JP2001251054A - Method for manufacturing circuit board for multilayer printed wiring board - Google Patents
Method for manufacturing circuit board for multilayer printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造に供される両面／片面回路基板の製造方法に関
する。The present invention relates to a method for manufacturing a double-sided / single-sided circuit board used for manufacturing a multilayer printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】最近、電子機器の小型・軽量・高速・高
機能化の要求に応じて、高密度配線化に対応し易いイン
ターステシャルビアホール構造（以下、「ＩＶＨ構造」
と言う）を有する多層プリント配線板が提案されてい
る。このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板は、複
数の回路基板が積層された構造体であり、内層導体回路
相互間あるいは内層導体回路と外層導体回路との間を電
気的に接続するビアホール（ベリードビアホールあるい
はブラインドビアホール）が設けられている。それ故
に、かかるＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、スルー
ホールを形成するための領域を特別に設ける必要がな
く、各層間接続を微細なビアホールだけで行うことがで
きるため、電子機器の小型化、高密度化、信号伝搬の高
速化を容易に実現することができる。2. Description of the Related Art Recently, an interstitial via hole structure (hereinafter, referred to as an "IVH structure") which can easily cope with high-density wiring in response to demands for smaller, lighter, faster, and more sophisticated electronic devices.
Has been proposed. The multilayer printed wiring board having the IVH structure is a structure in which a plurality of circuit boards are stacked, and a via hole (bereed) for electrically connecting the inner conductor circuits or between the inner conductor circuit and the outer conductor circuit. Via holes or blind via holes). Therefore, in the multilayer printed wiring board having such an IVH structure, it is not necessary to provide a special region for forming a through hole, and each interlayer connection can be made only by a fine via hole. High density and high speed signal propagation can be easily realized.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記多層プリント配線
板を製造する際には、予め複数の回路基板を製造し、そ
れらを加熱プレス等により積層して一体化するが、各回
路基板に多数のビアホールを効率的に設けるために、絶
縁性基材表面に間欠的にレーザ照射を行うことによって
ビアホール形成用の開口を設けることが提案されてい
る。しかしながら、レーザ加工により形成された開口内
には、樹脂残滓が残り易いので、接続信頼性確保の観点
から、それらの開口内をクリーニングするためのデスミ
ア処理を施すことが必要である。When the above-mentioned multilayer printed wiring board is manufactured, a plurality of circuit boards are manufactured in advance, and they are laminated and integrated by a heating press or the like. In order to efficiently provide a via hole, it has been proposed to provide an opening for forming a via hole by intermittently irradiating the surface of an insulating base material with a laser. However, resin residues are likely to remain in the openings formed by the laser processing. Therefore, from the viewpoint of ensuring connection reliability, it is necessary to perform desmear processing for cleaning the insides of the openings.
【０００４】このような従来のデスミア処理方法として
は、過マンガン酸カリウムやクロム酸を使用する方法
（ウエットプロセス）や、プラズマやＵＶオゾン等を使
用する方法（ドライデスミア）が知られているが、これ
らのデスミア処理方法においては、いずれも以下のよう
な問題点がある。As such a conventional desmear treatment method, a method using potassium permanganate or chromic acid (wet process) and a method using plasma or UV ozone (dry desmear) are known. However, these desmearing methods have the following problems.
【０００５】すなわち、多層プリント配線板用回路基板
を製造する際に、前者のウエットプロセス法を採用した
場合には、複数の回路基板同士を接着する目的で各回路
基板表面に設けたＢステージ樹脂接着剤が溶けて、薬液
が回路基板に残り易いという欠点を有しており、また、
後者のドライデスミア法を採用した場合には、プラズマ
中で回路基板全体が加熱されるため、樹脂接着剤が軟化
して非貫通孔形状が歪んだり、その樹脂接着剤層の保護
のために接着剤層上に貼付けたＰＥＴフィルムが軟化し
て回路基板から剥離し易いという欠点を有している。That is, when the former wet process method is employed in manufacturing a circuit board for a multilayer printed wiring board, the B-stage resin provided on the surface of each circuit board for the purpose of bonding a plurality of circuit boards to each other is used. It has the disadvantage that the adhesive dissolves and the chemical liquid easily remains on the circuit board.
In the case of the latter dry desmear method, the entire circuit board is heated in the plasma, so that the resin adhesive softens and distorts the shape of the non-through hole, or adheres to protect the resin adhesive layer. There is a disadvantage that the PET film attached on the agent layer is softened and easily peeled off from the circuit board.
【０００６】本発明は、従来のデスミア処理方法が抱え
る上記問題点に鑑みてなされたものであり、その主たる
目的は、積層される回路基板に設けた接着剤層やＰＥＴ
フィルムが熱的損傷を受けることなく、均一な品質のビ
アホールを効率的に形成することができる多層プリント
配線板用回路基板の製造方法を提案することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the conventional desmear treatment method, and its main object is to provide an adhesive layer and a PET layer provided on a laminated circuit board.
An object of the present invention is to propose a method of manufacturing a circuit board for a multilayer printed wiring board, which can efficiently form via holes of uniform quality without causing thermal damage to a film.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】発明者らは、上掲の目的
を実現するために鋭意研究した結果、炭酸ガスレーザ照
射によってビアホール形成用の微細な非貫通孔を形成し
た後に、その非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマ
レーザの照射を行なうことによって、非貫通孔内に残留
する樹脂残滓を効果的にクリーニングすることができる
ことを知見し、以下の内容を要旨構成とする本発明に想
到した。すなわち、（Ａ）本発明の多層プリント配線板
用回路基板の製造方法は、硬質の絶縁性基材の片面に導
体回路パターンを有し、この絶縁性基材中に前記導体回
路に電気的に接続される充填ビアホールが形成された多
層プリント配線板用片面回路基板を製造するに当たっ
て、その製造工程中に、少なくとも以下の（１）〜
（４）の工程、すなわち、（１）一面に銅箔が貼付けら
れた絶縁性基材の他の面に、保護フィルムを粘着させた
のち、その保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射を行
って、前記銅箔に達する非貫通孔を形成する工程、
（２）前記非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレ
ーザの照射を行って、前記非貫通孔内に残留する樹脂残
滓をデスミアする工程、（３）前記保護フィルムを印刷
用マスクとして、前記デスミアされた非貫通孔内に導電
性ペーストを充填し、硬化させることによって、前記導
電性ペーストと銅箔とを電気的に接続する充填ビアホー
ルを形成する工程、（４）前記絶縁性基材に貼付けられ
た銅箔にエッチング処理を施して、絶縁性基材の片面に
導体回路パターンを形成する工程、とを含むことを特徴
とする。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above-mentioned object, and as a result, after forming a fine non-through hole for forming a via hole by irradiating a carbon dioxide gas laser, the non-through hole By irradiating the inside with an ultraviolet laser or an excimer laser, it was found that the resin residue remaining in the non-through hole can be effectively cleaned, and the present invention having the following contents has been conceived. That is, (A) the method for producing a circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention has a conductive circuit pattern on one surface of a hard insulating base material, and electrically connects the conductive circuit in the insulating base material. In manufacturing a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board in which a filled via hole to be connected is formed, at least the following (1) to (1) to
Step (4), that is, (1) after adhering a protective film to the other surface of the insulating substrate having copper foil adhered to one surface, irradiating carbon dioxide gas laser from above the protective film, Forming a non-through hole reaching the copper foil,
(2) a step of irradiating the non-through hole with an ultraviolet laser or an excimer laser to desmear the resin residue remaining in the non-through hole; and (3) performing the desmear using the protective film as a printing mask. Forming a filled via hole for electrically connecting the conductive paste and the copper foil by filling and curing the conductive paste in the non-through hole, and (4) attaching the conductive paste to the insulating base material. Forming a conductive circuit pattern on one surface of the insulating base material by subjecting the copper foil to an etching process.
【０００８】（Ｂ）また、本発明の多層プリント配線板
用回路基板の製造方法は、硬質の絶縁性基材の両面に導
体回路パターンを有し、この絶縁性基材中に前記導体回
路間を電気的に接続するビアホールが形成されてなる多
層プリント配線板用回路基板を製造するに当たって、そ
の製造工程中に、少なくとも以下の（１）〜（５）の工
程、すなわち、（１）一面に銅箔が貼付けられた絶縁性
基材の他の面に、保護フィルムを粘着させたのち、その
保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射を行って、前記
銅箔に達する非貫通孔を形成する工程、（２）前記非貫
通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザの照射を行
って、前記非貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアす
る工程、（３）前記保護フィルムを印刷用マスクとし
て、前記デスミアされた非貫通孔内に導電性ペーストを
充填する工程、（４）前記保護フィルムを絶縁性基材の
表面から剥離させたのち、前記絶縁性基材の他の面から
露出した導電性ペーストを覆って銅箔を加熱圧着して、
前記導電性ペーストと銅箔とを電気的に接続させる充填
ビアホールを形成する工程、（５）前記絶縁性基材に貼
付けられた銅箔にエッチング処理を施して、絶縁性基材
の両面に導体回路を形成する工程、とを含むことを特徴
とする。(B) A method of manufacturing a circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention, wherein a conductive circuit pattern is provided on both surfaces of a hard insulating base material, and the conductive circuit pattern is provided in the insulating base material. In manufacturing a circuit board for a multilayer printed wiring board in which via holes for electrically connecting the circuit boards are formed, at least the following steps (1) to (5), that is, (1) After adhering a protective film to the other surface of the insulating base material to which the copper foil is attached, performing a carbon dioxide laser irradiation from above the protective film to form a non-through hole reaching the copper foil, 2) a step of irradiating the non-through hole with an ultraviolet laser or an excimer laser to desmear the resin residue remaining in the non-through hole; and (3) using the protective film as a printing mask for the desmearing. Filling the non-through hole with a conductive paste, (4) after peeling the protective film from the surface of the insulating base material, covering the conductive paste exposed from the other surface of the insulating base material. Heat and press the copper foil
Forming a filling via hole for electrically connecting the conductive paste and the copper foil; (5) performing an etching process on the copper foil attached to the insulating base material to form a conductor on both surfaces of the insulating base material; Forming a circuit.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明にかかる回路基板の製造方
法は、回路基板を構成する硬質の絶縁性基材に炭酸ガス
レーザ照射によって非貫通孔を設け、その非貫通孔内に
残留した樹脂残滓を紫外線レーザまたはエキシマレーザ
照射によってデスミア処理した後に、そのデスミアされ
た非貫通孔に導電性ペーストを充填、硬化させることに
よって充填ビアホールを形成することに特徴がある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a circuit board according to the present invention is characterized in that a non-through hole is provided in a hard insulating base material constituting a circuit board by irradiating a carbon dioxide gas laser, and a resin residue remaining in the non-through hole is provided. Is subjected to a desmear treatment by irradiation of an ultraviolet laser or an excimer laser, and then the filled via hole is formed by filling and curing the conductive paste in the desmeared non-through hole.
【００１０】すなわち、一面に銅箔が貼付けられた硬質
の絶縁性基材の他方の面から、銅箔に達する非貫通孔を
炭酸ガスレーザ照射によって形成し、その非貫通孔内に
残留する樹脂残滓を紫外線レーザまたはエキシマレーザ
照射によってデスミアした後、その非貫通孔内に導電性
ペーストを充填、硬化させて銅箔に電気的に接続される
充填ビアホールを形成し、銅箔にエッチング処理を施し
て片面に導体回路パターンを有する回路基板を製造する
ことを特徴とする。上記導体回路パターンは、炭酸ガス
レーザ照射による非貫通孔の形成の前に、エッチング処
理によって設けても良いし、充填ビアホールの形成の後
に、エッチング処理によって設けることもできる。That is, a non-through hole reaching the copper foil is formed by carbon dioxide laser irradiation from the other surface of the hard insulating base material having the copper foil adhered on one surface, and a resin residue remaining in the non-through hole is formed. After desmearing by ultraviolet laser or excimer laser irradiation, fill the non-through hole with conductive paste, form a filled via hole that is cured and electrically connected to the copper foil, and perform etching treatment on the copper foil. A circuit board having a conductor circuit pattern on one side is manufactured. The conductor circuit pattern may be provided by etching before forming the non-through hole by carbon dioxide laser irradiation, or may be provided by etching after forming the filled via hole.
【００１１】また、硬質の絶縁性基材の一方の面に銅箔
を貼付け、その絶縁性基材の他方の面から銅箔に達する
非貫通孔を炭酸ガスレーザ照射によって形成し、その非
貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザ照射を行
って、非貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアした
後、そのデスミアされた非貫通孔内に導電性ペーストを
充填し、さらに絶縁性基材の他方の面から露出する導電
性ペーストを覆って、銅箔を加熱圧着することによって
導電性ペーストと銅箔とを電気的に接続させる充填ビア
ホールを形成した後、絶縁性基材の両面に貼付けられた
銅箔をエッチング処理することによって、絶縁性基材の
両面に導体回路パターンを有する両面回路基板を製造す
ることに特徴がある。Further, a copper foil is adhered to one surface of a hard insulating base material, and a non-through hole reaching the copper foil from the other surface of the insulating base material is formed by carbon dioxide laser irradiation. Irradiation of ultraviolet laser or excimer laser in, after desmearing the resin residue remaining in the non-through hole, filling the conductive paste into the desmeared non-through hole, and further the other of the insulating substrate After covering the conductive paste exposed from the surface and forming a filling via hole for electrically connecting the conductive paste and the copper foil by heat-pressing the copper foil, the copper adhered to both surfaces of the insulating base material It is characterized in that a double-sided circuit board having a conductive circuit pattern on both sides of an insulating substrate is manufactured by etching the foil.
【００１２】このような構成によれば、絶縁性基材表面
に炭酸ガスレーザ照射を行うことによって、迅速にしか
も正確にビアホール形成用の非貫通孔を形成することが
できると共に、非貫通孔内に紫外線レーザまたはエキシ
マレーザの照射を行うことによって、絶縁性基材全体を
加熱することなく、炭酸ガスレーザ照射によって非貫通
孔内に残留することのある樹脂残滓を精度良くデスミア
処理することができるので、絶縁性基材に設けた樹脂接
着剤層やＰＥＴフィルムに熱的損傷を与えることなく、
均一な品質のビアホールを効率的に形成することができ
る。According to this configuration, by irradiating the surface of the insulating base material with carbon dioxide gas laser, the non-through hole for forming the via hole can be formed quickly and accurately, and the non-through hole is formed in the non-through hole. By irradiating an ultraviolet laser or an excimer laser, without heating the entire insulating substrate, resin residue that may remain in the non-through holes due to carbon dioxide laser irradiation can be accurately desmeared, Without thermally damaging the resin adhesive layer and PET film provided on the insulating base material,
Via holes of uniform quality can be efficiently formed.
【００１３】本発明の回路基板の製造方法において用い
られる絶縁性基材は、従来のような半硬化状態のプリプ
レグではなく、完全に硬化した樹脂材料から形成される
硬質の絶縁性基材であり、このような材料を用いること
によって、絶縁性基材上へ銅箔を加熱プレスによって圧
着させる際に、プレス圧による絶縁性基材の最終的な厚
みの変動がなくなるので、ビアホールの位置ずれを最小
限度に抑えて、ビアランド径を小さくできる。したがっ
て配線ピッチを小さくして配線密度を向上させることが
できる。また、基材の厚みを実質的に一定に保つことが
できるので、充填ビアホール形成用の非貫通孔をレーザ
加工によって形成する場合には、そのレーザ照射条件の
設定が容易となる。The insulating substrate used in the circuit board manufacturing method of the present invention is not a conventional semi-cured prepreg but a hard insulating substrate formed of a completely cured resin material. By using such a material, when the copper foil is pressed on the insulating base material by the hot press, the final thickness of the insulating base material does not fluctuate due to the press pressure, so that the positional deviation of the via hole can be reduced. The via land diameter can be reduced to a minimum. Therefore, the wiring pitch can be reduced and the wiring density can be improved. In addition, since the thickness of the base material can be kept substantially constant, when a non-through hole for forming a filled via hole is formed by laser processing, setting of the laser irradiation condition becomes easy.
【００１４】上記絶縁性基材としては、厚さが２０〜６
００μｍのガラス布エポキシ基材が用いられるのが好ま
しい。その理由は、２０μｍ未満の厚さでは、強度が低
下して取扱が難しくなるとともに、電気的絶縁性に対す
る信頼性が低くなり、６００μｍを超える厚さでは微細
なビアホールの形成および導電性ペーストの充填が難し
くなるとともに、基板そのものが厚くなるためである。The insulating substrate has a thickness of 20 to 6
Preferably, a 00 μm glass cloth epoxy substrate is used. The reason for this is that if the thickness is less than 20 μm, the strength is reduced and handling becomes difficult, and the reliability with respect to electrical insulation is reduced. If the thickness exceeds 600 μm, fine via holes are formed and the conductive paste is filled. And the thickness of the substrate itself is increased.
【００１５】上記絶縁性基材の一方の表面には、適切な
樹脂接着剤を介して銅箔が貼り付けられ、予めエッチン
グ処理によって導体回路パターンが形成されることが望
ましい。このような絶縁性基材上への銅箔の貼付に代え
て、絶縁性基材上に予め銅箔が貼付られた片面銅張積層
板を用いることもできる。上記銅箔の厚さは、５〜１８
μｍが望ましい。その理由は、厚さが５μｍよりも薄い
と後述するようなレーザ加工を用いて絶縁性基材にビア
ホール形成用貫通孔を形成する際に、この銅箔にも孔が
形成されるからであり、逆に１８μｍよりも厚いと、微
細な線幅の導体回路パターンを形成出来ないからであ
る。It is desirable that a copper foil is adhered to one surface of the insulating base material via an appropriate resin adhesive, and a conductor circuit pattern is formed in advance by etching. Instead of sticking the copper foil on the insulating base material, a single-sided copper-clad laminate in which the copper foil is stuck on the insulating base material in advance can be used. The thickness of the copper foil is 5 to 18
μm is desirable. The reason is that if the thickness is smaller than 5 μm, holes are formed in the copper foil when a through hole for forming a via hole is formed in the insulating base material by using a laser process as described later. Conversely, if it is thicker than 18 μm, a conductor circuit pattern having a fine line width cannot be formed.
【００１６】本発明にかかる両面回路基板を製造する際
には、まず上記銅箔が貼付けられた絶縁性基材の表面と
反対側の表面に、半硬化状態の樹脂接着剤層を介して保
護フィルムを粘着させ、その保護フィルム上から炭酸ガ
スレーザ照射を行って、導体回路パターンが形成される
べき銅箔に達する非貫通孔を形成するが、片面回路基板
を製造する際には、まず上記銅箔に予めエッチング処理
を施して導体回路パターンを形成した後、この導体回路
パターンが形成された絶縁性基材の表面と反対側の表面
に、半硬化状態の樹脂接着剤層を介して保護フィルムを
粘着させ、その保護フィルム上から炭酸ガスレーザ照射
を行って非貫通孔を形成することが望ましい。上記樹脂
接着剤は、後述するように銅箔を絶縁性基材の表面に接
着するためのものであり、たとえば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂から形成され、その厚みは１０〜５０μ
ｍの範囲が好ましい。In manufacturing the double-sided circuit board according to the present invention, first, the surface opposite to the surface of the insulating substrate to which the copper foil is adhered is protected via a semi-cured resin adhesive layer. The film is adhered, and carbon dioxide laser irradiation is performed from above the protective film to form a non-through hole reaching the copper foil on which the conductive circuit pattern is to be formed. After the conductor circuit pattern is formed by performing an etching process on the foil in advance, a protective film is applied to the surface opposite to the surface of the insulating substrate on which the conductor circuit pattern is formed via a semi-cured resin adhesive layer. It is preferable to form a non-through hole by performing carbon dioxide laser irradiation from above the protective film. The resin adhesive is used for bonding a copper foil to the surface of an insulating substrate as described later.
Molded from epoxy resin, its thickness is 10-50μ
The range of m is preferred.
【００１７】また、樹脂接着剤層の上に貼付けられる保
護フィルムは、絶縁性基材の表面から銅箔に達する非貫
通孔内に導電性ペーストを充填する印刷用マスクとして
も機能し、絶縁性基材に非貫通孔を形成した後は、接着
剤層から剥離されるような粘着剤層を有する。この保護
フィルムは、たとえば、粘着剤層の厚みが１〜２０μｍ
であり、フィルム自体の厚みが１０〜５０μｍであるＰ
ＥＴフィルムから形成されるのが好ましい。その理由
は、ＰＥＴフィルムの厚さに依存して、導電性ペースト
の絶縁性基材表面からの突出量が決まるので、１０μｍ
未満の厚さでは突出量が小さすぎて接続不良になりやす
く、逆に５０μｍを超えた厚さでは、溶融した導電性ペ
ーストが接続界面において拡がりすぎるので、微細な線
幅を有する導体回路パターンの形成ができないからであ
る。The protective film attached on the resin adhesive layer also functions as a printing mask for filling a conductive paste into non-through holes reaching the copper foil from the surface of the insulating base material. After forming the non-through hole in the base material, the base material has a pressure-sensitive adhesive layer that is peeled off from the adhesive layer. This protective film has, for example, a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 1 to 20 μm.
And the thickness of the film itself is 10 to 50 μm.
It is preferably formed from an ET film. The reason is that the projection amount of the conductive paste from the insulating base material surface is determined depending on the thickness of the PET film.
When the thickness is less than 50 μm, the amount of protrusion is too small, and connection failure tends to occur. Conversely, when the thickness exceeds 50 μm, the molten conductive paste spreads too much at the connection interface, so that the conductor circuit pattern having a fine line width is This is because they cannot be formed.
【００１８】上記範囲の厚さを有するガラスエポキシ基
板上に形成される非貫通孔の開口端における口径(ビア
口径)は、５０〜２５０μｍの範囲であることが望まし
く、そのような非貫通孔を形成するため炭酸ガスレーザ
の照射条件は、パルスエネルギーが０．５〜１００ｍ
Ｊ、パルス幅が１〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍ
ｓ以上、ショット数が３〜５０の範囲であることが望ま
しい。上記ビア口径を５０〜２５０μｍの範囲が望まし
いとした理由は、５０μｍ未満では非貫通孔内に導電性
ペーストを充填し難くなると共に、接続信頼性が低くな
るからであり、２５０μｍを超えると、高密度化が困難
になるからである。The diameter (via diameter) at the open end of the non-through hole formed on the glass epoxy substrate having the above-mentioned thickness is desirably in the range of 50 to 250 μm. The irradiation condition of the carbon dioxide gas laser for forming the pulse energy is 0.5 to 100 m.
J, pulse width is 1 to 100 μs, pulse interval is 0.5 m
It is desirable that the number of shots be 3 to 50 or more. The reason why the diameter of the via is desirably in the range of 50 to 250 μm is that if it is less than 50 μm, it becomes difficult to fill the non-through hole with the conductive paste and the connection reliability is lowered. This is because it becomes difficult to increase the density.
【００１９】さらに、非貫通孔に導電性ペーストを充填
する前に、非貫通孔の内壁面に残留する樹脂残滓を取り
除くためのデスミア処理を行うことが、接続信頼性確保
の観点から必須である。このデスミア処理は、紫外線レ
ーザまたはエキシマレーザを非貫通孔内に照射すること
によって行なわれるのが望ましい。Further, before filling the non-through hole with the conductive paste, it is essential to perform desmear treatment for removing resin residue remaining on the inner wall surface of the non-through hole from the viewpoint of securing connection reliability. . This desmearing treatment is desirably performed by irradiating the non-through hole with an ultraviolet laser or an excimer laser.
【００２０】上記デスミア処理を行う条件は、 ＹＡＧ第3高調波を用いた紫外線レーザ照射の場合
には、発信周波数が３〜１５ＫＨｚ、パルスエネルギー
密度が０．１〜５ｍＪ／ｃｍ２、ショット数が１０〜３
０の条件で行うのが望ましい。 エキシマレーザ照射の場合には、エネルギー密度が
０．５〜１Ｊ／ｃｍ２、ショット数が２０〜１００の条
件で行うのが望ましい。The conditions for performing the above desmear treatment are as follows: in the case of ultraviolet laser irradiation using the third harmonic of YAG, the transmission frequency is 3 to 15 KHz, the pulse energy density is 0.1 to 5 mJ / cm 2 , and the number of shots is 10-3
It is desirable to carry out under the condition of 0. In the case of excimer laser irradiation, it is desirable to perform the irradiation under the conditions that the energy density is 0.5 to 1 J / cm 2 and the number of shots is 20 to 100.
【００２１】また、上記非貫通孔に向けてのレーザ照射
に際して、ビーム径をビア口径よりも大きくした場合に
は、ビームが非貫通孔の側面および底面を含めた全域に
照射されるため、非貫通孔全体に亘って残存する樹脂残
滓をクリーニングするのに好適であるが、ＰＥＴフィル
ム越しに樹脂接着剤層にもレーザ照射されることになる
ため、レーザ照射条件の幅が制限されることになる。When the laser beam is irradiated to the non-through hole, if the beam diameter is larger than the via diameter, the beam is irradiated to the entire area including the side and bottom surfaces of the non-through hole. Although it is suitable for cleaning the resin residue remaining over the entire through-hole, the resin adhesive layer is also irradiated with the laser through the PET film, so that the width of the laser irradiation condition is limited. Become.
【００２２】一方、ビーム径をビア口径よりも小さくし
た場合には、ビームが非貫通孔の底面に集中して照射さ
れるため、非貫通孔の開口端周辺に及ぼす熱的影響がな
く、底面に残存する樹脂残滓をクリーニングするのに好
適である。この場合、アライメントの精度次第による
が、非貫通孔全体に亘って樹脂残滓をクリーニングする
のには適しない。On the other hand, when the beam diameter is smaller than the via diameter, the beam is radiated intensively on the bottom surface of the non-through hole. It is suitable for cleaning the resin residue remaining on the substrate. In this case, although it depends on the accuracy of the alignment, it is not suitable for cleaning the resin residue over the entire non-through hole.
【００２３】上記デスミア処理によれば、樹脂接着剤の
軟化に起因する開口の位置ずれや、ＰＥＴフィルムの剥
離を防止して、非貫通孔内の樹脂残滓を効果的に除去す
ることができる。According to the desmear treatment, it is possible to prevent the displacement of the opening caused by the softening of the resin adhesive and the peeling of the PET film, and to effectively remove the resin residue in the non-through hole.
【００２４】上記絶縁性基材の非貫通孔に対するデスミ
ア処理の後、導電性ペーストを非貫通孔内に充填させ
る。この導電性ペーストの充填は、真空加圧脱泡法によ
って行われるのが望ましく、製造コストの低減や歩留ま
りの向上に好適である。上記導電性ペーストとしては、
銀、銅、金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも1
種以上の金属粒子を含む導電性ペーストを使用できる。After desmearing the non-through hole of the insulating base material, the conductive paste is filled in the non-through hole. This filling of the conductive paste is desirably performed by a vacuum pressure defoaming method, which is suitable for reducing the manufacturing cost and improving the yield. As the conductive paste,
At least one selected from silver, copper, gold, nickel, and solder
Conductive pastes containing more than one kind of metal particles can be used.
【００２５】また、前記金属粒子としては、金属粒子の
表面に異種金属をコーティングしたものも使用できる。
具体的には銅粒子の表面に金、銀から選ばれる貴金属を
被覆した金属粒子を使用することができる。上記導電性
ペーストとしては、金属粒子に、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリフェニレンスルフイ
ド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂を加えた有機系導電性
ペーストを用いることもできる。このような導電性ペー
ストの非貫通孔内への充填は、メタルマスクを用いた印
刷による方法や、スクイージやディスペンサーを用いた
方法等のいずれの方法でも可能である。Further, as the metal particles, those obtained by coating the surface of metal particles with a dissimilar metal can also be used.
Specifically, metal particles in which the surface of copper particles is coated with a noble metal selected from gold and silver can be used. As the conductive paste, an organic conductive paste obtained by adding a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin or a thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide (PPS) to metal particles can also be used. The filling of the conductive paste into the non-through holes can be performed by any method such as a printing method using a metal mask or a method using a squeegee or a dispenser.
【００２６】また、減圧条件および印加する圧力は、導
電性ペーストの粘度、溶剤の種類や量、ビア口径および
深さに応じて決定され、このような適切な条件下での導
電性ペーストへの圧力印加は、例えば、公知のプレス装
置やドライフィルム形成用の真空ラミネータを用いて行
うことができる。さらに、必要に応じて、非貫通孔内に
充填された導電性ペーストを加熱して、その流動性を高
めることによって、気泡排除の時間を短縮することがで
きる。The reduced pressure condition and applied pressure are determined according to the viscosity of the conductive paste, the type and amount of the solvent, the diameter and the depth of the via, and the conductive paste under such appropriate conditions. The pressure can be applied using, for example, a known press device or a vacuum laminator for forming a dry film. Further, if necessary, the conductive paste filled in the non-through holes is heated to increase its fluidity, so that the time for eliminating bubbles can be reduced.
【００２７】多層プリント配線板用の片面回路基板を製
造する際に、絶縁性基材の非貫通孔内に導電性ペースト
を充填した後、樹脂接着剤層から保護フィルムを剥離さ
せると、半硬化状態となった樹脂接着剤が絶縁性基材表
面に露出する。このような導体回路パターンが絶縁性基
材の片面に形成されるような回路基板は、積層用回路基
板として適切であり、ビアホールに充填された導電性ペ
ーストは、基板表面から所定量だけ露出されて接続用の
突起状導体を形成することが好ましい。When a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board is manufactured, if a conductive paste is filled into a non-through hole of an insulating base material and then the protective film is peeled off from the resin adhesive layer, a semi-cured state is obtained. The resin adhesive in the state is exposed on the surface of the insulating base material. A circuit board in which such a conductive circuit pattern is formed on one surface of an insulating base material is suitable as a circuit board for lamination, and the conductive paste filled in the via holes is exposed by a predetermined amount from the board surface. It is preferable to form a protruding conductor for connection.
【００２８】また、両面回路基板を製造する際には、上
記絶縁性基材の非貫通孔内に導電性ペーストを充填した
後、加熱プレスによって、絶縁性基材上に残った半硬化
状態の樹脂接着剤層を介して銅箔が貼付けられる。上記
銅箔の厚さは、５〜１８μｍが望ましく、また加熱プレ
スは、適切な温度および加圧力のもとで行なわれる。よ
り好ましくは、減圧下において加熱プレスが行なわれ、
半硬化状態の樹脂接着剤層のみを硬化することによっ
て、銅箔を絶縁性基材に対してしっかりと接着され得る
ので、従来のプリプレグを用いた回路基板に比べて製造
時間が短縮される。When a double-sided circuit board is manufactured, a conductive paste is filled in the non-through holes of the insulating base material, and then the semi-cured state remaining on the insulating base material is heated by pressing. A copper foil is attached via a resin adhesive layer. The thickness of the copper foil is desirably 5 to 18 μm, and the heating press is performed under an appropriate temperature and pressure. More preferably, the heating press is performed under reduced pressure,
By curing only the resin adhesive layer in the semi-cured state, the copper foil can be firmly adhered to the insulating base material, so that the manufacturing time is shortened as compared with a circuit board using a conventional prepreg.
【００２９】上記絶縁性基材の一面に貼付けられた銅箔
は、前述したように絶縁性基材の他の面に予め貼付けて
ある銅箔とともに、適切なエッチング処理が施されて、
絶縁性基材の両面に所望の導体回路パターンが形成され
る。The copper foil adhered to one surface of the insulating substrate is subjected to an appropriate etching treatment together with the copper foil previously adhered to the other surface of the insulating substrate as described above.
Desired conductive circuit patterns are formed on both surfaces of the insulating base material.
【００３０】このように導体回路パターンが絶縁性基材
の両面に形成されるような回路基板は、多層プリント配
線板を形成する際のコア基板として適切であるが、各ビ
アホールに対応した基板表面には、導体回路パターンの
一部としてのビアランド(パッド)が、その口径が５０〜
２５０μｍの範囲に形成されるのが好ましい実施の形態
である。The circuit board in which the conductive circuit patterns are formed on both sides of the insulating base material is suitable as a core board for forming a multilayer printed wiring board, but the board surface corresponding to each via hole is suitable. Has a via land (pad) as a part of the conductor circuit pattern, the diameter of which is 50 to
A preferred embodiment is formed in the range of 250 μm.
【００３１】以下、本発明にかかる多層プリント配線板
用回路基板の製造方法の一例について、図１を参照にし
て具体的に説明する。 本発明にかかる多層プリント配線板用回路板を製造す
るに当たって、絶縁性基材１０の片面に銅箔１２が貼付
けられたものを出発材料として用いる（図１(a)参
照）。この絶縁性基材１０は、たとえば、ガラス布エポ
キシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂
基材、ガラス布ポリフェニレンエーテル樹脂基材、アラ
ミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリ
イミド樹脂基材から選ばれるリジッド（硬質）な積層基
材が使用され得るが、ガラス布エポキシ樹脂基材が最も
好ましい。Hereinafter, an example of a method for manufacturing a circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention will be specifically described with reference to FIG. In manufacturing the circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention, a material in which a copper foil 12 is adhered to one surface of an insulating base material 10 is used as a starting material (see FIG. 1A). The insulating base material 10 is, for example, a glass cloth epoxy resin base material, a glass cloth bismaleimide triazine resin base material, a glass cloth polyphenylene ether resin base material, an aramid nonwoven fabric-epoxy resin base material, an aramid nonwoven fabric-polyimide resin base material. A rigid (hard) laminated substrate of choice may be used, but glass cloth epoxy resin substrates are most preferred.
【００３２】上記絶縁性基材１０の厚さは、２０〜６０
０μｍが望ましい。その理由は、２０μｍ未満の厚さで
は、強度が低下して取扱が難しくなるとともに、電気的
絶縁性に対する信頼性が低くなり、６００μｍを超える
厚さでは微細なビアホールの形成および導電性ペースト
の充填が難しくなるとともに、基板そのものが厚くなる
ためである。The thickness of the insulating substrate 10 is 20 to 60.
0 μm is desirable. The reason for this is that if the thickness is less than 20 μm, the strength is reduced and handling becomes difficult, and the reliability with respect to electrical insulation is reduced. If the thickness exceeds 600 μm, fine via holes are formed and the conductive paste is filled. And the thickness of the substrate itself is increased.
【００３３】また銅箔１２の厚さは、５〜１８μｍが望
ましい。その理由は、後述するようなレーザ加工を用い
て、絶縁性基材にビアホール形成用の非貫通孔を形成す
る際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚
すぎるとエッチングにより、微細な線幅の導体回路パタ
ーンを形成し難いからである。The thickness of the copper foil 12 is preferably 5 to 18 μm. The reason is that, when forming a non-through hole for forming a via hole in an insulating base material by using a laser processing as described later, if it is too thin, it penetrates. This is because it is difficult to form a conductor circuit pattern having a fine line width.
【００３４】上記絶縁性基材１０および銅箔１２として
は、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢ
ステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プ
レスすることにより得られる片面銅張積層板を用いるこ
とが好ましい。その理由は、銅箔１２が後述するように
エッチングされた後の取扱中に、配線パターンやビアホ
ールの位置がずれることがなく、位置精度に優れるから
である。The insulating base material 10 and the copper foil 12 are preferably made of a glass cloth impregnated with an epoxy resin.
It is preferable to use a single-sided copper-clad laminate obtained by laminating a prepreg as a stage and a copper foil and pressing the laminate under heat. The reason is that the positions of the wiring patterns and the via holes do not shift during handling after the copper foil 12 is etched as described later, and the positional accuracy is excellent.
【００３５】次に、両面回路基板を製造する場合に
は、このような絶縁性基材１０の銅箔１２が貼付けられ
た表面と反対側の表面に、半硬化状態の接着剤、すなわ
ちＢステージの接着剤層１４を設け、さらに、その接着
剤層１４の上に保護フィルム１６を貼付ける（図１(b)
参照）。Next, when a double-sided circuit board is manufactured, a semi-cured adhesive, that is, a B-stage, is applied to the surface of the insulating base material 10 opposite to the surface to which the copper foil 12 is attached. Is provided, and a protective film 16 is pasted on the adhesive layer 14 (FIG. 1B).
reference).
【００３６】この接着剤１４は導体回路パターンが形成
される銅箔を接着するためのものであり、たとえば、エ
ポキシ樹脂ワニスが使用され、その層厚は１０〜５０μ
ｍの範囲が好ましい。この保護フィルム１６は、後述す
る導電性ペーストの印刷用マスクとして使用され、たと
えば、表面に粘着層を設けたポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムが使用され得る。前記ＰＥＴフィ
ルム１６は、粘着剤層の厚みが１〜２０μｍ、フィルム
自体の厚みが１０〜５０μｍであるようなものが使用さ
れる。The adhesive 14 is for bonding a copper foil on which a conductive circuit pattern is formed. For example, an epoxy resin varnish is used, and its thickness is 10 to 50 μm.
The range of m is preferred. The protective film 16 is used as a printing mask of a conductive paste described later, and for example, a polyethylene terephthalate (PET) film having a surface provided with an adhesive layer may be used. As the PET film 16, a film having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 1 to 20 μm and a thickness of the film itself of 10 to 50 μm is used.
【００３７】ついで、絶縁性基材１０上に貼付けられ
たＰＥＴフィルム１６上から炭酸ガスレーザ照射を行っ
て、ＰＥＴフィルム１６および接着剤層１４を貫通し
て、絶縁性基材１０の表面から銅箔１２（あるいは導体
回路パターン）に達する非貫通孔１８を形成する（図１
(ｃ)参照）。このレーザ加工は、パルス発振型炭酸ガス
レーザ加工装置によって行われ、その加工条件は、、パ
ルスエネルギーが０．５〜１００ｍＪ、パルス幅が１〜
１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数
が３〜５０の範囲内であることが望ましい。このような
加工条件のもとで形成され得るビア口径は、５０〜２５
０μｍであることが望ましい。Next, carbon dioxide laser irradiation is performed from above the PET film 16 adhered on the insulating base material 10 to penetrate the PET film 16 and the adhesive layer 14 and from the surface of the insulating base material 10 to the copper foil. 12 (or a conductor circuit pattern) is formed (FIG. 1)
(c)). This laser processing is performed by a pulse oscillation type carbon dioxide laser processing apparatus, and the processing conditions are as follows: pulse energy is 0.5 to 100 mJ, and pulse width is 1 to 1.
It is desirable that the pulse width is 100 μs, the pulse interval is 0.5 ms or more, and the number of shots is in the range of 3 to 50. The via diameter that can be formed under such processing conditions is 50 to 25.
Desirably, it is 0 μm.
【００３８】前記の工程で形成された非貫通孔１８
の側面および底面に残留する樹脂残滓を除去するため
に、デスミア処理を行う。このデスミア処理は、非貫通
孔内に紫外線レーザまたはエキシマレーザを照射するこ
とによって行われるのが、接続信頼性の確保の観点から
望ましい。The non-through hole 18 formed in the above process
Desmearing is performed to remove resin residue remaining on the side and bottom surfaces of the. This desmear treatment is preferably performed by irradiating the non-through hole with an ultraviolet laser or an excimer laser from the viewpoint of ensuring connection reliability.
【００３９】このデスミア処理を、たとえば、ＹＡＧ第
３高調波を用いた紫外線レーザ照射によって行う場合の
レーザ照射条件は、発信周波数が３〜１５ＫＨｚ、パル
スエネルギーが０．１〜５ｍＪ／ｃｍ２、ショット数が
１０〜３０の範囲が望ましい。When the desmear treatment is performed by, for example, ultraviolet laser irradiation using the third harmonic of YAG, the laser irradiation conditions are: a transmission frequency of 3 to 15 KHz, a pulse energy of 0.1 to 5 mJ / cm 2 , The number is preferably in the range of 10 to 30.
【００４０】次に、デスミア処理された非貫通孔１８
内に、ＰＥＴフィルム１６を印刷マスクとして導電性ペ
ースト２０を充填する（図1(ｄ)参照）。その後、基板
全体を真空チェンバー（図示を省略）内のステージ上に
固定し、1×１０３〜５×１０３Ｐａの減圧下におい
て、絶縁性基材１０の導電性ペースト２０の露出側の表
面を適切なプレス装置（図示を省略）によって、数分間
だけ加圧する。Next, the desmeared non-through hole 18
The inside is filled with a conductive paste 20 using the PET film 16 as a print mask (see FIG. 1D). Thereafter, the entire substrate is fixed on a stage in a vacuum chamber (not shown), and the surface of the insulating base material 10 on the exposed side of the conductive paste 20 is reduced under a reduced pressure of 1 × 10 3 to 5 × 10 3 Pa. Is pressed for a few minutes by a suitable press device (not shown).
【００４１】その後、ＰＥＴフィルム１６を接着剤層
１４の表面から剥離させたのち（図１(ｅ)参照）、銅箔
２４を接着剤層１４を介して絶縁性基材１０の片面に加
熱プレスによって圧着して、接着剤層１４を硬化させる
（図１(f)参照）。その際、銅箔２４は硬化した接着剤
層１４を介して絶縁性基材１０に接着され、導電性ペー
スト２０と銅箔２４とが電気的に接続される。この銅箔
２４の厚さは、５〜１８μｍが望ましい。Then, after the PET film 16 is peeled off from the surface of the adhesive layer 14 (see FIG. 1E), the copper foil 24 is hot-pressed on one side of the insulating substrate 10 via the adhesive layer 14. To harden the adhesive layer 14 (see FIG. 1 (f)). At this time, the copper foil 24 is adhered to the insulating base material 10 via the cured adhesive layer 14, and the conductive paste 20 and the copper foil 24 are electrically connected. The thickness of the copper foil 24 is desirably 5 to 18 μm.
【００４２】ついで、絶縁性基材１０の両面に貼付け
られた銅箔１２および２４上に、それぞれエッチング保
護フィルムを貼付けて、所定の回路パターンのマスクで
披覆した後、エッチング処理を行って、導体回路２６お
よび２８（ビアランドを含む）を形成する（図１(g)参
照）。Next, an etching protection film is stuck on each of the copper foils 12 and 24 stuck on both sides of the insulating base material 10 and is covered with a mask having a predetermined circuit pattern. Conductive circuits 26 and 28 (including via lands) are formed (see FIG. 1 (g)).
【００４３】この処理工程においては、先ず、銅箔１２
および２４の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼
付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理
してエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト
非形成部分の金属層をエッチングして、ビアランドを含
んだ導体回路パターン２６および２８を形成する。エッ
チング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化
第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも1
種の水溶液が望ましい。In this processing step, first, the copper foil 12
And after applying a photosensitive dry film resist on the surface of 24 and then exposing and developing along a predetermined circuit pattern to form an etching resist, etching the metal layer of the etching resist non-formed portion, including via lands The conductor circuit patterns 26 and 28 are formed. As the etchant, at least one selected from aqueous solutions of sulfuric acid and hydrogen peroxide, persulfate, cupric chloride, and ferric chloride.
An aqueous solution of the seed is desirable.
【００４４】上記銅箔１２および２４をエッチングして
導体回路２６および２８を形成する前処理として、ファ
インパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、銅
箔の表面全面をエッチングして厚さを1〜１０μｍ、よ
り好ましくは２〜８μｍ程度まで薄くすることができ
る。導体回路の一部としてのビアランドは、その内径が
ビアホール口径とほぼ同様であるが、その外径は、５０
〜２５０μｍの範囲に形成されることが好ましい。As a pretreatment for forming the conductor circuits 26 and 28 by etching the copper foils 12 and 24, in order to easily form a fine pattern, the entire surface of the copper foil is previously etched to a thickness of 1 to 10 to facilitate formation of a fine pattern. The thickness can be reduced to 10 μm, more preferably to about 2 to 8 μm. The via land as a part of the conductor circuit has an inner diameter substantially similar to the via hole diameter, but has an outer diameter of 50.
It is preferable that the film is formed in a range of about 250 μm.
【００４５】次に、前記の工程で形成した導体回路
２６および２８の表面を粗化処理して（粗化層の表示は
省略する）、コア用の両面回路基板３０を形成する。こ
の粗化処理は、多層化する際に、接着剤層との密着性を
改善し、剥離（デラミネーション）を防止するためであ
る。粗化処理方法としては、例えば、ソフトエッチング
処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケルーリン
からなる針状合金めっき（荏原ユージライト製：商品名
インタープレート）の形成、メック社製の商品名「メッ
クエッチボンド」なるエッチング液による表面粗化があ
る。Next, the surfaces of the conductor circuits 26 and 28 formed in the above steps are subjected to a roughening treatment (illustration of a roughened layer is omitted) to form a double-sided circuit board 30 for a core. This roughening treatment is for improving adhesion to the adhesive layer and preventing peeling (delamination) when forming a multilayer. Roughening methods include, for example, soft etching, blackening (oxidation) and one-reduction treatment, formation of a copper-nickel-phosphorus needle-like alloy plating (manufactured by Ebara Uzilite; trade name: Interplate), manufactured by MEC Corporation. Surface roughening by an etching solution called "Mech etch bond".
【００４６】この実施形態においては、上記粗化層の形
成は、エッチング液を用いて形成されるのが好ましく、
たとえば、導体回路の表面を第二銅錯体と有機酸の混合
水溶液からエッチング液を用いてエッチング処理するこ
とによって形成することができる。かかるエッチング液
は、スプレーやバブリングなどの酸素共存条件下で、銅
導体回路パターンを溶解させることができ、反応は、次
のように進行するものと推定される。 Ｃｕ＋Ｃｕ（II）Ａｎ →２Ｃｕ（Ｉ）Ａｎ／２ ２Ｃｕ（Ｉ）Ａｎ／２ ＋ｎ／４Ｏ２ ＋ｎＡＨ （エアレーション） →２Ｃｕ（II）Ａｎ ＋ｎ／２Ｈ２Ｏ 式中、Ａは錯化剤（キレート剤として作用）、ｎは配位
数を示す。In this embodiment, the roughened layer is preferably formed by using an etching solution.
For example, it can be formed by etching the surface of a conductor circuit from a mixed aqueous solution of a cupric complex and an organic acid using an etchant. Such an etchant can dissolve the copper conductor circuit pattern under oxygen-existing conditions such as spraying and bubbling, and the reaction is presumed to proceed as follows. Cu + Cu (II) A n → 2Cu (I) An / 2 2Cu (I) A n / 2 + n / 4O 2 + nAH (aeration) → 2Cu (II) A n + n / 2H 2 O In the formula, A is a complex. Agent (acting as a chelating agent), n represents the coordination number.
【００４７】上式に示されるように、発生した第一銅錯
体は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体と
なって、再び銅の酸化に寄与する。本発明において使用
される第二銅錯体は、アゾール類の第二銅錯体がよい。
この有機酸−第二銅錯体からなるエッチング液は、アゾ
ール類の第二銅錯体および有機酸（必要に応じてハロゲ
ンイオン）を、水に溶解して調製することができる。こ
のようなエッチング液は、たとえば、イミダゾール銅
(ＩＩ)錯体 １０重量部、グリコール酸 ７重量部、塩
化カリウム ５重量部を混合した水溶液から形成され
る。本発明にかかる多層プリント配線板用両面回路基板
は、上記〜の工程にしたがって製造され、多層プリ
ント配線板のコア用回路基板として好適である。As shown in the above formula, the generated cuprous complex dissolves under the action of an acid and combines with oxygen to form a cupric complex, which again contributes to copper oxidation. The cupric complex used in the present invention is preferably a cupric complex of azoles.
The etching solution comprising the organic acid-cupric complex can be prepared by dissolving a cupric complex of an azole and an organic acid (halogen ion as required) in water. Such an etchant is, for example, imidazole copper
(II) It is formed from an aqueous solution in which 10 parts by weight of a complex, 7 parts by weight of glycolic acid, and 5 parts by weight of potassium chloride are mixed. The double-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention is manufactured according to the above-mentioned steps, and is suitable as a core circuit board of the multilayer printed wiring board.
【００４８】次に、このような両面回路基板の表面およ
び裏面にそれぞれ積層される片面回路基板の製造方法に
ついて、図２を参照にして説明する。 （１）まず、絶縁性基材１０の片面に貼付けられた銅箔
１２上に、エッチング保護フィルムを貼付けて、所定の
回路パターンのマスクで披覆した後、エッチング処理を
行って、導体回路３４（ビアランドを含む）を形成する
（図２(ｂ)参照）。この処理工程においては、先ず、銅
箔１２の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付し
た後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理して
エッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形
成部分の金属層をエッチングして、ビアランドを含んだ
導体回路パターン３４を形成する。エッチング液として
は、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第
二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも1種の水溶液が望
ましい。上記銅箔１２をエッチングして導体回路３４を
形成する前処理として、ファインパターンを形成しやす
くするため、あらかじめ、銅箔の表面全面をエッチング
して厚さを1〜１０μｍ、より好ましくは２〜８μｍ程
度まで薄くすることができる。Next, a method of manufacturing a single-sided circuit board to be laminated on the front and back surfaces of such a double-sided circuit board will be described with reference to FIG. (1) First, an etching protection film is stuck on the copper foil 12 stuck on one side of the insulating base material 10 and covered with a mask of a predetermined circuit pattern. (Including via lands) are formed (see FIG. 2B). In this processing step, first, after a photosensitive dry film resist is attached to the surface of the copper foil 12, exposure and development are performed along a predetermined circuit pattern to form an etching resist, and the metal in a portion where the etching resist is not formed is formed. The layer is etched to form a conductor circuit pattern 34 including via lands. As the etching solution, at least one aqueous solution selected from aqueous solutions of sulfuric acid hydrogen peroxide, persulfate, cupric chloride, and ferric chloride is desirable. As a pretreatment for etching the copper foil 12 to form the conductive circuit 34, in order to easily form a fine pattern, the entire surface of the copper foil is previously etched to a thickness of 1 to 10 μm, more preferably 2 to 10 μm. The thickness can be reduced to about 8 μm.
【００４９】（２）導体回路３４を絶縁性基材１０の片
面に形成した後、上記両面回路基板の〜の工程にし
たがった処理を行ない（図２（ｃ）〜図２（ｅ）参
照）、その後、ＰＥＴフィルム１６を接着剤層１４の表
面から剥離させると、絶縁性基材１０の片面に導体回路
３４を有する片面回路基板４０が製造される（図２
（ｆ）参照）。(2) After the conductor circuit 34 is formed on one surface of the insulating base material 10, a process according to the steps (1) to (3) of the double-sided circuit board is performed (see FIGS. 2 (c) to 2 (e)). Thereafter, when the PET film 16 is peeled off from the surface of the adhesive layer 14, the single-sided circuit board 40 having the conductor circuit 34 on one side of the insulating base material 10 is manufactured.
(F)).
【００５０】上記ＰＥＴフィルム１６を剥離させた状態
では、非貫通孔１８内に充填した導電性ペースト２０
は、絶縁性基板１０の表面からほぼ接着剤層１４の厚さ
とＰＥＴフィルム１６の厚さとを加えた分だけ突出して
おり、この突出部分３６（以下、「突起状導体」とい
う）の高さは、５〜３０μｍの範囲が望ましい。その理
由は、５μｍ未満では、接続不良を招きやすく、３０μ
ｍを越えると抵抗値が高くなると共に、加熱プレス工程
において突起状導体３６が熱変形した際に、絶縁性基板
の表面に沿って拡がりすぎるので、ファインパターンが
形成できなくなるからである。When the PET film 16 is peeled off, the conductive paste 20 filled in the non-through holes 18
Project from the surface of the insulating substrate 10 substantially by the sum of the thickness of the adhesive layer 14 and the thickness of the PET film 16, and the height of the projecting portion 36 (hereinafter referred to as "projecting conductor") is , 5 to 30 μm. The reason is that if it is less than 5 μm, poor connection is likely to occur,
If it exceeds m, the resistance value increases, and when the protruding conductor 36 is thermally deformed in the hot pressing step, it spreads too much along the surface of the insulating substrate, so that a fine pattern cannot be formed.
【００５１】また、上記導電ペースト２０から形成され
る突起状導体３６は、プレキュアされた状態であること
が望ましい。その理由は、突起状導体３６は半硬化状態
でも硬く、その先端は接着剤層１４から突出しているの
で、積層プレスの段階で接着剤層１４が軟化する前に、
積層される他の回路基板の導体回路（導体パッド）と電
気的接触が可能となるからである。また、加熱プレス時
に変形して接触面積が増大し、導通抵抗を低くすること
ができるだけでなく、突起状導体３６の高さのばらつき
を是正することができる。It is desirable that the protruding conductor 36 formed from the conductive paste 20 be in a pre-cured state. The reason is that the protruding conductor 36 is hard even in a semi-cured state, and its tip protrudes from the adhesive layer 14. Therefore, before the adhesive layer 14 is softened at the stage of lamination pressing,
This is because electrical contact with a conductor circuit (conductor pad) of another circuit board to be laminated becomes possible. Further, the contact area increases due to deformation at the time of hot pressing, so that not only the conduction resistance can be reduced, but also the variation in the height of the protruding conductor 36 can be corrected.
【００５２】このように、絶縁性基材１０の一方の表面
に導体回路３４を有し、他方の表面には導電性ペースト
の一部が露出して形成される突起状導体３６を有してい
る片面回路基板４０は、予め製造されたコア用回路基板
３０に積層されて多層化される。As described above, the conductive circuit 34 is provided on one surface of the insulating base material 10, and the projecting conductor 36 formed by exposing a part of the conductive paste is provided on the other surface. The single-sided circuit board 40 is laminated on the core circuit board 30 manufactured in advance to be multilayered.
【００５３】図３は、コア用両面回路基板３０の両面
に、３枚の片面回路基板４０、４２および４４が積層さ
れてなる４層基板が、加熱温度１５０〜２００℃、加圧
力１Ｍ〜４ＭＰａの条件のもとで、1度のプレス成形に
より一体化された多層プリント配線板を示している。こ
のように、加圧と同時に加熱することで、各片面回路基
板の接着剤層１４が硬化し、隣接する片面回路基板との
間で強固な接着が行われる。なお、熱プレスとしては、
真空熱プレスを用いることが好適である。FIG. 3 shows a four-layer board in which three single-sided circuit boards 40, 42 and 44 are laminated on both sides of a core double-sided circuit board 30 at a heating temperature of 150 to 200 ° C. and a pressure of 1 M to 4 MPa. 2 shows a multilayer printed wiring board integrated by a single press molding under the conditions described above. As described above, by heating simultaneously with pressurization, the adhesive layer 14 of each single-sided circuit board is hardened, and strong bonding is performed between adjacent single-sided circuit boards. In addition, as a hot press,
It is preferred to use a vacuum hot press.
【００５４】なお、絶縁性基材の表面に予め形成された
接着剤層１４に代えて、各片面回路基板が製造されて
後、多層化する段階において、絶縁性基材の突起状導体
側の表面全体および／または導体回路側の表面全体に接
着剤を塗布し、乾燥化した状態の未硬化樹脂からなる接
着剤層として形成することもできる。この接着剤層は、
取扱が容易になるため、プレキュアしておくことが好ま
しく、その厚さは、５〜５０μｍの範囲が望ましい。After each single-sided circuit board is manufactured in place of the adhesive layer 14 previously formed on the surface of the insulating base material, the multilayered structure is formed at the stage of multilayering after the single-sided circuit board is manufactured. An adhesive may be applied to the entire surface and / or the entire surface on the conductor circuit side, and may be formed as an adhesive layer made of an uncured resin in a dried state. This adhesive layer
Precuring is preferred for ease of handling, and its thickness is preferably in the range of 5 to 50 μm.
【００５５】上述した実施形態では、コア用両面回路基
板と３層の片面回路基板とを用いて４層に多層化した
が、５層あるいは６層を超える多層プリント配線板の製
造にも適用できる。In the above-described embodiment, the multi-layer circuit board is formed into four layers by using the core double-sided circuit board and the three-layer single-sided circuit board. However, the present invention can be applied to the manufacture of a multilayer printed wiring board having more than five or six layers. .
【００５６】[0056]
【実施例】（実施例１） （１）エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステ
ージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレス
することにより得られる片面銅張積層板を基板として用
いた。絶縁性基材１０の厚さは７５μｍ、銅箔１２の厚
さは、１２μｍとした。EXAMPLES (Example 1) (1) A single-sided copper-clad laminate obtained by laminating a prepreg in which epoxy resin is impregnated in a glass cloth into a B stage and a copper foil and pressing the laminate with heat is used as a substrate. Used as The thickness of the insulating base material 10 was 75 μm, and the thickness of the copper foil 12 was 12 μm.
【００５７】（２）このような絶縁性基材１０の銅箔１
２が貼付けられた表面と反対側の表面に、Ｂステージの
エポキシ樹脂からなる厚さ２５μｍの接着剤層１４を設
け、さらに、その接着剤層１４の上に厚さ１１μｍのＰ
ＥＴフィルム１６を貼付ける。上記ＰＥＴフィルム１６
は、厚みが５μｍの粘着剤層と、厚みが６μｍのＰＥＴ
フィルムベースとからなる。(2) Copper foil 1 of insulating base material 10
2 is provided on the surface on the opposite side to the surface on which B 2 is adhered, and a 25 μm-thick adhesive layer 14 made of a B-stage epoxy resin is further provided on the adhesive layer 14.
The ET film 16 is attached. The above PET film 16
Is a 5 μm thick adhesive layer and a 6 μm thick PET
Consists of a film base.
【００５８】（３）次いで、ＰＥＴフィルム１６上か
ら、以下のようなレーザ加工条件でパルス発振型炭酸ガ
スレーザ発振器（三菱電機製５１００Ｕ）を用いたレー
ザ照射を行い、口径が１００μｍのビアホール形成用の
非貫通孔１８を形成する。 〔レーザ加工条件〕 パルスエネルギー ２．０ｍＪ パルス幅 １５μｓ パルス間隔 ２ｍｓ以上 ショット数 ５(3) Next, laser irradiation was performed from above the PET film 16 using a pulse oscillation type carbon dioxide laser oscillator (Mitsubishi Electric's 5100U) under the following laser processing conditions to form a via hole having a diameter of 100 μm. A non-through hole 18 is formed. [Laser processing conditions] Pulse energy 2.0 mJ Pulse width 15 μs Pulse interval 2 ms or more Number of shots 5
【００５９】（４）さらに、非貫通孔１８の側面および
底面に残留する樹脂残滓を除去するために、以下のよう
な条件にて紫外線レーザ発振器（三菱電気製ＧＴ６０５
ＬＤＸ）を用いたレーザ照射を行ってデスミア処理を施
した。 〔紫外線レーザ照射条件〕 発振周波数： ５ＫＨｚ パルスエネルギー： ０．３ｍＪ／ｃｍ２ ショット数： ２０ マスク口径： １．８ｍｍ なお、炭酸ガスレーザ照射によって形成する非貫通孔１
８の口径、すなわちビア口径は１００μｍ（ビア底径は
最大８０μｍ）であり、ＰＥＴフィルム表面での口径が
１２０μｍであったため、経験的に口径１．８ｍｍのマ
スクを用いたマスクイマージング法によって加工した。(4) Further, the side surface of the non-through hole 18 and
In order to remove resin residue remaining on the bottom,
Laser oscillator (Mitsubishi Electric GT605)
(LDX) laser irradiation to perform desmear treatment
did. [Ultraviolet laser irradiation conditions] Oscillation frequency: 5 KHz Pulse energy: 0.3 mJ / cm2 Number of shots: 20 Mask diameter: 1.8 mm Non-through hole 1 formed by carbon dioxide laser irradiation
8, the via diameter is 100 μm (via bottom diameter is
Up to 80 μm) and the caliber on the PET film surface is
Since it was 120 μm, it was empirically found that the diameter of 1.8 mm
It was processed by a mask imaging method using a mask.
【００６０】（５）次いで、導電性ペースト２０を、Ｐ
ＥＴフィルム１６を印刷マスクとして、貫通孔１８の内
部に充填して、口径１００μｍφの充填ビアホール２２
を形成する。その際、以下のような条件で真空加圧脱泡
を行う。 〔真空加圧脱泡条件〕 真空度： ２．５×１０３Ｐａ 加圧力： ２ＭＰａ(5) Next, the conductive paste 20 is
Using the ET film 16 as a printing mask, the inside of the through hole 18 is filled to fill the via hole 22 having a diameter of 100 μmφ.
To form At this time, vacuum pressure degassing is performed under the following conditions. [Vacuum pressure defoaming conditions] Degree of vacuum: 2.5 × 10 3 Pa Pressure: 2 MPa
【００６１】（６）ＰＥＴフィルム１６を接着剤層１４
から剥離した後、厚さ１２μｍの銅箔２４を、以下のよ
うな条件のもとで接着剤層１４上に加熱プレスする。 〔加熱プレス条件〕 加熱温度： １８０℃ 加熱時間： ７０分 圧力： ２ＭＰａ 真空度： ２．５×１０３Ｐａ その後、銅箔１２および２４に適切なエッチング処理を
施して、導体回路パターン２６および２８（ビアランド
を含む）を形成して、両面回路基板３０を作製した。最
後に両面回路基板３０をパターンニングし、ビア抵抗を
測定した結果、良好なビア抵抗値が得られ、非貫通孔内
の樹脂残滓が十分に除去できたことが確認された。(6) The PET film 16 is bonded to the adhesive layer 14
Then, the copper foil 24 having a thickness of 12 μm is hot-pressed on the adhesive layer 14 under the following conditions. [Heating Press Conditions] Heating temperature: 180 ° C. Heating time: 70 minutes Pressure: 2 MPa Degree of vacuum: 2.5 × 10 3 Pa Thereafter, the copper foils 12 and 24 are subjected to appropriate etching treatment, and the conductor circuit patterns 26 and 28 (Including via lands) was formed, and a double-sided circuit board 30 was produced. Finally, the double-sided circuit board 30 was patterned and the via resistance was measured. As a result, it was confirmed that a good via resistance value was obtained and that the resin residue in the non-through hole was sufficiently removed.
【００６２】（実施例２）上記実施例１の（４）のデス
ミア処理工程における紫外線レーザの照射条件が以下の
通りであること以外は、実施例１とほぼ同じ処理を行っ
て両面回路基板を製造した。 〔紫外線レーザ照射条件〕 発振周波数： ５ＫＨｚ パルスエネルギー： ０．５ｍＪ／ｃｍ２ ショット数： １５ マスク口径： １．８ｍｍ(Embodiment 2) Death of (4) in Embodiment 1 above
The irradiation conditions of the UV laser in the
The same processing as in Example 1 was performed except that
To produce a double-sided circuit board. [Ultraviolet laser irradiation conditions] Oscillation frequency: 5 KHz Pulse energy: 0.5 mJ / cm2 Number of shots: 15 Mask diameter: 1.8mm
【００６３】（実施例３）上記実施例１の（４）のデス
ミア処理工程における紫外線レーザの照射条件が以下の
通りであること以外は、実施例１とほぼ同じ処理を行っ
て両面回路基板を製造した。 〔紫外線レーザ照射条件〕 発振周波数： ５ＫＨｚ パルスエネルギー： ０．８ｍＪ／ｃｍ２ ショット数： １０ マスク口径： １．８ｍｍ(Embodiment 3) Death of (4) of the above-mentioned embodiment 1
The irradiation conditions of the UV laser in the
The same processing as in Example 1 was performed except that
To produce a double-sided circuit board. [Ultraviolet laser irradiation conditions] Oscillation frequency: 5 KHz Pulse energy: 0.8 mJ / cm2 Number of shots: 10 Mask diameter: 1.8 mm
【００６４】（実施例４）上記実施例１の（１）の工程
後に、絶縁性基材１０の一面に貼付けられた銅箔１２に
適切なエッチング処理を施して、導体回路３４（ビアラ
ンドを含む）を形成する。 （２）次に、上記実施例１の（２）〜（５）の工程とほ
ぼ同様の処理を行って、導電性ペースト２０を非貫通孔
１８の内部に充填し、かつ硬化させて、ビア口径が１０
０μｍφの充填ビアホール２２を形成し、さらに、ＰＥ
Ｔフィルム１６を接着剤層１４から剥離させて、片面回
路基板４０を作製した。(Example 4) After the step (1) of Example 1, the copper foil 12 adhered to one surface of the insulating substrate 10 is subjected to an appropriate etching treatment, so that the conductor circuit 34 (including via land) is formed. ) Is formed. (2) Next, by performing substantially the same processing as the steps (2) to (5) in the first embodiment, the conductive paste 20 is filled in the non-through holes 18 and cured to form a via. Caliber 10
A filled via hole 22 having a diameter of 0 μmφ is formed.
The T film 16 was peeled off from the adhesive layer 14 to produce a single-sided circuit board 40.
【００６５】上記実施例１〜３によって製造された両面
回路基板および実施例４によって製造された片面回路基
板のそれぞれについて、非貫通孔内に残留する樹脂残滓
の有無、非貫通孔周辺の絶縁性基材表面の熱的ダメージ
の有無を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察した
結果、いずれに実施例についても、非貫通孔内の樹脂残
滓や基板表面の熱的ダメージは全く観察されなかった。
また、ＰＥＴフィルムの剥離や、樹脂接着剤の軟化も観
察されなかった。For each of the double-sided circuit boards manufactured in Examples 1 to 3 and the single-sided circuit board manufactured in Example 4, the presence or absence of resin residue remaining in the non-through-hole and the insulation properties around the non-through-hole As a result of observing the presence or absence of thermal damage on the surface of the base material using a scanning electron microscope (SEM), no resin residue in the non-through hole or any thermal damage on the substrate surface was observed in any of the examples.
Further, neither peeling of the PET film nor softening of the resin adhesive was observed.
【００６６】[0066]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
炭酸ガスレーザ照射によってビアホール形成用の非貫通
孔を精密にかつ効率的に形成するとともに、それらの非
貫通孔内への導電性ペーストの充填前に、非貫通孔内の
クリーニングを紫外線レーザまたはエキシマレーザの照
射によって精度良く効果的に行うことができるので、Ｐ
ＥＴフィルムや樹脂接着剤に熱的損傷を与えることな
く、非貫通孔内に残留する樹脂残滓を迅速かつ効果的に
除去することができ、安定した層間接続抵抗を有する均
一な品質のビアホールを具える多層プリント配線板用回
路基板を提供することができる。As described above, according to the present invention,
A non-through hole for forming a via hole is precisely and efficiently formed by carbon dioxide laser irradiation, and cleaning of the non-through hole is performed by an ultraviolet laser or an excimer laser before filling the conductive paste into the non-through hole. Irradiation can be performed accurately and effectively.
A uniform quality via hole with stable inter-layer connection resistance that can quickly and effectively remove resin residue remaining in non-through holes without thermally damaging the ET film or resin adhesive Thus, a circuit board for a multilayer printed wiring board can be provided.
【図1】本発明の多層プリント配線板用両面回路基板の
製造工程の一部を示す図である。FIG. 1 is a view showing a part of a manufacturing process of a double-sided circuit board for a multilayer printed wiring board of the present invention.
【図２】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造工程の一部を示す図である。FIG. 2 is a view showing a part of a manufacturing process of the single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図３】本発明による両面回路基板と片面回路基板とを
積層した４層配線板を示す図である。FIG. 3 is a view showing a four-layer wiring board in which a double-sided circuit board and a single-sided circuit board according to the present invention are laminated.
１０ 絶縁性基材 １２ 銅箔 １４ 樹脂接着剤 １６ ＰＥＴフィルム １８ 非貫通孔 ２０ 導電性ペースト ２２ 充填ビアホール ２４ 銅箔 ２６、２８ 導体回路 ３０ コア用両面回路基板 ３４ 導体回路 ３６ 突起状導体 ４０、４２、４４ 積層用片面回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Insulating base material 12 Copper foil 14 Resin adhesive 16 PET film 18 Non-through hole 20 Conductive paste 22 Filled via hole 24 Copper foil 26, 28 Conductor circuit 30 Double-sided circuit board for core 34 Conductor circuit 36 Projecting conductor 40, 42 , 44 Single-sided circuit board for lamination
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 4E068 AA05 AF00 DA11 5E314 AA26 BB02 BB11 CC15 FF05 FF19 GG26 5E346 AA32 CC04 CC09 CC32 CC41 CC46 DD12 EE12 EE13 FF01 FF03 FF18 FF19 GG22 HH07 HH32 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (reference) // B23K 101: 42 B23K 101: 42 F term (reference) 4E068 AA05 AF00 DA11 5E314 AA26 BB02 BB11 CC15 FF05 FF19 GG26 5E346 AA32 CC04 CC09 CC32 CC41 CC46 DD12 EE12 EE13 FF01 FF03 FF18 FF19 GG22 HH07 HH32
Claims (2)
し、この絶縁性基材中に前記導体回路に電気的に接続さ
れるビアホールが形成されてなる多層プリント配線板用
回路基板を製造するに当たって、その製造工程中に、少
なくとも以下の（１）〜（４）の工程、すなわち、
（１）一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材の他の面
に、保護フィルムを粘着させたのち、その保護フィルム
上から炭酸ガスレーザ照射を行って、前記銅箔に達する
非貫通孔を形成する工程、（２）前記非貫通孔内に紫外
線レーザまたはエキシマレーザの照射を行って、前記非
貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアする工程、
（３）前記保護フィルムを印刷用マスクとして、前記デ
スミアされた非貫通孔内に導電性ペーストを充填し、硬
化させることによって、前記導電性ペーストと銅箔とを
電気的に接続する充填ビアホールを形成する工程、
（４）前記絶縁性基材に貼付けられた銅箔にエッチング
処理を施して、絶縁性基材の片面に導体回路パターンを
形成する工程、 とを含むことを特徴とする多層プリント配線板用片面回
路基板の製造方法。1. A circuit board for a multilayer printed wiring board having a conductor circuit on one surface of a hard insulating base material and a via hole electrically connected to the conductive circuit formed in the insulating base material. During the production process, at least the following steps (1) to (4), namely,
(1) After adhering a protective film to the other surface of the insulating base material having the copper foil adhered to one surface, a carbon dioxide laser is irradiated from above the protective film to form a non-through hole reaching the copper foil. Forming; (2) irradiating the non-through hole with an ultraviolet laser or an excimer laser to desmear resin residue remaining in the non-through hole;
(3) A filling via hole for electrically connecting the conductive paste and the copper foil is formed by filling the conductive paste into the desmeared non-through holes and curing the same using the protective film as a printing mask. Forming,
(4) a step of subjecting the copper foil adhered to the insulating base material to an etching treatment to form a conductive circuit pattern on one surface of the insulating base material. A method for manufacturing a circuit board.
し、この絶縁性基材中に前記導体回路間を電気的に接続
するビアホールが形成されてなる多層プリント配線板用
回路基板を製造するに当たって、その製造工程中に、少
なくとも以下の（１）〜（５）の工程、すなわち、
（１）一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材の他の面
に、保護フィルムを粘着させたのち、その保護フィルム
上から炭酸ガスレーザ照射を行って、前記銅箔に達する
非貫通孔を形成する工程、（２）前記非貫通孔内に紫外
線レーザまたはエキシマレーザの照射を行って、前記非
貫通孔内に残留する樹脂残滓をデスミアする工程、
（３）前記保護フィルムを印刷用マスクとして、前記デ
スミアされた非貫通孔内に導電性ペーストを充填する工
程、（４）前記保護フィルムを絶縁性基材の表面から剥
離させたのち、前記絶縁性基材の他の面から露出した導
電性ペーストを覆って銅箔を加熱圧着して、前記導電性
ペーストと銅箔とを電気的に接続させる充填ビアホール
を形成する工程、（５）前記絶縁性基材に貼付けられた
銅箔にエッチング処理を施して、絶縁性基材の両面に導
体回路を形成する工程、とを含むことを特徴とする多層
プリント配線板用両面回路基板の製造方法。2. A circuit board for a multilayer printed wiring board having conductor circuits on both surfaces of a hard insulating base material, and via holes formed in the insulating base material to electrically connect the conductive circuits. In the production process, at least the following steps (1) to (5), namely,
(1) After adhering a protective film to the other surface of the insulating base material having the copper foil adhered to one surface, a carbon dioxide laser is irradiated from above the protective film to form a non-through hole reaching the copper foil. Forming; (2) irradiating the non-through hole with an ultraviolet laser or an excimer laser to desmear resin residue remaining in the non-through hole;
(3) a step of filling the desmeared non-through holes with a conductive paste using the protective film as a printing mask; and (4) separating the protective film from the surface of an insulating base material and then insulating the insulating film. Forming a filled via hole for electrically connecting the conductive paste to the copper foil by heating and pressing the copper foil over the conductive paste exposed from the other surface of the conductive base material; Forming a conductive circuit on both sides of the insulating base material by subjecting the copper foil attached to the conductive base material to an etching treatment, thereby producing a double-sided circuit board for a multilayer printed wiring board.
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