KR101108490B1 - 용기 구부 결함 검사방법 및 장치 - Google Patents

용기 구부 결함 검사방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101108490B1
KR101108490B1 KR1020097018299A KR20097018299A KR101108490B1 KR 101108490 B1 KR101108490 B1 KR 101108490B1 KR 1020097018299 A KR1020097018299 A KR 1020097018299A KR 20097018299 A KR20097018299 A KR 20097018299A KR 101108490 B1 KR101108490 B1 KR 101108490B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
line
width
data
area
Prior art date
Application number
KR1020097018299A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100004994A (ko
Inventor
타카시 하라다
Original Assignee
도요 가라스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도요 가라스 가부시키가이샤 filed Critical 도요 가라스 가부시키가이샤
Publication of KR20100004994A publication Critical patent/KR20100004994A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101108490B1 publication Critical patent/KR101108490B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/04—Sorting according to size
    • B07C5/12—Sorting according to size characterised by the application to particular articles, not otherwise provided for
    • B07C5/122—Sorting according to size characterised by the application to particular articles, not otherwise provided for for bottles, ampoules, jars and other glassware
    • B07C5/126—Sorting according to size characterised by the application to particular articles, not otherwise provided for for bottles, ampoules, jars and other glassware by means of photo-electric sensors, e.g. according to colour
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/90—Investigating the presence of flaws or contamination in a container or its contents
    • G01N21/9054—Inspection of sealing surface and container finish

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

검사 정밀도를 향상시킴과 아울러 천근, 천포, 천출 불량, 천교출의 모든 결함을 1대의 검사장치로 검출할 수 있도록 한다.
에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역이 1개인 경우는 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(검사 게이트 에지 어드레스(GE))에 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하고, 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역이 2개인 경우는 제2 영역의 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(검사 게이트 에지 어드레스(GE))에 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하므로, 검사를 행하는 범위인 검사 게이트를 정확히 작성할 수 있고, 각종 노이즈에 영향을 받지 않고 천면의 천근?천포 검사를 정밀도 좋게 행하는 것이 가능해진다.
Figure 112009053817311-pct00001
용기 구부, 결함, 투광기, 구동장치, 반사광, 라인센서, 검사 게이트

Description

용기 구부 결함 검사방법 및 장치{CONTAINER MOUTH PORTION DEFECT INSPECTION METHOD AND DEVICE}
본 발명은 유리병 등의 용기의 구부(주둥이, 口部) 천면(天面, upper surface)의 결함의 유무를 검사하는 용기 구부 검사방법 및 장치에 관한 것이다.
이러한 종류의 검사를 행하는 검사방법, 장치로서 본 출원인은 하기 특허문헌 1, 2에 개시되는 것을 이미 제안하고 있다.
특허문헌 1은 병 구부 천면에 투광한 반사광을 1개의 광전소자로 수광하고, 그 출력 신호를 증폭도 조정 가능한 증폭기로 최신의 소정 수의 병의 데이터의 평균값에 기초하여 그 값이 소정 값이 되도록 상기 증폭기의 증폭도를 조정하는 것이다. 검사 중의 병에 대해서, 구부 천면 전체 둘레에 걸쳐 상기 증폭기의 출력 신호를 비교 연산하고, 그 이상 성분이 소정 값을 넘었을 때 결함 신호를 출력한다.
개개의 병의 천면의 반사율의 차이나 투광기의 경년 열화에 영향을 받지 않고 안정적인 검사가 가능하다는 특징을 가진다.
특허문헌 2는 병 구부 천면에 투광한 반사광을 라인센서(이미지센서)로 수광하고, 가상 천교출(天咬出, top dimple 또는 overpress)의 정각(頂角)이 규정값 이하이고, 딥 폭(D)(천교출 부분의 홈 폭)이 규정값 이상이 되었을 때에 천교출 결함 있음으로 판정하고, 불량 신호를 출력하는 것이다.
이것에 의해 지금까지 자동 검사가 곤란했던 천교출을 고정밀도로 자동적으로 검사할 수 있게 되었다.
[특허문헌 1] : 일본 특허 공개 평 3-7260호 공보
[특허문헌 2] : 일본 특허 공개 평 5-40846호 공보
(발명의 개시)
(발명이 해결하고자 하는 과제)
상기 특허문헌 1은 천교출의 검출이 불가능할 뿐만 아니라, 1개의 광전소자를 사용하는 검사이기 때문에 검사 정밀도에 한계가 있었다. 즉, 작은 천근(天筋, top line 또는 line over), 천포(天泡, top bubble 또는 blister finish) 등을 검출하는 것이 곤란하며, 역치(threshold value)를 낮춰서 이것에 대응하고자 하면 각종 노이즈로 양품을 불량품으로 판정하는 오판이 증가한다는 문제가 있었다.
상기 특허문헌 2는 천교출의 결함밖에 검출할 수 없어, 천근, 천포, 천출 불량(天出 不良, defective top flatness 또는 unfilled finish), 천교출의 모든 결함을 검사하기 위해서는 특허문헌 1의 검사장치를 병용해야 했다.
본 발명은 검사를 행해야 할 검사 게이트를 정확히 작성함으로써 천면의 천근?천포 검사를 정밀도 좋게 행할 수 있도록 함과 아울러 천근, 천포, 천출 불량, 천교출의 모든 결함을 1대의 검사장치로 검사하는 것을 가능하게 하는 것을 목적으로 하여 이루어진 것이다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
청구항 1의 본원 발명은 회전하는 용기 구부의 검사 위치에 투광하고, 이 검사 위치에 있어서 반사광을 구부의 폭방향을 향하게 한 라인센서로 수광하여 용기 구부의 결함을 검사하는 검사방법에 있어서,
상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고,
이 영역의 폭이 에지폭 역치(edge width threshold)(EW)보다 큰 경우, 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(address)(검사 게이트(gate) 에지 어드레스(GE))에 소정의 오프셋값(offset value)(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하고,
상기 영역의 폭이 상기 에지폭 역치(EW)보다 작고, 상기 영역의 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는 경우, 그 제2 영역의 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(검사 게이트 에지 어드레스(GE))에 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하며,
상기 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로부터 임의의 수단으로 구한 검사 게이트 종료 위치(GEE)까지를 검사를 행하는 범위인 검사 게이트로 하고,
이 검사 게이트에 있어서 천근 또는 천포 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법이다.
천근은 표면의 세세한 오목홈형상의 상처로, 정상부분보다 반사광이 어두워진다. 천포는 표면의 얕은 내부에 거품이 존재하는 결함으로, 거품의 렌즈 효과에 의해 정상부분보다 반사광이 밝아진다.
본원의 청구항 1의 발명은 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(검사 게이트 에지 어드레스(GE))로부터 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 위치를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하므로, 예를 들어 용기의 중심이 회전축과 어긋나고, 용기가 회전에 의해 흔들리는 것 같은 경우에도, 천면(및 구부 측면)의 천근?천포 검사를 행해야 할 범위(검사 게이트)의 개시 위치를 정확히 설정할 수 있으므로, 각종 노이즈에 영향을 받지 않고, 천면의 천근?천포 검사를 정밀도 좋게 행하는 것이 가능해진다. 또 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 상기 영역의 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는 경우, 그 제2 영역의 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(검사 게이트 에지 어드레스(GE))로부터 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 위치를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하므로, 구부의 내측에 천교출 등이 있었던 경우에도, 천면의 천근?천포 검사를 행해야 할 범위(검사 게이트)의 개시 위치를 정확히 설정할 수 있어, 천면의 천근?천포 검사를 정밀도 좋게 행하는 것이 가능해진다.
에지 신호 역치(EL), 오프셋값(OFS)은 구부의 단면형상 및 크기, 라인센서의 사양 등을 고려하여 적당히 정한다.
청구항 2의 본 발명은 상기 청구항 1의 검사방법에 있어서, 상기 검사 게이트의 종료 위치 어드레스(GEE)를 구하는 수단이 상기 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)에 소정의 검사 게이트폭값(gate width value)(WID)을 더하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법이다.
검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)에 소정의 검사 게이트폭값(WID)을 더하여 검사 게이트의 종료 위치 어드레스(GEE)로 함으로써, 천면(및 천측면)의 천근?천포 검사를 행해야 할 범위(검사 게이트)의 종료 위치를 정확히 설정할 수 있다. 게이트폭(WID)은 천근?천포 검사를 행해야 할 구부 천면, 천측면의 폭을 고려하여 적당히 정한다.
검사 게이트의 종료 위치 어드레스(GEE)를 구하는 다른 방법으로서는, 예를 들어 전압의 역치를 정하고, 그 역치를 밑도는 위치를 검사 게이트의 종료 위치 어드레스로 하는 방법 등이 있지만, 소정의 게이트폭(WID)을 더하는 방법 쪽이 천근?천포 검사를 행해야 할 범위를 검사 게이트로서 정확히 설정할 수 있고, 또 모든 라인에 있어서 검사 게이트의 폭이 동일해지므로 적합하다.
청구항 3의 본 발명은 회전하는 용기 구부의 검사 위치에 투광하고, 이 검사 위치에 있어서 반사광을 구부의 폭방향을 향하게 한 라인센서로 수광하여 용기 구부의 천근 또는 천포 검사를 행하는 검사방법으로서,
상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터 A와, 그 라인보다 소정의 차분 간격(FP) 진행한 라인의 라인 데이터 B를 검사 게이트 내에 있어서 차분처리하고, 그 차분 데이터가 소정의 차분 역치(TH)보다 큰 데이터의 소자수를 구하고,
이 조작을 상기 라인 데이터 A로부터 계속해서 소정의 차분 실시 횟수(VS) 반복하고,
차분 실시 횟수(VS)에 있어서의 상기 소자수의 합계인 차분 총소자수가 소정의 차분 소자수 역치(PXL)보다 큰 경우에, 천근 또는 천포의 결함 있음으로 판정하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법이다.
본 발명에 있어서는, 단순히 라인마다의 이상 성분으로 판정하는 것이 아니라, 설정된 차분 실시 횟수(VS)의 복수의 라인 데이터를 종합하여 판정을 행하므로, 예를 들어 경도(輕度)의 결함이 광범위에 걸쳐 있는 경우나, 세세한 상처가 라인과 직각방향(구부 원주 방향)에 있는 경우 등, 종래 검출이 곤란했던 결함도 정밀도 좋게 검출할 수 있다.
청구항 4의 본 발명은 상기 청구항 3의 검사방법에 있어서, 상기 차분처리되는 2개의 라인 데이터의 양쪽이 소정의 천근?천포 판정값(TAL)보다 큰 데이터를 가지지 않는 경우를 천근으로 판정하고, 상기 2개의 라인 데이터의 적어도 한쪽에 상기 천근?천포 판정값(TAL)보다 큰 데이터를 가지는 경우(천근의 결점으로 판정된 이외의 경우)를 천포로 판정하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법이다.
차분 데이터만으로부터의 판정에서는 결함이 천근인지 천포인지를 판정할 수는 없지만, 이와 같이 함으로써 그 결함이 천근인지 천포인지를 판정할 수 있다.
청구항 5의 본 발명은 상기 청구항 2의 검사방법에 있어서, 상기 천근 또는 천포 검사가 상기 청구항 3 또는 4에 기재된 검사방법에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법이다.
청구항 2에 기재된 방법에 의해 검사 게이트를 설정하고, 청구항 3 또는 4에 기재된 검사방법에 의해 천근 또는 천포 검사를 행함으로써, 고정밀도로 천근 또는 천포의 결함을 검출할 수 있다.
청구항 6의 본 발명은 상기 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항의 검사방법에 있어서, 상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지지 않는 경우,
및 그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 없는 경우
및 그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역을 가지고, 그 제2 영역의 폭이 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은 경우에 천출 불량 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법이다.
천출 불량은 구부 천면의 내단 또는 외단, 또는 천면의 폭 전체가 물결형상으로 되어 있는 결함이다.
청구항 7의 본 발명은 상기 청구항 6의 검사방법에 있어서, 상기 천출 불량 검사가
라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지지 않는 경우,
및 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 없는 경우
및 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역을 가지고, 그 제2 영역의 폭이 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은 경우에,
그 라인을 검출 라인으로서 카운트하고,
소정의 횟수(N회) 라인 데이터를 입력한 후의 카운트된 상기 검출 라인의 수의 합계가 소정의 천출 불량 역치(TWL)보다 큰 경우에 천출 불량으로 판정하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법이다.
천출 불량은 구부 천면의 전체폭이 물결치고 있는 경우 전체폭의 반사광이 어두워지고, 구부 천면의 내측 또는 외측이 물결치고 있는 경우는 내측 또는 외측의 반사광이 어두워진다. 이 성질을 이용하여 상기한 방법으로 정밀도 좋게 천출 불량을 검출할 수 있다.
청구항 8의 본 발명은 상기 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항의 검사방법에 있어서, 상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제1 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고,
다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는 경우에 천교출 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법이다.
천교출은 용기 구부 내단에 홈을 끼우고 상방으로 돌출하는 돌조가 형성되는 결함이다.
청구항 9의 본 발명은 상기 청구항 8의 검사방법에 있어서, 상기 천교출 검사가
상기 제1 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 1과 상기 제2 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 2의 차(D)가 소정의 천교출 위치(TP)보다 큰 경우에,
그 라인을 검출 라인으로서 카운트하고,
소정의 횟수(N회) 라인 데이터를 입력한 후의 카운트된 상기 검출 라인의 합계수가 소정의 천교출 역치(TKL)보다 큰 경우에 천교출 불량으로 판정하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법이다.
천교출은 상기 제1 영역과 제2 영역의 간격이 넓을수록 큰 결함이 된다. 따라서 제1 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 어드레스 1과 제2 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 어드레스 2의 차(D)로 천교출 역치(TKL)를 마련함으로써, 정밀도 좋게 천교출의 결함을 검출할 수 있다.
청구항 10의 본 발명은
용기 구부에 투광하는 투광기와,
용기 구부로부터의 반사광을 받는 구부의 폭방향을 향하게 한 라인센서와,
용기 구부가 순차적으로 전체 둘레에 걸쳐서 투광되도록 용기를 회전 구동하는 구동장치와,
상기 라인센서로부터의 신호를 받아 검사 게이트를 검출하는 검사 게이트 검출수단과,
상기 검사 게이트 검출수단으로 검출한 검사 게이트에 있어서 천근?천포의 결함을 검출하는 천근 검출수단 및 천포 검출수단을 가지고,
상기 검사 게이트가
상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 큰 경우, 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(검사 게이트 에지 어드레스(GE))에 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하고,
상기 영역의 폭이 상기 에지폭 역치(EW)보다 작고, 상기 영역의 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는 경우, 그 제2 영역의 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(검사 게이트 에지 어드레스(GE))로부터 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하며,
상기 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로부터 임의의 수단으로 구한 검사 게이트 종료 위치(GEE)까지를 천근?천포의 결함을 검사하는 범위인 검사 게이트로 하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
본 발명 장치는 청구항 1의 검사방법으로 검사를 행하므로, 천근?천포 검사를 행해야 할 범위(검사 게이트)의 개시 위치를 정확히 설정할 수 있어, 천근?천포 검사를 정밀도 좋게 행하는 것이 가능해진다.
청구항 11의 본 발명은 상기 청구항 10의 검사장치에 있어서, 상기 검사 게이트의 종료 위치 어드레스(GEE)를 구하는 수단이 상기 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)에 소정의 검사 게이트폭값(WID)을 더하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
본 발명 장치는 청구항 2의 검사방법으로 검사를 행하므로, 천근?천포 검사를 행해야 할 범위(검사 게이트)의 개시 위치 및 종료 위치를 정확히 설정할 수 있어, 천근?천포 검사를 정밀도 좋게 행하는 것이 가능해진다.
청구항 12의 본 발명은 상기 청구항 10 또는 11의 검사장치에 있어서,
상기 천근 검출수단 또는 천포 검출수단이
상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터 A와, 그 라인보다 소정의 차분 간격(FP) 진행한 라인의 라인 데이터 B를 검사 게이트 내에 있어서 차분처리하고, 그 차분 데이터가 소정의 차분 역치(TH)보다 큰 데이터의 소자수를 구하고,
이 조작을 상기 라인 데이터 A로부터 계속해서 소정의 차분 실시 횟수(VS) 반복하고,
차분 실시 횟수(VS)에 있어서의 상기 소자수의 합계인 차분 총소자수가 소정의 차분 소자수 역치(PXL)보다 큰 경우에, 천근 또는 천포의 결함 있음으로 판정하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
본 발명 장치는 청구항 3에 기재된 방법으로 천근 또는 천포의 검출을 행하므로, 예를 들어 경도의 결함이 광범위에 걸쳐 있는 경우나, 세세한 상처가 라인과 직각방향(구부 원주 방향)에 있는 경우 등, 종래 검출이 곤란했던 결함도 검출할 수 있다.
청구항 13의 본 발명은 청구항 12의 검사장치에 있어서,
상기 차분처리되는 2개의 라인 데이터의 양쪽이 소정의 천근?천포 판정값(TAL)보다 큰 데이터를 가지지 않는 경우를 천근의 결함으로 판정하고, 상기 2개의 라인 데이터의 적어도 한쪽에 상기 천근?천포 판정값(TAL)보다 큰 데이터를 가지는 경우를 천포의 결함으로 판정하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
본 발명 장치는 청구항 4의 방법으로 천근 또는 천포의 검출을 행하므로, 그 결함이 천근인지 천포인지를 용이하게 구별하여 판정할 수 있다.
청구항 14의 본 발명은 상기 청구항 10 내지 13 중 어느 한 항의 검사장치에 있어서, 상기 검사 게이트 검출수단으로부터의 신호를 받아 천출 불량을 검출하는 천출 불량 검출수단을 가지는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
천출 불량 검출수단을 설치함으로써 천출 불량의 결함을 검출하는 것도 가능해진다.
청구항 15의 본 발명은 상기 청구항 14의 검사장치에 있어서,
상기 검사 게이트 검출수단이
상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지지 않는 경우,
및 그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 없는 경우
및 그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역을 가지고, 그 제2 영역의 폭이 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은 경우에 천출 불량 검출수단에 신호를 보내고, 천출 불량 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
청구항 16의 본 발명은 상기 청구항 15의 검사장치에 있어서,
상기 천출 불량 검출수단이
라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지지 않는 경우,
및 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 없는 경우
및 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역을 가지고, 그 제2 영역의 폭이 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은 경우에,
그 라인을 검출 라인으로서 카운트하고,
소정의 횟수(N회) 라인 데이터를 입력한 후의 카운트된 상기 검출 라인의 수가 소정의 천출 불량 역치(TWL)보다 큰 경우에 천출 불량으로 판정하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
본 발명 장치는 청구항 7에 기재된 방법으로 천출 불량을 검사하므로, 천출 불량의 결함을 고정밀도로 검출할 수 있다.
청구항 17의 본 발명은 상기 청구항 10 내지 16 중 어느 한 항의 검사장치에 있어서, 상기 검사 게이트 검출수단으로부터의 신호를 받아 천교출을 검출하는 천교출 검출수단을 가지는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
천교출 검출수단을 설치함으로써 천교출의 결함을 검출하는 것도 가능해진다.
청구항 18의 본 발명은 상기 청구항 17의 검사장치에 있어서,
상기 검사 게이트 검출수단이
상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제1 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고,
다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는 경우에 천교출 검출수단에 신호를 보내고, 천교출 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
청구항 19의 본 발명은 상기 청구항 18의 검사장치에 있어서,
상기 천교출 검출수단이
상기 제1 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 1과 상기 제2 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 2의 차(D)가 소정의 천교출 위치(TP)보다 큰 경우에,
그 라인을 검출 라인으로서 카운트하고,
소정의 횟수(N회) 라인 데이터를 입력한 후의 카운트된 상기 검출 라인의 수가 소정의 천교출 역치(TKL)보다 큰 경우에 천교출 불량으로 판정하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
본 발명 장치는 청구항 9에 기재된 방법으로 천교출을 검사하므로, 천교출의 결함을 고정밀도로 검출할 수 있다.
청구항 20의 본 발명은 상기 청구항 10 내지 19 중 어느 한 항의 검사장치에 있어서,
상기 투광기가 용기 구부의 천면에 투광하는 투광계와, 용기 구부 천면으로부터 이어지는 외측면에 투광하는 투광계의 2계통을 가지는 것이며,
상기 라인센서가 용기 구부의 바로 위로부터 외측방향으로부터, 용기 구부 천면 및 구부 외측면으로부터의 반사광을 수광하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치이다.
이와 같이 구성함으로써 용기 구부 천면 뿐만 아니라 구부 외측면의 결함도 동시에 검사하는 것이 가능해진다.
(발명의 효과)
본 발명의 검사방법 및 검사장치는 예를 들어 용기의 중심이 회전축과 어긋나고, 용기가 회전에 의해 흔들리는 것 같은 경우나, 구부의 내측에 천교출 등이 있었던 경우에도, 천면의 천근?천포 검사를 행해야 할 범위(검사 게이트)를 정확히 작성할 수 있고, 천면의 천근?천포 검사를 정밀도 좋게 행하는 것이 가능해진다.
또한 천근?천포의 검출을 단순히 1라인마다의 이상 성분으로 판정하는 것이 아니라, 차분 실시 횟수(VS)의 복수의 라인 데이터를 종합하여 판정을 행하므로, 예를 들어 경도의 결함이 광범위에 걸쳐 있는 경우나, 세세한 상처가 라인과 직각방향(구부 원주 방향)에 있는 경우 등, 종래 검출이 곤란했던 결함도 정밀도 좋게 검출할 수 있다.
또한 본 발명 장치는 천근, 천포, 천교출, 천출 불량의 모든 결함을 1대의 장치로 정밀도 좋게 검출할 수 있다. 또 투광기를 용기 구부의 천면에 투광하는 투광계와, 용기 구부의 외측면에 투광하는 투광계의 2계통으로 하면 용기 구부 천면 뿐만 아니라 구부 외측면의 결함도 동시에 검사하는 것이 가능해진다.
도 1은 실시예의 용기 구부 검사장치(1)의 블록도이다.
도 2는 용기 구부 검사장치(1)의 플로우차트이다.
도 3은 투광기(2)의 정면도이다.
도 4는 투광기(2)의 측면도이다.
도 5는 투광기(2)의 조사 범위의 설명도이다.
도 6은 검사 게이트 작성의 플로우차트이다.
도 7은 검사 게이트 작성예의 설명도이다.
도 8은 검사 게이트 작성예의 설명도이다.
도 9는 천근 검출의 플로우차트이다.
도 10은 차분 간격(FP) 및 차분 실시 횟수(VS1)의 설명도이다.
도 11은 차분처리의 설명도이다.
도 12는 천포 검출의 플로우차트이다.
도 13은 차분처리의 설명도이다.
도 14는 천출 불량 검출의 플로우차트이다.
도 15는 천출 불량 검출의 설명도이다.
도 16은 천교출 검출의 플로우차트이다.
도 17은 천교출 검출의 설명도이다.
도 18은 검사 스테이션의 평면도이다.
<부호의 설명>
1…용기 구부 검사장치
2…투광기
21…백색 LED
22…고투과율 확산판
23…프레넬 렌즈
24…조사 범위
25…백색 LED
26…고투과율 확산판
27…프레넬 렌즈
28…조사 범위
3…라인센서
31…소자 배열
4…메모리
5…검사 게이트 검출수단
6…천근 검출수단
7…천포 검출수단
8…천출 불량 검출수단
9…천교출 검출수단
10…검사대
11…용기
12…검사 스테이션
13…컨베이어
14…반입 바이패스
15…피드 웜
16…스타 휠
17…반출 바이패스
도 1은 실시예의 용기 구부 검사장치(1)의 블록도, 도 2는 용기 구부 검사장치(1)의 플로우차트, 도 3은 투광기(2)의 정면도, 도 4는 투광기(2)의 측면도, 도 5는 투광기(2)의 조사 범위의 설명도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 용기 구부 검사장치(1)는 투광기(2), 라인센서(3), 메모리(4), 검사 게이트 검출수단(5), 천근 검출수단(6), 천포 검출수단(7), 천출 불량 검출수단(8), 천교출 검출수단(9) 및 용기를 회전 구동하는 구동장치(도시 생략) 등으로 이루어진다. 검사 게이트 검출수단(5)은 또한 천면 검출수단(5a)과 검사 게이트폭 판정수단(5b)으로 이루어진다. 메모리(4), 검사 게이트 검출수단(5), 천근 검출수단(6), 천포 검출수단(7), 천출 불량 검출수단(8) 및 천교출 검출수단(9)은 컴퓨터 내에 설정할 수 있다. 구동장치는 종래 주지된 이러한 종류의 검사장치와 동일한 것을 사용할 수 있다.
투광기(2)로부터의 광은 용기(유리병 등)(11)의 구부 천면 및 구부 외측면에서 반사되고, 그 반사광을 라인센서(3)로 수광한다. 라인센서(3)로 수광한 각 라인 데이터는 메모리(4)에 축적된다. 메모리(4)로부터 판독된 라인 데이터는 검사 게이트 검출수단(5)으로 검사 게이트가 작성됨과 아울러 천근 검출수단(6) 및 천포 검출수단(7), 천출 불량 검출수단(8), 천교출 검출수단(9) 중 어느 검출수단으로 검사되어야 하는지가 분별된다. 그 분별 결과에 기초하여 라인 데이터는 천근 검출수단(6), 천포 검출수단(7), 천출 불량 검출수단(8), 또는 천교출 검출수단(9)으로 검사된다. 각 검출수단에서 불량으로 판정된 경우는 불량 신호가 출력된다. 불량 신호는 메모리에 기록되는 것 외에, 경고장치의 작동이나 불량 용기 배제장치의 작동 등에 이용할 수 있다.
도 2에 의해, 용기 구부 검사장치(1)에 있어서의 처리의 개요를 설명한다.
스텝 101……데이터 처리 지령 ON인가?
라는 판정이 우선 행해지고, YES이면
스텝 102……데이터 처리(불량을 검출)한다
로 진행하고, 검사 게이트 검출수단(5)으로 검사 게이트가 작성됨과 아울러 천근 검출수단(6), 천포 검출수단(7), 천출 불량 검출수단(8) 또는 천교출 검출수단(9)으로 검사가 행해진다. 이 후,
스텝 103……불량인가?
라는 판정이 행해지고, YES이면
스텝 104……불량을 기록한다
로 진행하여, 컴퓨터의 메모리에 불량의 정보가 기록되고, 스텝 105로 진행한다. NO이면 그대로 스텝 105로 진행한다.
스텝 105……다음의 데이터 처리 지령
으로부터는 스텝 101로 되돌아와, 다음의 라인 데이터에 대해서 상기한 처리(스텝 101~105)가 반복된다.
용기(11)는 도 4에 도시한 바와 같이, 구동장치(도시 생략)에 의해 회전하는 검사대(10) 상에 탑재되어 검사된다. 투광기(2)는 도 3, 4에 도시한 바와 같이, 2계통의 투광계를 가진다. 제1 투광계는 백색 LED(21), 고투과율 확산판(22), 프레넬 렌즈(23)로 이루어진다. 제1 투광계는 θ1이 약 40°의 수속광을 주로 용기 구부 천면(11a)을 향하여 조사한다. 제2 투광계는 백색 LED(25), 고투과율 확산 판(26), 프레넬 렌즈(27)로 이루어진다. 제2 투광계는 θ2가 약 30°의 수속광을 주로 용기 구부 외측면(11b)을 향하여 조사한다. 제1 투광계의 구부 천면의 평면에 있어서의 조사 범위(24) 및 제2 투광계의 구부 천면의 평면에 있어서의 조사 범위(28)는 대체로 도 5에 도시하는 바와 같이 된다. 조사 범위(24, 28)의 직경은 약 12mm이며, 조사 범위(28)의 중심은 조사 범위(24)의 중심보다 약 6mm 외측으로 떨어져 있다.
(검사 게이트 작성)
다음에 도 6 내지 8에 기초하여 라인센서의 각 라인에 있어서의 검사 게이트의 검출에 대해 설명한다. 도 6은 검사 게이트 작성의 플로우차트, 도 7, 8은 검사 게이트 작성예의 설명도이다.
도 6에 있어서,
스텝 201……에지 신호 역치(EL), 에지폭 역치(EW)를 설정한다
에 의해 에지 신호 역치(EL), 에지폭 역치(EW)가 설정된다. 이들 값은 검사하는 용기의 종류에 따라 미리 정해 둔다.
스텝 202……오프셋값(OFS)을 설정한다
에 의해 오프셋값(OFS)이 설정된다. 오프셋값(OFS)은 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(검사 게이트 에지 어드레스(GE))에 더하여 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)를 결정하기 위한 소자수로, 검사하는 용기의 종류에 따라 미리 정해 둔다.
스텝 203……검사 게이트폭값(WID)을 설정한다
에 의해 검사 게이트폭값(WID)이 설정된다. 게이트폭값(WID)은 검사하는 용기의 종류에 따라 미리 정해 둔다.
스텝 204……천출 불량폭(TW)을 설정한다
에 의해 천출 불량폭(TW)이 설정된다. 천출 불량폭(TW)은 천출 불량 검사를 행할지 여부를 정하기 위한 소자수로, 검사하는 용기의 종류에 따라 미리 정해 둔다.
스텝 205……데이터의 어드레스를 설정한다
에 의해 데이터를 격납할 메모리의 어드레스가 설정되고,
스텝 206……메모리의 어드레스 세이브 에리어를 클리어한다
라는 처리가 행해진다. 이 후, 메모리로부터 판독되는 각 어드레스의 라인 데이터에 대해 이하의 처리가 행해진다.
스텝 207……라인 데이터의 좌단 어드레스로부터 서치한다
에 의해 라인 데이터를 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
스텝 208……데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 것은 있는가?
라는 판정이 행해지고, NO인 경우는 그 라인 데이터에 대해서 천출 불량 검출수단에 의한 천출 불량 검사가 행해지고, YES인 경우는
스텝 209……데이터가 에지폭 역치(EW)보다 큰가?
라는 판정이 행해진다. NO인 경우는
스텝 210……다음 어드레스를 서치하여 에지 신호 역치(EL)보다 큰 데이터는 있는가?
의 판정이 행해지고, NO인 경우는 천출 불량 검출수단에 의한 천출 불량 검사가 행해지고, YES인 경우는
스텝 211……EL(에지 신호 역치)보다 큰 데이터의 폭이 TW(천출 불량폭)보다 큰가?
의 판정이 행해지고, NO인 경우는 천출 불량 검출수단에 의한 천출 불량 검사가 행해지고, YES인 경우는 천교출 검출수단에 의한 천교출 검사가 행해짐과 아울러 다음의 스텝 212로 진행한다. 상기한 스텝 201 내지 211의 처리가 도 1의 천면 검출수단(5a)이고, 후기하는 스텝 212 내지 216이 검사 게이트폭 판정수단(5b)이다.
스텝 212……검사 게이트 에지 어드레스(GE)가 산출된다
라는 처리가 행해진다. 에지 신호 역치(EL)보다 큰 영역이 1개인 경우는 최초로 EL에 이른 어드레스가 검사 게이트 에지 어드레스(GE)가 되고, 2개 있는 경우는 제2 영역에 있어서 최초로 EL에 이른 어드레스가 GE가 된다.
스텝 213……오프셋값에 의해 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)를 산출한다
의 처리로, 검사 게이트 에지 어드레스(GE)에 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스가 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로서 설정되고,
스텝 214……검사 게이트폭값에 의해 검사 게이트 종료 위치 어드레스(GEE) 가 산출되고, 검사 게이트가 작성된다
에 의해 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)에 검사 게이트폭값(WID)을 더한 어드레스가 종료 위치 어드레스(GEE)로서 설정되고, 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로부터 검사 게이트 종료 위치 어드레스(GEE)까지의 검사 게이트가 작성된다.
스텝 215……입력한 데이터마다 검사 게이트를 작성한다(입력수 N회)
라는 처리로, N번째의 라인 데이터까지 메모리로부터 라인 데이터를 입력하고, 그 라인 데이터마다 스텝 207 내지 214의 처리를 행한다. 입력수(N)는 미리 설정해 두는데, 용기 구부 전체 둘레의 라인수(n)보다 약간 많은 수로, 바람직하게는 n+10 내지 n의 1.3배정도이다.
스텝 216……입력한 라인 데이터순으로 데이터를 세이브한다
에 의해 검사 게이트가 작성된 라인 데이터를 순서대로 메모리에 세이브하고, 각 라인 데이터에 대해서 천근 검출수단 및 천포 검출수단에 의한 천근, 천포 검사가 행해진다.
도 7은 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역이 2개 있는 경우의 검사 게이트 작성의 설명도이며, 제1 영역(T1)의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고(스텝 209), 제2 영역(T2)의 폭이 천출 불량폭(TW)보다 크므로(스텝 211), 제2 영역이 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 검사 게이트 에지 어드레스(GE)에 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스가 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)가 되고, 또한 검사 게이트폭 값(WID)을 더한 어드레스가 검사 게이트 종료 위치 어드레스(GEE)가 된다. 도 7에 있어서 부호 α는 천근, β는 천포, γ는 천출 불량, δ는 천교출을 도시하고 있다.
도 8은 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역이 1개인 경우의 검사 게이트 작성의 설명도이며, 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 크므로(스텝 209), 그 영역이 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 검사 게이트 에지 어드레스(GE)에 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스가 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)가 되고, 또한 검사 게이트폭값(WID)을 더한 어드레스가 검사 게이트 종료 위치 어드레스(GEE)가 된다.
(천근 검출)
도 9는 천근 검출의 플로우차트이다. 동 도면에 있어서,
스텝 301……차분 필터(F)를 설정한다
에서 차분 필터(F)가 설정된다. 차분 필터(F)는 2개의 라인 데이터를 검사 게이트 내에 있어서 차분하는 것이다.
스텝 302……차분 간격(FP)을 설정한다
에서 차분 간격(FP)이 설정된다. 이것에 의해 각 라인 데이터는 그 FP개 앞의 라인 데이터와 차분처리를 행하게 된다. FP는 예를 들어 3 내지 10으로 할 수 있다.
스텝 303……천근 차분 역치(TH1)를 설정한다
에서 천근 차분 역치(TH1)가 설정된다. 천근 차분 역치(TH1)는 검사하는 용기의 종류에 따라 미리 정해 둔다.
스텝 304……차분 소자수 역치(PXL1)를 설정한다
에서 차분 소자수 역치(PXL1)를 설정한다. 차분 소자수 역치(PXL1)는 검사하는 용기의 종류에 따라 미리 정해 둔다.
스텝 305……차분 실시 횟수(VS1)를 설정한다
에서 차분 실시 횟수(VS1)가 설정된다. 이것에 의해 VS1개의 차분 데이터가 1세트로서 취급되게 된다. VS1은 예를 들어 2 내지 10으로 할 수 있다.
스텝 306……천근?천포 판정값(TAL)을 설정한다
에서 천근?천포 판정값(TAL)이 설정된다. 천근?천포 판정값(TAL)은 검사하는 용기의 종류에 따라 미리 정해 둔다.
스텝 307……1번째의 라인 데이터를 로드하여 입력 데이터 A로 한다
스텝 308……입력 데이터 A의 라인 데이터로부터 FP번째 진행한 라인 데이터를 로드하여 입력 데이터 B로 한다
스텝 309……입력 데이터 A와 입력 데이터 B를 비교한다
의 처리 후,
스텝 310……비교 데이터가 TAL보다 작은가?
라는 판정이 행해진다. 이것은 입력 데이터 A와 입력 데이터 B에 천근?천 포 판정값(TAL)보다 큰 부분이 있는지 없는지를 조사하고, 입력 데이터 A, B 모두에 TAL보다 큰 부분이 없는 경우(도 11)를 YES, 적어도 한쪽에 TAL보다 큰 부분이 있는 경우(도 13)를 NO라고 판정한다. YES인 경우는 스텝 311로 진행하고, NO인 경우는 스텝 314로 진행한다.
스텝 311……F를 사용하여 입력 데이터 A와 FP 진행한 입력 데이터 B를 차분한다
에 의해 검사 게이트 내에 있어서의 입력 데이터 A, B의 전압의 차분 데이터가 작성된다.
스텝 312……차분 데이터가 TH1보다 큰가?
라는 판정이 행해지고, YES인 경우는 스텝 313으로 진행하고, NO인 경우는 스텝 314로 진행한다. YES인 경우,
스텝 313……TH1보다 큰 데이터의 소자수를 산출하고 세이브한다
라는 처리가 행해진 후,
스텝 314……다음의 라인 데이터를 로드하여 입력 데이터 A로 하고, 그 라인 데이터로부터 FP 진행한 라인 데이터를 로드하여 입력 데이터 B로 한다
의 처리가 행해진다. 여기서 말하는 「다음의 라인 데이터」는 스텝 311에 있어서의 「입력 데이터 A」의 다음의 라인 데이터이다.
스텝 315……입력 데이터 A와 입력 데이터 B를 비교한다
의 처리 후,
스텝 316……VS1회 비교했는가?
의 판정이 행해진다. 이것은 VS1회의 차분 데이터로부터 천근 결함의 판정을 행하기 위한 것이다. NO인 경우는 스텝 310 내지 316이 반복되고, YES인 경우는,
스텝 317……VS1회분의 TH1보다 큰 데이터의 소자수를 로드하여, 모두를 가산하고, 차분 총소자수로서 세이브한다
의 처리를 행한다. 이것은 VS1회분의 각 차분 데이터에 있어서, 전압이 천근 차분 역치(TH1)보다 큰 소자수를 카운트하고, VS1회분을 합계하여, 메모리에 세이브하는 처리이다. 그 후,
스텝 318……다음의 라인 데이터를 로드하여 입력 데이터 A로 한다
라는 처리가 행해진다. 여기서 말하는 「다음의 라인 데이터」는 스텝 315에 있어서의 「입력 데이터 A」의 다음의 라인 데이터이다. 그 후,
스텝 319……소정의 라인 데이터를 로드하여 입력 데이터 A로 했는가?
의 판정이 행해진다. 여기서 소정의 라인 데이터는 용기 구부 전체 둘레의 모든 라인 데이터에 대해서 스텝 317의 처리가 행해지도록 임의로 정하면 되고, 예를 들어 {N-(VS1+FP)+2}번째의 라인 데이터로 할 수 있다. 스텝 319에서 NO인 경우는 스텝 308 내지 스텝 319의 처리가 반복되고, YES인 경우는,
스텝 320……모든 차분 총소자수를 로드한다
에 의해 스텝 317에서 세이브된 모든 차분 총소자수를 로드하고,
스텝 321……모든 차분 총소자수 중에 PXL1보다 큰 것이 있는가?
의 판정이 행해진다. 모든 차분 총소자수 중에 차분 소자수 역치(PXL1)보다 큰 것이 1개라도 있으면 천근 결함 있음으로 판정되고, 1개도 없으면 양품(천근 없음)으로 판정된다.
도 10은 차분 간격(FP) 및 차분 실시 횟수(VS1)의 설명도이다. 동 도면은 차분 간격 FP=3, 차분 실시 횟수 VS1=5인 경우를 예시하고 있다. 입력 1번째의 라인 데이터와, 차분 간격 FP=3만큼 진행한 입력 4번째의 라인 데이터를 차분처리(I)한다(스텝 311). 마찬가지로 하여 입력 2번째의 라인 데이터와 입력 5번째의 라인 데이터를 차분처리(II), 입력 3번째의 라인 데이터와 입력 6번째의 라인 데이터를 차분처리(III), 입력 4번째의 라인 데이터와 입력 7번째의 라인 데이터를 차분처리(IV), 입력 5번째의 라인 데이터와 입력 8번째의 라인 데이터를 차분처리(V)한다. 차분 실시 횟수 VS1=5이므로 차분처리(I)~(V)까지의 차분 결과를 1세트로 하여 처리한다. 즉, 각 차분 데이터를 천근 차분 역치(TH1)와 비교하고(스텝 312), 이것보다 큰 소자수를 구해(스텝 313), 차분처리(I)~(V)의 모두에 대해서 천근 차분 역치(TH1)보다 큰 소자수를 합계하여 차분 총소자수를 구하고(스텝 317), 차분 소자수 역치(PXL1)와 비교하여 천근의 판정을 행한다(스텝 321). 이와 같이 입력 1번째의 라인 데이터로부터 입력 5번째의 라인 데이터까지의 차분처리 결과를 1세트로 하여 천근의 판정을 행한다. 그 후는 다음의 입력 6번째의 라인 데이터로부터 입력 10번째의 라인 데이터까지의 차분처리 결과를 1세트로 하여 천근의 판정을 행한다.
도 11은 차분처리의 설명도이다. A라인의 라인 데이터가 좌상측에 도시된다. A라인으로부터 FP번째 진행한 B라인의 라인 데이터가 우상측에 도시된다. B라인에는 천근(α)이 있으므로 검사 게이트(WID간)의 전압이 낮게 되어 있다. 또 A라인과 B라인의 양쪽의 라인 데이터가 천근?천포 판정값(TAL)보다 작은 전압으로 되어 있다. A라인과 B라인의 라인 데이터를 차분처리한 결과가 우하측에 도시된다. 차분처리는 검사 게이트 내(WID간)에 있어서 전압을 뺌으로써 행해진다. 이 경우는 검사 게이트 내(WID간)의 모든 소자에 있어서, 천근 차분 역치(TH1)보다 크게 되어 있으므로 WID간의 모든 소자의 수가 산출된다(스텝 313).
(천포 검출)
도 12는 천포 검출의 플로우차트이다. 천포 검출은 천근 검출과 거의 동일한 처리로 행해진다. 동 도면에 있어서 스텝 401 내지 421은 천근 검출의 스텝 301 내지 321에 대응한다. 또 스텝 403 내지 405의 천포 차분 역치(TH2), 차분 소자수 역치(PXL2), 차분 실시 횟수(VS2)는 천근 검출의 스텝 303 내지 305의 천근 차분 역치(TH1), 차분 소자수 역치(PXL1), 차분 실시 횟수(VS1)에 대응하고, 이 대응 관계에 있는 수치는 동일한 값으로 해도 되고, 다른 값을 설정해도 된다.
천포 검출이 천근 검출과 실질적으로 상이한 것은,
스텝 410……비교 데이터가 TAL보다 큰가?
라는 판정으로, 천근 검출의 경우의 「비교 데이터가 TAL보다 작은가?」와 반대로 되어 있는 점 뿐이다.
도 13은 차분처리의 설명도이다. A라인의 라인 데이터가 좌상측에 도시된다. A라인으로부터 FP번째 진행한 B라인의 라인 데이터가 우상측에 도시된다. B라인에는 천포(β)가 있으므로 검사 게이트(WID간)의 전압이 높게 되어 있다. 이와 같이 A 또는 B의 라인 데이터의 적어도 한쪽에 천근?천포 판정값(TAL)보다 큰 전압의 부분이 있을 때는 천포 검출이 행해지고, 그렇지 않은 경우는 천근 검출이 행해진다. A라인과 B라인의 라인 데이터를 차분처리한 결과가 우하측에 도시된다. 차분처리는 검사 게이트 내(WID간)에 있어서 전압을 뺌으로써 행해진다. 이 경우는 검사 게이트 내(WID간)의 일부의 소자에 있어서, 천포 차분 역치(TH2)보다 크게 되어 있으므로 그 큰 소자의 수가 산출된다(스텝 413).
(천출 불량 검출)
도 14는 천출 불량 검출의 플로우차트이다. 동 도면에 있어서,
스텝 501……천출 불량 역치(TWL)를 설정한다
의 처리 후,
스텝 502……라인 데이터의 좌단 어드레스로부터 서치한다
에 의해 라인 데이터를 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
스텝 503……데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 것은 있는가?
라는 판정이 행해지고, YES인 경우는 스텝 504로, NO인 경우는 스텝 507로 진행한다.
스텝 504……데이터가 에지폭 역치(EW)보다 큰가?
라는 판정이 행해지고, NO인 경우는 이 EW를 넘는 영역이 노이즈 또는 천교출이므로 스텝 505로 진행하고, YES인 경우는 스텝 506으로 진행한다.
스텝 505……다음 어드레스를 서치하여 에지 신호 역치(EL)보다 큰 데이터는 있는가?
의 판정이 행해지고, YES인 경우는 스텝 506으로 진행하고, NO인 경우는 스텝 507으로 진행한다.
스텝 506……데이터를 넘은 소자수가 TW보다 적은가?
에서 에지 신호 역치(EL)보다 큰 부분의 소자수가 천출 불량폭(TW)(스텝 204 참조)보다 큰지 여부가 판정되고, YES이면 스텝 507로, NO이면 스텝 508로 진행한다.
스텝 507……검출 라인수를 카운트하고 세이브한다
의 처리가 행해진다. 검출 라인수로서 카운트되는 것은,
(1) 스텝 503에서 NO로 판정된 경우
(2) 스텝 505에서 NO로 판정된 경우
(3) 스텝 506에서 YES로 판정된 경우
이다. 즉,
(1) 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지지 않는 경우
(2) 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 없는 경우
(3) 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역을 가지고, 그 제2 영역의 폭이 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은 경우
이다.
스텝 508……N번째의 라인 데이터를 처리했는가?
의 판정에 의해 NO이면
스텝 509……다음의 라인 데이터를 처리한다
에 의해 502 내지 508의 처리를 N번째의 라인 데이터가 처리될 때까지 반복하고, 스텝 508이 YES이면,
스텝 510……N회째까지의 검출 라인수의 카운트를 로드한다
에 의해 1번째의 라인 데이터로부터 N번째의 라인 데이터까지, 스텝 507에서 검출 라인이 된 라인수의 합계가 로드되고,
스텝 511……N회째까지 카운트된 검출 라인수가 TWL보다 많은가?
의 판정에 의해 스텝 510의 검출 라인의 합계가 천출 불량 역치(TWL)보다 많은 경우에 천출 불량, 적은 경우에 양품(천출 불량 없음)으로 판정된다.
도 15는 천출 불량 검출의 설명도이다.
동 도면에 있어서, 좌측에 도시한 「천출 불량 1라인 데이터」는 스텝 503 「데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 것은 있는가?」가 「YES」, 스텝 504 「데이터가 에지폭 역치(EW)보다 큰가?」가 「NO」, 스텝 505 「다음 어드레스를 서치하여 에지 신호 역치(EL)보다 큰 데이터는 있는가?」가 「NO」이며, 스텝 507에 의해 검출 라인으로서 카운트되는 경우이다.
동 도면에 있어서 우측에 도시한 「천출 불량 2라인 데이터」는 스텝 503 「데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 것은 있는가?」가 「YES」, 스텝 504 「데이터가 에지폭 역치(EW)보다 큰가?」가 「NO」, 스텝 505 「다음 어드레스를 서치하여 에지 신호 역치(EL)보다 큰 데이터는 있는가?」가 「YES」, 스텝 506 「데이터를 넘은 소자수가 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은가?」가 「YES」이며, 스텝 507에 의해 검출 라인으로서 카운트되는 경우이다.
그 밖에 스텝 503 「데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 것은 있는가?」가 「NO」인 경우도, 스텝 507에 의해 검출 라인으로서 카운트된다.
(천교출 검출)
도 16은 천교출 검출의 플로우차트이다. 동 도면에 있어서,
스텝 601……천교출 위치(TP)를 설정한다
스텝 602……천교출 역치(TKL)를 설정한다
의 처리 후,
스텝 603……라인 데이터의 좌단 어드레스로부터 서치한다
에 의해 라인 데이터를 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
스텝 604……에지 신호 역치(EL)보다 큰 부분을 서치한다
의 후,
스텝 605……그 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작은가?
에 의해 에지 신호 역치(EL)보다 큰 부분의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작은지를 판정하고, YES인 경우는 스텝 606으로, NO인 경우는 스텝 612로 진행한다.
스텝 606……에지폭 역치(EW)보다 작은 데이터의 어드레스 1을 세이브한다
에 의해 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 1을 세이브한다.
스텝 607……다음 어드레스를 서치하여 에지 신호 역치(EL)보다 큰 데이터가 있는가?
에 의해 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는지 여부를 판정하고, YES인 경우는 스텝 608로, NO인 경우는 스텝 612로 진행한다.
스텝 608……EL보다 큰 데이터의 어드레스 2를 세이브한다
에 의해 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 2를 세이브한다.
스텝 609……어드레스 1과 어드레스 2를 로드한다
의 후,
스텝 610……어드레스 1과 어드레스 2 사이의 소자수가 TP보다 큰가?
에 의해 어드레스 1과 어드레스 2의 차(D)가 천교출 위치(TP)보다 큰지 여부가 판정되고, YES인 경우는,
스텝 611……검출 라인수를 카운트하고 세이브한다
의 처리 후에 스텝 612로 진행하고, NO인 경우는 직접 스텝 612로 진행한다.
스텝 612……N번째의 라인 데이터를 처리했는가?
가 판정되고, NO이면,
스텝 613……다음의 라인 데이터를 처리한다
에 의해 603 내지 612의 처리를 N번째의 라인 데이터가 처리될 때까지 반복하고, 스텝 612가 YES이면,
스텝 614……N회째까지의 검출 라인수의 카운트를 로드한다
에 의해 1번째의 라인 데이터로부터 N번째의 라인 데이터까지, 스텝 611에서 검출 라인이 된 라인수의 합계가 로드되고,
스텝 615……N회째까지 카운트된 검출 라인수가 TKL보다 많은가?
의 판정에 의해 스텝 614의 검출 라인의 합계가 천교출 역치(TKL)보다 많은 경우에 천교출 불량, 적은 경우에 양품(천교출 없음)으로 판정된다.
도 17은 천교출 검출의 설명도이다.
동 도면에 있어서 라인 데이터는 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제1 영역(T1)(스텝 604)과, 제2 영역(T2)(스텝607)을 가진다. 제1 영역(T1)의 폭은 에지폭 역치(EW)보다 작다(스텝 605). 제1 영역(T1)이 처음으로 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 1과, 제2 영역(T2)이 처음으로 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 2의 차(D)가 천교출 역치(TKL)보다 크므로, 이 라인 데이터는 스텝 611에 의해 검출 라인으로서 카운트된다.
본 발명의 검사장치는 예를 들어 도 18에 도시한 검사 스테이션(7)에 부착하여 사용된다. 동 도면에 있어서, 컨베이어(13)에 의해 보내져 온 용기(11)는 반입 바이패스(14)에 이끌려, 여기에 있어서 피드 웜(15)에 의해 일정한 간격으로 정렬된 후 검사 스테이션(12)으로 이송된다. 이송된 용기(11)는 간헐 회전하는 스타 휠(16)에 끼워맞춰져 포착되고, 이것에 의해 검사 포지션 A, 검사 포지션 B, 검사 포지션 C의 순서로 간헐적으로 회송되어, 형번 인식이나 소정의 검사가 행해진다. 이와 같은 검사를 받은 결과, 양품으로 여겨진 용기는 반출 바이패스(17)에 도입되고, 또한 컨베이어(13)에 도입되어 다른 곳으로 반송된다. 한편 불량품으로 여겨진 용기는 배제 포지션 D까지 회송되어 배제된다. 이와 같은 검사 스테이션은 유리병 등의 유리 제품의 검사에 범용되고 있는 것이다. 본 발명의 검사장치는 이와 같은 검사 스테이션의 임의의 검사 포지션에 종래의 검사장치 대신에 부착하여 사용할 수 있다.
본 발명은 유리병 이외의 용기, 예를 들어 페트병 등의 구부 천면 검사에 이용하여, 천면에 결함이 있는 용기를 배제하여 구부의 시일성을 보전할 수 있다.

Claims (20)

  1. 회전하는 용기 구부의 검사 위치에 투광하고, 이 검사 위치에 있어서 반사광을 구부의 폭방향을 향하게 한 라인센서로 수광하여 용기 구부의 결함을 검사하는 검사방법에 있어서,
    상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
    그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고,
    이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 큰 경우, 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(GE)에 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하고,
    상기 영역의 폭이 상기 에지폭 역치(EW)보다 작고, 상기 영역의 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는 경우, 그 제2 영역의 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(GE)에 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하며,
    상기 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로부터 임의의 수단으로 구한 검사 게이트 종료 위치(GEE)까지를 검사를 행하는 범위인 검사 게이트로 하고,
    이 검사 게이트에 있어서 천근 또는 천포 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 검사 게이트의 종료 위치 어드레스(GEE)를 구하는 수단이 상기 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)에 소정의 검사 게이트폭값(WID)을 더하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법.
  3. 회전하는 용기 구부의 검사 위치에 투광하고, 이 검사 위치에 있어서 반사광을 구부의 폭방향을 향하게 한 라인센서로 수광하여 용기 구부의 천근 또는 천포 검사를 행하는 검사방법으로서,
    상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터 A와, 그 라인보다 소정의 차분 간격(FP) 진행한 라인의 라인 데이터 B를 검사 게이트 내에 있어서 차분처리하고, 그 차분 데이터가 소정의 차분 역치(TH)보다 큰 데이터의 소자수를 구하고,
    이 조작을 상기 라인 데이터 A로부터 계속해서 소정의 차분 실시 횟수(VS) 반복하고,
    차분 실시 횟수(VS)에 있어서의 상기 소자수의 합계인 차분 총소자수가 소정의 차분 소자수 역치(PXL)보다 큰 경우에, 천근 또는 천포의 결함 있음으로 판정하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 차분처리되는 2개의 라인 데이터의 양쪽이 소정의 천근?천포 판정값(TAL)보다 큰 데이터를 가지지 않는 경우를 천근으로 판정하고, 상기 2개의 라인 데이터의 적어도 한쪽에 상기 천근?천포 판정값(TAL)보다 큰 데이터를 가지는 경우를 천포로 판정하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방 법.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 천근 또는 천포 검사가 상기 제 3 항 또는 제 4 항에 기재된 검사방법에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
    그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지지 않는 경우,
    및 그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 없는 경우
    및 그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역을 가지고, 그 제2 영역의 폭이 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은 경우에 천출 불량 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 천출 불량 검사가
    라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지지 않는 경우,
    및 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 없는 경우
    및 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역을 가지고, 그 제2 영역의 폭이 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은 경우에,
    그 라인을 검출 라인으로서 카운트하고,
    소정의 횟수(N회) 라인 데이터를 입력한 후의 카운트된 상기 검출 라인의 수의 합계가 소정의 천출 불량 역치(TWL)보다 큰 경우에 천출 불량으로 판정하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
    그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제1 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고,
    다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는 경우에 천교출 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 천교출 검사가
    상기 제1 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 1과 상기 제2 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 2의 차(D)가 소정의 천교출 위치(TP)보다 큰 경우에,
    그 라인을 검출 라인으로서 카운트하고,
    소정의 횟수(N회) 라인 데이터를 입력한 후의 카운트된 상기 검출 라인의 합계수가 소정의 천교출 역치(TKL)보다 큰 경우에 천교출 불량으로 판정하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사방법.
  10. 용기 구부에 투광하는 투광기와,
    용기 구부로부터의 반사광을 받는 구부의 폭방향을 향하게 한 라인센서와,
    용기 구부가 순차적으로 전체 둘레에 걸쳐서 투광되도록 용기를 회전 구동하는 구동장치와,
    상기 라인센서로부터의 신호를 받아 검사 게이트를 검출하는 검사 게이트 검출수단과,
    상기 검사 게이트 검출수단으로 검출한 검사 게이트에 있어서 천근?천포의 결함을 검출하는 천근 검출수단 및 천포 검출수단을 가지고,
    상기 검사 게이트가
    상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
    그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 큰 경우, 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(GE)에 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하 고,
    상기 영역의 폭이 상기 에지폭 역치(EW)보다 작고, 상기 영역의 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는 경우, 그 제2 영역의 최초로 에지 신호 역치(EL)에 이른 어드레스(GE)로부터 소정의 오프셋값(OFS)을 더한 어드레스를 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로 하며,
    상기 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)로부터 임의의 수단으로 구한 검사 게이트 종료 위치(GEE)까지를 천근?천포의 결함을 검사하는 범위인 검사 게이트로 하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 검사 게이트의 종료 위치 어드레스(GEE)를 구하는 수단이 상기 검사 게이트 개시 위치 어드레스(GES)에 소정의 검사 게이트폭값(WID)을 더하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 천근 검출수단 또는 천포 검출수단이
    상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터 A와, 그 라인보다 소정의 차분 간격(FP) 진행한 라인의 라인 데이터 B를 검사 게이트 내에 있어서 차분처리하고, 그 차분 데이터가 소정의 차분 역치(TH)보다 큰 데이터의 소자수를 구하고,
    이 조작을 상기 라인 데이터 A로부터 계속해서 소정의 차분 실시 횟수(VS) 반복하고,
    차분 실시 횟수(VS)에 있어서의 상기 소자수의 합계인 차분 총소자수가 소정의 차분 소자수 역치(PXL)보다 큰 경우에, 천근 또는 천포의 결함 있음으로 판정하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 차분처리되는 2개의 라인 데이터의 양쪽이 소정의 천근?천포 판정값(TAL)보다 큰 데이터를 가지지 않는 경우를 천근의 결함으로 판정하고, 상기 2개의 라인 데이터의 적어도 한쪽에 상기 천근?천포 판정값(TAL)보다 큰 데이터를 가지는 경우를 천포의 결함으로 판정하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  14. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 검사 게이트 검출수단으로부터의 신호를 받아 천출 불량을 검출하는 천출 불량 검출수단을 가지는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 검사 게이트 검출수단이
    상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
    그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지지 않는 경우,
    및 그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 없는 경우
    및 그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역을 가지고, 그 제2 영역의 폭이 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은 경우에 천출 불량 검출수단에 신호를 보내고, 천출 불량 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 천출 불량 검출수단이
    라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지지 않는 경우,
    및 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 없는 경우
    및 라인 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고, 다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역을 가지고, 그 제2 영역의 폭이 천출 불량 검출폭(TW)보다 작은 경우에,
    그 라인을 검출 라인으로서 카운트하고,
    소정의 횟수(N회) 라인 데이터를 입력한 후의 카운트된 상기 검출 라인의 수가 소정의 천출 불량 역치(TWL)보다 큰 경우에 천출 불량으로 판정하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  17. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 검사 게이트 검출수단으로부터의 신호를 받아 천교출을 검출하는 천교출 검출수단을 가지는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 검사 게이트 검출수단이
    상기 라인센서의 각 라인의 라인 데이터를 상기 구부의 내측방향으로부터 외측방향을 향하여 서치하고,
    그 데이터가 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제1 영역을 가지고 이 영역의 폭이 에지폭 역치(EW)보다 작고,
    다음에 상기 에지 신호 역치(EL)를 넘는 제2 영역이 있는 경우에 천교출 검출수단에 신호를 보내고, 천교출 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 천교출 검출수단이
    상기 제1 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 1과 상기 제2 영역이 최초로 상기 에지 신호 역치(EL)에 이르는 어드레스 2의 차(D)가 소정의 천교출 위치(TP)보다 큰 경우에,
    그 라인을 검출 라인으로서 카운트하고,
    소정의 횟수(N회) 라인 데이터를 입력한 후의 카운트된 상기 검출 라인의 수가 소정의 천교출 역치(TKL)보다 큰 경우에 천교출 불량으로 판정하는 것인 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
  20. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 투광기가 용기 구부의 천면에 투광하는 투광계와, 용기 구부 천면으로부터 이어지는 외측면에 투광하는 투광계의 2계통을 가지는 것이며,
    상기 라인센서가 용기 구부의 바로 위로부터 외측방향으로부터, 용기 구부 천면 및 구부 외측면으로부터의 반사광을 수광하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 용기 구부 결함 검사장치.
KR1020097018299A 2007-04-13 2007-04-13 용기 구부 결함 검사방법 및 장치 KR101108490B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2007/058192 WO2008129650A1 (ja) 2007-04-13 2007-04-13 容器口部欠陥検査方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100004994A KR20100004994A (ko) 2010-01-13
KR101108490B1 true KR101108490B1 (ko) 2012-01-31

Family

ID=39875198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097018299A KR101108490B1 (ko) 2007-04-13 2007-04-13 용기 구부 결함 검사방법 및 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4667457B2 (ko)
KR (1) KR101108490B1 (ko)
CN (1) CN101646935B (ko)
WO (1) WO2008129650A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4848448B2 (ja) * 2009-08-06 2011-12-28 東洋ガラス株式会社 ガラスびん口部検査方法及び装置
WO2013128538A1 (ja) * 2012-02-27 2013-09-06 東洋ガラス株式会社 ガラス容器口リップ部傷の検査方法及び装置
FR3027391B1 (fr) 2014-10-17 2024-05-24 Msc & Sgcc Procedes, dispositif et ligne d'inspection pour visualiser la planeite d'une surface de bague de recipient
FR3053792B1 (fr) 2016-07-06 2023-07-14 Tiama Procede, dispositif et ligne d'inspection pour la determination d'une bavure a l'endroit d'un bord interne d'une surface de bague
FR3076619B1 (fr) 2018-01-05 2020-01-24 Tiama Procede, dispositif et ligne d'inspection pour determiner la geometrie tridimensionnelle d'une surface de bague de recipient
CN111322965B (zh) * 2020-03-09 2021-03-30 四川大学 一种基于复墨西哥帽小波的三维面形测量方法
CN113610740A (zh) * 2021-08-13 2021-11-05 江苏富恩日化科技有限公司 基于人工智能的气密性检测中气泡特征增强方法及系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61107144A (ja) 1984-10-31 1986-05-26 Kirin Brewery Co Ltd 容器の検査方法
JPH07286970A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Kunio Hiuga 瓶口の開口天面欠陥検査方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61193009A (ja) * 1985-02-22 1986-08-27 Toyo Glass Kk 容器の開口天面欠陥検査方法
JPH0785061B2 (ja) * 1993-04-12 1995-09-13 東洋ガラス株式会社 透明ガラス容器の裾底部の異物検査装置
JP2987309B2 (ja) * 1995-04-06 1999-12-06 邦男 日向 瓶口の開口天面欠陥検査方法
JPH09101124A (ja) * 1995-10-06 1997-04-15 Hitachi Metals Ltd 穴の面取り量検査方法
US6175107B1 (en) * 1998-05-27 2001-01-16 Owens-Brockway Glass Container Inc. Inspection of containers employing a single area array sensor and alternately strobed light sources
FR2846424B1 (fr) * 2002-10-25 2006-02-03 Bsn Glasspack Procede et dispositif d'eclairage pour detecter des defaut et/ou de manque de matiere sur la bague d'un recipient transparent ou translucide
US20040263838A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Diehr Richard D. Container inspection machine

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61107144A (ja) 1984-10-31 1986-05-26 Kirin Brewery Co Ltd 容器の検査方法
JPH07286970A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Kunio Hiuga 瓶口の開口天面欠陥検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2008129650A1 (ja) 2010-07-22
JP4667457B2 (ja) 2011-04-13
CN101646935B (zh) 2012-04-04
WO2008129650A1 (ja) 2008-10-30
KR20100004994A (ko) 2010-01-13
CN101646935A (zh) 2010-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101108490B1 (ko) 용기 구부 결함 검사방법 및 장치
KR101832081B1 (ko) 표면 결함 검출 방법 및 표면 결함 검출 장치
US5515159A (en) Package seal inspection system
CN101600957B (zh) 缺陷检测装置及缺陷检测方法
CZ278293A3 (en) Method of checking eye lenses and apparatus for making the same
WO2016208626A1 (ja) 表面欠陥検出方法、表面欠陥検出装置、及び鋼材の製造方法
US20200408698A1 (en) Apparatus and method for inspecting a glass sheet
JP3205511B2 (ja) シール検査装置
KR20140148067A (ko) 광학 필름의 결함 판별 방법
US7903865B2 (en) Automatic optical inspection system and method
EP2584307A1 (en) Glass bottle inspection device
MX2008006409A (es) Aparato y metodo para asegurar la rotacion de un recipiente durante la inspeccion.
JP2008286791A (ja) 表面欠陥検査方法及び装置
Chiou et al. Flaw detection of cylindrical surfaces in PU-packing by using machine vision technique
CN112987356A (zh) 液晶面板底部异物误检滤除方法及装置
JP2007108125A (ja) 透明体シート状物の異物欠陥の検査装置およびその方法
KR20130031331A (ko) 유리병 검사장치
JP2015200595A (ja) 検査装置及びｐｔｐ包装機
JP6168834B2 (ja) 光学フィルムの欠陥判別方法
JP4676500B2 (ja) 容器口部側面欠陥検査方法及び装置
US20080107329A1 (en) Method of detecting defects of patterns on a semiconductor substrate and apparatus for performing the same
JP2007298416A (ja) シート状透明体検査装置、シート状透明体の検査方法およびシート状透明体の製造方法
JP2005351825A (ja) 欠陥検査装置
JP4723894B2 (ja) ガラスびんのねじ部検査装置及び検査方法
JP2012122877A (ja) 液中異物検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141121

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151126

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee