JP6808050B2 - Wiring forming method and wiring forming device - Google Patents
Wiring forming method and wiring forming device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6808050B2 JP6808050B2 JP2019535500A JP2019535500A JP6808050B2 JP 6808050 B2 JP6808050 B2 JP 6808050B2 JP 2019535500 A JP2019535500 A JP 2019535500A JP 2019535500 A JP2019535500 A JP 2019535500A JP 6808050 B2 JP6808050 B2 JP 6808050B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- wiring
- containing liquid
- region
- metal ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 212
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 212
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 98
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 98
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 51
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 19
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 13
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000001354 calcination Methods 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 151
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 61
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 9
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は、絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布し、その金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する配線形成方法、および配線形成装置に関する。 The present invention is a wiring forming method for forming wiring by applying a metal-containing liquid containing metal fine particles on an insulating support or a substrate and firing the metal-containing liquid with laser light. Regarding the forming device.
近年、下記特許文献に記載されているように、絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布した後に、その金属含有液にレーザ光を照射し、金属含有液を焼成処理することで、配線を形成する技術が開発されている。 In recent years, as described in the following patent documents, a metal-containing liquid containing metal fine particles is applied onto an insulating support or a substrate, and then the metal-containing liquid is irradiated with laser light to irradiate the metal-containing liquid with laser light. A technique for forming wiring has been developed by firing a metal.
金属含有液にレーザ光が照射されると、レーザ光のエネルギーが金属含有液に吸収されることで、金属含有液が発熱し、焼成する。そこで、レーザ光の照射により、金属含有液を好適に焼成し、適切に配線を形成することを、本発明の課題とする。 When the metal-containing liquid is irradiated with laser light, the energy of the laser light is absorbed by the metal-containing liquid, so that the metal-containing liquid generates heat and is fired. Therefore, it is an object of the present invention to appropriately fire a metal-containing liquid by irradiating with a laser beam to appropriately form wiring.
上記課題を解決するために、本明細書は、絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布ステップと、前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップとを含み、前記塗布ステップが、前記レーザ光のレーザスポット径内の一部の領域である第1領域に、電気的に接続される配線である接続配線の形成が予定されている場合に、前記第1領域に前記接続配線に応じて前記金属含有液を塗布し、前記レーザ光のレーザスポット径内の前記第1領域以外の領域である第2領域に、前記レーザ光のレーザスポット径内の面積に対する前記金属含有液の塗布面積の比率である塗布面積率が予め設定された範囲である設定範囲内となるように設定されたデザインパターンに従って前記金属含有液を塗布し、前記焼成処理ステップが、前記第1領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、前記接続配線を形成し、前記第2領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、電気的に接続されない配線を形成する配線形成方法を開示する。 In order to solve the above problems, the present specification describes a coating step of applying a metal-containing liquid containing metal fine particles on an insulating support or a substrate, and firing the metal-containing liquid with laser light. The connection wiring is a wiring in which the coating step is a wiring that is electrically connected to a first region that is a partial region within the laser spot diameter of the laser beam , including a firing process step of forming the wiring. When the formation is planned, the metal-containing liquid is applied to the first region according to the connection wiring, and the second region, which is a region other than the first region within the laser spot diameter of the laser beam, is covered. The metal content is according to a design pattern set so that the coating area ratio, which is the ratio of the coating area of the metal-containing liquid to the area within the laser spot diameter of the laser beam, is within the preset range. The liquid is applied and the firing treatment step forms the connection wiring by firing the metal-containing liquid applied to the first region with laser light, and the metal coated to the second region. Disclosed is a wiring forming method for forming wiring that is not electrically connected by firing the contained liquid with laser light .
また、本明細書は、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布装置と、レーザ光を照射する照射装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、絶縁性の支持体または基板上に前記金属含有液を、前記塗布装置により塗布する塗布部と、前記塗布装置により塗布された前記金属含有液に前記レーザ光を照射し、その金属含有液を焼成することで、配線を形成する焼成部とを含み、前記塗布部が、前記レーザ光のレーザスポット径内の一部の領域である第1領域に、電気的に接続される配線である接続配線の形成が予定されている場合に、前記第1領域に前記接続配線に応じて前記金属含有液を塗布し、前記レーザ光のレーザスポット径内の前記第1領域以外の領域である第2領域に、前記レーザ光のレーザスポット径内の面積に対する前記金属含有液の塗布面積の比率である塗布面積率が予め設定された範囲である設定範囲内となるように設定されたデザインパターンに従って前記金属含有液を塗布し、前記焼成部が、前記第1領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、前記接続配線を形成し、前記第2領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、電気的に接続されない配線を形成する配線形成装置を開示する。 Further, the present specification includes a coating device for applying a metal-containing liquid containing metal fine particles, an irradiation device for irradiating a laser beam, and a control device, and the control device is provided on an insulating support or a substrate. A coating portion to which the metal-containing liquid is applied by the coating device and the metal-containing liquid applied by the coating device are irradiated with the laser beam, and the metal-containing liquid is fired to form a wiring. When the coating portion is planned to form a connection wiring which is a wiring electrically connected to a first region which is a part region within the laser spot diameter of the laser beam , including a fired portion. In addition, the metal-containing liquid is applied to the first region according to the connection wiring, and the laser spot of the laser light is applied to a second region other than the first region within the laser spot diameter of the laser light. The metal-containing liquid is applied and fired according to a design pattern set so that the coating area ratio, which is the ratio of the coating area of the metal-containing liquid to the area within the diameter, is within the preset range. The metal-containing liquid coated in the first region is fired with a laser beam to form the connection wiring, and the metal-containing liquid coated in the second region is fired with a laser beam. By doing so, a wiring forming apparatus for forming wiring that is not electrically connected is disclosed.
本開示によれば、レーザ光のレーザスポット径内の面積に対する金属含有液の塗布面積の比率である塗布面積率が設定範囲内となるように、金属含有液が塗布される。これにより、金属含有液へのレーザ光照射時における金属含有液の発熱温度のバラツキを抑制することが可能となり、金属含有液を好適に焼成し、適切に配線を形成することが可能となる。 According to the present disclosure, the metal-containing liquid is applied so that the coating area ratio, which is the ratio of the coating area of the metal-containing liquid to the area within the laser spot diameter of the laser beam, is within the set range. As a result, it is possible to suppress variations in the heat generation temperature of the metal-containing liquid when the metal-containing liquid is irradiated with laser light, and it is possible to appropriately fire the metal-containing liquid and form wiring appropriately.
(A)回路形成装置の構成
図1に回路形成装置10を示す。回路形成装置10は、搬送装置20と、第1造形ユニット22と、第2造形ユニット24と、制御装置(図2参照)26とを備える。それら搬送装置20と第1造形ユニット22と第2造形ユニット24とは、回路形成装置10のベース28の上に配置されている。ベース28は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース28の長手方向をX軸方向、ベース28の短手方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向の両方に直交する方向をZ軸方向と称して説明する。
(A) Configuration of Circuit Forming Device FIG. 1 shows the
搬送装置20は、X軸スライド機構30と、Y軸スライド機構32とを備えている。そのX軸スライド機構30は、X軸スライドレール34とX軸スライダ36とを有している。X軸スライドレール34は、X軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されている。X軸スライダ36は、X軸スライドレール34によって、X軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、X軸スライド機構30は、電磁モータ(図2参照)38を有しており、電磁モータ38の駆動により、X軸スライダ36がX軸方向の任意の位置に移動する。また、Y軸スライド機構32は、Y軸スライドレール50とステージ52とを有している。Y軸スライドレール50は、Y軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されており、X軸方向に移動可能とされている。そして、Y軸スライドレール50の一端部が、X軸スライダ36に連結されている。そのY軸スライドレール50には、ステージ52が、Y軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Y軸スライド機構32は、電磁モータ(図2参照)56を有しており、電磁モータ56の駆動により、ステージ52がY軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ52は、X軸スライド機構30及びY軸スライド機構32の駆動により、ベース28上の任意の位置に移動する。
The
ステージ52は、基台60と、保持装置62と、昇降装置(図2参照)64とを有している。基台60は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置62は、基台60のX軸方向の両側部に設けられている。そして、基台60に載置された基板のX軸方向の両縁部が、保持装置62によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置64は、基台60の下方に配設されており、基台60を昇降させる。
The
第1造形ユニット22は、ステージ52の基台60に載置された基板(図3参照)70の上に配線を造形するユニットであり、第1印刷部72と、焼成部74とを有している。第1印刷部72は、インクジェットヘッド(図2参照)76を有しており、基台60に載置された基板70の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド76は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。
The
焼成部74は、レーザ照射装置(図2参照)78を有している。レーザ照射装置78は、基板70の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶剤の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
The
また、第2造形ユニット24は、ステージ52の基台60に載置された基板70の上に樹脂層を造形するユニットであり、第2印刷部84と、硬化部86とを有している。第2印刷部84は、インクジェットヘッド(図2参照)88を有しており、基台60に載置された基板70の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド88は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
Further, the
硬化部86は、平坦化装置(図2参照)90と照射装置(図2参照)92とを有している。平坦化装置90は、インクジェットヘッド88によって基板70の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置92は、光源として水銀ランプもしくはLEDを備えており、基板70の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板70の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が造形される。
The curing
また、制御装置26は、図2に示すように、コントローラ120と、複数の駆動回路122とを備えている。複数の駆動回路122は、上記電磁モータ38,56、保持装置62、昇降装置64、インクジェットヘッド76、レーザ照射装置78、インクジェットヘッド88、平坦化装置90、照射装置92に接続されている。コントローラ120は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路122に接続されている。これにより、搬送装置20、第1造形ユニット22、第2造形ユニット24の作動が、コントローラ120によって制御される。
Further, as shown in FIG. 2, the
(B)回路形成装置の作動
回路形成装置10では、上述した構成によって、基板70の上に回路パターンが形成される。具体的には、ステージ52の基台60に基板70がセットされ、そのステージ52が、第2造形ユニット24の下方に移動される。そして、第2造形ユニット24において、図3に示すように、基板70の上に樹脂積層体130が形成される。樹脂積層体130は、インクジェットヘッド88からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置92による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
(B) Operation of Circuit Forming Device In the
詳しくは、第2造形ユニット24の第2印刷部84において、インクジェットヘッド88が、基板70の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部86において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置90によって平坦化される。そして、照射装置92が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板70の上に薄膜状の樹脂層132が形成される。
Specifically, in the
続いて、インクジェットヘッド88が、その薄膜状の樹脂層132の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置90によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置92が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層132の上に薄膜状の樹脂層132が積層される。このように、薄膜状の樹脂層132の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層132が積層されることで、樹脂積層体130が形成される。
Subsequently, the
上述した手順により樹脂積層体130が形成されると、ステージ52が第1造形ユニット22の下方に移動される。そして、第1印刷部72において、インクジェットヘッド76が、樹脂積層体130の上面に金属インクを、回路パターンに応じて線状に吐出する。なお、回路パターンは、配線を形成するための配線形成データとしてコントローラ120に記憶されており、その配線形成データに基づいて、インクジェットヘッド76が制御されることで、金属インクが回路パターンに応じて吐出される。
When the
次に、第1造形ユニット22の焼成部74において、レーザ照射装置78が、金属インクにレーザ光を照射する。この際、レーザ光のエネルギーが金属インクに吸収されることによって、金属インクが発熱し、焼成する。これにより、図4に示すように、樹脂積層体130の上に配線136が形成される。このように、回路形成装置10では、紫外線硬化樹脂によって樹脂積層体130が形成され、金属イオンによって配線136が形成されることで、基板70の上に回路パターンが形成される。
Next, in the
なお、配線136には、信号線,電源線,パワーグランド,パッド等があり、配線136の太さ,大きさ等が異なるため、金属インクの焼成処理時に発生する熱にバラツキが生じる。この際、金属インクに過剰な発熱が生じると、金属インクの膨張により配線が破裂したり、配線が焦げたりする。一方、金属インクを焼成させるために必要な発熱が生じない場合には、未焼成となり、高抵抗の配線が形成される。
The
詳しくは、例えば、図5に示すように、樹脂積層体130の上に所定の幅(=A)の配線136が形成される場合には、その所定の幅の配線136に応じて、金属インクが樹脂積層体130の上に塗布される。そして、その金属インクにレーザ光が照射される。この際、レーザ光のレーザスポット径内の面積に対する金属インクの塗布面積の比率(以下、「塗布面積率」と記載する)は、約16%であり、塗布面積率が約16%の金属インクにレーザ光のエネルギーが吸収される。なお、レーザ光のレーザスポット径は、レーザ照射装置78を移動させることなく、樹脂積層体130の上面にレーザ光を照射した際のレーザ光の照射範囲の外径であり、円形状の実線160により示されている。また、塗布された金属インクにレーザ光が照射される際に、レーザ光を照射するレーザ照射装置78は、金属インクに沿って移動する。このため、レーザ照射装置78の移動に伴ってレーザ光が照射される際のレーザ光の照射範囲の外縁が、直線状の点線162により示されている。
Specifically, for example, as shown in FIG. 5, when the
また、例えば、図6に示すように、樹脂積層体130の上に所定の幅(=A)の配線136が5本、形成される場合には、その所定の幅の5本の配線136に応じて、金属インクが樹脂積層体130の上に塗布される。そして、その金属インクにレーザ光が照射される。この際、塗布面積率は約48%であり、塗布面積率が約48%の金属インクにレーザ光のエネルギーが吸収される。
Further, for example, as shown in FIG. 6, when five
また、例えば、図7に示すように、樹脂積層体130の上に、図5に示す配線の2倍の幅(=2A)の配線136が形成される場合には、その幅の配線136に応じて、金属インクが樹脂積層体130の上に塗布される。そして、その金属インクにレーザ光が照射される。この際、塗布面積率は約33%であり、塗布面積率が約33%の金属インクにレーザ光のエネルギーが吸収される。
Further, for example, as shown in FIG. 7, when a
さらに言えば、例えば、図8に示すように、樹脂積層体130の上に、パワーグランド,パッドのような大きな配線136が形成される場合には、レーザ光のレーザスポット径(図8中白抜き部)より大きく金属インクが樹脂積層体130の上に塗布される。そして、その金属インクにレーザ光が照射される。この際、塗布面積率は100%であり、塗布面積率が100%の金属インクにレーザ光のエネルギーが吸収される。
Further, for example, as shown in FIG. 8, when a
つまり、図5〜図8に示す配線136の各々が形成される際に、塗布面積率が16%〜100%の金属インクにレーザ光のエネルギーが吸収される。また、この際照射されるレーザ光のエネルギーは、塗布面積率の大きさに関わらず、同じである。つまり、塗布面積率が最小の16%の金属インクに照射されるレーザ光のエネルギーと、塗布面積率が最大の100%の金属インクに照射されるレーザ光のエネルギーとは同じである。
That is, when each of the
このような場合に、塗布面積率が16%の金属インクに吸収されるエネルギーは小さくなり、塗布面積率が100%の金属インクに吸収されるエネルギーは大きくなる。つまり、塗布面積率が小さいほど、金属インクに吸収されるエネルギーは小さくなり、塗布面積率が大きいほど、金属インクに吸収されるエネルギーは大きくなる。これにより、塗布面積率が小さいほど、金属インクは発熱し難く、塗布面積率が大きいほど、金属インクは発熱し易い。 In such a case, the energy absorbed by the metal ink having a coating area ratio of 16% becomes small, and the energy absorbed by the metal ink having a coating area ratio of 100% becomes large. That is, the smaller the coating area ratio, the smaller the energy absorbed by the metal ink, and the larger the coating area ratio, the larger the energy absorbed by the metal ink. As a result, the smaller the coating area ratio, the less likely the metal ink to generate heat, and the larger the coating area ratio, the more easily the metal ink generates heat.
一方で、塗布面積率が大きい金属インクは、発熱し易いが、放熱もし易い。また、塗布面積率が小さい金属インクは、発熱し難いが、放熱もし難い。このため、塗布面積率が大きく異なる場合において、金属インクの発熱と放熱とのバランスを取り難いため、金属インク焼成処理時の温度にバラツキが生じる。 On the other hand, metal ink having a large coating area ratio easily generates heat, but also easily dissipates heat. Further, metal ink having a small coating area ratio is hard to generate heat, but it is also hard to dissipate heat. Therefore, when the coating area ratios are significantly different, it is difficult to balance the heat generation and heat dissipation of the metal ink, so that the temperature during the metal ink firing process varies.
具体的には、図9に示すように、塗布面積率48%の金属インクにレーザ光が照射された際の金属インクの発熱温度(以下、「基準発熱温度」と記載する)を基準にした場合に、塗布面積率100%の金属インクにレーザ光が照射された際の金属インクの発熱温度は、基準発熱温度の1.15倍(115%)となる。また、塗布面積率16%の金属インクにレーザ光が照射された際の金属インクの発熱温度は、基準発熱温度の1.09倍(109%)となる。また、塗布面積率33%の金属インクにレーザ光が照射された際の金属インクの発熱温度は、基準発熱温度の1.13倍(113%)となる。 Specifically, as shown in FIG. 9, the heat generation temperature of the metal ink when the metal ink having a coating area ratio of 48% is irradiated with laser light (hereinafter, referred to as “reference heat generation temperature”) is used as a reference. In this case, the heat generation temperature of the metal ink when the laser light is applied to the metal ink having a coating area ratio of 100% is 1.15 times (115%) the reference heat generation temperature. Further, the heat generation temperature of the metal ink when the laser light is applied to the metal ink having a coating area ratio of 16% is 1.09 times (109%) the reference heat generation temperature. Further, the heat generation temperature of the metal ink when the laser light is applied to the metal ink having a coating area ratio of 33% is 1.13 times (113%) the reference heat generation temperature.
つまり、塗布面積率が16%〜100%の金属インクにレーザ光が照射された場合に、塗布面積率の相違により、基準温度の15%に相当する温度差が生じる。このように、レーザ光の照射時において、塗布面積率の相違により、金属インクの発熱温度が大きく異なると、金属インクが過剰に発熱し、破裂,焦げ等の生じた配線が形成される。若しくは、金属インクを焼成させるために必要な発熱が生じず、未焼成の配線が形成される。 That is, when a metal ink having a coating area ratio of 16% to 100% is irradiated with laser light, a temperature difference corresponding to 15% of the reference temperature occurs due to the difference in the coating area ratio. As described above, when the heat generation temperature of the metal ink is significantly different due to the difference in the coating area ratio at the time of irradiating the laser light, the metal ink generates heat excessively, and wiring having bursts, charring, etc. is formed. Alternatively, the heat generated for firing the metal ink is not generated, and unfired wiring is formed.
このようなことに鑑みて、回路形成装置10では、塗布面積率が設定範囲、具体的には、48%〜65%の範囲内となるように、金属インクの塗布が行われる。具体的には、まず、図5に示すように、レーザ光のレーザスポット径(円形状の実線160)の一部に配線136の形成が予定されている場合について説明する。このような場合には、図10に示すように、配線136の形成が予定されている領域(以下、「第1領域」と記載する)170に、従来のデザインパターン(以下、「従来パターン」と記載する)に従って、金属インク180が塗布される。なお、従来パターンについては、後に詳しく説明する。
In view of this, in the
また、レーザ光が照射される際のレーザスポット径(円形状の実線160)の内部の第1領域170以外の領域(以下、「第2領域」と記載する)172に、塗布面積率が設定範囲となるように設定されたデザインパターン(以下、「設定パターン」と記載する)に従って、金属インク182が塗布される。ただし、設定パターンに従って塗布される金属インク182は、第2領域172の全てに塗布されず、従来パターンに従って塗布された金属インク180と接触しないように、塗布される。つまり、第2領域172のうちの第1領域170と隣接する領域を除いた領域に、設定パターンに従って金属インク182が塗布される。
Further, the coating area ratio is set in a region (hereinafter, referred to as "second region") 172 other than the
なお、設定パターンとは、図11に示すように、3列×3行で配列されたピクセル188、つまり、9ピクセル188のうちの6ピクセル188に金属インク182が塗布され、残りの3ピクセルに金属インク182が塗布されないように設定されたデザインパターンである。このため、設定パターンに従って金属インク182が塗布された場合に、樹脂積層体130の上に6/9(=約65%)の比率で金属インク182が塗布される。なお、ピクセル188は、42.3nm×42.3nmの正方形状の領域を示す単位である。
As shown in FIG. 11, the setting pattern is a
また、上述した従来パターンとは、3列×3行で配列されたピクセル188、つまり、9ピクセル188の全てに金属インク180が塗布されるように設定されたデザインパターンである。このため、従来パターンに従って金属インク180が塗布された場合に、樹脂積層体130の上に、9/9(=100%)の比率で金属インク180が塗布される。なお、図10において、設定パターンに従って塗布された金属インク182は、網掛により示されており、従来パターンに従って塗布された金属インク180は、黒塗により示されている。
Further, the above-mentioned conventional pattern is a design pattern in which the
このように、第1領域に従来パターンに従って金属インク180を塗布し、第2領域に設定パターンに従って金属インク182を塗布することで、塗布面積率は50%となる。つまり、第2領域172に設定パターンに従って金属インク182が塗布されない場合に、塗布面積率は16%であったが、第2領域172に設定パターンに従って金属インク182が塗布されることで、塗布面積率は50%となる。
In this way, by applying the
なお、塗布面積率は、第1領域170の面積と、従来パターンで金属インク180が塗布される比率(9/9(=100%))と、第2領域172の面積と、設定パターンで金属インク182が塗布される比率(6/9(=約65%))とに基づいて演算される。なお、塗布面積率の演算で用いられる第2領域172の面積は、第2領域172のうちの第1領域170と隣接する箇所を除いた面積、つまり、設定パターンに従った金属インク182の塗布対象の面積である。
The coating area ratio is the area of the
ちなみに、設定パターンに従って塗布される金属インク182は、第2領域172だけでなく、第2領域172に連続する領域にも塗布される。これにより、従来パターンに従って金属インク180が塗布される領域を除く領域に、従来パターンに従って金属インク182を塗布することができる。つまり、塗布パターンの設計において、従来パターンに従って塗布される領域を除く領域を、設定パターンに従って塗布される領域に設定することができる。これにより、塗布パターンの設計を簡素化することが可能となる。
By the way, the
また、図7に示す配線136の形成が、レーザスポット径(円形状の実線160)内の一部に予定されている場合においても、上記手法と同様に、図12に示すように、第1領域170に従来パターンに従って金属インク180が塗布され、第2領域172に設定パターンに従って金属インク182が塗布される。これにより、塗布面積率は55%となる。つまり、第2領域172に設定パターンに従って金属インク182が塗布されない場合に、塗布面積率は33%であったが、第2領域172に設定パターンに従って金属インク182が塗布されることで、塗布面積率は55%となる。
Further, even when the formation of the
なお、図6に示す5本の配線136の形成が、レーザスポット径(円形状の実線160)内の一部に予定されている場合には、レーザスポット径の外径が、5本の配線136の幅と配線間のクリアランスとを加算した値以下となっている。このような場合において、配線間のクリアランスが第2領域172となり、第2領域172は、比較的狭い領域となる。このため、第2領域172に金属インク182が塗布されると、第2領域172に塗布された金属インク182と、第1領域170に塗布された金属インク180とが接触する虞がある。そこで、このような場合には、図13に示すように、第1領域170に従来パターンに従って金属インク180が塗布されるが、第2領域172に金属インク182は塗布されない。このため、図13に示す吐出パターンでは、レーザスポット径(円形状の実線160)内の内部において、先に説明した第1領域170にのみ従来パターンに従って金属インクが塗布される場合と同様に、塗布面積率は48%となる。
When the formation of the five
ただし、レーザスポット径(円形状の実線160)の外部には、従来パターンに従って塗布された金属インク180と接触しないように、設定パターンに従って金属インク182が塗布される。これは、先に説明したように、塗布パターンの設計を簡素化するためである。
However, the
また、図8に示すように、レーザ光のレーザスポット径(円形状の実線160)内の全てに配線136の形成が予定されている場合には、配線136の形成が予定されている領域に、設定パターンに従って、金属インクが塗布される。つまり、図14に示すように、配線136の形成が予定されている領域である第1領域170の全域に、設定パターンに従って金属インク184が塗布される。ちなみに、設定パターンで金属インクが塗布される比率は、上述したように、6/9(=約65%)である。このため、図14に示す吐出パターンにおいて、塗布面積率は65%となる。
Further, as shown in FIG. 8, when the formation of the
このように、従来パターンと設定パターンとに従って金属インク180,182,184が吐出されると、塗布面積率は48%〜65%となる。つまり、従来パターンのみに従って金属インクが吐出された場合には、塗布面積率は16%〜100%であり、塗布面積率の最小値と最大値との差は84%であった。一方、従来パターンと設定パターンとに従って金属インクが吐出された場合には、塗布面積率は48%〜65%となり、塗布面積率の最小値と最大値との差は17%となる。このように、塗布面積率の差が従来の1/4以下に抑制された金属インクへのレーザ光の照射時には、金属インクの発熱温度のバラツキが好適に抑制される。
In this way, when the
具体的には、図15に示すように、塗布面積率48%の金属インクにレーザ光が照射された際の金属インクの発熱温度(以下、「基準発熱温度」と記載する)を基準にした場合に、塗布面積率65%の金属インクにレーザ光が照射された際の金属インクの発熱温度は、基準発熱温度の1.05倍(105%)となる。また、塗布面積率50%の金属インクにレーザ光が照射された際の金属インクの発熱温度は、基準発熱温度の0.98倍(98%)となる。また、塗布面積率55%の金属インクにレーザ光が照射された際の金属インクの発熱温度は、基準発熱温度の1.04倍(104%)となる。 Specifically, as shown in FIG. 15, the heat generation temperature of the metal ink when the metal ink having a coating area ratio of 48% is irradiated with laser light (hereinafter, referred to as “reference heat generation temperature”) is used as a reference. In this case, the heat generation temperature of the metal ink when the laser light is applied to the metal ink having a coating area ratio of 65% is 1.05 times (105%) the reference heat generation temperature. Further, the heat generation temperature of the metal ink when the laser light is applied to the metal ink having a coating area ratio of 50% is 0.98 times (98%) the reference heat generation temperature. Further, the heat generation temperature of the metal ink when the laser light is applied to the metal ink having a coating area ratio of 55% is 1.04 times (104%) the reference heat generation temperature.
つまり、従来パターンと設定パターンとに従って金属インクが吐出された場合に、塗布面積率が48%〜65%となり、塗布面積率が48%〜65%の金属インクにレーザ光が照射された際に、基準温度の7%に相当する温度差が生じる。一方、従来パターンのみに従って金属インクが吐出された場合に、塗布面積率が16%〜100%であり、塗布面積率が16%〜100%の金属インクにレーザ光が照射された際に、基準温度の15%に相当する温度差が生じていた。このように、従来パターンと設定パターンとに従って金属インクが吐出されることで、金属インクへのレーザ光の照射時における金属インクの発熱温度が従来の1/2以下に抑制される。つまり、塗布面積率が設定範囲、具体的には、48%〜65%となるように、設定パターンに従って金属インク182を吐出することで、金属インクへのレーザ光の照射時における金属インクの発熱温度が従来の1/2以下に抑制される。これにより、レーザ光の照射時における金属インクの発熱温度のバラツキを好適に抑制することが可能となり、金属インクを好適に焼成し、適切に配線を形成することが可能となる。
That is, when the metal ink is ejected according to the conventional pattern and the set pattern, the coating area ratio becomes 48% to 65%, and when the metal ink having the coating area ratio of 48% to 65% is irradiated with the laser beam. , A temperature difference corresponding to 7% of the reference temperature occurs. On the other hand, when the metal ink is ejected only according to the conventional pattern, the coating area ratio is 16% to 100%, and when the metal ink having the coating area ratio of 16% to 100% is irradiated with the laser beam, it is a reference. There was a temperature difference corresponding to 15% of the temperature. By ejecting the metal ink according to the conventional pattern and the set pattern in this way, the heat generation temperature of the metal ink at the time of irradiating the metal ink with the laser beam is suppressed to 1/2 or less of the conventional one. That is, by ejecting the
なお、図10,図12,図13に示す吐出パターンにおいて、従来パターンに従って吐出された金属インク180にレーザ光が照射されることで形成される配線190は、電気的に接続されている。一方、設定パターンに従って吐出された金属インク182にレーザ光が照射されることで形成される配線192は、電気的に接続されていない。つまり、図10,図12,図13に示す吐出パターンでは、第1領域170に、従来パターンに従って金属インク180が通電可能に吐出され、第2領域172に、設定パターンに従って金属インク182が通電不能に吐出される。これにより、レーザ光のレーザスポット径内の第1領域に電気的に接続される配線190が形成され、第1領域以外の領域に、電気的に接続されない配線192が形成される。
In the ejection patterns shown in FIGS. 10, 12, and 13, the
また、図14に示す吐出パターンにおいて、設定パターンに従って吐出された金属インク184にレーザ光が照射されることで形成される配線194は、電気的に接続されている。つまり、図14に示す吐出パターンでは、第1領域170に、設定パターンに従って金属インク184が通電可能に吐出される。これにより、レーザ光のレーザスポット径内の全ての領域に電気的に接続される配線194が形成される。
Further, in the ejection pattern shown in FIG. 14, the
なお、コントローラ120は、図2に示すように、塗布部200と焼成部202とを有している。塗布部200は、樹脂積層体130の上に金属インクを塗布するための機能部である。焼成部202は、金属インクにレーザ光を照射し、金属インクを焼成することで、配線を形成するための機能部である。
As shown in FIG. 2, the
ちなみに、上記実施例において、回路形成装置10は、配線形成装置の一例である。制御装置26は、制御装置の一例である。基板70は、基板の一例である。インクジェットヘッド76は、塗布装置の一例である。レーザ照射装置78は、照射装置の一例である。樹脂積層体130は、支持体の一例である。第1領域170は、第1領域の一例である。第2領域172は、第2領域の一例である。金属インク180,182,184は、金属含有液の一例である。配線190,194は、接続配線の一例である。配線192は、電気的に接続されない配線の一例である。塗布部200は、塗布部の一例である。焼成部202は、焼成部の一例である。また、塗布部200により実行されるステップは、塗布ステップの一例である。焼成部202により実行されるステップは、焼成処理ステップの一例である。
By the way, in the above embodiment, the
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、樹脂積層体130の上に金属インクが塗布され、配線が形成されているが、基板70の上に金属インクが塗布され、配線が形成されてもよい。
The present invention is not limited to the above examples, and can be carried out in various embodiments with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the metal ink is applied on the
また、上記実施例では、設定パターンが1種類しか設定されておらず、レーザスポット径内の一部の領域に配線形成が予定されている場合と、レーザスポット径内の全ての領域に配線形成が予定されている場合とで、同じ設定パターンが用いられている。一方、2種類以上の設定パターンを設定し、レーザスポット径内の一部の領域に配線形成が予定されている場合と、レーザスポット径内の全ての領域に配線形成が予定されている場合とで、異なる種類の設定パターンを用いてもよい。 Further, in the above embodiment, only one type of setting pattern is set, and wiring is planned to be formed in a part of the area within the laser spot diameter, and wiring is formed in all areas within the laser spot diameter. The same setting pattern is used as in the case where is planned. On the other hand, when two or more types of setting patterns are set and wiring is planned to be formed in a part of the area within the laser spot diameter, and when wiring is planned to be formed in all areas within the laser spot diameter. Therefore, different types of setting patterns may be used.
また、上記実施例では、設定範囲が48%〜65%に設定されているが、その範囲に限定されず、任意の範囲に設定することが可能である。また、設定範囲を、塗布面積率の最小値と最大値との差で示すことも可能である。この場合には、塗布面積率の最小値と最大値との差が、50%以下であることが好ましく、出来れば、40%以下であることが好ましい。さらに言えば、20%〜30%以下であることが好ましい。 Further, in the above embodiment, the setting range is set to 48% to 65%, but the setting range is not limited to that range and can be set to any range. It is also possible to indicate the set range by the difference between the minimum value and the maximum value of the coating area ratio. In this case, the difference between the minimum value and the maximum value of the coating area ratio is preferably 50% or less, preferably 40% or less. Furthermore, it is preferably 20% to 30% or less.
10:回路形成装置(配線形成装置) 26:制御装置 70:基板 76:インクジェットヘッド(塗布装置) 78:レーザ照射装置(照射装置) 130:樹脂積層体(支持体) 170:第1領域 172:第2領域 180:金属インク 182:金属インク 184:金属インク 190:配線(接続配線) 192:配線(電気的に接続されない配線) 194:配線(接続配線) 200:塗布部 202:焼成部 10: Circuit forming device (wiring forming device) 26: Control device 70: Substrate 76: Ink head (coating device) 78: Laser irradiation device (irradiation device) 130: Resin laminate (support) 170: First region 172: Second area 180: Metal ink 182: Metal ink 184: Metal ink 190: Wiring (connection wiring) 192: Wiring (wiring not electrically connected) 194: Wiring (connection wiring) 200: Coating part 202: Burning part
Claims (4)
前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップと
を含み、
前記塗布ステップが、
前記レーザ光のレーザスポット径内の一部の領域である第1領域に、電気的に接続される配線である接続配線の形成が予定されている場合に、前記第1領域に前記接続配線に応じて前記金属含有液を塗布し、前記レーザ光のレーザスポット径内の前記第1領域以外の領域である第2領域に、前記レーザ光のレーザスポット径内の面積に対する前記金属含有液の塗布面積の比率である塗布面積率が予め設定された範囲である設定範囲内となるように設定されたデザインパターンに従って前記金属含有液を塗布し、
前記焼成処理ステップが、
前記第1領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、前記接続配線を形成し、前記第2領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、電気的に接続されない配線を形成する配線形成方法。 A coating step of applying a metal-containing liquid containing metal fine particles onto an insulating support or substrate, and
Including a firing process step of forming wiring by firing the metal-containing liquid with laser light.
The coating step
When a connection wiring, which is a wiring that is electrically connected, is planned to be formed in a first region, which is a part of the laser spot diameter of the laser beam, the connection wiring is formed in the first region. Correspondingly, the metal-containing liquid is applied, and the metal-containing liquid is applied to an area within the laser spot diameter of the laser beam in a second region other than the first region within the laser spot diameter of the laser light. The metal-containing liquid is applied according to a design pattern set so that the coating area ratio, which is the ratio of the area, is within the preset range, which is the preset range .
The firing process step
By firing the metal-containing liquid applied to the first region with laser light, the connection wiring is formed, and the metal-containing liquid coated to the second region is fired with laser light. A wiring forming method for forming wiring that is not electrically connected .
前記レーザ光のレーザスポット径内の全ての領域に、前記接続配線の形成が予定されている場合に、前記レーザ光のレーザスポット径内の全ての領域に、前記デザインパターンに従って前記金属含有液を塗布し、
前記焼成処理ステップが、
前記レーザ光のレーザスポット径内の全ての領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、前記接続配線を形成する請求項1に記載の配線形成方法。 The coating step
When the connection wiring is planned to be formed in all the regions within the laser spot diameter of the laser beam, the metal-containing liquid is applied to all regions within the laser spot diameter of the laser beam according to the design pattern. Apply and
The firing process step
The wiring forming method according to claim 1 , wherein the connecting wiring is formed by firing the metal-containing liquid applied to all the regions within the laser spot diameter of the laser light with the laser light.
前記レーザ光のレーザスポット径内の全ての領域に、電気的に接続される配線である接続配線の形成が予定されている場合に、前記レーザ光のレーザスポット径内の全ての領域に、前記塗布面積率が前記設定範囲内となるように設定されたデザインパターンに従って前記金属含有液を塗布し、
前記焼成処理ステップが、
前記レーザ光のレーザスポット径内の全ての領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、前記接続配線を形成する請求項1に記載の配線形成方法。 The coating step
When the formation of the connection wiring which is the wiring electrically connected to all the regions within the laser spot diameter of the laser beam is planned, the said in all the regions within the laser spot diameter of the laser beam. The metal-containing liquid is applied according to a design pattern set so that the coating area ratio is within the set range.
The firing process step
The metal-containing liquid applied to all areas of the laser spot diameter of the said laser beam by calcination treatment with a laser beam, a wiring forming method according to claim 1 to form the connection wiring.
レーザ光を照射する照射装置と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
絶縁性の支持体または基板上に前記金属含有液を、前記塗布装置により塗布する塗布部と、
前記塗布装置により塗布された前記金属含有液に前記レーザ光を照射し、その金属含有液を焼成することで、配線を形成する焼成部と
を含み、
前記塗布部が、
前記レーザ光のレーザスポット径内の一部の領域である第1領域に、電気的に接続される配線である接続配線の形成が予定されている場合に、前記第1領域に前記接続配線に応じて前記金属含有液を塗布し、前記レーザ光のレーザスポット径内の前記第1領域以外の領域である第2領域に、前記レーザ光のレーザスポット径内の面積に対する前記金属含有液の塗布面積の比率である塗布面積率が予め設定された範囲である設定範囲内となるように設定されたデザインパターンに従って前記金属含有液を塗布し、
前記焼成部が、
前記第1領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、前記接続配線を形成し、前記第2領域に塗布された前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、電気的に接続されない配線を形成する配線形成装置。 A coating device that applies a metal-containing liquid containing metal fine particles,
An irradiation device that irradiates laser light and
Equipped with a control device
The control device
A coating portion for applying the metal-containing liquid onto an insulating support or a substrate by the coating device, and a coating portion.
The metal-containing liquid coated by the coating device is irradiated with the laser beam, and the metal-containing liquid is fired to form a firing portion.
The coating part
When a connection wiring, which is a wiring that is electrically connected, is planned to be formed in a first region, which is a part of the laser spot diameter of the laser beam, the connection wiring is formed in the first region. Correspondingly, the metal-containing liquid is applied, and the metal-containing liquid is applied to an area within the laser spot diameter of the laser beam in a second region other than the first region within the laser spot diameter of the laser light. The metal-containing liquid is applied according to a design pattern set so that the coating area ratio, which is the ratio of the area, is within the preset range, which is the preset range .
The fired part
By firing the metal-containing liquid applied to the first region with laser light, the connection wiring is formed, and the metal-containing liquid coated to the second region is fired with laser light. A wiring forming device that forms wiring that is not electrically connected .
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/028919 WO2019030850A1 (en) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | Wiring forming method and wiring forming device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019030850A1 JPWO2019030850A1 (en) | 2019-12-12 |
JP6808050B2 true JP6808050B2 (en) | 2021-01-06 |
Family
ID=65271962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019535500A Active JP6808050B2 (en) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | Wiring forming method and wiring forming device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6808050B2 (en) |
WO (1) | WO2019030850A1 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3732659B2 (en) * | 1998-08-03 | 2006-01-05 | Ntn株式会社 | Pattern correcting apparatus and correcting method |
JP2006310346A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | Device and method of forming functional film pattern, and electronic equipment |
US10231344B2 (en) * | 2007-05-18 | 2019-03-12 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Metallic ink |
JPWO2016075822A1 (en) * | 2014-11-14 | 2017-08-17 | 富士機械製造株式会社 | Wiring board manufacturing method and wiring board manufacturing apparatus |
WO2017085763A1 (en) * | 2015-11-16 | 2017-05-26 | 富士機械製造株式会社 | Laser irradiation device |
-
2017
- 2017-08-09 WO PCT/JP2017/028919 patent/WO2019030850A1/en active Application Filing
- 2017-08-09 JP JP2019535500A patent/JP6808050B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019030850A1 (en) | 2019-02-14 |
JPWO2019030850A1 (en) | 2019-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6947842B2 (en) | Manufacturing method of 3D laminated electronic device | |
JP6680878B2 (en) | Circuit formation method | |
JP6926078B2 (en) | Circuit formation method and circuit formation device | |
JP7053832B2 (en) | Circuit forming method and circuit forming device | |
JP6811770B2 (en) | Circuit formation method | |
WO2016189577A1 (en) | Wiring forming method | |
JP6808050B2 (en) | Wiring forming method and wiring forming device | |
JP6714109B2 (en) | Circuit forming method and circuit forming apparatus | |
JP6676051B2 (en) | Modeling apparatus and modeling method | |
JP6816283B2 (en) | Wiring forming method and wiring forming device | |
JP6949751B2 (en) | Via forming method for 3D laminated modeling | |
JP7428470B2 (en) | Circuit formation method | |
JP6663516B2 (en) | Circuit forming method and circuit forming apparatus | |
JP6818154B2 (en) | Wiring forming method and wiring forming device | |
JP6441954B2 (en) | Wiring formation method | |
JP6871435B2 (en) | Inkjet printing equipment | |
JP6909920B2 (en) | Information processing device | |
WO2019167156A1 (en) | Wiring forming apparatus and wiring forming method | |
WO2016199242A1 (en) | Circuit pattern forming device | |
JP7250964B2 (en) | CIRCUIT-FORMING APPARATUS AND CIRCUIT-FORMING METHOD | |
WO2021019718A1 (en) | Cured resin formation method and cured resin formation device | |
JP7075481B2 (en) | Printed circuit board forming method and printed circuit board forming device | |
JP7411452B2 (en) | Circuit formation method | |
JP6967138B2 (en) | How to form a cavity |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6808050 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |