KR101058695B1 - Copper foil coated laminate used for printed circuit board manufactured by copper direct laser processing and manufacturing method of printed circuit board using same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 구리 다이렉트 레이저(Copper Direct Laser) 방식에 의한 코어 비아의 형성시 바람직하지 아니한 과가공 및 오가공의 문제점을 해결할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 주요 목적으로 하며, 또한, 본 발명은 기존의 레이저 방식에 의한 인쇄회로기판의 제조시 기판의 박판으로 인한 추후공정에서의 흐름성 문제를 해결하고 그 생산성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 또다른 주요 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can solve the problems of unfavorable over-processing and mis-processing in the formation of core vias by a copper direct laser method. In another aspect, the present invention provides a printed circuit board and a method for manufacturing the same that can solve the flow problem in the subsequent process due to the thin plate of the substrate when manufacturing the printed circuit board by the conventional laser method and improve its productivity. For other main purposes.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은, 코어와, 상기 코어의 일면에 부착된 제1 동박, 및 상기 코어의 타면에 부착되며 제1 동박보다 두꺼운 두께로 구성된 제2 동박을 포함하는 동박 코팅 적층판을 2개 준비하는 단계; 상기 준비된 2개의 동박 코팅 적층판 각각의 제2 동박을 접착막에 의하여 서로 대칭적으로 부착하는 단계; 상기 서로 대칭적으로 부착된 동박 코팅 적층판의 표면에 대하여 유기물 처리하는 단계; 상기 유기물 처리된 적층판에 대하여 레이저 가공하는 단계; 상기 레이저 가공된 적층판에 대하여 도금 충진하는 단계; 상기 도금 충진된 적층판에 대하여 고온 건조하여 상기 접착막의 접착력을 제거하여 상기 적층판의 상하 대칭 구조를 별개의 두 개의 적층판으로 서로 분리하는 단계; 및 상기 분리된 적층판 각각에 대하여 회로 형성하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising: a core, a first copper foil attached to one surface of the core, and a thicker thickness than that of the first copper foil. Preparing two copper foil coated laminates comprising 2 copper foils; Attaching the second copper foil of each of the prepared two copper foil coated laminates symmetrically to each other by an adhesive film; Organic material treatment of the surfaces of the copper foil coated laminates symmetrically attached to each other; Laser processing the organic material-treated laminate; Plating-filling the laser processed laminate; Drying the plated laminate at high temperature to remove the adhesive force of the adhesive layer to separate the vertically symmetrical structures of the laminate into two separate laminates; And forming a circuit for each of the separated laminates.
Description
본 발명은 구리 다이렉트 레이저 가공방식에 의하여 제조되는 인쇄회로기판에 사용되는 동박 코팅 적층판(CCL) 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a copper foil coated laminate (CCL) used in a printed circuit board manufactured by a copper direct laser processing method and a method of manufacturing a printed circuit board using the same.
최근, 휴대용 단말기 및 노트북의 보급에 수반하여 고속 동작이 요구되는 전자기기가 널리 사용되고 있으며, 이에 따라 고속 동작이 가능한 인쇄회로기판이 요구되고 있다. 이와 같은 고속동작을 위해서는 인쇄회로기판에 있어서 배선 및 전자부품의 고밀도화가 필요하다.BACKGROUND Recently, electronic devices requiring high speed operation have been widely used with the spread of portable terminals and notebook computers. Accordingly, a printed circuit board capable of high speed operation has been demanded. Such high speed operation requires high density of wiring and electronic components in a printed circuit board.
이와 같은 고밀도화를 달성하기 위한 수단으로서, 현재 마스크를 사용하는 컨포멀 레이저(conformal laser) 가공 방식과 구리 다이렉트 레이저(Copper direct laser) 가공 방식에 의하여 코어 비아(core via)를 형성하고 있다. As a means for achieving such a high density, core vias are currently formed by a conformal laser processing method using a mask and a copper direct laser processing method.
먼저, 도 1a는 컨포멀 레이저 가공 방식에 의한 코어 비아 형성 방법을 도시하고 있다.First, FIG. 1A illustrates a method of forming core vias by a conformal laser processing method.
구체적으로 도 1a에 도시된 바와 같이, 동박 코팅 적층판(Copper Clad Laminate, CCL) 원판에 대하여 기준홀을 형성한 후 노광, 에칭 및 CO2 레이저 가공을 한 후 디스미어 등과 같은 전처리 공정과 함께 도금 처리 공정을 순차적으로 수행하게 된다. Specifically, as shown in FIG. 1A, after forming a reference hole for a copper clad laminate (CCL) disc, exposure, etching, and CO 2 laser processing are performed along with a pretreatment process such as desmearing and plating. The process will be performed sequentially.
그러나, 이러한 방식은 노광 및 에칭의 작업으로 인하여 공정 원가가 상승하며 리드 타임이 증가되는 문제점을 포함하고 있다. 또한, 0.1T 이하의 박판의 경우 기판의 흐름성 문제로 인한 기판의 말림 불량이 발생하는 문제점이 발생되고 있다. However, this approach involves the problem of increased process cost and increased lead time due to the operation of exposure and etching. In addition, in the case of a thin plate of 0.1T or less, there is a problem that a curling defect of the substrate occurs due to the flowability problem of the substrate.
한편, 도 1b는 구리 다이렉트 레이저 가공 방식에 의한 코어 비아 형성 방법을 도시하고 있다. Meanwhile, FIG. 1B illustrates a method of forming core vias by a copper direct laser processing method.
구체적으로 도 1b에 도시된 바와 같이, 먼저 약 18 ㎛ 두께의 동박이 양면에 적층된 동박 코팅 적층판(CCL) 원판에 대하여 약 9 ㎛ 두께의 동박이 되도록 해프 에칭(H/E, Half Etching) 가공을 수행한 후, 기준홀을 형성한다. 여기서, 해프 에칭 가공은 선택적인 공정으로서 동박 두께에 따라서는 생략될 수도 있다. 이러한 기준홀이 형성된 원판에 대해 흑화(black oxide) 처리를 수행한 후 CO2 레이저 가공을 한다. 그 후 흑화 처리를 제거하기 위하여 빠른 해프 에칭을 수행한 후 디스미어 등과 같은 전처리 과정을 거쳐 도금 처리 공정을 순차적으로 수행하게 된다. Specifically, as shown in FIG. 1B, first, a half etching process (H / E) is performed so that a copper foil having a thickness of about 18 μm becomes a copper foil having a thickness of about 9 μm with respect to a copper clad coated laminate (CCL) disc laminated on both sides. After performing the reference hole is formed. Here, the half etching process is an optional process and may be omitted depending on the copper foil thickness. After the black oxide treatment is performed on the disk on which the reference hole is formed, CO 2 laser processing is performed. Thereafter, in order to remove the blackening treatment, a quick half etching is performed, and then a plating treatment process is sequentially performed through a pretreatment process such as a desmear.
그러나, 이러한 다이렉트 레이저 방식에 있어서는 그 작업 조건을 설정하는 것이 매우 곤란하다. However, in such a direct laser system, it is very difficult to set the working conditions.
즉, 동박 코팅 적층판의 코어 양면에 적층된 동박의 두께가 얇을 경우, 도 2a에 도시된 바와 같이 조사되는 레이저의 열에 의하여 바닥부에 형성된 동박이 오버(over) 가공되는 문제점이 발생한다. That is, when the thickness of the copper foil laminated on both sides of the core of the copper foil coated laminate is thin, there occurs a problem that the copper foil formed on the bottom portion over (over) by the heat of the laser irradiation as shown in Figure 2a.
또한, 동박 코팅 적층판의 코어 양면에 적층된 동박의 두께가 두꺼울 경우, 도 2b에 도시된 바와 같이 홀 오픈 사이즈가 작아지고 원형도(roundness)의 미확보로 인한 홀 찌그러짐이 발생되는 문제점이 발생한다. In addition, when the thickness of the copper foil laminated on both sides of the core of the copper foil-coated laminate is thick, as shown in FIG. 2B, a hole open size is reduced and hole crushing occurs due to the lack of roundness.
한편, 도 1a 및 도 1b에 도시된 레이저 가공 방식을 0.1T 이하의 박판 제품에 적용할 경우, 도금 충진이 불가능하여 도 3에 도시된 바와 같이 후판 더미를 추가적으로 구성하는 더미 작업이 불가피하게 된다. Meanwhile, when the laser processing method illustrated in FIGS. 1A and 1B is applied to a thin plate product having a thickness of 0.1T or less, plating filling is impossible and a dummy operation for additionally configuring a thick plate pile is inevitable, as shown in FIG. 3.
이러한 후판 더미에 대한 탈부착으로 인하여 작업 공수는 더욱 증가하게 되어 결과적으로 리드 타임이 증가하게 되는 문제점이 발생되고 있다. 일반적으로 후판 더미 1매의 탈부착시 약 20분의 시간이 소요되고 있다. Due to the attachment and detachment to the thick plate pile, the number of work is increased, and as a result, the lead time is increased. In general, it takes about 20 minutes to attach and detach one thick plate pile.
결국, 현재 원가 절감을 위해서는 컨포멀 레이저 방식으로부터 구리 다이렉트 레이저 방식으로의 전환이 필수적이라 할 것이며, 이를 위해서는 구리 다이렉트 레이저 방식의 작업 방법 설정과 박판에 대한 요구가 증가됨으로 인해 박판 도금 충진 공정에 대한 해법이 요구되는 실정이다. As a result, it is necessary to switch from the conformal laser method to the copper direct laser method in order to reduce the current cost. A solution is required.
따라서, 본 발명은 구리 다이렉트 레이저 방식에 의한 코어 비아의 형성시 바람직하지 아니한 과가공 및 오가공의 문제점을 해결할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 주요 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can solve the problems of unfavorable over-processing and mis-processing when forming core vias by a copper direct laser method.
또한, 본 발명은 기존의 레이저 방식에 의한 인쇄회로기판의 제조시 기판의 박판으로 인한 추후공정에서의 흐름성 문제를 해결하고 그 생산성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 또다른 주요 목적으로 한다. In addition, the present invention is to provide a printed circuit board and a method for manufacturing the same that can solve the flow problem in the subsequent process due to the thin plate of the substrate when manufacturing the printed circuit board by the conventional laser method and improve its productivity. Another major purpose.
한편, 본 발명은 이상과 같은 주요 목적을 염두에 두고 창안된 것이지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 본 발명의 구성으로부터 창출되거나 예측 가능한 새로운 목적 및 효과를 배제하는 것은 아님에 주의하여야 한다. On the other hand, the present invention was created with the above main purpose in mind, but is not necessarily limited to this, it should be noted that does not exclude new objects and effects that can be created or predicted from the configuration of the present invention described below.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 있어서의, 다이렉트 레이저 가공방식에 의하여 제조되는 인쇄회로기판에 사용되는 동박 코팅 적층판(CCL)은, 상기 동박 코팅 적층판의 중심부에 해당하는 코어; 상기 코어의 일면에 부착된 제1 동박; 및 상기 코어의 타면에 부착되며 제1 동박보다 두꺼운 두께로 구성된 제2 동박을 포함한다. In the present invention for achieving the above object, a copper foil coated laminate (CCL) used for a printed circuit board manufactured by a direct laser processing method, the core corresponding to the center of the copper foil coated laminate; A first copper foil attached to one surface of the core; And a second copper foil attached to the other surface of the core and configured to have a thickness thicker than that of the first copper foil.
여기서, 레이저 가공에 의하여 상기 코어에 비아홀을 형성할 경우, 상기 제1 동박이 레이저 조사면을 향하도록 배치되는 것이 바람직하다. Here, when forming a via hole in the said core by laser processing, it is preferable that the said 1st copper foil is arrange | positioned so that it may face a laser irradiation surface.
또한, 상기 제1 동박은 5 내지 12 ㎛ 의 두께를 갖고, 상기 제2 동박은 18 내지 35 ㎛의 두께를 갖는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, it is more preferable that the said 1st copper foil has a thickness of 5-12 micrometers, and the said 2nd copper foil has a thickness of 18-35 micrometers.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 있어서의, 다이렉트 레이저 가공방식에 의하여 제조되는 인쇄회로기판에 사용되는 또다른 동박 코팅 적층판(CCL)은, 미리 설정된 온도 이상에서 접착력이 상실되도록 구성된 접착막; 상기 접착막의 양면에 각각 부착된 한쌍의 제1 동박층; 상기 한쌍의 제1 동박층 각각에 적층된 한쌍의 코어층; 및 상기 한쌍의 코어층 각각에 적층되며, 상기 한쌍의 제1 동박층 두께보다 얇게 형성된 한쌍의 제2 동박층을 포함하고, 상기 접착막을 중심으로 상하 대칭구조로 이루어진다. In addition, another copper foil-coated laminate (CCL) used in a printed circuit board manufactured by a direct laser processing method in the present invention for achieving the above object is an adhesive film configured to lose the adhesive force at a predetermined temperature or more. ; A pair of first copper foil layers respectively attached to both surfaces of the adhesive film; A pair of core layers laminated on each of the pair of first copper foil layers; And a pair of second copper foil layers laminated on each of the pair of core layers and formed thinner than the pair of first copper foil layers, and have a vertically symmetrical structure around the adhesive film.
여기서, 상기 접착막을 중심으로 상하 대칭 구조로 이루어진 동박 코팅 적층판에 대하여 도금 충진 공정이 수행된 후, 가열 공정에 의하여 상기 접착막에 의한 접착력이 제거되어 상기 상하 대칭 구조가 별개의 두 개의 적층판으로 서로 분리되는 것이 바람직하다. Here, after the plating filling process is performed on the copper foil coated laminate having a vertically symmetrical structure around the adhesive film, the adhesive force by the adhesive film is removed by a heating process so that the vertically symmetrical structure is separated into two separate laminated plates. It is preferable to separate.
또한, 상기 한쌍의 제1 동박층 각각은 5 내지 12 ㎛의 두께를 갖고, 상기 한쌍의 제2 동박층 각각은 18 내지 35 ㎛의 두께를 갖는 것이 더욱 바람직하다. Further, it is more preferable that each of the pair of first copper foil layers has a thickness of 5 to 12 µm, and each of the pair of second copper foil layers has a thickness of 18 to 35 µm.
한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은, 중심부에 해당하는 코어와, 상기 코어의 일면에 부착된 제1 동박, 및 상기 코어의 타면에 부착되며 제1 동박보다 두꺼운 두께로 구성된 제2 동박으로 구성되는 동박 코팅 적층판을 준비하는 단계; 상기 준비된 동박 코팅 적층판의 표면에 대 하여 유기물 처리하는 단계; 상기 유기물 처리된 적층판에 대하여 레이저 가공하는 단계; 상기 레이저 가공된 적층판에 대하여 도금 충진하는 단계; 및 상기 도금 충진된 적층판에 대하여 회로 형성하는 단계를 포함한다. On the other hand, the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object, the core corresponding to the center, the first copper foil attached to one side of the core, and the first copper foil is attached to the other surface of the core Preparing a copper foil coated laminate composed of a second copper foil having a thicker thickness; Treating an organic material on the surface of the prepared copper foil coated laminate; Laser processing the organic material-treated laminate; Plating-filling the laser processed laminate; And forming a circuit with respect to the plating-filled laminate.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 또다른 인쇄회로기판의 제조방법은, 코어와, 상기 코어의 일면에 부착된 제1 동박, 및 상기 코어의 타면에 부착되며 제1 동박보다 두꺼운 두께로 구성된 제2 동박을 포함하는 동박 코팅 적층판을 2개 준비하는 단계; 상기 준비된 2개의 동박 코팅 적층판 각각의 제2 동박을 접착막에 의하여 서로 대칭적으로 부착하는 단계; 상기 서로 대칭적으로 부착된 동박 코팅 적층판의 표면에 대하여 유기물 처리하는 단계; 상기 유기물 처리된 적층판에 대하여 레이저 가공하는 단계; 상기 레이저 가공된 적층판에 대하여 도금 충진하는 단계; 상기 도금 충진된 적층판에 대하여 고온 건조하여 상기 접착막의 접착력을 제거하여 상기 적층판의 상하 대칭 구조를 별개의 두 개의 적층판으로 서로 분리하는 단계; 및 상기 분리된 적층판 각각에 대하여 회로 형성하는 단계를 포함한다. In addition, another method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is a core, a first copper foil attached to one side of the core, and attached to the other surface of the core and thicker than the first copper foil Preparing two copper foil coated laminates each including a second copper foil having a thickness; Attaching the second copper foil of each of the prepared two copper foil coated laminates symmetrically to each other by an adhesive film; Organic material treatment of the surfaces of the copper foil coated laminates symmetrically attached to each other; Laser processing the organic material-treated laminate; Plating-filling the laser processed laminate; Drying the plated laminate at high temperature to remove the adhesive force of the adhesive layer to separate the vertically symmetrical structures of the laminate into two separate laminates; And forming a circuit for each of the separated laminates.
여기서, 상기 회로 형성 단계는 분리된 적층판 각각에 대하여 마이크로 비아 홀(MVH)을 형성하는 것을 포함하고, 상기 분리된 적층판 중 하나에 대하여 감광성 레지스트를 도포하여 비아를 형성하여 일괄 적층하여 전층 내부 비아 홀(IVH)를 구현하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. Here, the circuit forming step includes forming micro via holes (MVH) for each of the separated laminates, applying photosensitive resist to one of the separated laminates to form vias, and collectively stacking via via holes in the entire layer. Preferably, the method further comprises implementing (IVH).
또한, 상기 회로 형성 단계는 분리된 적층판 각각에 대하여 마이크로 비아 홀(MVH)을 형성하는 것을 포함하고, 상기 분리된 적층판 중 하나에 대하여 범프를 형성하고 범프가 형성된 적층판이 절연층을 관통하도록 한 후 일괄 적층되도록 하여 전층 내부 비아 홀(IVH)를 구현하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the circuit forming step includes forming micro via holes (MVH) for each of the separated laminates, forming bumps on one of the separated laminates and allowing the bumped laminate to penetrate the insulating layer. It is preferable to further include the step of implementing a full-layer inner via hole (IVH) to be stacked in a batch.
이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 주의해야 할 점은, 본 명세서에 걸쳐서 사용되는 '실질적' 및 '대략' 등의 용어는, 본 발명에 개시된 구성과 완전히 동일한 구성의 경우뿐만 아니라 사전적 의미에서의 문언상 차이가 존재하더라도, 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있을 정도로 변형 실시가 가능하다면 이는 본 발명의 기술적 범위에 포함됨을 의미하도록 사용되었다. 아울러, 본 발명에 해당하는 기술이지만, 현 당업계에서 널리 알려지고 사용되고 있는 기술 내용에 대한 설명은 생략하도록 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. It should be noted that terms such as 'substantial' and 'approximately' used throughout the present specification are not only in the case of configurations that are exactly the same as the configurations disclosed in the present invention, but also in the lexical sense, even though there is a difference in the literary meaning. If the modification can be carried out to the extent that the same effect can be obtained it was used to mean that it is included in the technical scope of the invention. In addition, although the technology corresponding to the present invention, description of the technical content that is widely known and used in the art will be omitted.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하였다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like reference numerals designate like parts throughout the specification.
이제 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 대하여 관련 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.Now, a printed circuit board and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
동박 코팅 적층판(CCL)의 실시예Examples of Copper Clad Laminates (CCL)
먼저, 도 4은 다이렉트 레이저 가공방식에 의하여 제조되는 인쇄회로기판에 사용되는 본 실시예에 의한 동박 코팅 적층판(10)의 단면도를 나타낸다. First, FIG. 4 shows a cross-sectional view of a copper foil coated
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 동박 코팅 적층판(10)은, 그 중심부에 해당하는 코어(11)와, 상기 코어(11)의 일면(상면)에 부착된 제1 동박(13), 및 상기 코어(11)의 타면(하면)에 부착된 제2 동박(12)으로 구성된다. As shown in FIG. 4, the copper foil-coated
여기서, 코어의 하면에 부착되는 제2 동박(12)은 그 상면에 부착되는 제1 동박(13)보다 두꺼운 두께로 구성되는데, 이는 레이저 가공에 의하여 코어(11)에 비아홀을 형성할 경우, 제1 동박(13)이 레이저 조사면을 향하도록 배치되도록 하기 위함이다. Here, the
즉, 이와 같이 레이저가 조사된 방향을 향하도록 배치된 동박의 두께를 코어의 반대면에 형성된 동막의 두께보다 더 두껍게 되도록 함에 의하여, 비아홀 형성을 위한 레이저 가공시에도, 홀 오픈 사이즈가 작아지거나 원형성이 미확보로 인한 홀이 찌그러지는 현상을 방지함과 동시에 바닥부에 해당하는 제2 동막(12)이 레이저의 열에 의하여 과가공되는 것을 방지할 수 있게 된다. In other words, the thickness of the copper foil disposed so that the laser beam is directed toward the irradiated direction is made thicker than the thickness of the copper film formed on the opposite surface of the core, so that even when laser processing for forming a via hole, the hole open size is reduced or It is possible to prevent the hole from being distorted due to the incomplete formation and to prevent the
한편, 제1 동박(13)은 5 내지 12 ㎛ 의 두께, 더욱 바람직하게는 8 ㎛ 의 두께를 갖고, 제2 동박(12)은 18 내지 35 ㎛의 두께, 더욱 바람직하게는 18 ㎛ 의 두께를 갖는다. On the other hand, the
도 5는 다이렉트 레이저 가공방식에 의하여 제조되는 인쇄회로기판에 사용되는 또다른 동박 코팅 적층판의 단면도를 나타낸다.Figure 5 shows a cross-sectional view of another copper foil-coated laminate used in a printed circuit board manufactured by a direct laser processing method.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 동박 코팅 적층판은, 미리 설정된 온도 이상에서 접착력이 상실되도록 구성된 접착막(20)과, 상기 접착막(20)의 양면에 각각 부착된 한쌍의 제1 동박층(12, 12')과, 상기 한쌍의 제1 동박층(12, 12') 각각에 적층된 한쌍의 코어층(11, 11'), 및 상기 한쌍의 코어층(11, 11') 각각에 적층되며, 상기 한쌍의 제1 동박층(12, 12') 두께보다 얇게 형성된 한쌍의 제2 동박층(13, 13')을 포함하고, 상기 접착막(20)을 중심으로 상하 대칭구조로 이루어진다. As shown in FIG. 5, the copper foil-coated laminate according to the embodiment of the present invention includes an
즉, 도 5에 도시된 구조는 도 4에 도시된 동박 코팅 적층판 2개(10, 10')가 양면 접착막을 중심으로 서로 대칭적으로 부착된 구조임을 이해할 것이다. That is, the structure shown in FIG. 5 will be understood that the two copper foil-coated
여기서, 상하 대칭 구조의 동박 코팅 적층판 각각(10, 10')은, 접착막(20)을 중심으로 상하 대칭 구조로 이루어진 동박 코팅 적층판에 대하여 도금 충진 공정이 수행된 후, 가열 공정에 의하여 접착막(20)에 의한 접착력이 제거됨에 의하여 별개의 두 개의 적층판으로 서로 분리된다(후술하는 제조방법 참조). Here, each of the copper foil coated
그리고, 접착막(20)으로서 가령 양면 테이프가 사용될 수 있는데, 이러한 양면 테이프는 고온에서 점착성을 갖고 변형되지 않으며 떼어낸 후 표면에 잔류물을 남기지 않는 것이 바람직하며, 이와 같은 양면 테이프로는 실리콘 점착성분을 사용하는 폴리이미드계 테이프 등이 있다.And, for example, double-sided tape can be used as the
동박 코팅 적층판(CCL)을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 실시예Example of Manufacturing Method of Printed Circuit Board Using Copper Clad Laminate (CCL)
이하, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 앞서 설명한 도 4에 의한 동박 코팅 적층판을 이용한 인쇄회로기판 제조방법(실시예 1) 및 도 5에 의한 동박 코팅 적층판을 이용한 인쇄회로기판 제조방법(실시예 2)에 대하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, referring to FIGS. 6 to 9, the method of manufacturing a printed circuit board using the copper foil coated laminate according to FIG. 4 (Example 1) and the method of manufacturing a printed circuit board using the copper foil coated laminate according to FIG. 5 (Example 2) will be described in detail.
[실시예 1]Example 1
도 6 내지 도 8을 참조하여, 앞서 설명한 동박 코팅 적층판(도 4 참조)을 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 대하여 설명하도록 한다. 6 to 8, a method of manufacturing a printed circuit board using the copper foil coated laminate (see FIG. 4) described above will be described.
먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 중심부에 해당하는 코어(11)와, 상기 코어(11)의 일면에 부착된 제1 동박(13), 및 상기 코어(11)의 타면에 부착되며 제1 동박(13)보다 두꺼운 두께로 구성된 제2 동박(12)으로 구성되는 동박 코팅 적층판(10)을 준비한다. 이에 대한 구조 등에 대하여는 이미 앞서 충분히 설명하였으므로, 생략하도록 한다. First, as shown in FIG. 6A, the core 11 corresponding to the center portion, the
다음, 도 6b에 도시된 바와 같이, 미리 준비된 동박 코팅 적층판(10)의 표면에 대하여 유기물 처리를 수행한다. 유기물 처리는 흑화(black oxide) 공정을 의미하는 것으로서, 이러한 흑화 공정은 동박 적층판의 양면에 적층된 동박의 표면을 산화시키는 것으로, 이에 의해 동박의 표면이 거칠어져 적층이 더욱 용이하게 된다.Next, as shown in FIG. 6B, an organic material treatment is performed on the surface of the copper foil coated
그 다음, 도 6c에 도시된 바와 같이, 흑화 공정과 같은 유기물 처리된 적층판에 대하여 CO2 레이저 가공을 하여, 코어(11)에 비아홀을 형성하게 된다. Next, as shown in FIG. 6C, a via hole is formed in the
여기서, 레이저가 조사되는 방향을 향하도록 배치된 동박의 두께를 코어의 반대면에 형성된 동막의 두께보다 더 두껍게 되도록 하였으므로, 비아홀 형성을 위한 레이저 가공시에도, 제1 동막(13)에 있어서 홀 오픈 사이즈가 작아지거나 원형성이 미확보로 인한 홀이 찌그러지는 현상을 방지함과 동시에 제2 동막(12)에 있어서 레이저의 열에 의하여 과가공되는 것을 방지할 수 있게 된다. Here, the thickness of the copper foil disposed so as to face the direction in which the laser is irradiated is made thicker than the thickness of the copper film formed on the opposite surface of the core, so that the hole is opened in the
다음으로, 도 6d에 도시된 바와 같이, 레이저 가공된 적층판에 대하여 도금을 충진하게 된다. 물론 이러한 도금 충진 단계 이전에 디스미어 등과 같은 전처리 공정이 수행될 수도 있다. Next, as shown in FIG. 6D, the plating is filled with the laser processed laminate. Of course, a pretreatment process such as desmear may be performed before the plating filling step.
마지막으로 도 6e에 도시된 바와 같이, 도금 충진된 적층판에 대하여 회로 형성하는 단계를 수행함으로써 기본적인 인쇄회로기판은 완성되게 된다. 여기서, 이러한 회로 형성 단계는 적층판에 대하여 마이크로 비아 홀(MVH; 30)을 형성하는 것을 포함할 수 있다. Finally, as shown in FIG. 6E, the basic printed circuit board is completed by performing a circuit forming step for the plating-filled laminate. Here, the circuit forming step may include forming a micro via hole (MVH) 30 for the laminate.
이후에, 추가적으로 적층판 상에 범프(40)를 형성하고 범프가 형성된 적층판이 도 7b에 도시된 바와 같이 절연층을 관통하도록 한 후 일괄 적층되도록 하여 전층 내부 비아 홀(IVH)를 구현하는 단계를 더 포함할 수도 있으며(도 7a 내지 도 7c 참조), 대안적으로, 적층판 상에 감광성 레지스트(50)를 도포하여 비아를 형성하여 일괄 적층하여 전층 내부 비아 홀(IVH)를 구현하는 단계를 더 포함할 수도 있다(도 8a 내지 도 8c 참조). Thereafter, additionally forming a
[실시예 2][Example 2]
도 9 내지 도 11을 참조하여, 앞서 설명한 또다른 동박 코팅 적층판(도 5 참조)을 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 대하여 설명하도록 한다. 9 to 11, a method of manufacturing a printed circuit board using another copper foil-coated laminate (see FIG. 5) described above will be described.
먼저, 도 9a에 도시된 바와 같이, 중심부에 해당하는 코어(11)와, 상기 코어(11)의 일면에 부착된 제1 동박(13), 및 상기 코어(11)의 타면에 부착되며 제1 동박(13)보다 두꺼운 두께로 구성된 제2 동박(12)으로 구성되는 동박 코팅 적층판(10)을 준비하고, 이러한 동박 코팅 적층판(10)과 동일한 구조를 갖는 동박 코팅 적층판(10')을 하나 더 준비한다. First, as shown in FIG. 9A, the core 11 corresponding to the central portion, the
이렇게 준비된 2개의 동박 코팅 적층판(10, 10')을 접착막을 중심으로 서로 대칭되는 구조가 되도록 상기 접착막에 부착한다. 부착시, 동박 코팅 적층판(10, 10') 각각에 포함된 두께가 더 두꺼운 동막(12, 12') 부분이 상기 접착막의 양면에 직접 부착되도록 한다. 결국, 이러한 방식으로 서로 부착된다면, 도 9b에 도시된 바와 같이, 미리 설정된 온도 이상에서 접착력이 상실되도록 구성된 접착막(20)과, 상기 접착막(20)의 양면에 각각 부착된 한쌍의 제1 동박층(12, 12')과, 상기 한쌍의 제1 동박층(12, 12') 각각에 적층된 한쌍의 코어층(11, 11'), 및 상기 한쌍의 코어층(11, 11') 각각에 적층되며, 상기 한쌍의 제1 동박층(12, 12') 두께보다 얇게 형성된 한쌍의 제2 동박층(13, 13')을 포함하는 구조로 이루어질 것이다. The two copper foil-coated
다음, 도 9c에 도시된 바와 같이, 미리 준비된 동박 코팅 적층판(10, 10')의 표면에 대하여 유기물 처리를 수행한다. 유기물 처리는 흑화(black oxide) 공정을 의미하는 것으로서, 이러한 흑화 공정은 동박 코팅 적층판의 양면에 적층된 동박의 표면을 산화시키는 것으로, 이에 의해 동박의 표면이 거칠어져 적층이 더욱 용이하 게 된다.Next, as shown in FIG. 9C, an organic material treatment is performed on the surfaces of the copper foil coated
그 다음, 도 9d에 도시된 바와 같이, 흑화 공정과 같은 유기물 처리된 적층판에 대하여 CO2 레이저 가공을 하여, 코어(11, 11')에 비아홀을 형성하게 된다. 여기서, 레이저가 조사되는 방향을 향하도록 배치된 동박의 두께를 코어의 반대면에 형성된 동막의 두께보다 더 두껍게 되도록 하였으므로, 비아홀 형성을 위한 레이저 가공시에도, 제1 동막(13, 13')에 있어서 홀 오픈 사이즈가 작아지거나 원형성이 미확보로 인한 홀이 찌그러지는 현상을 방지함과 동시에 제2 동막(12, 12')에 있어서 레이저의 열에 의하여 과가공되는 것을 방지할 수 있게 된다. Next, as shown in FIG. 9D, CO 2 laser processing is performed on the organic-treated laminate such as a blackening process to form via holes in the
다음으로, 도 9e에 도시된 바와 같이, 레이저 가공된 적층판에 대하여 도금을 충진하게 된다. 물론 이러한 도금 충진 단계 이전에 디스미어 등과 같은 전처리 공정이 수행될 수도 있다. Next, as shown in FIG. 9E, plating is filled on the laser processed laminate. Of course, a pretreatment process such as desmear may be performed before the plating filling step.
여기서, 종래기술에 의하여 레이저 가공 방식을 0.1T 이하의 박판 제품에 적용할 경우, 도금 충진이 불가능하여 후판 더미를 추가적으로 구성하는 더미 작업이 불가피하였음에 비하여, 본 실시예에서는 두 개의 동박 코팅 적층판이 일체로 결합된 채로 도금 충진 및 후속 공정을 거치게 되므로 별도의 더미 작업을 필요치 않게 되어 작업 공수와 리드 타임을 줄일 수 있는 장점을 갖는다. Here, when the laser processing method is applied to a thin plate product having a thickness of 0.1T or less according to the prior art, in the present embodiment, two copper foil-coated laminates may be used. Since the plating filling and subsequent processes are integrally combined, there is no need for a separate dummy operation, thereby reducing the labor and lead time.
그 다음, 도 9f에 도시된 바와 같이, 도금 충진된 적층판에 대하여 고온 건조하여 상기 접착막(20)의 접착력을 제거하여 상기 적층판의 상하 대칭 구조를 별개의 두 개의 적층판으로 서로 분리하게 된다. 상기 분리 공정은 통상적인 건조기 내부에서 이루어질 수 있으며, 약 150 도의 열을 가하게 되면 접착막의 접착력을 제거할 수 있다. Next, as shown in FIG. 9F, the plated-filled laminate is dried at a high temperature to remove the adhesive force of the
이와같은 방식에 의하여, 한 번에 두 개의 코어를 제작할 수 있어 도금의 생산성을 두 배로 향상시킬 수 있으며, 나아가 후술하겠지만 이런 방법으로 여러 장의 코어를 제작하여 일괄 적층하는 방식으로 전층 IVH를 구현할 수 있으며, 이를 통하여 리드 타임과 비용을 함께 줄일 수 있게 된다. In this way, two cores can be produced at a time, which can double the productivity of plating. Furthermore, as will be described later, a full-layer IVH can be realized by fabricating multiple cores and stacking them in this manner. This reduces lead time and costs.
마지막으로 도 9g에 도시된 바와 같이, 도금 충진된 각각의 분리된 적층판에 대하여 회로 형성하는 단계를 수행함으로써 기본적인 인쇄회로기판은 완성되게 된다. 여기서, 이러한 회로 형성 단계는 각각의 적층판에 대하여 마이크로 비아 홀(MVH; 30)을 형성하는 것을 포함할 수 있다. Finally, as shown in FIG. 9G, the basic printed circuit board is completed by performing a circuit forming step for each separate laminated plate filled with plating. Here, the circuit forming step may include forming a micro via hole (MVH) 30 for each laminate.
이후에, 추가적으로 서로 분리된 적층판 중 하나 상에 범프(40, 40')를 형성하고 범프가 형성된 적층판이 절연층을 관통(도 10b 참조)하도록 한 후 일괄 적층되도록 하여 전층 내부 비아 홀(IVH)를 구현하는 단계를 더 포함할 수도 있으며(도 10a 내지 도 10c 참조), 대안적으로, 서로 분리된 적층판 중 하나 상에 감광성 레지스트(50, 50')를 도포하여 비아를 형성하여 일괄 적층하여 전층 내부 비아 홀(IVH)를 구현하는 단계를 더 포함할 수도 있다(도 11a 내지 도 11c 참조). Thereafter, bumps 40 and 40 'are additionally formed on one of the laminates separated from each other, and the bumped laminates penetrate the insulating layer (see FIG. 10B), and then collectively stacked so that the entire inner layer via holes (IVH) are formed. It may further comprise the step (see FIGS. 10A to 10C), alternatively, the photosensitive resist (50, 50 ') is applied to one of the laminated boards separated from each other to form a via to form a batch laminated to the entire layer The method may further include implementing an inner via hole IVH (see FIGS. 11A through 11C).
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also belong to the scope of the present invention.
도 1은 종래기술에 의한 코어 비아 형성 방법을 나타내는 공정도.1 is a process chart showing a method for forming a core via according to the prior art.
도 2 및 도 3은 도 1에 의한 코어 비아 형성 방법의 문제점을 설명하는 도면.2 and 3 illustrate problems of the method for forming a core via according to FIG. 1.
도 4는 본 발명의 실시예 1에 의한 동박 코팅 적층판을 나타내는 단면도. 4 is a cross-sectional view showing a copper foil coated laminate according to Example 1 of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예 2에 의한 동박 코팅 적층판을 나타내는 단면도. 5 is a cross-sectional view showing a copper foil coated laminate according to a second embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예 1에 의한 동박 코팅 적층판을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정도.6 is a process chart showing a method of manufacturing a printed circuit board using the copper foil coated laminate according to the first embodiment of the present invention.
도 7 및 도 8은 각각 도 6에 의한 코어를 층구성하여 전층 IVH를 구현하는 방법을 나타내는 공정도.7 and 8 are process charts showing a method for implementing full-layer IVH by layering the cores of FIG. 6, respectively.
도 9는 본 발명의 실시예 2에 의한 동박 코팅 적층판을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정도.9 is a process chart showing a method of manufacturing a printed circuit board using the copper foil coated laminate according to the second embodiment of the present invention.
도 10 및 도 11은 각각 도 9에 의한 코어를 층구성하여 전층 IVH를 구현하는 방법을 나타내는 공정도.10 and 11 are process charts showing a method for implementing full-layer IVH by layering the cores of FIG. 9, respectively.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
10, 10': 동박 코팅 적층판 11, 11': 코어10, 10 ': copper foil laminated
12, 12': 제2 동박 13, 13': 제1 동박12, 12 ':
20: 접착막 20: adhesive film
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