JP4545866B2

JP4545866B2 - Method for manufacturing circuit board for multilayer printed wiring board

Info

Publication number: JP4545866B2
Application number: JP2000018172A
Authority: JP
Inventors: 隆苅谷
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-12-08
Filing date: 2000-01-27
Publication date: 2010-09-15
Anticipated expiration: 2020-01-27
Also published as: JP2001230550A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造に供される両面回路基板および片面回路基板の製造方法についての提案である。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器の小型・軽量・高速・高機能化の要求に応じて、従来のスルーホール構造の多層プリント配線板に代えて、高密度配線化に対応し易いインターステシャルビアホール構造（以下、ＩＶＨ構造と略記する）を有する多層プリント配線板が提案されている。
【０００３】
このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板というのは、積層体を構成する各層間絶縁層に、導体回路間を電気的に接続するビアホールが設けられている構造のプリント配線板である。このようなプリント配線板は、内層導体回路パターン相互間あるいは内層導体回路パターンと外層導体回路パターン間が、配線基板を貫通しないビアホール（ベリードビアホールあるいはブラインドビアホール）によって電気的に接続されていることが特徴である。それ故に、かかるＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための領域を特別に設ける必要がなく、各層間接続を微細なビアホールだけで行うことができるため、電子機器の小型化、高密度化、信号の高速伝搬を容易に実現することができるものと期待されている。
【０００４】
しかしながら、上記ＩＶＨ構造の多層プリント配線板はその製造工程において、絶縁性樹脂基材として、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシプリプレグのような未硬化樹脂を採用していることに起因する問題点があった。
すなわち、プリプレグ上に銅箔を熱プレスによって接着し、それをエッチングして導体回路を形成した回路基板の複数枚を接着剤を介して積層し、その後、積層された回路基板を一括して熱プレスすることによって多層化する際、硬化した樹脂が収縮するために、ビアホールの位置がＸＹ方向にずれるという現象が見られた。このような位置ずれに対処するには、ビアランド径を予め大きくしておく必要があるため、精密配線が困難であった。
【０００５】
なお、このような問題点について、本願の発明者らは先に、特願平第１０-１７９１９２号特許出願によりその改善方法を提案した。
この改善提案は、従来のような未硬化樹脂からなる絶縁性基材ではなく、硬化した樹脂からなる樹脂基材をコア材とし、このコア材の片面または両面に導体回路を形成して、その導体回路間を充填ビアホールで接続した片面回路基板または両面回路基板についてのものであり、これらの複数枚を適宜組み合わせて積層し、一括加熱プレスすることによって多層プリント配線板を製造する技術である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の改善提案については、なお次のような解決すべき課題が残されていた。すなわち、先行提案技術においては、絶縁性基材の両面に導体回路を有する回路基板の製造は、絶縁性基材に貫通孔を設け、その貫通孔内へ導電性ペーストを印刷等の方法で充填して充填ビアホールを形成した後、両面に銅箔を貼付け、その銅箔をエッチングすることによって導体回路を形成していた。
【０００７】
しかしながら、このような両面回路基板をコアとして、片面に導体回路が形成された積層用回路基板とを積層して多層プリント配線板を製造する際には、コア用回路基板と積層用回路基板とを別個の製造ラインにおいて製造しなければならず、多層プリント配線板の製造コストを押し上げているという現実的な問題がある。
【０００８】
さらに、このような回路基板の製造工程においては、導電性ペーストの充填前の攪拌時あるいは印刷時において、導電性ペースト内に気泡が巻き込まれる、すなわち、気泡混入の問題がある。
この導電性ペーストへの気泡混入の程度は、一般的には、貫通孔内に充填するよりも非貫通孔内に充填する場合の方が大きいが、いずれの場合でも気泡混入を極力減少させることが層間接続抵抗を安定化させるためには必要である。
【０００９】
気泡混入を減少させる技術として、導電性ペーストを充填しながらあるいは充填した後、充填されたペーストを減圧下において加圧することによって、導電性ペースト内に巻き込まれた気泡を除去する、いわゆる真空加圧脱泡という方法が提案されているが、このような技術を貫通孔内への充填に効率的に適用することは難しく、導電性ペースト内に混入した気泡の残留を完全に回避することは困難である。
【００１０】
そこで、発明者らは絶縁性基材に設けた貫通孔内に導電性ペーストを充填する工程を採用しないで、両面回路基板と片面回路基板とで一部共通する製造工程、すなわち、一面に銅箔を貼付けた絶縁性基材に非貫通孔を設け、その非貫通孔に導電性ペーストを充填する工程、を含んだ製造方法を提案するものである。
【００１１】
本発明は、改善提案技術が抱える上記問題点に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、製造コストを低減させ、かつ層間接続抵抗を安定化させることができる多層プリント配線板用の回路基板の製造方法を提案することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上掲の目的を実現するために鋭意研究した結果、以下の内容を要旨構成とする本発明に想到した。すなわち、
（Ａ）本発明の多層プリント配線板用回路基板の製造方法は、
完全に硬化した硬質の樹脂材料から形成された硬質の絶縁性基材の両面に導体回路を有し、この絶縁性基材中に前記導体回路間を電気的に接続するビアホールが形成された多層プリント配線板用回路基板を製造するに当たって、その製造工程中に、少なくとも以下の（１）〜（４）の工程、すなわち、
（１）一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材の他の面に、半硬化状態の樹脂接着剤層を形成し、その樹脂接着剤層上に樹脂フィルムを粘着させたのち、その樹脂フィルム上からレーザ照射を行って前記銅箔に達する非貫通孔を形成する工程、
（２）前記非貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、前記絶縁性基材を減圧条件下において、前記充填された導電性ペーストの、前記絶縁性基材の他の面から露出した側の表面を加圧する工程、
（３）前記樹脂フィルムを絶縁性基材の表面から剥離させたのち、前記絶縁性基材の他の面から露出した導電性ペーストを覆って銅箔を加熱圧着して、前記導電性ペーストと銅箔とを電気的に接続させる充填ビアホールを形成する工程、および
（４）前記絶縁性樹脂に貼付けられた銅箔をエッチングして、両面に導体回路を形成する工程、
を含むことを特徴とする。
【００１３】
上記の製造方法において、（１）の工程の後に、絶縁性基材をプラズマ雰囲気内に晒して、その非貫通孔内に残留する樹脂残滓をプラズマクリーニングする工程を含んでいることが望ましく、またそのプラズマクリーニング処理は、回路基板の温度が６０℃以下となるような、出力、真空度、反応ガス種、通電時間での条件下で行われることが好ましい。
【００１４】
（Ｂ）また、本発明の多層プリント配線板用回路基板の製造方法は、
完全に硬化した硬質の樹脂材料から形成された硬質の絶縁性基材の片面に導体回路を有し、この絶縁性基材中に前記導体回路に達するビアホールが形成された多層プリント配線板用回路基板を製造するに当たって、その製造工程中に、少なくとも以下の（１）〜（３）の工程、すなわち、
（１）一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材にエッチング処理を施して導体回路を形成する工程、
（２）前記絶縁性基材の他の面に、半硬化状態の樹脂接着剤層を形成し、その樹脂接着剤層上に樹脂フィルムを粘着させたのち、その樹脂フィルム上からレーザ照射を行って前記銅箔に達する非貫通孔を形成する工程、および
（３）前記非貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、前記絶縁性基材を減圧条件下において、前記充填された導電性ペーストの、前記絶縁性基材の他の面から露出した側の表面を加圧して、前記導体回路との電気的接続を行なう充填ビアホールを形成する工程、
を含むことを特徴とする。
【００１５】
上記の製造方法においても、（２）の工程の後に、絶縁性基材をプラズマ雰囲気内に晒して、その非貫通孔内に残留する樹脂残滓をプラズマクリーニングする工程を含んでいることが望ましく、またそのプラズマクリーニング処理は、回路基板の温度が６０℃以下となるような、出力、真空度、反応ガス種、通電時間での条件下で行われることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる多層プリント配線板用回路基板の製造方法の特徴は、全層がＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板のコアとなる回路基板や、そのコア回路基板に積層される積層用回路基板として用いられるのに好適な回路基板を、硬質の絶縁性基材に貫通孔を設けることなく、両面回路基板と片面回路基板とを一部共通の工程にて製造することにある。
【００１７】
すなわち本発明は、硬質の絶縁性基材の一方の面に銅箔を貼付け、その絶縁性基材の他方の面に半硬化状態の樹脂接着剤層を形成し、その上に樹脂フィルムからなる保護フィルムを貼付け、その保護フィルム上から銅箔に達する非貫通孔を形成した後に、その非貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、絶縁性基材を減圧条件下において、充填された導電性ペーストの、絶縁性基材の他の面から露出した側の表面を加圧して充填ビアホールを形成し、さらに保護フィルムを剥離させ、絶縁性基材の他方の面から露出する導電性ペーストを覆って銅箔を貼付けた後に、絶縁性基材の両面に貼付けられた銅箔をエッチングすることによって、両面に導体回路を有する回路基板を製造することを特徴とする。
【００１８】
また、硬質の絶縁性基材の一方の面に銅箔を貼付け、その絶縁性基材にエッチング処理を施して導体回路を形成した後、絶縁性基材の他方の面に半硬化状態の樹脂接着剤層を形成し、その上に樹脂フィルムからなる保護フィルムを貼付け、その保護フィルム上から導体回路に達する非貫通孔を形成した後に、その非貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、絶縁性基材を減圧条件下において、充填された導電性ペーストの、絶縁性基材の他の面から露出した側の表面を加圧して、銅箔との電気的接続を行って充填ビアホールを形成することによって、片面に導体回路を有する回路基板を製造することを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、両面回路基板および片面回路基板を一部共通な製造工程を経て製造できるので、製造コストの低減を図ることができ、また、一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材に設けた非貫通孔内に、真空加圧脱泡によって導電性ペーストを充填するので、導電性ペーストへの気泡の残留を極力抑えることができる。
【００２０】
また、非貫通孔内への導電性ペーストの充填前に、非貫通孔内をプラズマクリーニングによってデスミア処理することによって、ＰＥＴフィルムや樹脂接着剤に損傷を与えることなく、非貫通孔に残留する樹脂残滓を効果的に除去することができ、真空加圧脱泡による導電性ペーストの充填と相乗して、安定した層間接続抵抗を得ることができる。
【００２１】
本発明の回路基板の製造方法において用いられる絶縁性基材は、従来のような半硬化状態のプリプレグではなく、完全に硬化した樹脂材料から形成される硬質の絶縁性基材であり、このような材料を用いることによって、絶縁性基材上へ銅箔を加熱プレスによって圧着させる際に、プレス圧による絶縁性基材の最終的な厚みの変動がなくなるので、ビアホールの位置ずれを最小限度に抑えて、ビアランド径を小さくできる。したがって配線ピッチを小さくして配線密度を向上させることができる。また、基材の厚みを実質的に一定に保つことができるので、充填ビアホール形成用の非貫通孔をレーザ加工によって形成する場合には、そのレーザ照射条件の設定が容易となる。
【００２２】
上記絶縁性基材としては、厚さが２０〜６００μｍのガラス布エポキシ基材が用いられるのが好ましい。その理由は、２０μｍ未満の厚さでは、強度が低下して取扱が難しくなるとともに、電気的絶縁性に対する信頼性が低くなり、６００μｍを超える厚さでは微細なビアホールの形成および導電性ペーストの充填が難しくなるとともに、基板そのものが厚くなるためである。
【００２３】
上記絶縁性基材の一方の表面には、適切な樹脂接着剤を介して銅箔が貼り付けられ、エッチング処理によって導体回路が形成される。このような絶縁性基材上への銅箔の貼付に代えて、絶縁性基材上に予め銅箔が貼付られた片面銅張積層板を用いることもできる。
【００２４】
本発明にかかる両面回路基板を製造する際には、まず上記銅箔が貼付けられた絶縁性基材の表面と反対側の表面に、半硬化状態の樹脂接着剤層を介して樹脂フィルムからなる保護フィルムを粘着させ、その保護フィルム上からレーザ照射を行って非貫通孔を形成するが、片面回路基板を製造する際には、まず上記銅箔にエッチング処理を施して導体回路を形成した後、この導体回路が形成された絶縁性基材の表面と反対側の表面に、半硬化状態の樹脂接着剤層を介して樹脂フィルムからなる保護フィルムを粘着させ、その保護フィルム上からレーザ照射を行って非貫通孔を形成する。
上記樹脂接着剤は、後述するように銅箔を絶縁性基材の表面に接着するためのものであり、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から形成され、その厚みは１０〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００２５】
また、樹脂接着剤層の上に貼付けられる保護フィルムは、絶縁性基材の表面から銅箔に達する非貫通孔内に導電性ペーストを充填する印刷用マスクとして機能し、絶縁性基材に非貫通孔を形成した後は、接着剤層から剥離されるような粘着剤層を有する。この樹脂フィルムは、たとえば、粘着剤層の厚みが１〜２０μｍであり、フィルム自体の厚みが１０〜５０μｍであるＰＥＴフィルムから形成されるのが好ましい。
その理由は、PETフィルムの厚さに依存して、導電性ペーストの絶縁性基材表面からの突出量が決まるので、１０μｍ未満の厚さでは突出量が小さすぎて接続不良になりやすく、逆に５０μｍを超えた厚さでは、溶融した導電性ペーストが接続界面において拡がりすぎるので、ファインパターンの形成ができないからである。
【００２６】
上記範囲の厚さを有するガラスエポキシ基板上に形成される非貫通孔は、パルスエネルギーが０．５〜１００ｍＪ、パルス幅が１〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数が３〜５０の条件で照射される炭酸ガスレーザによって形成されることが好ましく、その口径は、５０〜２５０μｍの範囲であることが望ましい。
その理由は、５０μｍ未満では非貫通孔内に導電性ペーストを充填し難くなると共に、接続信頼性が低くなるからであり、２５０μｍを超えると、高密度化が困難になるからである。
【００２７】
非貫通孔に導電性ペーストを充填する前に、非貫通孔の内壁面に残留する樹脂残滓を取り除くためのデスミア処理を行うことが接続信頼性確保の点から望ましく、絶縁性基材上に接着剤層や保護フィルムが貼付けられた状態で行うため、たとえば、プラズマ放電やコロナ放電等を用いたドライデスミア処理によることが望ましい。ドライデスミア処理のうち、プラズマクリーニング装置を使用したプラズマクリーニングがとくに好ましい。
【００２８】
上記プラズマクリーニングは、非貫通孔が形成された絶縁性基材を、その開口を上方に向けた状態で、公知のプラズマクリーニング装置のチャンバー内に設けた電極上に載置し、銅箔を絶縁性基材に貼付けている接着剤層およびレーザ加工の際に絶縁性基材上に貼付けられた接着剤層や保護フィルムの温度が、それらの樹脂の軟化温度よりも低い温度になるように、電極自体を冷却しながらプラズマクリーニングを行うことが望ましく、そのために、出力、真空度、反応ガス種、通電時間等の条件が適切に選ばれるべきである。このような処理によれば、脂残滓がプラズマクリーニングされるとともに、樹脂接着剤の軟化に起因する開口の位置ずれや保護フィルムの剥離を効果的に防止することができる。この際、絶縁性基材が受けた熱をチャンバー内の電極に放熱するために、金属粒子を含んだシリコーン樹脂からなる熱伝導性シートを介して載置すれば、より効果的である。
【００２９】
上記絶縁性基材の非貫通孔に対するデスミア処理の後、真空加圧脱泡法によって、非貫通孔内に充填される導電性ペーストは、製造コストを低減させ、歩留まりを向上させるのに好適である。
上記導電性ペーストとしては、銀、銅、金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも1
種以上の金属粒子を含む導電性ペーストを使用できる。
【００３０】
また、前記金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコーティングしたものも使用できる。具体的には銅粒子の表面に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を使用することができる。
上記導電性ペーストとしては、金属粒子に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂を加えた有機系導電性ペーストを用いることもできる。
【００３１】
このような導電性ペーストの非貫通孔内への充填は、メタルマスクを用いた印刷による方法や、スクイージやディスペンサーを用いた方法等のいずれの方法でも可能である。
また、減圧条件および印加する圧力は、導電性ペーストの粘度、溶剤の種類や量、スルーホールやビアホールの開口径および深さに応じて決定され、このような適切な条件下での導電性ペーストへの圧力印加は、例えば、公知のプレス装置やドライフィルム形成用の真空ラミネータを用いて行うことができる。
さらに、必要に応じて、開口内に充填された導電性ペーストを加熱して、その流動性を高めることによって、気泡排除の時間を短縮することができる。
【００３２】
片面回路基板を製造する際には、上記絶縁性基材の非貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、樹脂接着剤層から保護フィルムを剥離させると、半硬化状態となった樹脂接着剤が絶縁性基材表面に露出する。このような導体回路が絶縁性基材の片面に形成されるような回路基板は、積層用回路基板として適切であり、ビアホールに充填された導電性ペーストは、基板表面から所定量だけ露出されて接続用の突起状導体を形成することが好ましい。
【００３３】
また、両面回路基板を製造する際には、上記絶縁性基材の非貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、加熱プレスによって、絶縁性基材上に残った半硬化状態の樹脂接着剤層を介して銅箔が貼付けられる。
上記銅箔の厚さは、５〜１８μｍが望ましく、また加熱プレスは、適切な温度および加圧力のもとで行なわれる。より好ましくは、減圧下において加熱プレスが行なわれ、半硬化状態の樹脂接着剤層のみを硬化することによって、銅箔を絶縁性基材に対してしっかりと接着され得るので、従来のプリプレグを用いた回路基板に比べて製造時間が短縮される。
【００３４】
上記絶縁性基材の一面に貼付けられた銅箔は、前述したように絶縁性基材の他の面に予め貼付けてある銅箔とともに、適切なエッチング処理が施されて、絶縁性基材の両面に所望の導体回路が形成される。
このように導体回路が絶縁性基材の両面に形成されるような回路基板は、多層プリント配線板を形成する際のコア基板として適切であるが、各ビアホールに対応した基板表面には、導体回路の一部としてのビアランド(パッド)が、その口径が50〜250μｍの範囲に形成されるのが好ましい。
【００３５】
以下、本発明にかかる多層プリント配線板用両面回路基板の製造方法の一例について、図１を参照にして具体的に説明する。
（１）本発明にかかる多層プリント配線板用回路板を製造するに当たって、絶縁性基材１０の片面に銅箔１２が貼付けられたものを出発材料として用いる（図１(a)参照）。
この絶縁性基材１０は、たとえば、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布ポリフェニレンエーテル樹脂基材、アラミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド樹脂基材から選ばれるリジッド（硬質）な積層基材が使用され得るが、ガラス布エポキシ樹脂基材が最も好ましい。
【００３６】
上記絶縁性基材１０の厚さは、２０〜６００μｍが望ましい。その理由は、２０μｍ未満の厚さでは、強度が低下して取扱が難しくなるとともに、電気的絶縁性に対する信頼性が低くなり、６００μｍを超える厚さでは微細なビアホールの形成および導電性ペーストの充填が難しくなるとともに、基板そのものが厚くなるためである。
【００３７】
また銅箔１２の厚さは、５〜１８μｍが望ましい。その理由は、後述するようなレーザ加工を用いて、絶縁性基材にビアホール形成用の非貫通孔を形成する際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、ファインパターンを形成し難いからである。
上記絶縁性基材１０および銅箔１２としては、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる片面銅張積層板を用いることが好ましい。その理由は、銅箔１２が後述するようにエッチングされた後の取扱中に、配線パターンやビアホールの位置がずれることがなく、位置精度に優れるからである。
【００３８】
（２）このような絶縁性基材１０の銅箔１２が貼付けられた表面と反対側の表面に、半硬化状態の接着剤、すなわちＢステージの接着剤層１４を設け、さらに、その接着剤層１４の上に保護フィルム１６を貼付ける（図１(b)参照）。
この接着剤１４は導体回路を形成する銅箔を接着するためのものであり、たとえば、エポキシ樹脂ワニスが使用され、その層厚は１０〜５０μｍの範囲が好ましい。
この保護フィルム１６は、後述する導電性ペーストの印刷用マスクとして使用され、たとえば、表面に粘着層を設けたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが使用され得る。
前記ＰＥＴフィルム１６は、粘着剤層の厚みが１〜２０μｍ、フィルム自体の厚みが１０〜５０μｍであるようなものが使用される。
【００３９】
（３）ついで、絶縁性基材１０上に貼付けられたＰＥＴフィルム１６上からレーザ照射を行って、ＰＥＴフィルム１６および接着剤層１４を貫通して、絶縁性基材１０の表面から銅箔１２に達する非貫通孔１８を形成する（図１(ｃ)参照）。
このレーザ加工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行われる。加工条件は、パルスエネルギーが２．０〜１０．０ｍＪ、パルス幅が１〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数が１０〜５０の範囲内であることが望ましい。
このような加工条件のもとで形成され得る非貫通孔１８の口径は、５０〜２５０μｍであることが望ましい。
【００４０】
（４）前記（３）の工程で形成された非貫通孔１８の内壁面に残留する樹脂残滓を取り除くために、デスミア処理を行う。
このデスミア処理としては、プラズマ放電、コロナ放電等を用いたドライデスミア処理が、接続信頼性の確保の点から望ましく、特に、本発明者らが開発した新規なプラズマクリーニング方法によって、デスミア処理を行うことが好ましい。
【００４１】
このプラズマクリーニング方法は、非貫通孔１８が形成された絶縁性基材１０を、その開口を上方に向けた状態で、公知のプラズマクリーニング装置のチャンバー内に設けた電極上に載置し、銅箔１２を絶縁性基材１０に貼付けている接着剤層および上記（３）の工程におけるレーザ加工の際に絶縁性基材１０上に貼付けられた接着剤層１４や保護フィルム１６の温度が、それらの樹脂の軟化温度、たとえば、６０℃よりも低い温度になるように、電極自体を冷却しながらプラズマクリーニングを行うようにした方法であり、樹脂残滓がプラズマクリーニングされるとともに、樹脂接着剤の軟化に起因する開口の位置ずれや保護フィルムの剥離を効果的に防止することができる。この際、絶縁性基材１０が受けた熱をチャンバー内の電極に放熱するために、金属粒子入のシリコーン樹脂からなる熱伝導性シートを介して載置すれば、より効果的である。
【００４２】
（５）次に、デスミア処理された非貫通孔１８内に印刷によって導電性ペースト２０を充填する（図1(ｄ)参照）。
その後、基板全体を真空チェンバー（図示を省略）内のステージ上に固定し、1×１０^３〜5×１０^３Ｐａの減圧下において、絶縁性基材１０の導電性ペースト２０の露出側の表面を適切なプレス装置（図示を省略）によって、数分間だけ加圧する。
【００４３】
（６）その後、ＰＥＴフィルム16を接着剤層１４の表面から剥離させたのち（図１(ｅ)参照）、銅箔２４を接着剤層１４を介して絶縁性基材１０の片面に加熱プレスによって圧着して、接着剤層１４を硬化させる（図１(f)参照）。
その際、銅箔２４は硬化した接着剤層１４を介して絶縁性基材１０に接着され、導電性ペースト２０と銅箔２４とが電気的に接続される。この銅箔２４の厚さは、５〜１８μｍが望ましい。
【００４４】
（７）ついで、絶縁性基材１０の両面に貼付けられた銅箔１２および２４上に、それぞれエッチング保護フィルムを貼付けて、所定の回路パターンのマスクで披覆した後、エッチング処理を行って、導体回路２６および２８（ビアランドを含む）を形成する（図１(g)参照）。
この処理工程においては、先ず、銅箔１２および２４の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形成部分の金属層をエッチングして、ビアランドを含んだ導体回路パターン２６および２８を形成する。
エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも1種の水溶液が望ましい。上記銅箔１２および２４をエッチングして導体回路２６および２８を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、銅箔の表面全面をエッチングして厚さを1〜１０μｍ、より好ましくは２〜８μｍ程度まで薄くすることができる。
導体回路の一部としてのビアランドは、その内径がビアホール径とほぼ同様であるが、その外径は、５０〜２５０μｍの範囲に形成されることが好ましい。
【００４５】
（８）次に、前記（７）の工程で形成した導体回路２６および２８の表面を粗化処理して（粗化層の表示は省略する）、コア用の両面回路基板３０を形成する。
この粗化処理は、多層化する際に、接着剤層との密着性を改善し、剥離（デラミネーション）を防止するためである。
粗化処理方法としては、例えば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の商品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による表面粗化がある。
【００４６】
この実施形態においては、上記粗化層の形成は、エッチング液を用いて形成されるのが好ましく、たとえば、導体回路の表面を第二銅錯体と有機酸の混合水溶液からエッチング液を用いてエッチング処理することによって形成することができる。かかるエッチング液は、スプレーやバブリングなどの酸素共存条件下で、銅導体回路を溶解させることができ、反応は、次のように進行するものと推定される。
Ｃｕ＋Ｃｕ（II）Ａ_ｎ →２Ｃｕ（Ｉ）Ａ_ｎ／２
２Ｃｕ（Ｉ）Ａ_ｎ／２＋ｎ／４Ｏ_２＋ｎＡＨ（エアレーション）
→２Ｃｕ（II）Ａ_ｎ＋ｎ／２Ｈ_２Ｏ
式中、Ａは錯化剤（キレート剤として作用）、ｎは配位数を示す。
【００４７】
この式に示されるように、発生した第一銅錯体は、酸の作用で溶解し、酸素と結合して第二銅錯体となって、再び銅の酸化に寄与する。本発明で用いられる第二銅錯体は、アゾール類の第二銅錯体がよい。この有機酸−第二銅錯体からなるエッチング液は、アゾール類の第二銅錯体および有機酸（必要に応じてハロゲンイオン）を、水に溶解して調製することができる。
このようなエッチング液は、たとえば、イミダゾール銅(ＩＩ)錯体１０重量部、グリコール酸
７重量部、塩化カリウム５重量部を混合した水溶液から形成される。
本発明にかかる多層プリント配線板用の両面回路基板は、上記（１）〜（８）の工程にしたがって製造され、多層プリント配線板のコア用回路基板として好適である。
【００４８】
次に、このような両面回路基板の表面および裏面にそれぞれ積層される片面回路基板の製造方法について、図２を参照にして説明する。
（１）まず、絶縁性基材１０の片面に貼付けられた銅箔１２上に、エッチング保護フィルムを貼付けて、所定の回路パターンのマスクで披覆した後、エッチング処理を行って、導体回路３４（ビアランドを含む）を形成する（図２(ａ)〜図２(ｂ)参照）。
この処理工程においては、先ず、銅箔１２の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形成部分の金属層をエッチングして、ビアランドを含んだ導体回路パターン３４を形成する。
エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも1種の水溶液が望ましい。
上記銅箔１２をエッチングして導体回路３４を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、銅箔の表面全面をエッチングして厚さを1〜１０μｍ、より好ましくは２〜８μｍ程度まで薄くすることができる。
【００４９】
（２）絶縁性基材１０の片面に導体回路３４を形成した後、上記両面回路基板の（２）〜（５）の工程とほぼ同様な処理を行ない（図２（ｃ）〜図２（ｅ）参照）、その後、ＰＥＴフィルム16を接着剤層１４の表面から剥離させると、絶縁性基材の片面に導体回路３４が形成され、かつその導体回路３４に電気的に接続された充填ビアホール２２を備えた片面回路基板４０が製造される（図２（ｆ）参照）。
【００５０】
上記ＰＥＴフィルム１６を剥離させた状態では、非貫通孔１８内に充填した導電性ペースト２０は、絶縁性基板１０の表面からほぼ接着剤層１４の厚さとＰＥＴフィルム１６の厚さとを加えた分だけ突出しており、この突出部分３６（以下、「突起状導体」という）の高さは、５〜３０μｍの範囲が望ましい。
その理由は、５μｍ未満では、接続不良を招きやすく、３０μｍを越えると抵抗値が高くなると共に、加熱プレス工程において突起状導体36が熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡がりすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるからである。
【００５１】
また、上記導電ペースト２０から形成される突起状導体３６は、プレキュアされた状態であることが望ましい。その理由は、突起状導体３６は半硬化状態でも硬く、その先端は接着剤層１４から突出しているので、積層プレスの段階で接着剤層１４が軟化する前に、積層される他の回路基板の導体回路（導体パッド）と電気的接触が可能となるからである。また、加熱プレス時に変形して接触面積が増大し、導通抵抗を低くすることができるだけでなく、突起状導体３６の高さのばらつきを是正することができる。
【００５２】
このように、上記（１）〜（２）の工程によって製造される片面回路基板４０は、絶縁性基材１０の一方の表面に導体回路３４を有し、他方の表面には導電性ペーストの一部が露出して形成される突起状導体３６を有しており、予め製造されたコア用回路基板３０に積層されて多層化される。
【００５３】
図３は、コア用両面回路基板３０の両面に、３枚の片面回路基板４０、４２および４４が積層されてなる４層基板が、加熱温度１５０〜２００℃、加圧力１Ｍ〜４ＭＰａの条件のもとで、1度のプレス成形により一体化された多層プリント配線板を示している。
このように、加圧と同時に加熱することで、各片面回路基板の接着剤層３８が硬化し、隣接する片面回路基板との間で強固な接着が行われる。なお、熱プレスとしては、真空熱プレスを用いることが好適である。
【００５４】
なお、絶縁性基材の表面に予め形成された接着剤層３８に代えて、各片面回路基板が製造されて後、多層化する段階において、絶縁性基材の突起状導体側の表面全体および／または導体回路側の表面全体に接着剤を塗布し、乾燥化した状態の未硬化樹脂からなる接着剤層として形成することもできる。この接着剤層は、取扱が容易になるため、プレキュアしておくことが好ましく、その厚さは、５〜５０μｍの範囲が望ましい。
上述した実施形態では、コア用両面回路基板と３層の片面回路基板とを用いて４層に多層化したが、５層あるいは６層を超える多層プリント配線板の製造にも適用できる。
【００５５】
【実施例】
（実施例１）
（１）エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる片面銅張積層板を基板として用いる。絶縁性基材１０の厚さは７５μｍ、銅箔１２の厚さは、１２μｍとした。
【００５６】
（２）このような絶縁性基材１０の銅箔１２が貼付けられた表面と反対側の表面に、Ｂステージのエポキシ樹脂からなる厚さ２５μｍの接着剤層１４を設け、さらに、その接着剤層１４の上に厚さ２２μｍのＰＥＴフィルム16を貼付ける。
上記ＰＥＴフィルム１６は、厚みが１０μｍの粘着剤層と、厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムベースとからなる。
【００５７】
（３）次いで、ＰＥＴフィルム１６上から、以下のようなレーザ加工条件でパルス発振型炭酸ガスレーザを照射して、ビアホール形成用の非貫通孔１８を形成する。
〔レーザ加工条件〕
パルスエネルギー４．０ｍＪ
パルス幅１５μｓ
パルス間隔２ｍｓ以上
ショット数５
【００５８】
（４）さらに、非貫通孔１８の開口内壁に残留する樹脂を取り除くために、以下のような条件にて、プラズマ装置を用いたプラズマクリーニング処理を施す。
〔プラズマクリーンニング条件〕
電極冷却方式：水冷
熱伝導性シート：金属粒子入シリコーン樹脂
反応ガス：Ｏ_２とＣＦ_４との混合ガス（Ｏ_２：ＣＦ_４＝７０：３０）
チャンバー内真空度：７．３×１０^４Ｐａ
出力：５００Ｗ
通電時間： 3分
回路基板温度：６０℃
【００５９】
（５）次いで、導電性ペースト２０を、ＰＥＴフィルム１６を印刷マスクとして貫通孔１８の内部に充填して、１５０μｍφの充填ビアホール２２を形成する。その際、以下のような条件で真空加圧脱泡を行う。
〔真空加圧脱泡条件〕
真空度：２．５×１０^３Ｐａ
加圧力：２ＭＰａ
【００６０】
（６）ＰＥＴフィルム１６を接着剤層１４から剥離した後、厚さ１２μｍの銅箔２４を、以下のような条件のもとで接着剤層１４上に加熱プレスする。
〔加熱プレス条件〕
加熱温度：１８０℃
加熱時間：
７０分圧力：２ＭＰａ
真空度：２．５×１０^３Ｐａ
その後、銅箔１２および２４に適切なエッチング処理を施して、導体回路２６および２８（ビアランドを含む）を形成して、両面回路基板３０を作製した。
【００６１】
（実施例２）
（１）上記実施例１の（１）の工程の後に、絶縁性基材１０の一面に貼付けられた銅箔１２に適切なエッチング処理を施して、導体回路３４（ビアランドを含む）を形成する。
（２）次に、上記実施例１の（２）〜（５）の工程とほぼ同様の処理を行って、導電性ペースト２０を非貫通孔１８の内部に充填し、かつ硬化させて、１５０μｍφの充填ビアホール２２を形成し、さらに、ＰＥＴフィルム１６を剥離させて、片面回路基板４０を作製した。
【００６２】
（比較例１）
（１）硬化されたガラス布エポキシ樹脂基材（厚さ７５μｍ）からなる絶縁性基材の両面に接着剤を塗布し、１００℃で３０分間の乾燥を行って厚さ２０μｍの接着剤層を形成し、さらにその接着剤層の上に、厚みが１０μｍの粘着剤層を有し、フィルム自体の厚みが１２μｍのＰＥＴフィルムをラミネートする。
【００６３】
（２）次いで、ＰＥＴフィルム上からパルス発振型炭酸ガスレーザを照射してビアホール形成用の貫通孔を形成し、さらにＰＥＴフィルムを印刷マスクとして、印刷によって貫通孔内部に導電性ペーストを充填して、１５０μｍφの充填ビアホールを形成する。
【００６４】
（３）ＰＥＴフィルムを接着剤層から剥離した後、厚さ１２μｍの銅箔を、加熱温度１８０℃、加熱時間７０分、圧力２ＭＰａ、真空度２．５×１０^３Ｐａの条件のもとで、接着剤層上に加熱プレスする。
（４）その後、基板両面の銅箔に適切なエッチング処理を施して、導体回路およびビアランドを形成して、コア用両面回路基板を作製した。
【００６５】
上記実施例１、実施例２および比較例１によって製造された回路基板について、非貫通孔内に残留する樹脂残滓の程度とボイドレスの程度をＸ線顕微鏡（ＥＶ−１１００ＰＣ２：ユニハイト製）によって調べた。
その結果、実施例１および実施例２においては、樹脂残滓はほとんど見当たらず、また５００，０００個のビアホール中のボイド数は０であったが、比較例１においては、若干の樹脂残滓が見受けられ、１０，０００個のビアホール中のボイド数は５であった。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、多層プリント配線板の製造に供される両面回路基板と片面回路基板とを、一部共通な製造工程を経て製造できるので、製造コストの低減を図ることができ、また、一面に銅箔が貼付けられた絶縁性基材に設けた非貫通孔内に、真空加圧脱泡によって導電性ペーストを充填するので、導電性ペーストへの気泡の残留を極力抑えることができ、層間接続抵抗の安定化を図ることができる。
【００６７】
また、非貫通孔内への導電性ペーストの充填前に、非貫通孔内をプラズマクリーニングによってデスミア処理することによって、ＰＥＴフィルムや樹脂接着剤に損傷を与えることなく、非貫通孔に残留する樹脂残滓を効果的に除去することができ、真空加圧脱泡による導電性ペーストの充填と相乗して、更に安定した層間接続抵抗を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板用両面回路基板の製造工程の一部を示す図。
【図２】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の製造工程の一部を示す図。
【図３】本発明による両面回路基板と片面回路基板とを積層した４層配線板を示す図。
【符号の説明】
１０絶縁性基材
１２銅箔
１４樹脂接着剤
１６ＰＥＴフィルム
１８非貫通孔
２０導電性ペースト
２２充填ビアホール
２４銅箔
２６、２８導体回路
３０コア用両面回路基板
３４導体回路
３６突起状導体
４０、４２、４４積層用片面回路基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention is a proposal for a method of manufacturing a double-sided circuit board and a single-sided circuit board that are used for manufacturing a multilayer printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
  In response to recent demands for smaller, lighter, faster, and more advanced electronic devices, interstitial via hole structure (hereinafter referred to as “high-density wiring”) that can be easily replaced with high-density wiring instead of conventional multilayer printed wiring boards with through-hole structure A multilayer printed wiring board having abbreviated IVH structure has been proposed.
[0003]
  The multilayer printed wiring board having the IVH structure is a printed wiring board having a structure in which each interlayer insulating layer constituting the laminated body is provided with a via hole for electrically connecting conductor circuits. In such a printed wiring board, inner layer conductor circuit patterns or between inner layer conductor circuit patterns and outer layer conductor circuit patterns are electrically connected by via holes (belly via holes or blind via holes) that do not penetrate the wiring board. Is a feature. Therefore, such a multilayer printed wiring board having an IVH structure does not require a special region for forming a through hole, and each interlayer connection can be made only with a minute via hole. It is expected that high density and high-speed signal propagation can be easily realized.
[0004]
  However, the multilayer printed wiring board having the above IVH structure is caused by employing an uncured resin such as a glass epoxy prepreg in which a glass cloth is impregnated with an epoxy resin as an insulating resin base material in the manufacturing process. There was a problem.
  That is, a copper foil is bonded onto a prepreg by hot pressing, and a plurality of circuit boards on which conductive circuits are formed by etching are laminated with an adhesive, and then the laminated circuit boards are heated together. When multilayered by pressing, the phenomenon that the position of the via hole shifted in the XY direction was observed because the cured resin contracted. In order to cope with such a positional shift, it is necessary to increase the via land diameter in advance, so that precise wiring is difficult.
[0005]
  In addition, such a problemaboutThe inventors of the present application have previously described Japanese Patent Application No. 10-179192.By patent applicationThe improvement method was proposed.
  This improvementThe proposal is not a conventional insulating base material made of uncured resin, but a resin base material made of cured resin as a core material, and a conductor circuit is formed on one or both sides of the core material, and the conductor circuit For single-sided circuit boards or double-sided circuit boards connected by filled via holesthingIt is a technique for manufacturing a multilayer printed wiring board by appropriately combining and laminating a plurality of these sheets and collectively heating and pressing.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
  However, the above improvement proposals still have the following problems to be solved. In other words, according to the previously proposed technology, in the manufacture of a circuit board having conductor circuits on both sides of an insulating base material, a through hole is provided in the insulating base material, and a conductive paste is filled into the through hole by a method such as printing. Then, after forming the filled via hole, a copper foil was attached to both sides, and the conductor circuit was formed by etching the copper foil.
[0007]
  However, when such a double-sided circuit board is used as a core and a laminated circuit board having a conductor circuit formed on one side is laminated, a multilayer printed wiring board is manufactured.InTherefore, there is a practical problem that the core circuit board and the laminated circuit board must be manufactured on separate manufacturing lines, which increases the manufacturing cost of the multilayer printed wiring board.
[0008]
  Further, in the manufacturing process of such a circuit board, there is a problem that bubbles are involved in the conductive paste during stirring or printing before filling with the conductive paste, that is, bubbles are mixed.
  In general, the amount of air bubbles mixed into this conductive paste is larger when filling non-through holes than when filling through holes, but in any case, it is possible to reduce air bubbles as much as possible. Is necessary to stabilize the interlayer connection resistance.
[0009]
  As a technique to reduce the mixing of bubbles, so-called vacuum pressurization is performed by removing the bubbles entrained in the conductive paste by pressurizing the filled paste under reduced pressure while filling the conductive paste. Although a method of defoaming has been proposed, it is difficult to efficiently apply such a technique to filling the through-holes, and it is difficult to completely avoid residual bubbles mixed in the conductive paste. It is.
[0010]
  Therefore, the inventors do not employ a process of filling a conductive paste in a through hole provided in an insulating base material, and a double-sided circuit board and a single-sided circuit boardsoProposing a manufacturing method including a part of the same manufacturing process, that is, a process of providing a non-through hole in an insulating base material with a copper foil pasted on one side and filling the non-through hole with a conductive paste. is there.
[0011]
  The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the proposed improvement technique, and its main object is a circuit for a multilayer printed wiring board capable of reducing the manufacturing cost and stabilizing the interlayer connection resistance. It is to propose a method for manufacturing a substrate.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
  As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned object, the inventors have arrived at the present invention having the following contents. That is,
(A) A method for producing a circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises:
  Formed from fully cured hard resin materialIn manufacturing a circuit board for a multilayer printed wiring board having conductor circuits on both surfaces of a hard insulating base material, and via holes for electrically connecting the conductor circuits formed in the insulating base material, During the production process, at least the following steps (1) to (4):
(1) A resin adhesive layer in a semi-cured state is formed on the other surface of an insulating substrate having a copper foil attached to one surface, and a resin film is adhered onto the resin adhesive layer, and then the resin A step of forming a non-through hole reaching the copper foil by laser irradiation from above the film;
(2) After the non-through hole is filled with the conductive paste, the insulating base is exposed from the other surface of the insulating base of the filled conductive paste under reduced pressure. Pressurizing the surface of
(3) After peeling off the resin film from the surface of the insulating substrate, the conductive paste exposed from the other surface of the insulating substrate is covered with a copper foil, and the conductive paste and Forming a filled via hole for electrically connecting the copper foil;and
(4) etching the copper foil attached to the insulating resin to form a conductor circuit on both sides;
TheIt is characterized by including.
[0013]
  In the manufacturing method described above, it is desirable that after the step (1), the method includes a step of exposing the insulating base material to a plasma atmosphere and plasma cleaning the resin residue remaining in the non-through holes. The plasma cleaning process is preferably performed under the conditions of the output, the degree of vacuum, the reactive gas species, and the energization time such that the temperature of the circuit board is 60 ° C. or less.
[0014]
(B) Moreover, the manufacturing method of the circuit board for multilayer printed wiring boards of the present invention includes:
  Formed from fully cured hard resin materialWhen manufacturing a circuit board for a multilayer printed wiring board having a conductive circuit on one side of a hard insulating base material and via holes reaching the conductive circuit are formed in the insulating base material, during the manufacturing process, At least the following steps (1) to (3):
(1) A process of forming a conductor circuit by performing an etching process on an insulating base material having a copper foil attached to one surface;
(2) A semi-cured resin adhesive layer is formed on the other surface of the insulating substrate, and a resin film is adhered onto the resin adhesive layer, and then laser irradiation is performed on the resin film. Forming a non-through hole reaching the copper foiland
(3) The side of the filled conductive paste exposed from the other surface of the insulating base material under reduced pressure conditions after the conductive paste is filled into the non-through holes Pressurize the surface of,Forming a filled via hole for electrical connection with the conductor circuit;
TheIt is characterized by including.
[0015]
  In the above manufacturing method, it is desirable that the step (2) includes a step of exposing the insulating base material to a plasma atmosphere and plasma cleaning the resin residue remaining in the non-through holes. The plasma cleaning process is preferably performed under conditions of output, vacuum, reactive gas species, and energization time such that the temperature of the circuit board is 60 ° C. or lower.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  The feature of the method for manufacturing a circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention is that the circuit board serving as a core of the multilayer printed wiring board having all layers having an IVH structure, or a circuit board for lamination laminated on the core circuit board A circuit board suitable for use is manufactured in a partially shared process between a double-sided circuit board and a single-sided circuit board without providing a through hole in a hard insulating base material.It is in.
[0017]
  IeThe present inventionA copper foil is pasted on one surface of a hard insulating base material, and a semi-cured resin adhesive layer is formed on the other surface of the insulating base material.Made of resin filmAfter a protective film is pasted and a non-through hole reaching the copper foil from the protective film is formed, a conductive paste is filled in the non-through hole, and then the insulating substrate is filled with a conductive material under reduced pressure. The surface of the conductive paste exposed from the other surface of the insulating substrate to form a filled via hole,Peel off the protective film,A circuit board having a conductor circuit on both sides by etching the copper foil pasted on both surfaces of the insulating base material after covering the conductive paste exposed from the other surface of the insulating base material and pasting the copper foil It is characterized by manufacturing.
[0018]
  In addition, after a copper foil is pasted on one surface of a hard insulating substrate, a conductive circuit is formed by etching the insulating substrate, and then a semi-cured resin is formed on the other surface of the insulating substrate. Form an adhesive layer on itMade of resin filmAfter pasting a protective film and forming a non-through hole reaching the conductor circuit from the protective film, after filling the non-through hole with a conductive paste, the insulating substrate is filled with the conductive material under reduced pressure. A circuit board having a conductor circuit on one side is formed by pressurizing the surface of the conductive paste that is exposed from the other surface of the insulating base material and electrically connecting with the copper foil to form a filled via hole. It is characterized by manufacturing.
[0019]
  According to such a configuration, the double-sided circuit board and the single-sided circuit board can be manufactured through a partly common manufacturing process, so that the manufacturing cost can be reduced, and the insulating property in which the copper foil is pasted on one side Since the conductive paste is filled into the non-through holes provided in the base material by vacuum pressure defoaming, residual bubbles in the conductive paste can be suppressed as much as possible.
[0020]
  Also, before filling the non-through holes with the conductive paste, the resin remaining in the non-through holes without damaging the PET film or the resin adhesive by performing a desmear process by plasma cleaning in the non-through holes. Residue can be effectively removed, and a stable interlayer connection resistance can be obtained in synergy with filling of the conductive paste by vacuum pressure degassing.
[0021]
  The insulating base material used in the circuit board manufacturing method of the present invention is not a semi-cured prepreg as in the prior art, but a hard insulating base material formed from a completely cured resin material. By using a simple material, the final thickness of the insulating substrate due to the pressing pressure is eliminated when the copper foil is crimped onto the insulating substrate with a hot press, minimizing misalignment of via holes. By suppressing, the via land diameter can be reduced. Therefore, the wiring pitch can be reduced and the wiring density can be improved. In addition, since the thickness of the substrate can be kept substantially constant, when the non-through hole for forming the filled via hole is formed by laser processing, the laser irradiation conditions can be easily set.
[0022]
  As the insulating substrate, a glass cloth epoxy substrate having a thickness of 20 to 600 μm is preferably used. The reason is that when the thickness is less than 20 μm, the strength is reduced and handling becomes difficult, and the reliability with respect to the electrical insulation is reduced. When the thickness exceeds 600 μm, formation of fine via holes and filling of conductive paste are performed. This is because the thickness of the substrate itself is increased.
[0023]
  A copper foil is attached to one surface of the insulating base material via an appropriate resin adhesive, and a conductor circuit is formed by an etching process. Instead of sticking the copper foil on such an insulating substrate, a single-sided copper clad laminate in which the copper foil is previously stuck on the insulating substrate can also be used.
[0024]
  When manufacturing the double-sided circuit board according to the present invention, first, on the surface opposite to the surface of the insulating base material to which the copper foil is attached, a semi-cured resin adhesive layer is interposed.Made of resin filmA protective film is adhered and a non-through hole is formed by irradiating a laser on the protective film, but when manufacturing a single-sided circuit board, the copper foil is first etched to form a conductor circuit. Through the semi-cured resin adhesive layer on the surface opposite to the surface of the insulating base material on which this conductor circuit is formedMade of resin filmA protective film is adhered, and laser irradiation is performed on the protective film to form non-through holes.
  As will be described later, the resin adhesive is for bonding a copper foil to the surface of an insulating substrate. For example, the resin adhesive is formed from a bisphenol A type epoxy resin, and the thickness is preferably in the range of 10 to 50 μm.
[0025]
  In addition, the protective film applied on the resin adhesive layer functions as a printing mask that fills the non-through holes reaching the copper foil from the surface of the insulating base material, and is not applied to the insulating base material. After forming the through hole, the adhesive layer is peeled off from the adhesive layer. This resin film is preferably formed from a PET film having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 1 to 20 μm and a film thickness of 10 to 50 μm, for example.
  The reason is that depending on the thickness of the PET film, the amount of protrusion of the conductive paste from the surface of the insulating substrate is determined. Therefore, if the thickness is less than 10 μm, the amount of protrusion is too small and connection failure tends to occur. If the thickness exceeds 50 μm, the melted conductive paste spreads too much at the connection interface, so that a fine pattern cannot be formed.
[0026]
  The non-through hole formed on the glass epoxy substrate having the thickness in the above range has a pulse energy of 0.5 to 100 mJ, a pulse width of 1 to 100 μs, a pulse interval of 0.5 ms or more, and a shot number of 3 to 50. Preferably, it is formed by a carbon dioxide laser that is irradiated under the above conditions, and the aperture is desirably in the range of 50 to 250 μm.
  The reason is that if it is less than 50 μm, it becomes difficult to fill the non-through holes with the conductive paste and the connection reliability is lowered, and if it exceeds 250 μm, it is difficult to increase the density.
[0027]
  Before filling the non-through holes with conductive paste, it is desirable to perform desmear treatment to remove the resin residue remaining on the inner wall surface of the non-through holes from the viewpoint of securing connection reliability. Since it is performed in a state where the agent layer and the protective film are adhered, it is desirable to use dry desmear treatment using plasma discharge, corona discharge, or the like, for example. Among dry desmear treatments, plasma cleaning using a plasma cleaning device is particularly preferable.
[0028]
  In the above plasma cleaning, an insulating base material with non-through holes formed is placed on an electrode provided in a chamber of a known plasma cleaning device with its opening facing upward to insulate the copper foil. So that the temperature of the adhesive layer and the protective film applied on the insulating base material during laser processing is lower than the softening temperature of those resins. It is desirable to perform plasma cleaning while cooling the electrode itself. For this purpose, conditions such as output, degree of vacuum, reactive gas species, and energization time should be appropriately selected. According to such treatment, the oil residue is plasma-cleaned, and the positional deviation of the opening and the peeling of the protective film due to the softening of the resin adhesive can be effectively prevented. At this time, in order to dissipate the heat received by the insulating base material to the electrode in the chamber, it is more effective if it is placed via a heat conductive sheet made of a silicone resin containing metal particles.
[0029]
  After the desmear treatment for the non-through holes of the insulating base material, the conductive paste filled in the non-through holes by the vacuum pressure defoaming method is suitable for reducing the manufacturing cost and improving the yield. is there.
  The conductive paste is at least one selected from silver, copper, gold, nickel, and solder.
A conductive paste containing more than one kind of metal particles can be used.
[0030]
  In addition, as the metal particle, a metal particle whose surface is coated with a different metal can be used. Specifically, the metal particle which coat | covered the noble metal chosen from gold | metal | money and silver on the surface of a copper particle can be used.
  As the conductive paste, an organic conductive paste in which metal particles are added with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin, or a thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide (PPS) can be used.
[0031]
  Such filling of the conductive paste into the non-through holes can be performed by any method such as a printing method using a metal mask or a method using a squeegee or a dispenser.
  The decompression condition and the pressure to be applied are determined according to the viscosity of the conductive paste, the type and amount of the solvent, the opening diameter and depth of the through hole and via hole, and the conductive paste under such appropriate conditions. The pressure can be applied, for example, using a known press device or a vacuum laminator for forming a dry film.
  Furthermore, if necessary, the time for eliminating bubbles can be shortened by heating the conductive paste filled in the openings to increase its fluidity.
[0032]
  When manufacturing a single-sided circuit board, after filling a non-through hole of the insulating base material with a conductive paste and then removing the protective film from the resin adhesive layer, the resin adhesive is in a semi-cured state Is exposed on the surface of the insulating substrate. A circuit board in which such a conductor circuit is formed on one side of an insulating base material is suitable as a circuit board for lamination, and the conductive paste filled in the via hole is exposed by a predetermined amount from the substrate surface. It is preferable to form a protruding conductor for connection.
[0033]
  Further, when manufacturing a double-sided circuit board, a semi-cured resin adhesive remaining on the insulating substrate by heating press after filling the non-through holes of the insulating substrate with a conductive paste Copper foil is affixed through the layers.
  The thickness of the copper foil is desirably 5 to 18 μm, and the heating press is performed under an appropriate temperature and pressure. More preferably, the conventional prepreg is used because the copper foil can be firmly bonded to the insulating substrate by performing only heat-pressing under reduced pressure and curing only the semi-cured resin adhesive layer. Manufacturing time is shortened compared to conventional circuit boards.
[0034]
  As described above, the copper foil attached to one surface of the insulating base material is subjected to an appropriate etching treatment together with the copper foil previously attached to the other surface of the insulating base material, Desired conductor circuits are formed on both sides.
  A circuit board in which a conductor circuit is formed on both surfaces of an insulating base material in this way is suitable as a core board when forming a multilayer printed wiring board. The via land (pad) as a part of the circuit is formed with a diameter of 50 to 250 μm.preferable.
[0035]
  Hereinafter, an example of a method for producing a double-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention will be specifically described with reference to FIG.
(1)In manufacturing a circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention, on one side of the insulating substrate 10Copper foil 12Is used as a starting material (see FIG. 1 (a)).
  The insulating base material 10 is, for example, a glass cloth epoxy resin base material, a glass cloth bismaleimide triazine resin base material, a glass cloth polyphenylene ether resin base material, an aramid nonwoven fabric-epoxy resin base material, an aramid nonwoven fabric-polyimide resin base material. Although a rigid (hard) laminate substrate may be used, a glass cloth epoxy resin substrate is most preferred.
[0036]
  As for the thickness of the said insulating base material 10, 20-600 micrometers is desirable. The reason is that when the thickness is less than 20 μm, the strength is reduced and handling becomes difficult, and the reliability with respect to the electrical insulation is reduced. When the thickness exceeds 600 μm, formation of fine via holes and filling of conductive paste are performed. This is because the thickness of the substrate itself is increased.
[0037]
  Moreover, as for the thickness of the copper foil 12, 5-18 micrometers is desirable. The reason is that, when laser processing as will be described later is used to form a non-through hole for forming a via hole in an insulating base material, if it is too thin, it penetrates. This is because it is difficult to form a fine pattern.
  As the insulating base material 10 and the copper foil 12, in particular, a single-sided copper-clad laminate obtained by laminating an epoxy resin into a glass cloth to form a B stage and laminating a copper foil and heating and pressing. It is preferable to use a plate. The reason is that the position of the wiring pattern and the via hole is not shifted during handling after the copper foil 12 is etched as will be described later, and the positional accuracy is excellent.
[0038]
(2)A semi-cured adhesive, that is, a B-stage adhesive layer 14 is provided on the surface opposite to the surface on which the copper foil 12 of the insulating base material 10 is affixed. A protective film 16 is stuck on the top (see FIG. 1 (b)).
  This adhesive 14 is for adhering the copper foil which forms a conductor circuit, For example, an epoxy resin varnish is used and the layer thickness has the preferable range of 10-50 micrometers.
  This protective film 16 is used as a mask for printing a conductive paste described later, and for example, a polyethylene terephthalate (PET) film having an adhesive layer on the surface can be used.
  The PET film 16 is such that the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 1 to 20 μm and the film itself has a thickness of 10 to 50 μm.
[0039]
(3)Next, laser irradiation is performed from above the PET film 16 affixed on the insulating base material 10, penetrates the PET film 16 and the adhesive layer 14, and reaches the copper foil 12 from the surface of the insulating base material 10. A through hole 18 is formed (see FIG. 1C).
  This laser processing is performed by a pulse oscillation type carbon dioxide laser processing apparatus. Processing conditionsIsIt is desirable that the pulse energy is 2.0 to 10.0 mJ, the pulse width is 1 to 100 μs, the pulse interval is 0.5 ms or more, and the number of shots is 10 to 50.
  The diameter of the non-through hole 18 that can be formed under such processing conditions is preferably 50 to 250 μm.
[0040]
(4)Above(3)In order to remove the resin residue remaining on the inner wall surface of the non-through hole 18 formed in the above step, a desmear process is performed.
  As this desmear treatment, dry desmear treatment using plasma discharge, corona discharge or the like is desirable from the viewpoint of securing connection reliability, and in particular, desmear treatment is performed by a novel plasma cleaning method developed by the present inventors. It is preferable.
[0041]
  In this plasma cleaning method, the insulating base material 10 in which the non-through holes 18 are formed is placed on an electrode provided in a chamber of a known plasma cleaning device with its opening facing upward, Adhesive layer pasting the foil 12 on the insulating substrate 10 and the above(3)The temperature of the adhesive layer 14 and the protective film 16 affixed on the insulating base material 10 during the laser processing in the step is such that the softening temperature of those resins, for example, lower than 60 ° C., This is a method in which plasma cleaning is performed while the electrode itself is cooled, and the resin residue is plasma-cleaned, and effectively prevents displacement of the opening and peeling of the protective film due to softening of the resin adhesive. Can do. At this time, in order to dissipate the heat received by the insulating base material 10 to the electrode in the chamber, it is more effective if it is placed via a heat conductive sheet made of a silicone resin containing metal particles.
[0042]
(5)Next, the conductive paste 20 is filled into the non-through holes 18 that have been desmeared by printing (see FIG. 1D).
  Thereafter, the entire substrate is fixed on a stage in a vacuum chamber (not shown), and 1 × 10³~ 5 × 10³Under a reduced pressure of Pa, the exposed side surface of the conductive paste 20 of the insulating substrate 10 is pressurized for several minutes by an appropriate press device (not shown).
[0043]
(6)Thereafter, after the PET film 16 is peeled off from the surface of the adhesive layer 14 (see FIG. 1 (e)), the copper foil 24 is pressure-bonded to one side of the insulating substrate 10 via the adhesive layer 14 by a hot press. Then, the adhesive layer 14 is cured (see FIG. 1 (f)).
  At that time, the copper foil 24 is bonded to the insulating substrate 10 through the cured adhesive layer 14, and the conductive paste 20 and the copper foil 24 are electrically connected. As for the thickness of this copper foil 24, 5-18 micrometers is desirable.
[0044]
(7)Next, an etching protective film is applied to each of the copper foils 12 and 24 applied to both surfaces of the insulating base material 10 and is covered with a mask having a predetermined circuit pattern. And 28 (including via land) are formed (see FIG. 1 (g)).
  In this processing step, first, a photosensitive dry film resist is applied to the surfaces of the copper foils 12 and 24, and then an etching resist is formed by exposing and developing along a predetermined circuit pattern. The metal layer is etched to form conductor circuit patterns 26 and 28 including via lands.
  The etching solution is preferably at least one aqueous solution selected from an aqueous solution of sulfuric acid monohydrogen peroxide, persulfate, cupric chloride, and ferric chloride. As a pretreatment for etching the copper foils 12 and 24 to form the conductor circuits 26 and 28, in order to facilitate the formation of a fine pattern, the entire surface of the copper foil is etched in advance to a thickness of 1 to 10 μm. Preferably, the thickness can be reduced to about 2 to 8 μm.
  The via land as a part of the conductor circuit has an inner diameter substantially the same as the via hole diameter, but the outer diameter is preferably formed in the range of 50 to 250 μm.
[0045]
(8)Next, the above(7)The surfaces of the conductor circuits 26 and 28 formed in this step are roughened (the roughened layer is not shown), and the double-sided circuit board 30 for the core is formed.
  This roughening treatment is to improve adhesion with the adhesive layer and prevent peeling (delamination) when multilayering.
  Examples of the roughening treatment method include soft etching treatment, blackening (oxidation) one-reduction treatment, formation of needle-like alloy plating made of copper-nickel-phosphorus (made by Sugawara Eugleite: trade name Interplate), manufactured by MEC There is surface roughening with an etchant named “MEC Etch Bond”.
[0046]
  In this embodiment, the roughening layer is preferably formed using an etching solution. For example, the surface of the conductor circuit is etched using an etching solution from a mixed aqueous solution of a cupric complex and an organic acid. It can be formed by processing. Such an etching solution can dissolve the copper conductor circuit under oxygen coexisting conditions such as spraying and bubbling, and the reaction is assumed to proceed as follows.
  Cu + Cu (II) A_n → 2Cu (I) A_{n / 2}
  2Cu (I) A_{n / 2} + N / 4O₂ + NAH (Aeration)
                    → 2Cu (II) A_n + N / 2H₂O
In the formula, A represents a complexing agent (acts as a chelating agent), and n represents a coordination number.
[0047]
  As shown in this formula, the generated cuprous complex dissolves by the action of an acid, and combines with oxygen to form a cupric complex, which again contributes to the oxidation of copper. The cupric complex used in the present invention is preferably an azole cupric complex. The etching solution comprising the organic acid-cupric complex can be prepared by dissolving a cupric complex of an azole and an organic acid (halogen ions as required) in water.
  Such an etching solution is, for example, 10 parts by weight of imidazole copper (II) complex, glycolic acid
It is formed from an aqueous solution in which 7 parts by weight and 5 parts by weight of potassium chloride are mixed.
  The double-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention is the above-mentioned(1)~(8)And is suitable as a circuit board for a core of a multilayer printed wiring board.
[0048]
  Next, a method of manufacturing a single-sided circuit board that is laminated on the front and back surfaces of such a double-sided circuit board will be described with reference to FIG.
(1) First, an etching protective film is pasted on the copper foil 12 stuck on one surface of the insulating base material 10, and is covered with a mask having a predetermined circuit pattern. (Including via land) is formed (FIG. 2).(a) to FIG.(See (b)).
  In this processing step, first, a photosensitive dry film resist is applied to the surface of the copper foil 12, and then exposed and developed along a predetermined circuit pattern to form an etching resist. The layer is etched to form a conductor circuit pattern 34 including via lands.
  The etching solution is preferably at least one aqueous solution selected from an aqueous solution of sulfuric acid monohydrogen peroxide, persulfate, cupric chloride, and ferric chloride.
  As a pretreatment for forming the conductor circuit 34 by etching the copper foil 12, the entire surface of the copper foil is etched in advance to have a thickness of 1 to 10 μm, more preferably 2 to 2 to facilitate the formation of a fine pattern. The thickness can be reduced to about 8 μm.
[0049]
(2) After forming the conductor circuit 34 on one side of the insulating base material 10, the double-sided circuit board(2)~(5)(See FIGS. 2 (c) to 2 (e)). After that, when the PET film 16 is peeled off from the surface of the adhesive layer 14, a conductive circuit is formed on one surface of the insulating substrate. The single-sided circuit board 40 having the filled via hole 22 formed in the conductive circuit 34 is formed (see FIG. 2F).
[0050]
  In the state where the PET film 16 is peeled off, the conductive paste 20 filled in the non-through holes 18 is obtained by adding approximately the thickness of the adhesive layer 14 and the thickness of the PET film 16 from the surface of the insulating substrate 10. The height of the protruding portion 36 (hereinafter referred to as “protruding conductor”) is preferably in the range of 5 to 30 μm.
  The reason is that if the thickness is less than 5 μm, poor connection is likely to occur, and if the thickness exceeds 30 μm, the resistance value becomes high, and when the protruding conductors 36 are thermally deformed in the hot press process, they extend too much along the surface of the insulating substrate. This is because a fine pattern cannot be formed.
[0051]
  Further, it is desirable that the protruding conductor 36 formed from the conductive paste 20 is in a pre-cured state. The reason is that the protruding conductor 36 is hard even in a semi-cured state, and its tip protrudes from the adhesive layer 14. Therefore, before the adhesive layer 14 is softened at the stage of the lamination press, another circuit board is laminated. This is because electrical contact with the conductor circuit (conductor pad) is possible. In addition to deformation during hot pressing, the contact area increases and the conduction resistance can be lowered, as well as variations in the height of the protruding conductors 36 can be corrected.
[0052]
  Thus, the single-sided circuit board 40 manufactured by the steps (1) and (2) has the conductor circuit 34 on one surface of the insulating base material 10 and the conductive paste on the other surface. A part of the protruding conductor 36 is formed so as to be exposed, and is laminated on the core circuit board 30 manufactured in advance to be multilayered.
[0053]
  FIG. 3 shows that a four-layer board in which three single-sided circuit boards 40, 42 and 44 are laminated on both sides of a core double-sided circuit board 30 has a heating temperature of 150 to 200 ° C. and a pressure of 1 M to 4 MPa. Originally, a multilayer printed wiring board integrated by one press forming is shown.
  Thus, by heating simultaneously with pressurization, the adhesive layer 38 of each single-sided circuit board is cured, and strong adhesion is performed between adjacent single-sided circuit boards. Note that a vacuum hot press is preferably used as the hot press.
[0054]
  In addition, instead of the adhesive layer 38 formed in advance on the surface of the insulating base material, after each single-sided circuit board is manufactured, in the stage of multilayering, the entire surface on the protruding conductor side of the insulating base material and Alternatively, an adhesive may be applied to the entire surface on the conductor circuit side and formed as an adhesive layer made of an uncured resin in a dried state. The adhesive layer is preferably pre-cured for easy handling, and the thickness is preferably in the range of 5 to 50 μm.
  In the above-described embodiment, the double-sided circuit board for core and the three-sided single-sided circuit board are used to form a multi-layered structure with four layers.
[0055]
【Example】
Example 1
(1) A single-sided copper-clad laminate obtained by laminating an epoxy resin in a glass cloth to form a B stage and laminating and pressing the copper foil is used as a substrate. The thickness of the insulating substrate 10 was 75 μm, and the thickness of the copper foil 12 was 12 μm.
[0056]
(2) An adhesive layer 14 having a thickness of 25 μm made of a B-stage epoxy resin is provided on the surface opposite to the surface on which the copper foil 12 of the insulating base material 10 is pasted, and the adhesive A PET film 16 having a thickness of 22 μm is pasted on the layer 14.
  The PET film 16 includes a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm and a PET film base having a thickness of 12 μm.
[0057]
(3) Next, a non-through hole 18 for forming a via hole is formed by irradiating a pulse oscillation type carbon dioxide laser on the PET film 16 under the following laser processing conditions.
[Laser processing conditions]
  Pulse energy 4.0mJ
  Pulse width 15μs
  Pulse interval 2ms or more
  5 shots
[0058]
(4) Further, in order to remove the resin remaining on the inner wall of the non-through hole 18, a plasma cleaning process using a plasma apparatus is performed under the following conditions.
[Plasma cleaning conditions]
  Electrode cooling method: Water cooling
  Thermal conductive sheet: Silicone resin with metal particles
  Reaction gas: O₂And CF₄And mixed gas (O₂: CF₄= 70: 30)
  Vacuum degree in chamber: 7.3 × 10⁴Pa
  Output: 500W
  Energizing time: 3 minutes
  Circuit board temperature: 60 ° C
[0059]
(5) Next, the conductive paste 20 is filled into the through holes 18 using the PET film 16 as a printing mask to form filled via holes 22 of 150 μmφ. At that time, vacuum depressurization is performed under the following conditions.
[Vacuum pressure defoaming conditions]
  Degree of vacuum: 2.5 × 10³Pa
  Applied pressure: 2 MPa
[0060]
(6) After peeling the PET film 16 from the adhesive layer 14, a copper foil 24 having a thickness of 12 μm is heated and pressed on the adhesive layer 14 under the following conditions.
[Heat press conditions]
  Heating temperature: 180 ° C
  Heating time:
70 minutes pressure: 2 MPa
  Degree of vacuum: 2.5 × 10³Pa
  Thereafter, the copper foils 12 and 24 were appropriately etched to form conductor circuits 26 and 28 (including via lands), and the double-sided circuit board 30 was produced.
[0061]
(Example 2)
(1) After the step (1) of the first embodiment, the copper foil 12 affixed to one surface of the insulating base material 10 is appropriately etched to form the conductor circuit 34 (including via land). .
(2) Next, substantially the same process as in the steps (2) to (5) of Example 1 is performed, and the conductive paste 20 is filled into the non-through holes 18 and cured to 150 μmφ. The filled via hole 22 was formed, and the PET film 16 was further peeled to produce a single-sided circuit board 40.
[0062]
(Comparative Example 1)
(1)An adhesive is applied to both surfaces of an insulating base material made of a cured glass cloth epoxy resin base material (thickness 75 μm), dried at 100 ° C. for 30 minutes to form an adhesive layer 20 μm thick, Further, a PET film having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm and a thickness of 12 μm is laminated on the adhesive layer.
[0063]
(2)Next, a pulse oscillation type carbon dioxide laser is irradiated on the PET film to form a through hole for forming a via hole. Further, using the PET film as a printing mask, the inside of the through hole is filled with a conductive paste by printing to fill 150 μmφ. A via hole is formed.
[0064]
(3)After peeling the PET film from the adhesive layer, a copper foil having a thickness of 12 μm was heated to a heating temperature of 180 ° C., a heating time of 70 minutes, a pressure of 2 MPa, and a degree of vacuum of 2.5 × 10.³It heat-presses on an adhesive bond layer on the conditions of Pa.
(4)Thereafter, the copper foil on both sides of the substrate was appropriately etched to form conductor circuits and via lands, thereby producing a double-sided circuit board for core.
[0065]
  About the circuit board manufactured by the said Example 1, Example 2, and the comparative example 1, the grade of the resin residue which remains in a non-through-hole, and the degree of voidless were investigated with the X-ray microscope (EV-1100PC2: made by Uniheit). .
  As a result, in Example 1 and Example 2, almost no resin residue was found and the number of voids in 500,000 via holes was 0, but in Comparative Example 1, some resin residue was found. The number of voids in 10,000 via holes was 5.
[0066]
【The invention's effect】
  As described above, according to the present invention, the double-sided circuit board and the single-sided circuit board that are used for the production of the multilayer printed wiring board can be manufactured through a partly common manufacturing process, thereby reducing the manufacturing cost. In addition, since the conductive paste is filled in the non-through hole provided in the insulating base material with the copper foil pasted on one side by vacuum pressure degassing, bubbles remain in the conductive paste. As much as possible, the interlayer connection resistance can be stabilized.
[0067]
  Also, before filling the non-through holes with the conductive paste, the resin remaining in the non-through holes without damaging the PET film or the resin adhesive by performing a desmear process by plasma cleaning in the non-through holes. Residues can be effectively removed, and a more stable interlayer connection resistance can be obtained in synergy with filling of the conductive paste by vacuum pressure degassing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a part of a manufacturing process of a double-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a part of a manufacturing process of a single-sided circuit board for a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 3 is a view showing a four-layer wiring board in which a double-sided circuit board and a single-sided circuit board according to the present invention are laminated.
[Explanation of symbols]
10 Insulating substrate
12 Copper foil
14 Resin adhesive
16 PET film
18 Non-through hole
20 Conductive paste
22 Filled via hole
24 Copper foil
26, 28 conductor circuit
30 Double-sided circuit board for core
34 Conductor circuit
36 Protruding conductor
40, 42, 44 Single-sided circuit board for lamination

Claims

A multilayer in which a conductor circuit is provided on both surfaces of a hard insulating base material formed from a completely cured hard resin material , and via holes are formed in the insulating base material to electrically connect the conductor circuits. In manufacturing a circuit board for a printed wiring board, during the manufacturing process, at least the following steps (1) to (4):
(1) A resin adhesive layer in a semi-cured state is formed on the other surface of an insulating substrate having a copper foil attached to one surface, and a resin film is adhered onto the resin adhesive layer, and then the resin A step of forming a non-through hole reaching the copper foil by laser irradiation from above the film;
(2) After the non-through hole is filled with the conductive paste, the insulating base is exposed from the other surface of the insulating base of the filled conductive paste under reduced pressure. Pressurizing the surface of
(3) After peeling off the resin film from the surface of the insulating substrate, the conductive paste exposed from the other surface of the insulating substrate is covered with a copper foil, and the conductive paste and A step of forming a filled via hole for electrically connecting the copper foil, and (4) a step of etching the copper foil attached to the insulating base to form a conductor circuit on both sides of the insulating base,
A method for producing a circuit board for a multilayer printed wiring board , comprising:

2. The method according to claim 1, further comprising a step of plasma cleaning the resin residue remaining in the non-through holes by exposing the insulating substrate to a plasma atmosphere after the step (1). The manufacturing method of the circuit board for multilayer printed wiring boards of description.

A circuit for a multilayer printed wiring board having a conductor circuit on one side of a hard insulating base material formed of a completely cured hard resin material , and having a via hole reaching the conductor circuit in the insulating base material In manufacturing the substrate, during the manufacturing process, at least the following steps (1) to (3), that is,
(1) A process of forming a conductor circuit by performing an etching process on an insulating base material having a copper foil attached to one surface;
(2) A semi-cured resin adhesive layer is formed on the other surface of the insulating substrate, and a resin film is adhered onto the resin adhesive layer, and then laser irradiation is performed on the resin film. Forming a non-through hole reaching the copper foil; and (3) filling the non-through hole with a conductive paste and then subjecting the insulating base material to a reduced pressure under reduced pressure conditions. the step of the surface of the other exposed from the face side of the insulating substrate is pressurized to form a filled via hole for electrical connection between the conductor circuit,
A method for producing a circuit board for a multilayer printed wiring board , comprising:

4. The method according to claim 3, further comprising the step of plasma cleaning the resin residue remaining in the non-through holes by exposing the insulating base material to a plasma atmosphere after the step (2). The manufacturing method of the circuit board for multilayer printed wiring boards of description.

5. The plasma cleaning process according to claim 2, wherein the plasma cleaning process is performed under conditions of an output, a degree of vacuum, a kind of reaction gas, and an energization time such that a temperature of the circuit board is 60 ° C. or less. The manufacturing method of the circuit board for multilayer printed wiring boards of description.