JP4848448B2 - ガラスびん口部検査方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、ガラスびん口部の周壁内部に泡、異物があるかどうかを検査する方法および装置に関する。

この種の検査を行う検査方法、装置としては、下記特許文献１、２に開示されように、光をガラスびん口部天面又は外周面若しくは内周面に投光し、口部外周面から放射される蛍光又は反射光（透過光）を受光し、その受光量によって口部に欠陥があるかどうかを判定するものが一般的である。

図９は、このような従来の検査装置の説明図である。
ＣＣＤカメラのような受光手段がガラスびん口部の外周面を狙って設置されている。
特許文献１に示されるように、光を口部天面に投光した場合、口部の周壁内部に欠陥がないと、受光手段が受光する蛍光の受光量は上部から下部に行くにしたがって滑らかに減少するものとなり、欠陥があると、受光量が上部から下部に行くにしたがって減少する過程で急激な変動が生じるので、欠陥を検出することができる。
特許文献２に示されるように、光をガラスびん口部の外周面から投光した場合、口部周壁内に泡や異物があると、反射光（又は透過光）において当該部分が明るくなり、欠陥を検出することができる。

また、下記特許文献３にはガラスびん口部天面の欠陥を検出する方法および装置が開示されている。
これは、口部天面に投光し、その反射光を捉えて口部天面に欠陥があるかどうかを検査するものである。

特許第３５０５６５５号公報 特開２００８−１０７３４７号公報 ＷＯ２００８／１２９６５０号公報

前記特許文献１，２の検査方法、装置は、ガラスびん口部の外周面が滑らかなものであれば、高精度の検出が可能であるが、外周面にねじが形成されていると、そのレンズ効果によって、外周面から放射される光が乱れるので、検出精度が極端に悪くなるという問題がある。
ねじの影響を相殺する高度な画像処理によって、ある程度対処することは可能であるが、例えば、ねじ山の中やその直ぐ内側に泡・異物などがある場合は、ほとんど検出できない。さらに、特開２０００−１４２６５３に示されるように、口部外周面に縦溝を有し、ねじが縦溝で分断されているびん口部の、ねじと縦溝の影響を相殺する画像処理はほとんど不可能である。

前記特許文献３の検査方法、装置は、ガラスびん口部天面（表面）の欠陥を高精度で検出でき、さらにその欠陥の種類までも検出できるものであるが、口部周壁内部の泡・異物を検出することはできない。

本発明は、口部外周面にねじや縦溝があるガラスびんにおいても、口部周壁内の泡や異物を高精度で検出できるようにすることを課題とするものである。

〔請求項１〕
本発明は、ガラスびん口部の周壁内部に泡、異物があるかどうかを検査する方法であって、軸線を中心に回転するガラスびん口部の外周面に横方向から投光した光が口部周壁内部で散乱し、口部天面から放射されるその散乱光を、受光素子がガラスびんの半径方向でかつ前記投光した光の光軸方向に配列されたラインセンサカメラで受光し、その受光量に基づいて、ガラスびん口部の周壁内部に泡、異物があるかどうかを判定することを特徴とするガラスびん口部検査方法である。

図１に基づいて、本発明の原理を説明する。
びん口部外周面を狙って投光手段を設け、口部外周面に横方向から投光する。受光手段はびん口部天面を狙って設ける。口部周壁内部に泡又は異物がない場合、投光した光はびん口部を横方向に透過し、口部周壁内部で散乱する光は非常に僅かであるので、散乱光は受光手段にほとんど到達しない。
図１に示すように、口部周壁内部に泡又は異物があると、投光した光が泡又は異物で散乱し、多くの散乱光がびん口部天面から放射し、受光手段に到達するので、泡・異物の欠陥を検出することができる。

ガラスびん口部外周面にねじや縦溝がある場合、外周面から投光され周壁内部に進入する光はねじや縦溝の影響を受けるが、その光が内部の泡・異物に全く到達しないことはなく、必ず散乱光が生じる。さらに、内部の泡・異物が無いときの受光手段の受光量は非常に少ないので、口部外周面にねじや縦溝がある場合でも泡・異物による散乱光を確実に検出できる。

ガラスびん口部天面から放射される散乱光の量を検出する手段として、具体的にはラインセンサカメラを用いることができる。
これにより、複雑な画像処理を行うことなく、ラインデータの簡単な処理で泡や異物の欠陥を高精度で検出できる。

〔請求項２〕
また本発明は、ガラスびん口部の天面内周縁に投光した光の反射光であるエッジ光と、前記散乱光を前記ラインセンサカメラで受光し、その各ラインデータにおいて、前記エッジ光を受光した素子アドレスに基づいて検査を行う検査領域を決定し、その検査領域における受光量に基づいて前記判定を行う請求項１に記載の検査方法である。

エッジ光はガラスびん口部内周縁で反射した光なので、エッジ光の位置がびん口部内周縁の位置となる。
したがって、エッジ光を受光した素子アドレスに基づいて検査を行う検査領域を決定し、その検査領域における受光量に基づいて判定を行うことで、例えば、ガラスびんの中心が回転軸とずれ、びんが回転によってブレるような場合でも、適正な検査領域で検査することができ、検査を精度よく行うことが可能となる。

〔請求項３〕
また本発明は、前記ラインセンサの各ラインのラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、その受光量データがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域であって、該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい領域をエッジ領域とし、該エッジ領域内の任意のアドレスに所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査開始位置（ＧＥＳ）とし、該検査開始位置（ＧＥＳ）に所定の検査領域幅値（ＷＩＤ）を加えたアドレスを検査終了位置（ＧＥＥ）とし、該検査開始位置（ＧＥＳ）から検査終了位置（ＧＥＥ）までを前記検査領域とする請求項２に記載の検査方法である。

検査領域は、具体的には上記のように定めることができる。
エッジ領域（エッジ光の位置）を検出するのにエッジ信号閾値（ＥＬ）とエッジ幅閾値（ＥＷ）の２つの閾値を設けたのは、周囲の環境によりエッジ信号閾値（ＥＬ）を超えるノイズが入った場合でも、これを排除してエッジ光の位置を確実に検出するためである。
検査開始位置（ＧＥＳ）を求めるためのエッジ領域内の任意のアドレスは、例えばエッジ領域の始端アドレス、終端アドレス、又は中心アドレス等とすることができる。これらの任意のアドレスに適宜のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査開始位置（ＧＥＳ）とする。
検査終了位置（ＧＥＥ）は、検査開始位置（ＧＥＳ）に所定の検査領域幅値（ＷＩＤ）を加えたアドレスとすればよい。

〔請求項４〕
また本発明は、前記ラインセンサカメラの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを前記検査領域内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、泡又は異物の欠陥ありとして判定する請求項２又は３に記載の検査方法である。

泡や異物の検出は、具体的には上記のようにして行うことができる。
本発明においては、単にラインごとの異常成分で判定するものではなく、設定された差分実施回数（ＶＳ）の複数のラインデータを総合して判定を行うので、例えば、非常に細かい泡や異物が広範囲に亘ってある場合など、従来検出が困難であった欠陥も精度よく検出することができる。

〔請求項５〕
また本発明は、ガラスびん口部の周壁内部に泡、異物があるかどうかを検査する装置であって、 ガラスびんをその軸線を中心に回転させる回転手段と、 ガラスびん口部の外周面に横方向から投光する投光手段Ａと、 投光した光が口部周壁内部で散乱し、口部天面から放射される散乱光を受光する受光手段であって、受光素子がガラスびんの半径方向でかつ前記投光手段Ａの光軸方向に配列されたラインセンサカメラと、該受光手段の受光量に基づいてガラスびん口部の周壁内部に泡、異物があるかどうかを判定する泡・異物検出手段を有することを特徴とするガラスびん口部検査装置である。

本発明は、請求項１の検査方法で検査を行う装置であるので、口部外周面にねじや縦溝がある場合でも泡・異物による散乱光を確実に検出できる。
回転手段はガラスびんをその軸線を中心に回転させることができるものであれば良く、特に制限はないが、例えば、既存の検査機の回転ステーションとすることができる。
投光手段は、例えば、面にＬＥＤをマトリックス状に配置したものとすることができる。
受光手段は、ラインセンサカメラ、ＣＣＤカメラなどとすることができる。
泡・異物検出手段は、市販のパーソナルコンピュータに設定することができる。

本発明は、複雑な画像処理を行うことなく、ラインデータの簡単な処理で泡や異物の欠陥を高精度で検出できる。

〔請求項６〕
また本発明は、ガラスびん口部の天面内周縁に投光する投光手段Ｂと、その光の反射光であるエッジ光と、前記散乱光を受光した前記ラインセンサカメラの各ラインデータにおいて、前記エッジ光を受光した素子アドレスに基づいて検査を行う検査領域を決定する検査領域検出手段を有する請求項５に記載の検査装置である。

本発明は、請求項２の検査方法で検査を行う装置であるので、びんが回転によってブレるような場合でも、適正な検査領域で検査することができ、検査を精度よく行うことが可能となる。
投光手段Ｂは、天面内側縁の曲面部分の狭い範囲に投光できるもの、例えばレーザ光源などが好ましい。
検査領域検出手段は、前記泡・異物検出手段を設けたパーソナルコンピュータ内に設定することができる。

〔請求項７〕
また本発明は、前記検査領域検出手段が、前記ラインセンサの各ラインのラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、その受光量データがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域であって、該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい領域をエッジ領域とし、該エッジ領域内の任意のアドレスに所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査開始位置（ＧＥＳ）とし、該検査開始位置（ＧＥＳ）に所定の検査領域幅値（ＷＩＤ）を加えたアドレスを検査終了位置（ＧＥＥ）とし、該検査開始位置（ＧＥＳ）から検査終了位置（ＧＥＥ）までを前記検査領域とするものである請求項６に記載の検査装置である。

本発明は、請求項３の検査方法で検査を行う装置であるので、適正な検査領域を確実に設定することができる。

〔請求項８〕
また本発明は、前記泡・異物検出手段が、前記ラインセンサカメラの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを前記検査領域内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、泡又は異物の欠陥ありとして判定するものである請求項６又は７に記載の検査装置である。

本発明は、請求項４の検査方法で検査を行う装置であるので、従来検出が困難であった微細な欠陥も精度よく検出することができる。

本発明は、口部外周面にねじや縦溝があるガラスびんにおいても、口部周壁内の泡や異物を高精度で容易に検出できる。

本発明の原理の説明図である。 実施例の検査装置の概略説明図である。 同検査装置のフローチャートである。 検査領域作成のフローチャートである。 検査領域作成例の説明図である。 泡・異物検出のフローチャートである。 差分間隔ＦＰ及び差分実施回数ＶＳの説明図である。 差分処理の説明図である。 従来の検査装置の説明図である。

図２は実施例の検査装置の概略説明図である。この検査装置は、ガラスびんの回転手段（図示せず）、ラインセンサカメラ、投光器Ａ（投光手段Ａ）、投光器Ｂ（投光手段Ｂ）、メモリ、検査領域検出手段、泡・異物検出手段を有する。
ガラスびん回転手段は従来の検査装置の回転ステーションを用いた。
ラインセンサカメラは、受光素子がガラスびんの半径方向に配列されるように、投光した光の散乱光、エッジ光を受光できる位置に配置される。
投光器Ａは、びん口部外周面に投光するもので、複数のＬＥＤをマトリックス状に配置したものを用いた。
投光器Ｂは、びん口部天面内周縁（天面内側縁の曲面部分）に投光するもので、レーザ光源を用いた。
メモリ、検査領域検出手段及び泡・異物検出手段はコンピュータ内に設定されている。

回転するガラスびん口部に対して、投光器Ａ及び投光器Ｂで光を投光する。
投光器Ａは、びん口部外周面に横方向から投光する。投光角度は、必ずしも水平である必要はなく、例えば１０°程度傾いていても良い。投光された光は口部周壁内に進入し、その内部で散乱した一部の散乱光が口部天面から放射してラインセンサカメラに至る。
投光器Ｂは、びん口部天面内周縁に投光する。投光された光は天面内周縁の曲面部分（縦断面におけるＲ状部分）で反射し、エッジ光としてラインセンサカメラに至る。
ラインセンサカメラで受光した各ラインデータはメモリに蓄積される。メモリから読み出されたラインデータは、検査領域検出手段で検査領域が作成されると共に、泡・異物検出手段で検査される。泡・異物検出手段で不良と判定された場合は、不良信号が出力される。不良信号はメモリに記録される他、警告装置の作動や不良びん排除装置の作動などに利用することができる。

図３により、本検査装置における処理の概要を説明する。
ステップ１０１……データ処理指令ＯＮか？
という判定が先ず行われ、ＹＥＳであると、
ステップ１０２……データ処理（不良を検出）する
へ進み、検査領域検出手段で検査領域が作成されると共に、泡・異物検出手段で検査が行われる。この後、
ステップ１０３……不良か？
という判定が行われ、ＹＥＳであると
ステップ１０４……不良を記録する
へ進み、コンピュータのメモリに不良の情報が記録され、ステップ１０５へ進む。ＮＯであると、そのままステップ１０５へ進む。
ステップ１０５……次のデータ処理指令
からはステップ１０１へ戻り、次のびんのラインデータについて上記の処理（ステップ１０１〜１０５）が繰り返される。

〔検査領域作成〕
次に、図４，５に基づいて、ラインセンサの各ラインにおける検査領域の検出について説明する。図４は検査領域作成のフローチャート、図５は検査領域作成例の説明図である。
図４において、
ステップ２０１……エッジ信号閾値ＥＬ、エッジ幅閾値ＥＷを設定する
によってエッジ信号閾値ＥＬ、エッジ幅閾値ＥＷが設定される。これらの値は、検査するびんの種類により、予め定めておく。
ステップ２０２……オフセット値ＯＦＳを設定する
によってオフセット値ＯＦＳが設定される。オフセット値ＯＦＳは、エッジ領域（Ｅ１〜Ｅ２）の始端アドレス（Ｅ１）に加えて検査開始位置アドレスＧＥＳを決定するための素子数で、検査するびんの種類により、予め定めておく。
ステップ２０３……検査領域幅値ＷＩＤを設定する
によって検査領域幅値ＷＩＤが設定される。領域幅値ＷＩＤは、検査するびんの種類により、予め定めておく。
ステップ２０４……データのアドレスを設定する
によってデータを格納するメモリのアドレスが設定され、
ステップ２０５……メモリのアドレスセーブエリアをクリアする
という処理が行われる。この後、メモリより読み出される各アドレスのラインデータについて以下の処理が行われる。

ステップ２０６……ラインデータの左端アドレスからサーチする
によってラインデータを口部天面の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
ステップ２０７……エッジ信号閾値ＥＬ及びエッジ幅閾値ＥＷを超えるエッジ領域を探す
という処理が行われ、最初にエッジ信号閾値ＥＬ及びエッジ幅閾値ＥＷを超える領域（Ｅ１〜Ｅ２）をエッジ領域とする。
ステップ２０８……オフセット値により検査開始位置アドレスＧＥＳを算出する
の処理で、エッジ領域（Ｅ１〜Ｅ２）の始端アドレスＥ１にオフセット値ＯＦＳを加えたアドレスが検査開始位置アドレスＧＥＳとして設定され、
ステップ２０９……検査領域幅値により検査終了位置アドレスＧＥＥを算出し、そのラインデータの検査領域を作成する
によって、検査開始位置アドレスＧＥＳに検査領域幅値ＷＩＤを加えたアドレスが検査終了位置アドレスＧＥＥとして設定され、検査開始位置アドレスＧＥＳから検査終了位置アドレスＧＥＥまでの検査領域が作成される。
ステップ２１０……取り込んだデータ毎に検査領域を作成する（取り込み数Ｎ回）
という処理で、Ｎ番目のラインデータまで、メモリからラインデータを取り込み、そのラインデータ毎にステップ２０６〜２０９の処理を行う。取り込み数Ｎは予め設定しておくが、容器口部全周のライン数ｎよりも若干多い数で、好ましくはｎ＋１０からｎの１．３倍程度である。
ステップ２１１……取り込んだラインデータ順にデータをセーブする
によって検査領域が作成されたラインデータを順番にメモリにセーブし、各ラインデータに基づいて泡・異物検出手段による泡・異物検査が行われる。

図５の上段のグラフは、横軸にラインセンサカメラの受光素子配列（素子のアドレス）、縦軸に各受光素子の受光量（出力電圧）を示している。下段は、素子配列に対応したびん口部形状を示している。
投光器Ｂから投光され口部天面内周縁で反射したエッジ光が検出されて、口部天面内周縁付近の受光量が多くなっている。この受光量の多い部分で、エッジ信号閾値ＥＬ及びエッジ幅閾値ＥＷを超える領域（Ｅ１〜Ｅ２）がエッジ領域である。
エッジ領域（Ｅ１〜Ｅ２）の始端アドレスＥ１にオフセット値ＯＦＳを加えたアドレスが検査開始位置アドレスＧＥＳとなる。
検査開始位置アドレスＧＥＳに検査領域幅値ＷＩＤを加えたアドレスが検査終了位置アドレスＧＥＥとなり、検査開始位置アドレスＧＥＳから検査終了位置アドレスＧＥＥまでが検査領域となる。
この場合、検査領域に泡・異物がないので、受光素子の受光量は低い値となっている。

〔泡・異物検出〕
図６は泡・異物検出のフローチャートである。同図において、
ステップ３０１……差分フィルタＦを設定する
で差分フィルタＦが設定される。差分フィルタＦは２つのラインデータを検査ゲート内において差分するものである。
ステップ３０２……差分間隔ＦＰを設定する
で差分間隔ＦＰが設定される。これにより、各ラインデータはそのＦＰ個先のラインデータと差分処理を行うことになる。ＦＰは、例えば３〜１０とすることができる。
ステップ３０３……差分閾値ＴＨを設定する
で差分閾値ＴＨが設定される。差分閾値ＴＨは検査するびんの種類により、予め定めておく。
ステップ３０４……差分素子数閾値ＰＸＬを設定する
で差分素子数閾値ＰＸＬを設定する。差分素子数閾値ＰＸＬは検査するびんの種類により、予め定めておく。
ステップ３０５……差分実施回数ＶＳを設定する
で差分実施回数ＶＳが設定される。これにより、ＶＳ個の差分データが１セットとして取り扱われることになる。ＶＳは、例えば２〜１０とすることができる。

ステップ３０６……１番目のラインデータをロードし、取り込みデータＡとする
ステップ３０７……取り込みデータＡのラインデータからＦＰ番目進んだラインデータをロードし、取り込みデータＢとする
ステップ３０８……取り込みデータＡと取り込みデータＢを比較する
の処理の後、
ステップ３０９……Ｆを使用して取り込みデータＡとＦＰ進んだ取り込みデータＢを差分する
によって、検査領域内における取り込みデータＡ、Ｂの電圧の差分データが作成される。
ステップ３１０……差分データがＴＨより大きいか？
という判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ３１１に進み、ＮＯの場合はステップ３１２に進む。ＹＥＳの場合、
ステップ３１１……ＴＨより大きいデータの素子数を算出し、セーブする
という処理が行われた後、
ステップ３１２……次のラインデータをロードし、取り込みデータＡとし、そのラインデータからＦＰ進んだラインデータをロードし、取り込みデータＢとする
の処理が行われる。ここでいう「次のラインデータ」とは、ステップ３０９における「取り込みデータＡ」の次のラインデータである。
ステップ３１３……取り込みデータＡと取り込みデータＢを比較する
の処理の後、
ステップ３１４……ＶＳ回比較したか？
の判定が行われる。これは、ＶＳ回の差分データから泡・異物欠陥の判定を行うためのものである。ＮＯの場合はステップ３０９〜３１４が繰り返され、ＹＥＳの場合は、
ステップ３１５……ＶＳ回分のＴＨより大きいデータの素子数をロードし、全てを加算し、差分総素子数としてセーブする
の処理を行う。これは、ＶＳ回分の各差分データにおいて、電圧が差分閾値ＴＨより大きい素子数をカウントし、ＶＳ回分を合計し、メモリにセーブする処理である。その後、
ステップ３１６……次のラインデータをロードし、取り込みデータＡとする
という処理が行われる。ここでいう「次のラインデータ」とは、ステップ３１３における「取り込みデータＡ」の次のラインデータである。その後、
ステップ３１７……所定のラインデータをロードし、取り込みデータＡとしたか？
の判定が行われる。ここで、所定のラインデータとは、容器口部全周の全てのラインデータについてステップ３１５の処理が行われるように、任意に定めればよく、例えば（Ｎ−ＶＳ）番目のラインデータとすることができる。ステップ３１７でＮＯの場合は、ステップ３０７〜ステップ３１７の処理が繰り返され、ＹＥＳの場合は、
ステップ３１８……全ての差分総素子数をロードする
によって、ステップ３１５でセーブされた全ての差分総素子数をロードし、
ステップ３１９……全ての差分総素子数の中にＰＸＬより大きいものがあるか？
の判定が行われる。全ての差分総素子数の中に差分素子数閾値ＰＸＬより大きいものが１つでもあれば、泡・異物欠陥ありと判定され、１つもなければ良品（泡・異物なし）と判定される。

図７は差分間隔ＦＰ及び差分実施回数ＶＳの説明図である。同図は、差分間隔ＦＰ＝３、差分実施回数ＶＳ＝５の場合を例示している。取り込み１番目のラインデータと、差分間隔ＦＰ＝３だけ進んだ取り込み４番目のラインデータを差分処理（I）する（ステップ３０９）。同様にして、取り込み２番目のラインデータと取り込み５番目のラインデータを差分処理（II）、取り込み３番目のラインデータと取り込み６番目のラインデータを差分処理（III）、取り込み４番目のラインデータと取り込み７番目のラインデータを差分処理（IV）、取り込み５番目のラインデータと取り込み８番目のラインデータを差分処理（V）する。差分実施回数ＶＳ＝５であるので、差分処理（I）〜（V）迄の差分結果を１セットとして処理する。すなわち、各差分データを差分閾値ＴＨと比較し（ステップ３１０）、これよりも大きい素子数を求め（ステップ３１１）、差分処理（I）〜（V）の全てについて差分閾値ＴＨより大きい素子数を合計して差分総素子数を求め、セーブする（ステップ３１５）。
このように、取り込み１番目のラインデータから取り込み５番目のラインデータまでの差分処理結果を１セットとして判定を行う。
その後は、次の、取り込み６番目のラインデータから取り込み１０番目のラインデータまでの差分処理結果を１セットとして判定を行う。
これらの処理を、所定のラインデータが取り込まれるまで行った後（ステップ３１７）、全ての差分総素子数と差分素子数閾値ＰＸＬを比較して判定を行う（ステップ３１９）。

図８は差分処理の説明図である。Ａラインのラインデータが左上に示される。ＡラインからＦＰ番目進んだＢラインのラインデータが右上に示される。Ｂラインには泡・異物があるので、検査領域（ＷＩＤ間）の電圧が高くなっている。ＡラインとＢラインのラインデータを差分処理した結果が右下に示される。差分処理は、検査ゲート内（ＷＩＤ間）において電圧を引き算することで行われる。この場合は、検査ゲート内（ＷＩＤ間）の一部の素子が差分閾値ＴＨより大きくなっているので、その素子数が算出される（ステップ３１１）。

実施例の検査装置及び比較例の検査装置で、実際に製造したガラスびん約５万本の口部検査を行った。比較例の検査装置は、口部外周面に光を投光し、その外周面からの反射光を受光手段で受光する従来の検査装置である。
検査結果を表１に示す。

比較例による検査は実施例による検査と比較して、約３５％の１ｍｍ以上の大きな欠陥のあるびんを見逃し、約７３％もの１ｍｍ以下の欠陥のあるびんを見逃している。
これにより、本発明の効果が実証された。

Claims (8)

1. ガラスびん口部の周壁内部に泡、異物があるかどうかを検査する方法であって、
   軸線を中心に回転するガラスびん口部の外周面に横方向から投光した光が口部周壁内部で散乱し、口部天面から放射されるその散乱光を、受光素子がガラスびんの半径方向でかつ前記投光した光の光軸方向に配列されたラインセンサカメラで受光し、その受光量に基づいて、ガラスびん口部の周壁内部に泡、異物があるかどうかを判定することを特徴とするガラスびん口部検査方法。
2. ガラスびん口部の天面内周縁に投光した光の反射光であるエッジ光と、前記散乱光を前記ラインセンサカメラで受光し、その各ラインデータにおいて、前記エッジ光を受光した素子アドレスに基づいて検査を行う検査領域を決定し、その検査領域における受光量に基づいて前記判定を行う請求項１に記載の検査方法。
3. 前記ラインセンサの各ラインのラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、その受光量データがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域であって、該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい領域をエッジ領域とし、
   該エッジ領域内の任意のアドレスに所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査開始位置（ＧＥＳ）とし、
   該検査開始位置（ＧＥＳ）に所定の検査領域幅値（ＷＩＤ）を加えたアドレスを検査終了位置（ＧＥＥ）とし、該検査開始位置（ＧＥＳ）から検査終了位置（ＧＥＥ）までを前記検査領域とする請求項２に記載の検査方法。
4. 前記ラインセンサカメラの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを前記検査領域内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
   この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
   差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、泡又は異物の欠陥ありとして判定する請求項２又は３に記載の検査方法。
5. ガラスびん口部の周壁内部に泡、異物があるかどうかを検査する装置であって、
   ガラスびんをその軸線を中心に回転させる回転手段と、
   ガラスびん口部の外周面に横方向から投光する投光手段Ａと、
   投光した光が口部周壁内部で散乱し、口部天面から放射される散乱光を受光する受光手段であって、受光素子がガラスびんの半径方向でかつ前記投光手段Ａの光軸方向に配列されたラインセンサカメラと、
   該受光手段の受光量に基づいてガラスびん口部の周壁内部に泡、異物があるかどうかを判定する泡・異物検出手段
   を有することを特徴とするガラスびん口部検査装置。
6. ガラスびん口部の天面内周縁に投光する投光手段Ｂと、
   その光の反射光であるエッジ光と、前記散乱光を受光した前記ラインセンサカメラの各ラインデータにおいて、前記エッジ光を受光した素子アドレスに基づいて検査を行う検査領域を決定する検査領域検出手段を有する請求項５に記載の検査装置。
7. 前記検査領域検出手段が、
   前記ラインセンサの各ラインのラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、その受光量データがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域であって、該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい領域をエッジ領域とし、
   該エッジ領域内の任意のアドレスに所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査開始位置（ＧＥＳ）とし、
   該検査開始位置（ＧＥＳ）に所定の検査領域幅値（ＷＩＤ）を加えたアドレスを検査終了位置（ＧＥＥ）とし、該検査開始位置（ＧＥＳ）から検査終了位置（ＧＥＥ）までを前記検査領域とするものである請求項６に記載の検査装置。
8. 前記泡・異物検出手段が、
   前記ラインセンサカメラの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを前記検査領域内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
   この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
   差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、泡又は異物の欠陥ありとして判定するものである請求項６又は７に記載の検査装置。

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