KR20020046829A - Apparatus for inspecting wafer - Google Patents

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KR20020046829A
KR20020046829A KR20000077172A KR20000077172A KR20020046829A KR 20020046829 A KR20020046829 A KR 20020046829A KR 20000077172 A KR20000077172 A KR 20000077172A KR 20000077172 A KR20000077172 A KR 20000077172A KR 20020046829 A KR20020046829 A KR 20020046829A
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KR
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Patent type
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wafer
sensor
plurality
rollers
edge
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KR20000077172A
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Korean (ko)
Inventor
박종대
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Abstract

PURPOSE: A wafer inspection apparatus is provided to prevent a damage of a peripheral wafer or a semiconductor manufacturing apparatus by removing a broken wafer through checking a breakage of a wafer edge. CONSTITUTION: A wafer inspection apparatus comprises a wafer alignment part for aligning wafer flat zones, a sensor part(340) having sensors(330) for detecting a signal of a wafer edge breakage, a signal processing part(380) deciding the wafer edge breakage by processing the signals of the sensors(330), and an output(390) apparatus supplying the deciding result of the signal processing part(380). The wafer alignment part further includes a pair of rollers(320,320') located in parallel with each other for rotating the wafers, a rotating part for circulating the rollers(320.320').

Description

웨이퍼 검사 장치 {Apparatus for inspecting wafer} Wafer inspection apparatus for inspecting wafer Apparatus {}

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 에지의 깨짐(breakage)을 검사할 수 있는 웨이퍼 검사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer inspection apparatus which can inspect the crack (breakage) of, in particular for edge relates to a semiconductor manufacturing device.

웨이퍼는 반도체 소자를 제조하는 공정에서 사용되는 원재료이다. Wafer is a raw material used in the process of manufacturing the semiconductor device. 반도체 소자의 제조를 위한 여러 단계의 공정을 거치는 동안, 웨이퍼의 에지는 반도체 제조 장치의 기구물과 접촉이 되는 반복 현상으로 인하여 깨짐이 자주 발생한다. Moves through the various steps of the process for producing a semiconductor device, the edge of the wafer is broken due to the repeated contact with the phenomenon of Enclosures of semiconductor manufacturing equipment occurs frequently.

에지가 깨진 웨이퍼를 확인하지 않은 상태에서 반도체 제조 장치에 로딩(loading)하여 공정을 진행하면 다음과 같은 문제점들이 있다. When in a state that the edge is not confirmed that a broken wafer proceeds to a step load (loading) in a semiconductor manufacturing apparatus, there are the following problems. 예를 들어, 반도체 제조 장치 내부에서 웨이퍼의 에지가 깨어진 부분에 기계적인 충격이 가해지거나, 높은 온도에서의 열처리 진행 후 식히는 과정에서 웨이퍼의 에지가 깨어진 부분에 스트레스가 집중되면 웨이퍼가 파손된다. For example, or a mechanical shock in the broken edge of the wafer in the semiconductor manufacturing apparatus parts is applied, the wafer is broken when the stress is concentrated in the heat treatment section is broken edge of the wafer in the process of cooling after proceeding at high temperature. 이리하여, 동일 배치(batch)에서 공정이 진행된 다른 웨이퍼의 손실이 생기고, 반도체 제조 장치에도 손상이 가해질 수 있다. Thus, a loss occurs in the other wafer process is conducted in the same batch (batch), also can cause damage a semiconductor manufacturing apparatus.

따라서, 이러한 문제점들을 방지하기 위하여 웨이퍼 에지를 검사해야 하는데, 종래에는 육안 검사 또는 현미경 검사를 행하였기 때문에 판정이 부정확하고 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다. Thus, the need to inspect the wafer edge to prevent such problems, conventionally, there is a problem in the determination is inaccurate and time-consuming because the line inspection or microscopic examination.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼 에지의 깨짐을 검사할 수 있는 웨이퍼 검사 장치를 제공하는 것이다. The present invention is to provide a wafer inspection apparatus to inspect a breakage of the wafer edge.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치를 설명하기 위한 도면들이다. 1 to 3 are views for explaining a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치를 설명하기 위한 도면들이다. 4 and 5 are views for explaining a wafer inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

310, 410 : 웨이퍼 검사 장치,320, 320', 420, 420' : 롤러, 310, 410: wafer inspection apparatus, 320, 320 ', 420, 420': roller,

330, 430 : 센서, 340, 440 : 센서부, 330, 430: sensor, 340, 440: sensor unit,

350, 450 : 웨이퍼 카운터,380, 480 : 신호처리부, 350, 450: wafer counter, 380, 480: signal processing section,

390, 490 : 출력 장치 390, 490: output device

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장치는, 웨이퍼 카세트에 적재된 1매 이상의 웨이퍼의 플랫존을 정렬시키는 웨이퍼 정렬 수단, 상기 웨이퍼 에지의 깨짐에 대한 신호를 검출하는 센서를 포함하는 센서부, 상기 센서의 신호를 처리하여 상기 웨이퍼 에지의 깨짐을 판별하는 신호처리부, 및 상기 신호처리부의 판별 결과를 사용자가 확인할 수 있는 형태로 출력하는 출력 장치를 포함한다. Wafer inspection apparatus according to the invention to an aspect, the wafer alignment means for aligning the flat zone of the one or more sheets of wafer loaded on the wafer cassette, which includes a sensor for detecting a signal for the cracking of the wafer edge a sensor unit, a signal processing unit that processes the signals from the sensors to determine the chipping of the wafer edge, and the determination result of the signal processor comprises an output device for outputting in the form that the user can see. 상기 웨이퍼 정렬 수단은 서로 평행하게 배치되어 상기 웨이퍼를 회전시키기 위한 한쌍의 롤러와, 상기 롤러를 회전시키기 위한 회전 수단을 포함하고, 상기 한쌍의 롤러 중 적어도 하나의 롤러에는 상기 웨이퍼의 위치를 결정시키기 위한 복수개의 홈이 형성되어 있다. To determine the position of the wafer alignment means is disposed in parallel with each other pair of rollers and, the said wafer comprises a rotating means for rotating the roller, at least one roller of the pair of rollers for rotating the wafer a plurality of groove is formed.

본 발명에 있어서, 상기 센서부는 상기 한쌍의 롤러 사이에 위치할 수 있다. In the present invention, the sensor unit may be located between the pair of rollers.

본 발명에 있어서, 상기 센서는 상기 복수개의 홈에 각각 대응하며 상기 복수개의 홈과 정렬되어 있는 복수개의 센서일 수 있다. In the present invention, the sensors respectively corresponding to the plurality of grooves, and may be a plurality of sensors which are aligned with the plurality of grooves.

본 발명에 있어서, 상기 센서는 상기 복수개의 홈 다수개에 대응하며 상기 다수개의 홈과 정렬되어 있는 복수개의 센서일 수 있다. In the present invention, the sensor can be a response to the plurality of grooves and a plurality of a plurality of sensors which are aligned with the plurality of grooves.

본 발명에 있어서, 상기 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼의 매수를 산출하는 웨이퍼 카운터를 더 포함할 수 있다. In the present invention, it may further include a wafer counter for calculating the number of copies of the wafer loaded on the wafer cassette.

본 발명에 있어서, 상기 센서는 레이저센서, 포토센서, 초음파센서, 적외선센서, 이미지센서 중의 하나를 채용할 수 있다. In the present invention, the sensor may employ a laser sensor, a photosensor, an ultrasonic sensor, an infrared sensor, one of the image sensors.

본 발명에 의하면, 웨이퍼 에지의 깨짐을 검사하여 에지가 깨진 웨이퍼를 제거하고 후속의 공정을 진행하는 것이 가능하므로, 주변의 웨이퍼나 반도체 제조 장치의 손상을 방지할 수 있다. According to the present invention, it is possible to examine the cracking of the wafer edge and the edge is removed, a broken wafer, and it is possible to proceed with the subsequent process of, prevent damage to the wafer or around the semiconductor manufacturing apparatus.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. With reference to the accompanying drawings will be described preferred embodiments of the present invention. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. However, embodiments of the present invention should never be can be modified in many different forms and is interpreted to be in the range of the present invention is limited due to the embodiments set forth herein. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. Embodiments of the invention that are provided in order to explain more fully the present invention to those having ordinary skill in the art. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. Same reference numerals refers to like elements throughout. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. Furthermore, the various elements and regions in the drawings are schematically drawn. 따라서, 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다. Accordingly, the invention is not limited by relative sizes or intervals drawn in the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치를 설명하기 위한 도면들이다. 1 to 3 are views for explaining a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치의 구성을 나타낸 개략도이다. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 웨이퍼 검사 장치(310)에는 웨이퍼 카세트에 적재된 1매 이상의 웨이퍼(미도시)의 에지에 맞닿아 상기 웨이퍼를 회전시키는 한쌍의 롤러(320, 320')가 형성되어 있다. 1, the wafer inspection apparatus (310) has a roller (320, 320 '), a pair of which in contact with the edge of rotating the wafer in the first wafer (not shown) or more sheets of the wafer cassettes are formed. 상기 한쌍의 롤러(320, 320')는 서로 평행하게 배치되어 있어서 상기 웨이퍼가 기울어지는 것을 방지한다. It is arranged in parallel with one another in the said pair of rollers (320, 320 ') is prevented from being tilting the wafer. 상기 한쌍의 롤러(320, 320') 중 적어도 하나의 롤러(320)에는 상기 웨이퍼의 위치를 결정시키기 위한 복수개의 홈(G)이 형성되어 있다. At least one roller 320 of the pair of rollers (320, 320 ') has a plurality of grooves (G) for determining the position of the wafer is formed. 물론, 상기 한쌍의 롤러(320, 320') 모두에 복수개의 홈(G)이 형성되는 것도 가능하다. It is of course possible that a plurality of grooves (G) are formed on both of said pair of rollers (320, 320 '). 상기 한쌍의 롤러(320, 320')는 회전 수단(미도시)에 의해 회전 구동력을 받는다. The pair of rollers (320, 320 ') receives the rotating force by the rotation means (not shown). 상기 회전 수단은 예를 들어, 상기 한쌍의 롤러(320, 320')와 벨트로 연결된 전기 모터일 수 있다. The rotating means may be, for example, the pair of rollers (320, 320 ') and an electric motor connected to the belt.

상기 한쌍의 롤러(320, 320') 사이에 상기 웨이퍼 에지의 깨짐에 대한 신호를 검출하는 센서(330)를 포함하는 센서부(340)가 형성된다. The sensor unit 340 including a sensor 330 for detecting a signal for the cracking of the wafer edge between the pair of rollers (320, 320 ') is formed. 그리고, 상기 센서(330)의 신호를 처리하여 상기 웨이퍼 에지의 깨짐을 판별하는신호처리부(380)가 상기 센서부(340)에 연결되어 있다. And, a signal processing unit 380 which processes the signal of the sensor 330 determines the cracking of the wafer edge is connected to the sensor 340. 또한, 상기 신호처리부(380)의 판별 결과를 사용자가 확인할 수 있는 형태로 출력하는 출력 장치(390)가 상기 신호처리부(380)에 연결되어 있다. In addition, the output unit 390 for outputting a determination result of the signal processing unit 380 into a form that the user can check is connected to the signal processing unit 380. 필요에 따라, 상기 웨이퍼 검사 장치(310)는 상기 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼의 매수를 산출하는 웨이퍼 카운터(350)를 더 포함할 수 있다. If necessary, the wafer inspection apparatus 310 may further include a wafer counter 350 for calculating the number of copies of the wafer loaded on the wafer cassette. 본 실시예에서 상기 웨이퍼 카운터(350)는 상기 센서부(340) 옆에 배치되어 있지만, 필요에 따라 다른 위치에 배치될 수도 있다. The wafer counter 350 in this embodiment, but is arranged next to the sensor unit 340, may be disposed at other locations, as needed. 상기 웨이퍼 카운터(350)는 통상의 경우처럼, 웨이퍼의 유무를 검출하는 복수개의 웨이퍼 감지 센서가 배열되어 있을 수 있다. As in the case of the conventional wafer counter 350, there may be a plurality of the wafer detecting sensor for detecting the presence or absence of the wafer are arranged.

도 2는 상기 롤러(320)의 일부를 확대하여 나타낸 도면이다. 2 is a view showing, on an enlarged scale, a portion of the roller 320.

도 2를 참조하면, 상기 롤러(320)에는 복수개의 홈(G)이 형성되어 있다. 2, the roller 320 has a plurality of grooves (G) are formed. 상기 홈(G)은 상기 웨이퍼 카세트에 통상 적재되는 웨이퍼의 매수 이상의 개수만큼 형성되어서, 하나의 홈(G)에는 1매의 웨이퍼가 수용되도록 할 수 있다. The groove (G) will be formed as many as the number more than the number of wafers that are normally loaded on the wafer cassette can be such that one groove (G), the wafer accommodated in one piece. 또한, 상기 복수개의 홈(G) 사이의 이격거리를 일정하게 하여, 상기 웨이퍼 사이의 간격도 일정하도록 하는 것이 상기 웨이퍼 에지의 깨짐에 대한 검사나 매수 산출에 유리하다. In addition, it is advantageous to calculate or check number for a fracture of the wafer edges by a constant separation distance between the plurality of grooves (G), is constant even distance between the wafer.

도 3은 상기 센서부(340)를 설명하기 위한 도면이다. Figure 3 is a view illustrating the sensor unit 340.

도 3을 도 1과 함께 참조하면, 상기 센서부(340)는 상기 복수개의 홈(G)에 각각 대응하며 상기 복수개의 홈(G)과 정렬되어 있는 복수개의 센서(330)를 포함한다. Referring to Figure 3 in conjunction with Figure 1, the sensor unit 340 includes a plurality of sensors 330 that are corresponding and aligned with said plurality of grooves (G) each with a plurality of grooves (G) above. 상기 홈(G)은 웨이퍼의 위치를 결정하므로 상기 센서(330)는 각각의 웨이퍼에 대응하게 된다. The groove (G), so determining the position of the sensor wafer 330 is to correspond to each of the wafer. 상기 웨이퍼의 플랫존을 정렬하기 위하여 상기 한쌍의 롤러(230,230')를 회전시키면, 상기 웨이퍼는 상기 한쌍의 롤러(230, 230')와 연동하여 회전한다. "Rotated on, the wafer is the pair of rollers (230, 230 a pair of rollers (230 230), wherein in order to align the flat zone of the wafer is rotated in association with). 이와 동시에 상기 센서(330)가 작동하도록 한다. At the same time, so that the sensor 330 is operating. 따라서, 상기 웨이퍼가 회전하는 동안, 상기 센서(330)가 상기 웨이퍼 에지의 깨짐에 대한 신호를 검출한다. Thus, while the wafer is rotated, the sensor 330 detects a signal for the cracking of the wafer edge. 본 실시예에서, 상기 센서(330)는 레이저센서를 채용한다. In this embodiment, the sensor 330 employs a laser sensor. 따라서, 상기 센서(330)는 상기 웨이퍼의 에지에 레이저광을 발사하는 송광계, 상기 웨이퍼 에지에서 반사된 레이저광을 수집하는 수광계의 쌍으로 되어 있다. Thus, the sensor 330 is a pair of a number of optical fields, which collects the laser light reflected from the wafer edge songgwang system, firing the laser beam at the edge of the wafer. 상기 송광계가 웨이퍼 에지에 레이저광을 발사하면, 상기 수광계는 상기 레이저광이 웨이퍼 에지에서 반사되어 나오는 레이저광을 수집한다. When firing the laser beam on the wafer edge songgwang boundaries, the number of the optical fields must collect a laser beam wherein the laser light is reflected from the wafer edge. 만약에 웨이퍼의 에지가 깨져 있다면 깨진 에지에 의해서 생긴 회절상을 감지할 수 있다. If the edge of the wafer broken to be able to detect the diffraction image caused by the broken edge. 이로부터 웨이퍼 에지의 깨짐에 대한 신호를 검출한다. From this, it detects a signal for the cracking of the wafer edge. 상기 센서(330)는 레이저센서 이외에도 포토센서, 초음파센서, 적외선센서, 이미지센서 중의 하나를 채용할 수 있다. The sensor 330 may employ one of a laser sensor in addition to the photo sensor, an ultrasonic sensor, an infrared sensor, an image sensor. 예를 들어, 포토센서는 발진회로 및 포토다이오드를 포함하는 발광부와, 포토트랜지스터를 포함하는 수광부의 쌍으로 이루어질 수 있다. For example, a photosensor can be configured with a pair of the light receiving portion including a light emitting unit, and a photo-transistor which includes an oscillation circuit and the photodiode. 상기 포토센서도 레이저센서와 마찬가지로 반사되어 나오는 회절상을 감지한다. Figure detect diffraction image is reflected out as in the laser sensor, the photo sensor. 초음파센서는 깨어진 에지에서 반사되어지는 초음파의 감쇠량의 변화에 의하여 웨이퍼의 깨짐에 대한 신호를 검출한다. An ultrasonic sensor detects the signal for the cracking of the wafer by change in attenuation of the ultrasonic waves being reflected at the broken edge. 적외선센서도 웨이퍼의 에지로부터 반사되어 나오는 적외선량의 변화에 의하여 웨이퍼의 깨짐에 대한 신호를 검출한다. Infrared sensors also is reflected from the edge of the wafer by change in the amount of infrared out to detect the signal for the cracking of the wafer. 이미지센서는 웨이퍼 에지에 대한 화상 정보를 획득하여 저장된 기준 데이터와 비교하여 웨이퍼의 깨짐에 대한 신호를 검출한다. The image sensor acquires an image information on the wafer edge compared to the stored reference data, and detects a signal for the cracking of the wafer.

다시 도 1을 참조하면, 상기 신호처리부(380)는 상기 센서부(340)에 연결되어 있어서, 상기 센서(330)의 신호를 처리하여 웨이퍼 에지의 깨짐을 판별한다. Referring back to Figure 1, the signal processing unit 380 determines the cracking of the wafer edge by processing the signals in coupled to the sensor 340, the sensor 330. 상기 신호처리부(380)는 상기 센서(330)의 신호를 증폭하는 증폭기, 마이크로프로세서와 같은 중앙처리장치가 포함될 수 있다. The signal processing unit 380 may include a central processing unit such as an amplifier, a microprocessor for amplifying a signal from the sensor 330. 채용한 센서에 따라 그와 연결되는 신호처리부의 여러가지 실시예가 가능함은 자명하다. Various possible embodiments of the signal processing unit connected to the sensor according to the employed will be apparent.

그리고, 상기 출력 장치(390)는 상기 신호처리부(380)에 연결되어서, 상기 신호처리부(380)의 판별 결과를 사용자가 확인할 수 있는 형태로 출력한다. In addition, the output unit 390 to be connected to the signal processing unit 380, and outputs the determination result of the signal processing unit 380 into a form that the user can see. 예를 들어, 상기 출력 장치(390)는 에지가 깨진 웨이퍼를 식별할 수 있는 형태로 출력하는 모니터 장치일 수 있다. For example, the output device 390 may be a display device that outputs into a form that edge to identify the broken wafer.

도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치를 설명하기 위한 도면들이다. 4 and 5 are views for explaining a wafer inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치의 구성을 나타낸 개략도이다. Figure 4 is a schematic diagram showing the configuration of a wafer inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 웨이퍼 검사 장치(410)에는 한쌍의 롤러(420, 420')가 형성되어 있다. 4, the wafer review system 410 is formed with a pair of rollers (420, 420 '). 상기 한쌍의 롤러(420, 420') 중 하나의 롤러(420)에는 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼의 위치를 결정시키기 위한 복수개의 홈(G)이 형성된다. The pair of rollers (420, 420 '), one roller 420 is provided with a plurality of grooves (G) for determining the position of a wafer placed on the wafer cassette is formed. 상기 한쌍의 롤러(420, 420') 사이에 상기 웨이퍼 에지의 깨짐에 대한 신호를 검출하는 센서(430)를 포함하는 센서부(440)가 형성된다. The sensor unit 440 including a sensor 430 for detecting a signal for the cracking of the wafer edge between the pair of rollers (420, 420 ') is formed. 그리고, 상기 센서(430)의 신호를 처리하여 상기 웨이퍼 에지의 깨짐을 판별하는 신호처리부(480)가 상기 센서부(440)에 연결된다. Then, the signal processing section 480 for processing a signal from the sensor 430 to determine the breakage of the wafer edge is connected to the sensor 440. 또한, 상기 신호처리부(480)의 판별 결과를 사용자가 확인할 수 있는 형태로 출력하는 출력 장치(490)가 상기 신호처리부(480)에 연결된다. In addition, the output unit 490 for outputting a result of the analysis in the signal processor 480 into a form that the user can check is connected to the signal processing section 480. 상기 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼의 매수를 산출하는 웨이퍼 카운터(450)가상기 센서부(440) 옆에 배치된다. Wafer counter 450 for calculating the number of copies of the wafer loaded on the wafer cassette is placed on the side of virtual sensor part 440. The 상기 센서부(440)를 제외한 나머지 요소에 대한 설명은 상기 본 발명의 일 실시예에서와 동일하므로 생략하기로 한다. A description of the remaining elements, except for the sensor unit 440 are the same as those in one embodiment of the present invention it will be omitted.

도 5는 상기 센서부(440)를 설명하기 위한 도면이다. Figure 5 is a view illustrating the sensor unit 440.

도 5를 도 4와 함께 참조하면, 상기 센서부(440)는 상기 복수개의 홈(G) 다수개에 대응하며 상기 다수개의 홈(G)과 정렬되어 있는 복수개의 센서(430)를 포함한다. 5 the reference with Figure 4, the sensor unit 440 includes a plurality of sensors 430 that are corresponding to the plurality of the plurality of grooves (G) and aligned with said plurality of grooves (G). 상기 본 발명의 일 실시예에서는 상기 센서(330)가 각각의 웨이퍼에 대응하지만, 본 실시예에서는 상기 센서(430)가 다수매의 웨이퍼에 대응되어 다수매의 웨이퍼의 에지를 동시에 검사하게 된다. In one embodiment of the present invention, the sensor 330 corresponds to each wafer, but in the present embodiment, the sensor 430 is corresponding to the wafer of a number of sheets is to examine the edge of the multiple sheets of wafers at the same time.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다. Or more, has been described in detail in example preferred embodiments of the invention, the invention is not limited to the above embodiments, a number of various modifications by those skilled in the art within the spirit of the present invention available are obvious.

상술한 본 발명에 의하면, 웨이퍼 에지의 깨짐을 검사하여 에지가 깨진 웨이퍼를 제거하고 후속의 공정을 진행하는 것이 가능하므로, 에지가 깨진 웨이퍼에 의하여 동일 배치에서 진행된 다른 웨이퍼가 손실되거나, 반도체 제조 장치에 손상이 가해지는 문제를 방지할 수 있다. According to the invention as described above, checking the breakage of the wafer edge and the edge is removed, a broken wafer, and it is possible to proceed with the subsequent process of, or the edge of the other wafers held in the same place lost by a broken wafer, and the semiconductor manufacturing apparatus it is possible to prevent the problems imposed damage. 아울러, 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼의 플랫존을 정렬할 수 있고, 상기 웨이퍼의 매수도 산출할 수 있다. In addition, it is possible to align the flat zone of the wafer loaded on the wafer cassette can be calculated even number of sheets of the wafer.

Claims (6)

  1. 웨이퍼 카세트에 적재된 1매 이상의 웨이퍼의 플랫존을 정렬시키는 웨이퍼정렬 수단; Wafer alignment means for aligning the flat zone of the one or more sheets of wafer loaded on the wafer cassette;
    상기 웨이퍼 에지의 깨짐에 대한 신호를 검출하는 센서를 포함하는 센서부; Sensor unit for a sensor for detecting a signal for the cracking of the wafer edge;
    상기 센서의 신호를 처리하여 상기 웨이퍼 에지의 깨짐을 판별하는 신호처리부; A signal processor for processing a signal from the sensor to determine the chipping of the wafer edge; And
    상기 신호처리부의 판별 결과를 사용자가 확인할 수 있는 형태로 출력하는 출력 장치를 포함하고, And an output device for outputting a result of the analysis in the signal processor in the form that the user can determine,
    상기 웨이퍼 정렬 수단은 서로 평행하게 배치되어 상기 웨이퍼를 회전시키기 위한 한쌍의 롤러와, 상기 롤러를 회전시키기 위한 회전 수단을 포함하고, The wafer alignment means is disposed in parallel with each other and a pair of rollers, and a rotating means for rotating the rollers for rotating the wafer,
    상기 한쌍의 롤러 중 적어도 하나의 롤러에는 상기 웨이퍼의 위치를 결정시키기 위한 복수개의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The wafer inspection device, characterized in that a plurality of grooves for determining the position of the wafer is formed on at least one roller of the pair of rollers.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 센서부는 상기 한쌍의 롤러 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The sensor member wafer inspection apparatus, characterized in that positioned between the pair of rollers.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 센서는 상기 복수개의 홈에 각각 대응하며 상기 복수개의 홈과 정렬되어 있는 복수개의 센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The sensor corresponding to the plurality of grooves, and a wafer inspection apparatus, characterized in that a plurality of sensors which are aligned with the plurality of grooves.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 센서는 상기 복수개의 홈 다수개에 대응하며 상기 다수개의 홈과 정렬되어 있는 복수개의 센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The sensor wafer inspection apparatus, characterized in that a plurality of grooves corresponding to the plurality, and the plurality of sensors which are aligned with the plurality of grooves.
  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼의 매수를 산출하는 웨이퍼 카운터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. Wafer inspection apparatus according to claim 1, further comprising a wafer counter for calculating the number of copies of the wafer loaded on the wafer cassette.
  6. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 센서는 레이저센서, 포토센서, 초음파센서, 적외선센서, 이미지센서 중의 하나를 채용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The sensor wafer inspection apparatus characterized by employing a laser sensor, a photosensor, an ultrasonic sensor, an infrared sensor, one of the image sensors.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100711937B1 (en) * 2005-07-28 2007-05-02 삼성전자주식회사 Method of inspecting a substrate using an ultrasonic wave and apparatus for performing the same
WO2009125896A1 (en) * 2008-04-08 2009-10-15 Semisysco Co., Ltd. Wafer testing apparatus and processing equipment having the same

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