KR101060712B1 - Substrate inspection device and process equipment having same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 검사 장치를 제공한다. 상기 기판 검사 장치는 이송 경로를 따라 기판을 이송하는 기판 이송부와, 상기 이송되는 기판의 에지 근방에 배치되어, 상기 기판의 에지에서의 크랙 및 파티클 유무를 검사함과 아울러 기판에서의 크랙과 파티클을 구분할 수 있다. 상기 크랙 또는 파티클이 있는 경우에 상기 기판을 다른 이송 경로로 반출시키는 검사부를 구비한다. 또한, 본 발명은 상기 기판 검사 장치를 갖는 공정 설비도 제공함으로써, 기판의 품질 검사를 수행하고 품질 검사의 수행 결과에 따라 공정 챔버로 혹은 다음의 일련의 공정으로의 투입 또는 반출을 결정할 수 있다.The present invention provides a substrate inspection apparatus. The apparatus for inspecting a substrate may include a substrate transfer part configured to transfer a substrate along a transfer path, and an edge of the substrate to be transported to inspect for cracks and particles at the edge of the substrate and to detect cracks and particles on the substrate. Can be distinguished. In the case where the crack or particles are present, the inspection unit for carrying out the substrate to another transfer path. In addition, the present invention also provides a process facility having the above-mentioned substrate inspection apparatus, whereby the quality inspection of the substrate can be performed and the input or the discharge into the process chamber or the following series of processes can be determined according to the result of the quality inspection.
Description
본 발명은 공정 설비에 관한 것으로서, 일련의 공정에 투입되는 기판의 품질 검사를 수행하고 품질 검사의 수행 결과에 따라 공정 챔버, 또는 다음 일련의 공정으로의 투입 또는 반출을 결정할 수 있는 기판 검사 장치 및 이를 갖는 공정 설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process facility, wherein a substrate inspection apparatus capable of performing a quality inspection of a substrate put into a series of processes and determining the introduction or removal of the substrate into a process chamber or the next series of processes according to a result of the quality inspection; It relates to a process facility having this.
전형적으로, 박막 트랜지스터 액정표시장치는 크게 박막 트랜지스터가 형성되는 하부 유리 기판과, 컬러 필터가 형성되는 상부 유리 기판 및, 하부 유리기판과 상부 유리 기판 사이에 주입된 액정으로 구성된다.Typically, a thin film transistor liquid crystal display device is largely composed of a lower glass substrate on which a thin film transistor is formed, an upper glass substrate on which a color filter is formed, and a liquid crystal injected between the lower glass substrate and the upper glass substrate.
이러한 박막 트랜지스터와 컬러 필터를 형성하기 위한 유리 기판은 일련의 공정이 진행되는 경우에 기판의 에지에 파손이 발생되고, 이로 인하여 에지 등이 파손된 유리 기판이 다음 공정으로 이송중이거나, 공정 챔버로 유입이 되면 챔버 안 또는 다음 공정을 진행 하는 일정 공간에서 깨지는 문제점이 있다.In the glass substrate for forming the thin film transistor and the color filter, breakage occurs at the edge of the substrate when a series of processes are performed. As a result, the glass substrate having the broken edge or the like is being transferred to the next process or is transferred to the process chamber. If it is introduced, there is a problem of breaking in a chamber or in a predetermined space for the next process.
종래에는 이를 복구하기 위한 복구 시간이 일정 이상으로 소요되는 문제점이 있다.In the related art, there is a problem in that a recovery time for recovering this is longer than a predetermined time.
또한, 종래에는 기판의 상태를 검사하기 위하여 비전 검사를 수행하였다.In addition, conventionally, vision inspection was performed to inspect the state of the substrate.
이러한 비전 검사만을 이용을 하여 유리 기판의 에지 등에 파손, 예컨대 크랙이 발생된 상태를 관찰하는 경우에, 다음의 세척 공정에서 크리닝이 되어 없어질 수 있는 기판 상의 파티클과 같은 이물질을 감지하는 과검출이 발생되는 문제점이 있다.In the case of observing a breakage, for example, a crack, in the edge of the glass substrate using only such a vision inspection, an overdetection that detects a foreign substance such as particles on the substrate that may be removed by cleaning in the next cleaning process is performed. There is a problem that occurs.
또한, 유리 기판의 그 표면에 유리 조각이나 파티클들이 외부 혹은 내부에서 발생되어 기판의 상면에 안착 되는 경우에, 유리 조각등이 이후의 후속 공정에서 사용되는 장비 등을 손상시킬 수 있는 문제점이 있다.In addition, when glass fragments or particles are generated on the surface of the glass substrate from the outside or inside to be seated on the upper surface of the substrate, the glass fragments may damage the equipment used in subsequent processes.
따라서, 종래에는 상기와 같은 이유로 장비의 가동 시간이 길어지고, 공정 장비의 유지 보수에 투입되는 비용 증가되는 문제점이 있다.Therefore, conventionally, there is a problem in that the operation time of the equipment is increased for the same reason as described above, and the cost for the maintenance of the process equipment is increased.
이에 따라, 종래에는 유리 기판을 공정 챔버에 투입하여 증착이나 식각, 스퍼터링 등의 플라즈마를 이용하는 공정을 행하기 이전에 유리 기판에 대한 전반적인 품질 검사를 진행하게 된다.Accordingly, conventionally, before the glass substrate is put into a process chamber and a process using plasma such as deposition, etching, or sputtering is performed, the overall quality inspection of the glass substrate is performed.
그러나, 종래의 유리 기판 표면에 대한 검사는 비전 방식을 사용하여 검사를 한다. 이는 크랙과 파티클의 구분을 정확히 하지 못하는 문제점이 있고, 유리 기판의 표면에 있는 금속, 유리 조각을 검사하는 방법으로는 여러대의 비전용 카메라를 사용하여야하는 문제점이 있다.However, inspection of conventional glass substrate surfaces is carried out using a vision method. This is a problem that can not accurately distinguish between the crack and the particle, there is a problem that you need to use a number of non-dedicated camera as a method of inspecting the metal, glass pieces on the surface of the glass substrate.
따라서, 종래에는 기판에서의 크랙과 파티클의 구별이 안되기 때문에, 세정으로 충분히 세정 할 수 있는 파티클의 경우도 감지하는 등 정확한 관측이 이루어 지지 못하는 문제점이 있다.Therefore, in the related art, since the crack and the particle on the substrate are not distinguished, there is a problem in that accurate observation is not made, such as detecting a particle that can be sufficiently cleaned by cleaning.
이에 따라, 근래에 들어, 일련의 공정이 진행되는 공정 챔버에 투입되기 이전 혹은 다음 공정으로 투입되기 이전에, 유리 기판의 상면 및 유리 기판의 에지에서의 크랙 및 파티클 존재 유무 및 이를 구별할 수 있도록 다양한 각도에서 접근할 수 있는 기술 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, before or after entering a process chamber in which a series of processes are performed, or before entering the next process, cracks and particles are present on the upper surface of the glass substrate and the edges of the glass substrate, and the presence of cracks and particles can be distinguished. There is a demand for developing technologies that can be accessed from various angles.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 일련의 공정에 투입되는 기판의 품질(크랙 및 파티클 유무)을 검사하여 품질 검사 결과에 따라 기판의 공정 챔버 혹은 다음 공정으로의 투입 또는 반출을 결정할 수 있는 기판 검사 장치 및 이를 갖는 공정 설비를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to examine the quality (with or without cracks and particles) of the substrate that is put into a series of processes according to the quality inspection results of the substrate process chamber or the next process It is to provide a substrate inspection apparatus and process equipment having the same that can determine the input or export to.
본 발명의 다른 목적은 개량된 적분체를 기판의 에지 근방에 배치함과 아울러 직진성을 갖는 레이저를 기판의 에지부에 조사하고 기판을 통과한 레이저의 광량값을 적분체를 통하여 검출하여 기판의 에지 상태를 용이하게 검사할 수 있는 기판 검사 장치 및 이를 갖는 공정 설비를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to place the improved integrator near the edge of the substrate, irradiate a laser having straightness to the edge of the substrate, and detect the light quantity value of the laser beam that has passed through the substrate through the integrator. The present invention provides a substrate inspection apparatus capable of easily inspecting a state and a process facility having the same.
본 발명의 또 다른 목적은 라인 빔을 기판의 길이 방향을 따라 기판 또는 기판의 상면을 향하여 조사하여 기판의 내부 또는 기판의 상면의 품질 상태를 검사할 수 있는 기판 검사 장치 및 이를 갖는 공정 설비를 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus capable of inspecting a quality state of a substrate or an upper surface of the substrate by irradiating a line beam toward the substrate or the upper surface of the substrate along the longitudinal direction of the substrate, and a process facility having the same. Is in.
일측면에 있어서, 본 발명의 기판 검사 장치는 이송 경로를 따라 기판을 이송하는 기판 이송부와, 상기 이송되는 기판의 에지 근방에 배치되어, 상기 기판의 에지에서의 크랙과 파티클의 유무 검사 및 크랙과 파티클을 구별하는 검사부를 포함한다.In one aspect, the substrate inspection apparatus of the present invention is a substrate transfer unit for transferring the substrate along the transfer path, and disposed near the edge of the substrate to be transferred, the presence and absence of cracks and particles at the edge of the substrate and It includes a checker for distinguishing particles.
여기서, 상기 검사부는 제 1검사부와, 제 2검사부를 구비하되, 상기 제 1검사부는 상기 기판의 에지 저부에 배치되어 레이저를 조사하는 제 1레이저 발생기 와, 상기 기판의 에지 상부에 배치되어 상기 기판의 에지를 통과한 레이저를 입사시키어 대응되는 측으로 출사되는 레이저의 광량값을 검출하여 상기 기판의 에지에서의 크랙과 파티클의 유무 판단 및 구별하는 제 1검사 모듈과, 상기 기판의 에지을 촬상하는 촬상 모듈을 구비하고, 상기 제 2검사부는 상기 이송되는 기판의 측부에 배치되어 상기 기판의 길이 방향을 따라 레이저를 조사하는 제 2레이저 발생기와, 상기 제 2레이저 발생기와 연결되어 레이저의 조사 위치를 일정 위치로 승강시키는 승강 실린더와, 상기 기판의 상부에 배치되며 상기 기판에서 산란되는 레이저를 검출하는 제 2검사 모듈을 구비하는 것이 바람직하다.The inspection unit includes a first inspection unit and a second inspection unit, wherein the first inspection unit is disposed at an edge bottom of the substrate to irradiate a laser, and a first laser generator disposed on an edge of the substrate, the substrate being disposed on the substrate. A first inspection module which detects and discriminates cracks and particles at the edge of the substrate by detecting a light quantity value of the laser emitted to the corresponding side by injecting a laser beam passing through the edge of the substrate; and an imaging module for imaging the edge of the substrate. And a second laser generator disposed on the side of the substrate to be transferred and irradiating a laser along a longitudinal direction of the substrate, and connected to the second laser generator to position the irradiation position of the laser at a predetermined position. And a second inspection module for detecting a laser beam scattered on the substrate, and a lifting cylinder configured to lift and lower the pressure. It is preferably a.
그리고, 상기 제 1레이저 발생기는 상기 기판의 에지 저부에 배치되고, 상기 제 1검사 모듈은 상기 제 1레이저 발생기의 맞은 쪽에 위치되도록 상기 기판의 에지 상부에 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the first laser generator is disposed at an edge bottom of the substrate, and the first inspection module is disposed above the edge of the substrate so as to be positioned opposite the first laser generator.
또한, 상기 제 1레이저 발생기는 상기 기판의 에지 상부에 배치되고, 상기 제 1검사 모듈은 상기 제 1레이저 발생기의 맞은 쪽에 위치되도록 상기 기판의 에지 저부에 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the first laser generator is disposed above the edge of the substrate, and the first inspection module is disposed at the bottom edge of the substrate such that the first inspection module is positioned opposite the first laser generator.
또한, 상기 기판의 에지 측부면에는 볼록한 형상의 구면부가 형성되고, 상기 구면부로 레이저를 조사하는 상기 제 1레이저 발생기와, 상기 기판의 구면부를 통과한 레이저를 입사시키어 대응되는 측으로 출사되는 레이저의 광량값을 검출하여 상기 기판의 구면부에서의 크랙과 파티클의 유무 판단 및 구별하는 상기 제 1검사 모듈은 한 쌍으로 구성되고, 상기 한 쌍의 제 1레이저 발생기는 서로 일정 거리 이격되고 상기 기판의 에지를 경계로 교차되도록 배치되고, 상기 한 쌍의 제 1검사 모듈은 상기 한 쌍의 제 1레이저 발생기에 대응되는 위치에 배치되도록 서로 일정 거리 이격되고 상기 기판의 에지를 경계로 교차되도록 배치되는 것이 바람직하다.In addition, a convex spherical portion is formed on the edge side surface of the substrate, the first laser generator for irradiating a laser to the spherical portion, and the amount of light emitted from the laser beam passing through the spherical portion of the substrate to the corresponding side. The first inspection module which detects a value and determines and distinguishes cracks and particles from the spherical portion of the substrate is configured as a pair, and the pair of first laser generators are separated from each other by a predetermined distance and an edge of the substrate. Are arranged to cross at a boundary, and the pair of first inspection modules are spaced apart from each other by a predetermined distance to be disposed at a position corresponding to the pair of first laser generators, and arranged to cross at an edge of the substrate. Do.
그리고, 상기 검사부는 이송 장치를 구비하되, 상기 이송 장치는 상기 제 1검사 모듈 및 상기 제 2검사 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 기판의 에지에서 크랙이 있거나 상기 제 2검사 모듈에 레이저가 검출되는 경우에 상기 기판을 다른 이송 경로로 반출시키도록 알람을 울리거나 반출시키는 것이 바람직하다.The inspection unit includes a transfer device, wherein the transfer device is electrically connected to the first inspection module and the second inspection module so that there is a crack at an edge of the substrate or a laser is detected by the second inspection module. It is desirable to ring or unload an alarm to take the substrate out to another transfer path.
또한, 상기 제 1검사 모듈은 광 입사부와 상기 광 입사부와 대응되는 측에 마련되는 광 출사부를 갖고, 상기 광 입사부와 상기 광 출사부의 사이에 위치되고 상기 광 입사부로부터 입사되어 산란된 광이 확산 출사되는 확산광 출사부를 갖고, 내부공간을 형성하는 몸체와, 상기 확산광 출사부에 마련되며 상기 확산 출사되는 산란되는 광의 광량값을 검출하는 제 1광 검출부와, 상기 광 출사부에 마련되며, 상기 광 입사부로부터 입사되어 상기 광 출사부로 출사되는 광의 광량값을 검출하는 제 2광 검출부와, 상기 제 1광 검출부 및 상기 제 2광 검출부와 전기적으로 연결되어 상기 검출되는 광량값으로 상기 크랙 및 파티클의 유무 판단 및 구별하는 모니터링 모듈을 구비하는 적분체이고, 상기 촬상 모듈은 상기 기판을 기준으로 일측에 배치되어 상기 기판으로 조명을 제공하는 광원과, 상기 기판을 기준으로 타측에 배치되어 상기 기판의 외면을 촬상하는 카메라를 구비하는 것이 바람직하다.The first inspection module may include a light incidence part and a light output part provided on a side corresponding to the light incidence part, and positioned between the light incidence part and the light incidence part and incident and scattered from the light incidence part. A body having a diffused light emitting part to which light is diffused out and which forms an internal space, a first light detecting unit which is provided in the diffused light emitting part and detects a light quantity value of the scattered light that is diffused out, and the light emitting part A second light detector configured to detect a light quantity value of light incident from the light incident part and exited to the light emitter, and electrically connected to the first light detector and the second light detector to the detected light amount value; An integrated body having a monitoring module for determining and distinguishing the presence of cracks and particles, wherein the imaging module is disposed on one side of the substrate to the substrate It is preferable to have a light source for providing illumination, and a camera disposed on the other side with respect to the substrate to image the outer surface of the substrate.
또한, 상기 제 1검사 모듈은 상기 기판의 근방에 배치되어 상기 레이저를 집광하는 렌즈와, 상기 렌즈의 근방에 배치되어 상기 레이저의 광량값을 검출하는 포 토 다이오드를 구비하는 광학계일 수도 있다.The first inspection module may be an optical system including a lens disposed near the substrate and focusing the laser, and a photodiode disposed near the lens and detecting a light quantity value of the laser.
또한, 상기 몸체는 원통 형상을 이루는 것이 바람직하다.In addition, the body preferably forms a cylindrical shape.
또한, 상기 제 2검사 모듈은 상기 기판의 상부에 배치되며, 다수개의 포토 다이오드들로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the second inspection module is disposed on the substrate, it is preferably composed of a plurality of photo diodes.
또한, 상기 제 2검사 모듈은 광 입사부와 상기 광 입사부와 대응되는 측에 마련되는 광 출사부를 갖고, 상기 광 입사부와 상기 광 출사부의 사이에 위치되고 상기 광 입사부로부터 입사되어 산란된 광이 확산 출사되는 확산광 출사부를 갖고, 내부공간을 형성하는 몸체와, 상기 확산광 출사부에 마련되며 상기 확산 출사되는 산란되는 광의 광량값을 검출하는 제 1광 검출부와, 상기 광 출사부에 마련되며, 상기 광 입사부로부터 입사되어 상기 광 출사부로 출사되는 광의 광량값을 검출하는 제 2광 검출부와, 상기 제 1광 검출부 및 상기 제 2광 검출부와 전기적으로 연결되어 상기 검출되는 광량값으로 상기 크랙 및 파티클의 유무 판단 및 구별하는 모니터링 모듈을 구비하는 적분체인 것이 바람직하다.In addition, the second inspection module has a light incidence portion and a light output portion provided on a side corresponding to the light incidence portion, positioned between the light incidence portion and the light output portion, and incident and scattered from the light incidence portion. A body having a diffused light emitting part to which light is diffused out and which forms an internal space, a first light detecting unit which is provided in the diffused light emitting part and detects a light quantity value of the scattered light that is diffused out, and the light emitting part A second light detector configured to detect a light quantity value of light incident from the light incident part and exited to the light emitter, and electrically connected to the first light detector and the second light detector to the detected light amount value; It is preferable that it is an integral body provided with the monitoring module which distinguishes and distinguishes the presence of the said crack and particle.
또한, 상기 내부 공간은 일정 길이를 갖고 서로 평행하게 이루어지는 제 1공간과, 상기 제 1공간의 양측에 마련되어 반구 형상을 이루고 상기 제 1공간과 연통되는 제 2공간으로 이루어지고, 상기 제 1공간과 상기 제 2공간은 상기 광 입사부 및 상기 광 출사부와 연통될 수도 있다.The inner space may include a first space having a predetermined length and parallel to each other, and a second space provided on both sides of the first space to form a hemispherical shape and communicate with the first space. The second space may be in communication with the light incident part and the light exiting part.
또한, 상기 광 입사부와 상기 광 출사부는 일정 길이를 갖는 홀로 이루어지고, 서로 동일 길이로 형성되고, 상기 몸체의 길이 방향을 따라 선형을 이루고, 상기 확산광 출사부는 다수개의 관통홀로 이루어지고 상기 몸체의 길이 방향을 따라 비선형을 이루어 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the light incident portion and the light exit portion is formed of a hole having a predetermined length, are formed of the same length with each other, form a linear along the longitudinal direction of the body, the diffuse light emitting portion is composed of a plurality of through holes and the body It is preferably formed to form a non-linear along the longitudinal direction of.
또한, 상기 몸체는 상기 내부 공간에 끼워지는 탈착 몸체를 구비하되, 상기 탈착 몸체는 일정 길이를 갖고 서로 평행하게 이루어지는 제 3공간과, 상기 제 3공간의 양측에 마련되어 반구 형상을 이루고 상기 제 3공간과 연통되는 제 4공간으로 이루어지고, 상기 제 3공간과 상기 제 4공간이 상기 광 입사부 및 상기 광 출사부와 연통되도록 보조 광 입사부와 보조 광 출사부를 구비하는 것이 바람직하다.The body may include a detachable body fitted into the internal space, wherein the detachable body has a predetermined length and is parallel to each other, and is provided on both sides of the third space to form a hemispherical shape and the third space. It is preferably made of a fourth space in communication with each other, the third space and the fourth space is provided with an auxiliary light incident portion and the auxiliary light emitting portion so as to communicate with the light incident portion and the light output portion.
또한, 상기 제 1광 검출부와 상기 제 2광 검출부는 포토 다이오드들로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the first light detector and the second light detector are preferably composed of photodiodes.
또한, 상기 모니터링 모듈은 상기 몸체에 설치되면서 상기 제 1광 검출부 및 상기 제 2광 검출부와 전기적으로 연결되며, 상기 검출되는 광의 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는지의 여부와, 상기 산란되는 광의 광량값이 기설정되는 기준 산란 광량값의 범위에 포함되는지의 여부를 판단하여 크랙 및 파티클의 유무 판단 및 구별하는 제어기와, 상기 몸체에 설치되면서 상기 제어기와 전기적으로 연결되며, 상기 검출되는 광의 광량값과 산란되는 광의 광량값, 그리고 기설정되는 기준 광량값 범위와 기준 산란 광량값 범위를 표시함은 물론, 상기 검출되는 광의 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는지의 여부와, 상기 산란되는 광의 광량값이 기설정되는 기준 산란 광량값의 범위에 포함되는지의 여부를 가시적으로 표시하는 표시부를 구비하되, 상기 기준 광량값 범위에는 상기 크랙을 구별하는 제 1기준 광량값 범위와 상기 파티클을 구별하는 제 2기준 광량값 범위를 포함하고, 상기 기준 산란 광량값 범위에는 상기 크랙을 구별하는 제 1기준 산란 광량값 범위와 상기 파티클을 구별하는 제 2기준 산란 광량값 범위를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the monitoring module is installed in the body and electrically connected to the first light detector and the second light detector, whether the light quantity value of the detected light is included in the range of the predetermined reference light quantity value, A controller configured to determine whether or not the light quantity value of the scattered light is within a predetermined reference scattered light quantity value and determine whether cracks and particles are present, and to be electrically connected to the controller while being installed in the body. In addition to displaying the light quantity value of the detected light, the light quantity value of the scattered light, and the preset reference light quantity value range and the reference scattered light quantity value range, the light quantity value of the detected light is included in the preset reference light quantity value range. And whether or not the light quantity value of the scattered light is within a range of a predetermined reference scattered light quantity value. And a display unit, wherein the reference light quantity value range includes a first reference light quantity value range for distinguishing the crack and a second reference light quantity value range for distinguishing the particle, and the crack is distinguished in the reference scattered light quantity value range. It is preferable that the first reference scattered light quantity value range and the second reference scattered light quantity value range for distinguishing the particles.
다른 측면에 있어서, 본 발명의 기판 검사 장치를 갖는 공정 설비는 내부로 기판의 이송 경로를 형성하는 챔버와, 상기 챔버의 근방에 배치되어 상기 이송 경로를 따라 상기 기판을 상기 챔버로 이송하는 기판 이송부와, 상기 이송되는 기판의 에지 근방에 배치되어, 상기 기판의 에지에서의 크랙과 파티클의 유무 검사 및 크랙과 파티클을 구별하여 상기 기판을 다른 이송 경로로 반출시키는 검사부를 포함한다.In another aspect, the process equipment having the substrate inspection apparatus of the present invention is a chamber for forming a transfer path of the substrate therein, and a substrate transfer unit disposed in the vicinity of the chamber to transfer the substrate along the transfer path to the chamber; And an inspection unit disposed near the edge of the substrate to be transported and inspecting the presence of cracks and particles at the edge of the substrate, and separating the cracks and particles to carry out the substrate to another transport path.
여기서, 상기 검사부는 제 1검사부와, 제 2검사부를 구비하되, 상기 제 1검사부는 상기 기판의 에지 저부에 배치되어 레이저를 조사하는 제 1레이저 발생기와, 상기 기판의 에지 상부에 배치되어 상기 기판의 에지를 통과한 레이저를 입사시키어 대응되는 측으로 출사되는 레이저의 광량값을 검출하여 상기 기판의 에지에서의 크랙과 파티클의 유무 판단 및 구별하는 제 1검사 모듈과, 상기 기판의 외면을 촬상하는 촬상 모듈을 구비하고, 상기 제 2검사부는 상기 이송되는 기판의 측부에 배치되어 상기 기판의 길이 방향을 따라 레이저를 조사하는 제 2레이저 발생기와, 상기 제 2레이저 발생기와 연결되어 레이저의 조사 위치를 일정 위치로 승강시키는 승강 실린더와, 상기 기판의 상부에 배치되며 상기 기판에서 산란되는 레이저를 검출하는 제 2검사 모듈을 구비하는 것이 바람직하다.The inspection unit includes a first inspection unit and a second inspection unit, wherein the first inspection unit is disposed at an edge bottom of the substrate and irradiates a laser with a first laser generator, and is disposed on an edge of the substrate and disposed on the substrate. A first inspection module which detects and discriminates cracks and particles at the edge of the substrate by detecting a light quantity value of the laser emitted to the corresponding side by injecting a laser beam passing through the edge of the substrate; And a second laser generator disposed on a side of the substrate to be transferred, the second inspection unit being irradiated along the longitudinal direction of the substrate, and connected to the second laser generator to set a position at which the laser is irradiated. A second inspection module for detecting a lift cylinder which lifts and lowers a position, and a laser disposed on the substrate and scattered from the substrate; It is preferably a.
그리고, 상기 제 1레이저 발생기는 상기 기판의 에지 저부에 배치되고, 상기 제 1검사 모듈은 상기 제 1레이저 발생기의 맞은 쪽에 위치되도록 상기 기판의 에 지 상부에 배치되는 것이 바람직하다.The first laser generator may be disposed at an edge bottom of the substrate, and the first inspection module may be disposed above the edge of the substrate so as to be positioned opposite to the first laser generator.
또한, 상기 제 1레이저 발생기는 상기 기판의 에지 상부에 배치되고, 상기 제 1검사 모듈은 상기 제 1레이저 발생기의 맞은 쪽에 위치되도록 상기 기판의 에지 저부에 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the first laser generator is disposed above the edge of the substrate, and the first inspection module is disposed at the bottom edge of the substrate such that the first inspection module is positioned opposite the first laser generator.
또한, 상기 기판의 에지 측부면에는 볼록한 형상의 구면부가 형성되고, 상기 구면부로 레이저를 조사하는 상기 제 1레이저 발생기와, 상기 기판의 구면부를 통과한 레이저를 입사시키어 대응되는 측으로 출사되는 레이저의 광량값을 검출하여 상기 기판의 구면부에서의 크랙과 파티클의 유무 판단 및 구별하는 상기 제 1검사 모듈은 한 쌍으로 구성되고, 상기 한 쌍의 제 1레이저 발생기는 서로 일정 거리 이격되고 상기 기판의 에지를 경계로 교차되도록 배치되고, 상기 한 쌍의 제 1검사 모듈은 상기 한 쌍의 제 1레이저 발생기에 대응되는 위치에 배치되도록 서로 일정 거리 이격되고 상기 기판의 에지를 경계로 교차되도록 배치되는 것이 바람직하다.In addition, a convex spherical portion is formed on the edge side surface of the substrate, the first laser generator for irradiating a laser to the spherical portion, and the amount of light emitted from the laser beam passing through the spherical portion of the substrate to the corresponding side. The first inspection module which detects a value and determines and distinguishes cracks and particles from the spherical portion of the substrate is configured as a pair, and the pair of first laser generators are separated from each other by a predetermined distance and an edge of the substrate. Are arranged to cross at a boundary, and the pair of first inspection modules are spaced apart from each other by a predetermined distance to be disposed at a position corresponding to the pair of first laser generators, and arranged to cross at an edge of the substrate. Do.
그리고, 상기 검사부는 이송 장치를 구비하되, 상기 이송 장치는 상기 제 1검사 모듈 및 상기 제 2검사 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 기판의 에지에서 크랙이 있거나 상기 제 2검사 모듈에 레이저가 검출되는 경우에 상기 기판을 다른 이송 경로로 반출시키는 것이 바람직하다.The inspection unit includes a transfer device, wherein the transfer device is electrically connected to the first inspection module and the second inspection module so that there is a crack at an edge of the substrate or a laser is detected by the second inspection module. It is preferable to carry out the said board | substrate to another conveyance path | route.
또한, 상기 제 1검사 모듈은 광 입사부와 상기 광 입사부와 대응되는 측에 마련되는 광 출사부를 갖고, 상기 광 입사부와 상기 광 출사부의 사이에 위치되고 상기 광 입사부로부터 입사되어 산란된 광이 확산 출사되는 확산광 출사부를 갖고, 내부공간을 형성하는 몸체와, 상기 확산광 출사부에 마련되며 상기 확산 출사되는 산란되는 광의 광량값을 검출하는 제 1광 검출부와, 상기 광 출사부에 마련되며, 상기 광 입사부로부터 입사되어 상기 광 출사부로 출사되는 광의 광량값을 검출하는 제 2광 검출부와, 상기 제 1광 검출부 및 상기 제 2광 검출부와 전기적으로 연결되어 상기 검출되는 광량값으로 상기 크랙 및 파티클의 유무 판단 및 구별하는 모니터링 모듈을 구비하는 적분체이고, 상기 촬상 모듈은 상기 기판을 기준으로 일측에 배치되어 상기 기판으로 조명을 제공하는 광원과, 상기 기판을 기준으로 타측에 배치되어 상기 기판의 외면을 촬상하는 카메라를 구비하는 것이 바람직하다.The first inspection module may include a light incidence part and a light output part provided on a side corresponding to the light incidence part, and positioned between the light incidence part and the light incidence part and incident and scattered from the light incidence part. A body having a diffused light emitting part to which light is diffused out and which forms an internal space, a first light detecting unit which is provided in the diffused light emitting part and detects a light quantity value of the scattered light that is diffused out, and the light emitting part A second light detector configured to detect a light quantity value of light incident from the light incident part and exited to the light emitter, and electrically connected to the first light detector and the second light detector to the detected light amount value; An integrated body having a monitoring module for determining and distinguishing the presence of cracks and particles, wherein the imaging module is disposed on one side of the substrate to the substrate It is preferable to have a light source for providing illumination, and a camera disposed on the other side with respect to the substrate to image the outer surface of the substrate.
또한, 상기 제 1검사 모듈은 상기 기판의 근방에 배치되어 상기 레이저를 집광하는 렌즈와, 상기 렌즈의 근방에 배치되어 상기 레이저의 광량값을 검출하는 포토 다이오드를 구비하는 광학계일 수도 있다.The first inspection module may be an optical system including a lens disposed near the substrate and focusing the laser, and a photo diode disposed near the lens and detecting a light quantity value of the laser.
또한, 상기 몸체는 원통 형상을 이루는 것이 바람직하다.In addition, the body preferably forms a cylindrical shape.
또한, 상기 제 2검사 모듈은 상기 기판의 상부에 배치되며, 다수개의 포토 다이오드들로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the second inspection module is disposed on the substrate, it is preferably composed of a plurality of photo diodes.
또한, 상기 제 2검사 모듈은 광 입사부와 상기 광 입사부와 대응되는 측에 마련되는 광 출사부를 갖고, 상기 광 입사부와 상기 광 출사부의 사이에 위치되고 상기 광 입사부로부터 입사되어 산란된 광이 확산 출사되는 확산광 출사부를 갖고, 내부공간을 형성하는 몸체와, 상기 확산광 출사부에 마련되며 상기 확산 출사되는 산란되는 광의 광량값을 검출하는 제 1광 검출부와, 상기 광 출사부에 마련되며, 상기 광 입사부로부터 입사되어 상기 광 출사부로 출사되는 광의 광량값을 검출하는 제 2광 검출부와, 상기 제 1광 검출부 및 상기 제 2광 검출부와 전기적으로 연결되어 상기 검출되는 광량값으로 상기 크랙 및 파티클의 유무 판단 및 구별하는 모니터링 모듈을 구비하는 적분체인 것이 바람직하다.In addition, the second inspection module has a light incidence portion and a light output portion provided on a side corresponding to the light incidence portion, positioned between the light incidence portion and the light output portion, and incident and scattered from the light incidence portion. A body having a diffused light emitting part to which light is diffused out and which forms an internal space, a first light detecting unit which is provided in the diffused light emitting part and detects a light quantity value of the scattered light that is diffused out, and the light emitting part A second light detector configured to detect a light quantity value of light incident from the light incident part and exited to the light emitter, and electrically connected to the first light detector and the second light detector to the detected light amount value; It is preferable that it is an integral body provided with the monitoring module which distinguishes and distinguishes the presence of the said crack and particle.
또한, 상기 내부 공간은 일정 길이를 갖고 서로 평행하게 이루어지는 제 1공간과, 상기 제 1공간의 양측에 마련되어 반구 형상을 이루고 상기 제 1공간과 연통되는 제 2공간으로 이루어지고, 상기 제 1공간과 상기 제 2공간은 상기 광 입사부 및 상기 광 출사부와 연통되는 것이 바람직하다.The inner space may include a first space having a predetermined length and parallel to each other, and a second space provided on both sides of the first space to form a hemispherical shape and communicate with the first space. Preferably, the second space is in communication with the light incident part and the light exit part.
또한, 상기 광 입사부와 상기 광 출사부는 일정 길이를 갖는 홀로 이루어지고, 서로 동일 길이로 형성되고, 상기 몸체의 길이 방향을 따라 선형을 이루고, 상기 확산광 출사부는 다수개의 관통홀로 이루어지고 상기 몸체의 길이 방향을 따라 비선형을 이루어 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the light incident portion and the light exit portion is formed of a hole having a predetermined length, are formed of the same length with each other, form a linear along the longitudinal direction of the body, the diffuse light emitting portion is composed of a plurality of through holes and the body It is preferably formed to form a non-linear along the longitudinal direction of.
또한, 상기 몸체는 상기 내부 공간에 끼워지는 탈착 몸체를 구비하되, 상기 탈착 몸체는 일정 길이를 갖고 서로 평행하게 이루어지는 제 3공간과, 상기 제 3공간의 양측에 마련되어 반구 형상을 이루고 상기 제 3공간과 연통되는 제 4공간으로 이루어지고, 상기 제 3공간과 상기 제 4공간이 상기 광 입사부 및 상기 광 출사부와 연통되도록 보조 광 입사부와 보조 광 출사부를 구비하는 것이 바람직하다.The body may include a detachable body fitted into the internal space, wherein the detachable body has a predetermined length and is parallel to each other, and is provided on both sides of the third space to form a hemispherical shape and the third space. It is preferably made of a fourth space in communication with each other, the third space and the fourth space is provided with an auxiliary light incident portion and the auxiliary light emitting portion so as to communicate with the light incident portion and the light output portion.
또한, 상기 제 1광 검출부와 상기 제 2광 검출부는 포토 다이오드들로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the first light detector and the second light detector are preferably composed of photodiodes.
또한, 상기 모니터링 모듈은 상기 몸체에 설치되면서 상기 제 1광 검출부 및 상기 제 2광 검출부와 전기적으로 연결되며, 상기 검출되는 광의 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는지의 여부와, 상기 산란되는 광의 광량값이 기설정되는 기준 산란 광량값의 범위에 포함되는지의 여부를 판단하여 크랙 및 파티클의 유무 판단 및 구별하는 제어기와, 상기 몸체에 설치되면서 상기 제어기와 전기적으로 연결되며, 상기 검출되는 광의 광량값과 산란되는 광의 광량값, 그리고 기설정되는 기준 광량값 범위와 기준 산란 광량값 범위를 표시함은 물론, 상기 검출되는 광의 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는지의 여부와, 상기 산란되는 광의 광량값이 기설정되는 기준 산란 광량값의 범위에 포함되는지의 여부를 가시적으로 표시하는 표시부를 구비하되, 상기 기준 광량값 범위에는 상기 크랙을 구별하는 제 1기준 광량값 범위와 상기 파티클을 구별하는 제 2기준 광량값 범위를 포함하고, 상기 기준 산란 광량값 범위에는 상기 크랙을 구별하는 제 1기준 산란 광량값 범위와 상기 파티클을 구별하는 제 2기준 산란 광량값 범위를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the monitoring module is installed in the body and electrically connected to the first light detector and the second light detector, whether the light quantity value of the detected light is included in the range of the predetermined reference light quantity value, A controller configured to determine whether or not the light quantity value of the scattered light is within a predetermined reference scattered light quantity value and determine whether cracks and particles are present, and to be electrically connected to the controller while being installed in the body. In addition to displaying the light quantity value of the detected light, the light quantity value of the scattered light, and the preset reference light quantity value range and the reference scattered light quantity value range, the light quantity value of the detected light is included in the preset reference light quantity value range. And whether or not the light quantity value of the scattered light is within a range of a predetermined reference scattered light quantity value. And a display unit, wherein the reference light quantity value range includes a first reference light quantity value range for distinguishing the crack and a second reference light quantity value range for distinguishing the particle, and the crack is distinguished in the reference scattered light quantity value range. It is preferable that the first reference scattered light quantity value range and the second reference scattered light quantity value range for distinguishing the particles.
본 발명은 일련의 공정에 투입되는 기판의 품질(크랙 및 파티클 유무,구별)을 검사하여 품질 검사 결과에 따라 기판의 공정 챔버, 혹은 다음 공정으로의 투입 또는 반출을 결정할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of determining the input or export of the substrate to the process chamber or the next process according to the quality inspection results by inspecting the quality of the substrate (with or without cracks and particles, input) in a series of processes.
또한, 본 발명은 개량된 적분체를 기판의 에지 근방에 배치함과 아울러 직진성을 갖는 레이저를 기판의 에지부에 조사하고 기판을 통과한 레이저의 광량값을 적분체를 통하여 검출하여 기판의 에지 상태를 용이하게 검사할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention is to place the improved integrating body near the edge of the substrate, and to irradiate the laser having a straightness to the edge of the substrate and to detect the light quantity value of the laser passing through the substrate through the integrating body edge state of the substrate It has an effect that can be easily inspected.
또한, 본 발명은 라인 빔을 기판의 길이 방향을 따라 기판 또는 기판의 상면을 향하여 조사하여 기판의 내부 또는 기판의 상면의 품질 상태를 검사할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of inspecting the quality of the inside of the substrate or the upper surface of the substrate by irradiating the line beam toward the substrate or the upper surface of the substrate along the longitudinal direction of the substrate.
이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 기판 검사 장치 및 이를 갖는 공정 설비를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described a substrate inspection apparatus and a process equipment having the same.
도 1a는 본 발명의 기판 검사 장치를 갖는 공정 설비의 일 예를 보여주는 도면이다.1A is a view showing an example of a process facility having a substrate inspection device of the present invention.
본 발명의 기판 검사 장치(A)는 이송 경로(a)를 따라 기판(10)을 이송하는 기판 이송부(500)와, 상기 이송되는 기판(10)의 에지 근방에 배치되어, 상기 기판(10)의 에지에서의 크랙 및 파티클 유무를 검사하여, 상기 크랙 또는 파티클이 있는 경우에 상기 기판(10)을 다른 이송 경로(c)로 반출시키는 검사부(600)로 구성된다.The substrate inspection apparatus A of the present invention is disposed in the vicinity of an edge of the
이와 같이 구성되는 기판 검사 장치(A)는 도 1a에 도시된 바와 같은 일련의 공정이 수행되는 공정 챔버(PC)의 근방에 배치된다. 상기 기판(10)은 이송 경로(a)를 따라 공정 챔버(PC)로 투입될 수 있다.The board | substrate inspection apparatus A comprised in this way is arrange | positioned in the vicinity of the process chamber PC in which a series of process as shown in FIG. 1A is performed. The
도 1b는 본 발명의 기판 검사 장치를 갖는 공정 설비의 다른 예를 보여주는 도면이다.1B is a view showing another example of a process facility having a substrate inspection device of the present invention.
상기와 같이 구성되는 기판 검사 장치(A)는 도 1b에 도시된 바와 같은 일련의 공정이 수행된 이후 또는 이전에 적재되는 케리어(20)의 근방에 배치된다. 상기 기판(10)은 이송 경로(a)를 따라 케리어(20)로 투입될 수 있다.The substrate inspection apparatus A configured as described above is arranged near the
도 2는 본 발명의 기판 검사 장치를 갖는 공정 설비의 다른 예를 보여주는 도면이다.2 is a view showing another example of a process facility having a substrate inspection device of the present invention.
도 2를 참조 하면, 중앙부에 트랜스퍼 챔버(TC)가 배치되고, 상기 트랜스퍼 챔버(TC)의 외주 다수의 위치에는 다수개의 공정 챔버들(PC1,PC2,PC3,PC4)이 배치된다. 상기 공정 챔버들(PC1,PC2,PC3,PC4)과 상기 트랜스퍼 챔버(TC)는 게이트 밸브(GV)에 의하여 서로 연통된다.Referring to FIG. 2, a transfer chamber TC is disposed at a central portion, and a plurality of process chambers PC1, PC2, PC3, and PC4 are disposed at a plurality of outer periphery positions of the transfer chamber TC. The process chambers PC1, PC2, PC3, and PC4 and the transfer chamber TC communicate with each other by a gate valve GV.
그리고, 상기 트랜스퍼 챔버(TC)의 내부에는 유리 기판과 같은 기판(10)을 집어 다수의 공정 챔버들(C1,PC2,PC3,PC4)로 순차적으로 투입 및 반출 시킬 수 있는 이송 로봇(RB)이 설치된다.In addition, a transfer robot RB may be disposed in the transfer chamber TC to sequentially insert and unload the
또한, 상기 트랜스퍼 챔버(TC)는 적어도 하나 이상의 로드락 챔버(LLC1,LLC2)와 연결된다. 상기 로드락 챔버(LLC1,LLC2)는 이송되는 기판(10)이 트랜스퍼 챔버(TC)로 이송되기 전에 대기되는 공간을 제공한다.In addition, the transfer chamber TC is connected to at least one load lock chamber LLC1 and LLC2. The load lock chambers LLC1 and LLC2 provide a space in which the
그리고, 상기 로드락 챔버(LLC1,LLC2)는 본 발명의 기판 검사 장치(A)와 연통되도록 연결된다. 상기 기판 검사 장치(A)는 상기 로드락 챔버(LLC1,LLC2)로 기판(10)을 이송시키는 이송 경로(a)가 형성된다.The load lock chambers LLC1 and LLC2 are connected to communicate with the substrate inspection apparatus A of the present invention. In the substrate inspection apparatus A, a transfer path a for transferring the
따라서, 상기 기판(10)은 이송 경로(a)를 따라 로드락 챔버(LLC1,LLC2)로 투입될 수 있다. 또한, 기판 검사 장치(A)의 일측에는 기판이 일정의 위치로 반출되는 다른 이송 경로(c)가 형성된다.Therefore, the
도 3은 본 발명의 기판 검사 장치의 검사부의 배치 상태 및 컨베이어 타입의 기판 이송 장치의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 기판 검사 장치의 구성을 보여주는 도면이다.3 is a view showing an arrangement of the inspection unit of the substrate inspection apparatus of the present invention and an example of a conveyor type substrate transfer apparatus. 4A and 4B are views showing the configuration of the substrate inspection apparatus of the present invention.
다음은, 도 3 내지 도 4b를 참조 하여 도 1a, 도 1b 및 도 2에 도시된 본 발명의 기판 검사 장치의 구성을 설명하도록 한다.Next, the configuration of the substrate inspection apparatus of the present invention shown in FIGS. 1A, 1B, and 2 will be described with reference to FIGS. 3 to 4B.
도 4a를 참조 하면, 상기 기판 검사 장치(A)는 이송 경로(a)를 따라 상기 기판(10)을 도 1a, 도 1b의 공정 챔버(PC) 및 케리어(20) 또는 도 2의 로드락 챔버(LLC1,LLC2)로 이송하는 기판 이송부(500)와, 상기 이송되는 기판(10)의 근방에 배치되어, 상기 기판(10)에서의 크랙 및 파티클 유무를 검사하고, 크랙과 파티클을 구별하여 상기 크랙이 있는 경우에 상기 기판을 다른 이송 경로(a)로 반출시키는 검사부(600)를 갖는다.Referring to FIG. 4A, the substrate inspection apparatus A may move the
상기 도 3 및 도 4a를 참조 하면, 상기 기판 이송부(500)는 컨베이어 타입의 일 예를 보여준다.3 and 4A, the
상기 기판 이송부(500)는 기판(10)이 안착되어 이송되는 컨베이어(511)와 상기 컨베이어(511)를 이송 경로(a)를 따라 이동시키는 롤러들(512)로 구성될 수 있다.The
물론, 상기 기판 이송부(500)는 상기 기판(10)을 이송 경로(a)를 따라 이송시키는 다른 장치가 채택될 수도 있다.Of course, the
본 발명에 따르는 검사부(600)는 바람직하게는 제 1검사부(610)와, 제 2검사부(620)로 구성될 수 있다.The
이에 더하여, 상기 검사부(600)는 상기 제 1검사부(610)와 상기 제 2검사 부(620) 각각으로 구성될 수도 있다.In addition, the
상기 검사부(600)는 이송 장치(640)를 포함할 수도 있다. 여기서, 상기 이송 장치(640)는 상기 기판(10)을 집어 다른 이송 경로(c)를 따라 반출시킬 수 있는 로봇암 또는 그립퍼와 같은 일련의 이송 장비일 수 있다.The
이어, 상기 검사부(600)의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.Next, the configuration of the
상기 제 1검사부(610)는 도 3에 도시된 바와 같이 기판(10)의 에지 근방에 배치된다. 상기 제 2검사부(620)는 기판(10)의 이송 경로(a)의 측부 및 상부에 위치된다.The
도 4a는 본 발명의 기판 검사 장치의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 4b는 도 4a의 적분체의 다른 배치 상태를 보여주는 도면이다.4A is a view showing an example of a substrate inspection apparatus of the present invention. 4B is a view showing another arrangement of the integrating body of FIG. 4A.
먼저, 도 4a를 참조 하면, 상기 제 1검사부(610)는 제 1검사 모듈과, 촬상 모듈(612)로 구성될 수 있다.First, referring to FIG. 4A, the
상기 제 1검사 모듈은 상기 기판(10)의 에지 저부에 배치되어 레이저를 조사하는 제 1레이저 발생기(611)와, 상기 기판(10)의 에지 상부에 배치되어 상기 기판(10)의 에지를 통과한 레이저를 입사시키고 이 입사된 위치와 대응되는 측으로 출사되는 레이저의 광량값을 검출하여 상기 기판(10)의 에지에서의 크랙 및 파티클의 유무를 판단 및 크랙과 파티클을 구별할 수 있다.The first inspection module is disposed at an edge bottom of the
상기 촬상 모듈(612)은 상기 기판(10)의 상부 또는 저부에 배치되어 기판(10)의 일면으로 조명을 제공하는 광원(612a)과 상기 광원(612a)에 의하여 조명되는 기판(10)의 일면을 촬상하는 카메라(612b)로 구성될 수 있다.The
바람직하게는 상기 광원(612a)은 상기 기판(10)의 저부에 배치되고, 상기 카메라(612b)는 상기 기판(10)의 상부에 배치된다.Preferably, the
또한, 도 4b를 참조 하면, 상기 제 1레이저 발생기(611)는 기판(10)의 에지 상부에 배치되고, 상기 제 1검사 모듈은 상기 기판(10)의 에지 저부에 배치될 수도 있다.In addition, referring to FIG. 4B, the
여기서, 도 4a와 도 4b에 도시된 제 1검사 모듈은 원통 형상의 적분체이다. 이에 더하여 제 1검사 모듈은 구 형상의 적분구일 수도 있다.Here, the first inspection module shown in FIGS. 4A and 4B is a cylindrical integrator. In addition, the first inspection module may be a spherical integrating sphere.
상기 적분체는 상기 기판(10)의 에지 저부에 배치되어 상기 기판(10)의 에지를 통과한 레이저를 입사시키고 이 입사된 위치와 대응되는 측으로 출사되는 레이저의 광량값을 검출하여 상기 기판(10)의 에지에서의 크랙 및 파티클의 유무를 판단 및 크랙과 파티클을 구별할 수 있다.The integrator is disposed at an edge bottom of the
상기의 적분체 및 적분구의 구성은 하기에 기술하기로 한다.The configuration of the integrating body and integrating sphere will be described below.
도 5a는 본 발명의 기판 검사 장치의 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 5b는 도 5a의 광학계의 다른 배치 상태를 보여주는 도면이다.5A is a view showing another example of the substrate inspection apparatus of the present invention. 5B is a view illustrating another arrangement of the optical system of FIG. 5A.
도 5a와 도 5b를 참조 하면, 본 발명에 따르는 제 1검사 모듈은 레이저를 집광하는 집광 렌즈(710)와, 상기 집광되는 경로 상에 위치되도록 상기 집광 렌즈(710)의 근방에 배치되어 상기 집광된 레이저의 광량값을 검출하는 포토 다이오드(720)로 구성되는 광학계(700)일 수도 있다.5A and 5B, the first inspection module according to the present invention is disposed in the vicinity of the
상기 제 1검사 모듈은 도 5a에 도시된 바와 같이 기판(10)의 상부에 배치될 수도 있고, 도 5b에 도시된 바와 같이 기판(10)의 저부에 배치될 수도 있다.The first inspection module may be disposed on the top of the
도 6은 도 4a의 제 2검사부를 보여주는 도면이다. 도 7은 도 6의 포토 다이오드를 보여주는 저면도이다. 도 8은 본 발명에 따르는 포토 다이오드 구조체를 보여주는 저면도이다. 도 9는 도 6의 제 2검사부의 동작을 보여주는 도면들이다.6 is a view illustrating a second inspection unit of FIG. 4A. FIG. 7 is a bottom view illustrating the photodiode of FIG. 6. 8 is a bottom view showing a photodiode structure according to the present invention. 9 is a view illustrating an operation of a second inspection unit of FIG. 6.
도 6을 참조 하면, 상기 제 2검사부(620)는 상기 이송되는 기판(10)의 측부에 배치되어 상기 기판(10)의 길이 방향을 따라 레이저를 조사하는 제 2레이저 발생기(621)와, 상기 제 2레이저 발생기(621)와 연결되어 레이저의 조사 위치를 일정 위치로 승강시키는 승강 실린더(622)와, 상기 기판(10)의 상부에 배치되며 상기 기판(10)에서 산란되는 레이저를 검출하는 제 2검사 모듈로 구성된다.Referring to FIG. 6, the
상기 제 2검사 모듈은 포토 다이오드 구조체(623)일 수 있다.The second inspection module may be a
도 6 및 도 8을 참조 하면, 상기 포토 다이오드 구조체(623)는 상기 기판(10)의 이동 방향을 가로 지는 방향을 따라 일정 길이를 형성하는 지지 로드(623a)와, 상기 지지 로드(623a)의 저부에 다수개로 배치되는 포토 다이오드들(623b)로 구성된다.6 and 8, the
상기 포토 다이오드들(623b)은 원형으로 이루어지고 서로 지그 재그 형상으로 배치된다. 상기 포토 다이오들(623b) 간의 공극은 제거될 수 있다.The
그리고, 상기 이송 장치(640)는 기판(10)의 측부에 위치되는 그립퍼이고, 상기 적분체와 상기 포토 다이오드 구조체(623)와 전기적으로 연결되어 상기 기판(10)의 에지에서 크랙 또는 파티클이 있거나 상기 포토 다이오드 구조체(623)에서 레이저가 검출되는 경우에 외부로부터 동력을 제공 받아 상기 기판(10)을 다른 이송 경로(c)를 따라 일정 위치로 반출시킬 수 있다.The
이에 더하여, 상기 제 2검사 모듈은 상기 기판(10)에서의 크랙 또는 파티클에 의하여 산란되는 레이저를 검출할 수 있는 상기에 언급한 적분체를 사용할 수도 있다.In addition, the second inspection module may use the above-mentioned integrator capable of detecting a laser scattered by cracks or particles in the
상기 제 1,2검사부(610,620)와 상기 이송 장치(640)는 메인 제어기(650)와 전기적으로 연결된다.The first and
다음은, 상기 제 1검사부(610)의 제 1검사 모듈 및 제 2검사부(620)의 제 2검사 모듈로 채택되는 적분체의 구성을 구체적으로 설명하도록 한다.Next, the configuration of the integrating body adopted as the first inspection module of the
도 10은 본 발명에 따르는 적분체를 보여주는 사시도이다. 도 11은 도 10의 선 Ⅰ-Ⅰ'를 따르는 단면도이다. 도 12는 도 10의 적분체의 내부 공간의 다른 예를 보여주는 단면도이다. 도 13은 도 10의 모니터링 모듈을 보여주는 블록도이다.10 is a perspective view showing an integral body according to the present invention. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 10. 12 is a cross-sectional view illustrating another example of an internal space of the integrator of FIG. 10. FIG. 13 is a block diagram illustrating the monitoring module of FIG. 10.
본 발명의 개량형 적분체의 일 예를 설명하도록 한다.An example of the improved integrated body of the present invention will be described.
도 10을 참조 하면, 본 발명의 적분체는 몸체(100)와, 제 1광 검출부(300)로 구성된다.Referring to FIG. 10, the integrator of the present invention includes a
상기 몸체(100)는 레이저와 같은 광이 입사되는 광 입사부(110)와 상기 광 입사부(110)와 대응되는 측에 마련되는 광 출사부(120)를 갖고, 상기 광 입사부(110)와 상기 광 출사부(120)의 사이에 위치되고 상기 광 입사부(110)로부터 입사되어 산란된 광이 확산 출사되는 확산광 출사부(130)를 갖고, 내부공간이 형성된 것이다.The
상기 광 입사부(110)와 상기 광 출사부(120)는 상기 몸체(100)의 길이 방향을 따라 일정 길이를 이루는 홀로 이루어진다.The
상기 몸체(100)는 원통 형상을 갖는다. 상기 몸체(100)의 내부 공간은 상기 광 입사부(110)를 통하여 외부에 노출된다.The
여기서, 상기 몸체(100)의 내부 공간의 형상은 도 10에 도시된 바와 같이 원통 형상을 이룰 수도 있고, 도 11에 도시된 바와 같이 원통형의 제 1공간(S1)과 이 제 1공간(S1)의 양측에 위치되는 반구 형상의 제 2공간(S2)으로 이루어질 수 있다. 상기 제 1공간(S1)과 상기 제 2공간(S2)은 서로 연통된다.Here, the shape of the inner space of the
상기 확산광 검출부(130)는 상기 몸체(100)의 길이 방향을 따라 비선형을 이루는 다수개의 관통홀들로 구성되고, 원형 또는 타원 형상으로 이루어질 수 있다. 물론, 다각 형상으로 형성될 수도 있다. 상기 확산광 검출부(130)는 몸체(100)의 내부 공간과 연통된다. 따라서, 상기 확산광 검출부(130)는 광 입사부(110)를 통하여 입사된 광이 몸체(100)의 내부 공간에서 산란되는 광이 출사되는 구성 요소이다.The diffuse
본 발명에 따르는 제 1광 검출부(300)는 상기 확산광 출사부(130)에 마련되고, 상기 광 입사부(110)로부터 입사되어 몸체(100)의 내부에서 산란되어 상기 확산광 출사부(120)로 출사되는 광의 광량값을 검출한다.The
상기 제 1광 검출부(300)는 모니터링 모듈(400)과 전기적으로 연결된다.The
도 13을 참조 하면, 상기 모니터링 모듈(400)은 상기 제 1광 검출부(300)와 전기적으로 연결되는 제어기(410)와, 상기 제어기(410)와 전기적으로 연결되는 표시기(420)로 구성된다.Referring to FIG. 13, the
상기 제어기(410)는 상기 몸체(100)에 설치되고 상기 광 검출부(200)와 전기 적으로 연결되고 상기 검출되는 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는 지의 여부를 판단한다.The
여기서, 상기 기준 광량값 범위에는 크랙을 구별하는 제 1기준 광량값 범위와 파티클을 구별하는 제 2기준 광량값 범위를 포함한다.Here, the reference light quantity value range includes a first reference light quantity value range for distinguishing cracks and a second reference light quantity value range for distinguishing particles.
그리고, 상기 표시기(420)는 상기 몸체(100)에 설치되고 상기 제어기(410)와 전기적으로 연결되고 상기 검출되는 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위를 가시적으로 표시하고, 상기 검출되는 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는 지의 여부를 가시적으로 표시할 수 있다.In addition, the
도 14는 본 발명의 적분체의 다른 예를 보여주는 사시도이다. 도 15는 도 14의 적분체를 보여주는 단면도이다. 도 16은 도 14의 모니터링 모듈을 보여주는 블록도이다.14 is a perspective view showing another example of the integrating body of the present invention. FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating an integrated body of FIG. 14. FIG. 16 is a block diagram illustrating the monitoring module of FIG. 14.
또한, 도 14를 참조 하면, 본 발명의 적분체는 몸체(100)와, 제 1광 검출부(300)와 제 2광 검출부(200)로 구성된다.In addition, referring to FIG. 14, the integrator of the present invention includes a
여기서, 상기 제 1광 검출부(300)는 상기와 동일하고, 상기 제 2광 검출부(200)는 광 입사부(110)로 입사되어 몸체(100)의 내부에서 광 출사부(120)로 출사되는 광의 광량값을 검출할 수 있다.Here, the
상기 제 1,2광 검출부(300,200)는 포토 다이오드로 구성될 수 있다. 상기 포토 다이오드는 광 에너지를 전기 에너지로 변환하는 기능을 갖는다. 따라서, 상기 광의 광량값을 검출할 수 있다.The first and second
상기 제 1광 검출부(300) 및 제 2광 검출부(200)는 모니터링 모듈(400)과 전 기적으로 연결된다.The
좀 더 상세하게는, 도 14의 적분체는 광 입사부(110)와 상기 광 입사부(110)와 대응되는 측에 마련되는 광 출사부(120)를 갖고, 상기 광 입사부(110)와 상기 광 출사부(120)의 사이에 위치되고 상기 광 입사부(110)로부터 입사되어 산란된 광이 확산 출사되는 확산광 출사부(130)를 갖고, 내부공간을 형성하는 몸체(100)와, 상기 몸체(100)의 내부 공간에 끼워지고, 일정 길이를 갖고 서로 평행하게 이루어지는 제 3공간(S3)과, 상기 제 3공간(S3)의 양측에 마련되어 반구 형상을 이루고 상기 제 3공간(S3)과 연통되는 제 4공간(S4)으로 이루어지고, 상기 제 3공간(S3)과 상기 제 4공간(S4)이 상기 광 입사부(110) 및 상기 광 출사부(120)와 연통되도록 보조 광 입사부(111)와 보조 광 출사부(121) 및 보조 확산광 출사부(131)를 갖는 탈착 몸체(150)와, 상기 광 출사부(120)에 마련되며, 상기 광 입사부(110)로부터 입사되어 상기 광 출사부(120)로 출사되는 광의 광량값을 검출하는 제 2광 검출부(200)와, 상기 확산광 출사부(130)에 마련되며, 상기 확산 출사되는 산란되는 광의 광량값을 검출하는 제 1광 검출부(300)를 갖는다.More specifically, the integrator of FIG. 14 has a
여기서, 상기 제 1광 검출부(300)와 상기 제 2광 검출부(200)는 포토 다이오드들로 구성된다. 제 2광 검출부(200)의 경우에 도 9의 경우와 실질적으로 동일하고, 제 1광 검출부(300)의 경우에 포토 다이오드가 원형 또는 타원 형상의 관통홀로 이루어지는 확산광 출사부(130)에 끼워져 설치된다.Here, the
도 16을 참조 하면, 상기 제 1,2광 검출부(300,200)는 모니터링 모듈(400)과 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 16, the first and second
상기 모니터링 모듈(400)은 상기 제 1,2광 검출부(300,200)를 선택적으로 스위칭 선택할 수 있는 선택기(430)를 더 구비한다.The
따라서, 상기 제 1,2광 검출부(300,200)은 선택기(430)와 전기적으로 연결되고, 상기 선택기(430)는 제어기(410)와 전기적으로 연결되며, 상기 제어기(410)는 표시기(420)와 전기적으로 연결된다.Accordingly, the first and second
상기 제어기(410)와 상기 표시기(420)는 몸체(100)의 외주에 설치된다.The
한편, 도 15를 참조 하면, 상기 탈착 몸체(150)는 일정 길이를 갖고 서로 평행하게 이루어지는 제 3공간(S3)과, 상기 제 3공간(S3)의 양측에 마련되어 반구 형상을 이루고 상기 제 3공간(S3)과 연통되는 제 4공간(S4)으로 이루어지고, 상기 제 3공간(S3)과 상기 제 4공간(S4)이 상기 광 입사부(110) 및 상기 광 출사부(120)와 연통되도록 보조 광 입사부(111)와 보조 광 출사부(121)로 구성된다.Meanwhile, referring to FIG. 15, the detachable body 150 has a predetermined length and is provided in both sides of the third space S3 and parallel to each other, and is formed on both sides of the third space S3 to form a hemispherical shape. And a fourth space S4 communicating with S3, so that the third space S3 and the fourth space S4 communicate with the
여기서, 상기 몸체(100)의 일단측에는 캡 형상의 캡 몸체(101)가 몸체(100)의 일단측에 스크류 결합되도록 구성된다.Here, the
상기 몸체(100) 및 캡 몸체(101)의 내부 공간은 원통 형상을 이룬다.The inner space of the
이에 더하여, 상기 몸체(100)의 내벽에는 가이드 돌기(미도시)가 형성될 수 있고, 상기 탈착 몸체(150)의 외주에는 상기 가이드 돌기에 끼워져 활주되는 가이드 홀(미도시)이 형성될 수도 있다.In addition, a guide protrusion (not shown) may be formed on an inner wall of the
도 17은 본 발명의 적분체의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.17 is a cross-sectional view showing still another example of the integrating body of the present invention.
한편, 상기에 언급된 적분체는 원통 형상의 일정 길이를 갖는 몸체(100)를 구비하는 실린더 형상을 갖는다.On the other hand, the above-mentioned integrating body has a cylindrical shape having a
이에 더하여, 제 1검사부(610)의 제 1검사 모듈로 채택되는 적분체는 도 16에 도시된 바와 같이 구 형상의 적분구를 사용할 수도 있다.In addition, the integrating body adopted as the first inspection module of the
상기 적분구는 내부공간이 형성되는 구 형상의 몸체(102)와, 상기 몸체의 일측에 형성되는 광 입사부(110')와, 상기 광 입사부(110')에 대응되는 측의 상기 몸체(102)의 타측에 형성되는 광 출사부(120')와, 상기 광 입사부(110')와 상기 광 출사부(120')의 사이에 위치되도록 상기 몸체(102)에 형성되는 확산광 출사부(130')를 갖는다.The integrating sphere has a
또한, 상기 확산광 출사부(130')에는 상기에 언급된 바와 같이 제 1광 검출부(300)가 설치될 수도 있고, 광 입사부(110')와 확산광 출사부(130') 각각에 제 2광 검출부(200) 및 제 1광 검출부(300)가 동시에 설치될 수도 있다.In addition, as described above, the diffused
이에 더하여, 상기 제 1광 검출부(300)와 상기 제 2광 검출부(200)는 도 12 및 도 15에 도시된 바와 같이 제어기(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제어기(410)는 메인 제어기(650)와 전기적으로 연결된다.In addition, the
다음은, 상기와 같은 구성을 갖는 기판 검사 장치를 갖는 공정 설비의 작용을 설명하도록 한다.Next, the operation of the process equipment having the substrate inspection apparatus having the above configuration will be described.
도 1a 내지 도 2에 도시된 기판(10)은 롤러와 같은 이송 장치(500)에 의하여 이송 경로(a)를 따라 기판 검사 장치(A)의 내부로 이송된다.The
도 3 내지 도 4b를 참조 하면, 상기 이송 경로(a)를 따라 이송되는 기판(10)은 검사부(600)에 의하여 기판(10)의 에지부와 기판(10)의 상면 및 내부에 크랙 및 파티클 존재의 여부를 검사함과 아울러 크랙과 파티클을 구별할 수 있다. 또한, 기판(10)의 외면 상태를 가시적으로 확인할 수 있다.3 to 4B, the
먼저, 제 1검사부(610)에 의하여 기판(10)의 에지부를 검사하는 과정을 설명하도록 한다.First, a process of inspecting an edge portion of the
도 4a를 참조 하면, 이송 장치(640)는 기판(10)을 일정 위치로 이송할 수 있다.Referring to FIG. 4A, the
이어, 제 1레이저 발생기(611)는 기판(10)의 저부에서 상부를 향하여 레이저를 조사한다. 도 4b의 경우에, 제 1레이저 발생기(611)는 기판(10)의 저부에서 저부를 향하여 레이저를 조사한다.Subsequently, the
상기 기판(10)을 통과한 레이저는 적분체의 광 입사부(110)로 유입된다.The laser beam passing through the
즉, 상기 레이저는 광 입사부(110)를 통하여 몸체(100)의 내부 공간으로 이동 경로를 형성하여 유입된다.That is, the laser is introduced by forming a movement path to the internal space of the
상기 이동 경로를 따르는 광은 광 입사부(110)의 대응되는 측에 배치되는 광 출사부(120)에 이른다.The light along the movement path reaches the
따라서, 광 출사부(120)에 나란하게 배치되는 다수개의 포토 다이오드들로 구성되는 제 1광 검출부(300) 및 제 2광 검출부(200)는 상기 광의 광량값을 검출할 수 있다. 그리고, 상기 제 1광 검출부(300) 및 제 2광 검출부(200)는 제어기(410)로 전송한다.Therefore, the
상기 제어기(410)는 상기 검출되는 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는 지의 여부를 판단한다.The
이에 따라, 제어기(410)는 상기 광량값이 검출되는 경우에 기판(10)에 크랙 또는 파티클이 존재하는 것으로 판단한다.Accordingly, the
또한, 상기 제어기(410)는 상기 검출되는 광량값이 기준 광량값 범위 특히 제 1기준 광량값 범위에 포함되는 경우에 크랙이 있는 것으로 판단하고, 제 2기준 광량값의 범위에 포함되는 경우에 파티클이 있는 것으로 판단하여 메인 제어기(650)로 전송한다.In addition, the
그리고, 상기 표시기(410)로 전기적 신호를 전송하여, 상기 검출되는 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위를 가시적으로 표시하고, 상기 검출되는 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는 지의 여부를 가시적으로 표시할 수 있다.In addition, the electrical signal is transmitted to the
따라서, 상기 표시기(420)를 통하여 광 입사부(110)를 통하여 입사되어 광 출사부(120)에서 광 검출부(200)에 의하여 검출되는 광량값이 기준 광량값의 범위에 포함되는지의 여부가 가시적으로 용이하게 인식될 수 있다.Therefore, whether the light amount value incident through the
한편, 상기 광 입사부(110)로부터 입사되는 광이 몸체(100)의 내부 공간에서 산란되는 경우에 이 산란된 광은 몸체(100)에 배치되는 확산광 출사부(130)를 통하여 출사된다.Meanwhile, when the light incident from the
이때, 몸체(100)의 내부에서 산란된 광은 반구 형상의 제 2공간(S2)의 내벽을 통하여 반사되고 이로 인하여 확산광 출사부(130)로 용이하게 유입되도록 가이드 할 수도 있다.At this time, the light scattered in the interior of the
이에 더하여, 촬상 모듈(612)은 상기 기판(10)의 상면을 촬상할 수 있다.In addition, the
즉, 광원(612a)은 일정 조도의 조명을 기판(10)의 저부에서 제공한다. 그리고, 기판(10)의 상부에 배치되는 카메라(612b)는 상기 조명이 제공되는 기판(10)의 상면을 촬상하고, 메인 제어기(650)로 촬상된 화상 정보를 전송한다.That is, the
따라서, 상기 메인 제어기(650)에는 상기 기판(10)의 상면의 상태를 가시적으로 확인할 수 있는 화상 정보가 저장될 수 있다.Therefore, the
한편, 제 1검사부(610)의 다른 적분체가 채택되는 경우에 이의 작용을 설명하도록 한다.On the other hand, when the other integrating body of the
광 입사부(110)로부터 입사되어 이동되는 레이저는 광 출사부(120)에 설치되는 제 2광 검출부(200)에 의하여 광량값이 검출된다.The laser beam incident and moved from the
이에 더하여, 몸체(100)의 내부 공간 또는 탈착 몸체(150)의 내부 공간에서 확산되어 산란된 광은 확산광 출사부(130)에 설치되는 제 1광 검출부(300)에 의하여 광량값이 검출된다.In addition, the amount of light diffused and scattered in the internal space of the
이때, 선택기(430)에 의하여 제 2광 검출부(200) 또는 제 1광 검출부(300) 중 적어도 하나 이상이 제어기(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.In this case, at least one of the second
만일, 제 2광 검출부(200)와 제 1광 검출부(300) 모두가 제어기(410)와 연결되는 경우에, 제 2광 검출부(200)는 검출된 광량값을, 제 1광 검출부(300)는 산란된 광의 광량값을 제어기(410)로 전송할 수 있다.If both the second
이어,제어기(410)는 상기 검출되는 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는 지의 여부를 판단하고, 상기 산란되는 광의 광량값이 기준 산란 광량값의 범위에 포함되는 지의 여부를 판단한다.Subsequently, the
이에 더하여, 상기 제어기(410)는 상기 산란되어 검출되는 광량값이 기준 산란 광량값 범위 특히 제 2기준 산란 광량값 범위에 포함되는 경우에 크랙이 있는 것으로 판단하고, 제 2기준 산란 광량값의 범위에 포함되는 경우에 파티클이 있는 것으로 판단할 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 제어기(410)는 상기 검출되는 광량값과 기설정되는 기준 광량값의 범위 및 상기 산란되는 광의 광량값과 기준 산란 광량값의 범위를 가시적으로 표시하고, 상기 검출되는 광량값이 기설정되는 기준 광량값의 범위에 포함되는 지의 여부 및 상기 산란되는 광의 광량값이 기준 산란 광량값의 범위에 포함되는 지의 여부를 가시적으로 표시한다.The
따라서, 제 2광 검출부(200)에서 검출되는 광량값이 기준 광량값의 범위에서 벗어나거나, 산란되는 광량값이 기준 산란 광량값의 범위를 벗어나는 경우에 기판(10)의 에지에 크랙 또는 파티클이 존재하는 것으로 간주될 수 있다. 여기서, 상기 크랙 및 파티클의 구별 방법은 상기에 언급됨으로 이하 생략한다.Therefore, when the light quantity value detected by the second
따라서, 상기 표시기(420)를 통하여 광 입사부(110)로 입사되어 광 출사부(120)에서 광 검출부(200)에 의하여 검출되는 광량값이 기준 광량값의 범위에 포함되는지의 여부와, 상기 산란되는 광의 광량값이 기준 산란 광량값의 범위에 포함되는 지의 여부가 가시적으로 용이하게 인식될 수 있다.Therefore, whether the light amount value incident on the
상기에 언급된 바와 같이, 기판(10)에 크랙 또는 파티클이 존재하는 경우에, 제어기(410)는 메인 제어기(650)로 전기적 신호를 전송하고, 이송 장치(640)를 사용하여 기판(10)을 집도록 하고 도 1a 내지 도 2에 도시된 바와 같이 다른 이송 경 로(c)를 따라 외부로 반출할 수 있다.As mentioned above, in the case where cracks or particles are present on the
역으로, 제어기(410)는 검출되는 광량값이 기준 광량값 범위에 포함되거나, 산란되는 광량값이 기준 산란 광량값의 범위에 포함되는 경우에 기판(10)의 에지에는 크랙 또는 파티클이 존재하지 않는 것이므로, 상기 기판(10)은 이송 경로(a)를 따라 도 1a의 공정 챔버(PC) 및 도 1b의 카세트(20)로 투입되거나 도 2의 로드락 챔버(LLC1,LLC2)로 투입되어 트랜스퍼 챔버(TC) 및 다수의 공정 챔버(PC1,..,PC4)로 투입되어 일련의 공정이 진행되도록 한다.Conversely, the
다음은, 본 발명에 따르는 제 2검사부(620)의 작용을 설명하도록 한다.Next, the operation of the
도 4a 및 도 4b를 참조 하면, 메인 제어기(650)는 구동기(660)로 신호를 주고, 구동기(660)는 승강 실린더(622)의 승강 위치를 조절하여 제 2레이저 발생기(621)의 설정 위치를 가변 조절한다.4A and 4B, the
상기 설정 위치는 상기 제 2레이저 발생기(621)로부터 조사되는 라인빔인 레이저가 기판(10)의 상면을 따르도록 또는 기판(10)의 길이 방향을 따라 관통되도록 되는 위치이다.The setting position is a position at which the laser beam, which is a line beam radiated from the
도 7의 경우에, 전자의 경우로, 기판(10)의 상면을 따르는 레이저가 기판(10) 상면에 존재하는 파티클에 의하여 확산 및 반사되어 기판(10) 상부에 위치되는 제 2검사 모듈인 포토 다이오드 구조체(623)에 의하여 일정량의 광량값이 검출되는 것을 보여준다.In the case of FIG. 7, in the former case, a laser which is a second inspection module positioned above the
따라서, 이러한 경우에, 상기 포토 다이오드 구조체(623)의 포토 다이오드들(623b)는 메인 제어기(650)로 전기적 신호를 보내고, 상기 메인 제어기(650)는 이송 장치(640)를 구동하여 기판(10)을 다른 이송 경로(c)를 따르도록 하여 외부로 반출시킨다.Thus, in this case, the
또한, 도 9의 경우에, 후자의 경우로, 기판(10)의 길이 방향을 따라 관통되는 레이저가 기판(10)의 내부에 형성되는 이물질에 의하여 확산 및 반사되어 기판(10) 상부에 위치되는 포토 다이오드(623b)에 의하여 일정량의 광량값이 검출되는 것을 보여준다.In addition, in the case of FIG. 9, in the latter case, a laser penetrating along the longitudinal direction of the
따라서, 이러한 경우에, 상기 포토 다이오드(623b)는 메인 제어기(650)로 전기적 신호를 보내고, 상기 메인 제어기(650)는 이송 장치(640)를 구동하여 기판(10)을 다른 이송 경로(c)를 따르도록 하여 외부로 반출시킨다.Thus, in this case, the
이에 더하여, 상기 제 2검사 모듈을 상기의 원통 형상의 적분체를 사용하는 경우에, 상기 기판(10)에서 산란되는 광이 적분체의 광 출사부(120) 및 확산광 출사부(130)의 제 1,2광 검출부(300,200)에서 검출되면, 제어기(410)는 기판(10)에 크랙 및 파티클이 존재하는 것으로 판단하고 상기와 같이 기판(10)을 외부로 반출할 수 있다.In addition, in the case where the second inspection module uses the cylindrical integrator, the light scattered from the
여기서, 상기 크랙 및 파티클을 구별하는 방법은 상기에 언급된 바와 동일하다.Here, the method of distinguishing the crack and the particles is the same as mentioned above.
다음은, 도 18 및 도 19를 참조 하여, 본 발명의 기판 검사 장치의 또 다른 예를 설명하도록 한다.Next, another example of the substrate inspection apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. 18 and 19.
도 19는 도 18의 기판 검사 장치를 보여주는 도면이다. 도 20은 본 발명의 기판 검사 장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.FIG. 19 is a diagram illustrating the substrate inspection apparatus of FIG. 18. 20 is a view showing still another example of the substrate inspection device of the present invention.
도 18에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의하여 에지 검사가 이루어지는 기판(10)의 에지 측면부는 외부로 볼록하도록 형성되는 구면부(ED)를 가질 수 있다.As shown in FIG. 18, the edge side portion of the
이러한 경우에, 도 19에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 제 1레이저 발생기(611)와, 제 1검사 모듈은 각각 한 쌍으로 구성될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 19, the
즉, 상기 구면부(ED)로 레이저를 조사하는 상기 제 1레이저 발생기(611)와, 상기 기판(10)의 구면부(ED)를 통과한 레이저를 입사시키어 대응되는 측으로 출사되는 레이저의 광량값을 검출하여 상기 기판(10)의 구면부(ED)에서의 크랙과 파티클의 유무 판단 및 구별하는 상기 제 1검사 모듈은 한 쌍으로 구성될 수 있다.That is, the light amount value of the laser emitted to the corresponding side by injecting the laser passing through the
그리고, 상기 한 쌍의 제 1레이저 발생기(611)는 서로 일정 거리 이격되고 상기 기판(10)의 에지를 경계로 교차되도록 배치되고, 상기 한 쌍의 제 1검사 모듈은 상기 한 쌍의 제 1레이저 발생기(611)에 대응되는 위치에 배치되도록 서로 일정 거리 이격되고 상기 기판(10)의 에지를 경계로 교차되도록 배치된다.The pair of
이에 따라, 이동되는 기판(10)의 에지에 마련되는 구면부(ED)는 2차례의 구면부(ED) 검사가 이루어질 수 있다.Accordingly, the spherical portion ED provided at the edge of the
상세하게는, 기판(10)이 일정 위치로 이동되면 도 19에서 우측부에 위치되는 제 1레이저 발생기(611)는 기판(10)의 상부에서 구면부(ED)를 향하여 레이저를 조사하고, 구면부(ED)를 통과하는 레이저는 기판(10)의 저부에 위치되는 제 1검사 모듈에 수광된다.In detail, when the
그리고, 상기 제 1검사 모듈은 수광되는 레이저 광량값을 검출하여 구면부(ED)에서의 크랙과 파티클의 유무 판단 및 구별한다. 상기 크랙과 파티클의 유무 판단을 하는 방법은 상기에 기술된 바와 동일하기 때문에 이하에서는 설명을 생략하기로 한다. 여기서, 상기 제 1검사 모듈은 상기에 기술된 적분체일 수 있다.In addition, the first inspection module detects the laser light quantity value received and determines and distinguishes cracks and particles from the spherical surface ED. Since the method of determining the presence of the cracks and particles is the same as described above, a description thereof will be omitted. Here, the first inspection module may be an integral body described above.
이어, 일차적으로 에지 검사를 마친 기판(10)이 더 이동되면서, 도 19에서 좌측부에 위치되는 제 1레이저 발생기(611)는 기판(10)의 저부에서 구면부(ED)를 향하여 레이저를 조사하고, 구면부(ED)를 통과하는 레이저는 기판(10)의 상부에 위치되는 제 1검사 모듈에 수광된다.Subsequently, as the
그리고, 상기 제 1검사 모듈은 수광되는 레이저 광량값을 검출하여 구면부(ED)에서의 크랙과 파티클의 유무 판단 및 구별한다.In addition, the first inspection module detects the laser light quantity value received and determines and distinguishes cracks and particles from the spherical surface ED.
따라서, 기판(10)의 에지에 형성되는 구면부(ED)는 두차례에 걸쳐 한 쌍의 제 1검사 모듈에 의하여 크랙과 파티클의 유무 판단될 수 있다.Therefore, the spherical portion ED formed at the edge of the
다음은, 도 20 및 도 21을 참조 하여, 본 발명의 기판 검사 장치의 또 다른 예를 설명하도록 한다.Next, another example of the substrate inspection apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. 20 and 21.
도 20은 본 발명의 기판 검사 장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 21은 도 20의 기판 검사 장치를 보여주는 도면이다.20 is a view showing still another example of the substrate inspection device of the present invention. 21 is a view showing the substrate inspection apparatus of FIG.
도 20에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의하여 에지 검사가 이루어지는 기판(10)의 에지 측면부는 외부로 볼록하도록 형성되는 구면부(ED)를 가질 수 있다.As shown in FIG. 20, the edge side portion of the
이러한 경우에, 도 21에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 제 1레이저 발생기(611)와, 제 1검사 모듈은 각각 한 쌍으로 구성될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 21, the
여기서, 상기 한 쌍으로 구성되는 제 1레이저 발생기(611)와 제 1검사 모듈(700)의 배치는 상기의 도 18 및 도 19를 참조로 하여 설명한 예와 실질적으로 동일하다.Here, the arrangement of the
다만, 상기 제 1검사 모듈(611)은 상기 레이저를 집광하는 렌즈(710)와, 상기 렌즈(710)의 근방에 배치되어 상기 레이저의 광량값을 검출하는 포토 다이오드(720)로 구성되는 광학계(700)이다.However, the
따라서, 상기와 같이, 기판(10)의 에지에 형성되는 구면부(ED)는 두차례에 걸쳐 한 쌍의 제 1검사 모듈에 의하여 크랙과 파티클의 유무 판단될 수 있다.Therefore, as described above, the spherical portion ED formed at the edge of the
이에 따라, 기판(10)의 에지에 형성되는 구면부(ED)에 발생될 수 있는 크랙 및 파티클은 두차례의 검사에 의하여 보다 정확하게 검출될 수 있다.Accordingly, cracks and particles that may be generated in the spherical portion ED formed at the edge of the
도 22는 본 발명의 기판 검사 장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 23은 도 22의 기판 주변에 슬릿이 배치된 것을 보여주는 도면이다.22 is a view showing still another example of the substrate inspection device of the present invention. FIG. 23 is a view illustrating slits disposed around the substrate of FIG. 22.
도 22를 참조 하면, 상기 기판(10)의 에지 측부면에는 볼록한 형상의 구면부(ED)가 형성된다.Referring to FIG. 22, a convex spherical surface ED is formed on an edge side surface of the
제 1레이저 발생기(611)는 상기 기판(10)의 에지 측부에서 기판(10)과 평행(O축 이라한다.)하도록 배치된다. 따라서, 상기 제 1레이저 발생기(611)는 상기 구면부(ED)로 레이저를 조사한다.The
제 1검사 모듈(700)은 한 쌍으로 구성된다.The
상기 한 쌍의 제 1검사 모듈(700)은 상기 구면부(ED)로 조사되는 레이저의 조사 경로(a)와 일정 각도 경사지도록 상기 기판(10)의 상부와 하부에 각각 배치된다. 여기서, 상기 레이저 조사 경로(a)는 상기 0축을 따른다.The pair of
이에 따라, 0축을 따라 제 1레이저 발생기(611)로부터 조사되는 레이저는 기 판(10)의 에지에 마련되는 구면부(ED)에 조사되고, 이 조사된 레이저는 기판(10)의 상부와 하부에 각각 배치되는 제 1검사 모듈들(700)에 의하여 각각 검출된다.Accordingly, the laser irradiated from the
여기서, 상기 제 1검사 모듈(611)은 상기 레이저를 집광하는 렌즈(710)와, 상기 렌즈(710)의 근방에 배치되어 상기 레이저의 광량값을 검출하는 포토 다이오드(720)로 구성되는 광학계(700)이다.Here, the
따라서, 상기와 같이, 제 1검사 모듈들(700)에 의하여 레이저가 수광되면서 기판(10)의 에지에 형성되는 구면부(ED) 상부 및 하부의 가공 정도가 판단될 수 있다.Therefore, as described above, the degree of processing of the upper and lower spherical portions ED formed on the edge of the
즉, 기판(10)의 구면부(ED)의 가공 정도가 불량할 경우에는 기판(10)이 쉽게 깨지기 때문에 이러한 가공 정도의 판단은 중요하다.That is, when the degree of processing of the spherical portion ED of the
이에 더하여, 상기 기판(10)의 에지와 상기 제 1레이저 발생기(611)와의 사이에 형성되는 상기 레이저의 조사 경로(a) 상에는 상기 레이저의 조사 영역(LA)을 조절하는 개구(810)가 형성되는 슬릿(800)이 더 배치된다.In addition, an
따라서, 제 1레이저 발생기(611)로부터 레이저가 퍼지는 경우에, 상기 슬릿(800)에 형성되는 개구 면적(LAt)에 의하여 레이저의 조사 영역(LA)을 조절할 수 있다. 여기서, 상기 개구 면적(LAt)은 개구(810)의 크기에 따라서 결정될 수 있다.Therefore, when the laser spreads from the
도 1a는 본 발명의 기판 검사 장치를 갖는 공정 설비의 일 예를 보여주는 도면이다.1A is a view showing an example of a process facility having a substrate inspection device of the present invention.
도 1b는 본 발명의 기판 검사 장치를 갖는 공정 설비의 다른 예를 보여주는 도면이다.1B is a view showing another example of a process facility having a substrate inspection device of the present invention.
도 2는 본 발명의 기판 검사 장치를 갖는 공정 설비의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.2 is a view showing another example of a process facility having a substrate inspection device of the present invention.
도 3은 본 발명의 기판 검사 장치의 검사부의 배치 상태 및 컨베이어 타입의 기판 이송 장치의 일 예를 보여주는 평면도이다.3 is a plan view showing an arrangement state of an inspection unit of the substrate inspection apparatus of the present invention and an example of a conveyor type substrate transfer apparatus.
도 4a는 본 발명의 기판 검사 장치의 일 예를 보여주는 도면이다.4A is a view showing an example of a substrate inspection apparatus of the present invention.
도 4b는 도 4a의 적분체의 다른 배치 상태를 보여주는 도면이다.4B is a view showing another arrangement of the integrating body of FIG. 4A.
도 5a는 본 발명의 기판 검사 장치의 다른 예를 보여주는 도면이다.5A is a view showing another example of the substrate inspection apparatus of the present invention.
도 5b는 도 5a의 광학계의 다른 배치 상태를 보여주는 도면이다.5B is a view illustrating another arrangement of the optical system of FIG. 5A.
도 6은 도 4a의 제 2검사부를 보여주는 도면이다.6 is a view illustrating a second inspection unit of FIG. 4A.
도 7은 도 6의 제 2검사부의 동작을 보여주는 도면들이다.FIG. 7 is a diagram illustrating an operation of a second inspection unit of FIG. 6.
도 8은 본 발명에 따르는 포토 다이오드 구조체를 보여주는 저면도이다.8 is a bottom view showing a photodiode structure according to the present invention.
도 9는 도 6의 제 2검사부의 동작을 보여주는 다른 도면이다.9 is another view illustrating the operation of the second inspection unit of FIG. 6.
도 10은 본 발명에 따르는 적분체를 보여주는 사시도이다.10 is a perspective view showing an integral body according to the present invention.
도 11은 도 10의 선 Ⅰ-Ⅰ'를 따르는 단면도이다.FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 10.
도 12는 도 10의 적분체의 내부 공간의 다른 예를 보여주는 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating another example of an internal space of the integrator of FIG. 10.
도 13은 도 10의 모니터링 모듈을 보여주는 블록도이다.FIG. 13 is a block diagram illustrating the monitoring module of FIG. 10.
도 14는 본 발명의 적분체의 다른 예를 보여주는 사시도이다.14 is a perspective view showing another example of the integrating body of the present invention.
도 15는 도 14의 적분체를 보여주는 단면도이다.FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating an integrated body of FIG. 14. FIG.
도 16은 도 14의 모니터링 모듈을 보여주는 블록도이다.16 is a block diagram illustrating the monitoring module of FIG. 14.
도 17은 본 발명의 적분체의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.17 is a cross-sectional view showing still another example of the integrating body of the present invention.
도 18은 본 발명의 기판 검사 장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.18 is a view showing still another example of the substrate inspection device of the present invention.
도 19는 도 18의 기판 검사 장치를 보여주는 도면이다.FIG. 19 is a diagram illustrating the substrate inspection apparatus of FIG. 18.
도 20은 본 발명의 기판 검사 장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.20 is a view showing still another example of the substrate inspection device of the present invention.
도 21은 도 20의 기판 검사 장치를 보여주는 도면이다.21 is a view showing the substrate inspection apparatus of FIG.
도 22는 본 발명의 기판 검사 장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.22 is a view showing still another example of the substrate inspection device of the present invention.
도 23은 도 22의 기판 주변에 슬릿이 배치된 것을 보여주는 도면이다.FIG. 23 is a view illustrating slits disposed around the substrate of FIG. 22.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
PC : 공정 챔버PC: process chamber
A : 기판 검사 장치A: Substrate Inspection Device
500 : 기판 이송부500: substrate transfer part
600 : 검사부600: inspection unit
610 : 제 1검사부610: first inspection unit
611 : 제 1레이저 발생기611: first laser generator
100 : 적분체100: integral
620 : 제 2검사부620: second inspection unit
621 : 제 2레이저 발생기621: second laser generator
622 : 승강 실린더622 lifting cylinder
623 : 포토 다이오드 구조체623: photodiode structure
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---|---|---|---|---|
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WO2016162406A1 (en) * | 2015-04-07 | 2016-10-13 | Albert-Ludwigs-Universität Freiburg | Device for detecting electronic defects in the edge region of silicon-based semiconductors |
KR101990639B1 (en) * | 2017-11-08 | 2019-06-18 | 주식회사 테스 | Substrate inspection method and Substrate processing apparatus |
US11692944B2 (en) * | 2019-02-28 | 2023-07-04 | Yoshino Gypsum Co., Ltd. | Apparatus for inspecting plate-like bodies |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050023491A1 (en) | 2003-07-28 | 2005-02-03 | Young Roger Y. B. | Wafer edge defect inspection |
US20060115142A1 (en) | 2003-07-14 | 2006-06-01 | Sim Hak C | Edge normal process |
KR100596048B1 (en) | 2002-07-08 | 2006-07-03 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | System for inspecting edge of glass substrate |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020046829A (en) * | 2000-12-15 | 2002-06-21 | 윤종용 | Apparatus for inspecting wafer |
KR100445457B1 (en) * | 2002-02-25 | 2004-08-21 | 삼성전자주식회사 | Apparatus and method for inspecting wafer backside |
JP4298238B2 (en) * | 2002-08-27 | 2009-07-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
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2008
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100596048B1 (en) | 2002-07-08 | 2006-07-03 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | System for inspecting edge of glass substrate |
US20060115142A1 (en) | 2003-07-14 | 2006-06-01 | Sim Hak C | Edge normal process |
US20050023491A1 (en) | 2003-07-28 | 2005-02-03 | Young Roger Y. B. | Wafer edge defect inspection |
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Publication number | Publication date |
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