JPWO2016189577A1

JPWO2016189577A1 - Wiring formation method

Info

Publication number: JPWO2016189577A1
Application number: JP2017520055A
Authority: JP
Inventors: 謙磁塚田; 政利藤田; 良崇橋本; 明宏川尻; 雅登鈴木; 克明牧原
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2015-05-22
Filing date: 2015-05-22
Publication date: 2018-03-15
Also published as: WO2016189577A1

Abstract

本発明の配線形成方法では、金属含有液によって回路基板７０の上に第１の配線８０が形成され、その第１の配線の一部に傾斜面により連続するビア穴１１０を有する樹脂層８２が、回路基板の上に形成される。そして、ビア穴に連続する第１の配線と連結するように、金属含有液によって第２の配線１２０が、樹脂層の上に形成される。一方、従来の配線形成方法では、ビア穴の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、ビア穴の内部が金属塊によって充填される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図ることが可能となる。また、ビア穴の内部に充填される金属塊と異なり、第２の配線の形成に必要な金属含有液の使用量は比較的少ないため、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。In the wiring forming method of the present invention, the first wiring 80 is formed on the circuit board 70 by the metal-containing liquid, and the resin layer 82 having the via hole 110 continuous with the inclined surface in a part of the first wiring. , Formed on a circuit board. Then, the second wiring 120 is formed on the resin layer with the metal-containing liquid so as to be connected to the first wiring continuous to the via hole. On the other hand, in the conventional wiring forming method, a metal thin film made of a metal-containing liquid is laminated inside the via hole, so that the inside of the via hole is filled with a metal lump. That is, according to the wiring forming method of the present invention, it is not necessary to stack metal thin films, and throughput can be improved. Further, unlike the metal lump filled in the via hole, the amount of the metal-containing liquid necessary for forming the second wiring is relatively small, so that the material cost can be greatly reduced.

Description

本発明は、金属微粒子を含有する金属含有液によって配線を形成する配線形成方法に関する。 The present invention relates to a wiring forming method for forming a wiring with a metal-containing liquid containing metal fine particles.

近年、下記特許文献に記載されているように、金属微粒子を含有する金属含有液を吐出し、その吐出された金属含有液を焼成することで、多層的な回路パターンを形成するための技術が開発されている。 In recent years, as described in the following patent documents, there is a technique for forming a multilayer circuit pattern by discharging a metal-containing liquid containing metal fine particles and firing the discharged metal-containing liquid. Has been developed.

特開２０１２−２２２１４３号公報JP 2012-222143 A

上記特許文献に記載の技術によれば、ある程度、適切に多層的な回路パターンを形成することが可能となる。しかしながら、金属含有液を用いて多層的な回路パターンを形成する方法には、改良の余地が多分に残されており、種々の改良を施すことで、金属含有液を用いた回路パターンの形成方法の実用性は向上すると考えられる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い回路パターンの形成方法の提供を課題とする。 According to the technique described in the above-mentioned patent document, it becomes possible to form a multilayer circuit pattern appropriately to some extent. However, there is still room for improvement in the method of forming a multilayer circuit pattern using a metal-containing liquid, and a method for forming a circuit pattern using a metal-containing liquid by making various improvements. It is considered that the practicality of is improved. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for forming a highly practical circuit pattern.

上記課題を解決するために、本発明の配線形成方法は、基材の上に金属微粒子を含有する金属含有液によって第１の配線を形成する第１配線形成工程と、前記第１の配線の一部に連続する第１の傾斜面を有する第１の樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、前記第１の傾斜面に連続する前記第１の配線と連結するように、前記第１の樹脂層の上に前記金属含有液によって第２の配線を形成する第２配線形成工程とを含むことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a wiring forming method of the present invention includes a first wiring forming step of forming a first wiring with a metal-containing liquid containing metal fine particles on a base material, A first resin layer forming step of forming a first resin layer having a first inclined surface that is partially continuous; and the first resin layer that is connected to the first wiring that is continuous to the first inclined surface. And a second wiring forming step of forming a second wiring with the metal-containing liquid on one resin layer.

従来の配線形成方法では、例えば、金属含有液によって基材の上に第１の配線が形成され、その第１の配線の一部が露出するビア穴を有する樹脂層が、基材の上に形成される。そして、ビア穴の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、ビア穴の内部が金属塊によって充填される。つまり、従来の配線形成方法では、金属製の薄膜をビア穴内に積層する必要があり、スループットが低下する。さらに、ビア穴の内部を金属塊によって充填するために、ビア穴の内部容量に応じた金属含有液が必要となり、材料コストが高くなる。一方、本発明の配線形成方法では、金属含有液によって基材の上に第１の配線が形成され、その第１の配線の一部に連続する傾斜面を有する樹脂層が、基材の上に形成される。そして、傾斜面に連続する第１の配線と連結するように、金属含有液によって第２の配線が、樹脂層の上に形成される。つまり、本発明の配線形成方法では、金属塊の代わりに、第２の配線が形成されている。これにより、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図ることが可能となる。また、ビア穴の内部に充填される金属塊と異なり、第２の配線の形成に必要な金属含有液の使用量は比較的少ないため、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。 In the conventional wiring forming method, for example, a first wiring is formed on a base material by a metal-containing liquid, and a resin layer having a via hole in which a part of the first wiring is exposed is formed on the base material. It is formed. And the inside of a via hole is filled with the metal lump by laminating | stacking the metal thin film by a metal containing liquid inside a via hole. That is, in the conventional wiring forming method, it is necessary to laminate a metal thin film in the via hole, and the throughput is reduced. Furthermore, in order to fill the inside of the via hole with the metal lump, a metal-containing liquid corresponding to the internal capacity of the via hole is required, which increases the material cost. On the other hand, in the wiring forming method of the present invention, the first wiring is formed on the base material by the metal-containing liquid, and the resin layer having an inclined surface continuous with a part of the first wiring is formed on the base material. Formed. Then, the second wiring is formed on the resin layer by the metal-containing liquid so as to be connected to the first wiring continuous to the inclined surface. That is, in the wiring forming method of the present invention, the second wiring is formed instead of the metal block. Thereby, it is not necessary to stack metal thin films, and throughput can be improved. Further, unlike the metal lump filled in the via hole, the amount of the metal-containing liquid necessary for forming the second wiring is relatively small, so that the material cost can be greatly reduced.

電子デバイス製造装置を示す図である。It is a figure which shows an electronic device manufacturing apparatus. 第１造形ユニットの第１印刷部を示す概略図である。It is the schematic which shows the 1st printing part of a 1st modeling unit. 第１造形ユニットの焼成部を示す概略図である。It is the schematic which shows the baking part of a 1st modeling unit. 第２造形ユニットの第２印刷部を示す概略図である。It is the schematic which shows the 2nd printing part of a 2nd modeling unit. 第２造形ユニットの硬化部を示す概略図である。It is the schematic which shows the hardening part of a 2nd modeling unit. 制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows a control apparatus. 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the formation process of a circuit pattern. 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the formation process of a circuit pattern. 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the formation process of a circuit pattern. 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the formation process of a circuit pattern. 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the formation process of a circuit pattern. 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the formation process of a circuit pattern. 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the formation process of a circuit pattern.

図１に電子デバイス製造装置１０を示す。電子デバイス製造装置（以下、「製造装置」と略す場合がある）１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置（図６参照）２６を備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４とは、製造装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。 FIG. 1 shows an electronic device manufacturing apparatus 10. The electronic device manufacturing apparatus (hereinafter may be abbreviated as “manufacturing apparatus”) 10 includes a transport device 20, a first modeling unit 22, a second modeling unit 24, and a control device (see FIG. 6) 26. The conveying device 20, the first modeling unit 22, and the second modeling unit 24 are disposed on the base 28 of the manufacturing apparatus 10. The base 28 has a generally rectangular shape. In the following description, the longitudinal direction of the base 28 is orthogonal to the X-axis direction, and the short direction of the base 28 is orthogonal to both the Y-axis direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction. The direction will be described as the Z-axis direction.

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図６参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図６参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。 The transport device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32. The X-axis slide mechanism 30 has an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36. The X-axis slide rail 34 is disposed on the base 28 so as to extend in the X-axis direction. The X-axis slider 36 is held by an X-axis slide rail 34 so as to be slidable in the X-axis direction. Further, the X-axis slide mechanism 30 has an electromagnetic motor (see FIG. 6) 38, and the X-axis slider 36 moves to an arbitrary position in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 38. The Y axis slide mechanism 32 includes a Y axis slide rail 50 and a stage 52. The Y-axis slide rail 50 is disposed on the base 28 so as to extend in the Y-axis direction, and is movable in the X-axis direction. One end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36. A stage 52 is held on the Y-axis slide rail 50 so as to be slidable in the Y-axis direction. Further, the Y-axis slide mechanism 32 has an electromagnetic motor (see FIG. 6) 56, and the stage 52 moves to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving the electromagnetic motor 56. As a result, the stage 52 moves to an arbitrary position on the base 28 by driving the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に回路基板等が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された回路基板等のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、回路基板等が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。 The stage 52 includes a base 60, a holding device 62, and a lifting device 64. The base 60 is formed in a flat plate shape, and a circuit board or the like is placed on the upper surface. The holding device 62 is provided on both sides of the base 60 in the X-axis direction. Then, both edge portions in the X-axis direction of the circuit board or the like placed on the base 60 are sandwiched by the holding device 62, whereby the circuit board or the like is fixedly held. The lifting device 64 is disposed below the base 60 and lifts the base 60.

第１造形ユニット２２は、例えば、ステージ５２の基台６０に載置された回路基板（図３参照）７０の上に配線（図３参照）８０を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、図２に示すように、インクジェットヘッド７６を有しており、基台６０に載置された回路基板７０の上に、金属インク７７を線状に吐出する。金属インク７７は、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。 The first modeling unit 22 is, for example, a unit that models the wiring (see FIG. 3) 80 on the circuit board (see FIG. 3) 70 placed on the base 60 of the stage 52, and the first printing unit 72. And a firing part 74. As shown in FIG. 2, the first printing unit 72 includes an inkjet head 76, and discharges the metal ink 77 in a linear manner onto the circuit board 70 placed on the base 60. The metal ink 77 is obtained by dispersing metal fine particles in a solvent. The inkjet head 76 discharges a conductive material from a plurality of nozzles by, for example, a piezo method using a piezoelectric element.

焼成部７４は、図３に示すように、レーザ照射装置７８を有している。レーザ照射装置７８は、回路基板７０の上に吐出された金属インク７７にレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インク７７は、焼成し、配線８０が形成される。なお、金属インク７７の焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インク７７が焼成することで、金属製の配線８０が形成される。 The firing unit 74 includes a laser irradiation device 78 as shown in FIG. The laser irradiation device 78 is a device that irradiates the metal ink 77 discharged onto the circuit board 70 with a laser, and the metal ink 77 irradiated with the laser is baked to form the wiring 80. The firing of the metal ink 77 is a phenomenon in which, by applying energy, the solvent is vaporized, the metal fine particle protective film is decomposed, and the like, and the metal fine particles are contacted or fused to increase the conductivity. It is. And the metal wiring 77 is formed by baking the metal ink 77.

また、第２造形ユニット２４は、例えば、ステージ５２の基台６０に載置された回路基板（図５参照）７０の上に樹脂層（図５参照）８２を造形するユニットであり、図１に示すように、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、図４に示すように、インクジェットヘッド８８を有しており、基台６０に載置された回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂９０を吐出する。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。 Moreover, the 2nd modeling unit 24 is a unit which models the resin layer (refer FIG. 5) 82 on the circuit board (refer FIG. 5) 70 mounted in the base 60 of the stage 52, for example, FIG. As shown in FIG. 2, the second printing unit 84 and the curing unit 86 are provided. As shown in FIG. 4, the second printing unit 84 has an inkjet head 88 and discharges the ultraviolet curable resin 90 onto the circuit board 70 placed on the base 60. The ink jet head 88 may be, for example, a piezo method using a piezoelectric element, or a thermal method in which a resin is heated to generate bubbles and ejected from a nozzle.

硬化部８６は、図５に示すように、平坦化装置９６と照射装置９８とを有している。平坦化装置９６は、インクジェットヘッド８８によって回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂９０の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂９０の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂９０の厚みを均一させる。また、照射装置９８は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射する。これにより、回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂９０が硬化し、樹脂層８２が造形される。 As illustrated in FIG. 5, the curing unit 86 includes a flattening device 96 and an irradiation device 98. The flattening device 96 flattens the upper surface of the ultraviolet curable resin 90 discharged onto the circuit board 70 by the ink jet head 88. For example, the flattening device 96 removes excess resin while leveling the surface of the ultraviolet curable resin 90. The thickness of the ultraviolet curable resin 90 is made uniform by scraping with a roller or a blade. The irradiation device 98 includes a mercury lamp or LED as a light source, and irradiates the ultraviolet curable resin 90 discharged onto the circuit board 70 with ultraviolet rays. Thereby, the ultraviolet curable resin 90 discharged on the circuit board 70 is cured, and the resin layer 82 is formed.

制御装置２６は、図６に示すように、コントローラ１０２と、複数の駆動回路１０４とを備えている。複数の駆動回路１０４は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９６、照射装置９８に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０４に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４の作動が、コントローラ１０２によって制御される。 As illustrated in FIG. 6, the control device 26 includes a controller 102 and a plurality of drive circuits 104. The plurality of drive circuits 104 are connected to the electromagnetic motors 38 and 56, the holding device 62, the lifting device 64, the inkjet head 76, the laser irradiation device 78, the inkjet head 88, the flattening device 96, and the irradiation device 98. The controller 102 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 104. Thereby, the operation of the transport device 20, the first modeling unit 22, and the second modeling unit 24 is controlled by the controller 102.

＜製造装置の作動＞
製造装置１０では、上述した構成によって、回路基板７０上に多層的な回路パターンが形成される。具体的には、ステージ５２の基台６０に回路基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１印刷部７２において、図２に示すように、インクジェットヘッド７６によって回路基板７０の上に金属インク７７が、回路パターンに応じて線状に吐出される。次に、焼成部７４において、回路基板７０に吐出された金属インク７７に、図３に示すように、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インク７７が焼成し、図７に示すように、回路基板７０の上に配線８０が形成される。なお、配線８０の厚さは、５μｍ以下であり、配線８０の幅は、１００〜２５０μｍ程度とされている。<Operation of manufacturing equipment>
In the manufacturing apparatus 10, a multilayer circuit pattern is formed on the circuit board 70 with the above-described configuration. Specifically, the circuit board 70 is set on the base 60 of the stage 52, and the stage 52 is moved below the first modeling unit 22. Then, in the first printing unit 72, as shown in FIG. 2, the metal ink 77 is ejected linearly on the circuit board 70 by the inkjet head 76 in accordance with the circuit pattern. Next, as shown in FIG. 3, the laser is irradiated to the metal ink 77 discharged onto the circuit board 70 by the laser irradiation device 78 in the firing unit 74. As a result, the metal ink 77 is baked, and the wiring 80 is formed on the circuit board 70 as shown in FIG. The wiring 80 has a thickness of 5 μm or less, and the wiring 80 has a width of about 100 to 250 μm.

回路基板７０の上に配線８０が形成されると、図８に示すように、その配線８０を覆うように、回路基板７０の上に樹脂層８２が形成される。樹脂層８２は、配線８０の一部を露出させるためのビア穴１１０を有しており、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂９０の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂９０への照射装置９８による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。詳しくは、ステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動され、第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、配線８０を覆うように、回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。ただし、配線８０の一部を中心とする円状の部分を除いた箇所に、紫外線硬化樹脂９０は吐出される。つまり、インクジェットヘッド８８は、配線８０の一部が円状に露出し、その一部以外の配線８０を覆うように、回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。紫外線硬化樹脂９０が薄膜状に吐出されると、平坦化装置９６により膜厚が均一となるように紫外線硬化樹脂９０が平坦化される。そして、硬化部８６において、照射装置９８が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射する。これにより、回路基板７０の上に薄膜状の樹脂層が形成される。 When the wiring 80 is formed on the circuit board 70, a resin layer 82 is formed on the circuit board 70 so as to cover the wiring 80 as shown in FIG. The resin layer 82 has a via hole 110 for exposing a part of the wiring 80, and discharges the ultraviolet curable resin 90 from the inkjet head 88 and the irradiation device 98 for the discharged ultraviolet curable resin 90. It is formed by repeating ultraviolet irradiation. Specifically, the stage 52 is moved below the second modeling unit 24, and in the second printing unit 84, the ultraviolet curable resin 90 is thinly formed on the circuit board 70 so that the inkjet head 88 covers the wiring 80. To discharge. However, the ultraviolet curable resin 90 is discharged to a portion excluding a circular portion centering on a part of the wiring 80. That is, the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curable resin 90 in a thin film shape on the circuit board 70 so that a part of the wiring 80 is exposed in a circular shape and the wiring 80 other than the part is covered. When the ultraviolet curable resin 90 is discharged in a thin film shape, the ultraviolet curable resin 90 is flattened by the flattening device 96 so that the film thickness becomes uniform. In the curing unit 86, the irradiation device 98 irradiates the thin-film ultraviolet curable resin 90 with ultraviolet rays. As a result, a thin resin layer is formed on the circuit board 70.

続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、配線８０の一部が円状に露出するように、薄膜状の樹脂層の上に紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９６によって薄膜状の紫外線硬化樹脂９０が平坦化され、照射装置９８が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層の上に薄膜状の樹脂層が積層される。このように、配線８０の一部が円状に露出している個所を除いた薄膜状の樹脂層の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返されることで、ビア穴１１０を有する樹脂層８２が形成される。なお、紫外線硬化樹脂９０は、濡れ性等を考慮して、配線８０の一部が円状に露出する縁を僅かに残した状態で、薄膜状の樹脂層の上に吐出されるため、ビア穴１１０の内周面はテーパ状となる。つまり、ビア穴１１０は、すり鉢状となり、ビア穴１１０の内周面は傾斜面となる。 Subsequently, the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curable resin 90 in a thin film shape only on the portion above the thin resin layer. That is, the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curable resin 90 in a thin film shape on the thin resin layer so that a part of the wiring 80 is exposed in a circular shape. Then, the thin-film ultraviolet curable resin 90 is flattened by the flattening device 96, and the irradiation device 98 irradiates the ultraviolet-curable resin 90 discharged in the thin film shape with ultraviolet rays, so that the upper surface of the thin-film resin layer is irradiated. A thin resin layer is laminated on the substrate. As described above, the discharge of the ultraviolet curable resin onto the thin resin layer excluding the portion where the part of the wiring 80 is exposed in a circular shape and the irradiation with the ultraviolet rays are repeated, whereby the via hole 110 is formed. A resin layer 82 having the above is formed. Note that the ultraviolet curable resin 90 is discharged onto the thin resin layer in a state in which a part of the wiring 80 is left slightly exposed in consideration of wettability and the like. The inner peripheral surface of the hole 110 is tapered. That is, the via hole 110 has a mortar shape, and the inner peripheral surface of the via hole 110 is an inclined surface.

上述した手順により樹脂層８２が形成されると、回路パターンを積層化させるべく、回路基板７０の上に形成された配線８０を、樹脂層８２の上面側に導通させる必要がある。この際、従来の手法では、ビア穴１１０の内部への金属インク７７の吐出と、金属インク７７へのレーザ照射とが繰り返されることで、図９に示すように、ビア穴１１０の内部に金属塊１１２が形成され、その金属塊１１２によって、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。詳しくは、回路基板７０の上に樹脂層８２が形成されると、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、ビア穴１１０の内部に金属インク７７を薄膜状に吐出する。次に、焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、その薄膜状に吐出された金属インク７７にレーザを照射する。これにより、ビア穴１１０の内部に金属製の薄膜が形成される。そして、ビア穴１１０内部への金属インク７７の吐出と、吐出された金属インク７７へのレーザ照射とが繰り返されることで、ビア穴１１０の内部に、金属製の薄膜が積層され、金属塊１１２が形成される。 When the resin layer 82 is formed by the above-described procedure, the wiring 80 formed on the circuit board 70 needs to be conducted to the upper surface side of the resin layer 82 in order to stack the circuit patterns. At this time, in the conventional method, the discharge of the metal ink 77 into the via hole 110 and the laser irradiation to the metal ink 77 are repeated, so that the metal in the via hole 110 is formed as shown in FIG. A lump 112 is formed, and the metal lump 112 causes the wiring 80 formed on the circuit board 70 to conduct to the upper surface side of the resin layer 82. Specifically, when the resin layer 82 is formed on the circuit board 70, the inkjet head 76 ejects the metal ink 77 into the via hole 110 in a thin film shape in the first printing unit 72 of the first modeling unit 22. To do. Next, in the baking part 74, the laser irradiation apparatus 78 irradiates a laser to the metal ink 77 discharged in the thin film shape. As a result, a metal thin film is formed inside the via hole 110. Then, the discharge of the metal ink 77 into the via hole 110 and the laser irradiation to the discharged metal ink 77 are repeated, so that a metal thin film is laminated inside the via hole 110, and the metal block 112. Is formed.

このように、従来の手法では、ビア穴１１０の内部に金属塊１１２が形成されることで、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。しかしながら、この手法では、ビア穴１１０内部への金属インク７７の吐出と、吐出された金属インク７７へのレーザ照射とを複数回、繰り返す必要があるため、スループットが低下する。また、ビア穴１１０の内部を金属塊１１２によって充填するために、ビア穴１１０の内部容量に応じた金属インク７７が必要となり、材料コストが高くなる。さらに言えば、ビア穴１１０内部への複数回のレーザ照射によって、樹脂層８２が劣化する虞がある。 As described above, in the conventional method, the metal block 112 is formed inside the via hole 110, whereby the wiring 80 formed on the circuit board 70 is conducted to the upper surface side of the resin layer 82. However, according to this method, it is necessary to repeat the discharge of the metal ink 77 into the via hole 110 and the laser irradiation of the discharged metal ink 77 a plurality of times, so that the throughput is lowered. Further, in order to fill the inside of the via hole 110 with the metal lump 112, the metal ink 77 corresponding to the internal capacity of the via hole 110 is required, which increases the material cost. Furthermore, there is a possibility that the resin layer 82 is deteriorated by the laser irradiation into the via hole 110 a plurality of times.

このようなことに鑑みて、製造装置１０では、図１０に示すように、ビア穴１１０の内周面の傾斜面の一部に配線１２０を形成し、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。詳しくは、回路基板７０の上に樹脂層８２が形成されると、まず、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、樹脂層８２のビア穴１１０から露出する配線８０に向かってレーザを照射する。これにより、ビア穴１１０から露出する配線８０の上の余分な樹脂の残滓が除去される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６によって、ビア穴１１０の内周面の傾斜面に、線状に金属インク７７が吐出される。この際、金属インク７７は、ビア穴１１０の傾斜面に連続する配線８０から、その傾斜面を経由して、樹脂層８２の上面に至るまで吐出される。次に、焼成部７４において、配線８０から樹脂層８２の上面に至るまで吐出された金属インク７７に、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インク７７が焼成し、配線８０から樹脂層８２の上面に至る配線１２０が形成される。これにより、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。なお、配線１２０の厚さ、および、幅は、配線８０と同程度とされている。また、配線１２０が形成されるビア穴１１０の傾斜面の角度は、配線１２０を適切に形成するべく、２５度以下とされている。詳しくは、樹脂層８２の厚さｔが２０〜４０μｍとなり、ビア穴１１０の傾斜面の回路基板７０と平行な方向への長さ寸法ｌが１００〜３００μｍとなるように、樹脂層８２が形成されている。 In view of the above, in the manufacturing apparatus 10, as shown in FIG. 10, the wiring 120 is formed on a part of the inclined surface of the inner peripheral surface of the via hole 110, and the wiring formed on the circuit board 70. 80 is electrically connected to the upper surface side of the resin layer 82. Specifically, when the resin layer 82 is formed on the circuit board 70, first, in the firing unit 74 of the first modeling unit 22, the laser irradiation device 78 is applied to the wiring 80 exposed from the via hole 110 of the resin layer 82. Irradiate laser. As a result, the excess resin residue on the wiring 80 exposed from the via hole 110 is removed. Then, in the first printing unit 72, the metal ink 77 is ejected linearly onto the inclined surface of the inner peripheral surface of the via hole 110 by the inkjet head 76. At this time, the metal ink 77 is discharged from the wiring 80 continuing to the inclined surface of the via hole 110 to the upper surface of the resin layer 82 via the inclined surface. Next, the laser irradiation device 78 irradiates the metal ink 77 discharged from the wiring 80 to the upper surface of the resin layer 82 in the firing unit 74. Thereby, the metal ink 77 is baked, and the wiring 120 extending from the wiring 80 to the upper surface of the resin layer 82 is formed. Thereby, the wiring 80 formed on the circuit board 70 is conducted to the upper surface side of the resin layer 82. The thickness and width of the wiring 120 are approximately the same as those of the wiring 80. In addition, the angle of the inclined surface of the via hole 110 in which the wiring 120 is formed is set to 25 degrees or less in order to form the wiring 120 appropriately. Specifically, the resin layer 82 is formed so that the thickness t of the resin layer 82 is 20 to 40 μm and the length dimension l in the direction parallel to the circuit board 70 of the inclined surface of the via hole 110 is 100 to 300 μm. Has been.

このように、製造装置１０では、ビア穴１１０の内周面の傾斜面の一部に配線１２０を形成することで、回路基板７０の上に形成された配線８０を、樹脂層８２の上面側に導通させている。これにより、従来の手法のように、金属インク７７の吐出とレーザ照射とを複数回、繰り返す必要が無くなり、スループットの向上を図るとともに、レーザ照射による樹脂層８２へのダメージを低減することが可能となる。また、ビア穴１１０の内部に充填される金属塊１１２と異なり、配線１２０は、ビア穴１１０の傾斜面の一部に形成されるため、金属インク７７の使用量を大幅に少なくすることが可能となり、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。さらに言えば、配線１２０が形成される前に、ビア穴１１０から露出する配線８０にレーザが照射され、余分な樹脂が除去されることで、配線８０と配線１２０との接続の信頼性が担保されている。 As described above, in the manufacturing apparatus 10, by forming the wiring 120 on a part of the inclined surface of the inner peripheral surface of the via hole 110, the wiring 80 formed on the circuit board 70 is changed to the upper surface side of the resin layer 82. Is conducting. This eliminates the need to repeat the discharge of the metal ink 77 and the laser irradiation a plurality of times as in the conventional method, thereby improving throughput and reducing damage to the resin layer 82 due to laser irradiation. It becomes. Further, unlike the metal block 112 filled in the via hole 110, the wiring 120 is formed on a part of the inclined surface of the via hole 110, so that the amount of metal ink 77 used can be significantly reduced. Thus, the material cost can be greatly reduced. Furthermore, before the wiring 120 is formed, the wiring 80 exposed from the via hole 110 is irradiated with a laser to remove excess resin, thereby ensuring the reliability of the connection between the wiring 80 and the wiring 120. Has been.

上記手順により配線１２０が形成されると、図１１に示すように、その配線１２０を覆うように、樹脂層８２の上に樹脂層１２２が積層される。なお、樹脂層１２２は、樹脂層８２と同様に、紫外線硬化樹脂９０の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂９０への紫外線の照射とが繰り返されることにより形成され、配線１２０の一部を露出させるためのビア穴１２６を有している。詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、ビア穴１１０の内部に紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。次に、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂９０が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射する。これにより、ビア穴１１０の内部に薄膜状の樹脂層が形成される。そして、ビア穴１１０内部への紫外線硬化樹脂９０の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂９０への紫外線照射とが繰り返されることで、ビア穴１１０の内部に、薄膜状の樹脂層が積層され、ビア穴１１０の内部が樹脂層１２２により充填される。この際、ビア穴１１０の傾斜面に位置する配線１２０は樹脂層１２２により覆われているが、樹脂層８２の上面側に位置する配線１２０の端部は、露出している。 When the wiring 120 is formed by the above procedure, the resin layer 122 is laminated on the resin layer 82 so as to cover the wiring 120 as shown in FIG. Similar to the resin layer 82, the resin layer 122 is formed by repeating the discharge of the ultraviolet curable resin 90 and the irradiation of the ultraviolet rays onto the discharged ultraviolet curable resin 90 to expose a part of the wiring 120. There is a via hole 126 for the purpose. Specifically, in the second printing unit 84 of the second modeling unit 24, the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curable resin 90 into the via hole 110 in a thin film shape. Next, in the curing unit 86, the ultraviolet curable resin 90 irradiates the ultraviolet curable resin 90 discharged in a thin film shape with ultraviolet rays. Thereby, a thin resin layer is formed inside the via hole 110. Then, by repeating the discharge of the ultraviolet curable resin 90 into the via hole 110 and the ultraviolet irradiation to the discharged ultraviolet curable resin 90, a thin resin layer is laminated inside the via hole 110, The inside of the via hole 110 is filled with the resin layer 122. At this time, the wiring 120 positioned on the inclined surface of the via hole 110 is covered with the resin layer 122, but the end portion of the wiring 120 positioned on the upper surface side of the resin layer 82 is exposed.

続いて、インクジェットヘッド８８によって、配線１２０の樹脂層８２の上面側の端部を中心とする円状の部分を除いた箇所に、紫外線硬化樹脂９０が薄膜状に吐出される。そして、薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂９０が、平坦化装置９６によって平坦化され、照射装置９８によって、平坦化された紫外線硬化樹脂９０に紫外線が照射される。これにより、樹脂層８２の上に薄膜状の樹脂層が形成される。そして、紫外線硬化樹脂９０の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂９０への紫外線照射とが繰り返されることで、ビア穴１２６を有する樹脂層１２２が、樹脂層８２の上に積層される。なお、樹脂層１２２の形状は、ビア穴１１０の内部に充填されている個所および、ビア穴１２６の形成箇所を除いて、樹脂層８２と略同形状であり、ビア穴１２６の形状は、ビア穴１１０と略同形状である。 Subsequently, the ultraviolet curable resin 90 is ejected in a thin film shape by the inkjet head 88 to a portion excluding a circular portion centering on an end portion on the upper surface side of the resin layer 82 of the wiring 120. Then, the ultraviolet curable resin 90 discharged in the form of a thin film is flattened by the flattening device 96, and the flattened ultraviolet curable resin 90 is irradiated with ultraviolet rays by the irradiation device 98. As a result, a thin resin layer is formed on the resin layer 82. Then, the resin layer 122 having the via hole 126 is laminated on the resin layer 82 by repeating the discharge of the ultraviolet curable resin 90 and the ultraviolet irradiation of the discharged ultraviolet curable resin 90. The shape of the resin layer 122 is substantially the same as that of the resin layer 82 except for the portion filled in the via hole 110 and the location where the via hole 126 is formed. The shape of the via hole 126 is The shape is substantially the same as the hole 110.

続いて、樹脂層１２２が形成されると、図１２に示すように、ビア穴１２６の内周面の傾斜面の一部に配線１２８が形成され、樹脂層８２の上に形成された配線１２０が、樹脂層１２２の上面側に導通される。詳しくは、樹脂層１２２が形成されると、まず、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、樹脂層１２２のビア穴１２６から露出する配線１２０に向かってレーザを照射する。これにより、ビア穴１２６から露出する配線１２０の上の余分な樹脂の残滓が除去される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６によって、ビア穴１２６の内周面の傾斜面に、線状に金属インク７７が吐出される。この際、金属インク７７は、ビア穴１２６の傾斜面に連続する配線１２０から、その傾斜面を経由して、樹脂層１２２の上面に至るまで吐出される。また、金属インク７７の吐出されるビア穴１２６の傾斜面の傾斜方向は、配線１２０が形成されるビア穴１１０の傾斜面の傾斜方向の反対方向となっている。そして、焼成部７４において、配線１２０から樹脂層１２２の上面に至るまで吐出された金属インク７７に、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インク７７が焼成し、配線１２０から樹脂層１２２の上面に至る配線１２８が形成される。これにより、樹脂層８２の上に形成された配線１２０が、樹脂層１２２の上面側に導通される。なお、配線１２８の厚さ、および、幅は、配線８０と同程度とされている。また、配線１２０が形成されるビア穴１１０の傾斜面の傾斜方向と反対方向のビア穴１２６の傾斜面に、金属インク７７が吐出されているため、配線１２８は、配線１２０の上方に延び出す状態で形成される。 Subsequently, when the resin layer 122 is formed, as shown in FIG. 12, the wiring 128 is formed on a part of the inclined surface of the inner peripheral surface of the via hole 126, and the wiring 120 formed on the resin layer 82. Is conducted to the upper surface side of the resin layer 122. Specifically, when the resin layer 122 is formed, first, in the firing unit 74 of the first modeling unit 22, the laser irradiation device 78 irradiates the laser toward the wiring 120 exposed from the via hole 126 of the resin layer 122. . As a result, the excess resin residue on the wiring 120 exposed from the via hole 126 is removed. In the first printing unit 72, the metal ink 77 is ejected linearly onto the inclined surface of the inner peripheral surface of the via hole 126 by the inkjet head 76. At this time, the metal ink 77 is discharged from the wiring 120 continuing to the inclined surface of the via hole 126 to the upper surface of the resin layer 122 via the inclined surface. The inclination direction of the inclined surface of the via hole 126 from which the metal ink 77 is discharged is opposite to the inclination direction of the inclined surface of the via hole 110 in which the wiring 120 is formed. The laser irradiation device 78 irradiates the metal ink 77 discharged from the wiring 120 to the upper surface of the resin layer 122 in the firing unit 74. Thereby, the metal ink 77 is baked, and the wiring 128 extending from the wiring 120 to the upper surface of the resin layer 122 is formed. Thereby, the wiring 120 formed on the resin layer 82 is conducted to the upper surface side of the resin layer 122. Note that the thickness and width of the wiring 128 are approximately the same as those of the wiring 80. Further, since the metal ink 77 is discharged onto the inclined surface of the via hole 126 in the direction opposite to the inclined direction of the inclined surface of the via hole 110 where the wiring 120 is formed, the wiring 128 extends above the wiring 120. Formed in a state.

そして、ビア穴を有する樹脂層の積層と、その積層された樹脂層のビア穴の傾斜面への配線の形成とが繰り返されることで、図１３に示すように、回路基板７０上に多層的な回路パターンが形成される。なお、図１３では、６層の樹脂層が積層されており、各樹脂層８２、１２２間で配線１２０、１２８によって導通されている。また、図１３にしめす回路パターンでは、各配線１２０、１２８の延び出す方向が、上下方向に位置する配線が延び出す方向と反対方向となっている。これにより、回路パターンの専有面積を小さくすることが可能となる。 Then, by repeating the lamination of the resin layer having the via hole and the formation of the wiring on the inclined surface of the via hole of the laminated resin layer, as shown in FIG. A simple circuit pattern is formed. In FIG. 13, six resin layers are laminated, and the resin layers 82 and 122 are electrically connected by the wirings 120 and 128. In the circuit pattern shown in FIG. 13, the direction in which the wires 120 and 128 extend is opposite to the direction in which the wires positioned in the vertical direction extend. As a result, the area occupied by the circuit pattern can be reduced.

なお、制御装置２６のコントローラ１０２は、図６に示すように、第１配線形成部１３０と、第１樹脂層形成部１３２と、樹脂除去部１３４と、第２配線形成部１３６と、第２樹脂層形成部１３８とを有している。第１配線形成部１３０は、回路基板７０の上に配線８０を形成するための機能部である。第１樹脂層形成部１３２は、ビア穴１１０を有する樹脂層８２を形成するための機能部である。樹脂除去部１３４は、ビア穴１１０から露出する配線８０の上にレーザを照射し、樹脂を除去するための機能部である。第２配線形成部１３６は、樹脂層８２の上に配線１２０を形成するための機能部である。第２樹脂層形成部１３８は、ビア穴１２６を有する樹脂層１２２を形成するための機能部である。 As shown in FIG. 6, the controller 102 of the control device 26 includes a first wiring formation unit 130, a first resin layer formation unit 132, a resin removal unit 134, a second wiring formation unit 136, and a second And a resin layer forming portion 138. The first wiring forming unit 130 is a functional unit for forming the wiring 80 on the circuit board 70. The first resin layer forming part 132 is a functional part for forming the resin layer 82 having the via hole 110. The resin removing unit 134 is a functional unit for removing the resin by irradiating a laser on the wiring 80 exposed from the via hole 110. The second wiring formation unit 136 is a functional unit for forming the wiring 120 on the resin layer 82. The second resin layer forming part 138 is a functional part for forming the resin layer 122 having the via hole 126.

ちなみに、上記実施例において、回路基板７０は、基材の一例である。金属インク７７は、金属含有液の一例である。配線８０は、第１の配線の一例である。樹脂層８２は、第１の樹脂層の一例である。ビア穴１１０の傾斜面は、第１の傾斜面の一例である。配線１２０は、第２の配線の一例である。樹脂層１２２は、第２の樹脂層の一例である。ビア穴１２６の傾斜面は、第２の傾斜面の一例である。配線１２８は、第３の配線の一例である。第１配線形成部１３０により実行される工程は、第１配線形成工程の一例である。第１樹脂層形成部１３２により実行される工程は、第１樹脂層形成工程の一例である。樹脂除去部１３４により実行される工程は、樹脂除去工程の一例である。第２配線形成部１３６により実行される工程は、第２配線形成工程の一例である。第２樹脂層形成部１３８により実行される工程は、第２樹脂層形成工程の一例である。 Incidentally, in the said Example, the circuit board 70 is an example of a base material. The metal ink 77 is an example of a metal-containing liquid. The wiring 80 is an example of a first wiring. The resin layer 82 is an example of a first resin layer. The inclined surface of the via hole 110 is an example of a first inclined surface. The wiring 120 is an example of a second wiring. The resin layer 122 is an example of a second resin layer. The inclined surface of the via hole 126 is an example of a second inclined surface. The wiring 128 is an example of a third wiring. The process executed by the first wiring forming unit 130 is an example of a first wiring forming process. The process executed by the first resin layer forming unit 132 is an example of a first resin layer forming process. The process executed by the resin removing unit 134 is an example of a resin removing process. The process executed by the second wiring forming unit 136 is an example of a second wiring forming process. The process executed by the second resin layer forming unit 138 is an example of a second resin layer forming process.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、樹脂層８２、１２２のビア穴１１０、１２６の内周面に配線１２０、１２８が形成されているが、樹脂層にビア穴ではなく、傾斜面を形成し、その傾斜面に配線を形成してもよい。 In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the wirings 120 and 128 are formed on the inner peripheral surfaces of the via holes 110 and 126 of the resin layers 82 and 122. However, instead of the via holes, inclined surfaces are formed on the resin layer. A wiring may be formed on the surface.

また、上記実施例では、配線が、上下方向に位置する配線と反対方向、つまり、１８０度異なる方向に延設されているが、異なる方向であれば、任意の角度に異なる方向に延設することが可能である。ただし、回路パターンの専有面積を小さくすることを考慮すれば、配線を、上下方向に位置する配線と９０〜１８０度異なる方向に延設することが望ましい。 Moreover, in the said Example, although wiring is extended in the direction opposite to the wiring located in an up-down direction, ie, a direction different 180 degree | times, if it is a different direction, it will extend in a different direction at arbitrary angles. It is possible. However, in consideration of reducing the area occupied by the circuit pattern, it is desirable to extend the wiring in a direction 90 to 180 degrees different from the wiring positioned in the vertical direction.

また、上記実施例では、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂が採用されているが、熱により硬化する熱硬化樹脂等の種々の硬化性樹脂を採用することが可能である。 Moreover, in the said Example, although the ultraviolet curable resin hardened | cured by irradiation of an ultraviolet-ray is employ | adopted, it is possible to employ | adopt various curable resins, such as a thermosetting resin hardened | cured with a heat | fever.

７０：回路基板（基材）７７：金属インク（金属含有液）８０：配線（第１の配線）８２：樹脂層（第１の樹脂層）１１０：ビア穴（第１の傾斜面）１２０：配線（第２の配線）１２２：樹脂層（第２の樹脂層）１２６：ビア穴（第２の傾斜面）１２８：配線（第３の配線） 70: Circuit board (base material) 77: Metal ink (metal-containing liquid) 80: Wiring (first wiring) 82: Resin layer (first resin layer) 110: Via hole (first inclined surface) 120: Wiring (second wiring) 122: Resin layer (second resin layer) 126: Via hole (second inclined surface) 128: Wiring (third wiring)

Claims

A first wiring forming step of forming a first wiring with a metal-containing liquid containing metal fine particles on a substrate;
A first resin layer forming step of forming a first resin layer having a first inclined surface continuous with a part of the first wiring;
A second wiring forming step of forming a second wiring with the metal-containing liquid on the first resin layer so as to be connected to the first wiring that is continuous with the first inclined surface. A method of forming a wiring.

The wiring formation method is
A second resin layer forming step of forming a second resin layer having a second inclined surface continuous with a part of the second wiring;
And a third wiring forming step of forming a third wiring by the metal-containing liquid on the second resin layer so as to be connected to the second wiring that is continuous with the second inclined surface. The wiring formation method according to claim 1.

The second resin layer forming step includes
The wiring forming method according to claim 2, wherein the second resin layer having the second inclined surface inclined in a direction different from an inclination direction of the first inclined surface is formed.

The wiring formation method is
Resin that removes excess resin by irradiating a laser on the first wiring to which the second wiring is connected before the second wiring is formed in the second wiring forming step. The wiring forming method according to claim 1, further comprising a removing step.