KR101059616B1 - Ｈｆ-밀봉 스트립 - Google Patents

Abstract

본 발명은 탄성적으로 변형 가능한 재료로 이루어진 코어(2) 및 가요성 전도성 방직 섬유로 이루어진 코팅부(3)를 구비한, 전자기적으로 차폐되고 삽입 가능한 전자 모듈을 위한 HF-밀봉 스트립(1)에 관한 것이다. 상기 코어(2)의 횡단면은 동일한 레그로 이루어진 낮은 삼각형에 상응한다. 상기 코팅부(3)의 한 섹션은 평탄한 지지면(4)을 형성하고, 상기 지지면 상에 접착 스트립(7a, 7b; 8)이 제공된다. 방직 섬유로 이루어진 코팅부(3)는 상기 지지면(4)의 가장자리 영역에서 탄성 코어가 없고 2개 층으로 구성된 융기부(6a, 6b)(lug)를 형성한다. 상기 융기부(6a, 6b)가 HF-밀봉 스트립(1)의 보강된 평탄한 외부 에지를 형성함으로써, 상기 HF-밀봉 스트립(1)은 상기 지지면(4)에 대하여 가로로 작용하는 전단력을 보다 우수하게 견딜 수 있게 된다.

HF-밀봉 스트립, 코어, 코팅부, 지지면, 전자 모듈, 전단력

Description

ＨＦ-밀봉 스트립 {HF-SEALING STRIPS}

도 1은 HF-밀봉 스트립을 전방으로부터 바라보고 도시한 확대 사시도.

도 2a는 도 1에 따른 HF-밀봉 스트립을 2개 전자 모듈 사이의 갭 내부에 삽입한 상태를 보여주는 개략도로서, 이 경우 하부 전자 모듈은 직선으로 삽입된다.

도 2b는 하부 전자 모듈 및 압축된 HF-밀봉 스트립이 완전히 삽입된 상태에서 도 2a의 구성을 도시한 개략도.

도 3은 HF-밀봉 스트립의 추가 실시예의 확대 정면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: HF-밀봉 스트립 2: 코어

3: 코팅부 4: 지지면

5a, 5b: 접촉면 6a, 6b: 융기부

7a, 7b: (4에 대한) 외부 접착 스트립

8: (4에 대한) 중간 접착 스트립 9a, 9b: 전자 모듈

10a, 10b: (9a, 9b의) 밀봉면

본 발명은, 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형될 수 있는 재료로 이루어진 코어, 상기 코어를 둘러싸고 이웃하는 전자 모듈들 혹은 상기 전자 모듈들을 수용하는 하우징과 전자 모듈 사이에 전기 접속을 만드는 전도성 및 가요성 제작 재료, 특히 부직포 또는 방직 섬유로 이루어진 코팅부, 그리고 상기 코팅부의 한 섹션에 의해서 형성되는 지지면을 구비한, 전자기적으로 차폐되고 삽입 가능한 전자 모듈을 위한 HF-밀봉 스트립에 관한 것이다.

모듈 방식으로 구성된 전자 장치들은, 하나의 서브-랙(sub-rack) 또는 하우징 내부로 삽입되는 소수의 삽입 어셈블리 또는 전자 모듈로 구성된다. 조립 또는 교체를 용이하게 실행할 수 있기 위하여, 상기 소수의 전자 모듈들은 삽입 및 인출 가능하게 구현되었다. 이 경우 삽입 동작 또는 인출 동작은 전자 모듈의 정면에 대하여 수직으로 깊이 방향으로 이루어진다. 측면 가이드는 상기 서브-랙 또는 하우징에 장착된 가이드 레일에 의해서 이루어진다.

삽입된 상태에서는, 전자 모듈의 정면 플레이트가 서브-랙 또는 하우징의 정면을 폐쇄한다. 상기 정면 플레이트는 종종 U자 형상의 횡단면을 가지며, 이와 같은 횡단면에서는 2개의 측면 레그가 정면 플레이트로부터 직각으로 후방으로 구부러져 하우징 또는 서브-랙의 내부로 돌출하게 된다. 후방으로 구부러진 상기 레그들은 이웃하는 전자 모듈 또는 다른 하우징부와 도전 접속을 만들기 위한 콘택면으로서 이용된다. 이와 같은 방식에 의해, 고주파 전자기 광선(HF-광선)의 침투 또는 관통에 대항하는 우수한 차폐 작용이 이루어진다. 4개의 모든 에지에 후방으로 구부러진 레그를 갖는 정면 플레이트도 존재한다.

이웃하는 전자 모듈들 사이에서 피할 수 없는 갭을 HF-밀봉 방식으로 폐쇄하기 위하여 특수한 콘택팅 부재가 사용되는데, 상기 콘택팅 부재는 예를 들면 스프링 부재 또는 전도성 직물 재료로부터 압축될 수 있는 밀봉부를 갖는 금속 콘택 스트립의 형태이다.

직물로 이루어진 유연한 HF-밀봉 스트립은 다수의 장점을 갖는다: 조립은 예를 들어 접착 스트립을 사용하여 평탄한 밀봉면 상에 접착시킴으로써 간단하게 이루어지며, 이 목적을 위해서는 공구 혹은 특별한 기술이 전혀 필요치 않다. 직물 재료로 이루어진 무한 스트립은 상대적으로 저렴하게 제조될 수 있고, 현장에서 원하는 길이로 절단될 수 있다. 예리한 에지를 갖는 스프링 부재에 비하여, 직물 밀봉부는 취급시에 전혀 문제가 없고, 인체의 상해나 기계 및 전자 부품의 손상도 전혀 야기할 수 없다.

발포성 재료로 이루어진 코어 및 구리-니켈-코팅된 직물 자켓을 구비한 EMC-프로파일 밀봉부는 공지되어 있다. 상기 프로파일 밀봉부는 평탄한 지지면 및 상기 지지면으로부터 돌출하여 아치형으로 구부러진 비이드(bead)를 포함하며, 상기 지지면에 의해서 프로파일 밀봉부가 정면 플레이트 상에 접착된다.

Chomerics 사(社)의 직물 밀봉부, 시리즈 7000 프로파일 74095도 마찬가지로 발포성 코어 그리고 상기 코어를 둘러싸고 니켈-구리로 코팅된 폴리에스테르-섬유로 이루어진 코팅부로 구성된다. 탄성적으로 변형 가능한 상기 발포성 코어는 밀봉부의 가장자리로 가면서 점점 더 가늘어진다; 에지 자체는 둥근 형상이다. 상기 공지된 프로파일 밀봉부는 사인-파와 유사한 대칭의 횡단면을 가지며, 이 경우 밀 봉부의 두께는 가장자리에서 이미 1 mm를 초과하고, 전체 두께는 약 3 mm이다.

직물 밀봉부가 자신의 접착면에 대하여 수직으로만 프레스 된다면, 상기 직물 밀봉부는 영구적으로 우수한 HF-밀봉에 대한 모든 요구 조건들을 충족시킨다. 그와 달리, 측면에서 밀봉부에 작용하는, 다시 말해 접착면과 평행하게 작용하는 전단력에 의한 하중(부하)은 문제가 된다. 직물 밀봉 스트립이 이웃하는, 삽입 및 인출 가능한 전자 모듈의 마주 놓인 2개 면 사이에 삽입되면, 휘어지기 쉬운 밀봉 스트립이 특히 모듈의 삽입시에 접착면으로부터 벗겨지거나 또는 밀봉용 비이드가 과도하게 변형될 위험이 존재한다. 다른 무엇보다도 정면 플레이트로부터 절단된 에지 또는 날카롭게 형성된 모서리는, 직물 재료로 이루어진 밀봉 스트립을 빠르게 손상시키거나 또는 심지어 파괴하거나 또는 바닥으로부터 벗겨낼 수도 있다.

최근에는, 접착면과 평행하게 전단 하중(부하)을 가할 수 있는 특히 얇은 직물 밀봉부에 대한 요구들이 알려졌다. 따라서, PICMG(PCI Industrial Computing Manufacture Group)의 원격 통신 적용을 위해 개발된 AMC-표준(Advanced Mezzanine Card Specification)은 하중을 받지 않은 상태에서 다만 약 2 mm 이상의 두께를 갖는 HF-밀봉부를 요구한다.

본 발명의 기초가 되는 기술적인 과제는, 감소된 두께를 갖고 2개 전자 모듈 사이의 특히 가늘고 긴 갭 내부로 삽입될 수 있는 동시에 전자 모듈의 삽입 또는 인출시에 특히 지지면에 대하여 가로로 도입되는 전단력에 대항하여 최대로 저항할 수 있도록, 직물 재료로 이루어진 HF-밀봉 스트립을 형성하고자 하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해서는, 서문에 언급된 유형의 HF-밀봉 스트립, 다시 말해 적어도 부분적으로 변형 가능한 코어 및 가요성의 도전성 제작 재료로 이루어진 코팅부를 구비하고, 상기 코팅부의 한 섹션이 지지면을 형성하는 HF-밀봉 스트립으로부터 출발하게 된다. 상기 과제는, 상기 코팅부가 적어도 지지면의 삽입측 가장자리 영역에서 2개 층으로 구성된 융기부(lug)를 형성함으로써 해결된다.

코어는 일반적으로 전체가 변형 가능한, 특히 탄성적인 재료로 이루어진, 예컨대 발포성 코어이다. 그러나, 코어를 전체적으로 또는 부분적으로 가소성으로 변형 가능한 재료로부터 제작하거나 또는 코어 내부에 상기 코어를 보강하는 바디, 예컨대 와이어를 삽입하는 것은 배제되지 않았다.

도전성 제작 재료로서는 예를 들어 부직포, 직물, 특히 방직 섬유, 또는 기타 평면 형태의 재료가 적합하다.

본 발명에 따라, 특히 탄성적으로 변형 가능한 코어의 재료는 바람직하게 완전히 HF-밀봉 스트립의 가장자리까지 미치지 않고, 오히려 한 섹션 전에서 이미 종료되는데, 다시 말하자면 2개 층의 제작 재료로 이루어진 적어도 하나의 융기부 전에서 종료된다. 하지만, 코어의 재료가 적어도 하나의 융기부의 두께 또는 높이를 현저하게 증가시키지 않으면서, 상기 융기부의 영역에서도 여전히 그 사이에 존재할 수 있다는 사실은 자명하다.

그러나 본 발명의 한 바람직한 실시예에서는 코어의 재료가 가장자리 앞에서 종료된다; 그럼으로써, 가장자리는 매우 얇게 그리고 그와 동시에 제작 재료의 상 호 보강 작용하는 2개 층에 의하여 최대 강도로 구현될 수 있다. 따라서, 가장자리 구역의 두께는 코팅부를 구성하는 제작 재료 두께의 최소 2배에 상응하고, 그에 따라 종래의 직물 밀봉부 보다 훨씬 더 얇다. 따라서, 하중을 받지 않은 상태에서의 HF-밀봉부의 두께와 압축된 상태에서의 두께 사이의 비율이 변동되지 않은 경우에는, 밀봉 비이드를 위한 높이는 계속해서 유지된다. 또 다른 특별한 장점은, 심지어 전자 모듈의 삽입시 허용 오차가 바람직하지 않은 경우에도, 지지면에 대하여 가로로 움직이는 상기 전자 모듈의 에지가 2개 층 제작 재료로 이루어진 융기부를 지나치게 되고, 그 다음에 비로소 상기 전자 모듈이 밀봉 스트립의 한 면에, 즉 외부면을 형성하는 제작 재료에 충돌함으로써, 상기 전자 모듈의 에지가 코어 영역 내부로 밀려진다. 갭의 치수가 좁은 경우에 비로소 전자 모듈의 삽입시 HF-밀봉부의 매우 용이한 설치 또는 충돌이 성취될 수 있다. 전자 모듈을 삽입할 때에나 인출할 때에도 동작을 용이하게 하기 위해서는, 밀봉 스트립이 양면에 2개 층으로 구성된 융기부를 갖는 것이 바람직하다.

일반적으로는 방직 섬유가 180°만큼 뒤집힘으로써 융기부가 얻어지기 때문에, 결국 상기 방직 섬유의 2개 층은 일종의 접힘부(folding)의 형태로 면과 면이 인접하게 된다. 그러나 특별한 경우에는 단단한 고체 재료로 이루어진 추가의 얇은 보강층이 상기 방직 섬유의 2개 층 사이에 삽입될 수도 있으며, 그 경우에는 방직 섬유가 상기 2개 층의 가장자리 주변에 배치된다. 이 경우에는 상기 보강층이 방직 섬유보다 더 얇을 수 있기 때문에, 결국 종래의 직물 밀봉부에 비해 외부 에지 영역에서는 언제나 최소 두께가 달성된다.

가장자리 영역에서 융기부를 형성하는 상기 방직 섬유의 2개 층은 바람직하게 위·아래로 접착되거나 또는 서로 용접된다. 예를 들어 고온 용융 접착제 또는 2-성분-접착제와 같은 액체 형태의 접착제가 제공되면, 상기 접착제는 방직 섬유 사이의 공동부 내부로 스며들게 되고, 냉각 또는 결합 후에는 구조물을 추가로 보강하고 안정시킨다.

탄성적으로 변형 가능한 재료로 이루어진 코어는 바람직하게 삼각형의 횡단면을 가지며, 이 경우 상기 삼각형의 짧은 면은 밀봉 비이드의 비스듬한 접촉면을 규정하고, 긴 면은 도면의 상부에 도시된 각에 대하여 평탄한 지지면을 규정한다. 80 내지 160의 각이 바람직한 것으로서 증명되었으며, 이와 같은 사실은 상대적으로 평탄한 지붕 모양의 밀봉부를 야기한다. 바람직하게 상기 각은 약 140°이다. 상기와 같은 삼각형 횡단면의 경우에는, 삽입 또는 인출 중에 재료가 가급적 적게 변위되고 변형됨으로써 불필요한 파워가 피해진다. 적절히 비스듬한 접촉면을 실제로 평탄하게 형성하는 것은, 전자 모듈의 에지가 지지면에 대하여 가로로 충돌하고 이동될 때 지나치게 강한 비이드의 형성을 방지한다. 융기부 형성의 결과로서 형성되는 본 발명에 따른 HF-밀봉 스트립의 특히 안정적이고 단단한 가장자리 영역들은 상기 비스듬한 접촉면을 지지하고, 상기 접촉면을 팽팽한 상태로 유지시킨다.

코어를 위한 재료로서는 발포 플라스틱, 예를 들어 폴리우레탄-포움이 적합하다고 입증되었다. 코팅부를 위한 방직 섬유는 예를 들어 폴리에스테르-섬유로 이루어지는데, 상기 폴리에스테르-섬유는 금속 코팅에 의해서 또는 니켈층 및 구리층을 사용한 코팅에 의해서 전도성으로 만들어졌다. 상기와 같은 금속 코팅 또는 피복을 위하여 예를 들어 은 또는 금과 같은 다수의 금속들이 공지된 방식으로 사용될 수 있다는 것은 자명하다.

하나의 전자 모듈의 밀봉면 상에 HF-밀봉 스트립을 고정하는 작업은, 밀봉 스트립의 지지면에 제공된 접착 스트립에 의해서 최상으로 이루어진다. 각각의 융기부 영역에 각각 하나의 접착 스트립이 배치되면, 바닥 상에서 매우 우수한 접착이 성취된다. 전자 모듈의 금속 밀봉면과의 완벽한 콘택팅을 보장하기 위하여, 상기 지지면의 중간 영역은 빈 상태로 유지될 수 있다. HF-밀봉 스트립이 적어도 실제로는 탄성적인 코어를 구비함으로써, HF-밀봉 스트립은 삽입된 상태에서 압축되며, 이와 같은 과정에 의하여 지지면은 상기 지지면이 그 위에 올려지는 전자 모듈의 방향으로 휘어지게 되고, 그럼으로써 상기 지지면은 적어도 중간에서는 전자 모듈 상에 고정적으로 지지된다. 융기부의 외부 가장자리가 상당히 뾰족하게 형성되었기 때문에, 접착 스트립은 직접 상기 지지면의 가장자리까지 접근하게 된다. 이와 같은 사실은 밀봉부가 바닥으로부터 분리되는 것을 막기 위한 매우 높은 안정성을 제공한다.

본 발명의 바람직한 개선예에서는, 전체적으로 3개의 평행한 밀봉 스트립이 지지면 상에 설치될 수 있으며, 이 경우 중간 접착 스트립은 전도성 재료로 이루어진다. 그 경우 상기 중간의 전도성 접착 스트립은 전자 모듈의 밀봉면과 HF-밀봉 스트립 사이에 전기 접촉을 만드는 반면, 나머지 2개의 접착 스트립은 측면에서 최대의 접착력을 갖는다. 기술적으로 볼 때는, 비전도성 접착제가 도전 접착제보다 더 많은 접착력을 갖는다. 따라서, 전도성 및 비전도성 접착 스트립의 조합에 의 해서는, 중간에 있는 빈 영역의 리세스 아래에 다만 2개의 외부 접착 스트립만을 사용하는 것에 비해, 지지면에서의 전체 접착력이 현저하게 증가될 수 있다.

본 발명의 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 아래에서 자세히 설명된다.

도 1에 도시된 HF-밀봉 스트립(1)은 실제로 탄성적으로 변형 가능한 코어(2) 및 금속 코팅된 가요성 직물 섬유로 이루어진 코팅부(3)로 구성된다. 코어(2)를 위한 재료로서는 플라스틱 포움, 예를 들어 폴리우레탄-포움이 사용된다. 예를 들어 균열이 없을 수도 있는 코팅부(3)는 폴리에스테르-섬유로부터 제조된다. 충분한 전도성에 도달하기 위하여, 상기 섬유는 니켈 및 구리로 이루어진 층으로 금속 코팅되거나 또는 피복된다. 따라서, 상기 코팅부(3)의 방직 섬유는 2 GHz의 범위까지 전자기파에 대하여 예를 들어 60 - 70 dB의 차폐 작용을 한다.

가소성 코어(2)는 동일한 레그로 이루어진 삼각형의 횡단면을 가지며, 이 경우 상부 각은 대략 140°이다. 코팅부(3)의 횡단면도 또한 원칙적으로는 삼각형이며, 이 경우 상부 각에 마주 놓인 섹션은 평탄한 지지면을 형성한다. 삼각형의 다른 면들에 상응하는 섹션들은 비스듬하고 평평한 접촉면(5a, 5b)을 형성한다. 지지면(4)의 우측 및 좌측 가장자리 영역에서는, 코팅부(3)의 방직 섬유가 180°만큼 뒤집혀서 수평 외부로 돌출하는 융기부(6a, 6b)를 형성한다. 상기 융기부(6a 또는 6b)의 영역에서는 방직 섬유의 2개의 층이 위·아래로 접착되어 있다. 따라서, 융기부(6a 및 6b)는 HF-밀봉 스트립의 가늘고 길며 얇은 가장자리 스트립을 형성하게 되고, 상기 가장자리 스트립의 하부면은 상기 평탄한 지지면(4)을 연장한다.

지지면(4) 상에는 평행한 2개의 외부 접착 스트립이 제공되며, 상기 접착 스 트립은 융기부(6a, 6b) 내부 영역까지 미치고, 상기 융기부의 외부 가장자리 바로 앞에서 종료된다. 접착 스트립(7a, 7b) 사이에는 전도성 재료로 이루어진 추가의 중간 접착 스트립(8)이 배치되어 있다.

도 2a 및 2b에 따른 구성에서는, 전자기적으로 차폐된 2개의 전자 모듈(9a 및 9b)이 적층 배치되어 있다.

도 2a에서 하부 전자 모듈(9a)은 곧바로 수평 방향으로 좌측으로부터 우측으로 삽입되는 반면, 그 위에 배치된 전자 모듈(9b)은 삽입된 위치에 있다. 전자 모듈(9a)은 자신의 상부면에 평탄한 밀봉면(10a)을 구비하고, 상기 밀봉면에 마주하여 상응하는 밀봉면(10b)이 상기 상부 전자 모듈(9b)의 하부면에 존재한다.

하부 전자 모듈(9a)의 (10a) 상에는 전술한 유형의 HF-밀봉 접착되어 있다. 상기 밀봉 스트립은 하중을 받지 않은 상태에서 예를 들어 10 mm의 폭 및 예를 들어 2.3 mm의 높이를 갖는다. 이웃하는 전자 모듈(9a와 9b) 사이의 밀봉될 갭의 크기는 약 1 mm이다. 하부 전자 모듈(9a)은 이미 상기 상부 전자 모듈(9b)의 전방 하부 모서리가 HF-밀봉 스트립(1)의 바로 앞에 있게 될 정도까지 삽입되었다.

도 2b에서는 하부 전자 모듈(9a)이 완전히 삽입됨으로써, 상기 전자 모듈은 그 위에 있는 전자 모듈(9b)과 동일한 레벨에 놓이게 된다. HF-밀봉 스트립(1)이압축됨으로써, 상기 밀봉 스트립의 높이는 2개 전자 모듈(9a 및 9b) 사이의 갭 치수까지, 약 1 mm까지 감소 되었다. 그럼으로써 상기 2개 전자 모듈(9a 및 9b) 사이의 갭이 밀봉되며, 이때에는 동시에 HF-밀봉 스트립(1)을 통해 전도성 결합이 만들어졌다.

추가의 실시예(도 3)에서는, HF-밀봉 스트립(1)이 단 하나의 삽입측 융기부(6a)만을 구비한다. 마찬가지로, HF-밀봉 스트립(1)은 지지면(4)과 접촉면(5a) 사이에 예각(α), 바람직하게는 5° 내지 30°의 각을 형성하지만, 그보다 더 클 수도 있다. HF-밀봉 스트립(1)이 전자 모듈로부터 인출되는 면에는 예를 들어 각(β)이 존재하며, 상기 각은 상기 각(α)보다 크고, 예를 들면 90°까지 달한다. 본 실시예에서는 면(5b)이 접촉면을 형성하지 않는다.

방직 섬유의 2개 층이 일종의 접힘부의 형태로 면과 면이 인접해야 되는 경우에는, 방직 섬유의 층의 하나의 절반이 접히거나 또는 포개짐으로써 상기 방직 섬유의 2개 층이 위·아래로 배치되기 전에, 접착제 또는 다른 액체 및 추후에 경화되는 재료 또는 아교가 방직 섬유의 한 면에 도포 됨으로써, 상기 방직 섬유의 위·아래로 배치된 층 영역에서 보강이 이루어질 수 있다. 이와 같은 방식에 의해서는, 방직 섬유의 2개 층 사이에 추가의 층을 삽입하지 않고서도 상기 방직 섬유의 보강이 이루어질 수 있다. 오히려, 접착제 또는 다른 재료는 방직 섬유의 위·아래로 배치된 2개의 층 내부로, 완전히는 아니더라도 적어도 큰 부분에 걸쳐서 스며든다.

본 발명에 의해서는, 감소된 두께를 갖고 2개 전자 모듈 사이의 특히 가늘고 긴 갭 내부로 삽입될 수 있는 동시에 전자 모듈의 삽입 또는 인출시에 특히 지지면에 대하여 가로로 도입되는 전단력에 대항하여 최대로 저항할 수 있는, 직물 재료로 이루어진 HF-밀봉 스트립이 형성되었다.

Claims (11)

1. 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형될 수 있는 재료로 이루어진 코어(2);

   상기 코어(2)를 둘러싸고 이웃하는 전자 모듈들 혹은 상기 전자 모듈들을 수용하는 하우징과 전자 모듈 사이에 전기 접속을 만드는 전도성 및 가요성 제작 재료인 부직포 또는 방직 섬유로 이루어진 코팅부(3);

   상기 코팅부(3)의 한 섹션에 의해서 형성되는 지지면을 구비한,

   전자기적으로 차폐되고 삽입 가능한 전자 모듈을 위한 HF-밀봉 스트립에 있어서,

   상기 코팅부(3)가 적어도 상기 지지면(4)의 삽입측 가장자리 영역에서는 2개 층으로 구성된 융기부(6a, 6b)를 형성하며, 상기 코팅부(3)의 제작 재료의 2개 층이 면과 면으로 서로 인접하는 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 적어도 하나의 삽입측 융기부(6a, 6b)의 영역에서는 제작 재료의 2개 층이 위·아래로 접착되거나 또는 서로 용접되는 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 코어(2)는 삼각형의 횡단면을 가지며, 적어도 하나의 짧은 면이 비스듬한 접촉면(5a, 5b)을 규정하고, 긴 면이 지지면(4)을 규정하는 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 삽입측 접촉면(5a)이 상기 지지면(4)과 최대 45°의 예각을 형성하는 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
5. 제 3 항에 있어서,

   상기 코어(2)가 동일한 레그로 이루어진 삼각형의 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 각이 80° 내지 160°인 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 코어(2)가 발포 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 코팅부(3)가 금속 코팅된 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 지지면(4)에 적어도 하나의 접착 스트립(7a, 7b, 8)이 제공되는 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 접착 스트립(7a)이 적어도 하나의 융기부(6a) 영역에 배치되거나, 또는 상기 융기부(6a, 6b) 아래에 각각 하나의 접착 스트립(7a, 7b)이 배치되는 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.
11. 제 9 항에 있어서,

    상기 2개의 외부 접착 스트립(7a, 7b) 사이에 전도성 재료로 이루어진 중간 접착 스트립(8)이 배치되는 것을 특징으로 하는, HF-밀봉 스트립.

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