JP4357861B2

JP4357861B2 - Substrate processing equipment

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Publication number: JP4357861B2
Application number: JP2003103101A
Authority: JP
Inventors: 正佳志賀; 聡山本; 康文小山
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-04-07
Filing date: 2003-04-07
Publication date: 2009-11-04
Anticipated expiration: 2023-04-07
Also published as: JP2004311714A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板の製造工程に係る諸処理を分担して行う複数の装置の中の１つである基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、基板の製造工程においては、基板に対して洗浄処理、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理、エッチング処理、層間絶縁膜の形成処理、熱処理、ダイシング処理などの諸処理が施される。これらの諸処理は、最初から最後まで１つの装置で行われるわけではなく、これらの諸処理を分担して行う複数の基板処理装置が存在し、各基板処理装置において所定の処理が順次基板に対して施されることによって、基板の製造工程が進行する。
【０００３】
例えば、図６に示した基板処理装置３００は、上述の諸処理の中のレジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理を行う基板処理装置であり、隣接配置された基板処理装置４００は、上述の諸処理の中の露光処理を行う基板処理装置である。基板処理装置３００は、基板に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニット３１０、現像処理を行う現像処理ユニット３２０、レジスト塗布処理や現像処理の前後において熱処理を行う熱処理ユニット３３０等の複数の処理ユニットを備えている。
【０００４】
このような基板処理装置３００および基板処理装置４００を用いて、基板に対して一連の処理を施すときには、まず基板処理装置３００に基板を搬入し、レジスト塗布処理ユニット３１０においてレジスト塗布処理を行うとともに熱処理ユニット３３０においてその前後の熱処理を行う。次に、基板を一旦基板処理装置３００から搬出して基板処理装置４００に搬入し、基板処理装置４００において露光処理を行う。そして、露光処理後の基板を基板処理装置４００から搬出して再び基板処理装置３００に搬入し、現像処理ユニット３２０において現像処理を行うとともに熱処理ユニット３３０においてその前後の熱処理を行う。その後、基板を基板処理装置３００から搬出して、後続の処理を行う更に別の基板処理装置へ搬送する。
【０００５】
ところで、通常、基板の製造工程に係る諸処理を分担して行う複数の基板処理装置のそれぞれには、装置の動作異常を検知する機構が設けられている。そして、基板に対して処理を施している最中に動作異常が発生し、それを検知した場合には、当該基板処理装置はアラームを発報するように構成されている。このような従来の基板処理装置の構成は、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平０９−２５１９３８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来より、このようなアラームが発報されたときには、その都度オペレータ（または装置管理者）がアラームの内容を確認して異常対応を行っている。そして、アラームが発報された時に当該基板処理装置で処理中であった基板が不良基板となっているか否かは、当該基板処理装置における処理後または他の基板処理装置における所定の処理の完了後にオペレータが当該基板を確認して判断をしていた。しかし、多くの場合、オペレータが肉眼で正確な判断を行うことは困難であるため、当該基板を別設の検査装置まで搬送して検査を行うか、あるいは安全をみて不良基板であると推定して再生処理を行っていた。
【０００８】
しかし、当該基板を別設の検査装置まで搬送して検査を行うことは、当該基板の装置間の搬送や、検査予定の他の基板に対する影響により、基板の製造工程における生産効率を著しく低下させることになる。また、当該基板を不良基板であると推定して再生処理を行うことも、正常な基板についてまで無駄にすることとなるため、やはり基板の製造工程における生産効率を著しく低下させることになる。そこで、このような基板の良否を、生産効率を著しく低下させることなく判定することが求められている。
【０００９】
ただし、このような基板の良否を判定する場合には、当該基板の処理段階が検査可能な段階であることが必要である。基板処理装置によっては、アラームが発報されても、当該基板の良否の判定は後続の他の基板処理装置における処理の後でなければ行うことができない場合がある。例えば、上述の基板処理装置４００において基板に対する露光処理中に何らかの動作異常が発生した場合では、処理中の基板の表面には未だ電子回路パターンの形状が現出していないため、その良否の判定は、後続の基板処理装置３００において現像処理を終えた後に行うことになる。
【００１０】
本発明は、これらの課題に鑑みてなされてものであり、基板の製造工程に係る複数の装置の中の他の装置において動作異常が発生した時に当該他の装置において処理中であった基板の良否を、生産効率を著しく低下させることなく判定することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基板の製造工程に係る諸処理を分担して行う複数の装置の中の１つとして設置される基板処理装置であって、基板の搬送を行う搬送手段と、基板に対して所定の検査を行う検査部と、前記複数の装置の中の前記基板処理装置以外の他の装置において動作異常が発生した時に前記他の装置において処理を受けていた基板を指定する情報を含む所定の情報を、前記基板処理装置の外部より受信し、前記所定の情報により指定される基板を前記検査部へ搬送するとともに、他の基板を前記検査部へ搬送することなく下流側へ搬送するように前記搬送手段を制御し、更に、前記検査部へ搬送された基板を検査するように前記検査部を制御する制御手段と、を備え、前記所定の情報は、前記動作異常の種類を特定する情報をさらに含み、前記制御手段は、前記動作異常の種類を特定する情報と、前記動作異常の種類と検査の種類とを関連づけたテーブルとに基づいて、前記検査部における検査の種類を決定することを特徴とする。
【００１２】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、基板に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理部と、基板に対して現像処理を行う現像処理部と、をさらに備えることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の基板処理装置であって、前記他の装置は、基板に対して露光処理を行う装置であることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に係る発明は、請求項２から請求項３までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記検査部は、基板が現像処理を受けた後搬出されるまでの搬送経路途中の所定の箇所に配置されることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に係る発明は、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記検査部における検査結果を出力する検査結果出力手段をさらに備えたことを特徴とする。
【００１７】
請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５までのいずれかに記載の基板処理装置であって、不良基板用のカセットをさらに備え、前記制御手段は、前記検査部における検査結果を受け、基板が不良であると判定した場合は、前記不良基板用のカセットへ基板を搬送させるように前記搬送手段を制御することを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１９】
＜１．基板処理装置１００の機構上の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１００の平面図、図２はその正面図、図３は後述する熱処理ユニット５０の正面図である。なお、図１から図３には、各図の方向関係を明確にするためにＸＹＺ直交座標系を付している。後述する複数のブロックの配列方向をＸ方向、水平面内でＸ方向と直交する方向をＹ方向、鉛直方向をＺ方向とする。図１〜図３を参照しつつ、まず、基板処理装置１００の機構上の構成について以下に説明する。
【００２０】
基板処理装置１００は、基板Ｗに対し、レジスト塗布処理、現像処理やそれらに付随する所定の熱処理等を行う装置である。図１〜図３に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、５つのブロック１〜５を一列に配列して構成されている。これら５つのブロックは個別にフレーム（枠体）に組み付けられ、物理的に分割することができるとともに、上記の順に連結することにより基板処理装置１００を構成することができる。したがって、基板処理装置１００の使用状況により新たなブロックを追加したり、あるいは一部のブロックを削除したりすることが可能である。
【００２１】
また、基板処理装置１００のブロック５の側方には、レジスト塗布処理後の基板Ｗに対し所定の回路パターンを露光する露光処理を施す基板処理装置２００が隣接配置されている。基板処理装置１００と基板処理装置２００とは共に、基板Ｗの製造工程に係る諸処理を分担して行う複数の装置の中の１つとして設置されており、これらが全体として基板処理システムを構成している。
【００２２】
基板処理装置１００は、反射防止膜塗布処理ユニット１０と、レジスト塗布処理ユニット（レジスト塗布処理部）２０と、現像処理ユニット（現像処理部）３０と、エッジ露光処理ユニット４０と、熱処理ユニット５０と、を含む複数の処理ユニットを、ブロック１〜５に分属して備えている。
【００２３】
反射防止膜塗布処理ユニット１０は、基板処理装置２００における露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、基板Ｗの表面（後に塗布するフォトレジスト膜の下部）に反射防止膜を塗布形成する処理ユニットである。図１および図２に示すように、本実施形態では、ブロック２内の装置正面側（−Ｙ側）の位置に３つの反射防止膜塗布処理ユニット１０が積層配置されている。各反射防止膜塗布処理ユニット１０は、それぞれ基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック１１、スピンチャック１１上に保持された基板Ｗ上に反射防止膜用の塗布液を供給するノズル１２等を備えている。
【００２４】
レジスト塗布処理ユニット２０は、反射防止膜が塗布形成された基板Ｗの表面に化学増幅型レジスト等のフォトレジスト膜を塗布形成する処理ユニットである。図１および図２に示すように、本実施形態では、ブロック３内の装置正面側（−Ｙ側）の位置に３つのレジスト塗布処理ユニット２０が積層配置されている。各レジスト塗布処理ユニット２０は、それぞれ基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック２１、スピンチャック２１上に保持された基板Ｗ上にフォトレジスト膜用の塗布液を供給するノズル２２等を備えている。
【００２５】
現像処理ユニット３０は、基板処理装置２００において所定の電子回路パターンが露光された基板Ｗに対して現像処理を行う処理ユニットである。図１および図２に示すように、本実施形態では、ブロック４内の装置正面側（−Ｙ側）の位置に５つの現像処理ユニット３０が積層配置されている。各現像処理ユニット３０は、それぞれ基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック３１、スピンチャック３１上に保持された基板Ｗ上に現像液を供給するノズル３２等を備えている。
【００２６】
エッジ露光処理ユニット４０は、フォトレジスト膜が塗布形成された基板Ｗの周縁部を露光するエッジ露光処理を行う処理ユニットである。図１および図２に示すように、本実施形態では、ブロック５内に２つのエッジ露光処理ユニット４０が２段に積層配置されている。エッジ露光処理ユニット４０は、それぞれ基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック４１、スピンチャック４１上に保持された基板Ｗの周縁を露光する光照射器４２などを備えている。
【００２７】
熱処理ユニット５０は、上述の反射防止膜塗布処理、レジスト膜塗布処理、現像処理、エッジ露光処理、あるいは基板処理装置２００における露光処理の各処理の前後において基板Ｗに対して必要な熱処理を行う処理ユニットである。図１および図３に示すように、本実施形態では、ブロック２〜４内の装置背面側（＋Ｙ側）の位置に複数の熱処理ユニット５０が多列多段に積層配置されている。熱処理ユニット５０には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する加熱プレートや、加熱された基板Ｗを常温にまで冷却する複数個の冷却プレートや、レジスト膜と基板Ｗとの密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の蒸気雰囲気で基板Ｗを熱処理するアドヒージョン処理ユニット等の複数の種類があるが、図３では全て熱処理ユニット５０として示している。なお、図３中において「×」印で示した箇所は、配管配線部が備わっていたり、処理ユニットを追加するための空きスペースとして確保されている箇所である。
【００２８】
基板処理装置１００はまた、ブロック１〜４、すなわち基板Ｗが現像処理を受けた後基板処理装置１００から搬出されるまでの搬送経路途中に存在するブロックの所定の箇所に、検査ユニット（検査部）６１〜６４を備えている。検査ユニット６１〜６４は本発明の特徴部分の１つであり、基板Ｗに対して、レジスト膜厚測定、パターン線幅測定、パターン重ね合わせ検査、マクロ欠陥検査等の所定の検査を行うユニットである。レジスト膜厚測定は、基板Ｗの表面に塗布されたフォトレジスト膜の膜厚を測定する検査である。パターン線幅測定は、露光および現像処理によって基板Ｗ上に形成された電子回路パターンの線幅を測定する検査である。パターン重ね合わせ検査は、露光処理および現像処理によって基板Ｗ上に形成された電子回路パターンの位置ずれ等の欠陥を検出する検査である。マクロ欠陥検査は、基板Ｗの表面に現出したパーティクル等の比較的大きな欠陥を検出する検査である。図１〜図３に示すように、本実施形態では、４つの検査ユニット６１〜６４が４箇所に配置されており、ブロック１内の装置正面側（−Ｙ側）の位置に配置された検査ユニット６１がレジスト膜厚測定を行う検査ユニット、ブロック２の熱処理ユニット５０の上方に配置された検査ユニット６２がパターン線幅測定を行う検査ユニット、ブロック３の熱処理ユニット５０の上方に配置された検査ユニット６３がパターン重ね合わせ検査を行う検査ユニット、ブロック４の熱処理ユニット５０の上方に配置された検査ユニット６４がマクロ欠陥検査を行う検査ユニットであるとする。
【００２９】
また、基板処理装置１００は、カセット載置台８０と、基板Ｗの搬送を行う搬送手段とを備えている。図１に示すように、本実施形態では、搬送手段は、６つの搬送機構７１〜７６と４つの基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ５とを備えて構成されている。
【００３０】
カセット載置台８０は、ブロック１内の−Ｘ側の位置に配置されており、基板Ｗを収納する４個のカセットＣ１〜Ｃ４を一列に載置することができる。４個のカセットＣ１〜Ｃ４は、何れも内壁部に多段の収納溝が刻印されており、複数の基板Ｗ（例えば２５枚）を水平姿勢かつ互いに所定の間隔を隔てて積層した状態で収納することができる。但し、通常、処理の前後に基板Ｗを収納するために使用するカセットはカセットＣ１〜Ｃ３であり、カセットＣ４は、上述の検査ユニット６１〜６４において検査の結果、不良であると判定された基板Ｗを収納するために使用する。
【００３１】
基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ５のうち、ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ３はブロック１〜ブロック４の間の隔壁を部分的に貫通して設けられている。また、ＰＡＳＳ４はブロック４において積層された熱処理ユニット５０の層間に設けられており、ＰＡＳＳ５はブロック５においてエッジ露光処理ユニット４０の下部に設けられている。ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ５は、何れも複数本の基板載置用のピンを備えており、複数の搬送機構の間で基板Ｗの受渡を行う際に一時的に基板Ｗを載置することができる。
【００３２】
ブロック１に配置された搬送機構７１は、カセット載置台８０に沿ってＹ方向に水平移動可能な可動台７１ａと、可動台７１ａ上に設けられた保持アーム７１ｂと、保持アーム７１ｂの先端部分の内側に突出する複数本のピン７１ｃとを備えている。基板Ｗはピン７１ｃ上に載置されることにより保持アーム７１ｂに水平姿勢に保持される。そして、保持アーム７１ｂは、基板Ｗを保持しつつ、Ｚ方向への上下運動と、水平面内の旋回運動と、旋回半径方向への進退運動とを行うことができる。このような可動台７１ａと保持アーム７１ｂとの運動により、搬送機構７１は、任意のカセットＣ１〜Ｃ４と基板載置部ＰＡＳＳ１と検査ユニット６１との間で基板Ｗの搬送を行うことができる。
【００３３】
ブロック２〜ブロック５に配置された搬送機構７２〜７５は、いずれも基台７０ａと、基台７０ａ上に設けられた保持アーム７０ｂと、保持アーム７０ｂの略Ｃ字状の先端部分の内側に突出する複数本のピン７０ｃとを備えている。基板Ｗはピン７０ｃ上に載置されることにより保持アーム７０ｂに水平姿勢に保持される。そして、保持アーム７０ｂは、基板Ｗを保持しつつ、Ｚ方向への上下運動と、水平面内の旋回運動と、旋回半径方向への進退運動とを行うことができる。このような運動により、搬送機構７２はブロック２内において、基板載置部ＰＡＳＳ１と反射防止膜塗布処理ユニット１０と熱処理ユニット５０と検査ユニット６２と基板載置部ＰＡＳＳ２との間で基板Ｗの搬送を行うことができる。また同様に、搬送機構７３はブロック３内において、基板載置部ＰＡＳＳ２とレジスト塗布処理ユニット２０と熱処理ユニット５０と検査ユニット６３と基板載置部ＰＡＳＳ３との間で基板Ｗの搬送を行うことができる。また同様に、搬送機構７４はブロック４内において、基板載置部ＰＡＳＳ３と現像処理ユニット３０と熱処理ユニット５０と検査ユニット６４と基板載置部ＰＡＳＳ４との間で基板Ｗの搬送を行うことができる。また同様に、搬送機構７５はブロック５内において、基板載置部ＰＡＳＳ４とエッジ露光処理ユニット４０基板載置部ＰＡＳＳ５との間で基板Ｗの搬送を行うことができる。
【００３４】
さらに、ブロック５に配置された搬送機構７６は、Ｙ方向に水平移動可能な可動台７６ａと、可動台７６ａ上に設けられた保持アーム７６ｂと、保持アーム７６ｂの先端部分の内側に突出する複数本のピン７６ｃとを備えている。基板Ｗはピン７６ｃ上に載置されることにより保持アーム７６ｂに水平姿勢に保持される。そして、保持アーム７６ｂは、基板Ｗを保持しつつ、Ｚ方向への上下運動と、水平面内の旋回運動と、旋回半径方向への進退運動とを行うことができる。このような保持アーム７６ｂの運動により、搬送機構７６は、基板載置部ＰＡＳＳ５と基板処理装置２００との間で基板Ｗの搬送を行うことができる。
【００３５】
＜２．基板処理装置１００の制御上の構成＞
続いて、上述のような機構上の構成を備えた基板処理装置１００の制御上の構成について、以下に説明する。図４は、基板処理装置１００の制御上の構成を概念的に示したブロック図である。図４には、基板処理装置１００と基板処理装置２００との間の電気的接続についても併せて示している。
【００３６】
図４に示すように、基板処理装置１００は制御手段９０を備えている。制御手段９０は、少なくとも通信部と記憶部と演算部と（いずれも図示省略）を備えた電子装置であり、通信部を介して各種の情報や信号を送受信することができるとともに、各種の情報を記憶部に記憶させることができ、また、受信した情報や記憶した情報に基づき演算部において所定の判定処理を行うことができる。
【００３７】
制御手段９０は、上述の複数の処理ユニット１０，２０，３０，４０，５０、４つの検査ユニット６１〜６４、および６つの搬送機構７１〜７６のそれぞれと電気的に接続されている。制御手段９０は、複数の処理ユニットのそれぞれに対して所定の信号を送信することによって、各処理ユニットにおける処理動作を操作、調節することができる。同様に、制御手段９０は、４つの検査ユニット６１〜６４のそれぞれに対して所定の信号を送信することによって、各検査ユニット６１〜６４における検査動作を操作、調節することができる。同様に、制御手段９０は、６つの搬送機構７１〜７６のそれぞれに対して所定の信号を送信することによって、各搬送機構７１〜７６の搬送動作を操作、調節することができる。また、制御手段９０には、基板処理装置１００における基板Ｗの処理条件に関する情報が記憶されており、その情報に基づいて上述の操作、調節を行うことより、基板処理装置１００における基板Ｗの処理動作を制御することができる。
【００３８】
基板処理装置１００は、検査ユニットにおける検査の結果を画面上に表示あるいはプリントアウトする検査結果出力手段９５も備えている。検査結果出力手段は、制御手段９０と電気的に接続され、制御手段９０を介して検査ユニットからの検査結果の情報を出力することができるように構成されている。
【００３９】
一方、制御手段９０は、通信ラインＮを介して、外部の基板処理装置２００に備えている制御手段２９０とも電気的に接続されており、制御手段２９０から所定の情報を受信することができる。
【００４０】
基板処理装置２００の制御手段２９０は、上述の制御手段９０と同様に、少なくとも通信部と記憶部と演算部と（いずれも図示省略）を備えた電子装置であって、基板処理装置２００における露光処理動作を制御することができる。また、制御手段２９０は、基板処理装置２００の動作異常を検知することができる検知手段２８０と電気的に接続されており、基板処理装置２００内で動作異常が発生したときには、検知手段２８０から検知信号を受信することができる。そして、受信した検知信号に基づき、所定の情報を通信ラインＮを介して基板処理装置１００の制御手段９０へ送信することもできる。
【００４１】
＜３．基板処理装置１００における処理の流れ＞
図５は、以上のような構成を備えた基板処理装置１００における処理の流れを示すフローチャートである。図５を参照しつつ、基板処理装置１００における一連の処理の流れについて、以下に説明する。
【００４２】
基板処理装置１００は、基板Ｗに対し反射防止膜塗布処理やレジスト塗布処理等の露光処理前の処理（以下、「露光前処理」という）を行った後、基板Ｗを一旦搬出して基板処理装置２００に搬送する。そして、基板処理装置２００において基板Ｗに対して露光処理が行われた後、基板処理装置１００は、基板Ｗを再度搬入し、現像処理等の露光処理後の処理（以下、「露光後処理」という）を行うこととなる。
【００４３】
まず、基板Ｗが基板処理装置１００に搬入されると、基板処理装置１００は基板Ｗに対して露光前処理を行う（ステップＳ１）。本実施形態では、基板Ｗに対して、反射防止膜塗布処理と、レジスト塗布処理と、エッジ露光処理と、それぞれの処理の前後に付随する熱処理とを行う。これらの処理は、所定のカセットから基板Ｗを取り出し、搬送手段によって反射防止膜塗布処理ユニット１０と、レジスト塗布処理ユニット２０と、エッジ露光処理ユニット４０と、熱処理ユニット５０とに基板Ｗを順次搬送し、各処理ユニットにおいて行われる。これらの処理によって、基板Ｗの表面は、反射防止膜の上にフォトレジスト膜が塗布形成され、その周縁部が露光された状態となっている。
【００４４】
露光前処理が終了すると、続いて搬送機構７６が基板Ｗを隣接する基板処理装置２００に搬送する。基板処理装置２００においては、基板Ｗに対して露光処理が施される（ステップＳ２）。
【００４５】
露光処理が行われている間、基板処理装置２００の検知手段２８０は、基板処理装置２００の動作異常を常に監視しており、動作異常を検知すると、検知信号を制御手段２９０へ送信する（ステップＳ３）。
【００４６】
検知手段２８０より検知信号を受けた場合、制御手段２９０は、その時に基板処理装置２００において処理中の基板Ｗが「動作異常が発生した時に処理を受けていた基板」（以下、「特定基板」という）であると指定する情報を、通信ラインＮを介して、基板処理装置１００の制御手段９０へ送信する（ステップＳ４）。具体的には、通常これらの装置間でやりとりをする基板Ｗごとの処理の履歴データに、特定基板であることを指定する１ビットの情報（フラグ）を付加するなどすればよい。動作異常を検知した時に基板処理装置２００において処理を受けていた基板が複数枚存在する場合には、それらの全てについて特定基板として指定する情報が制御手段９０へ送信される。また、この時、制御手段２９０は、検知手段２８０からの検知信号に基づき、動作異常が発生した箇所や動作異常が発生したタイミング等の、動作異常の種類を特定する情報も、同時に制御手段９０へ送信する。
【００４７】
基板処理装置１００の制御手段９０は、基板処理装置２００の制御手段２９０から特定基板を指定する情報が送信されると、それを受信する（ステップＳ５）。
【００４８】
露光処理中に動作異常が検知された場合と動作異常が検知されなかった場合との、何れの場合においても、その後、基板Ｗは、基板処理装置２００から再び基板処理装置１００へ搬送される。この時、通常であれば基板Ｗの表面は電子回路パターン通りに露光されており、フォトレジスト膜の露光された部分だけが変質している状態となっている。基板処理装置１００は、再び基板Ｗが搬入されると、基板Ｗに対して露光後処理を行う（ステップＳ６）。本実施形態では、基板Ｗに対して現像処理とその前後に付随する熱処理とを行う。これらの処理は、搬送手段によって現像処理ユニット３０と熱処理ユニット５０とに基板Ｗを順次搬送し、各処理ユニットにおいて行われる。これらの処理によって、通常であれば、フォトレジスト膜が電子回路パターン通りに溶解し、基板Ｗ表面に電子回路パターンの形状が現出することとなる。
【００４９】
基板Ｗに対して露光後処理が終了すると、基板処理装置１００の制御手段９０は、当該基板Ｗについて特定基板であると指定する情報を受信したか否かを確認する（ステップＳ７）。
【００５０】
制御手段９０が当該基板Ｗについて特定基板であると指定する情報を受信していない場合は、当該基板Ｗの露光処理中に基板処理装置２００に動作異常は発生しなかったと判断できるため、制御手段９０は当該基板Ｗを正常に処理が行われた基板であると判定し、搬送機構７１〜７４を制御して当該基板Ｗを通常使用するカセットＣ１〜Ｃ３のいずれかへ搬送して、収納する（ステップＳ８）。
【００５１】
一方、制御手段９０が当該基板Ｗについて特定基板であると指定する情報を受信していた場合は、当該基板Ｗの露光処理中に基板処理装置２００に動作異常が発生したと判断できる。したがって、制御手段９０は当該基板Ｗを検査対象基板であると判定し、搬送機構７１〜７４を制御して当該基板Ｗを検査ユニット６１〜６４へ搬送する。４箇所の検査ユニット６１〜６４のうち、何れの検査ユニットへ基板Ｗを搬送するかは、特定基板であることを指定する情報と同時に受信した動作異常の種類を特定する情報に基づいて、制御手段９０が判定処理をして決定する。この判定処理は、予め制御手段９０に備えた記憶手段に動作異常の種類と検査の種類とを関連づけたテーブルを記憶させておき、動作異常の種類を特定する情報をそのテーブルに照合させて検査の種類を決定するなどすればよい。動作異常の種類により２箇所以上の検査ユニットへ順次搬送し、２種類以上の検査を連続して行ってもよい。当該基板Ｗを受け取った検査ユニット６１〜６４は、それぞれ所定の検査を実行する（ステップＳ９）。
【００５２】
検査ユニット６１〜６４において取得された検査結果は、各検査ユニットから制御手段９０へ送信され、検査結果を受け取った制御手段は、検査結果に基づき、当該基板Ｗについて、正常と不良との何れの状態であるか判定処理を行う（ステップＳ１０）。この判定処理は、制御手段９０が予め記憶しているリファレンスデータと比較して、検査結果が許容範囲内であるか否かを判定するなどすればよい。また、この時、制御手段９０は検査結果および判定結果を検査結果出力手段９５に出力する。
【００５３】
判定処理の結果、当該基板Ｗについて正常であると判定した場合、基板処理装置１００の制御手段９０は、搬送機構７１〜７４を制御して当該基板Ｗを通常使用するカセットＣ１〜Ｃ３のいずれかへ搬送して、収納する（ステップＳ８）。
【００５４】
判定処理の結果、当該基板Ｗが不良であると判定した場合は、基板処理装置１００の制御手段９０は、搬送機構７１〜７４を制御して当該基板Ｗを不良基板用のカセットＣ４へ搬送して、収納する（ステップＳ１１）。
【００５５】
本実施形態においては、基板処理装置２００において動作異常が発生したときに基板処理装置２００において処理を受けていた特定基板を、自動的に検査ユニットへ搬送して検査を行うことができる。したがって、特定基板を別設の検査装置まで搬送して検査を行う必要がなくなり、また、特定基板を全て不良であると推定して正常な基板までも無駄にしてしまうこともなくなる。すなわち、特定基板の良否の判定を、基板の製造工程における生産効率の著しい低下を生じさせることなく行うことができる。
【００５６】
特に、本実施形態においては、基板処理装置２００において動作異常が発生した時に露光処理を受けていた特定基板Ｗの良否の判定を、後続の現像処理を終えて電子回路パターンの形状が現出した後に自動的に行うことができる。
【００５７】
また、本実施形態においては、４つの検査ユニット６１〜６４は、何れもブロック１〜４の所定の箇所に配置しているため、基板Ｗが現像処理を受けて検査可能な状態となった後、基板処理装置１００から搬出されるまでの搬送経路の途中で基板Ｗを迂回させることなく検査ユニット６１〜６４へ搬送することができる。したがって、基板の製造工程における生産効率の低下を更に抑制することができる。
【００５８】
また、本実施形態においては、動作異常の種類に基づいて検査の種類を決定するため、検査ユニット６１〜６４のうち必要な検査ユニットのみに特定基板を搬送し、必要な種類の検査のみを効率よく実行することができる。したがって、基板の製造工程における生産効率の低下を更に抑制することができる。
【００５９】
また、本実施形態においては、制御手段９０は、検査ユニット６１〜６４における検査結果を受け、特定基板が不良であると判定した場合は、不良基板用のカセットＣ４へ当該基板を搬送させるように搬送機構７１〜７４を制御するため、不良基板を効率よく分別することができ、基板の製造工程における生産効率の低下を更に抑制することができる。
【００６０】
また、本実施形態においては、検査ユニット６１〜６４における検査結果を検査結果出力手段９５から出力することにより、基板処理装置２００の異常対応作業に際して特定基板の検査結果および検査の種類を参照することができるため、基板処理装置２００の動作状態を適切に改善することができ、基板処理装置２００の動作異常の発生を低減させることができる。
【００６１】
不良基板用のカセットとしてカセットＣ１〜Ｃ４のどのカセットを指定してもよいが、本実施形態のように検査ユニット６１に最も近いカセットＣ４を不良基板用のカセットとすることによって、検査ユニット６１において不良と判定された基板Ｗの搬送距離を短くすることができる。
【００６２】
なお、本発明に係る基板処理装置の機構上の構成は、上述の基板処理装置１００の例に限らず、処理ユニットの配置や搬送手段の構成など種々の設計変更が可能である。また、本発明に係る基板処理装置が行う処理内容も、上述の基板処理装置１００の例に限らず、基板の製造工程に係る洗浄処理、露光処理、エッチング処理等であってもよい。また、本発明は、半導体基板に限らず、液晶表示装置用ガラス基板等の種々の基板を取り扱う基板処理装置に適用し得る。
【００６３】
特に、検査ユニットの数や配置は、上述の実施形態の例に限らず、種々の設計変更が可能である。例えば、上述の検査ユニット６１〜６４は、相互に位置を入れ替えて配置してもよく、また、複数の反射防止膜塗布処理ユニット１０、レジスト塗布処理ユニット２０、現像処理ユニット３０の一部を検査ユニットに置き換えるなどして配置してもよい。あるいは、複数種類の検査を行うことが可能な検査ユニットを用いて、配置する検査ユニットの数を減らしてもよく、また、他の種類の検査を行うことができる検査ユニットをさらに追加して配置してもよい。
【００６４】
検査の種類によって、現像処理を行う前に検査を行うことが可能な場合は、現像処理を行う前に検査を行ってもよい。具体的には、露光後処理（ステップＳ６）の前にまず制御手段９０が検査の要否を判定し（ステップＳ７）、検査の種類を決定するとともにその検査を現像処理前に行うことが可能か否かを判定を行う。現像処理前に可能な検査である場合には、基板Ｗを現像処理ユニット３０に搬送する前にその種類の検査を行う検査ユニットへ搬送するように、搬送機構７１〜７６を制御するようにすればよい。例えば、本実施形態で例示した４種類の検査であれば、レジスト膜厚測定に限っては、現像処理を行う前の基板Ｗであってもフォトレジスト膜の膜厚を測定することが可能である。このようにすれば、基板処理装置１００における不要な現像処理を省略できる場合があるため、基板の生産効率の低下を更に抑制することができる。
【００６５】
また、動作異常を検出する対象となる装置も、上述の基板処理装置２００のような露光処理を行う装置に限らず、本発明の基板処理装置における処理の前段階の処理を行う装置であればよい。
【００６６】
また、上述の実施形態における制御手段９０は、被制御対象の処理ユニット、検査ユニット、および搬送機構のそれぞれを制御する補助制御手段と、補助制御手段を統括制御する主制御手段とを階層的に接続して構成された制御システムであってもよい。また、上述の実施形態における制御手段９０と制御手段２９０とを統括制御するコンピュータを外部に備え、検査の種類を特定するための判定処理や検査結果の判定処理を外部のコンピュータにより遠隔的に行う構成であってもよい。
【００６７】
また、上述の実施形態においては、不良基板用のカセット、例えばカセットＣ４を備えた構成について説明したが、不良基板用のカセットを特に設けない構成としてもよい。すなわち、検査ユニット６１〜６４における検査の結果、不良と判定した基板を特定できる状態としておけば、不良基板を搬送機構７１〜７６により正常基板と同一のカセットへ搬送して収納する構成としてもよい。検査ユニット６１〜６４において不良と判定した基板を特定する方法としては、例えば、検査結果を上述の検査結果出力手段９５において画面上に表示あるいはプリントアウトしたり、検査結果をユーザ側のホストコンピュータに送信する方法などがある。このようにすることで、不良基板を搬送機構７１〜７６によって専用のカセットに搬送するという特別な搬送動作を行わないままで、不良基板を特定し、分別することができる。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように、請求項１から請求項６に記載の発明によれば、基板の製造工程に係る諸処理を分担して行う複数の装置の中の他の装置において動作異常が発生したときに当該他の装置において処理を受けていた基板を、自動的に検査部へ搬送して検査を行うことができる。したがって、そのような基板を別設の検査装置まで搬送して検査を行う必要がなくなり、また、そのような基板を全て不良であると推定して正常な基板までも無駄にしてしまうことがなくなる。すなわち、当該他の装置において処理を受けていた基板の良否の判定を、基板の製造工程における生産効率を著しく低下させることなく行うことができる。
また、請求項１から請求項６に記載の発明によれば、動作異常の種類に基づいて検査の種類を決定することができるため、必要な種類の検査のみを効率よく実行することができる。したがって、基板の製造工程における生産効率の低下を更に抑制することができる。
【００６９】
特に、請求項３に記載の発明によれば、露光処理を行う装置において動作異常が発生した時に当該装置において処理を受けていた基板の良否の判定を、後続の現像処理を終えて電子回路パターンの形状が現出した後に自動的に行うことができる。
【００７０】
特に、請求項４に記載の発明によれば、基板が現像処理を受けて検査可能な状態となった後、基板処理装置から搬出されるまでの搬送経路の途中で基板を迂回させることなく検査部へ搬送することができる。したがって、基板の製造工程における生産効率の低下を更に抑制することができる。
【００７２】
特に、請求項５に記載の発明によれば、検査部における検査結果を出力する検査結果出力手段を備えたことにより、検査により基板が不良であると判定した場合に当該不良基板を特定することができる。したがって、不良基板を分別することができ、基板の製造工程における生産効率の低下を更に抑制することができる。また、検査結果出力手段から検査結果を出力することにより、動作異常が発生した装置の異常対応作業に際してその検査結果を参照することができるため、当該装置の動作状態を適切に改善することができ、動作異常の発生を低減させることができる。
【００７３】
特に、請求項６に記載の発明によれば、制御手段は、検査部における検査結果を受け、基板が不良であると判定した場合は、不良基板用のカセットへ基板を搬送させるように搬送手段を制御するため、不良基板を効率よく分別することができ、基板の製造工程における生産効率の低下を更に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置１００の平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板処理装置１００の正面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る基板処理装置１００の熱処理ユニット５０の正面図である。
【図４】基板処理装置１００の制御上の構成を概念的に示したブロック図である。
【図５】基板処理装置１００における処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】従来の基板処理装置３００を示す平面図である。
【符号の説明】
１０反射防止膜塗布処理ユニット
２０レジスト塗布処理ユニット
３０現像処理ユニット
４０エッジ露光処理ユニット
５０熱処理ユニット
６１〜６４検査ユニット
７１〜７６搬送機構
９０制御手段
１００基板処理装置
２００基板処理装置
２８０検知手段
２９０制御手段
Ｎ通信ライン
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ５基板載置部
Ｗ基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing that is one of a plurality of devices that perform various processes related to a manufacturing process of a substrate such as a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, and an optical disk substrate. Relates to the device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a substrate manufacturing process, a substrate is subjected to various processes such as a cleaning process, a resist coating process, an exposure process, a developing process, an etching process, an interlayer insulating film forming process, a heat treatment, and a dicing process. These processes are not performed by one apparatus from the beginning to the end, but there are a plurality of substrate processing apparatuses that share these processes, and predetermined processes are sequentially performed on the substrates in each substrate processing apparatus. As a result, the substrate manufacturing process proceeds.
[0003]
For example, the substrate processing apparatus 300 shown in FIG. 6 is a substrate processing apparatus that performs the resist coating process, the development process, and the heat treatment associated therewith in the above-described various processes. A substrate processing apparatus for performing an exposure process among the above-described various processes. The substrate processing apparatus 300 includes a plurality of processes such as a resist coating processing unit 310 that performs resist coating processing on a substrate, a development processing unit 320 that performs development processing, and a heat treatment unit 330 that performs heat treatment before and after the resist coating processing and development processing. It has a unit.
[0004]
When performing a series of processes on a substrate using the substrate processing apparatus 300 and the substrate processing apparatus 400, first, the substrate is loaded into the substrate processing apparatus 300 and a resist coating process is performed in the resist coating processing unit 310. In the heat treatment unit 330, heat treatment before and after the heat treatment is performed. Next, the substrate is once unloaded from the substrate processing apparatus 300 and loaded into the substrate processing apparatus 400, and exposure processing is performed in the substrate processing apparatus 400. Then, the substrate after the exposure processing is unloaded from the substrate processing apparatus 400 and loaded into the substrate processing apparatus 300 again, and development processing is performed in the development processing unit 320 and heat treatment before and after that is performed in the heat treatment unit 330. Thereafter, the substrate is unloaded from the substrate processing apparatus 300 and transferred to a further substrate processing apparatus that performs subsequent processing.
[0005]
Incidentally, each of a plurality of substrate processing apparatuses that normally perform various processes related to the substrate manufacturing process is provided with a mechanism for detecting an abnormal operation of the apparatus. Then, when an operation abnormality occurs during the processing of the substrate and is detected, the substrate processing apparatus is configured to issue an alarm. The configuration of such a conventional substrate processing apparatus is disclosed in Patent Document 1, for example.
[0006]
[Patent Document 1]
JP 09-251938 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, when such an alarm is issued, an operator (or device manager) checks the content of the alarm and takes an abnormality every time. Whether or not the substrate being processed in the substrate processing apparatus when the alarm is issued is a defective substrate is determined after the processing in the substrate processing apparatus or the completion of the predetermined processing in another substrate processing apparatus. Later, the operator confirmed the board and made a judgment. However, in many cases, it is difficult for the operator to make an accurate judgment with the naked eye, so the board is transported to a separate inspection device for inspection, or it is estimated that the board is defective for safety. The playback process was performed.
[0008]
However, carrying out the inspection by transporting the substrate to a separate inspection device significantly reduces the production efficiency in the substrate manufacturing process due to the transportation of the substrate between the devices and the influence on other substrates to be inspected. It will be. In addition, assuming that the substrate is a defective substrate and performing the regeneration processing also wastes even a normal substrate, which also significantly reduces the production efficiency in the substrate manufacturing process. Therefore, it is required to determine the quality of such a substrate without significantly reducing the production efficiency.
[0009]
However, in order to determine the quality of such a substrate, it is necessary that the processing stage of the substrate is a stage that can be inspected. Depending on the substrate processing apparatus, even if an alarm is issued, it may be possible to determine whether or not the substrate is good only after processing in another subsequent substrate processing apparatus. For example, in the above-described substrate processing apparatus 400, when any operation abnormality occurs during the exposure process on the substrate, the shape of the electronic circuit pattern has not yet appeared on the surface of the substrate being processed. This is performed after the development processing is completed in the subsequent substrate processing apparatus 300.
[0010]
The present invention has been made in view of these problems. When an operation abnormality occurs in another device among a plurality of devices related to a substrate manufacturing process, the substrate being processed in the other device is processed. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of determining pass / fail without significantly reducing production efficiency.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
 In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is a substrate processing apparatus installed as one of a plurality of apparatuses that perform various processes related to the manufacturing process of a substrate, and transports the substrate. A transfer unit that performs a predetermined inspection on the substrate, and a process in the other apparatus when an abnormality occurs in an apparatus other than the substrate processing apparatus in the plurality of apparatuses. Predetermined information including information specifying the substrate that has been received is received from outside the substrate processing apparatus, the substrate specified by the predetermined information is transported to the inspection unit, and another substrate is transferred to the inspection unit. Control the transport means to transport downstream without transportAnd controlling the inspection unit to inspect the substrate transported to the inspection unit.And control meansThe predetermined information further includes information for specifying the type of operation abnormality, and the control means associates the information for specifying the type of operation abnormality with the type of operation abnormality and the type of inspection. The type of inspection in the inspection unit is determined based onIt is characterized by that.
[0012]
The invention according to claim 2 is the substrate processing apparatus according to claim 1, comprising: a resist coating processing unit that performs resist coating processing on the substrate; and a development processing unit that performs development processing on the substrate. It is further provided with the feature.
[0013]
A third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the second aspect, wherein the other apparatus is an apparatus that performs an exposure process on the substrate.
[0014]
A fourth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to any one of the second to third aspects, wherein the inspection unit is in the middle of a transport path until the substrate is unloaded after being subjected to the development process. It is arrange | positioned in the predetermined | prescribed location of this.
[0016]
 Claim5The invention according to claim 1 to claim 14The substrate processing apparatus according to any one of the above, further comprising inspection result output means for outputting an inspection result in the inspection unit.
[0017]
 Claim6The invention according to claim 1 to claim 15The substrate processing apparatus according to any one of the above, further comprising a cassette for a defective substrate, wherein the control means receives an inspection result in the inspection unit and determines that the substrate is defective, the defect The transport means is controlled to transport the substrate to the cassette for the substrate.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
<1. Configuration on Mechanism of Substrate Processing Apparatus 100>
FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view thereof, and FIG. 3 is a front view of a heat treatment unit 50 described later. 1 to 3 are attached with an XYZ orthogonal coordinate system in order to clarify the directional relationship between the drawings. An arrangement direction of a plurality of blocks to be described later is an X direction, a direction orthogonal to the X direction in a horizontal plane is a Y direction, and a vertical direction is a Z direction. First, the structural configuration of the substrate processing apparatus 100 will be described below with reference to FIGS.
[0020]
The substrate processing apparatus 100 is an apparatus that performs a resist coating process, a development process, a predetermined heat treatment associated therewith, and the like on the substrate W. As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment is configured by arranging five blocks 1 to 5 in a line. These five blocks are individually assembled into a frame (frame body) and can be physically divided, and the substrate processing apparatus 100 can be configured by connecting in the above order. Therefore, it is possible to add a new block or delete some blocks depending on the usage status of the substrate processing apparatus 100.
[0021]
Further, a substrate processing apparatus 200 that performs an exposure process for exposing a predetermined circuit pattern to the substrate W after the resist coating process is disposed adjacent to the block 5 of the substrate processing apparatus 100. The substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200 are both installed as one of a plurality of apparatuses that perform various processes related to the manufacturing process of the substrate W, and these constitute a substrate processing system as a whole. is doing.
[0022]
The substrate processing apparatus 100 includes an antireflection film coating unit 10, a resist coating unit (resist coating unit) 20, a development unit (development unit) 30, an edge exposure unit 40, and a heat treatment unit 50. , And a plurality of processing units are provided that belong to blocks 1 to 5.
[0023]
The antireflection film coating unit 10 applies and forms an antireflection film on the surface of the substrate W (below the photoresist film to be applied later) in order to reduce standing waves and halation generated during exposure in the substrate processing apparatus 200. Processing unit. As shown in FIGS. 1 and 2, in the present embodiment, three antireflection film coating units 10 are stacked and disposed at a position on the front side (−Y side) of the apparatus in the block 2. Each antireflection film coating processing unit 10 includes a spin chuck 11 that rotates by sucking and holding the substrate W in a horizontal position, and a nozzle that supplies a coating liquid for the antireflection film onto the substrate W held on the spin chuck 11. 12 etc.
[0024]
The resist coating unit 20 is a processing unit that coats and forms a photoresist film such as a chemically amplified resist on the surface of the substrate W on which an antireflection film is coated. As shown in FIGS. 1 and 2, in the present embodiment, three resist coating units 20 are stacked and disposed at the position on the front side (−Y side) of the apparatus in the block 3. Each resist coating unit 20 includes a spin chuck 21 that rotates while adsorbing and holding the substrate W in a horizontal position, a nozzle 22 that supplies a coating liquid for a photoresist film onto the substrate W held on the spin chuck 21, and the like. It has.
[0025]
The development processing unit 30 is a processing unit that performs development processing on the substrate W on which a predetermined electronic circuit pattern is exposed in the substrate processing apparatus 200. As shown in FIGS. 1 and 2, in the present embodiment, five development processing units 30 are stacked and arranged at a position on the apparatus front side (−Y side) in the block 4. Each development processing unit 30 includes a spin chuck 31 that rotates by sucking and holding the substrate W in a horizontal posture, a nozzle 32 that supplies a developer onto the substrate W held on the spin chuck 31, and the like.
[0026]
The edge exposure processing unit 40 is a processing unit that performs edge exposure processing for exposing the peripheral portion of the substrate W on which a photoresist film is applied and formed. As shown in FIGS. 1 and 2, in this embodiment, two edge exposure processing units 40 are stacked and arranged in two stages in the block 5. The edge exposure processing unit 40 includes a spin chuck 41 that rotates while attracting and holding the substrate W in a horizontal posture, a light irradiator 42 that exposes the periphery of the substrate W held on the spin chuck 41, and the like.
[0027]
The heat treatment unit 50 performs a necessary heat treatment on the substrate W before and after the above-described antireflection film coating process, resist film coating process, development process, edge exposure process, or exposure process in the substrate processing apparatus 200. Is a unit. As shown in FIGS. 1 and 3, in this embodiment, a plurality of heat treatment units 50 are stacked and arranged in multiple rows and multiple stages at positions on the apparatus back side (+ Y side) in blocks 2 to 4. The heat treatment unit 50 improves the adhesion between the resist film and the substrate W, a heating plate that heats the substrate W to a predetermined temperature, a plurality of cooling plates that cool the heated substrate W to room temperature, and the like. For this purpose, there are a plurality of types such as an adhesion processing unit that heat-treats the substrate W in a steam atmosphere of HMDS (hexamethyldisilazane). In FIG. 3, the locations indicated by “x” marks are locations where a pipe wiring portion is provided or an empty space for adding a processing unit is secured.
[0028]
The substrate processing apparatus 100 also has an inspection unit (inspection unit) in blocks 1 to 4, that is, in a predetermined portion of the block existing in the conveyance path from the substrate W to the substrate processing apparatus 100 after being subjected to development processing. ) 61-64. The inspection units 61 to 64 are one of the features of the present invention, and are units for performing predetermined inspections such as resist film thickness measurement, pattern line width measurement, pattern overlay inspection, and macro defect inspection on the substrate W. is there. The resist film thickness measurement is an inspection for measuring the film thickness of the photoresist film applied to the surface of the substrate W. The pattern line width measurement is an inspection for measuring the line width of an electronic circuit pattern formed on the substrate W by exposure and development processing. The pattern overlay inspection is an inspection for detecting defects such as a positional deviation of an electronic circuit pattern formed on the substrate W by the exposure process and the development process. The macro defect inspection is an inspection for detecting relatively large defects such as particles appearing on the surface of the substrate W. As shown in FIGS. 1 to 3, in this embodiment, four inspection units 61 to 64 are arranged at four locations, and the inspection is arranged at the position on the front side (−Y side) of the apparatus in the block 1. An inspection unit in which the unit 61 performs resist film thickness measurement, an inspection unit 62 disposed above the heat treatment unit 50 in the block 2, an inspection unit in which pattern line width measurement is performed, and an inspection disposed above the heat treatment unit 50 in the block 3 Assume that the unit 63 is an inspection unit that performs pattern overlay inspection, and the inspection unit 64 that is disposed above the heat treatment unit 50 of the block 4 is an inspection unit that performs macro defect inspection.
[0029]
In addition, the substrate processing apparatus 100 includes a cassette mounting table 80 and a transport unit that transports the substrate W. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the transport unit includes six transport mechanisms 71 to 76 and four substrate platforms PASS 1 to PASS 5.
[0030]
The cassette mounting table 80 is disposed at a position on the −X side in the block 1 and can mount four cassettes C1 to C4 that store the substrates W in a line. Each of the four cassettes C1 to C4 has a multi-stage storage groove stamped on the inner wall portion, and stores a plurality of substrates W (for example, 25 sheets) in a state of being stacked in a horizontal posture at a predetermined interval. be able to. However, the cassettes used for storing the substrates W before and after the processing are usually cassettes C1 to C3, and the cassette C4 is a substrate determined to be defective as a result of inspection in the inspection units 61 to 64 described above. Used to store W.
[0031]
Of the substrate platforms PASS 1 to PASS 5, PASS 1 to PASS 3 are provided partially penetrating through the partition between the blocks 1 to 4. The PASS 4 is provided between the layers of the heat treatment units 50 stacked in the block 4, and the PASS 5 is provided in the lower part of the edge exposure processing unit 40 in the block 5. Each of the PASS1 to PASS5 includes a plurality of substrate placement pins, and can temporarily place the substrate W when the substrate W is delivered between the plurality of transport mechanisms.
[0032]
The transport mechanism 71 arranged in the block 1 includes a movable table 71a that can move horizontally in the Y direction along the cassette mounting table 80, a holding arm 71b provided on the movable table 71a, and a tip portion of the holding arm 71b. And a plurality of pins 71c projecting inward. The substrate W is held on the holding arm 71b in a horizontal posture by being placed on the pins 71c. The holding arm 71b can perform the vertical movement in the Z direction, the turning movement in the horizontal plane, and the forward and backward movement in the turning radius direction while holding the substrate W. By such movement of the movable base 71a and the holding arm 71b, the transport mechanism 71 can transport the substrate W between any of the cassettes C1 to C4, the substrate platform PASS1, and the inspection unit 61.
[0033]
The transport mechanisms 72 to 75 arranged in the blocks 2 to 5 are all inside the base 70a, the holding arm 70b provided on the base 70a, and the substantially C-shaped tip portion of the holding arm 70b. And a plurality of pins 70c protruding. The substrate W is held on the holding arm 70b in a horizontal posture by being placed on the pins 70c. The holding arm 70b can perform the vertical movement in the Z direction, the turning movement in the horizontal plane, and the forward and backward movement in the turning radius direction while holding the substrate W. By such movement, the transport mechanism 72 transports the substrate W between the substrate platform PASS1, the antireflection film coating unit 10, the heat treatment unit 50, the inspection unit 62, and the substrate platform PASS2 in the block 2. It can be performed. Similarly, in the block 3, the transport mechanism 73 can transport the substrate W among the substrate platform PASS2, the resist coating unit 20, the heat treatment unit 50, the inspection unit 63, and the substrate platform PASS3. it can. Similarly, the transport mechanism 74 can transport the substrate W among the substrate platform PASS3, the development processing unit 30, the heat treatment unit 50, the inspection unit 64, and the substrate platform PASS4 in the block 4. . Similarly, in the block 5, the transport mechanism 75 can transport the substrate W between the substrate platform PASS 4 and the edge exposure processing unit 40 substrate platform PASS 5.
[0034]
Further, the transport mechanism 76 disposed in the block 5 includes a movable base 76a that can move horizontally in the Y direction, a holding arm 76b provided on the movable base 76a, and a plurality of protrusions that protrude inward of the tip end portion of the holding arm 76b. And a pin 76c. The substrate W is held on the holding arm 76b in a horizontal posture by being placed on the pins 76c. The holding arm 76b can perform the vertical movement in the Z direction, the turning movement in the horizontal plane, and the forward and backward movement in the turning radius direction while holding the substrate W. By such movement of the holding arm 76b, the transport mechanism 76 can transport the substrate W between the substrate platform PASS5 and the substrate processing apparatus 200.
[0035]
<2. Configuration on Control of Substrate Processing Apparatus 100>
Next, a control configuration of the substrate processing apparatus 100 having the above-described mechanical configuration will be described below. FIG. 4 is a block diagram conceptually showing the control structure of the substrate processing apparatus 100. FIG. 4 also shows electrical connection between the substrate processing apparatus 100 and the substrate processing apparatus 200.
[0036]
As shown in FIG. 4, the substrate processing apparatus 100 includes a control unit 90. The control unit 90 is an electronic device that includes at least a communication unit, a storage unit, and a calculation unit (all not shown), and can transmit and receive various types of information and signals via the communication unit. Can be stored in the storage unit, and a predetermined determination process can be performed in the calculation unit based on the received information or the stored information.
[0037]
The control means 90 is electrically connected to each of the plurality of processing units 10, 20, 30, 40, 50, the four inspection units 61 to 64, and the six transport mechanisms 71 to 76. The control means 90 can operate and adjust the processing operation in each processing unit by transmitting a predetermined signal to each of the plurality of processing units. Similarly, the control means 90 can operate and adjust the inspection operation in each inspection unit 61-64 by transmitting a predetermined signal to each of the four inspection units 61-64. Similarly, the control unit 90 can operate and adjust the transport operation of each of the transport mechanisms 71 to 76 by transmitting a predetermined signal to each of the six transport mechanisms 71 to 76. The control means 90 stores information related to the processing conditions of the substrate W in the substrate processing apparatus 100. By performing the above operations and adjustments based on the information, the processing of the substrate W in the substrate processing apparatus 100 is performed. The operation can be controlled.
[0038]
The substrate processing apparatus 100 also includes an inspection result output means 95 that displays or prints out the inspection result in the inspection unit on the screen. The inspection result output unit is electrically connected to the control unit 90 and configured to output information on the inspection result from the inspection unit via the control unit 90.
[0039]
On the other hand, the control unit 90 is also electrically connected to the control unit 290 provided in the external substrate processing apparatus 200 via the communication line N, and can receive predetermined information from the control unit 290.
[0040]
The control unit 290 of the substrate processing apparatus 200 is an electronic device that includes at least a communication unit, a storage unit, and a calculation unit (all not shown), similar to the control unit 90 described above. Processing operations can be controlled. The control unit 290 is electrically connected to a detection unit 280 that can detect an operation abnormality of the substrate processing apparatus 200. When an operation abnormality occurs in the substrate processing apparatus 200, the control unit 290 detects from the detection unit 280. A signal can be received. Then, based on the received detection signal, predetermined information can be transmitted to the control means 90 of the substrate processing apparatus 100 via the communication line N.
[0041]
<3. Process Flow in Substrate Processing Apparatus 100>
FIG. 5 is a flowchart showing a processing flow in the substrate processing apparatus 100 having the above-described configuration. A series of processing flow in the substrate processing apparatus 100 will be described below with reference to FIG.
[0042]
The substrate processing apparatus 100 performs processing before exposure processing (hereinafter referred to as “pre-exposure processing”) such as antireflection film coating processing and resist coating processing on the substrate W, and then temporarily unloads the substrate W to perform substrate processing. Transport to apparatus 200. After the exposure processing is performed on the substrate W in the substrate processing apparatus 200, the substrate processing apparatus 100 carries in the substrate W again, and performs post-exposure processing such as development processing (hereinafter, “post-exposure processing”). Will be performed).
[0043]
First, when the substrate W is carried into the substrate processing apparatus 100, the substrate processing apparatus 100 performs pre-exposure processing on the substrate W (step S1). In this embodiment, the substrate W is subjected to an antireflection film coating process, a resist coating process, an edge exposure process, and a heat treatment associated with each process. In these processes, the substrate W is taken out from a predetermined cassette, and the substrate W is sequentially transferred to the antireflection film coating unit 10, the resist coating unit 20, the edge exposure unit 40, and the heat treatment unit 50 by the transfer means. However, it is performed in each processing unit. By these treatments, the surface of the substrate W is in a state in which a photoresist film is applied and formed on the antireflection film and the peripheral edge thereof is exposed.
[0044]
When the pre-exposure processing is completed, the transport mechanism 76 subsequently transports the substrate W to the adjacent substrate processing apparatus 200. In the substrate processing apparatus 200, an exposure process is performed on the substrate W (step S2).
[0045]
While the exposure process is being performed, the detection unit 280 of the substrate processing apparatus 200 constantly monitors the operation abnormality of the substrate processing apparatus 200. When the operation abnormality is detected, a detection signal is transmitted to the control unit 290 (step). S3).
[0046]
When the detection signal is received from the detection unit 280, the control unit 290 determines that the substrate W being processed in the substrate processing apparatus 200 at that time is “a substrate that has been processed when an operation abnormality occurs” (hereinafter, “specific substrate”). Is transmitted to the control means 90 of the substrate processing apparatus 100 via the communication line N (step S4). Specifically, 1-bit information (flag) for designating a specific board may be added to the history data of processing for each board W that normally exchanges between these apparatuses. If there are a plurality of substrates that have been processed in the substrate processing apparatus 200 when an operation abnormality is detected, information for designating all of them as specific substrates is transmitted to the control means 90. Further, at this time, the control unit 290 also receives information for identifying the type of operation abnormality such as the location where the operation abnormality occurred and the timing when the operation abnormality occurred based on the detection signal from the detection unit 280 at the same time. Send to.
[0047]
When the information specifying the specific substrate is transmitted from the control unit 290 of the substrate processing apparatus 200, the control unit 90 of the substrate processing apparatus 100 receives the information (step S5).
[0048]
Regardless of whether the operation abnormality is detected during the exposure process or the operation abnormality is not detected, the substrate W is then transferred from the substrate processing apparatus 200 to the substrate processing apparatus 100 again. At this time, normally, the surface of the substrate W is exposed according to the electronic circuit pattern, and only the exposed portion of the photoresist film is in a degenerated state. When the substrate W is loaded again, the substrate processing apparatus 100 performs post-exposure processing on the substrate W (step S6). In the present embodiment, the development process and the heat treatment associated with the substrate W are performed on the substrate W. These processes are performed in each processing unit by sequentially transporting the substrate W to the development processing unit 30 and the heat treatment unit 50 by the transport unit. By these treatments, normally, the photoresist film is dissolved in accordance with the electronic circuit pattern, and the shape of the electronic circuit pattern appears on the surface of the substrate W.
[0049]
When the post-exposure processing is completed for the substrate W, the control unit 90 of the substrate processing apparatus 100 confirms whether or not information specifying that the substrate W is a specific substrate has been received (step S7).
[0050]
If the control means 90 has not received information specifying that the substrate W is a specific substrate, it can be determined that no operation abnormality has occurred in the substrate processing apparatus 200 during the exposure processing of the substrate W. 90 determines that the substrate W has been processed normally, and controls the transport mechanisms 71 to 74 to transport and store the substrate W to one of the cassettes C1 to C3 that is normally used. (Step S8).
[0051]
On the other hand, if the control means 90 has received information specifying that the substrate W is a specific substrate, it can be determined that an operation abnormality has occurred in the substrate processing apparatus 200 during the exposure processing of the substrate W. Therefore, the control unit 90 determines that the substrate W is a substrate to be inspected, and controls the transport mechanisms 71 to 74 to transport the substrate W to the inspection units 61 to 64. Of the four inspection units 61 to 64, the inspection unit to which the substrate W is transferred is controlled based on the information specifying the type of operation abnormality received at the same time as the information specifying the specific substrate. The means 90 performs determination processing and determines. In this determination process, a table in which the type of operation abnormality is associated with the type of inspection is stored in advance in the storage unit provided in the control unit 90, and information specifying the type of operation abnormality is checked against the table. What is necessary is just to determine the kind of. Depending on the type of abnormal operation, two or more types of inspection may be successively performed by sequentially transporting to two or more inspection units. The inspection units 61 to 64 that have received the substrate W each perform a predetermined inspection (step S9).
[0052]
The inspection results acquired in the inspection units 61 to 64 are transmitted from each inspection unit to the control means 90, and the control means that receives the inspection results determines whether the substrate W is normal or defective based on the inspection results. Whether or not the state is in the state is determined (step S10). This determination process may be performed by comparing with reference data stored in advance by the control unit 90 to determine whether the inspection result is within an allowable range. At this time, the control unit 90 outputs the inspection result and the determination result to the inspection result output unit 95.
[0053]
As a result of the determination processing, when it is determined that the substrate W is normal, the control unit 90 of the substrate processing apparatus 100 controls any of the cassettes C1 to C3 that normally use the substrate W by controlling the transport mechanisms 71 to 74. (Step S8).
[0054]
As a result of the determination processing, when it is determined that the substrate W is defective, the control unit 90 of the substrate processing apparatus 100 controls the transfer mechanisms 71 to 74 to transfer the substrate W to the defective substrate cassette C4. (Step S11).
[0055]
In the present embodiment, when a malfunction occurs in the substrate processing apparatus 200, the specific substrate that has been processed in the substrate processing apparatus 200 can be automatically transported to the inspection unit for inspection. Therefore, it is not necessary to carry out the inspection by transporting the specific substrate to a separate inspection apparatus, and it is not estimated that all the specific substrates are defective and even a normal substrate is not wasted. That is, the quality of a specific substrate can be determined without causing a significant decrease in production efficiency in the substrate manufacturing process.
[0056]
In particular, in this embodiment, the quality of the specific substrate W that has been subjected to the exposure process when an operation abnormality has occurred in the substrate processing apparatus 200 is determined. After the subsequent development process, the shape of the electronic circuit pattern appears. It can be done automatically later.
[0057]
In the present embodiment, since the four inspection units 61 to 64 are all arranged at predetermined positions of the blocks 1 to 4, after the substrate W is subjected to the development process and is ready for inspection. The substrate W can be transported to the inspection units 61 to 64 without detouring in the middle of the transport path until it is unloaded from the substrate processing apparatus 100. Therefore, it is possible to further suppress a decrease in production efficiency in the substrate manufacturing process.
[0058]
In the present embodiment, since the type of inspection is determined based on the type of abnormal operation, the specific substrate is transported only to the necessary inspection units among the inspection units 61 to 64, and only the necessary types of inspections are efficiently performed. Can perform well. Therefore, it is possible to further suppress a decrease in production efficiency in the substrate manufacturing process.
[0059]
In the present embodiment, the control unit 90 receives the inspection results in the inspection units 61 to 64 and, when determining that the specific substrate is defective, causes the substrate to be conveyed to the defective substrate cassette C4. Since the transport mechanisms 71 to 74 are controlled, defective substrates can be efficiently separated, and a reduction in production efficiency in the substrate manufacturing process can be further suppressed.
[0060]
In the present embodiment, the inspection results in the inspection units 61 to 64 are output from the inspection result output means 95, so that the inspection result and inspection type of the specific substrate are referred to during the abnormality handling operation of the substrate processing apparatus 200. Therefore, the operation state of the substrate processing apparatus 200 can be appropriately improved, and the occurrence of abnormal operation of the substrate processing apparatus 200 can be reduced.
[0061]
Any of the cassettes C1 to C4 may be designated as the defective substrate cassette. However, in the inspection unit 61, the cassette C4 closest to the inspection unit 61 is used as the defective substrate cassette as in this embodiment. The conveyance distance of the substrate W determined to be defective can be shortened.
[0062]
The structural configuration of the substrate processing apparatus according to the present invention is not limited to the example of the substrate processing apparatus 100 described above, and various design changes such as the arrangement of processing units and the configuration of the transfer means are possible. Further, the processing content performed by the substrate processing apparatus according to the present invention is not limited to the example of the substrate processing apparatus 100 described above, and may be a cleaning process, an exposure process, an etching process, or the like related to a substrate manufacturing process. The present invention is not limited to a semiconductor substrate and can be applied to a substrate processing apparatus that handles various substrates such as a glass substrate for a liquid crystal display device.
[0063]
In particular, the number and arrangement of the inspection units are not limited to the above-described embodiment, and various design changes can be made. For example, the above-described inspection units 61 to 64 may be arranged with their positions being changed with each other. In addition, a part of the plurality of antireflection film coating unit 10, resist coating unit 20, and development unit 30 is inspected. It may be arranged by replacing it with a unit. Alternatively, the number of inspection units to be arranged may be reduced by using an inspection unit capable of performing a plurality of types of inspections, and an additional inspection unit capable of performing other types of inspections may be additionally provided. May be.
[0064]
If the inspection can be performed before the development process depending on the type of inspection, the inspection may be performed before the development process. Specifically, before the post-exposure processing (step S6), the control unit 90 first determines whether or not inspection is necessary (step S7), determines the type of inspection, and can perform the inspection before development processing. It is determined whether or not. If the inspection is possible before the development processing, the transport mechanisms 71 to 76 are controlled so that the substrate W is transported to an inspection unit that performs that type of inspection before the substrate W is transported to the development processing unit 30. That's fine. For example, in the case of the four types of inspections exemplified in the present embodiment, it is possible to measure the thickness of the photoresist film even on the substrate W before the development processing, only for the resist film thickness measurement. is there. In this case, unnecessary development processing in the substrate processing apparatus 100 may be omitted, so that a reduction in substrate production efficiency can be further suppressed.
[0065]
Further, the apparatus that is the target of detecting the abnormal operation is not limited to the apparatus that performs the exposure process such as the above-described substrate processing apparatus 200, but may be any apparatus that performs the process in the previous stage of the process in the substrate processing apparatus of the present invention. Good.
[0066]
Further, the control means 90 in the above-described embodiment hierarchically divides the auxiliary control means for controlling each of the processing unit to be controlled, the inspection unit, and the transport mechanism, and the main control means for comprehensively controlling the auxiliary control means. It may be a control system configured by connection. In addition, a computer that performs overall control of the control unit 90 and the control unit 290 in the above-described embodiment is provided outside, and determination processing for specifying the type of inspection and determination processing for inspection results are performed remotely by an external computer. It may be a configuration.
[0067]
In the above-described embodiment, the configuration including the cassette for defective substrates, for example, the cassette C4 has been described. However, a configuration in which a cassette for defective substrates is not particularly provided may be employed. In other words, as long as the substrate determined to be defective as a result of the inspection in the inspection units 61 to 64 can be specified, the defective substrate may be transported and stored in the same cassette as the normal substrate by the transport mechanisms 71 to 76. . As a method for specifying the board determined to be defective in the inspection units 61 to 64, for example, the inspection result output means 95 displays or prints out the inspection result on the screen, or the inspection result is transmitted to the host computer on the user side. There are ways to send. By doing in this way, a defective board | substrate can be specified and sorted, without performing the special conveyance operation of conveying a defective board | substrate to a special cassette by the conveyance mechanisms 71-76.
[0068]
【The invention's effect】
 As described above, claims 1 to6According to the invention described in (4), when an operation abnormality occurs in another device among a plurality of devices that perform various processes related to the manufacturing process of the substrate, It can be automatically conveyed to the inspection unit for inspection. Therefore, it is not necessary to carry such a substrate to a separate inspection apparatus for inspection, and it is not estimated that all such substrates are defective and even normal substrates are not wasted. . That is, it is possible to determine the quality of the substrate that has been processed in the other apparatus without significantly reducing the production efficiency in the substrate manufacturing process.
 Further, according to the first to sixth aspects of the invention, since the type of inspection can be determined based on the type of abnormal operation, only the necessary types of inspection can be efficiently performed. Therefore, it is possible to further suppress a decrease in production efficiency in the substrate manufacturing process.
[0069]
In particular, according to the third aspect of the present invention, when an operation abnormality occurs in an apparatus that performs exposure processing, the quality of the substrate that has been subjected to processing in the apparatus is determined. This can be done automatically after the shape is revealed.
[0070]
In particular, according to the invention described in claim 4, after the substrate is subjected to the development process and is in an inspectable state, the inspection is performed without detouring the substrate in the middle of the transport path until the substrate is unloaded from the substrate processing apparatus. It can be conveyed to the part. Therefore, it is possible to further suppress a decrease in production efficiency in the substrate manufacturing process.
[0072]
 In particular, the claims5According to the invention described in (1), by providing the inspection result output means for outputting the inspection result in the inspection unit, the defective substrate can be specified when it is determined that the substrate is defective by the inspection. Therefore, it is possible to sort out defective substrates, and it is possible to further suppress a decrease in production efficiency in the substrate manufacturing process. Also, by outputting the inspection result from the inspection result output means, it is possible to refer to the inspection result at the time of the abnormality handling work of the apparatus in which the operation abnormality has occurred, so that the operation state of the apparatus can be improved appropriately. The occurrence of abnormal operation can be reduced.
[0073]
 In particular, the claims6According to the invention described in the above, when the control means receives the inspection result in the inspection unit and determines that the substrate is defective, the control means controls the conveying means so as to convey the substrate to the cassette for defective substrates. Defective substrates can be efficiently separated, and a decrease in production efficiency in the substrate manufacturing process can be further suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view of a heat treatment unit 50 of the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
4 is a block diagram conceptually showing the control structure of the substrate processing apparatus 100. FIG.
FIG. 5 is a flowchart showing a processing flow in the substrate processing apparatus 100;
6 is a plan view showing a conventional substrate processing apparatus 300. FIG.
[Explanation of symbols]
10 Anti-reflective coating application unit
20 resist coating unit
30 Development processing unit
40 Edge exposure processing unit
50 Heat treatment unit
61-64 Inspection unit
71-76 transport mechanism
90 Control means
100 Substrate processing equipment
200 Substrate processing equipment
280 detection means
290 Control means
N communication line
PASS1 to PASS5 Substrate placement part
W substrate

Claims

A substrate processing apparatus installed as one of a plurality of apparatuses that perform various processes related to a substrate manufacturing process.
Transport means for transporting the substrate;
An inspection unit for performing a predetermined inspection on the substrate;
Predetermined information including information for designating a substrate that has undergone processing in the other apparatus when an operation abnormality occurs in an apparatus other than the substrate processing apparatus in the plurality of apparatuses is stored in the substrate processing apparatus. received from the outside, it conveys the substrate to be specified to the measurement part by said predetermined information, controlling the conveying means to convey to the downstream side without conveying the other substrate to the inspection unit, further A control means for controlling the inspection unit to inspect the substrate conveyed to the inspection unit ;
Equipped with a,
The predetermined information further includes information specifying the type of the abnormal operation,
The control means determines the type of inspection in the inspection unit based on information specifying the type of operation abnormality and a table in which the type of operation abnormality and the type of inspection are associated with each other. Substrate processing equipment.

The substrate processing apparatus according to claim 1,
A resist coating processing unit that performs a resist coating process on the substrate;
A development processing unit for performing development processing on the substrate;
A substrate processing apparatus further comprising:

The substrate processing apparatus according to claim 2,
The other apparatus is an apparatus for performing an exposure process on a substrate.

A substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 3,
The substrate processing apparatus is characterized in that the inspection unit is disposed at a predetermined position in the transport path from the substrate being subjected to development processing to being unloaded.

A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein
A substrate processing apparatus, further comprising inspection result output means for outputting an inspection result in the inspection section.

A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein
Cassette for defective substrates
Further comprising
The control means receives the inspection result in the inspection section, and when the substrate is determined to be defective, the control means controls the transfer means to transfer the substrate to the cassette for the defective substrate. Processing equipment.