KR102184809B1 - Resin molding apparatus and method for manufacturing resin-molded component - Google Patents

Resin molding apparatus and method for manufacturing resin-molded component Download PDF

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Abstract

피성형품의 두께에 편차가 있어도 성형 문제를 억제 또는 방지할 수 있는 수지 성형 장치를 제공한다. 본 발명의 수지 성형 장치(1000)는, 성형 다이, 일측 다이 쐐기형 기구(1310) 및 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 포함하고, 상기 성형 다이는 일측 다이(1100)와 타측 다이(1200)를 포함하고, 일측 다이(1100)는 일측 다이 캐비티 블록(1101)과 일측 다이 캐비티 프레임 부재(1102)를 포함하고, 일측 다이 캐비티 프레임 부재(1102)는 슬라이딩 홀(1105)을 포함하고, 일측 다이 캐비티 블록(1101)은 슬라이딩 홀(1105) 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고, 일측 다이 캐비티 블록(1101)에서의 타측 다이(1200)와의 대향면과 일측 다이 캐비티 프레임 부재(1102)의 내측면으로 일측 다이 캐비티(1106)를 형성 가능하고, 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용해 일측 다이 캐비티 블록(1101)을 상기 다이 개폐 방향으로 이동시키는 것이 가능하고, 일측 다이 쐐기형 기구(1310)를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 일측 다이 캐비티 블록(1101)의 위치를 고정 가능한 것을 특징으로 한다.A resin molding apparatus capable of suppressing or preventing a molding problem even if there is a variation in the thickness of a molded product is provided. The resin molding apparatus 1000 of the present invention includes a molding die, a one-side die wedge-shaped mechanism 1310 and a one-side die cavity block driving mechanism 1301, wherein the molding die includes one die 1100 and the other die 1200. ), and one side die 1100 includes one die cavity block 1101 and one side die cavity frame member 1102, and one die cavity frame member 1102 includes a sliding hole 1105, and one side The die cavity block 1101 is movable in the sliding hole 1105 in the die opening and closing direction of the molding die, and the opposite surface of the die cavity block 1101 with the other die 1200 and the one die cavity frame member ( One die cavity 1106 can be formed on the inner side of 1102, and one die cavity block 1101 can be moved in the die opening/closing direction using the one die cavity block driving mechanism 1301, and one die wedge It is characterized in that the position of the die cavity block 1101 on one side in the die opening/closing direction can be fixed using the mold mechanism 1310.

Figure R1020180127649
Figure R1020180127649

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-MOLDED COMPONENT}A resin molding apparatus and a manufacturing method of a resin molded product TECHNICAL FIELD [RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-MOLDED COMPONENT}

본 발명은 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin molding apparatus and a method of manufacturing a resin molded article.

수지 성형품의 제조 방법에서는, 예를 들면 성형 다이를 갖는 수지 성형 장치가 이용된다.In the manufacturing method of a resin molded article, for example, a resin molding apparatus having a molding die is used.

예를 들면, 특허 문헌 1에는, 제1 기판의 일면과 제2 기판의 일면 사이를 수지 밀봉해 전자 장치를 제조하는 방법이 기재되어 있다.For example, Patent Document 1 describes a method of manufacturing an electronic device by resin sealing between one surface of a first substrate and one surface of a second substrate.

특허 문헌 1: 일본 특허공개 2015-076547호 공보Patent document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2015-076547

그러나, 복수 매의 기판을 갖는 피성형물(피성형품이라고도 한다)의 수지 성형에서는 피성형물 두께의 편차에 기인해, 예를 들면 수지 누출 등의 성형 문제가 발생할 우려가 있다.However, in resin molding of a molded object (also referred to as a molded product) having a plurality of substrates, there is a concern that molding problems such as resin leakage may occur due to variations in the thickness of the molded object.

따라서, 본 발명은, 피성형물의 두께에 편차가 있어도 성형 문제를 억제 또는 방지할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin molding apparatus and a method of manufacturing a resin molded product capable of suppressing or preventing a molding problem even if the thickness of the molded object is varied.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 수지 성형 장치는,In order to achieve the above object, the resin molding apparatus of the present invention,

성형 다이와,Daiwa molding,

일측 다이 쐐기형 기구와,One side die wedge-shaped mechanism,

일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 포함하고,Including one side die cavity block drive mechanism,

상기 성형 다이는, 일측 다이와 타측 다이를 포함하고,The forming die includes one die and the other die,

상기 일측 다이는, 일측 다이 캐비티 블록과 일측 다이 캐비티 프레임 부재를 포함하고,The one side die includes one side die cavity block and one side die cavity frame member,

상기 일측 캐비티 프레임 부재에는 슬라이딩 홀이 형성되고,A sliding hole is formed in the one side cavity frame member,

상기 일측 다이 캐비티 블록은, 상기 슬라이딩 홀 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고,The one die cavity block is movable in the sliding hole in the die opening/closing direction of the molding die,

상기 일측 다이 캐비티 블록에서의 상기 타측 다이와의 대향면과 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재의 내측면으로 일측 다이 캐비티를 형성 가능하고,One die cavity may be formed on a surface of the one die cavity block facing the other die and an inner surface of the one die cavity frame member,

상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 다이 개폐 방향으로 이동시키는 것이 가능하고,It is possible to move the one-side die cavity block in the die opening/closing direction using the one-side die cavity block driving mechanism,

상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정 가능한 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the position of the one-side die cavity block in the die opening/closing direction can be fixed using the one-side die wedge-shaped mechanism.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은,The manufacturing method of the resin molded article of the present invention,

성형 다이를 포함하는 수지 성형 장치를 이용해 실시하고,Conducted using a resin molding apparatus including a molding die,

상기 성형 다이가, 일측 다이와 타측 다이를 포함하고,The forming die includes one die and the other die,

상기 일측 다이는, 일측 다이 캐비티 블록과 일측 다이 캐비티 프레임 부재를 포함하고,The one side die includes one side die cavity block and one side die cavity frame member,

상기 일측 캐비티 프레임 부재에는 슬라이딩 홀이 형성되고,A sliding hole is formed in the one side cavity frame member,

상기 일측 다이 캐비티 블록은, 상기 슬라이딩 홀 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고,The one die cavity block is movable in the sliding hole in the die opening/closing direction of the molding die,

상기 일측 다이 캐비티 블록에서의 상기 타측 다이와의 대향면과 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재의 내측면으로 일측 다이 캐비티를 형성 가능하고,One die cavity may be formed on a surface of the one die cavity block facing the other die and an inner surface of the one die cavity frame member,

상기 성형 다이에 상기 피성형물을 공급하는 피성형물 공급 공정과,A molded object supply process of supplying the molded object to the molding die,

상기 성형 다이의 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경하는 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정과,One die cavity block position changing step of changing the position of the one die cavity block in the die opening/closing direction of the forming die;

상기 피성형물을 상기 일측 다이 캐비티 내에서 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a resin molding process of resin-molding the object to be molded in the one die cavity.

본 발명에 의하면, 피성형물의 두께에 편차가 있어도 성형 문제를 억제 또는 방지할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a resin molding apparatus and a method for producing a resin molded article capable of suppressing or preventing a molding problem even if there is a variation in the thickness of the molded object.

도 1은, 본 발명의 수지 성형 장치의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는, 도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 일례에서의 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 11은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 13은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 14는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 15는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 16은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 17은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 18은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 19는, 도 1과 같은 수지 성형 장치를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 20은, 도 19의 수지 성형 장치로부터 상부 다이 및 하부 다이를 제거한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 21은, 도 19의 수지 성형 장치에, 도 19와는 다른 상부 다이 및 하부 다이를 장착한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 22는, 도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 다른 일례에서의 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 23은, 도 22와 같은 수지 성형품 제조 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 24는, 도 22와 같은 수지 성형품 제조 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 25는, 도 1의 수지 성형 장치에서 상부 다이에 이형 필름(release film)을 흡착하는 구조의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 26의 (a)는 피성형물의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이고, (b)는 (a)의 피성형물을 수지 성형한 수지 성형품의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a resin molding apparatus of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing one step in an example of a method for manufacturing a resin molded article using the resin molding apparatus of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view schematically showing another step in the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view schematically showing yet another step in the method for manufacturing a resin molded article as shown in FIG. 2.
5 is a cross-sectional view schematically showing yet another step in the method for manufacturing a resin molded article as shown in FIG. 2.
6 is a cross-sectional view schematically showing yet another step in the method for manufacturing a resin molded article as shown in FIG. 2.
7 is a cross-sectional view schematically showing another step in the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 2.
8 is a cross-sectional view schematically showing another step in the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 2.
9 is a cross-sectional view schematically showing yet another step in the method for manufacturing a resin molded article as shown in FIG. 2.
10 is a cross-sectional view schematically showing another step in the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 2.
11 is a cross-sectional view schematically showing yet another step in the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 2.
12 is a cross-sectional view schematically showing another step in the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 2.
13 is a cross-sectional view schematically showing yet another step in the method for manufacturing a resin molded article as shown in FIG. 2.
14 is a cross-sectional view schematically showing another step in the method for manufacturing a resin molded article as shown in FIG. 2.
15 is a cross-sectional view schematically showing yet another step in the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 2.
16 is a cross-sectional view schematically showing another step in the method for manufacturing a resin molded article as shown in FIG. 2.
17 is a cross-sectional view schematically showing another step in the method for manufacturing a resin molded article as shown in FIG. 2.
18 is a cross-sectional view schematically showing yet another step in the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 2.
19 is a cross-sectional view schematically showing a resin molding apparatus as in FIG. 1.
20 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the upper die and the lower die are removed from the resin molding apparatus of FIG. 19.
FIG. 21 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which an upper die and a lower die different from those of FIG. 19 are attached to the resin molding apparatus of FIG. 19.
22 is a cross-sectional view schematically showing one step in another example of a method for manufacturing a resin molded article using the resin molding apparatus of FIG. 1.
23 is a cross-sectional view schematically showing another step of the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 22.
24 is a cross-sectional view schematically showing yet another step of the method for manufacturing a resin molded article as in FIG. 22.
25 is a cross-sectional view schematically showing an example of a structure in which a release film is adsorbed onto an upper die in the resin molding apparatus of FIG. 1.
Fig. 26(a) is a cross-sectional view schematically showing an example of the object to be molded, and (b) is a cross-sectional view schematically showing an example of a resin molded article obtained by resin-molding the object of (a).

다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 이형 필름 흡착 기구를 더 포함해도 된다.The resin molding apparatus of the present invention may further include a release film adsorption mechanism, for example.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 수지 성형되는 피성형물을 이형 필름을 개재해 상기 일측 다이 캐비티 블록에 의해 가압 가능해도 된다.The resin molding apparatus of the present invention may be capable of pressing, for example, a molded object to be resin-molded by means of the die cavity block on one side through a release film.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 가압력 측정 기구를 더 포함하고, 상기 가압력 측정 기구는, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 가압하는 가압력을 측정 가능해도 된다.The resin molding apparatus of the present invention further includes, for example, a pressing force measuring mechanism, and the pressing force measuring mechanism may measure a pressing force that presses the one die cavity block using the one die cavity block drive mechanism.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이 쐐기형 기구가 한 쌍의 일측 다이 쐐기형(楔形) 부재를 포함하고, 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재는 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 일측 다이 제2 쐐기형 부재를 포함하고, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재는 각각이 테이퍼면을 갖고, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재 및 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화 가능해도 된다. 한편, 상기 적어도 한쪽의 쐐기형 부재를 이동시키는 방향은, 예를 들면 이동시키는 쐐기형 부재의 쐐기형의 선단 방향 또는 후단 방향이어도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the one-side die wedge-shaped mechanism includes a pair of one-side die wedge-shaped members, and the pair of one-side die wedge-shaped members is one-side die first wedge-shaped member And a second wedge-shaped member on one side of the die, and the first wedge-shaped member on the one-side die and the second wedge-shaped member on the one-side die each have a tapered surface, and the tapered surfaces of each other are disposed to face each other, and the One side of the pair when the one-side die first wedge-shaped member and the one-side die second wedge-shaped member are in contact by moving at least one of the one-side die first wedge-shaped member and the one-side die second wedge-shaped member The length of the die wedge-shaped member in the die opening/closing direction may be variable. On the other hand, the direction in which the at least one wedge-shaped member is moved may be, for example, a wedge-shaped front end direction or a rear end direction of the wedge-shaped member to be moved.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 수지 성형 장치가 타측 다이 쐐기형 기구를 더 포함하고, 상기 타측 다이가 타측 다이 캐비티 블록을 포함하고, 상기 타측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정 가능해도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the resin molding apparatus further includes the other die wedge-shaped mechanism, the other die includes the other die cavity block, and the die opening/closing direction using the other die wedge-shaped mechanism The position of the other die cavity block in may be fixed.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 타측 다이 쐐기형 기구가 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재를 포함하고, 상기 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재는 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 타측 다이 제2 쐐기형 부재를 포함하고, 상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재는 각각이 테이퍼면을 갖고, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고, 상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재 및 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화 가능해도 된다. 한편, 상기 적어도 한쪽의 쐐기형 부재를 이동시키는 방향은, 예를 들면 이동시키는 쐐기형 부재의 쐐기형의 선단 방향 또는 후단 방향이어도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the other die wedge-shaped mechanism includes a pair of other die wedge-shaped members, and the pair of the other die wedge-shaped members is the other die first wedge-shaped member and the other die. Including a second wedge-shaped member, wherein the other die first wedge-shaped member and the other die second wedge-shaped member each have a tapered surface, the tapered surfaces of each other are arranged to face each other, and the other die is made By moving at least one of the 1 wedge-shaped member and the other die second wedge-shaped member, the pair of the other die wedge when the other die first wedge-shaped member and the other die second wedge-shaped member come into contact The length of the member in the die opening/closing direction may be variable. On the other hand, the direction in which the at least one wedge-shaped member is moved may be, for example, a wedge-shaped front end direction or a rear end direction of the wedge-shaped member to be moved.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화시킴으로써, 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경 가능해도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the length in the die opening/closing direction of the pair of one die wedge-shaped members when the one-side die first wedge-shaped member and the one-side die second wedge-shaped member are in contact By changing it, the position of the one die cavity block in the die opening/closing direction may be changed.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이 및 상기 타측 다이의 적어도 한쪽을 상기 성형 다이의 다이 체결 방향으로 이동시킴으로써, 상기 피성형물을 상기 일측 다이와 상기 타측 다이에 의해 협지하고, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 피성형물을 향해 이동시킴으로써, 상기 피성형물을 이형 필름을 개재해 상기 일측 다이 캐비티 블록에 의해 가압한 다음, 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정 가능해도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, by moving at least one of the one side die and the other side die in the die fastening direction of the molding die, the molded object is held between the one side die and the other side die, and the one side By moving the one die cavity block toward the molded object using a die cavity block driving mechanism, the molded object is pressed by the one die cavity block via a release film, and then the one die wedge-shaped mechanism is used to press the molded object. The position of the one die cavity block in the die opening/closing direction may be fixed.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정한 후에, 상기 일측 다이 및 상기 타측 다이의 적어도 한쪽을 상기 성형 다이의 다이 개방 방향으로 이동시킨 다음, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구와 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경해 고정 가능해도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, after fixing the position of the one die cavity block, at least one of the one die and the other die is moved in the die opening direction of the molding die, and then the one die cavity block The drive mechanism and the one-side die wedge-shaped mechanism may be used to change and fix the position of the one-side die cavity block.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이가 상부 다이이고, 상기 타측 다이가 하부 다이라도 된다. 또한, 예를 들면 이와 반대로, 본 발명의 수지 성형 장치는, 상기 일측 다이가 하부 다이이고, 상기 타측 다이가 상부 다이라도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the one die may be an upper die and the other die may be a lower die. In addition, for example, in contrast to this, in the resin molding apparatus of the present invention, the one die may be the lower die and the other die may be the upper die.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 트랜스퍼 성형용 장치라도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형 장치는 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 압축 성형용 등의 장치라도 된다.The resin molding apparatus of the present invention may be, for example, a transfer molding apparatus. In addition, the resin molding apparatus of the present invention is not limited to this, and may be, for example, an apparatus for compression molding.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 전술한 바와 같이, 성형 다이를 포함하는 수지 성형 장치를 이용해 실시하는데, 예를 들면 상기 수지 성형 장치가 상기 본 발명의 수지 성형 장치라도 된다.As described above, the method for producing a resin molded article of the present invention is carried out using a resin molding apparatus including a molding die. For example, the resin molding apparatus may be the resin molding apparatus of the present invention.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 일측 다이의 다이면을 이형 필름으로 피복하는 일측 다이면 피복 공정을 더 포함해도 된다.The manufacturing method of the resin molded article of the present invention may further include a one-side die surface coating step of covering the die surface of the one-side die with a release film, for example.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 수지 성형되는 피성형물을 이형 필름을 개재해 상기 일측 다이 캐비티 블록에 의해 가압하는 피성형물 가압 공정을 더 포함해도 된다.The manufacturing method of the resin molded article of the present invention may further include a molded object pressing step of pressing the molded object to be resin molded with the die cavity block on the one side through a release film, for example.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경하는 타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정을 더 포함해도 된다.The manufacturing method of the resin molded article of the present invention may further include a step of changing the position of the other die cavity block in the die opening/closing direction, for example.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 수지 성형 장치가 상기 본 발명의 수지 성형 장치이고, 상기 본 발명의 수지 성형 장치가 상기 타측 다이 쐐기형 기구를 더 포함해도 된다.In the method for producing a resin molded article of the present invention, for example, the resin molding apparatus may be the resin molding apparatus of the present invention, and the resin molding apparatus of the present invention may further include the other die wedge-shaped mechanism.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 일측 다이 및 상기 타측 다이의 적어도 한쪽을 상기 성형 다이의 다이 체결 방향으로 이동시킴으로써, 상기 피성형물을 상기 일측 다이와 상기 타측 다이에 의해 협지해 고정하는 피성형물 클램핑 공정과, 상기 피성형물을 이형 필름을 개재해 상기 일측 다이 캐비티 블록에 의해 가압하는 피성형물 가압 공정과, 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정하는 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정을 더 포함하고, 상기 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정에서, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 피성형물을 향해 이동시키고, 상기 피성형물 가압 공정에서, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 피성형물을 이형 필름을 개재해 상기 일측 다이 캐비티 블록에 의해 가압하고, 상기 피성형물 가압 공정 후, 상기 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정에서, 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정해도 된다.In the method for manufacturing a resin molded article of the present invention, for example, by moving at least one of the one die and the other die in the die fastening direction of the molding die, the molded object is held and fixed by the one die and the other die. Further comprising a clamping process of a molded object to perform, a pressing process of a molded object for pressing the molded object by the one die cavity block through a release film, and a one-side die cavity block fixing process for fixing the position of the one die cavity block. And, in the one-side die cavity block position change process, the one-side die cavity block is moved toward the object by using the one-side die cavity block driving mechanism, and in the one-side die cavity block driving mechanism in the molded object pressing process, The molded object is pressed by the one-side die cavity block via a release film, and after the molded object pressing process, in the one-side die cavity block fixing process, the one-side die wedge-shaped mechanism is used in the die opening/closing direction. The position of the one die cavity block may be fixed.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정 후에, 상기 일측 다이 및 상기 타측 다이의 적어도 한쪽을 상기 성형 다이의 다이 개방 방향으로 이동시킨 다음, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경하는 제2 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정과, 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정하는 제2 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정을 포함해도 된다.The method of manufacturing a resin molded article of the present invention includes, for example, after the one-side die cavity block fixing process, moving at least one of the one-side die and the other-side die in the die opening direction of the molding die, and then, the one-side die cavity block. A second one-side die cavity block position change process for changing the position of the one-side die cavity block using a driving mechanism, and a second one-side die cavity block fixing process for fixing the position of the one-side die cavity block using the one-side die wedge-shaped mechanism You may include a process.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 수지 성형 공정에서, 상기 피성형물을 트랜스퍼 성형에 의해 수지 성형해도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 상기 수지 성형 공정에서, 상기 피성형물을 압축 성형 등에 의해 성형해도 된다.In the method for producing a resin molded article of the present invention, for example, in the resin molding step, the molded object may be resin molded by transfer molding. In addition, the manufacturing method of the resin molded article of the present invention is not limited to this, for example, in the resin molding step, the molded object may be molded by compression molding or the like.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 피성형물이 기판을 복수 장 포함하고, 상기 각 기판 사이를 수지 밀봉함으로써 상기 피성형물을 수지 성형해도 된다.In the method for producing a resin molded article of the present invention, for example, the molded object may include a plurality of substrates, and the molded object may be resin molded by resin sealing between the substrates.

한편, 본 발명에 있어서, '성형 다이'는, 예를 들면 금형이지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 세라믹 다이 등이어도 된다.On the other hand, in the present invention, the "molding die" is, for example, a mold, but is not limited thereto, and may be, for example, a ceramic die.

본 발명에 있어서, 수지 성형품은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 단순히 수지를 성형한 수지 성형품이라도 되고, 칩 등의 부품을 수지 밀봉한 수지 성형품이라도 된다. 본 발명에 있어서, 수지 성형품은, 예를 들면 전자 부품 등이어도 된다.In the present invention, the resin molded article is not particularly limited, and may be, for example, a resin molded article obtained by simply molding a resin or a resin molded article obtained by resin-sealing parts such as chips. In the present invention, the resin molded article may be, for example, an electronic component.

본 발명에 있어서, '수지 성형' 또는 '수지 밀봉'이란, 예를 들면 수지가 경화(고화)된 상태인 것을 의미한다.In the present invention, "resin molding" or "resin sealing" means, for example, that the resin is in a cured (solidified) state.

본 발명에 있어서, 성형 전의 수지 재료 및 성형 후의 수지로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지라도 되고, 열가소성 수지라도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부에 포함하는 복합 재료라도 된다. 본 발명에서 성형 전 수지 재료의 형태로는, 예를 들면 과립 수지, 유동성 수지, 시트상 수지, 정제상 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 유동성 수지란, 유동성을 갖는 수지라면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 액상 수지란, 예를 들면 실온에서 액체이거나 또는 유동성을 갖는 수지를 말한다. 본 발명에서 상기 용융 수지란, 예를 들면 용융에 의해 액상 또는 유동성을 갖는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 수지의 형태는, 성형 다이의 캐비티나 포트 등에 공급 가능하다면, 그 외의 형태라도 상관없다.In the present invention, the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited, and for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or a thermoplastic resin may be used. Moreover, it may be a composite material containing a thermosetting resin or a thermoplastic resin in part. In the present invention, as the form of the resin material before molding, for example, a granular resin, a fluid resin, a sheet resin, a tablet resin, and a powder resin may be mentioned. In the present invention, the fluid resin is not particularly limited as long as it has fluidity, and examples thereof include liquid resins and molten resins. In the present invention, the liquid resin means, for example, a liquid at room temperature or a resin having fluidity. In the present invention, the molten resin refers to, for example, a resin that has become liquid or fluid by melting. The form of the resin may be any other form as long as it can be supplied to a cavity or a port of a molding die.

또한, 일반적으로 '전자 부품'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우에는, 특별히 한정하지 않는 한, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에 있어서, '칩'은 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하고, 구체적으로는, 예를 들면 IC(Integrated Circuit), 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에서 수지 밀봉하기 전의 칩은, 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해 편의상 '칩'이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 '칩'은 수지 밀봉하기 전의 칩이라면 특별히 한정되지 않고, 칩 형상이 아니라도 된다.In addition, in general, the term'electronic component' refers to a chip before resin sealing or a state in which the chip is resin-sealed. However, in the case of simply referring to an'electronic component' in the present invention, unless specifically limited , Refers to an electronic component (electronic component as a finished product) in which the chip is resin-sealed. In the present invention, "chip" refers to a chip before resin sealing, and specifically, a chip such as an IC (Integrated Circuit), a semiconductor chip, and a power control semiconductor element may be mentioned. In the present invention, a chip before resin sealing is referred to as a “chip” for convenience in order to distinguish it from electronic components after resin sealing. However, the "chip" in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and may not have a chip shape.

본 발명에서 '플립 칩'이란, IC 칩 표면부의 전극(본딩 패드)에 범프라고 불리는 혹 형상의 돌기 전극을 갖는 IC 칩 또는 이와 같은 칩 형태를 말한다. 이 칩을 하향으로(face-down) 하여 프린트 기판 등의 배선부에 실장시킨다. 상기 플립 칩은, 예를 들면 와이어리스 본딩용 칩 혹은 실장 방식의 하나로서 이용된다.In the present invention, the term'flip chip' refers to an IC chip or such a chip type having a bump-shaped protruding electrode called a bump on an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip. This chip is face-down and mounted on a wiring portion such as a printed circuit board. The flip chip is used, for example, as a chip for wireless bonding or a mounting method.

본 발명에 있어서, 예를 들면 기판에 실장된 부품(예를 들면 칩, 플립 칩 등)을 수지 밀봉(수지 성형)해 수지 성형품을 제조해도 된다. 본 발명에 있어서, 상기 기판(인터포저라고도 한다)으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 리드 프레임, 배선 기판, 웨이퍼, 세라믹 기판 등이어도 된다. 상기 기판은, 예를 들면 전술한 바와 같이, 그 일면 또는 양면에 칩이 실장된 실장 기판이어도 된다. 상기 칩의 실장 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 와이어 본딩, 플립 칩 본딩 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면 상기 실장 기판을 수지 밀봉함으로써, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품을 제조해도 된다. 또한, 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판의 용도는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 휴대 통신 단말용 고주파 모듈 기판, 전력 제어용 모듈 기판, 기기 제어용 기판 등을 들 수 있다.In the present invention, for example, parts mounted on a substrate (eg, chips, flip chips, etc.) may be resin-sealed (resin molding) to produce a resin molded article. In the present invention, the substrate (also referred to as an interposer) is not particularly limited, but may be, for example, a lead frame, a wiring substrate, a wafer, a ceramic substrate, or the like. The substrate may be, for example, a mounting substrate in which chips are mounted on one or both surfaces, as described above. The method of mounting the chip is not particularly limited, and examples thereof include wire bonding and flip chip bonding. In the present invention, for example, by resin-sealing the mounting substrate, an electronic component in which the chip is resin-sealed may be manufactured. Further, the use of the substrate resin-sealed by the resin encapsulation device of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a high-frequency module substrate for a portable communication terminal, a module substrate for power control, a substrate for device control, and the like.

또한, 본 발명에 있어서, '장착'은 '탑재' 또는 '고정'을 포함한다. 또한, 본 발명에서 '탑재'는 '고정'을 포함한다.In addition, in the present invention,'mounting' includes'mounting' or'fixing'. In addition, in the present invention,'mounting' includes'fixed'.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described based on the drawings. Each drawing is schematically drawn with appropriate omission and exaggeration for convenience of explanation.

〈실시예 1〉<Example 1>

본 실시예에서는, 본 발명의 수지 성형 장치의 일례와, 이를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.In this embodiment, an example of the resin molding apparatus of the present invention and an example of a method of manufacturing a resin molded article using the same will be described.

도 1의 단면도에, 본 실시예에서의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 나타낸다. 도시한 바와 같이, 수지 성형 장치(1000)는 상부 다이(일측 다이, 1100) 및 하부 다이(타측 다이, 1200)를 포함하는 성형 다이, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1300), 그리고 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1400)를 주요 구성 요소로서 포함한다. 또한, 수지 성형 장치(1000)는 이형 필름 흡착 기구(도 1에는 미도시) 및 에어 벤트 개폐 기구(1330)를 주요 구성 요소로서 더 포함한다. 에어 벤트 개폐 기구(1330)는, 본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300)의 구성 요소의 하나이지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 에어 벤트 개폐 기구(1330)가, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300)와 별개의, 수지 성형 장치(1000)의 구성 요소의 하나라도 된다.In the cross-sectional view of FIG. 1, the structure of the resin molding apparatus in this embodiment is schematically shown. As shown, the resin molding apparatus 1000 includes a molding die including an upper die (one die, 1100) and a lower die (the other die, 1200), an upper die cavity block position changing mechanism installation part (one die cavity block position). A change mechanism installation part, 1300, and a lower die cavity block position change mechanism installation part (the other side die cavity block position change mechanism installation part, 1400) are included as main components. In addition, the resin molding apparatus 1000 further includes a release film adsorption mechanism (not shown in Fig. 1) and an air vent opening/closing mechanism 1330 as main components. The air vent opening/closing mechanism 1330 is one of the constituent elements of the upper die cavity block position changing mechanism installation unit 1300 as described later in this embodiment, but the present invention is not limited thereto. For example, the air vent opening/closing mechanism 1330 may be one of the constituent elements of the resin molding apparatus 1000, which is separate from the upper die cavity block position changing mechanism installation unit 1300.

상부 다이(일측 다이, 1100)는, 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101)과 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1102, 1103)를 포함한다. 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)은 2개 병렬로 배치되어 있다. 상부 다이 캐비티 프레임 부재를 구성하는 부재 중 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1103)는, 2개의 상부 다이 캐비티 블록(1101)에 협지되도록 배치되어 있다. 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)는, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)의 바깥쪽에 배치되어 있다. 상부 다이 캐비티 프레임 부재에는, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102) 및 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1103)에 둘러싸이도록 슬라이딩 홀(1105)이 형성되어 있다. 상부 다이 캐비티 블록(1101)은 슬라이딩 홀(1105) 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하다. 한편, 상기 '다이 개폐 방향'은, 도 1에서는, 상부 다이(1100) 및 하부 다이(1200)의 개폐 방향이며, 즉, 도면의 상하 방향이다. 또한, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)에서의 하부 다이(타측 다이, 1200)와의 대향면과, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)의 내측면으로 공간을 둘러쌈으로써 상부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 1106)를 형성 가능하다. 그리고, 후술하는 바와 같이, 수지 성형되는 피성형물을 이형 필름을 개재해 상부 다이 캐비티 블록(1101)에 의해 가압 가능하다. 또한, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)의 하단에는 에어 벤트 홈(1104)이 형성되어 있다.The upper die (one die, 1100) includes an upper die cavity block (one die cavity block, 1101) and an upper die cavity frame member (one die cavity frame member, 1102, 1103). As shown, two upper die cavity blocks 1101 are disposed in parallel. Among the members constituting the upper die cavity frame member, the upper die cavity frame member 1103 is disposed so as to be sandwiched between the two upper die cavity blocks 1101. The upper die cavity frame member 1102 is disposed outside the upper die cavity block 1101 as shown. A sliding hole 1105 is formed in the upper die cavity frame member so as to be surrounded by the upper die cavity frame member 1102 and the upper die cavity frame member 1103. The upper die cavity block 1101 is movable in the sliding hole 1105 in the die opening/closing direction of the molding die. Meanwhile, in FIG. 1, the'die opening and closing direction' is an opening and closing direction of the upper die 1100 and the lower die 1200, that is, the vertical direction of the drawing. In addition, as shown, the upper die is formed by enclosing the space between the upper die cavity block 1101 facing the lower die (the other die 1200) and the inner surface of the upper die cavity frame members 1102 and 1103. A cavity (one die cavity, 1106) can be formed. And, as described later, the resin-molded object can be pressed by the upper die cavity block 1101 via a release film. In addition, an air vent groove 1104 is formed at a lower end of the upper die cavity frame member 1102.

한편, 도 1에는 도시하지 않았지만, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1103)에는, 수지 성형시의 잉여 수지(불요 수지)를 수용하는 공간인 잉여 수지부(불요 수지부 또는 컬(cull)부라고도 한다)가 더 형성되어 있어도 된다.On the other hand, although not shown in Fig. 1, in the upper die cavity frame member 1103, an excess resin portion (also referred to as an unnecessary resin portion or a curl portion), which is a space for accommodating excess resin (unnecessary resin) during resin molding. May be further formed.

하부 다이(타측 다이, 1200)는, 하부 다이 캐비티 블록(타측 다이 캐비티 블록, 1201), 하부 다이 사이드 블록(타측 다이 사이드 블록, 1202), 및 포트 블록(1203)을 주요 구성 요소로 하고, 하부 다이 캐비티 블록 필러(타측 다이 캐비티 블록 필러, 1204), 하부 다이 탄성 부재(타측 다이 탄성 부재, 1205) 및 플런저(1212)를 더 포함한다. 한편, 플런저(1212)는, 전술한 바와 같이 하부 다이(1200)의 구성 요소의 하나라도 되지만, 하부 다이(1200)와는 별개의, 수지 성형 장치(1000)의 구성 요소의 하나라도 된다. 하부 다이 캐비티 블록(1201)은 2개이고, 각각 상면이 상부 다이 캐비티 블록(1101)에 대향하도록 배치되어 있다. 포트 블록(1203)은 2개의 하부 다이 캐비티 블록(1201)에 협지되도록 배치되어 있다. 하부 다이 사이드 블록(1202)은, 도시한 바와 같이 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 바깥쪽에 배치되어 있다. 그리고, 2개의 하부 다이 캐비티 블록(1201)은, 각각 하부 다이 사이드 블록(1202) 및 포트 블록(1203)의 안쪽에 배치되어 있다. 포트 블록(1203)에는 상하 방향으로 관통하는 구멍인 포트(1211)가 형성되어 있다. 플런저(1212)는 포트(1211) 내를 상하 이동 가능하다. 후술하는 바와 같이, 플런저(1212)를 상승시킴으로써, 포트(1211) 내의 유동성 수지를 상부 다이 캐비티(1106) 내로 밀어넣는 것이 가능하다.The lower die (the other side die, 1200) has a lower die cavity block (the other side die cavity block, 1201), a lower die side block (the other side die side block, 1202), and a port block 1203 as main components, and A die cavity block filler (the other die cavity block filler, 1204), a lower die elastic member (the other die elastic member, 1205), and a plunger 1212 are further included. On the other hand, the plunger 1212 may be one of the constituent elements of the lower die 1200 as described above, but may be one of the constituent elements of the resin molding apparatus 1000 separate from the lower die 1200. There are two lower die cavity blocks 1201, each of which is disposed so that its upper surface faces the upper die cavity block 1101. The port block 1203 is disposed to be sandwiched between the two lower die cavity blocks 1201. The lower die side block 1202 is disposed outside the lower die cavity block 1201 as shown. Further, the two lower die cavity blocks 1201 are disposed inside the lower die side block 1202 and the port block 1203, respectively. In the port block 1203, a port 1211, which is a hole penetrating in the vertical direction, is formed. The plunger 1212 is movable up and down in the port 1211. As described later, by raising the plunger 1212, it is possible to push the flowable resin in the port 1211 into the upper die cavity 1106.

하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)는 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 하면에 장착되어 있다. 하부 다이 탄성 부재(1205)는 하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)를 둘러싸도록 배치되어, 다이 개폐 방향(도면의 상하 방향)으로 신축 가능하다.The lower die cavity block pillar 1204 is mounted on the lower surface of the lower die cavity block 1201. The lower die elastic member 1205 is disposed so as to surround the lower die cavity block pillar 1204, and can expand and contract in a die opening/closing direction (up and down direction in the drawing).

상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1300)는, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(일측 다이 캐비티 블록 구동 기구, 1301), 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(일측 다이 캐비티 블록 지지 부재, 1302), 로드 셀(가압력 측정 기구, 1303), 상부 다이 캐비티 블록 필러(일측 다이 캐비티 블록 필러, 1304), 상부 다이 쐐기형 기구(일측 다이 쐐기형 기구, 상부 다이 코터 기구 또는 일측 다이 코터 기구라고도 한다, 1310), 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재, 상부 다이 제2 코터 지지 부재, 또는 일측 다이 제2 코터 지지 부재라고도 한다, 1321), 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재, 1322), 에어 벤트 개폐 기구(1330), 플래턴(platen, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재 또는 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재, 1340), 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재, 1341), 및 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재, 1342, 1343)를 포함한다. 플래턴(1340)은 한 장의 판상 부재이며, 상부 다이(1100)의 상방에 상부 다이(1100) 전체를 덮도록 배치되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 플래턴(1340)에는 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300)의 다른 부재가 직접 또는 간접적으로 장착되어 있다.The upper die cavity block position change mechanism installation part (one die cavity block position change mechanism installation part, 1300) includes an upper die cavity block drive mechanism (one die cavity block drive mechanism, 1301), and an upper die cavity block support member (one die Cavity block support member, 1302), load cell (pressing force measuring device, 1303), upper die cavity block filler (one die cavity block filler, 1304), upper die wedge type mechanism (one die wedge type mechanism, upper die coater mechanism, or Also referred to as one-side die coater mechanism, 1310), upper die second wedge-shaped member support member (also referred to as one die second wedge-shaped member support member, upper die second coater support member, or one-side die second coater support member, 1321 ), elastic member of the upper die second wedge-shaped member supporting member (elastic member of the second wedge-shaped member supporting member on one die, 1322), air vent opening/closing mechanism 1330, platen, upper die cavity block position change Mechanism mounting unit base member or one side die cavity block position change Mechanism mounting unit base member, 1340, upper die cavity block position change mechanism mounting unit frame member (one die cavity block position change mechanism mounting unit frame member, 1341), and upper The die cavity block position change mechanism installation part bottom surface member (one side die cavity block position change mechanism installation part bottom surface member, 1342, 1343) is included. The platen 1340 is a single plate-like member, and is disposed above the upper die 1100 to cover the entire upper die 1100. In addition, as will be described later, other members of the upper die cavity block position change mechanism installation unit 1300 are directly or indirectly mounted on the platen 1340.

상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)는, 도시한 바와 같이, 플래턴(1340)을 상하 방향으로 관통하고 있어, 상하 이동이 가능하다. 일측 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)의 하단에는 상부 다이 캐비티 블록 필러(1304)가 장착되어 있다. 상부 다이 캐비티 블록 필러(1304)의 하단에는 상부 다이 캐비티 블록(1101)이 장착되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)은 상부 다이 캐비티 블록 필러(1304)에 대해 탈착 가능하다. 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)는 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)의 상단에 접속되어 있다. 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 의해 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)를 상하 이동시킴으로써, 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 상하 이동(즉, 다이 개폐 방향으로 이동시키는 것이) 가능하다.As shown, the upper die cavity block support member 1302 penetrates the platen 1340 in the vertical direction, so that the upper die cavity block support member 1302 can move up and down. An upper die cavity block filler 1304 is mounted at a lower end of the one die cavity block support member 1302. An upper die cavity block 1101 is mounted at a lower end of the upper die cavity block pillar 1304. In addition, as described later, the upper die cavity block 1101 is detachable from the upper die cavity block pillar 1304. The upper die cavity block drive mechanism 1301 is connected to the upper end of the upper die cavity block support member 1302. By moving the upper die cavity block support member 1302 up and down by the upper die cavity block driving mechanism 1301, the upper die cavity block 1101 can be moved up and down (that is, in the die opening/closing direction).

상부 다이 쐐기형 기구(1310)는, 도시한 바와 같이, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(일측 다이 제1 쐐기형 부재, 상부 다이 제1 코터 또는 일측 다이 제1 코터라고도 한다, 1311a), 상부 다이 제2 쐐기형 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재, 상부 다이 제2 코터 또는 일측 다이 제2 코터라고도 한다, 1311b), 상부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(일측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재, 상부 다이 코터 동력 전달 부재 또는 일측 다이 코터 동력 전달 부재라고도 한다, 1312), 및 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(일측 다이 쐐기형 부재 구동 기구, 상부 다이 코터 구동 기구 또는 일측 다이 코터 구동 기구라고도 한다, 1313)를 포함한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)는, 각각, 두께 방향(도면의 상하 방향)에서의 한쪽 면이 테이퍼면이다. 보다 구체적으로는, 도시한 바와 같이, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)의 하면 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 상면이 각각 테이퍼면이다. 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)는 서로의 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있다.The upper die wedge-shaped mechanism 1310, as shown, is an upper die first wedge-shaped member (also referred to as one die first wedge-shaped member, upper die first coater or one-side die first coater, 1311a), and upper die Second wedge-shaped member (also referred to as one die second wedge-shaped member, upper die second coater or one-side die second coater, 1311b), upper die wedge-shaped member power transmission member (one die wedge-shaped member power transmission member, upper Also referred to as die coater power transmission member or one-side die coater power transmission member, 1312), and upper die wedge-shaped member drive mechanism (also referred to as one-side die wedge-shaped member drive mechanism, upper die coater drive mechanism or one-side die coater drive mechanism, 1313). ). As shown in Fig. 1, each of the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b is a tapered surface on one side in the thickness direction (up-down direction in the drawing). More specifically, as shown, the lower surface of the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper surface of the upper die second wedge-shaped member 1311b are respectively tapered surfaces. The upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b are disposed so that their tapered surfaces face each other.

또한, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)는, 상부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(1312)를 개재해 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)에 연결되어 있다. 그리고, 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)에 의해, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)에 의해 형성되는 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재(한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재. 이하, 단순히 '한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재', '상부 다이 쐐기형 부재' 또는 '상부 다이 코터'라고도 한다)의 테이퍼면의 테이퍼 방향(도면의 좌우 방향)으로 슬라이딩시킴으로써, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시킬 수 있다. 예를 들면, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 그 선단 방향을 향해 슬라이딩시키면, 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)는 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)에 대해 상대적으로 역방향으로 슬라이딩하게 된다. 그러면, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(도면의 상하 방향)의 길이가 길어진다. 또한, 예를 들면, 반대로 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 그 후단 방향을 향해 슬라이딩시킴으로써, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(도면의 상하 방향)의 길이를 짧게 하는 것이 가능하다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이, 상하 방향(다이 개폐 방향)에서의 상부 다이 캐비티 블록(1101)의 위치를 변경 가능하다. 이에 따라, 피성형품의 두께에 편차가 있어도, 상부 다이 캐비티 블록(1101)의 위치를 적절한 위치로 조절할 수 있다. 즉, 이에 따라, 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이를 적절한 깊이로 조절할 수 있다.Further, the upper die first wedge-shaped member 1311a is connected to the upper die wedge-shaped member drive mechanism 1313 via the upper die wedge-shaped member power transmission member 1312. And, by the upper die wedge-shaped member drive mechanism 1313, a pair of upper die wedge-shaped members formed by the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b (one One-sided die wedge-shaped member of a pair, hereinafter, simply referred to as “a pair of upper die wedge-shaped members”, “upper die wedge-shaped members” or “upper die coater”) in the taper direction of the taper surface (left and right directions in the drawing) By sliding in, the length of the pair of upper die wedge-shaped members in the thickness direction can be changed. For example, when the upper die first wedge-shaped member 1311a is slid toward its tip direction, the upper die second wedge-shaped member 1311b is in a relatively reverse direction with respect to the upper die first wedge-shaped member 1311a. It will slide. Then, the length of the pair of upper die wedge-shaped members in the thickness direction (the vertical direction of the drawing) is increased. In addition, for example, by sliding the upper die first wedge-shaped member 1311a in the direction of its rear end, for example, shortening the length in the thickness direction (up-down direction of the drawing) of the pair of upper die wedge-shaped members It is possible. Accordingly, as will be described later, the position of the upper die cavity block 1101 in the vertical direction (die opening and closing direction) can be changed. Accordingly, even if there is a variation in the thickness of the molded product, the position of the upper die cavity block 1101 can be adjusted to an appropriate position. That is, accordingly, the depth of the upper die cavity 1106 can be adjusted to an appropriate depth.

한편, 도 1의 예에서는, 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)에 의해, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 위쪽의 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 수평(도면의 좌우) 방향으로 슬라이딩시킬 수 있다. 그러나, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)에 의해 아래 쪽의 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)를 슬라이딩 가능해도 되고, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 양쪽 모두를 슬라이딩 가능해도 된다. 또한, 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 서보모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.On the other hand, in the example of FIG. 1, by the upper die wedge-shaped member driving mechanism 1313, the upper die first wedge-shaped member 1311a above the pair of upper die wedge-shaped members is horizontally (left and right in the drawing). It can be slid in any direction. However, it is not limited to this, for example, the upper die second wedge-shaped member 1311b may be slidable by the upper die wedge-shaped member driving mechanism 1313, and the upper die first wedge-shaped member ( 1311a) and both of the upper die second wedge-shaped member 1311b may be slidable. Further, the upper die wedge-shaped member drive mechanism 1313 is not particularly limited, but for example, a servo motor, an air cylinder, or the like can be used.

또한, 도 1에서는, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 각각 한쪽 면의 전체가 테이퍼면이다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 적어도 한쪽의 쐐기형 부재를, 상기 테이퍼면을 따라 슬라이딩시키는 것이 가능하면 된다. 예를 들면, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 한쪽 또는 양쪽 모두에서, 그 한쪽 면의 일부만이 테이퍼면이라도 된다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 도시한 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 적어도 한쪽에서, 한쪽 면의 선단측(가는 쪽)만이 테이퍼면이고, 기단측(두꺼운 쪽)은 수평면이라도 된다.In addition, in FIG. 1, the whole of each one side of the upper die 1st wedge-shaped member 1311a and the upper die 2nd wedge-shaped member 1311b is a tapered surface. However, the present invention is not limited to this, and at least one wedge-shaped member may be able to slide along the tapered surface. For example, in one or both of the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b, only a part of the one side may be a tapered surface. More specifically, in at least one of the illustrated upper die first wedge-shaped member 1311a and upper die second wedge-shaped member 1311b, only the tip side (thin side) of one side is a tapered surface, The proximal side (thick side) may be a horizontal plane.

상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)의 상면은 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 하면과 접하고 있다. 한편, 플래턴(1340)의 하면은 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)의 상면과 접하고 있다. 즉, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재는, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)의 상면과 플래턴(1340)의 하면에 협지되도록 배치되어 있다. 그리고, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재(1322) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)를 이용해, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)가 접한 상태를 유지하고 있다.The upper surface of the upper die second wedge-shaped member support member 1321 is in contact with the lower surface of the upper die second wedge-shaped member 1311b. On the other hand, the lower surface of the platen 1340 is in contact with the upper surface of the upper die first wedge-shaped member 1311a. That is, the pair of upper die wedge-shaped members are disposed so as to be pinched between the upper surface of the upper die second wedge-shaped member support member 1321 and the lower surface of the platen 1340. And, using the elastic member 1322 of the upper die second wedge-shaped member support member and the upper die second wedge-shaped member support member 1321, the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped The member 1311b remains in contact.

상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재는, 상부 부재(1342) 및 하부 부재(1343)에 의해 형성된다. 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1343)는, 도시한 바와 같이, 그 하면에 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)를 장착할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)는, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1343)에 대해 탈착 가능하다. 또한, 상부 다이 캐비티 블록 필러(1304)는, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342, 1343)를 상하 방향으로 관통하고 있어, 상하 이동이 가능하다. 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구 탄성 부재(1322)는, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)의 하면과 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342)의 상면에 협지되도록 배치되어, 상하 방향으로 신축 가능하다. 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(1341)는, 그 상단이 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재(1340)의 하면에, 하단이 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342)의 상면에, 각각 접속되어 있다. 또한, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(1341)는, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321), 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302) 및 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재를 둘러싸도록 배치되어 있다.The upper die cavity block position change mechanism attachment part bottom surface member is formed by the upper member 1342 and the lower member 1343. As shown in the figure, the upper die cavity block position changing mechanism installation portion bottom surface member 1343 can mount the upper die cavity frame members 1102 and 1103 on the lower surface thereof. As described later, the upper die cavity frame members 1102 and 1103 are detachable from the upper die cavity block position changing mechanism mounting portion bottom surface member 1343. In addition, the upper die cavity block pillar 1304 penetrates the upper die cavity block position changing mechanism installation part bottom surface members 1342 and 1343 in the vertical direction, and can move up and down. The upper die cavity block drive mechanism elastic member 1322 is disposed so as to be sandwiched between the lower surface of the upper die second wedge-shaped member support member 1321 and the upper surface of the upper die cavity block position changing mechanism installation portion bottom surface member 1342 , It is possible to expand and contract in the vertical direction. The upper die cavity block position change mechanism installation part frame member 1341 has its upper end on the lower surface of the upper die cavity block position change mechanism installation part base member 1340 and the lower end of the upper die cavity block position change mechanism installation part bottom surface They are connected to the upper surface of the member 1342, respectively. In addition, the upper die cavity block position change mechanism installation part frame member 1341 includes an upper die second wedge-shaped member support member 1321, an upper die cavity block support member 1302, and the pair of upper die wedge-shaped members. It is arranged to surround.

에어 벤트 개폐 기구(1330)는 에어 벤트 핀 동력 기구(1331)와 에어 벤트 핀(1332)을 포함한다. 에어 벤트 핀(1332)은, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)의 상부와, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342, 1343), 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(1341) 및 플래턴(1340)을, 상하 방향으로 관통하고 있어, 상하 이동이 가능하다. 에어 벤트 핀 동력 기구(1331)에 의해 에어 벤트 핀(1332)을 상하 이동시킴으로써, 후술하는 바와 같이, 에어 벤트 홈(1104)을 개폐할 수 있다. 한편, 에어 벤트 핀 동력 기구(1331)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 서보모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.The air vent opening/closing mechanism 1330 includes an air vent pin power mechanism 1331 and an air vent pin 1332. As shown in the figure, the air vent pin 1332 includes an upper part of the upper die cavity frame member 1102, an upper die cavity block position changing mechanism installation part bottom surface members 1342, 1343, and an upper die cavity block position changing mechanism. The mounting frame member 1341 and the platen 1340 are penetrating in the vertical direction, so that the vertical movement is possible. By moving the air vent pin 1332 up and down by the air vent pin power mechanism 1331, the air vent groove 1104 can be opened and closed as described later. On the other hand, although it does not specifically limit as the air vent pin power mechanism 1331, For example, a servo motor, an air cylinder, etc. can be used.

한편, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1300)에 마련되는 '상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구)'는, 본 실시예에서는, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(일측 다이 캐비티 블록 구동 기구, 1301)와 상부 다이 쐐기형 기구(일측 다이 쐐기형 기구, 1310)를 포함한다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구)가 다른 구성 요소를 더 포함해도 된다.On the other hand, the ``upper die cavity block position change mechanism (one die cavity block position change mechanism)'' provided in the upper die cavity block position change mechanism installation part (one die cavity block position change mechanism installation part, 1300) is the present embodiment. In the example, an upper die cavity block drive mechanism (one-side die cavity block drive mechanism, 1301) and an upper die wedge-type mechanism (one-side die wedge-type mechanism, 1310) are included. However, the present invention is not limited to this, and for example, the upper die cavity block position changing mechanism (one die cavity block position changing mechanism) may further include other components.

하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1400)는, 도시한 바와 같이, 하부 다이 쐐기형 기구(타측 다이 쐐기형 기구, 1410), 하부 다이 장착 부재(타측 다이 장착 부재, 1421), 및 플래턴(하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재, 타측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재, 하부 다이 제2 코터 지지 부재, 또는 타측 다이 제2 코터 지지 부재라고도 한다, 1422)을 포함한다.As shown, the lower die cavity block position change mechanism installation unit 1400 includes a lower die wedge-shaped mechanism (the other side die wedge-shaped mechanism, 1410), a lower die mounting member (the other die mounting member, 1421), and a platen. (It is also referred to as a lower die second wedge-shaped member support member, the other die second wedge-shaped member support member, a lower die second coater support member, or the other die second coater support member, 1422).

하부 다이 쐐기형 기구(1410)는, 도시한 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(타측 다이 제1 쐐기형 부재, 하부 다이 제1 코터, 또는 타측 다이 제1 코터라고도 한다, 1411a), 하부 다이 제2 쐐기형 부재(타측 다이 제2 쐐기형 부재, 하부 다이 제2 코터, 또는 타측 다이 제2 코터라고도 한다, 1411b), 하부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(타측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재, 하부 다이 코터 동력 전달 부재, 또는 타측 다이 코터 동력 전달 부재라고도 한다, 1412), 및 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(타측 다이 쐐기형 부재 구동 기구, 하부 다이 코터 구동 기구, 또는 타측 다이 코터 구동 기구라고도 한다, 1413)를 포함한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)는, 각각, 두께 방향(도면의 상하 방향)에서의 다른 쪽 면이 테이퍼면이다. 보다 구체적으로는, 도시한 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)의 상면 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 하면이 각각 테이퍼면이다. 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)는 서로의 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있다.The lower die wedge-shaped mechanism 1410, as shown, is a lower die first wedge-shaped member (also referred to as the other die first wedge-shaped member, the lower die first coater, or the other die first coater, 1411a), Die second wedge-shaped member (also referred to as the other die second wedge-shaped member, lower die second coater, or the other die second coater, 1411b), lower die wedge-shaped member power transmission member (other die wedge-shaped member power transmission member , Also referred to as a lower die coater power transmission member, or the other die coater power transmission member, 1412), and a lower die wedge-shaped member drive mechanism (the other die wedge-shaped member drive mechanism, a lower die coater drive mechanism, or the other die coater drive mechanism Also referred to as, 1413). As shown in FIG. 1, the lower die 1st wedge-shaped member 1411a and the lower die 2nd wedge-shaped member 1411b each have a tapered surface on the other side in the thickness direction (vertical direction of a drawing). More specifically, as illustrated, the upper surface of the lower die first wedge-shaped member 1411a and the lower surface of the lower die second wedge-shaped member 1411b are respectively tapered surfaces. The lower die first wedge-shaped member 1411a and the lower die second wedge-shaped member 1411b are disposed so that their tapered surfaces face each other.

또한, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)는, 하부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(1412)를 개재해 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)에 연결되어 있다. 그리고, 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)에 의해, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)에 의해 형성되는 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재(한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재. 이하, 단순히 '한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재', '하부 다이 쐐기형 부재' 또는 '하부 다이 코터'라고도 한다)의 테이퍼면의 테이퍼 방향(도면의 좌우 방향)으로 슬라이딩시킴으로써, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시킬 수 있다. 예를 들면, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 그 선단 방향을 향해 슬라이딩시키면, 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)는 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)에 대해 상대적으로 역방향으로 슬라이딩하게 된다. 그러면, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(도면의 상하 방향)의 길이가 길어진다. 또한, 예를 들면, 반대로 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 그 후단 방향을 향해 슬라이딩시킴으로써, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(도면의 상하 방향)의 길이를 짧게 하는 것이 가능하다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이, 상하 방향(다이 개폐 방향)에서의 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 위치를 변경 가능하다. 이에 따라, 예를 들면 후술하는 피성형품(10)에서의 제1 기판(11)의 두께에 편차가 있어도(예를 들면, 후술하는 도 3에서의 좌우의 제1 기판(11)의 두께가 달라도), 각 하부 다이 캐비티 블록(1201)(예를 들면, 도 3에서의 좌우의 하부 다이 캐비티 블록(1201))의 위치를 적절히 변경(조정)함으로써, 좌우의 제1 기판(11)을 적절한 가압력으로 클램핑할 수 있게 된다.Further, the lower die first wedge-shaped member 1411a is connected to the lower die wedge-shaped member driving mechanism 1413 via the lower die wedge-shaped member power transmission member 1412. And, by the lower die wedge-shaped member driving mechanism 1413, a pair of lower die wedge-shaped members formed by the lower die first wedge-shaped member 1411a and the lower die second wedge-shaped member 1411b (one The other side of the pair of die wedge-shaped members, hereinafter, simply referred to as “a pair of lower die wedge-shaped members”, “lower die wedge-shaped members” or “lower die coater”) in the taper direction of the taper surface (left and right directions in the drawing) By sliding in the direction, the length of the pair of lower die wedge-shaped members in the thickness direction can be changed. For example, when the lower die first wedge-shaped member 1411a is slid toward its tip direction, the lower die second wedge-shaped member 1411b is in a relatively reverse direction with respect to the lower die first wedge-shaped member 1411a. It will slide. Then, the length of the pair of lower die wedge-shaped members in the thickness direction (the vertical direction of the drawing) is increased. In addition, for example, by sliding the lower die first wedge-shaped member 1411a in the direction of its rear end, for example, shortening the length of the pair of lower die wedge-shaped members in the thickness direction (vertical direction of the drawing) It is possible. Accordingly, as will be described later, the position of the lower die cavity block 1201 in the vertical direction (die opening and closing direction) can be changed. Accordingly, for example, even if there is a variation in the thickness of the first substrate 11 in the molded article 10 to be described later (for example, even if the thickness of the left and right first substrates 11 in FIG. 3 to be described later is different) ), by appropriately changing (adjusting) the position of each lower die cavity block 1201 (for example, the left and right lower die cavity blocks 1201 in FIG. 3), thereby appropriately pressing the left and right first substrates 11 Can be clamped with

한편, 도 1의 예에서는, 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)에 의해, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 아래 쪽의 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 수평(도면의 좌우) 방향으로 슬라이딩시킬 수 있다. 그러나, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)에 의해, 위쪽의 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)를 슬라이딩 가능해도 되고, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 양쪽 모두를 슬라이딩 가능해도 된다. 또한, 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 서보모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.On the other hand, in the example of FIG. 1, by the lower die wedge-shaped member driving mechanism 1413, the lower die first wedge-shaped member 1411a below the pair of lower die wedge-shaped members is horizontally (left and right in the drawing). ) Direction. However, it is not limited to this, for example, by the lower die wedge-shaped member drive mechanism 1413, the upper lower die second wedge-shaped member 1411b may be slidable, and the lower die first wedge-shaped member ( Both 1411a) and the lower die second wedge-shaped member 1411b may be slidable. Further, the lower die wedge-shaped member driving mechanism 1413 is not particularly limited, but for example, a servo motor, an air cylinder, or the like can be used.

또한, 도 1에서는, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 각각 한쪽 면의 전체가 테이퍼면이다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 적어도 한쪽의 쐐기형 부재를, 상기 테이퍼면을 따라 슬라이딩시키는 것이 가능하면 된다. 예를 들면, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 한쪽 또는 양쪽 모두에서, 그 한쪽 면의 일부만이 테이퍼면이라도 된다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 도시한 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 적어도 한쪽에서, 한쪽 면의 선단측(가는 쪽)만이 테이퍼면이고, 기단측(두꺼운 쪽)은 수평면이라도 된다. 또한, 도 1에서는, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)가 접하지 않지만, 상부 다이 쐐기형 기구(1310)와 마찬가지로, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)가 접한 상태를 유지하도록 해도 된다.In addition, in FIG. 1, the whole of each one side of the lower die 1st wedge-shaped member 1411a and the lower die 2nd wedge-shaped member 1411b is a tapered surface. However, the present invention is not limited to this, and at least one wedge-shaped member may be able to slide along the tapered surface. For example, in one or both of the lower die first wedge-shaped member 1411a and the lower die second wedge-shaped member 1411b, only a part of the one side may be tapered. More specifically, in at least one of the illustrated lower die first wedge-shaped member 1411a and lower die second wedge-shaped member 1411b, only the tip side (thinner side) of one side is a tapered surface, The proximal side (thick side) may be a horizontal plane. In addition, in FIG. 1, the lower die first wedge-shaped member 1411a and the lower die second wedge-shaped member 1411b are not in contact, but, like the upper die wedge-shaped mechanism 1310, the lower die first wedge-shaped member You may keep the state where 1411a and the lower die 2nd wedge-shaped member 1411b are in contact.

하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)의 상면은 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)의 하면과 접하고 있다. 한편, 하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)의 하단은 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 상면에 접속되어 있다. 즉, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재는, 하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)의 상면과 하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)의 하단에 협지되도록 배치되어 있다. 그리고, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시킴으로써, 하부 다이 캐비티 블록(1201)을 상하 이동 가능하다.The upper surface of the lower die second wedge-shaped member support member 1422 is in contact with the lower surface of the lower die first wedge-shaped member 1411a. On the other hand, the lower end of the lower die cavity block pillar 1204 is connected to the upper surface of the lower die second wedge-shaped member 1411b. That is, the pair of lower die wedge-shaped members are disposed so as to be sandwiched between the upper surface of the lower die second wedge-shaped member supporting member 1422 and the lower end of the lower die cavity block pillar 1204. Further, by changing the length of the pair of lower die wedge-shaped members in the thickness direction, the lower die cavity block 1201 can be moved up and down.

하부 다이 장착 부재(1421)는, 하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)의 위쪽에 배치되고, 하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)에 대해 상대적으로 상하 이동하지 않도록 고정되어 있다. 하부 다이 장착 부재(1421)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)에 협지된 공간 내에서, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재를 전술한 바와 같이 구동시켜, 그 두께 방향의 길이를 변화시키는 것이 가능하다. 하부 다이 장착 부재(1421)의 상면에는, 하부 다이 사이드 블록(1202) 및 포트 블록(1203)이 설치되어 있다. 또한, 하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)는, 하부 다이 장착 부재(1421) 내를 상하 방향으로 관통하고 있어, 상하 이동이 가능하다. 하부 다이 탄성 부재(1205)는, 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 하면과 하부 다이 장착 부재(1421)의 상면에 협지되어 있고, 전술한 바와 같이, 다이 개폐 방향(도면의 상하 방향)으로 신축 가능하다.The lower die mounting member 1421 is disposed above the lower die second wedge-shaped member support member 1422 and is fixed so as not to move vertically relative to the lower die second wedge-shaped member support member 1422 . In the space between the lower die mounting member 1421 and the lower die second wedge-shaped member support member 1422, the pair of lower die wedge-shaped members are driven as described above, so that the length in the thickness direction is reduced. It is possible to change. A lower die side block 1202 and a port block 1203 are provided on the upper surface of the lower die mounting member 1421. In addition, the lower die cavity block pillar 1204 penetrates the inside of the lower die mounting member 1421 in the vertical direction, and can be moved up and down. The lower die elastic member 1205 is sandwiched between the lower surface of the lower die cavity block 1201 and the upper surface of the lower die mounting member 1421, and can expand and contract in the die opening/closing direction (the vertical direction of the drawing) as described above. Do.

한편, 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1400)에 설치되는 '하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구)'는, 본 실시예에서는 하부 다이 쐐기형 기구(타측 다이 쐐기형 기구, 1410)를 포함한다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구)가 다른 구성 요소를 더 포함해도 된다.On the other hand, the ``lower die cavity block position change mechanism (the other die cavity block position change mechanism)'' installed in the lower die cavity block position change mechanism installation unit (the other side die cavity block position change mechanism installation unit, 1400) is the present embodiment. Includes the lower die wedge mechanism (the other die wedge mechanism, 1410). However, the present invention is not limited to this, for example, the lower die cavity block position changing mechanism (the other die cavity block position changing mechanism) may further include other components.

도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 도 2 내지 도 19에 나타낸 바와 같이 하여 실시할 수 있다.The manufacturing method of a resin molded article using the resin molding apparatus of FIG. 1 can be carried out, for example, as shown in FIGS. 2 to 19.

우선, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(1100)의 다이면(상부 다이면)에 이형 필름(40)을 공급한다. 그리고, 흡착 등에 의해 상부 다이면을 이형 필름(40)으로 피복한다(일측 다이면 피복 공정). 흡착에는, 후술하는 바와 같이, 이형 필름 흡착 기구(도 2에는 미도시)를 이용해도 된다. 또한, 이형 필름(40)을 흡착시키는 '상부 다이(1100)의 다이면(상부 다이면)'은, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티(1106)의 다이면 및 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)의 하면을 포함한다. 또한, 이 때, 도시한 바와 같이, 에어 벤트 홈(1104)의 내부에도 이형 필름(41)을 공급한다. 도 2의 상태에서는, 에어 벤트 홈(1104)이 막혀 있지 않기 때문에, 에어 벤트 홈(1104)을 통해 이형 필름(40)을 흡착할 수 있다.First, as shown in FIG. 2, a release film 40 is supplied to the die surface (upper die surface) of the upper die 1100. Then, the upper die surface is covered with a release film 40 by adsorption or the like (one die surface coating step). For adsorption, as described later, a release film adsorption mechanism (not shown in Fig. 2) may be used. In addition, the'die surface of the upper die 1100 (upper die surface)' that adsorbs the release film 40 is, as shown, the die surface of the upper die cavity 1106 and the upper die cavity frame member 1102 Includes the lower side of. Further, at this time, as shown, the release film 41 is also supplied to the inside of the air vent groove 1104. In the state of FIG. 2, since the air vent groove 1104 is not blocked, the release film 40 can be adsorbed through the air vent groove 1104.

한편, 이형 필름(40)의 흡착은, 예를 들면 도 25에 나타낸 바와 같이 하여 실시할 수 있다. 도 25에서는, 수지 성형 장치(1000)가 이형 필름 흡착 기구(1351)를 갖는다. 이형 필름 흡착 기구(1351)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 흡인 펌프 등을 이용할 수 있다. 플래턴(1340), 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(1341), 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342, 1343), 및 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)에는 이형 필름 흡착 배관(1352)이 마련되어 있다. 이형 필름 흡착 배관(1352)은 분기되어 있고, 분기된 각각의 일단이 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)의 하단에 이형 필름 흡착홀(1353)로서 개구되어 있다. 그리고, 이형 필름 흡착 배관(1352)의 타단으로부터 이형 필름 흡착 기구(1351)에 의해 흡인함으로써, 이형 필름 흡착홀(1353)을 통해 이형 필름(40, 41)을 상부 다이면 및 에어 벤트 홈(1104)에 흡착시킬 수 있다.On the other hand, adsorption of the mold release film 40 can be performed, for example, as shown in FIG. 25. In FIG. 25, the resin molding apparatus 1000 has a release film adsorption mechanism 1351. The release film adsorption mechanism 1351 is not particularly limited, but a suction pump or the like can be used, for example. Platen 1340, upper die cavity block position change mechanism installation part frame member 1341, upper die cavity block position change mechanism installation part bottom face members 1342, 1343, and upper die cavity frame members 1102, 1103 A release film adsorption pipe 1352 is provided in the. The release film adsorption pipe 1352 is branched, and each branched end is opened as a release film adsorption hole 1352 at the lower ends of the upper die cavity frame members 1102 and 1103. Then, the release films 40 and 41 are sucked from the other end of the release film adsorption pipe 1352 by the release film adsorption mechanism 1351, so that the release films 40 and 41 are passed through the release film adsorption hole 1352 to the upper die surface and the air vent groove 1104. ) Can be adsorbed.

또한, 이형 필름(40, 41)은, 예를 들면 이형 필름 반송 기구(미도시) 등에 의해 성형 다이의 위치까지 반송하고, 그 후, 전술한 바와 같이 상부 다이(1100)의 다이면(상부 다이면)에 공급해도 된다.Further, the release films 40 and 41 are transported to the position of the molding die by, for example, a release film transport mechanism (not shown), and thereafter, as described above, the die surface of the upper die 1100 (the upper part You may supply it to the back side).

다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 포트(1211) 내에 태블릿(수지 재료, 20a)을 공급한다. 이와 함께, 도시한 바와 같이, 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 상면에 피성형품(피성형물, 10)을 공급한다(피성형물 공급 공정). 수지 재료(20a)는, 예를 들면 열경화성 수지라도 되지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 열가소성 수지라도 된다. 이 때, 미리 히터(미도시)에 의해 상부 다이(1100) 및 하부 다이(1200) 또는 하부 다이(1200)만을 가열해 승온시켜 두어도 된다. 또한, 예를 들면 수지 재료(20a) 및 피성형품(10)은, 각각, 반송 기구(미도시)에 의해 성형 다이의 위치까지 반송해 성형 다이에 공급해도 된다.Next, as shown in FIG. 3, a tablet (resin material, 20a) is supplied into the port 1211. In addition, as shown, an object to be molded (object to be molded) 10 is supplied to the upper surface of the lower die cavity block 1201 (a molded object supply process). The resin material 20a may be, for example, a thermosetting resin, but is not limited thereto, and may be, for example, a thermoplastic resin. In this case, only the upper die 1100 and the lower die 1200 or the lower die 1200 may be heated and heated by a heater (not shown) in advance. In addition, for example, the resin material 20a and the molded article 10 may be transported to the position of the molding die by a transport mechanism (not shown), respectively, and supplied to the molding die.

또한, 피성형품(피성형물. 이하, 단순히 '기판'이라고도 한다. 10)은, 도시한 바와 같이, 제1 기판(11), 제2 기판(12), 제1 접속부(제1 접속 단자, 13), 제2 접속부(제2 접속 단자, 14) 및 칩(15)을 포함한다. 제1 기판(11)과 제2 기판(12)은 각각의 일면이 서로 대향하도록 배치되어 있다. 제1 기판(11)과 제2 기판(12)은 서로의 대향면끼리가 접속 단자(13)에 의해 접속되어 있다. 칩(15)은, 제1 기판(11)에서 제2 기판(12)과의 대향면 상에, 제2 접속 단자(14)에 의해 접속되어 있다. 한편, 이 도면에서는, 1개의 기판(피성형품, 10)이 제1 기판(11) 및 제2 기판(12)을 1매씩 포함하지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 1개의 기판(피성형품, 10)이 복수 매의 제2 기판(12)을 포함하고, 제1 기판(11) 상에 상기 복수 매의 제2 기판(12)이 탑재되어도 된다. 한편, 기판(피성형품, 10)을 이용한 수지 성형품 제조 방법의 개략은, 예를 들면 도 26의 (a) 및 (b)에 의해 나타낼 수 있다. 우선, 도 26의 (a)에 나타내는 기판(피성형품, 10)은, 도 3의 기판(피성형품, 10)과 같고, 그 구성은 전술한 바와 같다. 기판(피성형품, 10)의 두께(제1 기판(11)의 하면으로부터 제2 기판(12)의 상면까지의 높이)는, 도 26의 (a)에서 참조 부호 D로 나타내고 있다. 그리고, 도 26의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 사이를 수지로 충전함으로써, 제1 접속 단자(13), 제2 접속 단자(14) 및 칩(15)을 밀봉 수지(20)로 밀봉해 성형한다. 이와 같이 하여, 도시한 바와 같이, 수지 성형품(10A)을 제조할 수 있다. 본 실시예에서의 상기 수지 밀봉(수지 성형)의 구체적인 방법에 대해서는 후술한다. 또한, 예를 들면 후술하는 실시예 3에서 나타내는 바와 같이, 본 발명에서는, 기판(피성형품, 10)의 두께(D)가 상이해도 대응 가능하다.In addition, the object to be molded (the object to be molded, hereinafter, also simply referred to as'substrate'. 10) is, as shown, the first substrate 11, the second substrate 12, the first connection portion (the first connection terminal, 13 ), a second connection (a second connection terminal, 14), and a chip 15. The first substrate 11 and the second substrate 12 are disposed so that one surface of each of the substrates 11 and 12 face each other. The first substrate 11 and the second substrate 12 are connected to each other by means of connection terminals 13 on opposite surfaces thereof. The chip 15 is connected by a second connection terminal 14 on a surface of the first substrate 11 facing the second substrate 12. On the other hand, in this drawing, although one substrate (product to be molded) 10 includes the first substrate 11 and the second substrate 12 one by one, the present invention is not limited thereto. For example, one substrate (product to be molded) 10 may include a plurality of second substrates 12, and the plurality of second substrates 12 may be mounted on the first substrate 11. On the other hand, an outline of a method for manufacturing a resin molded article using the substrate (product to be molded) 10 can be shown by, for example, FIGS. 26A and 26B. First, the substrate (molded product, 10) shown in Fig. 26A is the same as the substrate (molded product, 10) shown in Fig. 3, and its configuration is as described above. The thickness (height from the lower surface of the first substrate 11 to the upper surface of the second substrate 12) of the substrate (product to be molded) 10 is indicated by reference numeral D in FIG. 26A. And, as shown in (b) of Fig. 26, by filling the gap between the first substrate 11 and the second substrate 12 with a resin, the first connection terminal 13, the second connection terminal 14, and The chip 15 is sealed with a sealing resin 20 and molded. In this way, as shown, the resin molded article 10A can be manufactured. A specific method of the resin sealing (resin molding) in this embodiment will be described later. Further, for example, as shown in Example 3 to be described later, in the present invention, even if the thickness D of the substrate (product to be molded) 10 is different, it is possible to cope with it.

다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 구동원(미도시)에 의해 하부 다이(1200)를 화살표 X1의 방향으로 상승시켜, 제1 기판(11)을 하부 다이 캐비티 블록(1201)과 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)로 협지한다. 이 때, 도시한 바와 같이, 미리 승온된 하부 다이(1200)의 열에 의해 수지 재료(20a)가 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 20b)로 변화되어 있다.Next, as shown in FIG. 4, the lower die 1200 is raised in the direction of arrow X1 by a driving source (not shown), and the first substrate 11 is moved to the lower die cavity block 1201 and the upper die cavity frame. It is pinched by the member 1102. At this time, as shown in the figure, the resin material 20a is melted by the heat of the lower die 1200, which has been heated in advance, and is changed into a molten resin (fluid resin, 20b).

다음으로, 도 5에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(1200)를 화살표 X2의 방향으로 더 상승시킨다. 이에 따라, 하부 다이 캐비티 블록(1201)과 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)로 협지된 제1 기판(11)에 대해, 하부 다이 캐비티 블록(1201)에 의한 상향의 압력을 가한다. 이와 같이 하여, 제1 기판(11)을 하부 다이 캐비티 블록(1201)과 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)로 협지해 가압하고 클램핑한다(피성형물 클램핑 공정).Next, as shown in Fig. 5, the lower die 1200 is further raised in the direction of arrow X2. Accordingly, an upward pressure is applied by the lower die cavity block 1201 to the first substrate 11 sandwiched between the lower die cavity block 1201 and the upper die cavity frame member 1102. In this way, the first substrate 11 is pressed and clamped by clamping the lower die cavity block 1201 and the upper die cavity frame member 1102 (a molded object clamping process).

다음으로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 그 선단 방향(화살표 a1의 방향)으로 이동시켜 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)에 접촉시킨다. 이 위치에서 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)를 고정함으로써, 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 상하 방향의 위치를 이 위치에서 고정시킨다.Next, as shown in Fig. 6, the lower die first wedge-shaped member 1411a is moved in the tip direction (direction of arrow a1) to contact the lower die second wedge-shaped member 1411b. By fixing the lower die first wedge-shaped member 1411a and the lower die second wedge-shaped member 1411b at this position, the vertical position of the lower die cavity block 1201 is fixed at this position.

다음으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 의해, 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 화살표 c1의 방향으로 하강시킨다. 이에 따라, 이형 필름(40)을 개재해 상부 다이 캐비티 블록(1101)과 제2 기판(12)을 접촉시킨다. 이 때, 상부 다이 캐비티 블록(1101)에 의한 제2 기판(12)의 가압력(클램핑력)을 로드셀(1303)로 측정해 둔다. 이에 따라, 제2 기판(12)의 가압력을 제어하는 것이 가능하게 된다. 이렇게 함으로써, 상기 가압력이 너무 강해져 기판(10)이 파손되는 것을 억제할 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, the upper die cavity block 1101 is lowered in the direction of the arrow c1 by the upper die cavity block driving mechanism 1301. Accordingly, the upper die cavity block 1101 and the second substrate 12 are brought into contact with the release film 40 interposed therebetween. At this time, the pressing force (clamping force) of the second substrate 12 by the upper die cavity block 1101 is measured by the load cell 1303. Accordingly, it is possible to control the pressing force of the second substrate 12. By doing so, it is possible to suppress damage to the substrate 10 due to the excessively strong pressing force.

다음으로, 도 8에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 그 선단 방향(화살표 e1의 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상부 다이 코터(상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b))의 두께 방향의 길이를 증대시켜, 도시한 바와 같이, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)을 밀어내려 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)에 접촉시킨다. 이 위치에서 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a), 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b) 및 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)를 고정함으로써, 상부 다이 캐비티 블록(1101)의 상하 방향의 위치를 이 위치에서 고정시킨다(일측 다이 캐비티 블록 고정 공정).Next, as shown in FIG. 8, the upper die 1st wedge-shaped member 1311a is moved in the tip direction (direction of arrow e1). Accordingly, the length in the thickness direction of the upper die coater (the upper die first wedge-shaped member 1311a and the upper die second wedge-shaped member 1311b) is increased, and as shown, the upper die second wedge-shaped member The support member 1321 is pushed down to contact the upper die cavity block support member 1302. By fixing the upper die first wedge-shaped member 1311a, the upper die second wedge-shaped member 1311b, and the upper die cavity block support member 1302 at this position, the upper die cavity block 1101 is positioned in the vertical direction. Is fixed at this position (a die cavity block fixing process).

다음으로, 도 9에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(1200)를 화살표 Y1의 방향으로 하강시켜 다이를 조금 개방한다. '다이를 조금 개방한다'란, 제2 기판(12)과 이형 필름(40)이 비접촉이 되도록 조금 개방하는 것을 말한다. 구체적으로는, 특별히 한정되지 않지만, 제2 기판(12)과 이형 필름(40)의 거리가, 예를 들면 0.1㎜ 정도 등의 약간의 거리가 되도록 하면 된다.Next, as shown in Fig. 9, the lower die 1200 is lowered in the direction of arrow Y1 to slightly open the die. "The die is slightly opened" means that the second substrate 12 and the release film 40 are slightly opened so that they are not in contact with each other. Specifically, although not particularly limited, the distance between the second substrate 12 and the release film 40 may be a slight distance, such as about 0.1 mm.

다음으로, 도 10에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 의해 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 화살표 c2의 방향으로 다시 하강시킨다(제2 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정). 이에 따라, 도시한 바와 같이, 이형 필름(40)을 개재해 상부 다이 캐비티 블록(1101)과 제2 기판(12)을 다시 접촉시킨다. 이와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 화살표 c2의 방향으로 다시 하강시킴으로써, 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321) 사이에 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)를 하강시키기 위한 공간(s)이 생긴다.Next, as shown in Fig. 10, the upper die cavity block 1101 is lowered again in the direction of the arrow c2 by the upper die cavity block driving mechanism 1301 (second one die cavity block position change process). Accordingly, as shown, the upper die cavity block 1101 and the second substrate 12 are brought into contact again through the release film 40. In this way, by lowering the upper die cavity block 1101 in the direction of the arrow c2 again, the upper die second wedge-shaped between the upper die cavity block support member 1302 and the upper die second wedge-shaped member support member 1321 A space s is created for lowering the member 1311b.

다음으로, 도 11에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 그 선단 방향(화살표 e2의 방향)으로 조금 이동시킨다. 이와 같이 함으로써, 도 11에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)를 제2 기판(12)의 체결 마진분(다이 체결 방향으로 수축하는 치수분)을 고려해, 도 10의 상태로부터 조금 하강시킨다. 이와 같이 제2 기판(12)의 체결 마진분을 고려함으로써, 제2 기판(12)과 이형 필름(40) 사이에 수지가 들어가는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.Next, as shown in Fig. 11, the upper die first wedge-shaped member 1311a is slightly moved in the tip direction (direction of arrow e2). By doing in this way, as shown in FIG. 11, in consideration of the fastening margin of the second substrate 12 (a dimension that contracts in the die fastening direction), the upper die second wedge-shaped member 1311b is Lower it a little. By considering the fastening margin of the second substrate 12 as described above, it is possible to suppress or prevent the resin from entering between the second substrate 12 and the release film 40.

다음으로, 도 12에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용해 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 화살표 d1의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)를 접촉시킨다.Next, as shown in Fig. 12, the upper die cavity block 1101 is raised in the direction of the arrow d1 using the upper die cavity block driving mechanism 1301. Accordingly, as shown, the upper die cavity block support member 1302 and the upper die second wedge-shaped member support member 1321 are brought into contact with each other.

한편, 본 발명의 수지 성형품 제조 방법에서의 상기 '일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정'은, 예를 들면 도 8 내지 도 12에서 설명한 바와 같이 하여 실시할 수 있지만, 이 방법에 한정되지 않고 임의이다. 예를 들면, 도 8 내지 도 12에서는, 상부 다이 쐐기형 기구(일측 다이 쐐기형 기구, 1310) 및 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구(일측 다이 캐비티 블록 구동 기구, 1301)를 양쪽 모두 이용해 상기 '일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정'을 실시했다. 그러나, 상기 '일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정'은, 예를 들면 상기 양쪽 기구 중 한쪽만을 이용해 실시해도 되고, 어느 쪽도 이용하지 않아도 된다. 또한, 상기 '일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정'을 실시하는 구체적인 방법 및 순서도, 도 8 내지 도 12의 방법 및 순서로 한정되지 않고 임의이다.On the other hand, the'one-side die cavity block position changing step' in the method of manufacturing a resin molded article of the present invention can be performed as described in Figs. 8 to 12, for example, but is not limited to this method and is arbitrary. For example, in Figs. 8 to 12, both the upper die wedge type mechanism (one die wedge type mechanism, 1310) and one die cavity block drive mechanism (one die cavity block drive mechanism, 1301) are used to The cavity block position change process' was implemented. However, the "one-side die cavity block position changing process" may be performed using, for example, only one of the two mechanisms, and neither may be used. In addition, the specific method and flow chart of performing the'one-side die cavity block position change process' is not limited to the method and sequence of FIGS. 8 to 12 and is arbitrary.

다음으로, 도 13에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 선단 방향(화살표 a2의 방향)으로 조금 이동시킨다. 이에 따라, 제1 기판(11)의 체결 마진분을 고려해, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)로 이루어지는 한 쌍의 하부 다이 코터의 두께 방향의 길이를 약간 증대시킨다. 이 때, 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)에는, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 의해 화살표 d1의 방향으로 상향의 힘을 계속해서 가한다.Next, as shown in FIG. 13, the lower die 1st wedge-shaped member 1411a is slightly moved in the tip direction (direction of arrow a2). Accordingly, in consideration of the fastening margin of the first substrate 11, the length in the thickness direction of the pair of lower die coaters comprising the lower die first wedge-shaped member 1411a and the lower die second wedge-shaped member 1411b Slightly increase. At this time, an upward force is continuously applied to the upper die cavity block support member 1302 in the direction of the arrow d1 by the upper die cavity block drive mechanism 1301 as shown.

다음으로, 도 14에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(1200)를 화살표 X3의 방향으로 상승시켜, 다시 성형 다이를 체결한다. 이에 따라, 수지 성형되는 기판(피성형물, 10)을 이형 필름(40)을 개재해 상부 다이 캐비티 블록(1101)에 의해 가압한다(피성형물 가압 공정). 또한, 감압 기구(미도시)를 이용해 성형 다이 내(상부 다이 캐비티(1106) 내 등)를 감압한다. 이 때, 도 15에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(1200)에 화살표 X4의 방향으로 상향의 힘을 계속 가한다.Next, as shown in Fig. 14, the lower die 1200 is raised in the direction of arrow X3, and the forming die is again fastened. Accordingly, the resin-molded substrate (object to be molded) 10 is pressed by the upper die cavity block 1101 via the release film 40 (pressing step of the molded object). Further, the inside of the molding die (the inside of the upper die cavity 1106, etc.) is depressurized using a pressure reducing mechanism (not shown). At this time, as shown in FIG. 15, an upward force is continuously applied to the lower die 1200 in the direction of arrow X4.

다음으로, 도 16에 나타낸 바와 같이, 플런저(1212)를 상향으로(화살표 g1의 방향으로) 이동시켜, 포트(1211) 내의 유동성 수지(20b)를 상부 다이 캐비티(1106) 내로 밀어넣는다.Next, as shown in FIG. 16, the plunger 1212 is moved upward (in the direction of the arrow g1) to push the flowable resin 20b in the port 1211 into the upper die cavity 1106.

또한, 도 17에 나타낸 바와 같이, 에어 벤트 핀 동력 기구(1331)에 의해 에어 벤트 핀(1332)을 하향으로(화살표 h1의 방향으로) 밀어내려, 에어 벤트 홈(1104)을 막는다. 그 다음, 이 도면에 나타낸 바와 같이, 플런저(1212)를 화살표 g2의 방향으로 더 상승시켜, 상부 다이 캐비티(1106) 내로의 유동성 수지(20b)의 최종 충전을 실시한다. 이 때, 상부 다이 캐비티 블록(1101)은 상부 다이 쐐기형 기구(1310)를 이용해 고정되어 있다(제2 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정). 또한, 하부 다이 캐비티 블록(1201)은 하부 다이 쐐기형 기구(1410)를 이용해 고정되어 있다. 이와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101) 및 하부 다이 캐비티 블록(1201)이 고정되어 있음으로써, 상부 다이 캐비티(1106) 내에 수지압이 가해져도, 상부 다이 캐비티 블록(1101) 및 하부 다이 캐비티 블록(1201)이 다이 개폐 방향으로 이동하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.Further, as shown in FIG. 17, the air vent pin 1332 is pushed downward (in the direction of the arrow h1) by the air vent pin power mechanism 1331 to close the air vent groove 1104. Then, as shown in this figure, the plunger 1212 is further raised in the direction of the arrow g2 to perform final filling of the flowable resin 20b into the upper die cavity 1106. At this time, the upper die cavity block 1101 is fixed using the upper die wedge-shaped mechanism 1310 (second one side die cavity block fixing step). Further, the lower die cavity block 1201 is fixed using a lower die wedge-shaped mechanism 1410. As described above, since the upper die cavity block 1101 and the lower die cavity block 1201 are fixed, even if resin pressure is applied in the upper die cavity 1106, the upper die cavity block 1101 and the lower die cavity block ( 1201) can be suppressed or prevented from moving in the die opening and closing direction.

또한, 도 18에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(20b)가 경화해 경화 수지(밀봉 수지, 20) 및 잉여 수지(불요 수지부, 20d)가 된 후에, 하부 다이(1200)를 화살표 Y2의 방향으로 하강시켜 다이를 개방한다. 한편, 유동성 수지(20b)를 경화시켜 경화 수지(밀봉 수지, 20)로 하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 유동성 수지(20b)가 열경화성 수지인 경우에는, 가열을 계속함으로써 더 경화시켜도 된다. 또한, 예를 들면 유동성 수지(20b)가 열가소성 수지인 경우에는, 성형 다이로의 가열을 정지하고, 그대로 방치해 식힘으로써 경화시켜도 된다. 이와 같이 하여, 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 사이가 경화 수지(밀봉 수지, 20)로 밀봉된 수지 성형품을 제조할 수 있다. 그 다음, 언로더(미도시) 등으로 상기 수지 성형품을 수지 성형 장치(1000)의 밖으로 반출해 회수한다.Further, as shown in Fig. 18, after the fluid resin 20b is cured to become a cured resin (sealing resin, 20) and an excess resin (unnecessary resin portion, 20d), the lower die 1200 is moved in the direction of arrow Y2. Lower it to open the die. On the other hand, a method of curing the fluid resin 20b to obtain a cured resin (sealing resin, 20) is not particularly limited. For example, when the fluid resin 20b is a thermosetting resin, it may be further cured by continuing heating. Further, for example, in the case where the fluid resin 20b is a thermoplastic resin, the heating to the molding die may be stopped, and it may be allowed to stand as it is and cooled to cure. In this way, a resin molded article in which the space between the first substrate 11 and the second substrate 12 is sealed with a cured resin (sealing resin, 20) can be manufactured. Thereafter, the resin molded product is taken out of the resin molding apparatus 1000 by an unloader (not shown) or the like and collected.

한편, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에 있어서, 상기 '수지 성형 공정'은 도 2 내지 도 18에서 설명한 방법으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 2 내지 도 18에서는 트랜스퍼 성형의 예를 나타냈지만, 본 발명에서는 압축 성형 등의 다른 임의의 수지 성형 방법을 이용할 수 있다. 또한, 트랜스퍼 성형의 방법도, 도 2 내지 도 18의 방법으로 한정되지 않고 임의이다.Meanwhile, in the method of manufacturing a resin molded article of the present invention, the'resin molding process' is not limited to the method described in FIGS. 2 to 18. For example, although an example of transfer molding is shown in Figs. 2 to 18, any other resin molding method such as compression molding can be used in the present invention. In addition, the method of transfer molding is also arbitrary, without being limited to the method of FIGS. 2-18.

본 발명에서는, 예를 들면 본 실시예에서 설명한 바와 같이, 피성형품의 두께에 따라 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경 가능하다. 이에 따라, 일측 다이 캐비티의 깊이를 변경할 수 있으므로, 피성형품의 두께에 편차가 있어도 성형 문제를 억제 또는 방지할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명에 의하면, 예를 들면 성형 다이의 체결이 너무 느슨한(피성형품의 두께에 대해 일측 다이 캐비티의 깊이가 너무 큰) 것에 의한 수지 누출을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 예를 들면 반대로 성형 다이의 체결이 너무 강한(피성형품의 두께에 대해 일측 다이 캐비티의 깊이가 너무 작은) 것에 의한 피성형품의 파손을 억제 또는 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서는, 수지 성형품의 불량 발생을 억제 또는 방지할 수 있기 때문에, 높은 수율로 수지 성형품을 제조할 수 있다.In the present invention, for example, as described in the present embodiment, the position of the die cavity block on one side can be changed according to the thickness of the object to be formed. Accordingly, since the depth of one die cavity can be changed, even if there is a variation in the thickness of the molded product, it is possible to suppress or prevent a molding problem. Specifically, according to the present invention, it is possible to suppress or prevent resin leakage due to, for example, the fastening of the molding die being too loose (the depth of the die cavity on one side is too large for the thickness of the molded product). In addition, according to the present invention, for example, it is possible to suppress or prevent damage to a molded article due to, for example, the conversely fastening of the mold die (the depth of one die cavity is too small relative to the thickness of the molded article). Accordingly, in the present invention, since the occurrence of defects in the resin molded article can be suppressed or prevented, a resin molded article can be manufactured with a high yield.

한편, 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치 변경에는, 예를 들면 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해도 된다. 또한, 상기 위치 변경에는 필요에 따라, 예를 들면 본 실시예에서 설명한 바와 같이, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구, 상기 타측 다이 쐐기형 기구 등을 이용해도 된다.On the other hand, for changing the position of the one-side die cavity block, for example, the one-side die wedge-shaped mechanism may be used. Further, for the position change, if necessary, for example, as described in the present embodiment, the one die cavity block driving mechanism, the other die wedge-shaped mechanism, or the like may be used.

또한, 본 발명은 본 실시예로 한정되지 않고 임의의 변경이 가능하다. 예를 들면, 본 실시예에서는, 상기 '일측 다이'가 상부 다이이고, 상기 '타측 다이'가 하부 다이이다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 반대로 상기 '일측 다이'가 하부 다이이고, 상기 '타측 다이'가 상부 다이라도 된다.In addition, the present invention is not limited to this embodiment, and arbitrary modifications are possible. For example, in this embodiment, the'one die' is an upper die, and the'other die' is a lower die. However, the present invention is not limited to this, for example, the'one die' may be a lower die and the'other die' may be an upper die, for example.

〈실시예 2〉<Example 2>

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 성형 다이만을 다른 성형 다이와 교환할 수 있다. 이에 따라, 다른 사양의 성형 다이에 의한 수지 성형에도 용이하게 대응할 수 있다.The resin molding apparatus of the present invention can, for example, exchange only a molding die with another molding die. Accordingly, it is possible to easily cope with resin molding by molding dies of other specifications.

도 19는, 도 1(실시예 1)과 같은 수지 성형 장치(1000)의 구성을 나타내는 단면도이다. 이 수지 성형 장치의 구성은 도 1에서 설명한 바와 같다.19 is a cross-sectional view showing the configuration of a resin molding apparatus 1000 as in FIG. 1 (Example 1). The configuration of this resin molding apparatus is as described in FIG. 1.

도 20은, 도 19(도 1)의 수지 성형 장치(1000)로부터, 상부 다이(1100) 및 하부 다이(1200)를 제거하고, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1300) 및 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1400)를 남긴 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300) 및 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1400)의 구성은, 도 1에서 설명한 바와 같다.FIG. 20 shows an upper die 1100 and a lower die 1200 removed from the resin molding apparatus 1000 of FIG. 19 (FIG. 1), and an upper die cavity block position change mechanism installation part (a die cavity block position change It is a cross-sectional view schematically showing a state in which the mechanism installation portion 1300 and the lower die cavity block position change mechanism installation portion (the other die cavity block position change mechanism installation portion, 1400) are left. The configurations of the upper die cavity block position change mechanism installation unit 1300 and the lower die cavity block position change mechanism installation unit 1400 are as described in FIG. 1.

도 21은, 도 20에, 도 19(도 1)의 장치와 다른 상부 다이(1100a) 및 다른 하부 다이(1200a)를 장착한 상태의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 상부 다이(일측 다이, 1100a)는, 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101) 대신 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101a)을 갖고, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1102) 대신 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1102a)를 갖고, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1103) 대신 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1103a)를 갖고, 에어 벤트 홈(1104) 대신 에어 벤트 홈(1104a)을 갖고, 슬라이딩 홀(1105) 대신 슬라이딩 홀(1105a)을 갖고, 상부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 1106) 대신 상부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 1106a)를 갖는다. 상부 다이(1100a)는, 각 부(예를 들면, 상부 다이 캐비티 블록 및 상부 다이 캐비티 프레임 부재)의 형상, 치수 등이 약간 다른 것 외에는, 도 19(도 1)의 상부 다이(1100)와 동일하다. 또한, 하부 다이(타측 다이, 1200a)는, 하부 다이 캐비티 블록(타측 다이 캐비티 블록, 1201) 대신 하부 다이 캐비티 블록(타측 다이 캐비티 블록, 1201a)을 갖고, 하부 다이 사이드 블록(타측 다이 사이드 블록, 1202) 대신 하부 다이 사이드 블록(타측 다이 사이드 블록, 1202a)을 갖고, 포트 블록(1203) 대신 포트 블록(1203a)을 갖고, 하부 다이 캐비티 블록 필러(타측 다이 캐비티 블록 필러, 1204) 대신 하부 다이 캐비티 블록 필러(타측 다이 캐비티 블록 필러, 1204a)를 갖고, 타측 다이 탄성 부재(하부 다이 탄성 부재, 1205) 대신 하부 다이 탄성 부재(타측 다이 탄성 부재, 1205a)를 갖는다. 하부 다이(1200a)는, 각 부(예를 들면, 하부 다이 캐비티 블록 및 포트 블록)의 형상, 치수 등이 약간 다른 것 외에는, 도 19(도 1)의 하부 다이(1200)와 동일하다.FIG. 21 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a resin molding apparatus in a state in which an upper die 1100a different from the apparatus in FIG. 19 (FIG. 1) and another lower die 1200a are mounted in FIG. 20. The upper die (one die, 1100a) has an upper die cavity block (one die cavity block, 1101a) instead of the upper die cavity block (one die cavity block, 1101), and the upper die cavity frame member (one die cavity frame member, 1102) instead of having an upper die cavity frame member (one die cavity frame member, 1102a), and an upper die cavity frame member (one die cavity frame member, 1103a) instead of the upper die cavity frame member (one die cavity frame member, 1103a). And has an air vent groove 1104a instead of the air vent groove 1104, has a sliding hole 1105a instead of the sliding hole 1105, and has an upper die cavity (one die cavity) instead of the upper die cavity (one die cavity, 1106). , 1106a). The upper die 1100a is the same as the upper die 1100 of Fig. 19 (Fig. 1), except that the shape and dimensions of each part (for example, the upper die cavity block and the upper die cavity frame member) are slightly different. Do. Further, the lower die (the other die, 1200a) has a lower die cavity block (the other die cavity block, 1201a) instead of the lower die cavity block (the other die cavity block, 1201), and the lower die side block (the other die side block, 1202) has a lower die side block (other die side block, 1202a), has a port block 1203a instead of the port block 1203, and has a lower die cavity instead of the lower die cavity block filler (other die cavity block filler, 1204). It has a block filler (the other die cavity block filler, 1204a), and has a lower die elastic member (the other die elastic member, 1205a) instead of the other die elastic member (lower die elastic member, 1205). The lower die 1200a is the same as the lower die 1200 of FIG. 19 (FIG. 1) except that the shapes and dimensions of each part (eg, lower die cavity block and port block) are slightly different.

예를 들면, 도 19 내지 도 21에 나타낸 바와 같이, 성형 다이를 다른 사양의 성형 다이와 교환함으로써, 상이한 사양의 수지 성형에도 대응할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 도 19 내지 도 21에 나타낸 바와 같이, 필요한 캐비티 형상에 맞추어 상부 다이 캐비티 블록의 형상을 변경해도 된다. 또한, 예를 들면 도 19 내지 도 21에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 캐비티 블록의 형상을 사용하는 기판의 형상에 맞추어 변경해도 된다. 또한, 예를 들면 도 19 내지 도 21에 나타낸 바와 같이, 포트 블록의 형상을 사용하는 수지 태블릿(수지 재료)의 수, 형상 등에 맞추어 변경해도 된다. 또한, 예를 들면 에어 벤트 개폐 기구는 성형 다이의 형상에 맞추어 이동시켜도 된다.For example, as shown in Figs. 19 to 21, it is possible to cope with molding resins of different specifications by exchanging the molding dies with molding dies of different specifications. Specifically, for example, as shown in Figs. 19 to 21, the shape of the upper die cavity block may be changed according to the required cavity shape. Further, for example, as shown in Figs. 19 to 21, the shape of the lower die cavity block may be changed according to the shape of the substrate to be used. Further, for example, as shown in Figs. 19 to 21, the shape of the port block may be changed according to the number and shape of the resin tablets (resin material) used. Further, for example, the air vent opening/closing mechanism may be moved according to the shape of the molding die.

본 발명의 수지 성형 장치에서는, 예를 들면 도 1 내지 도 21에 나타낸 바와 같이, 쐐기형 기구(코터 기구)가 성형 다이의 일부로서 포함되어 있지 않고, 성형 다이와 쐐기형 기구(코터 기구)가 별개로 구성되어 있다. 이에 따라, 예를 들면 도 19 내지 도 21에 나타낸 바와 같이, 쐐기형 기구(코터 기구)를 교환하거나 다른 쐐기형 부재(코터)를 준비하지 않아도 용이하게 성형 다이를 교환할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 수지 성형 장치에 의하면, 예를 들면 수지 성형품의 품목 교환 등을 위한 성형 다이의 교환이 용이하다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, as shown in Figs. 1 to 21, a wedge-shaped mechanism (coater mechanism) is not included as a part of the molding die, and the molding die and the wedge-shaped mechanism (coater mechanism) are separate. It consists of. Accordingly, for example, as shown in Figs. 19 to 21, the molding die can be easily exchanged without replacing the wedge-shaped mechanism (coater mechanism) or preparing another wedge-shaped member (coater). For this reason, according to the resin molding apparatus of the present invention, it is easy to exchange the molding die for exchanging items of resin molded products, for example.

〈실시예 3〉<Example 3>

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 대해 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described.

본 실시예에서는, 실시예 1의 수지 성형 장치(도 1)를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 다른 일례에 대해 설명한다.In this example, another example of a method for manufacturing a resin molded article using the resin molding apparatus of Example 1 (Fig. 1) will be described.

도 22는, 본 실시예에서의 수지 성형품 제조 방법의 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 이 도면에서는, 기판(피성형품, 10)의 두께(제1 기판(11)의 하면으로부터 제2 기판(12)의 상면까지의 높이)가 좌우에서 상이하다(우측의 두께가 두껍다). 그 외에는, 도 22는 도 3과 동일하다. 한편, 도 22와 도 3에서는, 도시하고 있는 상부 다이 캐비티(1106)의 폭이 상이하지만, 수지 성형품 제조 방법에서의 각 공정은 상부 다이 캐비티(1106)의 폭이 상이해도 동일하게 실시할 수 있다.22 is a cross-sectional view schematically showing one step of the method for manufacturing a resin molded article in the present embodiment. In this drawing, the thickness (height from the lower surface of the first substrate 11 to the upper surface of the second substrate 12) of the substrate (product to be molded) 10 is different from the left and right (the thickness on the right side is thick). Otherwise, FIG. 22 is the same as FIG. 3. On the other hand, in Figs. 22 and 3, the width of the upper die cavity 1106 shown is different, but each step in the method for manufacturing a resin molded article can be carried out in the same manner even if the width of the upper die cavity 1106 is different. .

이 상태로부터, 예를 들면 도 4 및 도 5와 같은 공정을 실시해, 도 23에 나타낸 바와 같이, 제1 기판(11)을 하부 다이 캐비티 블록(1201)과 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)로 협지해 클램핑한다. 그 다음, 예를 들면 도 6 내지 도 8과 같은 공정을 실시해, 도 24에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)의 상하 방향의 위치를 이 위치에서 고정시킨다. 이에 따라, 도 24에 나타내는 좌우의 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이를 상이하게 각각 결정할 수 있다.From this state, for example, the same process as in FIGS. 4 and 5 is performed, and as shown in FIG. 23, the first substrate 11 is held between the lower die cavity block 1201 and the upper die cavity frame member 1102. And clamp it. Then, for example, the same process as in Figs. 6 to 8 is performed, and as shown in Fig. 24, the vertical position of the upper die cavity block 1101 is fixed at this position. Accordingly, the depths of the left and right upper die cavities 1106 shown in FIG. 24 can be determined differently.

도 22 내지 도 24는, 본 실시예의 수지 성형품 제조 방법의 공정의 일부이다. 본 실시예의 수지 성형품의 제조 방법은, 보다 구체적으로는, 예를 들면 실시예 1(도 2 내지 도 18)과 같은 순서 및 공정에 의해 실시해도 된다.22 to 24 are part of the steps of the method for manufacturing a resin molded article of the present embodiment. More specifically, the manufacturing method of the resin molded article of this example may be carried out by the same procedures and steps as in Example 1 (FIGS. 2 to 18).

또한, 도 22 내지 도 24에서는, 도시 및 설명의 편의상, 도면의 좌우에서 기판(피성형품, 10)의 두께가 다른 예를 나타냈다. 그러나, 본 발명에 있어서, 피성형물(피성형품)의 두께의 변화에 대응하는 예는 이것으로 한정되지 않는다. 구체적으로, 예를 들면 1회차의 수지 성형품의 제조 방법에서는 모든 피성형물의 두께를 동일하게 하고, 다시 수지 성형품의 제조 방법을 실시하는 경우에, 필요에 따라 그것보다 이전의 회차와 피성형물의 두께를 바꾸어 대응해도 된다.In Figs. 22 to 24, for convenience of illustration and description, an example in which the thickness of the substrate (product to be molded) 10 is different from the left and right of the drawing is shown. However, in the present invention, examples corresponding to the change in the thickness of the object to be molded (product to be molded) are not limited to this. Specifically, for example, in the first round of manufacturing a resin molded article, the thickness of all objects to be molded is the same, and when the resin molded article is manufactured again, if necessary, the previous round and the thickness of the molded object. You may respond by changing.

또한, 본 발명은, 전술한 실시예로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택해 채용할 수 있다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately combined, changed, or selected and adopted as necessary within the scope not departing from the spirit of the present invention.

본 출원은, 2017년 10월 30일에 출원된 일본 출허특원 2017-209713을 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 전부를 여기에 인용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application Publication No. 2017-209713 for which it applied on October 30, 2017, and the entire disclosure is cited here.

10: 기판(피성형물, 피성형품)
10A: 수지 성형품
11: 제1 기판
12: 제2 기판
13: 제1 접속부(제1 접속 단자)
14: 제2 접속부(제2 접속 단자)
15: 칩
20: 경화 수지(밀봉 수지)
20a: 태블릿(수지 재료)
20b: 용융 수지(유동성 수지)
20d: 잉여 수지(불요 수지부)
40: 이형 필름
41: 에어 벤트부의 이형 필름
1000: 수지 성형 장치
1100, 1100a: 상부 다이(일측 다이)
1101, 1101a: 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록)
1102, 1102a: 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재)
1103, 1103a: 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재)
1104, 1104a: 에어 벤트 홈
1105, 1105a: 슬라이딩 홀
1106, 1106a: 상부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티)
1200, 1200a: 하부 다이(타측 다이)
1201, 1201a: 하부 다이 캐비티 블록(타측 다이 캐비티 블록)
1202, 1202a: 하부 다이 사이드 블록(타측 다이 사이드 블록)
1203, 1203a: 포트 블록
1204, 1204a: 하부 다이 캐비티 블록 필러(타측 다이 캐비티 블록 필러)
1205, 1205a: 하부 다이 탄성 부재(타측 다이 탄성 부재)
1211: 포트
1212: 플런저
1300: 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)
1301: 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(일측 다이 캐비티 블록 구동 기구)
1302: 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(일측 다이 캐비티 블록 지지 부재)
1303: 로드 셀(가압력 측정 기구)
1304: 상부 다이 캐비티 블록 필러(일측 다이 캐비티 블록 필러)
1310: 상부 다이 쐐기형 기구(일측 다이 쐐기형 기구)
1311a: 상부 다이 제1 쐐기형 부재(일측 다이 제1 쐐기형 부재)
1311b: 상부 다이 제2 쐐기형 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재)
1312: 상부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(일측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재)
1313: 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(일측 다이 쐐기형 부재 구동 기구)
1321: 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재)
1322: 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재)
1330: 에어 벤트 개폐 기구
1331: 에어 벤트 핀 동력 기구
1332: 에어 벤트 핀
1340: 플래턴(상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재 또는 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재)
1341: 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재)
1342, 1343: 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재)
1351: 이형 필름 흡착 기구
1352: 이형 필름 흡착 배관
1353: 이형 필름 흡착홀
1400: 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)
1410: 하부 다이 쐐기형 기구(타측 다이 쐐기형 기구)
1411a: 하부 다이 제1 쐐기형 부재(타측 다이 제1 쐐기형 부재)
1411b: 하부 다이 제2 쐐기형 부재(타측 다이 제2 쐐기형 부재)
1412: 하부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(타측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재)
1413: 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(타측 다이 쐐기형 부재 구동 기구)
1421: 하부 다이 장착 부재(타측 다이 장착 부재)
1422: 플래턴(하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재 또는 타측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재)
X1∼X4: 하부 다이(타측 다이, 1200)의 상승 방향 또는 힘을 가하는 방향을 나타내는 화살표
Y1∼Y2: 하부 다이(타측 다이, 1200)의 하강 방향을 나타내는 화살표
a1∼a2: 하부 다이 제1 쐐기형 부재(타측 다이 제1 쐐기형 부재, 1411a)의 전진 방향을 나타내는 화살표
c1∼c2: 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101)의 하강 방향을 나타내는 화살표
d1: 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101)의 상승 방향을 나타내는 화살표
e1∼e2: 상부 다이 제1 쐐기형 부재(일측 다이 제1 쐐기형 부재, 1311a)의 전진 방향을 나타내는 화살표
g1∼g2: 플런저(1212)의 압입 방향을 나타내는 화살표
s: 공간
h1: 에어 벤트 핀(1332)의 하강 방향을 나타내는 화살표
D: 피성형물(10)의 두께(높이)10: substrate (object to be molded, object to be molded)
10A: resin molded product
11: first substrate
12: second substrate
13: first connection part (first connection terminal)
14: second connection part (second connection terminal)
15: chip
20: cured resin (sealing resin)
20a: tablet (resin material)
20b: molten resin (fluid resin)
20d: surplus resin (unnecessary resin portion)
40: release film
41: release film of the air vent part
1000: resin molding device
1100, 1100a: upper die (one side die)
1101, 1101a: upper die cavity block (one die cavity block)
1102, 1102a: upper die cavity frame member (one die cavity frame member)
1103, 1103a: upper die cavity frame member (one side die cavity frame member)
1104, 1104a: Air vent groove
1105, 1105a: sliding hole
1106, 1106a: upper die cavity (one die cavity)
1200, 1200a: lower die (the other die)
1201, 1201a: lower die cavity block (the other die cavity block)
1202, 1202a: lower die side block (the other die side block)
1203, 1203a: port block
1204, 1204a: lower die cavity block filler (other die cavity block filler)
1205, 1205a: lower die elastic member (the other die elastic member)
1211: port
1212: plunger
1300: Upper die cavity block position change mechanism installation part (one side die cavity block position change mechanism installation part)
1301: upper die cavity block drive mechanism (one side die cavity block drive mechanism)
1302: upper die cavity block support member (one die cavity block support member)
1303: load cell (pressing force measuring device)
1304: upper die cavity block filler (one die cavity block filler)
1310: upper die wedge mechanism (one side die wedge mechanism)
1311a: upper die first wedge-shaped member (one die first wedge-shaped member)
1311b: upper die second wedge-shaped member (one die second wedge-shaped member)
1312: upper die wedge-shaped member power transmission member (one side die wedge-shaped member power transmission member)
1313: upper die wedge-shaped member drive mechanism (one side die wedge-shaped member drive mechanism)
1321: upper die second wedge-shaped member support member (one die second wedge-shaped member support member)
1322: elastic member of the upper die second wedge-shaped member supporting member (elastic member of the second wedge-shaped member supporting member on one side)
1330: air vent opening and closing mechanism
1331: air vent pin power mechanism
1332: air vent pin
1340: platen (upper die cavity block position change mechanism installation portion base member or one side die cavity block position change mechanism installation portion base member)
1341: upper die cavity block position change mechanism installation part frame member (one side die cavity block position change mechanism installation part frame member)
1342, 1343: Upper die cavity block position change mechanism installation part bottom member (one side die cavity block position change mechanism installation part bottom surface member)
1351: release film adsorption mechanism
1352: release film adsorption pipe
1353: release film adsorption hole
1400: lower die cavity block position change mechanism installation part (other die cavity block position change mechanism installation part)
1410: lower die wedge mechanism (the other side die wedge mechanism)
1411a: lower die first wedge-shaped member (the other die first wedge-shaped member)
1411b: lower die second wedge-shaped member (the other die second wedge-shaped member)
1412: lower die wedge-shaped member power transmission member (the other side die wedge-shaped member power transmission member)
1413: lower die wedge-shaped member drive mechanism (the other side die wedge-shaped member drive mechanism)
1421: lower die mounting member (the other die mounting member)
1422: platen (lower die second wedge-shaped member support member or the other side die second wedge-shaped member support member)
X1 to X4: Arrows indicating the upward direction of the lower die (the other side die, 1200) or the direction in which the force is applied
Y1 to Y2: Arrows indicating the downward direction of the lower die (the other die, 1200)
a1 to a2: Arrows indicating the advance direction of the lower die first wedge-shaped member (the other die first wedge-shaped member, 1411a)
c1 to c2: Arrows indicating the downward direction of the upper die cavity block (one die cavity block, 1101)
d1: Arrow indicating the upward direction of the upper die cavity block (one die cavity block, 1101)
e1 to e2: Arrows indicating the advance direction of the upper die first wedge-shaped member (one die first wedge-shaped member, 1311a)
g1 to g2: arrows indicating the pressing direction of the plunger 1212
s: space
h1: Arrow indicating the downward direction of the air vent pin 1332
D: thickness (height) of the object 10

Claims (20)

성형 다이와,
일측 다이 쐐기형 기구와,
일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 포함하고,
상기 성형 다이는, 일측 다이와 타측 다이를 포함하고,
상기 일측 다이는, 일측 다이 캐비티 블록과 일측 다이 캐비티 프레임 부재를 포함하고,
상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재에는 슬라이딩 홀이 형성되고,
상기 일측 다이 캐비티 블록은, 상기 슬라이딩 홀 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록에서의 상기 타측 다이와의 대향면과 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재의 내측면으로 일측 다이 캐비티를 형성 가능하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 다이 개폐 방향으로 이동시키는 것이 가능하고,
상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정 가능하며,
상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재와 상기 타측 다이에 의해 피성형물의 일부를 클램핑함과 함께, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용하여 상기 일측 다이 캐비티 블록과 상기 타측 다이에 의해 상기 피성형물의 상기 일부와는 다른 부분을 가압한 상태로 하고,
상기 상태에 기초하여 위치가 설정된 상기 일측 다이 캐비티 블록에 대해, 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 타측 다이와 멀어지는 방향의 위치를 제한하도록 고정 가능한 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.Daiwa molding,
One side die wedge-shaped mechanism,
Including one side die cavity block drive mechanism,
The forming die includes one die and the other die,
The one side die includes one side die cavity block and one side die cavity frame member,
A sliding hole is formed in the one die cavity frame member,
The one die cavity block is movable in the sliding hole in the die opening/closing direction of the molding die,
One die cavity may be formed on a surface of the one die cavity block facing the other die and an inner surface of the one die cavity frame member,
It is possible to move the one-side die cavity block in the die opening/closing direction using the one-side die cavity block driving mechanism,
It is possible to fix the position of the one-side die cavity block in the die opening/closing direction using the one-side die wedge-shaped mechanism,
A part of the object to be formed is clamped by the one die cavity frame member and the other die, and the one die cavity block and the other die by the one die cavity block driving mechanism are used to fix the part of the object to be formed. Keeps the other part pressed,
A resin molding apparatus, characterized in that it can be fixed to limit a position in a direction away from the other die using the one die wedge-shaped mechanism with respect to the one die cavity block whose position is set based on the state. 제1항에 있어서,
상기 상태에 기초하여 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 설정함에 있어서, 상기 일측 다이 캐비티 블록과 상기 타측 다이에 의해 상기 피성형물의 상기 일부와는 다른 부분을 가압한 상태로 한 위치보다, 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 타측 다이에 접근시킨 위치로 설정 가능한 수지 성형 장치.The method of claim 1,
In setting the position of the one die cavity block based on the state, the one die is more than a position in a state in which a portion different from the part of the object is pressed by the one die cavity block and the other die. A resin molding apparatus capable of setting the cavity block to a position closer to the other die. 제1항에 있어서,
가압력 측정 기구를 더 포함하고,
상기 가압력 측정 기구는, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 가압하는 가압력을 측정 가능한 수지 성형 장치.The method of claim 1,
Further comprising a pressing force measuring device,
The pressing force measuring mechanism is a resin molding apparatus capable of measuring a pressing force for pressing the one die cavity block by using the one die cavity block driving mechanism. 제1항에 있어서,
상기 일측 다이 쐐기형 기구가, 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재는, 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 일측 다이 제2 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재는 각각이 테이퍼면을 갖고, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고,
상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재 및 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화 가능한 수지 성형 장치.The method of claim 1,
The one-side die wedge-shaped mechanism includes a pair of one-side die wedge-shaped members,
The pair of one-side die wedge-shaped members includes one-side die first wedge-shaped member and one side die second wedge-shaped member,
The one-side die first wedge-shaped member and the one-side die second wedge-shaped member each have a tapered surface, and are disposed so that the tapered surfaces of each other face each other,
By moving at least one of the one-side die first wedge-shaped member and the one-side die second wedge-shaped member, the pair of the one-side die first wedge-shaped member and the one-side die second wedge-shaped member are in contact with each other. A resin molding apparatus capable of changing the length of the die wedge-shaped member on one side in the die opening and closing direction. 제1항에 있어서,
상기 수지 성형 장치가, 타측 다이 쐐기형 기구를 더 포함하고,
상기 타측 다이가, 타측 다이 캐비티 블록을 포함하고,
상기 타측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정 가능하고,
상기 상태에서, 상기 피성형물의 일부를 클램핑하는 데에 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재와 상기 타측 다이 캐비티 블록에 의해 클램핑하고, 상기 피성형물의 상기 일부와는 다른 부분을 가압하는 데에 상기 일측 다이 캐비티 블록과 상기 타측 다이 캐비티 블록에 의해 가압하고,
상기 상태에 기초하여 위치가 설정된 상기 타측 다이 캐비티 블록에 대해, 상기 타측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 일측 다이와 멀어지는 방향의 위치를 제한하도록 고정 가능한 수지 성형 장치.The method of claim 1,
The resin molding apparatus further includes a die wedge-shaped mechanism on the other side,
The other die includes the other die cavity block,
It is possible to fix the position of the other die cavity block in the die opening and closing direction using the other die wedge-shaped mechanism,
In the above state, the one die cavity is clamped by the one die cavity frame member and the other die cavity block to clamp a part of the to-be-formed object, and to press a part different from the part of the to-be-formed object. Pressurized by the block and the other die cavity block,
A resin molding apparatus which can be fixed to limit a position in a direction away from the one die using the other die wedge-shaped mechanism with respect to the other die cavity block whose position is set based on the state. 제5항에 있어서,
상기 상태에 기초하여 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 설정함에 있어서, 상기 일측 다이 캐비티 블록과 상기 타측 다이 캐비티 블록에 의해 상기 피성형물의 상기 일부와는 다른 부분을 가압한 상태로 한 위치보다, 상기 타측 다이 캐비티 블록을 상기 일측 다이에 접근시킨 위치로 설정 가능한 수지 성형 장치.The method of claim 5,
In setting the position of the other die cavity block based on the state, the one die cavity block and the other die cavity block pressurize a portion different from the part of the molded object than a position in which the A resin molding apparatus capable of setting the other die cavity block to a position closer to the one die. 제5항에 있어서,
상기 타측 다이 쐐기형 기구가, 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재는, 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 타측 다이 제2 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재는 각각이 테이퍼면을 갖고, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고,
상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재 및 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화 가능한 수지 성형 장치.The method of claim 5,
The other die wedge-shaped mechanism includes a pair of the other die wedge-shaped member,
The pair of the other die wedge-shaped member includes a first wedge-shaped member of the other die and a second wedge-shaped member of the other die,
The other die first wedge-shaped member and the other die second wedge-shaped member each have a tapered surface, and are disposed so that the tapered surfaces of each other face each other,
By moving at least one of the other die first wedge-shaped member and the other die second wedge-shaped member, the pair of the other die first wedge-shaped member and the other die second wedge-shaped member come into contact with each other. A resin molding apparatus capable of changing the length of the other die wedge-shaped member in the die opening and closing direction. 제4항에 있어서,
상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화시킴으로써, 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경 가능한 수지 성형 장치.The method of claim 4,
When the one-side die first wedge-shaped member and the one-side die second wedge-shaped member are in contact with each other, by changing the length of the die opening and closing direction of the pair of one-side die wedge-shaped members, the one side in the die opening and closing direction Resin molding device that can change the position of the die cavity block. 제1항에 있어서,
상기 일측 다이 및 상기 타측 다이의 적어도 한쪽을 상기 성형 다이의 다이 체결 방향으로 이동시킴으로써, 상기 피성형물을 상기 일측 다이와 상기 타측 다이에 의해 협지하고, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 피성형물을 향해 이동시킴으로써, 상기 피성형물을 이형 필름을 개재해 상기 일측 다이 캐비티 블록에 의해 가압한 다음, 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정 가능한 수지 성형 장치.The method of claim 1,
By moving at least one of the one die and the other die in the die fastening direction of the molding die, the to-be-formed object is held between the one die and the other die, and the one die cavity using the one die cavity block driving mechanism By moving the block toward the object, the object is pressed by the one-side die cavity block via a release film, and then the one-side die cavity block in the die opening direction using the one-side die wedge-shaped mechanism. Resin molding device that can fix the position. 제1항에 있어서,
상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정한 후에, 상기 일측 다이 및 상기 타측 다이의 적어도 한쪽을 상기 성형 다이의 다이 개방 방향으로 이동시킨 다음, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구와 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경해 고정 가능한 수지 성형 장치.The method of claim 1,
After fixing the position of the one-side die cavity block, at least one of the one-side die and the other-side die is moved in the die opening direction of the molding die, and then the one-side die cavity block driving mechanism and the one-side die wedge-shaped mechanism are used. A resin molding apparatus that can be fixed by changing the position of the die cavity block on one side. 성형 다이를 포함하는 수지 성형 장치를 이용해 수지 성형품을 제조하는 방법으로서,
상기 성형 다이가, 일측 다이와 타측 다이를 포함하고,
상기 일측 다이는, 일측 다이 캐비티 블록과 일측 다이 캐비티 프레임 부재를 포함하고,
상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재에는 슬라이딩 홀이 형성되고,
상기 일측 다이 캐비티 블록은, 상기 슬라이딩 홀 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록에서의 상기 타측 다이와의 대향면과 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재의 내측면으로 일측 다이 캐비티를 형성 가능하고,
상기 타측 다이는, 타측 다이 캐비티 블록을 포함하고,
상기 방법은,
상기 성형 다이에 피성형물을 공급하는 피성형물 공급 공정과,
상기 성형 다이에 공급된 상기 피성형물에 대해, 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재와 상기 타측 다이 캐비티 블록에 의해 상기 피성형물의 일부를 클램핑함과 함께, 상기 일측 다이 캐비티 블록과 상기 타측 다이 캐비티 블록에 의해 상기 피성형물의 상기 일부와는 다른 부분을 가압한 상태로 하는 공정과,
상기 상태에 기초하여 위치가 설정된 상기 일측 다이 캐비티 블록을, 상기 타측 다이와 멀어지는 방향의 위치를 제한하도록 고정하는 공정과,
상기 상태에 기초하여 위치가 설정된 상기 타측 다이 캐비티 블록을, 상기 일측 다이와 멀어지는 방향의 위치를 제한하도록 고정하는 공정과,
상기 피성형물을 상기 일측 다이 캐비티 내에서 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.A method of manufacturing a resin molded article using a resin molding apparatus including a molding die,
The forming die includes one die and the other die,
The one side die includes one side die cavity block and one side die cavity frame member,
A sliding hole is formed in the one die cavity frame member,
The one die cavity block is movable in the sliding hole in the die opening/closing direction of the molding die,
One die cavity may be formed on a surface of the one die cavity block facing the other die and an inner surface of the one die cavity frame member,
The other die includes the other die cavity block,
The above method,
A molded object supply process of supplying the molded object to the molding die,
With respect to the molded object supplied to the molding die, a part of the molded object is clamped by the one die cavity frame member and the other die cavity block, and the one die cavity block and the other die cavity block A step of pressing a portion different from the portion of the molded object in a pressurized state,
A step of fixing the one die cavity block whose position is set based on the state to limit a position in a direction away from the other die;
A step of fixing the other die cavity block, whose position is set based on the state, to limit a position in a direction away from the one die;
A method of manufacturing a resin molded article, comprising a resin molding step of resin molding the object to be molded in the one die cavity. 제11항에 있어서,
상기 상태에 기초하여 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 설정함에 있어서, 상기 일측 다이 캐비티 블록과 상기 타측 다이 캐비티 블록에 의해 상기 피성형물의 상기 일부와는 다른 부분을 가압한 상태로 한 위치보다, 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 타측 다이에 접근시킨 위치로 설정하는 수지 성형품의 제조 방법.The method of claim 11,
In setting the position of the one die cavity block based on the state, the one die cavity block and the other die cavity block pressurize a portion different from the part of the object to be formed. A method of manufacturing a resin molded article in which one die cavity block is set to a position approaching the other die. 제11항에 있어서,
상기 상태에 기초하여 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 설정함에 있어서, 상기 일측 다이 캐비티 블록과 상기 타측 다이 캐비티 블록에 의해 상기 피성형물의 상기 일부와는 다른 부분을 가압한 상태로 한 위치보다, 상기 타측 다이 캐비티 블록을 상기 일측 다이에 접근시킨 위치로 설정하는 수지 성형품의 제조 방법.The method of claim 11,
In setting the position of the other die cavity block based on the state, the one die cavity block and the other die cavity block pressurize a portion different from the part of the molded object than a position in which the A method of manufacturing a resin molded article in which the other die cavity block is set to a position approaching the one die. 제11항에 있어서,
상기 상태에서, 상기 일측 다이 캐비티 블록과 상기 피성형물의 사이에 이형 필름이 개재되어 있는 수지 성형품의 제조 방법.The method of claim 11,
In the above state, a method of manufacturing a resin molded article in which a release film is interposed between the one die cavity block and the molded object. 제11항에 있어서,
상기 수지 성형 장치가, 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치인 수지 성형품의 제조 방법.The method of claim 11,
The said resin molding apparatus is the resin molding apparatus in any one of Claims 1-10, The manufacturing method of a resin molded article. 제11항에 있어서,
상기 다이 개폐 방향에서의 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경하는 타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정을 더 포함하는 수지 성형품의 제조 방법.The method of claim 11,
The method of manufacturing a resin molded article further comprising a step of changing a position of the other die cavity block in the die opening/closing direction. 제16항에 있어서,
상기 수지 성형 장치가, 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치인 수지 성형품의 제조 방법.The method of claim 16,
The method for producing a resin molded article, wherein the resin molding device is the resin molding device according to any one of claims 5 to 7. 제15항에 있어서,
상기 일측 다이 및 상기 타측 다이의 적어도 한쪽을 상기 성형 다이의 다이 체결 방향으로 이동시킴으로써, 상기 피성형물을 상기 일측 다이와 상기 타측 다이에 의해 협지하는 피성형물 클램핑 공정과,
상기 피성형물을 이형 필름을 개재해 상기 일측 다이 캐비티 블록에 의해 가압하는 피성형물 가압 공정과,
상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정하는 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정을 더 포함하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정에서, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 피성형물을 향해 이동시키고,
상기 피성형물 가압 공정에서, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 피성형물을 이형 필름을 개재해 상기 일측 다이 캐비티 블록에 의해 가압하고,
상기 피성형물 가압 공정 후, 상기 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정에서, 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정하는 수지 성형품의 제조 방법.The method of claim 15,
A molded object clamping step of holding the molded object by the one die and the other die by moving at least one of the one die and the other die in a die fastening direction of the molding die,
A molded object pressing process of pressing the molded object by means of the die cavity block on one side through a release film,
Further comprising a one side die cavity block fixing process for fixing the position of the one side die cavity block,
In the step of changing the position of the one-side die cavity block, the one-side die cavity block is moved toward the object by using the one-side die cavity block driving mechanism,
In the pressing step of the molded object, the one die cavity block driving mechanism is used to press the molded object by the one die cavity block through a release film,
After the pressing process of the molded object, in the one-side die cavity block fixing process, a method of manufacturing a resin molded article fixing the position of the one-side die cavity block in the die opening/closing direction using the one-side die wedge-shaped mechanism. 제11항에 있어서,
상기 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정 후에, 상기 일측 다이 및 상기 타측 다이의 적어도 한쪽을 상기 성형 다이의 다이 개방 방향으로 이동시킨 다음, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경하는 제2 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정과, 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정하는 제2 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법.The method of claim 11,
After the one-side die cavity block fixing process, at least one of the one-side die and the other-side die is moved in the die opening direction of the molding die, and the position of the one-side die cavity block is changed using the one-side die cavity block driving mechanism. A method for manufacturing a resin molded article comprising a second one-side die cavity block position changing step and a second one-side die cavity block fixing step of fixing the position of the one-side die cavity block using the one-side die wedge-shaped mechanism. 제11항에 있어서,
상기 피성형물이 기판을 복수 장 포함하고,
상기 각 기판 사이를 수지 밀봉함으로써 상기 피성형물을 수지 성형하는 수지 성형품의 제조 방법.The method of claim 11,
The object to be formed includes a plurality of substrates,
A method for producing a resin molded article in which the molded object is resin-molded by resin-sealing each of the substrates.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7084349B2 (en) * 2019-04-25 2022-06-14 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products
TWI704652B (en) * 2019-10-31 2020-09-11 邱昱維 Method for forming surrounding wall on ceramic substrate with circuit layout and the substrate
JP6704159B1 (en) * 2019-12-02 2020-06-03 アサヒ・エンジニアリング株式会社 Resin sealing device
KR102240866B1 (en) * 2021-03-23 2021-04-16 코리아플랜트(주) Exhaust pipe for stainless steel flue with enhanced corrosion resistance and its manufacturing method
KR102446919B1 (en) * 2021-06-02 2022-09-23 한화솔루션 주식회사 Undercover molding apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004152994A (en) * 2002-10-30 2004-05-27 Renesas Technology Corp Resin sealing apparatus for semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device
JP2006319226A (en) 2005-05-16 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Molding apparatus for resin-sealing molding and inspection method thereof
JP2009190400A (en) 2008-01-19 2009-08-27 Apic Yamada Corp Transfer molding method and transfer molding apparatus
JP2012248780A (en) 2011-05-31 2012-12-13 Apic Yamada Corp Resin sealing method

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03264321A (en) * 1990-03-15 1991-11-25 Mitsubishi Electric Corp Molding device
JP2003291147A (en) * 2002-04-03 2003-10-14 Apic Yamada Corp Mold and resin sealing device
JP4503391B2 (en) * 2004-08-06 2010-07-14 株式会社ルネサステクノロジ Manufacturing method of semiconductor device
JP5560479B2 (en) * 2009-07-01 2014-07-30 アピックヤマダ株式会社 Resin mold, resin mold apparatus, and resin mold method
JP5906528B2 (en) * 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 Mold and resin molding apparatus using the same
US20130277816A1 (en) * 2012-04-18 2013-10-24 Texas Instruments Incorporated Plastic-packaged semiconductor device having wires with polymerized insulator skin
JP6062810B2 (en) * 2013-06-14 2017-01-18 アピックヤマダ株式会社 Resin mold and resin mold apparatus
JP2015076547A (en) 2013-10-10 2015-04-20 株式会社デンソー Electronic apparatus and manufacturing method for the same
JP6598642B2 (en) * 2015-11-09 2019-10-30 Ｔｏｗａ株式会社 Resin sealing device and resin sealing method
JP6506680B2 (en) * 2015-11-09 2019-04-24 Ｔｏｗａ株式会社 Resin sealing apparatus and resin sealing method
JP6236486B2 (en) * 2016-03-07 2017-11-22 Ｔｏｗａ株式会社 A position adjusting mechanism, a resin sealing device, a resin sealing method, and a resin sealing product manufacturing method.
JP6079925B1 (en) * 2016-03-30 2017-02-15 第一精工株式会社 Resin sealing device and abnormality detection method of resin sealing device
JP6273340B2 (en) * 2016-12-15 2018-01-31 アピックヤマダ株式会社 Resin mold and resin mold apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004152994A (en) * 2002-10-30 2004-05-27 Renesas Technology Corp Resin sealing apparatus for semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device
JP2006319226A (en) 2005-05-16 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Molding apparatus for resin-sealing molding and inspection method thereof
JP2009190400A (en) 2008-01-19 2009-08-27 Apic Yamada Corp Transfer molding method and transfer molding apparatus
JP2012248780A (en) 2011-05-31 2012-12-13 Apic Yamada Corp Resin sealing method

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