KR101090075B1 - 웨이퍼 코팅 장치 및 이에 코팅액을 공급하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 코팅 장치 및 이에 코팅액을 공급하는 방법에 관한 것으로서, 웨이퍼를 파지하여 회전가능하게 설치되는 척과; 상기 웨이퍼의 주변을 감싸는 보울과; 상기 웨이퍼의 중앙부 표면에 코팅액을 공급하는 코팅액 공급노즐과; 상기 코팅액 공급노즐과 연결되어 상기 코팅액을 보관하는 코팅액 보관챔버와; 상기 코팅액 보관챔버에 보관되는 코팅액의 수면으로부터 이격된 위치에 끝단이 배치된 흡입관과; 상기 흡입관에 흡입압을 인가하는 흡입 펌프를 구비하여, 코팅액 보관 챔버에 저장되어 있던 코팅액의 수면으로부터 일정거리 이격된 상태로 흡입관의 끝단을 위치시키고, 흡입관에 흡입압을 인가함으로써, 보관 챔버의 상측에 위치한 기포들을 코팅액으로부터 수면 밖으로 잡아당겨 코팅액 내의 기포를 제거하여, 코팅액 보관 챔버를 거친 코팅액의 내부에는 잔류하는 미세 기포의 양을 현저히 줄임으로써, 웨이퍼의 코팅 품질을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 코팅 장치 및 이에 코팅액을 공급하는 방법을 제공한다.

Description

웨이퍼 코팅 장치 및 이에 코팅액을 공급하는 방법{WAFER COATING APPARAUTS AND METHOD OF SUPPLYING COATING AGENT TO SAME}
본 발명은 웨이퍼 코팅 장치 및 이에 코팅액을 공급하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 코팅 과정에서 코팅액에 함유된 미세 기포를 효과적으로 제거하여 웨이퍼의 코팅 품질을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 코팅 장치 및 이에 코팅액을 공급하는 방법에 관한 것이다.
최근 집적 회로의 고집적화가 진행됨에 따라 패턴이 점점 더 미세화되는 추세이다. 포토 공정은 포토마스크에 형성된 집적 회로의 패턴을 반도체 웨이퍼 위의 포토레지스트막에 광학적으로 전사하는 공정으로서 상기 미세 패턴을 형성하는 데 있어서 매우 중요한 부분을 차지한다.
반도체 웨이퍼에 포토레지스트를 공급하여 코팅하는 공정에서 포토레지스트 막은 엄격한 두께로 조절되고 균일하게 분포되도록 코팅하는 것이 필요하다. 반도체 웨이퍼의 표면에 포토레지스트 막을 도포하는 공정은 도1에 도시된 스핀 웨이퍼 코팅 장치가 사용된다.
즉, 도1에 도시된 바와 같이, 스핀 웨이퍼 코팅 장치(1)는 웨이퍼(w)가 웨이퍼 척(10)에 고정시키고, 전달축(12)을 통해 구동 모터(15)의 회전 구동력이 전달되어 웨이퍼 척(10)에 고정된 웨이퍼(w)를 회전시키면서, 웨이퍼(w)의 표면에 포토레지스트로 이루어진 코팅액(88)을 코팅액 공급노즐(30)로 소정량 공급하면, 웨이퍼(w) 표면의 코팅액(88)이 일정 속도로 회전하는 웨이퍼(w)의 원심력에 의하여 골고루 분산(88d)되어 코팅액으로 코팅된다.
이때, 웨이퍼(w)의 원심력에 의하여 코팅액(88)이 웨이퍼(w)의 가장자리 바깥으로 퍼지는 코팅액이 외부로 흩어지는 것을 방지하기 위하여 웨이퍼(w)의 둘레를 감싸는 보울(bowl, 20)이 형성된다. 보울(20)에 의하여 외부로 흩어지는 것이 차단된 코팅액은 보울(20)의 내벽을 타고 흘러내려, 하부에 위치한 배출관(25)을 통해 모아진다.
도면 중 미설명 부호인 도면부호 27은 회전체인 전달축(12)과 비회전체인 보울(20)의 사이의 씰링 부재이다.
한편, 상기와 같이 코팅액(88)을 코팅액 배출관(35)을 통해 웨이퍼(w)의 표면으로 공급하는 데 있어서, 코팅액(88)의 내부에 미세 기포가 함유된 경우에는 웨이퍼(w)의 표면에 코팅액(88)이 일정한 두께로 도포되지 않게 되어, 미세한 패턴을 형성하는 데 제한 요소로 작용하는 문제가 발생된다.
종래에는 미세 기포를 포함한 코팅액이 웨이퍼(w)에 분사되는 것을 방지하기 위해서는 도2에 도시된 구성이 사용되었다. 코팅액을 보관하는 보관 챔버(40)를 설치하여, 코팅액 보관 챔버(40)에 공급관(45)을 통해 코팅액을 채우고, 코팅액 공급노즐(30)로 코팅액(88)을 공급하는 배출관(35)이 보관 챔버(40)에 담겨진 코팅액의 하부에 위치함으로써, 코팅액에 미세 기포(85)가 다량으로 존재하는 상측과 이격된 지점으로부터 코팅액을 코팅액 공급 노즐(30)로 공급하도록 구성되었다.
그러나, 미세 기포(85)는 대체로 코팅액의 상측에 위치하지만, 코팅액의 점도에 따라 하부에 위치한 미세 기포가 배출관(35)을 통해 웨이퍼(w)상으로 공급됨에 따라, 미세 패턴의 형성 과정에서 오류를 야기하는 문제점이 있었다. 따라서, 종래에 비하여 웨이퍼(w) 표면에 공급되는 코팅액(88)에 미세 기포를 보다 줄일 수 있도록 하는 방안이 절실히 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 웨이퍼 코팅 과정에서 코팅액에 함유된 미세 기포를 효과적으로 제거하여 웨이퍼의 코팅 품질을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 코팅 장치 및 이에 코팅액을 공급하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 달성하기 위하여, 웨이퍼를 파지하여 회전가능하게 설치되는 척과; 상기 웨이퍼의 주변을 감싸는 보울과; 상기 웨이퍼의 중앙부 표면에 코팅액을 공급하는 코팅액 공급노즐과; 상기 코팅액 공급노즐과 연결되어 상기 코팅액을 보관하는 코팅액 보관챔버와; 상기 코팅액 보관챔버에 보관되는 코팅액의 수면으로부터 이격된 위치에 끝단이 배치된 흡입관과; 상기 흡입관에 흡입압을 인가하는 흡입 펌프를 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치를 제공한다.
이와 같이, 코팅액 보관 챔버에 저장되어 있던 코팅액의 수면으로부터 일정거리 이격된 상태로 흡입관의 끝단을 위치시키고, 흡입관에 흡입압을 인가함으로써, 보관 챔버의 상측에 위치한 기포들을 코팅액으로부터 수면 밖으로 잡아당겨 코팅액 내의 기포를 제거한다. 이를 통해, 코팅액 보관 챔버를 거친 코팅액의 내부에는 잔류하는 기포의 양을 현저히 줄일 수 있다.
무엇보다도, 상기와 같이 코팅액 보관챔버에 담겨있는 코팅액의 상측에 흡입압이 인가됨에 따라, 보관 챔버 내의 코팅액은 내부에서 유동이 발생되어 순환하게 되며, 순환하는 코팅액에 포함되어 있는 미세 기포들도 흡입압에 의하여 코팅액의 바깥으로 빼내는 것이 가능해진다.
이 때, 흡입관에 인가되는 흡입압의 크기에 따라 코팅액의 일부가 흡입될 수도 있다. 따라서, 상기 흡입관에 직접 흡입 펌프가 연결 설치될 수도 있지만, 상기 흡입관과 상기 흡입 펌프의 사이에는 상기 흡입관을 통해 흡입되어 회수된 코팅액을 보관하는 회수 챔버가 설치되는 것이 바람직하다.
흡입관을 통해 보관 챔버 내의 코팅액의 일부는 흡입압에 의하여 빨려 올라가 회수 챔버의 내부에 쌓이게 되는 데, 상기와 같이 빨려 올라가는 코팅액에 의하여 흡입압을 보관 챔버에 인가하는 것이 방해받지 않도록 상기 흡입관의 끝단은 상기 회수 챔버에 회수되는 코팅액의 수면보다 높게 위치한다.
그리고, 상기 흡입관은 1개로 형성될 수도 있지만, 다수로 형성되어 보관 챔버 내의 수면에 국부적으로 미세 기포를 끄집어 낼 수 있을 정도의 흡입압을 효과적으로 인가할 수 있다. 그리고, 이 때, 흡입관은 어느 하나의 위치에 고정될 수도 있지만, 보관 챔버에 담겨진 코팅액의 수면 위에서 이동하면서 구석구석에 위치한 코팅액 내의 미세 기포들을 효과적으로 제거할 수 있다.
상기 코팅액은 웨이퍼의 미세 패턴을 형성하는 데 필요한 다양한 종류의 코팅액이 사용될 수 있다. 그 가운데, 상기 코팅액은 범용적으로 사용되고 있는 포토리지스트로도 적용될 수 있다.
한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 웨이퍼 코팅 장치에 코팅액을 공급하는 방법으로서, 웨이퍼에 공급될 코팅액을 코팅액 보관챔버에 담는 단계와; 상기 코팅액 보관챔버에 보관되는 코팅액의 수면으로부터 이격된 위치에 흡입관의 일단을 위치시키는 단계와; 상기 흡입관에 흡입압을 인가하여 상기 코팅액에 함유된 미세 기포와 코팅액의 일부를 흡입하여 상기 코팅액으로부터 미세 기포를 제거하는 단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치로의 코팅액 공급 방법을 제공한다.
이 때, 상기 흡입관의 타단은 부압이 작용하는 회수 챔버에 연결된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 흡입관의 타단은 상기 회수 챔버에 회수되는 코팅액의 수면보다 높게 위치하는 것이 효과적이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼를 파지하여 회전가능하게 설치되는 척과; 상기 웨이퍼의 주변을 감싸는 보울과; 상기 웨이퍼의 중앙부 표면에 코팅액을 공급하는 코팅액 공급노즐과; 상기 코팅액 공급노즐과 연결되어 상기 코팅액을 보관하는 코팅액 보관챔버와; 상기 코팅액 보관챔버에 보관되는 코팅액의 수면으로부터 이격된 위치에 끝단이 배치된 흡입관과; 상기 흡입관에 흡입압을 인가하는 흡입 펌프를 구비하여, 코팅액 보관 챔버에 저장되어 있던 코팅액의 수면으로부터 일정거리 이격된 상태로 흡입관의 끝단을 위치시키고, 흡입관에 흡입압을 인가함으로써, 보관 챔버의 상측에 위치한 기포들을 코팅액으로부터 수면 밖으로 잡아당겨 코팅액 내의 기포를 제거하고, 이를 통해, 코팅액 보관 챔버를 거친 코팅액의 내부에는 잔류하는 기포의 양을 현저히 줄일 수 있는 웨이퍼 코팅 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기와 같이 코팅액 보관챔버에 담겨있는 코팅액의 상측에 흡입압이 인가됨에 따라, 보관 챔버 내의 코팅액은 내부에서 유동이 유도하여 수면의 아래에 위치한 미세 기포들도 흡입압에 의하여 코팅액으로부터 분리시킴으로써, 보다 완전하게 미세 기포를 제거할 수 있는 유리한 효과를 얻는다.
그리고, 본 발명은 흡입관이 보관 챔버에 담겨진 코팅액의 수면 위에서 이동하면서 흡입함에 따라 구석구석에 위치한 코팅액 내의 미세 기포들을 효과적으로 제거할 수 있는 장점도 얻어진다.
이를 통해, 본 발명은 웨이퍼 코팅 과정에서 코팅액에 함유된 미세 기포를 효과적으로 제거하여 웨이퍼의 코팅 품질을 향상시킬 수 있게 된다.
도1은 종래의 스핀 웨이퍼 코팅 장치의 구성을 도시한 도면
도2는 도1의 웨이퍼 코팅 장치에 코팅액을 공급하는 코팅액 공급 기구의 구성을 도시한 도면
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 코팅 장치의 구성을 도시한 도면
도4는 도3의 웨이퍼 코팅 장치에 코팅액을 공급하는 코팅액 공급 기구의 구성을 도시한 도면
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 코팅 장치의 코팅액 공급 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 코팅 장치(100) 및 이를 이용한 코팅액 공급 방법(S100)을 상술한다.
다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 코팅 장치의 구성을 도시한 도면, 도4는 도3의 웨이퍼 코팅 장치에 코팅액을 공급하는 코팅액 공급 기구의 구성을 도시한 도면, 도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 코팅 장치의 코팅액 공급 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 코팅 장치(100)는, 웨이퍼(w)를 파지하여 회전가능하게 설치된 웨이퍼 척(110)과, 상기 웨이퍼 척(110)의 주변을 감싸도록 구성되어 웨이퍼(w)를 장착한 상태에서 회전하더라도 코팅액이 외부로 튀는 것을 방지하는 보울(120)과, 웨이퍼(w)의 중앙부 표면에 코팅액(88)을 공급하도록 웨이퍼 척(110)으로부터 상방으로 이격 설치된 코팅액 공급노즐(130)과, 코팅액 공급노즐(130)으로 코팅액을 배출하기 이전에 코팅액을 담아두고 보관하는 코팅액 보관챔버(140)와, 코팅액 보관챔버(140)에 보관되는 코팅액의 수면으로부터 미리 정해진 높이(S)만큼 이격된 위치에 일단이 배치된 흡입관(150)과, 흡입관(150)으로부터 흡입된 미세 기포를 함유한 코팅액을 담아두는 회수 챔버(160)와, 흡입관(150)에 흡입압(150p)을 작용시키기 위하여 회수 챔버(160)에 부압을 인가하도록 회수 챔버(160)에 연통되게 설치된 흡입 펌프(170)로 구성된다.
상기 웨이퍼 척(110)은 코팅액을 코팅할 웨이퍼(w)를 견고하게 고정한 상태로, 구동 모터(115)의 회전 구동력에 의하여 회전 구동된다. 작동축(112)은 구동 모터(115)의 회전 구동력을 웨이퍼 척(110)으로 전달한다.
상기 보울(120)은 웨이퍼 척(110)의 둘레와 바닥을 감싸도록 형성되어, 웨이퍼 척(110)에 고정된 웨이퍼(w)가 회전하면서 그 표면에 코팅액(88)으로 코팅되는 과정에서, 코팅액(88)이 원심력에 의하여 반경 방향(88d)으로 튀더라도 외부로 누출되지 않고 보울(120)의 내측벽에 의해 차단된다. 보울(120)의 상측은 내향 절곡된 절곡부(121)가 구비된다.
상기 코팅액 공급노즐(130)은 웨이퍼(w)의 표면에 코팅되는 코팅액(88)을 소정의 양만큼 분사한다. 이 때, 코팅액 공급노즐(130)의 코팅액 공급량은 배출관(135)의 코팅액 배출밸브(135a)에 의해 조절된다.
상기 코팅액 보관챔버(140)는 코팅액 공급노즐(130)에 코팅액을 일정한 압력과 속도로 공급하기 위하여 마련된다. 코팅액 배출관(135)은 코팅액 보관챔버(140)의 바닥면으로부터 약간 높은 위치로부터 연장된다. 코팅액 보관챔버(140)에 담겨진 코팅액(88)은 코팅액 공급관(145)을 통해 코팅액이 간헐적으로 또는 지속적으로 채워져 일정한 수위를 유지한다.
상기 흡입관(150)은 코팅액 보관 챔버(140)에 담겨있는 코팅액(88)의 수면으로부터 미리 정해진 간극(S)만큼 이격된 위치에 일단의 흡입구가 위치하도록 설치된다. 이 때, 상기 간극(S)은 흡입구(150)에 작용하는 흡입압(150p)의 크기에 따라 조절될 수 있다.
즉, 일정한 흡입압(150p)으로 고정된 상태라면, 상기 흡입관(150)의 흡입압에 의하여 코팅액 보관 챔버(140)에 담겨있는 코팅액(88)이 한꺼번에 흡입될 정도의 간극(S)보다는 크게 설정되며, 코팅액(88) 내부의 미세 기포(85)들이 외부로 빨려 이동하지 못하는 정도의 간극(S)보다는 크게 설정된다.
마찬가지로, 일정한 간극(S)으로 고정된 상태라면, 상기 흡입관(150)의 흡입압에 의하여 코팅액 보관 챔버(140)에 담겨있는 코팅액(88)이 한꺼번에 흡입될 정도의 흡입압(150p)보다는 작게 설정되며, 코팅액(88) 내부의 미세 기포(85)들이 외부로 빨려 이동하지 못하는 흡입압(150p)보다는 크게 설정된다.
이와 같이, 코팅액 보관챔버(140)에 담겨있는 코팅액(88)의 수면으로부터 미리 정해진 간극(S)만큼 이격된 위치에 흡입관(150)의 흡입구가 위치함으로써, 수면의 주변에 몰려있는 미세 기포들을 대기중으로 배출시키거나 수면 주변의 코팅액의 일부와 함께 흡입관(150)을 통해 배출시킨다. 이를 통해, 상기와 같이 미세 기포(85)들이 제거된 코팅액을 이용하여 웨이퍼(w)의 표면에 코팅함으로써, 보다 정확한 두께로 코팅층을 균일하게 분포시키는 것이 가능해지는 유리한 잇점이 얻어진다.
한편, 코팅액 보관 챔버(140)에 담겨있는 코팅액(88)으로부터 미세 기포(85)를 보다 높은 효율로 제거하기 위하여, 흡입관(150)은 하나로 형성될 수도 있지만, 다수의 흡입구를 구비하도록 형성될 수도 있고, 다수의 흡입관으로 구성될 수도 있다. 또한, 흡입관(150)의 흡입압에 의하여 구석구석에 위치한 미세 기포(85)를 보관 챔버(140)에 담겨있는 코팅액(88)으로부터 분리시키기 위하여, 흡입관(150)은 수면의 판면 방향을 따라 미리 정해진 경로를 주기적으로 이동하거나 무작위로 이동할 수도 있다.
상기 회수 챔버(160)는 흡입관(150)을 통해 빨려온 회수 코팅액(86)이 흡입 펌프(170)로 유입되는 것을 방지하기 위하여 설치된다. 즉, 흡입관(150)의 타단은 회수 챔버(160)에 모여진 회수된 코팅액(86)의 수면보다 도면부호 마만큼 높게 유지됨으로써, 흡입 펌프(170)에 의하여 회수 챔버(160) 내에 작용하는 부압이 흡입관(150)을 통해 흡입압(150p)으로 작용되도록 한다. 이 때, 흡입관(150)의 타단과 코팅액(86)의 수면과의 높이차(H)는 충분히 크게 하여도 무방하다.
이하에서는, 도5를 참조하여 상기와 같이 구성된 웨이퍼 코팅 장치(100)를 이용하여 웨이퍼에 코팅액을 공급하는 방법을 상술한다.
단계 1: 먼저, 코팅액 보관챔버(140)에 코팅액 공급관(145)을 통해 코팅액(88)이 일정한 수위만큼 유지되도록 코팅액(88)을 공급한다(S110).
단계 2: 그리고 나서, 코팅액 보관챔버(140)에 담겨있는 코팅액(88)의 수면으로부터 소정 간극(S)만큼 이격된 위치에 흡입관(150)의 흡입구가 위치하도록 배치시킨다(S120).
단계 3: 그 다음, 흡입 펌프(170)에 부압을 작용시킴으로써 회수 챔버(160)에도 부압이 작용하도록 한다. 이에 따라, 회수 챔버(160)에 타단이 위치한 흡입관(150)의 일단 흡입구에는 흡입압(150p)이 작용하게 된다. 따라서, 코팅액 보관챔버(140)의 상측에 위치한 미세 기포들(85)은 흡입압에 의하여 바깥 공기중으로 배출되면서 흡입관(150)을 통해 회수 챔버(160) 내로 빨려들어간다.
미세 기포(85)의 제거 효율을 높이기 위하여 흡입압(150p)의 크기를 증가시키면, 코팅액 보관챔버(140) 내의 코팅액(88)의 일부도 빨려 올라갈 수 있다. 따라서, 약간의 코팅액(88)이 빨려올라가는 정도는 허용되지만 코팅액(88)이 한꺼번에 빨려 올라갈만큼의 흡입압(150p)은 허용되지 않는다.
코팅액(88)으로부터 흡입관(150)이 코팅액 보관챔버(140)의 코팅액(88)의 수면을 따라 이동할 수도 있다. 이 때, 흡입관(150)이 가요성 재질로 형성되어 회수 챔버(160)가 고정된 상태로 흡입관(150)만 이동할 수도 있으며, 흡입관(150)이 단단한 재질로 형성되어 회수 챔버(160)와 흡입관(150)이 함께 이동할 수도 있다. 이와 같이, 흡입관(150)의 흡입구가 코팅액(88)의 수면을 골고루 이동하면서 코팅액 수면 근처의 미세 기포를 코팅액(88)으로부터 분리시킬 수 있다.
한편, 상기와 같이 흡입관(150)을 통해 흡입압을 코팅액(88)의 수면에 작용시키면, 코팅액(88)이 한꺼번에 흡입관(150)으로 빨려올라오지 않더라도 흡입압에 의하여 코팅액(88)의 강제 유동이 발생된다. 이를 통해, 코팅액 보관챔버(140)의 코팅액 수면 부근의 미세 기포 뿐만 아니라, 코팅액 보관 챔버(140)의 코팅액 내부에 위치한 약간의 미세 기포들도 코팅액의 강제 유동으로 수면 근처에 도달하였을 때에 흡입관(150)에 흡입됨으로써 효과적으로 제거할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
100: 웨이퍼 코팅 장치 110: 웨이퍼 척
120: 보울 130: 코팅액 공급노즐
135: 코팅액 배출관 135a: 코팅액 배출밸브
140: 코팅액 보관챔버 145: 코팅액 공급관
150: 흡입관 160: 회수 챔버
170: 흡입 펌프

Claims (10)

  1. 웨이퍼를 파지하여 회전가능하게 설치되는 웨이퍼 척과;
    상기 웨이퍼의 주변을 감싸는 보울과;
    상기 웨이퍼의 중앙부 표면에 코팅액을 공급하는 코팅액 공급노즐과;
    상기 코팅액 공급노즐과 연결되어 상기 코팅액을 보관하는 코팅액 보관챔버와;
    상기 코팅액 보관챔버에 보관되는 코팅액의 수면으로부터 이격된 위치에 끝단이 배치된 흡입관과;
    상기 흡입관에 흡입압을 인가하는 흡입 펌프와;
    상기 흡입관과 상기 흡입 펌프의 사이에는 상기 흡입관을 통해 흡입되어 회수된 코팅액을 보관하는 회수 챔버를;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 흡입관의 끝단이 상기 회수 챔버에 회수되는 코팅액의 수면보다 높게 위치한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 흡입관은 다수로 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 흡입관은 상기 코팅액의 수면 위에서 이동하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치.
  5. 제 1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅액은 포토리지스트인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치.
  6. 삭제
  7. 웨이퍼 코팅 장치에 코팅액을 공급하는 방법으로서,
    웨이퍼에 공급될 코팅액을 코팅액 보관챔버에 담는 단계와;
    상기 코팅액 보관챔버에 보관되는 코팅액의 수면으로부터 이격된 위치에 흡입관의 일단을 위치시키는 단계와;
    상기 흡입관에 흡입압을 인가하여 상기 코팅액에 함유된 미세 기포와 코팅액의 일부를 흡입하여 상기 코팅액으로부터 미세 기포를 제거하는 단계를;
    포함하고, 상기 흡입관의 타단은 부압이 작용하는 회수 챔버에 연결된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치로의 코팅액 공급 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 흡입관의 타단은 상기 회수 챔버에 회수되는 코팅액의 수면보다 높게 위치한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치로의 코팅액 공급 방법.
  9. 제 7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 코팅액은 포토리지스트인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅 장치로의 코팅액 공급 방법.
  10. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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