JP4298238B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treatment apparatus that can efficiently determine whether a substrate under treatment at that time is nonconforming or not even if an abnormality occurs in the operation of a treatment section. <P>SOLUTION: When abnormality is detected in the operation of one of treatment units (step S3) while treatment is performed (step S2), the substrate that is treated in the treatment unit at that point is set to be a substrate to be inspected (step S4), and a series of continuous process treatment for the substrate to be inspected continue (step S5). Meanwhile, a host computer specifies inspection details according to contents of the abnormality in operation (step S6). The substrate treatment apparatus inspects the substrate to be treated where a series of treatment are completed according to the inspection contents (step S7), and a substrate where the inspected result is nonconforming is accommodated in a carrier exclusive for nonconforming substrates (step S10). <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の処理部の間にて半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を所定の順序で搬送しながら各処理部でレジスト塗布処理、熱処理、現像処理等の予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。これらの諸処理のうち例えばレジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理のそれぞれ行う処理ユニットを複数組み込んだ基板処理装置がいわゆるコータ＆デベロッパとして広く用いられている。
【０００３】
一般にこのような基板処理装置には、各処理ユニットの動作異常を検出する機構が設けられている。例えば、露光後基板の現像処理を行う現像処理ユニットには、現像液の流量を監視してその異常を検出する流量計が設けられている。そして、流量計が現像液の流量異常を検出したときにはアラームを発報するように構成されている。
【０００４】
従来、基板処理装置にてアラームが発報されたときには、その都度オペレータがアラームの内容を確認してトラブル処理を行っていた。例えば、アラームの内容が現像液の流量異常であった場合には、オペレータがその内容を把握した上でアラームのリセットを行うとともに、トラブル復旧処理を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
一方、アラーム発報時に処理中の基板については、それが不良基板となっているか否かを即時にオペレータが判断することが困難であった。不良基板であるか否かを判断するためには、アラーム発報時に処理中の基板を別置の検査装置に搬送して検査を行わなければならず、多大な工数を必要とする。このため、多くの場合、アラーム発報時に基板処理装置で処理中の全ての基板を不良基板とみなして再生処理を行っていた。しかし、いずれかの処理ユニットで動作異常が発生したとしても、その時点で処理中の基板の全てが不良基板であるとは限らず、正常に処理のなされた基板についてまでも再生処理を行うという無駄が生じていた。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる基板処理装置および基板処理システムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光前の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置において、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備え、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についてのレジスト塗布処理後のプリベーク処理および冷却処理が終了した後に、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記検査部に搬送させている。
【０００８】
また、請求項２の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光前の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置において、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備え、前記検査部に、前記異常検出手段によって動作異常が検出された処理部における当該動作異常の内容に応じた検査内容を前記検査対象基板に行わせている。
また、請求項３の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光後の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置において、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備え、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての現像処理後のベーク処理および冷却処理が終了した後に、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記検査部に搬送させている。
また、請求項４の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光後の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置において、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備え、前記検査部に、前記異常検出手段によって動作異常が検出された処理部における当該動作異常の内容に応じた検査内容を前記検査対象基板に行わせている。
【０００９】
また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれかの発明にかかる基板処理装置において、前記検査部による検査の結果、前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段に当該検査対象基板を不良基板専用のキャリアに搬送させている。
【００１０】
また、請求項６の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光前の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムにおいて、前記基板処理装置に、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備え、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についてのレジスト塗布処理後のプリベーク処理および冷却処理が終了した後に、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記検査部に搬送させている。
【００１１】
また、請求項７の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光前の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムにおいて、前記基板処理装置に、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備え、前記伝達手段に、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該処理部および当該動作異常の内容を前記ホストコンピュータに伝達させ、前記ホストコンピュータに、当該処理部における当該動作異常の内容に応じて前記検査部における検査内容を指定させている。
また、請求項８の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光後の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムにおいて、前記基板処理装置に、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備え、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての現像処理後のベーク処理および冷却処理が終了した後に、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記検査部に搬送させている。
また、請求項９の発明は、複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光後の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムにおいて、前記基板処理装置に、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、を備え、前記伝達手段に、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該処理部および当該動作異常の内容を前記ホストコンピュータに伝達させ、前記ホストコンピュータに、当該処理部における当該動作異常の内容に応じて前記検査部における検査内容を指定させている。
【００１２】
また、請求項１０の発明は、請求項６から請求項９のいずれかの発明にかかる基板処理システムにおいて、前記伝達手段に、前記検査部が前記検査対象基板に対して検査を行うことによって取得した検査データをさらに前記ホストコンピュータに伝達させ、前記ホストコンピュータに、前記検査データに基づいて前記検査対象基板が不良基板であるか否かを判定させ、前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段に当該検査対象基板を前記基板処理装置に載置された不良基板専用のカセットに搬送させている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係る基板処理システムを示すブロック図である。この基板処理システムはホストコンピュータ９０と少なくとも１台以上の基板処理装置１とを通信ライン８０で接続した構成となっている。
【００１６】
ホストコンピュータ９０は主に演算処理を行うＣＰＵ９１、読み出し専用のメモリであるＲＯＭ９２、読み書き自在のメモリであるＲＡＭ９３、処理用ソフトウェアや作業データを記憶する磁気ディスク９４および外部との通信を行う通信部９５を備えたコンピュータである。ＣＰＵ９１は、バスライン９６を介してＲＯＭ９２、ＲＡＭ９３、磁気ディスク９４および通信部９５と接続されている。また、ホストコンピュータ９０の通信部９５は通信ライン８０を介して各基板処理装置１と通信可能に接続されている。
【００１７】
ホストコンピュータ９０は、ＣＰＵ９１が所定の処理用ソフトウェアを実行することによって、各基板処理装置１における処理全体を管理するとともに、後述の如き基板の良否判定等も行う。また、ホストコンピュータ９０は、各基板処理装置１から報告される各種情報（基板の処理結果、装置に関する情報等）を収集して磁気ディスク９４に格納する。
【００１８】
図２は、本発明に係る基板処理装置１の全体概略を示す斜視図である。また、図３は、基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。なお、図２および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００１９】
基板処理装置１は、基板Ｗにレジスト塗布処理および現像処理を行う基板処理装置（いわゆるコータ＆デベロッパ）であり、大別してインデクサＩＤとユニット配置部ＭＰとインターフェイスＩＦＢとにより構成されている。インデクサＩＤは、複数の基板Ｗを収納可能なキャリアＣを載置して該キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出してユニット配置部ＭＰに渡すとともに、ユニット配置部ＭＰから処理済の基板Ｗを受け取ってキャリアＣに収納する。また、インデクサＩＤには検査ユニット１０および検査ユニット２０が設けられるとともに、インデクサＩＤの外壁面には表示部６２が設置されている。なお、インデクサＩＤの詳細についてはさらに後述する。
【００２０】
ユニット配置部ＭＰには、基板に所定の処理を行う処理ユニットが複数配置されている。すなわち、ユニット配置部ＭＰの前面側（−Ｙ側）には２つの塗布処理ユニットＳＣが配置されている。塗布処理ユニットＳＣは、基板Ｗを回転させつつその基板主面にフォトレジストを滴下することによって均一なレジスト塗布を行う、いわゆるスピンコータである。
【００２１】
また、ユニット配置部ＭＰの背面側（＋Ｙ側）であって、塗布処理ユニットＳＣと同じ高さ位置には２つの現像処理ユニットＳＤが配置されている。現像処理ユニットＳＤは、露光後の基板Ｗ上に現像液を供給することによって現像処理を行う、いわゆるスピンデベロッパである。塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニットＳＤとは搬送路４を挟んで対向配置されている。
【００２２】
２つの塗布処理ユニットＳＣおよび２つの現像処理ユニットＳＤのそれぞれの上方には、図示を省略するファンフィルタユニットを挟んで熱処理ユニット群５が配置されている（図示の便宜上、図３では熱処理ユニット群５を省略）。熱処理ユニット群５には、基板Ｗを加熱して所定の温度にまで昇温するいわゆるホットプレートおよび基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに該基板Ｗを当該所定の温度に維持するいわゆるクールプレートが組み込まれている。なお、ホットプレートには、レジスト塗布処理前の基板に密着強化処理を行う密着強化ユニットや露光後の基板のベーク処理を行う露光後ベークユニットが含まれる。本明細書では、ホットプレートおよびクールプレートを総称して熱処理ユニットとし、塗布処理ユニットＳＣ、現像処理ユニットＳＤおよび熱処理ユニットを総称して処理ユニット（処理部）とする。すなわち、各処理ユニットは、レジスト塗布処理や現像処理等の予め定められた単位処理を行うのである。
【００２３】
塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニットＳＤとの間に挟まれた搬送路４には搬送ロボットＴＲが配置されている。搬送ロボットＴＲは、２つの搬送アームを備えており、後述する移載ロボットＴＦと同様の機構により、その搬送アームを鉛直方向に沿って昇降させることと、水平面内で回転させることと、水平面内にて進退移動を行わせることができる。これにより、搬送ロボットＴＲはユニット配置部ＭＰに配置された各処理ユニットの間で基板Ｗを所定の順序にしたがって循環搬送することができる。
【００２４】
インターフェイスＩＦＢは、レジスト塗布処理済の基板Ｗをユニット配置部ＭＰから受け取って図外の露光装置（ステッパ）に渡すとともに、露光後の基板Ｗを該露光装置から受け取ってユニット配置部ＭＰに戻す機能を有する。この機能を実現するためにインターフェイスＩＦＢには基板Ｗの受け渡しを行うための受け渡しロボット（図示省略）が配置されている。また、インターフェイスＩＦＢにはユニット配置部ＭＰでの処理時間と露光装置での処理時間との差を調整するために基板Ｗを一時収納するバッファ部も設けられている。
【００２５】
次に、インデクサＩＤの詳細について説明する。図４はインデクサＩＤの要部構成を示す正面図であり、図５はインデクサＩＤの側面図である。インデクサＩＤは、主として載置ステージ３０、移載ロボットＴＦおよび検査ユニット１０，２０を備えている。
【００２６】
載置ステージ３０には、４つのキャリアＣを水平方向（Ｙ軸方向）に沿って配列して載置することができる。それぞれのキャリアＣには、多段の収納溝が刻設されており、それぞれの溝には１枚の基板Ｗを水平姿勢にて（主面を水平面に沿わせて）収容することができる。従って、各キャリアＣには、複数の基板Ｗ（例えば２５枚）を水平姿勢かつ多段に所定の間隔を隔てて積層した状態にて収納することができる。なお、本実施形態のキャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)を採用しているが、これに限定されるものではなく、収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)や、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドであっても良い。
【００２７】
各キャリアＣの正面側（図中（−Ｘ）側）には蓋が設けられており、当該蓋は基板Ｗの出し入れを行えるように着脱可能とされている。キャリアＣの蓋の着脱は、図示を省略するポッドオープナーによって行われる。キャリアＣから蓋を取り外すことにより、図５に示すように、開口部８が形成される。キャリアＣに対する基板Ｗの搬入搬出はこの開口部８を介して行われる。なお、キャリアＣの載置ステージ３０への載置および載置ステージ３０からの搬出は、通常ＡＧＶ(Automatic Guided Vehicle)やＯＨＴ(over-head hoist transport)等によって自動的に行うようにしている。
【００２８】
図６は、移載ロボットＴＦの外観斜視図である。移載ロボットＴＦは、伸縮体４０の上部に移載アーム７５を備えたアームステージ３５を設けるとともに、伸縮体４０によってテレスコピック型の多段入れ子構造を実現している。
【００２９】
伸縮体４０は、上から順に４つの分割体４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄによって構成されている。分割体４０ａは分割体４０ｂに収容可能であり、分割体４０ｂは分割体４０ｃに収容可能であり、分割体４０ｃは分割体４０ｄに収容可能である。そして、分割体４０ａ〜４０ｄを順次に収納していくことによって伸縮体４０は収縮し、逆に分割体４０ａ〜４０ｄを順次に引き出していくことによって伸縮体４０は伸張する。すなわち、伸縮体４０の収縮時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂに収容され、分割体４０ｂが分割体４０ｃに収容され、分割体４０ｃが分割体４０ｄに収容される。一方、伸縮体４０の伸張時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂから引き出され、分割体４０ｂが分割体４０ｃから引き出され、分割体４０ｃが分割体４０ｄから引き出される。
【００３０】
伸縮体４０の伸縮動作は、その内部に設けられた伸縮昇降機構によって実現される。伸縮昇降機構としては、例えば、ベルトとローラとを複数組み合わせたものをモータによって駆動する機構を採用することができる。移載ロボットＴＦは、このような伸縮昇降機構によって移載アーム７５の鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った昇降動作を行うことができる。
【００３１】
また、図６に示すように、移載ロボットＴＦの搬送アーム７５は、雄ねじ７７，ガイドレール７６等からなるＹ軸方向の駆動機構であるＹ駆動機構によってＹ軸方向に沿って移動することが可能となっている。すなわち、図外の電動モータによって雄ねじ７７を回転させることにより、雄ねじ７７に螺合する分割体４０ｄをＹ軸方向に沿ってスライド移動させることができるのである。
【００３２】
さらに、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５の水平進退移動および回転動作を行うこともできる。具体的には、分割体４０ａの上部にアームステージ３５が設けられており、そのアームステージ３５によって移載アーム７５の水平進退移動および回転動作を行う。すなわち、アームステージ３５が移載アーム７５のアームセグメントを屈伸させることにより移載アーム７５が水平進退移動を行い、アームステージ３５自体が伸縮体４０に対して回転動作を行うことにより移載アーム７５が回転動作を行う。
【００３３】
従って、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５を高さ方向に昇降動作させること、Ｙ軸方向に沿って水平移動させること、回転動作させることおよび水平方向に進退移動させることができる。つまり、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５を３次元的に移動させることができるのである。
【００３４】
移載ロボットＴＦの第１の役割は、キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出してユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡すことと、処理済の基板Ｗをユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲから受け取ってキャリアＣに収容することである。なお、移載ロボットＴＦと上記搬送ロボットＴＲとの間の基板の受け渡しは、キャリアＣの高さ位置とほぼ同じ高さ位置にて行われる。従って、移載ロボットＴＦがキャリアＣおよびユニット配置部ＭＰに対して基板Ｗの受け渡しを行うときに移動する移動経路は、図４中矢印ＡＲ１にて示すように、４つのキャリアＣの配列方向と平行であって、かつキャリアＣの高さ位置とほぼ同じ高さ位置の直線経路となる。
【００３５】
また、本実施形態の移載ロボットＴＦの第２の役割は、ユニット配置部ＭＰにおける一連の連続プロセス処理が終了した基板Ｗを搬送ロボットＴＲから受け取って検査ユニット１０または検査ユニット２０に搬入するとともに、検査後の基板Ｗを検査ユニット１０または検査ユニット２０から搬出してキャリアＣに収容またはユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡すことである。さらに、移載ロボットＴＦの第３の役割は、不良であると判定された基板Ｗを検査ユニット１０または検査ユニット２０から取り出して特定の不良基板専用キャリアに格納することである。
【００３６】
ここで、本実施形態の検査ユニット１０はマクロ欠陥検査を行う検査ユニット（マクロ欠陥検査ユニット）である。「マクロ欠陥検査」は、基板Ｗ上に現出した比較的大きな欠陥、例えばパーティクルの付着の有無を判定する検査である。一方、検査ユニット２０は、レジストの膜厚測定、パターンの線幅測定およびパターンの重ね合わせ測定を行う検査ユニットである。すなわち、検査ユニット２０は、１つの検査ユニットで３種類の検査を行うことができるのである。「レジストの膜厚測定」は、基板Ｗ上に塗布されたレジストの膜厚を測定する検査である。「パターンの線幅測定」は、露光および現像処理によって基板Ｗ上に形成されたパターンの線幅を測定する検査である。「パターンの重ね合わせ測定」は、露光および現像処理によって基板Ｗ上に形成されたパターンのずれを測定する検査である。
【００３７】
検査ユニット１０および検査ユニット２０はいずれもインデクサＩＤの内部に配置されている。より正確には、検査ユニット１０，２０を水平面に平行投影した検査部平面領域が、インデクサＩＤを水平面に平行投影したインデクサ平面領域に包含されるように、検査ユニット１０および検査ユニット２０は配置されている。これについて図７を参照しつつ説明する。
【００３８】
図７は、検査ユニット１０およびその検査部平面領域について説明する図である。検査ユニット１０の外観は直方体形状の筐体であって、これを水平面に平行投影（投影線が互いに平行となるような投影）すると該水平面には検査ユニット１０の検査部平面領域１５が描き表されることとなる。同様に、インデクサＩＤを水平面に平行投影すると該水平面にはインデクサＩＤのインデクサ平面領域が描き表されるのである。本実施形態では、検査部平面領域１５がインデクサ平面領域に包含されるように、検査ユニット１０をインデクサＩＤに配置しており、検査ユニット２０についても同様である。さらに敷衍すると、上方から見たときに（（−Ｚ）向きに見たときに）、インデクサＩＤの中に検査ユニット１０および検査ユニット２０が完全に包含される関係となるのである。
【００３９】
また、検査ユニット１０および検査ユニット２０は、移載ロボットＴＦがキャリアＣおよびユニット配置部ＭＰに対して基板Ｗの受け渡しを行うときに移動する移動経路（図４中矢印ＡＲ１）と干渉しない位置に設けられている。すなわち、該移動経路はキャリアＣの配列の高さ位置とほぼ同じ高さ位置に形成されるものであり、検査ユニット１０および検査ユニット２０は、４つのキャリアＣの配列よりも高い位置、より具体的にはインデクサＩＤ内部の上側の両隅に設けられている。
【００４０】
また、インデクサＩＤの上部にはファンフィルタユニット９が設けられている。ファンフィルタユニット９は、送風ファンおよびウルパフィルタを内蔵しており、クリーンルーム内の空気を取り込んでインデクサＩＤ内に清浄空気のダウンフローを形成するものである。但し、本実施形態ではインデクサＩＤ内部の上側両隅にそれぞれ検査ユニット１０および検査ユニット２０が設けられている。このため、インデクサＩＤの上部からそのまま清浄空気のダウンフローを供給したとしても検査ユニット１０および検査ユニット２０の下方ではダウンフローが形成されないこととなる。そこで、本実施形態では、検査ユニット１０および検査ユニット２０のそれぞれの下側に清浄空気吹き出し部７を設け、清浄空気吹き出し部７と清浄空気供給源たるファンフィルタユニット９とをダクト６によって連通接続している。ダクト６は、インデクサＩＤの内部であって、検査ユニット１０および検査ユニット２０のそれぞれの背面側（（−Ｘ）側）に配設されている。
【００４１】
このようにすれば、ファンフィルタユニット９からダクト６を経由して清浄空気吹き出し部７に清浄空気が送給され、図４に示すように、検査ユニット１０および検査ユニット２０の下方であっても、清浄空気吹き出し部７から清浄空気のダウンフローを形成することができる。なお、検査ユニット１０および検査ユニット２０が存在しない領域（検査ユニット１０と検査ユニット２０との間の隙間）においては、ファンフィルタユニット９から直接清浄空気のダウンフローを形成することができる。その結果、インデクサＩＤの全体に清浄空気のダウンフローを供給することができるのである。
【００４２】
図１に戻り、基板処理装置１の内部には、制御部８１、指定部８２および異常検出部８３が設けられている。コンピュータによって構成された制御部８１は、塗布処理ユニットＳＣや現像処理ユニットＳＤ等の各処理ユニット、移載ロボットＴＦ、搬送ロボットＴＲ等と電気的に接続されており、それらを制御する。また、各処理ユニットは異常検出部８３に接続されている。
【００４３】
異常検出部８３は、例えば流量計、センサー等によって構成されており、いずれかの処理ユニットにおける動作異常を検出する。例えば、異常検出部８３は現像処理ユニットＳＤに設けられた流量計であって、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量の異常を検出する。処理ユニットでの動作異常を検出した異常検出部８３は、表示部６２（図２）を介してアラーム発報を行うとともに、動作異常が発生した旨を制御部８１に伝達する。
【００４４】
指定部８２は、図示の便宜上制御部８１とは異なる要素として図１に記載しているが、制御部８１を構成するコンピュータが所定の処理ソフトウェアを実行することによって実現される処理部である。指定部８２は、処理ユニットでの動作異常が検出されたときに、その時点での当該処理ユニットにて処理中の基板を検査対象基板として指定する。なお、制御部８１、指定部８２および異常検出部８３の処理内容についてはさらに後述する。
【００４５】
次に、上記構成を有する基板処理装置１における処理手順について説明する。図８は、基板処理装置１における処理手順を示すフローチャートである。まず、ホストコンピュータ９０が基板処理の手順および内容を記述したフローレシピを各基板処理装置１に渡して基板処理の開始を指示する（ステップＳ１）。基板処理装置１の制御部８１は、ホストコンピュータ９０から受け取ったフローレシピにしたがって搬送ロボットＴＲ、移載ロボットＴＦおよび各処理ユニットを制御し、一連の連続プロセス処理が進行する（ステップＳ２）。次の表１にフローレシピの一例を示す。この例のフローレシピは、基板Ｗに一連のフォトリソグラフィー処理を行うためのものである。
【００４６】
【表１】

Figure 0004298238
【００４７】
まず、インデクサＩＤの移載ロボットＴＦが未処理の基板ＷをキャリアＣから取り出して、ユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに渡す。未処理の基板Ｗを取り出すときには、該基板Ｗを収納したキャリアＣの正面に移載ロボットＴＦが移動し、移載アーム７５を基板Ｗの下方に差し入れる。そして、移載ロボットＴＦは、移載アーム７５を若干上昇させて基板Ｗを保持し、移載アーム７５を退出させることによって未処理の基板Ｗを取り出す。
【００４８】
ユニット配置部ＭＰに渡された基板Ｗは、表１のフローレシピに従って搬送ロボットＴＲにより各処理ユニット間で循環搬送され、各処理ユニットにて予め定められた単位処理が行われることにより、一連の連続プロセス処理が行われる。すなわち、ホットプレートにて密着強化処理（ステップ１）を行った基板Ｗをクールプレートに搬送して冷却処理（ステップ２）を行った後、塗布処理ユニットＳＣに搬送してレジスト塗布処理（ステップ３）を行う。その後、レジストが塗布された基板Ｗをホットプレートに搬送してプリベーク処理（ステップ４）を行った後、クールプレートに搬送して冷却処理（ステップ５）を行いレジスト膜を形成する。レジスト膜が形成された基板ＷはインターフェイスＩＦＢを介して露光装置に渡され、パターンの露光処理（ステップ６）が行われる。
【００４９】
露光処理が終了した基板Ｗは露光装置からインターフェイスＩＦＢを介して再びユニット配置部ＭＰに戻される。露光後の基板Ｗに対してはホットプレートに搬送して露光後ベーク処理（ステップ７）を行い、クールプレートにて冷却処理（ステップ８）を行った後、現像処理ユニットＳＤに搬送して現像処理（ステップ９）を行う。現像処理が終了した基板Ｗは、さらにホットプレートにてベーク処理（ステップ１０）およびクールプレートにて冷却処理（ステップ１１）が行われた後、ユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲからインデクサＩＤの移載ロボットＴＦに渡される（ステップ１２）。処理済の基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦは、その基板Ｗを通常のキャリアＣに収納する。このようにして基板Ｗに一連のフォトリソグラフィー処理が行われる。
【００５０】
以上はいずれの処理ユニットにも動作異常が発生しない場合の通常の処理フローであり、このような場合は図８のステップＳ３からステップＳ１１に進んで一連のフォトリソグラフィー処理が完了する。すなわち、複数の処理ユニットの間にて基板Ｗを所定の順序で搬送しながら各処理ユニットで予め定められた単位処理を行うことで、基板Ｗに対して一連の連続プロセス処理を行うのである。
【００５１】
なお、本明細書における「一連の連続プロセス処理」とは基板処理プロセスにおいて中断することが不可能な連続する処理を意味する。例えば、表１に示すフローレシピのうち、基板Ｗにレジスト塗布処理を行った後、プリベーク処理を行うことなく中断することはできないが、プリベーク処理後の冷却処理が終了した後であれば中断することができる。したがって、表１に示すフローレシピのうち、ステップ１からステップ５までが露光前の「一連の連続プロセス処理」であり、またステップ７からステップ１１までが露光後の「一連の連続プロセス処理」である。換言すれば、表１のフローレシピには、２つの「一連の連続プロセス処理」が包含されることとなる。
【００５２】
ところで、いずれかの処理ユニットにて動作異常が発生する場合もある。例えば、現像処理ユニットＳＤにおいて現像液の吐出流量異常が発生したとする。このような場合は、図８のステップＳ３にて異常検出部８３が動作異常を検出する。そして、異常検出部８３がいずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、制御部８１が通信部８５を介して動作異常が発生したことをホストコンピュータ９０に伝達する。また、このときには動作異常が発生した処理ユニットおよび動作異常の内容もホストコンピュータ９０に併せて伝達される。
【００５３】
一方、異常検出部８３がいずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、基板処理装置１側では指定部８２が検査対象フラグの設定を行う（ステップＳ４）。具体的には、例えば処理対象となる各基板Ｗごとに処理履歴データベースを設けておき、異常検出部８３がいずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、その時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの処理履歴データベース中に指定部８２が検査対象フラグを立てて、当該基板Ｗを検査対象基板として指定する。例えば、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出されたときには、その時点で現像処理ユニットＳＤにおいて現像処理中の基板Ｗについて指定部８２が検査対象フラグを立てる。
【００５４】
本実施形態では、いずれかの処理ユニットでの動作異常が検出されたときであっても、検査対象フラグが立てられた基板Ｗ（検査対象基板）の処理を中止したり、その時点で直ちに検査を行うのではなく、動作異常が検出された処理ユニットでの処理を含む当該検査対象基板についての一連の連続プロセス処理を続行する（ステップＳ５）。例えば、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出されたときには、検査対象基板Ｗについての現像処理後の熱処理（表１のステップ１０，１１）を続行する。また、塗布処理ユニットＳＣにおける動作異常が検出されたときには、検査対象基板Ｗについての塗布処理後の熱処理（表１のステップ４，５）を続行する。
【００５５】
基板処理装置１が検査対象基板Ｗに対する一連の連続プロセス処理を続行している間に、ホストコンピュータ９０は動作異常が発生した処理ユニットおよび動作異常の内容に応じて検査対象基板Ｗに対する検査内容を決定し、それを基板処理装置１に指定する（ステップＳ６）。例えば、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出されたときには、現像欠陥が発生している可能性があるため検査内容として「パターンの線幅測定」を基板処理装置１に指定する。なお、このような検査内容の決定のために、予めホストコンピュータ９０の磁気ディスク９４には動作異常の内容と検査内容とを関連付けたテーブルを記憶させておき、ホストコンピュータ９０はそのテーブルに基づいて検査内容を決定するようにすれば良い。
【００５６】
動作異常が検出された処理ユニットでの処理を含む一連の連続プロセス処理が終了した後に、その検査対象基板Ｗに対する検査を実行する（ステップＳ７）。具体的には、一連の連続プロセス処理が終了した基板Ｗのうち上記の検査対象フラグが立てられている基板Ｗを検査ユニット１０または２０に搬送する。このときの検査内容は上述の如くホストコンピュータ９０によって決定され、指定されている。例えば、検査内容として「パターンの線幅測定」が指定されたときには、搬送ロボットＴＲから検査対象基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦが検査ユニット２０に当該検査対象基板Ｗを搬送する。また、仮に検査内容として「マクロ欠陥検査」が指定された場合には、搬送ロボットＴＲから検査対象基板Ｗを受け取った移載ロボットＴＦが検査ユニット１０に当該検査対象基板Ｗを搬送する。すなわち、検査対象基板Ｗについての一連の連続プロセス処理が終了した後に、搬送手段たる搬送ロボットＴＲおよび移載ロボットＴＦが協働して当該検査対象基板Ｗを検査ユニット１０または２０に搬送するのである。
【００５７】
なお、検査対象の基板Ｗを検査ユニット１０に搬入するときは、図４中矢印ＡＲ２にて示すように、移載ロボットＴＦが該基板Ｗを載せた移載アーム７５を検査ユニット１０と検査ユニット２０との間の隙間に上昇させて検査ユニット１０に相対向させ、その後移載アーム７５を前進させて搬入口１１（図７参照）から基板Ｗを搬入する。検査終了後の基板Ｗを検査ユニット１０から搬出するときには、上記と逆の動作を行う。
【００５８】
同様に、検査対象の基板Ｗを検査ユニット２０に搬入するときは、図４中矢印ＡＲ３にて示すように、移載ロボットＴＦが該基板Ｗを載せた移載アーム７５を検査ユニット１０と検査ユニット２０との間の隙間に上昇させて検査ユニット２０に相対向させ、その後移載アーム７５を前進させて検査ユニット２０の搬入口から基板Ｗを搬入する。また、検査終了後の基板Ｗを検査ユニット２０から搬出するときには、上記と逆の動作を行う。
【００５９】
検査対象基板Ｗを受け取った検査ユニット１０，２０はホストコンピュータ９０から指定された検査内容に沿った検査を実行する。例えば、上述の様に「パターンの線幅測定」が指定されたときには、検査ユニット２０が検査対象基板Ｗに対してパターンの線幅測定を実行する。具体的には、検査ユニット２０は基板Ｗに対して光学的な測定を行って、その結果としての検査データを得る。そして、検査ユニット２０が取得した検査データは通信部８５を介してホストコンピュータ９０に伝達される。
【００６０】
検査データを受け取ったホストコンピュータ９０は、当該検査データに基づいて検査対象基板Ｗが不良基板であるか否かを判定する（ステップＳ８）。具体的には、ホストコンピュータ９０のＣＰＵ９１が磁気ディスク９４に格納されている所定の処理プログラムに従って検査データに対して所定の演算処理を行うとともに、その演算結果を予め磁気ディスク９４に記憶されているリファレンスデータと比較して、基板Ｗのパターンの線幅が許容範囲内に収まっているか否かを判定するのである。その結果、許容範囲内に収まっていればその検査対象基板Ｗは「良」と判定され、収まっていなければ「不良」と判定される。なお、パターンの線幅測定以外の検査を行う場合であってもほぼ同様の手法にて、検査データに基づいて良否判定が行われる。そして、検査対象基板Ｗについての検査結果は基板処理装置１に伝達される。
【００６１】
基板処理装置１は、ホストコンピュータ９０から受け取った検査結果が「良」である場合には上記の検査対象基板Ｗを検査ユニット２０から取り出して通常のキャリアＣに収納する（ステップＳ１１）。一方、受け取った検査結果が「不良」である場合には、基板処理装置１は検査対象基板Ｗを検査ユニット２０から取り出して特定のキャリアＣ、例えば図４において右端のキャリアＣに格納するようにする（ステップＳ１０）。すなわち、図４の右端のキャリアＣを不良基板のみを収納する不良基板専用キャリアとし、ホストコンピュータ９０が不良であると判定した不良基板Ｗを当該不良基板専用キャリアに格納するのである。
【００６２】
以上のようにすれば、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときには、その時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を自動的に行うこととなるため、当該処理中の基板Ｗが不良であるかを否かを効率よく判定することができる。その結果、いずれかの処理ユニットでの動作異常が発生した場合であっても、その動作異常により処理不良となった基板のみを専用のキャリアＣに回収して再生処理を行うこととなるため、正常な基板についてまでも再生処理を行うという無駄が防止される。
【００６３】
また、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときに、その時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を自動的に行うこととなるため、処理不良となっている可能性の高い基板を抽出して検査を行うこととなり、ランダムに基板を抜き取って検査をしたり、全数検査を行う場合に比較して検査効率を高めることが出来る。すなわち、再生処理および検査処理の双方の効率を向上させることができるのである。
【００６４】
さらに、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときであっても、その処理ユニットでの処理を含む一連の連続プロセス処理が終了した後に、検査対象基板Ｗの検査を実行している。動作異常にもかかわらず正常な処理結果が得られる場合もあり、かかる場合は一連の連続プロセス処理の途中で処理中断するとその中断によって基板Ｗが不良基板となるのであるが、本実施形態のようにすれば、動作異常にもかかわらず正常な処理結果が得られている場合には一連の連続プロセス処理の後に検査対象基板Ｗを正常な処理済基板として取り扱うことができ、無駄な再生処理をさらに低減することができる。
【００６５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。上記実施形態においては、現像処理ユニットＳＤにおける現像液の吐出流量異常が検出される場合を例にして説明したが、これに限定されるものではなく、他の処理ユニット例えば塗布処理ユニットＳＣにおける回転数異常が検出された場合に図８に示したような処理を行っても良い。但し、この場合は、表１のステップ１からステップ５までが「一連の連続プロセス処理」となり、検査内容としては「レジストの膜厚測定」が指定され、検査結果が「良」である場合には検査対象基板Ｗを露光装置に渡す。
【００６６】
また、動作異常の内容と検査内容とを関連付けたテーブルおよび／または検査データに対する良否判定用データを基板処理装置１に持たせ、検査内容の指定（図８のステップＳ６）および／または良否判定（ステップＳ８）を基板処理装置１自身に行わせるようにしても良い。もっとも、ホストコンピュータ９０の方が演算処理能力が高いことが多いため、上記実施形態のようにした方が基板処理装置１の負担を減らしてシステム全体としての処理効率を向上させることができる。
【００６７】
また、上記の検査対象基板Ｗ以外にも通常に処理された基板Ｗ（動作異常が生じなかった基板Ｗ）を適宜抜き取って検査するようにしても良い。すなわち、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときに、少なくともその時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を行うようにすれば、当該処理中の基板Ｗが不良であるか否かを効率良く判定することができ、再生処理および検査処理の双方の効率を向上させることができるのである。
【００６８】
また、上記実施形態においては、２つの検査ユニット（検査ユニット１０および検査ユニット２０）をインデクサＩＤの内部に配置するようにしていたが、これに限定されるものではなく、検査ユニットは１つであっても良いし、２つ以上であっても良い。また、検査ユニットの配置位置もインデクサＩＤの内部に限定されるものではなく、ユニット配置部ＭＰやインターフェイスＩＦＢの内部であっても良いし、基板処理装置の外部に付設するようにしても良い。そして、各検査ユニットは、レジストの膜厚を測定する膜厚測定、パターンの線幅を測定する線幅測定、パターンの重ね合わせを測定する重ね合わせ測定およびマクロ欠陥検査のうちの少なくとも１種類以上の検査を行う検査ユニットとすれば良い。
【００６９】
また、上記実施形態においては、インデクサＩＤの移載ロボットＴＦに１本の移載アーム７５を備えるいわゆるシングルアームとしていたが（図６参照）、２本の移載アームを備えるいわゆるダブルアームの形態としても良い。インデクサＩＤに検査ユニットを備えると、従来よりも当然に移載ロボットＴＦのアクセス頻度が多くなるため、２本の移載アームを備える移載ロボットＴＦとする方が、基板Ｗの搬送効率が向上し、基板処理装置のスループットが向上する。
【００７０】
また、上記実施形態においては、基板処理装置を基板にレジスト塗布処理および現像処理を行う装置とし、検査ユニットの機能はいわゆるフォトリソグラフィに関連する検査を行う形態としていたが、本発明にかかる技術はこれに限定されるものではない。例えば、検査ユニットとしてはアミンまたはアンモニア濃度を測定する検査機能を備えたものを採用するようにしても良い。また、基板に付着したパーティクル等を除去する基板処理装置（いわゆるスピンスクラバ等）にパーティクル検査を行う検査ユニットを配置するようにしても良い。また、基板にＳＯＤ(Spin-on-Dielectronics)を塗布して層間絶縁膜を形成する装置に、その層間絶縁膜の焼成状態を検査する検査ユニットを配置するようにしても良い。いずれの場合であっても、いずれかの処理ユニットでの動作異常を検出したときに、少なくともその時点で当該処理ユニットにて処理中の基板Ｗの検査を行うようにすれば、当該処理中基板が不良であるか否かを効率良く判定することができ、再生処理および検査処理の双方の効率を向上させることができる。
【００７１】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１および請求項３の発明によれば、少なくとも異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板については検査部に搬送するため、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板については確実に検査が行われることとなり、該基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる。また、異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、その検査対象基板についての中断することが不可能な連続する処理が終了した後に、搬送手段が検査対象基板を検査部に搬送するため、動作異常であるにもかかわらず処理が正常に行われた基板が処理中断によって不良基板となることを防止することができる。
【００７２】
また、請求項２および請求項４の発明によれば、少なくとも異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板については検査部に搬送するため、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板については確実に検査が行われることとなり、該基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる。また、動作異常が検出された処理部における動作異常の内容に応じた検査内容を検査対象基板に行うため、検査効率を高めることができる。
【００７３】
また、請求項５の発明によれば、検査部による検査の結果、検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、搬送手段が当該検査対象基板を不良基板専用のキャリアに搬送するため、検査対象基板のうちの不良基板のみを効率よく分別することができる。
【００７４】
また、請求項６および請求項８の発明によれば、少なくとも異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板については検査部に搬送するため、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板については確実に検査が行われることとなり、該基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる。また、異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、その検査対象基板についての中断することが不可能な連続する処理が終了した後に、搬送手段が検査対象基板を検査部に搬送するため、動作異常であるにもかかわらず処理が正常に行われた基板が処理中断によって不良基板となることを防止することができる。
【００７５】
また、請求項７および請求項９の発明によれば、少なくとも異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板については検査部に搬送するため、処理部に動作異常が発生した場合であっても、そのときに処理中の基板については確実に検査が行われることとなり、該基板が不良であるかを否かを効率よく判定することができる。また、ホストコンピュータが動作異常の内容に応じて検査部における検査内容を指定するため、基板処理装置の負担を減らしてシステム全体としての処理効率を向上させることができる。
【００７６】
また、請求項１０の発明によれば、ホストコンピュータが検査データに基づいて検査対象基板が不良基板であるか否かを判定し、検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、搬送手段が当該検査対象基板を基板処理装置に載置された不良基板専用のカセットに搬送するため、基板処理装置の負担を減らしてシステム全体としての処理効率を向上させるとともに、検査対象基板のうちの不良基板のみを効率よく分別することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理システムを示すブロック図である。
【図２】本発明に係る基板処理装置の全体概略を示す斜視図である。
【図３】図２の基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図４】図２の基板処理装置のインデクサの要部構成を示す正面図である。
【図５】図２の基板処理装置のインデクサの側面図である。
【図６】移載ロボットの外観斜視図である。
【図７】検査ユニットおよびその検査部平面領域について説明する図である。
【図８】図２の基板処理装置における処理手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１０，２０ 検査ユニット
３０ 載置ステージ
８１ 制御部
８２ 指定部
８３ 異常検出部
９０ ホストコンピュータ
９１ ＣＰＵ
９４ 磁気ディスク
１００ ホストコンピュータ
Ｃ キャリア
ＩＤ インデクサ
ＭＰ ユニット配置部
ＳＣ 塗布処理ユニット
ＳＤ 現像処理ユニット
ＴＦ 移載ロボット
ＴＲ 搬送ロボット
Ｗ 基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention transports a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, etc. (hereinafter simply referred to as “substrate”) between a plurality of processing units in a predetermined order. The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a series of continuous processing on a substrate by performing predetermined unit processing such as resist coating processing, heat treatment, and development processing in each processing section.
[0002]
[Prior art]
As is well known, products such as semiconductors and liquid crystal displays are manufactured by performing a series of processes such as cleaning, resist coating, exposure, development, etching, interlayer insulation film formation, heat treatment, and dicing on the substrate. Has been. Of these various processes, for example, a substrate processing apparatus incorporating a plurality of processing units for performing a resist coating process, a developing process, and a heat treatment associated therewith is widely used as a so-called coater and developer.
[0003]
In general, such a substrate processing apparatus is provided with a mechanism for detecting an abnormal operation of each processing unit. For example, a development processing unit that performs development processing of a substrate after exposure is provided with a flow meter that monitors the flow rate of the developer and detects an abnormality thereof. When the flow meter detects an abnormal flow rate of the developer, an alarm is issued.
[0004]
Conventionally, whenever an alarm is issued by the substrate processing apparatus, the operator confirms the content of the alarm and performs trouble processing each time. For example, when the content of the alarm is an abnormal flow rate of the developing solution, the operator resets the alarm after grasping the content and performs trouble recovery processing.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
On the other hand, it has been difficult for an operator to immediately determine whether a substrate being processed at the time of alarm is a defective substrate. In order to determine whether or not the substrate is a defective substrate, it is necessary to transport the substrate being processed to a separate inspection device when the alarm is issued, and to inspect it, which requires a great amount of man-hours. For this reason, in many cases, when an alarm is issued, all the substrates being processed by the substrate processing apparatus are regarded as defective substrates, and the regeneration process is performed. However, even if an operation abnormality occurs in any of the processing units, not all of the substrates being processed at that time are necessarily defective substrates, and even a substrate that has been processed normally is subjected to a regeneration process. There was waste.
[0006]
The present invention has been made in view of the above problems, and even when an operation abnormality occurs in a processing unit, it is efficiently determined whether or not a substrate being processed is defective at that time. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing system that can perform the above-described processing.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 is directed to a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while transporting the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order. Before exposure In a substrate processing apparatus that performs a series of continuous process processes, an inspection unit that performs a predetermined inspection on a substrate, an abnormality detection unit that detects an operation abnormality in any of the plurality of processing units, and the abnormality detection unit Designating means for designating a substrate being processed in the processing unit as an inspection target substrate at the time of detecting an operation abnormality in the processing unit, and a transporting means for transporting at least the inspection target substrate to the inspection unit; And when the abnormality detecting means detects an operational abnormality in any of the processing units, Pre-baking and cooling after resist coating Is completed, the inspection means substrate is transferred to the inspection section by the transfer means.
[0008]
The invention of claim 2 is a series of pre-exposure to the substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while transporting the substrate between the plurality of processing units in a predetermined order. In a substrate processing apparatus that performs continuous process processing, any of an inspection unit that performs a predetermined inspection on a substrate, an abnormality detection unit that detects an operation abnormality in any of the plurality of processing units, and the abnormality detection unit A designation unit that designates a substrate being processed in the processing unit as an inspection target substrate when an operation abnormality is detected in the processing unit; and a transport unit that transports at least the inspection target substrate to the inspection unit. The processing unit in which an operation abnormality is detected by the abnormality detection means in the inspection unit In The inspection content corresponding to the content of the operation abnormality is performed on the inspection target substrate.
According to a third aspect of the present invention, a series of post-exposure processes are performed on the substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while transporting the substrate between the plurality of processing units in a predetermined order. In a substrate processing apparatus that performs continuous process processing, any of an inspection unit that performs a predetermined inspection on a substrate, an abnormality detection unit that detects an operation abnormality in any of the plurality of processing units, and the abnormality detection unit A designation unit that designates a substrate being processed in the processing unit as an inspection target substrate when an operation abnormality is detected in the processing unit; and a transport unit that transports at least the inspection target substrate to the inspection unit. When the abnormality detection unit detects an operation abnormality in any of the processing units, after the baking process and the cooling process after the development process for the inspection target substrate are completed, the inspection unit is connected with the inspection unit. And the substrate was transported to the inspection unit.
According to a fourth aspect of the present invention, a series of post-exposure processes are performed on a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while transporting the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order. In a substrate processing apparatus that performs continuous process processing, any of an inspection unit that performs a predetermined inspection on a substrate, an abnormality detection unit that detects an operation abnormality in any of the plurality of processing units, and the abnormality detection unit A designation unit that designates a substrate being processed in the processing unit as an inspection target substrate when an operation abnormality is detected in the processing unit; and a transport unit that transports at least the inspection target substrate to the inspection unit. The processing unit in which an operation abnormality is detected by the abnormality detection means in the inspection unit In The inspection content corresponding to the content of the operation abnormality is performed on the inspection target substrate.
[0009]
Claims 5 The invention of Any one of claims 1 to 4 In the substrate processing apparatus according to the invention, when the inspection target substrate is found to be a defective substrate as a result of the inspection by the inspection unit, the conveyance means causes the inspection target substrate to be conveyed to a carrier dedicated to the defective substrate. Yes.
[0010]
Claims 6 In the invention, the substrate processing is performed on the substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while transporting the substrate between the plurality of processing units in a predetermined order. Before exposure In a substrate processing system in which a substrate processing apparatus that performs a series of continuous process processes and a host computer are connected via a communication line, an inspection unit that performs a predetermined inspection on a substrate in the substrate processing apparatus, and the plurality of processing units An abnormality detection means for detecting an operation abnormality in any of the above, and designation that designates a substrate being processed in the processing section as a substrate to be inspected when the abnormality detection means detects an operation abnormality in any processing section And means for transmitting the occurrence of the operation abnormality to the host computer when the abnormality detection unit detects an operation abnormality in any of the processing units, and at least the inspection target substrate to the inspection unit. A conveying means for conveying, and when the abnormality detecting means detects an operational abnormality in any of the processing units, Pre-baking and cooling after resist coating Is completed, the inspection means substrate is transferred to the inspection section by the transfer means.
[0011]
Further, the invention of claim 7 is a series of pre-exposure to the substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while transporting the substrate between the plurality of processing units in a predetermined order. In a substrate processing system in which a substrate processing apparatus that performs continuous process processing and a host computer are connected by a communication line, the substrate processing apparatus includes an inspection unit that performs a predetermined inspection on the substrate, and any of the plurality of processing units An abnormality detecting means for detecting an abnormal operation in the jar, and a specifying means for designating a substrate being processed by the processing section as a substrate to be inspected when the abnormality detecting means detects an operational abnormality in any of the processing sections; A transmission means for transmitting the occurrence of the abnormal operation to the host computer when the abnormality detection means detects an operational abnormality in any of the processing units; and at least the substrate to be inspected. Comprises a conveying means for conveying to the inspection section, and when the abnormality detecting means detects an operation abnormality in any of the processing sections, the processing section and the contents of the operation abnormality are The processing unit is transmitted to the host computer. In The inspection content in the inspection unit is designated according to the content of the operation abnormality.
The invention according to claim 8 is a series of post-exposure series on the substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while transporting the substrate between the plurality of processing units in a predetermined order. In a substrate processing system in which a substrate processing apparatus that performs continuous process processing and a host computer are connected by a communication line, the substrate processing apparatus includes an inspection unit that performs a predetermined inspection on the substrate, and any of the plurality of processing units An abnormality detecting means for detecting an abnormal operation in the jar, and a specifying means for designating a substrate being processed by the processing section as a substrate to be inspected when the abnormality detecting means detects an operational abnormality in any of the processing sections; A transmission means for transmitting the occurrence of the abnormal operation to the host computer when the abnormality detection means detects an operational abnormality in any of the processing units; and at least the substrate to be inspected. Includes a conveying unit that conveys to the inspection unit, and when the abnormality detection unit detects an operation abnormality in any of the processing units, a baking process and a cooling process after the development process on the inspection target substrate are performed. After the completion, the substrate to be inspected is transported to the inspection unit by the transport means.
The invention according to claim 9 is a series of post-exposure series on the substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while transporting the substrate between the plurality of processing units in a predetermined order. In a substrate processing system in which a substrate processing apparatus that performs continuous process processing and a host computer are connected by a communication line, the substrate processing apparatus includes an inspection unit that performs a predetermined inspection on the substrate, and any of the plurality of processing units An abnormality detecting means for detecting an abnormal operation in the jar, and a specifying means for designating a substrate being processed by the processing section as a substrate to be inspected when the abnormality detecting means detects an operational abnormality in any of the processing sections; A transmission means for transmitting the occurrence of the abnormal operation to the host computer when the abnormality detection means detects an operational abnormality in any of the processing units; and at least the substrate to be inspected. Comprises a conveying means for conveying to the inspection section, and when the abnormality detecting means detects an operation abnormality in any of the processing sections, the processing section and the contents of the operation abnormality are The processing unit is transmitted to the host computer. In The inspection content in the inspection unit is designated according to the content of the operation abnormality.
[0012]
Claims 10 The invention of Any one of claims 6 to 9 In the substrate processing system according to the invention, the transmission unit further transmits inspection data acquired by the inspection unit performing inspection on the inspection target substrate to the host computer, and the host computer transmits the inspection data. Whether or not the substrate to be inspected is a defective substrate, and when the substrate to be inspected is found to be a defective substrate, the substrate to be inspected is placed on the substrate processing apparatus. It is transported to a cassette dedicated to the defective substrate.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0015]
FIG. 1 is a block diagram showing a substrate processing system according to the present invention. This substrate processing system has a configuration in which a host computer 90 and at least one or more substrate processing apparatuses 1 are connected by a communication line 80.
[0016]
The host computer 90 mainly includes a CPU 91 that performs arithmetic processing, a ROM 92 that is a read-only memory, a RAM 93 that is a readable / writable memory, a magnetic disk 94 that stores processing software and work data, and a communication unit 95 that communicates with the outside. It is a computer equipped with. The CPU 91 is connected to the ROM 92, RAM 93, magnetic disk 94, and communication unit 95 via the bus line 96. In addition, the communication unit 95 of the host computer 90 is communicably connected to each substrate processing apparatus 1 via the communication line 80.
[0017]
The host computer 90 manages the entire processing in each substrate processing apparatus 1 by the CPU 91 executing predetermined processing software, and also performs the quality determination of the substrate as described later. In addition, the host computer 90 collects various types of information (substrate processing results, information about the apparatus, etc.) reported from each substrate processing apparatus 1 and stores them in the magnetic disk 94.
[0018]
FIG. 2 is a perspective view showing an overall outline of the substrate processing apparatus 1 according to the present invention. FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of the substrate processing apparatus 1. 2 and subsequent figures are attached with an XYZ orthogonal coordinate system in which the Z-axis direction is the vertical direction and the XY plane is the horizontal plane, as necessary, in order to clarify the directional relationship.
[0019]
The substrate processing apparatus 1 is a substrate processing apparatus (so-called coater & developer) that performs resist coating processing and development processing on a substrate W, and is roughly configured by an indexer ID, a unit arrangement unit MP, and an interface IFB. The indexer ID places a carrier C that can store a plurality of substrates W, takes out an unprocessed substrate W from the carrier C, passes it to the unit placement unit MP, and transfers a processed substrate W from the unit placement unit MP. Receive and store in carrier C. The indexer ID is provided with an inspection unit 10 and an inspection unit 20, and a display unit 62 is provided on the outer wall surface of the indexer ID. Details of the indexer ID will be described later.
[0020]
In the unit arrangement unit MP, a plurality of processing units for performing predetermined processing are arranged on the substrate. That is, two coating processing units SC are arranged on the front side (−Y side) of the unit arrangement unit MP. The coating processing unit SC is a so-called spin coater that applies a uniform resist by dropping a photoresist onto the main surface of the substrate while rotating the substrate W.
[0021]
In addition, two development processing units SD are arranged on the back side (+ Y side) of the unit arrangement unit MP and at the same height as the coating processing unit SC. The development processing unit SD is a so-called spin developer that performs development processing by supplying a developer onto the exposed substrate W. The coating processing unit SC and the development processing unit SD are arranged to face each other with the conveyance path 4 interposed therebetween.
[0022]
Above each of the two coating processing units SC and the two development processing units SD, a heat treatment unit group 5 is disposed with a fan filter unit (not shown) interposed therebetween (for convenience of illustration, the heat treatment unit group is shown in FIG. 5 is omitted). The heat treatment unit group 5 includes a so-called hot plate that heats the substrate W to raise the temperature to a predetermined temperature and cools the substrate W to lower the temperature to the predetermined temperature and maintains the substrate W at the predetermined temperature. A so-called cool plate is incorporated. The hot plate includes an adhesion strengthening unit that performs an adhesion strengthening process on the substrate before the resist coating process and an post-exposure bake unit that performs a baking process on the substrate after the exposure. In this specification, the hot plate and the cool plate are collectively referred to as a heat treatment unit, and the coating processing unit SC, the development processing unit SD, and the heat treatment unit are collectively referred to as a processing unit (processing unit). That is, each processing unit performs predetermined unit processing such as resist coating processing and development processing.
[0023]
A transport robot TR is disposed on the transport path 4 sandwiched between the coating processing unit SC and the development processing unit SD. The transfer robot TR includes two transfer arms, and the transfer arm is moved up and down along the vertical direction, rotated in the horizontal plane, and in a horizontal plane by the same mechanism as the transfer robot TF described later. You can move forward and backward. Thereby, the transfer robot TR can circulate and transfer the substrate W in accordance with a predetermined order between the processing units arranged in the unit arrangement unit MP.
[0024]
The interface IFB has a function of receiving the resist-coated substrate W from the unit arrangement unit MP and passing it to an exposure apparatus (stepper) (not shown), and receiving the exposed substrate W from the exposure apparatus and returning it to the unit arrangement unit MP. Have In order to realize this function, the interface IFB is provided with a transfer robot (not shown) for transferring the substrate W. The interface IFB is also provided with a buffer unit for temporarily storing the substrate W in order to adjust the difference between the processing time in the unit arrangement unit MP and the processing time in the exposure apparatus.
[0025]
Next, the details of the indexer ID will be described. FIG. 4 is a front view showing a main part configuration of the indexer ID, and FIG. 5 is a side view of the indexer ID. The indexer ID mainly includes a mounting stage 30, a transfer robot TF, and inspection units 10 and 20.
[0026]
Four carriers C can be arranged and placed on the placement stage 30 along the horizontal direction (Y-axis direction). Each carrier C is provided with a multi-stage storage groove, and a single substrate W can be stored in each groove in a horizontal posture (main surface along a horizontal plane). Accordingly, a plurality of substrates W (for example, 25 sheets) can be stored in each carrier C in a state of being stacked in a horizontal posture at a predetermined interval in multiple stages. In addition, as a form of the carrier C of this embodiment, FOUP (front opening unified pod) which accommodates the board | substrate W in airtight space is employ | adopted, However, it is not limited to this, The accommodation board | substrate W is made into the open air Exposure OC (open cas s ette) and SMIF (Standard Mechanical Inter Face) pods.
[0027]
A lid is provided on the front side (-X side in the figure) of each carrier C, and the lid is detachable so that the substrate W can be taken in and out. Attachment / detachment of the lid of the carrier C is performed by a pod opener (not shown). By removing the lid from the carrier C, an opening 8 is formed as shown in FIG. Loading and unloading of the substrate W with respect to the carrier C is performed through the opening 8. The carrier C is automatically placed on the placement stage 30 and unloaded from the placement stage 30 by an automatic AGV (Automatic Guided Vehicle), an OHT (over-head hoist transport), or the like.
[0028]
FIG. 6 is an external perspective view of the transfer robot TF. The transfer robot TF is provided with an arm stage 35 provided with a transfer arm 75 on the upper part of the telescopic body 40, and a telescopic multistage nested structure is realized by the telescopic body 40.
[0029]
The stretchable body 40 is configured by four divided bodies 40a, 40b, 40c, and 40d in order from the top. The divided body 40a can be accommodated in the divided body 40b, the divided body 40b can be accommodated in the divided body 40c, and the divided body 40c can be accommodated in the divided body 40d. The stretchable body 40 contracts by sequentially storing the divided bodies 40a to 40d, and conversely, the stretchable body 40 expands by sequentially pulling out the divided bodies 40a to 40d. That is, when the telescopic body 40 is contracted, the divided body 40a is accommodated in the divided body 40b, the divided body 40b is accommodated in the divided body 40c, and the divided body 40c is accommodated in the divided body 40d. On the other hand, when the telescopic body 40 is extended, the divided body 40a is pulled out from the divided body 40b, the divided body 40b is pulled out from the divided body 40c, and the divided body 40c is pulled out from the divided body 40d.
[0030]
The expansion / contraction operation of the expansion / contraction body 40 is realized by an expansion / contraction lifting mechanism provided therein. For example, a mechanism that drives a combination of a plurality of belts and rollers by a motor can be employed as the expansion / contraction lifting mechanism. The transfer robot TF can move up and down along the vertical direction (Z-axis direction) of the transfer arm 75 by such an expansion and contraction lifting mechanism.
[0031]
Further, as shown in FIG. 6, the transfer arm 75 of the transfer robot TF can be moved along the Y-axis direction by a Y drive mechanism that is a Y-axis direction drive mechanism including a male screw 77, a guide rail 76, and the like. It is possible. That is, by rotating the male screw 77 by an electric motor (not shown), the divided body 40d screwed to the male screw 77 can be slid along the Y-axis direction.
[0032]
Further, the transfer robot TF can perform the horizontal advance / retreat movement and the rotation operation of the transfer arm 75. Specifically, an arm stage 35 is provided on the upper portion of the divided body 40a, and the arm stage 35 performs a horizontal advance / retreat movement and a rotation operation of the transfer arm 75. That is, the arm stage 35 bends and extends the arm segment of the transfer arm 75 so that the transfer arm 75 moves forward and backward, and the arm stage 35 itself rotates with respect to the telescopic body 40 to transfer the transfer arm 75. Performs rotation.
[0033]
Therefore, the transfer robot TF can move the transfer arm 75 up and down in the height direction, move it horizontally along the Y-axis direction, rotate it, and move it back and forth in the horizontal direction. That is, the transfer robot TF can move the transfer arm 75 three-dimensionally.
[0034]
The first role of the transfer robot TF is to take out the unprocessed substrate W from the carrier C and transfer it to the transport robot TR of the unit placement unit MP, and to transfer the processed substrate W from the transport robot TR of the unit placement unit MP. It is received and accommodated in the carrier C. The transfer of the substrate between the transfer robot TF and the transfer robot TR is performed at a height position substantially the same as the height position of the carrier C. Accordingly, the movement path when the transfer robot TF transfers the substrate W to the carrier C and the unit arrangement unit MP is the arrangement direction of the four carriers C as indicated by an arrow AR1 in FIG. The linear path is parallel and has a height position substantially the same as the height position of the carrier C.
[0035]
In addition, the second role of the transfer robot TF of the present embodiment is to receive the substrate W, which has been subjected to a series of continuous process processing in the unit placement unit MP, from the transport robot TR and carry it into the inspection unit 10 or the inspection unit 20. In other words, the inspected substrate W is unloaded from the inspection unit 10 or the inspection unit 20 and accommodated in the carrier C or transferred to the transport robot TR of the unit arrangement unit MP. Furthermore, the third role of the transfer robot TF is to take out the substrate W determined to be defective from the inspection unit 10 or the inspection unit 20 and store it in a specific carrier for defective substrates.
[0036]
Here, the inspection unit 10 of the present embodiment is an inspection unit (macro defect inspection unit) that performs macro defect inspection. The “macro defect inspection” is an inspection for determining the presence or absence of a relatively large defect appearing on the substrate W, for example, particle adhesion. On the other hand, the inspection unit 20 is an inspection unit that performs resist film thickness measurement, pattern line width measurement, and pattern overlay measurement. That is, the inspection unit 20 can perform three types of inspections with one inspection unit. The “resist film thickness measurement” is an inspection for measuring the film thickness of the resist applied on the substrate W. “Pattern line width measurement” is an inspection for measuring the line width of a pattern formed on a substrate W by exposure and development processing. “Pattern overlay measurement” is an inspection for measuring a deviation of a pattern formed on a substrate W by exposure and development processing.
[0037]
Both the inspection unit 10 and the inspection unit 20 are arranged inside the indexer ID. More precisely, the inspection unit 10 and the inspection unit 20 are arranged such that the inspection unit plane area obtained by projecting the inspection units 10 and 20 in parallel to the horizontal plane is included in the indexer plane area obtained by projecting the indexer ID in parallel to the horizontal plane. ing. This will be described with reference to FIG.
[0038]
FIG. 7 is a diagram illustrating the inspection unit 10 and the inspection unit plane area. The external appearance of the inspection unit 10 is a rectangular parallelepiped casing, and when this is projected in parallel on a horizontal plane (projection so that projection lines are parallel to each other), an inspection unit plane area 15 of the inspection unit 10 is drawn on the horizontal plane. Will be. Similarly, when the indexer ID is projected in parallel on the horizontal plane, the indexer plane area of the indexer ID is drawn on the horizontal plane. In the present embodiment, the inspection unit 10 is arranged in the indexer ID so that the inspection unit plane region 15 is included in the indexer plane region, and the same applies to the inspection unit 20. Further, when viewed from above (when viewed in the (−Z) direction), the inspection unit 10 and the inspection unit 20 are completely included in the indexer ID.
[0039]
In addition, the inspection unit 10 and the inspection unit 20 are positioned so as not to interfere with the movement path (arrow AR1 in FIG. 4) when the transfer robot TF transfers the substrate W to the carrier C and the unit arrangement unit MP. Is provided. That is, the movement path is formed at a height position substantially the same as the height position of the arrangement of the carriers C, and the inspection unit 10 and the inspection unit 20 are positioned higher than the arrangement of the four carriers C, more specifically. Specifically, it is provided at both upper corners inside the indexer ID.
[0040]
In addition, a fan filter unit 9 is provided above the indexer ID. The fan filter unit 9 incorporates a blower fan and a ULPA filter, and takes in the air in the clean room and forms a downflow of clean air in the indexer ID. However, in this embodiment, the inspection unit 10 and the inspection unit 20 are provided at the upper corners inside the indexer ID, respectively. For this reason, even if the clean air downflow is supplied as it is from above the indexer ID, no downflow is formed below the inspection unit 10 and the inspection unit 20. Therefore, in the present embodiment, the clean air blowing portion 7 is provided below each of the inspection unit 10 and the inspection unit 20, and the clean air blowing portion 7 and the fan filter unit 9 that is a clean air supply source are connected by the duct 6. is doing. The duct 6 is disposed inside the indexer ID and on the back side ((−X) side) of each of the inspection unit 10 and the inspection unit 20.
[0041]
In this way, clean air is supplied from the fan filter unit 9 via the duct 6 to the clean air blowing section 7, and even below the inspection unit 10 and the inspection unit 20 as shown in FIG. The down flow of clean air can be formed from the clean air blowing section 7. In a region where the inspection unit 10 and the inspection unit 20 do not exist (a gap between the inspection unit 10 and the inspection unit 20), a downflow of clean air can be formed directly from the fan filter unit 9. As a result, a clean air downflow can be supplied to the entire indexer ID.
[0042]
Returning to FIG. 1, a control unit 81, a designation unit 82, and an abnormality detection unit 83 are provided inside the substrate processing apparatus 1. The control unit 81 configured by a computer is electrically connected to each processing unit such as the coating processing unit SC and the development processing unit SD, the transfer robot TF, the transfer robot TR, and the like, and controls them. Further, each processing unit is connected to the abnormality detection unit 83.
[0043]
The abnormality detection unit 83 includes, for example, a flow meter, a sensor, and the like, and detects an operation abnormality in any of the processing units. For example, the abnormality detection unit 83 is a flow meter provided in the development processing unit SD, and detects an abnormality in the discharge flow rate of the developer in the development processing unit SD. The abnormality detection unit 83 that has detected an operation abnormality in the processing unit issues an alarm through the display unit 62 (FIG. 2), and transmits to the control unit 81 that an operation abnormality has occurred.
[0044]
Although the designating unit 82 is illustrated in FIG. 1 as an element different from the control unit 81 for convenience of illustration, the designating unit 82 is a processing unit realized by executing predetermined processing software by a computer constituting the control unit 81. When an operation abnormality is detected in the processing unit, the designating unit 82 designates the substrate being processed in the processing unit at that time as the inspection target substrate. The processing contents of the control unit 81, the designation unit 82, and the abnormality detection unit 83 will be further described later.
[0045]
Next, a processing procedure in the substrate processing apparatus 1 having the above configuration will be described. FIG. 8 is a flowchart showing a processing procedure in the substrate processing apparatus 1. First, the host computer 90 gives each substrate processing apparatus 1 a flow recipe describing the procedure and contents of the substrate processing and instructs the start of the substrate processing (step S1). The control unit 81 of the substrate processing apparatus 1 controls the transfer robot TR, the transfer robot TF, and each processing unit according to the flow recipe received from the host computer 90, and a series of continuous process processing proceeds (step S2). Table 1 below shows an example of a flow recipe. The flow recipe in this example is for performing a series of photolithography processes on the substrate W.
[0046]
[Table 1]
Figure 0004298238
[0047]
First, the transfer robot TF with the indexer ID takes out the unprocessed substrate W from the carrier C and transfers it to the transport robot TR of the unit arrangement unit MP. When the unprocessed substrate W is taken out, the transfer robot TF moves to the front of the carrier C that stores the substrate W, and the transfer arm 75 is inserted below the substrate W. Then, the transfer robot TF raises the transfer arm 75 slightly to hold the substrate W, and removes the unprocessed substrate W by retracting the transfer arm 75.
[0048]
The substrate W transferred to the unit placement unit MP is circulated and transferred between the processing units by the transfer robot TR according to the flow recipe in Table 1, and a predetermined unit process is performed in each processing unit. A continuous process is performed. That is, the substrate W that has been subjected to the adhesion strengthening process (step 1) with the hot plate is transferred to the cool plate and cooled (step 2), and then transferred to the coating processing unit SC and the resist coating process (step 3). )I do. Thereafter, the substrate W coated with the resist is transferred to a hot plate and subjected to a pre-bake process (step 4), and then transferred to a cool plate and subjected to a cooling process (step 5) to form a resist film. The substrate W on which the resist film is formed is transferred to the exposure apparatus via the interface IFB, and a pattern exposure process (step 6) is performed.
[0049]
The substrate W for which the exposure process has been completed is returned to the unit placement unit MP from the exposure apparatus via the interface IFB. The exposed substrate W is transported to a hot plate and subjected to post-exposure bake processing (step 7), cooled with a cool plate (step 8), and then transported to the development processing unit SD for development. Processing (step 9) is performed. After the development processing is completed, the substrate W is further subjected to baking processing (step 10) using a hot plate and cooling processing (step 11) using a cool plate, and then the indexer ID is transferred from the transport robot TR of the unit placement unit MP. It is transferred to the loading robot TF (step 12). The transfer robot TF that has received the processed substrate W stores the substrate W in a normal carrier C. In this way, a series of photolithography processes are performed on the substrate W.
[0050]
The above is a normal processing flow when no operation abnormality occurs in any of the processing units. In such a case, the process proceeds from step S3 to step S11 in FIG. 8 to complete a series of photolithography processes. That is, a series of continuous process processing is performed on the substrate W by performing predetermined unit processing in each processing unit while transporting the substrate W between a plurality of processing units in a predetermined order.
[0051]
In this specification, “a series of continuous process processes” means a continuous process that cannot be interrupted in the substrate processing process. For example, in the flow recipe shown in Table 1, after the resist coating process is performed on the substrate W, the process cannot be interrupted without performing the pre-bake process, but is interrupted after the cooling process after the pre-bake process is completed. be able to. Therefore, among the flow recipes shown in Table 1, Steps 1 to 5 are “a series of continuous process processes” before exposure, and Steps 7 to 11 Up to this is a “series of continuous process processes” after exposure. In other words, the flow recipe of Table 1 includes two “series of continuous process processes”.
[0052]
By the way, an operation abnormality may occur in any of the processing units. For example, it is assumed that a developer discharge flow rate abnormality occurs in the development processing unit SD. In such a case, the abnormality detection unit 83 detects an operation abnormality in step S3 of FIG. When the abnormality detection unit 83 detects an operation abnormality in any of the processing units, the control unit 81 notifies the host computer 90 that the operation abnormality has occurred via the communication unit 85. At this time, the processing unit in which the operation abnormality has occurred and the content of the operation abnormality are also transmitted to the host computer 90.
[0053]
On the other hand, when the abnormality detection unit 83 detects an operation abnormality in any of the processing units, the designation unit 82 sets an inspection target flag on the substrate processing apparatus 1 side (step S4). Specifically, for example, a processing history database is provided for each substrate W to be processed, and when the abnormality detection unit 83 detects an operation abnormality in any of the processing units, the processing unit at that time The designation unit 82 sets an inspection target flag in the processing history database of the substrate W being processed, and specifies the substrate W as the inspection target substrate. For example, when an abnormal discharge flow rate of the developer in the development processing unit SD is detected, the designation unit 82 sets an inspection target flag for the substrate W being developed in the development processing unit SD at that time.
[0054]
In the present embodiment, even when an operation abnormality is detected in any of the processing units, the processing of the substrate W (inspection target substrate) on which the inspection target flag is set is stopped or immediately inspected at that time. Rather than performing the above, a series of continuous process processing is continued for the substrate to be inspected including processing in the processing unit in which the operation abnormality is detected (step S5). For example, when an abnormal discharge flow rate of the developer in the development processing unit SD is detected, the post-development heat treatment (steps 10 and 11 in Table 1) for the inspection target substrate W is continued. Further, when an operation abnormality is detected in the coating processing unit SC, the heat treatment after the coating processing on the inspection target substrate W (steps 4 and 5 in Table 1) is continued.
[0055]
While the substrate processing apparatus 1 continues a series of continuous process processing on the inspection target substrate W, the host computer 90 displays the inspection content for the inspection target substrate W according to the processing unit in which the operation abnormality has occurred and the content of the operation abnormality. It is determined and designated to the substrate processing apparatus 1 (step S6). For example, when a developer discharge flow rate abnormality is detected in the development processing unit SD, there is a possibility that a development defect has occurred. Therefore, “pattern line width measurement” is designated to the substrate processing apparatus 1 as the inspection content. In order to determine such inspection contents, a table associating the contents of abnormal operation with the inspection contents is stored in advance on the magnetic disk 94 of the host computer 90, and the host computer 90 is based on the table. What is necessary is just to determine the inspection content.
[0056]
After a series of continuous process processes including the process in the processing unit in which the operation abnormality is detected, the inspection for the inspection target substrate W is executed (step S7). Specifically, the substrate W on which the above-described inspection target flag is set is transferred to the inspection unit 10 or 20 among the substrates W that have been subjected to a series of continuous process processes. The inspection contents at this time are determined and designated by the host computer 90 as described above. For example, when “pattern line width measurement” is designated as the inspection content, the transfer robot TF that has received the inspection target substrate W from the transfer robot TR transfers the inspection target substrate W to the inspection unit 20. Further, if “macro defect inspection” is designated as the inspection content, the transfer robot TF that has received the inspection target substrate W from the transfer robot TR transfers the inspection target substrate W to the inspection unit 10. That is, after a series of continuous processes for the inspection target substrate W is completed, the transfer robot TR and the transfer robot TF as transfer means cooperate to transfer the inspection target substrate W to the inspection unit 10 or 20. .
[0057]
When the substrate W to be inspected is carried into the inspection unit 10, as shown by the arrow AR2 in FIG. 4, the transfer robot TF places the transfer arm 75 on which the substrate W is mounted on the inspection unit 10 and the inspection unit. The substrate W is raised to the gap between the inspection unit 10 and the inspection unit 10 so as to face each other. Thereafter, the transfer arm 75 is advanced to carry in the substrate W from the carry-in port 11 (see FIG. 7). When the substrate W after the inspection is unloaded from the inspection unit 10, the reverse operation is performed.
[0058]
Similarly, when the substrate W to be inspected is carried into the inspection unit 20, as shown by an arrow AR3 in FIG. 4, the transfer robot TF inspects the transfer arm 75 on which the substrate W is placed with the inspection unit 10. The substrate W is raised to the gap between the unit 20 and opposed to the inspection unit 20, and then the transfer arm 75 is advanced to load the substrate W from the carry-in port of the inspection unit 20. Further, when the substrate W after the inspection is unloaded from the inspection unit 20, an operation reverse to the above is performed.
[0059]
The inspection units 10 and 20 that have received the inspection target substrate W execute inspections in accordance with inspection contents designated by the host computer 90. For example, when “pattern line width measurement” is designated as described above, the inspection unit 20 performs pattern line width measurement on the inspection target substrate W. Specifically, the inspection unit 20 performs optical measurement on the substrate W and obtains inspection data as a result. The inspection data acquired by the inspection unit 20 is transmitted to the host computer 90 via the communication unit 85.
[0060]
The host computer 90 that has received the inspection data determines whether or not the inspection target substrate W is a defective substrate based on the inspection data (step S8). Specifically, the CPU 91 of the host computer 90 performs predetermined arithmetic processing on the inspection data according to a predetermined processing program stored in the magnetic disk 94, and the calculation result is stored in the magnetic disk 94 in advance. Compared with the reference data, it is determined whether or not the line width of the pattern of the substrate W is within an allowable range. As a result, if it is within the allowable range, the inspection target substrate W is determined as “good”, and if not within the allowable range, it is determined as “defective”. Even in the case of performing an inspection other than the measurement of the line width of the pattern, the pass / fail judgment is performed based on the inspection data by a substantially similar method. Then, the inspection result for the inspection target substrate W is transmitted to the substrate processing apparatus 1.
[0061]
When the inspection result received from the host computer 90 is “good”, the substrate processing apparatus 1 takes out the inspection target substrate W from the inspection unit 20 and stores it in a normal carrier C (step S11). On the other hand, when the received inspection result is “defective”, the substrate processing apparatus 1 takes out the inspection target substrate W from the inspection unit 20 and stores it in a specific carrier C, for example, the rightmost carrier C in FIG. (Step S10). That is, the rightmost carrier C in FIG. 4 is a defective substrate dedicated carrier that stores only defective substrates, and the defective substrate W that the host computer 90 determines to be defective is stored in the defective substrate dedicated carrier.
[0062]
According to the above, when an operation abnormality is detected in any of the processing units, the inspection of the substrate W being processed in the processing unit is automatically performed at that time. It can be efficiently determined whether or not the substrate W is defective. As a result, even if an operation abnormality occurs in any of the processing units, only the substrate that has become defective due to the operation abnormality is collected in the dedicated carrier C, and the regeneration process is performed. It is possible to prevent wasteful regeneration processing even for a normal substrate.
[0063]
Further, when an operation abnormality is detected in any of the processing units, the substrate W being processed in the processing unit is automatically inspected at that time, and therefore, there is a possibility that the processing is defective. Therefore, the inspection efficiency can be increased as compared with the case where the inspection is performed by extracting the substrate at random and performing the inspection or performing the total inspection. That is, the efficiency of both the reproduction process and the inspection process can be improved.
[0064]
Further, even when an operation abnormality is detected in any of the processing units, the inspection of the inspection target substrate W is performed after a series of continuous process processing including processing in the processing unit is completed. In some cases, a normal processing result can be obtained in spite of abnormal operation. In such a case, if the processing is interrupted in the middle of a series of continuous process processing, the interruption causes the substrate W to become a defective substrate. If normal processing results are obtained in spite of abnormal operation, the inspection target substrate W can be handled as a normal processed substrate after a series of continuous process processing, and wasteful regeneration processing can be performed. Further reduction can be achieved.
[0065]
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above examples. In the above embodiment, the case where an abnormal discharge flow rate of the developer in the development processing unit SD is detected has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and rotation in other processing units such as the coating processing unit SC. When a numerical abnormality is detected, the processing as shown in FIG. 8 may be performed. However, in this case, Steps 1 to 5 in Table 1 are “a series of continuous process processes”, “resist film thickness measurement” is designated as the inspection content, and the inspection result is “good”. Passes the inspection target substrate W to the exposure apparatus.
[0066]
Also, the substrate processing apparatus 1 is provided with pass / fail judgment data for the inspection data and a table in which the contents of the operation abnormality and the inspection contents are associated, and the inspection content is designated (step S6 in FIG. 8) and / or the pass / fail determination ( Step S8) may be performed by the substrate processing apparatus 1 itself. However, since the host computer 90 often has higher calculation processing capability, the method according to the above embodiment can reduce the burden on the substrate processing apparatus 1 and improve the processing efficiency of the entire system.
[0067]
In addition to the above-described inspection target substrate W, a normally processed substrate W (a substrate W in which no abnormal operation has occurred) may be appropriately extracted and inspected. That is, when an operation abnormality is detected in any of the processing units, if the inspection of the substrate W being processed in the processing unit at least at that time is performed, the substrate W being processed is defective. It is possible to efficiently determine whether or not it is possible to improve the efficiency of both the reproduction process and the inspection process.
[0068]
In the above embodiment, two inspection units (inspection unit 10 and inspection unit 20) are arranged inside the indexer ID. However, the present invention is not limited to this, and there is only one inspection unit. There may be two or more. Further, the arrangement position of the inspection unit is not limited to the inside of the indexer ID, and may be inside the unit arrangement unit MP and the interface IFB, or may be attached outside the substrate processing apparatus. Each inspection unit includes at least one of film thickness measurement for measuring the resist film thickness, line width measurement for measuring the line width of the pattern, overlay measurement for measuring the overlay of the pattern, and macro defect inspection. What is necessary is just to be an inspection unit that performs the inspection.
[0069]
In the above-described embodiment, the transfer robot TF with the indexer ID is a so-called single arm having one transfer arm 75 (see FIG. 6), but a so-called double arm configuration having two transfer arms. It is also good. If the indexer ID is provided with an inspection unit, the transfer robot TF is naturally accessed more frequently than before, so the transfer robot TF having two transfer arms improves the transfer efficiency of the substrate W. In addition, the throughput of the substrate processing apparatus is improved.
[0070]
Further, in the above embodiment, the substrate processing apparatus is an apparatus that performs resist coating processing and development processing on the substrate, and the function of the inspection unit is a form that performs inspection related to so-called photolithography. It is not limited to this. For example, an inspection unit having an inspection function for measuring amine or ammonia concentration may be employed. In addition, an inspection unit that performs particle inspection may be arranged in a substrate processing apparatus (so-called spin scrubber or the like) that removes particles and the like attached to the substrate. Further, an inspection unit for inspecting the firing state of the interlayer insulating film may be arranged in an apparatus for forming an interlayer insulating film by applying SOD (Spin-on-Dielectronics) to the substrate. In any case, when an operation abnormality is detected in any of the processing units, if the substrate W being processed in the processing unit at least at that time is inspected, the in-process substrate It is possible to efficiently determine whether or not the image is defective, and the efficiency of both the reproduction process and the inspection process can be improved.
[0071]
【The invention's effect】
As described above, claim 1 And claim 3 According to the invention, at least when the abnormality detection means detects an operation abnormality in any of the processing units, the substrate being processed in the processing unit is transported to the inspection unit, and thus an operation abnormality occurs in the processing unit. Even in this case, the substrate being processed at that time is surely inspected, and it can be efficiently determined whether or not the substrate is defective. In addition, when the abnormality detection unit detects an operation abnormality in any of the processing units, the transfer unit inspects the inspection target substrate after the continuous processing that cannot be interrupted for the inspection target substrate is completed. Therefore, it is possible to prevent a substrate that has been processed normally despite the abnormal operation from becoming a defective substrate due to the interruption of the processing.
[0072]
According to the invention of claim 2 and claim 4, at least when the abnormality detection means detects an operation abnormality in any of the processing units, the substrate being processed in the processing unit is transported to the inspection unit. Therefore, even if an operation abnormality occurs in the processing unit, the substrate being processed at that time is surely inspected, and it is efficiently determined whether or not the substrate is defective. Can do. In addition, the processing unit where the abnormal operation was detected In Since the inspection content corresponding to the content of the operation abnormality is performed on the inspection target substrate, the inspection efficiency can be improved.
[0073]
Claims 5 According to the invention, when the inspection target substrate is found to be a defective substrate as a result of the inspection by the inspection unit, the transport means transports the inspection target substrate to a carrier dedicated to the defective substrate. Only the defective substrates can be efficiently separated.
[0074]
Also, Claims 6 and 8 According to the invention, at least when the abnormality detection means detects an operation abnormality in any of the processing units, the substrate being processed in the processing unit is transported to the inspection unit, and thus an operation abnormality occurs in the processing unit. Even in this case, the substrate being processed at that time is surely inspected, and it can be efficiently determined whether or not the substrate is defective. In addition, when the abnormality detection unit detects an operation abnormality in any of the processing units, the transfer unit inspects the inspection target substrate after the continuous processing that cannot be interrupted for the inspection target substrate is completed. Therefore, it is possible to prevent a substrate that has been processed normally despite the abnormal operation from becoming a defective substrate due to the interruption of the processing.
[0075]
Also, Claims 7 and 9 According to the invention, at least when the abnormality detection means detects an operation abnormality in any of the processing units, the substrate being processed in the processing unit is transported to the inspection unit, and thus an operation abnormality occurs in the processing unit. Even in this case, the substrate being processed at that time is surely inspected, and it can be efficiently determined whether or not the substrate is defective. In addition, since the host computer designates the inspection content in the inspection unit according to the content of the operation abnormality, the processing efficiency of the entire system can be improved by reducing the burden on the substrate processing apparatus.
[0076]
Claims 10 According to the invention, when the host computer determines whether or not the inspection target substrate is a defective substrate based on the inspection data, and when it is found that the inspection target substrate is a defective substrate, the transfer means detects the inspection target substrate. Since the substrate is transported to the cassette dedicated to the defective substrate placed on the substrate processing device, the burden on the substrate processing device is reduced to improve the processing efficiency of the entire system, and only the defective substrate among the substrates to be inspected is efficient. Can be separated well.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a substrate processing system according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing an overall outline of a substrate processing apparatus according to the present invention.
3 is a plan view showing a schematic configuration of the substrate processing apparatus of FIG. 2; FIG.
4 is a front view showing a configuration of a main part of an indexer of the substrate processing apparatus of FIG. 2;
FIG. 5 is a side view of an indexer of the substrate processing apparatus of FIG. 2;
FIG. 6 is an external perspective view of a transfer robot.
FIG. 7 is a diagram for explaining an inspection unit and an inspection unit plane area;
8 is a flowchart showing a processing procedure in the substrate processing apparatus of FIG. 2;
[Explanation of symbols]
1 Substrate processing equipment
10,20 Inspection unit
30 Placement stage
81 Control unit
82 Designation part
83 Anomaly detector
90 Host computer
91 CPU
94 Magnetic disk
100 Host computer
C career
ID indexer
MP unit placement section
SC coating unit
SD development processing unit
TF transfer robot
TR transfer robot
W substrate

Claims (10)

複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光前の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置であって、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備え、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についてのレジスト塗布処理後のプリベーク処理および冷却処理が終了した後に、前記搬送手段が当該検査対象基板を前記検査部に搬送することを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus that performs a series of continuous process processing before exposure on a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while conveying the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order. There,
An inspection unit for performing a predetermined inspection on the substrate;
An abnormality detecting means for detecting an operation abnormality in any of the plurality of processing units;
Designating means for designating a substrate being processed in the processing unit as a substrate to be inspected when the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units;
Transport means for transporting at least the inspection target substrate to the inspection unit;
With
When the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units, after the pre-baking process and the cooling process after the resist coating process for the inspection target substrate are completed, the transport unit removes the inspection target substrate. A substrate processing apparatus transported to the inspection unit. 複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光前の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置であって、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備え、
前記検査部は、前記異常検出手段によって動作異常が検出された処理部における当該動作異常の内容に応じた検査内容を前記検査対象基板に行うことを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus that performs a series of continuous process processing before exposure on a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while conveying the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order. There,
An inspection unit for performing a predetermined inspection on the substrate;
An abnormality detecting means for detecting an operation abnormality in any of the plurality of processing units;
Designating means for designating a substrate being processed in the processing unit as a substrate to be inspected when the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units;
Transport means for transporting at least the inspection target substrate to the inspection unit;
With
The said inspection part performs the inspection content according to the content of the said operation abnormality in the process part in which the operation abnormality was detected by the said abnormality detection means to the said test object board | substrate, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光後の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置であって、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備え、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての現像処理後のベーク処理および冷却処理が終了した後に、前記搬送手段が当該検査対象基板を前記検査部に搬送することを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus that performs a series of continuous process processes after exposure on a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while conveying the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order. There,
An inspection unit for performing a predetermined inspection on the substrate;
An abnormality detecting means for detecting an operation abnormality in any of the plurality of processing units;
Designating means for designating a substrate being processed in the processing unit as a substrate to be inspected when the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units;
Transport means for transporting at least the inspection target substrate to the inspection unit;
With
When the abnormality detection unit detects an operation abnormality in any of the processing units, after the baking process and the cooling process after the development process for the inspection target substrate are completed, the transport unit removes the inspection target substrate from the processing unit. A substrate processing apparatus transported to an inspection unit. 複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光後の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置であって、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備え、
前記検査部は、前記異常検出手段によって動作異常が検出された処理部における当該動作異常の内容に応じた検査内容を前記検査対象基板に行うことを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus that performs a series of continuous process processes after exposure on a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while conveying the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order. There,
An inspection unit for performing a predetermined inspection on the substrate;
An abnormality detecting means for detecting an operation abnormality in any of the plurality of processing units;
Designating means for designating a substrate being processed in the processing unit as a substrate to be inspected when the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units;
Transport means for transporting at least the inspection target substrate to the inspection unit;
With
The said inspection part performs the inspection content according to the content of the said operation abnormality in the process part in which the operation abnormality was detected by the said abnormality detection means to the said test object board | substrate, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記検査部による検査の結果、前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段が当該検査対象基板を不良基板専用のキャリアに搬送することを特徴とする基板処理装置。In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-4,
As a result of inspection by the inspection unit, when it is determined that the inspection target substrate is a defective substrate, the transfer means transfers the inspection target substrate to a carrier dedicated to the defective substrate. 複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光前の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備え、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についてのレジスト塗布処理後のプリベーク処理および冷却処理が終了した後に、前記搬送手段が当該検査対象基板を前記検査部に搬送することを特徴とする基板処理システム。A substrate processing apparatus for performing a series of continuous process processing before exposure on a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while conveying the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order; A substrate processing system in which a host computer is connected by a communication line,
The substrate processing apparatus includes:
An inspection unit for performing a predetermined inspection on the substrate;
An abnormality detecting means for detecting an operation abnormality in any of the plurality of processing units;
Designating means for designating a substrate being processed in the processing unit as a substrate to be inspected when the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units;
A transmission means for transmitting the occurrence of the operation abnormality to the host computer when the abnormality detection means detects an operation abnormality in any of the processing units;
Transport means for transporting at least the inspection target substrate to the inspection unit;
With
When the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units, after the pre-baking process and the cooling process after the resist coating process for the inspection target substrate are completed, the transport unit removes the inspection target substrate. A substrate processing system, wherein the substrate processing system is transported to the inspection unit. 複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光前の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備え、
前記伝達手段は、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該処理部および当該動作異常の内容を前記ホストコンピュータに伝達し、
前記ホストコンピュータは、当該処理部における当該動作異常の内容に応じて前記検査部における検査内容を指定することを特徴とする基板処理システム。A substrate processing apparatus for performing a series of continuous process processing before exposure on a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while conveying the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order; A substrate processing system in which a host computer is connected by a communication line,
The substrate processing apparatus includes:
An inspection unit for performing a predetermined inspection on the substrate;
An abnormality detecting means for detecting an operation abnormality in any of the plurality of processing units;
Designating means for designating a substrate being processed in the processing unit as a substrate to be inspected when the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units;
A transmission means for transmitting the occurrence of the operation abnormality to the host computer when the abnormality detection means detects an operation abnormality in any of the processing units;
Transport means for transporting at least the inspection target substrate to the inspection unit;
With
When the abnormality detection unit detects an operation abnormality in any of the processing units, the transmission unit transmits the content of the processing unit and the operation abnormality to the host computer,
The substrate processing system, wherein the host computer designates inspection contents in the inspection section in accordance with the contents of the operation abnormality in the processing section. 複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光後の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備え、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、前記検査対象基板についての現像処理後のベーク処理および冷却処理が終了した後に、前記搬送手段が当該検査対象基板を前記検査部に搬送することを特徴とする基板処理システム。A substrate processing apparatus for performing a series of continuous process processing after exposure on a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while conveying the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order; A substrate processing system in which a host computer is connected by a communication line,
The substrate processing apparatus includes:
An inspection unit for performing a predetermined inspection on the substrate;
An abnormality detecting means for detecting an operation abnormality in any of the plurality of processing units;
Designating means for designating a substrate being processed in the processing unit as a substrate to be inspected when the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units;
A transmission means for transmitting the occurrence of the operation abnormality to the host computer when the abnormality detection means detects an operation abnormality in any of the processing units;
Transport means for transporting at least the inspection target substrate to the inspection unit;
With
When the abnormality detection unit detects an operation abnormality in any of the processing units, after the baking process and the cooling process after the development process for the inspection target substrate are completed, the transport unit removes the inspection target substrate from the processing unit. A substrate processing system which is transported to an inspection unit. 複数の処理部の間にて基板を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対して露光後の一連の連続プロセス処理を行う基板処理装置とホストコンピュータとを通信ラインにて接続した基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
基板に対して所定の検査を行う検査部と、
前記複数の処理部のいずれかにおける動作異常を検出する異常検出手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出した時点で当該処理部にて処理中の基板を検査対象基板として指定する指定手段と、
前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該動作異常の発生を前記ホストコンピュータに伝達する伝達手段と、
少なくとも前記検査対象基板については前記検査部に搬送する搬送手段と、
を備え、
前記伝達手段は、前記異常検出手段がいずれかの処理部での動作異常を検出したときに、当該処理部および当該動作異常の内容を前記ホストコンピュータに伝達し、
前記ホストコンピュータは、当該処理部における当該動作異常の内容に応じて前記検査部における検査内容を指定することを特徴とする基板処理システム。A substrate processing apparatus for performing a series of continuous process processing after exposure on a substrate by performing predetermined unit processing in each processing unit while conveying the substrate between a plurality of processing units in a predetermined order; A substrate processing system in which a host computer is connected by a communication line,
The substrate processing apparatus includes:
An inspection unit for performing a predetermined inspection on the substrate;
An abnormality detecting means for detecting an operation abnormality in any of the plurality of processing units;
Designating means for designating a substrate being processed in the processing unit as a substrate to be inspected when the abnormality detecting unit detects an operation abnormality in any of the processing units;
A transmission means for transmitting the occurrence of the operation abnormality to the host computer when the abnormality detection means detects an operation abnormality in any of the processing units;
Transport means for transporting at least the inspection target substrate to the inspection unit;
With
When the abnormality detection unit detects an operation abnormality in any of the processing units, the transmission unit transmits the content of the processing unit and the operation abnormality to the host computer,
The substrate processing system, wherein the host computer designates inspection contents in the inspection section in accordance with the contents of the operation abnormality in the processing section. 請求項６から請求項９のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記伝達手段は、前記検査部が前記検査対象基板に対して検査を行うことによって取得した検査データをさらに前記ホストコンピュータに伝達し、
前記ホストコンピュータは、前記検査データに基づいて前記検査対象基板が不良基板であるか否かを判定し、
前記検査対象基板が不良基板であることが判明したときに、前記搬送手段が当該検査対象基板を前記基板処理装置に載置された不良基板専用のカセットに搬送することを特徴とする基板処理システム。In the substrate processing system in any one of Claims 6-9,
The transmission means further transmits inspection data acquired by the inspection unit performing inspection on the inspection target substrate to the host computer,
The host computer determines whether the inspection target substrate is a defective substrate based on the inspection data,
When the inspection target substrate is found to be a defective substrate, the transfer means transfers the inspection target substrate to a defective substrate dedicated cassette mounted on the substrate processing apparatus. .
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