KR101107836B1 - 시트형 또는 필름형 재료의 패킹 방법 - Google Patents

시트형 또는 필름형 재료의 패킹 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 재료층으로 이루어진 시트형 또는 필름형 재료를 내용물이 마킹된 패킹 유닛에 자동으로 개별 패킹하는 방법에 관한 것이다. 왁스형 재료로 제조된 마킹(40)은 따뜻한 제 1 패킹 재료 스트립(20)에 도포된다. 시트형 또는 필름형 재료(10)는 표면이 구비된 마킹에 고정되며, 이에 따라 상기 표면의 거칠기는 제 1 패킹 재료 스트립의 표면의 거칠기보다 크다. 제 2 패킹 재료 스트립(30)은 시트형 또는 필름형 재료에 도포되며, 밀폐된 패킹 유닛을 형성하기 위해 제 1 패킹 재료 스트립에 연결된다. 상기 패킹 유닛(35)은 냉각되며, 마킹은 제 1 패킹 재료 스트립으로부터 분리된다. 이러한 본 발명의 방법에 따르면, 안전한 패킹 방법과, 시트형 또는 필름형 재료를 위한 마킹이 개발된다.

Description

시트형 또는 필름형 재료의 패킹 방법{WAFER FIXING AND MARKING}
본 발명은 적어도 하나의 재료층으로 이루어진 시트형 또는 필름형 재료를 내용물이 마킹된 패킹 유닛에 자동으로 개별 패킹하는 방법에 관한 것이다.
시트형 또는 필름형 재료는, 예를 들어 활성인 약제 기질의 캐리어로서 제약산업에서 사용되고 있다. 상기 재료는, 예를 들어 얇고 경량이며 가요성인, 변형된 전분(starch) 필름이다. 이들은 하나 이상의 층과, 활성 기질을 수용하기 위한 적어도 하나의 층으로 구성되어 있다. 이러한 시트형 또는 필름형 재료는, 예를 들어 수용성이다. 이러한 재료들이 사람에게 적용될 때, 예를 들어 인체의 혀 등에 적용될 때는 용해되어 활성 기질을 방출한다.
건조되는 것을 피하기 위하여, 이러한 시트형 및 필름형 재료는 일반적으로 각각 개별포장된다. 패킹을 위하여, 단일의 시트형 또는 필름형 재료가 2개의 패킹 재료 스트립 사이에 삽입되며, 상기 패킹 재료 스트립은 예를 들어 에지가 4개인 밀봉백을 형성하기 위해 서로 용접된다. 상기 패킹 재료 스트립 사이에 단일의 시트형 또는 필름형 재료를 삽입시에, 미세한 공기 흐름은 재료의 위치를 변화시키거나 패킹 재료 스트립의 영역으로부터 재료를 바람에 움직이게 하기에 이미 충분하다. 일단, 단일의 4에지 밀봉형 백(four-edge sealed bag)이 밀봉되었다면, 예를 들어 4에지 밀봉형 백에 시트형 또는 필름형 재료가 실제로 있는지 없는지 확인할 수 없다.
약제품의 캐리어로서, 시트형 또는 필름형 재료는 마킹되어야만 한다. 이러한 마킹은, 예를 들어 형태, 묶음 및/또는 단일의 시트형 또는 필름형 재료를 확인하는데 사용된다. 마킹이 도포되었을 때, 시트형 또는 필름형 재료는 손상되지 않아야 한다. 따라서, 수용성 마킹 또는 용제함유성 마킹은 고려될 수 없는데, 그 이유는 시트형 또는 필름형 재료 내의 활성 기질의 농도가 물이나 용제에 의해 변화되기 때문이다.
본 발명은 시트형 또는 필름형 재료를 양호한 작동신뢰성으로 자동으로 패킹 및 마킹하는 방법의 개발에 관한 문제점에 기초하고 있다.
이러한 문제는 본 발명의 주 청구범위의 특징에 의해 해결된다. 이를 위해, 가열된 제 1 패킹 재료 스트립에는 왁스형 마킹 재료로 제조된 마킹이 도포된다. 상기 시트형 또는 필름형 재료는 마킹이 접착가능하게 부착되어 있는 제 1 패킹 재료 스트립의 표면의 거칠기보다 더 거친 표면을 갖는 마킹 상에 고정된다. 제 2 패킹 재료 스트립은 시트형 또는 필름형 재료 위에 배치된 후, 제 1 패킹 재료 스트립에 결합되어 밀폐된 패킹 유닛을 형성한다. 상기 패킹 유닛은 냉각되며, 마킹은 제 1 패킹 재료 스트립과 분리된다.
상기 왁스형 재료는 유기성 기질이다. 예를 들어 20℃의 실온에서, 이러한 재료들은 단단하지만 부러지지 않는다. 온도가 증가함에 따라, 이러한 재료들은 소성변형 가능하게 된다. 예를 들어 40℃ 이상의 온도에서, 이러한 재료는 용융될 수 있으며, 용융 점도는 온도의 증가에 따라 감소된다. 상기 왁스형 재료는 예를 들어 밀랍(beeswax) 등과 같이 자연적으로 발생되는 동물성 왁스이거나 식물성 왁스이며, 예를 들어 고형 파라핀 혼합물 등과 같은 합성 왁스일 수도 있다.
왁스형 재료로 제조된 마킹이 도포되었을 때, 가열된 제 1 패킹 재료 스트립에는 액상 왁스, 점착성 왁스, 또는 고형 확스가 도포된다. 이러한 도포는 왁스 크레용에 의해 템플레이트(template)를 갖거나 갖지 않은 고정형 노즐 또는 가동형 노즐로부터의 분무에 의해 이루어진다. 액상 왁스가 도포되었을 때, 상술한 제 1 패킹 재료 스트립은 왁스가 경화되는 것을 방지한다. 만일 고형 왁스가 도포되었다면, 왁스는 가열된 패킹 재료 스트립에 의해 적어도 점착성 상태로 가열된다.
마킹 재료 스트립의 표면은 표면거칠기가 작다. 따라서, 상기 왁스는 친화성이 낮은 상태로 상기 패킹 재료 스트립에 접착된다.
마킹 상에 시트형 또는 필름형 재료를 고정하기 위해, 상기 시트형 또는 필름형 재료는 거친 표면을 갖는 마킹 상에 배치된다. 2개의 부분이 높은 친화력으로 서로에 대해 접착된다. 예를 들어, 공기 흐름은 패킹 재료 스트립에 대해 상기 시트형 또는 필름형 재료의 위치를 변화시킬 수 없다.
차후의 방법 단계에서는 제 2 패킹 재료 스트립이 상기 시트형 또는 필름형 재료 위에 배치되며, 2개의 패킹 재료 스트립은, 예를 들어 밀봉 에지 용접에 의해 용접된다. 상기 시트형 또는 필름형 재료는 마킹 상에 부가로 고정되어, 제 1 패킹 재료 스트립에 접착된다.
이러한 방식으로 생산된 패킹 유닛은 그 후 냉각된다. 이 상태에서, 왁스가 경화된다. 왁스는 제 1 패킹 재료 스트립의 표면으로부터 분리되지만, 시트형 또는 필름형 재료의 표면에 계속 접착된다. 그 결과, 마킹은 상기 시트형 또는 필름형 재료로 전사된다.
이러한 방법이 완료된 후, 각각의 패킹 유닛에는 균일하게 배치된 마킹된 시트형 또는 필름형 재료가 내장된다.
따라서, 이러한 방법은 자동 패킹과, 상기 시트형 또는 필름형 재료의 마킹을 가능하게 한다.
본 발명의 상세한 설명은 개략적으로 서술된 실시예의 설명과 하기의 청구범위에 의해 명확하게 이해될 것이다.
도 1은 시트형 또는 필름형 재료의 패킹 및 마킹 방법을 도시한 도면.
도 1에는 시트형 또는 필름형 재료(10)의 패킹 및 마킹 방법이 도시되어 있다. 이러한 시트형 또는 필름형 재료(10)는, 예를 들어 웨이퍼(10)이다. 웨이퍼는 활성의 약제 기질을 수용하고 있는, 수용성의 변조된 얇은 전분 필름이다. 상기 웨이퍼(10)의 치수는, 예를 들어 약 20㎜ × 30㎜ 이다.
상기 방법은 예를 들어 5개의 단계(1 내지 5)를 포함한다. 제 1 방법 단계(1)에 있어서, 마킹(40)은 예를 들어 스프레이 유닛(50)에 의해 하부의 제 1 패킹 재료 스트립(20)에 도포된다.
제 2 방법 단계(2)에서는, 예를 들어 흡입 파지기(60)에 의해 매거진(65)으로부터 제 1 패킹 재료 스트립(20) 상에 이송된 웨이퍼(10)가 마킹(40) 상에 배치된다. 마킹(40)을 도포하고 웨이퍼(10)를 배치하는 동안, 상기 제 1 패킹 재료 스트립(20)은, 예를 들어 가열기(70)에 의해 예를 들어 약 40℃까지 가열된다.
제 3 방법 단계(3)에서는, 예를 들어 상부의 제 2 패킹 재료 스트립이 웨이퍼(10) 및 하부의 패킹 재료 스트립(20) 상에 배치된다.
제 4 방법 단계(4)에 있어서, 하나의 상부에 다른 하나가 놓인 2개의 패킹 재료 스트립(20, 30)은 예를 들어 4개의 밀봉 시임(25)에서 밀봉장치(80)에 의해 결합된다. 이러한 방식에 의해, 모든 측부가 밀폐되어 있고 오직 하나의 웨이퍼(10)가 정확하게 패킹된 4에지 밀봉형 백(35)이, 예를 들어 패킹 유닛(35)으로서 생산된다.
제 5 방법 단계(5)에 있어서, 상기 4에지 밀봉형 백(35)은 냉각 유닛(90)에 의해 예를 들어 그 하부측으로부터 냉각된다.
하부의 패킹 재료 스트립(20)은 예를 들어 폴리에틸렌으로 제조된, 투명한 플라스틱 필름 스트립이다. 이러한 패킹 재료 스트립의 적어도 상부면(23)은 작은 거칠기를 가지므로, 매우 매끄럽다. 필요할 경우, 이러한 표면은 실리콘으로 코팅될 수도 있다.
하부의 패킹 재료 스트립(20)은 드럼(21)으로부터 풀려서 편향 롤러(22) 위를 통과한다. 상기 패킹 재료 스트립(20)은, 예를 들어 상기 편향 롤러(22)의 반경방향 조정에 의해 정렬되어 장력이 부여된다.
제 1 방법 단계(1)에 있어서, 마킹(40)은 가열기(70)에 의해 가열된 패킹 재료 스트립(20)의 상부면(23)에 도포된다. 상기 마킹(40)은 예를 들어 밀랍 등의 왁스형 재료로 제조된다. 상기 마킹은 투명하거나 색깔을 가질 수도 있다.
예를 들어 스프레이 유닛(50) 내로 도포하기 전에, 상기 밀랍은 가열기(51)에 의해, 예를 들어 80℃의 온도까지 가열된다. 이러한 온도에서, 상기 밀랍은 액상이며, 낮은 점도를 갖는다. 예를 들어, 스프레이 유닛(50)의 내부에서, 상기 밀랍은 스프레이 헤드(52)로 이송된다. 상기 스프레이 헤드(52)는 예를 들어 템플레이트와 노즐(53)을 포함하며, 이 노즐을 통해 상기 밀랍이 패킹 재료 스트립(20) 상으로 지향된다. 이러한 상태에서는 패킹 재료 스트립(20) 상에, 예를 들어 템플레이트의 화상이 형성된다. 마킹(40)으로서 도포된 밀랍은 단색이거나 다색을 가질 수 있다. 상기 마킹(40)은 예를 들어 일련의 알파벳 문자, 디지탈 또는 컬러코드형 문자나 표상을 포함할 수 있다.
상기 스프레이 헤드(52) 및/또는 노즐(53)은 고정형이거나 가동형일 수 있다. 가동형 스프레이 헤드(52) 및/또는 가동형 노즐(53)은, 예를 들어 컴퓨터 지원 방식으로 작동될 수도 있으므로, 예를 들어 각각의 단일 웨이퍼(10)는 각각의 마킹(40)을 수용한다. 만일 가동형 스프레이 헤드(52) 및/또는 가동형 노즐(53)이 사용되었다면, 예를 들어 템플레이트를 생략하는 것도 가능하다.
상기 스프레이 유닛(50)은 다수의 스프레이 헤드(52) 및/또는 노즐을 포함할 수 있다. 이들은 고정형이거나 가동형일 수 있다. 예를 들어 노즐(53)을 세척하기 위해, 스프레이 유닛(40) 상에 또는 그 내에 세척 장치가 배치될 수도 있다.
상술한 패킹 재료 스트립(20)의 표면(23) 상에 고온의 밀랍이 닿았을 때, 밀랍은 냉각된다. 그러나, 패킹 재료 스트립(20)의 온도가 밀랍의 응고 온도보다 높기 때문에, 점착성은 유지된다. 상기 밀랍은 패킹 재료 스트립(20)의 적어도 매우 매끄러운 표면(23)에 접착된다. 그 후, 상기 마킹(40)은, 예를 들어 패킹 재료 스트립(20)의 하부측으로부터 판독될 수 있다.
일단 마킹(40)이 도포되었다면, 가열된 패킹 재료 스트립(20)은 단일의 웨이퍼(10)가 구비된 로딩부(2)로 계속 이송된다. 로딩부(2)에서 가열기(70)에 의해 상기 패킹 재료 스트립(20)이 가열될 수도 있다.
단일의 웨이퍼(10)는 패킹 재료 스트립(20)의 표면(23)의 거칠기보다 큰 거칠기를 갖는 적어도 하나의 표면(11)을 갖는다. 매거진(65)에서, 상기 웨이퍼(10)는, 예를 들어 이들 거친 표면(11)이 매거진(65)의 취출측(66)과 대면하는 방식으로 적층된다.
매거진(65)으로부터 웨이퍼(10)를 취출하기 위해, 매거진(65)의 전방부에는 흡입 파지기(60)가 배치된다. 네거티브 압력을 절환함으로써, 매거진(65)에 놓여있는 제 1 웨이퍼(10)가 흡입되어 픽업된다. 그 후, 상기 흡입 파지기(60)는, 예를 들어 패킹 재료 스트립(20) 위의 위치로 회전한 후, 축방향으로 패킹 재료 스트립(20)의 방향으로 이동한다. 웨이퍼(10)가 마킹(40)과 접촉하는 즉시, 상기 네커티브 압력은 절환된다. 상기 웨이퍼(10)는 흡입 파지기(60)로부터 빠져나와, 마킹(40)의 거친 표면(11)과 접착된다.
그 후, 로딩된 패킹 재료 스트립(20)은 상부 패킹 재료 스트립(30)의 도포부(3)로 클록 방식(clocked-manner)으로 계속 이송된다.
상부 패킹 재료 스트립(30)은 하부 패킹 재료 스트립(20)과 동일한 재료로 구성될 수 있다. 이러한 상부 패킹 재료 스트립은 드럼(31)으로부터 풀려진다. 상부 패킹 재료 스트립(30)은, 예를 들어 편향 롤러(32)에 의해 정렬되어 장력이 부여된다. 2개의 패킹 재료 스트립(20, 30)은 예를 들어 공통의 구동부에 의해 이송된다. 그 후, 이러한 스트립들은 동일한 클록 주파수(clock frequency) 및 동일한 클록 증분으로 이동된다.
차후의 클록 사이클에 있어서, 상기 클록 주파수는 예를 들어 1분당 100 사이클이며, 웨이퍼(10)가 구비된 패킹 재료 스트립(20, 30)은 밀봉부(4)를 위한 밀봉 유닛(80)의 하부로 이송된다.
상기 밀봉 유닛(80)은, 예를 들어 상부 밀봉 유닛 부분(81)과, 하부 밀봉 유닛 부분(86)을 포함한다. 이러한 두 부분(81, 86)은, 예를 들어 밀봉 가열기(82, 87)를 포함하며, 이러한 가열기에 의해 밀봉 바아(83, 88)가 가열된다. 도 1에는, 이송방향에 대해 가로방향으로 지향된 밀봉 시임(25)용으로서, 밀봉 유닛 부분(81, 86)마다 단지 2개의 밀봉 바아(83, 88)가 도시되어 있다. 예를 들어 이송방향인 밀봉 시임을 위해 부가의 밀봉 바아가 제공될 수도 있다. 밀봉부(4)를 위하여, 상기 밀봉 유닛 부분(81, 86)은 서로를 향해 이동하므로, 이들 사이에 놓인 패킹 재료 스트립(20, 30)을 서로에 대해 용접한다. 이러한 처리과정에 있어서, 용접시간은 예를 들어 1초의 1/160 이다. 따라서, 예를 들어 4개의 밀봉 시임(25)이 웨이퍼(10)의 주위에 생성된다. 그 후, 웨이퍼(10)는 예를 들어 4에지 밀봉형 백(35) 등과 같은 패킹 유닛(35) 내에 패킹된다. 이러한 단일의 패킹 유닛(35)은 서로에 대해 결합되며, 냉각을 위해 함께 이송된다.
냉각부(5)에 있어서, 4에지 밀봉형 백(35)은, 예를 들어 이송된 재료(20, 30, 35)의 하부에 배치된 냉각 유닛(90)에 의해, 예를 들어 20℃의 실온까지 냉각된다. 그 후, 밀랍이 완전히 응고된다. 상기 밀랍은 하부 패킹 재료 스트립(20)의 표면(23)으로부터 분리된다. 그러나, 상기 밀랍은 웨이퍼(10)의 보다 거친 표면(11)에 접착식으로 부착된 상태로 계속 존재하게 된다. 상기 마킹(40)은 이러한 방식으로 웨이퍼(10)에 전사된다.
이러한 방법에 있어서, 웨이퍼(10)의 기질은 변화되지 않는다. 웨이퍼(10)는 그 활성 기질의 농도와 그 함수량(moisture content)을 유지한다.

Claims (5)

  1. 적어도 하나의 재료층으로 이루어진 시트형 또는 필름형 재료를 내용물이 마킹된 패킹 유닛에 자동으로 개별 패킹하는 방법에 있어서,
    왁스형 마킹 재료로 제조된 마킹(40)을 가열된 제 1 패킹 재료 스트립(20)에 도포하는 단계와,
    상기 시트형 또는 필름형 재료(10)를, 상기 마킹이 접착식으로 부착되는 상기 제 1 패킹 재료 스트립(20)의 표면(23)의 거칠기보다 큰 거칠기의 표면(11)을 갖는 상기 마킹(40) 상에 고정하는 단계와,
    제 2 패킹 재료 스트립(30)을 상기 시트형 또는 필름형 재료(10) 위에 배치하고, 상기 제 1 패킹 재료 스트립(20)에 결합하여, 밀폐된 패킹 유닛(35)을 형성하는 단계와,
    상기 패킹 유닛(35)을 냉각하고, 그에 따라 상기 마킹(40)을 상기 제 1 패킹 재료 스트립(20)으로부터 떼어내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
    시트형 또는 필름형 재료의 패킹 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패킹 재료 스트립(20)은 상기 마킹(40)의 도포시에 또한 상기 시트형 또는 필름형 재료(10)의 고정시에 가열되는 것을 특징으로 하는
    시트형 또는 필름형 재료의 패킹 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 마킹 재료는 밀랍(beeswax)인 것을 특징으로 하는
    시트형 또는 필름형 재료의 패킹 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 시트형 또는 필름형 재료(10)는 수용성인 것을 특징으로 하는
    시트형 또는 필름형 재료의 패킹 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀폐된 패킹 유닛(35)은 4에지 밀봉형 백(four-edge sealed bag)이고, 상기 시트형 또는 필름형 재료(10)는 상기 4에지 밀봉형 백 내에 패킹되는 것을 특징으로 하는
    시트형 또는 필름형 재료의 패킹 방법.
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