JP2017092220A - Resin sealing device and resin sealing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。 The present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method.
BGA(Ball grid array)パッケージ等の電子部品の製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面のみを樹脂封止することが一般的であった。しかしながら、DRAM(Dynamic Random Access Memory)対応のBOC(Board On Chip)パッケージ、WBGA(WindowBGA、商品名)パッケージの製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面に加え、他方の面の一部の箇所を樹脂封止することが要求されている(例えば、特許文献1)。 In a resin sealing process in a manufacturing process of an electronic component such as a BGA (Ball grid array) package, it is general that only one surface of the substrate is sealed with resin. However, in the resin sealing process in the manufacturing process of BOC (Board On Chip) package and WBGA (Window BGA (trade name) package) compatible with DRAM (Dynamic Random Access Memory), in addition to one side of the substrate, There is a demand for resin-sealing the portion (for example, Patent Document 1).
前記基板の両面を樹脂封止するために、前記基板に穴(基板の一方の面側から他方の面側に樹脂を流し込むための穴、以下「開口」という。)を空けて、トランスファ成形により、前記基板の一方の面を樹脂封止するとともに、その開口から前記他方の面側に樹脂を回して前記他方の面を樹脂封止する樹脂封止方法がある。 In order to seal the both surfaces of the substrate with resin, a hole (a hole for pouring resin from one surface side of the substrate to the other surface side, hereinafter referred to as “opening”) is formed in the substrate, and transfer molding is performed. There is a resin sealing method in which one surface of the substrate is resin-sealed, and resin is sealed from the opening to the other surface side by resin.
一方、最近では、携帯機器等の高密度化に伴い、基板の一方の面及び他方の面(両面)のほぼ全面にチップを実装したパッケージが要求されている。前記パッケージの製造工程においては、前記基板の両面の各面のほぼ全面を樹脂封止する必要がある。 On the other hand, recently, as the density of portable devices and the like increases, a package in which chips are mounted on almost the entire surface of one side and the other side (both sides) of a substrate is required. In the manufacturing process of the package, it is necessary to resin-encapsulate almost the entire surface of both surfaces of the substrate.
しかし、前記パッケージの製造において、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の両面を同時に樹脂封止した場合、一方(上型あるいは下型)のキャビティ(上型キャビティあるいは下型キャビティ)に樹脂が先に充填されることがある。例えば、下型のキャビティ(下型キャビティ)に先に樹脂が充填した場合、基板が凸状に反る(変形する)という問題が発生する。これは、トランスファ成形により両面を同時に樹脂封止すると、重力、流動抵抗等により、先に一方のキャビティに樹脂が充填される場合があるためである。その場合、樹脂が基板の一方の面側から基板の他方の面側に基板の開口を通って流動することになる。そうすると、樹脂が基板の開口から流動する際の流動抵抗により、基板が前記他方の面側に向かって膨らんでしまうおそれがある。そうなると、基板が膨らんだ状態で、他方のキャビティに樹脂が充填されることになる。樹脂が一方及び他方のキャビティに充填されることで、基板に樹脂圧が加わるが、基板の一方及び他方の面にかかる樹脂圧は同じ圧力(一方及び他方のキャビティは基板の開口により繋がっているため樹脂圧は同じになる)であり、基板を膨らんだ状態から平坦な状態に戻す力は発生しない。そのため、基板の他方の面側が膨らんだ状態で樹脂の硬化が進み、基板が膨らんだ状態(変形した状態)で成形が完了する。すなわち、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の一方の面および他方の面(両面)を同時に樹脂封止すると、前記基板の変形が生じるおそれがある。 However, in the manufacture of the package, when both surfaces of the substrate are simultaneously resin-sealed using the resin sealing method, the resin is placed in one (upper mold or lower mold) cavity (upper mold cavity or lower mold cavity). May be filled first. For example, when the resin is filled in the lower mold cavity (lower mold cavity) first, there arises a problem that the substrate warps (deforms) in a convex shape. This is because if both surfaces are sealed with resin simultaneously by transfer molding, the resin may be filled in one of the cavities first due to gravity, flow resistance, or the like. In that case, the resin flows from the one surface side of the substrate to the other surface side of the substrate through the opening of the substrate. If it does so, there exists a possibility that a board | substrate may swell toward the said other surface side by the flow resistance at the time of resin flowing from the opening of a board | substrate. In this case, the resin is filled in the other cavity with the substrate swelled. Resin pressure is applied to the substrate by filling one or the other cavity with resin, but the resin pressure applied to one and the other surface of the substrate is the same pressure (one and the other cavity are connected by the opening of the substrate) Therefore, no force is generated to return the substrate from a swelled state to a flat state. Therefore, the curing of the resin proceeds with the other surface of the substrate swelled, and the molding is completed with the substrate swelled (deformed state). That is, if one surface and the other surface (both surfaces) of the substrate are simultaneously resin-sealed using the resin sealing method, the substrate may be deformed.
そこで、本発明は、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法の提供を目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a resin sealing device and a resin sealing method capable of achieving both suppression of substrate warpage and double-sided molding of a substrate.
前記目的を達成するために、本発明の第1の樹脂封止装置は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
上型及び下型を備えた圧縮成形用の成形モジュールを含み、
前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
前記上型及び前記下型の一方は、剛体部材及び第1の弾性部材を含み、前記上型及び前記下型の他方は、前記第1の弾性部材よりもバネ定数の大きい第2の弾性部材を含み、
前記上型は、さらに、上型ベース部材及び上型枠部材を含み、前記上型枠部材は、前記上型のキャビティを囲むように配置され、
前記下型は、さらに、下型ベース部材及び下型枠部材を含み、前記下型枠部材は、前記下型のキャビティを囲むように配置され、
前記上型枠部材は、前記第1の弾性部材及び前記第2の弾性部材の一方を介して、前記上型ベース部材から垂下し、
前記下型枠部材は、前記第1の弾性部材及び前記第2の弾性部材の他方を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
樹脂封止時において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the first resin sealing device of the present invention comprises:
A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate,
Including a molding module for compression molding with an upper mold and a lower mold,
The upper mold can be resin-sealed by compression molding the upper surface of the substrate, and the lower mold can be resin-sealed by compression molding the lower surface of the substrate,
One of the upper mold and the lower mold includes a rigid member and a first elastic member, and the other of the upper mold and the lower mold is a second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member. Including
The upper mold further includes an upper mold base member and an upper mold frame member, and the upper mold frame member is disposed so as to surround a cavity of the upper mold,
The lower mold further includes a lower mold base member and a lower mold member, and the lower mold member is disposed so as to surround the cavity of the lower mold,
The upper mold member hangs down from the upper mold base member via one of the first elastic member and the second elastic member,
The lower mold frame member is placed on the lower mold base member via the other of the first elastic member and the second elastic member,
At the time of resin sealing
In the state where the substrate is held by the upper mold member and the lower mold member, the movement of the one mold member in the direction of opening and closing the upper mold and the lower mold is performed by the rigid member. It is stopped.
本発明の第2の樹脂封止装置は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
圧縮成形用の第1の成形モジュールと、圧縮成形用の第2の成形モジュールと、基板ピンと、を含み、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
前記基板ピンは、前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた下型のキャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、
前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能であることを特徴とする。
The second resin sealing device of the present invention is
A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate,
A first molding module for compression molding, a second molding module for compression molding, and a substrate pin,
With the first molding module, one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, and with the second molding module, the other surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding. ,
The substrate pin is provided so as to protrude upward on the outside of a lower mold cavity provided in at least one of the first molding module and the second molding module,
The substrate pin may be mounted with the substrate separated from the upper surface of the lower mold.
本発明の第3の樹脂封止装置は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
圧縮成形用の第1の成形モジュールと、圧縮成形用の第2の成形モジュールと、を含み、
前記第1の成形モジュールは、外気遮断部材及び基板支持手段を含み、前記外気遮断部材により、前記第1の成形モジュールの成形型を外気から遮断することが可能であり、
前記第1の成形モジュールは、前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記基板の一方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であり、
前記第2の成形モジュールは、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記基板の他方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であることを特徴とする。
The third resin sealing device of the present invention is
A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate,
A first molding module for compression molding, and a second molding module for compression molding,
The first molding module includes an outside air blocking member and substrate support means, and the outside air blocking member can block the molding die of the first molding module from outside air.
In the first molding module, the mold is blocked from outside air, the mold cavity is decompressed, and the other surface of the substrate not sealed with resin is supported by the substrate support means. , One side of the substrate can be resin-sealed by compression molding,
The second molding module is characterized in that the other surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding in a state where the one surface of the substrate is resin-sealed.
本発明の第1の樹脂封止方法は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
本発明の前記第1の樹脂封止装置を用いて、
前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含み、
前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記剛体部材を含む前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする。
The first resin sealing method of the present invention comprises:
A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate,
Using the first resin sealing device of the present invention,
A first resin sealing step of resin-sealing the upper surface of the substrate by compression molding with the upper mold;
A second resin sealing step of resin-sealing the lower surface of the substrate by compression molding with the lower mold,
In the first resin sealing step and the second resin sealing step,
Movement of the upper mold member and the lower mold member in the direction in which the upper mold and the lower mold are opened and closed in the frame member of the one mold including the rigid body member in a state where the substrate is held by the upper mold member and the lower mold member. It is stopped by the rigid member.
本発明の第2の樹脂封止方法は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
本発明の前記第2の樹脂封止装置を用いて、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記第2の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、
前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置する基板載置工程と、を含むことを特徴とする。
The second resin sealing method of the present invention is:
A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate,
Using the second resin sealing device of the present invention,
A first resin sealing step of resin-sealing one surface of the substrate by compression molding with the first molding module;
A second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding with the second molding module;
And a substrate placing step of placing the substrate in a state of being separated from the upper surface of the lower mold by the substrate pins.
本発明の第3の樹脂封止方法は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
本発明の前記第3の樹脂封止装置を用いて、
前記第1の成形モジュールの前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記第1の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記第1の樹脂封止工程後に、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の前記他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
The third resin sealing method of the present invention is:
A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate,
Using the third resin sealing device of the present invention,
In a state where the mold of the first molding module is blocked from outside air, the inside of the mold cavity is depressurized, and the other surface of the substrate not sealed with resin is supported by the substrate support means. A first resin sealing step of resin-sealing the one surface of the substrate by compression molding with the first molding module;
After the first resin sealing step, the second surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the second molding module in a state where the one surface of the substrate is resin-sealed. And 2 resin sealing steps.
本発明によれば、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin sealing apparatus and the resin sealing method which can be compatible with suppression of the curvature of a board | substrate and double-sided molding of a board | substrate can be provided.
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following description.
本発明における、「樹脂封止」とは、樹脂が硬化(固化)した状態であることを意味するが、後述する両面で一括成形する場合には、これに限定されない。すなわち、本発明において、後述する両面で一括成形する場合には、「樹脂封止」とは、少なくとも樹脂が型締め時における型キャビティ内に満たされている状態であればよく、樹脂が硬化(固化)しておらず、流動状態でもよい。 In the present invention, “resin sealing” means that the resin is in a cured (solidified) state, but is not limited to this in the case of batch molding on both sides described later. That is, in the present invention, when batch molding is performed on both surfaces described later, the “resin sealing” may be a state in which at least the resin is filled in the mold cavity at the time of mold clamping, and the resin is cured ( It is not solidified) and may be in a fluid state.
本発明の第1の樹脂封止装置、第2の樹脂封止装置及び第3の樹脂封止装置は、いずれも圧縮成形用の成形モジュールを含み、前記基板の両面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であることを特徴とする。これにより、本発明の樹脂封止装置では、圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止することができる。そして、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、他方の面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。又は、前記圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板の両面を同時に圧縮成形で樹脂封止する際に、前記基板の両面に対し、ほぼ同時に均等の樹脂圧をかけることができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。また、本発明で用いる基板には、樹脂を基板の一方の面側から他方の面側に流動させるための開口を設ける必要がない。そして、開口を設けないことにより、樹脂が基板の一方の面側から開口を通って基板の他方の面側に流動することはない。このため、樹脂が基板の開口を通る時の流動抵抗による基板の変形(反り)は発生しない。 Each of the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention includes a molding module for compression molding, and both surfaces of the substrate are resin sealed by compression molding. It is possible to do. Thereby, in the resin sealing apparatus of this invention, after sealing one side of the said board | substrate by compression molding first by the molding module for compression molding, the other side can be resin-sealed. When the other surface is sealed with resin, by supporting one surface with a resin for compression molding, it is possible to suppress warping of the substrate even when resin pressure is applied to the substrate from the other surface side. it can. Alternatively, when the both sides of the substrate are simultaneously resin-sealed by compression molding by the molding module for compression molding, an equal resin pressure can be applied to both sides of the substrate almost simultaneously. For this reason, in this invention, suppression of the curvature of a board | substrate and double-sided shaping | molding of a board | substrate are compatible. Further, the substrate used in the present invention does not need to be provided with an opening for allowing the resin to flow from one surface side of the substrate to the other surface side. By not providing the opening, the resin does not flow from the one surface side of the substrate through the opening to the other surface side of the substrate. For this reason, deformation (warping) of the substrate due to flow resistance when the resin passes through the opening of the substrate does not occur.
前述した従来の方法、すなわち基板に開口を空けて、トランスファ成形により、前記基板の両面を樹脂封止する方法では、前記基板に開口を空けることによるコストの問題がある。また、その開口から他方の面側に樹脂を回して樹脂封止する場合、前記他方の面の全面を樹脂封止するまでの流動距離が長くなり、ボイド(気泡)の発生、構成部品であるワイヤ等の変形が生じるという問題もある。 The conventional method described above, that is, the method of resin-sealing both surfaces of the substrate by transfer molding with an opening in the substrate has a problem of cost due to the opening in the substrate. Further, when resin sealing is performed by turning the resin from the opening to the other surface side, the flow distance until the entire surface of the other surface is resin-sealed becomes long, and voids (bubbles) are generated, which is a component. There is also a problem that deformation of a wire or the like occurs.
これに対し、本発明では、まず、前記基板に開口を空けずに、前記基板の両面の樹脂封止が可能であるため、前記基板に開口を空けることによるコストが発生せず、前記両面の樹脂封止するまでの流動距離も短く、ボイド(気泡)の発生、ワイヤの変形の抑制が可能である。 On the other hand, in the present invention, since both sides of the substrate can be resin-sealed without opening an opening in the substrate, there is no cost due to the opening in the substrate. The flow distance until resin sealing is short, and generation of voids (bubbles) and wire deformation can be suppressed.
また、本発明の前記第1の樹脂封止装置は、前記上型及び前記下型の一方は、剛体部材及び第1の弾性部材を含み、前記上型及び前記下型の他方は、前記第1の弾性部材よりもバネ定数の大きい第2の弾性部材を含み、樹脂封止時において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする。例えば、前記剛体部材を含む前記一方の型の一部が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への前記一方の枠部材の移動が停止されても良い。より具体的に説明すると、例えば、以下のとおりである。 In the first resin sealing device of the present invention, one of the upper mold and the lower mold includes a rigid member and a first elastic member, and the other of the upper mold and the lower mold is the first mold. A second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member, and in the state of sandwiching the substrate by the upper mold member and the lower mold member at the time of resin sealing, The movement of the frame member in the direction to open and close the upper mold and the lower mold is stopped by the rigid member. For example, when the part of the one mold including the rigid member abuts against the tip of the rigid member, the movement of the one frame member in the direction to open and close the upper mold and the lower mold is stopped. May be. More specifically, for example, it is as follows.
すなわち、本発明の前記第1の樹脂封止装置では、例えば、上型ベース部材から垂下するようにストッパー(前記剛体部材)を設ける。このストッパーが、型締めの際に上型枠部材に当接することで、上型枠部材が所定の位置(狙いのパッケージ厚み位置)以上に上昇することを防止できる。また、ストッパーが上型枠部材に当接することで、後述するように、樹脂の投入バラツキによる、上型及び下型枠部材(基板)の傾きを抑制する効果もある。さらに、下型に、上型の弾性部材(前記第1の弾性部材)に比べてバネ定数が大きい弾性部材(前記第2の弾性部材)を設ける。そうすることで、型締めの際に、より確実に、上型枠部材をストッパーに押し当てることができる。また、型締めの際に、下型にバネ定数が大きい弾性部材を設けることで、上型の弾性部材の方がより大きく弾性変形するので、上型キャビティが先に樹脂で充填された状態とすることができる。詳しくは、後述の実施例1で説明する。また、上型キャビティに供給する樹脂量を、上型枠部材がストッパーによって固定された時のキャビティ体積とほぼ同じ体積になるようにすることが好ましい。そうすることで、上型キャビティに樹脂が充填した際に、少なくとも樹脂量の過不足による基板変形を低減することができる。これにより、次に下型キャビティに樹脂が充填して基板に樹脂圧が掛かっても、上型キャビティの樹脂が基板を支えるので、基板の変形を抑制することができる。なお、以上において、上型がストッパー(前記剛体部材)及び前記第1の弾性部材を含み、下型が前記第2の弾性部材を含む例について説明した。しかし、本発明の前記第1の樹脂封止装置は、これと逆に、下型がストッパー(前記剛体部材)及び前記第1の弾性部材を含み、上型が前記第2の弾性部材を含んでいても良い。 That is, in the first resin sealing device of the present invention, for example, a stopper (the rigid member) is provided so as to hang down from the upper mold base member. The stopper abuts against the upper mold frame member during mold clamping, so that the upper mold frame member can be prevented from rising beyond a predetermined position (target package thickness position). Further, as the stopper comes into contact with the upper mold member, there is also an effect of suppressing the inclination of the upper mold and the lower mold member (substrate) due to variations in the resin charge, as will be described later. Further, the lower mold is provided with an elastic member (the second elastic member) having a larger spring constant than the upper mold elastic member (the first elastic member). By doing so, the upper mold member can be pressed against the stopper more reliably during mold clamping. In addition, when the mold is clamped, an elastic member having a large spring constant is provided in the lower mold, so that the upper mold elastic member is more elastically deformed, so that the upper mold cavity is filled with the resin first. can do. Details will be described in Example 1 described later. Further, it is preferable that the amount of resin supplied to the upper mold cavity is approximately the same as the volume of the cavity when the upper mold member is fixed by the stopper. By doing so, when the upper mold cavity is filled with the resin, it is possible to reduce the deformation of the substrate due to at least the excess or shortage of the resin amount. As a result, even when the resin is filled in the lower mold cavity and the substrate is subjected to resin pressure, the resin in the upper mold cavity supports the substrate, so that deformation of the substrate can be suppressed. In the above description, the example in which the upper mold includes the stopper (the rigid member) and the first elastic member and the lower mold includes the second elastic member has been described. However, in the first resin sealing device of the present invention, on the contrary, the lower mold includes a stopper (the rigid member) and the first elastic member, and the upper mold includes the second elastic member. You can leave.
本発明の前記第1の樹脂封止装置において、前記第1の弾性部材および前記第2の弾性部材の個数は、それぞれ、特に限定されず、任意である。また、本発明における「第1の弾性部材よりもバネ定数の大きい第2の弾性部材」とは、単品(個々)の第2の弾性部材のバネ定数の方が単品(個々)の第1の弾性部材のバネ定数よりも大きいという意味に限定されない。例えば、単品では同じバネ定数でも設置する個数を変えることで全体としてのバネ定数を変化させることができるからである。ゆえに、複数の弾性部材を設ける場合は、(複数の)第2の弾性部材全体を合計したバネ定数の方が(複数の)第1の弾性部材全体を合計したバネ定数よりも大きければよい。 In the first resin sealing device of the present invention, the numbers of the first elastic member and the second elastic member are not particularly limited and are arbitrary. Further, the “second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member” in the present invention means that the spring constant of the single elastic member (individual) is the single elastic member (individual). It is not limited to the meaning that it is larger than the spring constant of the elastic member. This is because, for example, a single product can change the spring constant as a whole by changing the number of installed springs even with the same spring constant. Therefore, in the case where a plurality of elastic members are provided, it is only necessary that the total spring constant of the plurality of second elastic members is larger than the total spring constant of the plurality of first elastic members.
前記剛体部材としては、特に制限されないが、例えば、スチール、アルミニウム、鉄等の金属、繊維強化プラスチック(FRP)等のプラスチック、木材、石膏等が挙げられる。 The rigid member is not particularly limited, and examples thereof include metals such as steel, aluminum, and iron, plastics such as fiber reinforced plastic (FRP), wood, and plaster.
前記剛体部材の高さとしては、特に制限されないが、前記剛体部材を前記上型に設けた場合には、例えば、上型枠部材が所定の位置(狙いのパッケージ厚み位置、又は狙いのキャビティ高さ)になると、前記上型枠部材が前記剛体部材に当接するように配置すれば良い。また、前記剛体部材を前記下型に設けた場合には、例えば、下型枠部材が所定の位置(狙いのパッケージ厚み位置、又は狙いのキャビティ高さ)になると、前記下型枠部材が前記剛体部材に当接するように配置すれば良い。 The height of the rigid body member is not particularly limited. However, when the rigid body member is provided on the upper mold, for example, the upper frame member is positioned at a predetermined position (target package thickness position or target cavity height). The upper mold member may be disposed so as to abut against the rigid member. When the rigid member is provided in the lower mold, for example, when the lower mold member is at a predetermined position (target package thickness position or target cavity height), the lower mold member is What is necessary is just to arrange | position so that it may contact | abut to a rigid member.
前記剛体部材を設置する位置としては、上型ベース部材から垂下するように設置する例を説明したが、この例に限定されず、どのような位置でも良い。前記剛体部材は、例えば、型締めの際に、前記剛体部材によって、上型枠部材及び下型枠部材の一方が、上型及び下型を開閉させる方向(例えば、後述する図1〜13では、紙面上下方向)への移動を停止される位置に設置されていれば良い。 Although the example which installs so that it may hang from an upper mold | type base member was demonstrated as a position which installs the said rigid body member, it is not limited to this example, What kind of position may be sufficient. The rigid member is, for example, a direction in which one of the upper mold member and the lower mold member opens and closes the upper mold and the lower mold by the rigid member (for example, in FIGS. It is only necessary to be installed at a position where the movement in the vertical direction of the paper surface is stopped.
前記剛体部材を設置する位置としては、具体的には、例えば、以下のとおりである。まず、上型に剛体部材を設ける場合は、剛体部材を上型ベース部材から垂下するように設けてもよいし、上型枠部材上面から突出するように設けてもよい。剛体部材を上型ベース部材から垂下するように設けた場合は、型締めの際に、上型枠部材が剛体部材の先端と当接することにより、上型枠部材の移動が停止される。剛体部材を上型枠部材上面から突出するように設けた場合は、型締めの際に、上型ベース部材が剛体部材の先端と当接することにより、上型枠部材の移動が停止される。下型に剛体部材を設ける場合は、例えば、剛体部材を下型ベース部材上面から突出するように設けてもよいし、下型枠部材から垂下するように設けてもよい。剛体部材を下型ベース部材上面から突出するように設けた場合は、型締めの際に、下型枠部材が剛体部材の先端と当接することにより、下型枠部材の移動が停止される。剛体部材を下型枠部材から垂下するように設けた場合は、型締めの際に、下型ベース部材が剛体部材の先端と当接することにより、下型枠部材の移動が停止される。 Specifically, the position for installing the rigid member is, for example, as follows. First, when the rigid member is provided on the upper mold, the rigid member may be provided so as to hang down from the upper mold base member, or may be provided so as to protrude from the upper surface of the upper mold member. When the rigid body member is provided so as to hang down from the upper mold base member, the movement of the upper mold frame member is stopped when the upper mold frame member comes into contact with the distal end of the rigid body member during mold clamping. When the rigid body member is provided so as to protrude from the upper surface of the upper mold member, the movement of the upper mold member is stopped when the upper mold base member comes into contact with the tip of the rigid member during mold clamping. When the rigid member is provided in the lower mold, for example, the rigid member may be provided so as to protrude from the upper surface of the lower mold base member, or may be provided so as to hang from the lower mold member. When the rigid body member is provided so as to protrude from the upper surface of the lower mold base member, the movement of the lower mold frame member is stopped when the lower mold frame member comes into contact with the distal end of the rigid body member during mold clamping. In the case where the rigid body member is provided so as to hang down from the lower mold member, the lower mold base member comes into contact with the tip of the rigid member at the time of mold clamping, so that the movement of the lower mold member is stopped.
前記第1の弾性部材及び前記第2の弾性部材としては、特に制限されないが、例えば、スプリング、コイルスプリング、皿ばね、シリコーンゴムなどの弾性を有する樹脂等が挙げられる。 Although it does not restrict | limit especially as said 1st elastic member and said 2nd elastic member, For example, resin etc. which have elasticity, such as a spring, a coil spring, a disc spring, and silicone rubber, are mentioned.
本発明の前記第1の樹脂封止装置は、前記上型は、剛体部材及び第1の弾性部材を含み、前記下型は、前記第2の弾性部材を含み、前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であってもよい。この場合、前記上型は、前記剛体部材及び前記第1の弾性部材を含み、前記下型は、前記第2の弾性部材を含み、前記上型枠部材は、前記第1の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、前記下型枠部材は、前記第2の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、前記剛体部材は、前記上型ベース部材から垂下しており、樹脂封止時において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記上型枠部材の移動が停止されてもよい。 In the first resin sealing device of the present invention, the upper mold includes a rigid member and a first elastic member, the lower mold includes the second elastic member, and the upper mold is used to form the substrate. It may be possible that the upper surface is resin-sealed by compression molding and the lower surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the lower mold. In this case, the upper mold includes the rigid member and the first elastic member, the lower mold includes the second elastic member, and the upper frame member is interposed via the first elastic member. The lower mold member is mounted on the lower mold base member via the second elastic member, and the rigid member is suspended from the upper mold base member. It hangs from the base member, and when the resin is sealed, the upper mold frame member comes into contact with the distal end of the rigid member while the substrate is sandwiched between the upper mold frame member and the lower mold frame member. Thereby, the movement of the upper mold member in the direction in which the rigid member is provided may be stopped.
また、本発明の前記第1の樹脂封止装置は、前記下型は、前記剛体部材及び前記第1の弾性部材を含み、前記上型は、前記第2の弾性部材を含み、前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であってもよい。この場合、前記下型は、前記剛体部材及び前記第1の弾性部材を含み、前記上型は、前記第2の弾性部材を含み、前記下型枠部材は、前記第1の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、前記上型枠部材は、前記第2の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、前記剛体部材は、前記下型ベース部材上面から突出しており、樹脂封止時において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記下型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記下型枠部材の移動が停止されても良い。 In the first resin sealing device of the present invention, the lower mold includes the rigid member and the first elastic member, the upper mold includes the second elastic member, and the upper mold. The upper surface of the substrate may be resin-sealed by compression molding, and the lower surface of the substrate may be resin-sealed by compression molding with the lower mold. In this case, the lower mold includes the rigid member and the first elastic member, the upper mold includes the second elastic member, and the lower mold member is interposed via the first elastic member. The upper mold member is suspended from the upper mold base member via the second elastic member, and the rigid member is disposed on the lower mold member. It protrudes from the upper surface of the base member, and when the resin is sealed, the lower mold frame member comes into contact with the distal end of the rigid body member while the substrate is sandwiched between the upper mold frame member and the lower mold frame member. Thereby, the movement of the lower mold member in the direction in which the rigid member is provided may be stopped.
本発明の前記第2の樹脂封止装置は、前記基板ピンが前記下型上面から遊離した状態で前記基板を載置可能であることを特徴とする。ここでいう「載置する」とは、「固定する」ことも含む。これにより、前記第2の樹脂封止装置は、中間型締め時において型内を減圧する際に、前記下型キャビティに前記基板が蓋をすることがないため、前記下型キャビティ内を減圧することができる。これにより、前記下型キャビティに余分な空気等が残留することを効率良く防止(低減)することができ、基板の反りをより抑制できる。前記下型キャビティに余分な空気等が残留した場合には、樹脂に加えて空気等も前記下型キャビティ内に含まれることになる。そうすることで、前記上型キャビティに比べて前記下型キャビティの方が先に樹脂等で満たされ、前記下型キャビティに圧力(樹脂圧)が先に加わることになる。ゆえに、前記下型キャビティに余分な空気等が残留した場合には、基板の反りが発生するおそれがある。前記基板ピンによれば、このような問題を防止できる。 The second resin sealing device of the present invention is characterized in that the substrate can be placed in a state where the substrate pins are separated from the upper surface of the lower mold. “Mounting” here includes “fixing”. As a result, the second resin sealing device reduces the pressure in the lower mold cavity because the substrate does not cover the lower mold cavity when the pressure in the mold is reduced when the intermediate mold is clamped. be able to. As a result, it is possible to efficiently prevent (reduce) excess air or the like from remaining in the lower mold cavity, thereby further suppressing the warpage of the substrate. When excess air or the like remains in the lower mold cavity, air or the like is included in the lower mold cavity in addition to the resin. By doing so, the lower mold cavity is filled with the resin or the like earlier than the upper mold cavity, and pressure (resin pressure) is applied to the lower mold cavity first. Therefore, if excess air or the like remains in the lower mold cavity, the substrate may be warped. According to the substrate pin, such a problem can be prevented.
尚、前記基板ピンは、前記下型と一体化していてもよいし、前記下型と分離していてもよい。 The substrate pin may be integrated with the lower mold or may be separated from the lower mold.
本発明の前記第2の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール(1つの成形モジュール)が、前記第1の成形モジュールと、前記第2の成形モジュールとを兼ねてもよい。前記上下型成形モジュールには、上型及び下型が設けられている。この場合、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能である。これにより、前記基板の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能であり、好ましい。 In the second resin sealing device of the present invention, the upper and lower mold modules (one molding module) may serve as both the first molding module and the second molding module. The upper and lower mold modules are provided with an upper mold and a lower mold. In this case, the upper die can be resin-sealed by compression molding with the upper die, and the lower surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding with the lower die. Accordingly, both surfaces of the substrate can be collectively formed using a single forming module, so that the production efficiency is improved and the configuration is simplified, so that the cost can be reduced, which is preferable.
前記基板ピンは、例えば、段付きピンにすることにより、その先端に突起状の基板位置決め部を含んでもよい。前記基板位置決め部は、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能であってもよい。これにより、前記基板を安定に、かつ所定の位置に前記基板ピンに載置することができるため、好ましい。 For example, the substrate pin may be a stepped pin, and may include a protruding substrate positioning portion at the tip thereof. The substrate positioning part may be capable of placing the substrate on the substrate pin by being inserted into a through hole provided in the substrate. This is preferable because the substrate can be placed on the substrate pin at a predetermined position stably.
本発明の前記第2の樹脂封止装置は、前記基板位置決め部用の逃げ穴を、前記上型枠部材等に設けてもよい。 In the second resin sealing device of the present invention, a relief hole for the substrate positioning portion may be provided in the upper mold member or the like.
本発明の前記第1の樹脂封止装置は、前記第2の樹脂封止装置と同様に、基板ピンを含んでもよい。前記基板ピンは、前記成形モジュールの前記下型キャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能であってもよい。また、前記基板ピンは、例えば、段付きピンにすることにより、その先端に突起状の基板位置決め部を含んでもよい。前記基板位置決め部は、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能であってもよい。 The first resin sealing device of the present invention may include a substrate pin, similarly to the second resin sealing device. The substrate pin is provided on the outer side of the lower mold cavity of the molding module so as to protrude upward, and the substrate pin can be placed in a state where the substrate is separated from the upper surface of the lower mold. It may be. Further, the substrate pin may include, for example, a protruding substrate positioning portion at the tip by making it a stepped pin. The substrate positioning part may be capable of placing the substrate on the substrate pin by being inserted into a through hole provided in the substrate.
本発明の前記第1の樹脂封止装置、前記第2の樹脂封止装置及び前記第3の樹脂封止装置は、それぞれ、さらに、エジェクターピンを含んでもよい。前記エジェクターピンは、前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた上型及び下型の少なくとも一方のキャビティ面から出し入れ可能に設けられており、前記エジェクターピンは、型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能であってもよい。これにより、樹脂封止済みの基板を前記下型から容易に離型することができるため、好ましい。なお、前記エジェクターピンが設けられた成形型は、例えば、上型でも良く、下型でも良く、又は、上型及び下型の両方でも良い。 Each of the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention may further include an ejector pin. The ejector pin is provided so as to be able to be inserted and removed from at least one cavity surface of the upper mold and the lower mold provided in at least one of the first molding module and the second molding module. When the mold is opened, the tip may be raised or lowered so as to protrude from the cavity surface, and when the mold is clamped, the tip may be raised or lowered so as not to protrude from the cavity surface. This is preferable because the resin-sealed substrate can be easily released from the lower mold. The molding die provided with the ejector pins may be, for example, an upper die, a lower die, or both an upper die and a lower die.
本発明の前記第1の樹脂封止装置、前記第2の樹脂封止装置及び前記第3の樹脂封止装置は、さらに、基板搬送機構及び樹脂搬送機構を含んでもよい。前記基板搬送機構は、樹脂封止される基板を各成形モジュールの所定の位置に搬送する。前記樹脂搬送機構は、例えば、基板に供給されるための樹脂を基板上に搬送しても良い。また、前記樹脂搬送機構は、例えば、樹脂を下型キャビティに搬送しても良い。前記樹脂封止装置は、前記基板搬送機構が、前記樹脂搬送機構を兼ねる構成であってもよい。 The first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention may further include a substrate transfer mechanism and a resin transfer mechanism. The substrate transport mechanism transports a resin-sealed substrate to a predetermined position of each molding module. For example, the resin transport mechanism may transport resin to be supplied to the substrate onto the substrate. The resin transport mechanism may transport the resin to the lower mold cavity, for example. The resin sealing device may be configured such that the substrate transport mechanism also serves as the resin transport mechanism.
本発明の前記第2の樹脂封止装置及び前記第3の樹脂封止装置は、さらに、基板反転機構を含んでもよい。前記基板反転機構は、樹脂封止される基板の上下を反転する。 The second resin sealing device and the third resin sealing device of the present invention may further include a substrate reversing mechanism. The substrate reversing mechanism reverses the top and bottom of the resin-sealed substrate.
本発明の前記第1の樹脂封止装置、前記第2の樹脂封止装置及び前記第3の樹脂封止装置は、例えば、1つの成形モジュールにつき、成形型を一つ載せてもよいし、二つ並列に載せてもよい。前記成形型を二つ並列に載せた場合は、例えば、樹脂量のバラツキを吸収するために、圧縮成形用の成形モジュールのキャビティを構成するブロック(部材)にスプリングを設け、前記樹脂に圧力を加えてもよい。また、前記キャビティを構成するブロック(部材)に、ボールネジ又は油圧シリンダ等を取り付けて、直動で加圧してもよい。 In the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention, for example, one molding die may be placed per one molding module, Two may be placed in parallel. When two molds are placed in parallel, for example, in order to absorb variations in the amount of resin, a spring is provided on a block (member) that constitutes a cavity of a molding module for compression molding, and pressure is applied to the resin. May be added. In addition, a ball screw or a hydraulic cylinder or the like may be attached to the block (member) that constitutes the cavity, and pressure may be applied by direct motion.
本発明の前記第1の樹脂封止装置、前記第2の樹脂封止装置及び前記第3の樹脂封止装置は、前記上型及び前記下型の双方に、成形された樹脂封止品の成形型からの離型を容易にするためのリリースフィルムを設けてもよいし、いずれか一方に設けてもよいし、設けなくてもよい。 In the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention, both the upper mold and the lower mold are molded resin-sealed products. A release film for facilitating release from the mold may be provided, may be provided on either one, or may not be provided.
なお、例えば、キャビティ内に含まれる空気や、樹脂に含まれる水分等が加熱されることで気体になったガス等が封止樹脂内に含まれる場合、ボイド(気泡)が発生することがある。ボイド(気泡)が発生すると樹脂封止品の耐久性あるいは信頼性を低下させるおそれがある。そこで、本発明の前記第1の樹脂封止装置、前記第2の樹脂封止装置及び前記第3の樹脂封止装置は、必要に応じてボイド(気泡)を低減させるために、真空(減圧)状態で樹脂封止成形を行うための真空ポンプ等を含んでもよい。 Note that, for example, when air contained in the cavity or gas that has become gas by heating moisture contained in the resin is contained in the sealing resin, voids (bubbles) may be generated. . If voids (bubbles) are generated, the durability or reliability of the resin-encapsulated product may be reduced. Therefore, the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention are vacuum (reduced pressure) in order to reduce voids (bubbles) as necessary. ) May include a vacuum pump for performing resin sealing molding in the state.
本発明の前記第3の樹脂封止装置は、前記第1の成形モジュールが下型を有し、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であるとともに、前記第2の成形モジュールが上型を有し、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であっても良い。また、本発明の前記第3の樹脂封止装置において、前記基板支持手段は、特に限定されないが、例えば、高圧ガスまたはゲル状の固体により前記基板の前記他方の面を支持(加圧)する手段であっても良い。 In the third resin sealing device of the present invention, the first molding module has a lower mold, and the lower mold allows the lower surface of the substrate to be resin-sealed by compression molding, The second molding module may have an upper mold, and the upper mold may be capable of resin-sealing the upper surface of the substrate by compression molding. In the third resin sealing device of the present invention, the substrate support means is not particularly limited, and for example, supports (pressurizes) the other surface of the substrate with a high-pressure gas or a gel-like solid. It may be a means.
本発明の前記第1の樹脂封止装置、前記第2の樹脂封止装置及び前記第3の樹脂封止装置により、樹脂封止される基板としては、例えば、その両面にチップが実装された実装基板である。前記実装基板としては、例えば、図22(a)に示すように、その両面の一方には、チップ1と、チップ1及び基板2を電気的に接続するワイヤ3と、を設け、その両面の他方には、フリップチップ4と、外部端子としてボール端子5とを設けた実装基板11等が挙げられる。
As the substrate to be resin-sealed by the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention, for example, chips are mounted on both surfaces thereof. It is a mounting board. As the mounting substrate, for example, as shown in FIG. 22 (a), a
ここで、前記構成を有する基板2の両面を成形する場合は、少なくとも一方の面からボール端子5を露出させる必要がある。ボール端子5を圧縮成形側で露出させる場合は、ボール端子5をリリースフィルムに押し付けて露出させることが好ましい。また、必要に応じて、樹脂封止後に、ボール端子5を露出させるために封止樹脂に研削処理等を行ってもよい。また、例えば、図22(b)の実装基板に示すように、ボール端子5に代えて、平らな端子6を用いても良い。尚、図22(b)の実装基板11は、図22(a)の実装基板11のボール端子5を前記一方の面に設けず、前記他方の面に設け、平らな端子6としたこと以外は、図22(a)の実装基板11と同一である。
Here, when molding both surfaces of the
本発明において、樹脂封止される基板は、図22(a)及び図22(b)の各実装基板11に限定されず、任意である。前記樹脂封止される基板としては、例えば、チップ1、フリップチップ4、及びボール端子5(又は平らな端子6)の少なくとも一つが、図22(a)及び(b)のように基板2の一方の面に実装されていてもよいし、基板2の両面に実装されていてもよい。また、例えば、前記基板に対する電気的な接続(例えば、前記基板に対する電源回路、信号回路等の接続)ができるのであれば、前記端子はなくてもよい。尚、基板2、チップ1、フリップチップ4、及びボール端子5(又は平らな端子6)の各形状、各大きさは、特に限定されない。
In the present invention, the substrate to be resin-sealed is not limited to each mounting
本発明の前記第1の樹脂封止装置、前記第2の樹脂封止装置及び前記第3の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板等が挙げられる。前記携帯通信端末用の基板では、前記基板の両面を樹脂封止するために、クレードル部に開口を空けることが可能であるが、前記開口を空ける必要のない樹脂封止成形法が望まれている。また、前記携帯通信端末用の基板は、小型であり、部品が高密度で内蔵されている場合には、前記開口を空けて樹脂封止成形することが困難な場合がある。これに対し、本発明の前記第1の樹脂封止装置及び前記第2の樹脂封止装置では、前述の通り、前記開口を空けることなく、前記基板の両面を樹脂封止可能であり、このような小型であり、部品が高密度で内蔵されている基板についても適用可能である。本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、特に限定されないが、例えば、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。 Examples of the substrate that is resin-sealed by the first resin-sealing device, the second resin-sealing device, and the third resin-sealing device of the present invention include, for example, a high-frequency module substrate for a portable communication terminal. Is mentioned. In the substrate for portable communication terminals, it is possible to open an opening in the cradle part in order to seal the both surfaces of the substrate with resin, but a resin sealing molding method that does not require opening the opening is desired. Yes. In addition, when the substrate for the mobile communication terminal is small and the components are built in at a high density, it may be difficult to mold the resin by opening the opening. On the other hand, in the first resin sealing device and the second resin sealing device of the present invention, as described above, both surfaces of the substrate can be resin-sealed without opening the opening. The present invention is also applicable to such a small-sized substrate in which components are built in at a high density. Although it does not specifically limit as a board | substrate sealed with the resin sealing apparatus of this invention, For example, a power control module board, an apparatus control board, etc. are mentioned.
前記基板を成形型に供給するために、貫通孔を有する枠部材を用いてもよい。この場合、例えば、前記枠部材の下面に基板を吸着させて固定する。そして、前記樹脂を前記枠部材の前記貫通孔内に供給する。前記枠部材で固定した基板は、例えば、型開きした状態の上型及び下型の間に進入させ、前記枠部材を下降又は前記下型を上昇させる等により、前記基板を基板ピン等に載置する。前記枠部材は、必要に応じて退出させてもよい。前記枠部材を用いることにより、前記基板に樹脂を安定した状態で配置させることができるため好ましい。 In order to supply the substrate to the mold, a frame member having a through hole may be used. In this case, for example, the substrate is attracted and fixed to the lower surface of the frame member. And the said resin is supplied in the said through-hole of the said frame member. For example, the substrate fixed by the frame member is inserted between the upper die and the lower die with the mold opened, and the frame member is lowered or the lower die is raised, so that the substrate is mounted on a substrate pin or the like. Put. The frame member may be withdrawn as necessary. It is preferable to use the frame member because the resin can be stably disposed on the substrate.
前記樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。供給する樹脂の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティ等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。 The resin is not particularly limited, and may be a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or may be a thermoplastic resin. Further, it may be a composite material partially including a thermosetting resin or a thermoplastic resin. Examples of the form of the resin to be supplied include a granular resin, a fluid resin, a sheet-like resin, a tablet-like resin, and a powdery resin. In the present invention, the fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include a liquid resin and a molten resin. In the present invention, the liquid resin refers to, for example, a resin that is liquid at room temperature or has fluidity. In the present invention, the molten resin refers to, for example, a resin that is in a liquid or fluid state by melting. The resin may be in any other form as long as it can be supplied to a mold cavity or the like.
尚、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品(完成品としての電子部品)をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、IC、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。 In general, the term “electronic component” may refer to a chip before resin-sealing or a state in which the chip is resin-sealed. In the present invention, the term “electronic component” Unless otherwise specified, it means an electronic component (an electronic component as a finished product) in which the chip is sealed with a resin. In the present invention, “chip” refers to a chip before resin sealing, and specifically includes chips such as ICs, semiconductor chips, and semiconductor elements for power control. In the present invention, the chip before resin sealing is referred to as “chip” for convenience in order to distinguish it from the electronic component after resin sealing. However, the “chip” in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and may not be in a chip shape.
本発明において、「フリップチップ」とは、ICチップ表面部の電極(ボンディングパット)にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するICチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに(フェースダウン)してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。 In the present invention, “flip chip” refers to an IC chip having bump-like protruding electrodes called bumps on an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip, or such a chip form. This chip is mounted downward (face down) on a wiring portion such as a printed circuit board. The flip chip is used as, for example, a chip for wireless bonding or one of mounting methods.
本発明の前記第1の樹脂封止方法、前記第2の樹脂封止方法及び前記第3の樹脂封止方法は、いずれも、基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、本発明の前記第1の樹脂封止装置、前記第2の樹脂封止装置又は前記第3の樹脂封止装置を用いて、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。これにより、本発明の前記第1の樹脂封止方法及び前記第2の樹脂封止方法は、前記第1の樹脂封止工程により、前記基板の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止し、前記第1の樹脂封止工程後に、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する際に、前記一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、前記他方の面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。又は、前記第1の樹脂封止工程と同時に、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する際に、前記基板の両面に対し、ほぼ同時に均等の樹脂圧をかけることができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。 The first resin sealing method, the second resin sealing method, and the third resin sealing method of the present invention are all resin sealing methods for resin sealing both surfaces of a substrate. Then, using the first resin sealing device, the second resin sealing device, or the third resin sealing device of the present invention, a first surface of the substrate is resin-sealed by compression molding. 1 resin sealing process and the 2nd resin sealing process of resin-sealing the other surface of the said board | substrate by compression molding, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, the first resin sealing method and the second resin sealing method of the present invention are such that the one surface of the substrate is first resin-molded by compression molding in the first resin sealing step. Then, after the first resin sealing step, when the other surface of the substrate is resin-sealed by compression molding, the one surface is supported by a resin for compression molding, so that the other surface side is supported. Even if resin pressure is applied to the substrate, the warpage of the substrate can be suppressed. Alternatively, simultaneously with the first resin sealing step, when the other surface of the substrate is resin-sealed by compression molding, an equal resin pressure can be applied to both surfaces of the substrate almost simultaneously. For this reason, in this invention, suppression of the curvature of a board | substrate and double-sided shaping | molding of a board | substrate are compatible.
前記成形モジュールの製作上の公差、樹脂供給量のバラツキ等の理由により、前記基板の両面を同時に樹脂封止することは、困難な場合がある。これに対し、本発明の前記第1の樹脂封止方法、前記第2の樹脂封止方法及び前記第3の樹脂封止方法は、例えば、先に、前記第1の樹脂封止工程を行った後、前記第2の樹脂封止工程を行っても、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。 It may be difficult to simultaneously seal both surfaces of the substrate with resin for reasons such as manufacturing tolerances of the molded module and variations in the amount of resin supplied. In contrast, in the first resin sealing method, the second resin sealing method, and the third resin sealing method of the present invention, for example, the first resin sealing step is performed first. After that, even if the second resin sealing step is performed, it is possible to achieve both suppression of the warpage of the substrate and double-sided molding of the substrate.
また、本発明の前記第1の樹脂封止方法は、前記樹脂封止装置が、本発明の前記第1の樹脂封止装置であり、前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材及び前記下型枠部材の一方が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記一方の枠部材の移動が停止されることを特徴とする。より具体的には、本発明の前記第1の樹脂封止装置の説明において詳述したとおりである。すなわち、例えば、上型に設けたストッパー(前記剛体部材)が、型締めの際に上型枠部材に当接することで、上型枠部材が所定の位置(狙いのパッケージ厚み位置)以上に上昇することを防止できる。また、ストッパーが上型枠部材に当接することで、後述するように、樹脂の投入バラツキによる、上型及び下型枠部材(基板)の傾きを抑制する効果もある。さらに、下型に、上型の弾性部材(前記第1の弾性部材)に比べてバネ定数が大きい弾性部材(前記第2の弾性部材)を設けることで、型締めの際に、より確実に、上型枠部材をストッパーに押し当てることができる。また、型締めの際に、下型にバネ定数が大きい弾性部材を設けることで、上型の弾性部材の方がより大きく弾性変形するので、上型キャビティが先に樹脂で充填された状態とすることができる。詳しくは、後述の実施例1で説明する。また、上型キャビティに供給する樹脂量を、上型枠部材がストッパーによって固定された時のキャビティ体積とほぼ同じ体積になるようにすることが好ましい。そうすることで、上型キャビティに樹脂が充填した際に、少なくとも樹脂量の過不足による基板変形を低減することができる。これにより、次に下型キャビティに樹脂が充填して基板に樹脂圧が掛かっても、上型キャビティの樹脂が基板を支えるので、基板の変形を抑制することができる。なお、前述のとおり、本発明は、上型がストッパー(前記剛体部材)及び前記第1の弾性部材を含み下型が前記第2の弾性部材を含む例には限定されず、逆に、下型がストッパー(前記剛体部材)及び前記第1の弾性部材を含み、上型が前記第2の弾性部材を含んでいても良い。 Further, in the first resin sealing method of the present invention, the resin sealing device is the first resin sealing device of the present invention, and the first resin sealing step and the second resin In the sealing step, one of the upper mold member and the lower mold member is in contact with the tip of the rigid member while the substrate is sandwiched between the upper mold member and the lower mold member. Thus, the movement of the one frame member in the direction in which the rigid member is provided is stopped. More specifically, it is as detailed in the description of the first resin sealing device of the present invention. That is, for example, when the stopper (the rigid member) provided on the upper mold comes into contact with the upper mold frame member during mold clamping, the upper mold frame member rises above a predetermined position (target package thickness position). Can be prevented. Further, as the stopper comes into contact with the upper mold member, there is also an effect of suppressing the inclination of the upper mold and the lower mold member (substrate) due to variations in the resin charge, as will be described later. Further, by providing the lower mold with an elastic member (second elastic member) having a larger spring constant than that of the upper elastic member (first elastic member), the mold can be more reliably secured during mold clamping. The upper mold member can be pressed against the stopper. In addition, when the mold is clamped, an elastic member having a large spring constant is provided in the lower mold, so that the upper mold elastic member is more elastically deformed, so that the upper mold cavity is filled with the resin first. can do. Details will be described in Example 1 described later. Further, it is preferable that the amount of resin supplied to the upper mold cavity is approximately the same as the volume of the cavity when the upper mold member is fixed by the stopper. By doing so, when the upper mold cavity is filled with the resin, it is possible to reduce the deformation of the substrate due to at least the excess or shortage of the resin amount. As a result, even when the resin is filled in the lower mold cavity and the substrate is subjected to resin pressure, the resin in the upper mold cavity supports the substrate, so that deformation of the substrate can be suppressed. As described above, the present invention is not limited to the example in which the upper mold includes the stopper (the rigid member) and the first elastic member, and the lower mold includes the second elastic member. The mold may include a stopper (the rigid member) and the first elastic member, and the upper mold may include the second elastic member.
本発明の前記第1の樹脂封止方法において、前記第1の樹脂封止工程と、前記第2の樹脂封止工程とを同時に行ってもよい。尚、ここでいう「同時」とは、必ずしも厳密に同時でなくてもよく、多少のズレがあってもよい。前述のとおり、成形モジュールの製作上の公差、樹脂供給量のバラツキ等の理由により、基板の両面を厳密に同時に樹脂封止することは、困難な場合があるが、本発明の前記第1の樹脂封止方法によれば、基板の両面を厳密に同時に樹脂封止しなくても、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。 In the first resin sealing method of the present invention, the first resin sealing step and the second resin sealing step may be performed simultaneously. Note that the term “simultaneous” here does not necessarily mean exactly the same, and there may be some deviation. As described above, it may be difficult to perform resin sealing on both sides of the substrate at the same time for reasons such as manufacturing tolerances of molding modules and variations in the amount of resin supplied, but the first of the present invention According to the resin sealing method, it is possible to achieve both the suppression of the warpage of the substrate and the double-sided molding of the substrate even if the both surfaces of the substrate are not strictly sealed simultaneously with the resin.
本発明の前記第1の樹脂封止方法では、前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記上型枠部材の移動が停止されてもよい。 In the first resin sealing method of the present invention, the substrate is sandwiched between the upper mold member and the lower mold member in the first resin sealing step and the second resin sealing step. In this state, when the upper mold member contacts the tip of the rigid member, the movement of the upper mold member in the direction in which the rigid member is provided may be stopped.
本発明の前記第2の樹脂封止方法では、前記樹脂封止装置が、本発明の前記第2の樹脂封止装置であり、前記樹脂封止方法が、さらに、前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置する基板載置工程を含むことを特徴とする。これにより、中間型締め時において型内を減圧する際に、前記下型キャビティに前記基板が蓋をすることがないため、前記下型キャビティ内を減圧することができる。これにより、前記下型キャビティに余分な空気等が残留することを効率良く防止(低減)することができ、基板の反りをより抑制できる。 In the second resin sealing method of the present invention, the resin sealing device is the second resin sealing device of the present invention, and the resin sealing method further includes the substrate pin, and the substrate Including a substrate placing step of placing the substrate in a state of being separated from the upper surface of the lower mold. Thus, when the inside of the mold is decompressed during clamping of the intermediate mold, the lower mold cavity can be decompressed because the substrate does not cover the lower mold cavity. As a result, it is possible to efficiently prevent (reduce) excess air or the like from remaining in the lower mold cavity, thereby further suppressing the warpage of the substrate.
本発明の前記第2の樹脂封止方法では、前記第1の樹脂封止工程において、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第2の樹脂封止工程において、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止してもよい。 In the second resin sealing method of the present invention, in the first resin sealing step, the upper surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the upper mold, and in the second resin sealing step, The lower surface of the substrate may be resin-sealed by compression molding with the lower mold.
本発明の前記第1の樹脂封止方法では、本発明の前記第2の樹脂封止方法と同様に、前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型の上面から遊離した状態で載置する基板載置工程を含んでもよい。 In the first resin sealing method of the present invention, as in the second resin sealing method of the present invention, the substrate is placed in a state of being separated from the upper surface of the lower mold by the substrate pins. A substrate placing step may be included.
前記基板載置工程において、前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンにより、前記基板を載置してもよい。 In the substrate placing step, the substrate positioning unit may be placed in a through hole provided in the substrate, so that the substrate is placed by the substrate pin.
本発明の前記第1の樹脂封止方法及び前記第2の樹脂封止方法において、前記樹脂封止装置により、型開き時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下する工程と、前記樹脂封止装置により、型締め時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下する工程と、を含んでもよい。 In the first resin sealing method and the second resin sealing method of the present invention, the tip of the ejector pin is raised or protruded from the cavity surface when the mold is opened by the resin sealing device. The step of lowering and the step of raising or lowering the tip of the ejector pin so as not to protrude from the cavity surface at the time of mold clamping by the resin sealing device may be included.
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience of explanation, each drawing is schematically drawn with appropriate omission, exaggeration, and the like.
本実施例では、まず、本発明の前記第1の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の前記第1の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図22(a)の基板2と同一である。
In this embodiment, first, an example of the first resin sealing device of the present invention will be described, and then an example of the first resin sealing method of the present invention will be described. Note that the substrate used in this example is the same as the
図1は、本実施例の第1の樹脂封止装置10の断面図を示す。図1に示す樹脂封止装置10は、上型200と、上型200に対向配置された下型300とを構成要素とする。上型200の型面(下面)及び下型300の型面(上面)には、図示のように、例えば、リリースフィルム40を、吸着(装着)して固定することができる。
FIG. 1 shows a cross-sectional view of a first
本実施例の第1の樹脂封止装置10では、上型200は、例えば、上型ベース部材201、上型枠部材210、上型キャビティ上面部材230、剛体部材231、第1の弾性部材(スプリング)232、上型ベースプレート202、並びにOリング204A及び204Bを有する上型外気遮断部材203から形成されている。上型200は、上型キャビティ上面部材230及び上型枠部材210により、上型キャビティ220が構成される。上型200は、例えば、第1の樹脂封止装置10の固定盤(図示略)に固定される。また、上型200あるいは第1の樹脂封止装置10には、例えば、上型200を加熱するための加熱手段(図示略)が設けられている。前記加熱手段で上型200を加熱することで、上型キャビティ220内の樹脂が加熱されて硬化(溶融して硬化)する。なお、前記加熱手段は、例えば、上型200及び下型300のいずれか一方または両方に設けてもよく、上型200及び下型300の少なくとも一方を加熱できるのであれば、その位置は限定されない。
In the first
上型ベース部材201は、例えば、上型ベースプレート202に垂下した状態で装設されている。上型枠部材210は、例えば、第1の弾性部材232を介して上型ベース部材201に垂下し、上型キャビティ上面部材230は、上型ベース部材201に垂下している。剛体部材231は、例えば、上型ベース部材201に垂下している。図1に示すとおり、剛体部材231は、型開きした状態では、その先端が、上型枠部材210に当接せず、若干離れている。上型ベース部材201の外周位置には、例えば、上型外気遮断部材203が設けられている。上型外気遮断部材203は、後述するように、Oリング204Bを介して下型外気遮断部材303と接合することにより、キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。上型外気遮断部材203の上端面(上型ベースプレート202及び上型外気遮断部材203に挟まれた部分)には、例えば、外気遮断用のOリング204Aが設けられている。また、上型外気遮断部材203の下端面にも、例えば、外気遮断用のOリング204Bが設けられている。さらに、上型ベースプレート202には、例えば、型内の空間部の空気を強制的に吸引して減圧するための上型200の孔(貫通孔)205が設けられている。
The upper
尚、図1の第1の樹脂封止装置10では、上型枠部材210及び上型キャビティ上面部材230が分離した構成をとるが、本実施例の樹脂封止装置では、これに限定されず、前記双方が一体化した構成であってもよい。
In the first
下型300は、例えば、下型ベース部材301、下型枠部材310、下型キャビティ下面部材330、第2の弾性部材332、下型ベースプレート302、及び下型外気遮断部材303から形成され、下型外気遮断部材303はOリング304を有する。下型300は、下型キャビティ下面部材330及び下型枠部材310により、下型キャビティ320が構成される。また、下型300あるいは第1の樹脂封止装置10には、例えば、下型300を加熱するための加熱手段(図示略)が設けられている。前記加熱手段で下型300を加熱することで、下型キャビティ320内の樹脂が加熱されて硬化(溶融して硬化)する。下型300は、例えば、第1の樹脂封止装置10に設けられた駆動機構(図示略)によって上下方向に動くことができる。すなわち、下型300が(固定されている)上型200に対して近づく方向に動いて型締めすることができる。そして、下型300が上型200に対して離れる方向に動いて型開きすることができる。
The
下型ベース部材301は、例えば、下型ベースプレート302に載置した状態で装設されている。下型枠部材310は、例えば、第2の弾性部材(スプリング)332を介して下型ベース部材301に載置されており、下型キャビティ下面部材330は、例えば、下型ベース部材301に載置されている。下型ベース部材301の外周位置には、例えば、下型外気遮断部材303が設けられている。下型外気遮断部材303の下端面(下型ベースプレート302及び下型外気遮断部材303に挟まれた部分)には、例えば、外気遮断用のOリング304が設けられている。
The lower
本実施例の第1の樹脂封止装置10は、例えば、後述する実施例2(図14〜15)と同様に、基板ピンを含んでもよい。前記基板ピンは、下型キャビティ320の外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、基板2を、下型300上面から遊離した状態で載置可能であってもよい。また、前記基板ピンは、例えば、段付きピンであり、その先端に突起状の基板位置決め部を含んでもよい。前記各基板ピンは、例えば、基板2を、基板2に設けられた貫通穴(図示略)に、前記基板位置決め部を挿入することにより、下型300から遊離した状態で固定してもよい。
The first
下型300の下型キャビティ320の底部には、さらに、後述の図9に示すように、エジェクターピン550が設けられていてもよい。前記エジェクターピンは、1本でも良いが、複数本でも良い。前記各エジェクターピンは、型開き時にその先端が、下型300の下型キャビティ320の底面から突出するように上昇し、型締め時に、その先端が、下型300の下型キャビティ320の底面から突出しないように降下してもよい。
At the bottom of the
次に、本実施例の前記第1の樹脂封止方法について図2〜図9を用いて説明する。以下では、本実施例の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法について説明する。より具体的には、図2〜9の樹脂封止装置は、図1の樹脂封止装置と同一である。なお、図9のエジェクターピン550は、あっても良いし、なくても良い。以下のとおり、図2〜9の例では、本発明の前記第1の樹脂封止方法における「第1の樹脂封止工程」と「第2の樹脂封止工程」とをほぼ同時に行う。
Next, the said 1st resin sealing method of a present Example is demonstrated using FIGS. Below, the resin sealing method using the resin sealing apparatus of a present Example is demonstrated. More specifically, the resin sealing device of FIGS. 2 to 9 is the same as the resin sealing device of FIG. Note that the
本実施例の前記第1の樹脂封止方法では、前記第1の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、樹脂供給工程、及び基板供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。 In the first resin sealing method of the present embodiment, prior to the first resin sealing step, a mold temperature raising step, a release film supply step, a resin supply step, and a substrate supply step described below are performed. . Each step is an optional component in the resin sealing method.
まず、加熱手段(図示略)が成形型(上型200及び下型300)を加熱して、成形型(上型200及び下型300)が樹脂を硬化(溶融して硬化)させることができる温度まで昇温させる(成形型昇温工程)。次に、上型200及び下型300にリリースフィルム40を供給する(リリースフィルム供給工程)。次に、図2に示すように、下型キャビティ320の底面に顆粒樹脂30aを供給する(第1の樹脂供給工程)。なお、前記リリースフィルム供給工程では、下型300には、リリースフィルム40のみを供給し、追ってリリースフィルム40上に顆粒樹脂30aを供給しても良い。または、前記リリーフィルム供給工程において、顆粒樹脂30aを載置したリリースフィルム40を、顆粒樹脂30aとともに下型300に供給しても良い。さらに、前記加熱手段により加熱(昇温)された下型300で顆粒樹脂30aが加熱されることにより、図3に示すように、顆粒樹脂30aが溶融して流動性樹脂30bとなる。ただし、後述するように、顆粒樹脂30aは、チップ1及びワイヤ3と接触するまでの間に溶融して流動性樹脂30bとなっていれば良く、必ずしも図3の段階で溶融していなくても良い。次に、図3に示すように、基板2を、下型300の下型枠部材310に供給する(基板供給工程)。基板2は、例えば、下型300に設けたクランパ(図示略)又は下型300に設けた吸着穴(図示略)からの吸着(吸引)により固定しても良い。このとき、基板2の下面に取付けられたチップ1及びワイヤ3が、下型キャビティ内の流動性樹脂30bに浸漬されても良いが、図3に示すように、この段階では浸漬されなくても良い。次に、図3に示すように、基板2の上面に顆粒樹脂20aを供給する(第2の樹脂供給工程)。尚、本実施例の樹脂封止方法では、下型300に基板2を供給した後に、顆粒樹脂20aを基板2の上面に供給することに限定されず、例えば、予め顆粒樹脂20aを基板2の上面に供給した後に、顆粒樹脂20aを供給した基板2を下型300に供給してもよい。また、後述の図10〜11のように、基板2の上面に供給した顆粒樹脂20aをプリヒート中に、下型キャビティ320に顆粒樹脂30aを供給してもよい。
First, heating means (not shown) can heat the mold (
次に、図4〜5に示すとおり、前記第1の樹脂封止工程(上型により基板の上面を圧縮成形で樹脂封止する工程)及び前記第2の樹脂封止工程(下型により基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する工程)を、例えば、同時(ほぼ同時)に行う。本実施例では、前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程により、基板2の両面を圧縮成形で樹脂封止するが、前記圧縮成形で樹脂封止する方法の一例として、具体的には、以下で説明する中間型締め工程、上型キャビティ樹脂充填工程、下型キャビティ樹脂充填工程、及び型開き工程を行う。
Next, as shown in FIGS. 4 to 5, the first resin sealing step (step of compressing the upper surface of the substrate by compression molding with the upper die) and the second resin sealing step (substrate with the lower die). The step of resin-sealing the lower surface of the resin by compression molding is performed, for example, simultaneously (substantially simultaneously). In the present embodiment, both surfaces of the
まず、図4に示すように、下型300を駆動機構(図示略)により上昇させて、中間型締めを行う(中間型締め工程)。この状態では、上型外気遮断部材203及び下型外気遮断部材303がOリング204Bを介して接合され、型内は、外気から遮断された状態となる。そして、上型200の孔205から図4に示す矢印方向Xの吸引を開始して型内を減圧させる。このとき、図示のとおり、基板2と下型枠部材310とは当接しているので、下型キャビティ320は蓋をされた様な状態になり、下型キャビティ320内を減圧することが難しい場合がある。その場合は、下型枠部材310の上面(下型枠部材310と基板2との当接面)にエアベント(空気やガスを排出できて、かつ樹脂が漏れない程度の深さの溝)を設けても良い。そうすることで、下型キャビティ320内を減圧することができる。
First, as shown in FIG. 4, the
次に、図5に示すように、下型枠部材310を下型キャビティ下面部材330とともに上昇させ、加熱されている上型及び下型を近づける。このとき、例えば、上型キャビティ220及び下型キャビティ320内の樹脂を効率良く加熱できる位置で一旦停止あるいは一旦低速で上昇させても良い。例えば、図5では、上型枠部材210がリリースフィルム40を介して基板2に当接する(型閉め)位置で一旦停止している例を示しているが、この例に特に限定されない。図5に示すとおり、この状態では、基板2の下面に取付けられたチップ1及びワイヤ3が、溶融樹脂(流動性樹脂)30bに浸漬していない。また、剛体部材231の先端は、上型枠部材210に当接していない。
Next, as shown in FIG. 5, the
次に、図5の状態から、下型300を、駆動機構(図示略)により上昇させることで、図6に示すとおり、剛体部材231の先端が上型枠部材210に当接することにより、その位置で上型枠部材210の上動が停止する。また、このとき、基板2を介して上型枠部材210に当接している下型枠部材310も、上動が停止する。また、上型キャビティに220に供給する樹脂量を、上型枠部材210の上動が停止した位置での上型キャビティ220の体積とほぼ同じにすることで、上型枠部材210の上動が停止した位置で上型キャビティ220を樹脂で充填する(上型キャビティ220が樹脂で充填された状態にする)ことができる。(上型キャビティ樹脂充填工程)また、上型枠部材210の上動が停止(固定)することで基板2のクランプ位置が固定される。これにより、仮に、樹脂の供給時に上型キャビティ220又は下型キャビティ320内で樹脂の偏りが発生しても、その影響によって基板2が傾くことを防止できる。そして、加熱(昇温)されている上型200によって、図6に示すとおり、顆粒樹脂20aが加熱されて溶融して、溶融樹脂(流動性樹脂)20bになる。そして、図7に示すとおり、さらに下型300(下型キャビティ下面部材330)を上昇させることで、下型キャビティ320に樹脂を充填することができる(下型キャビティ樹脂充填工程)。このとき、図示のとおり、下型キャビティ320内の溶融樹脂(流動性樹脂)30bに、チップ1及びワイヤ3が浸漬する。なお、本実施例では、顆粒樹脂30aを完全に溶融させて溶融樹脂(流動性樹脂)30bとしてから下型300(下型キャビティ下面部材330)を上昇させ、溶融樹脂(流動性樹脂)30bにチップ1及びワイヤ3を浸漬させる例を示した。しかし、前述のとおり、本発明は、これに限定されない。例えば、チップ1及びワイヤ3が下型キャビティ内の樹脂に接触する瞬間までに前記樹脂が溶融して溶融樹脂(流動性樹脂)30bになっていれば良く、具体的には、例えば、下型300(下型キャビティ下面部材330)の上昇中に下型キャビティ内の樹脂を溶融させても良い。
Next, from the state of FIG. 5, the
さらに、下型キャビティ320に樹脂が充填した後、下型300(下型キャビティ下面部材)を加圧する(上昇させる)ことで上型キャビティ220及び下型キャビティ320に樹脂圧をかけることができる(型締め)。この時、上型キャビティ220内の樹脂が基板を支えるので、下型キャビティ下面部材330が下型キャビティ320内の樹脂を介して基板2を加圧しても、基板2の変形(反り)を抑制することができる。また、前記上型キャビティ樹脂充填工程及び前記下型キャビティ充填工程を、真空(減圧)状態で行ってもよい。
Furthermore, after the
次に、図8に示すように、例えば、溶融樹脂(流動性樹脂)20b及び30bが硬化し、封止樹脂20及び30が形成された後に、下型300を、駆動機構(図示略)により、下降させて型開きを行う(型開き工程)。その後、両面が前記封止樹脂により樹脂封止させた基板を、下型300から取り外す(離型する)。
Next, as shown in FIG. 8, for example, after the molten resins (fluid resins) 20b and 30b are cured and the sealing resins 20 and 30 are formed, the
なお、前述のとおり、型開き時にエジェクターピンを用いても良い。すなわち、本実施例の前記第1の樹脂封止方法は、図9に示すように、型開き時に、エジェクターピン550の先端が、下型キャビティ320の底面から突出するように上昇する上昇工程をさらに含んでいても良い。また、本実施例の前記第1の樹脂封止方法は、型締め時に、エジェクターピン550の先端が、下型キャビティ320の底面から突出しないように降下する降下工程をさらに含んでもよい。
As described above, an ejector pin may be used when the mold is opened. That is, in the first resin sealing method of the present embodiment, as shown in FIG. 9, as shown in FIG. 9, when the mold is opened, the tip of the
図2〜9では、基板を下型に固定(セット)した後に圧縮成形を行ったが、これに代えて、図10〜11に示すように、基板を上型に固定(セット)した後に圧縮成形を行っても良い。また、後述する図14〜15のように、基板ピンを用い、前記基板ピン上に基板を載置することで基板を固定(セット)しても良い。なお、図2〜15に示す樹脂封止方法は、全て、「第1の樹脂封止工程」と「第2の樹脂封止工程」とをほぼ同時に行う例である。 In FIGS. 2 to 9, compression molding is performed after the substrate is fixed (set) to the lower mold, but instead, compression is performed after the substrate is fixed (set) to the upper mold as shown in FIGS. 10 to 11. Molding may be performed. Further, as shown in FIGS. 14 to 15 described later, the substrate may be fixed (set) by using a substrate pin and placing the substrate on the substrate pin. 2 to 15 are all examples in which the “first resin sealing step” and the “second resin sealing step” are performed almost simultaneously.
以下、図10〜11による樹脂封止方法について説明する。まず、図2〜9の方法と同様に、前記成形型昇温工程及びリリースフィルム供給工程を行う。次に、図10に示すように、あらかじめ顆粒樹脂20aを載置した基板2を、クランプ(図示略)等により上型枠部材210に固定する。これにより、図10に示すとおり、上型キャビティ220に顆粒樹脂20aが充填する(基板供給工程及び第1の樹脂供給工程)。その後、顆粒樹脂20aは、加熱された上型200によりプリヒートされる。
Hereinafter, the resin sealing method according to FIGS. First, similarly to the methods of FIGS. 2 to 9, the mold temperature raising step and the release film supplying step are performed. Next, as shown in FIG. 10, the
そして、顆粒樹脂20aをプリヒート中に、図11に示すとおり、下型の型面に供給されたリリースフィルム40上に、顆粒樹脂30aを供給する(第2の樹脂供給工程)。なお、図2〜9では、第1の樹脂供給工程で、先に下型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給し、その後、第2の樹脂供給工程で、上型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給した。しかし、本実施例は、これに限定されず、図10〜11で説明したように、第1の樹脂供給工程で、先に上型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給し、その後、第2の樹脂供給工程で、下型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給しても良い。
Then, during preheating of the
次に、図11に示した第2の樹脂供給工程の後、図4と同様にして中間型締め状態を行う。前記中間型締めは、基板2を下型300(下型枠部材310)に代えて上型200(上型枠部材210)に固定したこと以外は図4と同様にして行っても良い。さらにその後、図5〜9と同様の工程を行うことにより、同様に樹脂封止方法(圧縮成形)を行うことができる。このとき、顆粒樹脂20a及び30aは、図2〜9の方法と同様に、それぞれ、あらかじめ加熱された上型200及び下型300により加熱され、溶融樹脂(流動性樹脂)20b及び30bとなる。顆粒樹脂30aについては、図2〜9の方法と同様に、チップ1及びワイヤ3と接触するまでの間に溶融して溶融樹脂(流動性樹脂)30bとなっていれば良い。
Next, after the second resin supply step shown in FIG. 11, an intermediate mold clamping state is performed in the same manner as in FIG. The intermediate mold clamping may be performed in the same manner as in FIG. 4 except that the
本実施例の前記第1の樹脂封止方法は、圧縮成形用の成形モジュールにより、基板2の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂により支えることで、他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。また、基板2の両面を同時に圧縮成形で樹脂封止する際に、基板2の両面に対し、ほぼ同時に均等の樹脂圧をかけることができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。
In the first resin sealing method of this embodiment, when one surface of the
本実施例の前記第1の樹脂封止方法では、前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程を同時(ほぼ同時)に行ってもよく、前述の通り、先に前記第1の樹脂封止工程を行った後、前記第2の樹脂封止工程を行ってもよい。 In the first resin sealing method of the present embodiment, the first resin sealing step and the second resin sealing step may be performed simultaneously (substantially simultaneously). After the first resin sealing step, the second resin sealing step may be performed.
また、本実施例の前記第1の樹脂封止方法では、剛体部材231を有する第1の樹脂封止装置10を用いるため、樹脂が偏って供給された場合に生じる基板の傾き(反り)を抑制できる。図23(a)に示す樹脂封止装置10bは、本実施例の第1の樹脂封止装置10と同様の樹脂封止装置であるが、剛体部材231が設けられていない点が異なる。図23(a)に示す樹脂封止装置10bを用いて前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程を行った場合、例えば、図23(a)に示すように、上型キャビティ220に供給した顆粒樹脂が加熱されて溶融した流動性樹脂150bと、下型キャビティ320に供給した顆粒樹脂が加熱されて溶融した流動性樹脂150bと、が一方に偏った場合、図23(b)に示すように、上型枠部材210及び下型枠部材310がそれぞれ傾き、これに倣い、基板2の傾き(反り)が発生する。そして、基板2が傾いて成形されてそのまま流動性樹脂150bが硬化するという問題が生じる。
Further, in the first resin sealing method of this embodiment, since the first
これに対し、本発明の第1の樹脂封止装置及び第1の樹脂封止方法では、前述のとおり、前記剛体部材の先端に、上型枠部材及び下型枠部材の一方が当接することにより、上型枠部材及び下型枠部材の傾き(基板の傾き)を抑制する効果がある。すなわち、図23(b)に示したような上型枠部材210及び下型枠部材310の傾きを防止又は抑制できる。なお、図1〜11では、剛体部材231が上型ベース部材201から垂下し、剛体部材231の先端が上型枠部材210に当接する場合を示したが、前述のとおり、本発明の第1の樹脂封止装置は、これに限定されない。図12及び13に、本発明の第1の樹脂封止装置の各種変形例を示す。図12(a)は、図1〜11と同一の樹脂封止装置の断面図である。図12(b)は、図12(a)の樹脂封止装置の変形例を示す断面図である。図12(b)の樹脂封止装置10は、剛体部材231が上型ベース部材201から垂下しておらず上型枠部材210上面から突出している。そして、樹脂封止時において、上型枠部材210及び下型枠部材310により基板を挟持した状態で、剛体部材231の先端が上型ベース部材201に当接することで、上型枠部材210の移動を停止可能である。これ以外は、図12(b)の樹脂封止装置10は、図12(a)と同様である。また、図13(a)及び(b)の樹脂封止装置10は、剛体部材231が、上型200に代えて下型300に設けられていること以外は、図12(a)及び(b)と同様である。より具体的には、図13(a)では、剛体部材231は、下型ベース部材301上面から突出している。同図では、樹脂封止時において、上型枠部材210及び下型枠部材310により基板を挟持した状態で、剛体部材231の先端が下型枠部材310に当接することで、下型枠部材310の移動を停止可能である。また、図13(b)では、剛体部材231は、下型枠部材310から垂下している。同図では、樹脂封止時において、上型枠部材210及び下型枠部材310により基板を挟持した状態で、剛体部材231の先端が下型ベース部材301に当接することで、下型枠部材310の移動を停止可能である。また、図13(a)及び(b)のように剛体部材231を下型に設けた場合は、下型の弾性部材332を「第1の弾性部材」とし、上型の弾性部材232を、下型の弾性部材332よりもバネ定数が大きい「第2の弾性部材」とする。
On the other hand, in the first resin sealing device and the first resin sealing method of the present invention, as described above, one of the upper mold member and the lower mold member contacts the tip of the rigid member. Thus, there is an effect of suppressing the inclination (inclination of the substrate) of the upper mold member and the lower mold member. That is, the inclination of the
なお、本発明の第1の樹脂封止装置では、例えば図1〜11に示したように、剛体部材の高さによって、剛体部材を設けた側のパッケージ高さ(剛体部材と当接時のキャビティ深さ)が決まる。このため、前記パッケージ高さ(キャビティ深さ)を適切にするために、剛体部材の高さを適切に設定することが好ましい。例えば、剛体部材を上型あるいは下型から着脱可能な構成にし、高さ違いの剛体部材を複数用意しておいて、それらを交換することでパッケージ高さを調整しても良い。 In the first resin sealing device of the present invention, for example, as shown in FIGS. 1 to 11, the height of the package on the side where the rigid member is provided (when the rigid member is brought into contact with the height of the rigid member). Cavity depth) is determined. For this reason, in order to make the said package height (cavity depth) appropriate, it is preferable to set the height of a rigid body member appropriately. For example, the rigid member may be detachable from the upper die or the lower die, a plurality of rigid members having different heights may be prepared, and the package height may be adjusted by exchanging them.
また、本実施例の前記第1の樹脂封止方法は、基板2の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能である。
In addition, since the first resin sealing method of the present embodiment can collectively form both surfaces of the
本実施例の樹脂封止方法では、例えば、後述の実施例2に示すように、前記基板供給工程において、基板2を、下型300の上面から遊離した状態で、前記基板ピンに載置する基板載置工程に変更してもよい。また、前記基板位置決め部が、基板2に設けられた貫通穴(図示略)に挿入されることにより、前記基板2を前記基板ピンに載置してもよい。
In the resin sealing method of this example, for example, as shown in Example 2 described later, in the substrate supply step, the
本発明では、前述のとおり、成形型の両キャビティのうち一方のキャビティを、圧縮成形で先に充填させるか、又は、両キャビティを圧縮成形用の樹脂により充填することで、基板の両面にほぼ均等に樹脂圧をかける。これにより、前述のとおり、基板の反り(変形)の抑制と基板の両面成形の両立が可能である。その理由は、圧縮成形であれば、トランスファ成形と異なり、キャビティに供給する樹脂(圧縮成形用の樹脂)の樹脂量を調整することが可能だからである。具体的には、例えば、前述のとおり、上型キャビティ又は下型キャビティに供給する樹脂量を、上型枠部材又は下型枠部材の位置が剛体部材(ストッパー)によって固定された時のキャビティ体積とほぼ同じ体積になるようにすることが好ましい。そうすることで、上型キャビティ又は下型キャビティに樹脂が充填した際に、少なくとも樹脂量の過不足による基板変形を低減することができる。より具体的には、例えば、樹脂の体積を調整する場合は、樹脂の比重が分かっていれば、供給する樹脂の重さを測ることで樹脂量を調整できる。また、例えば、圧縮成形用の樹脂量を、基板が平坦な状態における一方(剛体部材を設けた側)のキャビティと略同じ体積にして、前記一方のキャビティに圧縮成形用の樹脂を供給して充填させても良い。そうすると、少なくとも樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみの発生を抑制できる。その後、他方のキャビティに樹脂を充填させて、基板の他方の面側から樹脂圧を加えても、前記一方のキャビティと略同じ体積の圧縮成形用の樹脂が基板の一方の面側から支えるので、基板が平坦な状態で成形を完了できる。 In the present invention, as described above, one of the two cavities of the molding die is filled with compression molding first, or both cavities are filled with a resin for compression molding, so that both sides of the substrate are almost filled. Apply resin pressure evenly. Thereby, as described above, it is possible to achieve both suppression of warpage (deformation) of the substrate and double-sided molding of the substrate. The reason is that, in the case of compression molding, unlike transfer molding, the amount of resin (resin for compression molding) supplied to the cavity can be adjusted. Specifically, for example, as described above, the amount of resin supplied to the upper mold cavity or the lower mold cavity is the volume of the cavity when the position of the upper mold member or the lower mold member is fixed by the rigid member (stopper). It is preferable that the volume is approximately the same. By doing so, when the upper mold cavity or the lower mold cavity is filled with resin, it is possible to reduce the deformation of the substrate due to at least an excess or shortage of the resin amount. More specifically, for example, when adjusting the volume of the resin, if the specific gravity of the resin is known, the amount of the resin can be adjusted by measuring the weight of the supplied resin. Further, for example, the amount of resin for compression molding is set to substantially the same volume as that of one of the cavities (the side on which the rigid member is provided) when the substrate is flat, and the resin for compression molding is supplied to the one of the cavities. It may be filled. If it does so, the generation | occurrence | production of the swelling of a board | substrate or dent by at least excess and deficiency of a resin can be suppressed. After that, even if the other cavity is filled with resin and the resin pressure is applied from the other surface side of the substrate, the compression molding resin having substantially the same volume as the one cavity is supported from the one surface side of the substrate. The molding can be completed with the substrate being flat.
一方、例えばトランスファ成形で一方のキャビティを先に充填させた場合、プランジャの上下位置によって前記一方のキャビティに供給される樹脂量が変化する。したがって、樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみが発生するおそれがある。ゆえに、圧縮成形で、少なくとも一方のキャビティを先に充填させた方が好ましい。 On the other hand, for example, when one cavity is filled first by transfer molding, the amount of resin supplied to the one cavity varies depending on the vertical position of the plunger. Therefore, the substrate may bulge or dent due to excessive or insufficient resin amount. Therefore, it is preferable that at least one of the cavities is filled first by compression molding.
なお、圧縮成形で一方のキャビティを先に充填させる場合に、仮に、溶融状態の圧縮成形用の樹脂が高粘度であると、その樹脂を一方のキャビティに充填させる際に基板に対して強い抵抗力が働く場合がある。その場合、前記一方のキャビティ全体に樹脂が充填されずに、未充填部分の体積分によって基板が膨らむことがある。そのような場合でも、他方のキャビティに樹脂を充填させて、基板の他方の面側から樹脂圧を基板に対して加えることで、膨らんだ基板が平坦化され、一方のキャビティ全体に樹脂を充填させることができる。 If one of the cavities is filled first by compression molding, and if the resin for compression molding in the molten state has a high viscosity, it has a strong resistance to the substrate when filling the one cavity with the resin. Power may work. In that case, the substrate may swell due to the volume of the unfilled portion without the resin filling the entire one cavity. Even in such a case, by filling the other cavity with resin and applying resin pressure to the substrate from the other surface side of the substrate, the swollen substrate is flattened, and the entire cavity is filled with resin. Can be made.
本実施例では、まず、本発明の前記第2の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の前記第2の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図22(a)の基板2と同一である。
In this embodiment, first, an example of the second resin sealing device of the present invention will be described, and then an example of the second resin sealing method of the present invention will be described. Note that the substrate used in this example is the same as the
本実施例の前記第2の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール(1つの成形モジュール)及び基板ピンを含み、前記上下型成形モジュールが、圧縮成形用の前記第1の成形モジュールと、圧縮成形用の前記第2の成形モジュールとを兼ねる。前記上下型成形モジュールには、上型及び下型が設けられている。 The second resin sealing device of the present embodiment includes an upper / lower mold module (one mold module) and a substrate pin, and the upper / lower mold module includes the first mold module for compression molding and a compression It also serves as the second molding module for molding. The upper and lower mold modules are provided with an upper mold and a lower mold.
図14は、本実施例の第2の樹脂封止装置10a及びそれにより樹脂封止される基板2の断面図を示す。図14(a)に示すとおり、上下型成形モジュール1200は、上型200aと、上型200aに対向配置された下型300aとを構成要素とする。上型200aの型面(下面)及び下型300aの型面(上面)には、図示のように、例えば、リリースフィルム40を、吸着(装着)して固定することができる。
FIG. 14 shows a cross-sectional view of the second
本実施例の第2の樹脂封止装置10aでは、上型200a、下型300a、及び基板ピン333を構成要素として備える。上型200aは、剛体部材231を備えていないこと以外は、図1に示す第1の樹脂封止装置10の上型200と同一である。下型300aは、さらに、下型300aの下型キャビテイ320の外側に、基板ピン333が、それぞれ、下型枠部材310内部に設けられた弾性部材340に載置した状態で、上方に向かって突き出すように設けられていること以外は、図1に示す第1の樹脂封止装置10の下型300と同一である。また、図1では、下型の弾性部材(第2の弾性部材)332は、上型の弾性部材(第1の弾性部材)232よりもバネ定数が大きいものを用いたが、本実施例では、これに限定されない。
The second
各基板ピン333は、図14(a)に示すように、下型キャビティ320の外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、基板2を、下型300上面から遊離した状態で載置可能である。また、各基板ピン333は、図14(b)に示すように、例えば、段付きピンであり、その先端に突起状の基板位置決め部331を含んでもよい。図14(b)の基板ピン333は、基板位置決め部331を含むこと以外は、図14(a)の基板ピン333と同一である。各基板ピン333は、例えば,図14(b)に示すように、基板2を、基板2に設けられた貫通穴(図示略)に、基板位置決め部331を挿入することにより、下型枠部材310から遊離した状態で固定してもよい。
As shown in FIG. 14A, each
本実施例の第2の樹脂封止装置10aでは、下型300aの下型キャビティ320の底部には、さらに、図7と同様にエジェクターピン(図示略)が設けられてもよい。前記各エジェクターピンは、その先端が、下型300aの下型キャビティ320の底面から突出するように上昇し、型締め時に、その先端が、下型300aの下型キャビティ320の底面から突出しないように降下してもよい。前記エジェクターピンは、1本でも良いが、複数本でも良い。
In the second
次に、本実施例の前記第2の樹脂封止方法について説明する。以下では、本実施例の第2の樹脂封止装置10aを用いた樹脂封止方法について説明する。前記第2の樹脂封止方法は、前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程を、上下型成形モジュール1200により行う。
Next, the second resin sealing method of this embodiment will be described. Below, the resin sealing method using the 2nd
本実施例の前記第2の樹脂封止方法では、前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、基板載置工程、及び樹脂供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。 In the second resin sealing method of the present embodiment, prior to the first resin sealing step and the second resin sealing step, a mold temperature raising step, a release film supplying step, and a substrate described below A placement process and a resin supply process are performed. Each step is an optional component in the resin sealing method.
本実施例の前記第2の樹脂封止方法は、以下に説明するとおり、実施例1の図2〜9とほぼ同様にして行うことができる。まず、前記成形型昇温工程を、実施例1の前記成形型昇温工程と同様に行う。次に、前記リリースフィルム供給工程を、実施例1の前記リリースフィルム供給工程と同様に行う。次に、前記第1の樹脂供給工程により、図2と同様に、下型のリリースフィルム40上に顆粒樹脂30aを供給する。実施例1と同様に、下型のリリースフィルム40及び顆粒樹脂30aは、同時に供給しても良いし、リリースフィルム40を供給後に顆粒樹脂30aを供給しても良い。次に、前記基板載置工程を、実施例1の前記基板供給工程に代えて、基板2を下型300aの上面から遊離した状態で基板ピン333に載置すること以外は、実施例1の図3と同様に行う。次に、前記第2の樹脂供給工程を、実施例1の前記第2の樹脂供給工程と同様に行い、上型の樹脂封止用の顆粒樹脂20aを供給する。前述のとおり、下型300に基板2を供給した後に、顆粒樹脂20aを基板2の上面に供給してもよいし、予め顆粒樹脂20aを基板2の上面に供給した後に、顆粒樹脂20aを供給した基板2を下型300に供給してもよい。また、ここでは、基板位置決め部331が、基板2に設けられた貫通穴(図示略)に挿入されることにより、基板2を基板ピン333に載置してもよい。さらに、例えば実施例1の図4〜9と同様に、前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程(前記中間型締工程、前記上型キャビティ樹脂充填工程、前記下型キャビティ樹脂充填工程、及び型開き工程)を行う。以上のようにして、本実施例の前記第2の樹脂封止方法を行うことができる。以上においては、実施例1の図2〜9とほぼ同様の方法を示したが、例えば、これに代えて、実施例1の図10〜11と同様に、上型に基板を固定し、上型のプリヒート中に下型に顆粒樹脂30aを供給する手順でも良い。なお、前記上型キャビティ樹脂充填工程、前記下型キャビティ樹脂充填工程において、型締め時には、弾性部材340が収縮することにより、基板ピン333の先端が、下型枠部材310の上面に対して降下可能である。このため、基板2が離型フィルム40を介して下型枠部材310の上面に当接することができる。これにより、図5と同様に、第1の弾性部材(スプリング)232及び第2の弾性部材(スプリング)332を用いて、基板の両面をクランプすることができる。これにより、基板の両面にほぼ同時に均等の樹脂圧をかけ、両面を樹脂封止することができる。
The second resin sealing method of the present embodiment can be performed in substantially the same manner as in FIGS. 2 to 9 of the first embodiment as described below. First, the mold temperature raising step is performed in the same manner as the mold temperature raising step of Example 1. Next, the release film supply step is performed in the same manner as the release film supply step of Example 1. Next, in the first resin supply step, the
本実施例の前記第2の樹脂封止方法は、圧縮成形用の上下型成形モジュール1200により、基板2の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂により支えることで、他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。また、基板2の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能である。
In the second resin sealing method of the present embodiment, one surface of the
また、本実施例の前記第2の樹脂封止方法では、基板ピン333が、基板2を、下型300の上面から遊離した状態で載置する。これにより、前記第2の樹脂封止方法では、中間型締め時において型内を減圧する際に、下型キャビティ320に基板2が蓋をすることがないため、前記下型キャビティ320に余分な空気等が残留することを効率良く防止(低減)することができ、基板の反りをより抑制できる。下型キャビティ320に余分な空気等が残留した場合には、樹脂に加えて空気等も下型キャビティ320内に含まれることになる。そうすることで、上型キャビティ220に比べて下型キャビティ320の方が先に樹脂等で満たされ、下型キャビティ320に圧力(樹脂圧)が先に加わることになる。ゆえに、下型キャビティ320に余分な空気等が残留した場合には、基板の反りが発生するおそれがある。基板ピン333によれば、このような問題を防止できる。なお、この余分な空気等の残留に起因する問題を解決するために、基板ピンに加え、又はこれに代えて、前述したエアベントを使用しても良い。
Further, in the second resin sealing method of the present embodiment, the substrate pins 333 are placed in a state where the
本実施例の前記第2の樹脂封止方法では、実施例1の図7と同様に、エジェクターピンを用い、エジェクターピンの前記上昇工程及び前記降下工程を含んでもよい。 In the second resin sealing method of the present embodiment, as in FIG. 7 of the first embodiment, an ejector pin may be used and the ejector pin raising and lowering steps may be included.
以上、実施例1及び2について説明したが、これに限定されず、種々の変更が可能である。例えば、前記第1の樹脂封止装置(剛体部材、第1の弾性部材及び第2の弾性部材を含む)に対し、前記第2の樹脂封止装置と同様の基板ピンを組合わせても良い。より具体的には、例えば、図1の樹脂封止装置10の下型枠部材310に対し、図15(a)〜(c)に示すように、図14の樹脂封止装置10aと同様の基板ピン333及び弾性部材340を設けても良い。また、前記樹脂供給工程及び前記基板供給工程の少なくとも一方において、例えば、図15(a)〜(c)に示すように、枠部材を用いてもよい。具体的には、例えば、前記成形型昇温工程、前記リリースフィルム供給工程、及び下型キャビティ320底面への顆粒樹脂30aの供給(第1の樹脂供給工程)を、図2と同様に行う。さらに、前記と同様に、顆粒樹脂30aが溶融して溶融樹脂(流動性樹脂)30bとなる。そしてその後、図15(a)に示すように、内部貫通孔31を有する枠部材32の下面に基板2を吸着して固定し、枠部材32の内部貫通孔31に顆粒樹脂20aを供給する。そして、同図に示すように、上型200及び下型300の型開き時に、枠部材32、基板2、及び顆粒樹脂20aを上下型の間に進入させる。次に、図15(b)に示すように、枠部材32を下降、又は下型300を上昇させることにより、枠部材32及び顆粒樹脂20aを載置した基板2を、基板ピン333に載置する。そして、図15(c)に示すように、枠部材32を退出させる。その後は、例えば、図4〜9と同様の各工程を行ってもよい。このように、図15(a)〜(c)に示すように、枠部材32を用いることで、基板2上に安定に顆粒樹脂20a等の樹脂を供給することができる。
As described above, the first and second embodiments have been described. However, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made. For example, a substrate pin similar to the second resin sealing device may be combined with the first resin sealing device (including a rigid member, a first elastic member, and a second elastic member). . More specifically, for example, the
なお、図15(a)〜(c)に示した枠部材32は、図1の第1の樹脂封止装置10又は図14の第2の樹脂封止装置10aにおいて同様に用いることもできる。また、図15の樹脂封止装置10において、枠部材32を用いずに実施例1と同様に樹脂封止を行うこともできる。さらに、図15(a)〜(c)では、基板2の供給に枠部材32を用いる例を示したが、枠部材の用途はこれに限定されない。例えば、下型キャビティ320へのリリースフィルム40及び顆粒樹脂30aの供給に、枠部材を用いても良い。具体的には、例えば、図15(a)〜(c)の枠部材32の下面に、基板2に代えてリリースフィルム40を吸着させる。そして、枠部材32の内部貫通孔31におけるリリースフィルム40上に顆粒樹脂30aを供給する。次に、上型200及び下型300の型開き時に、枠部材32、リリースフィルム40及び顆粒樹脂30aを上下型の間に進入させる。そして、リリースフィルム40及び顆粒樹脂30aを下型の型面に供給した後に、枠部材32のみを退出させる。また、さらにその後、再び枠部材32を用いて図15(a)〜(c)の工程を前述のとおり行っても良い。
The
本実施例では、まず、本発明の前記第3の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の前記第3の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図22(a)の基板2と同一である。
In this example, first, an example of the third resin sealing device of the present invention will be described, and then, an example of the third resin sealing method of the present invention will be described. Note that the substrate used in this example is the same as the
本実施例の樹脂封止装置は、圧縮成形用の第1の成形モジュールと、圧縮成形用の第2の成形モジュールとを含む。前記第1の成形モジュールは、外気遮断部材及び基板支持手段を含み、前記外気遮断部材により、前記第1の成形モジュールの成形型を外気から遮断することが可能である。 The resin sealing device of the present embodiment includes a first molding module for compression molding and a second molding module for compression molding. The first molding module includes an outside air blocking member and substrate support means, and the outside air blocking member can block the mold of the first molding module from outside air.
図16は、本実施例の第1の成形モジュール500及びそれにより樹脂封止される基板2の断面図を示す。図16に示すように、第1の成形モジュール500は、基板保持部材(上型)600と、基板保持部材(上型)600に対向配置された下型700を含む。また、簡略化のために図示を省略しているが、同図の第1の成形モジュール500は、上型ベースプレート及び下型ベースプレート、並びに上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材を含む。上型ベースプレート及び下型ベースプレート、並びに上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材は、後述するように、例えば、実施例1又は2と同様のものを用いても良い。また、これら上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材は、本発明の前記第3の樹脂封止装置における前記「外気遮断部材」に該当する。
FIG. 16 shows a cross-sectional view of the
基板保持部材(上型)600は、コンプレッサ、圧縮空気タンク等の高圧ガス源650と連通接続する連通部材610、キャビティ上面及び枠部材620、複数の弾性部材602、並びにプレート部材640から形成されている。高圧ガス源650は、本発明の第3の樹脂封止装置における前記「基板支持手段」に該当する。キャビティ上面及び枠部材620は、キャビティ601を有する。連通部材610並びにキャビティ上面及び枠部材620は、複数の弾性部材602を介してプレート部材640に垂下した状態で装設されている。連通部材610は、高圧ガス源650により圧縮した空気をキャビティ601に圧送させるための空気通路(エア路)603が設けられている。キャビティ上面及び枠部材620は、キャビティ601を有する上型キャビティ上面部材と、上型キャビティ上面部材を囲む枠部材とが一体化された構成をとる。キャビティ601の上面には、連通部材610の空気通路603とキャビティ601とを連通させるための空気孔604が複数設けられている。プレート部材640は、例えば、図1又は図14と同様の上型ベースプレート202(図示略)に垂下した状態で装設されている。上型ベースプレート202には、例えば、図1又は図14と同様に、Oリング204A及び204Bを有する上型外気遮断部材203(図示略)が設けられており、かつ、型内の空間部の空気を強制的に吸引して減圧するための上型200の孔(貫通孔)205(図示略)が設けられている。
The substrate holding member (upper mold) 600 is formed of a
下型700は、圧縮成形用の成形型であり、例えば、下型キャビティ下面部材710、下型枠部材720、弾性部材702、及び下型ベース部材730から形成されている。下型700は、下型キャビティ下面部材710と下型枠部材720とで、下型キャビティ701が構成される。下型キャビティ下面部材710は、例えば、下型ベース部材730に載置した状態で装設されている。また、下型キャビティ下面部材710は、例えば、弾性部材702を介して下型ベース部材730に載置した状態で装設されても良い。下型枠部材720は、例えば、複数の弾性部材702を介して下型ベース部材730に載置した状態で、下型キャビティ下面部材710を囲むように配置されている。また、下型キャビティ下面部材710と下型枠部材720との隙間により、摺動孔711が形成されている。後述するように、摺動孔711を通じた吸引により、例えば、リリースフィルム等を吸着することができる。下型700には、例えば、下型700を加熱するための加熱手段(図示略)が設けられている。前記加熱手段で、下型700を加熱することで、下型キャビティ701内の樹脂が加熱されて硬化(溶融して硬化)する。下型700は、例えば、第1の成形モジュール500に設けられた駆動機構(図示略)によって上下方向に動くことができる。また、下型700の下型外気遮断部材については、簡略化のために図示及び詳しい説明を省略している。前記下型外気遮断部材は、例えば、図1又は図14の下型外気遮断部材と同様でも良い。すなわち、下型700は、例えば、図1又は図14の下型ベースプレート302と同様の下型ベースプレート(図示略)上に載置され、前記下型ベースプレートの外周位置に、図1又は図14と同様に下型外気遮断部材及びOリングが設けられていても良い。
The
図17は、本実施例の樹脂封止装置の第2の成形モジュール800の断面図を示す。図17に示すように、第2の成形モジュール800は、上型900と、上型に対向配置された基板保持部材(下型)1000とを含む。上型900は、剛体部材231を有さないこと以外は、実施例1の第1の樹脂封止装置10における図1の上型200と同一である。
FIG. 17 shows a cross-sectional view of the
基板保持部材(下型)1000は、例えば、第1の成形モジュール500により一方の面を樹脂封止した基板2を載置するためのプレートであり、キャビティ下面部材1010、キャビティ下面部材1010を囲むキャビティ枠部材1020、複数の弾性部材1030、ベース部材1040、及び外気遮断部材303から形成され、外気遮断部材302はOリング304を有する。基板保持部材(下型)1000は、キャビティ下面部材1010及びキャビティ枠部材1020により、キャビティ1001が構成される。キャビティ底面部材1010は、例えば、ベース部材1040に載置した状態で装設されている。キャビティ枠部材1020は、例えば、複数の弾性部材1030を介してベース部材1040に載置した状態で装設されている。基板2は、図17に示すとおり、樹脂封止領域の封止樹脂150がキャビティ1001に収容されるようにして基板保持部材(下型)1000に載置される。
The substrate holding member (lower mold) 1000 is, for example, a plate for placing the
次に、本実施例の前記第3の樹脂封止方法について、図18〜図21を用いて説明する。以下では、本実施例の図16及び図17に示す樹脂封止装置を用いた前記第3の樹脂封止方法について説明するが、本実施例の前記第3の樹脂封止方法は、前記図16及び図17に示す樹脂封止装置を用いることに限定されない。 Next, the 3rd resin sealing method of a present Example is demonstrated using FIGS. 18-21. Hereinafter, the third resin sealing method using the resin sealing device shown in FIGS. 16 and 17 of the present embodiment will be described. However, the third resin sealing method of the present embodiment is the same as that shown in FIG. It is not limited to using the resin sealing device shown in FIG. 16 and FIG.
本実施例の樹脂封止方法では、前記第1の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する基板供給工程及び樹脂供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。 In the resin sealing method of this embodiment, prior to the first resin sealing step, a substrate supply step and a resin supply step described below are performed. Each step is an optional component in the resin sealing method.
まず、図18に示すように、基板搬送機構1100により基板2を搬送し、基板2を第1の成形モジュール500の基板保持部材(上型)600に供給し、さらに、基板2を基板クランパ及び吸引穴(図示略)により固定(吸着)する(基板供給工程)。前記基板供給工程後に、基板搬送機構1100を退出させる。
First, as shown in FIG. 18, the
次に、基板保持部材(上型)600と下型700との間に、樹脂搬送機構(図示略)を進入させる。前記樹脂搬送機構により、図19に示すように、リリースフィルム130に供給された顆粒樹脂150aを、下型700に搬送する。そして、下型キャビティ下面部材710と下型枠部材720との隙間の摺動孔711から、図19に示す矢印方向Yへの吸引によりリリースフィルム130を吸着することで、下型キャビティ701にリリースフィルム130と顆粒樹脂150aとを供給する(樹脂供給工程)。その後、前記樹脂搬送機構を退出させる。
Next, a resin transport mechanism (not shown) is inserted between the substrate holding member (upper mold) 600 and the
次に、図19〜図21に示すとおり、本実施例の前記第1の樹脂封止工程を行う。本実施例では、前記第1の樹脂封止工程により、下型700を有する前記第1の成形モジュール500を用いて、基板2の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する。
Next, as shown in FIGS. 19 to 21, the first resin sealing step of this example is performed. In the present embodiment, in the first resin sealing step, one surface of the
具体的には、まず、実施例1と同様に中間型締めを行う。具体的には、下型700を駆動機構(図示略)により上昇させ、これにより、前記上型外気遮断部材(図示略)及び前記下型外気遮断部材(図示略)がOリング(図示略)を介して接合され、下型(成形型)700の型内は、外気から遮断された状態となる。そして、実施例1(図4)と同様に上型の孔(図示略)から吸引して型内を減圧させる。このとき、基板2は、図19に示すように、上型500(キャビティ上面及び枠部材620)にセット(固定)されている。すなわち、基板2が下型700(下型キャビティ701)に蓋をしていない状態で型内を減圧させる。これにより、下型キャビティ(型キャビティ)701が減圧される。このようにすることで、下型キャビティ701に余分な空気等が残留することを効率良く防止(低減)することができ、基板の反りをより抑制できる。また、基板2が下型700(下型キャビティ701)に蓋をした状態である場合は、下型キャビティ701を減圧することができるようにするために、実施例1及び2と同様にエアベントを用いても良い。
Specifically, first, intermediate clamping is performed in the same manner as in the first embodiment. Specifically, the
次に、図20に示すように、加熱手段(図示略)により昇温された下型700によって、顆粒樹脂150aが加熱されて溶融して、溶融樹脂(流動性樹脂)150bになる。なお、ここでは、中間型締め工程の後に顆粒樹脂150aが溶融する例を説明したが、顆粒樹脂150aを溶融させるタイミングは、これに限定されない。具体的には、実施例1及び2と同様、顆粒樹脂150aは、チップ1及びワイヤ3と接触するまでの間に溶融して溶融樹脂(流動性樹脂)150bになっていれば良い。また、実施例1(図3)と同様、中間型締めに先立ち、顆粒樹脂150aが溶融して溶融樹脂(流動性樹脂)150bとなっていても良い。次に、図20に示すように、下型700を、駆動機構(図示略)により上昇させて、下型キャビティ320内に充填された溶融樹脂(流動性樹脂)150bに、基板2下面に取付けられたチップ1及びワイヤ3を浸漬させる。そして、下型700を駆動機構(図示略)によってさらに上昇(加圧)させて、基板2に成形圧(樹脂圧)が加わるのと同時、又は、少し遅れたタイミングで、高圧ガス源650が、図20の矢印方向に、基板保持部材(上型)600に成形圧と同じ圧力の空気を供給する。これにより、基板反りが抑制されながら、基板2の一方の面(下面)を樹脂封止することができる。
Next, as shown in FIG. 20, the
尚、本実施例では、例えば、第1の成形モジュール500において、キャビティ601に圧縮空気等の高圧ガスを供給する構成に代えて、キャビティ601をゲル状の固体で満たすようにしてもよい。前記ゲル状の固体で基板2を押さえることにより、基板2の反りを抑制することができる。すなわち、本発明の第3の樹脂封止装置における前記「基板支持手段」として、例えば、図18〜21に図示した高圧ガス源650に代えて、前記ゲル状の固体で基板2を押さえるための機構を用いても良い。
In this embodiment, for example, in the
次に、図21に示すように、溶融樹脂(流動性樹脂)150bが硬化して封止樹脂150が形成された後に、下型700を、駆動機構(図示略)により下降させて型開きを行う(型開き工程)。型開きをするとき、例えば、図21に示すように、摺動孔711を通じた吸引を解除しても良い。そして、型開き後、基板搬送機構1100により、一方の面(下面)が成形された基板2を第2の成形モジュール800の基板保持部材(下型)1000へ搬送する(第2モジュール搬送工程)。
Next, as shown in FIG. 21, after the molten resin (flowable resin) 150b is cured and the sealing
そして、図17に示すように、樹脂封止領域の封止樹脂150がキャビティ1001に収容されるようにして基板2を基板保持部材(下型)1000に載置する。その後、樹脂搬送機構(図示略)により、基板2の上面に顆粒樹脂20aを供給する(樹脂供給工程)。
Then, as shown in FIG. 17, the
さらに、基板2の両面を樹脂封止することに代えて基板2の上面のみを樹脂封止すること以外は、実施例1の図2〜図9と同様の方法で前記第2の樹脂封止工程を行う。このとき、基板2の下面は樹脂封止済で、封止樹脂150を再度溶融させる必要はないので、基板保持部材(下型)1000は加熱しなくても良い。以上のようにして、本実施例の前記第2の樹脂封止方法を行うことができる。
Further, the second resin sealing is performed in the same manner as in FIGS. 2 to 9 of Example 1 except that only the upper surface of the
本実施例の前記第3の樹脂封止方法は、基板2の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。また、前記一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止する際に、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により(例えば、前述のとおり高圧ガス又はゲル等で)支持(加圧)された状態で、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する。これにより、前記一方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。
In the third resin sealing method of the present embodiment, after one surface of the
また、本実施例の前記第3の樹脂封止方法は、前述のとおり、外気遮断部材を用い、又はこれに加えてエアベント等を用いることにより、前記一方の面側を樹脂封止するための型キャビティ(図19〜21では、下型700の下型キャビティ701)を減圧することができる。これにより、前記型キャビティ内に余分な空気が残留することを効率良く防止(低減)することができ、基板の反りをより抑制できる。
In addition, as described above, the third resin sealing method of the present embodiment uses the outside air blocking member, or in addition to this, by using an air vent or the like, so that the one surface side is resin sealed. The mold cavity (the
本実施例の前記第3の樹脂封止装置及び前記第3の樹脂封止方法は、図16から21で説明した装置及び方法に限定されず、種々の変更を加えても良い。例えば、実施例1及び2と同様に、エジェクターピンを用い、エジェクターピンの前記上昇工程及び前記降下工程を含んでもよいし、図15(a)〜(c)に示すようにして、枠部材を用いて樹脂封止方法を行ってもよい。また、例えば、圧縮工程を行う順序を上下逆にしても良い。すなわち、図16〜21では、基板を上型に固定し、基板支持手段(高圧ガス源)で基板の上面を支持(加圧)した状態で、先に基板の下面を圧縮成形した。しかし、これとは逆に、基板を下型に固定し、基板支持手段で基板の下面を支持(加圧)した状態で、先に基板の上面を圧縮成形しても良い。 The third resin sealing device and the third resin sealing method of the present embodiment are not limited to the devices and methods described with reference to FIGS. 16 to 21, and various changes may be made. For example, as in the first and second embodiments, an ejector pin may be used, and the ejector pin raising step and the lowering step may be included. As shown in FIGS. A resin sealing method may be used. Further, for example, the order of performing the compression process may be reversed upside down. That is, in FIGS. 16 to 21, the lower surface of the substrate is first compression molded in a state where the substrate is fixed to the upper mold and the upper surface of the substrate is supported (pressurized) by the substrate supporting means (high pressure gas source). However, conversely, the upper surface of the substrate may be first compression molded in a state where the substrate is fixed to the lower mold and the lower surface of the substrate is supported (pressurized) by the substrate supporting means.
本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily combined, modified, or selected and adopted as necessary without departing from the spirit of the present invention. is there.
1 チップ
2 基板
3 ワイヤ
4 フリップチップ
5 ボール端子(端子)
6 平らな端子
10 第1の樹脂封止装置
10a 第2の樹脂封止装置
10b 樹脂封止装置
11 実装基板
20a、30a、150a 顆粒樹脂
20b、30b、150b 溶融樹脂(流動性樹脂)
20、30、150 封止樹脂
31 内部貫通孔
32 枠部材
40、130 リリースフィルム
200、200a、900 上型
201 上型ベース部材
202、940 上型ベースプレート
203 上型外気遮断部材
204A、204B、304 Oリング
205 上型の孔
210 上型枠部材
220、901 上型キャビティ
230 上型キャビティ上面部材
231 剛体部材
232 第1の弾性部材(又は第2の弾性部材)
300、300a、700 下型
301、730 下型ベース部材
302 下型ベースプレート
303 下型外気遮断部材
310、720 下型枠部材
320、701 下型キャビティ
330、710 下型キャビティ下面部材
331 基板位置決め部
332 第2の弾性部材(又は第1の弾性部材)
500 第1の成形モジュール
550 エジェクターピン
600 基板保持部材(上型)
601、1001 キャビティ
602 弾性部材
603 空気通路
604 空気孔
610 連通部材
620 キャビティ上面及び枠部材
640 プレート部材
650 高圧ガス源
702 弾性部材
711 摺動孔
800 第2の成形モジュール
1000 基板保持部材(下型)
1010 キャビティ下面部材
1020 キャビティ枠部材
1030 弾性部材
1040 ベース部材
1100 基板搬送機構
1200 上下型成形モジュール
X、Y 矢印
1
6
20, 30, 150 Sealing
300, 300a, 700
500
601, 1001
1010 Cavity
Claims (18)
上型及び下型を備えた圧縮成形用の成形モジュールを含み、
前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
前記上型及び前記下型の一方は、剛体部材及び第1の弾性部材を含み、前記上型及び前記下型の他方は、前記第1の弾性部材よりもバネ定数の大きい第2の弾性部材を含み、
前記上型は、さらに、上型ベース部材及び上型枠部材を含み、前記上型枠部材は、前記上型のキャビティを囲むように配置され、
前記下型は、さらに、下型ベース部材及び下型枠部材を含み、前記下型枠部材は、前記下型のキャビティを囲むように配置され、
前記上型枠部材は、前記第1の弾性部材及び前記第2の弾性部材の一方を介して、前記上型ベース部材から垂下し、
前記下型枠部材は、前記第1の弾性部材及び前記第2の弾性部材の他方を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
樹脂封止時において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする樹脂封止装置。 A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate,
Including a molding module for compression molding with an upper mold and a lower mold,
The upper mold can be resin-sealed by compression molding the upper surface of the substrate, and the lower mold can be resin-sealed by compression molding the lower surface of the substrate,
One of the upper mold and the lower mold includes a rigid member and a first elastic member, and the other of the upper mold and the lower mold is a second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member. Including
The upper mold further includes an upper mold base member and an upper mold frame member, and the upper mold frame member is disposed so as to surround a cavity of the upper mold,
The lower mold further includes a lower mold base member and a lower mold member, and the lower mold member is disposed so as to surround the cavity of the lower mold,
The upper mold member hangs down from the upper mold base member via one of the first elastic member and the second elastic member,
The lower mold frame member is placed on the lower mold base member via the other of the first elastic member and the second elastic member,
At the time of resin sealing
In the state where the substrate is held by the upper mold member and the lower mold member, the movement of the one mold member in the direction of opening and closing the upper mold and the lower mold is performed by the rigid member. A resin sealing device which is stopped.
樹脂封止時において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材及び前記下型枠部材の一方が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への前記一方の枠部材の移動が停止されることを特徴とする請求項1記載の樹脂封止装置。 The rigid member is suspended from the upper mold base member, or protrudes from the upper surface of the lower mold base member,
At the time of resin sealing
With the upper mold member and the lower mold member sandwiching the substrate, one of the upper mold member and the lower mold member abuts against the distal end of the rigid member, so that the upper mold 2. The resin sealing device according to claim 1, wherein movement of the one frame member in a direction to open and close the lower mold is stopped.
樹脂封止時において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型ベース部材及び前記下型ベース部材の一方が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記上型枠部材及び前記下型枠部材の一方が、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動を停止されることを特徴とする請求項1記載の樹脂封止装置。 The rigid member protrudes from the upper surface of the upper mold member or hangs down from the lower mold member,
At the time of resin sealing
One of the upper mold base member and the lower mold base member comes into contact with the tip of the rigid body member in a state where the substrate is held by the upper mold frame member and the lower mold frame member. The resin sealing device according to claim 1, wherein one of the frame member and the lower mold member is stopped from moving in a direction for opening and closing the upper mold and the lower mold.
前記上型枠部材は、前記第1の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、
前記下型枠部材は、前記第2の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
前記剛体部材は、前記上型ベース部材から垂下しており、
樹脂封止時において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、
前記上型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記上型枠部材の移動が停止される請求項1記載の樹脂封止装置。 The upper mold includes the rigid member and the first elastic member, and the lower mold includes the second elastic member,
The upper mold member is suspended from the upper mold base member via the first elastic member,
The lower mold member is placed on the lower mold base member via the second elastic member,
The rigid member is suspended from the upper base member,
At the time of resin sealing
With the substrate held between the upper mold member and the lower mold member,
The resin sealing device according to claim 1, wherein movement of the upper mold member in a direction in which the rigid member is provided is stopped when the upper mold member abuts against a tip of the rigid member.
前記下型枠部材は、前記第1の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
前記上型枠部材は、前記第2の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、
前記剛体部材は、前記下型ベース部材上面から突出しており、
樹脂封止時において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、
前記下型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記下型枠部材の移動が停止される請求項1記載の樹脂封止装置。 The lower mold includes the rigid member and the first elastic member, and the upper mold includes the second elastic member,
The lower mold member is placed on the lower mold base member via the first elastic member,
The upper mold member is suspended from the upper mold base member via the second elastic member,
The rigid member protrudes from the upper surface of the lower mold base member,
At the time of resin sealing
With the substrate held between the upper mold member and the lower mold member,
The resin sealing device according to claim 1, wherein the lower mold member is stopped in a direction in which the rigid member is provided when the lower mold member comes into contact with a tip of the rigid member.
前記基板ピンは、前記成形モジュールの下型のキャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、
前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能である、請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 In addition, including board pins,
The substrate pin is provided outside the cavity of the lower mold of the molding module so as to protrude upward.
The resin sealing device according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate pin can be placed in a state where the substrate is separated from the upper surface of the lower mold.
前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能である、請求項6記載の樹脂封止装置。 The substrate pin includes a protruding substrate positioning portion at a tip thereof,
The resin sealing device according to claim 6, wherein the substrate pin can mount the substrate by inserting the substrate positioning portion into a through hole provided in the substrate.
前記エジェクターピンは、前記成形モジュールに備えられた上型及び下型の少なくとも一方のキャビティ面から出し入れ可能に設けられており、
前記エジェクターピンは、
型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、
型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能である、請求項1から7のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 In addition, including ejector pins
The ejector pin is provided so that it can be taken in and out from the cavity surface of at least one of the upper mold and the lower mold provided in the molding module,
The ejector pin is
When opening the mold, its tip can be raised or lowered so as to protrude from the cavity surface,
The resin sealing device according to any one of claims 1 to 7, wherein when the mold is clamped, the tip thereof can be raised or lowered so as not to protrude from the cavity surface.
圧縮成形用の第1の成形モジュールと、圧縮成形用の第2の成形モジュールと、基板ピンと、を含み、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
前記基板ピンは、前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた下型のキャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、
前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能であることを特徴とする樹脂封止装置。 A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate,
A first molding module for compression molding, a second molding module for compression molding, and a substrate pin,
With the first molding module, one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, and with the second molding module, the other surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding. ,
The substrate pin is provided so as to protrude upward on the outside of a lower mold cavity provided in at least one of the first molding module and the second molding module,
The resin sealing device, wherein the substrate pin can be placed in a state where the substrate is separated from the upper surface of the lower mold.
前記上下型成形モジュールが、前記第1の成形モジュールと、前記第2の成形モジュールとを兼ねており、
前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能である、請求項9記載の樹脂封止装置。 An upper and lower mold module having an upper mold and a lower mold,
The upper and lower mold modules serve as the first molding module and the second molding module,
The resin sealing device according to claim 9, wherein the upper die can be resin-sealed by compression molding with the upper die, and the lower surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding with the lower die.
前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能である、請求項9又は10記載の樹脂封止装置。 The substrate pin includes a protruding substrate positioning portion at a tip thereof,
The resin sealing device according to claim 9 or 10, wherein the substrate pin can place the substrate by inserting the substrate positioning portion into a through hole provided in the substrate.
圧縮成形用の第1の成形モジュールと、圧縮成形用の第2の成形モジュールと、を含み、
前記第1の成形モジュールは、外気遮断部材及び基板支持手段を含み、前記外気遮断部材により、前記第1の成形モジュールの成形型を外気から遮断することが可能であり、
前記第1の成形モジュールは、前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記基板の一方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であり、
前記第2の成形モジュールは、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記基板の他方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であることを特徴とする樹脂封止装置。 A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate,
A first molding module for compression molding, and a second molding module for compression molding,
The first molding module includes an outside air blocking member and substrate support means, and the outside air blocking member can block the molding die of the first molding module from outside air.
In the first molding module, the mold is blocked from outside air, the mold cavity is decompressed, and the other surface of the substrate not sealed with resin is supported by the substrate support means. , One side of the substrate can be resin-sealed by compression molding,
The second molding module is capable of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding in a state where the one surface of the substrate is resin-sealed. Stop device.
前記第2の成形モジュールが上型を有し、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止することが可能である、請求項13記載の樹脂封止装置。 The first molding module has a lower mold, and the lower mold allows the lower surface of the substrate to be resin-sealed by compression molding,
The resin sealing device according to claim 13, wherein the second molding module has an upper mold, and the upper mold allows the upper surface of the substrate to be resin-sealed by compression molding.
請求項1から8のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて、
前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含み、
前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記剛体部材を含む前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする樹脂封止方法。 A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate,
Using the resin sealing device according to any one of claims 1 to 8,
A first resin sealing step of resin-sealing the upper surface of the substrate by compression molding with the upper mold;
A second resin sealing step of resin-sealing the lower surface of the substrate by compression molding with the lower mold,
In the first resin sealing step and the second resin sealing step,
Movement of the upper mold member and the lower mold member in the direction in which the upper mold and the lower mold are opened and closed in the frame member of the one mold including the rigid body member in a state where the substrate is held by the upper mold member and the lower mold member. The resin sealing method is stopped by the rigid member.
請求項9から12のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記第2の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、
前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置する基板載置工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法。 A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate,
Using the resin sealing device according to any one of claims 9 to 12,
A first resin sealing step of resin-sealing one surface of the substrate by compression molding with the first molding module;
A second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding with the second molding module;
A substrate mounting step of mounting the substrate in a state of being separated from the upper surface of the lower mold by the substrate pin.
請求項13から15のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて、
前記第1の成形モジュールの前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記第1の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記第1の樹脂封止工程後に、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の前記他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法。 A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate,
Using the resin sealing device according to any one of claims 13 to 15,
In a state where the mold of the first molding module is blocked from outside air, the inside of the mold cavity is depressurized, and the other surface of the substrate not sealed with resin is supported by the substrate support means. A first resin sealing step of resin-sealing the one surface of the substrate by compression molding with the first molding module;
After the first resin sealing step, the second surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the second molding module in a state where the one surface of the substrate is resin-sealed. And a resin sealing step. 2. A resin sealing method comprising:
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