노출되지 않게 된다.

한편, 본 실시예의 경우, 도 3과 4를 참조하면, 제 1 인쇄회로기판(20)의 외측면에는 구리의 도금층(26)이 구비되어 있다. 본 실시예의 경우, 도금층(26)의 가운데 부분이 부식에 의해 일부분 제거되어 내부경로공간(24)을 형성된다. 내부경로공간(24)은 직선을 따라 형성되어 있지만, 다른 실시예의 경우 곡선의 형태로 형성될 수도 있다.

다른 실시예의 경우, 음향경로를 이루는 내부경로공간의 길이, 방향, 형상 또는 높이는, 사용자의 필요에 따라, 다양하게 변형될 수 있다. 다만, 음향경로는 굴절이 되도록 구성된다. 한편, 음향경로를 형성시키는 방식도, 위에 제시된 실시예와 같이 구리층을 부식시켜 형성시키는 방식 이외에도, 절삭이나, 금형, 사출 등의 방식에 의해서도 형성이 가능하다.

또한 음향경로는, 본 실시예와 같이 제 1 인쇄회로기판에 형성되는 것으로 한정되지 않으며, 외부음공와 내부음공을 연통하기만 하면, 케이스에 형성될 수도 있고, 양측에 모두 형성하여 상호 연합하여 구성되도록 할 수도 있다.

한편, 다른 실시예의 경우 음향경로는, 케이스의 타측면과 제 1 인쇄회로기판 사이에 형성된 공간을 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 케이스의 타측면과 제 1 인쇄회로기판 사이에 형성된 내부공간은 외부 음공과 내부 음공을 상호 연결하고, 내부공간과 외부음공 및 내부공간이 합쳐져 음향경로를 구성한다.

이러한 실시예는, 도시하지는 않았지만, 제1실시예를 참고하여 설명하면, 케이스의 타측면(11)과 제 1 인쇄회로기판(20)을, 상호 이격되도록 배치하여, 그들 사이에 내부공간이 형성되도록 구성하는 것이다. 이러한 내부공간이 음향경로의 일부를 구성하는 것이다. 이때 케이스의 타측면(11)과 제 1 인쇄회로기판(20)의 사이에는 상호 간격을 유지시키는 부재가 추가로 구비될 수도 있다. 또한, 이러한 경우, 추가된 부재에는 외부음공과 내부음공을 연결하는 내부공간을 다양한 형상과 부피로 구성할 수도 있다.

상술한 바와 같은 구성을 구비한 본 발명의 일실시예의 마이크로폰(1)의 작용과 효과를 설명한다.

본 실시예의 마이크로폰(1)은, 외부의 음이 굴절된 음향경로를 거쳐 멤스칩에 도달되도록 구성되어 있기 때문에, 빛 노이즈의 발생이 방지된다는 장점이 있다. 즉, 내부의 멤스칩이나 증폭기와 같은 전자 부품이, 외부의 각종 빛, 예컨대 가시광성, 자외선, 적외선 등과 같은 각종 빛에 직접적으로 노출되는 것이 방지될 수 있다는 장점이 있다.

또한, 음향경로를 형성하고 있기 때문에, 고역 주파수 대역의 일관성을 유지하는 것이 가능하다는 장점이 있다.

또한, 음향경로를 다양하게 변형하여, 원하는 음향특성을 얻는 것이 가능하다는 장점이 있다.

한편, 본 실시예의 경우, 음향경로의 일부인 내부경로공간이 도금층의 일부를 부식시켜 형성하기 때문에, 제조가 용이할 뿐 아니라, 형상을 변형시키는 것이 가능하다는 장점이 있다.

한편, 도 7에는, 본 발명에 따른 다른 실시예의 마이크로폰(1a)이 개략적인 단면도로써 도시되어 있다.

본 실시예의 마이크로폰(1a)은 앞선 실시예와 마찬가지로, 음향경로(60a)가 굴절되어 있다. 따라서 굴절된 음향경로를 구비함으로써, 멤스칩(30a)이 외부에 직접 노출되는 것이 방지된다. 본 실시예에 의한 경우 얻을 수 있는 작용과 효과는 앞선 실시예의 경우와 동일하게 혹은 적절하게 수정된 정도로 얻을 수 있다.

다만, 앞선 실시예와의 구성의 차이점은, 음향경로(60a)가 케이스의 일측에 구비된 단일의 인쇄회로기판(20a)에 형성되어 있다는 점이다. 이하 구성의 차이점에 대해서 설명한다.

본 실시예의 경우, 인쇄회로기판(20a)은, 하나가 구비되며, 케이스(10a)의 일측에 결합되어 있다. 인쇄회로기판(20a)에는 외부음공(22a), 기판내부경로공간(24a) 및 내부음공(26a)이 구비되어 있다.

외부음공(22a)은 인쇄회로기판(20a)의 외부공간과 대면하도록 형성된 공간이다. 내부음공(26a)은 케이스(10a)의 내부 공간과 대면하도록 형성된 공간이다. 기판내부경로공간(24a)은 외부음공(22a)과 내부음공(24a)을 연통시키도록 인쇄회로기판(20a)의 내부에 형성된 공간이다.

한편, 본 실시예의 경우, 인쇄회로기판(20a)은 적어도 하나의 양면 인쇄회로기판을 포함한다. 구체적으로, 양면 인쇄회로기판(20a)은 그 중간에 배치된 내부절연층(21a)과 그 내부절연층(21a)의 상하부에 각각 구비된 동판층(23a, 42a)으로 이루어진다. 또한 양면 인쇄회로기판은 그 상부에 상부절연층(25a)을 더 구비한다. 다면, 하부의 동판층(42a)은 식각의 방법에 의해 연결단자(42a)들을 남기고 다른 부분은 제거된 상태이다.

한편, 본 실시예의 경우, 인쇄회로기판의 외부를 대면하는 외부층은, 하부의 동판층(42a)이 아닌, 내부절연층(21a)을 가리킨다. 따라서, 본 실시예의 경우, 외부음공(22a)은 내부절연층(21a)에 형성되고, 내부음공(26a)은 상부절연층(25a)에 형성되고, 기판내부경로공간(24a)은 동판층(23a)에 형성되어 있다. 기판내부경로공간(24a)은, 필요에 따라 직선 혹은 곡선을 따라 원하는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

1 ... 마이크로폰 10 ... 케이스
12 ... 외부음공 20 ... 제 1 인쇄회로기판
22 ... 내부음공 30 ... 멤스칩
40 ... 제 2 인쇄회로기판 42 ... 연결단자
50 ... 증폭기 60 ... 음향경로
70 ... 증폭기 80 ... 이격지지부재

Claims (7)

1. 일측이 개방된 케이스;
   상기 케이스의 내부에 장착되는 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판에 실장된 멤스칩; 및
   상기 멤스칩과 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄회로기판에 실장된 증폭기;를 포함하여 이루어진 마이크로폰으로서,
   상기 마이크로폰은, 외부의 음이 상기 멤스칩에 도달할 수 있도록 형성된 음향경로를 구비하되,
   상기 음향경로는, 상기 멤스칩과 증폭기가 외부공간에 직접 노출되지 않도록, 굴절되도록 형성되고,
   상기 케이스에는 외부음공이 형성되고,
   상기 인쇄회로기판은 제1,2 인쇄회로기판으로 이루어지되, 상기 제 1 인쇄회로기판은, 상기 케이스의 타측에 결합되고, 상기 외부 음공과 연통되는 내부 음공이 형성되어 있는 제 1 인쇄회로기판이고, 상기 제 2 인쇄회로기판은, 상기 케이스의 일측에 결합되고, 상기 제1인쇄회로기판과 이격되어 위치하고, 그 외측면에 복수의 연결단자가 형성된 제 2 인쇄회로기판이며,
   상기 멤스칩은, 상기 제 1 인쇄회로기판의 내측면에 실장되되, 상기 내부 음공에 대향하도록 실장되고,
   상기 외부 음공과 상기 내부 음공은 상호 대면하지 않고,
   상기 음향경로는, 상기 케이스의 타측면과 상기 제 1 인쇄회로기판 사이에 형성된 공간으로서, 상기 외부 음공과 상기 내부 음공을 상호 연결하도록 형성된 공간을 포함하여 구성되고,
   상기 제 1 인쇄회로기판은, 상기 케이스의 타측면에 밀착결합되고,
   상기 케이스의 타측면에 밀착결합된 제 1 인쇄회로기판의 외측면에는 도금층이 구비되고,
   상기 음향경로는, 상기 제 1 인쇄회로기판의 외측면의 도금층의 일부분이 부식되어 형성된 내부경로공간을 포함하거나, 상기 케이스의 타측면에 형성된 공간을 포함한 것을 특징으로 하는 마이크로폰.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 내부경로공간은 곡선을 따라 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로폰.
   
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제

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