KR101057477B1 - 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치 - Google Patents

라디에이터 커버용 실리콘 부착장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치에 관한 것으로, 라디에이터 커버의 결합단면 상에 묻은 이물질을 열을 통해 제거하는 과정, 라디에이터 커버의 결합단면에 실리콘을 도포하는 과정, 간접열을 통해 도포된 실리콘이 라디에이터 커버의 결합단면 상에 부착되도록 하는 과정 및 라디에이터 커버의 결합단면 상에 부착된 실리콘을 냉각시키는 과정을 자동화된 장치를 통해 이루어질 수 있도록 함으로써 실리콘이 부착된 라디에이터 커버의 생산성을 향상시킬 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 라디에이터 커버를 일방향으로 이송시키는 커버 이송유닛, 라디에이터 커버를 다수 고정시켜 커버 이송유닛을 통해 이송되는 커버 고정지그, 라디에이터 커버가 고정된 커버 고정지그의 언로딩(Unloading)과 로딩(Loading)이 이루어지는 커버 언로딩부/로딩부, 커버 언로딩부/로딩부를 통해 로딩되어 이송된 라디에이터 커버에 연소가스 열을 가하여 이물질을 연소 제거하는 이물질 제거유닛, 이물질 제거유닛을 통해 이물질이 제거되어 커버 이송유닛에 의해 이송된 라디에이터 커버를 스캐너(Scaner)로 스캔하여 검사한 후 검사값을 통해 로봇을 변위제어하면서 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 일정두께로 도포하는 디스펜싱유닛, 실리콘이 도포된 라디에이터 커버를 챔버의 내부에서 열풍 건조를 통해 라디에이터 커버의 결합단면에 도포된 실리콘이 경화되는 가운데 부착되도록 하는 큐어링유닛 및 가열된 라디에이터 커버를 냉풍로의 내부에서 상온의 냉풍으로 냉각시키는 쿨링유닛의 구성으로 이루어진다.
Figure R1020090011174
라디에이터, 탱크, 커버, 실리콘, 실링

Description

라디에이터 커버용 실리콘 부착장치{Silicon a fixing apparatus for radiator cover}
본 발명은 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치에 관한 것으로, 라디에이터를 구성하는 상·하의 헤드플레이트 상에 설치되어 냉각수(또는 냉매)의 출입을 안내하는 탱크기능의 라디에이터 커버 결합단면에 실리콘을 자동으로 부착시킬 수 있도록 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치에 관한 것이다.
일반적으로 열교환기(Heat Exchanger)라 함은 서로 온도가 다르고, 고체벽으로 분리된 두 유체 사이에 열교환을 수행하는 장치를 말하는 것으로, 좁은 의미의 열교환기는 일반적으로 상변화가 없는 두 공정 흐름 사이에 열을 교환하는 장치를 말하고, 넓은 의미로는 냉각기, 응축기 등을 포함한다. 이러한 열교환기는 난방, 공기조화, 동력발생, 냉각 및 폐열회수 등에 널리 이용된다.
한편, 열교환기의 종류로는 기하학적 형태에 따른 분류로써 원통다관식 (Shell&Tube) 열교환기, 이중관식(Double Pipe Type) 열교환기, 평판형(Plate Type) 열교환기, 공냉식 냉각기(Air Cooler), 가열로 (Fired Heater) 및 코일식 (Coil Type) 열교환기가 있고, 기능에 따른 분류로써 열교환기(Heat Exchanger), 냉각기(Cooler), 응축기(Condenser), 재비기(Reboiler), 증발기(Evaporator), 예열기(Preheater) 및 2상 흐름 열교환기(Two Phase Flow Heat Exchanger) 등이 있다.
전술한 바와 같은 열교환기의 하나로써 라디에이터는 공기조화기나 차량의 냉각계통에 사용되는 것으로, 이러한 라디에이터는 상하로 대향 설치되는 한 쌍의 헤드플레이트, 상·하의 헤드플레이트 각각에 설치되어 냉각수(또는 냉매)의 출입을 안내하는 탱크기능의 라디에이터 커버, 상·하의 헤드플레이트 사이에 횡방향의 일정간격으로 배열 설치되어 냉각수(또는 냉매)의 흐를 수 있도록 하는 전열튜브 및 전열튜브 각각의 사이에 배열되어 전열튜브로부터 전달된 열을 대기중으로 방열시키는 방열핀의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 구성으로 이루어지는 라디에이터의 구성에서 상·하의 헤드플레이트 각각에 라디에이터 커버를 설치하는 경우 헤드플레이트와 라디에이터 커버의 결합단면 사이에는 냉각수(또는 냉매)의 누수를 방지하기 위한 누수방지용 패킹(Packing)이 설치된다. 이때, 누수방지용 패킹은 고무나 합성수지재를 이용하여 라디에이터 커버와는 별도로 제조되어 라디에이터 커버를 헤드플레이트에 설치시 헤드플레이트와 라디에이터 커버의 결합단면 사이에 안착되어진다.
그러나, 종래의 기술에 따른 누수방지용 패킹은 별도로 제조되어 라디에이터 커버를 헤드플레이트에 설치시 헤드플레이트와 라디에이터 커버의 결합단면 사이에 안착되는 구조로 설치되기 때문에 누수방지용 패킹을 라디에이터 커버의 결합단면에 면접촉이 이루어지게 하기 위해서는 라디에이터 커버의 결합단면에 비해 폭넓게 형성하거나 라디에이터 커버의 결합단면이 안착될 수 있는 안착홈을 형성하여야 한 다는 문제가 있다. 또한, 이러한 구조의 누수방지용 패킹은 비용의 부담이 발생하게 된다.
따라서, 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 종래의 기술에 따른 누수방지용 패킹을 사용하지 않고 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 일정두께로 도포하여 연질형태로 경화시킨 구조의 라디에이터가 사용되고 있다. 즉, 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘이 일체로 부착된 구조의 라디에이터 커버의 개발이 이루어져 사용되고 있다.
그러나, 전술한 바와 같이 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘이 일체로 부착된 구조의 라디에이터 커버의 제조시 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘을 도포하여 부착시키는 작업공정은 수작업으로 이루어지기 때문에 그 생산성이 저하됨은 물론, 이로 인하여 생산단가의 부담이 가중된다는 문제가 발생된다.
또한, 전술한 바와 같이 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘이 일체로 부착된 구조의 라디에이터 커버의 제조시 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘을 도포하여 부착시키는 작업공정은 수작업으로 이루어지기 때문에 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포되는 실리콘의 두께가 균일하지 않다는 문제가 발생되어 헤드플레이트와 라디에이터 커버의 결합단면 사이를 정확하게 실링하는데 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 전술한 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 라디에이터 커버의 결합단면 상에 묻은 이물질을 열을 통해 제거하는 과정, 라디에이터 커버의 결합단면에 실리콘을 도포하는 과정, 간접열을 통해 도포된 실리콘이 라디에이터 커버의 결합단면 상에 부착되도록 하는 과정 및 라디에이터 커버의 결합단면 상에 부착된 실리콘을 냉각시키는 과정을 자동화된 시스템을 통해 이루어질 수 있도록 함으로써 실리콘이 부착된 라디에이터 커버의 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 전술한 바와 같이 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 부착시키기 위한 일련의 자동화된 과정을 통해 실리콘이 부착된 라디에이터 커버를 생산할 수 있는 자동화시스템을 구성함으로써 생산성을 향상시켜 라디에이터 커버의 생산단가를 저감시킬 수 있도록 함에 있다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 부착시키기 위한 일련의 자동화된 과정을 통해 실리콘이 부착된 라디에이터 커버를 생산할 수 있는 자동화시스템을 구성함으로써 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘이 균일한 두께로 도포될 수 있도록 하여 헤드플레이트와 라디에이터 커버 사이에 완벽한 실링이 이루어질 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치는 일정길이의 라인상으로 수평하게 구성되어 일측으로부터 타측으로 라디에이터 커버를 정속으로 이송시키는 커버 이송유닛; 라디에이터 커버를 다수 개 고정시켜 커버 이송유닛 상에서 이송되는 커버 고정지그; 커버 이송유닛의 일측에 구성되어 커버 고정지그 상에 라디에이터 커버의 언로딩(Unloading)과 로딩(Loading)이 이루어지는 커버 언로딩부/로딩부; 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 커버 언로딩부/로딩부를 통해 로딩되어 이송된 라디에이터 커버에 연소열을 직접적으로 가하여 이물질을 연소 제거하는 한편 라디에이터 커버의 결합단면을 연소열을 통해 거칠게 하는 이물질 제거유닛; 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 이물질 제거유닛을 통해 이물질이 제거되어 커버 이송유닛에 의해 이송된 라디에이터 커버의 결합단면을 스캔하여 검사한 후 검사값을 통해 로봇을 변위제어하면서 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 일정두께로 도포하는 디스펜싱유닛; 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 디스펜싱유닛을 통해 실리콘이 도포된 라디에이터 커버를 열풍에 의한 간접열의 건조를 통해 라디에이터 커버의 결합단면에 도포된 실리콘이 경화되는 가운데 부착되도록 하는 큐어링유닛; 및 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 큐어링유닛의 열풍을 통해 가열된 커버 고정지그와 라디에이터 커버를 냉풍로의 내부에서 상온의 냉풍으로 냉각시키는 쿨링유닛을 포함한 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 커버 이송유닛은 전방측에 설치되어 커버 고정지그를 우측방향으로 이송시키는 전위 커버 이송유닛; 전위 커버 이송유닛의 후방측에 일정거리 이격되어 평행하게 설치되어지되 커버 고정지그를 좌측방향으로 이송시키는 후위 커버 이송유닛; 전위 커버 이송유닛과 후위 커버 이송유닛의 우측방향에 인접 설치되어지되 디스펜싱유닛을 경유한 커버 고정지그를 후방측 으로 이송시켜 후위 커버 이송유닛으로 경유되도록 하는 후방향 커버 이송유닛; 및 후위 커버 이송유닛과 전위 커버 이송유닛의 좌측방향에 인접 설치되어지되 쿨링유닛을 경유한 커버 고정지그를 전방측으로 이송시켜 전위 커버 이송유닛으로 경유되도록 하는 전방향 커버 이송유닛의 구성으로 이루어질 수 있다.
전술한 바와 같은 커버 이송유닛을 구성하는 전위 커버 이송유닛, 후방향 커버 이송유닛, 후위 커버 이송유닛 및 전방향 커버 이송유닛 각각은 일정길이 구성된 이송 프레임; 이송 프레임의 상부 길이방향 양측에 설치되어지되 평행하게 설치되어 커버 고정지그를 일직선상의 일측으로 가이드하는 지그 가이드; 지그 가이드의 안쪽면인 이송 프레임의 양측에 설치되어지되 그 상부로 위치되는 커버 고정지그 하부를 지지하여 길이방향 일측으로 이송시키는 엔들리스 체인 컨베이어; 및 엔들리스 체인 컨베이어를 일측으로 회전 구동시키는 구동모터의 구성으로 이루어질 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이 전위 커버 이송유닛, 후방향 커버 이송유닛, 후위 커버 이송유닛 및 전방향 커버 이송유닛로 이루어진 커버 이송유닛은 순환 사이클 형태로 구성되어 라디에이터 커버가 고정된 커버 고정지그를 순환 이송시키는 가운데 커버 언로딩부/로딩부, 이물질 제거유닛, 디스펜싱유닛, 큐어링유닛 및 쿨링유닛을 경유되도록 하여 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘이 일정두께로 부착되도록 하는 구성으로 이루어질 수 있다.
그리고, 전술한 바와 같은 커버 이송유닛의 구성에서 전위 커버 이송유닛 상에는 커버 언로딩부/로딩부와 이물질 제거유닛 및 디스펜싱유닛이 구성되고, 후위 커버 이송유닛 상에는 큐어링유닛과 쿨링유닛이 구성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 구성에서 커버 고정지그는 전위 및 후위 커버 이송유닛의 지그 가이드 전후 폭에 대응하는 전후 폭과 후방향 및 전방향 커버 이송유닛의 지그 가이드 좌우 폭에 대응하는 폭을 갖는 판상으로 형성된 일정크기의 지그판; 지그판의 상부면 상에 일정높이로 설치 고정되어지되 라디에이터 커버의 길이에 비해 큰 간격으로 상호 대향 설치되어 쌍을 이루는 다수의 고정블록; 고정블록 각각의 상단에 대향 설치되어 고정나사를 통해 고정되어지되 그 각각에는 라디에이터 커버의 결합단면 양측 하단의 테두리면이 안착 걸림되는 테두리 걸림턱이 형성된 커버 고정편; 및 지그판의 모서리 부분에 근접하여 상하로 관통 형성되는 위치 고정홈으로 이루어질 수 있다.
전술한 바와 같은 커버 고정지그의 구성에서 상호 대향 설치된 커버 고정편의 테두리 걸림턱 사이의 간격은 라디에이터 커버의 결합단면에 대응하는 길이의 간격으로 이루어질 수 있다. 이때, 상호 대향 설치된 커버 고정편의 동일방향 일측에는 라디에이터 커버의 결합단면 양측 하단의 절곡된 모서리 부분에 대응하는 형태로 절곡되어 돌출 형성되어지되 라디에이터 커버를 커버 고정편 상에 안착 유지시키는 경우 라디에이터 커버의 안착를 결정하여 고정시킬 수 있도록 하는 커버 위치결정돌기가 더 구성될 수 있다.
또한, 전술한 커버 위치결정돌기에는 테두리 걸림턱과 동일 수평선상으로 연장 형성되어 라디에이터 커버의 결합단면을 구성하는 테두리의 절곡된 모서리 부분이 걸림되는 모서리 걸림턱이 더 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 커버 이송유닛을 구성하는 전위 커버 이송유닛, 후방향 커버 이송유닛 및 전방향 커버 이송유닛 각각에는 라디에이터 커버가 다수 고정된 커버 고정지그를 전위 커버 이송유닛에서 후방향 커버 이송유닛의 후방향, 후방향 커버 이송유닛에서 후위 커버 이송유닛의 좌측방향, 후위 커버 이송유닛에서 전방향 커버 이송유닛의 전방향 및 전방향 커버 이송유닛에서 전위 커버 이송유닛의 우측방향으로 방향을 전환시켜 이송시키기 위한 고정지그 이송방향전환유닛이 더 구성될 수 있다.
전술한 바와 같은 고정지그 이송방향전환유닛은 전위 커버 이송유닛에 승강 가능하게 설치되어지되 디스펜싱유닛을 경유한 커버 고정지그를 후방측으로 이송방향을 전환시켜 이송시키는 제 1 이송방향전환유닛; 제 1 이송방향전환유닛의 종방향 동일선상 후방측인 후방향 커버 이송유닛의 후반부에 승강 가능하게 설치되어지되 제 1 이송방향전환유닛으로부터 후방측으로 이송방향이 전환되어 이송된 커버 고정지그를 후위 커버 이송유닛에 설치된 큐어링유닛 방향인 좌측방향으로 이송방향을 전환시켜 이송시키는 제 2 이송방향전환유닛; 후위 커버 이송유닛의 동일선상인 전방향 커버 이송유닛의 후반부에 상하로 승강 가능하게 설치되어지되 쿨링유닛을 경유한 커버 고정지그를 이송받아 전방측으로 이송방향이 전환되도록 전방향 커버 이송유닛에 정렬시키는 제 3 이송방향전환유닛; 및 제 3 이송방향전환유닛의 종방향 동일선상 전방측인 전위 커버 이송유닛에 상하로 승강 가능하게 설치되어지되 전방향 커버 이송유닛으로부터 전방측으로 이송된 커버 고정지그를 이송받아 우측방향인 전위 커버 이송유닛의 커버 언로딩부/로딩부로 이송방향이 전환되도록 전위 커버 이송유닛의 일측에 정렬시키는 제 4 이송방향전환유닛으로 이루어질 수 있다.
한편, 전술한 제 1 이송방향전환유닛은 후방향 커버 이송유닛과 동일선상의 전위 커버 이송유닛 일측에 설치된 제 1 승강실린더; 제 1 승강실린더의 상부에 설치되어 제 1 승강실린더의 승강작용에 의해 승강되는 제 1 승강프레임; 제 1 승강프레임 상에 회전가능하게 설치되어지되 후방향 커버 이송유닛 방향으로 회전가능하게 설치되어 디스펜싱유닛을 경유하여 이송된 커버 고정지그를 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 후방향 커버 이송유닛으로 이송시키는 다수의 제 1 이송이송방향전환롤러; 및 제 1 이송방향전환롤러를 회전 구동시키는 제 1 롤러 구동모터로 이루어질 수 있다.
그리고, 전술한 제 2 이송방향전환유닛은 후위 커버 이송유닛의 동일선상인 후방향 커버 이송유닛의 후단부에 설치된 제 2 리프터; 제 2 리프터의 승강작용에 의해 승강되는 제 2 승강프레임; 제 2 승강프레임 상에 회전가능하게 설치되어지되 후위 커버 이송유닛 방향으로 회전가능하게 설치되어 커버 고정지그를 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 후위 커버 이송유닛으로 이송시키는 다수의 제 2 이송방향전환롤러; 및 제 2 이송방향전환롤러를 회전 구동시키는 제 2 롤러 구동모터로 이루어질 수 있다.
또한, 전술한 제 3 이송방향전환유닛은 후위 커버 이송유닛의 동일선상인 전방향 커버 이송유닛의 후단부에 설치된 제 3 리프터; 제 3 리프터의 승강작용에 의해 승강되는 제 3 승강프레임; 제 3 승강프레임 상에 회전가능하게 설치되어지되 쿨링유닛을 경유하여 이송되는 커버 고정지그의 이송방향과 동일방향으로 회전가능 하게 설치되어 쿨링유닛을 경유하여 이송되는 커버 고정지그를 후위 커버 이송유닛의 좌측단으로부터 전달 받아 제 3 승강프레임의 상부로 안착되도록 하는 제 3 이송방향전환롤러; 및 제 3 이송방향전환롤러를 회전 구동시키는 제 3 롤러 구동모터로 이루어질 수 있다.
전술한 바와 같은 제 4 이송방향전환유닛은 전방향 커버 이송유닛의 동일선상인 전위 커버 이송유닛의 일측에 설치된 제 4 승강실린더; 제 4 승강실린더의 상부에 설치되어 제 4 승강실린더의 승강작용에 의해 승강되는 제 4 승강프레임; 제 4 승강프레임 상에 회전가능하게 설치되어지되 전방향 커버 이송유닛으로부터 이송되는 커버 고정지그의 이송방향과 동일방향으로 회전가능하게 설치되어 전방향 커버 이송유닛으로부터 커버 고정지그를 전달 받아 제 4 승강프레임의 상부로 안착되도록 하는 제 4 이송방향전환롤러; 및 제 4 이송방향전환롤러를 회전 구동시키는 제 4 롤러 구동모터의 구성으로 이루어질 수 있다.
본 발명을 구성하는 이물질 제거유닛은 커버 이송유닛의 일측 상부에 설치되어지되 라디에이터 커버가 고정된 커버 고정지그의 이송방향으로 개방된 형태의 가열부스; 가열부스의 일측에 설치되어 연료 공급원으로부터 공급된 연료를 연소시키는 가열버너; 및 가열부스의 내측에 설치되어지되 커버 고정지그에 고정된 상태의 상시 라디에이터 커버의 결합단면과 상하로 인접된 위치에서 커버 고정지그의 이송방향에 대하여 직교하는 방향으로 설치되어 라디에이터 커버의 결합단면을 직접적인 가열을 통해 라디에이터 커버의 결합단면에 묻은 이물질을 연소시키는 한편 라디에이터 커버의 결합단면을 거칠게 하는 가열노즐의 구성으로 이루어질 수 있다.
전술한 구성에서 이물질 제거유닛의 가열버너로 공급되는 연료는 LPG 또는 LNG로 구성될 수 있다.
본 발명을 구성하는 디스펜싱유닛은 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 커버 고정지그의 이송방향으로 개방된 형태의 디스펜싱 부스; 디스펜싱 부스의 내부에 설치되어지되 장치 전반을 제어하는 컨트롤러의 제어에 의해 전후좌우 및 상하로 동작되는 디스펜싱 로봇; 디스펜싱 로봇의 로봇팔에 설치되어지되 이물질 제거유닛을 통해 이물질이 제거되어 커버 이송유닛에 의해 이송된 라디에이터 커버를 스캔하여 라디에이터 커버의 수직위치와 수평위치 및 변형정도를 검사하는 스캐너; 및 스캐너의 검사에 따른 제어값을 통해 변위제어되는 디스펜싱 로봇의 동작에 따라 디스펜싱 부스의 내부에 위치 고정된 커버 고정지그 상의 라디에이터 커버의 결합단면에 실리콘을 일정두께로 도포하는 실리콘 도포유닛의 구성으로 이루어질 수 있다.
전술한 디스펜싱유닛의 구성에서 스캐너는 전위 커버 이송유닛의 길이방향과 동일하게 길이방향으로 위치되는 라디에이터 커버의 방향과 동일하게 전후의 동일선상에 일정간격 이격되어 두 개가 설치된 구성으로 이루어질 수 있다. 이때, 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘의 도포가 이루어지기 전에 라디에이터 커버를 스캐너로 스캔하여 라디에이터 커버의 수직위치와 수평위치 및 변형정도에 대한 검사가 먼저 이루어진 후, 실리콘 도포유닛에 의해 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘의 도포가 이루어지는 과정에서 실리콘의 도포와 함께 스캐너에 의한 검사가 동시에 이루어져 라디에이터 커버의 결합단면에 도포된 실리콘의 높이와 넓이 가 설정치에 미치지 않는 경우 불량으로 판명하여 커버 고정지그의 순환 후 작업자에 의해 불량으로 분류될 수 있도록 한 구성으로 이루어질 수 있다.
전술한 디스펜싱유닛의 구성에서 실리콘 도포유닛에 의해 라디에이터 커버의 결합단면에 도포되는 실리콘은 실리콘 러버(Silicon rubber)와 페이스트(Paste)를 1 : 1(±2 중량%)의 중량비로 혼합 조성할 수 있다.
한편, 전술한 디스펜싱유닛의 구성에서 실리콘 도포유닛은 실리콘 러버가 충진된 실리콘 충진탱크; 페이스트가 충진되는 페이스트 충진탱크; 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크로부터 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하는 스테틱 믹서(Static Mixer); 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서로 개별 공급하는 공급라인; 공급라인 각각의 일측에 설치되어 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서로 펌핑하는 공급펌프; 스테틱 믹서의 하단부에 결합되어 혼합된 실리콘을 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포하는 실리콘 디스펜싱노즐; 스테틱 믹서와 실리콘 디스펜싱노즐 사이에 구성되어 개폐를 통해 실리콘의 도포가 이루어질 수 있도록 하는 노즐 개폐밸브; 및 노즐 개폐밸브의 온(On)/오프(Off)를 제어하여 실리콘 디스펜싱노즐의 개폐가 이루어질 수 있도록 하는 솔레노이드로 이루어질 수 있다.
전술한 실리콘 도포유닛의 구성에서 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 각각에 설치되어 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력에 따라 공급펌프에 구성된 서보모터의 회전수를 가감시켜 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 하는 압력센서가 더 구성될 수 있다.
전술한 실리콘 도포유닛의 구성에서 스테틱 믹서(Static Mixer)는 상단부로는 공급라인 각각이 연결되는 한편 하단부로는 실리콘 디스펜싱노즐이 결합되는 중공의 믹싱홀더; 및 믹싱홀더의 내부에 삽입 설치되어지되 나선형의 스크류 형태로 이루어져 믹싱홀더의 상부로 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 스크류를 통해 하부로 안내하는 과정에서 실리콘 러버와 페이스트의 혼합이 이루어질 수 있도록 하는 혼합 스크류로 이루어질 수 있다.
전술한 실리콘 도포유닛의 구성에서 실리콘 디스펜싱노즐은 믹싱홀더의 하부에 결합되어지되 중심부에는 상하로 일정직경의 홀더공이 관통 형성된 노즐홀더; 및 노즐홀더의 하부에 나사 결합을 통해 결합되어지되 중심부에는 상부로부터 하부로 균일하게 직경이 작아지는 형태의 노즐공이 상하로 관통 형성된 도포노즐로 이루어질 수 있다. 이때, 도포노즐의 노즐공 상부는 노즐홀더의 홀더공과 그 직경이 동일하게 형성되어지되 하부로 갈수록 직경이 작아지는 형태로 형성될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같은 디스펜싱유닛에는 디스펜싱 부스의 내부로 이송된 커버 고정지그의 위치를 고정시키는 고정지그 위치 고정수단이 더 구성될 수 있다. 이때, 고정지그 위치 고정수단은 디스펜싱유닛의 디스펜싱 부스 내부 상에 위치된 커버 이송유닛 상부에 설치된 피스톤을 포함한 승강 실린더; 승강 실린더의 피스톤 상단부에 수평방향으로 설치되어 커버 고정지그를 지지하는 지그 지지판; 및 커버 고정지그의 지그판 모서리 부분에 근접하여 상하로 관통 형성되는 위치 고정홈에 대응하여 지그 지지판 상부면 모서리 상에 직립 설치되어지되 위치 고정홈의 하부로부터 상향으로 관통 삽입되어 커버 고정지그를 위치 고정시키는 다수의 고정침봉으로 이루어질 수 있다.
본 발명을 구성하는 큐어링유닛은 커버 이송유닛 일측의 상부에 설치되는 챔버; 챔버의 전후면에 설치되어 설정된 시간에 따라 자동으로 개폐되는 입·출구도어; 챔버의 내부 일측에 설치되어 가열된 열풍을 디스펜싱유닛으로부터 챔버의 내부로 이송된 라디에이터 커버에 송풍하는 다수의 송풍구가 형성된 송풍블록; 챔버의 내부 타측에 설치되어지되 송풍블록과 대향 설치되어 챔버 내부의 공기를 흡입하는 다수의 흡입구가 형성된 흡입블록; 흡입블록과 송풍블록을 연결하여 송풍과 흡입을 통해 챔버 내부로 송풍되는 열풍이 순환되도록 하는 열풍 순환관; 열풍 순환관의 일측 내부에 설치되어 흡입블록으로부터 송풍블록으로 열풍이 강제 송풍되도록 하는 송풍팬; 및 챔버의 외부에 설치되어 열풍 순환관을 통해 송풍블록으로 강제 송풍되는 열풍을 가열하는 버너의 구성으로 이루어질 수 있다.
전술한 바와 같은 큐어링유닛을 통해 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포된 실리콘의 큐어링 조건은 100∼200℃의 온도조건하에서 3∼5분간 열품을 통해 간접가열하는 구성으로 이루어질 수 있다.
본 발명을 구성하는 쿨링유닛은 커버 이송유닛 일측의 상부에 설치되는 냉풍로; 냉풍로의 전후에 설치되어 설정된 시간에 따라 자동으로 개폐되는 냉풍로 입·출구도어; 및 냉풍로의 내측 상부에 설치되어 큐어링유닛으로부터 냉풍로의 내부로 이송된 커버 고정지그와 라디에이터 커버로 송풍을 하는 다수의 쿨링용 송풍기의 구성으로 이루어질 수 있다. 이때, 쿨링유닛의 쿨링용 송풍기는 큐어링유닛의 출구도어가 열리는 경우 정지하여 쿨링용 송풍기에 의한 쿨링용 공기가 큐어링유닛의 챔버 내부로의 역류가 방지될 수 있도록 한 구성으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치에 따르면 라디에이터 커버의 결합단면 상에 묻은 이물질을 열을 통해 제거하는 과정, 라디에이터 커버의 결합단면에 실리콘을 도포하는 과정, 간접열을 통해 도포된 실리콘이 라디에이터 커버의 결합단면 상에 부착되도록 하는 과정 및 라디에이터 커버의 결합단면 상에 부착된 실리콘을 냉각시키는 과정이 자동화를 통해 이루어질 수 있도록 하여 질적으로 매우 양호한 라디에이터 커버의 생산성이 이루어짐을 알 수 있다.
본 발명에 따른 기술은 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 부착시키기 위한 일련의 자동화된 과정을 통해 실리콘이 부착된 라디에이터 커버를 생산할 수 있는 자동화시스템을 구성함으로써 생산성을 향상시켜 라디에이터 커버의 생산단가를 저감시킬 수 있는 효과가 발현된다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 부착시키기 위한 일련의 자동화된 과정을 통해 실리콘이 부착된 라디에이터 커버를 생산할 수 있는 자동화시스템을 구성함으로써 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘이 균일한 두께로 도포될 수 있도록 하여 헤드플레이트와 라디에이터 커버 사이에 완벽한 실링이 이루어질 수 있도록 한다.
나아가, 본 발명에 따른 기술은 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포되어 부착되는 실리콘의 웨이브 현상이 없음은 물론, 실리콘의 높이와 폭이 균일한 제품을 얻을 수가 있다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 전체적인 평면 구성을 보인 평면 구성도, 도 2 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 전체적인 정면 구성을 보인 정면 구성도, 도 3 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 전체적인 측면 구성을 보인 측면 구성도, 도 4 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 후방향으로 이송시키는 후방향 커버 이송유닛을 보인 정면 구성도, 도 5 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 전방향으로 이송시키는 전방향 커버 이송유닛을 보인 정면 구성도이다.
도 1 내지 도 5 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치(100)의 구성은 라디에이터 커버(10)를 일방향으로 이송시키는 커버 이송유닛(110), 라디에이터 커버를 다수 개 고정시켜 커버 이송유닛(110)을 통해 이송되는 커버 고정지그(120), 라디에이터 커버(10)가 고정된 커버 고정지그(120)의 언로딩(Unloading)과 로딩(Loading)이 이루어지는 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)를 통해 로딩되어 이송된 라디에이터 커버(10)에 연소열을 직접적으로 가하여 이물질을 연소 제거하는 한편 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 거칠게 하는 이물질 제거유닛(140), 이물질 제거유닛(140)을 통해 이물질이 제거되어 커버 이송유닛(110)에 의해 이송된 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 스캔하여 검사한 후 검사값을 통해 로봇을 변위제어하면서 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 일정두께로 도포하는 디스펜싱유닛(150), 디스펜싱유닛(150)을 통해 실리콘이 도포된 라디에이터 커버(10)를 열풍 건조를 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포된 실리콘이 경화되는 가운데 부착되도록 하는 큐어링유닛(160) 및 큐어링유닛(160)의 열풍을 통해 가열된 라디에이터 커버(10)를 냉풍로(172)의 내부에서 냉풍으로 냉각시키는 쿨링유닛(170)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치(100)는 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120) 상에 고정시킨 상태로 커버 이송유닛(110) 상의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)에 위치시켜 커버 이송유닛(110)을 통해 이송시키는 가운데 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)을 경유시킴으로써 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 일정높이와 폭으로 도포되어 부착되도록 하는 자동화된 기술이다. 즉, 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치(100)는 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 일체로 부착시키기 위한 자동화 기술에 관한 것이다.
한편, 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치(100)는 커버 이송유닛(110), 커버 고정지그(120), 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)의 구성을 동일선상의 일직선상에 구성하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 일체로 부착되도록 할 수도 있으나, 모든 구성요소를 동일선상의 일직선상에 구성하게 되면 최종적인 과정인 쿨링유닛(170)을 통한 냉각과정을 거친 후에 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 부착된 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120)로부터 분리한 다음 커버 고정지그(120)를 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로 옮겨야 한다는 문제가 발생하게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 기술에서는 라디에이터 커버(10)가 고정 지지된 커버 고정지그(120)를 커버 이송유닛(110) 상의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)에 위치시킨 후 이송키시게 되면 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)을 거쳐 다시 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로 되돌아오는 구조 즉, 라디에이터 커버(10)가 고정 지지된 커버 고정지그(120)를 커버 이송유닛(110)을 통해 이송시키는 가운데 일정한 순환 사이클을 순환하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 부착된 상태로 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로 되돌아오는 일정한 순환 사이클을 순환하는 구조의 기술로 구성하였다.
전술한 바와 같이 커버 고정지그(120)를 커버 이송유닛(110)을 통해 이송시키는 가운데 일정한 순환 사이클을 순환되도록 하기 위하여 본 발명에 따른 구성에서는 커버 이송유닛(110)을 라디에이터 커버(10)가 고정된 커버 고정지그(120)를 좌측에서 우측방향의 수평방향으로 이송시키는 전위 커버 이송유닛(110a), 커버 고 정지그(120)를 우측에서 좌측방향의 수평방향으로 이송시키는 후위 커버 이송유닛(110b), 전위 커버 이송유닛(110a)을 경유한 커버 고정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)의 우측단으로 이송되도록 하는 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 후위 커버 이송유닛(110b)을 경유한 커버 고정지그(120)를 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측단으로 이송되도록 하는 전방향 커버 이송유닛(110d)의 순환구조로 구성하였다.
다시 말해서, 도 1 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 커버 이송유닛(110)은 전위 커버 이송유닛(110a)과 후위 커버 이송유닛(110b)을 전후로 일정거리 이격되도록 하여 평행하게 2배열로 구성하는 한편, 후방향 커버 이송유닛(110c)과 전방향 커버 이송유닛(110d)을 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측과 좌측단의 후방으로부터 일측면이 후위 커버 이송유닛(110b)의 우측단과 좌측단에 인접되도록 설치하여 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측으로부터 출발한 커버 고정지그(120)가 후방향 커버 이송유닛(110c), 후위 커버 이송유닛(110b) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)을 경유하여 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측으로 순환되도록 한 구조로 구성하였다.
전술한 바와 같은 커버 이송유닛(110)의 구성에서 전위 커버 이송유닛(110a)은 라디에이터 커버(10)가 고정 지지된 커버 고정지그(120)를 좌측단으로부터 우측단으로 수평 이송시키기 위한 이송유닛, 후방향 커버 이송유닛(110c)은 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측단으로부터 커버 고정지그(120)를 전달 받아 후방향으로 이송시키기 위한 이송유닛, 후위 커버 이송유닛(110b)은 후방향 커버 이송유닛(110c) 의 후단으로 이송된 커버 고정지그(120)를 우측단에서 좌측단으로 수평 이송시키기 위한 이송유닛 및 전방향 커버 이송유닛(110d)은 후위 커버 이송유닛(110b)의 좌측단으로부터 커버 고정지그(120)를 전달 받아 전방향으로 이송시키기 위한 이송유닛의 기능을 갖는다.
한편, 전술한 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a), 후위 커버 이송유닛(110b), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)의 구성에서 전위 커버 이송유닛(110a)에는 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)과 이물질 제거유닛(140) 및 디스펜싱유닛(150)이 구성되고, 후위 커버 이송유닛(110b)에는 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)이 구성되어진다. 따라서, 후방향 커버 이송유닛(110c)은 전위 커버 이송유닛(110a)의 디스펜싱유닛(150)을 경유한 커버 고정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)의 큐어링유닛(160)으로 이송시키는 이송유닛이고, 전방향 커버 이송유닛(110d)은 쿨링유닛(170)을 경유한 커버 고정지그(120)를 전위 커버 이송유닛(110a)으로 이송시키는 이송유닛임을 알 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 기술에는 전위 커버 이송유닛(110a), 후위 커버 이송유닛(110b), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)을 이송하는 가운데 커버 고정지그(120)의 방향을 후방향·좌측방향·전방향·우측방향으로 전환시켜 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160), 쿨링유닛(170) 및 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)를 경유하는 일련의 순환 사이클을 순환할 수 있도록 하는 고정지그 이송방향전환유닛(180)이 더 구성된다.
따라서, 전술한 바와 같이 커버 이송유닛(110)을 통해 이송되는 커버 고정지그(120)가 순환 사이클을 돌아 다시 원위치로 순화되는 구조로 하기 위해 전위 커버 이송유닛(110a), 후위 커버 이송유닛(110b), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)과 커버 고정지그(120)의 방향을 후방향·좌측방향·전방향·우측방향으로 전환시키기 위한 고정지그 이송방향전환유닛(180)이 구성됨을 알 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 전위 커버 이송유닛(110a), 후위 커버 이송유닛(110b), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)과 커버 고정지그(120)의 방향을 후방향·좌측방향·전방향·우측방향으로 전환시키기 위한 고정지그 이송방향전환유닛(180)의 구성을 통해 커버 고정지그(120)의 순환 이송이 이루어져 제자리로 되돌아오는 구조로 구성함으로써 커버 이송유닛(110)에서 이송되는 커버 고정지그(120)는 커버 이송유닛(110) 상부로부터 옮기거나 분리하지 않고도 커버 고정지그(120)를 커버 이송유닛(110)의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)에 위치시킨 상태에서 실리콘이 부착된 라디에이터 커버(10)를 분리하여 새로운 라디에이터 커버(10)로 교환 고정시키는 작업만으로 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 실리콘의 부착이 원활하게 이루어지게 된다.
도 6 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 제 4 과 커버 언로딩부/로딩부 및 이물질 제거유닛의 구성된 전위 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도, 도 7 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 디스펜싱유닛과 제 1 이송방향전환유닛이 구성된 전위 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도, 도 8 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 후방향 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도, 도 9 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 큐어링유닛이 구성된 후위 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도, 도 10 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 쿨링유닛이 구성된 후위 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도, 도 11 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 전방향 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도이다.
본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치(100)를 구성하는 각각의 구성요소에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 커버 이송유닛(110)은 라디에이터 커버(10)가 상부측에 고정 지지된 커버 고정지그(120)를 이송시키기 위한 것으로, 이러한 커버 이송유닛(110)은 도 1 내지 도 11 에 도시된 바와 같이 일정길이의 라인상으로 수평하게 구성되어지되 순환 사이클 구조로 구성되어 라디에이터 커버(10)가 고정 지지된 커버 고정지그(120)를 순환시키게 된다.
전술한 바와 같이 구성되는 커버 이송유닛(110)은 앞서도 기술한 바와 같이 전방측에 설치되어 커버 고정지그(120)를 우측방향으로 이송시키는 전위 커버 이송유닛(110a), 전위 커버 이송유닛(110a)의 후방측에 일정거리 이격되어 평행하게 설치되어지되 커버 고정지그(120)를 좌측방향으로 이송시키는 후위 커버 이송유 닛(110b), 전위 커버 이송유닛(110a)과 후위 커버 이송유닛(110b)의 우측방향에 인접 설치되어지되 디스펜싱유닛(150)을 경유한 커버 고정지그(120)를 후방측으로 이송시켜 후위 커버 이송유닛으로 경유되도록 하는 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 후위 커버 이송유닛(110b)과 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측방향에 인접 설치되어지되 쿨링유닛(170)을 경유한 커버 고정지그(120)를 전방측으로 이송시켜 전위 커버 이송유닛(110a)으로 경유되도록 하는 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 커버 이송유닛(110)은 라디에이터 커버(10)가 상부에 지지 고정된 커버 고정지그(120)를 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측단으로부터 우측단, 후방향 커버 이송유닛(110c)의 선단으로부터 후방, 후위 커버 이송유닛(110b)의 우측단으로부터 좌측단, 전방향 커버 이송유닛(110d)의 후단으로부터 선단 및 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측단으로 순환 이송시키는 가운데 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160), 쿨링유닛(170) 및 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)를 경유하도록 하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 부착되도록 한다.
한편, 전술한 바와 같은 커버 이송유닛(110)을 구성하는 전위 커버 이송유닛(110a), 후방향 커버 이송유닛(110c), 후위 커버 이송유닛(110b) 및 전방향 커버 이송유닛(110d) 각각의 구성은 일정길이 구성된 이송 프레임(112), 이송 프레임(112)의 상부 길이방향 양측에 설치되어지되 평행하게 설치되어 커버 고정지그(120)를 일직선상의 일측으로 가이드하는 지그 가이드(114), 지그 가이드(114)의 안쪽면인 이송 플레임의 양측에 설치되어지되 그 상부로 위치되는 커버 고정지그(120)를 지지하여 길이방향 일측으로 이송시키는 엔들리스 체인 컨베이어(116) 및 엔들리스 체인 컨베이어(116)를 횡방향의 일측으로 회전 구동시키는 구동모터(118)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 커버 이송유닛(110)은 구동모터(118)의 구동에 따라 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 회전이 일방향으로 이루어지면 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 상부에 위치된 커버 고정지그(120)를 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 회전 방향으로 이송하게 된다. 이때, 전위 커버 이송유닛(110a)은 도 1 에 도시된 바와 같이 커버 고정지그(120)를 좌측에서 우측으로 이송시키고, 후위 커버 이송유닛(110b)은 커버 고정지그(120)를 우측에서 좌측으로 이송시키는 구성으로 이루어진다. 또한, 후방향 커버 이송유닛(110c)은 커버 고정지그(120)를 전방에서 후방으로 이송시키고, 전방향 커버 이송유닛(110d)은 후방에서 전방측으로 이송시키게 된다.
따라서, 전술한 바와 같은 커버 이송유닛(110)을 이루는 전위 커버 이송유닛(110a), 후방향 커버 이송유닛(110c), 후위 커버 이송유닛(110b) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 각각에 구성된 엔들리스 체인 컨베이어(116)는 전위 커버 이송유닛(110a)에서는 커버 고정지그(120)를 좌측에서 우측으로 이송시키는 방향으로 회전되고, 후방향 커버 이송유닛(110c)에서는 커버 고정지그(120)를 전방에서 후방으로 이송시키는 방향으로 회전되며, 후위 커버 이송유닛(110b)에서는 커버 고정지그(120)를 우측에서 좌측으로 이송시키는 방향으로 회전되고, 그리고 전방향 커버 이송유닛(110d)에서는 커버 고정지그(120)를 후방에서 전방으로 이송시키는 방향으로 회전이 이루어짐을 알 수 있다.
그리고, 전술한 바와 같은 커버 이송유닛(110)의 구성에서 이송 프레임(112)의 상부 길이방향 양측에 설치되어지되 평행하게 설치되어 커버 고정지그(120)를 일직선상의 일측으로 가이드하는 지그 가이드(114) 사이의 폭은 전위 커버 이송유닛(110a)과 후위 커버 이송유닛(110b)에서는 커버 고정지그(120)의 전후 폭에 대응하는 폭으로 이루어지고, 후방향 커버 이송유닛(110c)과 전방향 커버 이송유닛(110d)에서는 커버 고정지그(120)의 좌우 폭에 대응하는 폭으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a), 후방향 커버 이송유닛(110c), 후위 커버 이송유닛(110b) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)을 정리하면 커버 이송유닛(110)은 순환 사이클 형태로 구성되어 라디에이터 커버(10)가 고정된 커버 고정지그(120)를 순환 이송시키는 가운데 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)을 경유되도록 하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 일정두께로 부착되도록 하는 구성으로 이루어진다. 이때, 커버 이송유닛(110)의 구성에서 전위 커버 이송유닛(110a) 상에는 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)와 이물질 제거유닛(140) 및 디스펜싱유닛(150)이 구성되고, 후위 커버 이송유닛(110b) 상에는 큐어링유닛(160)과 쿨링유닛(170)이 구성되어진다.
도 12a 내지 도 12c 는 커버 고정지그를 보인 것으로, 도 12a 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 보인 사시 구성도, 도 12b 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 보인 정면 구성도, 도 12c 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 보인 사용 상태도이다.
본 발명을 구성하는 커버 고정지그(120)는 라디에이터 커버(10)를 유동되지 않도록 고정 지지하기 위한 것으로, 이러한 커버 고정지그(120)는 도 12a 내지 도 12c 에 도시된 바와 같이 상부측에 라디에이터 커버(10)를 다수 고정시켜 커버 이송유닛(110)을 구성하는 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 회전 방향으로 이송되는 가운데 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)을 순환 경유되도록 하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 일정두께로 부착되도록 한다.
한편, 전술한 바와 같은 커버 고정지그(120)는 전위 및 후위 커버 이송유닛(110a, 110b)의 지그 가이드(114) 전후 폭에 대응하는 전후 폭과 후방향 및 전방향 커버 이송유닛(110c, 110d)의 지그 가이드(114) 좌우 폭에 대응하는 폭을 갖는 판상으로 형성된 일정크기의 지그판(122), 지그판(122)의 상부면 상에 일정높이로 설치 고정되어지되 라디에이터 커버(10)의 길이에 비해 큰 간격으로 상호 대향 설치되어 쌍을 이루는 다수의 고정블록(124), 고정블록(124) 각각의 상단에 대향 설치되어 고정나사(도면번호 부여하지 않음)를 통해 고정되어지되 그 각각에는 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 양측 하단의 테두리면이 안착 걸림되는 테두리 걸림턱(126a)이 형성된 커버 고정편(126) 및 지그판(122)의 모서리 부분에 근접하여 상하로 관통 형성되는 위치 고정홈(128)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 커버 고정지그(120)의 구성에서 지그판(122)은 커버 이송유닛(110)의 지그 가이드(114) 사이에 위치되어 이송되어야 하는 구조이기 때문에 지그판(122)의 크기는 전위 및 후위 커버 이송유닛(110a, 110b)의 지그 가이드(114) 전후 폭에 대응하는 전후 폭과 후방향 및 전방향 커버 이송유닛(110c, 110d)의 지그 가이드(114) 좌우 폭에 대응하는 폭을 갖는 크기로 이루어진다. 이때, 지그판(122)은 도 12a 내지 도 12c 에 도시된 바와 같이 직사각형의 형태로 이루어지되 모서리 부분은 커버 이송유닛(110)의 지그 가이드(114) 내측면과의 간섭을 방지하기 위하여 라운드로 처리됨이 보다 양호하다.
그리고, 커버 고정지그(120)를 구성하는 고정블록(124)은 라디에이터 커버(10)의 높이가 있기 때문에 라디에이터 커버(10)를 일정높이로 지지하기 위한 것으로, 이러한 고정블록(124)은 도 12a 내지 도 12c 에 도시된 바와 같이 라디에이터 커버(10)의 길이에 비해 더 큰 간격으로 상호 대향 설치되어 쌍을 이루는 형태로 이루어지되 다수의 쌍으로 구성되어지는 한편, 각각의 쌍으로 이루어진 고정블록(124) 사이의 간격도 상부측으로 라디에이터 커버(10)를 고정시키는 경우 간섭이 발생되지 않도록 하는 간격으로 구성되어진다.
아울러, 커버 고정지그(120)를 구성하는 커버 고정편(126)은 라디에이터 커버(10)를 일정높이로 고정 지지하기 위한 것으로, 이러한 커버 고정편(126)은 도 12a 내지 도 12c 에 도시된 바와 같이 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 양측 하단의 테두리면이 안착 걸림되는 테두리 걸림턱(126a)이 형성된 구조로 이루어져 고정블록(124) 각각의 상단에 대향 설치되어 고정나사를 통해 고정된다. 이때, 대 향 설치된 커버 고정편(126)은 라디에이터 커버(10)를 고정 지지하기 위한 것이므로 테두리 걸림턱(126a) 사이의 간격은 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 대응하는 길이의 간격으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 커버 고정편(126)에 라디에이터 커버(10)를 올려 놓게 되면 라디에이터 커버(10)의 결합단면 양측 끝단의 테두리 면 하부가 커버 고정편(126)의 테두리 걸림턱(126a) 상에 안착되어 라디에이터 커버(10)가 커버 고정편(126) 상에 안착되어진다. 이때, 테두리 걸림턱(126a)의 구성만으로는 커버 고정편(126)으로부터 라디에이터 커버(10)가 이탈될 수 있기 때문에 커버 고정편(126)에는 라디에이터 커버(10)의 위치를 결정하여 유동이 발생되지 않도록 하기 위한 커버 위치결정돌기(126b)가 더 형성되어진다.
전술한 커버 위치결정돌기(126b)는 대향 설치되어 쌍을 이루는 고정블록(124)의 상부에 설치되는 커버 고정편(126)의 동일방향 일측에 형성되어지되 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 양측 하단의 절곡된 모서리 부분에 대응하는 형태로 절곡되어 돌출 형성되어진다. 이처럼 형성된 커버 위치결정돌기(126b)는 라디에이터 커버(10)를 커버 고정편(126) 상에 안착 유지시키는 경우 라디에이터 커버(10)의 안착 위치를 결정하여 고정시킬 수 있도록 한다.
또한, 전술한 바와 같이 구성되는 커버 위치결정돌기(126b)에는 테두리 걸림턱(126a)과 동일 수평선상으로 연장 형성되어 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 구성하는 테두리의 절곡된 모서리 부분이 걸림되는 모서리 걸림턱(126c)이 더 구성되어진다. 이처럼 형성된 모서리 걸림턱(126c)은 테두리 걸림턱(126a)과 동일 선상에 형성되는 구조이기 때문에 라디에이터 커버(10)를 커버 고정편(126) 상에 안착시키게 되면 커버 위치결정돌기(126b)가 형성된 방향으로는 라디에이터 커버(10)의 유동이 방지되는 구조이다.
한편, 앞서 설명한 커버 이송유닛(110)을 구성하는 전위 커버 이송유닛(110a), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d) 각각에 구성되어 라디에이터 커버(10)가 다수 고정된 커버 고정지그(120)를 전위 커버 이송유닛(110a)에서 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후방향, 후방향 커버 이송유닛(110c)에서 후위 커버 이송유닛(110b)의 좌측방향, 후위 커버 이송유닛(110b)에서 전방향 커버 이송유닛(110d)의 전방향 및 전방향 커버 이송유닛(11d)에서 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측방향으로 방향을 전환시켜 이송시키기 위한 고정지그 이송방향전환유닛(180)은 제 1 이송방향전환유닛(180a), 제 2 이송방향전환유닛(180b), 제 3 이송방향전환유닛(180c) 및 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 구성으로 이루어진다.
즉, 커버 고정지그(120)의 방향을 전환시켜 순환 사이클 구조로 이루어진 커버 이송유닛(110)을 순환할 수 있도록 하는 고정지그 이송방향전환유닛(180)은 도 1 내지 도 11 에 도시된 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측단부에 구성된 제 1 이송방향전환유닛(180a), 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후단부에 구성된 제 2 이송방향전환유닛(180b), 전방향 커버 이송유닛(110d)의 후단부에 구성된 제 3 이송방향전환유닛(180c) 및 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측단부에 구성된 제 4 이송방향전환유닛(180d)으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 고정지그 이송방향전환유닛(180)의 구성을 상세히 살펴보면 전위 커버 이송유닛(110a)에 승강 가능하게 설치되어지되 디스펜싱유닛(150)을 경유한 커버 고정지그(120)를 후방측으로 이송방향을 전환시켜 이송시키는 제 1 이송방향전환유닛(180a), 제 1 이송방향전환유닛(180a)의 종방향 동일선상 후방측인 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후반부에 승강 가능하게 설치되어지되 제 1 이송방향전환유닛(180a)으로부터 후방측으로 이송방향이 전환되어 이송된 커버 고정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)에 설치된 큐어링유닛(160) 방향인 좌측방향으로 이송방향을 전환시켜 이송시키는 제 2 이송방향전환유닛(180b), 후위 커버 이송유닛(110b)의 동일선상인 전방향 커버 이송유닛(110d)의 후반부에 상하로 승강 가능하게 설치되어지되 쿨링유닛(170)을 경유한 커버 고정지그(120)를 이송받아 전방측으로 이송방향이 전환되도록 전방향 커버 이송유닛(110d)에 정렬시키는 제 3 이송방향전환유닛(180c) 및 제 3 이송방향전환유닛(180c)의 종방향 동일선상 전방측인 전위 커버 이송유닛(110a)에 상하로 승강 가능하게 설치되어지되 전방향 커버 이송유닛(110d)으로부터 전방측으로 이송된 커버 고정지그(120)를 이송받아 우측방향인 전위 커버 이송유닛(110a)의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로 이송방향이 전환되도록 전위 커버 이송유닛(110a)의 일측에 정렬시키는 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 고정지그 이송방향전환유닛(180)의 구성에서 제 1 이송방향전환유닛(180a)은 전위 커버 이송유닛(110a) 상에서 우측의 횡방향으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 후방향 커버 이송유닛(110c)의 방향으로 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 커버 고정지그(120)가 후방향으로 이송되도록 하고, 제 2 이송방향전환유닛(180b)은 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후방으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)의 우측단으로 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 커버 고정지그(120)가 후위 커버 이송유닛(110b)의 좌측단으로 이송되도록 한다. 그리고, 전술한 고정지그 이송방향전환유닛(180)의 구성에서 제 3 이송방향전환유닛(180c)은 후위 커버 이송유닛(110b)으로부터 횡방향으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 전달받아 전방향 커버 이송유닛(110d)의 전방향의 길이방향으로 정렬시키고, 제 4 이송방향전환유닛(180d)는 전방향 커버 이송유닛(110d)으로부터 이송되는 커버 고정지그(120)를 전달받아 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측방향의 길이방향으로 정렬시킨다.
그리고, 전술한 바와 같이 제 1 이송방향전환유닛(180a), 제 2 이송방향전환유닛(180b), 제 3 이송방향전환유닛(180c) 및 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 구성으로 이루어져 커버 고정지그(120)의 이송방향을 전환시키는 고정지그 이송방향전환유닛(180)은 커버 고정지그(120)를 회전시켜 커버 고정지그(120)에 지지 고정된 라디에이터 커버(10)의 방향이 변화되도록 하는 것이 아니라, 단지 커버 고정지그(120)의 이송되는 방향만을 전환시켜 순환을 통해 원위치로 복귀되는 커버 고정지그(120)의 상태가 출발시와 동일한 상태로 복귀될 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 고정지그 이송방향전환유닛(180)을 구성하는 각각의 이송방향전환유닛(180a, 180b, 180c, 180d)의 구성을 살펴보면 먼저, 제 1 이송방향전환유닛(180a)은 도 1 내지 도 3 그리고 도 7 에 도시된 바와 같이 후방향 커버 이송 유닛(110c)과 동일선상의 전위 커버 이송유닛(110a) 일측에 설치된 제 1 승강실린더(180a-1), 제 1 승강실린더(180a-1)의 상부에 설치되어 제 1 승강실린더(180a-1)의 승강작용에 의해 승강되는 제 1 승강프레임(180a-2), 제 1 승강프레임(180a-2) 상에 회전가능하게 설치되어지되 후방향 커버 이송유닛(110c) 방향으로 회전가능하게 설치되어 디스펜싱유닛(150)을 경유하여 이송된 커버 고정지그(120)를 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 후방향 커버 이송유닛(110c)으로 이송시키는 다수의 제 1 이송방향전환롤러(180a-3) 및 제 1 이송방향전환롤러(180a-3)를 회전 구동시켜 커버 고정지그(120)를 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 이송되도록 하는 제 1 롤러 구동모터(180a-4)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 제 1 이송방향전환유닛(180a)의 구성에서 제 1 승강실린더(180a-1)와 제 1 승강프레임(180a-2)의 구성은 커버 고정지그(120)를 상향으로 일정높이 들어올려 전위 커버 이송유닛(110a)의 지그 가이드(114)에 의해 이송방향이 고정된 커버 고정지그(120)의 이송방향 고정상태를 해제하는 기능을 하는 것으로, 이처럼 제 1 승강실린더(180a-1)와 제 1 승강프레임(180a-2)의 상승작용에 의해 이송방향이 해제된 커버 고정지그(120)는 제 1 롤러 구동모터(180a-4)의 구동에 의한 제 1 이송방향전환롤러(180a-3)의 회전에 의해 후방향 커버 이송유닛(110c)의 선단으로 이송되어 후방향 커버 이송유닛(110c)의 엔들리스 체인 컨베이어(116)에 의해 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후단부로 이송되어진다.
다시 언급하면, 커버 고정지그(120)가 디스펜싱유닛(150)을 경유하여 제 1 이송방향전환유닛(180a)의 제 1 승강프레임(180a-2)의 상부로 이송 위치되면 제 1 승강실리더(180a-1)의 상승작용에 의해 커버 고정지그(120)는 일정높이 들어올려지고, 이러한 상태에서 제 1 롤러 구동모터(180a-4)의 구동에 의한 제 1 이송방향전환롤러(180a-3)의 회전이 이루어지면 커버 고정지그(120)는 제 1 이송방향전환롤러(180a-3)에 의해 후방향 커버 이송유닛(110c)의 선단으로 이송되어진다. 이처럼 커버 고정지그(120)가 제 1 이송방향전환롤러(180a-3)에 의해 후방향 커버 이송유닛(110c)의 선단으로 이송되면 제 1 승강실린더(180a-1)은 하강한다. 이때, 제 1 승강프레임(180a-2)의 상승높이는 후방향 컵 이송유닛(110a)의 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 높이에 대응하는 높이로 상승하게 된다.
한편, 전술한 바와 같이 커버 고정지그(120)가 디스펜싱유닛(150)을 경유하여 제 1 이송방향전환유닛(180a)의 제 1 승강프레임(180a-2)의 상부로 이송 위치되는 과정에서 제 1 승강프레임(180a-2)의 상부에 정확하게 커버 고정지그(120)를 위치시키기 위한 구성으로 제 1 이송방향전환유닛(180a)의 제 1 승강프레임(180a-2) 우측단에는 이송되는 커버 고정지그(120)를 강제로 멈추게 하는 지그 위치고정 스토퍼(도시하지 않음)가 구성된다. 이때, 지그 위치고정 스토퍼는 이송되는 커버 고정지그(120)를 강제로 멈추게 하는 기능을 하기 때문에 그 충격을 완충시키기 위한 댐퍼의 기능도 겸할 수 있도록 자체의 탄성이 있는 고무재로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성되는 지그 위치고정 스토퍼에 의해 강제적으로 이송이 규제되는 상황에서도 커버 고정지그(120)는 전위 커버 이송유닛(110a)의 엔들리스 체인 컨베이어(116)에 의해 이송되려 하기 때문에 결국 커버 고정지그(120)는 제 1 이송방향전환유닛(180a)의 제 1 승강프레임(180a-2) 상부에 위치되어지게 된다. 이러한 상태에서 제 1 승강실린더(180a-1)의 상승작용에 의해 제 1 승강프레임(180a-2)이 상승하게 되면 커버 고정지그(120)는 제 1 승강프레임(180a-2)의 상부에 들어올려진 상태로 멈추어 있게 된다.
본 발명에 따른 고정지그 이송방향전환유닛(180)을 구성하는 제 2 이송방향전환유닛(180b)은 도 1, 도 3 및 도 8 에 도시된 바와 같이 후위 커버 이송유닛(110b)의 동일선상인 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후단부에 설치된 제 2 리프터(180b-1), 제 2 리프터(180b-1)의 승강작용에 의해 승강되는 제 2 승강프레임(180b-2), 제 2 승강프레임(180b-2) 상에 회전가능하게 설치되어지되 후위 커버 이송유닛(110b) 방향으로 회전가능하게 설치되어 커버 고정지그(120)를 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 후위 커버 이송유닛(110b)으로 이송시키는 다수의 제 2 이송방향전환롤러(180b-3) 및 제 2 이송방향전환롤러(180b-3)를 회전 구동시켜 커버 고정지그(120)를 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 이송되도록 하는 제 2 롤러 구동모터(180b-4)로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 제 2 이송방향전환유닛(180b) 역시 제 1 이송방향전환유닛(180a)과 같은 작용을 통해 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후단부 상에 구성되는 제 2 이송방향전환유닛(180b)의 제 2 승강프레임(180b-2)의 상부로 위치된 커버 고정지그(120)를 제 2 리프터(180b-1)의 상승작용을 통해 들어올려 후방향 커버 이송유닛(110c)의 지그 가이드(114)로부터 이송방향의 고정을 해제시켜 제 2 롤러 구동모터(180b-4)의 구동에 의한 제 2 이송방향전환롤러(180b-3)의 회전을 통해 커버 고정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)으로 이송방향을 전환시켜 이송 시킨다. 이처럼 제 2 이송방향전환유닛(180b)은 제 1 방향전환유닛(180a)의 구성과 동일한 구성으로 이루어지나 커버 고정지그(120)의 이송방향을 후위 커버 이송유닛(110b)으로 전환시킨다는 점에서 제 1 방향전환유닛(180a)과 차이가 있다.
한편, 제 2 이송방향전환유닛(180b)의 구성에도 역시 제 1 이송방향전환유닛(180a)에 의해 후방향으로 이송방향이 전환되어 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후단부로 이송되는 커버 고정지그(120)를 제 2 승강프레임(180b-2) 상부에 위치 고정시키는 구성으로써 지그 위치고정 스토퍼(도시하지 않음)가 제 2 승강프레임(180b-2)의 후단부 상에 더 구성된다. 물론, 제 2 이송방향전환유닛(180b) 상의 지그 위치고정 스토퍼 역시 후방향 커버 이송유닛(110c)의 선단으로부터 후단으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 강제로 멈추게 하는 기능을 하기 때문에 그 충격을 완충시키기 위한 댐퍼의 기능도 겸할 수 있도록 자체의 탄성이 있는 고무재로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성되는 제 2 이송방향전환유닛(180b)의 지그 위치고정 스토퍼에 의해 강제적으로 이송이 규제되는 상황에서도 커버 고정지그(120)는 후방향 커버 이송유닛(110c)의 엔들리스 체인 컨베이어(116)에 의해 이송되려 하기 때문에 결국 커버 고정지그(120)는 제 2 이송방향전환유닛(180b)의 제 2 승강프레임(180b-2) 상부에 위치되어지게 된다. 이러한 상태에서 제 2 리프터(180b-1)의 상승작용에 의해 제 2 승강프레임(180b-2)이 상승하게 되면 커버 고정지그(120)는 제 2 승강프레임(180b-2)의 상부에 들어올려진 상태로 멈추어 있게 된다.
본 발명에 따른 고정지그 이송방향전환유닛(180)을 구성하는 제 3 이송방향 전환유닛(180c)은 도 1, 도 3, 도 5 및 도 11 에 도시된 바와 같이 후위 커버 이송유닛(110b)의 동일선상인 전방향 커버 이송유닛(110d)의 후단부에 설치된 제 3 리프터(180c-1), 제 3 리프터(180c-1)의 승강작용에 의해 승강되는 제 3 승강프레임(180c-2), 제 3 승강프레임(180c-2) 상에 회전가능하게 설치되어지되 쿨링유닛(170)을 경유하여 이송되는 커버 고정지그(120)의 이송방향과 동일방향으로 회전가능하게 설치되어 쿨링유닛(170)을 경유하여 이송되는 커버 고정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)의 좌측단으로부터 전달 받아 제 3 승강프레임(180c-2)의 상부로 안착되도록 하는 제 3 이송방향전환롤러(180c-3) 및 제 3 이송방향전환롤러(180c-3)를 회전 구동시키는 제 3 롤러 구동모터(180c-4)로 이루어진다.
전술한 바와 구성된 제 3 이송방향전환유닛(180c)의 작용을 살펴보면 쿨링유닛(170)의 출구도어(174b) 개방시점과 동시에 제 3 리프터(180c-1)의 상승작용에 의해 제 3 승강프레임(180c-2)이 후위 커버 이송유닛(110b)의 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 높이 이하로 상승되어 후위 커버 이송유닛(110b)의 엔들리스 체인 컨베이어(116)에 의해 전방향 커버 이송유닛(110d)의 방향으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 제 3 승강프레임(180c-2) 상부측으로 전달받아 제 3 롤러 구동모터(180c-4)의 구동에 의한 제 3 이송방향전환롤러(180c-3)의 회전을 통해 전달받은 커버 고정지그(120)를 제 3 승강프레임(180c-2)의 좌측단으로 이송시켜 제 3 승강프레임(180c-2)의 상부에 커버 고정지그(120)가 정위치 되도록 한다.
다시 언급하면, 제 3 이송방향전환유닛(180c)은 후위 커버 이송유닛(110b)으로부터 이송되는 커버 고정지그(120)를 전달받아 전방향 커버 이송유닛(110d)의 지 그 가이드(114) 사이에 커버 고정지그(120)가 안착될 수 있도록 제 3 리프터(180c-1)의 상승작용에 의해 제 3 승강프레임(180c-2)이 후위 커버 이송유닛(110b)에 의해 이송되는 커버 고정지그(120)의 하부측 높이에 대응하여 상승되어 이송되는 커버 고정지그(120)를 제 3 승강프레임(180c-2)의 상부로 전달받은 다음 제 3 롤러 구동모터(180c-4)의 구동에 의한 제 3 이송방향전환롤러(180c-3)의 회전을 통해 커버 고정지그(120)를 전방향 커버 이송유닛(110d)의 좌측단으로 이송시켜 전방향 커버 이송유닛(110d)의 지그 가이드(114) 사이에 커버 고정지그(120)가 안착될 수 있도록 한다.
즉, 제 3 이송방향전환유닛(180d)은 쿨링유닛(170)을 경유하여 이송되는 커버 고정지그(120)의 방향을 전방향으로 전환시켜 이송시키는 것이 아니라 쿨링유닛(170)을 경유하여 후위 커버 이송유닛(110b)으로부터 전방향 커버 이송유닛(110d)의 후단부측 제 3 이송방향전환유닛(180c)으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 제 3 리프터(180c-1)에 의해 일정높이로 상승된 제 2 승강프레임(180c-2)을 통해 전달받아 커버 고정지그(120)를 전방향으로 이송시키는 전방향 커버 이송유닛(110d)의 지그 가이드(114) 사이로 안착시켜 커버 고정지그(120)의 이송방향이 전방향이 되도록 하는 것이다.
한편, 제 3 이송방향전환유닛(180c)의 구성에도 역시 제 3 승강프레임(180c-2)의 상부로 전달받은 커버 고정지그(120)를 제 3 이송방향전환롤러(180c-3)의 회전을 통해 제 3 이송방향전환유닛(180c)의 좌측단으로 이송시키는 과정에서 전방향 커버 이송유닛(110d)의 지그 가이드(114) 사이에 커버 고정지그(120)가 위치되도록 하기 위한 지그 위치고정 스토퍼(도시하지 않음)가 제 3 승강프레임(180c-2)의 좌측단에 더 구성된다. 물론, 제 3 이송방향전환유닛(180c) 상의 지그 위치고정 스토퍼 역시 후위 커버 이송유닛(110b)으로부터 제 3 승강프레임(180c-2) 상부의 좌측단으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 강제로 멈추게 하는 기능을 하기 때문에 그 충격을 완충시키기 위한 댐퍼의 기능도 겸할 수 있도록 자체의 탄성이 있는 고무재로 이루어진다.
본 발명에 따른 고정지그 이송방향전환유닛(180)을 구성하는 제 4 이송방향전환유닛(180d)은 도 1, 도 2 및 도 6 에 도시된 바와 같이 전방향 커버 이송유닛(110d)의 동일선상인 전위 커버 이송유닛(110a)의 일측에 설치된 제 4 승강실린더(180d-1), 제 4 승강실린더(180d-1)의 상부에 설치되어 제 4 승강실린더(180d-1)의 승강작용에 의해 승강되는 제 4 승강프레임(180d-2), 제 4 승강프레임(180d-2) 상에 회전가능하게 설치되어지되 전방향 커버 이송유닛(110d)으로부터 이송되는 커버 고정지그(120)의 이송방향과 동일방향으로 회전가능하게 설치되어 전방향 커버 이송유닛(110d)으로부터 커버 고정지그(120)를 전달 받아 제 4 승강프레임(180d-2)의 상부로 안착되도록 하는 제 4 이송방향전환롤러(180d-3) 및 제 4 이송방향전환롤러(180d-3)를 회전 구동시키는 제 4 롤러 구동모터(180d-4)으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 작용을 살펴보면 제 3 이송방향전환유닛(180c)의 제 3 승강프레임(180c-2) 상부에 위치된 커버 고정지그(120)가 전방측으로 이송이 이루어지면 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측단에 구성된 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 제 4 승강실린더(180d-1)에 의한 제 4 승강 프레임(180d-2)이 전방향 커버 이송유닛(110d)의 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 높이 이하로 상승되어 전방향 커버 이송유닛(110d)으로부터 이송되는 커버 고정지그(120)를 전달받는다. 이처럼 커버 고정지그(120)를 전달받은 후에는 제 4 롤러 구동모터(180d-4)의 구동에 의한 제 4 이송방향전환롤러(180d-3)의 전방향 회전을 통해 제 4 승강프레임(180d-2)의 상부로 전달된 커버 고정지그(120)를 전위 커버 이송유닛(110a)의 지그 가이드(114) 사이로 위치될 수 있도록 전방측으로 이송시킨 다음 제 4 승강실린더(180d-1)의 하강을 통해 제 4 승강프레임(180d-2) 상의 커버 고정지그(120)가 전위 커버 이송유닛(110a)의 지그 가이드(114) 사이에 구성된 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 상부에 안착되어 횡방향으로 이송이 이루어질 수 있도록 한다.
다시 언급하면, 제 4 이송방향전환유닛(180d)은 제 3 이송방향전환유닛(180c)과 마찬가지로 커버 고정지그(120)의 이송방향을 전환시키는 것이 아니라 그 이송방향이 전환될 수 있도록 하기 위한 정렬과정이라 할 수 있다. 즉, 제 4 이송방향전환유닛(180d)은 전방향 커버 이송유닛(110d)으로부터 이송되는 커버 고정지그(120)를 전달받아 전위 커버 이송유닛(110a)에서 횡방향으로 커버 고정지그(120)의 이송이 가능하도록 전위 커버 이송유닛(110a)의 지그 가이드(114) 사이에 구성된 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 상부에 위치시키는 것이다.
한편, 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 구성에도 역시 제 4 승강프레임(180d-2)의 상부로 전달받은 커버 고정지그(120)를 제 4 이송방향전환롤러(180d-3)의 회전을 통해 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 전방측으로 이송시키는 과정에서 전위 커버 이송유닛(110a)의 지그 가이드(114) 사이에 커버 고정지그(120)가 위치되도록 하기 위한 지그 위치고정 스토퍼(도시하지 않음)가 제 4 승강프레임(180d-2)의 전방단에 더 구성된다. 물론, 제 4 이송방향전환유닛(180d) 상의 지그 위치고정 스토퍼 역시 전방향 커버 이송유닛(110d)으로부터 제 4 승강프레임(180d-2) 상부의 전방단으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 강제로 멈추게 하는 기능을 하기 때문에 그 충격을 완충시키기 위한 댐퍼의 기능도 겸할 수 있도록 자체의 탄성이 있는 고무재로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 고정지그 이송방향전환유닛(180)은 커버 고정지그(120)의 이송방향을 전환시켜 전위 커버 이송유닛(110a), 후방향 커버 이송유닛(110c), 후위 커버 이송유닛(110b) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 순환 사이클 구조로 이루어진 커버 이송유닛(110)을 순환하는 가운데 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)을 경유시킴으로써 커버 고정지그(120)를 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로부터 출발시켜 다시 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로 원위치시킬 수 있음을 알 수 있다.
본 발명을 구성하는 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)는 작업자가 커버 고정지그(120) 상에 신규의 라디에이터 커버(10)를 고정 지지하기 위한 작업과 라디에이터 커버(10)의 결합단면(20) 상에 실리콘이 부착된 최종제품의 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120)로부터 분리하기 위한 작업이 이루어지는 부분으로, 이러한 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)는 도 1, 도 2 및 도 6 에 도시된 바와 같이 제 4 이송방향전환유닛(180d)과 이물질 제거유닛(140) 사이의 전위 커버 이송유닛(110a) 상부 일측을 의미한다.
다시 말해서, 전술한 바와 같은 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)는 별도의 구성으로 이루어진 부분이 아니라 전위 커버 이송유닛(110a) 상의 신규의 라디에이터 커버(10)를 고정 지지하기 위한 작업과 최종제품의 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120)로부터 분리하기 위한 작업이 이루어지는 부분을 말하는 것으로, 본 발명에서와 같이 라디에이터 커버(10)를 고정시키는 커버 고정지그(120)를 순환시켜 제자리로 되돌아오는 구조로 구성하게 되면 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b) 한 부분에서 작업자 한사람이 신규의 라디에이터 커버(10)를 고정 지지하기 위한 작업과 최종제품의 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120)로부터 분리하기 위한 작업을 할 수 있다는 장점이 있다.
한편, 전술한 바와 같은 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)는 제 4 이송방향전환유닛(180d)와 이물질 제거유닛(140) 사이의 전위 커버 이송유닛(110a) 상에 구성되어진 것으로, 도 1 및 도 6 에 도시된 바와 같이 제 4 이송방향전환유닛(180d)을 통해 그 이송방향이 전환되어 실리콘 부착이 완료된 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120)로부터 분리하는 커버 언로딩부(130a)와 실리콘 부착이 완료된 라디에이터 커버(10)가 분리된 상태의 커버 고정지그(120)에 신규의 라디에이터 커버(10)를 고정시키는 커버 로딩부(130b)로 구성되어진다.
전술한 바와 같이 구성된 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)의 커버 언로딩부(130a)와 커버 로딩부(130b) 사이에는 제 4 이송방향전환유닛(180d)을 통해 그 이송방향이 전환 이송되는 커버 고정지그(120)를 감지하여 정지시키는 근접센서(도시하지 않음)와 스토퍼(도시하지 않음)가 설치되어 실리콘 부착이 완료된 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120)로부터 분리하는 작업이 이루어질 수 있도록 한다. 이처럼 실리콘 부착이 완료된 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120)로부터 분리하는 작업이 완료되면 작업자는 스토퍼를 해제시켜 라디에이터 커버(10)가 고정되지 않은 상태의 커버 고정지그(120)가 커버 로딩부(130b)로 이송될 수 있도록 한다.
또한, 전술한 바와 같이 커버 로딩부(130b)로 이송된 라디에이터 커버(10)가 고정되지 않은 상태의 커버 고정지그(120)에는 신규의 라디에이터 커버(10)가 작업자에 의해 고정되는 곳이기 때문에 당연히 이송된 커버 고정지그(120)는 커버 로딩부(130b)에서도 정지되어야 한다. 이처럼 커버 로딩부(130b)로 이송된 커버 고정지그(120)를 정지시키기 위해 커버 로딩부(130b)의 우측 전위 커버 이송유닛(110a)의 일측에도 커버 고정지그(120)를 감지하여 정지시키는 근접센서(도시하지 않음)와 스토퍼(도시하지 않음)가 설치된다. 이때, 신규의 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120) 상에 고정시키면 작업자는 스토퍼를 해제시켜 신규의 라디에이터 커버(10)가 고정된 커버 고정지그(120)를 이물질 제거유닛(140)으로 이송시키게 된다.
물론, 전술한 바와 같이 커버 로딩부(130b)로 이송된 커버 고정지그(120)를 정지시키기 위해 커버 로딩부(130b)의 우측 전위 커버 이송유닛(110a)의 일측에 설치된 근접센서와 스토퍼는 이물질 제거유닛(140) 상에 선행된 커버 고정지그(120) 가 있는 경우 이물질 제거유닛(140) 상에 있는 커버 고정지그(120)가 디스펜싱유닛(150)으로 이송되기 전까지 커버 로딩부(130b) 상에 위치된 커버 고정지그(120)를 대기시키는 역할을 수행하는 기능도 하게 된다.
본 발명을 구성하는 이물질 제거유닛(140)은 라디에이터 커버(10)에 묻은 이물질(기름이나 기타의 이물질 등)을 제거하는 한편 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 거칠게 하기 위한 것으로, 이러한 이물질 제거유닛(140)은 도 1, 도 2 및 도 6 에 도시된 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a)의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)와 후술하는 디스펜싱유닛(150)의 사이에 구성되어 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)를 통해 커버 고정지그(120) 상에 지지 고정된 라디에이터 커버(120)의 결합단면(12)에 연소열을 직접적으로 가하여 이물질을 연소시킴은 물론, 라디에이터 커버(120)의 결합단면(12)을 용융시켜 거칠게 한다.
한편, 전술한 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a)의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)와 디스펜싱유닛(150)의 사이에 구성되는 이물질 제거유닛(140)의 구성을 살펴보면 전위 커버 이송유닛(110a)의 일측 상부에 설치되어 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로부터 내부로 이송된 라디에이터 커버(10)가 지지 고정된 커버 고정지그(120)의 이송방향으로 개방된 형태의 가열부스(142), 가열부스(142)의 일측에 설치되어 연료 공급원으로부터 공급된 연료를 연소시키는 가열버너(144) 및 가열부스(142)의 내부 일측에 설치되어 연소열을 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 직접 가열하여 라디에이터 커버(10)에 묻은 이물질을 연소시키는 한편 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 용융시켜 표면을 거칠게 하는 가열노 즐(146)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 이물질 제거유닛(140)은 연료 공급원으로부터 공급되는 LPG 또는 LNG를 가열버너(144)를 통해 연소시켜 가열노즐(146)의 불꽃을 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 인접되도록 하는 직접가열을 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 묻은 기름 등의 이물질을 연소시킴으로써 제거하게 된다. 이때, 가열노즐(146)의 불꽃이 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 인접되어 직접적인 가열이 이루어지기 때문에 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)은 용융이 이루어져 그 표면이 거칠게 된다. 이처럼 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 묻은 기름 등의 이물질을 이물질 제거유닛(140)을 통해 연소시켜 제거함은 물론 그 표면을 거칠게 함으로써 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)으로 도포되는 실리콘이 결합단면(12)에 더욱 견고하게 부착될 수 있도록 한다.
물론, 전술한 바와 같은 이물질 제거유닛(140)과 디스펜싱유닛(150) 사이의 전위 커버 이송유닛(110a) 일측에는 이물질 제거유닛(140)을 경유한 커버 고정지그(120)의 감지를 통해 정지시켜 대기시키기 위한 근접센서(도시하지 않음)와 스토퍼(도시하지 않음)가 설치된다. 즉, 디스펜싱유닛(150)에서 실리콘 도포작업이 진행되는 과정에서 후행하는 커버 고정지그(120)가 유입되면 안되기 때문에 실리콘의 도포작업이 완료된 후 디스펜싱유닛(150)으로부터 커버 고정지그(120)가 제 1 이송방향전환유닛(180a)으로 이송되기 시작하면 이물질 제거유닛(140)과 디스펜싱유닛(150) 사이의 스토퍼가 해제되어 디스펜싱유닛(150)으로 이송될 수 있도록 한다.
도 13 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 도포유닛의 구성을 개략적으로 보인 구성도, 도 14a 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 디스펜싱노즐의 구성을 보인 분리 사시도, 도 14b 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 디스펜싱노즐의 구성을 보인 결합 사시도, 도 14c 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 디스펜싱노즐의 구성을 보인 단면 구성도, 도 14d 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 디스펜싱노즐을 이용한 실리콘의 도로 상태를 보인 단면 구성도이다.
본 발명을 구성하는 디스펜싱유닛(150)은 이물질 제거유닛(140)을 경유하여 이물질이 제거됨은 물론 그 표면이 거칠게 형성된 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 일정한 두께로 도포하기 위한 것으로, 이러한 디스펜싱유닛(150)은 도 1, 도 2, 도 7, 도 13 및 도 14a 내지 도 14d 에 도시된 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a)의 이물질 제거유닛(140)과 제 1 이송방향전환유닛(180a) 사이에 구성되어 커버 고정지그(120)의 이송방향으로 개방된 형태의 디스펜싱 부스(152), 디스펜싱 부스(152)의 내부에 설치되어 장치 전반을 제어하는 컨트롤러의 제어에 의해 전후좌우 및 상하로 동작되는 디스펜싱 로봇(154), 디스펜싱 로봇(154)의 로봇팔(154a)에 설치되어지되 상기 이물질 제거유닛(140)을 통해 이물질이 제거되어 전위 커버 이송유닛(110a)에 의해 이송된 라디에이터 커버(10)를 스캔하여 라디에이터 커버(10)의 수직위치와 수평위치 및 변형정도를 검사하는 스캐너(156, 156a) 및 스캐너(156, 156a)의 검사에 따른 제어값을 통해 변위제어되는 디스펜싱 로봇(154)의 동작에 따라 디스펜싱 부스(152)의 내부에 위치 고정된 커버 고정지그(120) 상의 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 실리콘을 일정두께로 도포하는 실리콘 도포유닛(158)의 구성으로 이루어진다.
한편, 전술한 바와 같은 디스펜싱유닛(150)을 구성하는 실리콘 도포유닛(158)에 의해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포되는 실리콘은 실리콘 러버만을 사용할 수도 있으나, 본 발명에서는 실리콘을 실리콘 러버(Silicon rubber)와 페이스트(Paste)를 1 : 1(±2 중량%)의 중량비로 혼합 조성한 실리콘을 사용하였다.
전술한 바와 같은 디스펜싱유닛(150)의 구성에서 스캐너(156, 156a)는 실리콘 도포유닛(158)에 의한 실리콘의 도포가 이루어지기 전에 라디에이터 커버(10)를 스캐너(156, 156a)로 스캔하여 라디에이터 커버(10)의 수직위치와 수평위치 및 변형정도를 검사하는 한편, 실리콘 도포유닛(158)에 의해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘의 도포가 이루어지는 과정에서 실리콘의 도로와 동시에 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포되는 실리콘의 높이와 넓이를 검사하여 도포된 실리콘의 높이와 넓이가 설정치에 미치지 않게 되면 불량으로 판명하여 작업자에 의해 불량품으로 분류될 수 있도록 한다.
즉, 디스펜싱유닛(150)을 구성하는 스캐너(156, 156a)는 라디에이터 커버(10)의 결합단면(120) 상에 실리콘의 도포가 이루어지기 전에 라디에이터 커버(10)를 스캔하여 라디에이터 커버(10)의 상부면인 결합단면(12)의 수직위치와 수평위치 및 변형정도에 대한 검사를 먼저 실시한다. 이처럼 스캐너(156, 156a)에 의해 결합단면(12)의 수직위치와 수평위치 및 변형정도에 대한 검사를 먼저 이루어진 후 실리콘 도포유닛(158)에 의해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(10) 상에 실리콘의 도포가 이루어지는 과정에서 실리콘의 도포와 함께 스캐너(156, 156a)에 의한 검사가 동시에 이루어져 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포된 실리콘의 높이와 넓이가 설정치에 미치지 않는 경우 불량으로 판명하여 커버 고정지그(120)의 순환 후 작업자에 의해 해당 라디에이터 커버(10)는 불량으로 분류될 수 있도록 한다.
한편, 전술한 바와 같이 디스펜싱유닛(150)을 구성하는 스캐너(156, 156a)는 전위 커버 이송유닛(110a)의 길이방향과 동일하게 길이방향으로 위치되는 라디에이터 커버(10)의 방향과 동일하게 전후의 동일선상에 일정간격 이격되어 두 개가 설치된다. 이때, 전후의 두 스캐너(156, 156a) 사이에는 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 도포하는 실리콘 도포유닛(158)의 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)이 두 스캐너(156, 156a)와 동일선상으로 설치된다.
전술한 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a)의 길이방향과 동일하게 길이방향으로 위치되는 라디에이터 커버(10)의 방향과 동일하게 전후의 동일선상에 일정간격 이격되어 두 개의 스캐너(156, 156a)가 설치됨으로써 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 검사하는 경우 선행 스캐너(156)와 후행 스캐너(156a)가 동시에 이동하면서 일정간격으로 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 검사하여 두 검사값에 대한 평균값을 산출할 수가 있어 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 대한 수직위치와 수평위치 및 변형정도에 대한 보다 정확한 값을 얻을 수 있도록 한다.
아울러, 전술한 바와 같이 두 개의 스캐너(156, 156a)가 설치되고 실리콘 도포유닛(158)의 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)이 두 스캐너(156, 156a) 사이에 동일선상으로 설치됨으로써 실리콘 도포유닛(158)의 실리콘 디스펜싱노즐(188-5)에 의해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(10) 상에 실리콘의 도포가 이루어지는 과정에서 실리콘의 도포와 함께 스캐너(156, 156a)에 의한 도포된 실리콘의 높이와 넓이에 대한 검사가 동시에 이루어짐을 알 수 있다.
그리고, 전술한 디스펜싱유닛(150)의 구성에서 실리콘 도포유닛(158)은 라디에이터 커버(10)의 결합단면 상에 실리콘을 일정두께로 도포하기 위한 것으로, 이러한 실리콘 도포유닛(158)은 도 13 에 도시된 바와 같이 실리콘 러버가 충진된 실리콘 충진탱크(158-1), 페이스트가 충진되는 페이스트 충진탱크(158-2), 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)로부터 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하는 스테틱 믹서(Static Mixer : 158-3), 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서(158-3)로 개별 공급하는 공급라인(158-4a, 158-4b), 공급라인(158-4a, 158-4b) 각각의 일측에 설치되어 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서(158-3)로 펌핑하는 공급펌프(158-5a, 158-5b), 스테틱 믹서(158-3)의 하단부에 결합되어 혼합된 실리콘을 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포하는 실리콘 디스펜싱노즐(158-6), 스테틱 믹서(158-3)와 실리콘 디스펜싱노즐(158-6) 사이에 구성되어 개폐를 통해 실리콘의 도포가 이루어질 수 있도록 하는 노즐 개폐밸브(158-7) 및 노즐 개폐밸브(158-7)의 온(On)/오 프(Off)를 제어하여 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)의 개폐가 이루어질 수 있도록 하는 솔레노이드(158-8)의 구성으로 이루어진다. 이때, 솔레노이드(158-8)의 제어는 공압 또는 전기적인 신호를 통해 제어된다.
전술한 바와 같이 구성된 실리콘 도포유닛(158)의 구성에서 앞서도 기술한 바와 같이 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)에 충진된 실리콘 러버와 페이스트는 1 : 1(±2 중량%)의 중량비로 공급되어 혼합 조성된다. 그리고, 실리콘 도포유닛(158)의 구성에서 스테틱 믹서(158-3)와 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)은 디스펜싱로봇(154)의 로봇팔(154a)에 수직하게 구성되고, 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2) 및 공급펌프(158-5a, 158-5b)는 디스펜싱유닛(150)의 디스펜싱 부스(152) 외부에 설치되어 공급라인(158-4a, 158-4b)을 통해 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서(158-3)로 공급하는 구성으로 이루어진다.
한편, 전술한 바와 같이 구성된 실리콘 도포유닛(158)은 공급펌프(158-5a, 158-5b)의 펌핑작용을 통해 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서(158-3)로 공급하게 되고, 공급펌프(158-5a, 158-5b)의 펌핑에 의한 공급라인(158-4a, 158-4b)을 통해 실리콘 러버와 페이스트가 스테틱 믹서(158-3)로 공급되면 공급된 실리콘 러버와 페이스트는 스테틱 믹서(158-3)의 상부로부터 하부로 유동되는 가운데 혼합되어 본 발명에서 사용하고자 하는 실리콘화되어진다. 이처럼 실리콘 러버와 페이스트의 혼합이 이루어진 다음에는 공급압력에 의해 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 통해 라디에시터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포되어진다. 이때, 솔레노이드(158-8)의 제어에 의해 노즐 개폐밸브(158-7)가 온(On)/오프(Off)되어 실리콘의 도포와 차단이 이루어진다.
전술한 바와 같은 실리콘 도포유닛(158)의 구성에서 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하는 스테틱 믹서(Static Mixer : 158-3)는 상단부로는 공급라인(158-4a, 158-4b) 각각이 연결되는 한편 하단부로는 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)이 결합되는 중공의 믹싱홀더(158-3a) 및 믹싱홀더(158-3a)의 내부에 삽입 설치되어지되 나선형의 스크류 형태로 이루어져 믹싱홀더(158-3a)의 상부로 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 스크류를 통해 하부로 안내하는 과정에서 실리콘 러버와 페이스트의 혼합이 이루어질 수 있도록 하는 혼합 스크류(158-3b)의 구성으로 이루어진다.
따라서, 전술한 바와 같이 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하기 위해 구성된 스테틱 믹서(Static Mixer : 158-3)는 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)로부터 중공의 믹싱홀더(158-3a) 상부로 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 혼합 스크류(158-3b)를 통해 나선형으로 가이드되면서 하부측으로 유동되는 과정에서 자연스럽게 혼합이 이루어질 수 있도록 하는 것임을 알 수 있다.
그리고, 전술한 바와 같이 구성된 실리콘 도포유닛(158)에는 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 통해 토출되는 실리콘의 도포량이 정량으로 토출되어 도포될 수 있도록 하기 위해 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 각각에 설치되어 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부의 압력에 따라 공급펌프(158-5a, 158-5b)에 구성된 서보모터(도시하지 않음)의 회전수를 가감시켜 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 하는 압력센서(158-9)가 더 구성된다.
전술한 바와 같이 구성되는 압력센서(158-9)는 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부압력을 감지하여 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부압력이 설정치가 되도록 공급펌프(158-5a, 158-5b)의 서보모터 회전수를 가감시켜 조절함으로써 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 한다. 따라서, 공급라인(158-4a, 158-4b)의 내부압력이 상시 일정하게 유지됨으로써 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 통해 토출되는 실리콘의 양이 일정하게 토출되어 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포되는 실리콘이 균일하게 도포되어짐을 알 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실리콘 도포유닛(158)을 구성하는 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)은 도 14a 내지 도 14d 에 도시된 바와 같이 믹싱홀더(158-3a)의 하부에 결합되어지되 중심부에는 상하로 일정직경의 홀더공(도시하지 않음)이 관통 형성된 노즐홀더(158-6a) 및 노즐홀더(158-6a)의 하부에 나사 결합을 통해 결합되어지되 중심부에는 상부로부터 하부로 균일하게 직경이 작아지는 형태의 노즐공(도시하지 않음)이 상하로 관통 형성된 도포노즐(158-6b)의 구성으로 이루어진다. 이때, 도포노즐(158-6b)의 노즐공 상부는 노즐홀더(158-6a)의 홀더공과 그 직경이 동일하게 형성되어지되 하부로 갈수록 직경이 작아지는 형태로 형성된다.
전술한 바와 같이 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 노즐홀더(158-6a)와 도포노즐(158-6b)로 구성하되 도포노즐(158-6b)의 노즐공(158-6b-1)을 상부는 노즐홀더(158-6a)의 홀더공과 그 직경이 동일하게 형성하되 하부로 갈수록 직경이 작아지는 형태로 형성하고, 노즐홀더(158-6a)와 도포노즐(158-6b)의 내부를 구성하는 홀더공과 노즐공 사이에 단턱을 형성하지 않음으로써 단턱에 의해 발생될 수 있는 와류를 방지하여 도포노즐(158-6b)을 통해 토출되어 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포되는 실리콘이 우(웨이브현상)는 것을 방지할 수가 있다.
즉, 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 노즐홀더(158-6a)와 도포노즐(158-6b)로 구성하되 도포노즐(158-6b)의 노즐공을 상부는 노즐홀더(158-6a)의 홀더공과 그 직경이 동일하게 형성하되 하부로 갈수록 직경이 작아지는 형태로 형성하여 노즐공과 홀더공 사이에 압력차가 발생할 수 있는 단턱을 형성하지 않는 구조로 함으로써 와류의 발생을 방지하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포된 실리콘에 웨이브가 발생되지 않도록 한다.
도 15a 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 디스펜싱유닛을 구성하는 고정지그 위치 고정수단을 보인 사시도, 도 15b 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 디스펜싱유닛을 구성하는 고정지그 위치 고정수단에 의한 커버 고정지그의 위치 고정을 보인 측단면도이다.
한편, 전술한 바와 같은 디스펜싱유닛(150)에는 도 15a 및 도 15b 에 도시된 바와 같이 디스펜싱 부스(152)의 내부로 이송된 커버 고정지그(120)의 위치를 고정 시키는 고정지그 위치 고정수단(200)이 더 구성된다. 이러한 고정지그 위치 고정수단(200)은 실리콘 도포유닛(158)을 통해 디스펜싱 부스(152)의 내부로 이송된 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘의 도포시 장치의 유동이나 기타의 사유로 흔들림이 발생되어 실리콘의 도포불량이 발생되지 않도록 하기 위함이다.
전술한 바와 같이 실리콘의 도포불량이 발생되지 않도록 하기 위하여 디스펜싱 부스(152)의 내부로 이송된 커버 고정지그(120)의 위치를 고정시키는 고정지그 위치 고정수단(200)의 구성을 살펴보면 디스펜싱유닛(150)의 디스펜싱 부스(152) 내부 상에 위치된 전위 커버 이송유닛(110a) 상부에 설치된 피스톤(202a)을 포함한 승강 실린더(202), 승강 실린더(202)의 피스톤(202a) 상단부에 수평방향으로 설치되어 커버 고정지그(120)를 지지하는 지그 지지판(204) 및 커버 고정지그(120)의 지그판(122) 각각의 모서리 부분에 근접하여 상하로 관통 형성되는 위치 고정홈(128)에 대응하여 지그 지지판(204) 상부면 각각의 모서리 상에 직립 설치되어지되 위치 고정홈(128)의 하부로부터 상향으로 관통 삽입되어 커버 고정지그(120)를 위치 고정시키는 다수의 고정침봉(206)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 승강 실린더(202)와 지그 지지판(204) 및 고정침봉(206)의 구성으로 이루어진 고정지그 위치 고정수단(200)은 이물질 제거유닛(140)을 경유하여 디스펜싱 부스(152)의 내부로 이송된 커버 고정지그(120)가 지그 지지판(204)의 상부로 위치되면 승강 실린더(202)의 상승작용에 의해 지그 지지판(204)이 상승하게 되고, 이에 따라 지그 지지판(204)이 상승하는 과정에서 각각의 모서리 부분 상부에 구성된 고정침봉(206)이 커버 고정지그(120)의 위치 고정홈(128) 하부를 통해 삽입 관통된 상태로 커버 고정지그(120)를 지그 지지판(204)의 상부면에 위치 고정시키게 된다.
물론, 전술한 바와 같은 고정지그 위치 고정수단(200)을 통해 디스펜싱 부스(152)의 내부로 이송된 커버 고정지그(120)를 고정시키기 위해서는 이물질 제거유닛(140)을 경유하여 디스펜싱 부스(152)의 내부로 이송된 커버 고정지그(120)를 지그 지지판(204)의 상부에서 강제로 정지시키는 구성이 더 필요하다는 것은 당연할 것이다. 이에, 본 발명에서는 근접센서(도시하지 않음)와 스토퍼(도시하지 않음)를 디스펜싱 부스(152) 내부의 전위 커버 이송유닛(110a) 상에 설치하여 근접센서를 통해 디스펜싱 부스(152) 내부로 이송된 커버 고정지그(120)를 감지하여 스토퍼를 작동시킴으로써 스토퍼에 의해 고정지그 위치 고정수단(200)의 지그 지지판(204) 상부에 커버 고정지그(120)가 정확히 정지될 수 있도록 한다.
전술한 바와 같이 근접센서와 스토퍼를 통해 고정지그 위치 고정수단(200)의 지그 지지판(204) 상부에 커버 고정지그(120)가 정확히 정지될 수 있도록 한 상태에서 승강 실린더(202)의 상승작용에 의해 지그 지지판(204)이 상승하게 되고, 이에 따라 지그 지지판(204)이 상승하는 과정에서 각각의 모서리 부분 상부에 구성된 고정침봉(206)이 커버 고정지그(120)의 위치 고정홈(128) 하부를 통해 삽입 관통된 상태로 커버 고정지그(120)를 지그 지지판(204)의 상부면에 위치 고정시키게 된다. 이러한 상태에서 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 통해 실리콘을 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포하게 되면 라디에이터 커버(10)의 유동이 전혀 없게 되므로 실리콘의 도포되는 품질을 매우 우수하게 할 수가 있다.
물론, 전술한 바와 같이 구성된 디스펜싱유닛(150)과 제 1 이송방향전환유닛(180a) 사이의 전위 커버 이송유닛(110a) 일측에도 역시 디스펜싱유닛(150)을 경유한 커버 고정지그(120)의 감지를 통해 정지시켜 대기시키기 위한 근접센서(도시하지 않음)와 스토퍼(도시하지 않음)가 설치된다. 즉, 제 1 이송방향전환유닛(180a) 상에 위치되는 커버 고정지그(120)가 후방향 커버 이송유닛(110c)으로 이송 전에 후행하는 커버 고정지그(120)가 유입되면 안되기 때문에 제 1 이송방향전환유닛(180a) 상에 위치되는 커버 고정지그(120)가 후방향 커버 이송유닛(110c)으로 이송된 후 디스펜싱유닛(150)과 제 1 이송방향전환유닛(180a) 사이의 스토퍼가 해제되어 제 1 이송방향전환유닛(180a)으로 이송될 수 있도록 한다.
도 16 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 큐어링유닛의 구성를 보인 횡단면 구성도이다.
본 발명을 구성하는 큐어링유닛(160)은 디스펜싱유닛(150)을 경유하는 과정에서 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포된 실리콘을 열풍을 통해 건조시켜 도포된 실리콘이 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 견고하게 부착될 수 있도록 하기 위한 것으로, 이러한 큐어링유닛(160)은 도 1, 도 2, 도 10 및 도 16 에 도시된 바와 같이 후위 커버 이송유닛(110b) 상에 구성되어지되 디스펜싱유닛(150)을 통해 실리콘이 도포된 라디에이터 커버(10)를 간접열인 열풍 건조를 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포된 실리콘이 경화되는 가운데 부착되도록 한다.
한편, 전술한 바와 같이 간접열인 열풍 건조를 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포된 실리콘이 경화되는 가운데 부착되도록 하기 위한 큐어링유닛(160)의 구성을 살펴보면 후위 커버 이송유닛(110b) 일측의 상부에 설치되는 챔버(161), 챔버(161)의 전후면에 설치되어 설정된 시간에 따라 자동으로 개폐되는 입·출구도어(162a, 162b), 챔버(161)의 내부 일측에 설치되어 가열된 열풍을 디스펜싱유닛(150)으로부터 챔버(161)의 내부로 이송된 라디에이터 커버(10)에 송풍하는 다수의 송풍구(163a)가 형성된 송풍블록(163), 챔버(161)의 내부 타측에 설치되어지되 송풍블록(163)과 대향 설치되어 챔버(161) 내부의 공기를 흡입하는 다수의 흡입구(164a)가 형성된 흡입블록(164), 송풍블록(163)과 흡입블록(164)을 연결하여 송풍과 흡입을 통해 챔버(161) 내부로 송풍되는 열풍이 순환되도록 하는 열풍 순환관(165), 열풍 순환관(165)의 일측 내부에 설치되어 흡입블록(164)으로부터 송풍블록(163)으로 열풍이 강제 송풍되도록 하는 송풍팬(166) 및 챔버(161)의 외부에 설치되어 열풍 순환관(165)을 통해 송풍블록(163)으로 강제 송풍되는 열풍을 가열하는 버너(167)로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 큐어링유닛(160)은 버너(167)의 가동과 함께 송풍팬(166)이 구동되면 버너(167)에 의해 가열된 공기는 열풍 순환관(165)을 경유하여 챔버(161)의 내부 일측에 설치된 송풍블록(163)의 송풍구(163a)를 통해 챔버(161)의 내부로 토출되어지고, 이처럼 챔버(161)의 내부로 토출된 가열된 공기(열풍)는 챔버(161)의 내부로 이송된 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포된 실리콘을 경화하는 가운데 결합단면(12)에 부착되도록 한다. 이때, 열풍 순환관(165)의 내부에 설치된 송풍팬(166)의 회전 구동에 따라 챔버(161) 내부의 공기는 흡입블 록(164)의 흡입구(164a)를 통해 흡입되어 열풍 순환관(165)을 통해 송풍블록(162)으로 순환된다. 이러한 공기의 순환과정에서 열풍 순환관(165) 내부의 공기는 가열되어 송풍블록(162)을 통해 챔버(161)의 내부로 공급되어진다.
다시 언급하면, 전술한 바와 같이 구성된 큐어링유닛(160)은 간접열인 열풍 건조를 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포된 실리콘이 경화되는 가운데 부착되도록 하기 위한 것으로, 버너(167)에 의해 가열된 공기(열풍)를 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포된 실리콘을 간접적으로 가열하여 경화하는 가운데 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 견고하게 부착 고정될 수 있도록 한다. 이때, 실리콘의 경화라 함은 따딸하게 굳은 상태를 말하는 것이 아니라 탄성이 있는 말랑말랑한 상태로의 경화를 말하는 것이다.
전술한 바와 같은 큐어링유닛(160)의 간접열인 열품의 순환과정을 살세하게 설명하면 열풍 순환관(165)의 내부에 설치된 송풍팬(166)의 회전 구동에 의해 공기가 열풍 순환관(165)을 통해 송풍블록(163)의 송풍구(163a)을 경유하여 챔버(161)의 내부로 공급되는 과정에서 송풍팬(166)에 의해 강제로 공급되는 공기는 열풍 순환관(165)의 일측에 설치된 버너(167)에 의해 가열되어 열풍 순환관(165)을 통해 송풍블록(163)을 경유하여 챔버(161)의 내부로 공급된다. 반면, 송풍팬(166)의 회전 구동에 그 반대측의 열풍 순환관(165)으로는 챔버(161) 내부의 공기가 흡입블록(164)의 흡입구(164a)를 통해 흡입되어 송풍팬(166)의 전방측으로 강제 송풍되어 열풍 순환관(165)을 통해 송풍블록(163)의 송풍구(163a)을 경유하여 챔버(161)의 내부로 공급되어진다. 이때도 마찬가지로 강제로 공급되는 공기는 열풍 순환 관(165)의 일측에 설치된 버너(167)에 의해 가열되어진다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 큐어링유닛(160)은 챔버(161) 내부의 가열된 공기(열풍)을 계속적으로 순환시키는 가운데 가열하여 챔버(161) 내부의 온도를 일정하게 유지하여 경화되는 실리콘의 경화품질을 양호하게 하는 한편, 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 실리콘의 부착이 보다 견고하게 이루어질 수 있도록 한다. 이때, 큐어링유닛(160)을 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포된 실리콘의 큐어링 조건은 100∼200℃의 온도조건하에서 1∼5분간 간접가열되어진다.
한편, 전술한 바와 같은 큐어링유닛(160)의 구성에서 챔버(161)의 전후면에 설치되어 설정된 시간에 따라 자동으로 개폐되는 입·출구도어(162a, 162b)의 작용을 설명하면 챔버(161) 내부에서 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포된 실리콘의 경화가 앞서의 100∼200℃의 온도로 1∼5분간 간접가열되는 큐어링 조건하에서 완료되어 커버 고정지그(120)를 챔버의 외부로 이송시키기 위해 출구도어(162b)가 열리게 되면 입구도어(162a) 또한 동시에 열리게 된다. 이때, 후위 커버 이송유닛(110b)의 작동에 의해 큐어링 작업이 완료된 라디에이터 커버(10)를 지지 고정하는 커버 고정지그(120)의 이송이 쿨링유닛(170)으로 이송되어지고, 입구도어(162a)로는 제 2 이송방향전환유닛(180b)으로부터 또다른 라디에이터 커버(10)가 지지 고정된 커버 고정지그(120)가 이송되어 챔버(161)의 내부로 이송되어진다.
전술한 바와 같이 챔버(161)의 전후에 설치되어 개폐시키는 입·출구도어(162a, 162b)의 개방에 따라 큐어링 작업이 완료된 라디에이터 커버(10)를 쿨링 유닛(170)으로 이송시키는 과정과 제 2 이송방향전환유닛(180b)으로부터 또다른 라디에이터 커버(10)가 챔버(161) 내부로 이송되는 과정이 동시에 이루어지는 한편, 작업완료된 라디에이터 커버(10)의 배출 이송과 새로운 라디에이터 커버(10)의 유입 이송이 완료된 후에는 입·출구도어(162a, 162b)가 닫혀 챔버(161)의 전후를 폐쇄시킴으로써 챔버(161) 내부의 온도가 일정하게 유지되도록 한다.
본 발명을 구성하는 쿨링유닛(170)은 큐어링유닛(160)에 의해 가열된 라디에이터 커버(10)와 이를 지지 고정시키는 커버 고정지그(120)를 냉각시켜 작업자로 하여금 커버 고정지그(120)로부터 라디에이터 커버(10)의 분리작업을 용이하게 할 수 있도록 하기 위한 것으로, 이러한 쿨링유닛(170)은 큐어링유닛(160)의 내부에서 100∼200℃의 열풍에 의해 커버 고정지그(120)와 라디에이터 커버(10)가 가열되기 때문에 가열된 커버 고정지그(120)로부터 가열된 라디에이터 커버(10)를 분리하거나 가열된 커버 고정지그(120)에 신규의 라디에이터 커버(10)를 고정시키는 작업은 작업자로 하여금 화상의 위험이 있으므로 쿨링유닛(170)을 통해 커버 고정지그(120)와 라디에이터 커버(10)를 냉각시켜주어야 한다.
전술한 바와 같이 커버 고정지그(120)와 라디에이터 커버(10)를 냉각하는 과정에서 급격히 냉각시키게 되면 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)과 도포된 실리콘의 부착이 제대로 이루어지지 않을 수 있음은 물론, 실리콘의 경우에는 급격히 냉각시키게 되면 급격한 경화로 인하여 탄성이 없는 상태로 변화될 수 있는 문제가 있기 때문에 본 발명에서의 냉각은 상온의 공기를 이용하여 자연냉각에 가까운 냉각을 채택하였다. 또한, 본 발명에서는 급냉이 아닌 서냉을 통해 커버 고정지 그(120)와 라디에이터 커버(10)를 냉각시켰다.
한편, 전술한 바와 같이 커버 고정지그(120)와 라디에이터 커버(10)를 냉각시키기 위한 쿨링유닛(170)의 구성을 살펴보면 도 1, 도 2 및 도 10 에 도시된 바와 같이 제 3 이송방향전환유닛(180c)에 인접인 후위 커버 이송유닛(110b)의 좌측 상부에 설치되는 냉풍로(172), 냉풍로(172)의 전후에 설치되어 설정된 시간에 따라 자동으로 개폐되는 냉풍로 입·출구도어(174a, 174b) 및 냉풍로(172)의 내측 상부에 설치되어 큐어링유닛(160)으로부터 냉풍로(172)의 내부로 이송된 커버 고정지그(120)와 라디에이터 커버(10)로 송풍을 하는 다수의 쿨링용 송풍기(176)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 쿨링유닛(170)의 냉풍로(172)의 내부로 이송되어진 라디에이터 커버(10)가 고정 지지된 커버 고정지그(120)를 쿨링용 송풍기(176)를 통해 강제 송풍하여 냉각시키게 된다. 이때, 쿨링용 송풍기(176)는 외기를 냉풍로(172)의 내부로 강제 송풍시켜 라디에이터 커버(10)와 커버 고정지그(120) 및 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포된 실리콘을 냉각시키게 된다. 즉, 쿨링용 송풍기(176)의 자연 상태의 외기를 냉풍로(172)의 내부에 강제 송풍시켜 냉각이 이루어질 수 있도록 한다.
아울러, 전술한 바와 같이 라디에이터 커버(10)와 커버 고정지그(120) 및 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포된 실리콘을 냉각시키기 위한 쿨링유닛(170)의 냉각조건은 상온에서 1∼2분간 송풍을 통한 냉각이 이루어지도록 한다.
전술한 바와 같이 구성된 쿨링유닛(170)의 구성에서 쿨링용 송풍기(176)는 큐어링유닛(160)의 출구도어(162b)가 열리는 경우 정지하여 쿨링용 송풍기(176)에 의한 쿨링용 공기가 큐어링유닛(160)의 챔버(161) 내부로의 역류가 방지될 수 있도록 구성되어진다. 즉, 라디에이터 커버(10)와 커버 고정지그(120) 및 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포된 실리콘의 냉각시 쿨링유닛(170)의 냉풍로 입·출구도어(174a, 174b) 역시 닫히기는 하지만 쿨링용 공기가 하부측이나 후위 커버 이송유닛(110b)과의 사이를 통해 빠져나가는 구조로 이루어지기 때문에 큐어링유닛(160)의 출구도어(162b)가 열리는 경우 쿨링용 공기가 챔버(161) 내부로 역유하여 챔버(161) 내부의 온도를 저하시킬 수가 있다.
따라서, 큐어링유닛(160)의 출구도어(162b)가 열리는 경우에는 쿨링용 송풍기(176)의 회전이 정지되어 쿨링용 송풍기(176)에 의한 쿨링용 공기가 큐어링유닛(160)의 챔버(161) 내부로의 역류가 방지될 수 있도록 구성되는 것이 보다 바람직한 구성이라 할 수가 있다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치(100)를 이용하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 부착시키는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 도 1 에 도시된 바와 같이 커버 언로딩부(130a) 상에서는 이송된 커버 고정지그(120)로부터 실리콘의 부착작업이 완료된 상태의 라디에이터 커버(10)를 분리하는 작업이 이루어진다.
그리고, 커버 로딩부(130b)에서는 실리콘의 부착작업이 완료된 상태의 라디에이터 커버(10)가 제거된 커버 고정지그(120) 상에 신규의 라디에이터 커버(10)를 고정시키는 작업이 이루어진다.
전술한 바와 같이 신규의 라디에이터 커버(10)가 고정된 커버 고정지그(120)를 이물질 제거유닛(140)으로 이송되어 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 묻은 이물질이 직접적인 가열에 의해 연소 제거되는 한편, 직접가열에 의해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)이 용융되어 거칠게 된다.
한편, 전술한 바와 같이 이물질 제거유닛(140)을 통해 이물질이 제거된 후 커버 고정지그(120)는 디스펜싱유닛(150)으로 이송되어 디스펜싱유닛(150)에 의해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에는 실리콘의 도포가 이루어진다.
전술한 바와 같이 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘의 도포가 이루어진 후 커버 고정지그(120)는 제 1 이송방향전환유닛(180a)을 통해 그 이송방향이 후측의 횡방향에서 후방향으로 전환되어 후방향 커너 이송유닛(110c)의 후단부 상에 구성된 제 2 이송방향전환유닛(180b)으로 이송되어진다.
전술한 바와 같이 제 2 이송방향전환유닛(180b)으로 이송된 커버 고정지그(120)는 제 2 이송방향전환유닛(180b)에 의해 그 이송방향이 후방향에서 좌측의 횡방향으로 전환되어 후위 커버 이송유닛(110b) 상에 구성되어진 큐어링유닛(160)의 내부로 이송되어진다.
전술한 바와 같이 큐어링유닛(160)의 내부로 이송된 커버 고정지그(120)는 큐어링유닛(160)의 간접열인 열풍을 통해 가열되어 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포된 실리콘의 경화가 이루어지는 가운데 부착되어진다.
한편, 전술한 바와 같이 큐어링유닛(160)을 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포된 실리콘의 경화가 이루어지는 가운데 부착된 후 커버 고정 지그(120)는 쿨링유닛(170)으로 이송되어 쿨링유닛(170)을 통해 서냉되어 전방향 커버 이송유닛(110d)의 후단부 상에 구성되어진 제 3 이송방향전환유닛(180c)으로 이송되어진다.
전술한 바와 같이 제 3 이송방향전환유닛(180c)으로 이송되어진 커버 고정지그(120)는 전방향 커버 이송유닛(110d)에 의해 전방향으로 이송되어 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측단부 상에 구성되어진 제 4 이송방향전환유닛(180d)으로 이송된다.
그리고, 전술한 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측단부 상에 구성되어진 제 4 이송방향전환유닛(180d)으로 이송된 커버 고정지그(120)는 전위 커버 이송유닛(110a)에 의해 우측의 횡방향으로 이송되어 커버 언로딩부(130a)에 정지하게 된다. 이때, 작업자는 작업이 완료된 커버 고정지그(120)로부터 실리콘의 부착작업이 완료된 상태의 라디에이터 커버(10)를 분리한다.
전술한 바와 같이 실리콘의 부착작업이 완료된 상태의 라디에이터 커버(10)가 분리된 상태의 커버 고정지그(120)는 커버 로딩부(130b)를 통해 신규의 라디에이터 커버(10)가 고정된 상태로 앞서 설명한 바와 같이 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 제 1 이송방향전환유닛(180a), 제 2 이송방향전환유닛(180b), 큐어링유닛(160), 쿨링유닛(170), 제 3 이송방향전환유닛(180c), 제 4 이송방향전환유닛(180d) 및 커버 언로딩부(130a)를 경유하게 된다.
본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 전체적인 평면 구성을 보인 평면 구성도.
도 2 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 전체적인 정면 구성을 보인 정면 구성도.
도 3 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 전체적인 측면 구성을 보인 측면 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 후방향으로 이송시키는 후방향 커버 이송유닛을 보인 정면 구성도.
도 5 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 전방향으로 이송시키는 전방향 커버 이송유닛을 보인 정면 구성도.
도 6 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 제 4 이송방향전환유닛과 커버 언로딩부/로딩부 및 이물질 제거유닛의 구성된 전위 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도.
도 7 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 디스펜싱유닛과 제 1 이송방향전환유닛이 구성된 전위 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도.
도 8 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 후방향 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도.
도 9 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 큐어링유닛이 구성된 후위 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도.
도 10 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 쿨링유닛이 구성된 후위 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도.
도 11 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 전방향 커버 이송유닛을 확대하여 보인 평면 구성도.
도 12a 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 보인 사시 구성도.
도 12b 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 보인 정면 구성도.
도 12c 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 커버 고정지그를 보인 사용 상태도.
도 13 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 도포유닛의 구성을 개략적으로 보인 구성도.
도 14a 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 디스펜싱노즐의 구성을 보인 분리 사시도.
도 14b 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 디스펜싱노즐의 구성을 보인 결합 사시도.
도 14c 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 디스펜싱노즐의 구성을 보인 단면 구성도.
도 14d 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 실리콘 디스펜싱노즐을 이용한 실리콘의 도로 상태를 보인 단면 구성도.
도 15a 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 디스펜싱유닛을 구성하는 고정지그 위치 고정수단을 보인 사시도.
도 15b 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 디스펜싱유닛을 구성하는 고정지그 위치 고정수단에 의한 커버 고정지그의 위치 고정을 보인 측단면도.
도 16 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치의 구성에서 큐어링유닛의 구성를 보인 횡단면 구성도.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
10. 라디에이터 커버 12. 결합단면
100. 실리콘 부착장치 110. 커버 이송유닛
110a. 전위 커버 이송유닛 110b. 후위 커버 이송유닛
110c. 후방향 커버 이송유닛 110d. 전방향 커버 이송유닛
112. 이송 프레임 114. 지그 가이드
116. 엔들리스 체인 컨베이어 118. 구동모터
120. 커버 고정지그 122. 지그판
124. 고정블록 126. 커버 고정편
128. 위치 고정홈 130a, 130b. 커버 언로딩부/로딩부
140. 이물질 제거유닛 142. 가열부스
144. 가열버너 146. 가열노즐
150. 디스펜싱유닛 152. 디스펜싱 부스
154. 디스펜싱 로봇 156, 156a. 스캐너
158. 실리콘 도포유닛 158-1. 실리콘 충진탱크
158-2. 페이스트 충진탱크 158-3. 스테틱 믹서(Static Mixer)
158-4a, 158-4b. 공급라인 158-5a, 158-5b. 공급펌프
158-6. 디스펜싱노즐 158-7. 조즐 개폐밸브
158-8. 솔레노이드 160. 큐어링유닛
161. 챔버 162a, 162b. 입·출구도어
163. 송풍블록 164. 흡입블록
165. 열풍 순환관 166. 송풍팬
167. 버너 170. 쿨링유닛
172. 냉풍로 174a, 174b. 냉풍로 입·출구도어
176. 쿨링용 송풍기 180a. 제 1 이송방향전환유닛
180b. 제 2 이송방향전환유닛 180c. 제 3 이송방향전환유닛
180d. 제 4 이송방향전환유닛 200. 고정지그 위치 고정수단
202. 승강 실린더 204. 지그 지지판
206. 고정침봉

Claims (32)

  1. 일정길이의 라인상으로 수평하게 구성되어 일측으로부터 타측으로 라디에이터 커버를 정속으로 이송시키는 커버 이송유닛;
    상기 라디에이터 커버를 다수 개 고정시켜 상기 커버 이송유닛 상에서 이송되는 커버 고정지그;
    상기 커버 이송유닛의 일측에 구성되어 상기 커버 고정지그 상에 상기 라디에이터 커버의 언로딩(Unloading)과 로딩(Loading)이 이루어지는 커버 언로딩부/로딩부;
    상기 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 상기 커버 언로딩부/로딩부를 통해 로딩되어 이송된 상기 라디에이터 커버에 연소열을 직접적으로 가하여 이물질을 연소 제거하는 한편 상기 라디에이터 커버의 결합단면을 연소열을 통해 거칠게 하는 이물질 제거유닛;
    상기 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 상기 이물질 제거유닛을 통해 이물질이 제거되어 상기 커버 이송유닛에 의해 이송된 상기 라디에이터 커버의 결합단면을 스캔하여 검사한 후 검사값을 통해 로봇을 변위제어하면서 상기 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 일정두께로 도포하는 디스펜싱유닛;
    상기 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 상기 디스펜싱유닛을 통해 실리콘이 도포된 상기 라디에이터 커버를 열풍을 통한 간접열의 건조를 통해 상기 라디에이터 커버의 결합단면에 도포된 실리콘이 경화되는 가운데 부착되도록 하는 큐어링유닛; 및
    상기 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 상기 큐어링유닛의 열풍을 통해 가열된 상기 커버 고정지그와 라디에이터 커버를 냉풍로의 내부에서 상온의 냉풍으로 냉각시키는 쿨링유닛을 포함한 구성으로 이루어진 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 커버 이송유닛은 전방측에 설치되어 상기 커버 고정지그를 우측방향으로 이송시키는 전위 커버 이송유닛;
    상기 전위 커버 이송유닛의 후방측에 일정거리 이격되어 평행하게 설치되어지되 상기 커버 고정지그를 좌측방향으로 이송시키는 후위 커버 이송유닛;
    상기 전위 커버 이송유닛과 후위 커버 이송유닛의 우측방향에 인접 설치되어지되 상기 디스펜싱유닛을 경유한 상기 커버 고정지그를 후방측으로 이송시켜 상기 후위 커버 이송유닛으로 경유되도록 하는 후방향 커버 이송유닛; 및
    상기 후위 커버 이송유닛과 전위 커버 이송유닛의 좌측방향에 인접 설치되어지되 상기 쿨링유닛을 경유한 상기 커버 고정지그를 전방측으로 이송시켜 상기 전위 커버 이송유닛으로 경유되도록 하는 전방향 커버 이송유닛의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 커버 이송유닛을 구성하는 전위 커버 이송유닛, 후방향 커버 이송유닛, 후위 커버 이송유닛 및 전방향 커버 이송유닛 각각은 일정길이 구성된 이송 프레임;
    상기 이송 프레임의 상부 길이방향 양측에 설치되어지되 평행하게 설치되어 상기 커버 고정지그를 일직선상의 일측으로 가이드하는 지그 가이드;
    상기 지그 가이드의 안쪽면인 상기 이송 프레임의 양측에 설치되어지되 그 상부로 위치되는 상기 커버 고정지그 하부를 지지하여 길이방향 일측으로 이송시키는 엔들리스 체인 컨베이어; 및
    상기 엔들리스 체인 컨베이어를 일측으로 회전 구동시키는 구동모터의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 전위 커버 이송유닛, 후방향 커버 이송유닛, 후위 커버 이송유닛 및 전방향 커버 이송유닛로 이루어진 상기 커버 이송유닛은 순환 사이클 형태로 구성되어 상기 라디에이터 커버가 고정된 상기 커버 고정지그를 순환 이송시키는 가운데 상기 커버 언로딩부/로딩부, 이물질 제거유닛, 디스펜싱유닛, 큐어링유닛 및 쿨링유닛을 경유되도록 하여 상기 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘이 일정두께로 부착되도록 하는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 전위 커버 이송유닛 상에는 상기 커버 언로딩부/로딩부와 이물질 제거유닛 및 디스펜싱유닛이 구성되고, 상기 후위 커버 이송유닛 상에는 상기 큐어링유닛과 쿨링유닛이 구성되는 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 커버 고정지그는 상기 전위 및 후위 커버 이송유닛의 지그 가이드 전후 폭에 대응하는 전후 폭과 상기 후방향 및 전방향 커버 이송유닛의 지그 가이드 좌우 폭에 대응하는 폭을 갖는 판상으로 형성된 일정크기의 지그판;
    상기 지그판의 상부면 상에 일정높이로 설치 고정되어지되 상기 라디에이터 커버의 길이에 비해 큰 간격으로 상호 대향 설치되어 쌍을 이루는 다수의 고정블록;
    상기 고정블록 각각의 상단에 대향 설치되어 고정나사를 통해 고정되어지되 그 각각에는 상기 라디에이터 커버의 결합단면 양측 하단의 테두리면이 안착 걸림되는 테두리 걸림턱이 형성된 커버 고정편; 및
    상기 지그판의 모서리 부분에 근접하여 상하로 관통 형성되는 위치 고정홈의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 상호 대향 설치된 커버 고정편의 테두리 걸림턱 사이의 간격은 상기 라디에이터 커버의 결합단면에 대응하는 길이의 간격으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 상호 대향 설치된 커버 고정편의 동일방향 일측에는 상기 라디에이터 커버의 결합단면 양측 하단의 절곡된 모서리 부분에 대응하는 형태로 절곡되어 돌출 형성되어지되 상기 라디에이터 커버를 상기 커버 고정편 상에 안착 유지시키는 경우 상기 라디에이터 커버의 안착를 결정하여 고정시킬 수 있도록 하는 커버 위치결정돌기가 더 구성된 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 커버 위치결정돌기에는 상기 테두리 걸림턱과 동일 수평선상으로 연장 형성되어 상기 라디에이터 커버의 결합단면을 구성하는 테두리의 절곡된 모서리 부분이 걸림되는 모서리 걸림턱이 더 구성된 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 전위 커버 이송유닛, 후방향 커버 이송유닛 및 전방향 커버 이송유닛 각각에는 상기 라디에이터 커버가 다수 고정된 상기 커버 고정지그를 상기 전위 커버 이송유닛에서 후방향 커버 이송유닛의 후방향, 상기 후방향 커버 이송유닛에서 후위 커버 이송유닛의 좌측방향, 상기 후위 커버 이송유닛에서 전방향 커버 이송유닛의 전방향 및 상기 전방향 커버 이송유닛에서 전위 커버 이송유닛의 우측방향으로 방향을 전환시켜 이송시키기 위한 고정지그 이송방향전환유닛이 더 구성된 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 고정지그 이송방향전환유닛은 상기 전위 커버 이송유닛에 승강 가능하게 설치되어지되 상기 디스펜싱유닛을 경유한 상기 커버 고정지그를 후방측으로 이송방향을 전환시켜 이송시키는 제 1 이송방향전환유닛;
    상기 제 1 이송방향전환유닛의 종방향 동일선상 후방측인 상기 후방향 커버 이송유닛의 후반부에 승강 가능하게 설치되어지되 상기 제 1 이송방향전환유닛으로부터 후방측으로 이송방향이 전환되어 이송된 상기 커버 고정지그를 상기 후위 커버 이송유닛에 설치된 상기 큐어링유닛 방향인 좌측방향으로 이송방향을 전환시켜 이송시키는 제 2 이송방향전환유닛;
    상기 후위 커버 이송유닛의 동일선상인 상기 전방향 커버 이송유닛의 후반부에 상하로 승강 가능하게 설치되어지되 상기 쿨링유닛을 경유한 상기 커버 고정지그를 이송받아 전방측으로 이송방향이 전환되도록 상기 전방향 커버 이송유닛에 정렬시키는 제 3 이송방향전환유닛; 및
    상기 제 3 이송방향전환유닛의 종방향 동일선상 전방측인 상기 전위 커버 이송유닛에 상하로 승강 가능하게 설치되어지되 상기 전방향 커버 이송유닛으로부터 전방측으로 이송된 상기 커버 고정지그를 이송받아 우측방향인 상기 전위 커버 이송유닛의 커버 언로딩부/로딩부로 이송방향이 전환되도록 상기 전위 커버 이송유닛의 일측에 정렬시키는 제 4 이송방향전환유닛의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 이송방향전환유닛은 상기 후방향 커버 이송유닛과 동일선상의 상기 전위 커버 이송유닛 일측에 설치된 제 1 승강실린더;
    상기 제 1 승강실린더의 상부에 설치되어 상기 제 1 승강실린더의 승강작용에 의해 승강되는 제 1 승강프레임;
    상기 제 1 승강프레임 상에 회전가능하게 설치되어지되 상기 후방향 커버 이송유닛 방향으로 회전가능하게 설치되어 상기 디스펜싱유닛을 경유하여 이송된 상기 커버 고정지그를 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 상기 후방향 커버 이송유닛으로 이송시키는 다수의 제 1 이송방향전환롤러; 및
    상기 제 1 이송방향전환롤러를 회전 구동시키는 제 1 롤러 구동모터로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 이송방향전환유닛은 상기 후위 커버 이송유닛의 동일선상인 상기 후방향 커버 이송유닛의 후단부에 설치된 제 2 리프터;
    상기 제 2 리프터의 승강작용에 의해 승강되는 제 2 승강프레임;
    상기 제 2 승강프레임 상에 회전가능하게 설치되어지되 상기 후위 커버 이송유닛 방향으로 회전가능하게 설치되어 상기 커버 고정지그를 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 상기 후위 커버 이송유닛으로 이송시키는 다수의 제 2 이송방향전환롤러; 및
    상기 제 2 이송방향전환롤러를 회전 구동시키는 제 2 롤러 구동모터로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 제 3 이송방향전환유닛은 상기 후위 커버 이송유닛의 동일선상인 상기 전방향 커버 이송유닛의 후단부에 설치된 제 3 리프터;
    상기 제 3 리프터의 승강작용에 의해 승강되는 제 3 승강프레임;
    상기 제 3 승강프레임 상에 회전가능하게 설치되어지되 상기 쿨링유닛을 경유하여 이송되는 상기 커버 고정지그의 이송방향과 동일방향으로 회전가능하게 설치되어 상기 쿨링유닛을 경유하여 이송되는 상기 커버 고정지그를 상기 후위 커버 이송유닛의 좌측단으로부터 전달 받아 상기 제 3 승강프레임의 상부로 안착되도록 하는 제 3 이송방향전환롤러; 및
    상기 제 3 이송방향전환롤러를 회전 구동시키는 제 3 롤러 구동모터로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 제 4 이송방향전환유닛은 상기 전방향 커버 이송유닛의 동일선상인 상기 전위 커버 이송유닛의 일측에 설치된 제 4 승강실린더;
    상기 제 4 승강실린더의 상부에 설치되어 상기 제 4 승강실린더의 승강작용에 의해 승강되는 제 4 승강프레임;
    상기 제 4 승강프레임 상에 회전가능하게 설치되어지되 상기 전방향 커버 이송유닛으로부터 이송되는 상기 커버 고정지그의 이송방향과 동일방향으로 회전가능하게 설치되어 상기 전방향 커버 이송유닛으로부터 상기 커버 고정지그를 전달 받아 상기 제 4 승강프레임의 상부로 안착되도록 하는 제 4 이송방향전환롤러; 및
    상기 제 4 이송방향전환롤러를 회전 구동시키는 제 4 롤러 구동모터로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이물질 제거유닛은 상기 커버 이송유닛의 일측 상부에 설치되어지되 상기 라디에이터 커버가 고정된 상기 커버 고정지그의 이송방향으로 개방된 형태의 가열부스;
    상기 가열부스의 일측에 설치되어 연료 공급원으로부터 공급된 연료를 연소시키는 가열버너; 및
    상기 가열부스의 내측에 설치되어지되 상기 커버 고정지그에 고정된 상태의 상시 라디에이터 커버의 결합단면과 상하로 인접된 위치에서 상기 커버 고정지그의 이송방향에 대하여 직교하는 방향으로 설치되어 상기 라디에이터 커버의 결합단면을 직접적인 가열을 통해 상기 라디에이터 커버의 결합단면에 묻은 이물질을 연소시키는 한편 상기 라디에이터 커버의 결합단면을 거칠게 하는 가열노즐의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 이물질 제거유닛의 가열버너로 공급되는 연료는 LPG 또는 LNG인 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  18. 제 2 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디스펜싱유닛은 상기 커버 이송유닛 상에 구성되어지되 상기 커버 고정지그의 이송방향으로 개방된 형태의 디스펜싱 부스;
    상기 디스펜싱 부스의 내부에 설치되어지되 장치 전반을 제어하는 컨트롤러의 제어에 의해 전후좌우 및 상하로 동작되는 디스펜싱 로봇;
    상기 디스펜싱 로봇의 로봇팔에 설치되어지되 상기 이물질 제거유닛을 통해 이물질이 제거되어 상기 커버 이송유닛에 의해 이송된 상기 라디에이터 커버를 스캔하여 상기 라디에이터 커버의 수직위치와 수평위치 및 변형정도를 검사하는 스캐너; 및
    상기 스캐너의 검사에 따른 제어값을 통해 변위제어되는 디스펜싱 로봇의 동작에 따라 상기 디스펜싱 부스의 내부에 위치 고정된 상기 커버 고정지그 상의 상기 라디에이터 커버의 결합단면에 실리콘을 일정두께로 도포하는 실리콘 도포유닛의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 스캐너는 상기 전위 커버 이송유닛의 길이방향과 동일하게 길이방향으로 위치되는 상기 라디에이터 커버의 방향과 동일하게 전후의 동일선상에 일정간격 이격되어 두 개가 설치된 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘의 도포가 이루어지기 전에 상기 라디에이터 커버를 상기 스캐너로 스캔하여 상기 라디에이터 커버의 수직위치와 수평위치 및 변형정도에 대한 검사가 먼저 이루어진 후, 상기 실리콘 도포유닛에 의해 상기 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘의 도포가 이루어지는 과정에서 상기 실리콘의 도포와 함께 상기 스캐너에 의한 검사가 동시에 이루어져 상기 라디에이터 커버의 결합단면에 도포된 실리콘의 높이와 넓이가 설정치에 미치지 않는 경우 불량으로 판명하여 상기 커버 고정지그의 순환 후 작업자에 의해 불량으로 분류될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 실리콘 도포유닛에 의해 상기 라디에이터 커버의 결합단면에 도포되는 실리콘은 실리콘 러버(Silicon rubber)와 페이스트(Paste)를 1 : 1(±2 중량%)의 중량비로 혼합 조성한 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 실리콘 도포유닛은 상기 실리콘 러버가 충진된 실리콘 충진탱크;
    상기 페이스트가 충진되는 페이스트 충진탱크;
    상기 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크로부터 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하는 스테틱 믹서(Static Mixer);
    상기 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 상기 스테틱 믹서로 개별 공급하는 공급라인;
    상기 공급라인 각각의 일측에 설치되어 상기 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서로 펌핑하는 공급펌프;
    상기 스테틱 믹서의 하단부에 결합되어 혼합된 실리콘을 상기 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포하는 실리콘 디스펜싱노즐;
    상기 스테틱 믹서와 실리콘 디스펜싱노즐 사이에 구성되어 개폐를 통해 상기 실리콘의 도포가 이루어질 수 있도록 하는 노즐 개폐밸브; 및
    상기 노즐 개폐밸브의 온(On)/오프(Off)를 제어하여 상기 실리콘 디스펜싱노즐의 개폐가 이루어질 수 있도록 하는 솔레노이드로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 각각에 설치되어 상기 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력에 따라 상기 공급펌프에 구성된 서보모터의 회전수를 가감시켜 상기 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 하는 압력센서가 더 구성된 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 스테틱 믹서(Static Mixer)는 상단부로는 상기 공급라인 각각이 연결되는 한편 하단부로는 상기 실리콘 디스펜싱노즐이 결합되는 중공의 믹싱홀더; 및
    상기 믹싱홀더의 내부에 삽입 설치되어지되 나선형의 스크류 형태로 이루어져 상기 믹싱홀더의 상부로 공급된 상기 실리콘 러버와 페이스트를 스크류를 통해 하부로 안내하는 과정에서 실리콘 러버와 페이스트의 혼합이 이루어질 수 있도록 하는 혼합 스크류로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 실리콘 디스펜싱노즐은 상기 믹싱홀더의 하부에 결합되어지되 중심부에는 상하로 일정직경의 홀더공이 관통 형성된 노즐홀더; 및
    상기 노즐홀더의 하부에 나사 결합을 통해 결합되어지되 중심부에는 상부로부터 하부로 균일하게 직경이 작아지는 형태의 노즐공이 상하로 관통 형성된 도포노즐로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 도포노즐의 노즐공 상부는 상기 노즐홀더의 홀더공과 그 직경이 동일하게 형성되어지되 하부로 갈수록 직경이 작아지는 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 디스펜싱유닛에는 상기 디스펜싱 부스의 내부로 이송된 상기 커버 고정지그의 위치를 고정시키는 고정지그 위치 고정수단이 더 구성된 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  28. 제 27 항에 있어서, 상기 고정지그 위치 고정수단은 상기 디스펜싱유닛의 디스펜싱 부스 내부 상에 위치된 상기 커버 이송유닛 상부에 설치된 피스톤을 포함한 승강 실린더;
    상기 승강 실린더의 피스톤 상단부에 수평방향으로 설치되어 상기 커버 고정지그를 지지하는 지그 지지판; 및
    상기 커버 고정지그의 지그판 모서리 부분에 근접하여 상하로 관통 형성되는 위치 고정홈에 대응하여 상기 지그 지지판 상부면 모서리 상에 직립 설치되어지되 상기 위치 고정홈의 하부로부터 상향으로 관통 삽입되어 상기 커버 고정지그를 위치 고정시키는 다수의 고정침봉의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  29. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 큐어링유닛은 상기 커버 이송유닛 일측의 상부에 설치되는 챔버;
    상기 챔버의 전후면에 설치되어 설정된 시간에 따라 자동으로 개폐되는 입·출구도어;
    상기 챔버의 내부 일측에 설치되어 가열된 열풍을 상기 디스펜싱유닛으로부터 상기 챔버의 내부로 이송된 상기 라디에이터 커버에 송풍하는 다수의 송풍구가 형성된 송풍블록;
    상기 챔버의 내부 타측에 설치되어지되 상기 송풍블록과 대향 설치되어 상기 챔버 내부의 공기를 흡입하는 다수의 흡입구가 형성된 흡입블록;
    상기 송풍블록과 흡입블록을 연결하여 송풍과 흡입을 통해 상기 챔버 내부로 송풍되는 열풍이 순환되도록 하는 열풍 순환관;
    상기 열풍 순환관의 일측 내부에 설치되어 상기 흡입블록으로부터 상기 송풍블록으로 열풍이 강제 송풍되도록 하는 송풍팬; 및
    상기 챔버의 외부에 설치되어 상기 열풍 순환관을 통해 상기 송풍블록으로 강제 송풍되는 열풍을 가열하는 버너의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  30. 제 29 항에 있어서, 상기 큐어링유닛을 통해 상기 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포된 실리콘의 큐어링 조건은 100∼200℃의 온도조건하에서 3∼5분간 열품을 통해 간접가열하는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  31. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 쿨링유닛은 상기 커버 이송유닛 일측의 상부에 설치되는 냉풍로;
    상기 냉풍로의 전후에 설치되어 설정된 시간에 따라 자동으로 개폐되는 냉풍로 입·출구도어; 및
    상기 냉풍로의 내측 상부에 설치되어 상기 큐어링유닛으로부터 상기 냉풍로의 내부로 이송된 상기 커버 고정지그와 라디에이터 커버로 송풍을 하는 다수의 쿨링용 송풍기의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
  32. 제 31 항에 있어서, 상기 쿨링유닛의 쿨링용 송풍기는 상기 큐어링유닛의 출구도어가 열리는 경우 정지하여 상기 쿨링용 송풍기에 의한 쿨링용 공기가 상기 큐어링유닛의 챔버 내부로의 역류가 방지될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버용 실리콘 부착장치.
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