WO2011070736A1 - Noise-suppressing tape - Google Patents

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noise suppression
suppression tape
adherend
conductor
tape
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雅治 今里
博 鳥屋尾
小林　直樹
徳昭 安道
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日本電気株式会社
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    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste

Definitions

  • Recent electronic devices particularly high-speed and high-performance electronic devices such as personal computers and workstations, have a problem of generating noise such as harmonic components of clock signals and radiating them outside the device.
  • the radiated noise may interfere with the normal operation of other electronic devices. Therefore, a means for suppressing noise emission from the electronic device is desired.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing an example of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-6.
  • FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a unit cell of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-6.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape and an adherend of Embodiment 2-1. It is sectional drawing which shows typically an example and the to-be-adhered thing of the noise suppression tape of Embodiment 2-2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape of Embodiment 2-4 and an adherend.
  • “repetition” of the unit cell A includes a case where a part of the configuration is missing in any unit cell A.
  • “repetition” includes a case where the unit cell A is partially missing.
  • “periodicity” a part of the constituent elements (the island-like conductor 1 and the connecting member 3) are shifted in some unit cells A, or the arrangement of some unit cells A itself is shifted. Cases are also included. In other words, even when the periodicity in the strict sense collapses, if the unit cell A is repeatedly arranged, the characteristics as a metamaterial can be obtained, so that “periodicity” has some defect. Permissible.
  • the adhesive layer 18 can be made of, for example, an adhesive.
  • the raw material of the adhesive is not particularly limited, and so-called adhesive raw materials such as natural rubber, acrylic resin, and silicone can be used.
  • Such an adhesive layer 18 may contain a plurality of conductive fillers.
  • the connection member 13 needs to be electrically connected to the adherend surface 21 in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20. Therefore, if a plurality of conductive fillers are mixed in the adhesive layer 18, the above conduction can be realized more reliably. Note that the thickness of the adhesive layer 18 is a matter of design.
  • the connection member 13 of the embodiment 1-2 includes a conductive first connection member 13A, a conductive second connection member 13B, and a conductive third connection member 13C.
  • One end of the first connecting member 13 ⁇ / b> A penetrates the second surface 17 of the dielectric layer 15 and also penetrates the adhesive layer 18, and is exposed from the surface of the adhesive layer 18 that contacts the adherend 20.
  • the first connection member 13A is electrically connected to the second connection member 13B via the other end side.
  • the other end of the first connecting member 13 ⁇ / b> A may penetrate the first surface 16 of the dielectric layer 15.
  • the first connecting member 13 ⁇ / b> A passes through a hole provided in the island-shaped conductor 11 in a state of non-contact with the island-shaped conductor 11.
  • the second connecting member 13 ⁇ / b> B is provided so as to be electrically connected to the first connecting portion 13 ⁇ / b> A and to face the island-shaped conductor 11.
  • the planar shape of the second connecting member 13B may be a straight line, a curved line, a spiral shape, or other shapes.
  • the other end of the second connecting member 13B is an open end.
  • FIG. 5D and 5E an example at the time of making the 2nd connection member 13B into a spiral shape is shown to FIG. 5D and 5E.
  • 5D is a cross-sectional view of the roll of FIG. 5E
  • FIG. 5E is a plan view of FIG. 5D viewed from the top to the bottom in the drawing.
  • a non-conductive surface layer (not shown) is further provided to cover the first surface (the upper surface in the drawing) of the plurality of island-shaped conductors 11 and the dielectric layer 15 (1) separated from each other. Also good.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view illustrating an example of a manufacturing process of the noise suppression tape 10 illustrated in FIG. 6A.
  • a copper foil 13B is formed on the first surface of a substrate (dielectric layer 15 (1)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate. Also, the copper foil 11 is formed on the first surface of another substrate (dielectric layer 15 (2)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate.
  • a pattern is formed by selectively etching a part of the copper foil 13B by photolithography and etching. Further, a pattern (a plurality of island-like conductors 11 separated from each other) is formed by selectively etching a part of the copper foil 11 by photolithography and etching.
  • the wiring 1A functions as an open stub, and the portion of the sheet-like conductor 2 facing the wiring 1A and the wiring 1A form a transmission line, for example, a microstrip line.
  • the plurality of unit cells A have the same structure and are arranged in the same direction.
  • the island-like conductor 1 and the opening 1B are square and are arranged so that the centers overlap each other.
  • the wiring 1A extends from the substantially center of one side of the opening 1B substantially perpendicular to the side.
  • this EBG structure noise propagation on the surface of the sheet-like conductor 2 can be suppressed. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 1 constitute a capacitance. That is, according to the EBG structure of Embodiment 1-6 constituting this EBG structure, noise is propagated on the surface of the adherend surface 21 constituting the sheet-like conductor 2 in the EBG structure. Can be suppressed. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure, that is, in the vicinity of the noise suppression tape 10 can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 11 constitute a capacitance.
  • the noise suppression tape 10 of Embodiment 2-1 can be manufactured according to the method of manufacturing the noise suppression tape 10 described in Embodiment 1. Therefore, detailed description of the manufacturing method here is omitted.
  • Embodiment 2-4 mainly relates to claims 1, 4, 9, 11 to 17, 23.
  • the noise suppression tape based on the configuration of Embodiment 2 includes an EBG structure having two or more types of EBG structures. Various EBG structures are arranged periodically.

Abstract

Disclosed is a noise-suppressing tape provided with: a dielectric layer (15) comprising a dielectric; a first conductor which comprises a conductive material, at least part of which has a repeating structure, and is provided inside the dielectric layer (15) or on a first surface (16) of the dielectric layer (15) so as to be opposite a second surface (17), said second surface being the surface on the side of the dielectric layer (15) opposite the first surface (16); and a connecting member (13) that is provided inside the dielectric layer (15) and is exposed on the second surface (17) side of the dielectric layer (15).

Description

ノイズ抑制テープNoise suppression tape
　本発明は、ノイズの伝播を抑制するテープに関する。 The present invention relates to a tape that suppresses noise propagation.
　近年の電子機器、特にパーソナルコンピュータやワークステーション等の高集積化された高速・高機能電子機器は、クロック信号の高調波成分等のノイズを発生し、機器外部に放射するという問題がある。放射されたノイズは、他の電子機器の正常な動作の妨げになる等の恐れがある。そこで、電子機器からノイズが放射されるのを抑制する手段が望まれている。 Recent electronic devices, particularly high-speed and high-performance electronic devices such as personal computers and workstations, have a problem of generating noise such as harmonic components of clock signals and radiating them outside the device. The radiated noise may interfere with the normal operation of other electronic devices. Therefore, a means for suppressing noise emission from the electronic device is desired.
　特許文献１には、合金系磁性膜と、この合金系磁性膜の片面または両面に接続した非磁性絶縁体とで構成されたノイズフィルタテープが記載されている。 Patent Document 1 describes a noise filter tape composed of an alloy-based magnetic film and a nonmagnetic insulator connected to one or both surfaces of the alloy-based magnetic film.
特開平７－２４０５９３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-240593
　近年、電子機器に利用される周波数が高くなるに伴い、発生するノイズの帯域は高周波方向にシフトし、例えば数ＧＨｚに達するものもある。このため、高周波も含めた広い帯域のノイズを抑制する手段が望まれている。しかし、特許文献１に記載のノイズ抑制テープでは、このような高周波のノイズを抑制することはできない。 In recent years, as the frequency used in electronic devices becomes higher, the band of generated noise shifts in the high frequency direction, and reaches, for example, several GHz. For this reason, means for suppressing noise in a wide band including high frequencies is desired. However, the noise suppression tape described in Patent Document 1 cannot suppress such high-frequency noise.
　そこで、本発明では、数ＧＨｚ程度の高周波も含めた広い帯域のノイズの伝播問題を課題とする。 Therefore, in the present invention, a problem of propagation of noise in a wide band including a high frequency of about several GHz is an issue.
　本発明によれば、誘電体層と、前記誘電体層の内部または第１の面に、前記誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面に対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、前記誘電体層の内部に設けられ、前記誘電体層の前記第２の面を貫通している接続部材と、を備えたノイズ抑制テープが提供される。 According to the present invention, the dielectric layer and the second surface that is the surface opposite to the first surface of the dielectric layer are opposed to the inside or the first surface of the dielectric layer. A first conductor having a repetitive structure in at least a partial region, and a connecting member provided inside the dielectric layer and penetrating the second surface of the dielectric layer, A noise suppression tape is provided.
　また、本発明によれば、誘電体層と、前記誘電体層の内部または第１の面に、前記誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面に対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、を備え、前記第１導体の前記繰り返し構造は、互いに分離した複数の島状導体であり、前記島状導体の一部または全部には開口が設けられ、前記開口の中には、前記島状導体と接続している配線が設けられているノイズ抑制テープが提供される。 Further, according to the present invention, the dielectric layer and the second surface that is the surface opposite to the first surface of the dielectric layer are opposed to the inside of the dielectric layer or the first surface. A first conductor having a repeating structure in at least a partial region, wherein the repeating structure of the first conductor is a plurality of island-shaped conductors separated from each other, and the island-shaped conductor An opening is provided in a part or all of the above, and a noise suppression tape is provided in which the wiring connected to the island-shaped conductor is provided.
　本発明によれば、高周波を含めた広い帯域でノイズの伝播を抑制するノイズ抑制テープが実現される。 According to the present invention, a noise suppression tape that suppresses noise propagation in a wide band including high frequencies is realized.
実施形態１－１のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing an example of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-1. 実施形態１－１のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-1. 実施形態１－１のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the noise suppression tape of Embodiment 1-1 and an adherend. 実施形態１－１のノイズ抑制テープの製造工程の一例を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the noise suppression tape of Embodiment 1-1. FIG. 実施形態１－２のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape of Embodiment 1-2 and an adherend. 実施形態１－２のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の単位セルの等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of a unit cell of an EBG structure configured with the noise suppression tape of Embodiment 1-2. 実施形態１－２のノイズ抑制テープの製造工程の一例を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the noise suppression tape of Embodiment 1-2. FIG. 実施形態１－２のノイズ抑制テープの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of the noise suppression tape of Embodiment 1-2. 実施形態１－２のノイズ抑制テープの一例を模式的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of the noise suppression tape of Embodiment 1-2. 実施形態１－３のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the noise suppression tape of Embodiment 1-3, and a to-be-adhered thing. 実施形態１－３のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の単位セルの等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of a unit cell of an EBG structure configured by the noise suppression tape of Embodiment 1-3. 実施形態１－３のノイズ抑制テープの製造工程の一例を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the noise suppression tape of Embodiment 1-3. FIG. 実施形態１－３のノイズ抑制テープの一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the noise suppression tape of Embodiment 1-3. 実施形態１－３のノイズ抑制テープの一例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically an example of the noise suppression tape of Embodiment 1-3. 実施形態１－４のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape of Embodiment 1-4 and an adherend. 実施形態１－４のノイズ抑制テープの製造工程の一例を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the noise suppression tape of Embodiment 1-4. FIG. 実施形態１－５のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape of Embodiment 1-5 and an adherend. 実施形態１－５のノイズ抑制テープの島状導体の一例を模式的に示す斜視図である。6 is a perspective view schematically showing an example of an island-shaped conductor of the noise suppression tape of Embodiment 1-5. FIG. 実施形態１－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view schematically showing an example of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-5. 実施形態１－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す側面図である。FIG. 6 is a side view schematically showing an example of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-5. 実施形態１－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の単位セルの等価回路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a unit cell of an EBG structure configured with the noise suppression tape of Embodiment 1-5. 実施形態１－６のノイズ抑制テープの島状導体の一例を模式的に示す斜視図である。6 is a perspective view schematically showing an example of an island-shaped conductor of the noise suppression tape of Embodiment 1-6. FIG. 実施形態１－６のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view schematically showing an example of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-6. 実施形態１－６のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の単位セルの等価回路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a unit cell of an EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-6. 実施形態２－１のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape and an adherend of Embodiment 2-1. 実施形態２－２のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example and the to-be-adhered thing of the noise suppression tape of Embodiment 2-2. 実施形態２－４のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape of Embodiment 2-4 and an adherend. 実施形態２－５のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape of Embodiment 2-5 and an adherend. 実施形態２－５のノイズ抑制テープの第２導体の一例を模式的に示す平面図である。6 is a plan view schematically showing an example of a second conductor of the noise suppression tape of Embodiment 2-5. FIG. 実施形態２－５のノイズ抑制テープの第２導体の他の一例を模式的に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view schematically showing another example of the second conductor of the noise suppression tape of Embodiment 2-5. 実施形態２－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view schematically showing an example of an EBG structure configured by the noise suppression tape of Embodiment 2-5. 実施形態２－５のノイズ抑制テープで構成されるＥＢＧ構造体の他の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view schematically showing another example of an EBG structure configured with the noise suppression tape of Embodiment 2-5. 実施形態３－１のノイズ抑制テープを模式的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view schematically showing a noise suppression tape of Embodiment 3-1. 実施形態３－２のノイズ抑制テープを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the noise suppression tape of Embodiment 3-2. 実施形態１－７のノイズ抑制テープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing an example of a noise suppression tape of Embodiment 1-7 and an adherend. ＥＢＧ構造体を備えたテープの一例と被接着物を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example and the to-be-adhered thing of a tape provided with the EBG structure.
　以下、上述の問題を解決した本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
＜実施形態１＞ Hereinafter, embodiments of the present invention that solve the above-described problems will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
<Embodiment 1>
　実施形態１は、主に、請求項１乃至３、９、１１、１２、１４乃至１６、２２に関する。 Embodiment 1 mainly relates to claims 1 to 3, 9, 11, 12, 14 to 16, and 22.
　本実施形態のノイズ抑制テープは、ＥＢＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｂａｎｄ　Ｇａｐ：電磁バンドギャップ）構造の構成要素の中の一部構成を備える。ＥＢＧ構造は多種存在するが、例えば図１、２に示すようなＥＢＧ構造がある。図１は、ＥＢＧ構造体の構成を模式的に示す斜視図であり、図２は、図１のＥＢＧ構造体の断面図である。 The noise suppression tape of the present embodiment has a partial configuration among the components of an EBG (Electromagnetic Band Gap) structure. There are various EBG structures. For example, there are EBG structures as shown in FIGS. FIG. 1 is a perspective view schematically showing the configuration of the EBG structure, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the EBG structure of FIG.
　図１、２に示すＥＢＧ構造体は、シート状導体２と、互いに分離した複数の島状導体１と、複数の接続部材３と、を有する。複数の島状導体１は、平面視でシート状導体２と重なる領域であって、シート状導体２から離れた位置に、誘電体層（図示せず）を挟んで配置されている。また、複数の島状導体１は、周期的に配列されている。接続部材３は、複数の島状導体１のそれぞれと、シート状導体２とを導通している。このＥＢＧ構造体は、ＥＢＧ構造を構成する単位セルＡを複数有し、複数の単位セルＡは繰り返し配置される。例えば、図示するように、単位セルＡは周期性をもって配列されてもよい。また、単位セルＡが構成するＥＢＧ構造はいわゆるマッシュルーム構造を有するＥＢＧ構造であり、島状導体１とシート状導体２との間隔、接続部材３の太さ、島状導体１の相互間隔等を調節することで、バンドギャップとなる周波数帯を調節することができる。このＥＢＧ構造体によれば、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。また、隣り合う島状導体１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近におけるノイズの伝播を抑制できる。 1 and 2 includes a sheet-like conductor 2, a plurality of island-like conductors 1 separated from each other, and a plurality of connecting members 3. The plurality of island-like conductors 1 are regions that overlap the sheet-like conductor 2 in plan view, and are disposed at positions away from the sheet-like conductor 2 with a dielectric layer (not shown) interposed therebetween. The plurality of island-shaped conductors 1 are periodically arranged. The connection member 3 is electrically connected to each of the plurality of island-like conductors 1 and the sheet-like conductor 2. This EBG structure has a plurality of unit cells A constituting the EBG structure, and the plurality of unit cells A are repeatedly arranged. For example, as shown in the figure, the unit cells A may be arranged with periodicity. The EBG structure formed by the unit cell A is an EBG structure having a so-called mushroom structure. The distance between the island-shaped conductor 1 and the sheet-shaped conductor 2, the thickness of the connecting member 3, the mutual distance between the island-shaped conductors 1 and the like. By adjusting the frequency band, the frequency band that becomes the band gap can be adjusted. According to this EBG structure, it becomes possible to suppress the propagation of noise on the surface of the sheet-like conductor 2. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 1 constitute a capacitance.
　ここで、単位セルＡの「繰り返し」には、いずれかの単位セルＡにおいて構成の一部が欠落している場合も含まれる。また単位セルＡが２次元配列を有している場合には、「繰り返し」には単位セルＡが部分的に欠落している場合も含まれる。また「周期性」には、一部の単位セルＡにおいて構成要素（島状導体１、接続部材３）の一部がずれている場合や、一部の単位セルＡそのものの配置がずれている場合も含まれる。すなわち厳密な意味での周期性が崩れた場合においても、単位セルＡが繰り返し配置されている場合には、メタマテリアルとしての特性を得ることができるため、「周期性」にはある程度の欠陥が許容される。なお、これらの欠陥が生じる要因としては、単位セルＡの間に配線やビアを通す場合、既存の配線レイアウトにメタマテリアル構造を追加する場合において既存のビアやパターンによって単位セルＡが配置できない場合、製造誤差、及び既存のビアやパターンを単位セルＡの一部として用いる場合などが考えられる。上述の前提は、以下のすべての実施形態において同様である。 Here, “repetition” of the unit cell A includes a case where a part of the configuration is missing in any unit cell A. When the unit cell A has a two-dimensional array, “repetition” includes a case where the unit cell A is partially missing. In addition, in “periodicity”, a part of the constituent elements (the island-like conductor 1 and the connecting member 3) are shifted in some unit cells A, or the arrangement of some unit cells A itself is shifted. Cases are also included. In other words, even when the periodicity in the strict sense collapses, if the unit cell A is repeatedly arranged, the characteristics as a metamaterial can be obtained, so that “periodicity” has some defect. Permissible. The cause of these defects is that when wiring or vias are passed between unit cells A, when adding a metamaterial structure to an existing wiring layout, unit cells A cannot be arranged due to existing vias or patterns. Manufacturing errors, and existing vias and patterns may be used as part of the unit cell A. The above-mentioned premise is the same in all the following embodiments.
　本実施形態のノイズ抑制テープは、例えば、図１、２に示すＥＢＧ構造体の中の互いに分離した複数の島状導体１と、複数の接続部材３と、を有し、シート状導体２を有さない構成とすることができる。そして、被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態において、被接着物の被接着面が図１、２に示すＥＢＧ構造体のシート状導体２として機能することとなる。その結果、ノイズ抑制テープが備える一部構成（複数の島状導体１と、複数の接続部材３）と被接着物の導電性を有する被接着面（シート状導体２）とにより、ＥＢＧ構造体が構成される。 The noise suppression tape of the present embodiment includes, for example, a plurality of island-shaped conductors 1 separated from each other in the EBG structure shown in FIGS. It can be set as the structure which does not have. And in the state affixed on the to-be-adhered surface of the to-be-adhered object, the to-be-adhered surface of an to-be-adhered object functions as the sheet-like conductor 2 of the EBG structure shown in FIG. As a result, the EBG structure is constituted by a partial configuration (a plurality of island-like conductors 1 and a plurality of connecting members 3) included in the noise suppression tape and an adherend surface (sheet-like conductor 2) having conductivity of an adherend. Is configured.
　このようなノイズ抑制テープによれば、被接着物の導電性を有する被接着面を図１、２に示すＥＢＧ構造体のシート状導体２とみなすことができる。上述の通り、図１、２に示すＥＢＧ構造体によれば、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。よって、本実施形態のノイズ抑制テープによれば、被接着物の導電性を有する被接着面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。すなわち、ノイズ抑制テープを貼り付けた面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。かかる場合、例えば、ノイズを発生するＬＳＩやＩＣの周囲におけるノイズが伝播する面に、このノイズ抑制テープを貼り付けることで、ノイズがその表面を伝播して周囲に広がっていくのを抑制でき、その結果、電磁波が電子機器から放射されるのを抑制することができる。 According to such a noise suppression tape, the adherend surface having the conductivity of the adherend can be regarded as the sheet-like conductor 2 of the EBG structure shown in FIGS. As described above, according to the EBG structure shown in FIGS. 1 and 2, it is possible to suppress the propagation of noise on the surface of the sheet-like conductor 2. Therefore, according to the noise suppression tape of this embodiment, it is possible to suppress the propagation of noise on the adherend surface having the conductivity of the adherend. That is, it is possible to suppress the propagation of noise on the surface on which the noise suppression tape is attached. In such a case, for example, by pasting this noise suppression tape on the surface of the LSI or IC that generates noise, the noise can be prevented from propagating through the surface and spreading to the surroundings. As a result, electromagnetic waves can be prevented from being emitted from the electronic device.
　また、本実施形態のノイズ抑制テープは、ＥＢＧ構造の構成要素の中の一部構成を備える必要がないため、製造工程を簡略化できるほか、原料コストを抑えることが可能となる。さらに、ノイズ抑制テープ自体の膜厚を薄くすることができるほか、軽量化も実現されるので、保管時や使用時の取り扱い易さが向上する。 Moreover, since the noise suppression tape of the present embodiment does not need to have a part of the components of the EBG structure, the manufacturing process can be simplified and the raw material cost can be suppressed. Furthermore, since the film thickness of the noise suppression tape itself can be reduced and the weight can be reduced, the ease of handling during storage and use is improved.
　次に、本実施形態を具体化したノイズ抑制テープのバリエーションについてより詳細に説明する。なお、本実施形態のノイズ抑制テープは、以下で説明するバリエーションに限定されない。
＜＜実施形態１－１＞＞ Next, the variation of the noise suppression tape which actualized this embodiment is demonstrated in detail. In addition, the noise suppression tape of this embodiment is not limited to the variation demonstrated below.
<< Embodiment 1-1 >>
　実施形態１－１は、主に、請求項１乃至３、１１乃至１３、に関する。 Embodiment 1-1 mainly relates to claims 1 to 3 and 11 to 13.
　図３Ａに、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図３Ａは、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 3A schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the first embodiment. FIG. 3A is a cross-sectional view showing a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５と、誘電体層１５の第１の面１６に形成され、少なくとも一部領域に繰り返し構造、例えば周期的な構造を有している第１導体（複数の島状導体１１）と、を備える。この第１導体は、誘電体層１５の第１の面１６と反対側の面である第２の面１７に対向するように設けられる。誘電体層１５の第２の面１７上には、被接着物２０の被接着面２１に接着する接着層１８が設けられる。また、誘電体層１５の内部には、接続部材１３が設けられている。接続部材１３は、誘電体層１５の第２の面１７を貫通すると共に、接着層１８を貫通し、接着層１８の被接着物２０と接する面から露出している。この接続部材１３は、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、被接着面２１と導通する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 is formed on the dielectric layer 15 and the first surface 16 of the dielectric layer 15, and has a repetitive structure, for example, a periodic structure in at least a partial region. A first conductor (a plurality of island-shaped conductors 11). The first conductor is provided so as to face the second surface 17 which is the surface opposite to the first surface 16 of the dielectric layer 15. On the second surface 17 of the dielectric layer 15, an adhesive layer 18 that adheres to the adherend surface 21 of the adherend 20 is provided. In addition, a connection member 13 is provided inside the dielectric layer 15. The connection member 13 penetrates through the second surface 17 of the dielectric layer 15, penetrates through the adhesive layer 18, and is exposed from the surface of the adhesive layer 18 that contacts the adherend 20. The connection member 13 is electrically connected to the adherend surface 21 in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20.
　以下、各構成について説明する。 Hereinafter, each configuration will be described.
　誘電体層１５は、誘電体で構成される。誘電体層１５は、例えばフレキシブル性を有する基板であってもよい。さらに具体的には、例えばガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等であってもよい。誘電体層１５は、単層であってもよいし、複層であってもよい。なお、誘電体層１５の厚さは、設計的事項である。 The dielectric layer 15 is made of a dielectric material. The dielectric layer 15 may be a flexible substrate, for example. More specifically, for example, a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate may be used. The dielectric layer 15 may be a single layer or a multilayer. Note that the thickness of the dielectric layer 15 is a matter of design.
　次に、接着層１８は、例えば接着剤で構成することができる。接着剤の原料としては特段制限されず、例えば天然ゴム、アクリル樹脂、シリコーン等、いわゆる粘着剤の原料を用いることができる。このような接着層１８には、複数の導電性フィラーが混入されていてもよい。本実施形態においては、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、接続部材１３は、被接着面２１と導通する必要がある。そこで、接着層１８に、複数の導電性フィラーを混入しておけば、上記導通をより確実に実現することができる。なお、接着層１８の厚さは、設計的事項である。 Next, the adhesive layer 18 can be made of, for example, an adhesive. The raw material of the adhesive is not particularly limited, and so-called adhesive raw materials such as natural rubber, acrylic resin, and silicone can be used. Such an adhesive layer 18 may contain a plurality of conductive fillers. In the present embodiment, the connection member 13 needs to be electrically connected to the adherend surface 21 in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20. Therefore, if a plurality of conductive fillers are mixed in the adhesive layer 18, the above conduction can be realized more reliably. Note that the thickness of the adhesive layer 18 is a matter of design.
　少なくとも一部領域に繰り返し構造、例えば周期的な構造を有している第１導体は、繰り返し構造として、互いに分離した複数の島状導体１１を有する。すなわち、第１導体は、互いに分離した複数の島状導体１１が繰り返し、例えば周期的に配置されている。なお、島状導体１１における「繰り返し」には、島状導体１１が部分的に欠落している場合も含まれる。また「周期的」には、一部の島状導体１１そのものの配置がずれている場合も含まれる。すなわち厳密な意味での周期性が崩れた場合においても、島状導体１１が繰り返し配置されている場合には、島状導体１１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体のメタマテリアルとしての特性を得ることができるため、「周期性」にはある程度の欠陥が許容される。 The first conductor having a repetitive structure, for example, a periodic structure, in at least a partial region has a plurality of island-like conductors 11 separated from each other as a repetitive structure. That is, the plurality of island-shaped conductors 11 separated from each other are repeatedly arranged, for example, periodically. The “repetition” in the island-shaped conductor 11 includes a case where the island-shaped conductor 11 is partially missing. Further, “periodic” includes a case where the arrangement of some of the island-shaped conductors 11 themselves is deviated. That is, even when the periodicity in the strict sense is broken, when the island-shaped conductors 11 are repeatedly arranged, the characteristics as a metamaterial of the EBG structure in which the island-shaped conductors 11 are part of the constituent elements. Therefore, a certain degree of defect is allowed for the “periodicity”.
　また、「少なくとも一部領域に」とは、ノイズ抑制テープ１０の全面に繰り返し構造を有してもよいし、一部に繰り返し構造を有してもよいことを意味する。すなわち、互いに分離した複数の島状導体１１は、ノイズ抑制テープ１０の全面に設けられてもよいし、一部に設けられてもよい。島状導体１１の原料は特段制限されず、例えば銅等を選択できる。島状の形状についても特段制限されず、三角形、四角形、五角形、それ以上の頂点を有する多角形、円形等、あらゆる形状を選択できる。さらに、大きさおよび／または形状が異なる２種類以上の島状導体１１が含まれてもよい。かかる場合、２種類以上の島状導体１１は、各種それぞれ周期的に配列されるのが望ましい。島状導体１１の大きさ、相互間隔等は、伝播を抑制するノイズの周波数に応じて定められる設計的事項である。当該前提は、以下のすべての実施形態において同様である。 In addition, “at least in a partial area” means that the entire surface of the noise suppression tape 10 may have a repeating structure or a part thereof may have a repeating structure. That is, the plurality of island-shaped conductors 11 separated from each other may be provided on the entire surface of the noise suppression tape 10 or may be provided on a part thereof. The raw material of the island-shaped conductor 11 is not particularly limited, and for example, copper or the like can be selected. The shape of the island is not particularly limited, and any shape such as a triangle, a quadrangle, a pentagon, a polygon having more vertices, and a circle can be selected. Furthermore, two or more types of island-shaped conductors 11 having different sizes and / or shapes may be included. In such a case, it is desirable that the two or more types of island-shaped conductors 11 are periodically arranged. The size of the island-shaped conductors 11, the mutual interval, and the like are design matters determined according to the frequency of noise that suppresses propagation. This assumption is the same in all the following embodiments.
　接続部材１３は、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成することができる。この接続部材１３は、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０に貼り付けられた状態で、被接着物２０の被接着面２１と接し、導通する。また、この接続部材１３は、一部または全部の島状導体１１と導通するように設けられる。なお、図３Ａにおいては、全部の島状導体１１と導通するように接続部材１３が設けられている。 The connecting member 13 can be made of metal such as copper, aluminum, stainless steel, for example. This connecting member 13 is in contact with the adherend surface 21 of the adherend 20 in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20 and is electrically connected. Further, the connecting member 13 is provided so as to be electrically connected to some or all of the island-shaped conductors 11. In FIG. 3A, a connecting member 13 is provided so as to be electrically connected to all the island-like conductors 11.
　この接続部材１３は、周期的に設けられてもよいし、周期的に設けられなくてもよい。しかし、接続部材１３を周期的に設けた場合、このノイズ抑制テープ１０と被接着物２０の導電性を有する被接着面２１とで構成されるＥＢＧ構造体は、Ｂｒａｇｇ反射を起こしてバンドギャップ帯域が広がるため、周期的であるのが望ましい。ここでの「周期的」には、一部の接続部材１３そのものの配置がずれている場合も含まれる。当該前提は、以下の接続部材１３を有するすべての実施形態において同様である。 The connection member 13 may be provided periodically or may not be provided periodically. However, when the connection member 13 is provided periodically, the EBG structure constituted by the noise suppressing tape 10 and the adherend surface 21 having the conductivity of the adherend 20 causes Bragg reflection to generate a band gap band. It is desirable to be periodic because of the spread. Here, “periodic” includes a case where the arrangement of some of the connecting members 13 is shifted. This premise is the same in all embodiments having the connecting member 13 described below.
　なお、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５の第一の面１６に、誘電体層１５および第１導体（島状導体１１）を覆う非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。 In the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1, the first surface 16 of the dielectric layer 15 has a non-conductive surface layer (see FIG. 5) that covers the dielectric layer 15 and the first conductor (island conductor 11). (Not shown) may be further provided.
　次に、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について、図３Ｂを用いて説明する。図３Ｂは、図３Ａに示すノイズ抑制テープ１０の製造工程の一例を示す断面図である。 Next, an example of a method for manufacturing the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 will be described with reference to FIG. 3B. FIG. 3B is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the noise suppression tape 10 shown in FIG. 3A.
　まず、（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５）の第１の面に、銅箔１１を形成する。次に、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。その後、（３）に示すように、ドリルにより、島状導体１１と誘電体層１５を貫通する穴を形成する。 First, as shown in (1), a copper foil 11 is formed on a first surface of a substrate (dielectric layer 15) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate. Next, as shown in (2), a pattern (a plurality of island-shaped conductors 11 separated from each other) is formed by selectively etching a part of the copper foil 11 by photolithography and etching. Thereafter, as shown in (3), a hole penetrating the island-shaped conductor 11 and the dielectric layer 15 is formed by a drill.
　次に、（４）に示すように、（３）で形成した穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（接続部材１３）を挿入する。 Next, as shown in (4), a through pin (connecting member 13) made of a metal such as copper, aluminum, or stainless steel is inserted into the hole formed in (3).
　その後、（５）に示すように、誘電体層１５の第２の面に接着層１８を形成する。この接着層１８は、接続部材１３が接着層１８を貫通するとともに、接着層１８の誘電体層１５と接しない面（図中、下側の面）から露出するように形成される。このように形成する具体的手段としては特段制限されないが、以下のような手段であってもよい。例えば、（４）で挿入する接続部材１３の長さを、挿入した状態で誘電体層１５の第２の面（図中、下側の面）から一端が突出する程度に構成する。そして、接着層１８をシート状接着剤で構成し、シート状接着剤（接着層１８）を誘電体層１５の第２の面に形成する際に、シート状接着剤（接着層１８）を接続部材１３の上記突出した一端に強く押し込むことで、接続部材１３の一端をシート状接着剤（接着層１８）の表面から突出させる。このようにして実現してもよい。その他の手段としては、接着層１８を、流動性を有する接着剤で構成するようにし、誘電体層１５の第２の面にこの接着剤を塗布した後、スキージを用いて、接続部材１３の表面に塗布された接着剤を取り除くことで、接続部材１３を接着層１８の表面から突出させてもよい。かかる手段の場合、接着層１８に複数の導電性フィラーを混入しておけば、より確実に接続部材１３と被接着物２０の被接着面２１との導通を確保することができる。 Thereafter, as shown in (5), an adhesive layer 18 is formed on the second surface of the dielectric layer 15. The adhesive layer 18 is formed so that the connecting member 13 penetrates the adhesive layer 18 and is exposed from the surface (lower surface in the drawing) of the adhesive layer 18 that does not contact the dielectric layer 15. The specific means for forming in this way is not particularly limited, but may be the following means. For example, the length of the connecting member 13 inserted in (4) is configured such that one end protrudes from the second surface (lower surface in the drawing) of the dielectric layer 15 in the inserted state. Then, when the adhesive layer 18 is composed of a sheet-like adhesive and the sheet-like adhesive (adhesive layer 18) is formed on the second surface of the dielectric layer 15, the sheet-like adhesive (adhesive layer 18) is connected. One end of the connection member 13 is protruded from the surface of the sheet-like adhesive (adhesive layer 18) by strongly pressing into the protruding end of the member 13. You may implement | achieve in this way. As another means, the adhesive layer 18 is made of a fluid adhesive, and after the adhesive is applied to the second surface of the dielectric layer 15, the squeegee is used to form the connection member 13. The connecting member 13 may be protruded from the surface of the adhesive layer 18 by removing the adhesive applied to the surface. In the case of such means, if a plurality of conductive fillers are mixed in the adhesive layer 18, conduction between the connection member 13 and the adherend surface 21 of the adherend 20 can be ensured more reliably.
　その後、互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５の第１の面（図中、上側の面）を覆う、非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。 Thereafter, a non-conductive surface layer (not shown) that covers the first surfaces (the upper surface in the drawing) of the plurality of island-shaped conductors 11 and the dielectric layer 15 separated from each other may be further provided.
　実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０は、図３Ａに示すように、図１、２に示すＥＢＧ構造体の構成要素の中の一部構成のみを備えている。具体的には、図１、２に示すＥＢＧ構造体の中の、互いに分離した複数の島状導体１と、複数の接続部材３とを備え、シート状導体２は備えていない。この実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０は、図３Ａに示すように、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、ノイズ抑制テープ１０が備える一部構成（島状導体１１、接続部材１３）と、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１とにより、図１、２に示すＥＢＧ構造体を構成する。 As shown in FIG. 3A, the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 includes only a part of the components of the EBG structure shown in FIGS. Specifically, the EBG structure shown in FIGS. 1 and 2 includes a plurality of island-like conductors 1 and a plurality of connecting members 3 that are separated from each other, and the sheet-like conductor 2 is not provided. As shown in FIG. 3A, the noise suppression tape 10 according to the embodiment 1-1 has a partial configuration provided in the noise suppression tape 10 in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20. The island-shaped conductor 11 and the connecting member 13 and the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20 constitute the EBG structure shown in FIGS.
　すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１が、図１、２に示すＥＢＧ構造体の中のシート状導体２を構成している。そして、ノイズ抑制テープ１０が備える島状導体１１および接続部材１３が、図１、２に示すＥＢＧ構造体の中の島状導体１および接続部材３を構成している。図３Ａに示すＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１１と、当該島状導体１１と導通する接続部材１３と、被接着物２０の被接着面２１の中の当該島状導体１１に対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。そして、この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。 That is, the conductive adherend surface 21 of the adherend 20 constitutes the sheet-like conductor 2 in the EBG structure shown in FIGS. And the island-shaped conductor 11 and the connection member 13 with which the noise suppression tape 10 is provided constitute the island-shaped conductor 1 and the connection member 3 in the EBG structure shown in FIGS. The EBG structure shown in FIG. 3A faces one island-shaped conductor 11, a connection member 13 that is electrically connected to the island-shaped conductor 11, and the island-shaped conductor 11 in the adherend surface 21 of the adherend 20. A unit cell A is configured including the region. And this unit cell A is periodically arranged, so that this structure functions as a metamaterial, for example, EBG.
　ここで、図１、２に示すＥＢＧ構造体は、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制することができる。また、隣り合う島状導体１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近におけるノイズの伝播を抑制できる。すなわち、図１、２に示すＥＢＧ構造体を構成している図３Ａに示すＥＢＧ構造体によれば、ＥＢＧ構造体の中のシート状導体２を構成している被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制することができる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。 Here, the EBG structure shown in FIGS. 1 and 2 can suppress the propagation of noise on the surface of the sheet-like conductor 2. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 1 constitute a capacitance. That is, according to the EBG structure shown in FIG. 3A constituting the EBG structure shown in FIGS. 1 and 2, noise on the surface of the adherend surface 21 constituting the sheet-like conductor 2 in the EBG structure. Can be suppressed. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure, that is, in the vicinity of the noise suppression tape 10 can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 11 constitute a capacitance.
　実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。 According to the noise suppression tape 10 of the embodiment 1-1, the adherend surface 21 of the adherend 20 is partially attached to the adherend surface 21 of the adherend 20 by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 of the adherend 20. The EBG structure can be formed. And the propagation of noise on the adherend surface 21 of the adherend 20 can be suppressed.
　また、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０により形成される図１、２に示すＥＢＧ構造体は、他のＥＢＧ構造体に比べて比較的シンプルであるため、ノイズ抑制テープ１０の製造工程を少なくすることができるほか、製造コストの面でも優れている。 Moreover, since the EBG structure shown in FIGS. 1 and 2 formed by the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 is relatively simple compared to other EBG structures, the manufacturing process of the noise suppression tape 10 is performed. In addition to being able to reduce, it is excellent in terms of manufacturing cost.
　ここで、図１、２に示すようなＥＢＧ構造体を単に備えただけのテープでは、上述の効果を実現できない。以下、図２６を用い、この理由を説明する。 Here, the above-mentioned effects cannot be realized with a tape simply provided with an EBG structure as shown in FIGS. Hereinafter, the reason will be described with reference to FIG.
　図２６は、ＥＢＧ構造体を備えたテープ１００を、被接着物２００の導電性を有する被接着面２０１に貼り付けた状態を示す断面図である。図２６に示すテープ１００は、図１、２に示すＥＢＧ構造体と同じＥＢＧ構造体を備えている。すなわち、このＥＢＧ構造体は、シート状導体１０２と、互いに分離した複数の島状導体１０１と、複数の接続部材１０３と、を有している。 FIG. 26 is a cross-sectional view showing a state in which the tape 100 including the EBG structure is attached to the adherend surface 201 having conductivity of the adherend 200. The tape 100 shown in FIG. 26 includes the same EBG structure as the EBG structure shown in FIGS. That is, this EBG structure has a sheet-like conductor 102, a plurality of island-like conductors 101 separated from each other, and a plurality of connection members 103.
　ここで、テープ１００は、図２６に示すように、被接着物２００との接着性を確保するため、通常、絶縁性の接着剤による層１０４を備える。この接着剤による層１０４は、図２６に示すように、ＥＢＧ構造体を備えたテープ１００を被接着物２００に貼り付けた状態において、シート状導体１０２と被接着物２００の被接着面２０１との間に位置し、ＥＢＧ構造体を構成するシート状導体１０２と被接着物２００の被接着面２０１とを、電気的に分離した状態とする。このように、被接着物２００の被接着面２０１とＥＢＧ構造体とが電気的に分離された状態においては、被接着物２００の被接着面２０１におけるノイズの伝播を抑制することはできない。この問題は、図１、２に示したＥＢＧ構造体を備えたテープに限られず、他のＥＢＧ構造体を備えたテープにおいても同様に発生する。 Here, as shown in FIG. 26, the tape 100 is usually provided with a layer 104 of an insulating adhesive in order to ensure adhesion with the adherend 200. As shown in FIG. 26, the adhesive layer 104 has a sheet-like conductor 102 and an adherend surface 201 of the adherend 200 in a state where the tape 100 including the EBG structure is attached to the adherend 200. The sheet-like conductor 102 constituting the EBG structure and the adherend surface 201 of the adherend 200 are electrically separated from each other. Thus, in the state where the adherend surface 201 of the adherend 200 and the EBG structure are electrically separated, the propagation of noise on the adherend surface 201 of the adherend 200 cannot be suppressed. This problem is not limited to the tape provided with the EBG structure shown in FIGS. 1 and 2, and similarly occurs in a tape provided with another EBG structure.
　本実施形態のノイズ抑制テープは、上述の課題を解決している。なお、以下のすべての実施形態のノイズ抑制テープも、上述の課題を解決可能に構成されている。
＜＜実施形態１－２＞＞ The noise suppression tape of this embodiment solves the above-described problems. In addition, the noise suppression tape of all the following embodiments is also comprised so that the above-mentioned subject can be solved.
<< Embodiment 1-2 >>
　実施形態１－２は、主に、請求項１乃至３、１１乃至１３、に関する。 Embodiment 1-2 mainly relates to claims 1 to 3 and 11 to 13.
　図４Ａに、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図４Ａは、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 4A schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the first embodiment. FIG. 4A is a cross-sectional view showing a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０（図３Ａ参照）の構成を基本とし、接続部材１３の形状が異なる。他の構成については、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 1-2 is based on the configuration of the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 (see FIG. 3A), and the shape of the connecting member 13 is different. Since other configurations are the same as those of the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1, description thereof is omitted here.
　実施形態１－２の接続部材１３は、導電性の第１接続部材１３Ａと、導電性の第２接続部材１３Ｂと、導電性の第３接続部材１３Ｃと、からなる。第１接続部材１３Ａは、一端が誘電体層１５の第２の面１７を貫通するとともに、接着層１８をも貫通し、接着層１８の被接着物２０と接する面から露出している。そして、第１接続部材１３Ａは、他端側を介して第２接続部材１３Ｂと導通する。第１接続部材１３Ａの他端は、誘電体層１５の第１の面１６を貫通してもよい。この第１接続部材１３Ａは、島状導体１１に設けられた穴を島状導体１１と非接触な状態で通過している。第２接続部材１３Ｂは、第１接続部１３Ａと導通し、島状導体１１と対向するように設けられる。この第２接続部材１３Ｂの平面形状は、直線であってもよいし、曲線であってもよいし、スパイラル形状であってもよいし、その他の形状であってもよい。第３接続部材１３Ｃは、一端側を介して第２接続部材１３Ｂと導通し、誘電体層１５の第２の面１７方向に伸びた他端側を介して島状導体１１と導通している。第３接続部材１３Ｃの一端は、誘電体層１５の第１の面１６を貫通してもよい。ここで、第２接続部材１３Ｂをスパイラル形状にした場合の一例を、図４Ｄ、４Ｅに示す。図４Ｄは、図４Ｅのイ－イ´の断面図であり、図４Ｅは、図４Ｄを図中上から下方向に見た平面図である。 The connection member 13 of the embodiment 1-2 includes a conductive first connection member 13A, a conductive second connection member 13B, and a conductive third connection member 13C. One end of the first connecting member 13 </ b> A penetrates the second surface 17 of the dielectric layer 15 and also penetrates the adhesive layer 18, and is exposed from the surface of the adhesive layer 18 that contacts the adherend 20. The first connection member 13A is electrically connected to the second connection member 13B via the other end side. The other end of the first connecting member 13 </ b> A may penetrate the first surface 16 of the dielectric layer 15. The first connecting member 13 </ b> A passes through a hole provided in the island-shaped conductor 11 in a state of non-contact with the island-shaped conductor 11. The second connecting member 13 </ b> B is provided so as to be electrically connected to the first connecting portion 13 </ b> A and to face the island-shaped conductor 11. The planar shape of the second connecting member 13B may be a straight line, a curved line, a spiral shape, or other shapes. The third connecting member 13C is electrically connected to the second connecting member 13B via one end side, and is electrically connected to the island-like conductor 11 via the other end side extending in the direction of the second surface 17 of the dielectric layer 15. . One end of the third connection member 13 </ b> C may penetrate the first surface 16 of the dielectric layer 15. Here, an example at the time of making the 2nd connection member 13B into spiral shape is shown to FIG. 4D and 4E. 4D is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 4E, and FIG. 4E is a plan view of FIG. 4D viewed from the top to the bottom in the drawing.
　図４Ａに示したＥＢＧ構造体は、接続部材１３Ｂを含んで形成されるマイクロストリップ線路がショートスタブとして機能するショートスタブ型のＥＢＧ構造を有する。詳細には、接続部材１３Ａはインダクタンスを形成している。また、接続部材１３Ｂは、対向する島状導体１１と電気的に結合することで島状導体１１をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。マイクロストリップ線路の一端は第３接続部材１３Ｃによってショート端となっており、ショートスタブとして機能するように構成されている。 The EBG structure shown in FIG. 4A has a short stub type EBG structure in which a microstrip line formed including the connection member 13B functions as a short stub. Specifically, the connection member 13A forms an inductance. Further, the connecting member 13B is electrically coupled to the opposing island-shaped conductor 11 to form a microstrip line having the island-shaped conductor 11 as a return path. One end of the microstrip line is a short end by the third connection member 13C, and is configured to function as a short stub.
　ここで、実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。 Here, the EBG structure configured in a state in which the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-2 is attached to the adherend 20 has the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 attached to the adherend 20. Different from the EBG structure configured in the above state.
　実施形態１－２のノイズ抑制テープにより構成されるＥＢＧ構造体は、被接着物２０の被接着面２１と、互いに分離した複数の島状導体１１と、複数の接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）と、により構成される。このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１１と、当該島状導体１１に対応して設けられた接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）と、被接着物２０の被接着面２１の中の当該島状導体１１に対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。図４Ａに示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。 The EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-2 includes an adherend surface 21 of an adherend 20, a plurality of island-like conductors 11 separated from each other, and a plurality of connection members 13 (13A, 13B, 13C). This EBG structure includes one island-shaped conductor 11, connection members 13 (13 </ b> A, 13 </ b> B, 13 </ b> C) provided corresponding to the island-shaped conductor 11, and the bonded surface 21 of the bonded object 20. A unit cell A is configured including a region facing the island-shaped conductor 11. Since the unit cells A are periodically arranged, the structure functions as a metamaterial, for example, EBG. In the example shown in FIG. 4A, the unit cell A has a two-dimensional array in plan view.
　図４Ｂは、図４Ａ、４Ｄに示した単位セルＡの等価回路図である。図４Ｂに示すように、この単位セルＡは、インピーダンス部２３とアドミタンス部２４とで構成される。インピーダンス部２３は、隣り合う島状導体１１間に生じるキャパシタンスＣ、および、島状導体１１がつくるインダクタンスＬ、からなる。アドミタンス部２４は、被接着物２０の被接着面２１と島状導体１１とがつくるキャパシタンスＣ、および、第１接続部材１３ＡがつくるインダクタンスＬ、および、第２接続部材１３Ｂ（伝送線路）と第３接続部材１３Ｃとを含んでなるショートスタブ、からなる。 FIG. 4B is an equivalent circuit diagram of the unit cell A shown in FIGS. 4A and 4D. As shown in FIG. 4B, the unit cell A includes an impedance unit 23 and an admittance unit 24. The impedance unit 23 includes a capacitance C generated between adjacent island conductors 11 and an inductance L created by the island conductors 11. The admittance part 24 includes a capacitance C created by the adherend surface 21 of the adherend 20 and the island-like conductor 11, an inductance L created by the first connecting member 13A, and a second connecting member 13B (transmission line) and the second one. And a short stub including three connecting members 13C.
　一般に、ＥＢＧ構造は、インピーダンス部２３がキャパシタンス性でありかつ、アドミタンス部２４がインダクタンス性となる周波数領域で電磁バンドギャップを生じることが知られている。図４Ａ、４Ｄのショートスタブ型ＥＢＧ構造では、ショートスタブのスタブ長を長くすることによって、アドミタンス部２４がインダクタンス性となる周波数帯域を低周波化することができる。このため、バンドギャップ帯域を低周波化することが可能である。ショートスタブ型ＥＢＧ構造はバンドギャップ帯域の低周波化にスタブ長が必要であるが必ずしも面積を必要としないため、単位セルの小型化を図ることができる。 Generally, it is known that the EBG structure generates an electromagnetic band gap in a frequency region in which the impedance portion 23 is capacitive and the admittance portion 24 is inductive. In the short stub type EBG structure of FIGS. 4A and 4D, by increasing the stub length of the short stub, the frequency band in which the admittance portion 24 becomes inductive can be lowered. For this reason, it is possible to lower the frequency of the band gap band. The short stub type EBG structure requires a stub length to reduce the frequency of the bandgap band, but does not necessarily require an area, so that the unit cell can be miniaturized.
　このＥＢＧ構造体によれば、被接着物２０の被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。 According to this EBG structure, it is possible to suppress the propagation of noise on the surface of the adherend surface 21 of the adherend 20. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure, that is, in the vicinity of the noise suppression tape 10 can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 11 constitute a capacitance.
　次に、実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について、図４Ｃを用いて説明する。図４Ｃは、図４Ａに示すノイズ抑制テープ１０の製造工程の一例を示す断面図である。 Next, an example of a method for manufacturing the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-2 will be described with reference to FIG. 4C. 4C is a cross-sectional view illustrating an example of a manufacturing process of the noise suppression tape 10 illustrated in FIG. 4A.
　まず、（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５（１））の第１の面に銅箔１３Ｂを形成し、第２の面に銅箔１１を形成する。次に、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。また、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１３Ｂの一部を選択的にエッチングすることでパターン（第２接続部材１３Ｂ）を形成する。なお、島状導体１１は、第１接続部材１３Ａを通過させるための穴を設けたパターンに形成される。この穴は、第１接続部材１３Ａの径より大きく設けられる。 First, as shown in (1), a copper foil 13B is formed on the first surface of a substrate (dielectric layer 15 (1)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate, and the copper foil 11 is formed on the second surface. Form. Next, as shown in (2), a pattern (a plurality of island-shaped conductors 11 separated from each other) is formed by selectively etching a part of the copper foil 11 by photolithography and etching. Further, a pattern (second connection member 13B) is formed by selectively etching a part of the copper foil 13B by photolithography and etching. The island-shaped conductor 11 is formed in a pattern provided with holes for allowing the first connection member 13A to pass therethrough. This hole is provided larger than the diameter of the first connecting member 13A.
　その後、ドリルにより、第２接続部材１３Ｂと誘電体層１５（１）と島状導体１１とを貫通する穴を形成し、この穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（第３接続部材１３Ｃ）を挿入することで、（３）に示す状態を得る。 Thereafter, a hole penetrating the second connecting member 13B, the dielectric layer 15 (1), and the island-like conductor 11 is formed by a drill, and a through pin made of a metal such as copper, aluminum, or stainless steel is formed in the hole. The state shown in (3) is obtained by inserting (third connection member 13C).
　次に、（４）に示すように、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）の上に、誘電体層１５（２）を形成する。例えば、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の新たな基板（誘電体層１５（２））を用意し、この基板（誘電体層１５（２））の第１の面（図中、上側の面）を、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）に貼り付けることで実現してもよい。このように、本実施形態では、島状導体１１（第１導体）は、誘電体層１５の内部に設けられる。 Next, as shown in (4), the dielectric layer 15 (2) is formed on the second surface (the lower surface in the drawing) of the dielectric layer 15 (1). For example, a new substrate (dielectric layer 15 (2)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate is prepared, and the first surface (upper surface in the figure) of the substrate (dielectric layer 15 (2)) is prepared. ) May be affixed to the second surface (lower surface in the figure) of the dielectric layer 15 (1). Thus, in this embodiment, the island-shaped conductor 11 (first conductor) is provided inside the dielectric layer 15.
　その後、ドリルを用いて、第２接続部材１３Ｂと誘電体層１５（１）、１５（２）と島状導体１１とを貫通する穴を形成する。この穴は、（２）で島状導体１１に設けられた穴よりも径が小さく、かつ、島状導体１１に設けられている穴の側壁に非接触な状態で、この穴を通過するようにドリルを貫通させることで形成される。その後、（６）に示すように、（５）で形成した穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（第１接続部材１３Ａ）を挿入する。 Then, a hole penetrating the second connecting member 13B, the dielectric layers 15 (1) and 15 (2), and the island conductor 11 is formed using a drill. This hole is smaller in diameter than the hole provided in the island-shaped conductor 11 in (2) and passes through this hole in a state of non-contact with the side wall of the hole provided in the island-shaped conductor 11. It is formed by penetrating a drill. Thereafter, as shown in (6), a through pin (first connecting member 13A) made of a metal such as copper, aluminum, or stainless steel is inserted into the hole formed in (5).
　その後、（７）に示すように、誘電体層１５（２）の第２の面（図中、下側の面）に接着層１８を形成する。この接着層１８は、接続部材１３Ａが接着層１８を貫通するように形成される。このように形成する具体的手段は、実施形態１－１で説明した手段と同様の手段を用いることができる。 Thereafter, as shown in (7), the adhesive layer 18 is formed on the second surface (the lower surface in the drawing) of the dielectric layer 15 (2). The adhesive layer 18 is formed so that the connecting member 13 </ b> A penetrates the adhesive layer 18. As specific means for forming in this way, the same means as described in Embodiment 1-1 can be used.
　その後、互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５（１）の第１の面（図中、上側の面）を覆う、非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。 Thereafter, a non-conductive surface layer (not shown) is further provided to cover the first surface (the upper surface in the drawing) of the plurality of island-shaped conductors 11 and the dielectric layer 15 (1) separated from each other. Also good.
　実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。 According to the noise suppression tape 10 of the embodiment 1-2, the adherend surface 21 of the adherend 20 is partially attached to the adherend surface 21 of the adherend 20 by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 of the adherend 20. The EBG structure can be formed. And the propagation of noise on the adherend surface 21 of the adherend 20 can be suppressed.
　また、実施形態１－２のノイズ抑制テープ１０により構成されるＥＢＧ構造体（図４Ａ参照）は、特徴的な接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）の構成により、図４Ｂに示したように多様なインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを形成することができる。その結果、所望の周波数帯のノイズの伝播を抑制するために要求されるインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを、島状導体１１や接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）の大きさを必要以上に大きくすることなく得ることが可能となる。すなわち、単位セルＡの大きさを比較的小さくすることが可能となる。かかる場合、ノイズ抑制テープ１０の平面における単位面積あたりの単位セルＡの数を増やすことが可能となり、高性能なノイズ抑制テープ１０を実現することができる。
＜＜実施形態１－３＞＞ Further, the EBG structure (see FIG. 4A) configured by the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-2 has a characteristic connection member 13 (13A, 13B, 13C) configuration, as shown in FIG. 4B. Various inductances L and capacitances C can be formed. As a result, the inductance L and capacitance C required for suppressing the propagation of noise in a desired frequency band are made larger than necessary for the size of the island-shaped conductor 11 and the connecting member 13 (13A, 13B, 13C). It becomes possible to obtain without. That is, the size of the unit cell A can be made relatively small. In such a case, the number of unit cells A per unit area in the plane of the noise suppression tape 10 can be increased, and a high-performance noise suppression tape 10 can be realized.
<< Embodiment 1-3 >>
　実施形態１－３は、主に、請求項１乃至３、１１、１２に関する。 Embodiment 1-3 mainly relates to claims 1 to 3, 11, and 12.
　図５Ａに、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図５Ａは、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 5A schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the first embodiment. FIG. 5A is a cross-sectional view showing a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態１－３のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０（図３Ａ参照）の構成を基本とし、接続部材１３の形状が異なる。他の構成については、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 1-3 is based on the configuration of the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 (see FIG. 3A), and the shape of the connecting member 13 is different. Since other configurations are the same as those of the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1, description thereof is omitted here.
　実施形態１－３の接続部材１３は、導電性の第１接続部材１３Ａと、導電性の第２接続部材１３Ｂと、からなる。第１接続部材１３Ａは、一端が誘電体層１５の第２の面１７を貫通するとともに、接着層１８をも貫通し、接着層１８の被接着物２０と接する面から露出している。そして、第１接続部材１３Ａは、他端側を介して第２接続部材１３Ｂと導通する。第１接続部材１３Ａの他端は、誘電体層１５の第１の面１６を貫通してもよい。この第１接続部材１３Ａは、島状導体１１に設けられた穴を島状導体１１と非接触な状態で通過している。第２接続部材１３Ｂは、第１接続部１３Ａと導通し、島状導体１１と対向するように設けられる。この第２接続部材１３Ｂの平面形状は、直線であってもよいし、曲線であってもよいし、スパイラル形状であってもよいし、その他の形状であってもよい。第２接続部材１３Ｂの他端は、開放端となっている。ここで、第２接続部材１３Ｂをスパイラル形状にした場合の一例を、図５Ｄ、５Ｅに示す。図５Ｄは、図５Ｅのロ－ロ´の断面図であり、図５Ｅは、図５Ｄを図中上から下方向に見た平面図である。 The connection member 13 according to Embodiment 1-3 includes a conductive first connection member 13A and a conductive second connection member 13B. One end of the first connecting member 13 </ b> A penetrates the second surface 17 of the dielectric layer 15 and also penetrates the adhesive layer 18, and is exposed from the surface of the adhesive layer 18 that contacts the adherend 20. The first connection member 13A is electrically connected to the second connection member 13B via the other end side. The other end of the first connecting member 13 </ b> A may penetrate the first surface 16 of the dielectric layer 15. The first connecting member 13 </ b> A passes through a hole provided in the island-shaped conductor 11 in a state of non-contact with the island-shaped conductor 11. The second connecting member 13 </ b> B is provided so as to be electrically connected to the first connecting portion 13 </ b> A and to face the island-shaped conductor 11. The planar shape of the second connecting member 13B may be a straight line, a curved line, a spiral shape, or other shapes. The other end of the second connecting member 13B is an open end. Here, an example at the time of making the 2nd connection member 13B into a spiral shape is shown to FIG. 5D and 5E. 5D is a cross-sectional view of the roll of FIG. 5E, and FIG. 5E is a plan view of FIG. 5D viewed from the top to the bottom in the drawing.
　図５Ａに示したＥＢＧ構造体は、接続部材１３Ｂを含んで形成されるマイクロストリップ線路がオープンスタブとして機能するオープンスタブ型のＥＢＧ構造を有する。詳細には、接続部材１３Ａはインダクタンスを形成している。また、接続部材１３Ｂは、対向する島状導体１１と電気的に結合することで島状導体１１をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。 The EBG structure shown in FIG. 5A has an open stub type EBG structure in which a microstrip line including the connection member 13B functions as an open stub. Specifically, the connection member 13A forms an inductance. Further, the connecting member 13B is electrically coupled to the opposing island-shaped conductor 11 to form a microstrip line having the island-shaped conductor 11 as a return path. One end of the microstrip line is an open end, and is configured to function as an open stub.
　ここで、実施形態１－３のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１または１－２のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。 Here, the EBG structure configured in a state in which the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-3 is attached to the adherend 20 has the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 or 1-2 attached to the adherend. 20 is different from the EBG structure formed in the state of being attached to 20.
　実施形態１－３のノイズ抑制テープにより構成されるＥＢＧ構造体は、被接着物２０の被接着面２１と、互いに分離した複数の島状導体１１と、複数の接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）と、により構成される。このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１１と、当該島状導体１１に対応して設けられた接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）と、被接着物２０の被接着面２１の中の当該島状導体１１に対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。図５Ａに示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。 The EBG structure constituted by the noise suppression tape of Embodiment 1-3 includes an adherend surface 21 of the adherend 20, a plurality of island-like conductors 11 separated from each other, and a plurality of connection members 13 (13A, 13B). And composed of The EBG structure includes one island-shaped conductor 11, a connection member 13 (13 </ b> A, 13 </ b> B) provided corresponding to the island-shaped conductor 11, and the island in the bonded surface 21 of the bonded object 20. The unit cell A is configured to include a region facing the conductor 11. Since the unit cells A are periodically arranged, the structure functions as a metamaterial, for example, EBG. In the example shown in FIG. 5A, the unit cell A has a two-dimensional array in plan view.
　図５Ｂは、図５Ａに示した単位セルＡの等価回路図である。図５Ｂに示すように、この単位セルＡは、インピーダンス部２３とアドミタンス部２４とで構成される。インピーダンス部２３は、隣り合う島状導体１１間に生じるキャパシタンスＣ、および、島状導体１１がつくるインダクタンスＬ、からなる。アドミタンス部２４は、被接着物２０の被接着面２１と島状導体１１とがつくるキャパシタンスＣ、および、第１接続部材１３ＡがつくるインダクタンスＬ、および、第２接続部材１３Ｂ（伝送線路）を含んでなるオープンスタブ、からなる。 FIG. 5B is an equivalent circuit diagram of the unit cell A shown in FIG. 5A. As shown in FIG. 5B, the unit cell A includes an impedance unit 23 and an admittance unit 24. The impedance unit 23 includes a capacitance C generated between adjacent island conductors 11 and an inductance L created by the island conductors 11. The admittance part 24 includes a capacitance C created by the adherend surface 21 of the adherend 20 and the island-shaped conductor 11, an inductance L created by the first connection member 13A, and a second connection member 13B (transmission line). Open stub, consisting of
　一般に、ＥＢＧ構造は、インピーダンス部２３がキャパシタンス性であり、かつ、アドミタンス部２４がインダクタンス性となる周波数領域で電磁バンドギャップを生じることが知られている。図５Ａ、５Ｂのオープンスタブ型ＥＢＧ構造では、オープンスタブのスタブ長を長くすることによって、アドミタンス部２４がインダクタンス性となる周波数帯域を低周波化することができる。このため、バンドギャップ帯域を低周波化することが可能である。オープンスタブ型ＥＢＧ構造はバンドギャップ帯域の低周波化にスタブ長が必要であるが必ずしも面積を必要としないため、単位セルの小型化を図ることができる。 Generally, it is known that the EBG structure generates an electromagnetic band gap in a frequency region in which the impedance portion 23 is capacitive and the admittance portion 24 is inductive. In the open stub type EBG structure shown in FIGS. 5A and 5B, by increasing the stub length of the open stub, the frequency band in which the admittance portion 24 becomes inductive can be lowered. For this reason, it is possible to lower the frequency of the band gap band. The open stub type EBG structure requires a stub length to reduce the frequency of the bandgap band, but does not necessarily require an area. Therefore, the unit cell can be miniaturized.
　このＥＢＧ構造体によれば、被接着物２０の被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。 According to this EBG structure, it is possible to suppress the propagation of noise on the surface of the adherend surface 21 of the adherend 20. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure, that is, in the vicinity of the noise suppression tape 10 can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 11 constitute a capacitance.
　次に、実施形態１－３のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について、図５Ｃを用いて説明する。図５Ｃは、図５Ａに示すノイズ抑制テープ１０の製造工程の一例を示す断面図である。 Next, an example of a method for manufacturing the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-3 will be described with reference to FIG. 5C. FIG. 5C is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of the noise suppression tape 10 shown in FIG. 5A.
　まず、（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５（１））の第１の面に銅箔１３Ｂを形成し、第２の面に銅箔１１を形成する。次に、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。また、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１３Ｂの一部を選択的にエッチングすることでパターン（第２接続部材１３Ｂ）を形成する。なお、島状導体１１は、第１接続部材１３Ａを通過させるための穴を設けたパターンに形成される。この穴は、第１接続部材１３Ａの径より大きく設けられる。 First, as shown in (1), a copper foil 13B is formed on the first surface of a substrate (dielectric layer 15 (1)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate, and the copper foil 11 is formed on the second surface. Form. Next, as shown in (2), a pattern (a plurality of island-shaped conductors 11 separated from each other) is formed by selectively etching a part of the copper foil 11 by photolithography and etching. Further, a pattern (second connection member 13B) is formed by selectively etching a part of the copper foil 13B by photolithography and etching. The island-shaped conductor 11 is formed in a pattern provided with holes for allowing the first connection member 13A to pass therethrough. This hole is provided larger than the diameter of the first connecting member 13A.
　次に、（３）に示すように、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）の上に、誘電体層１５（２）を形成する。例えば、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の新たな基板（誘電体層１５（２））を用意し、この基板（誘電体層１５（２））の第１の面（図中、上側の面）を、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）に貼り付けることで実現してもよい。このように、本実施形態では、島状導体１１（第１導体）は、誘電体層１５の内部に設けられる。 Next, as shown in (3), the dielectric layer 15 (2) is formed on the second surface (the lower surface in the drawing) of the dielectric layer 15 (1). For example, a new substrate (dielectric layer 15 (2)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate is prepared, and the first surface (upper surface in the figure) of the substrate (dielectric layer 15 (2)) is prepared. ) May be affixed to the second surface (lower surface in the figure) of the dielectric layer 15 (1). Thus, in this embodiment, the island-shaped conductor 11 (first conductor) is provided inside the dielectric layer 15.
　その後、（４）に示すように、ドリルを用いて、第２接続部材１３Ｂと誘電体層１５（１）、１５（２）と島状導体１１とを貫通する穴を形成する。この穴は、（２）で島状導体１１に設けられた穴よりも径が小さく、かつ、島状導体１１に設けられている穴の側壁に非接触な状態で、この穴を通過するようにドリルを貫通させることで形成される。その後、（５）に示すように、（４）で形成した穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（第１接続部材１３Ａ）を挿入する。 Then, as shown in (4), a hole penetrating the second connecting member 13B, the dielectric layers 15 (1), 15 (2), and the island-shaped conductor 11 is formed using a drill. This hole is smaller in diameter than the hole provided in the island-shaped conductor 11 in (2) and passes through this hole in a state of non-contact with the side wall of the hole provided in the island-shaped conductor 11. It is formed by penetrating a drill. Thereafter, as shown in (5), a through pin (first connecting member 13A) made of a metal such as copper, aluminum, or stainless steel is inserted into the hole formed in (4).
　その後、（６）に示すように、誘電体層１５（２）の第２の面（図中、下側の面）に接着層１８を形成する。この接着層１８は、接続部材１３Ａが接着層１８を貫通するように形成される。このように形成する具体的手段は、実施形態１－１で説明した手段と同様の手段を用いることができる。 Thereafter, as shown in (6), an adhesive layer 18 is formed on the second surface (the lower surface in the drawing) of the dielectric layer 15 (2). The adhesive layer 18 is formed so that the connecting member 13 </ b> A penetrates the adhesive layer 18. As specific means for forming in this way, the same means as described in Embodiment 1-1 can be used.
　その後、互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５（１）の第１の面（図中、上側の面）を覆う、非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。 Thereafter, a non-conductive surface layer (not shown) is further provided to cover the first surface (the upper surface in the drawing) of the plurality of island-shaped conductors 11 and the dielectric layer 15 (1) separated from each other. Also good.
　実施形態１－３のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。 According to the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-3, the adherend surface 21 of the adherend 20 is part of the constituent elements by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 of the adherend 20. The EBG structure can be formed. And the propagation of noise on the adherend surface 21 of the adherend 20 can be suppressed.
　また、実施形態１－３のノイズ抑制テープにより構成されるＥＢＧ構造体（図５Ａ参照）は、特徴的な接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）の構成により、図５Ｂに示したように多様なインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを形成することができる。その結果、所望の周波数帯のノイズの伝播を抑制するために要求されるインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを、島状導体１１や接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）の大きさを必要以上に大きくすることなく得ることが可能となる。すなわち、単位セルＡの大きさを比較的小さくすることが可能となる。かかる場合、ノイズ抑制テープ１０の平面における単位面積あたりの単位セルＡの数を増やすことが可能となり、高性能なノイズ抑制テープ１０を実現することができる。
＜＜実施形態１－４＞＞
　実施形態１－４は、主に、請求項１乃至３、１１、１２に関する。 Further, the EBG structure (see FIG. 5A) configured by the noise suppression tape of Embodiment 1-3 has various inductances as shown in FIG. 5B due to the configuration of the characteristic connection member 13 (13A, 13B). L and capacitance C can be formed. As a result, the inductance L and the capacitance C required for suppressing the propagation of noise in a desired frequency band can be achieved without increasing the size of the island-shaped conductor 11 and the connecting member 13 (13A, 13B) more than necessary. Can be obtained. That is, the size of the unit cell A can be made relatively small. In such a case, the number of unit cells A per unit area in the plane of the noise suppression tape 10 can be increased, and a high-performance noise suppression tape 10 can be realized.
<< Embodiment 1-4 >>
The embodiment 1-4 mainly relates to claims 1 to 3, 11, and 12.
　図６Ａに、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図６Ａは、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 6A schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the first embodiment. FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０（図３Ａ参照）の構成を基本とし、接続部材１３の形状が異なる。他の構成については、実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 1-4 is based on the configuration of the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 (see FIG. 3A), and the shape of the connecting member 13 is different. Since other configurations are the same as those of the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1, description thereof is omitted here.
　実施形態１－４の接続部材１３は、導電性の第１接続部材１３Ａと、導電性の第２接続部材１３Ｂと、からなる。第１接続部材１３Ａは、一端が誘電体層１５の第２の面１７を貫通するとともに、接着層１８をも貫通し、接着層１８の被接着物２０と接する面から露出している。そして、第１接続部材１３Ａは、他端側を介して第２接続部材１３Ｂと導通する。第１接続部材１３Ａの他端は、島状導体１１とは接触しない。第２接続部材１３Ｂは、第１接続部１３Ａと導通し、島状導体１１と対向するように設けられる。この第２接続部材１３Ｂの平面形状は、直線であってもよいし、曲線であってもよいし、スパイラル形状であってもよいし、その他の形状であってもよい。第２接続部材１３Ｂの他端は開放端となっている。 The connection member 13 according to Embodiment 1-4 includes a conductive first connection member 13A and a conductive second connection member 13B. One end of the first connecting member 13 </ b> A penetrates the second surface 17 of the dielectric layer 15 and also penetrates the adhesive layer 18, and is exposed from the surface of the adhesive layer 18 in contact with the adherend 20. The first connection member 13A is electrically connected to the second connection member 13B via the other end side. The other end of the first connecting member 13 </ b> A does not contact the island-shaped conductor 11. The second connecting member 13 </ b> B is provided to be electrically connected to the first connecting portion 13 </ b> A and to face the island-shaped conductor 11. The planar shape of the second connecting member 13B may be a straight line, a curved line, a spiral shape, or other shapes. The other end of the second connecting member 13B is an open end.
　図６Ａに示したＥＢＧ構造体は、接続部材１３Ｂを含んで形成されるマイクロストリップ線路がオープンスタブとして機能するオープンスタブ型のＥＢＧ構造を有する。詳細には、接続部材１３Ａはインダクタンスを形成している。また、接続部材１３Ｂは、対向する島状導体１１と電気的に結合することで島状導体１１をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。前記マイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。 The EBG structure shown in FIG. 6A has an open stub type EBG structure in which a microstrip line formed including the connection member 13B functions as an open stub. Specifically, the connection member 13A forms an inductance. Further, the connecting member 13B is electrically coupled to the opposing island-shaped conductor 11 to form a microstrip line having the island-shaped conductor 11 as a return path. One end of the microstrip line is an open end and is configured to function as an open stub.
　ここで、実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１乃至１－３いずれかのノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。 Here, the EBG structure configured in a state where the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-4 is attached to the adherend 20 is covered with the noise suppression tape 10 of any of Embodiments 1-1 to 1-3. It is different from the EBG structure that is configured in a state of being attached to the adhesive 20.
　実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０により構成されるＥＢＧ構造体は、被接着物２０の被接着面２１と、互いに分離した複数の島状導体１１と、複数の接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）と、により構成される。このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１１と、当該島状導体１１に対応して設けられた接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）と、被接着物２０の被接着面２１の中の当該島状導体１１に対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。図６Ａに示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。 The EBG structure constituted by the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-4 includes an adherend surface 21 of an adherend 20, a plurality of island-like conductors 11 separated from each other, and a plurality of connection members 13 (13A, 13B). ). The EBG structure includes one island-shaped conductor 11, a connection member 13 (13 </ b> A, 13 </ b> B) provided corresponding to the island-shaped conductor 11, and the island in the bonded surface 21 of the bonded object 20. The unit cell A is configured to include a region facing the conductor 11. Since the unit cells A are periodically arranged, the structure functions as a metamaterial, for example, EBG. In the example shown in FIG. 6A, the unit cell A has a two-dimensional array in plan view.
　この単位セルＡの等価回路図は、実施形態１－３で説明した等価回路図（図５Ｂ）と同様である。よって、ここでの説明は省略する。 The equivalent circuit diagram of the unit cell A is the same as the equivalent circuit diagram (FIG. 5B) described in the embodiment 1-3. Therefore, the description here is omitted.
　このＥＢＧ構造体によれば、被接着物２０の被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。 According to this EBG structure, it is possible to suppress the propagation of noise on the surface of the adherend surface 21 of the adherend 20. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure, that is, in the vicinity of the noise suppression tape 10 can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 11 constitute a capacitance.
　次に、実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について、図６Ｂを用いて説明する。図６Ｂは、図６Ａに示すノイズ抑制テープ１０の製造工程の一例を示す断面図である。 Next, an example of a method for manufacturing the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-4 will be described with reference to FIG. 6B. 6B is a cross-sectional view illustrating an example of a manufacturing process of the noise suppression tape 10 illustrated in FIG. 6A.
　まず、（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５（１））の第１の面に銅箔１３Ｂを形成する。また、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の他の基板（誘電体層１５（２））の第１の面に銅箔１１を形成する。次に、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１３Ｂの一部を選択的にエッチングすることでパターン（第２接続部材１３Ｂ）を形成する。また、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。 First, as shown in (1), a copper foil 13B is formed on the first surface of a substrate (dielectric layer 15 (1)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate. Also, the copper foil 11 is formed on the first surface of another substrate (dielectric layer 15 (2)) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate. Next, as shown in (2), a pattern (second connection member 13B) is formed by selectively etching a part of the copper foil 13B by photolithography and etching. Further, a pattern (a plurality of island-like conductors 11 separated from each other) is formed by selectively etching a part of the copper foil 11 by photolithography and etching.
　その後、（３）に示すように、ドリルにより、第２接続部材１３Ｂと誘電体層１５（１）を貫通する穴を形成する。次に、（４）に示すように、（３）で形成した穴に、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピン（接続部材１３Ａ）を挿入する。 Thereafter, as shown in (3), a hole penetrating the second connecting member 13B and the dielectric layer 15 (1) is formed by a drill. Next, as shown in (4), a through pin (connecting member 13A) made of a metal such as copper, aluminum, or stainless steel is inserted into the hole formed in (3).
　その後、（５）に示すように、誘電体層１５（１）の第１の面（図中、上側の面）に、誘電体層１５（２）の第２の面（図中、下側の面）が接するように貼り付ける。次に、（６）に示すように、誘電体層１５（１）の第２の面（図中、下側の面）に接着層１８を形成する。この接着層１８は、接続部材１３Ａが接着層１８を貫通するように形成される。このように形成する具体的手段は、実施形態１－１で説明した手段と同様の手段を用いることができる。 Thereafter, as shown in (5), the second surface (lower side in the figure) of the dielectric layer 15 (2) is placed on the first surface (upper side in the figure) of the dielectric layer 15 (1). Paste so that the side of Next, as shown in (6), the adhesive layer 18 is formed on the second surface (the lower surface in the drawing) of the dielectric layer 15 (1). The adhesive layer 18 is formed so that the connecting member 13 </ b> A penetrates the adhesive layer 18. As specific means for forming in this way, the same means as described in Embodiment 1-1 can be used.
　その後、互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５（２）の第１の面（図中、上側の面）を覆う、非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。 Thereafter, a non-conductive surface layer (not shown) is further provided to cover the first surface (the upper surface in the drawing) of the plurality of island-shaped conductors 11 and the dielectric layer 15 (2) separated from each other. Also good.
　実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。 According to the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-4, the adherend surface 21 of the adherend 20 is part of the constituent elements by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 of the adherend 20. The EBG structure can be formed. And the propagation of noise on the adherend surface 21 of the adherend 20 can be suppressed.
　また、実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０により構成されるＥＢＧ構造体（図６Ａ参照）は、特徴的な接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）の構成により、図５Ｂに示したように多様なインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを形成することができる。その結果、所望の周波数帯のノイズの伝播を抑制するために要求されるインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを、島状導体１１や接続部材１３（１３Ａ、１３Ｂ）の大きさを必要以上に大きくすることなく得ることが可能となる。すなわち、単位セルＡの大きさを比較的小さくすることが可能となる。かかる場合、ノイズ抑制テープ１０の平面における単位面積あたりの単位セルＡの数を増やすことが可能となり、高性能なノイズ抑制テープ１０を実現することができる。
＜＜実施形態１－５＞＞ Further, the EBG structure (see FIG. 6A) configured by the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-4 has various configurations as shown in FIG. 5B depending on the configuration of the characteristic connection member 13 (13A, 13B). An inductance L and a capacitance C can be formed. As a result, the inductance L and the capacitance C required for suppressing the propagation of noise in a desired frequency band can be achieved without increasing the size of the island-shaped conductor 11 and the connecting member 13 (13A, 13B) more than necessary. Can be obtained. That is, the size of the unit cell A can be made relatively small. In such a case, the number of unit cells A per unit area in the plane of the noise suppression tape 10 can be increased, and a high-performance noise suppression tape 10 can be realized.
<< Embodiment 1-5 >>
　実施形態１－５は、主に、請求項１２、１４、１６に関する。 Embodiment 1-5 mainly relates to claims 12, 14, and 16.
　図７に、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図７は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 7 schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the first embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５と、誘電体層１５の第１の面１６に形成され、少なくとも一部領域に繰り返し構造、例えば周期的な構造を有している第１導体（複数の島状導体１１）と、を備える。この第１導体は、誘電体層１５の第１の面１６と反対側の面である第２の面１７に対向するように設けられる。誘電体層１５の第２の面１７上には、被接着物２０の被接着面２１に接着する接着層１８が設けられる。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 1-5 is formed on the dielectric layer 15 and the first surface 16 of the dielectric layer 15, and has a repetitive structure, for example, a periodic structure in at least a partial region. A first conductor (a plurality of island-shaped conductors 11). The first conductor is provided so as to face the second surface 17 which is the surface opposite to the first surface 16 of the dielectric layer 15. On the second surface 17 of the dielectric layer 15, an adhesive layer 18 that adheres to the adherend surface 21 of the adherend 20 is provided.
　第１導体の周期的な構造は、互いに分離した複数の島状導体１１で構成される。そして、複数の島状導体１１の一部または全部には、図８の拡大斜視図に示すように、開口１１Ｂが設けられる。複数の島状導体１１の一部に開口１１Ｂが設けられる場合、開口１１Ｂは、周期的に設けられるのが望ましい。この開口１１Ｂの中には、一端が島状導体１１に接続している配線１１Ａが設けられる。開口１１Ｂの大きさ、配線１１Ａの長さ、太さなどは、伝播を抑制するノイズの周波数に応じて定められる設計的事項である。図７に示す実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５の第一の面１６に、誘電体層１５および第１導体を覆う非導電性の表面層（図示せず）をさらに設けてもよい。 The periodic structure of the first conductor is composed of a plurality of island conductors 11 separated from each other. Then, some or all of the plurality of island-like conductors 11 are provided with openings 11B as shown in the enlarged perspective view of FIG. When the openings 11B are provided in a part of the plurality of island-shaped conductors 11, it is desirable that the openings 11B are provided periodically. In the opening 11B, a wiring 11A having one end connected to the island-shaped conductor 11 is provided. The size of the opening 11B, the length of the wiring 11A, the thickness, and the like are design matters determined according to the frequency of noise that suppresses propagation. In the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-5 shown in FIG. 7, a non-conductive surface layer (not shown) that covers the dielectric layer 15 and the first conductor is formed on the first surface 16 of the dielectric layer 15. Further, it may be provided.
　ここで、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１から実施形態１－４いずれかのノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。 Here, the EBG structure configured in a state where the noise suppression tape 10 of the embodiment 1-5 is attached to the adherend 20 is the noise suppression tape 10 of any of the embodiments 1-1 to 1-4. Is different from the EBG structure configured in a state in which is attached to the adherend 20.
　図９、１０に、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０と被接着物２０の被接着面２１とにより構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す。図９は、ＥＢＧ構造体の構成を示す斜視図であり、図１０は、図９のＥＢＧ構造体の側面図である。 9 and 10 schematically show an example of the EBG structure constituted by the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-5 and the adherend surface 21 of the adherend 20. FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of the EBG structure, and FIG. 10 is a side view of the EBG structure of FIG.
　このＥＢＧ構造体は、シート状導体２と、互いに分離した複数の島状導体１と、島状導体１に設けられた開口１Ｂと、開口１Ｂの中に設けられた配線１Ａと、により構成される。複数の島状導体１は、平面視でシート状導体２と重なる領域であって、シート状導体２から離れた位置に、誘電体層（図示せず）を挟んで配置されている。また、複数の島状導体１は、周期的に配列されている。複数の島状導体１には開口１Ｂが設けられ、開口１Ｂの中には、一端が島状導体１に接続している配線１Ａが設けられている。 The EBG structure includes a sheet-like conductor 2, a plurality of island-like conductors 1 separated from each other, an opening 1B provided in the island-like conductor 1, and a wiring 1A provided in the opening 1B. The The plurality of island-like conductors 1 are regions that overlap the sheet-like conductor 2 in plan view, and are disposed at positions away from the sheet-like conductor 2 with a dielectric layer (not shown) interposed therebetween. The plurality of island-shaped conductors 1 are periodically arranged. The plurality of island-shaped conductors 1 are provided with openings 1 </ b> B, and wiring 1 </ b> A having one end connected to the island-shaped conductor 1 is provided in the openings 1 </ b> B.
　配線１Ａはオープンスタブとして機能しており、シート状導体２のうち配線１Ａに対向する部分及び配線１Ａが、伝送線路、例えばマイクロストリップ線路を形成している。 The wiring 1A functions as an open stub, and the portion of the sheet-like conductor 2 facing the wiring 1A and the wiring 1A form a transmission line, for example, a microstrip line.
　このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１と、この島状導体１の開口１Ｂの中に設けられた配線１Ａと、シート状導体２の中のこれらに対向する領域と、を含んでて単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧとして機能する。図９および図１０に示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。 The EBG structure includes one island-shaped conductor 1, wiring 1A provided in the opening 1B of the island-shaped conductor 1, and a region of the sheet-shaped conductor 2 facing these. Unit cell A is configured. Since the unit cells A are periodically arranged, the structure functions as a metamaterial, for example, EBG. In the example shown in FIGS. 9 and 10, the unit cell A has a two-dimensional array in plan view.
　複数の単位セルＡは互いに同一の構造を有し、同一の向きに配置されている。また、島状導体１および開口１Ｂは正方形で、中心が互いに重なるように配置されている。配線１Ａは、開口１Ｂの一辺の略中央からこの辺に対して略垂直に延伸している。 The plurality of unit cells A have the same structure and are arranged in the same direction. The island-like conductor 1 and the opening 1B are square and are arranged so that the centers overlap each other. The wiring 1A extends from the substantially center of one side of the opening 1B substantially perpendicular to the side.
　図１１は、図９、１０に示した単位セルＡの等価回路図である。図１１に示すように、シート状導体２と島状導体１との間にはキャパシタンスＣが形成される。また、隣り合う島状導体１の相互間にもキャパシタンスＣが形成される。そして、開口１Ｂを有する島状導体１にはインダクタンスＬが形成される。 FIG. 11 is an equivalent circuit diagram of the unit cell A shown in FIGS. As shown in FIG. 11, a capacitance C is formed between the sheet-like conductor 2 and the island-like conductor 1. A capacitance C is also formed between the adjacent island conductors 1. An inductance L is formed in the island-shaped conductor 1 having the opening 1B.
　また、上記したように配線１Ａはオープンスタブとして機能しており、シート状導体２のうち配線１Ａに対向する部分と配線１Ａとが、伝送線路４、例えばマイクロストリップ線路を形成している。伝送線路の他端は開放端になっている。 Further, as described above, the wiring 1A functions as an open stub, and the portion of the sheet-like conductor 2 facing the wiring 1A and the wiring 1A form a transmission line 4, for example, a microstrip line. The other end of the transmission line is an open end.
　このＥＢＧ構造体によれば、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近におけるノイズの伝播を抑制できる。すなわち、このＥＢＧ構造体を構成している実施形態１－５のＥＢＧ構造体によれば、ＥＢＧ構造体の中のシート状導体２を構成している被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制することができる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。 According to this EBG structure, noise propagation on the surface of the sheet-like conductor 2 can be suppressed. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 1 constitute a capacitance. That is, according to the EBG structure of Embodiment 1-5 constituting this EBG structure, noise is propagated on the surface of the adherend surface 21 constituting the sheet-like conductor 2 in the EBG structure. Can be suppressed. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure, that is, in the vicinity of the noise suppression tape 10 can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 11 constitute a capacitance.
　次に、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０の製造方法の一例について説明する。実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、図３Ｂの（１）に示すように、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板等の基板（誘電体層１５）の第１の面に、銅箔１１を形成後、（２）に示すように、フォトリソグラフィとエッチングにより、銅箔１１の一部を選択的にエッチングすることでパターン（互いに分離した複数の島状導体１１）を形成する。このフォトリソグラフィおよびエッチングにより、島状導体１１は、図８に示すパターンに形成される。 Next, an example of a method for manufacturing the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-5 will be described. In the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-5, as shown in (1) of FIG. 3B, the copper foil 11 is applied to the first surface of a substrate (dielectric layer 15) such as a glass epoxy substrate or a fluororesin substrate. After the formation, as shown in (2), a pattern (a plurality of island-like conductors 11 separated from each other) is formed by selectively etching a part of the copper foil 11 by photolithography and etching. By this photolithography and etching, the island-shaped conductor 11 is formed in the pattern shown in FIG.
　次に、誘電体層１５の第２の面に接着層１８を形成し、その後必要に応じて互いに分離した複数の島状導体１１および誘電体層１５の第１の面を覆う、非導電性の表面層（図示せず）を設ける。 Next, the adhesive layer 18 is formed on the second surface of the dielectric layer 15, and then the plurality of island-like conductors 11 separated from each other and the first surface of the dielectric layer 15 are covered as necessary. A surface layer (not shown) is provided.
　実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。 According to the noise suppression tape 10 of the embodiment 1-5, the adherend surface 21 of the adherend 20 is partially attached to the adherend surface 21 of the adherend 20 only by adhering the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 of the adherend 20. The EBG structure can be formed. And the propagation of noise on the adherend surface 21 of the adherend 20 can be suppressed.
　また、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１乃至実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０と違い、接続部材１３を有さないので、接続部材１３と被接着物２０の被接着面２１との導通を確保する手段を備える必要がない。すなわち、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、品質安定性の高いノイズ抑制テープである。 Further, unlike the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 to Embodiment 1-4, the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-5 does not have the connection member 13, and therefore the connection member 13 and the adherend 20 It is not necessary to provide a means for ensuring conduction with the adherend surface 21. That is, the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-5 is a noise suppression tape with high quality stability.
　さらに、実施形態１－５のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１乃至実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０と違い、接続部材１３を有さないので、製造工程を簡略化でき、比較的容易に製造することができる。また、原料コストを抑えることもできる。
＜＜実施形態１－６＞＞ Furthermore, unlike the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 to Embodiment 1-4, the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-5 does not have the connecting member 13, so that the manufacturing process can be simplified and compared. Can be manufactured easily. In addition, raw material costs can be reduced.
<< Embodiment 1-6 >>
　実施形態１－６は、主に、請求項１２、１４乃至１６に関する。 Embodiment 1-6 mainly relates to claims 12, 14 to 16.
　実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－５のノイズ抑制テープ（図７、８参照）の構成を基本とし、島状導体１１に設けられた開口１１Ｂの中の構造が異なる。他の構成については、実施形態１－５のノイズ抑制テープと同様であるので、ここでの説明は省略する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 1-6 is based on the configuration of the noise suppression tape of Embodiment 1-5 (see FIGS. 7 and 8), and the structure in the opening 11B provided in the island-shaped conductor 11 is different. . Other configurations are the same as those of the noise suppression tape of the embodiment 1-5, and thus description thereof is omitted here.
　図１２に実施形態１－６のノイズ抑制テープの島状導体１１の拡大斜視図を示す。実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、複数の島状導体１１の一部または全部に、図１２に示すような、開口１１Ｂが設けられ、一部または全部の開口１１Ｂの中には、第２の島状導体１１Ｃおよび島状導体１１と第２の島状導体１１Ｃを接続する配線１１Ａが設けられている。 FIG. 12 shows an enlarged perspective view of the island-shaped conductor 11 of the noise suppression tape of Embodiment 1-6. In the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-6, an opening 11B as shown in FIG. 12 is provided in a part or all of the plurality of island-shaped conductors 11, and in some or all of the openings 11B, The second island-shaped conductor 11C and the wiring 11A that connects the island-shaped conductor 11 and the second island-shaped conductor 11C are provided.
　ここで、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体は、実施形態１－１から実施形態１－５いずれかのノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態において構成されるＥＢＧ構造体と異なる。 Here, the EBG structure configured in a state where the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-6 is attached to the adherend 20 is the noise suppression tape 10 of any one of Embodiment 1-1 to Embodiment 1-5. Is different from the EBG structure configured in a state in which is attached to the adherend 20.
　図１３に、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０と被接着物２０の被接着面２１とにより構成されるＥＢＧ構造体の一例を模式的に示す。図１３は、ＥＢＧ構造体の構成を示す斜視図である。このＥＢＧ構造体の側面図は、実施形態１－５で説明したＥＢＧ構造体の側面図（図１０参照）と同様である。 FIG. 13 schematically shows an example of an EBG structure constituted by the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-6 and the adherend surface 21 of the adherend 20. FIG. 13 is a perspective view showing the configuration of the EBG structure. The side view of the EBG structure is the same as the side view (see FIG. 10) of the EBG structure described in Embodiment 1-5.
　このＥＢＧ構造体は、シート状導体２と、互いに分離した複数の島状導体１と、島状導体１に設けられた開口１Ｂと、開口１Ｂの中に設けられた配線１Ａおよび第２の島状導体１Ｃと、により構成される。複数の島状導体１は、平面視でシート状導体２と重なる領域であって、シート状導体２から離れた位置に、誘電体層（図示せず）を挟んで配置されている。また、複数の島状導体１は、周期的に配列されている。複数の島状導体１には開口１Ｂが設けられ、開口１Ｂの中には、一端が島状導体１に接続している配線１Ａが設けられている。さらに、開口１Ｂの中には、配線１Ａの他端と接続している第２の島状導体１Ｃが設けられている。 The EBG structure includes a sheet-like conductor 2, a plurality of island-like conductors 1 separated from each other, an opening 1B provided in the island-like conductor 1, a wiring 1A provided in the opening 1B, and a second island. And a conductor 1C. The plurality of island-like conductors 1 are regions that overlap the sheet-like conductor 2 in plan view, and are disposed at positions away from the sheet-like conductor 2 with a dielectric layer (not shown) interposed therebetween. The plurality of island-shaped conductors 1 are periodically arranged. The plurality of island-shaped conductors 1 are provided with openings 1 </ b> B, and wiring 1 </ b> A having one end connected to the island-shaped conductor 1 is provided in the openings 1 </ b> B. Further, in the opening 1B, a second island-shaped conductor 1C connected to the other end of the wiring 1A is provided.
　このＥＢＧ構造体は、１つの島状導体１と、この島状導体１の開口１Ｂの中に設けられた配線１Ａおよび第２の島状導体１Ｃと、シート状導体２の中のこれらに対向する領域と、を含んで単位セルＡが構成されている。この単位セルＡが周期的に配置されることにより、この構造体はメタマテリアル、例えばＥＢＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｂａｎｄ　Ｇａｐ）として機能する。図１３に示す例では、単位セルＡは平面視において２次元配列を有している。 This EBG structure has one island-like conductor 1, wiring 1 </ b> A and second island-like conductor 1 </ b> C provided in the opening 1 </ b> B of this island-like conductor 1, and these in the sheet-like conductor 2. The unit cell A is configured to include a region to be operated. By periodically disposing the unit cells A, the structure functions as a metamaterial, for example, an EBG (Electromagnetic Band Gap). In the example shown in FIG. 13, the unit cell A has a two-dimensional array in plan view.
　複数の単位セルＡは互いに同一の構造を有しており、同一の向きに配置されている。島状導体１および開口１Ｂおよび第２の島状導体１Ｃは正方形で、中心が互いに重なるように配置されている。配線１Ａは開口１Ｂの一辺の略中央からこの辺に対して略垂直に延伸している。そして、配線１Ａは、第２の島状導体１Ｃの第１の辺の中央と、開口１Ｂのうち第２の島状導体１Ｃの第１の辺に対向する辺の中央と、を接続している。 The plurality of unit cells A have the same structure and are arranged in the same direction. The island-shaped conductor 1, the opening 1 </ b> B, and the second island-shaped conductor 1 </ b> C are square and are arranged so that their centers overlap each other. The wiring 1A extends from the approximate center of one side of the opening 1B substantially perpendicularly to this side. Then, the wiring 1A connects the center of the first side of the second island-shaped conductor 1C and the center of the side of the opening 1B facing the first side of the second island-shaped conductor 1C. Yes.
　図１４は、図１３に示した単位セルＡの等価回路図である。図１３に示すように、島状導体１とシート状導体２との間には、キャパシタンスＣが形成される。また、隣り合う島状導体１の相互間にもキャパシタンスＣが形成される。さらに、第２の島状導体１Ｃとシート状導体２との間にもキャパシタンスＣが形成される。そして、開口１Ｂを有する島状導体１にはインダクタンスＬが形成される。また、島状導体１と第２の島状導体１Ｃとを接続する配線１Ａは、インダクタンスＬを有する。 FIG. 14 is an equivalent circuit diagram of the unit cell A shown in FIG. As shown in FIG. 13, a capacitance C is formed between the island-like conductor 1 and the sheet-like conductor 2. A capacitance C is also formed between the adjacent island conductors 1. Further, a capacitance C is also formed between the second island-like conductor 1C and the sheet-like conductor 2. An inductance L is formed in the island-shaped conductor 1 having the opening 1B. The wiring 1A connecting the island-shaped conductor 1 and the second island-shaped conductor 1C has an inductance L.
　このＥＢＧ構造体によれば、シート状導体２の表面におけるノイズの伝播を抑制できる。また、隣り合う島状導体１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近におけるノイズの伝播を抑制できる。すなわち、このＥＢＧ構造体を構成している実施形態１－６のＥＢＧ構造体によれば、ＥＢＧ構造体の中のシート状導体２を構成している被接着面２１の表面におけるノイズの伝播を抑制することができる。また、隣り合う島状導体１１どうしがキャパシタンスを構成することで、ＥＢＧ構造体付近、すなわち、ノイズ抑制テープ１０近傍におけるノイズの伝播を抑制できる。 According to this EBG structure, noise propagation on the surface of the sheet-like conductor 2 can be suppressed. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 1 constitute a capacitance. That is, according to the EBG structure of Embodiment 1-6 constituting this EBG structure, noise is propagated on the surface of the adherend surface 21 constituting the sheet-like conductor 2 in the EBG structure. Can be suppressed. Moreover, the propagation of noise in the vicinity of the EBG structure, that is, in the vicinity of the noise suppression tape 10 can be suppressed because adjacent island-shaped conductors 11 constitute a capacitance.
　ここで、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０の製造方法は、実施形態１－５で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法に準じて実現できるので、ここでの説明は省略する。 Here, the manufacturing method of the noise suppression tape 10 of the embodiment 1-6 can be realized according to the manufacturing method of the noise suppression tape 10 described in the embodiment 1-5, and therefore the description thereof is omitted here.
　実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。 According to the noise suppression tape 10 of the embodiment 1-6, the adherend surface 21 of the adherend 20 is partially attached to the adherend surface 21 by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 of the adherend 20. The EBG structure can be formed. And the propagation of noise on the adherend surface 21 of the adherend 20 can be suppressed.
　また、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１乃至実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０と違い、接続部材１３を有さないので、接続部材１３と被接着物２０の被接着面２１との導通を確保する手段を備える必要がない。すなわち、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、品質安定性の高いノイズ抑制テープである。 Further, unlike the noise suppression tape 10 of the embodiments 1-1 to 1-4, the noise suppression tape 10 of the embodiment 1-6 does not have the connection member 13, and therefore the connection member 13 and the adherend 20 It is not necessary to provide a means for ensuring conduction with the adherend surface 21. That is, the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-6 is a noise suppression tape with high quality stability.
　さらに、実施形態１－６のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１乃至実施形態１－４のノイズ抑制テープ１０と違い、接続部材１３を有さないので、製造工程を簡略化でき、比較的容易に製造することができる。また、原料コストを抑えることもできる。
＜＜実施形態１－７＞＞
　実施形態１－７は、主に、請求項１、９、１１乃至１５、２２に関する。 Further, unlike the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-1 to Embodiment 1-4, the noise suppression tape 10 of Embodiment 1-6 does not have the connecting member 13, so that the manufacturing process can be simplified and compared. Can be manufactured easily. In addition, raw material costs can be reduced.
<< Embodiment 1-7 >>
The first to seventh embodiments mainly relate to claims 1, 9, 11 to 15, 22.
　図２５に、実施形態１のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図２５は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 25 schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the first embodiment. FIG. 25 is a cross-sectional view showing a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態１－７のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１－１から実施形態１－６いずれかのノイズ抑制テープ１０を基本とし、誘電体層１５は接着層１８を有さない点で異なる。他の構成については、実施形態１－１から実施形態１－６いずれかのノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 1-7 is different from that of Embodiment 1-1 to Embodiment 1-6 in that the dielectric layer 15 does not have the adhesive layer 18. Other configurations are the same as those of the noise suppression tape 10 of any one of Embodiments 1-1 to 1-6, and thus description thereof is omitted here.
　接着層１８を有さない実施形態１－７のノイズ抑制テープ１０は、例えば図２５の例に示すように、接着手段（接着剤など）を備えたテープ２２を用いて、誘電体層１５の第２の面１７が被接着物２０の被接着面２１と接するように、被接着物２０に貼り付けられる。その他、糊、押しピン等の部材を用いて、誘電体層１５の第２の面１７が被接着物２０の被接着面２１と接するように、被接着物２０に貼り付けられてもよい。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 1-7 that does not have the adhesive layer 18 uses, for example, a tape 22 having an adhesive means (adhesive etc.) as shown in the example of FIG. The second surface 17 is attached to the adherend 20 such that the second surface 17 contacts the adherend surface 21 of the adherend 20. In addition, it may be attached to the adherend 20 using a member such as glue or a push pin so that the second surface 17 of the dielectric layer 15 contacts the adherend surface 21 of the adherend 20.
　なお、実施形態１－１から実施形態１－４いずれかのノイズ抑制テープ１０を基本とする場合、例えば図２５に示すように実施形態１－１のノイズ抑制テープ１０を基本とする場合には、ノイズ抑制テープ１０に設けられた接続部材１３が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と接するように、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付ける必要がある。 When the noise suppression tape 10 according to any one of Embodiment 1-1 to Embodiment 1-4 is used as a basis, for example, when the noise suppression tape 10 according to Embodiment 1-1 is used as a basis as shown in FIG. The noise suppression tape 10 needs to be attached to the adherend 20 so that the connecting member 13 provided on the noise suppression tape 10 contacts the adherend surface 21 having the conductivity of the adherend 20.
　実施形態１－７のノイズ抑制テープ１０によれば、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０の被接着面２１に貼り付けることのみで、被接着物２０の被接着面２１を構成要素の一部とするＥＢＧ構造体を形成することができる。そして、被接着物２０の被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することができる。

＜実施形態２＞ According to the noise suppression tape 10 of the embodiment 1-7, the adherend surface 21 of the adherend 20 is partially attached to the adherend surface 21 of the adherend 20 by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 of the adherend 20. The EBG structure can be formed. And the propagation of noise on the adherend surface 21 of the adherend 20 can be suppressed.

<Embodiment 2>
　実施形態２は、主に、請求項１、４乃至８、１０乃至１５、１７乃至２１、２３に関する。 Embodiment 2 mainly relates to claims 1, 4 to 8, 10 to 15, 17 to 21, 23.
　実施形態１のノイズ抑制テープは、ＥＢＧ構造の構成要素の中の一部構成を備えたが、本実施形態のノイズ抑制テープは、ＥＢＧ構造の構成要素のすべてを備える。そして、本実施形態のノイズ抑制テープは、被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態において、ノイズ抑制テープが有するＥＢＧ構造体と被接着物の被接着面とが導通する手段を備える。 The noise suppression tape of Embodiment 1 has a partial configuration among the components of the EBG structure, but the noise suppression tape of this embodiment includes all of the components of the EBG structure. In the noise suppression tape of this embodiment, the EBG structure included in the noise suppression tape and the adherend surface of the adherend are electrically connected to each other in a state where the noise suppression tape is attached to the adherend surface having conductivity of the adherend. Means.
　本実施形態のノイズ抑制テープを被接着物の被接着面に貼り付ければ、ノイズ抑制テープが備えるＥＢＧ構造体と、被接着物の導電性を有する被接着面とが導通することとなり、その結果、被接着物の被接着面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。すなわち、ノイズ抑制テープを貼り付けた面におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。かかる場合、例えば、ノイズを発生するＬＳＩやＩＣの周囲におけるノイズが伝播する面に、このノイズ抑制テープ１０を貼り付けることで、ノイズがその表面を伝播して周囲に広がっていくのを抑制でき、その結果、電磁波が電子機器から放射されるのを抑制することができる。 If the noise suppression tape of this embodiment is affixed to the adherend surface of the adherend, the EBG structure provided in the noise suppression tape and the adherend surface having the conductivity of the adherend will conduct, and as a result. It becomes possible to suppress the propagation of noise on the adherend surface of the adherend. That is, it is possible to suppress the propagation of noise on the surface on which the noise suppression tape is attached. In such a case, for example, by sticking this noise suppression tape 10 on the surface of the LSI or IC that generates the noise, the noise can be prevented from propagating through the surface and spreading to the periphery. As a result, electromagnetic waves can be suppressed from being emitted from the electronic device.
　次に、本実施形態を具体化したノイズ抑制テープのバリエーションについてより詳細に説明する。なお、本実施形態のノイズ抑制テープは、以下で説明するバリエーションに限定されない。
＜＜実施形態２－１＞＞ Next, the variation of the noise suppression tape which actualized this embodiment is demonstrated in detail. In addition, the noise suppression tape of this embodiment is not limited to the variation demonstrated below.
<< Embodiment 2-1 >>
　実施形態２－１は、主に、請求項１、４乃至６、８、１１乃至１９、２１に関する。 Embodiment 2-1 mainly relates to claims 1, 4 to 6, 8, 11 to 19, and 21.
　図１５に、実施形態２のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図１５は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 15 schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the second embodiment. FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０は、誘電体層１５と、誘電体層１５の内部または第１の面１６に形成され、少なくとも一部領域に繰り返し構造、例えば周期的な構造を有している第１導体と、誘電体層１５の第２の面１７に形成された第２導体１２と、を有する。第１導体は、互いに分離した複数の島状導体１１で構成される。第２導体１２は、平面視で複数の島状導体１１と対向するように誘電体層１５の第２の面１７に延伸したシート状導体である。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 2-1 is formed on the dielectric layer 15 and the inside of the dielectric layer 15 or on the first surface 16, and has a repetitive structure, for example, a periodic structure in at least a partial region. And a second conductor 12 formed on the second surface 17 of the dielectric layer 15. The first conductor is composed of a plurality of island-like conductors 11 separated from each other. The second conductor 12 is a sheet-like conductor extending on the second surface 17 of the dielectric layer 15 so as to face the plurality of island-like conductors 11 in plan view.
　実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０は、接着層１４を備える。この接着層１４は、第２導体１２の誘電体層１５と接する面と反対側の面に設けられ、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に接着する。そして、接着層１４には、導通部材が設けられる。この導通部材は、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０に貼り付けられた状態で、第２導体１２と被接着面２１とを導通させる。実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０の場合、この導通部材は、接着層１４に混入された複数の導電性フィラー１４Ａである。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 2-1 includes an adhesive layer 14. The adhesive layer 14 is provided on a surface opposite to the surface in contact with the dielectric layer 15 of the second conductor 12 and adheres to the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20. The adhesive layer 14 is provided with a conductive member. The conducting member conducts the second conductor 12 and the adherend surface 21 in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20. In the case of the noise suppression tape 10 of Embodiment 2-1, this conductive member is a plurality of conductive fillers 14A mixed in the adhesive layer 14.
　ここで、誘電体層１５の内部には、一部または全部の島状導体１１と対応するように、少なくとも第２導体１２と導通する接続部材１３が設けられてもよい。この接続部材１３は、図１５に示すように島状導体１１と導通してもよい。 Here, inside the dielectric layer 15, a connection member 13 that is electrically connected to at least the second conductor 12 may be provided so as to correspond to a part or all of the island-shaped conductors 11. The connecting member 13 may be electrically connected to the island-shaped conductor 11 as shown in FIG.
　なお、この接続部材１３の構成は図１５に示すものに限定されず、例えば、図４Ａ、４Ｄ、５Ａ、５Ｄ、６Ａに示すような構成にすることができる。これらの図に示す接続部材１３については、実施形態１において説明したので、ここでの説明は省略する。 Note that the configuration of the connecting member 13 is not limited to that shown in FIG. 15, and can be configured as shown in FIGS. 4A, 4D, 5A, 5D, 6A, for example. Since the connection member 13 shown in these drawings has been described in the first embodiment, description thereof is omitted here.
　また、接続部材１３を設けるかわりに、複数の島状導体１１の一部または全部には、図８の拡大斜視図に示すように、開口１１Ｂが設けられ、開口１１Ｂの中には、一端が島状導体１１に接続している配線１１Ａが設けられてもよい。または、複数の島状導体１１の一部または全部には、図１２の拡大斜視図に示すように、開口１１Ｂが設けられ、一部または全部の開口１１Ｂの中には、第２の島状導体１１Ｃ、および、島状導体１１と第２の島状導体１１Ｃを接続する配線１１Ａ、が設けられていてもよい。 Further, instead of providing the connecting member 13, a part or all of the plurality of island-shaped conductors 11 is provided with an opening 11B as shown in the enlarged perspective view of FIG. A wiring 11 </ b> A connected to the island-shaped conductor 11 may be provided. Alternatively, as shown in the enlarged perspective view of FIG. 12, some or all of the plurality of island-shaped conductors 11 are provided with openings 11B, and the second island-like shape is provided in some or all of the openings 11B. The conductor 11C and the wiring 11A that connects the island-shaped conductor 11 and the second island-shaped conductor 11C may be provided.
　実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法に準じて製造することができる。よって、ここでの製造方法の詳細な説明は省略する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 2-1 can be manufactured according to the method of manufacturing the noise suppression tape 10 described in Embodiment 1. Therefore, detailed description of the manufacturing method here is omitted.
　実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０は、第１導体（複数の島状導体１１）および第２導体１２を構成の一部または全部とするＥＢＧ構造体を備える。そして、このノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１との間に位置する複数の導電性フィラー１４Ａを混入された接着層１４により、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 2-1 includes an EBG structure that includes a first conductor (a plurality of island-shaped conductors 11) and a second conductor 12 as part or all of the components. And in the state which this noise suppression tape 10 was affixed on the to-be-adhered surface 21 which has the electroconductivity of the to-be-adhered object 20, several located between the 2nd conductor 12 and the to-be-adhered surface 21 of the to-be-adhered object 20 The second conductor 12 and the adherend surface 21 of the adherend 20 are electrically connected by the adhesive layer 14 mixed with the conductive filler 14A. That is, the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20 and the EBG structure included in the noise suppression tape 10 are electrically connected.
　このような実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。 According to the noise suppression tape 10 of the embodiment 2-1 as described above, the noise propagation on the adherend surface 21 can be achieved by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 having the conductivity of the adherend 20. Can be suppressed.
　また、実施形態２－１のノイズ抑制テープは、接着層１４に混入された複数の導電性フィラー１４Ａにより、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１との導通をとるので、比較的安定した導通の確保を実現することができる。
＜＜実施形態２－２＞＞ In addition, the noise suppression tape of Embodiment 2-1 provides conduction between the second conductor 12 and the adherend surface 21 of the adherend 20 by the plurality of conductive fillers 14A mixed in the adhesive layer 14. Secure stable conduction can be realized.
<< Embodiment 2-2 >>
　実施形態２－２は、主に、請求項１、４乃至７、１１乃至２０に関する。 Embodiment 2-2 mainly relates to claims 1, 4 to 7, 11 to 20.
　図１６に、実施形態２のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図１６は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 16 schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the second embodiment. FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state in which the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０は、実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０（図１５参照）の構成を基本とし、導通部材の構成が異なる。他の構成については、実施形態２－１のノイズ抑制テープと同様であるので、ここでの説明は省略する。 The noise suppression tape 10 of the embodiment 2-2 is based on the configuration of the noise suppression tape 10 of the embodiment 2-1 (see FIG. 15), and the configuration of the conductive member is different. Other configurations are the same as those of the noise suppression tape of the embodiment 2-1, and thus description thereof is omitted here.
　実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０における導通部材は、図１６に示すように、接着層１４内に設けられたビア１４Ｂである。ビア１４Ｂは、接続部材１３と一体となっていてもよい。ビア１４Ｂは、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成することができ、接着層１４を貫通している。このため、ビア１４Ｂは第２導体１２と導通している。また、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、ビア１４Ｂは被接着面２１と接し、被接着面２１と導通する。このビア１４Ｂの構成により、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。なお、接続部材１３とビア１４Ｂとは一体となっていてもよい。 The conductive member in the noise suppression tape 10 of Embodiment 2-2 is a via 14B provided in the adhesive layer 14 as shown in FIG. The via 14 </ b> B may be integrated with the connection member 13. The via 14 </ b> B can be made of metal such as copper, aluminum, and stainless steel, and penetrates the adhesive layer 14. For this reason, the via 14 </ b> B is electrically connected to the second conductor 12. Further, in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20, the via 14 </ b> B is in contact with the adherend surface 21 and is electrically connected to the adherend surface 21. With the configuration of the via 14 </ b> B, the second conductor 12 and the adherend surface 21 of the adherend 20 are electrically connected in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend face 21 having conductivity of the adherend 20. To do. That is, the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20 and the EBG structure included in the noise suppression tape 10 are electrically connected. The connecting member 13 and the via 14B may be integrated.
　ここで、実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０の製造方法は、実施形態１で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法を基本とし、さらに、以下で説明するビア１４Ｂの製造工程を付与することで実現することができる。 Here, the manufacturing method of the noise suppression tape 10 of the embodiment 2-2 is based on the manufacturing method of the noise suppression tape 10 described in the first embodiment, and further, a manufacturing process of the via 14B described below is provided. Can be realized.
　実施形態１－１乃至１－４のノイズ抑制テープを基本とする実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０の場合は、例えば、図１６に示す島状導体１１及び誘電体層１５及び第２導体１２を積層した構造体を形成後、島状導体１１及び誘電体層１５及び第２導体１２を貫通する穴をドリルにより形成する。そして、この穴に、接続部材１３およびビア１４Ｂとなる、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成された貫通ピンを挿入する。 In the case of the noise suppression tape 10 of the embodiment 2-2 based on the noise suppression tape of the embodiments 1-1 to 1-4, for example, the island-shaped conductor 11, the dielectric layer 15, and the second conductor shown in FIG. After the structure in which 12 is laminated is formed, a hole penetrating the island-shaped conductor 11, the dielectric layer 15, and the second conductor 12 is formed by a drill. And the penetration pin comprised with metals, such as copper, aluminum, and stainless steel used as the connection member 13 and the via | veer 14B, is inserted in this hole.
　実施形態１－５および１－６のノイズ抑制テープ、すなわち接続部材１３を有さないノイズ抑制テープを基本とする実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０の場合は、例えば、誘電体層１５（図１６参照）の一つの面に、第２導体１２を所望の厚さよりも厚めに形成し、その後、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、第２導体１２の表面に、ビア１４Ｂ（凸形状）が構成されたパターンを形成する。 In the case of the noise suppression tape 10 of the embodiment 2-2 based on the noise suppression tape of the embodiments 1-5 and 1-6, that is, the noise suppression tape without the connecting member 13, for example, the dielectric layer 15 ( 16), a via 14B (convex shape) is formed on the surface of the second conductor 12 by photolithography and etching. Pattern is formed.
　このような実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜＜実施形態２－３＞＞ According to the noise suppression tape 10 of the embodiment 2-2 as described above, the noise propagation on the adherend surface 21 can be achieved by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 having the conductivity of the adherend 20. Can be suppressed.
<< Embodiment 2-3 >>
　実施形態２－３は、主に、請求項１、４、９、１１乃至１７、２３に関する。 Embodiment 2-3 mainly relates to claims 1, 4, 9, 11 to 17, 23.
　実施形態２－３のノイズ抑制テープ１０は、実施形態２－１または２－２のノイズ抑制テープ１０（図１５、１６参照）を基本とし、接着層１４を有さない点で異なる。他の構成については、実施形態２－１または２－２のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。 The noise suppression tape 10 according to Embodiment 2-3 is different from the noise suppression tape 10 according to Embodiment 2-1 or 2-2 (see FIGS. 15 and 16) in that the adhesive layer 14 is not provided. Other configurations are the same as those of the noise suppression tape 10 according to the embodiment 2-1 or 2-2, and thus the description thereof is omitted here.
　接着層１４を有さない実施形態２－３のノイズ抑制テープ１０は、例えば、接着手段（接着剤など）を備えたテープ、糊、押しピン等の部材を用いて、第２導体１２が被接着物２０の被接着面２１に接するように、被接着物２０に貼り付けられる。この構成によれば、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。 The noise suppression tape 10 of the embodiment 2-3 that does not have the adhesive layer 14 is made of, for example, a tape provided with an adhesive means (adhesive, etc.), a member such as glue or a push pin, and the second conductor 12 is covered. It is affixed to the adherend 20 so as to be in contact with the adherend surface 21 of the adherend 20. According to this configuration, the second conductor 12 and the adherend surface 21 of the adherend 20 are electrically connected in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend face 21 having the conductivity of the adherend 20. . That is, the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20 and the EBG structure included in the noise suppression tape 10 are electrically connected.
　このような実施形態２－３のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜＜実施形態２－４＞＞ According to the noise suppression tape 10 of the embodiment 2-3 as described above, the noise propagation on the adherend surface 21 can be achieved only by attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 having the conductivity of the adherend 20. Can be suppressed.
<< Embodiment 2-4 >>
　実施形態２－４は、主に、請求項１、４、９、１１乃至１７、２３に関する。 Embodiment 2-4 mainly relates to claims 1, 4, 9, 11 to 17, 23.
　図１７に、実施形態２のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図１７は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 17 schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the second embodiment. FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態２－４のノイズ抑制テープ１０は、実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０（図１５参照）の構成を基本とし、第２導体１２は、複数の導電性フィラー１４Ａを混入された接着層１４である点で異なる。他の構成については、実施形態２－１のノイズ抑制テープ１０と同様であるので、ここでの説明は省略する。この構成によれば、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが、接着層１４に混入された導電性フィラー１４Ａにより、導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。 The noise suppression tape 10 of the embodiment 2-4 is based on the configuration of the noise suppression tape 10 of the embodiment 2-1 (see FIG. 15), and the second conductor 12 is an adhesive mixed with a plurality of conductive fillers 14A. It differs in that it is a layer 14. The other configuration is the same as that of the noise suppression tape 10 of Embodiment 2-1, and thus the description thereof is omitted here. According to this configuration, the second conductor 12 and the adherend surface 21 of the adherend 20 are bonded to each other in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend face 21 having conductivity of the adherend 20. The conductive filler 14A mixed in the layer 14 conducts. That is, the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20 and the EBG structure included in the noise suppression tape 10 are electrically connected.
　実施形態２－４のノイズ抑制テープ１０は、実施形態１で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法に準じて製造することができる。よって、ここでの詳細な説明は省略する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 2-4 can be manufactured according to the method of manufacturing the noise suppression tape 10 described in Embodiment 1. Therefore, detailed description here is omitted.
　このような実施形態２－４のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。 According to the noise suppression tape 10 of the embodiment 2-4 as described above, the noise propagation on the adherend surface 21 can be achieved by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 having the conductivity of the adherend 20. Can be suppressed.
　また、複数の導電性フィラー１４Ａを混入された接着層１４が第２導体１２を構成しているので、製造工程を減らすことができるほか、原料コストを抑えることが可能となる。
＜＜実施形態２－５＞＞ Moreover, since the adhesive layer 14 mixed with a plurality of conductive fillers 14A constitutes the second conductor 12, the manufacturing process can be reduced and the raw material cost can be suppressed.
<< Embodiment 2-5 >>
　実施形態２－５は、主に、請求項１４乃至２０に関する。 Embodiment 2-5 mainly relates to claims 14 to 20.
　図１８に、実施形態２のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図１８は、ノイズ抑制テープ１０を被接着物２０に貼り付けた状態を示す断面図である。 FIG. 18 schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the second embodiment. FIG. 18 is a cross-sectional view showing a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend 20.
　実施形態２－５のノイズ抑制テープ１０は、実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０（図１６参照）の構成を基本とし、以下の点で異なる。すなわち、「実施形態２－２のノイズ抑制テープ１０（図１６参照）は接続部材１３を設けてもよいし設けなくてもよいが、実施形態２－５のノイズ抑制テープ１０は接続部材１３を設けない点」、および、「接着層１４に設けられるビア１４Ｂの構成、および、第２導体１２の形状、が異なる点」で相違する。 The noise suppression tape 10 of Embodiment 2-5 is based on the configuration of the noise suppression tape 10 of Embodiment 2-2 (see FIG. 16), and differs in the following points. That is, “the noise suppressing tape 10 of the embodiment 2-2 (see FIG. 16) may or may not be provided with the connecting member 13, but the noise suppressing tape 10 of the embodiment 2-5 is not provided with the connecting member 13. The difference is that “the point of not being provided” and “the configuration of the via 14B provided in the adhesive layer 14 and the shape of the second conductor 12 are different”.
　図１９に、第２導体１２の平面形状の一例を模式的に示す。第２導体１２は開口１２Ｂを有する。この開口１２Ｂは、周期性をもって配列されている複数の島状導体１１のそれぞれと対向する位置に設けられる。また、この開口１２Ｂの中には、一端が第２導体１２と接続している配線１２Ａが設けられる。 FIG. 19 schematically shows an example of the planar shape of the second conductor 12. The second conductor 12 has an opening 12B. The opening 12B is provided at a position facing each of the plurality of island-shaped conductors 11 arranged with periodicity. Further, in the opening 12B, a wiring 12A having one end connected to the second conductor 12 is provided.
　図２０に、第２導体１２の平面形状の他の一例を模式的に示す。第２導体１２は開口１２Ｂを有する。この開口１２Ｂは、島状導体１１と対向する位置に設けられる。また、この開口１２Ｂの中には、第２の島状導体１２Ｃ、および、第２導体１２と第２の島状導体１２Ｃとを接続する配線１２Ａが設けられる。 FIG. 20 schematically shows another example of the planar shape of the second conductor 12. The second conductor 12 has an opening 12B. The opening 12B is provided at a position facing the island-shaped conductor 11. The opening 12B is provided with a second island-shaped conductor 12C and a wiring 12A that connects the second conductor 12 and the second island-shaped conductor 12C.
　ここで、上述のような第２導体１２と複数の島状導体１１とからなるＥＢＧ構造体を模式的に示した斜視図を図２１、２２に示す。なお、図２１のＥＢＧ構造体の単位セルＡの等価回路図は、図９のＥＢＧ構造体の単位セルＡの等価回路図（図１１参照）において、キャパシタンスＣ、インダクタンスＬの位置を適当な位置に変更したものである。また、図２２のＥＢＧ構造体の単位セルＡの等価回路図は、図１３のＥＢＧ構造体の単位セルＡの等価回路図（図１４参照）において、キャパシタンスＣ、インダクタンスＬの位置を適当な位置に変更したものである。よって、図２１、２２に示すＥＢＧ構造体についての詳細な説明は省略する。 Here, FIGS. 21 and 22 are perspective views schematically showing an EBG structure composed of the second conductor 12 and the plurality of island-shaped conductors 11 as described above. The equivalent circuit diagram of the unit cell A of the EBG structure in FIG. 21 is the same as the equivalent circuit diagram of the unit cell A of the EBG structure in FIG. 9 (see FIG. 11). It has been changed to. Further, the equivalent circuit diagram of the unit cell A of the EBG structure in FIG. 22 is the same as the equivalent circuit diagram of the unit cell A of the EBG structure in FIG. 13 (see FIG. 14). It has been changed to. Therefore, detailed description of the EBG structure shown in FIGS.
　次に、ビア１４Ｂの構成について説明する。実施形態２－５において、第２導体１２の形状は、上述のように、開口１２Ｂを有し、また、開口１２Ｂの中に、配線１２Ａ、または、配線１２Ａおよび第２の島状導体１２Ｃを有する。これらの所望の電気的関係を維持するため、接着層１４は導電性を有さない接着剤で構成される。そして、この接着層１４の中に設けられるビア１４Ｂの位置は、第２導体１２のみと接する位置にするのが望ましい。 Next, the configuration of the via 14B will be described. In the embodiment 2-5, the shape of the second conductor 12 has the opening 12B as described above, and the wiring 12A or the wiring 12A and the second island-shaped conductor 12C are provided in the opening 12B. Have. In order to maintain these desired electrical relationships, the adhesive layer 14 is made of an adhesive having no conductivity. The position of the via 14 </ b> B provided in the adhesive layer 14 is preferably a position in contact with only the second conductor 12.
　この構成によれば、ノイズ抑制テープ１０が被接着物２０の導電性を有する被接着面２１に貼り付けられた状態において、第２導体１２と被接着物２０の被接着面２１とが、ビア１４Ｂにより導通する。すなわち、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１と、ノイズ抑制テープ１０が備えるＥＢＧ構造体とが導通する。 According to this configuration, in a state where the noise suppression tape 10 is attached to the adherend surface 21 having the conductivity of the adherend 20, the second conductor 12 and the adherend surface 21 of the adherend 20 are connected to the via. Conducted by 14B. That is, the adherend surface 21 having conductivity of the adherend 20 and the EBG structure included in the noise suppression tape 10 are electrically connected.
　ここで、実施形態２－５のノイズ抑制テープ１０の製造方法は、実施形態１で説明したノイズ抑制テープ１０の製造方法を基本とし、さらに、以下で説明するビア１４Ｂの製造工程および第２導体１２の製造工程を付与することで実現することができる。例えば、誘電体層１５（図１８参照）の一つの面に、第２導体１２となる導体膜を所望の厚さよりも厚めに形成し、その後、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、この導体膜の表面に、ビア１４Ｂが構成されたパターンを形成する。その後、ビア１４Ｂをマスクで覆った状態で、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、図１９または図２０に示すようなパターン（第２導体１２）を形成する。 Here, the manufacturing method of the noise suppression tape 10 of Embodiment 2-5 is based on the manufacturing method of the noise suppression tape 10 described in Embodiment 1, and further, the manufacturing process of the via 14B and the second conductor described below. This can be realized by adding 12 manufacturing steps. For example, a conductor film to be the second conductor 12 is formed on one surface of the dielectric layer 15 (see FIG. 18) to be thicker than a desired thickness, and then the surface of the conductor film is formed by photolithography and etching. The pattern in which the vias 14B are formed is formed. Thereafter, a pattern (second conductor 12) as shown in FIG. 19 or 20 is formed by photolithography and etching with the via 14B covered with a mask.
　このような実施形態２－５のノイズ抑制テープ１０によれば、被接着物２０の導電性を有する被接着面２１にノイズ抑制テープ１０を貼り付けることのみで、被接着面２１におけるノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜実施形態３＞ According to the noise suppression tape 10 of Embodiment 2-5 as described above, the noise propagation on the adherend surface 21 can be achieved by simply attaching the noise suppression tape 10 to the adherend surface 21 having the conductivity of the adherend 20. Can be suppressed.
<Embodiment 3>
　実施形態３は、主に、請求項２４乃至２７に関する。 Embodiment 3 mainly relates to claims 24 to 27.
　本実施形態のノイズ抑制テープは、実施形態１または２のノイズ抑制テープの構成を基本とする。 The noise suppression tape of this embodiment is based on the configuration of the noise suppression tape of Embodiment 1 or 2.
　実施形態１の構成を基本とするノイズ抑制テープは、ノイズ抑制テープを被接着物に貼り付けた状態において、ノイズ抑制テープと被接着物とにより、２種類以上のＥＢＧ構造を有するＥＢＧ構造体が構成される。そして、各種ＥＢＧ構造は周期的に配列されている。 In the noise suppression tape based on the configuration of the first embodiment, the EBG structure having two or more types of EBG structures is obtained by the noise suppression tape and the adherend when the noise suppression tape is attached to the adherend. Composed. Various EBG structures are arranged periodically.
　実施形態２の構成を基本とするノイズ抑制テープは、２種類以上のＥＢＧ構造を有するＥＢＧ構造体を備える。そして、各種ＥＢＧ構造は周期的に配列されている。 The noise suppression tape based on the configuration of Embodiment 2 includes an EBG structure having two or more types of EBG structures. Various EBG structures are arranged periodically.
　なお、種類が異なるＥＢＧ構造とは、単位セルＡの等価回路および／またはバンドギャップ帯が異なるＥＢＧ構造を意味する。 Note that different types of EBG structures mean EBG structures with different equivalent circuits and / or band gap bands of the unit cell A.
　本実施形態のノイズ抑制テープによれば、単一のノイズ抑制テープを被接着物に貼り付けることで、複数の周波数のノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜＜実施形態３－１＞＞ According to the noise suppression tape of this embodiment, it becomes possible to suppress the propagation of noise at a plurality of frequencies by attaching a single noise suppression tape to an adherend.
<< Embodiment 3-1 >>
　実施形態３－１は、主に、請求項２４乃至２７に関する。 Embodiment 3-1 mainly relates to claims 24 to 27.
　図２３に、本実施形態のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図２３は、ノイズ抑制テープ１０の平面図である。図においては、便宜上、ＥＢＧ構造の単位セルを四角形で示してある。なお、配列する単位セルの数は設計的事項であり、図示したものはあくまで一例である。 FIG. 23 schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the present embodiment. FIG. 23 is a plan view of the noise suppression tape 10. In the figure, the unit cell of the EBG structure is shown by a rectangle for convenience. The number of unit cells to be arranged is a design matter, and the illustrated one is only an example.
　図２３に示すように、実施形態３－１のノイズ抑制テープ１０は２種類のＥＢＧ構造を有し、２種類のＥＢＧ構造は交互に配列され、市松模様を構成している。 23, the noise suppression tape 10 of Embodiment 3-1 has two types of EBG structures, and the two types of EBG structures are alternately arranged to constitute a checkered pattern.
　この構成によれば、２種類のＥＢＧ構造のぞれぞれは、周期性をもって配列されることとなる。 According to this configuration, each of the two types of EBG structures is arranged with periodicity.
　このようなノイズ抑制テープ１０によれば、単一のノイズ抑制テープを被接着物に貼り付けることで、複数の周波数のノイズの伝播を抑制することが可能となる。
＜＜実施形態３－２＞＞ According to such a noise suppression tape 10, it becomes possible to suppress the propagation of noise at a plurality of frequencies by attaching a single noise suppression tape to an adherend.
<< Embodiment 3-2 >>
　実施形態３－２は、主に、請求項２４乃至２７に関する。 Embodiment 3-2 mainly relates to claims 24 to 27.
　図２４に、本実施形態のノイズ抑制テープ１０の一例を模式的に示す。図２４は、ノイズ抑制テープ１０の平面図である。図においては、便宜上、ＥＢＧ構造の単位セルＡを四角形で示してある。なお、配列する単位セルＡの数は設計的事項であり、図示したものはあくまで一例である。 FIG. 24 schematically shows an example of the noise suppression tape 10 of the present embodiment. FIG. 24 is a plan view of the noise suppression tape 10. In the figure, for convenience, the unit cell A having an EBG structure is shown by a rectangle. Note that the number of unit cells A to be arranged is a matter of design, and what is shown is merely an example.
　図２４に示すように、実施形態３－２のノイズ抑制テープ１０は、２種類以上のＥＢＧ構造を有し、各種ＥＢＧ構造が周期的に配列されたエリアが、複数存在する。そして、この複数のエリアが交互に配列されている。 24, the noise suppression tape 10 of Embodiment 3-2 has two or more types of EBG structures, and there are a plurality of areas in which various EBG structures are periodically arranged. The plurality of areas are alternately arranged.
　この構成によれば、２種類以上のＥＢＧ構造のぞれぞれは、周期性をもって配列されることとなる。 According to this configuration, each of the two or more types of EBG structures is arranged with periodicity.
　このようなノイズ抑制テープ１０によれば、単一のノイズ抑制テープを被接着物に貼り付けることで、複数の周波数のノイズの伝播を抑制することが可能となる。 According to such a noise suppression tape 10, it is possible to suppress the propagation of noise at a plurality of frequencies by attaching a single noise suppression tape to an adherend.
　この出願は、２００９年１２月８日に出願された日本特許出願特願２００９－２７８８７３号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2009-278873 filed on Dec. 8, 2009, the entire disclosure of which is incorporated herein.

Claims (27)

  1. 　誘電体層と、
    　前記誘電体層の内部または第１の面に、前記誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面に対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、
    　前記誘電体層の内部に設けられ、前記誘電体層の前記第２の面を貫通している接続部材と、
    を備えたノイズ抑制テープ。     A dielectric layer;
    Provided inside or on the first surface of the dielectric layer so as to face the second surface, which is the surface opposite to the first surface of the dielectric layer, and has a repetitive structure in at least a partial region. A first conductor having,
    A connection member provided inside the dielectric layer and penetrating through the second surface of the dielectric layer;
    Noise suppression tape with
  2. 　請求項１に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面には、接着層が設けられ、
    　前記接続部材は、前記接着層を貫通し、前記接着層の被接着物と接する面から露出しているノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape of Claim 1,
    An adhesive layer is provided on the second surface of the dielectric layer;
    The noise suppression tape which the said connection member penetrates the said contact bonding layer and is exposed from the surface which contacts the to-be-adhered thing of the said contact bonding layer.
  3. 　請求項２に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記接着層には、複数の導電性フィラーが混入されているノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape of Claim 2,
    A noise suppression tape in which a plurality of conductive fillers are mixed in the adhesive layer.
  4. 　請求項１に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面には、前記接続部材と導通する第２導体が形成されているノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape of Claim 1,
    A noise suppression tape, wherein a second conductor that is electrically connected to the connection member is formed on the second surface of the dielectric layer.
  5. 　請求項４に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第２導体の前記誘電体層の前記第２の面と接する面と反対側の面には、接着層が設けられ、
    　前記接着層内には、導通部材が設けられているノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape of Claim 4,
    An adhesive layer is provided on the surface of the second conductor opposite to the surface in contact with the second surface of the dielectric layer,
    A noise suppression tape in which a conductive member is provided in the adhesive layer.
  6. 　請求項５に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、
    　　前記ノイズ抑制テープが被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態で、前記第２導体と前記被接着面とを導通させるノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape of Claim 5,
    The conducting member is
    The noise suppression tape which makes the said 2nd conductor and the said to-be-adhered surface conduct | electrically_connected in the state affixed on the to-be-adhered surface which has the electroconductivity of the to-be-adhered thing.
  7. 　請求項５または６に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、前記接着層内に設けられたビアであるノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape according to claim 5 or 6,
    The conductive member is a noise suppression tape which is a via provided in the adhesive layer.
  8. 　請求項５または６に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、前記接着層に混入された複数の導電性フィラーであるノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape according to claim 5 or 6,
    The conductive member is a noise suppression tape that is a plurality of conductive fillers mixed in the adhesive layer.
  9. 　請求項１に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面が、被接着物の導電性を有する被接着面と接するように貼り付けられるノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape of Claim 1,
    The noise suppression tape affixed so that the said 2nd surface of the said dielectric material layer may contact the to-be-adhered surface which has the electroconductivity of to-be-adhered object.
  10. 　請求項４に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第２導体が、被接着物の導電性を有する被接着面と接するように貼り付けられるノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape of Claim 4,
    The noise suppression tape affixed so that the said 2nd conductor may contact the to-be-adhered surface which has the electroconductivity of to-be-adhered object.
  11. 　請求項１から１０のいずれか一に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープを被接着物の導電性を有する被接着面に張り付けた状態において、前記接続部材は前記被接着面と導通するノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape as described in any one of Claim 1 to 10,
    The noise suppression tape in which the connecting member is electrically connected to the adherend surface in a state where the noise suppression tape is attached to the adherend surface having conductivity of the adherend.
  12. 　請求項１から１１のいずれか一に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第１導体の前記繰り返し構造は、互いに分離した複数の島状導体であるノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape as described in any one of Claim 1 to 11,
    The noise suppression tape, wherein the repeating structure of the first conductor is a plurality of island-shaped conductors separated from each other.
  13. 　請求項１２に記載のノイズ抑制テープにおいて、前記接続部材は、前記島状導体と導通するノイズ抑制テープ。 13. The noise suppression tape according to claim 12, wherein the connecting member is electrically connected to the island conductor.
  14. 　誘電体層と、
    　前記誘電体層の内部または第１の面に、前記誘電体層の前記第１の面と反対側の面である第２の面に対向するように設けられ、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、
    を備え、
    　前記第１導体の前記繰り返し構造は、互いに分離した複数の島状導体であり、
    　前記島状導体の一部または全部には開口が設けられ、
    　前記開口の中には、前記島状導体と接続している配線が設けられているノイズ抑制テープ。     A dielectric layer;
    Provided inside or on the first surface of the dielectric layer so as to face the second surface, which is the surface opposite to the first surface of the dielectric layer, and has a repetitive structure in at least a partial region. A first conductor having,
    With
    The repeating structure of the first conductor is a plurality of island-shaped conductors separated from each other,
    An opening is provided in part or all of the island-shaped conductor,
    A noise suppression tape in which a wiring connected to the island-shaped conductor is provided in the opening.
  15. 　請求項１４に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　一部または全部の前記開口の中には、前記配線と接続している第２の島状導体が設けられているノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 14,
    A noise suppression tape in which a second island-shaped conductor connected to the wiring is provided in a part or all of the openings.
  16. 　請求項１４または１５に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面には、接着層が設けられているノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 14 or 15,
    A noise suppression tape, wherein an adhesive layer is provided on the second surface of the dielectric layer.
  17. 　請求項１４または１５に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面には、第２導体が形成されているノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 14 or 15,
    A noise suppression tape in which a second conductor is formed on the second surface of the dielectric layer.
  18. 　請求項１７に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第２導体の前記誘電体層の前記第２の面と接する面と反対側の面には、接着層が設けられ、
    　前記接着層内には、導通部材が設けられているノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 17,
    An adhesive layer is provided on the surface of the second conductor opposite to the surface in contact with the second surface of the dielectric layer,
    A noise suppression tape in which a conductive member is provided in the adhesive layer.
  19. 　請求項１８に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、
    　　前記ノイズ抑制テープが被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態で、前記第２導体と前記被接着面とを導通させるノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 18,
    The conducting member is
    The noise suppression tape which makes the said 2nd conductor and the said to-be-adhered surface conduct | electrically_connected in the state affixed on the to-be-adhered surface which has the electroconductivity of the to-be-adhered thing.
  20. 　請求項１８または１９に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、前記接着層内に設けられたビアであるノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 18 or 19,
    The conductive member is a noise suppression tape which is a via provided in the adhesive layer.
  21. 　請求項１８または１９に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記導通部材は、前記接着層に混入された複数の導電性フィラーであるノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 18 or 19,
    The noise suppressing tape, wherein the conductive member is a plurality of conductive fillers mixed in the adhesive layer.
  22. 　請求項１４または１５に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記誘電体層の前記第２の面が、被接着物の導電性を有する被接着面と接するように貼り付けられるノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 14 or 15,
    The noise suppression tape affixed so that the said 2nd surface of the said dielectric material layer may contact the to-be-adhered surface which has the electroconductivity of to-be-adhered object.
  23. 　請求項１７に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記第２導体が、被接着物の導電性を有する被接着面と接するように貼り付けられるノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 17,
    The noise suppression tape affixed so that the said 2nd conductor may contact the to-be-adhered surface which has the electroconductivity of to-be-adhered object.
  24. 　請求項１から３、９、１４から１６、２２のいずれか一に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープが被接着物の導電性を有する被接着面に貼り付けられた状態において、前記ノイズ抑制テープが備える構成と、前記被接着面とにより、少なくとも１種類以上のＥＢＧ構造が構成され、各種ＥＢＧ構造は周期的に配列されているノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape according to any one of claims 1 to 3, 9, 14 to 16, and 22,
    In a state where the noise suppression tape is attached to the adherend surface having the conductivity of the adherend, at least one type of EBG structure is configured by the configuration of the noise suppression tape and the adherend surface. Various EBG structures are noise suppression tapes arranged periodically.
  25. 　請求項２４に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープが前記被接着面に貼り付けられた状態において、前記ノイズ抑制テープが備える構成と前記被接着面とにより、２種類のＥＢＧ構造が構成され、
    　前記２種類のＥＢＧ構造は、交互に配列されているノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 24,
    In a state in which the noise suppression tape is attached to the adherend surface, two types of EBG structures are configured by the configuration of the noise suppression tape and the adherend surface,
    The two types of EBG structures are noise suppression tapes arranged alternately.
  26. 　請求項４から８、１０、１７から２１、２３のいずれか一に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープは、少なくとも１種類以上のＥＢＧ構造を備え、各種ＥＢＧ構造は周期的に配列されているノイズ抑制テープ。     In the noise suppression tape according to any one of claims 4 to 8, 10, 17 to 21, 23,
    The noise suppression tape includes at least one type of EBG structure, and various EBG structures are periodically arranged.
  27. 　請求項２６に記載のノイズ抑制テープにおいて、
    　前記ノイズ抑制テープは、２種類のＥＢＧ構造を備え、前記２種類のＥＢＧ構造は、交互に配列されているノイズ抑制テープ。     The noise suppression tape according to claim 26,
    The noise suppression tape includes two types of EBG structures, and the two types of EBG structures are alternately arranged.
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