KR20180081792A - Resin sealing apparatus and resin sealing method - Google Patents
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Abstract
기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치를 제공한다. 본 발명의 수지 밀봉 장치는, 기판의 양면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 장치로서, 상부 다이 및 하부 다이의 한쪽이 강체 부재 및 제1 탄성 부재를 포함하고, 다른 쪽이 상기 제1 탄성 부재보다 스프링 상수가 큰 제2 탄성 부재를 포함하고, 상부 다이 프레임 부재 및 하부 다이 프레임 부재의 한쪽에서의 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이를 개폐시키는 방향으로의 이동이 상기 강체 부재에 의해 정지되거나, 기판 핀이 하부 다이 캐비티의 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되어 있어, 상기 기판 핀이 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능하거나, 또는, 외기 차단 부재 및 기판 지지 수단을 포함해, 다이 캐비티 내가 감압되어 기판의 수지 밀봉되지 않은 면이 지지된 상태에서 다른 쪽 면을 압축 성형에 의해 수지 밀봉할 수 있는 것을 특징으로 한다.Provided is a resin sealing apparatus capable of both suppressing warping of a substrate and forming both sides of a substrate. A resin-sealing apparatus of the present invention is an apparatus for resin-sealing both sides of a substrate by compression molding, wherein one of the upper die and the lower die includes a rigid member and a first elastic member, Wherein movement in the direction of opening and closing the upper die and the lower die in one of the upper die frame member and the lower die frame member is stopped by the rigid member, And the substrate pin is mounted so as to protrude upward from the upper side of the lower die cavity so that the substrate fin can be mounted with the substrate spaced apart from the upper surface of the lower die or includes the outside air blocking member and the substrate supporting means, When the resin-sealed surface of the substrate is depressurized and the other surface is pressed by resin molding It characterized in that can.
Description
본 발명은 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin sealing apparatus and a resin sealing method.
BGA(Ball grid array) 패키지 등의 전자 부품의 제조 공정에서, 수지 밀봉 공정은 기판의 한쪽 면만을 수지 밀봉하는 것이 일반적이었다. 그러나, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 대응의 BOC(Board On Chip) 패키지, WBGA(Window BGA, 상품명) 패키지 제조 공정에서의 수지 밀봉 공정에는, 기판의 한쪽 면뿐만 아니라 다른 쪽 면의 일부 개소를 수지 밀봉하는 것이 요구되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1).In a process of manufacturing an electronic component such as a BGA (Ball Grid Array) package, the resin encapsulation process generally involves resin sealing only one side of the substrate. However, in a resin sealing process in a process of manufacturing a BOC (Board On Chip) package and a WBGA (Window BGA, trade name) package for DRAM (Dynamic Random Access Memory), not only one side of the substrate, (For example, Patent Document 1).
상기 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위해, 상기 기판에 구멍(기판의 일면측에서 타면측으로 수지를 흘려 넣기 위한 구멍, 이하, '개구'라고 한다.)을 뚫고, 트랜스퍼 성형에 의해 상기 기판의 일면을 수지 밀봉함과 함께, 그 개구로부터 상기 타면쪽으로 수지를 흘려 상기 타면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법이 있다.In order to resin-encapsulate both surfaces of the substrate, a hole (a hole for flowing a resin from one side of the substrate to the other side, hereinafter referred to as "opening") is punched through the substrate, and one surface of the substrate is transferred There is a resin encapsulation method in which resin is sealed from the other side by flowing a resin from the opening to the other side along with the resin encapsulation case.
한편, 최근에는 휴대 기기 등의 고밀도화에 수반해, 기판의 일면 및 타면(양면)의 거의 전면에 칩을 실장한 패키지가 요구되고 있다. 상기 패키지의 제조 공정에서는 상기 기판 양면 각각의 거의 전면을 수지 밀봉할 필요가 있다.On the other hand, packages with chips mounted on almost the entire surface of one side and the other side (both sides) of the substrate have been demanded with increasing density of portable devices and the like. In the manufacturing process of the package, it is necessary to seal the entire surface of each of both surfaces of the substrate with a resin.
그러나, 상기 패키지의 제조에 있어서, 상기 수지 밀봉 방법을 이용해 상기 기판의 양면을 동시에 수지 밀봉하는 경우, 한쪽(상부 다이 혹은 하부 다이) 캐비티(상부 다이 캐비티 혹은 하부 다이 캐비티)에 수지가 먼저 충전되는 경우가 있다. 예를 들면, 하부 다이의 캐비티(하부 다이 캐비티)에 먼저 수지가 충전되는 경우, 기판이 볼록 형상으로 휘는(변형되는) 문제가 발생한다. 이는 트랜스퍼 성형에 의해 양면을 동시에 수지 밀봉하면, 중력, 유동 저항 등에 의해, 먼저 한쪽 캐비티에 수지가 충전되는 경우가 있기 때문이다. 이 경우, 수지가 기판의 일면측에서 기판의 타면측으로 기판의 개구를 지나 유동하게 된다. 그렇게 되면, 수지가 기판의 개구로 유동할 때의 유동 저항에 의해, 기판이 상기 타면측을 향해 부풀어 오를 우려가 있다. 그러면, 기판이 부풀어 오른 상태에서 다른 쪽 캐비티에 수지가 충전되게 된다. 수지가 한쪽 및 다른 쪽 캐비티에 충전됨으로써 기판에 수지압이 가해지지만, 기판의 일면 및 타면에 가해지는 수지압은 같은 압력(한쪽 및 다른 쪽 캐비티가 기판의 개구에 의해 연결되어 있기 때문에 수지압은 같게 된다)으로, 기판을 부풀어 오른 상태에서 평탄한 상태로 되돌리는 힘은 발생하지 않는다. 이 때문에, 기판의 타면측이 부풀어 오른 상태에서 수지의 경화가 진행되어, 기판이 부풀어 오른 상태(변형된 상태)로 성형이 완료된다. 즉, 상기 수지 밀봉 방법을 이용해 상기 기판의 일면 및 타면(양면)을 동시에 수지 밀봉하면, 상기 기판의 변형이 생길 우려가 있다.However, in the production of the package, when both sides of the substrate are simultaneously resin-sealed using the resin sealing method, the resin is first filled in one (upper die or lower die) cavity (upper die cavity or lower die cavity) There is a case. For example, when the resin is first filled in the cavity (lower die cavity) of the lower die, there arises a problem that the substrate warps (deforms) in a convex shape. This is because, if both surfaces are resin-sealed simultaneously by transfer molding, the resin may be first filled in one cavity due to gravity, flow resistance, or the like. In this case, the resin flows from one surface side of the substrate to the other surface side of the substrate through the opening of the substrate. Thereby, there is a fear that the substrate is swelled toward the other surface side by the flow resistance when the resin flows into the opening of the substrate. Then, the resin is filled in the other cavity while the substrate is swollen. Although the resin pressure is applied to the substrate by filling the one and the other cavities, the resin pressure applied to one surface and the other surface of the substrate is the same as the pressure (since the one and the other cavities are connected by the openings of the substrate, , The force for returning the substrate from the inflated state to the flat state does not occur. For this reason, the resin is hardened while the other side of the substrate is swollen, and the molding is completed in a state in which the substrate is swollen (deformed state). That is, if the one surface and the other surface (both surfaces) of the substrate are simultaneously sealed by resin sealing using the resin sealing method, the substrate may be deformed.
따라서, 본 발명은, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a resin sealing apparatus and a resin sealing method capable of both suppressing warping of a substrate and forming both sides of a substrate.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 수지 밀봉 장치는,In order to achieve the above object, the first resin-
기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서,A resin-sealing apparatus for resin-sealing both surfaces of a substrate,
상부 다이 및 하부 다이를 구비한 압축 성형용 성형 모듈을 포함하고,A forming module for compression molding having an upper die and a lower die,
상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능하고,The upper surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the upper die, and the lower surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the lower die,
상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 한쪽은 강체 부재 및 제1 탄성 부재를 포함하고, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 다른 쪽은 상기 제1 탄성 부재보다 스프링 상수가 큰 제2 탄성 부재를 포함하고,Wherein one of the upper die and the lower die includes a rigid member and a first elastic member and the other of the upper die and the lower die includes a second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member,
상기 상부 다이는 상부 다이 베이스 부재 및 상부 다이 프레임 부재를 더 포함하고, 상기 상부 다이 프레임 부재는 상기 상부 다이의 캐비티를 둘러싸도록 배치되고,Wherein the upper die further comprises an upper die base member and an upper die frame member, the upper die frame member being disposed to surround a cavity of the upper die,
상기 하부 다이는 하부 다이 베이스 부재 및 하부 다이 프레임 부재를 더 포함하고, 상기 하부 다이 프레임 부재는 상기 하부 다이의 캐비티를 둘러싸도록 배치되고,Wherein the lower die further comprises a lower die base member and a lower die frame member, the lower die frame member being disposed to surround a cavity of the lower die,
상기 상부 다이 프레임 부재는, 상기 제1 탄성 부재 및 상기 제2 탄성 부재의 한쪽을 개재해 상기 상부 다이 베이스 부재로부터 수하(垂下)되고,Wherein the upper die frame member is suspended from the upper die base member by disposing one of the first elastic member and the second elastic member,
상기 하부 다이 프레임 부재는, 상기 제1 탄성 부재 및 상기 제2 탄성 부재의 다른 쪽을 개재해 상기 하부 다이 베이스 부재에 안착되어 있고,Wherein the lower die frame member is seated on the lower die base member by disengaging the other of the first elastic member and the second elastic member,
수지 밀봉시에, 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 한쪽 다이의 프레임 부재에서의 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이를 개폐시키는 방향으로의 이동이 상기 강체 부재에 의해 정지되는 것을 특징으로 한다.Wherein movement of the frame in the direction of opening and closing the upper die and the lower die in the frame of the one die while the substrate is sandwiched by the upper die frame member and the lower die frame member, And is stopped by the rigid member.
본 발명의 제2 수지 밀봉 장치는,In the second resin-sealing apparatus of the present invention,
기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서,A resin-sealing apparatus for resin-sealing both surfaces of a substrate,
압축 성형용 제1 성형 모듈, 압축 성형용 제2 성형 모듈, 및 기판 핀을 포함하고,A first molding module for compression molding, a second molding module for compression molding, and a substrate pin,
상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능하고,Wherein one surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the first molding module, and the other surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the second molding module,
상기 기판 핀은, 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 하부 다이의 캐비티의 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되고,Wherein the substrate pins are provided so as to protrude upward outward of a cavity of a lower die provided in at least one of the first molding module and the second molding module,
상기 기판 핀이, 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능한 것을 특징으로 한다.And the substrate fin is mountable with the substrate spaced from the upper surface of the lower die.
본 발명의 제3 수지 밀봉 장치는,In the third resin sealing apparatus of the present invention,
기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서,A resin-sealing apparatus for resin-sealing both surfaces of a substrate,
압축 성형용 제1 성형 모듈 및 압축 성형용 제2 성형 모듈을 포함하고,A first molding module for compression molding and a second molding module for compression molding,
상기 제1 성형 모듈은, 외기 차단 부재 및 기판 지지 수단을 포함하고, 상기 외기 차단 부재에 의해 상기 제1 성형 모듈의 성형 다이를 외기로부터 차단하는 것이 가능하고,Wherein the first molding module includes an outside air blocking member and substrate holding means, the molding die of the first forming module can be blocked from the outside air by the outside air blocking member,
상기 제1 성형 모듈은, 상기 성형 다이가 외기로부터 차단되어 다이 캐비티 내가 감압되고, 수지 밀봉되지 않은 상기 기판의 상기 타면이 상기 기판 지지 수단에 의해 지지된 상태에서, 상기 기판의 일면을 압축 성형에 의해 수지 밀봉하는 것이 가능하고,Wherein the first molding module is configured such that one side of the substrate is subjected to compression molding while the other side of the substrate that is not resin-sealed is supported by the substrate supporting means It is possible to seal the resin by the resin,
상기 제2 성형 모듈은, 상기 기판의 상기 일면이 수지 밀봉된 상태에서, 상기 기판의 타면을 압축 성형에 의해 수지 밀봉하는 것이 가능한 것을 특징으로 한다.The second molding module is characterized in that the other surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding in a state that the one surface of the substrate is resin-sealed.
본 발명의 제1 수지 밀봉 방법은,In the first resin sealing method of the present invention,
기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 방법으로서,A resin sealing method for resin-sealing both surfaces of a substrate,
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치를 이용해,By using the first resin-sealing apparatus of the present invention,
상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,A first resin sealing step of resin-sealing the upper surface of the substrate by compression molding using the upper die,
상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하고,And a second resin sealing step of resin-sealing the lower surface of the substrate by compression molding by the lower die,
상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정에서,In the first resin sealing step and the second resin sealing step,
상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 강체 부재를 포함하는 상기 한쪽 다이의 프레임 부재에서의 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이를 개폐시키는 방향으로의 이동이 상기 강체 부재에 의해 정지되는 것을 특징으로 한다.The movement in the direction of opening and closing the upper die and the lower die in the frame member of the one die including the rigid member in a state in which the substrate is sandwiched by the upper die frame member and the lower die frame member And is stopped by the rigid member.
본 발명의 제2 수지 밀봉 방법은,In the second resin sealing method of the present invention,
기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 방법으로서,A resin sealing method for resin-sealing both surfaces of a substrate,
본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 장치를 이용해,By using the second resin-sealing apparatus of the present invention,
상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,A first resin sealing step of resin-sealing one surface of the substrate by compression molding with the first molding module;
상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정과,A second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding by the second molding module;
상기 기판 핀에 의해, 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재하는 기판 탑재 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a substrate mounting step of mounting the substrate by the substrate fin in a state of being spaced apart from the upper surface of the lower die.
본 발명의 제3 수지 밀봉 방법은,In the third resin sealing method of the present invention,
기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 방법으로서,A resin sealing method for resin-sealing both surfaces of a substrate,
본 발명의 상기 제3 수지 밀봉 장치를 이용해,By using the third resin sealing apparatus of the present invention,
상기 제1 성형 모듈의 상기 성형 다이가 외기로부터 차단되어 다이 캐비티 내가 감압되고, 수지 밀봉되지 않은 상기 기판의 상기 타면이 상기 기판 지지 수단에 의해 지지된 상태에서, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,The molding die of the first forming module is cut off from the outside air to reduce the pressure in the die cavity and the other surface of the substrate not sealed with resin is supported by the substrate holding means, A first resin sealing step of resin-sealing the one surface of the resin-
상기 제1 수지 밀봉 공정 후에, 상기 기판의 상기 일면이 수지 밀봉된 상태에서, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 타면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding with the second molding module in a state that the one surface of the substrate is resin-sealed after the first resin sealing step do.
본 발명에 의하면, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a resin-sealing apparatus and a resin-sealing method capable of both suppressing warpage of a substrate and forming both sides of a substrate.
도 1은, 실시예 1의 제1 수지 밀봉 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2는, 실시예 1의 상기 제1 수지 밀봉 방법에서, 일례의 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 3은, 도 2와 동일한 상기 제1 수지 밀봉 방법에서, 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 4는, 도 2와 동일한 상기 제1 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 5는, 도 2와 동일한 상기 제1 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 6은, 도 2와 동일한 상기 제1 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 7은, 도 2와 동일한 상기 제1 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시하는 공정 단면도이다.
도 8은, 도 2와 동일한 상기 제1 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 9는, 도 2와 동일한 상기 제1 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 10은, 도 2와 동일한 상기 제1 수지 밀봉 방법에서의 변형예를 예시한 단면도이다.
도 11은, 도 10과 동일한 상기 제1 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 12의 (a)는 도 1∼도 11과 동일한 수지 밀봉 장치의 단면도이고, 도 12의 (b)는 도 12의 (a)의 수지 밀봉 장치의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 13의 (a)는 도 12의 (a)의 수지 밀봉 장치의 다른 변형예를 나타낸 단면도이고, 도 13의 (b)는 도 12의 (a)의 수지 밀봉 장치의 또 다른 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 14의 (a)는 실시예 2의 제2 수지 밀봉 장치 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이고, 도 14의 (b)는 도 14의 (a)의 기판 핀의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 15의 (a)∼(c)는, 실시예 2의 수지 밀봉 방법의 일례를 나타낸 공정 단면도이다.
도 16은, 실시예 3의 제3 수지 밀봉 장치의 제1 성형 모듈 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다.
도 17은, 실시예 3의 제3 수지 밀봉 장치의 제2 성형 모듈 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다.
도 18은, 실시예 3의 제3 수지 밀봉 방법에서의 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 19는, 도 18과 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 20은, 도 18과 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 21은, 도 18과 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 22의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판을 예시한 단면도이다.
도 23의 (a) 및 (b)는, 상기 강체 부재를 마련하지 않은 수지 밀봉 장치 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a first resin-sealing apparatus of
2 is a cross-sectional view illustrating an example of one step in the first resin sealing method of the first embodiment.
3 is a cross-sectional view illustrating another process in the first resin sealing method same as that in Fig.
4 is a cross-sectional view illustrating another step in the first resin sealing method same as that in Fig.
Fig. 5 is a cross-sectional view illustrating another process in the first resin sealing method same as that in Fig. 2;
Fig. 6 is a cross-sectional view illustrating another process in the first resin sealing method same as that in Fig. 2;
Fig. 7 is a process sectional view illustrating another process in the first resin sealing method same as that in Fig. 2. Fig.
Fig. 8 is a cross-sectional view illustrating another process in the first resin encapsulation method similar to that of Fig. 2;
Fig. 9 is a cross-sectional view illustrating another process in the first resin sealing method same as that in Fig. 2;
10 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the first resin encapsulation method similar to that of Fig.
11 is a cross-sectional view illustrating another process in the first resin encapsulation method similar to that of Fig.
FIG. 12A is a cross-sectional view of the resin encapsulating device similar to that of FIGS. 1 to 11, and FIG. 12B is a cross-sectional view showing a modified example of the resin encapsulating device of FIG.
Fig. 13A is a cross-sectional view showing another modification of the resin sealing apparatus of Fig. 12A, and Fig. 13B is a modification of the resin sealing apparatus of Fig. Sectional view.
FIG. 14A is a cross-sectional view showing a second resin-sealing apparatus according to the second embodiment and a substrate to be resin-sealed thereon, and FIG. 14B is a sectional view showing a modification of the substrate pin shown in FIG. to be.
15 (a) to 15 (c) are process sectional views showing an example of the resin sealing method of the second embodiment.
16 is a cross-sectional view showing a first molding module of the third resin-sealing apparatus of
17 is a cross-sectional view showing a second molding module of the third resin-sealing apparatus of
18 is a cross-sectional view illustrating one step in the third resin sealing method of the third embodiment.
19 is a cross-sectional view illustrating another process in the same resin sealing method as in Fig.
20 is a cross-sectional view illustrating another process in the same resin sealing method as in Fig.
FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating another process in the same resin sealing method as in FIG.
22 (a) and 22 (b) are cross-sectional views illustrating a substrate which is resin-sealed by the resin-sealing apparatus of the present invention.
23 (a) and 23 (b) are cross-sectional views showing a resin-sealing apparatus in which the rigid member is not provided and a substrate to be resin-sealed thereon.
다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.
본 발명에서 '수지 밀봉'이란, 수지가 경화(고화)된 상태인 것을 의미하지만, 후술하는 양면에서 일괄 성형하는 경우에는 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 본 발명에 있어서, 후술하는 양면에서 일괄 성형하는 경우에 '수지 밀봉'이란, 적어도 수지가 다이 체결시에 다이 캐비티 내에 충전되어 있는 상태이면 되고, 수지가 경화(고화)되지 않고 유동 상태라도 무방하다.In the present invention, the term " resin sealing " means that the resin is in a cured state (solidified state). However, the present invention is not limited to this case. That is, in the present invention, the term " resin sealing " in the case of forming all the molds on both sides, which will be described later, means a state in which at least the resin is filled in the die cavity at the time of die clamping, It is acceptable.
본 발명의 제1 수지 밀봉 장치, 제2 수지 밀봉 장치 및 제3 수지 밀봉 장치는, 모두 압축 성형용 성형 모듈을 포함하고, 상기 기판의 양면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능한 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 본 발명의 수지 밀봉 장치에서는, 압축 성형용 성형 모듈에 의해, 상기 기판의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉한 후에, 타면을 수지 밀봉할 수 있다. 그리고, 타면을 수지 밀봉할 때, 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 타면측으로부터 기판에 대해 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 또는, 상기 압축 성형용 성형 모듈에 의해, 상기 기판의 양면을 동시에 압축 성형으로 수지 밀봉할 때, 상기 기판의 양면에 대해 거의 동시에 균등한 수지압을 가할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에서는, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다. 또한, 본 발명에서 이용하는 기판에는, 수지를 기판의 일면측에서 타면측으로 유동시키기 위한 개구를 마련할 필요가 없다. 그리고, 개구를 마련하지 않음으로써, 수지가 기판의 일면측으로부터 개구를 지나 기판의 타면측으로 유동하지 않는다. 이 때문에, 수지가 기판의 개구를 통과할 때의 유동 저항에 의한 기판의 변형(휨)이 발생하지 않는다.The first resin sealing device, the second resin sealing device and the third resin sealing device of the present invention all include a molding module for compression molding, and both surfaces of the substrate can be resin-sealed by compression molding. Thus, in the resin-sealing apparatus of the present invention, the other surface can be resin-sealed after resin-sealing the first surface of the substrate by compression-molding by the compression molding module. When the other surface is resin-sealed, it is possible to suppress the substrate from bending even if resin pressure is applied to the substrate from the other surface side by supporting the one surface with the resin for compression molding. Alternatively, when both sides of the substrate are resin-sealed by compression molding at the same time, the resin pressure can be applied to both sides of the substrate at substantially the same time by the compression molding module. Therefore, in the present invention, it is possible to both suppress the warping of the substrate and form both sides of the substrate. In the substrate used in the present invention, it is not necessary to provide an opening for allowing the resin to flow from one side to the other side of the substrate. And, by not providing an opening, the resin does not flow from one surface side of the substrate to the other surface side of the substrate through the opening. Therefore, deformation (warpage) of the substrate due to the flow resistance when the resin passes through the opening of the substrate does not occur.
전술한 종래의 방법, 즉 기판에 개구를 뚫고, 트랜스퍼 성형에 의해 상기 기판의 양면을 수지 밀봉하는 방법에서는, 상기 기판에 개구를 뚫는 것에 따른 코스트 문제가 있다. 또한, 그 개구로부터 타면측으로 수지를 흘려 수지 밀봉하는 경우, 상기 타면의 전면을 수지 밀봉할 때까지의 유동 거리가 길어져, 보이드(기포) 발생, 구성 부품인 와이어 등의 변형이 생기는 문제도 있다.In the above-described conventional method, that is, in the method of resin-sealing both surfaces of the substrate by punching openings in the substrate and transfer molding, there is a cost problem in punching openings in the substrate. In addition, when resin is flowed from the opening to the other side to seal the resin, the flow distance until resin-sealing the entire surface of the other surface becomes longer, causing voids (bubbles) and deformation of wires as component parts.
이에 대해, 본 발명에서는, 우선, 상기 기판에 개구를 뚫지 않고 상기 기판 양면의 수지 밀봉이 가능하기 때문에, 상기 기판에 개구를 뚫는 것에 의한 코스트가 발생하지 않고, 상기 양면을 수지 밀봉할 때까지의 유동 거리도 짧아 보이드(기포) 발생, 와이어 변형의 억제가 가능하다.On the other hand, in the present invention, since resin sealing can be performed on both surfaces of the substrate without punching openings in the substrate, a cost due to punching of openings in the substrate is not generated, The flow distance is also short so that voids (bubbles) and wire strain can be suppressed.
또한, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치에서, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 한쪽은 강체 부재 및 제1 탄성 부재를 포함하고, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 다른 쪽은 상기 제1 탄성 부재보다 스프링 상수가 큰 제2 탄성 부재를 포함하고, 수지 밀봉시에, 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 한쪽 다이의 프레임 부재에서의 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이를 개폐시키는 방향으로의 이동이 상기 강체 부재에 의해 정지되는 것을 특징으로 한다. 예를 들면, 상기 강체 부재를 포함하는 상기 한쪽 다이의 일부가 상기 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이를 개폐시키는 방향으로의 상기 한쪽 프레임 부재의 이동이 정지되어도 된다. 보다 구체적으로 예를 들어 설명하면, 다음과 같다.In addition, in the first resin-sealing apparatus of the present invention, one of the upper die and the lower die includes a rigid member and a first elastic member, the other of the upper die and the lower die, And a second elastic member having a spring constant larger than that of the first die member, wherein in the resin sealing, in a state in which the substrate is sandwiched by the upper die frame member and the lower die frame member, And the movement in the direction of opening and closing the lower die is stopped by the rigid member. For example, the movement of the one frame member in the direction of opening and closing the upper die and the lower die may be stopped by bringing a part of the one die including the rigid member into contact with the front end of the rigid member. More specifically, for example, the following will be described.
즉, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치에서는, 예를 들면 상부 다이 베이스 부재로부터 수하(垂下)되도록 스토퍼(상기 강체 부재)를 마련한다. 이 스토퍼가 다이 체결시에 상부 다이 프레임 부재에 맞닿음으로써, 상부 다이 프레임 부재가 소정 위치(목적하는 패키지 두께 위치) 이상으로 상승하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스토퍼가 상부 다이 프레임 부재에 맞닿음으로써, 후술하는 바와 같이, 수지 투입 편차에 의한 상부 다이 및 하부 다이 프레임 부재(기판)의 기울어짐을 억제하는 효과도 있다. 또한, 하부 다이에 상부 다이의 탄성 부재(상기 제1 탄성 부재)에 비해 스프링 상수가 큰 탄성 부재(상기 제2 탄성 부재)를 마련한다. 이렇게 함으로써, 다이 체결시에 보다 확실하게 상부 다이 프레임 부재를 스토퍼에 맞댈 수 있다. 또한, 하부 다이에 스프링 상수가 큰 탄성 부재를 마련함으로써, 다이 체결시에 상부 다이의 탄성 부재가 보다 크게 탄성 변형하므로, 상부 다이 캐비티가 먼저 수지로 충전된 상태로 할 수 있다. 자세하게는, 후술하는 실시예 1에서 설명한다. 또한, 상부 다이 캐비티에 공급하는 수지량을, 상부 다이 프레임 부재가 스토퍼에 의해 고정되었을 때의 캐비티 체적과 거의 같은 체적이 되도록 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 상부 다이 캐비티에 수지가 충전되었을 때, 적어도 수지량의 과부족에 의한 기판의 변형을 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 이후 하부 다이 캐비티에 수지가 충전되어 기판에 수지압이 가해져도, 상부 다이 캐비티의 수지가 기판을 지지하므로, 기판의 변형을 억제할 수 있다. 이상, 상부 다이가 스토퍼(상기 강체 부재) 및 상기 제1 탄성 부재를 포함하고, 하부 다이가 상기 제2 탄성 부재를 포함하는 예에 대해 설명했다. 그러나, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치는, 이와 반대로, 하부 다이가 스토퍼(상기 강체 부재) 및 상기 제1 탄성 부재를 포함하고, 상부 다이가 상기 제2 탄성 부재를 포함해도 된다.That is, in the first resin-sealing apparatus of the present invention, for example, a stopper (rigid member) is provided so as to be suspended from the upper die base member. By abutting the stopper against the upper die frame member at the time of die clamping, it is possible to prevent the upper die frame member from rising above a predetermined position (target package thickness position). In addition, the stopper abuts on the upper die-frame member, thereby suppressing the tilting of the upper die and the lower die-frame member (substrate) due to the resin insertion deviation as described later. Further, an elastic member (the second elastic member) having a spring constant larger than that of the elastic member (the first elastic member) of the upper die is provided on the lower die. By doing so, the upper die-frame member can be brought into contact with the stopper more reliably at the time of die clamping. Further, by providing the elastic member having a large spring constant on the lower die, the elastic members of the upper die are more elastically deformed at the time of die clamping, so that the upper die cavity can be first filled with resin. The details will be described in the first embodiment which will be described later. It is also preferable to make the amount of resin supplied to the upper die cavity to be substantially equal to the volume of the cavity when the upper die-frame member is fixed by the stopper. By doing so, when the upper die cavity is filled with the resin, deformation of the substrate due to at least the amount of resin can be reduced. Accordingly, even if the resin is filled in the lower die cavity thereafter and resin pressure is applied to the substrate, the resin of the upper die cavity supports the substrate, so that deformation of the substrate can be suppressed. Above, an example has been described in which the upper die includes the stopper (rigid member) and the first elastic member, and the lower die includes the second elastic member. However, in the first resin-sealing apparatus of the present invention, on the contrary, the lower die may include the stopper (the rigid member) and the first elastic member, and the upper die may include the second elastic member.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치에 있어서, 상기 제1 탄성 부재 및 상기 제2 탄성 부재의 개수는 특별히 한정되지 않고 각각 임의이다. 또한, 본 발명에서의 '제1 탄성 부재보다 스프링 상수가 큰 제2 탄성 부재'란, 단품(개개)의 제2 탄성 부재의 스프링 상수가 단품(개개)의 제1 탄성 부재의 스프링 상수보다 크다는 의미로 한정되지 않는다. 예를 들면, 단품에서는 같은 스프링 상수라도 설치하는 개수를 바꿈으로써 전체적으로 스프링 상수를 변화시킬 수 있기 때문이다. 그러므로, 복수의 탄성 부재를 마련하는 경우에는, (복수의) 제2 탄성 부재 전체를 합한 스프링 상수가 (복수의) 제1 탄성 부재 전체를 합한 스프링 상수보다 크면 된다.In the first resin-sealing apparatus of the present invention, the number of the first elastic member and the second elastic member is not particularly limited and is arbitrary. In the present invention, the "second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member" means that the spring constant of the first elastic member is greater than the spring constant of the first elastic member (individual) But is not limited to meaning. For example, in a single product, it is possible to change the spring constant as a whole by changing the number of the same spring constant. Therefore, when a plurality of elastic members are provided, the sum of the spring constants of all the plurality of second elastic members may be larger than the sum of the spring constants of all the first elastic members.
상기 강체 부재로는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 강철, 알루미늄, 철 등의 금속, 섬유강화 플라스틱(FRP) 등의 플라스틱, 목재, 석고 등을 들 수 있다.Examples of the rigid member include, but are not limited to, metals such as steel, aluminum and iron, plastic such as fiber reinforced plastic (FRP), wood, and gypsum.
상기 강체 부재의 높이로는, 특별히 제한되지 않지만, 상기 강체 부재를 상기 상부 다이에 마련하는 경우에는, 예를 들면 상부 다이 프레임 부재가 소정 위치(목적하는 패키지 두께 위치 또는 목적하는 캐비티 높이)가 되면, 상기 상부 다이 프레임 부재가 상기 강체 부재에 맞닿도록 배치하면 된다. 또한, 상기 강체 부재를 상기 하부 다이에 마련하는 경우에는, 예를 들면 하부 다이 프레임 부재가 소정 위치(목적하는 패키지 두께 위치 또는 목적하는 캐비티 높이)가 되면, 상기 하부 다이 프레임 부재가 상기 강체 부재에 맞닿도록 배치하면 된다.The height of the rigid member is not particularly limited, but when the rigid member is provided on the upper die, for example, when the upper die frame member reaches a predetermined position (target package thickness position or desired cavity height) , The upper die frame member may be disposed so as to abut the rigid member. Further, when the rigid member is provided on the lower die, for example, when the lower die frame member reaches a predetermined position (target package thickness position or desired cavity height), the lower die- It is possible to arrange them so as to abut each other
상기 강체 부재를 설치하는 위치로는, 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되도록 설치하는 예를 설명했지만, 이 예로 한정되지 않고, 어떤 위치라도 무방하다. 상기 강체 부재는, 예를 들면 다이 체결시에 상기 강체 부재에 의해 상부 다이 프레임 부재 및 하부 다이 프레임 부재의 한쪽이, 상부 다이 및 하부 다이를 개폐시키는 방향(예를 들면, 후술하는 도 1∼도 13에서는, 지면 상하 방향)으로의 이동이 정지되는 위치에 설치되어 있으면 된다.The example in which the rigid member is installed is such that the rigid member is mounted on the upper die base member. However, the position is not limited to this example, and any position may be used. The rigid member is configured such that one of the upper die frame member and the lower die frame member is moved in the direction of opening and closing the upper die and the lower die (for example, 13), it is only necessary to arrange it at a position where the movement in the vertical direction) is stopped.
상기 강체 부재를 설치하는 위치로는, 구체적으로 예를 들면 다음과 같다. 우선, 상부 다이에 강체 부재를 마련하는 경우는, 강체 부재를 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되도록 마련해도 되고, 상부 다이 프레임 부재의 상면으로부터 돌출되도록 마련해도 된다. 강체 부재를 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되도록 마련한 경우에는, 다이 체결시에 상부 다이 프레임 부재가 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써 상부 다이 프레임 부재의 이동이 정지된다. 강체 부재를 상부 다이 프레임 부재의 상면으로부터 돌출되도록 마련한 경우에는, 다이 체결시에 상부 다이 베이스 부재가 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써 상부 다이 프레임 부재의 이동이 정지된다. 하부 다이에 강체 부재를 마련하는 경우는, 예를 들면 강체 부재를 하부 다이 베이스 부재의 상면으로부터 돌출되도록 마련해도 되고, 하부 다이 프레임 부재로부터 수하되도록 마련해도 된다. 강체 부재를 하부 다이 베이스 부재의 상면으로부터 돌출되도록 마련한 경우에는, 다이 체결시에 하부 다이 프레임 부재가 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써 하부 다이 프레임 부재의 이동이 정지된다. 강체 부재를 하부 다이 프레임 부재로부터 수하되도록 마련한 경우에는, 다이 체결시에 하부 다이 베이스 부재가 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써 하부 다이 프레임 부재의 이동이 정지된다.Specific examples of the position where the rigid member is provided are as follows. First, when the rigid member is provided on the upper die, the rigid member may be provided to be received from the upper die base member, or may be provided so as to protrude from the upper surface of the upper die frame member. When the rigid member is provided to be received from the upper die base member, the movement of the upper die frame member is stopped by abutting the upper die frame member against the rigid member at the time of die clamping. When the rigid member is provided so as to protrude from the upper surface of the upper die frame member, the movement of the upper die frame member is stopped by abutting the upper die base member against the rigid member at the time of die clamping. When the rigid member is provided on the lower die, for example, the rigid member may be provided so as to protrude from the upper surface of the lower die base member, or may be provided to be received from the lower die frame member. When the rigid member is provided so as to protrude from the upper surface of the lower die base member, the movement of the lower die frame member is stopped by abutting the lower die frame member against the rigid member at the time of die clamping. When the rigid member is provided to be received from the lower die frame member, the movement of the lower die frame member is stopped by bringing the lower die base member into contact with the front end of the rigid member at the time of die clamping.
상기 제1 탄성 부재 및 상기 제2 탄성 부재로는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 스프링, 코일 스프링, 접시 스프링, 실리콘 고무 등의 탄성을 갖는 수지 등을 들 수 있다.The first elastic member and the second elastic member are not particularly limited, and examples thereof include elastic resins such as springs, coil springs, disc springs, and silicone rubbers.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치에서, 상기 상부 다이는 강체 부재 및 제1 탄성 부재를 포함하고, 상기 하부 다이는 상기 제2 탄성 부재를 포함하고, 상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능해도 된다. 이 경우, 상기 상부 다이는 상기 강체 부재 및 상기 제1 탄성 부재를 포함하고, 상기 하부 다이는 상기 제2 탄성 부재를 포함하고, 상기 상부 다이 프레임 부재는 상기 제1 탄성 부재를 개재해 상기 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되고, 상기 하부 다이 프레임 부재는 상기 제2 탄성 부재를 개재해 상기 하부 다이 베이스 부재에 안착되고, 상기 강체 부재는 상기 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되어 있어, 수지 밀봉시에 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 상부 다이 프레임 부재가 상기 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써, 상기 강체 부재가 마련된 방향으로의 상기 상부 다이 프레임 부재의 이동이 정지되어도 된다.In the first resin-sealing apparatus of the present invention, the upper die includes a rigid member and a first elastic member, the lower die includes the second elastic member, and the upper surface of the substrate is compressed It may be possible to seal the resin by molding and resin-seal the lower surface of the substrate by compression molding using the lower die. In this case, the upper die includes the rigid member and the first elastic member, the lower die includes the second elastic member, and the upper die frame member opens the first elastic member, And the lower die frame member is seated on the lower die base member by opening the second elastic member, and the rigid member is received from the upper die base member, The upper die frame member abuts against the tip end of the rigid member in a state in which the substrate is sandwiched by the frame member and the lower die frame member so that the movement of the upper die frame member in the direction in which the rigid member is provided It may be stopped.
또한, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치에서, 상기 하부 다이는 상기 강체 부재 및 상기 제1 탄성 부재를 포함하고, 상기 상부 다이는 상기 제2 탄성 부재를 포함하고, 상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능해도 된다. 이 경우, 상기 하부 다이는 상기 강체 부재 및 상기 제1 탄성 부재를 포함하고, 상기 상부 다이는 상기 제2 탄성 부재를 포함하고, 상기 하부 다이 프레임 부재는 상기 제1 탄성 부재를 개재해 상기 하부 다이 베이스 부재에 안착되고, 상기 상부 다이 프레임 부재는 상기 제2 탄성 부재를 개재해 상기 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되고, 상기 강체 부재는 상기 하부 다이 베이스 부재의 상면으로부터 돌출되어 있어, 수지 밀봉시에 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 하부 다이 프레임 부재가 상기 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써, 상기 강체 부재가 마련된 방향으로의 상기 하부 다이 프레임 부재의 이동이 정지되어도 된다.Further, in the first resin-sealing apparatus of the present invention, the lower die includes the rigid member and the first elastic member, and the upper die includes the second elastic member, The upper surface of the lower die may be resin-sealed by compression molding, and the lower surface of the substrate may be resin-sealed by compression molding. In this case, the lower die includes the rigid member and the first elastic member, the upper die includes the second elastic member, and the lower die frame member opens the first elastic member, And the upper die frame member is received from the upper die base member by opening the second elastic member, and the rigid member protrudes from the upper surface of the lower die base member, The upper die frame member and the lower die frame member sandwich the substrate, and the lower die frame member abuts against the tip end of the rigid member, so that the lower die frame member in the direction in which the rigid member is provided The movement may be stopped.
본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 장치는, 상기 기판 핀이 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 상기 기판을 탑재 가능한 것을 특징으로 한다. 여기에서 말하는 '탑재'란, '고정'하는 것도 포함한다. 이에 따라, 상기 제2 수지 밀봉 장치는, 중간 다이 체결시에 다이 내를 감압할 때, 상기 하부 다이 캐비티를 상기 기판이 덮지 않기 때문에, 상기 하부 다이 캐비티 내를 감압할 수 있다. 이에 따라, 상기 하부 다이 캐비티에 여분의 공기 등이 잔류하는 것을 효율적으로 방지(저감)할 수 있어, 기판의 휨을 더욱 억제할 수 있다. 상기 하부 다이 캐비티에 여분의 공기 등이 잔류하는 경우에는, 수지 외에 공기 등도 상기 하부 다이 캐비티 내에 포함되게 된다. 따라서, 상기 상부 다이 캐비티에 비해 상기 하부 다이 캐비티가 먼저 수지 등으로 충전되어, 상기 하부 다이 캐비티에 압력(수지압)이 먼저 가해지게 된다. 그러므로, 상기 하부 다이 캐비티에 여분의 공기 등이 잔류하는 경우에는, 기판의 휨이 발생할 우려가 있다. 상기 기판 핀에 의하면, 이와 같은 문제를 방지할 수 있다.The second resin-sealing apparatus of the present invention is characterized in that the substrate can be mounted with the substrate pins separated from the upper surface of the lower die. The term 'mount' as used herein includes 'fixed'. Accordingly, the second resin-sealing apparatus can reduce the pressure in the lower die cavity because the substrate does not cover the lower die cavity when the inner pressure of the die is reduced during the middle die clamping. As a result, it is possible to effectively prevent (reduce) excess air remaining in the lower die cavity, thereby further suppressing warpage of the substrate. When extra air or the like remains in the lower die cavity, air or the like in addition to the resin is also contained in the lower die cavity. Therefore, the lower die cavity is first filled with resin or the like as compared with the upper die cavity, and pressure (resin pressure) is applied to the lower die cavity first. Therefore, when excess air or the like remains in the lower die cavity, the substrate may be warped. According to the substrate pin, such a problem can be prevented.
한편, 상기 기판 핀은 상기 하부 다이와 일체화되어도 되고, 상기 하부 다이와 분리되어 있어도 무방하다.Meanwhile, the substrate pins may be integrated with the lower die, or may be separated from the lower die.
본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 장치에서는, 상하 다이 성형 모듈(1개의 성형 모듈)이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸해도 된다. 상기 상하 다이 성형 모듈에는 상부 다이 및 하부 다이가 마련되어 있다. 이 경우, 상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능하다. 이에 따라, 상기 기판의 양면을 하나의 성형 모듈을 이용해 일괄 성형할 수 있으므로 생산 효율이 향상되고, 구성도 간략화되기 때문에 코스트 삭감이 가능해 바람직하다.In the second resin-sealing apparatus of the present invention, the upper and lower die forming modules (one molding module) may also serve as the first molding module and the second molding module. The upper die forming module is provided with an upper die and a lower die. In this case, the upper surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the upper die, and the lower surface of the substrate is resin-sealed by compression molding. Accordingly, since both sides of the substrate can be integrally formed by using one molding module, the production efficiency is improved and the configuration is simplified, which is preferable because the cost can be reduced.
상기 기판 핀은, 예를 들면 단차가 있는 핀으로 함으로써, 그 선단에 돌기 형상의 기판 위치 결정부를 포함해도 된다. 상기 기판 위치 결정부가 상기 기판에 마련된 관통공에 삽입됨으로써, 상기 기판 핀이 상기 기판을 탑재 가능해도 된다. 이에 따라, 안정적이면서 또한 소정의 위치에 상기 기판을 상기 기판 핀에 탑재할 수 있기 때문에 바람직하다.The substrate pin may include, for example, a stepped substrate positioning portion at the tip thereof by forming a stepped pin. And the substrate positioning portion may be inserted into the through hole provided in the substrate so that the substrate pin can mount the substrate. This is preferable because the substrate can be mounted on the substrate pin stably and at a predetermined position.
본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 장치는, 상기 기판 위치 결정부용 클리어런스 홀(clearance hole)을 상기 상부 다이 프레임 부재 등에 마련해도 된다.In the second resin-sealing apparatus of the present invention, a clearance hole for the substrate positioning portion may be provided on the upper die-frame member or the like.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치는, 상기 제2 수지 밀봉 장치와 마찬가지로, 기판 핀을 포함해도 된다. 상기 기판 핀은 상기 성형 모듈의 상기 하부 다이 캐비티의 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되어, 상기 기판 핀이 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능해도 된다. 또한, 상기 기판 핀은, 예를 들면 단차가 있는 핀으로 함으로써, 그 선단에 돌기 형상의 기판 위치 결정부를 포함해도 된다. 상기 기판 위치 결정부가 상기 기판에 마련된 관통공에 삽입됨으로써, 상기 기판 핀이 상기 기판을 탑재 가능해도 된다.The first resin-sealing apparatus of the present invention may include a substrate pin, like the second resin-sealing apparatus. The substrate pins may be provided so as to protrude upward toward the outside of the lower die cavity of the molding module and the substrate pins may be mounted in a state where the substrate is spaced from the upper surface of the lower die. Further, the substrate pin may include, for example, a stepped substrate positioning portion at the tip thereof by forming a stepped pin. And the substrate positioning portion may be inserted into the through hole provided in the substrate so that the substrate pin can mount the substrate.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치, 상기 제2 수지 밀봉 장치 및 상기 제3 수지 밀봉 장치는, 각각, 압출 핀(ejector pin)을 더 포함해도 된다. 상기 압출 핀은 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 상부 다이 및 하부 다이의 적어도 한쪽의 캐비티면으로부터 출입 가능하게 마련되어, 다이 개방시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되도록 상승 또는 하강 가능하고, 다이 체결시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되지 않도록 상승 또는 하강 가능해도 된다. 이에 따라, 수지 밀봉이 끝난 기판을 상기 하부 다이로부터 용이하게 이형할 수 있어 바람직하다. 한편, 상기 압출 핀이 마련된 성형 다이는, 예를 들면 상부 다이라도 되고, 하부 다이라도 되고, 상부 다이 및 하부 다이의 양쪽 모두라도 된다.The first resin-sealing apparatus, the second resin-sealing apparatus, and the third resin-sealing apparatus of the present invention may each further include an ejector pin. Wherein the extruding pin is provided so as to be able to move in and out of at least one cavity surface of an upper die and a lower die provided in at least one of the first molding module and the second molding module, And may be raised or lowered so that the tip end thereof does not protrude from the cavity surface at the time of die clamping. This makes it possible to easily release the resin-sealed substrate from the lower die. On the other hand, the molding die provided with the extrusion fin may be, for example, an upper die, a lower die, or both of an upper die and a lower die.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치, 상기 제2 수지 밀봉 장치 및 상기 제3 수지 밀봉 장치는, 기판 반송 기구 및 수지 반송 기구를 더 포함해도 된다. 상기 기판 반송 기구는, 수지 밀봉되는 기판을 각 성형 모듈의 소정의 위치에 반송한다. 상기 수지 반송 기구는, 예를 들면 기판에 공급하기 위한 수지를 기판상에 반송해도 된다. 또한, 상기 수지 반송 기구는, 예를 들면 수지를 하부 다이 캐비티에 반송해도 된다. 상기 수지 밀봉 장치는, 상기 기판 반송 기구가 상기 수지 반송 기구를 겸하는 구성이라도 된다.The first resin-sealing apparatus, the second resin-sealing apparatus, and the third resin-sealing apparatus of the present invention may further include a substrate conveying mechanism and a resin conveying mechanism. The substrate transport mechanism transports a resin-sealed substrate to a predetermined position of each molding module. The resin transporting mechanism may transport, for example, a resin for supplying the substrate onto a substrate. The resin transporting mechanism may transport the resin to the lower die cavity, for example. The resin-sealing apparatus may be configured such that the substrate transport mechanism also serves as the resin transport mechanism.
본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 장치 및 상기 제3 수지 밀봉 장치는, 기판 반전 기구를 더 포함해도 된다. 상기 기판 반전 기구는 수지 밀봉되는 기판의 상하를 반전시킨다.The second resin-sealing apparatus and the third resin-sealing apparatus of the present invention may further include a substrate inversion mechanism. The substrate reversing mechanism inverts the top and bottom of the substrate to be resin-sealed.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치, 상기 제2 수지 밀봉 장치 및 상기 제3 수지 밀봉 장치는, 예를 들면 1개의 성형 모듈에 대해 성형 다이를 1개 탑재해도 되고, 2개 병렬로 탑재해도 된다. 상기 성형 다이를 2개 병렬로 탑재하는 경우, 예를 들면 수지량의 편차를 흡수하기 위해, 압축 성형용 성형 모듈의 캐비티를 구성하는 블록(부재)에 스프링을 마련해 상기 수지에 압력을 가해도 된다. 또한, 상기 캐비티를 구성하는 블록(부재)에 볼 나사 또는 유압 실린더 등을 부착해 직동(direct-acting)으로 가압해도 된다.In the first resin-sealing apparatus, the second resin-sealing apparatus, and the third resin-sealing apparatus of the present invention, for example, one molding die may be mounted on one molding module, or two molding dies may be mounted in parallel . When two of the molding dies are mounted in parallel, for example, a spring may be provided on a block (member) constituting a cavity of a molding module for compression molding so as to absorb a variation in resin amount, and pressure may be applied to the resin . Further, a ball screw, a hydraulic cylinder, or the like may be attached to the block (member) constituting the cavity and pressurized in a direct-acting manner.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치, 상기 제2 수지 밀봉 장치 및 상기 제3 수지 밀봉 장치는, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 쌍방에, 성형된 수지 밀봉품의 성형 다이로부터의 이형을 용이하게 하기 위한 이형 필름(release film)을 마련해도 되고, 어느 한쪽에 마련해도 되고, 마련하지 않아도 된다.The first resin-sealing apparatus, the second resin-sealing apparatus, and the third resin-sealing apparatus of the present invention can be applied to both the upper die and the lower die in order to facilitate release from the molding die of the molded resin- A release film may be provided for either one of them, or it may be omitted.
한편, 예를 들면 캐비티 내에 포함되는 공기나, 수지에 포함되는 수분 등이 가열되어 기체가 된 가스 등이 밀봉 수지 내에 포함되는 경우, 보이드(기포)가 발생하는 경우가 있다. 보이드(기포)가 발생하면 수지 밀봉품의 내구성 혹은 신뢰성을 저하시킬 우려가 있다. 따라서, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치, 상기 제2 수지 밀봉 장치 및 상기 제3 수지 밀봉 장치는, 필요에 따라 보이드(기포)를 저감시키기 위해, 진공(감압) 상태로 수지 밀봉 성형을 행하기 위한 진공 펌프 등을 포함해도 된다.On the other hand, voids (bubbles) may occur when, for example, the air contained in the cavity, the gas contained in the resin heated by the heating of the resin, or the like is contained in the sealing resin. Occurrence of voids (bubbles) may lower the durability or reliability of the resin-sealed article. Therefore, in the first resin sealing apparatus, the second resin sealing apparatus, and the third resin sealing apparatus of the present invention, the resin sealing molding is performed in a vacuum (reduced pressure) state in order to reduce voids (bubbles) A vacuum pump or the like may be included.
본 발명의 상기 제3 수지 밀봉 장치는, 상기 제1 성형 모듈이 하부 다이를 갖고, 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능함과 동시에, 상기 제2 성형 모듈이 상부 다이를 갖고, 상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능해도 된다. 또한, 본 발명의 상기 제3 수지 밀봉 장치에 있어서, 상기 기판 지지 수단은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 고압 가스 또는 겔상의 고체에 의해 상기 기판의 상기 타면을 지지(가압)하는 수단이라도 된다.In the third resin-sealing apparatus of the present invention, the first molding module has a lower die, the bottom surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding by the lower die, It may be possible to resin-seal the upper surface of the substrate by compression molding by means of the upper die. In the third resin-sealing apparatus of the present invention, the substrate holding means is not particularly limited, but may be means for supporting (pressurizing) the other surface of the substrate by, for example, a high-pressure gas or a gel- .
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치, 상기 제2 수지 밀봉 장치 및 상기 제3 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판으로는, 예를 들면 그 양면에 칩이 실장된 실장 기판이다. 상기 실장 기판으로는, 예를 들면 도 22의 (a)에 나타낸 바와 같이, 양면 중 한쪽에 칩(1) 및, 칩(1)과 기판(2)을 전기적으로 접속하는 와이어(3)를 마련하고, 다른 쪽에 플립 칩(4) 및 외부 단자로서 볼 단자(5)를 마련한 실장 기판(11) 등을 들 수 있다.The substrate to be resin-sealed by the first resin-sealing apparatus, the second resin-sealing apparatus, and the third resin-sealing apparatus of the present invention is, for example, a mounting substrate on which chips are mounted on both sides thereof. 22A, for example, a
여기에서, 상기 구성을 갖는 기판(2)의 양면을 성형하는 경우, 적어도 한쪽 면으로부터 볼 단자(5)를 노출시킬 필요가 있다. 볼 단자(5)를 압축 성형측에서 노출시키는 경우에는, 볼 단자(5)를 이형 필름에 눌러 붙여 노출시키는 것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라, 수지 밀봉 후에 볼 단자(5)를 노출시키기 위해 밀봉 수지에 연삭 처리 등을 실시해도 된다. 또한, 예를 들면 도 22의 (b)의 실장 기판에 나타낸 바와 같이, 볼 단자(5)를 대신해 평단자(6)를 이용해도 된다. 한편, 도 22의 (b)의 실장 기판(11)은, 도 22의 (a)의 실장 기판(11)의 볼 단자(5)를 상기 한쪽 면에 마련하지 않고, 상기 다른 쪽 면에 마련해 평단자(6)로 한 것 외에는, 도 22의 (a)의 실장 기판(11)과 동일하다.Here, when forming both surfaces of the
본 발명에 있어서, 수지 밀봉되는 기판은 도 22의 (a) 및 (b)의 각 실장 기판(11)으로 한정되지 않고 임의이다. 상기 수지 밀봉되는 기판으로는, 예를 들면 칩(1), 플립 칩(4) 및 볼 단자(5)(또는 평단자(6))의 적어도 하나가, 도 22의 (a) 및 (b)와 같이 기판(2)의 한쪽 면에 실장되어 있어도 되고, 기판(2)의 양면에 실장되어 있어도 된다. 또한, 예를 들면 상기 기판에 대한 전기적인 접속(예를 들면, 상기 기판에 대한 전원 회로, 신호 회로 등의 접속)이 가능하다면, 상기 단자는 없어도 된다. 한편, 기판(2), 칩(1), 플립 칩(4) 및 볼 단자(5)(또는 평단자(6))의 각 형상, 각 크기는 특별히 한정되지 않는다.In the present invention, the substrate to be resin-sealed is not limited to each of the mounting
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치, 상기 제2 수지 밀봉 장치 및 상기 제3 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판으로는, 예를 들면 휴대 통신 단말용 고주파 모듈 기판 등을 들 수 있다. 상기 휴대 통신 단말용 기판에서는 상기 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위해 크래들(cradle)부에 개구를 뚫는 것이 가능하지만, 상기 개구를 뚫을 필요가 없는 수지 밀봉 성형법이 요구되고 있다. 또한, 상기 휴대 통신 단말용 기판은 소형이고, 부품이 고밀도로 내장되어 있는 경우에는, 상기 개구를 뚫어 수지 밀봉 성형하는 것이 곤란한 경우가 있다. 이에 대해, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치 및 상기 제2 수지 밀봉 장치에서는, 전술한 바와 같이, 상기 개구를 뚫지 않고 상기 기판의 양면을 수지 밀봉 가능하므로, 소형이고 부품이 고밀도로 내장되어 있는 기판에 대해서도 적용이 가능하다. 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전력 제어용 모듈 기판, 기기 제어용 기판 등을 들 수 있다.Examples of the substrate that is resin-sealed by the first resin-sealing apparatus, the second resin-sealing apparatus, and the third resin-sealing apparatus of the present invention include a high-frequency module substrate for a portable communication terminal. In the substrate for a portable communication terminal, although it is possible to form an opening in a cradle portion for resin-sealing both surfaces of the substrate, there is a need for a resin sealing molding method that does not require punching the opening. In addition, when the substrate for a portable communication terminal is small and the parts are built in high density, it may be difficult to perform the resin-sealing molding by piercing the opening. On the other hand, in the first resin-sealing apparatus and the second resin-sealing apparatus of the present invention, as described above, since both surfaces of the substrate can be resin-sealed without piercing the openings, It is also applicable to a substrate. The substrate to be resin-sealed by the resin sealing apparatus of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a power control module substrate and a device control substrate.
상기 기판을 성형 다이에 공급하기 위해, 관통공을 갖는 프레임 부재를 이용해도 된다. 이 경우, 예를 들면 상기 프레임 부재의 하면에 기판을 흡착시켜 고정한다. 그리고, 상기 수지를 상기 프레임 부재의 상기 관통공 내에 공급한다. 상기 프레임 부재로 고정한 기판은, 예를 들면 다이 개방한 상태의 상부 다이와 하부 다이 사이에 진입시키고, 상기 프레임 부재를 하강 또는 상기 하부 다이를 상승시키는 등에 의해 상기 기판을 기판 핀 등에 탑재한다. 상기 프레임 부재는, 필요에 따라 퇴출시켜도 된다. 상기 프레임 부재를 이용함으로써 상기 기판에 수지를 안정적인 상태로 배치시킬 수 있기 때문에 바람직하다.In order to supply the substrate to the molding die, a frame member having a through hole may be used. In this case, for example, the substrate is attracted and fixed to the lower surface of the frame member. Then, the resin is supplied into the through-hole of the frame member. The substrate fixed by the frame member is, for example, placed between an upper die and a lower die in a die-open state, and the substrate is mounted on a substrate pin or the like by lowering the frame member or raising the lower die. The frame member may be withdrawn as needed. Use of the frame member is preferable because the resin can be arranged in a stable state on the substrate.
상기 수지로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지라도 되고, 열가소성 수지라도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부 포함하는 복합재료라도 된다. 공급하는 수지의 형태로는, 예를 들면 과립 수지, 유동성 수지, 시트상 수지, 정제(tablet)상 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 유동성 수지란, 유동성을 갖는 수지라면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 액상 수지란, 예를 들면 실온에서 액체이거나 또는 유동성을 갖는 수지를 말한다. 본 발명에서 상기 용융 수지란, 예를 들면 용융에 의해 액상 또는 유동성을 갖는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 수지의 형태는, 성형 다이의 캐비티 등에 공급 가능하면, 그 밖의 형태라도 상관없다.The resin is not particularly limited and may be a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or thermoplastic resin. Further, a thermosetting resin or a composite material containing a part of a thermoplastic resin may be used. Examples of the form of the resin to be supplied include a granular resin, a fluid resin, a sheet-like resin, a tablet-like resin, and a powdery resin. In the present invention, the above-mentioned fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include a liquid resin and a molten resin. In the present invention, the liquid resin refers to, for example, a resin which is liquid at room temperature or has fluidity. In the present invention, the above-mentioned molten resin means a resin which is in a liquid state or in a fluid state by melting, for example. The shape of the resin may be any other shape as long as it can be supplied to a cavity of a molding die or the like.
한편, 일반적으로 '전자 부품'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우는, 특별히 한정하지 않는 한, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에서 '칩'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하고, 구체적으로 예를 들면 IC(Integrated Circuit), 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에서 수지 밀봉하기 전의 칩은, 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해, 편의상 '칩'이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 '칩'은 수지 밀봉하기 전의 칩이라면 특별히 한정되지 않고, 칩 형상이 아니어도 된다.On the other hand, in general, an 'electronic component' refers to a case where a chip is sealed before resin sealing and a case where a chip is sealed with a resin. In the present invention, the term 'electronic component' , And an electronic component (an electronic component as a finished product) in which the chip is resin-sealed. The term " chip " in the present invention refers to a chip before resin sealing, and specifically, for example, a chip such as an IC (Integrated Circuit), a semiconductor chip, and a power control semiconductor device. In the present invention, a chip before resin sealing is referred to as a " chip " for the sake of being distinguished from an electronic component after resin sealing. However, the "chip" in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and may not be a chip shape.
본 발명에서 '플립 칩'이란, IC칩 표면부의 전극(본딩 패드)에 범프라고 불리는 혹 형상의 돌기 전극을 갖는 IC칩 또는 이와 같은 칩 형태를 말한다. 이 칩을 하향으로(face-down) 하여 프린트 기판 등의 배선부에 실장시킨다. 상기 플립 칩은, 예를 들면 와이어리스 본딩용 칩 혹은 실장 방식의 하나로서 이용된다.The term " flip chip " in the present invention refers to an IC chip having a lump protruding electrode called a bump in an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip or a chip like this. The chip is facedown and mounted on a wiring portion such as a printed board. The flip chip is used, for example, as a chip for wireless bonding or as a mounting method.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법, 상기 제2 수지 밀봉 방법 및 상기 제3 수지 밀봉 방법은 모두 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 방법으로서, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치, 상기 제2 수지 밀봉 장치 또는 상기 제3 수지 밀봉 장치를 이용해, 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과, 상기 기판의 타면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법 및 상기 제2 수지 밀봉 방법은, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 의해, 상기 기판의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 제1 수지 밀봉 공정 후에, 상기 기판의 타면을 압축 성형으로 수지 밀봉할 때, 상기 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 상기 타면측으로부터 기판에 대해 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 또는, 상기 제1 수지 밀봉 공정과 동시에 상기 기판의 타면을 압축 성형으로 수지 밀봉할 때, 상기 기판의 양면에 대해 거의 동시에 균등한 수지압을 가할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에서는 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다.The first resin encapsulation method, the second resin encapsulation method, and the third resin encapsulation method according to the present invention are all resin encapsulation methods for resin-sealing both sides of a substrate. The first resin encapsulation method, A first resin sealing step of resin-sealing one surface of the substrate by compression molding using a second resin-sealing apparatus or the third resin-sealing apparatus; and a second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding . Accordingly, in the first resin sealing method and the second resin sealing method of the present invention, one surface of the substrate is first subjected to resin sealing by the first resin sealing step, and after the first resin sealing step , When the other surface of the substrate is resin-sealed by compression molding, the one surface is supported by the resin for compression molding so that warping of the substrate can be suppressed even if resin pressure is applied to the substrate from the other surface side. Alternatively, when the other surface of the substrate is resin-sealed by compression molding at the same time as the first resin sealing step, a uniform resin pressure can be applied to both sides of the substrate at substantially the same time. Therefore, in the present invention, it is possible to both suppress the warpage of the substrate and form both sides of the substrate.
상기 성형 모듈의 제작상의 공차, 수지 공급량의 편차 등의 이유에 의해, 상기 기판의 양면을 동시에 수지 밀봉하기 힘든 경우가 있다. 이에 대해, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법, 상기 제2 수지 밀봉 방법 및 상기 제3 수지 밀봉 방법은, 예를 들면 먼저 상기 제1 수지 밀봉 공정을 실시한 후, 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시해도, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다.It may be difficult to simultaneously seal both sides of the substrate with resin due to manufacturing tolerances of the molding module and deviation of the resin supply amount. On the other hand, in the first resin encapsulation method, the second resin encapsulation method and the third resin encapsulation method of the present invention, after the first resin encapsulation step is first performed, the second resin encapsulation step is performed Also, both the suppression of warping of the substrate and the formation of both sides of the substrate are compatible.
또한, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법은, 상기 수지 밀봉 장치가 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치이고, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정에 있어서, 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 상부 다이 프레임 부재 및 상기 하부 다이 프레임 부재의 한쪽이 상기 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써, 상기 강체 부재가 마련된 방향으로의 상기 한쪽 프레임 부재의 이동이 정지되는 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치의 설명에서 자세히 설명한 바와 같다. 즉, 예를 들면 상부 다이에 마련한 스토퍼(상기 강체 부재)가 다이 체결시에 상부 다이 프레임 부재에 맞닿음으로써, 상부 다이 프레임 부재가 소정 위치(목적하는 패키지 두께 위치) 이상으로 상승하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스토퍼가 상부 다이 프레임 부재에 맞닿음으로써, 후술하는 바와 같이, 수지 투입 편차에 의한 상부 다이 및 하부 다이 프레임 부재(기판)의 기울어짐을 억제하는 효과도 있다. 또한, 하부 다이에 상부 다이의 탄성 부재(상기 제1 탄성 부재)에 비해 스프링 상수가 큰 탄성 부재(상기 제2 탄성 부재)를 마련함으로써, 다이 체결시에 보다 확실하게 상부 다이 프레임 부재를 스토퍼에 눌러 붙일 수 있다. 또한, 하부 다이에 스프링 상수가 큰 탄성 부재를 마련함으로써, 다이 체결시에 상부 다이의 탄성 부재가 보다 크게 탄성 변형하므로, 상부 다이 캐비티가 먼저 수지로 충전된 상태로 할 수 있다. 자세하게는, 후술하는 실시예 1에서 설명한다. 또한, 상부 다이 캐비티에 공급하는 수지량을, 상부 다이 프레임 부재가 스토퍼에 의해 고정되었을 때의 캐비티 체적과 거의 같은 체적이 되도록 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 상부 다이 캐비티에 수지가 충전되었을 때, 적어도 수지량의 과부족에 의한 기판의 변형을 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 이후 하부 다이 캐비티에 수지가 충전되어 기판에 수지압이 가해져도, 상부 다이 캐비티의 수지가 기판을 지지하므로, 기판의 변형을 억제할 수 있다. 한편, 전술한 바와 같이, 본 발명은 상부 다이가 스토퍼(상기 강체 부재) 및 상기 제1 탄성 부재를 포함하고, 하부 다이가 상기 제2 탄성 부재를 포함하는 예로 한정되지 않고, 반대로 하부 다이가 스토퍼(상기 강체 부재) 및 상기 제1 탄성 부재를 포함하고, 상부 다이가 상기 제2 탄성 부재를 포함해도 된다.In the first resin sealing method of the present invention, the resin sealing apparatus is the first resin sealing apparatus of the present invention, and in the first resin sealing step and the second resin sealing step, And one of the upper die frame member and the lower die frame member abuts against the tip end of the rigid member in a state in which the substrate is sandwiched by the lower die frame member, The movement of the frame member is stopped. More specifically, it is as described in detail in the description of the first resin sealing apparatus of the present invention. That is, for example, when the stopper (rigid member) provided on the upper die abuts against the upper die frame member at the time of die clamping, the upper die frame member is prevented from rising to a predetermined position . In addition, the stopper abuts on the upper die-frame member, thereby suppressing the tilting of the upper die and the lower die-frame member (substrate) due to the resin insertion deviation as described later. Further, by providing the lower die with the elastic member (the second elastic member) having a spring constant larger than that of the elastic member of the upper die (the first elastic member), it is possible to more reliably secure the upper die- It can be pressed and attached. Further, by providing the elastic member having a large spring constant on the lower die, the elastic members of the upper die are more elastically deformed at the time of die clamping, so that the upper die cavity can be first filled with resin. The details will be described in the first embodiment which will be described later. It is also preferable to make the amount of resin supplied to the upper die cavity to be substantially equal to the volume of the cavity when the upper die-frame member is fixed by the stopper. By doing so, when the upper die cavity is filled with the resin, deformation of the substrate due to at least the amount of resin can be reduced. Accordingly, even if the resin is filled in the lower die cavity thereafter and resin pressure is applied to the substrate, the resin of the upper die cavity supports the substrate, so that deformation of the substrate can be suppressed. On the other hand, as described above, the present invention is not limited to the example in which the upper die includes the stopper (the rigid member) and the first elastic member, and the lower die includes the second elastic member, (The rigid member) and the first elastic member, and the upper die may include the second elastic member.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법에 있어서, 상기 제1 수지 밀봉 공정과 상기 제2 수지 밀봉 공정을 동시에 행해도 된다. 한편, 여기에서 말하는 '동시'란, 반드시 엄밀하게 동시가 아니어도 되고, 다소의 어긋남이 있어도 무방하다. 전술한 바와 같이, 성형 모듈의 제작상의 공차, 수지 공급량의 편차 등의 이유에 의해, 기판의 양면을 엄밀하게 동시에 수지 밀봉하기 힘든 경우가 있지만, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법에 의하면, 기판의 양면을 엄밀하게 동시에 수지 밀봉하지 않아도 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다.In the first resin sealing method of the present invention, the first resin sealing step and the second resin sealing step may be performed at the same time. On the other hand, the term 'simultaneous' as used herein may not necessarily be strictly simultaneous, and there may be some discrepancies. As described above, there are cases where it is difficult to seal the both sides of the substrate strictly simultaneously at the same time due to manufacturing tolerances of the molding module, deviation of the resin supply amount, etc. However, according to the first resin sealing method of the present invention, It is possible to both suppress the warpage of the substrate and mold both sides of the substrate without tightly sealing the both sides of the substrate with the resin.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정에서, 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 상부 다이 프레임 부재가 상기 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써, 상기 강체 부재가 마련된 방향으로의 상기 상부 다이 프레임 부재의 이동이 정지되어도 된다.In the first resin sealing method of the present invention, in the first resin sealing step and the second resin sealing step, in a state in which the substrate is sandwiched by the upper die frame member and the lower die frame member, The movement of the upper die frame member in the direction in which the rigid member is provided may be stopped by abutting the frame member against the tip end of the rigid member.
본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 방법에서는, 상기 수지 밀봉 장치가 본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 장치이고, 상기 수지 밀봉 방법이, 상기 기판 핀에 의해 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재하는 기판 탑재 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 중간 다이 체결시에 다이 내를 감압할 때, 상기 하부 다이 캐비티를 상기 기판이 덮지 않기 때문에, 상기 하부 다이 캐비티 내를 감압할 수 있다. 이에 따라, 상기 하부 다이 캐비티에 여분의 공기 등이 잔류하는 것을 효율적으로 방지(저감)할 수 있어, 기판이 휘는 것을 더욱 억제할 수 있다.In the second resin encapsulation method of the present invention, the resin encapsulation device is the second resin encapsulation device of the present invention, and the resin encapsulation method is characterized in that the substrate is separated from the upper surface of the lower die by the substrate fin And a substrate mounting step of mounting the substrate on the substrate. Accordingly, when the inside of the die is depressurized at the time of fastening the intermediate die, the substrate is not covered with the lower die cavity, so that the pressure in the lower die cavity can be reduced. As a result, it is possible to effectively prevent (reduce) excess air remaining in the lower die cavity, thereby further suppressing the substrate from being warped.
본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에서 상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 제2 수지 밀봉 공정에서 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉해도 된다.In the second resin sealing method of the present invention, in the first resin sealing step, the upper surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the upper die, and in the second resin sealing step, The bottom surface may be resin-sealed by compression molding.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법에서는, 본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 방법과 마찬가지로, 상기 기판 핀에 의해 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재하는 기판 탑재 공정을 포함해도 된다.In the first resin encapsulation method of the present invention, as in the second resin encapsulation method of the present invention, it may include a substrate mounting step of mounting the substrate with the substrate fin spaced from the upper surface of the lower die .
상기 기판 탑재 공정에서, 상기 기판 위치 결정부가 상기 기판에 마련된 관통공에 삽입됨으로써 상기 기판 핀에 의해 상기 기판을 탑재해도 된다.In the substrate mounting step, the substrate positioning portion may be inserted into the through hole provided in the substrate, so that the substrate is mounted by the substrate pin.
본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법 및 상기 제2 수지 밀봉 방법에 있어서, 상기 수지 밀봉 장치에 의해 다이 개방시에 상기 압출 핀의 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되도록 상승 또는 하강하는 공정과, 상기 수지 밀봉 장치에 의해 다이 체결시에 상기 압출 핀의 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되지 않도록 상승 또는 하강하는 공정을 포함해도 된다.In the first resin sealing method and the second resin sealing method of the present invention, the step of raising or lowering the tip of the extrusion fin so as to project from the cavity surface when the die is opened by the resin sealing apparatus, And a step of raising or lowering the tip of the extruding pin so as not to protrude from the cavity surface when the die is fastened by the sealing device.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For the sake of convenience of explanation, each drawing is schematically drawn out and exaggerated appropriately.
〈실시예 1〉≪ Example 1 >
본 실시예에서는, 우선, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 장치의 일례에 대해 설명하고, 다음으로, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법의 일례에 대해 설명한다. 한편, 본 실시예에서 이용하는 기판은 도 22의 (a)의 기판(2)과 동일하다.In the present embodiment, first, an example of the first resin sealing apparatus of the present invention will be described. Next, an example of the first resin sealing method of the present invention will be described. On the other hand, the substrate used in this embodiment is the same as the
도 1은, 본 실시예의 제1 수지 밀봉 장치(10)의 단면도를 나타낸다. 도 1에 나타낸 수지 밀봉 장치(10)는 상부 다이(200)와, 상부 다이(200)에 대향 배치된 하부 다이(300)를 구성 요소로 한다. 상부 다이(200)의 다이면(하면) 및 하부 다이(300)의 다이면(상면)에는, 도시한 바와 같이, 예를 들면 이형 필름(40)을 흡착(장착)해 고정할 수 있다.Fig. 1 shows a cross-sectional view of a first resin-sealing
본 실시예의 제1 수지 밀봉 장치(10)에서, 상부 다이(200)는, 예를 들면 상부 다이 베이스 부재(201), 상부 다이 프레임 부재(210), 상부 다이 캐비티 상면 부재(230), 강체 부재(231), 제1 탄성 부재(스프링, 232), 상부 다이 베이스 플레이트(202), 및 O-링(204A, 204B)을 갖는 상부 다이 외기 차단 부재(203)로 형성되어 있다. 상부 다이(200)에는, 상부 다이 캐비티 상면 부재(230) 및 상부 다이 프레임 부재(210)에 의해 상부 다이 캐비티(220)가 구성된다. 상부 다이(200)는, 예를 들면 제1 수지 밀봉 장치(10)의 고정반(미도시)에 고정된다. 또한, 상부 다이(200) 혹은 제1 수지 밀봉 장치(10)에는, 예를 들면 상부 다이(200)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단으로 상부 다이(200)를 가열함으로써, 상부 다이 캐비티(220) 내의 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 한편, 상기 가열 수단은, 예를 들면 상부 다이(200) 및 하부 다이(300)의 어느 한쪽 또는 양쪽에 마련해도 되고, 상부 다이(200) 및 하부 다이(300)의 적어도 한쪽을 가열할 수 있다면 그 위치는 한정되지 않는다.In the first resin-sealing
상부 다이 베이스 부재(201)는, 예를 들면 상부 다이 베이스 플레이트(202)에 수하된 상태로 장착되어 있다. 상부 다이 프레임 부재(210)는, 예를 들면 제1 탄성 부재(232)를 개재해 상부 다이 베이스 부재(201)에 수하되고, 상부 다이 캐비티 상면 부재(230)는 상부 다이 베이스 부재(201)에 수하되어 있다. 강체 부재(231)는, 예를 들면 상부 다이 베이스 부재(201)에 수하되어 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 강체 부재(231)는 다이 개방 상태에서는 그 선단이 상부 다이 프레임 부재(210)에 맞닿지 않고 약간 떨어져 있다. 상부 다이 베이스 부재(201)의 외주 위치에는, 예를 들면 상부 다이 외기 차단 부재(203)가 마련되어 있다. 상부 다이 외기 차단 부재(203)는, 후술하는 바와 같이, O-링(204B)을 개재해 하부 다이 외기 차단 부재(303)와 접합함으로써 캐비티 내를 외기 차단 상태로 할 수 있다. 상부 다이 외기 차단 부재(203)의 상단면(상부 다이 베이스 플레이트(202)와 상부 다이 외기 차단 부재(203)에 협지된 부분)에는, 예를 들면 외기 차단용 O-링(204A)이 마련되어 있다. 또한, 상부 다이 외기 차단 부재(203)의 하단면에도, 예를 들면 외기 차단용 O-링(204B)이 마련되어 있다. 또한, 상부 다이 베이스 플레이트(202)에는, 예를 들면 다이 내의 공간부의 공기를 강제적으로 흡인해 감압하기 위한 상부 다이(200)의 구멍(관통공, 205)이 마련되어 있다.The upper
한편, 도 1의 제1 수지 밀봉 장치(10)에서는, 상부 다이 프레임 부재(210)와 상부 다이 캐비티 상면 부재(230)가 분리된 구성을 취하지만, 본 실시예의 수지 밀봉 장치는 이것으로 한정되지 않고, 상기 쌍방이 일체화된 구성이라도 된다.1, the upper
하부 다이(300)는, 예를 들면 하부 다이 베이스 부재(301), 하부 다이 프레임 부재(310), 하부 다이 캐비티 하면 부재(330), 제2 탄성 부재(332), 하부 다이 베이스 플레이트(302) 및 하부 다이 외기 차단 부재(303)로 형성되고, 하부 다이 외기 차단 부재(303)는 O-링(304)을 갖는다. 하부 다이(300)에는, 하부 다이 캐비티 하면 부재(330) 및 하부 다이 프레임 부재(310)에 의해 하부 다이 캐비티(320)가 구성된다. 또한, 하부 다이(300) 혹은 제1 수지 밀봉 장치(10)에는, 예를 들면 하부 다이(300)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단으로 하부 다이(300)를 가열함으로써, 하부 다이 캐비티(320) 내의 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 하부 다이(300)는, 예를 들면 제1 수지 밀봉 장치(10)에 마련된 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다. 즉, 하부 다이(300)가 (고정되어 있는) 상부 다이(200)에 대해 접근하는 방향으로 움직여 다이를 체결할 수 있다. 그리고, 하부 다이(300)가 상부 다이(200)에 대해 멀어지는 방향으로 움직여 다이를 개방할 수 있다.The
하부 다이 베이스 부재(301)는, 예를 들면 하부 다이 베이스 플레이트(302)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 하부 다이 프레임 부재(310)는, 예를 들면 제2 탄성 부재(스프링, 332)를 개재해 하부 다이 베이스 부재(301)에 안착되고, 하부 다이 캐비티 하면 부재(330)는, 예를 들면 하부 다이 베이스 부재(301)에 안착되어 있다. 하부 다이 베이스 부재(301)의 외주 위치에는, 예를 들면 하부 다이 외기 차단 부재(303)가 마련되어 있다. 하부 다이 외기 차단 부재(303)의 하단면(하부 다이 베이스 플레이트(302)와 하부 다이 외기 차단 부재(303)에 협지된 부분)에는, 예를 들면 외기 차단용 O-링(304)이 마련되어 있다.The lower
본 실시예의 제1 수지 밀봉 장치(10)는, 예를 들면 후술하는 실시예 2(도 14 및 도 15)와 마찬가지로, 기판 핀을 포함해도 된다. 상기 기판 핀은 하부 다이 캐비티(320)의 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되어, 기판(2)을 하부 다이(300)의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능해도 된다. 또한, 상기 기판 핀은, 예를 들면 단차가 있는 핀이며, 그 선단에 돌기 형상의 기판 위치 결정부를 포함해도 된다. 상기 각 기판 핀은, 예를 들면 기판(2)에 마련된 관통공(미도시)에 상기 기판 위치 결정부를 삽입함으로써, 기판(2)을 하부 다이(300)로부터 이격된 상태로 고정해도 된다.The first resin-sealing
하부 다이(300)의 하부 다이 캐비티(320)의 바닥부에는, 후술하는 도 9에 나타낸 바와 같이, 압출 핀(550)이 더 마련되어 있어도 된다. 상기 압출 핀은 1개라도 되지만, 복수 개라도 무방하다. 상기 각 압출 핀은, 다이 개방시에 그 선단이 하부 다이(300)의 하부 다이 캐비티(320)의 바닥면으로부터 돌출되도록 상승하고, 다이 체결시에 그 선단이 하부 다이(300)의 하부 다이 캐비티(320)의 바닥면으로부터 돌출되지 않도록 하강해도 된다.The bottom of the
다음으로, 본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 방법에 대해 도 2∼도 9를 이용해 설명한다. 이하에서는, 본 실시예의 수지 밀봉 장치를 이용한 수지 밀봉 방법에 대해 설명한다. 보다 구체적으로는, 도 2∼도 9의 수지 밀봉 장치는, 도 1의 수지 밀봉 장치와 동일하다. 한편, 도 9의 압출 핀(550)은 있어도 되고, 없어도 무방하다. 이하와 같이, 도 2∼도 9의 예에서는, 본 발명의 상기 제1 수지 밀봉 방법에서의 '제1 수지 밀봉 공정'과 '제2 수지 밀봉 공정'을 거의 동시에 실시한다.Next, the first resin sealing method of this embodiment will be described with reference to Figs. 2 to 9. Fig. Hereinafter, a resin sealing method using the resin sealing apparatus of this embodiment will be described. More specifically, the resin-sealing apparatuses of Figs. 2 to 9 are the same as those of the resin-sealing apparatus of Fig. On the other hand, the pushing
본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 앞서, 이하 설명하는 성형 다이 승온 공정, 이형 필름 공급 공정, 수지 공급 공정 및 기판 공급 공정을 실시한다. 각 공정은 상기 수지 밀봉 방법에서 임의의 구성 요소이다.In the first resin encapsulation method of this embodiment, the molding die temperature raising step, the release film feeding step, the resin feeding step, and the substrate feeding step are performed before the first resin sealing step. Each step is an optional component in the resin sealing method.
우선, 가열 수단(미도시)이 성형 다이(상부 다이(200) 및 하부 다이(300))를 가열해, 성형 다이(상부 다이(200) 및 하부 다이(300))가 수지를 경화(용융해 경화)시킬 수 있는 온도까지 승온시킨다(성형 다이 승온 공정). 다음으로, 상부 다이(200) 및 하부 다이(300)에 이형 필름(40)을 공급한다(이형 필름 공급 공정). 다음으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 캐비티(320)의 바닥면에 과립 수지(30a)를 공급한다(제1 수지 공급 공정). 한편, 상기 이형 필름 공급 공정에서는, 하부 다이(300)에 이형 필름(40)만을 공급하고, 추후 이형 필름(40)상에 과립 수지(30a)를 공급해도 된다. 또는, 상기 이형 필름 공급 공정에서, 과립 수지(30a)가 올려진 이형 필름(40)을 과립 수지(30a)와 함께 하부 다이(300)에 공급해도 된다. 또한, 상기 가열 수단에 의해 가열(승온)된 하부 다이(300)에서 과립 수지(30a)가 가열됨으로써, 도 3에 나타낸 바와 같이, 과립 수지(30a)가 용융되어 유동성 수지(30b)가 된다. 단, 후술하는 바와 같이, 과립 수지(30a)는 칩(1) 및 와이어(3)와 접촉하기까지의 사이에 용융되어 유동성 수지(30b)가 되어 있으면 되고, 반드시 도 3의 단계에서 용융되지 않아도 된다. 다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 기판(2)을 하부 다이(300)의 하부 다이 프레임 부재(310)에 공급한다(기판 공급 공정). 기판(2)은, 예를 들면 하부 다이(300)에 마련한 클램퍼(미도시) 또는 하부 다이(300)에 마련한 흡착공(미도시)으로부터의 흡착(흡인)에 의해 고정해도 된다. 이 때, 기판(2)의 하면에 마련된 칩(1) 및 와이어(3)가 하부 다이 캐비티 내의 유동성 수지(30b)에 침지되어도 되지만, 도 3에 나타낸 바와 같이, 이 단계에서는 침지되지 않아도 된다. 다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 기판(2)의 상면에 과립 수지(20a)를 공급한다(제2 수지 공급 공정). 한편, 본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 하부 다이(300)에 기판(2)을 공급한 후에, 과립 수지(20a)를 기판(2)의 상면에 공급하는 것으로 한정되지 않고, 예를 들면 미리 과립 수지(20a)를 기판(2)의 상면에 공급한 후에, 과립 수지(20a)를 공급한 기판(2)을 하부 다이(300)에 공급해도 된다. 또한, 후술하는 도 10 및 도 11과 같이, 기판(2)의 상면에 공급한 과립 수지(20a)의 예열중에 하부 다이 캐비티(320)에 과립 수지(30a)를 공급해도 된다.First, the heating means (not shown) heats the molding die (
다음으로, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 수지 밀봉 공정(상부 다이에 의해 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 공정) 및 상기 제2 수지 밀봉 공정(하부 다이에 의해 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 공정)을, 예를 들면 동시(거의 동시)에 실시한다. 본 실시예에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정에 의해 기판(2)의 양면을 압축 성형으로 수지 밀봉하지만, 상기 압축 성형으로 수지 밀봉하는 방법의 일례로, 구체적으로는 이하 설명하는 중간 다이 체결 공정, 상부 다이 캐비티 수지 충전 공정, 하부 다이 캐비티 수지 충전 공정 및 다이 개방 공정을 실시한다.Next, as shown in Fig. 4 and Fig. 5, the first resin sealing step (the step of resin-sealing the upper surface of the substrate with the upper die by compression molding) and the second resin sealing step A step of resin-sealing the lower surface by compression molding), for example, simultaneously (almost simultaneously). In this embodiment, both sides of the
우선, 도 4에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(300)를 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜 중간 다이 체결을 실시한다(중간 다이 체결 공정). 이 상태에서는, 상부 다이 외기 차단 부재(203) 및 하부 다이 외기 차단 부재(303)가 O-링(204B)을 개재해 접합되어, 다이 내는 외기로부터 차단된 상태가 된다. 그리고, 상부 다이(200)의 구멍(205)으로부터 도 4에 나타내는 화살표 X 방향의 흡인을 개시해 다이 내를 감압시킨다. 이 때, 도시한 바와 같이, 기판(2)과 하부 다이 프레임 부재(310)는 맞닿아 있으므로, 하부 다이 캐비티(320)는 뚜껑이 덮인듯한 상태가 되어 하부 다이 캐비티(320) 내를 감압하기 힘든 경우가 있다. 그 경우에는, 하부 다이 프레임 부재(310)의 상면(하부 다이 프레임 부재(310)와 기판(2)의 맞댐면)에 에어벤트(공기나 가스를 배출할 수 있으면서 수지가 새지 않을 정도의 깊이의 홈)를 마련해도 된다. 이렇게 함으로써, 하부 다이 캐비티(320) 내를 감압할 수 있다.First, as shown in Fig. 4, the
다음으로, 도 5에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 프레임 부재(310)를 하부 다이 캐비티 하면 부재(330)와 함께 상승시켜, 가열된 상부 다이 및 하부 다이를 접근시킨다. 이 때, 예를 들면 상부 다이 캐비티(220) 및 하부 다이 캐비티(320) 내의 수지를 효율적으로 가열할 수 있는 위치에서 일단 정지 혹은 일단 저속으로 상승시켜도 된다. 예를 들면, 도 5에는 상부 다이 프레임 부재(210)가 이형 필름(40)을 개재해 기판(2)에 맞닿는(다이 체결) 위치에서 일단 정지하는 예를 나타냈지만, 이 예로 특별히 한정되지 않는다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 이 상태에서는 기판(2)의 하면에 마련된 칩(1) 및 와이어(3)가 용융 수지(유동성 수지, 30b)에 침지되어 있지 않다. 또한, 강체 부재(231)의 선단은 상부 다이 프레임 부재(210)에 맞닿아 있지 않다.Next, as shown in FIG. 5, the lower die-
다음으로, 도 5의 상태로부터, 하부 다이(300)를 구동 기구(미도시)에 의해 상승시킴으로써, 도 6에 나타낸 바와 같이, 강체 부재(231)의 선단이 상부 다이 프레임 부재(210)에 맞닿음으로써, 그 위치에서 상부 다이 프레임 부재(210)의 상승이 정지한다. 또한, 이 때, 기판(2)을 개재해 상부 다이 프레임 부재(210)에 맞닿아 있는 하부 다이 프레임 부재(310)도 상승이 정지한다. 또한, 상부 다이 캐비티(220)에 공급하는 수지량을, 상부 다이 프레임 부재(210)의 상승이 정지한 위치에서의 상부 다이 캐비티(220)의 체적과 거의 같게 함으로써, 상부 다이 프레임 부재(210)의 상승이 정지한 위치에서 상부 다이 캐비티(220)를 수지로 충전(상부 다이 캐비티(220)가 수지로 충전된 상태로)할 수 있다(상부 다이 캐비티 수지 충전 공정). 또한, 상부 다이 프레임 부재(210)의 상승이 정지(고정)됨으로써 기판(2)의 클램핑 위치가 고정된다. 이에 따라, 가령, 수지 공급시에 상부 다이 캐비티(220) 또는 하부 다이 캐비티(320) 내에서 수지의 치우침이 발생해도, 그 영향에 의해 기판(2)이 기우는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 가열(승온)된 상부 다이(200)에 의해, 도 6에 나타낸 바와 같이, 과립 수지(20a)가 가열되어 용융되어, 용융 수지(유동성 수지, 20b)가 된다. 그리고, 도 7에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(300)(하부 다이 캐비티 하면 부재(330))를 더 상승시킴으로써, 하부 다이 캐비티(320)에 수지를 충전할 수 있다(하부 다이 캐비티 수지 충전 공정). 이 때, 도시한 바와 같이, 하부 다이 캐비티(320) 내의 용융 수지(유동성 수지, 30b)에 칩(1) 및 와이어(3)가 침지된다. 한편, 본 실시예에서는, 과립 수지(30a)를 완전하게 용융시켜 용융 수지(유동성 수지, 30b)로 만들고 나서 하부 다이(300)(하부 다이 캐비티 하면 부재(330))를 상승시켜 용융 수지(유동성 수지, 30b)에 칩(1) 및 와이어(3)를 침지시키는 예를 나타냈다. 그러나, 전술한 바와 같이, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 칩(1) 및 와이어(3)가 하부 다이 캐비티 내의 수지에 접촉하는 순간까지 상기 수지가 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 30b)가 되어 있으면 되고, 구체적으로 예를 들면 하부 다이(300)(하부 다이 캐비티 하면 부재(330))의 상승중에 하부 다이 캐비티 내의 수지를 용융시켜도 된다.6, the front end of the
또한, 하부 다이 캐비티(320)에 수지가 충전된 후, 하부 다이(300)(하부 다이 캐비티 하면 부재)를 가압함으로써(상승시킴으로써) 상부 다이 캐비티(220) 및 하부 다이 캐비티(320)에 수지압을 가할 수 있다(다이 체결). 이 때, 상부 다이 캐비티(220) 내의 수지가 기판을 지지하므로, 하부 다이 캐비티 하면 부재(330)가 하부 다이 캐비티(320) 내의 수지를 개재해 기판(2)을 가압해도, 기판(2)의 변형(휨)을 억제할 수 있다. 또한, 상기 상부 다이 캐비티 수지 충전 공정 및 상기 하부 다이 캐비티 충전 공정을 진공(감압) 상태에서 행해도 된다.After the resin is filled in the
다음으로, 도 8에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 용융 수지(유동성 수지, 20b, 30b)가 경화되어 밀봉 수지(20, 30)가 형성된 후에, 하부 다이(300)를 구동 기구(미도시)에 의해 하강시켜 다이 개방을 실시한다(다이 개방 공정). 그 후, 양면이 상기 밀봉 수지에 의해 수지 밀봉된 기판을 하부 다이(300)로부터 떼어낸다(이형한다).Next, as shown in Fig. 8, after the sealing
한편, 전술한 바와 같이, 다이 개방시에 압출 핀을 이용해도 된다. 즉, 본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 방법은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 다이 개방시에 압출 핀(550)의 선단이 하부 다이 캐비티(320)의 바닥면으로부터 돌출되도록 상승하는 상승 공정을 더 포함하고 있어도 된다. 또한, 본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 방법은, 다이 체결시에 압출 핀(550)의 선단이 하부 다이 캐비티(320)의 바닥면으로부터 돌출되지 않도록 하강하는 하강 공정을 더 포함해도 된다.On the other hand, as described above, an extrusion pin may be used at the time of die opening. 9, the first resin encapsulation method of the present embodiment further includes a step of raising the tip of the
도 2∼도 9에서는, 기판을 하부 다이에 고정(세팅)한 후에 압축 성형을 실시했지만, 이를 대신해, 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 기판을 상부 다이에 고정(세팅)한 후에 압축 성형을 실시해도 된다. 또한, 후술하는 도 14 및 도 15와 같이, 기판 핀을 이용해 상기 기판 핀상에 기판을 탑재함으로써 기판을 고정(세팅)해도 된다. 한편, 도 2∼도 15에 나타내는 수지 밀봉 방법은, 모두, '제1 수지 밀봉 공정'과 '제2 수지 밀봉 공정'을 거의 동시에 실시하는 예이다.In Figs. 2 to 9, the substrate is fixed (set) on the lower die, and compression molding is performed. Alternatively, as shown in Figs. 10 and 11, after the substrate is fixed . Further, as shown in Figs. 14 and 15, which will be described later, the substrate may be fixed (set) by mounting the substrate on the substrate pin using the substrate pin. On the other hand, all of the resin sealing methods shown in Figs. 2 to 15 are examples in which the 'first resin sealing step' and the 'second resin sealing step' are performed at substantially the same time.
이하, 도 10 및 도 11에 의한 수지 밀봉 방법에 대해 설명한다. 우선, 도 2∼도 9의 방법과 마찬가지로, 상기 성형 다이 승온 공정 및 이형 필름 공급 공정을 실시한다. 다음으로, 도 10에 나타낸 바와 같이, 미리 과립 수지(20a)를 올린 기판(2)을 클램프(미도시) 등에 의해 상부 다이 프레임 부재(210)에 고정한다. 이에 따라, 도 10에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 캐비티(220)에 과립 수지(20a)가 충전된다(기판 공급 공정 및 제1 수지 공급 공정). 그 후, 과립 수지(20a)는 가열된 상부 다이(200)에 의해 예열된다.Hereinafter, the resin sealing method according to Figs. 10 and 11 will be described. First, the molding die temperature raising step and the releasing film supplying step are performed in the same manner as in the methods shown in Figs. Next, as shown in Fig. 10, the
그리고, 과립 수지(20a)의 예열중에, 도 11에 나타낸 바와 같이, 하부 다이의 다이면에 공급된 이형 필름(40)상에 과립 수지(30a)를 공급한다(제2 수지 공급 공정). 한편, 도 2∼도 9에서는, 제1 수지 공급 공정에서 먼저 하부 다이의 수지 밀봉용 과립 수지를 공급하고, 그 후, 제2 수지 공급 공정에서 상부 다이의 수지 밀봉용 과립 수지를 공급했다. 그러나, 본 실시예는 이것으로 한정되지 않고, 도 10 및 도 11에서 설명한 바와 같이, 제1 수지 공급 공정에서 먼저 상부 다이의 수지 밀봉용 과립 수지를 공급하고, 그 후, 제2 수지 공급 공정에서 하부 다이의 수지 밀봉용 과립 수지를 공급해도 된다.During the preheating of the
다음으로, 도 11에 나타낸 제2 수지 공급 공정 이후, 도 4와 마찬가지로 하여 중간 다이 체결 상태를 실시한다. 상기 중간 다이 체결은, 기판(2)을 하부 다이(300)(하부 다이 프레임 부재(310)) 대신에 상부 다이(200)(상부 다이 프레임 부재(210))에 고정한 것 외에는 도 4와 마찬가지로 행해도 된다. 또한, 그 다음 도 5∼도 9와 같은 공정을 실시함으로써, 마찬가지로 수지 밀봉 방법(압축 성형)을 실시할 수 있다. 이 때, 과립 수지(20a, 30a)는, 도 2∼도 9의 방법과 마찬가지로, 각각, 미리 가열된 상부 다이(200) 및 하부 다이(300)에 의해 가열되어 용융 수지(유동성 수지, 20b, 30b)가 된다. 과립 수지(30a)에 대해서는, 도 2∼도 9의 방법과 마찬가지로, 칩(1) 및 와이어(3)와 접촉하기까지의 사이에 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 30b)가 되어 있으면 된다.Next, after the second resin supplying step shown in Fig. 11, an intermediate die fastening state is carried out in the same manner as in Fig. The intermediate die clamping is performed as in Fig. 4 except that the
본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 방법은, 압축 성형용 성형 모듈에 의해 기판(2)의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉한 후에 타면을 수지 밀봉할 때, 일면을 압축 성형용 수지에 의해 지지함으로써, 타면측으로부터 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 또한, 기판(2)의 양면을 동시에 압축 성형으로 수지 밀봉할 때, 기판(2)의 양면에 대해 거의 동시에 균등한 수지압을 가할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에서는 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다.The first resin encapsulation method of the present embodiment is a method of encapsulating one side of a
본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정을 동시(거의 동시)에 행해도 되고, 전술한 바와 같이, 먼저 상기 제1 수지 밀봉 공정을 실시한 다음, 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시해도 된다.In the first resin encapsulation method of the present embodiment, the first resin encapsulation step and the second resin encapsulation step may be performed simultaneously (almost simultaneously). As described above, first, the first resin encapsulation step , The second resin sealing step may be performed.
또한, 본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 방법에서는, 강체 부재(231)를 갖는 제1 수지 밀봉 장치(10)를 이용하기 때문에, 수지가 치우쳐 공급되는 경우에 발생하는 기판의 기울어짐(휨)을 억제할 수 있다. 도 23의 (a)에 나타내는 수지 밀봉 장치(10b)는, 본 실시예의 제1 수지 밀봉 장치(10)와 같은 수지 밀봉 장치이지만, 강체 부재(231)가 마련되지 않은 점이 다르다. 도 23의 (a)에 나타내는 수지 밀봉 장치(10b)를 이용해 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시했을 경우, 예를 들면 도 23의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 캐비티(220)에 공급한 과립 수지가 가열되어 용융된 유동성 수지(150b)와, 하부 다이 캐비티(320)에 공급한 과립 수지가 가열되어 용융된 유동성 수지(150b)가 한쪽으로 치우친 경우, 도 23의 (b)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 프레임 부재(210) 및 하부 다이 프레임 부재(310)가 각각 기울어, 이에 따라 기판(2)의 기울어짐(휨)이 발생한다. 그리고, 기판(2)이 비스듬하게 성형되어 그대로 유동성 수지(150b)가 경화되는 문제가 생긴다.In the first resin sealing method of the present embodiment, since the first
이에 대해, 본 발명의 제1 수지 밀봉 장치 및 제1 수지 밀봉 방법에서는, 전술한 바와 같이, 상기 강체 부재의 선단에 상부 다이 프레임 부재 및 하부 다이 프레임 부재의 한쪽이 맞닿음으로써, 상부 다이 프레임 부재 및 하부 다이 프레임 부재의 기울어짐(기판의 기울어짐)을 억제하는 효과가 있다. 즉, 도 23의 (b)에 나타낸 바와 같은 상부 다이 프레임 부재(210) 및 하부 다이 프레임 부재(310)의 기울어짐을 방지 또는 억제할 수 있다. 한편, 도 1∼도 11에서는, 강체 부재(231)가 상부 다이 베이스 부재(201)로부터 수하되어, 강체 부재(231)의 선단이 상부 다이 프레임 부재(210)에 맞닿는 경우를 나타냈지만, 전술한 바와 같이, 본 발명의 제1 수지 밀봉 장치는 이것으로 한정되지 않는다. 도 12 및 도 13에 본 발명의 제1 수지 밀봉 장치의 각종 변형예를 나타낸다. 도 12의 (a)는 도 1∼도 11과 동일한 수지 밀봉 장치의 단면도이다. 도 12의 (b)는 도 12의 (a)의 수지 밀봉 장치의 변형예를 나타낸 단면도이다. 도 12의 (b)의 수지 밀봉 장치(10)는, 강체 부재(231)가 상부 다이 베이스 부재(201)로부터 수하되지 않고, 상부 다이 프레임 부재(210)의 상면으로부터 돌출되어 있다. 그리고, 수지 밀봉시에, 상부 다이 프레임 부재(210)와 하부 다이 프레임 부재(310)에 의해 기판을 협지한 상태에서, 강체 부재(231)의 선단이 상부 다이 베이스 부재(201)에 맞닿음으로써, 상부 다이 프레임 부재(210)의 이동을 정지시킬 수 있다. 그 외에는, 도 12의 (b)의 수지 밀봉 장치(10)는 도 12의 (a)와 동일하다. 또한, 도 13의 (a) 및 (b)의 수지 밀봉 장치(10)는, 강체 부재(231)가 상부 다이(200) 대신에 하부 다이(300)에 마련되어 있는 것 외에는 도 12의 (a) 및 (b)와 동일하다. 보다 구체적으로, 도 13의 (a)에서는 강체 부재(231)가 하부 다이 베이스 부재(301)의 상면으로부터 돌출되어 있다. 도 13의 (a)에서는, 수지 밀봉시에, 상부 다이 프레임 부재(210)와 하부 다이 프레임 부재(310)에 의해 기판을 협지한 상태에서 강체 부재(231)의 선단이 하부 다이 프레임 부재(310)에 맞닿음으로써, 하부 다이 프레임 부재(310)의 이동을 정지시킬 수 있다. 또한, 도 13의 (b)에서는, 강체 부재(231)가 하부 다이 프레임 부재(310)로부터 수하되어 있다. 도 13의 (b)에서는, 수지 밀봉시에, 상부 다이 프레임 부재(210)와 하부 다이 프레임 부재(310)에 의해 기판을 협지한 상태에서 강체 부재(231)의 선단이 하부 다이 베이스 부재(301)에 맞닿음으로써, 하부 다이 프레임 부재(310)의 이동을 정지시킬 수 있다. 또한, 도 13의 (a) 및 (b)와 같이 강체 부재(231)를 하부 다이에 마련한 경우에는, 하부 다이의 탄성 부재(332)를 '제1 탄성 부재'라고 하고, 상부 다이의 탄성 부재(232)를 하부 다이의 탄성 부재(332)보다 스프링 상수가 큰 '제2 탄성 부재'라고 한다.On the other hand, in the first resin sealing apparatus and the first resin sealing method of the present invention, as described above, one of the upper die frame member and the lower die frame member is abutted against the tip of the rigid member, And the inclination (tilting of the substrate) of the lower die-frame member. That is, inclination of the upper
한편, 본 발명의 제1 수지 밀봉 장치에서는, 예를 들면 도 1∼도 11에 나타낸 바와 같이, 강체 부재의 높이에 의해 강체 부재를 마련한 측의 패키지 높이(강체 부재와 맞닿을 때의 캐비티 깊이)가 정해진다. 이 때문에, 상기 패키지 높이(캐비티 깊이)를 적절히 하기 위해, 강체 부재의 높이를 적절히 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 강체 부재를 상부 다이 혹은 하부 다이로부터 탈착 가능한 구성으로 하고, 높이가 다른 강체 부재를 복수 개 준비해, 이들을 교환함으로써 패키지 높이를 조정해도 된다.On the other hand, in the first resin-sealing apparatus of the present invention, as shown in Figs. 1 to 11, the height of the package on the side where the rigid member is provided (the depth of the cavity when it comes in contact with the rigid member) . Therefore, in order to make the package height (cavity depth) appropriate, it is preferable to set the height of the rigid member appropriately. For example, the rigid member may be detachable from the upper die or the lower die, and a plurality of rigid members having different heights may be prepared and the package height may be adjusted by replacing them.
또한, 본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 방법은, 기판(2)의 양면을 하나의 성형 모듈을 이용해 일괄 성형할 수 있으므로, 생산 효율이 향상되고 구성도 간략화되기 때문에, 코스트 삭감이 가능하다.In the first resin sealing method of the present embodiment, since both sides of the
본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 예를 들면 후술하는 실시예 2에 나타낸 바와 같이, 상기 기판 공급 공정에서, 기판(2)을 하부 다이(300)의 상면으로부터 이격된 상태로 상기 기판 핀에 탑재하는 기판 탑재 공정으로 변경해도 된다. 또한, 상기 기판 위치 결정부가 기판(2)에 마련된 관통공(미도시)에 삽입됨으로써 상기 기판(2)을 상기 기판 핀에 탑재해도 된다.In the resin sealing method of the present embodiment, for example, as shown in Example 2 described later, in the substrate supplying step, the
본 발명에서는, 전술한 바와 같이, 성형 다이의 양쪽 캐비티 중 한쪽 캐비티를 압축 성형으로 먼저 충전시키거나, 또는, 양쪽 캐비티를 압축 성형용 수지에 의해 충전함으로써, 기판의 양면에 거의 균등하게 수지압을 가한다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 기판의 휨(변형) 억제와 양면 성형의 양립이 가능하다. 그 이유는, 압축 성형은, 트랜스퍼 성형과 달리, 캐비티에 공급하는 수지(압축 성형용 수지)의 수지량을 조정하는 것이 가능하기 때문이다. 구체적으로 예를 들면 전술한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 또는 하부 다이 캐비티에 공급하는 수지량을, 상부 다이 프레임 부재 또는 하부 다이 프레임 부재의 위치가 강체 부재(스토퍼)에 의해 고정되었을 때의 캐비티 체적과 거의 같은 체적이 되도록 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 상부 다이 캐비티 또는 하부 다이 캐비티에 수지가 충전되었을 때, 적어도 수지량의 과부족에 의한 기판의 변형을 저감시킬 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들면 수지의 체적을 조정하는 경우에는, 수지의 비중을 알고 있으면, 공급하는 수지의 무게를 측정함으로써 수지량을 조정할 수 있다. 또한, 예를 들면 압축 성형용 수지의 양을 기판이 평탄한 상태에서의 한쪽(강체 부재를 마련한 쪽)의 캐비티와 대략 같은 체적으로 하고, 상기 한쪽 캐비티에 압축 성형용 수지를 공급해 충전시켜도 된다. 그렇게 하면, 적어도 수지량의 과부족에 의해 기판이 부풀어오르거나 꺼지는 것을 억제할 수 있다. 그 후, 다른 쪽 캐비티에 수지를 충전시켜 기판의 타면측으로부터 수지압을 가해도, 상기 한쪽 캐비티와 대략 같은 체적의 압축 성형용 수지가 기판의 일면측으로부터 지지하므로, 기판이 평탄한 상태로 성형을 완료할 수 있다.In the present invention, as described above, either one of the cavities on both sides of the molding die is first filled with compression molding, or both cavities are filled with the resin for compression molding so that the resin pressure is substantially uniformly applied to both sides of the substrate . Thus, as described above, it is possible to both suppress the warping (deformation) of the substrate and make it compatible with both surfaces. The reason for this is that, unlike transfer molding, compression molding can adjust the resin amount of the resin (compression molding resin) supplied to the cavity. Specifically, for example, as described above, the amount of resin to be supplied to the upper die cavity or the lower die cavity can be adjusted by changing the amount of the cavity when the position of the upper die frame member or the lower die frame member is fixed by the rigid member (stopper) It is preferable to make them substantially equal in volume. By doing so, when the upper die cavity or the lower die cavity is filled with the resin, deformation of the substrate due to at least the amount of the resin can be reduced. More specifically, for example, in the case of adjusting the volume of the resin, if the specific gravity of the resin is known, the resin amount can be adjusted by measuring the weight of the resin to be supplied. Further, for example, the amount of the resin for compression molding may be set to a volume substantially equal to one of the cavities (the side on which the rigid member is provided) in a flat state of the substrate, and the resin for compression molding may be supplied and filled in the one cavity. By doing so, it is possible to prevent the substrate from swelling or turning off due to at least the excess or shortage of the resin. Then, even if resin pressure is applied from the other surface side of the substrate by filling the other cavity with the resin, since the compression molding resin having substantially the same volume as the one cavity is supported from the one surface side of the substrate, Can be completed.
한편, 예를 들면 트랜스퍼 성형으로 한쪽 캐비티를 먼저 충전시키는 경우, 플런저의 상하 위치에 의해 상기 한쪽 캐비티에 공급되는 수지량이 변화된다. 따라서, 수지량의 과부족에 의해 기판이 부풀어오르거나 꺼질 우려가 있다. 그러므로, 압축 성형으로 적어도 한쪽의 캐비티를 먼저 충전시키는 것이 바람직하다.On the other hand, for example, when one cavity is first filled by transfer molding, the amount of resin supplied to the one cavity is changed by the vertical position of the plunger. Therefore, there is a possibility that the substrate is swollen or turned off due to excess or shortage of the resin amount. Therefore, it is preferable to fill at least one cavity first by compression molding.
한편, 압축 성형으로 한쪽 캐비티를 먼저 충전시키는 경우에, 가령, 용융 상태의 압축 성형용 수지가 고점도이면, 그 수지를 한쪽 캐비티에 충전시킬 때 기판에 대해 강한 저항력이 작용하는 경우가 있다. 그 경우, 상기 한쪽 캐비티 전체에 수지가 충전되지 않고, 미충전 부분의 체적분에 의해 기판이 부풀어오르는 경우가 있다. 이와 같은 경우에서도, 다른 쪽 캐비티에 수지를 충전시키고, 기판의 타면측으로부터 수지압을 기판에 대해 가함으로써, 부풀어 오른 기판이 평탄화되어 한쪽 캐비티 전체에 수지를 충전시킬 수 있다.On the other hand, when one cavity is first filled with compression molding, for example, when the resin for compression molding in a molten state has a high viscosity, a strong resistance force may act on the substrate when the resin is filled in one cavity. In this case, the resin may not be filled into the entire one of the cavities, and the substrate may swell due to the volume of the unfilled portion. Even in such a case, the resin is filled in the other cavity, and the resin pressure is applied to the substrate from the other side of the substrate, so that the inflated substrate can be flattened and the resin can be filled in the entire one cavity.
〈실시예 2〉≪ Example 2 >
본 실시예에서는, 우선, 본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 장치의 일례에 대해 설명하고, 다음으로, 본 발명의 상기 제2 수지 밀봉 방법의 일례에 대해 설명한다. 한편, 본 실시예에서 이용하는 기판은, 도 22의 (a)의 기판(2)과 동일하다.In this embodiment, first, an example of the second resin sealing apparatus of the present invention will be described. Next, an example of the second resin sealing method of the present invention will be described. On the other hand, the substrate used in this embodiment is the same as the
본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 장치는, 상하 다이 성형 모듈(1개의 성형 모듈) 및 기판 핀을 포함하고, 상기 상하 다이 성형 모듈이 압축 성형용 상기 제1 성형 모듈과 압축 성형용 상기 제2 성형 모듈을 겸한다. 상기 상하 다이 성형 모듈에는 상부 다이 및 하부 다이가 마련되어 있다.The second resin-sealing apparatus of the present embodiment includes an upper die-forming module (one molding module) and a substrate pin, wherein the upper die-forming module comprises the first molding module for compression molding and the second molding Module. The upper die forming module is provided with an upper die and a lower die.
도 14는, 본 실시예의 제2 수지 밀봉 장치(10a) 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판(2)의 단면도를 나타낸다. 도 14의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상하 다이 성형 모듈(1200)은 상부 다이(200a) 및 상부 다이(200a)에 대향 배치된 하부 다이(300a)를 구성 요소로 한다. 상부 다이(200a)의 다이면(하면) 및 하부 다이(300a)의 다이면(상면)에는, 도시한 바와 같이, 예를 들면 이형 필름(40)을 흡착(장착)해 고정할 수 있다.Fig. 14 shows a sectional view of the second resin-sealing
본 실시예의 제2 수지 밀봉 장치(10a)에서는, 상부 다이(200a), 하부 다이(300a) 및 기판 핀(333)을 구성 요소로서 구비한다. 상부 다이(200a)는, 강체 부재(231)를 구비하지 않은 것 외에는, 도 1에 나타내는 제1 수지 밀봉 장치(10)의 상부 다이(200)와 동일하다. 하부 다이(300a)는, 하부 다이(300a)의 하부 다이 캐비티(320)의 바깥쪽에, 기판 핀(333)이 각각 하부 다이 프레임 부재(310)의 내부에 마련된 탄성 부재(340)에 안착된 상태로 상방을 향해 돌출되도록 더 마련되어 있는 것 외에는, 도 1에 나타낸 제1 수지 밀봉 장치(10)의 하부 다이(300)와 동일하다. 또한, 도 1에서는, 하부 다이의 탄성 부재(제2 탄성 부재, 332)는 상부 다이의 탄성 부재(제1 탄성 부재, 232)보다 스프링 상수가 큰 것을 이용했지만, 본 실시예에서는 이것으로 한정되지 않는다.The second resin-sealing
각 기판 핀(333)은, 도 14의 (a)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 캐비티(320)의 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되어, 기판(2)을 하부 다이(300)의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능하다. 또한, 각 기판 핀(333)은, 도 14의 (b)에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 단차가 있는 핀이며, 그 선단에 돌기 형상의 기판 위치 결정부(331)를 포함해도 된다. 도 14의 (b)의 기판 핀(333)은, 기판 위치 결정부(331)를 포함하는 것 외에는, 도 14의 (a)의 기판 핀(333)과 동일하다. 각 기판 핀(333)은, 예를 들면 도 14의 (b)에 나타낸 바와 같이, 기판(2)에 마련된 관통공(미도시)에 기판 위치 결정부(331)를 삽입함으로써, 기판(2)을 하부 다이 프레임 부재(310)로부터 이격된 상태로 고정해도 된다.14A, each
본 실시예의 제2 수지 밀봉 장치(10a)에서 하부 다이(300a)의 하부 다이 캐비티(320)의 바닥부에는, 도 7과 마찬가지로 압출 핀(미도시)이 더 마련되어도 된다. 상기 각 압출 핀은, 그 선단이 하부 다이(300a)의 하부 다이 캐비티(320)의 바닥면으로부터 돌출되도록 상승하고, 다이 체결시에 그 선단이 하부 다이(300a)의 하부 다이 캐비티(320)의 바닥면으로부터 돌출되지 않도록 하강해도 된다. 상기 압출 핀은 1개라도 되지만, 복수 개라도 무방하다.An extrusion pin (not shown) may be further provided on the bottom of the
다음으로, 본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 방법에 대해 설명한다. 이하에서는, 본 실시예의 제2 수지 밀봉 장치(10a)를 이용한 수지 밀봉 방법에 대해 설명한다. 상기 제2 수지 밀봉 방법은, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정을 상하 다이 성형 모듈(1200)에 의해 실시한다.Next, the second resin encapsulation method of this embodiment will be described. Hereinafter, a resin sealing method using the second
본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정에 앞서, 이하 설명하는 성형 다이 승온 공정, 이형 필름 공급 공정, 기판 탑재 공정 및 수지 공급 공정을 실시한다. 각 공정은 상기 수지 밀봉 방법에서 임의의 구성 요소이다.In the second resin sealing method of the present embodiment, the molding die raising step, the release film feeding step, the substrate mounting step, and the resin supplying step are performed before the first resin sealing step and the second resin sealing step . Each step is an optional component in the resin sealing method.
본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 방법은, 이하에 설명하는 바와 같이, 실시예 1의 도 2∼도 9와 거의 동일하게 실시할 수 있다. 우선, 상기 성형 다이 승온 공정을 실시예 1의 상기 성형 다이 승온 공정과 마찬가지로 실시한다. 다음으로, 상기 이형 필름 공급 공정을 실시예 1의 상기 이형 필름 공급 공정과 마찬가지로 실시한다. 다음으로, 상기 제1 수지 공급 공정에 의해, 도 2와 같이, 하부 다이의 이형 필름(40)상에 과립 수지(30a)를 공급한다. 실시예 1과 마찬가지로, 하부 다이의 이형 필름(40) 및 과립 수지(30a)는 동시에 공급해도 되고, 이형 필름(40)을 공급 후에 과립 수지(30a)를 공급해도 된다. 다음으로, 상기 기판 탑재 공정을, 실시예 1의 상기 기판 공급 공정을 대신해, 기판(2)을 하부 다이(300a)의 상면으로부터 이격된 상태로 기판 핀(333)에 탑재하는 것 외에는, 실시예 1의 도 3과 마찬가지로 실시한다. 다음으로, 상기 제2 수지 공급 공정을, 실시예 1의 상기 제2 수지 공급 공정과 마찬가지로 실시해, 상부 다이의 수지 밀봉용 과립 수지(20a)를 공급한다. 전술한 바와 같이, 하부 다이(300)에 기판(2)을 공급한 후에, 과립 수지(20a)를 기판(2)의 상면에 공급해도 되고, 미리 과립 수지(20a)를 기판(2)의 상면에 공급한 후에, 과립 수지(20a)를 공급한 기판(2)을 하부 다이(300)에 공급해도 된다. 또한, 여기에서는, 기판 위치 결정부(331)가 기판(2)에 마련된 관통공(미도시)에 삽입됨으로써, 기판(2)을 기판 핀(333)에 탑재해도 된다. 또한, 예를 들면 실시예 1의 도 4∼도 9와 마찬가지로, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정(상기 중간 다이 체결 공정, 상기 상부 다이 캐비티 수지 충전 공정, 상기 하부 다이 캐비티 수지 충전 공정 및 다이 개방 공정)을 실시한다. 이상과 같이 하여, 본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 방법을 실시할 수 있다. 이상에서는, 실시예 1의 도 2∼도 9와 거의 같은 방법을 나타냈지만, 예를 들면 이를 대신해, 실시예 1의 도 10 및 도 11과 같이, 상부 다이에 기판을 고정하고, 상부 다이의 예열중에 하부 다이에 과립 수지(30a)를 공급하는 순서로 해도 된다. 한편, 상기 상부 다이 캐비티 수지 충전 공정, 상기 하부 다이 캐비티 수지 충전 공정에서 다이 체결시에는, 탄성 부재(340)가 수축함으로써 기판 핀(333)의 선단이 하부 다이 프레임 부재(310)의 상면에 대해 하강 가능하다. 이 때문에, 기판(2)이 이형 필름(40)을 개재해 하부 다이 프레임 부재(310)의 상면에 맞닿을 수 있다. 이에 따라, 도 5와 같이, 제1 탄성 부재(스프링, 232) 및 제2 탄성 부재(스프링, 332)를 이용해 기판의 양면을 클램핑할 수 있다. 이에 따라, 기판의 양면에 거의 동시에 균등한 수지압을 가해 양면을 수지 밀봉할 수 있다.The second resin encapsulation method of the present embodiment can be carried out in substantially the same manner as in Figs. 2 to 9 of the first embodiment, as described below. First, the molding die temperature raising step is performed in the same manner as in the molding die raising step of the first embodiment. Next, the release film feeding step is performed in the same manner as the release film feeding step of the first embodiment. Next, as shown in Fig. 2, the
본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 방법은, 압축 성형용 상하 다이 성형 모듈(1200)에 의해, 기판(2)의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉한 후에 타면을 수지 밀봉할 때, 일면을 압축 성형용 수지에 의해 지지함으로써, 타면측으로부터 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다. 또한, 기판(2)의 양면을 하나의 성형 모듈을 이용해 일괄 성형할 수 있으므로, 생산 효율이 향상되고 구성도 간략화되기 때문에, 코스트 삭감이 가능하다.The second resin encapsulation method of the present embodiment is a method of encapsulating one surface of a
또한, 본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 방법에서는, 기판 핀(333)이 기판(2)을 하부 다이(300)의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재한다. 이에 따라, 상기 제2 수지 밀봉 방법에서는, 중간 다이 체결시에 다이 내를 감압할 때, 하부 다이 캐비티(320)에 기판(2)이 덮이지 않기 때문에, 상기 하부 다이 캐비티(320)에 여분의 공기 등이 잔류하는 것을 효율적으로 방지(저감)할 수 있어, 기판이 휘는 것을 더욱 억제할 수 있다. 하부 다이 캐비티(320)에 여분의 공기 등이 잔류하는 경우에는, 수지 외에 공기 등도 하부 다이 캐비티(320) 내에 포함되게 된다. 따라서, 상부 다이 캐비티(220)에 비해 하부 다이 캐비티(320)가 먼저 수지 등으로 채워져, 하부 다이 캐비티(320)에 압력(수지압)이 먼저 가해지게 된다. 그러므로, 하부 다이 캐비티(320)에 여분의 공기 등이 잔류하는 경우에는, 기판의 휨이 발생할 우려가 있다. 기판 핀(333)에 의하면, 이와 같은 문제를 방지할 수 있다. 한편, 이와 같은 여분의 공기 등의 잔류에 기인하는 문제를 해결하기 위해, 기판 핀 외에 또는 이를 대신해, 전술한 에어벤트를 사용해도 된다.In the second resin sealing method of this embodiment, the substrate pins 333 mount the
본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 방법에서는, 실시예 1의 도 7과 같이, 압출 핀을 이용해 압출 핀의 상기 상승 공정 및 상기 하강 공정을 포함해도 된다.In the second resin sealing method of the present embodiment, as shown in Fig. 7 of
이상, 실시예 1 및 실시예 2에 대해 설명했지만, 이것으로 한정되지 않고, 여러 가지 변경이 가능하다. 예를 들면, 상기 제1 수지 밀봉 장치(강체 부재, 제1 탄성 부재 및 제2 탄성 부재를 포함한다)에 대해, 상기 제2 수지 밀봉 장치와 같은 기판 핀을 조합해도 된다. 보다 구체적으로 예를 들면 도 1의 수지 밀봉 장치(10)의 하부 다이 프레임 부재(310)에 대해, 도 15의 (a)∼(c)에 나타낸 바와 같이, 도 14의 수지 밀봉 장치(10a)와 같은 기판 핀(333) 및 탄성 부재(340)를 마련해도 된다. 또한, 상기 수지 공급 공정 및 상기 기판 공급 공정의 적어도 한쪽에서, 예를 들면 도 15의 (a)∼(c)에 나타낸 바와 같이, 프레임 부재를 이용해도 된다. 구체적으로 예를 들면 상기 성형 다이 승온 공정, 상기 이형 필름 공급 공정, 및 하부 다이 캐비티(320)의 바닥면으로의 과립 수지(30a)의 공급(제1 수지 공급 공정)을, 도 2와 같이 실시한다. 또한, 전술한 바와 같이, 과립 수지(30a)가 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 30b)가 된다. 그리고 그 다음, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 내부 관통공(31)을 갖는 프레임 부재(32)의 하면에 기판(2)을 흡착해 고정하고, 프레임 부재(32)의 내부 관통공(31)에 과립 수지(20a)를 공급한다. 그리고, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(200) 및 하부 다이(300)의 다이 개방시에, 프레임 부재(32), 기판(2) 및 과립 수지(20a)를 상하 다이의 사이에 진입시킨다. 다음으로, 도 15의 (b)에 나타낸 바와 같이, 프레임 부재(32)를 하강 또는 하부 다이(300)를 상승시킴으로써, 프레임 부재(32) 및 과립 수지(20a)를 탑재한 기판(2)을 기판 핀(333)에 탑재한다. 그리고, 도 15의 (c)에 나타낸 바와 같이, 프레임 부재(32)를 퇴출시킨다. 이후는, 예를 들면 도 4∼도 9와 같은 각 공정을 실시해도 된다. 이와 같이, 도 15의 (a)∼(c)에 나타낸 바와 같이, 프레임 부재(32)를 이용함으로써, 기판(2)상에 안정적으로 과립 수지(20a) 등의 수지를 공급할 수 있다.The first and second embodiments have been described above. However, the present invention is not limited to this and various modifications are possible. For example, a substrate pin such as the second resin-sealing apparatus may be combined with the first resin-sealing apparatus (including the rigid member, the first elastic member, and the second elastic member). More specifically, for example, as shown in Figs. 15 (a) to 15 (c) for the lower
한편, 도 15의 (a)∼(c)에 나타낸 프레임 부재(32)는, 도 1의 제1 수지 밀봉 장치(10) 또는 도 14의 제2 수지 밀봉 장치(10a)에서 마찬가지로 이용할 수도 있다. 또한, 도 15의 수지 밀봉 장치(10)에 있어서, 프레임 부재(32)를 이용하지 않고 실시예 1과 같이 수지 밀봉을 실시할 수도 있다. 또한, 도 15의 (a)∼(c)에서는, 기판(2)의 공급에 프레임 부재(32)를 이용하는 예를 나타냈지만, 프레임 부재의 용도는 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 하부 다이 캐비티(320)로의 이형 필름(40) 및 과립 수지(30a)의 공급에 프레임 부재를 이용해도 된다. 구체적으로 예를 들면 도 15의 (a)∼(c)의 프레임 부재(32)의 하면에, 기판(2)을 대신해 이형 필름(40)을 흡착시킨다. 그리고, 프레임 부재(32)의 내부 관통공(31)에서의 이형 필름(40)상에 과립 수지(30a)를 공급한다. 다음으로, 상부 다이(200) 및 하부 다이(300)의 다이 개방시에, 프레임 부재(32), 이형 필름(40) 및 과립 수지(30a)를 상하 다이의 사이에 진입시킨다. 그리고, 이형 필름(40) 및 과립 수지(30a)를 하부 다이의 다이면에 공급한 후에, 프레임 부재(32)만을 퇴출시킨다. 또한, 그 이후에, 다시 프레임 부재(32)를 이용해 도 15의 (a)∼(c)의 공정을 전술한 바와 같이 실시해도 된다.On the other hand, the
〈실시예 3〉≪ Example 3 >
본 실시예에서는, 우선, 본 발명의 상기 제3 수지 밀봉 장치의 일례에 대해 설명하고, 다음으로, 본 발명의 상기 제3 수지 밀봉 방법의 일례에 대해 설명한다. 한편, 본 실시예에서 이용하는 기판은, 도 22의 (a)의 기판(2)과 동일하다.In the present embodiment, first, an example of the third resin sealing apparatus of the present invention will be described. Next, an example of the third resin sealing method of the present invention will be described. On the other hand, the substrate used in this embodiment is the same as the
본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 압축 성형용 제1 성형 모듈과 압축 성형용 제2 성형 모듈을 포함한다. 상기 제1 성형 모듈은 외기 차단 부재 및 기판 지지 수단을 포함하고, 상기 외기 차단 부재에 의해 상기 제1 성형 모듈의 성형 다이를 외기로부터 차단하는 것이 가능하다.The resin-sealing apparatus of this embodiment includes a first molding module for compression molding and a second molding module for compression molding. The first molding module includes an outside air blocking member and substrate holding means, and it is possible to block the molding die of the first molding module from the outside air by the outside air blocking member.
도 16은, 본 실시예의 제1 성형 모듈(500) 및 이것에 의해 수지 밀봉되는 기판(2)의 단면도를 나타낸다. 도 16에 나타낸 바와 같이, 제1 성형 모듈(500)은 기판 지지 부재(상부 다이, 600) 및 기판 지지 부재(상부 다이, 600)에 대향 배치된 하부 다이(700)를 포함한다. 또한, 간략화를 위해 도시를 생략했지만, 도 16의 제1 성형 모듈(500)은 상부 다이 베이스 플레이트와 하부 다이 베이스 플레이트, 그리고 상부 다이 외기 차단 부재와 하부 다이 외기 차단 부재를 포함한다. 상부 다이 베이스 플레이트와 하부 다이 베이스 플레이트, 그리고 상부 다이 외기 차단 부재와 하부 다이 외기 차단 부재는, 후술하는 바와 같이, 예를 들면 실시예 1 또는 실시예 2와 같은 것을 이용해도 된다. 또한, 이들 상부 다이 외기 차단 부재와 하부 다이 외기 차단 부재는, 본 발명의 상기 제3 수지 밀봉 장치에서의 상기 '외기 차단 부재'에 해당한다.16 shows a cross-sectional view of a
기판 지지 부재(상부 다이, 600)는, 컴프레서, 압축 공기 탱크 등의 고압 가스원(650)과 연통 접속하는 연통 부재(610), 캐비티 상면 및 프레임 부재(620), 복수의 탄성 부재(602), 그리고 플레이트 부재(640)로 형성되어 있다. 고압 가스원(650)은, 본 발명의 제3 수지 밀봉 장치에서의 상기 '기판 지지 수단'에 해당한다. 캐비티 상면 및 프레임 부재(620)는 캐비티(601)를 갖는다. 연통 부재(610) 그리고 캐비티 상면 및 프레임 부재(620)는, 복수의 탄성 부재(602)를 개재해 플레이트 부재(640)에 수하된 상태로 장착되어 있다. 연통 부재(610)에는, 고압 가스원(650)에 의해 압축된 공기를 캐비티(601)로 압송시키기 위한 공기 통로(에어패스, 603)가 마련되어 있다. 캐비티 상면 및 프레임 부재(620)는, 캐비티(601)를 갖는 상부 다이 캐비티 상면 부재와 상부 다이 캐비티 상면 부재를 둘러싸는 프레임 부재가 일체화된 구성을 갖는다. 캐비티(601)의 상면에는, 연통 부재(610)의 공기 통로(603)와 캐비티(601)를 연통시키기 위한 공기 구멍(604)이 복수 개 마련되어 있다. 플레이트 부재(640)는, 예를 들면 도 1 또는 도 14와 같은 상부 다이 베이스 플레이트(202)(미도시)에 수하된 상태로 장착되어 있다. 상부 다이 베이스 플레이트(202)에는, 예를 들면 도 1 또는 도 14와 같이, O-링(204A, 204B)을 갖는 상부 다이 외기 차단 부재(203)(미도시)가 마련되고, 또한, 다이 내의 공간부의 공기를 강제적으로 흡인해 감압하기 위한 상부 다이(200)의 구멍(관통공, 205, 미도시)이 마련되어 있다.The substrate support member (upper die) 600 includes a
하부 다이(700)는 압축 성형용 성형 다이이며, 예를 들면 하부 다이 캐비티 하면 부재(710), 하부 다이 프레임 부재(720), 탄성 부재(702) 및 하부 다이 베이스 부재(730)로 형성되어 있다. 하부 다이(700)에는, 하부 다이 캐비티 하면 부재(710)와 하부 다이 프레임 부재(720)에 의해 하부 다이 캐비티(701)가 구성된다. 하부 다이 캐비티 하면 부재(710)는, 예를 들면 하부 다이 베이스 부재(730)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 또한, 하부 다이 캐비티 하면 부재(710)는, 예를 들면 탄성 부재(702)를 개재해 하부 다이 베이스 부재(730)에 안착된 상태로 장착되어도 된다. 하부 다이 프레임 부재(720)는, 예를 들면 복수의 탄성 부재(702)를 개재해 하부 다이 베이스 부재(730)에 안착된 상태로, 하부 다이 캐비티 하면 부재(710)를 둘러싸도록 배치되어 있다. 또한, 하부 다이 캐비티 하면 부재(710)와 하부 다이 프레임 부재(720)의 틈새에 의해 슬라이딩홀(711)이 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 슬라이딩홀(711)을 통한 흡인에 의해, 예를 들면 이형 필름 등을 흡착할 수 있다. 하부 다이(700)에는, 예를 들면 하부 다이(700)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단으로 하부 다이(700)를 가열함으로써, 하부 다이 캐비티(701) 내의 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 하부 다이(700)는, 예를 들면 제1 성형 모듈(500)에 마련된 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 하부 다이(700)의 하부 다이 외기 차단 부재에 대해서는, 간략화를 위해 도시 및 상세한 설명을 생략한다. 상기 하부 다이 외기 차단 부재는, 예를 들면 도 1 또는 도 14의 하부 다이 외기 차단 부재와 같아도 된다. 즉, 하부 다이(700)는, 예를 들면 도 1 또는 도 14의 하부 다이 베이스 플레이트(302)와 같은 하부 다이 베이스 플레이트(미도시)상에 탑재되고, 상기 하부 다이 베이스 플레이트의 외주 위치에, 도 1 또는 도 14와 같이 하부 다이 외기 차단 부재 및 O-링이 마련되어 있어도 된다.The
도 17은, 본 실시예의 수지 밀봉 장치의 제2 성형 모듈(800)의 단면도를 나타낸다. 도 17에 나타낸 바와 같이, 제2 성형 모듈(800)은 상부 다이(900) 및 상부 다이에 대향 배치된 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)를 포함한다. 상부 다이(900)는, 강체 부재(231)를 갖지 않는 것 외에는, 실시예 1의 제1 수지 밀봉 장치(10)에서의 도 1의 상부 다이(200)와 동일하다.17 is a sectional view of the
기판 지지 부재(하부 다이, 1000)는, 예를 들면 제1 성형 모듈(500)에 의해 일면을 수지 밀봉한 기판(2)을 탑재하기 위한 플레이트로서, 캐비티 하면 부재(1010), 캐비티 하면 부재(1010)를 둘러싸는 캐비티 프레임 부재(1020), 복수의 탄성 부재(1030), 베이스 부재(1040), 및 외기 차단 부재(303)로 형성되고, 외기 차단 부재(303)는 O-링(304)을 갖는다. 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)에는, 캐비티 하면 부재(1010) 및 캐비티 프레임 부재(1020)에 의해 캐비티(1001)가 구성된다. 캐비티 하면 부재(1010)는, 예를 들면 베이스 부재(1040)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 캐비티 프레임 부재(1020)는, 예를 들면 복수의 탄성 부재(1030)를 개재해 베이스 부재(1040)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 기판(2)은, 도 17에 나타낸 바와 같이, 수지 밀봉 영역의 밀봉 수지(150)가 캐비티(1001)에 수용되도록 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)에 탑재된다.The substrate supporting member (lower die 1000) is a plate for mounting the
다음으로, 본 실시예의 상기 제3 수지 밀봉 방법에 대해, 도 18∼도 21을 이용해 설명한다. 이하에서는, 본 실시예의 도 16 및 도 17에 나타내는 수지 밀봉 장치를 이용한 상기 제3 수지 밀봉 방법에 대해 설명하지만, 본 실시예의 상기 제3 수지 밀봉 방법은 상기 도 16 및 도 17에 나타내는 수지 밀봉 장치를 이용하는 것으로 한정되지 않는다.Next, the third resin sealing method of this embodiment will be described with reference to Figs. 18 to 21. Fig. Hereinafter, the third resin encapsulation method using the resin encapsulation device shown in Figs. 16 and 17 of the present embodiment will be described, but the third resin encapsulation method of this embodiment is the same as the resin encapsulation method shown in Figs. 16 and 17, But the present invention is not limited thereto.
본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 앞서, 이하 설명하는 기판 공급 공정 및 수지 공급 공정을 실시한다. 각 공정은 상기 수지 밀봉 방법에서 임의의 구성 요소이다.In the resin sealing method of the present embodiment, the substrate supplying step and the resin supplying step, which will be described below, are performed before the first resin sealing step. Each step is an optional component in the resin sealing method.
우선, 도 18에 나타낸 바와 같이, 기판 반송 기구(1100)에 의해 기판(2)을 반송해, 기판(2)을 제1 성형 모듈(500)의 기판 지지 부재(상부 다이, 600)에 공급하고, 또한 기판(2)을 기판 클램퍼 및 흡인공(미도시)에 의해 고정(흡착)한다(기판 공급 공정). 상기 기판 공급 공정 후에, 기판 반송 기구(1100)를 퇴출시킨다.18, the
다음으로, 기판 지지 부재(상부 다이, 600)와 하부 다이(700)의 사이에, 수지 반송 기구(미도시)를 진입시킨다. 상기 수지 반송 기구에 의해, 도 19에 나타낸 바와 같이, 이형 필름(130)에 공급된 과립 수지(150a)를 하부 다이(700)로 반송한다. 그리고, 하부 다이 캐비티 하면 부재(710)와 하부 다이 프레임 부재(720) 틈새의 슬라이딩홀(711)로부터, 도 19에 나타내는 화살표 Y 방향으로의 흡인에 의해 이형 필름(130)을 흡착함으로써, 하부 다이 캐비티(701)에 이형 필름(130)과 과립 수지(150a)를 공급한다(수지 공급 공정). 그 후, 상기 수지 반송 기구를 퇴출시킨다.Next, a resin conveying mechanism (not shown) is introduced between the substrate supporting member (upper die 600) and the
다음으로, 도 19∼도 21에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 공정을 실시한다. 본 실시예에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 의해, 하부 다이(700)를 갖는 상기 제1 성형 모듈(500)을 이용해 기판(2)의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한다.Next, as shown in Figs. 19 to 21, the first resin sealing step of this embodiment is carried out. In this embodiment, one side of the
구체적으로는, 우선, 실시예 1와 마찬가지로 중간 다이 체결을 실시한다. 구체적으로는, 하부 다이(700)를 구동 기구(미도시)에 의해 상승시키고, 이에 따라, 상기 상부 다이 외기 차단 부재(미도시)와 상기 하부 다이 외기 차단 부재(미도시)가 O-링(미도시)을 개재해 접합되어, 하부 다이(성형 다이, 700)의 다이 내는 외기로부터 차단된 상태가 된다. 그리고, 실시예 1(도 4)과 같이 상부 다이의 구멍(미도시)으로부터 흡인해 다이 내를 감압시킨다. 이 때, 기판(2)은, 도 19에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(500, 캐비티 상면 및 프레임 부재(620))에 세팅(고정)되어 있다. 즉, 기판(2)이 하부 다이(700)(하부 다이 캐비티(701))를 덮지 않은 상태에서 다이 내를 감압시킨다. 이에 따라, 하부 다이 캐비티(다이 캐비티, 701)가 감압된다. 이와 같이 함으로써, 하부 다이 캐비티(701)에 여분의 공기 등이 잔류하는 것을 효율적으로 방지(저감)할 수 있어, 기판이 휘는 것을 더욱 억제할 수 있다. 또한, 기판(2)이 하부 다이(700)(하부 다이 캐비티(701))를 덮은 상태인 경우에는, 하부 다이 캐비티(701)를 감압할 수 있도록 하기 위해, 실시예 1 및 실시예 2와 같이 에어벤트를 이용해도 된다.Specifically, first, intermediate die clamping is performed as in the first embodiment. Specifically, the
다음으로, 도 20에 나타낸 바와 같이, 가열 수단(미도시)에 의해 승온된 하부 다이(700)에 의해, 과립 수지(150a)가 가열되고 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 150b)가 된다. 한편, 여기에서는, 중간 다이 체결 공정 이후에 과립 수지(150a)가 용융되는 예를 설명했지만, 과립 수지(150a)를 용융시키는 타이밍은 이것으로 한정되지 않는다. 구체적으로는, 실시예 1 및 실시예 2와 같이, 과립 수지(150a)는 칩(1) 및 와이어(3)와 접촉하기까지의 사이에 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 150b)가 되어 있으면 된다. 또한, 실시예 1(도 3)과 마찬가지로, 중간 다이 체결에 앞서, 과립 수지(150a)가 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 150b)가 되어 있어도 된다. 다음으로, 도 20에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(700)를 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜, 하부 다이 캐비티(320) 내에 충전된 용융 수지(유동성 수지, 150b)에 기판(2)의 하면에 마련된 칩(1) 및 와이어(3)를 침지시킨다. 그리고, 하부 다이(700)를 구동 기구(미도시)에 의해 더욱 상승(가압)시켜, 기판(2)에 성형압(수지압)이 가해지는 것과 동시에 또는 조금 늦은 타이밍에, 고압 가스원(650)이 도 20의 화살표 방향으로 기판 지지 부재(상부 다이, 600)에 성형압과 같은 압력의 공기를 공급한다. 이에 따라, 기판의 휨이 억제되면서, 기판(2)의 일면(하면)을 수지 밀봉할 수 있다.Next, as shown in Fig. 20, the
한편, 본 실시예에서는, 예를 들면 제1 성형 모듈(500)에서, 캐비티(601)에 압축 공기 등의 고압 가스를 공급하는 구성 대신에, 캐비티(601)를 겔상의 고체로 충전해도 된다. 상기 겔상의 고체로 기판(2)을 누름으로써, 기판(2)의 휨을 억제할 수 있다. 즉, 본 발명의 제3 수지 밀봉 장치에서의 상기 '기판 지지 수단'으로, 예를 들면 도 18∼도 21에 나타낸 고압 가스원(650)을 대신해, 상기 겔상의 고체로 기판(2)을 누르기 위한 기구를 이용해도 된다.On the other hand, in the present embodiment, for example, instead of the configuration in which the high pressure gas such as compressed air is supplied to the
다음으로, 도 21에 나타낸 바와 같이, 용융 수지(유동성 수지, 150b)가 경화되어 밀봉 수지(150)가 형성된 후에, 하부 다이(700)를 구동 기구(미도시)에 의해 하강시켜 다이 개방을 실시한다(다이 개방 공정). 다이 개방시에, 예를 들면 도 21에 나타낸 바와 같이, 슬라이딩홀(711)을 통한 흡인을 해제해도 된다. 그리고, 다이 개방 후, 기판 반송 기구(1100)에 의해, 일면(하면)이 성형된 기판(2)을 제2 성형 모듈(800)의 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)로 반송한다(제2 모듈 반송 공정).Next, as shown in Fig. 21, after the molten resin (the flexible resin) 150b is cured to form the sealing
그리고, 도 17에 나타낸 바와 같이, 수지 밀봉 영역의 밀봉 수지(150)가 캐비티(1001)에 수용되도록 기판(2)을 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)에 탑재한다. 그 후, 수지 반송 기구(미도시)에 의해, 기판(2)의 상면에 과립 수지(20a)를 공급한다(수지 공급 공정).17, the
또한, 기판(2)의 양면을 수지 밀봉하는 것 대신 기판(2)의 상면만을 수지 밀봉하는 것 외에는, 실시예 1의 도 2∼도 9와 같은 방법으로 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시한다. 이 때, 기판(2)의 하면은 수지 밀봉되어 있어, 밀봉 수지(150)를 다시 용융시킬 필요가 없기 때문에, 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)는 가열하지 않아도 된다. 이상과 같이 하여, 본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 방법을 실시할 수 있다.The second resin encapsulation step is performed in the same manner as in the first embodiment shown in Figs. 2 to 9 except that the upper surface of the
본 실시예의 상기 제3 수지 밀봉 방법은, 기판(2)의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉한 후에 타면을 수지 밀봉할 때, 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 타면측으로부터 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉할 때, 수지 밀봉되지 않은 상기 기판의 상기 타면이 상기 기판 지지 수단에 의해(예를 들면, 전술한 바와 같이 고압 가스 또는 겔 등에 의해) 지지(가압)된 상태로, 상기 기판의 상기 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한다. 이에 따라, 상기 일면측으로부터 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 실시예에서는 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다.The third resin encapsulation method of the present embodiment is a method in which one surface of the
또한, 본 실시예의 상기 제3 수지 밀봉 방법은, 전술한 바와 같이, 외기 차단 부재를 이용하고 또는 이에 더해 에어벤트 등을 이용함으로써, 상기 일면측을 수지 밀봉하기 위한 다이 캐비티(도 19∼도 21에서는 하부 다이(700)의 하부 다이 캐비티(701))를 감압할 수 있다. 이에 따라, 상기 다이 캐비티 내에 여분의 공기가 잔류하는 것을 효율적으로 방지(저감)할 수 있어, 기판이 휘는 것을 더욱 억제할 수 있다.As described above, the third resin encapsulation method of the present embodiment is a die cavity for resin-sealing the one side by using an air vent or the like, as described above (Figs. 19 to 21 The
본 실시예의 상기 제3 수지 밀봉 장치 및 상기 제3 수지 밀봉 방법은, 도 16∼도 21에서 설명한 장치 및 방법으로 한정되지 않고, 여러 가지의 변경을 가해도 된다. 예를 들면, 실시예 1 및 실시예 2와 마찬가지로, 압출 핀을 이용해 압출 핀의 상기 상승 공정 및 상기 하강 공정을 포함해도 되고, 도 15의 (a)∼(c)에 나타낸 바와 같이 하여 프레임 부재를 이용해 수지 밀봉 방법을 실시해도 된다. 또한, 예를 들면 압축 공정을 실시하는 순서를 상하 반대로 해도 된다. 즉, 도 16∼도 21에서는, 기판을 상부 다이에 고정하고, 기판 지지 수단(고압 가스원)으로 기판의 상면을 지지(가압)한 상태에서 먼저 기판의 하면을 압축 성형했다. 그러나, 이와 반대로, 기판을 하부 다이에 고정하고, 기판 지지 수단으로 기판의 하면을 지지(가압)한 상태로 먼저 기판의 상면을 압축 성형해도 된다.The third resin sealing apparatus and the third resin sealing method of this embodiment are not limited to the apparatus and method described with reference to Figs. 16 to 21, and various modifications may be applied. For example, similarly to the first and second embodiments, the step of raising and lowering the extruding pin may be included by using the extruding pin. As shown in Figs. 15 (a) to 15 (c) The resin sealing method may be performed. For example, the order of performing the compression process may be reversed. That is, in Figs. 16 to 21, the substrate is fixed to the upper die, and the lower surface of the substrate is first compression-molded under the condition that the upper surface of the substrate is supported (pressed) by the substrate holding means (high pressure gas source). On the contrary, on the contrary, the upper surface of the substrate may be first compression-molded while the substrate is fixed to the lower die and the lower surface of the substrate is supported (pressurized) by the substrate holding means.
본 발명은 전술한 실시예로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택해 채용할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be appropriately combined, changed, or selected as necessary within the scope of the present invention.
1: 칩
2: 기판
3: 와이어
4: 플립 칩
5: 볼 단자(단자)
6: 평단자
10: 제1 수지 밀봉 장치
10a: 제2 수지 밀봉 장치
10b: 수지 밀봉 장치
11: 실장 기판
20a, 30a, 150a: 과립 수지
20b, 30b, 150b: 용융 수지(유동성 수지)
20, 30, 150: 밀봉 수지
31: 내부 관통공
32: 프레임 부재
40, 130: 이형 필름
200, 200a, 900: 상부 다이
201: 상부 다이 베이스 부재
202, 940: 상부 다이 베이스 플레이트
203: 상부 다이 외기 차단 부재
204A, 204B, 304: O-링
205: 상부 다이의 구멍
210: 상부 다이 프레임 부재
220, 901: 상부 다이 캐비티
230: 상부 다이 캐비티 상면 부재
231: 강체 부재
232: 제1 탄성 부재(또는 제2 탄성 부재)
300, 300a, 700: 하부 다이
301, 730: 하부 다이 베이스 부재
302: 하부 다이 베이스 플레이트
303: 하부 다이 외기 차단 부재
310, 720: 하부 다이 프레임 부재
320, 701: 하부 다이 캐비티
330, 710: 하부 다이 캐비티 하면 부재
331: 기판 위치 결정부
332: 제2 탄성 부재(또는 제1 탄성 부재)
500: 제1 성형 모듈
550: 압출 핀
600: 기판 지지 부재(상부 다이)
601, 1001: 캐비티
602: 탄성 부재
603: 공기 통로
604: 공기 구멍
610: 연통 부재
620: 캐비티 상면 및 프레임 부재
640: 플레이트 부재
650: 고압 가스원
702: 탄성 부재
711: 슬라이딩홀
800: 제2 성형 모듈
1000: 기판 지지 부재(하부 다이)
1010: 캐비티 하면 부재
1020: 캐비티 프레임 부재
1030: 탄성 부재
1040: 베이스 부재
1100: 기판 반송 기구
1200: 상하 다이 성형 모듈
X, Y: 화살표1: chip
2: substrate
3: Wire
4: Flip chip
5: Ball terminal (terminal)
6: Flat terminals
10: First resin sealing device
10a: second resin sealing device
10b: resin sealing device
11: mounting board
20a, 30a, 150a: granular resin
20b, 30b, 150b: a molten resin (fluid resin)
20, 30, 150: sealing resin
31: inner through hole
32: frame member
40, 130: release film
200, 200a, 900: upper die
201: upper die base member
202, 940: upper die base plate
203: upper die outside air shutoff member
204A, 204B, 304: O-rings
205: hole in upper die
210: upper die frame member
220, 901: upper die cavity
230: upper die cavity upper surface member
231: Rigid member
232: a first elastic member (or a second elastic member)
300, 300a, 700: Lower die
301, 730: Lower die base member
302: Lower die base plate
303: Lower die outside air blocking member
310, 720: Lower die-frame member
320, 701: Lower die cavity
330, 710: Lower die cavity lower surface member
331:
332: a second elastic member (or a first elastic member)
500: first molding module
550: Extruding pin
600: substrate support member (upper die)
601, 1001: cavity
602: elastic member
603: air passage
604: air hole
610:
620: cavity upper surface and frame member
640: plate member
650: High pressure gas source
702: elastic member
711: Sliding hole
800: second molding module
1000: substrate supporting member (lower die)
1010: Cavity bottom member
1020: cavity frame member
1030: elastic member
1040: base member
1100: substrate transport mechanism
1200: upper and lower die forming module
X, Y: arrow
Claims (18)
상부 다이 및 하부 다이를 구비한 압축 성형용 성형 모듈을 포함하고,
상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능하고,
상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 한쪽은 강체 부재 및 제1 탄성 부재를 포함하고, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 다른 쪽은 상기 제1 탄성 부재보다 스프링 상수가 큰 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 상부 다이는 상부 다이 베이스 부재 및 상부 다이 프레임 부재를 더 포함하고, 상기 상부 다이 프레임 부재는 상기 상부 다이의 캐비티를 둘러싸도록 배치되고,
상기 하부 다이는 하부 다이 베이스 부재 및 하부 다이 프레임 부재를 더 포함하고, 상기 하부 다이 프레임 부재는 상기 하부 다이의 캐비티를 둘러싸도록 배치되고,
상기 상부 다이 프레임 부재는, 상기 제1 탄성 부재 및 상기 제2 탄성 부재의 한쪽을 개재해 상기 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되고,
상기 하부 다이 프레임 부재는, 상기 제1 탄성 부재 및 상기 제2 탄성 부재의 다른 쪽을 개재해 상기 하부 다이 베이스 부재에 안착되어,
수지 밀봉시에, 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 한쪽 다이의 프레임 부재에서의 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이를 개폐시키는 방향으로의 이동이 상기 강체 부재에 의해 정지되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.A resin-sealing apparatus for resin-sealing both surfaces of a substrate,
A forming module for compression molding having an upper die and a lower die,
The upper surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the upper die, and the lower surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the lower die,
Wherein one of the upper die and the lower die includes a rigid member and a first elastic member and the other of the upper die and the lower die includes a second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member,
Wherein the upper die further comprises an upper die base member and an upper die frame member, the upper die frame member being disposed to surround a cavity of the upper die,
Wherein the lower die further comprises a lower die base member and a lower die frame member, the lower die frame member being disposed to surround a cavity of the lower die,
The upper die frame member is received from the upper die base member by disposing one of the first elastic member and the second elastic member,
The lower die-frame member is seated on the lower die base member with the other of the first elastic member and the second elastic member opened,
Wherein movement of the frame in the direction of opening and closing the upper die and the lower die in the frame of the one die while the substrate is sandwiched by the upper die frame member and the lower die frame member, And is stopped by the rigid member.
상기 강체 부재는, 상기 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되거나, 상기 하부 다이 베이스 부재의 상면으로부터 돌출되어,
수지 밀봉시에, 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 상부 다이 프레임 부재 및 상기 하부 다이 프레임 부재의 한쪽이 상기 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이를 개폐시키는 방향으로의 상기 한쪽 프레임 부재의 이동이 정지되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.The method according to claim 1,
The rigid member is received from the upper die base member or protruded from the upper surface of the lower die base member,
Wherein one of the upper die frame member and the lower die frame member is in contact with the tip end of the rigid member in a state in which the substrate is sandwiched by the upper die frame member and the lower die frame member, And the movement of the one frame member in the direction of opening and closing the upper die and the lower die is stopped.
상기 강체 부재는, 상기 상부 다이 프레임 부재의 상면으로부터 돌출되거나, 상기 하부 다이 프레임 부재로부터 수하되어,
수지 밀봉시에, 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 상부 다이 베이스 부재 및 상기 하부 다이 베이스 부재의 한쪽이 상기 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써, 상기 상부 다이 프레임 부재 및 상기 하부 다이 프레임 부재의 한쪽이 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이를 개폐시키는 방향으로의 이동이 정지되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.The method according to claim 1,
The rigid member may protrude from the upper surface of the upper die frame member or be received from the lower die frame member,
Wherein one of the upper die base member and the lower die base member abuts against the tip end of the rigid member in a state where the substrate is sandwiched by the upper die frame member and the lower die frame member during resin sealing, And one of the upper die frame member and the lower die frame member is stopped from moving in the direction of opening and closing the upper die and the lower die.
상기 상부 다이는 상기 강체 부재 및 상기 제1 탄성 부재를 포함하고, 상기 하부 다이는 상기 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 상부 다이 프레임 부재는, 상기 제1 탄성 부재를 개재해 상기 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되고,
상기 하부 다이 프레임 부재는, 상기 제2 탄성 부재를 개재해 상기 하부 다이 베이스 부재에 안착되고,
상기 강체 부재는 상기 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되어,
수지 밀봉시에, 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 상부 다이 프레임 부재가 상기 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써, 상기 강체 부재가 마련된 방향으로의 상기 상부 다이 프레임 부재의 이동이 정지되는 수지 밀봉 장치.The method according to claim 1,
Wherein the upper die includes the rigid member and the first elastic member, the lower die includes the second elastic member,
The upper die frame member is received from the upper die base member by opening the first elastic member,
Wherein the lower die frame member is seated on the lower die base member by opening the second elastic member,
The rigid member is received from the upper die base member,
The upper die frame member abuts against the tip end of the rigid member in a state in which the substrate is sandwiched by the upper die frame member and the lower die frame member during resin sealing, And the movement of the upper die-frame member is stopped.
상기 하부 다이는 상기 강체 부재 및 상기 제1 탄성 부재를 포함하고, 상기 상부 다이는 상기 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 하부 다이 프레임 부재는, 상기 제1 탄성 부재를 개재해 상기 하부 다이 베이스 부재에 안착되고,
상기 상부 다이 프레임 부재는, 상기 제2 탄성 부재를 개재해 상기 상부 다이 베이스 부재로부터 수하되고,
상기 강체 부재는 상기 하부 다이 베이스 부재의 상면으로부터 돌출되어,
수지 밀봉시에, 상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 하부 다이 프레임 부재가 상기 강체 부재의 선단과 맞닿음으로써, 상기 강체 부재가 마련된 방향으로의 상기 하부 다이 프레임 부재의 이동이 정지되는 수지 밀봉 장치.The method according to claim 1,
Wherein the lower die comprises the rigid member and the first elastic member, the upper die comprises the second elastic member,
Wherein the lower die-frame member is seated on the lower die base member by opening the first elastic member,
The upper die frame member is received from the upper die base member by opening the second elastic member,
The rigid member projects from the upper surface of the lower die base member,
Wherein when the resin is sealed, the lower die-frame member abuts against the tip of the rigid member in a state in which the substrate is sandwiched by the upper die-frame member and the lower die-frame member, And the movement of the lower die frame member is stopped.
기판 핀을 더 포함하고,
상기 기판 핀은, 상기 성형 모듈의 하부 다이의 캐비티 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되어,
상기 기판 핀이 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능한, 수지 밀봉 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising a substrate pin,
The substrate pins are provided to protrude upward from the cavity of the lower die of the forming module,
Wherein the substrate pins are mountable with the substrate spaced from the upper surface of the lower die.
상기 기판 핀은, 그 선단에 돌기 형상의 기판 위치 결정부를 포함하고,
상기 기판 위치 결정부가 상기 기판에 마련된 관통공에 삽입됨으로써, 상기 기판 핀이 상기 기판을 탑재 가능한, 수지 밀봉 장치.The method according to claim 6,
Wherein the substrate fin includes a substrate positioning portion having a projection at the tip end thereof,
Wherein the substrate positioning portion is inserted into a through hole provided in the substrate so that the substrate fin can mount the substrate.
압출 핀을 더 포함하고,
상기 압출 핀은, 상기 성형 모듈에 구비된 상부 다이 및 하부 다이의 적어도 한쪽의 캐비티면으로부터 출입 가능하게 마련되어,
상기 압출 핀은, 다이 개방시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되도록 상승 또는 하강 가능하고, 다이 체결시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되지 않도록 상승 또는 하강 가능한, 수지 밀봉 장치.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Further comprising an extrusion pin,
The extrusion fin is provided so as to be able to move in and out of at least one cavity surface of the upper die and the lower die provided in the molding module,
Wherein the extruding pin is capable of being raised or lowered so that the tip thereof protrudes from the cavity surface when the die is opened and the tip thereof can be raised or lowered so as not to protrude from the cavity surface at the time of die clamping.
압축 성형용 제1 성형 모듈, 압축 성형용 제2 성형 모듈, 및 기판 핀을 포함하고,
상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능하고,
상기 기판 핀은, 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 하부 다이의 캐비티의 바깥쪽에 상방을 향해 돌출되도록 마련되어,
상기 기판 핀이, 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재 가능한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.A resin-sealing apparatus for resin-sealing both surfaces of a substrate,
A first molding module for compression molding, a second molding module for compression molding, and a substrate pin,
Wherein one surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the first molding module, and the other surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the second molding module,
The substrate pins are provided so as to project upward toward the outside of the cavities of the lower die provided in at least one of the first molding module and the second molding module,
Wherein the substrate pin is mountable with the substrate spaced from the upper surface of the lower die.
상부 다이 및 하부 다이를 갖는 상하 다이 성형 모듈을 포함하고,
상기 상하 다이 성형 모듈이, 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸하고,
상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능한, 수지 밀봉 장치.10. The method of claim 9,
An upper die forming module having an upper die and a lower die,
Wherein the upper die forming module serves also as the first forming module and the second forming module,
The upper surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the upper die, and the lower surface of the substrate is resin-sealed by compression molding by the lower die.
상기 기판 핀은, 그 선단에 돌기 형상의 기판 위치 결정부를 포함하고,
상기 기판 위치 결정부가 상기 기판에 마련된 관통공에 삽입됨으로써, 상기 기판 핀이 상기 기판을 탑재 가능한, 수지 밀봉 장치.11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the substrate fin includes a substrate positioning portion having a projection at the tip end thereof,
Wherein the substrate positioning portion is inserted into a through hole provided in the substrate so that the substrate fin can mount the substrate.
상기 기판은 그 양면에 칩이 실장된 실장 기판인, 수지 밀봉 장치.12. The method according to any one of claims 1 to 11,
Wherein the substrate is a mounting substrate on which chips are mounted on both sides thereof.
압축 성형용 제1 성형 모듈 및 압축 성형용 제2 성형 모듈을 포함하고,
상기 제1 성형 모듈은 외기 차단 부재 및 기판 지지 수단을 포함하고, 상기 외기 차단 부재에 의해 상기 제1 성형 모듈의 성형 다이를 외기로부터 차단하는 것이 가능하고,
상기 제1 성형 모듈은, 상기 성형 다이가 외기로부터 차단되어 다이 캐비티 내가 감압되고, 수지 밀봉되지 않은 상기 기판의 상기 타면이 상기 기판 지지 수단에 의해 지지된 상태에서, 상기 기판의 일면을 압축 성형에 의해 수지 밀봉하는 것이 가능하고,
상기 제2 성형 모듈은, 상기 기판의 상기 일면이 수지 밀봉된 상태에서, 상기 기판의 타면을 압축 성형에 의해 수지 밀봉하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.A resin-sealing apparatus for resin-sealing both surfaces of a substrate,
A first molding module for compression molding and a second molding module for compression molding,
Wherein the first molding module includes an outside air blocking member and substrate holding means, the molding die of the first molding module can be blocked from the outside air by the outside air blocking member,
Wherein the first molding module is configured such that one side of the substrate is subjected to compression molding while the other side of the substrate that is not resin-sealed is supported by the substrate supporting means It is possible to seal the resin by the resin,
Wherein the second molding module is capable of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding in a state that the one surface of the substrate is resin-sealed.
상기 제1 성형 모듈이 하부 다이를 갖고, 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능하고,
상기 제2 성형 모듈이 상부 다이를 갖고, 상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 것이 가능한, 수지 밀봉 장치.14. The method of claim 13,
The first molding module has a lower die, and the lower surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding by the lower die,
Wherein the second molding module has an upper die, and the top surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding by the upper die.
상기 기판 지지 수단이 고압 가스 또는 겔상의 고체에 의해 상기 기판의 상기 타면을 지지하는 수단인, 수지 밀봉 장치.The method according to claim 13 or 14,
Wherein the substrate holding means is means for supporting the other surface of the substrate by a high-pressure gas or a gel-like solid.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 수지 밀봉 장치를 이용해,
상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,
상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하고,
상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정에서,
상기 상부 다이 프레임 부재와 상기 하부 다이 프레임 부재에 의해 상기 기판을 협지한 상태에서, 상기 강체 부재를 포함하는 상기 한쪽 다이의 프레임 부재에서의 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이를 개폐시키는 방향으로의 이동이 상기 강체 부재에 의해 정지되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.A resin sealing method for resin-sealing both surfaces of a substrate,
9. A resin sealing apparatus according to any one of claims 1 to 8,
A first resin sealing step of resin-sealing the upper surface of the substrate by compression molding using the upper die,
And a second resin sealing step of resin-sealing the lower surface of the substrate by compression molding by the lower die,
In the first resin sealing step and the second resin sealing step,
The movement in the direction of opening and closing the upper die and the lower die in the frame member of the one die including the rigid member in a state in which the substrate is sandwiched by the upper die frame member and the lower die frame member And the elastic member is stopped by the rigid member.
제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 수지 밀봉 장치를 이용해,
상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,
상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정과,
상기 기판 핀에 의해, 상기 기판을 상기 하부 다이의 상면으로부터 이격된 상태로 탑재하는 기판 탑재 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.A resin sealing method for resin-sealing both surfaces of a substrate,
A resin sealing apparatus according to any one of claims 9 to 12,
A first resin sealing step of resin-sealing one surface of the substrate by compression molding with the first molding module;
A second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding by the second molding module;
And a substrate mounting step of mounting the substrate with the substrate fin spaced from the upper surface of the lower die.
제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 수지 밀봉 장치를 이용해,
상기 제1 성형 모듈의 상기 성형 다이가 외기로부터 차단되어 다이 캐비티 내가 감압되고, 수지 밀봉되지 않은 상기 기판의 상기 타면이 상기 기판 지지 수단에 의해 지지된 상태에서, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,
상기 제1 수지 밀봉 공정 후에, 상기 기판의 상기 일면이 수지 밀봉된 상태에서 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 타면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.A resin sealing method for resin-sealing both surfaces of a substrate,
15. A resin sealing apparatus according to any one of claims 13 to 15,
The molding die of the first forming module is cut off from the outside air to reduce the pressure in the die cavity and the other surface of the substrate not sealed with resin is supported by the substrate holding means, A first resin sealing step of resin-sealing the one surface of the resin-
And a second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding with the second molding module while the one surface of the substrate is resin-sealed after the first resin sealing step Resin sealing method.
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| JP2024004609A (en) * | 2022-06-29 | 2024-01-17 | Ｔｏｗａ株式会社 | Mold, resin molding apparatus, and method for manufacturing resin molding |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH091596A (en) * | 1995-06-20 | 1997-01-07 | Hitachi Ltd | Molding device |
| JP2001053094A (en) | 1999-08-10 | 2001-02-23 | Towa Corp | Resin sealing method and device |
| JP2005053143A (en) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Apic Yamada Corp | Resin molding method and resin molding apparatus |
| JP2010016137A (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Panasonic Corp | Semiconductor device and method of molding sealing part of same |
| JP2015013371A (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | アピックヤマダ株式会社 | Resin sealing method and compression molding apparatus |
Family Cites Families (9)
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|---|---|---|---|---|
| CN1110846C (en) * | 1996-07-12 | 2003-06-04 | 富士通株式会社 | Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, and method for mounting the device |
| JP2008201055A (en) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Die for resin molding |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH091596A (en) * | 1995-06-20 | 1997-01-07 | Hitachi Ltd | Molding device |
| JP2001053094A (en) | 1999-08-10 | 2001-02-23 | Towa Corp | Resin sealing method and device |
| JP2005053143A (en) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Apic Yamada Corp | Resin molding method and resin molding apparatus |
| JP2010016137A (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Panasonic Corp | Semiconductor device and method of molding sealing part of same |
| JP2015013371A (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | アピックヤマダ株式会社 | Resin sealing method and compression molding apparatus |
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