KR101052324B1 - Encapsulation material forming method - Google Patents

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KR101052324B1
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block
cavity
insert cavity
film
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KR1020110026005A
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황동주
김신경
최영규
석대수
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신한다이아몬드공업 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A method for forming an encapsulant is provided to improve deterioration of an encapsulant by easily separating a releasing film from the encapsulant. CONSTITUTION: An insert cavity block arrangement process is to arrange an insert cavity block including a resin inlet and a molding cavity on a substrate. A resin loading space formation process is to form a resin loading space covered with a film at a side facing the insert cavity block. An encapsulant molding process is to transfer the resin from the resin loading space through the resin inlet to a molding cavity by approaching a bottom of the resin loading space to the insert cavity block. A film separation process is to separate or remove the remaining solid resin from the surface of the insert cavity block after hardening the resin.

Description

봉지재 성형 방법{ENCAPSULATION MATERIAL FORMING METHOD}ENCAPSULATION MATERIAL FORMING METHOD}

본 발명은 반도체 칩의 봉지재 성형 기술에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 발광다이오드 패키지 제품의 봉지재 성형에 특히 적합한 봉지재 성형 기술에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an encapsulant forming technology of a semiconductor chip, and more particularly, to an encapsulating material forming technology particularly suitable for encapsulating a light emitting diode package product.

발광다이오드 칩 등과 같은 반도체칩을 내장하는 패키지 제품의 제조에는 칩을 봉지하는 봉지재를 수지로 성형하는 기술이 이용되고 있다. 기술 수준과 최근 제품의 특성 및 시장 요구에 따라, 발광다이오드 패키지 등 반도체 패키지는 경박 단소화되는 경향을 보이고 있다. 이러한 경향과 원자재 절약을 줄이기 위한 노력으로 봉지재 성형을 위한 수지 소모량을 최소화하려는 봉지재 성형기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION In the manufacture of packaged products incorporating semiconductor chips such as light emitting diode chips and the like, a technique of molding an encapsulant for encapsulating a chip into a resin is used. According to the technology level, the characteristics of the recent products and the market demand, semiconductor packages such as light emitting diode packages tend to be light and short. In an effort to reduce the tendency and the saving of raw materials, researches on the encapsulation material forming technology for minimizing the resin consumption for encapsulation material are being actively conducted.

종래의 봉지재 성형기술로는 트랜스퍼 성형 또는 인젝션 성형과 오버몰드 성형(또는, 압축성형)이 알려져 있다. Conventional encapsulation molding techniques are known as transfer molding or injection molding and overmolding (or compression molding).

트랜스퍼 성형의 경우, 원료가 되는 경화 전의 수지를 성형이 이루어지는 캐비티 내에 충진하기 위하여, 일차적으로 금형에 제공된 포트(들)에 수지를 공급하고, 상형과 하형이 클로징된 상태에서 포트에 외력을 가함으로써, 그 수지가 러너와 게이트를 순차적으로 지나 캐비티에 들어가도록 해야 한다. 게이트를 통과한 수지는 캐비티 내에 완전히 충진된 후 소정의 시간이 경과하게 되면 경화된다. 봉지재 또는 봉지재를 포함하는 제품을 금형으로부터 분리하며, 이때, 포트, 러너, 게이트 내에 남은 수지는 제품과의 분리 작업 후 버려진다. In the case of transfer molding, in order to fill the resin before curing as a raw material into the cavity in which the molding is made, the resin is first supplied to the port (s) provided in the mold, and an external force is applied to the port while the upper and lower molds are closed. The resin must pass through the runner and the gate sequentially into the cavity. The resin that has passed through the gate is cured when a predetermined time elapses after completely filling the cavity. The encapsulant or the product including the encapsulant is separated from the mold, and the resin remaining in the port, runner, and gate is discarded after separation from the product.

위와 같이 종래의 트랜스퍼 성형(또는, 인젝션 성형)은 수지가 이송되는 경로가 많으므로 많은 수지의 유동량이 요구되며, 봉지재가 성형되는 캐비티 대비 포트, 러너, 게이트의 체적이 커서 그 포트, 러너 및 게이트 내 수지를 버리는 것에 의해 수지 소모량이 과다하게 많아지는 단점이 있다. 따라서, 트랜스퍼 성형은, 성형 정밀도가 좋고 성형 치수의 안정성이 높다는 이점을 가짐에도 불구하고, 과다한 수지 소모량으로 인해 경제성이 크게 떨어지는 본질적인 문제점을 안고 있다.As described above, the conventional transfer molding (or injection molding) requires a lot of flow of resin because the resin is transported a lot, and the volume of the pot, runner, and gate is larger than that of the cavity in which the encapsulant is molded. There is a disadvantage in that the amount of resin consumption is excessively increased by discarding the inner resin. Therefore, the transfer molding has the inherent problem that the economy is greatly reduced due to excessive resin consumption, although it has the advantage of good molding accuracy and high stability of the molding dimensions.

이에 반해, 오버몰드 성형은, 트랜스퍼 성형 방식과는 달리 포트, 러너, 게이트 없이 캐비티에 직접 수지를 공급하고 가압하여 봉지재를 성형하므로, 수지 소모량을 크게 줄일 수 있다는 경제적인 이점을 갖는다. 그러나 종래의 오버몰드 성형은, 캐비티 체적이 가압 도중 성형 두께 방향으로 축소 또는 변화하기 때문에, 수지 공급량의 정도에 따라 성형 두께 차이를 발생시킬 수 있다. 또한, 종래의 오버몰드 성형은, 다수의 소자들에 대하여 일괄적으로 봉지재를 형성하는 데에는 이점을 갖지만, 특정 제품에 대해서는 대응이 어렵다는 문제점을 안고 있다. 특히, 종래의 오버몰드 성형 기술은 다수의 관통 구멍을 갖는 리드프레임 기판 상의 반도체칩들에 대해 봉지재를 성형하는 적용의 경우, 관통 구멍을 통하여 수지가 흘러나갈 수 있으므로, 예를 들면, 리크 방지용 테이프로 관통 구멍을 막는 사전 보호조치가 요구되는 등의 불편함과 번거로움이 뒤따른다.On the contrary, in the case of overmolding, unlike the transfer molding method, since the resin is formed by directly supplying and pressing the resin directly to the cavity without a port, a runner, and a gate, the overmolding has an economical advantage that the resin consumption can be greatly reduced. However, in the conventional overmolding molding, since the cavity volume is reduced or changed in the molding thickness direction during pressurization, the molding thickness difference can be generated depending on the degree of resin supply amount. In addition, the conventional overmolding molding has the advantage of forming the encapsulant in a batch for a plurality of devices, but has a problem that it is difficult to respond to a specific product. In particular, in the conventional overmolding molding technique, in the case of the application of forming an encapsulant for semiconductor chips on a lead frame substrate having a plurality of through holes, the resin may flow through the through holes. This is accompanied by inconvenience and hassle, such as requiring precautionary measures to block the through-holes with tape.

발광다이오드 패키지 제품의 대다수를 차지하는 표면 실장형 발광다이오드 패키지의 경우, 광 효율을 높이기 위하여, 발광다이오드 칩의 주변을 둘러싸는 리플렉터가 요구된다. 리플렉터는, 금속을 패턴 가공하여 형성된 리드프레임 기판 상에 PPA를 사출 성형하여 일체화시킨 성형물로서, 반도체칩을 수용하는 개구부를 포함한다. 이와 같은 적용에 오버몰드 성형을 이용하는 경우, 상기 개구부를 덮도록 봉지재 또는 렌즈 성형해야 하므로, 하형의 캐비티 전체에 걸쳐 수지를 도포할 경우, 리플렉터 외곽을 포함하는 리드프레임의 불필요한 부분까지 봉지재의 성형이 이뤄지게 된다. 이는 소자들 사이 또는 패키지들 사이의 간격 또는 피치가 클수록 폐기되는 수지 소모량을 증가시키며, 더 나아가, 성형 공정 이후의 공정에서 다른 추가적인 문제를 야기할 소지가 많다. 또한, 폐기되는 수지량을 줄이기 위해 얇게 성형하는 경우, 리플렉터와 봉지재 간의 밀착성이 떨어지므로, 몰딩 이후의 공정을 거치는 동안 봉지재가 떨어져 나와 다른 문제를 야기할 수 있다.In the case of the surface mount light emitting diode package, which occupies the majority of the light emitting diode package products, reflectors are required to surround the light emitting diode chip in order to increase light efficiency. The reflector is a molded product which is integrally formed by injection molding PPA on a lead frame substrate formed by patterning a metal, and includes an opening for accommodating a semiconductor chip. In the case of using overmolding for such an application, the encapsulant or lens should be molded so as to cover the opening. Therefore, when the resin is applied over the entire cavity of the lower mold, the encapsulant is formed up to an unnecessary part of the lead frame including the reflector outline. This will be done. This increases the waste of resin discarded as the spacing or pitch between the elements or between packages increases, and furthermore, there is a possibility of causing other additional problems in the process after the molding process. In addition, when forming a thin in order to reduce the amount of resin discarded, since the adhesion between the reflector and the encapsulant is inferior, the encapsulant may fall off during the process after molding, causing other problems.

한편, 종래에는, 봉지재 성형 후 제품의 분리를 위해 고가의 이형 필름이 사용되어 왔다. 대표적인 이형 필름으로는 비점착성 특성을 갖는 불소 성분을 포함한 예컨대, PTFE, PFA, FEP, ETFE(아사히 글래스사 상품명; FluonㄾETFE) 등과 같은 불소 복합 수지 필름이 있다. 종래기술은 고가의 이형 필름 이용으로 인해 경제성을 떨어뜨리는 단점이 있으며, 그 외에도, 고형의 잉여 수지가 이형 필름 반대편의 금형, 즉, 제품이 지지되는 금형 또는 블록에 고착되어 잘 떨어지지 않는 문제점을 야기한다. 이러한 잉여 수지를 제거하기 위해 번거로운 추가의 작업이 더 요구된다. 또한, 잉여 수지가 깨끗하게 제거되지 않은 금형 또는 블록을 이용하여 봉지재를 다시 압축 성형하는 경우, 봉지재의 성형 질을 떨어뜨리며, 더 나아가, 많은 불량을 초래하게 된다. On the other hand, conventionally, expensive release films have been used for separation of products after molding the encapsulant. Representative release films include fluorine composite resin films such as PTFE, PFA, FEP, ETFE (Asahi Glass Co., Ltd .; Fluon® ETFE), including fluorine components having non-tacky properties. The prior art has a disadvantage in that it is economical due to the use of expensive release film, in addition, the excess of the excess resin is stuck to the mold on the opposite side of the release film, that is, the mold or block on which the product is supported, causing a problem that does not fall well. do. More cumbersome additional work is required to remove this excess resin. In addition, when compression molding the encapsulant again using a mold or block in which excess resin is not removed cleanly, the molding quality of the encapsulant is deteriorated, and moreover, many defects are caused.

따라서, 본 발명이 해결하려는 하나의 과제는 봉지재가 성형된 후 잉여의 고형 수지 제거가 용이한 개선된 봉지재 성형 방법을 제공하는 것이다. Accordingly, one problem to be solved by the present invention is to provide an improved encapsulant molding method which is easy to remove excess solid resin after the encapsulant is molded.

본 발명의 일 측면에 따른 봉지재 성형 방법은, 수지 유입구와 성형 캐비티를 포함하는 인서트 캐비티 블록을 기판 상에 배치하는 인서트 캐비티 블록 배치 단계와; 상기 인서트 캐비티 블록과 마주하는 측에 필름에 싸인 수지 적재 공간을 형성하는 수지 적재 공간 형성 단계와; 상기 수지 적재 공간의 바닥을 상기 인서트 캐비티 블록에 근접시켜, 상기 수지 적재 공간 내 수지를 상기 수지 유입구를 통해 상기 성형 캐비티에 채우는 봉지재 성형 단계와; 상기 수지의 경화 후, 상기 인서트 캐비티 블록의 표면에 남은 잉여 고형 수지를 상기 필름과 접착된 상태로 분리, 제거하는 필름 분리 단계를 포함한다.An encapsulation molding method according to an aspect of the present invention includes an insert cavity block disposing step of disposing an insert cavity block including a resin inlet and a molding cavity on a substrate; A resin loading space forming step of forming a resin loading space wrapped in a film on a side facing the insert cavity block; Encapsulating the bottom of the resin loading space to the insert cavity block to form an encapsulant in which the resin in the resin loading space is filled into the molding cavity through the resin inlet; After curing of the resin, the film separation step of separating and removing the excess solid resin remaining on the surface of the insert cavity block in the adhesive state with the film.

바람직하게는, 상기 인서트 캐비티 블록 배치 단계에서 상기 인서트 캐비티 블록은 상기 수지 적재 공간과 마주하는 표면에 이형제 물질이 적용된다.Preferably, in the insert cavity block disposing step, a release agent material is applied to the surface of the insert cavity block facing the resin loading space.

바람직하게는, 상기 인서트 캐비티 블록 배치 단계는, 제1 금형에 상기 기판을 장착하는 것과, 상기 기판 상에 상기 인서트 캐비티 블록을 장착하는 것을 포함한다.Preferably, the insert cavity block disposing step includes mounting the substrate on a first mold and mounting the insert cavity block on the substrate.

바람직하게는, 상기 수지 적재 공간 형성 단계는 상기 제1 금형과 마주하고 오목한 공간을 포함하는 제2 금형에 상기 필름을 씌워 상기 수지 적재 공간을 형성하되, 상기 제2 금형은 캐비티 가압 블록과 그 주변에 배치된 캐비티 홀딩 블록을 포함하며, 상기 오목한 공간은 상기 캐비티 홀딩 블록과 상기 캐비티 가압 블록의 높이 차이에 의해 형성된다.Preferably, the step of forming the resin loading space is to form the resin loading space by covering the film on a second mold including a concave space facing the first mold, wherein the second mold is a cavity pressing block and its surroundings. And a cavity holding block disposed in the cavity, wherein the concave space is formed by a height difference between the cavity holding block and the cavity pressing block.

바람직하게는, 상기 봉지재 성형 단계는 상기 인서트 캐비티 블록에 닿을 때까지 상기 캐비티 홀딩 블록을 상승 또는 하강 이동시키고, 상기 캐비티 홀딩 블록이 이동 후 정지된 상태에서 상기 캐비티 가압블록을 더 상승 또는 하강 이동시켜, 상기 수지 적재 공간의 수지를 상기 성형 캐비티 내에 주입하며, 상기 필름 분리 단계는 상기 제2 금형과 상기 인서트 캐비티 블록을 멀어지도록 하여, 상기 필름과 그에 접착되어 있는 잉여 고형 수지를 상기 인서트 캐비티 블록으로부터 분리한다.Preferably, the encapsulation forming step moves the cavity holding block up or down until it reaches the insert cavity block, and further moves the cavity pressing block further up or down while the cavity holding block is stopped. The resin of the resin loading space is injected into the molding cavity, and the film separating step separates the second mold and the insert cavity block so that the excess solid resin adhered to the film is inserted into the insert cavity block. To separate from.

상기 제1 금형은 상부 금형 또는 하부 금형일 수 있으며, 제1 금형이 상부 금형인 경우, 제2 금형은 하부 금형이고, 반대로, 제1 금형이 하부 금형인 경우, 제2 금형은 상부 금형이다.The first mold may be an upper mold or a lower mold, and when the first mold is an upper mold, the second mold is a lower mold, and conversely, when the first mold is a lower mold, the second mold is an upper mold.

본 발명에 따르면, 기판 상에 발광다이오드 칩과 같은 반도체를 봉지하는 봉지재를 압축 성형하는데 있어서, 고가의 이형 필름을 사용하지 않아도 되므로, 경제성이 좋다. 또한, 본 발명에 따르면, 고형의 잉여 수지를 인서트 캐비티 블록과 봉지재로부터 손쉽게 제거할 수 있어, 제품 생산 비용을 획기적으로 낮출 수 있다. 더 나아가, 고형의 잉여 수지, 더 나아가, 이형 필름이 제품의 봉지재로부터 잘 떨어지지 않아 야기되었던 종래의 품질 저하 문제를 해결할 수 있다. According to the present invention, it is not necessary to use an expensive release film in compression molding an encapsulant for encapsulating a semiconductor such as a light emitting diode chip on a substrate, which is economical. In addition, according to the present invention, the solid surplus resin can be easily removed from the insert cavity block and the encapsulant, thereby significantly reducing the production cost of the product. Furthermore, it is possible to solve the conventional problem of quality deterioration caused by the excess of the solid resin, and furthermore, the release film does not fall well from the encapsulant of the product.

도 1, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지재 성형장치를 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치 각각에서 도시한 단면도들.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지재 성형장치 일부를 확대하여 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 봉지재 성형 후 잉여 고형 수지를 필름과 함께 분리 제거하는 과정을 잘 보여주는 단면도.
도 6은 도 5에 도시된 과정에 의해 잉여 고형 수지와 함께 분리, 제거된 필름을 보여주는 실물 사진.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 봉지재 성형 방법을 섦여하기 위한 도면들.1, 2 and 3 are cross-sectional views showing the encapsulant forming apparatus according to an embodiment of the present invention in a first position, a second position and a third position, respectively.
Figure 4 is an enlarged cross-sectional view showing a portion of the sealing material forming apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG.
5 is a cross-sectional view showing a process of separating and removing the excess solid resin with a film after molding the encapsulant according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a real photograph showing a film separated and removed together with a surplus solid resin by the process shown in FIG. 5; FIG.
7 and 8 are views for granting a sealing material forming method according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 발명의 실시예는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art, the following examples can be modified in various other forms, the scope of the present invention Is not limited to the following examples.

도 1, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지재 성형장치를 성형 초기의 제1 위치, 성형 중기의 제2 위치, 그리고, 성형 완료기의 제3 위치에서 도시한 단면도이고, 도 4는 도 3의 주요 부분을 확대하여 도시한 단면도이다. 도 5는 봉지재 성형 완료 후 잉여 수지를 분리하는 상태를 보여주는 단면도이다. 1, 2 and 3 are cross-sectional views showing the encapsulation material forming apparatus according to an embodiment of the present invention at a first position at the beginning of molding, a second position at the middle of molding, and a third position of the molding finisher; 4 is an enlarged cross-sectional view of the main part of FIG. 3. 5 is a cross-sectional view showing a state of separating the excess resin after completion of the sealing material forming.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 봉지재 성형장치는, 오버 몰드 또는 압축 성형 방식의 성형장치로서, 상부 금형(20), 하부 금형(30) 및 그들 사이의 인서트 캐비티 블록(40)을 포함한다. 도시하지는 않았지만, 하부 금형의 상승 또는 하강을 통한 수지의 가압 성형을 위해, 예를 들면, 프레스 가압장치와 같은 승강 구동기구 이용된다.As shown in Figures 1 to 5, the sealing material forming apparatus according to the present embodiment, the molding apparatus of the over-mold or compression molding method, the upper mold 20, the lower mold 30 and the insert cavity therebetween. Block 40. Although not shown, a lifting drive mechanism such as, for example, a press pressing device is used for press molding of the resin by raising or lowering the lower die.

상기 상부 금형(20)과 상기 하부 금형(30)은 프레스 가압장치와 같은 승강 구동기구의 상부와 하부에 서로 대향되게 배치된다. 상기 상부 금형(20) 및/또는 상기 하부 금형(30)에는 수지를 설정 온도로 가열하기 위한 가열장치(미도시됨) 제공될 수 있다. 본 실시예에서, 리드프레임(11)을 포함하는 기판(10) 상에 봉지재의 성형이 이루어지며, 상기 기판(10)은 리드프레임(11)에 실장된 발광다이오드 칩(12)들과 상기 발광다이오드 칩(12)들을 수용하는 개구부가 형성된 리플렉터(13)를 포함한다. 또한, 상기 기판(10)은 봉지재 형성 후 절단되어 복수의 SMD형 발광다이오드 패키지들로 분리되는 것으로서, 리드프레임(11)의 패턴으로 인하여 기판(10)에는 관통 구멍이 형성되어 있다. 본 명세서에서 용어 '기판'을 상부 금형(20) 또는 하부 금형(30)에 봉지재 성형을 위해 장착되는 모든 종류의 객체를 포함하는 것으로 정의한다. 또한, 도시된 바에 따르면, 봉지재가 형성되는 객체인 기판이 발광다이오드 칩이 리드프레임에 실장되어 이루어진 것이지만 이에 의해 본 발명이 한정되어서는 아니됨에 유의한다.The upper mold 20 and the lower mold 30 are disposed to face each other on the upper and lower portions of the elevating drive mechanism such as a pressurizing device. The upper mold 20 and / or the lower mold 30 may be provided with a heating device (not shown) for heating the resin to a set temperature. In the present embodiment, the encapsulant is formed on the substrate 10 including the lead frame 11, and the substrate 10 is formed of the light emitting diode chips 12 mounted on the lead frame 11 and the light emission. It includes a reflector 13 formed with an opening for receiving the diode chips (12). In addition, the substrate 10 is cut after forming an encapsulant and separated into a plurality of SMD type light emitting diode packages, and a through hole is formed in the substrate 10 due to the pattern of the lead frame 11. The term 'substrate' is defined herein to include all kinds of objects mounted on the upper mold 20 or the lower mold 30 to form an encapsulant. In addition, it should be noted that the substrate, which is an object on which the encapsulant is formed, is formed by mounting a light emitting diode chip in a lead frame, but the present invention is not limited thereto.

상기 기판(10)은 별도로 마련된 기판 공급장치(미도시됨)에 의해 상부 금형(20)에 공급되어 그 상부 금형(20)에 장착된다. 기판(10)을 상부 금형(20)에 장착하는 방식은 진공 흡착 방식 또는 클램프 방식이 이용될 수 있으며, 기타 다른 방식에 의해 기판(10)을 상부 금형(20)에 장착하는 것도 고려될 수 있다. 기판 공급장치를 통한 상기 기판(10)의 공급은 프레스 가동부에 의해 상부 금형(20)과 하부 금형(30)이 일정 간격으로 이격된 상태에서 이루어진다. 상부 금형(20)에 장착된 기판(10)은 봉지재가 성형되는 넓은 면이 하부 금형(30)을 향하게 된다.The substrate 10 is supplied to the upper mold 20 by a separate substrate supply device (not shown) and mounted on the upper mold 20. As a method of mounting the substrate 10 to the upper mold 20, a vacuum suction method or a clamp method may be used, and mounting of the substrate 10 to the upper mold 20 by other methods may be considered. . The supply of the substrate 10 through the substrate supply device is performed in a state where the upper mold 20 and the lower mold 30 are spaced apart at regular intervals by a press movable portion. In the substrate 10 mounted on the upper mold 20, the wide surface on which the encapsulant is molded faces the lower mold 30.

또한, 상기 상부 금형(20)에 장착된 기판(10) 상으로 상기 인서트 캐비티 블록(40)이 장착된다. 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 상기 인서트 캐비티 블록(40)은 일면에 복수의 성형 캐비티(41)들을 구비하며, 반대면에는 상기 성형 캐비티(41)들 각각에 연결되는 복수의 수지 유입구(또는, 게이트; 42)들을 구비한다. 또한, 상기 인서트 캐비티 블록(40)은 상기 복수의 성형 캐비티(41)들이 기판(10)을 향하도록 그리고 상기 복수의 수지 유입구(42)들이 상기 하부 금형(30) 측의 수지 적재 공간(38)을 향하도록 상기 기판(10)에 장착된다.In addition, the insert cavity block 40 is mounted on the substrate 10 mounted on the upper mold 20. As shown in FIG. 4, the insert cavity block 40 has a plurality of molding cavities 41 on one side thereof, and a plurality of resin inlets (or a plurality of resin inlets connected to each of the molding cavities 41) on the opposite side thereof. Gate 42. In addition, the insert cavity block 40 may include the plurality of molding cavities 41 facing the substrate 10 and the plurality of resin inlets 42 may have a resin loading space 38 on the lower mold 30 side. It is mounted on the substrate 10 to face the.

앞서 언급한 바와 같이 상기 기판(10)은 일면에 발광다이오드 칩(12)과 그 발광다이오드 칩(12)을 수용하는 개구부가 형성된 리플렉터(13)를 포함하며, 봉지재는 상기 리플렉터(13)의 개구부를 채우도록 형성되는 것이 필요하다. 이러한 요구를 위해, 상기 인서트 캐비티 블록(40)의 성형 캐비티(41)에는 상기 리플렉터(13)가 거의 꼭 맞게 끼워진다. 따라서, 상기 성형 캐비티(41) 중에서 실제 수지(R)가 채워질 수 있는 공간은 상기 리플렉터(13)의 개구부에만 남게 된다. 상기 봉지재 형상을 원하는 형상으로 하기 위해서, 도시된 것과 같은 볼록 렌즈형 또는 따른 원하는 형상으로 성형 캐비티(41)의 형상을 설계할 수 있다. 하부 금형(30)의 수지 적재 공간에 존재하던 수지는 캐비티 가압블록(31)에 의한 가압에 의해 상기 수지 유입구(42)들을 통해 성형 캐비티(41)로 가압 유입된 후 경화되어, 상기 리플렉터(13)의 개구부에 상기 발광다이오드 칩(12)을 봉지하는 봉지재를 형성한다. 본 실시예와 다르게 기판(10)에 리플렉터(13)가 포함되지 않는 경우, 수지는 도면에서 리플렉터(13)가 차지하고 있는 공간까지 채워질 것이다. As mentioned above, the substrate 10 includes a reflector 13 having a light emitting diode chip 12 and an opening for accommodating the light emitting diode chip 12 on one surface thereof, and an encapsulant includes an opening of the reflector 13. It is necessary to be formed to fill. For this requirement, the reflector 13 fits almost snugly into the forming cavity 41 of the insert cavity block 40. Therefore, a space in which the actual resin R may be filled in the molding cavity 41 remains only in the opening of the reflector 13. In order to make the encapsulant shape into a desired shape, the shape of the molding cavity 41 can be designed into a convex lens shape or a desired shape as shown. The resin existing in the resin loading space of the lower mold 30 is pressurized into the molding cavity 41 through the resin inlets 42 by pressurization by the cavity pressing block 31, and then cured, thereby causing the reflector 13 to be pressed. An encapsulant for encapsulating the light emitting diode chip 12 is formed in an opening of the c. Unlike the present embodiment, when the reflector 13 is not included in the substrate 10, the resin will be filled up to the space occupied by the reflector 13 in the drawing.

다시 도 1, 도 2, 도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 하부 금형(30)은 베이스(3) 상에 배치되는 캐비티 가압블록(31)과 캐비티 홀딩블록(36)을 포함한다. 상기 베이스(3)는 미도시된 승강 구동기구에 연결되어 상기 승강 구동기구에 의해 상하로 구동되도록 구성된다. 상기 캐비티 가압블록(31)은 상기 베이스(3)의 상부면 중앙 영역에 고정 배치되며, 상기 캐비티 홀딩블록(36)은 베이스(3)에 설치된 탄성부재(37)에 의해 탄성적으로 지지된다. 상기 베이스(3)가 상승 구동되면, 캐비티 가압블록(31)과 캐비티 홀딩블록(36)이 함께 상승하되, 상기 캐비티 홀딩블록(36)이 타 요소(본 실시예에서는, 인서트 캐비티 블록(40))와의 접촉에 의해 정지하면, 그 이후부터는 탄성부재(37)의 압축을 수반하면서 캐비티 가압블록(31)만이 일정 높이까지 상승한다. Referring back to FIGS. 1, 2, 3, and 5, the lower mold 30 includes a cavity pressing block 31 and a cavity holding block 36 disposed on the base 3. The base 3 is connected to a lift drive mechanism not shown, and is configured to be driven up and down by the lift drive mechanism. The cavity pressing block 31 is fixedly disposed at a central area of the upper surface of the base 3, and the cavity holding block 36 is elastically supported by an elastic member 37 installed in the base 3. When the base 3 is driven up, the cavity pressing block 31 and the cavity holding block 36 are raised together, and the cavity holding block 36 is formed of another element (in this embodiment, the insert cavity block 40). When stopped by the contact with), only the cavity pressing block 31 ascends to a certain height with the compression of the elastic member 37 thereafter.

본 실시예에 따르면, 상기 캐비티 가압블록(31)은 외곽의 캐비티 홀딩블록(36) 보다 항상 낮게 위치하므로, 상기 캐비티 가압블록(31)과 상기 캐비티 홀딩블록(36)에 의해 정해지는 하부 금형(30)의 상부에는 오목한 공간이 형성된다.According to the present embodiment, since the cavity pressing block 31 is always positioned lower than the outer cavity holding block 36, the lower mold defined by the cavity pressing block 31 and the cavity holding block 36 ( A concave space is formed at the top of 30).

한편, 본 실시예에 따른 봉지재 성형장치는, 상기 캐비티 가압블록(31)과 상기 캐비티 홀딩블록(36)에 의해 형성된 오목한 공간에 설치된 필름, 더 구체적으로는, 비이형 필름(50)을 포함한다. 상기 필름(50)은 상기 오목한 공간의 윤곽으로 용용 수지를 수용할 수 있는 체적 가변형 수지 적재 공간(38)을 한정한다. 상기 필름(50)에 의해 용용 수지가 하부 금형(30)과 직접 접촉되지 않게 되고, 그 용용 수지가 하부 금형(30) 아래로 누설되지 않게 된다.On the other hand, the sealing material forming apparatus according to the present embodiment, the film is installed in the concave space formed by the cavity pressing block 31 and the cavity holding block 36, more specifically, the non-releasing film 50 do. The film 50 defines a volume-variable resin loading space 38 that can accommodate the molten resin in the outline of the concave space. The molten resin does not directly contact the lower mold 30 by the film 50, and the molten resin does not leak under the lower mold 30.

상기 필름(50)은 하부 금형(30)의 캐비티 가압블록(31)과 캐비티 홀딩블록(36) 사이의 좁은 틈을 통하여 진공 흡착되고, 위와 같은 과정을 통해, 가압공정 중 수지의 외부 누설을 방지할 수 있는 수지 적재 공간(38)이 형성될 수 있다. 이 수지 적재 공간(38) 내에 일정량의 고형 또는 액상의 수지를 고르게 적재한다.The film 50 is vacuum-adsorbed through a narrow gap between the cavity pressing block 31 and the cavity holding block 36 of the lower mold 30, and through the above process, to prevent external leakage of the resin during the pressing process. A resin loading space 38 can be formed. A fixed amount of solid or liquid resin is evenly loaded in the resin loading space 38.

상기 필름(50)은 상기 하부 금형(30)의 상부에 씌워진 채 상기 하부 금형(30) 측에 설치된 진공기기(미도시됨)에 의해 상기 하부 금형(30)의 상부에 흡착된다. 상기 필름(50)은, 도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 종래의 이형 필름과 달리, 봉지재 성형 과정에서 수지와 접착되어, 봉지재 성형 후에, 잉여의 고형 수지와 강하게 붙어 있게 된다. 따라서, 상기 필름(50)을 분리하면, 잉여의 고형 수지는 필름(50)과 함께 분리된다. 상기 필름(50)은 봉지재의 성형이 이루어지는 온도 범위 예컨대, 130~200℃에서 사용 가능한 일반적인 내열 필름일 수 있으며, 이형 필름에 비해 저가인, 예를 들면, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈테이트(PET) 등이 이용될 수 있다. 특히 폴리에틸렌테레프탈테이트(PET) 필름은 일반산업, 전기전자, 포장, 그래픽, 디스플레이 산업 등에 다양한 용도로 사용되고 있는 것으로 공급처가 많으므로 가격이 저렴하고 수급도 용이하다. The film 50 is adsorbed on the upper portion of the lower mold 30 by a vacuum device (not shown) installed on the lower mold 30 side while being covered on the upper portion of the lower mold 30. As can be seen from FIG. 5, the film 50 is adhered to the resin in the encapsulation molding process, unlike the conventional release film, and is strongly adhered to the excess solid resin after the encapsulation molding. Therefore, when the film 50 is separated, excess solid resin is separated together with the film 50. The film 50 may be a general heat-resistant film that can be used in the temperature range, for example, 130 ~ 200 ℃ the molding of the encapsulant, and is cheaper than the release film, for example, polyethylene (PE), polypropylene (PP) , Polyethylene terephthalate (PET) and the like can be used. In particular, polyethylene terephthalate (PET) film is used in a variety of applications, such as the general industry, electrical and electronics, packaging, graphics, display industry, etc. There are many suppliers, so the price is cheap and easy to supply.

한편, 상기 인서트 캐비티 블록(40)은 적어도 상기 봉지재 성형시 수지와 접하게 되는 표면이 수지에 대해 계면 분리 특성을 갖는다. 상기 계면 분리 특성을 제공하기 위해, 상기 인서트 캐비티 블록(40)의 수지와 접하는 표면에 이형제 물질(401; 도 4 참조)을 적용하는 것이 선호된다.On the other hand, the insert cavity block 40 has at least the surface which is in contact with the resin when forming the encapsulant has an interface separation property with respect to the resin. In order to provide the interfacial separation properties, it is preferred to apply a release agent material 401 (see FIG. 4) to the surface in contact with the resin of the insert cavity block 40.

이제 도 1, 도 2, 도 3 및 도 5를 차례로 참조하여, 전술한 봉지재 성형장치로 기판 상에 봉지재를 형성하는 과정에 대하여 더 설명하고자 한다.Now, referring to FIGS. 1, 2, 3, and 5, the process of forming an encapsulant on a substrate using the encapsulant forming apparatus described above will be further described.

도 1을 참조하면, 먼저 기판(10)이 상부금형(20)에 장착되고 다음 기판(10) 상에는 인서트 캐비티 블록(40)이 장착된다. 이때, 인서트 캐비티 블록(40)의 표면 적어도 일 영역에는 이형제 물질이 적용될 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate 10 is first mounted on the upper mold 20, and then the insert cavity block 40 is mounted on the substrate 10. In this case, a release agent material may be applied to at least one region of the surface of the insert cavity block 40.

또한, 캐비티 가압블록(31)과 캐비티 홀딩블록(36) 사이의 높이 차이에 의해 오목한 공간을 갖는 하부금형(30)의 상부에 내열성 필름(50)을 흡착시켜 수지 적재 공간(38)을 형성한다. 이때, 상기 수지 적재 공간(38)은 상기 인서트 캐비티 블록(40)과 마주하는 측에 위치한다. 상기 필름(50)은 봉지재 성형 온도에 견딜 수 있고 봉지재 성형 후, 잉여 고형 수지에 대한 접착력이 인서트 캐비티 블록(40)의 표면 접착력보다 큰 것으로 족하다. 위에서 언급된 바와 같이, 수지에 대한 인서트 캐비티 블록(40)의 표면 접착 특성을 상대적으로 떨어뜨리기 위해 이형재 물질이 적용될 수 있다.In addition, the resin loading space 38 is formed by adsorbing the heat resistant film 50 on the upper portion of the lower mold 30 having the concave space due to the height difference between the cavity pressing block 31 and the cavity holding block 36. . At this time, the resin loading space 38 is located on the side facing the insert cavity block 40. The film 50 can withstand the encapsulant forming temperature, and after molding the encapsulant, it is sufficient that the adhesive force to the excess solid resin is greater than the surface adhesive force of the insert cavity block 40. As mentioned above, release material may be applied to relatively degrade the surface adhesion properties of the insert cavity block 40 to the resin.

상기 인서트 캐비티 블록(40)을 기판(10)에 배치하는 과정과 상기 수지 적재 공간(38)을 형성하는 과정은 그 순서가 바뀌어도 무관하며, 위의 두 과정을 동시에 하는 것도 고려될 수 있다. The process of disposing the insert cavity block 40 on the substrate 10 and the process of forming the resin loading space 38 may be in any order, and the above two processes may be considered at the same time.

도 1에 도시된 제1 위치에서, 하부 금형(30)측의 모든 부분은 상부 금형(20) 측의 모든 요소들로부터 이격되어 있다.   In the first position shown in FIG. 1, all parts on the lower mold 30 side are spaced apart from all elements on the upper mold 20 side.

도 2 및 도 3을 참조하면, 액상 또는 겔상의 수지가 적재되어 있는 수지 적재 공간(38)과 인서트 캐비티 블록(40)을 근접시킴으로써, 수지 적재 공간(38)에 적재된 액상 또는 겔상의 수지를 상기 인서트 캐비티 블록(40)의 성형 캐비티(41)에 채우는 과정이 보여진다. 상기 수지는 수지 유입구(42)를 통해 상기 성형 캐비티(41) 내로 채워지며, 따라서, 복수의 수지 유입구(42)는 그에 대응되는 복수의 성형 캐비티(41)들과 하나의 수지 적재 공간(38)을 연결하는 구조로 이루어진 것이 선호된다. Referring to FIGS. 2 and 3, the resin loading space 38 in which the liquid or gel-like resin is loaded and the insert cavity block 40 are brought close to each other so that the liquid or gel-like resin loaded in the resin loading space 38 is removed. The process of filling the forming cavity 41 of the insert cavity block 40 is shown. The resin is filled into the molding cavity 41 through the resin inlet 42, so that the plurality of resin inlets 42 have a plurality of molding cavities 41 and one resin loading space 38 corresponding thereto. It is preferred to have a structure that connects.

도 2에 도시된 바와 같이, 승강 구동기구에 의해 베이스(3)를 상승 구동시키면, 1차로 하부금형(30)의 캐비티 홀딩블록(36)이 인서트 캐비티 블록(40)에 닿아 정지된다. 이에 의해, 상기 필름(50)에 의해 한정된 수지 적재 공간(38)은 필름(50)이 씌워진 하부금형(30)과 그와 마주하는 인서트 캐비티 블록(40) 사이에서 완전히 닫힌다. As shown in FIG. 2, when the base 3 is driven up and down by the elevating drive mechanism, the cavity holding block 36 of the lower mold 30 first touches the insert cavity block 40 and stops. Thereby, the resin loading space 38 defined by the film 50 is completely closed between the lower mold 30 on which the film 50 is covered and the insert cavity block 40 facing it.

도 3에 도시된 바와 같이, 승강 구동기구에 의해 베이스(3)를 더 상승 구동시키면, 탄성부재(37)의 압축을 수반하면서 캐비티 가압블록(31)이 더 상승하여 수지 적재 공간(38)의 수지를 가압하게 된다. 상기 가압에 의해 수지 적재 공간(38)은 점점 줄어들다. 도 4에 보여지는 바와 같이, 리플렉터(13)와 인서트 캐비티 블록(40)이 맞닿은 댐바면(43)이 더욱 가압되면, 수지가 캐비티 영역으로 전이되는 것을 억제할 수 있고, 밀봉력이 더 향상될 수 있다. 앞에서 언급한 바와 같이, 수지 적재 공간(38)이 줄어들면서 직접적으로 수지를 가압하게 되고 가압된 수지는 인서트 캐비티 블록(40)에 마련된 수지 유입구(42)를 통하여 성형 캐비티(41) 내로 주입된다.As shown in FIG. 3, when the base 3 is further driven up and down by the elevating driving mechanism, the cavity pressing block 31 is further raised while the compression of the elastic member 37 causes the resin loading space 38 to be raised. Pressurize the resin. The resin loading space 38 gradually decreases due to the pressurization. As shown in FIG. 4, when the dam bar surface 43 in which the reflector 13 and the insert cavity block 40 contact each other is further pressed, it is possible to suppress the resin from transferring to the cavity region, and further improve the sealing force. Can be. As mentioned above, the resin loading space 38 is reduced to directly press the resin, and the pressurized resin is injected into the molding cavity 41 through the resin inlet 42 provided in the insert cavity block 40.

아울러, 상기 단계별 과정에서 성형물에 내재되거나 발생된 기포(보이드)를 효과적으로 제거하고 성형성을 개선하기 위해, 진공 통로, 즉 에어 벤트가 형성될 수 있으며, 이 에어 벤트는 수지 적재 공간(38)의 외곽을 형성하는 캐비티 홀딩블록(36)의 상면과 리플렉터(13)의 상면과 인서트 캐비티 블록(40)이 맞닿는 면에 선택적으로 둘 수 있다.In addition, in order to effectively remove bubbles (voids) inherent or generated in the molding in the step-by-step process and to improve moldability, a vacuum passage, that is, an air vent, may be formed, and the air vent may be formed in the resin loading space 38. The top surface of the cavity holding block 36 and the top surface of the reflector 13 and the insert cavity block 40 which form the outer side may be selectively placed.

도 3에 잘 도시된 바와 같이, 액상으로 가압된 수지는 일정 시간이 지나 경화되며, 이에 의해, 기판(10)에는 인서트 캐비티 블록(40)의 성형 캐비티(41)에 의해 정해진 렌즈 형상의 봉지재가 형성된다. 이때, 제거되어야 할 잉여의 고형 수지는 수지 유입구(42)를 통해 인서트 캐비티 블록(40)과 필름(50) 사이에 그대로 남아 있다. As shown in FIG. 3, the resin pressurized in the liquid phase is cured after a predetermined time, whereby the substrate 10 has a lens-shaped encapsulant defined by the molding cavity 41 of the insert cavity block 40. Is formed. At this time, the excess solid resin to be removed remains intact between the insert cavity block 40 and the film 50 through the resin inlet 42.

도 5를 참조하면, 하부 금형(30)을 하강시켜, 상부 금형(20)과 하부 금형(30)을 이격시킨다. 상기 상부 금형(20)에 장착된 기판(10)과 그 기판(10) 상에 장착된 인서트 캐비티 블록(40)은 하부 금형(30) 및 그 하부 금형(30)의 상면에 설치된 필름(50)으로부터 분리된다. 이때, 성형 캐비티(41) 내에서 경화되어 봉지재가 되는 수지를 제외한 나머지 잉여 고형 수지(R')는 필름(50)에 강하게 접착된 채 필름(50)과 함께 인서트 캐비티 블록(40)으로부터 떨어진다. 따라서, 인서트 캐비티 블록(40)과 봉지재의 표면으로부터 잉여 고형 수지(R')가 ??끗하게 제거될 수 있다. Referring to FIG. 5, the lower mold 30 is lowered to separate the upper mold 20 and the lower mold 30. The substrate 10 mounted on the upper mold 20 and the insert cavity block 40 mounted on the substrate 10 have a lower mold 30 and a film 50 provided on the upper surface of the lower mold 30. Is separated from. At this time, the remaining solid resin (R '), except for the resin that is cured in the molding cavity 41 and becomes an encapsulant, is separated from the insert cavity block 40 together with the film 50 while being strongly adhered to the film 50. Therefore, the excess solid resin R 'can be cleanly removed from the surface of the insert cavity block 40 and the encapsulant.

위와 같이, 본 발명은 이형 필름이 아닌 고형 수지와 강하게 접착될 수 있는 접착성 강한 내열성 필름을 이용하고, 더 나아가, 수지와 접하는 인서트 캐비티 블록(40)의 표면에 계면 분리 특성이 강한 물질, 예컨대, 이형제 물질을 적용함으로써, 봉지재 성형 후, 잉여 고형 수지(R')를 필름(50)과 함께 봉지재와 인서트 캐비티 블록(40)으로부터 깨끗하게 제거할 수 있다. As described above, the present invention uses an adhesive heat resistant film that can be strongly adhered to a solid resin rather than a release film, and furthermore, a material having strong interfacial separation properties on the surface of the insert cavity block 40 in contact with the resin, for example. By applying the release agent material, the excess solid resin (R ') together with the film 50 can be cleanly removed from the encapsulant and the insert cavity block 40 after molding the encapsulant.

한편, 기판(10)과 인서트 캐비티 블록(40)을 미도시된 자재공급 장치를 이용하여 일괄 언로딩하여, 금형들의 외부로 일괄 분리하거나, 인서트 캐비티 블록(40)을 먼저 언로딩함과 동시에 분리한 후 봉지재의 성형이 완료된 기판을 떼어낼 수도 있다.Meanwhile, the substrate 10 and the insert cavity block 40 are collectively unloaded by using a material supply device (not shown) to separate them out of the molds, or the insert cavity block 40 is first unloaded and separated at the same time. After that, the substrate on which the molding of the encapsulant is completed may be removed.

도 6은 도 5에 도시된 공정 후 금형들 그리고 인서트 캐비티 블록으로부터 분리, 제거된 필름을 보여주며, 이를 참조하면, 필름에 잉여 고형 수지가 그대로 부착된 채 제거되었음을 알 수 있다. 이때, 수지 유입구 또는 게이트를 채웠던 잉여 고형 수지의 일부가 수지 유입구 또는 게이트의 형상을 그대로 간직한 채 분리되었을 확인할 수 있다. FIG. 6 shows a film separated and removed from the molds and the insert cavity block after the process shown in FIG. 5, and referring to this, it can be seen that the excess solid resin is attached to the film as it is. At this time, it may be confirmed that a part of the surplus solid resin filling the resin inlet or the gate is separated while keeping the shape of the resin inlet or the gate as it is.

도 7 및 도 8은 본 다른 실시예에 따른 봉지재 성형 장치를 이용한 봉지재 성형 방법을 설명하기 위한 도면이다7 and 8 are views for explaining a sealing material forming method using a sealing material forming apparatus according to another embodiment.

도 7은 앞선 실시예에서 소개된 봉지재 성형 방법과 크게 다르지 않지만, 기판(10)의 장착 방향이 반대인 경우이다. 7 is not much different from the encapsulation molding method introduced in the previous embodiment, but the mounting direction of the substrate 10 is reversed.

도 7을 참조하면, 가동 금형(300)이 상부에 배치되어 상부 금형을 구성하며, 고정 금형(200)이 하부에 배치되어 하부 금형을 구성한다. 기판(10)이 하부 금형, 즉, 고정 금형(200)에 장착되고 그 위에 인서트 캐비티 블록(400)이 올려진다. 상기 인서트 캐비티 블록(400)은 하부 금형, 즉, 고정 금형(200)에 장착된 기판(10)을 향해 개방된 성형 캐비티(410)를 일면에 구비하고, 반대면, 즉, 가동 금형(300)을 향해 있는 면에는 수지 적재 공간(380)과 상기 수지 적재 공간(380)을 상기 성형 캐비티에 연결하는 수지 유입구(420)가 형성된다. 상기 수지 적재 공간(380) 아래에 두도록 상기 가동형 금형(300)의 하부 또는 상기 인서트 캐비티 블록(400)의 상부에는 필름(500)이 배치된다. 앞선 실시예와 마찬가지로, 상기 필름(500)이 수지 적재 공간(380)을 싸고 있다. 가동 금형(300)이 1차 하강하여, 가동 금형(300)의 캐비티 홀딩블록(360)이 상기 필름(500)을 사이에 두고 상기 인서트 캐비티 블록(400)에 닿으며, 상기 캐비티 가압블록(310)은 탄성부재(370)의 압축을 수반하면서 더 하강하여 수지 적재 공간(380) 내 수지를 가압한다. 수지는 수지 적재 공간(380)으로부터 수지 유입구를 통해 성형 캐비티 내로 큰 압력으로 주입된다. 성형 캐비티 내 액상의 수지가 경화되어 치밀하고 두께 치수가 안정정인 봉재지가 상기 성형 캐비티 내에서 형성된다. 진공 흡착이 아니더라도 필름(500)을 하부의 고정 금형(200), 즉, 하부 금형에 그대로 유지시킬 수 있으므로, 필름(500)의 진공 흡착을 위한 진공 기기를 생략하는 것도 가능하다.Referring to FIG. 7, the movable mold 300 is disposed at the upper portion to constitute the upper mold, and the fixed mold 200 is disposed at the lower portion to configure the lower mold. The substrate 10 is mounted to the lower mold, that is, the stationary mold 200, and the insert cavity block 400 is placed thereon. The insert cavity block 400 has a molding cavity 410 open to one side of the lower mold, that is, the substrate 10 mounted on the fixed mold 200, and the opposite side, that is, the movable mold 300. The resin loading space 380 and the resin inlet 420 connecting the resin loading space 380 to the molding cavity are formed on the surface facing the. The film 500 is disposed below the movable mold 300 or above the insert cavity block 400 so as to be below the resin loading space 380. As in the previous embodiment, the film 500 surrounds the resin loading space 380. The movable die 300 is first lowered, and the cavity holding block 360 of the movable die 300 contacts the insert cavity block 400 with the film 500 interposed therebetween, and the cavity pressing block 310. ) Is further lowered along with the compression of the elastic member 370 to pressurize the resin in the resin loading space 380. Resin is injected at a great pressure from the resin loading space 380 into the molding cavity through the resin inlet. The liquid resin in the molding cavity is cured to form a bar paper having a compact and stable thickness dimension in the molding cavity. Even if the vacuum suction is not performed, since the film 500 can be held in the lower stationary mold 200, that is, the lower mold, the vacuum device for vacuum suction of the film 500 may be omitted.

도 8에 도시된 바와 같이, 봉지재 성형 후, 필름(500)을 인서트 캐비티 블록(400)으로부터 분리하면, 성형 후 인서트 캐비티 블록(400)의 표면에 남은 잉여의 고형 수지(R')가 상기 필름(50)과 접착된 상태로 상기 인서트 캐비티 블록(400)의 표면으로부터 떨어져 분리된다. 앞선 실시예와 마찬가지로, 상기 인서트 캐비티 블록(400)의 표면에 이형제 물질을 적용할 수 있다. 도 8에서는 상부 가동 금형의 도시를 생략하였다.As shown in FIG. 8, after forming the encapsulant, when the film 500 is separated from the insert cavity block 400, the excess solid resin R ′ remaining on the surface of the insert cavity block 400 after molding is formed. It is separated from the surface of the insert cavity block 400 in a state of being bonded to the film 50. As in the previous embodiment, a release agent material may be applied to the surface of the insert cavity block 400. In FIG. 8, illustration of the upper movable mold is omitted.

10: 기판 11: 리드프레임
12: 발광다이오드 칩(또는 반도체칩) 13: 리플렉터
20: 상부 금형 30: 하부 금형
31: 캐비티 가압블록 36: 캐비티 홀딩블록
37: 탄성부재 40: 인서트 캐비티 블록
41: 성형 캐비티 42: 수지 유입구
43: 댐바면 50: 필름
401: 이형제 물질 R: 수지
R': 잉여 고형 수지10: Substrate 11: Leadframe
12: light emitting diode chip (or semiconductor chip) 13: reflector
20: upper mold 30: lower mold
31: cavity pressing block 36: cavity holding block
37: elastic member 40: insert cavity block
41: molding cavity 42: resin inlet
43: dam base 50: film
401: release agent material R: resin
R ': surplus solid resin

Claims (5)

수지 유입구와 성형 캐비티를 포함하는 인서트 캐비티 블록을 기판 상에 배치하는 인서트 캐비티 블록 배치 단계;
상기 인서트 캐비티 블록과 마주하는 측에 필름에 싸인 수지 적재 공간을 형성하는 수지 적재 공간 형성 단계;
상기 수지 적재 공간의 바닥을 상기 인서트 캐비티 블록에 근접시켜, 상기 수지 적재 공간 내 수지를 상기 수지 유입구를 통해 상기 성형 캐비티에 채우는 봉지재 성형 단계; 및
상기 수지의 경화 후, 상기 인서트 캐비티 블록의 표면에 남은 잉여 고형 수지를 상기 필름에 접착된 상태로 분리, 제거하는 필름 분리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 성형 방법.Insert cavity block disposing a insert cavity block on the substrate, the insert cavity block comprising a resin inlet and a molding cavity;
A resin loading space forming step of forming a resin loading space wrapped in a film on a side facing the insert cavity block;
Encapsulating the bottom of the resin loading space to the insert cavity block to form an encapsulant in which the resin in the resin loading space is filled into the molding cavity through the resin inlet; And
And a film separation step of separating and removing the surplus solid resin remaining on the surface of the insert cavity block in a state of being adhered to the film after curing of the resin. 청구항 1에 있어서, 상기 인서트 캐비티 블록 배치 단계에서 상기 인서트 캐비티 블록은 상기 수지 적재 공간과 마주하는 표면에 이형제 물질이 적용되는 것을 특징으로 하는 봉지재 성형 방법.The method of claim 1, wherein in the insert cavity block disposing step, the insert cavity block is characterized in that the release agent material is applied to the surface facing the resin loading space. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 인서트 캐비티 블록 배치 단계는,
제1 금형에 상기 기판을 장착하는 것과,
상기 기판 상에 상기 인서트 캐비티 블록을 장착하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 성형 방법.The method of claim 1 or 2, wherein the insert cavity block arrangement step,
Mounting the substrate on a first mold;
And inserting the insert cavity block on the substrate. 청구항 3에 있어서, 상기 수지 적재 공간 형성 단계는 상기 제1 금형과 마주하고 오목한 공간을 포함하는 제2 금형에 상기 필름을 씌워 상기 수지 적재 공간을 형성하되, 상기 제2 금형은 캐비티 가압 블록과 그 주변에 배치된 캐비티 홀딩 블록을 포함하며, 상기 오목한 공간은 상기 캐비티 홀딩 블록과 상기 캐비티 가압 블록의 높이 차이에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 봉지재 성형 방법.4. The method of claim 3, wherein the forming of the resin loading space includes forming the resin loading space by covering the film on a second mold including a concave space facing the first mold. And a cavity holding block disposed around the concave space, wherein the concave space is formed by a height difference between the cavity holding block and the cavity pressing block. 청구항 4에 있어서, 상기 봉지재 성형 단계는 상기 인서트 캐비티 블록에 닿을 때까지 상기 캐비티 홀딩 블록을 상승 또는 하강 이동시키고, 상기 캐비티 홀딩 블록이 이동 후 정지된 상태에서 상기 캐비티 가압블록을 더 상승 또는 하강 이동시켜, 상기 수지 적재 공간의 수지를 상기 성형 캐비티 내에 주입하며, 상기 필름 분리 단계는 상기 제2 금형과 상기 인서트 캐비티 블록을 멀어지도록 하여, 상기 필름과 그에 접착되어 있는 잉여 고형 수지를 상기 인서트 캐비티 블록으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 봉지재 성형 방법.The method of claim 4, wherein the encapsulating material forming step is to move the cavity holding block up or down until it reaches the insert cavity block, and further raises or lowers the cavity pressure block in a state in which the cavity holding block is stopped after moving. The resin of the resin loading space is injected into the molding cavity, and the film separating step moves the second mold and the insert cavity block away from each other so that the excess solid resin adhered to the film and the insert cavity is separated from the insert cavity. Encapsulation material forming method characterized in that the separation from the block.
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