KR102119992B1 - Resin sealing device and resin sealing method - Google Patents

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신지 타카세
히데키 토쿠야마
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

기판의 휨 억제와 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공한다. 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서, 제1 성형 모듈은 상부 다이 및 하부 다이의 한쪽을 포함하고, 제2 성형 모듈은 상부 다이 및 하부 다이의 다른 쪽과 중간 다이를 포함하고, 상기 중간 다이는 상기 제2 성형 모듈에서 상기 상부 다이의 하방 또는 상기 하부 다이의 상방에 배치되고, 상기 중간 다이는 상기 기판의 상기 다른 쪽의 면을 수지 밀봉하기 위한 캐비티를 포함하고, 상기 중간 다이의 일면과 상기 상부 다이의 하면 또는 상기 하부 다이의 상면이 맞닿음으로써, 트랜스퍼 성형용 수지를 상기 상부 캐비티 내에 주입 가능한 수지 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.Provided is a resin sealing device and a resin sealing method capable of suppressing warpage of a substrate and making both sides of molding compatible. A resin sealing device for resin-sealing both sides of a substrate, wherein the first molding module includes one of the upper die and the lower die, and the second molding module includes the other die of the upper die and the lower die, and an intermediate die. An intermediate die is disposed below the upper die or above the lower die in the second forming module, the intermediate die comprising a cavity for resin sealing the other side of the substrate, the intermediate die The resin sealing device, characterized in that a resin flow path capable of injecting a resin for transfer molding into the upper cavity is formed by contacting one surface with a lower surface of the upper die or an upper surface of the lower die.

Description

수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법Resin sealing device and resin sealing method

본 발명은 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method.

BGA(Ball grid array) 패키지 등의 전자 부품의 제조 공정에서, 수지 밀봉 공정은 기판의 한쪽 면만을 수지 밀봉하는 것이 일반적이었다. 그러나, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 대응의 BOC(Board On Chip) 패키지, WBGA(Window BGA, 상품명) 패키지 제조 공정에서의 수지 밀봉 공정에는, 기판의 한쪽 면뿐만 아니라 다른 쪽 면의 일부 개소를 수지 밀봉하는 것이 요구되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1).In the manufacturing process of electronic components, such as a BGA (Ball Grid Array) package, the resin sealing process is generally a resin sealing only one side of the substrate. However, in the resin sealing process in the process of manufacturing a DRAM (Dynamic Random Access Memory)-compatible BOC (Board On Chip) package, and a WBGA (Window BGA, brand name) package, not only one side of the substrate but also some portions of the other side are resind. It is required to seal (for example, patent document 1).

특허 문헌 1: 일본 특허공개 2001-53094호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2001-53094

상기 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위해, 상기 기판에 구멍(기판의 일면측에서 타면측으로 수지를 흘려 넣기 위한 구멍, 이하, '개구'라고 한다.)을 뚫고, 트랜스퍼 성형에 의해 상기 기판의 일면을 수지 밀봉함과 함께, 그 개구로부터 상기 타면쪽으로 수지를 흘려 상기 타면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법이 있다.In order to resin-seal both surfaces of the substrate, a hole is formed in the substrate (a hole for flowing resin from one side of the substrate to the other side, hereinafter referred to as an'opening'), and one surface of the substrate is transferred by transfer molding. In addition to the resin sealing box, there is a resin sealing method in which the resin is sealed by flowing resin from the opening toward the other surface.

한편, 최근에는 휴대 기기 등의 고밀도화에 수반해, 기판의 일면 및 타면(양면)의 거의 전면에 칩을 실장한 패키지가 요구되고 있다. 상기 패키지의 제조 공정에서는 상기 기판 양면 각각의 거의 전면을 수지 밀봉할 필요가 있다.On the other hand, in recent years, with the increase in density of portable devices and the like, a package in which chips are mounted on almost one surface of the substrate and the other surface (both sides) is required. In the manufacturing process of the package, it is necessary to resin-seal almost the entire surfaces of both sides of the substrate.

그러나, 상기 패키지의 제조에 있어서, 상기 수지 밀봉 방법을 이용해 상기 기판의 양면을 동시에 수지 밀봉하는 경우, 한쪽(상부 다이 혹은 하부 다이) 캐비티(상부 다이 캐비티 혹은 하부 다이 캐비티)에 수지가 먼저 충전되는 경우가 있다. 예를 들면, 하부 다이의 캐비티(하부 다이 캐비티)에 먼저 수지가 충전되는 경우, 기판이 볼록 형상으로 휘는(변형되는) 문제가 발생한다. 이는 트랜스퍼 성형에 의해 양면을 동시에 수지 밀봉하면, 중력, 유동 저항 등에 의해, 먼저 한쪽 캐비티에 수지가 충전되는 경우가 있기 때문이다. 이 경우, 수지가 기판의 일면측에서 기판의 타면측으로 기판의 개구를 지나 유동하게 된다. 그렇게 되면, 수지가 기판의 개구로 유동할 때의 유동 저항에 의해, 기판이 상기 타면측을 향해 부풀어 오를 우려가 있다. 그러면, 기판이 부풀어 오른 상태에서 다른 쪽 캐비티에 수지가 충전되게 된다. 수지가 한쪽 및 다른 쪽 캐비티에 충전됨으로써 기판에 수지압이 가해지지만, 기판의 일면 및 타면에 가해지는 수지압은 같은 압력(한쪽 및 다른 쪽 캐비티가 기판의 개구에 의해 연결되어 있기 때문에 수지압은 같게 된다)으로, 기판을 부풀어 오른 상태에서 평탄한 상태로 되돌리는 힘은 발생하지 않는다. 이 때문에, 기판의 타면측이 부풀어 오른 상태에서 수지의 경화가 진행되어, 기판이 부풀어 오른 상태(변형된 상태)로 성형이 완료된다. 즉, 상기 수지 밀봉 방법을 이용해 상기 기판의 일면 및 타면(양면)을 동시에 수지 밀봉하면, 상기 기판의 변형이 생길 우려가 있다.However, in the manufacture of the package, when both sides of the substrate are resin-sealed simultaneously using the resin sealing method, the resin is first filled in one (upper die or lower die) cavity (upper die cavity or lower die cavity). There are cases. For example, when the cavity of the lower die (lower die cavity) is first filled with resin, a problem occurs that the substrate is bent (deformed) in a convex shape. This is because if the resin is sealed on both sides simultaneously by transfer molding, the resin may be filled in one cavity first by gravity, flow resistance, or the like. In this case, the resin flows from one side of the substrate to the other side of the substrate past the opening of the substrate. If so, the substrate may swell toward the other surface due to the flow resistance when the resin flows into the opening of the substrate. Then, the resin is filled in the other cavity while the substrate is inflated. The resin pressure is applied to the substrate by filling the resin in one and the other cavity, but the resin pressure applied to one side and the other side of the substrate is the same pressure (since the one and the other cavities are connected by openings in the substrate, the resin pressure is The same), the force to return the substrate from the inflated state to the flat state does not occur. For this reason, curing of the resin proceeds in the state where the other side of the substrate is swollen, and molding is completed in the state where the substrate is swollen (deformed state). That is, if the resin sealing method is used to simultaneously seal the one surface and the other surface (both sides) of the substrate, there is a concern that deformation of the substrate may occur.

따라서, 본 발명은, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin sealing device and a resin sealing method capable of suppressing warpage of a substrate and forming both sides of a substrate.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 수지 밀봉 장치는,In order to achieve the above object, the resin sealing device of the present invention,

기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서,A resin sealing device for resin-sealing both sides of a substrate,

제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈을 포함하고,It includes a first forming module and a second forming module,

상기 제1 성형 모듈은 압축 성형용 성형 모듈이고,The first molding module is a molding module for compression molding,

상기 제2 성형 모듈은 트랜스퍼 성형용 성형 모듈이며,The second molding module is a molding module for transfer molding,

상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하고,The first molding module can seal one surface of the substrate by compression molding, and the second molding module can seal the other surface of the substrate by transfer molding,

상기 제1 성형 모듈은 상부 다이 및 하부 다이의 한쪽을 포함하고,The first forming module includes one of the upper die and the lower die,

상기 제2 성형 모듈은 상부 다이 및 하부 다이의 다른 쪽과 중간 다이를 포함하고,The second forming module includes the upper die and the other die of the lower die and the intermediate die,

상기 중간 다이는 상기 제2 성형 모듈에서 상기 상부 다이의 하방 또는 상기 하부 다이의 상방에 배치되고,The intermediate die is disposed below the upper die or above the lower die in the second forming module,

상기 중간 다이는 상기 기판의 상기 타면측을 수지 밀봉하기 위한 캐비티를 포함하고,The intermediate die includes a cavity for resin-sealing the other side of the substrate,

상기 제2 성형 모듈에서 상기 중간 다이의 일면과 상기 상부 다이의 하면 또는 상기 하부 다이의 상면이 맞닿음으로써, 트랜스퍼 성형용 수지를 상기 상부 캐비티 내에 주입 가능한 수지 유로가 형성되는 것을 특징으로 한다.In the second molding module, a resin flow path capable of injecting a resin for transfer molding into the upper cavity is formed by contacting one surface of the intermediate die with a lower surface of the upper die or an upper surface of the lower die.

본 발명의 수지 밀봉 방법은,The resin sealing method of the present invention,

기판의 양면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서,As a resin sealing method for resin-sealing both sides of the substrate,

본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용해 실시하고,It carried out using the said resin sealing device of this invention,

상기 중간 다이를, 상기 중간 다이의 캐비티 주변 부분에서 상기 기판의 상기 타면과 맞대는 맞댐 공정과,An abutting process in which the intermediate die is butted to the other surface of the substrate in a portion around the cavity of the intermediate die;

상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,A first resin sealing process for resin-sealing the one surface of the substrate by compression molding by the first molding module,

상기 맞댐 공정 및 상기 제1 수지 밀봉 공정 이후, 상기 제2 성형 모듈에서 상기 중간 다이의 일면과 상기 상부 다이의 하면 또는 상기 하부 다이의 상면이 맞닿고, 상기 중간 다이가 상기 중간 다이의 캐비티의 주변 부분에서 상기 기판의 상기 타면과 맞닿은 상태에서, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 트랜스퍼 성형용 유동 수지를 상기 수지 유로를 통해 상기 중간 다이의 캐비티 내에 주입시킴으로써, 상기 기판의 상기 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.After the butting process and the first resin sealing process, in the second forming module, one surface of the intermediate die and a lower surface of the upper die or an upper surface of the lower die abut, and the intermediate die is around the cavity of the intermediate die. In a state where the part is in contact with the other surface of the substrate, the second molding module injects the flow resin for transfer molding into the cavity of the intermediate die through the resin flow path, thereby transferring the other surface of the substrate to transfer molding. And a second resin sealing step of sealing.

본 발명에 의하면, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형의 양립이 가능한 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin sealing apparatus and resin sealing method which can suppress bending of a board|substrate and making both sides of a board|substrate compatible are provided.

도 1의 (a)는 실시예 1의 수지 밀봉 장치의 일례를 나타낸 단면도이고, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 수지 밀봉 장치의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 2는, 실시예 1의 수지 밀봉 방법의 일례의 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 3은, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 4는, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 5는, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 6은, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 7은, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 8은, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 9는, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 10은, 도 2와 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 11은, 실시예 2의 수지 밀봉 장치의 제1 성형 모듈 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다.
도 12는, 실시예 2의 수지 밀봉 장치의 제2 성형 모듈 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판을 나타낸 단면도이다.
도 13은, 실시예 2의 수지 밀봉 방법에서, 일례의 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 14는, 도 13과 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 15는, 도 13과 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 16은, 도 13과 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 17은, 도 13과 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 18은, 도 13과 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 19는, 도 13과 동일한 수지 밀봉 방법에서, 또 다른 일 공정을 예시한 단면도이다.
도 20의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판을 예시한 단면도이다.1A is a cross-sectional view showing an example of the resin sealing device of Example 1, and FIG. 1B is a cross-sectional view showing a modification of the resin sealing device of FIG. 1A.
2 is a cross-sectional view illustrating one step of an example of the resin sealing method of Example 1.
3 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 2.
5 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 2.
6 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 2.
7 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 2.
8 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 2.
9 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 2.
10 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 2.
11 is a cross-sectional view showing a first molding module of the resin sealing device of Example 2 and a substrate sealed by the resin.
12 is a cross-sectional view showing a second molding module of the resin sealing device of Example 2 and a substrate sealed by the resin.
13 is a cross-sectional view illustrating an exemplary process in the resin sealing method of Example 2.
14 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 13.
15 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 13.
16 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 13.
17 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 13.
18 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 13.
19 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as in FIG. 13.
20A and 20B are cross-sectional views illustrating a substrate that is resin-sealed by the resin sealing device of the present invention.

다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in detail, for example. However, the present invention is not limited by the following description.

본 발명에서 '수지 밀봉'이란, 수지가 경화(고화)된 상태인 것을 의미하지만, 후술하는 양면에서 일괄 성형하는 경우에는 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 본 발명에 있어서, 후술하는 양면에서 일괄 성형하는 경우에 '수지 밀봉'이란, 적어도 수지가 다이 체결시에 다이 캐비티 내에 충전되어 있는 상태이면 되고, 수지가 경화(고화)되지 않고 유동 상태라도 무방하다.In the present invention,'resin sealing' means that the resin is in a cured (solidified) state, but is not limited to this in the case of batch molding on both sides described later. That is, in the present invention, in the case of batch molding on both sides described later,'resin sealing' only needs to be a state in which the resin is filled in the die cavity at the time of die fastening, even if the resin is not cured (solidified) and flows. It is okay.

본 발명의 수지 밀봉 장치는, 전술한 바와 같이, 제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈을 포함하고, 상기 제1 성형 모듈은 압축 성형용 성형 모듈이고, 상기 제2 성형 모듈은 트랜스퍼 성형용 성형 모듈이며, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능한 것을 특징으로 한다. 본 발명의 수지 밀봉 장치에서는, 압축 성형용 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉한다(먼저 압축 성형으로 한쪽 캐비티에 수지를 충전시킨다). 본 발명에서 이용하는 기판에는, 수지를 기판의 일면측에서 타면측으로 유동시키기 위한 개구를 마련할 필요가 없다. 그리고, 개구를 마련하지 않음으로써, 수지가 기판의 일면측으로부터 개구를 지나 기판의 타면측으로 유동하지 않는다. 이 때문에, 수지가 기판의 개구를 통과할 때의 유동 저항에 의한 기판의 변형(휨)이 발생하지 않는다. 또한, 기판의 타면을 수지 밀봉할 때, 기판의 상기 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 기판의 상기 타면측으로부터 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에서는, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다.As described above, the resin sealing device of the present invention includes a first molding module and a second molding module, wherein the first molding module is a molding module for compression molding, and the second molding module is a molding module for transfer molding It is characterized in that one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding by the first molding module, and the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding by the second molding module. In the resin sealing device of the present invention, one surface of the substrate is first resin-sealed by compression molding by a molding module for compression molding (first one resin is filled with resin by compression molding). In the substrate used in the present invention, there is no need to provide an opening for flowing the resin from one side of the substrate to the other side. And, by not providing an opening, resin does not flow from one surface side of the substrate through the opening to the other surface side of the substrate. For this reason, deformation (bending) of the substrate due to flow resistance when the resin passes through the opening of the substrate does not occur. Moreover, when resin-sealing the other surface of a board|substrate, by supporting the said one surface of a board|substrate with resin for compression molding, even if resin pressure is applied from the said other surface side of a board|substrate, it can suppress that a board|substrate warps. For this reason, in this invention, both the curvature suppression of a board|substrate and the double-sided molding of a board|substrate are compatible.

전술한 종래의 방법, 즉 기판에 개구를 뚫고, 트랜스퍼 성형에 의해 상기 기판의 양면을 수지 밀봉하는 방법에서는, 상기 기판에 개구를 뚫는 것에 따른 코스트 문제가 있다. 또한, 그 개구로부터 하면측으로 수지를 흘려 수지 밀봉하는 경우, 상기 한쪽 면의 전면을 수지 밀봉할 때까지의 유동 거리가 길어져, 보이드(기포) 발생, 구성 부품인 와이어 등의 변형이 생기는 문제도 있다.In the above-mentioned conventional method, that is, a method of opening an opening in a substrate and resin sealing both surfaces of the substrate by transfer molding, there is a cost problem associated with opening an opening in the substrate. In addition, in the case of resin sealing by flowing resin from the opening to the lower surface, there is a problem in that the flow distance from the front surface of the one side to the resin sealing becomes longer, resulting in voids (bubbles) and deformation of wires as component parts. .

이에 대해, 본 발명에서는, 우선, 상기 기판에 개구를 뚫지 않고 상기 기판 양면의 수지 밀봉이 가능하기 때문에, 상기 기판에 개구를 뚫는 것에 의한 코스트가 발생하지 않고, 상기 양면을 수지 밀봉할 때까지의 유동 거리도 짧아 보이드(기포) 발생, 와이어 변형의 억제가 가능하다.On the other hand, in the present invention, first, since it is possible to seal the resin on both sides of the substrate without opening the substrate, the cost of opening the opening on the substrate does not occur, until the both sides are resin-sealed. Since the flow distance is also short, voids (bubbles) and wire strain can be suppressed.

또한, 본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하는 장치라도 된다. 즉, 본 발명의 수지 밀봉 장치에서, 상기 제1 성형 모듈은 하부 다이를 포함하고, 상기 제2 성형 모듈은 상부 다이 및 중간 다이를 포함하고, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 중간 다이는 상기 제2 성형 모듈에서 상기 상부 다이의 하방에 배치되고, 상기 중간 다이의 캐비티가 상기 기판의 상면측을 수지 밀봉하기 위한 상부 캐비티이며, 상기 제2 성형 모듈에서 상기 중간 다이의 상면과 상기 상부 다이의 하면이 맞닿음으로써 상기 수지 유로가 형성되어도 된다. 단, 본 발명의 수지 밀봉 장치는 이것으로 한정되지 않고, 반대로 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 기판의 하면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하는 장치라도 된다. 즉, 본 발명의 수지 밀봉 장치에서, 상기 제1 성형 모듈은 상부 다이를 포함하고, 상기 제2 성형 모듈은 하부 다이 및 중간 다이를 포함하고, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 하면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 중간 다이는 상기 제2 성형 모듈에서 상기 하부 다이의 상방에 배치되고, 상기 중간 다이의 캐비티가 상기 기판의 하면측을 수지 밀봉하기 위한 하부 캐비티이며, 상기 제2 성형 모듈에서 상기 중간 다이의 하면과 상기 하부 다이의 상면이 맞닿음으로써 상기 수지 유로가 형성되어도 된다.In addition, the resin sealing device of the present invention may be, for example, an apparatus for resin sealing the lower surface of the substrate by compression molding, and sealing the upper surface of the substrate by transfer molding. That is, in the resin sealing device of the present invention, the first molding module includes a lower die, the second molding module includes an upper die and an intermediate die, and the lower surface of the substrate is compressed by the first molding module. Resin sealing is possible by molding, and the upper surface of the substrate is transferable by resin molding by the second molding module, the intermediate die is disposed below the upper die in the second molding module, and the intermediate die is The cavity is an upper cavity for resin-sealing the upper surface side of the substrate, and the resin flow path may be formed by abutting the upper surface of the intermediate die and the lower surface of the upper die in the second forming module. However, the resin sealing device of the present invention is not limited to this, and on the contrary, the upper surface of the substrate may be resin-sealed by compression molding, and the lower surface of the substrate may be resin-sealed by transfer molding. That is, in the resin sealing device of the present invention, the first molding module includes an upper die, the second molding module includes a lower die and an intermediate die, and the upper surface of the substrate is compressed by the first molding module. Resin sealing is possible by molding, and the lower surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding by the second molding module, the intermediate die is disposed above the lower die in the second molding module, and the intermediate die is The cavity is a lower cavity for resin-sealing the lower surface of the substrate, and the resin flow path may be formed by contacting the lower surface of the intermediate die with the upper surface of the lower die in the second forming module.

또한, 본 발명에 의하면, 상부 다이 및 하부 다이의 한쪽을 이형 필름으로 피복해 압축 성형함과 함께, 다른 쪽에서 트랜스퍼 성형하는 것이 가능하다. 이하, 상기 제1 성형 모듈이 하부 다이를 포함하고, 상기 제2 성형 모듈이 상부 다이 및 중간 다이를 포함하는 경우에 대해 설명한다. 즉, 이와 같은 경우, 본 발명의 수지 밀봉 장치에서의 상기 중간 다이에는 상부 캐비티가 마련되어 있다. 상부 다이와 중간 다이를 맞댐으로써 상부 캐비티에 수지를 공급하기 위한 수지 유로가 형성된다. 그리고, 이 수지 유로를 통해 하부 다이의 포트에 공급된 수지가 플런저에 의해 중간 다이의 상부 캐비티에 주입되도록 구성되어 있다. 그러므로, 하부 다이의 하부 캐비티 주변 부분에 수지 유로를 마련하지 않아도 된다(중간 다이를 마련함으로써, 수지 유로를 하부 다이의 하부 캐비티 주변부를 지나지 않고 효율적으로 우회시킬 수 있다). 이 때문에, 하부 다이의 다이면(하부 캐비티)에 이형 필름을 피복한 경우에도, 하부 다이와 이형 필름의 경계(틈새) 부분에 수지 유로를 마련하지 않아도 된다. 그러므로, 수지가 하부 다이와 이형 필름의 경계(틈새)상을 유동하지 않아도 되어, 수지가 하부 다이와 이형 필름의 경계(틈새)에서 하부 다이로 흘러 들어갈 우려가 저감된다. 결과적으로, 이형 필름을 이용해도 안정적으로 압축 성형하는 것이 가능해 바람직하다. 보다 구체적으로 설명하면, 일반적으로 하부 다이에서 압축 성형하는 경우에는 하부 다이의 다이면을 이형 필름으로 피복한다. 이는 예를 들면, 성형된 수지 밀봉품의 이형을 용이하게 하기 위함이거나, 또는, 하부 다이의 각 부재간(예를 들면, 하부 캐비티 바닥면 부재와 하부 캐비티 프레임 부재의 사이)의 틈새에 압축 성형용 수지가 흘러 들어가는 것을 막기 위함이다. 그러나, 상부 다이에서 트랜스퍼 성형하기 위한 수지 유로를 하부 다이의 하부 캐비티 주변에 마련하는 경우, 트랜스퍼 성형용 수지가 하부 다이와 이형 필름의 경계(틈새)상을 유동하게 되어, 수지가 하부 다이와 이형 필름의 경계(틈새)에서 하부 다이로 흘러 들어갈 우려가 있다. 한편, 본 발명에 의하면, 전술한 바와 같이, 상부 다이와 중간 다이를 맞댐으로써 수지 유로를 형성하고 있다. 이에 따라, 트랜스퍼 성형용의 상기 수지 유로를 하부 다이와 이형 필름의 경계(틈새)로부터 격리시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 트랜스퍼 성형용 수지가 하부 다이와 이형 필름의 경계(틈새)로 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에 의하면, 하부 다이의 다이면을 이형 필름으로 피복해 압축 성형하고, 또한 상부 다이 및 중간 다이에서 트랜스퍼 성형하는 것이 가능하다. 이상, 전술한 바와 같이, 상기 제1 성형 모듈이 하부 다이를 포함하고, 상기 제2 성형 모듈이 상부 다이 및 중간 다이를 포함하는 경우에 대해 설명했지만, 이 반대의 경우에 대해서도 마찬가지이다. 즉, 상기 제1 성형 모듈이 상부 다이를 포함하고, 상기 제2 성형 모듈이 하부 다이 및 중간 다이를 포함하는 경우에도, 동일한 메커니즘에 의해 상부 다이의 다이면을 이형 필름으로 피복해 압축 성형하고, 하부 다이 및 중간 다이에서 트랜스퍼 성형하는 것이 가능하다.In addition, according to the present invention, it is possible to cover one of the upper die and the lower die with a release film, perform compression molding, and transfer molding on the other side. Hereinafter, a case where the first forming module includes a lower die and the second forming module includes an upper die and an intermediate die will be described. That is, in such a case, the upper cavity is provided in the intermediate die in the resin sealing device of the present invention. A resin flow path for supplying resin to the upper cavity is formed by fitting the upper die and the intermediate die. Then, the resin supplied to the port of the lower die through this resin flow path is configured to be injected into the upper cavity of the intermediate die by the plunger. Therefore, it is not necessary to provide a resin flow path in the periphery of the lower cavity of the lower die (by providing an intermediate die, the resin flow path can be efficiently bypassed without passing through the lower cavity periphery of the lower die). For this reason, even when the release film is coated on the die surface (lower cavity) of the lower die, it is not necessary to provide a resin flow path at the boundary (spacing) between the lower die and the release film. Therefore, it is not necessary for the resin to flow over the boundary (spacing) of the lower die and the release film, so that the possibility that the resin flows from the boundary (spacing) between the lower die and the release film is reduced. As a result, even if a release film is used, it is possible to stably perform compression molding, which is preferable. More specifically, in the case of compression molding in the lower die, the die surface of the lower die is generally covered with a release film. This is, for example, to facilitate the release of the molded resin seal, or for compression molding in the gap between each member of the lower die (for example, between the lower cavity bottom surface member and the lower cavity frame member). This is to prevent resin from flowing. However, when the resin flow path for transfer molding in the upper die is provided around the lower cavity of the lower die, the resin for transfer molding flows on the boundary (spacing) of the lower die and the release film, so that the resin is formed of the lower die and the release film. There is a risk of flowing from the boundary (slit) to the lower die. On the other hand, according to the present invention, as described above, the resin flow path is formed by engaging the upper die and the intermediate die. Accordingly, the resin flow path for transfer molding can be isolated from the boundary (spacing) between the lower die and the release film. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent the transfer molding resin from flowing into the boundary (spacing) between the lower die and the release film. For this reason, according to the present invention, the die surface of the lower die is coated with a release film to be compression molded, and transfer molding can be performed on the upper die and the intermediate die. As described above, a case has been described in which the first forming module includes a lower die and the second forming module includes an upper die and an intermediate die, but the opposite is also true. That is, even when the first forming module includes an upper die, and the second forming module includes a lower die and an intermediate die, the die surface of the upper die is coated with a release film by the same mechanism to perform compression molding, It is possible to perform transfer molding on the lower die and the intermediate die.

본 발명의 수지 밀봉 장치에서는, 상하 다이 성형 모듈(1개의 성형 모듈)이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸해도 된다. 이 경우, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하다. 이에 따라, 상기 기판의 양면을 하나의 성형 모듈을 이용해 일괄 성형할 수 있으므로 생산 효율이 향상되고, 구성도 간략화되기 때문에 코스트 삭감이 가능해 바람직하다.In the resin sealing device of the present invention, the upper and lower die forming modules (one forming module) may serve as the first forming module and the second forming module. In this case, the one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding by the first molding module, and then the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding by the second molding module. Accordingly, since both surfaces of the substrate can be collectively molded using a single molding module, production efficiency is improved, and since the configuration is simplified, cost reduction is possible.

본 발명의 수지 밀봉 장치는, 전술한 바와 같이, 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하다. 이와 같이 하여 상기 기판의 양면을 수지 밀봉하면, 기판(타면)에 마련한 단자를 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태로 성형하는 것이 용이하다. 상기 단자를 노출시키는 목적은 기판으로의 전기 접속을 위해서이다.As described above, in the resin sealing device of the present invention, one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, and then the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding. When the both surfaces of the substrate are resin-sealed in this way, it is easy to mold the terminals provided on the substrate (the other side) with the resin exposed. The purpose of exposing the terminals is for electrical connection to the substrate.

본 발명의 수지 밀봉 장치는, 상기 수지 유로의 상기 중간 다이 캐비티로의 주입구가, 상기 중간 다이 캐비티의 중심점 부근의 바로 위 또는 바로 밑에 위치하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 제2 성형 모듈이 상부 다이 및 중간 다이를 포함하고, 상기 중간 다이의 캐비티가 상기 기판의 상면측을 수지 밀봉하기 위한 상부 캐비티인 경우, 상기 수지 유로의 상기 상부 캐비티로의 주입구가, 상기 상부 캐비티의 중심점 부근의 바로 위에 위치하는 것이 바람직하다. 반대로, 상기 제2 성형 모듈이 하부 다이 및 중간 다이를 포함하고, 상기 중간 다이의 캐비티가 상기 기판의 하면측을 수지 밀봉하기 위한 하부 캐비티인 경우, 상기 수지 유로의 상기 하부 캐비티로의 주입구가, 상기 하부 캐비티의 중심점 부근의 바로 밑에 위치하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 트랜스퍼 성형용 수지는, 상기 중심점 부근에서부터 상기 중간 다이의 캐비티의 외주를 향해 거의 균등하게 유동한다. 이 때문에, 예를 들면 상기 중간 다이의 캐비티의 일단측으로부터 타단측을 향해 상기 수지가 유동하는 경우에 비해, 상기 중간 다이의 캐비티 내의 잔류 공기를 효율적으로 배출할 수 있기 때문에, 보이드(기포)의 발생을 억제 가능하다. 보다 구체적으로 예를 들면, 상기 중간 다이의 캐비티 내의 잔류 공기를 분산시켜, 상기 중간 다이의 캐비티 외주에 마련한 에어벤트로부터 배출할 수 있다. 또한, 상기 수지가 상기 중간 다이 캐비티의 중심점 부근으로부터 외주를 향해 유동하면, 상기 중간 다이의 캐비티의 일단측으로부터 타단측을 향해 유동하는 경우에 비해 유동 거리가 짧아지기 때문에, 와이어의 변형을 억제 가능하다. 보다 구체적으로 예를 들면, 상기 중간 다이의 캐비티의 일단측에 상기 주입구를 마련한 경우, 상기 주입구측에서 수지 통과량이 많기 때문에 와이어가 변형되기 쉬워진다. 이에 대해, 상기 중심점 부근에 상기 주입구를 마련해 상기 수지가 상기 중간 다이 캐비티의 중심점 부근으로부터 외주를 향해 유동하면, 상기 상부 캐비티 내에서의 수지 통과량을 균일에 가깝게 할 수 있다. 이에 따라, 와이어의 변형을 억제 가능하다.In the resin sealing device of the present invention, it is preferable that the injection port of the resin flow path to the intermediate die cavity is located directly above or just below the center point of the intermediate die cavity. For example, when the second forming module includes an upper die and an intermediate die, and the cavity of the intermediate die is an upper cavity for resin sealing the upper surface side of the substrate, the injection hole of the resin flow path into the upper cavity It is preferable to be located directly above the center point of the upper cavity. Conversely, when the second molding module includes a lower die and an intermediate die, and the cavity of the intermediate die is a lower cavity for resin-sealing the lower surface of the substrate, an injection hole of the resin flow path into the lower cavity, It is preferably located immediately below the center point of the lower cavity. Accordingly, the resin for transfer molding flows almost evenly from the vicinity of the center point toward the outer periphery of the cavity of the intermediate die. For this reason, for example, residual air in the cavity of the intermediate die can be discharged more efficiently than when the resin flows from one end of the cavity of the intermediate die toward the other end. It is possible to suppress the occurrence. More specifically, for example, the residual air in the cavity of the intermediate die can be dispersed and discharged from the air vent provided on the circumference of the cavity of the intermediate die. In addition, when the resin flows from the vicinity of the center point of the intermediate die cavity toward the outer periphery, the flow distance is shorter than when the intermediate die cavity flows from one end to the other end, so that deformation of the wire can be suppressed. Do. More specifically, for example, when the injection port is provided on one side of the cavity of the intermediate die, the amount of resin passing through the injection port side is large, so that the wire is easily deformed. On the other hand, by providing the injection hole in the vicinity of the center point, when the resin flows from the vicinity of the center point of the intermediate die cavity toward the outer periphery, the amount of resin passing in the upper cavity can be made uniform. Accordingly, deformation of the wire can be suppressed.

본 발명의 수지 밀봉 장치는 압출 핀(ejector pin)을 더 포함해도 된다. 상기 압출 핀은, 예를 들면 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 성형 다이의 캐비티면으로부터 출입 가능하게 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 상기 압출 핀은, 예를 들면 다이 개방시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되도록 상승 또는 하강 가능하고, 다이 체결시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되지 않도록 상승 또는 하강 가능하다. 또한, 상기 압출 핀은, 예를 들면 상기 하부 다이의 캐비티의 바닥면부 및 상기 중간 다이의 상부 캐비티의 상면부 중 어느 하나에 마련되어 있어도 된다. 이 경우, 상기 압출 핀은, 예를 들면 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 한쪽과 상기 중간 다이의 다이 개방시에, 그 선단이 상기 하부 다이의 캐비티의 바닥면부 또는 상기 중간 다이의 상부 캐비티의 상면부로부터 돌출 가능하고, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 한쪽과 상기 중간 다이의 다이 체결시에, 그 선단이 상기 하부 다이의 캐비티의 바닥면부 또는 상기 중간 다이의 상부 캐비티의 상면부로부터 돌출되지 않도록 매몰 가능하다. 이에 따라, 수지 밀봉이 끝난 기판 및 수지 밀봉 후의 불요 수지 부분을 상기 하부 다이 및 상기 중간 다이로부터 용이하게 이형할 수 있기 때문에 바람직하다. 한편, 상기 압출 핀이 마련된 성형 다이는, 예를 들면 상부 다이라도 되고, 하부 다이라도 되고, 상부 다이 및 하부 다이의 양쪽 모두라도 된다.The resin sealing device of the present invention may further include an ejector pin. The extrusion pin may be provided so as to be accessible from, for example, a cavity surface of a molding die provided on at least one of the first molding module and the second molding module. In this case, the extrusion pin can be raised or lowered so that its tip protrudes from the cavity surface when the die is opened, for example, and can be raised or lowered so that the tip does not protrude from the cavity surface when the die is engaged. Moreover, the said extrusion pin may be provided in either the bottom surface part of the cavity of the said lower die, and the upper surface part of the upper cavity of the said intermediate die, for example. In this case, the extrusion pin is, for example, when the die of one of the upper die and the lower die and the intermediate die are opened, the tip thereof is a bottom surface portion of the cavity of the lower die or an upper surface of the upper cavity of the intermediate die. It is possible to protrude from the negative, and when the die of one of the upper die and the lower die and the intermediate die are engaged, the tip does not protrude from the bottom surface portion of the cavity of the lower die or the upper surface portion of the upper cavity of the intermediate die. It is possible to invest. This is preferable because the resin-sealed substrate and the unnecessary resin portion after resin sealing can be easily released from the lower die and the intermediate die. Meanwhile, the molding die provided with the extrusion pin may be, for example, an upper die, a lower die, or both of the upper die and the lower die.

본 발명의 수지 밀봉 장치는 불요 수지 분리 수단을 더 포함해도 된다. 상기 불요 수지 분리 수단은, 상기 기판의 양면을 수지 밀봉한 후에, 불요 수지 부분을 상기 수지 밀봉이 끝난 기판으로부터 분리 가능해도 된다. 상기 불요 수지 분리 수단으로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 게이트컷(gate-cut), 디게이트(degate) 등의 공지의 방식에서 이용하는 분리용 지그 등을 들 수 있다.The resin sealing device of the present invention may further include unnecessary resin separating means. The unnecessary resin separating means may be capable of separating the unnecessary resin portions from the resin-sealed substrate after resin sealing both surfaces of the substrate. The unnecessary resin separating means is not particularly limited, and examples thereof include separation jigs for use in known methods such as gate-cut and degate.

본 발명의 수지 밀봉 장치는 로더를 포함해도 된다. 상기 로더는, 예를 들면 불요 수지부를 회수해 배출한다. 또한, 로더에 구비한 진공, 브러쉬 등에 의해 예를 들면 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈을 클리닝하고, 예를 들면 상기 상부 다이와 상기 중간 다이와 상기 하부 다이를 클리닝한다.The resin sealing device of the present invention may include a loader. The loader collects and discharges unnecessary resin parts, for example. In addition, the first molding module and the second molding module are cleaned, for example, by vacuum, brushes, etc. provided in the loader, and the upper die, the middle die, and the lower die are cleaned, for example.

본 발명의 수지 밀봉 장치는, 기판 반송 기구 및 수지 반송 기구를 더 포함해도 된다. 상기 기판 반송 기구는 수지 밀봉되는 기판을 각 성형 모듈의 소정 위치에 반송한다. 상기 기판 반송 기구는, 수지 밀봉되기 전의 기판과 수지 밀봉된 후의 기판의 한쪽만을 반송해도 되고, 양쪽 모두를 반송해도 된다. 수지 밀봉되기 전의 기판을 반송하는 수지 반송 기구와 수지 밀봉된 후의 기판을 반송하는 수지 반송 기구는 동일해도 되고 달라도 무방하다. 상기 수지 반송 기구는, 예를 들면 상기 하부 다이에 공급하기 위한 압축 성형용 수지를 상기 하부 캐비티상에 반송한다. 상기 수지 반송 기구는, 예를 들면 정제(tablet)상 수지를 포트의 위치에 반송해도 된다. 하부 캐비티상에 수지를 반송하는 수지 반송 기구와 정제(tablet)상 수지를 포트의 위치에 반송하는 수지 반송 기구는 달라도 되고 동일해도 된다. 또한, 상기 수지 밀봉 장치는, 예를 들면 상기 기판 반송 기구가 상기 수지 반송 기구를 겸하는 구성이라도 된다.The resin sealing device of the present invention may further include a substrate transport mechanism and a resin transport mechanism. The substrate transport mechanism transports the resin-sealed substrate to a predetermined position of each molding module. The said substrate conveyance mechanism may convey only one of the board|substrate before resin sealing and the board|substrate after resin sealing, and may convey both. The resin conveying mechanism for conveying the substrate before resin sealing and the resin conveying mechanism for conveying the substrate after resin sealing may be the same or different. The resin transport mechanism transports, for example, a resin for compression molding to be supplied to the lower die on the lower cavity. The resin transport mechanism may transport, for example, tablet-like resin to the position of the pot. The resin conveying mechanism for conveying the resin on the lower cavity and the resin conveying mechanism for conveying the tablet-like resin to the position of the pot may be different or the same. Moreover, the said resin sealing apparatus may be the structure in which the said board|substrate conveyance mechanism also functions as the said resin conveyance mechanism, for example.

본 발명의 수지 밀봉 장치는 기판 반전 기구를 더 포함해도 된다. 상기 기판 반전 기구는 수지 밀봉되는 기판의 상하를 반전해도 된다.The resin sealing device of the present invention may further include a substrate reversing mechanism. The substrate reversing mechanism may reverse the top and bottom of the resin-sealed substrate.

본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면 압축 성형용 성형 모듈에 의해 압축 성형을 실시하는 경우, 수지량의 편차를 흡수하기 위해, 압축 성형용 성형 모듈의 캐비티를 구성하는 블록(부재)에 스프링을 마련해 상기 수지에 압력을 가해도 된다. 또한, 상기 캐비티를 구성하는 블록(부재)에 볼 나사 또는 유압 실린더 등을 부착해 직동(direct-acting)으로 가압해도 된다.The resin sealing device of the present invention, for example, when compression molding is performed by a molding module for compression molding, in order to absorb variations in the amount of resin, a spring is formed in a block (member) constituting the cavity of the molding module for compression molding. May be provided and pressure may be applied to the resin. In addition, a ball screw, a hydraulic cylinder, or the like may be attached to the block (member) constituting the cavity to pressurize by direct-acting.

본 발명의 수지 밀봉 장치는, 성형된 수지 밀봉품의 성형 다이로부터의 이형을 용이하게 하기 위한 이형 필름을 상기 하부 다이에 마련해도 되고, 마련하지 않아도 된다.The resin sealing device of the present invention may or may not be provided with a release film on the lower die for facilitating mold release of the molded resin seal from the molding die.

한편, 예를 들면 캐비티 내에 포함되는 공기나, 수지에 포함되는 수분 등이 가열되어 기체가 된 가스 등이 밀봉 수지 내에 포함되는 경우, 보이드(기포)가 발생하는 일이 있다. 보이드(기포)가 발생하면 수지 밀봉품의 내구성 혹은 신뢰성을 저하시킬 우려가 있다. 따라서, 필요에 따라 보이드(기포)를 저감시키기 위해, 진공(감압) 상태로 수지 밀봉 성형을 행하기 위한 진공 펌프 등을 포함해도 된다.On the other hand, when, for example, air contained in the cavity, gas contained in the resin or the like heated by moisture contained in the resin is contained in the sealing resin, voids (bubbles) may occur. When voids (bubbles) are generated, there is a concern that the durability or reliability of the resin-encapsulated product may be deteriorated. Therefore, in order to reduce voids (bubbles) as necessary, a vacuum pump or the like for performing resin sealing molding in a vacuum (reduced pressure) state may be included.

본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판으로는, 예를 들면 그 양면에 칩이 실장된 실장 기판이다. 상기 실장 기판으로는, 예를 들면 도 20의 (a)에 나타낸 바와 같이, 양면 중 한쪽에 칩(1) 및, 상기 칩(1)과 기판(2)을 전기적으로 접속하는 와이어(3)를 마련하고, 다른 쪽에 플립 칩(4) 및 외부 단자로서 볼 단자(5)를 마련한 실장 기판(11) 등을 들 수 있다.As a board|substrate to be resin-sealed by the resin sealing apparatus of this invention, it is a mounting board|substrate with chips mounted on both surfaces, for example. As the mounting substrate, for example, as shown in Fig. 20A, a chip 1 on one of both surfaces and a wire 3 electrically connecting the chip 1 and the substrate 2 are provided. The mounting board 11 etc. which provided and provided the flip chip 4 and the ball terminal 5 as an external terminal on the other side are mentioned.

여기에서, 상기 구성을 갖는 기판의 양면을 성형하는 경우, 적어도 한쪽 면으로부터 볼 단자(5)를 노출시킬 필요가 있다. 볼 단자(5)를 압축 성형측에서 노출시키는 경우에는, 볼 단자(5)를 이형 필름에 눌러 붙여 노출시키는 것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라, 볼 단자(5)를 노출시키기 위해 밀봉 수지에 연삭 처리 등을 실시해도 된다. 한편, 단자를 트랜스퍼 성형측에서 노출시키는 경우에는, 예를 들면 도 20의 (b)의 실장 기판(11)에 나타낸 바와 같이, 볼 단자(5) 대신 노출시키는 면이 평평한 평단자(6)로 하고, 미리 다이 체결을 실시하고, 트랜스퍼 성형용 성형 모듈의 다이에 마련한 볼록부로 평단자(6)를 눌러 붙여 노출시키는 것이 바람직하다. 한편, 도 20의 (b)의 실장 기판(11)은, 도 20의 (a)의 실장 기판(11)의 볼 단자(5)를 상기 상면에 마련하지 않고, 상기 하면에 마련하고 평단자(6)로 한 것 외에는, 도 20의 (a)의 실장 기판(11)과 동일하다. 이에 따라, 확실한 노출이 가능해지기 때문에 바람직하다.Here, when forming both surfaces of the substrate having the above-described configuration, it is necessary to expose the ball terminal 5 from at least one side. When exposing the ball terminal 5 from the compression molding side, it is preferable to press the ball terminal 5 to the release film and expose it. Further, if necessary, a grinding treatment or the like may be performed on the sealing resin in order to expose the ball terminal 5. On the other hand, in the case of exposing the terminal from the transfer molding side, for example, as shown in the mounting substrate 11 of Fig. 20B, the surface exposed instead of the ball terminal 5 is a flat terminal 6 having a flat surface. It is preferable that the die is fastened in advance, and the flat terminal 6 is pressed and exposed with the convex portion provided on the die of the transfer molding molding module. On the other hand, the mounting substrate 11 of FIG. 20B is provided on the lower surface without the ball terminal 5 of the mounting substrate 11 of FIG. 20A being provided on the lower surface, and a flat terminal ( It is the same as that of the mounting substrate 11 in Fig. 20A, except that 6). This is preferable because reliable exposure is possible.

본 발명에 있어서, 수지 밀봉되는 기판은 도 20의 (a) 및 (b)의 각 실장 기판(11)으로 한정되지 않고 임의이다. 상기 수지 밀봉되는 기판으로는, 예를 들면 칩(1), 플립 칩(4) 및 볼 단자(5)(또는 평단자(6))의 적어도 하나가, 도 20의 (a) 및 (b)와 같이 기판(2)의 한쪽 면에 실장되어 있어도 되고, 기판(2)의 양면에 실장되어 있어도 된다. 또한, 예를 들면 상기 기판에 대한 전기적인 접속(예를 들면, 상기 기판에 대한 전원 회로, 신호 회로 등의 접속)이 가능하다면, 상기 단자는 없어도 된다. 한편, 기판(2), 칩(1), 플립 칩(4) 및 볼 단자(5)(또는 평단자(6))의 각 형상, 각 크기는 특별히 한정되지 않는다.In the present invention, the resin-sealed substrate is not limited to each of the mounting substrates 11 in Figs. 20A and 20B and is arbitrary. As the resin-sealed substrate, for example, at least one of the chip 1, the flip chip 4 and the ball terminal 5 (or the flat terminal 6) is shown in FIGS. 20A and 20B. As described above, it may be mounted on one side of the substrate 2 or may be mounted on both sides of the substrate 2. In addition, if the electrical connection to the substrate (for example, a power supply circuit and a signal circuit to the substrate) is possible, the terminal may be omitted. Meanwhile, each shape and size of the substrate 2, the chip 1, the flip chip 4, and the ball terminal 5 (or the flat terminal 6) are not particularly limited.

본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판으로는, 예를 들면 휴대 통신 단말용 고주파 모듈 기판 등을 들 수 있다. 상기 휴대 통신 단말용 기판에서는, 상기 기판의 양면을 수지 밀봉하기 위해 크래들(cradle)부에 개구를 뚫는 것이 가능하지만, 상기 개구를 뚫을 필요가 없는 수지 밀봉 성형법이 요구되고 있다. 또한, 상기 휴대 통신 단말용 기판은 소형이고, 부품이 고밀도로 내장되어 있는 경우에는, 상기 개구를 뚫어 수지 밀봉 성형하는 것이 곤란한 경우가 있다. 이에 대해, 본 발명의 수지 밀봉 장치에서는, 전술한 바와 같이, 상기 개구를 뚫지 않고 상기 기판의 양면을 수지 밀봉 가능하므로, 이와 같은 소형이고 부품이 고밀도로 내장되어 있는 기판에 대해서도 적용이 가능하다. 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전력 제어용 모듈 기판, 기기 제어용 기판 등을 들 수 있다.As a board|substrate which is resin-sealed by the resin sealing apparatus of this invention, the high frequency module board|substrate for portable communication terminals etc. are mentioned, for example. In the substrate for the portable communication terminal, although it is possible to drill an opening in a cradle portion for resin-sealing both sides of the substrate, a resin sealing molding method that does not need to pierce the opening is required. Moreover, when the board|substrate for portable communication terminals is small and a component is embedded with high density, it may be difficult to make resin sealing molding through the said opening. On the other hand, in the resin sealing device of the present invention, as described above, since both surfaces of the substrate can be resin-sealed without piercing the opening, it is also applicable to a substrate having such a small size and high density of components. Although it does not specifically limit as a board|substrate which is resin-sealed by the resin sealing apparatus of this invention, For example, the module board for power control, the board for device control, etc. are mentioned.

상기 수지로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지라도 되고, 열가소성 수지라도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부 포함하는 복합재료라도 된다. 공급하는 수지의 형태로는, 예를 들면 과립 수지, 유동성 수지, 시트상 수지, 정제(tablet)상 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 유동성 수지란, 유동성을 갖는 수지이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 액상 수지란, 예를 들면 실온에서 액체이거나 또는 유동성을 갖는 수지를 말한다. 본 발명에서 상기 용융 수지란, 예를 들면 용융에 의해 액상 또는 유동성을 갖는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 수지의 형태는, 성형 다이의 캐비티나 포트 등에 공급 가능하면, 그 외의 형태라도 상관없다.The resin is not particularly limited, and may be, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or a thermoplastic resin. In addition, a composite material containing a part of a thermosetting resin or a thermoplastic resin may be used. Examples of the form of the resin to be supplied include granular resin, fluid resin, sheet resin, tablet resin, and powder resin. In the present invention, the fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include liquid resins and molten resins. In the present invention, the liquid resin means, for example, a resin that is liquid at room temperature or has fluidity. In the present invention, the molten resin refers to a resin that has a liquid state or fluidity due to melting, for example. The form of the resin may be any other form as long as it can be supplied to a cavity or a port of the molding die.

한편, 일반적으로 '전자 부품'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우는, 특별히 한정하지 않는 한, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에서 '칩'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하고, 구체적으로 예를 들면 IC(Integrated Circuit), 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에서 수지 밀봉하기 전의 칩은, 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해, 편의상 '칩'이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 '칩'은 수지 밀봉하기 전의 칩이라면 특별히 한정되지 않고, 칩 형상이 아니어도 된다.On the other hand, in general, the term "electronic component" refers to a chip before resin sealing and a state in which the chip is resin-sealed. However, in the present invention, the term "electronic component" is not particularly limited. , Refers to an electronic component (electronic component as a finished product) in which the chip is resin-sealed. In the present invention,'chip' refers to a chip before resin sealing, and specifically, examples thereof include an IC (Integrated Circuit), a semiconductor chip, and a chip such as a semiconductor device for power control. In the present invention, a chip before resin sealing is referred to as a'chip' for convenience to distinguish it from electronic components after resin sealing. However, the'chip' in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip prior to resin sealing, and may not have a chip shape.

본 발명에서 '플립 칩'이란, IC칩 표면부의 전극(본딩 패드)에 범프라 불리는 혹 형상의 돌기 전극을 갖는 IC칩 또는 이와 같은 칩 형태를 말한다. 이 칩을 하향으로(face-down) 하여 프린트 기판 등의 배선부에 실장시킨다. 상기 플립 칩은, 예를 들면 와이어리스 본딩용 칩 혹은 실장 방식의 하나로서 이용된다.In the present invention, the term'flip chip' refers to an IC chip having a bump-shaped protrusion electrode called a bump on the electrode (bonding pad) of the surface of the IC chip, or a chip shape like this. The chip is face-down and mounted on a wiring portion such as a printed circuit board. The flip chip is used, for example, as a chip for wireless bonding or a mounting method.

본 발명의 수지 밀봉 방법은, 전술한 바와 같이, 기판의 양면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서, 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과, 상기 제1 수지 밀봉 공정 이후, 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 수지 밀봉 방법에서는, 상기 기판의 상기 일면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉하기 때문에, 상기 타면을 수지 밀봉할 때 상기 일면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 상기 타면측으로부터 기판에 대해 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에서는 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다. 한편, 본 발명의 수지 밀봉 방법에서, 예를 들면 상기 기판의 하면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 그 후에 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉해도 된다. 즉, 본 발명의 수지 밀봉 방법은, 기판의 양면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서, 상기 본 발명의 수지 밀봉 장치를 이용해 실시하고, 상기 중간 다이를 상기 상부 캐비티의 주변 부분에서 상기 기판의 상면과 맞대는 맞댐 공정과, 상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과, 상기 맞댐 공정 및 상기 제1 수지 밀봉 공정 이후, 상기 중간 다이의 상면과 상기 상부 다이의 하면이 맞닿고, 또한, 상기 중간 다이가 상기 상부 캐비티의 주변 부분에서 상기 기판의 상면과 맞닿은 상태에서, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 트랜스퍼 성형용 유동 수지를 상기 수지 유로를 통해 상기 상부 캐비티 내에 주입시킴으로써, 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 수지 밀봉 방법이라도 된다.As described above, the resin sealing method of the present invention is a resin sealing method for resin-sealing both surfaces of a substrate, the first resin-sealing process of resin-sealing one surface of the substrate by compression molding, and after the first resin-sealing process , A second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by transfer molding. In the resin sealing method of the present invention, since the one surface of the substrate is first resin-sealed by compression molding, when the other surface is resin-sealed, the resin surface is pressed against the substrate from the other surface by supporting the one surface with a resin for compression molding. Even if it adds, it can suppress that a board|substrate bends. For this reason, in this invention, both the curvature suppression of a board|substrate and the double-sided molding of a board|substrate are compatible. On the other hand, in the resin sealing method of the present invention, for example, the lower surface of the substrate may first be resin-sealed by compression molding, and then the upper surface of the substrate may be resin-sealed by transfer molding. That is, the resin sealing method of the present invention is a resin sealing method in which both sides of a substrate are resin-sealed, and is carried out by using the resin sealing device of the present invention, and the intermediate die is in contact with the upper surface of the substrate in the peripheral portion of the upper cavity. After the butting process, the first resin sealing process for resin-sealing the lower surface of the substrate by the first forming module by compression molding, and after the butting process and the first resin sealing process, the upper surface of the intermediate die and the When the lower surface of the upper die abuts, and the intermediate die is in contact with the upper surface of the substrate in the peripheral portion of the upper cavity, the flow molding resin for the transfer is transferred through the resin flow path by the second molding module. The resin sealing method may also include a second resin sealing step of resin sealing the upper surface of the substrate by transfer molding by injecting it into the upper cavity.

또한, 본 발명의 수지 밀봉 방법은, 상기 제2 수지 밀봉 공정에서, 전술한 바와 같이, 상기 중간 다이의 일면과 상기 상부 다이의 하면 또는 상기 하부 다이의 상면이 맞닿은 상태에서, 상기 트랜스퍼 성형용 유동 수지를 상기 수지 유로를 통해 상기 중간 다이의 캐비티 내에 주입시킨다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 압축 성형용 다이와 이를 피복하는 이형 필름의 경계(틈새) 부분에 수지 유로를 마련하지 않아도 된다. 이 때문에, 상기 트랜스퍼 성형용의 상기 수지 유로를, 상기 압축 성형용 다이와 상기 이형 필름의 경계(틈새)로부터 격리할 수 있다. 따라서, 본 발명의 수지 밀봉 방법에 의하면, 트랜스퍼 성형용 수지가 하부 다이와 이형 필름의 경계(틈새)로 흘러 들어갈 우려가 저감된다. 이 때문에, 본 발명의 수지 밀봉 방법에 의하면, 상부 다이 및 하부 다이의 한쪽 다이면을 이형 필름으로 피복해 압축 성형하고, 또한, 상부 다이 및 하부 다이의 다른 쪽과 중간 다이로 트랜스퍼 성형하는 것이 가능하다.In addition, in the resin sealing method of the present invention, in the second resin sealing process, as described above, in a state where one surface of the intermediate die and a lower surface of the upper die or an upper surface of the lower die are in contact, the transfer molding flow is performed. Resin is injected into the cavity of the intermediate die through the resin flow path. Accordingly, as described above, it is not necessary to provide a resin flow path at the boundary (spacing) portion between the die for compression molding and the release film covering the die. For this reason, the resin flow path for transfer molding can be isolated from the boundary (spacing) between the compression molding die and the release film. Therefore, according to the resin sealing method of the present invention, the possibility that the resin for transfer molding flows into the boundary (spacing) between the lower die and the release film is reduced. For this reason, according to the resin sealing method of the present invention, it is possible to cover one die surface of the upper die and the lower die with a release film, to perform compression molding, and to further transfer the upper die and the lower die to intermediate dies. Do.

본 발명의 수지 밀봉 방법은, 전술한 바와 같이, 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하다. 이와 같이 하여, 상기 기판의 양면을 수지 밀봉하면, 트랜스퍼 성형한 면(상기 상면)에 마련한 단자를 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태로 성형하는 것이 용이하다. 상기 단자를 노출시키는 목적은, 기판으로의 전기적인 접속을 위함이다.In the resin sealing method of the present invention, as described above, after one side of the substrate is resin-sealed by compression molding, the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding. In this way, when the both surfaces of the substrate are resin-sealed, it is easy to mold the terminals provided on the transfer-molded surface (the upper surface) with the resin exposed. The purpose of exposing the terminals is for electrical connection to the substrate.

본 발명의 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용해, 상기 제1 수지 밀봉 공정에서 상기 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하고, 상기 제1 수지 밀봉 공정 이후, 상기 제2 수지 밀봉 공정에서 상기 상부 다이에 의해 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉해도 된다.In the resin sealing method of the present invention, by using the resin sealing device of the present invention, the lower surface of the substrate is compression-sealed by the lower die in the first resin sealing process, and after the first resin sealing process, In the second resin sealing step, the upper surface of the substrate may be resin sealed by transfer molding by the upper die.

본 발명의 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용해, 상기 수지 유로의 상기 중간 다이 캐비티로의 주입구가 상기 캐비티의 중심점 부근의 바로 위 또는 바로 밑에 위치하도록 해도 된다.The resin sealing method of the present invention may use the resin sealing device of the present invention so that the injection port of the resin flow path into the intermediate die cavity is located directly above or just below the center point of the cavity.

본 발명의 수지 밀봉 방법은, 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 성형 다이의 캐비티면으로부터 출입 가능한 압출 핀이 마련된 본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용해 실시해도 된다. 그 경우, 본 발명의 수지 밀봉 방법은, 다이 개방시에 상기 압출 핀의 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되도록 상승 또는 하강하는 공정과, 다이 체결시에 상기 압출 핀의 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되지 않도록 상승 또는 하강하는 공정을 포함해도 된다.The resin sealing method of the present invention may be carried out using the resin sealing device of the present invention provided with an extrusion pin that is accessible from a cavity surface of a molding die provided on at least one of the first molding module and the second molding module. In that case, the resin sealing method of the present invention includes a process of raising or lowering the tip of the extrusion pin to protrude from the cavity surface when the die is opened, and the tip of the extrusion pin does not protrude from the cavity surface when the die is fastened. In order to avoid this, a step of raising or lowering may be included.

본 발명의 수지 밀봉 방법은, 본 발명의 상기 수지 밀봉 장치를 이용해, 상기 기판의 양면을 수지 밀봉한 후에, 불요 수지 부분을 상기 수지 밀봉이 끝난 기판으로부터 분리하는 불요 수지 분리 공정을 포함해도 된다.The resin sealing method of the present invention may include an unnecessary resin separation step of separating unnecessary resin portions from the resin-sealed substrate after resin-sealing both surfaces of the substrate using the resin sealing device of the present invention.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 한편, 이하의 각 실시예 및 도면에서는, 제1 성형 모듈(압축 성형용 성형 모듈)이 하부 다이를 포함하고, 제2 성형 모듈(트랜스퍼 성형용 성형 모듈)이 상부 다이 및 중간 다이를 포함하는 예에 대해 설명한다. 그러나, 본 발명은 전술한 바와 같이 이것으로 한정되지 않고, 제1 성형 모듈(압축 성형용 성형 모듈)이 상부 다이를 포함하고, 제2 성형 모듈(트랜스퍼 성형용 성형 모듈)이 하부 다이 및 중간 다이를 포함해도 된다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described based on the drawings. For convenience of explanation, each drawing is omitted and exaggerated appropriately and schematically drawn. Meanwhile, in each of the following embodiments and drawings, an example in which a first molding module (a molding module for compression molding) includes a lower die, and a second molding module (a molding module for transfer molding) includes an upper die and an intermediate die Explain. However, the present invention is not limited to this as described above, the first molding module (forming module for compression molding) includes the upper die, and the second molding module (forming module for transfer molding) includes the lower die and the intermediate die. You may include.

〈실시예 1〉<Example 1>

본 실시예에서는, 우선, 본 발명의 수지 밀봉 장치의 일례에 대해 설명하고, 다음으로, 본 발명의 수지 밀봉 방법의 일례에 대해 설명한다. 한편, 본 실시예에서 이용하는 기판은 도 20의 (a)의 기판(2)과 동일하다.In this embodiment, first, an example of the resin sealing device of the present invention will be described, and then an example of the resin sealing method of the present invention will be described. On the other hand, the substrate used in this embodiment is the same as the substrate 2 in Fig. 20A.

본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 상하 다이 성형 모듈(1개의 성형 모듈)이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸한다. 상기 상하 다이 성형 모듈에는 상부 다이, 중간 다이 및 하부 다이가 마련되어 있다. 상기 상부 다이 및 상기 중간 다이가 트랜스퍼 성형용 성형 다이이고, 상기 하부 다이가 압축 성형용 성형 다이이다.In the resin sealing device of this embodiment, the upper and lower die forming modules (one forming module) serve as the first forming module and the second forming module. The upper and lower die forming modules are provided with an upper die, an intermediate die, and a lower die. The upper die and the intermediate die are molding dies for transfer molding, and the lower dies are molding dies for compression molding.

도 1의 (a)는, 본 실시예의 수지 밀봉 장치를 나타낸다. 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상하 다이 성형 모듈(10)은 상부 다이(200), 중간 다이(250), 및 상부 다이(200)에 대향 배치된 하부 다이(300)를 구성 요소로 한다. 하부 다이(300)의 다이면(상면)에는, 도시한 바와 같이, 예를 들면 성형된 수지 밀봉품의 성형 다이로부터의 이형을 용이하게 하기 위한 이형 필름(40)을 흡착(장착)해 고정할 수 있다.Fig. 1(a) shows the resin sealing device of this embodiment. As shown in (a) of FIG. 1, the upper and lower die forming module 10 includes an upper die 200, an intermediate die 250, and a lower die 300 disposed opposite the upper die 200 as a component. do. As shown in the die surface (upper surface) of the lower die 300, for example, a release film 40 for facilitating release of a molded resin seal from a molding die can be adsorbed (mounted) and fixed. have.

본 실시예의 수지 밀봉 장치에서는, 상부 다이(200)가 트랜스퍼 성형용 성형 다이이고, 예를 들면 상부 다이 베이스 블록(210), 상부 다이 메인 블록(220), 상부 다이 센터 블록(230), 및 O-링(204A, 204B)을 갖는 상부 다이 외기 차단 부재(203)를 포함한다.In the resin sealing device of this embodiment, the upper die 200 is a molding die for transfer molding, for example, the upper die base block 210, the upper die main block 220, the upper die center block 230, and O -Includes an upper die air blocking member 203 with rings 204A, 204B.

상부 다이 베이스 블록(210)의 외주 위치에는, 예를 들면 상부 다이 외기 차단 부재(203)가 마련되어 있다. 상부 다이 외기 차단 부재(203)는, 후술하는 바와 같이, 예를 들면 하부 다이 외기 차단 부재(302)와 후술하는 O-링(204B)을 개재해 맞닿음으로써, 캐비티 내를 외기 차단 상태로 할 수 있다. 상부 다이 외기 차단 부재(203)의 상단면(상부 다이 베이스 블록(210)과 상부 다이 외기 차단 부재(203)에 협지된 부분)에는, 예를 들면 외기 차단용 O-링(204A)이 마련되어 있다. 또한, 상부 다이 외기 차단 부재(203)의 하단면에도, 예를 들면 외기 차단용 O-링(204B)이 마련되어 있다. 또한, 상부 다이 베이스 블록(210)에는, 예를 들면 다이 내의 공간부의 공기를 강제적으로 흡인해 감압하기 위한 상부 다이의 구멍(관통공, 205)이 마련되어 있다. 또한, 상부 다이(200)는, 예를 들면 상하 다이 성형 모듈(10)의 고정반(미도시)에 고정된다. 또한, 상부 다이(200), 중간 다이(250) 혹은 상하 다이 성형 모듈(10)에는, 예를 들면 상부 다이(200) 및 중간 다이(250)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단으로 상부 다이(200)를 가열함으로써, 상부 캐비티(253) 내의 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 한편, 상기 가열 수단은, 예를 들면 상부 다이(200), 중간 다이(250) 및 하부 다이(300)의 어느 하나에 마련해도 되고, 상부 다이(200), 중간 다이(250) 및 하부 다이(300)의 적어도 한쪽을 가열할 수 있다면, 그 위치는 한정되지 않는다.At the outer circumferential position of the upper die base block 210, for example, an upper die outer air blocking member 203 is provided. The upper die outer air blocking member 203, as will be described later, is brought into contact with the lower die outer air blocking member 302 via an O-ring 204B, which will be described later, so that the inside of the cavity is blocked from the outside air. Can. The upper surface of the upper die outer air blocking member 203 (the portion sandwiched by the upper die base block 210 and the upper die outer air blocking member 203) is provided with, for example, an O-ring 204A for blocking the outer air. . In addition, an O-ring 204B for blocking the outside air is also provided on the lower surface of the upper die outside air blocking member 203, for example. In addition, the upper die base block 210 is provided with a hole (through hole, 205) of the upper die for forcibly sucking air, for example, from the space in the die to depressurize. In addition, the upper die 200 is fixed to a fixing board (not shown) of, for example, the upper and lower die forming modules 10. Further, the upper die 200, the intermediate die 250 or the upper and lower die forming modules 10 are provided with heating means (not shown) for heating the upper die 200 and the intermediate die 250, for example. . By heating the upper die 200 with the heating means, the resin in the upper cavity 253 is heated and cured (melted and hardened). On the other hand, the heating means may be provided on any one of the upper die 200, the intermediate die 250 and the lower die 300, for example, the upper die 200, the intermediate die 250 and the lower die ( If at least one side of 300) can be heated, the position is not limited.

중간 다이(250)는 상부 다이(200)와 하부 다이(300)의 중간에 배치되어 있다. 중간 다이(250)는, 예를 들면 기판(2)의 상면측을 수지 밀봉하기 위한 상부 캐비티(253)를 포함한다. 또한, 중간 다이(250)의 상면과 상부 다이(200)의 하면을 맞댐으로써, 트랜스퍼 성형용 수지를 상부 캐비티(253) 내에 주입 가능한 수지 유로(254)가 형성된다. 수지 유로(254)에는 수지 가압용 포트(305)가 접속되어 있다. 포트(305)의 내부에 배치된 플런저(306)는, 상하 다이 성형 모듈(10)에 마련된 플런저 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다. 수지를 포트(305)(플런저(306)상)에 공급(세팅)하고, 플런저(306)를 상부 다이(200) 및 중간 다이(250)에 접근하는 방향으로 작동시킴으로써, 플런저(306)가 수지를 가압해 수지 유로(254)를 통해 주입구(255)로부터 상부 캐비티(253)로 주입할 수 있다.The intermediate die 250 is disposed between the upper die 200 and the lower die 300. The intermediate die 250 includes, for example, an upper cavity 253 for resin sealing the upper surface side of the substrate 2. In addition, by aligning the upper surface of the intermediate die 250 and the lower surface of the upper die 200, a resin flow path 254 capable of injecting the resin for transfer molding into the upper cavity 253 is formed. A resin pressurizing port 305 is connected to the resin flow path 254. The plunger 306 disposed inside the port 305 can be moved in the vertical direction by a plunger driving mechanism (not shown) provided in the vertical die forming module 10. By supplying (setting) the resin to the port 305 (on the plunger 306), and operating the plunger 306 in the direction of approaching the upper die 200 and the intermediate die 250, the plunger 306 becomes resinous. Pressurized to be injected into the upper cavity 253 from the injection port 255 through the resin flow path 254.

하부 다이(300)는 압축 성형용 성형 다이이고, 예를 들면 하부 캐비티 바닥면 부재(320), 하부 캐비티 프레임 부재(321), 복수의 탄성 부재(322), O-링(303)을 갖는 하부 다이 외기 차단 부재(302), 포트(305)를 둘러싸는 포트 블록(315), 및 하부 다이 베이스 블록(301)을 포함한다. 하부 다이(300)에는, 하부 캐비티 바닥면 부재(320) 및 하부 캐비티 프레임 부재(321)에 의해 하부 캐비티(310)가 구성된다. 하부 캐비티 프레임 부재(321)는, 예를 들면 하부 캐비티 바닥면 부재(320)을 둘러싸도록 배치되어 있다. 하부 캐비티 프레임 부재(321) 및 하부 캐비티 바닥면 부재(320)는, 예를 들면 복수의 탄성 부재(322)를 개재해 하부 다이 베이스 블록(301)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 하부 다이 베이스 블록(301)의 외주 위치에는, 예를 들면 하부 다이 외기 차단 부재(302)가 마련되어 있다. 하부 다이 외기 차단 부재(302)는, 예를 들면 상부 다이 외기 차단 부재(203) 및 외기 차단용 O-링(204A, 204B)의 바로 밑에 배치되어 있다. 하부 다이 외기 차단 부재(302)의 하단면(하부 다이 베이스 블록(301)과 하부 다이 외기 차단 부재(302)에 협지된 부분)에는, 예를 들면 외기 차단용 O-링(303)이 마련되어 있다. 이상의 구성을 갖는 것에 의해, 상하 다이의 다이 체결시, O-링(204A, 204B)을 포함하는 상부 다이 외기 차단 부재(203)와 O-링(303)을 포함하는 하부 다이 외기 차단 부재(302)를 O-링(204B)을 개재해 접합함으로써, 캐비티 내를 외기 차단 상태로 할 수 있다.The lower die 300 is a molding die for compression molding, for example, a lower cavity bottom surface member 320, a lower cavity frame member 321, a plurality of elastic members 322, a lower portion having an O-ring 303 It includes a die air blocking member 302, a port block 315 surrounding the port 305, and a lower die base block 301. In the lower die 300, the lower cavity 310 is formed by the lower cavity bottom surface member 320 and the lower cavity frame member 321. The lower cavity frame member 321 is disposed to surround, for example, the lower cavity bottom surface member 320. The lower cavity frame member 321 and the lower cavity bottom surface member 320 are mounted in a state seated on the lower die base block 301 through, for example, a plurality of elastic members 322. At the outer circumferential position of the lower die base block 301, a lower die outer air blocking member 302 is provided, for example. The lower die outer air blocking member 302 is disposed immediately below the upper die outer air blocking member 203 and the outer air blocking O-rings 204A and 204B, for example. On the lower surface of the lower die outer air blocking member 302 (the portion sandwiched by the lower die base block 301 and the lower die outer air blocking member 302), for example, an O-ring 303 for blocking the outer air is provided. . By having the above structure, the upper die outer air blocking member 203 including the O-rings 204A and 204B and the lower die outer air blocking member 302 including the O-ring 303 when the upper and lower dies are fastened. ), the inside of the cavity can be brought into a blocked state by bonding through the O-ring 204B.

하부 다이(300)의 하부 캐비티(310)의 바닥면부에는, 압출 핀(미도시)이 더 마련되어도 된다. 상기 압출 핀은 1개라도 되지만, 복수 개라도 무방하다. 상기 각 압출 핀은, 상기 상부 다이 및 중간 다이와 상기 하부 다이의 다이 개방시에 그 선단이 하부 다이(300)의 하부 캐비티(310)의 바닥면으로부터 돌출되도록 상승하고, 상기 상부 다이 및 중간 다이와 상기 하부 다이의 다이 체결시에 그 선단이 하부 다이(300)의 하부 캐비티(310)의 바닥면으로부터 돌출되지 않도록 하강해도 된다.An extrusion pin (not shown) may be further provided on the bottom surface portion of the lower cavity 310 of the lower die 300. One extrusion pin may be used, but a plurality of extrusion pins may be used. Each of the extrusion pins is raised so that its front end protrudes from the bottom surface of the lower cavity 310 of the lower die 300 when the dies of the upper die and the intermediate die and the lower die are opened, and the upper die and the intermediate die and the When the lower die is fastened, the tip may be lowered so as not to protrude from the bottom surface of the lower cavity 310 of the lower die 300.

본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 불요 수지 분리 수단(미도시)을 더 포함해도 된다. 상기 불요 수지 분리 수단은, 상기 기판의 양면을 수지 밀봉한 후에, 불요 수지 부분을 상기 수지 밀봉이 끝난 기판으로부터 분리 가능해도 된다.The resin sealing device of this embodiment may further include unnecessary resin separating means (not shown). The unnecessary resin separating means may be capable of separating the unnecessary resin portions from the resin-sealed substrate after resin sealing both surfaces of the substrate.

한편, 본 발명에서는 중간 다이(250)의 주입구(255)의 위치를 임의의 장소로 설정해도 되지만, 예를 들면 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 상부 캐비티의 중심점 부근의 바로 위에 위치하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 상기 트랜스퍼 성형용 수지가 상기 중심점 부근으로부터 상기 상부 캐비티의 외주를 향해 거의 균등하게 유동하기 때문에, 보이드의 발생을 억제 가능하다. 보이드의 발생을 억제할 수 있는 이유에 대해, 자세하게는 전술한 바와 같다. 또한, 상기 상부 캐비티의 일단측으로부터 타단측으로 향해 상기 수지가 유동하는 경우에 비해 유동 거리가 짧아지기 때문에, 와이어의 변형을 억제 가능하다. 유동 거리가 짧아짐으로써 와이어의 변형을 억제할 수 있는 이유에 대해, 자세하게는 전술한 바와 같다. 도 1의 (b)에 나타내는 수지 밀봉 장치는, 상기 주입구가 상부 캐비티(253)의 중심점 부근의 바로 위에 위치하는 것 외에는, 도 1의 (a)에 나타내는 수지 밀봉 장치와 동일하다.On the other hand, in the present invention, the position of the injection port 255 of the intermediate die 250 may be set to an arbitrary location, but as shown in FIG. 1(b), for example, it is located immediately above the center point of the upper cavity. It is preferred. Accordingly, as described above, since the transfer molding resin flows almost evenly from the vicinity of the center point toward the outer periphery of the upper cavity, generation of voids can be suppressed. The reason why the generation of voids can be suppressed is as described above in detail. In addition, since the flow distance is shorter than when the resin flows from one end side to the other end side of the upper cavity, deformation of the wire can be suppressed. The reason why the deformation of the wire can be suppressed by shortening the flow distance is as described above in detail. The resin sealing device shown in Fig. 1(b) is the same as the resin sealing device shown in Fig. 1(a), except that the injection port is located directly above the center point of the upper cavity 253.

다음으로, 본 실시예의 수지 밀봉 방법에 대해 도 2∼도 10을 이용해 설명한다. 이하에서는, 본 실시예의 수지 밀봉 장치를 이용한 수지 밀봉 방법에 대해 설명한다. 보다 구체적으로는, 도 2∼10의 수지 밀봉 장치는, 도 1의 (a)의 수지 밀봉 장치와 동일하다. 상기 수지 밀봉 방법은, 상기 제1 수지 밀봉 공정 및 상기 제2 수지 밀봉 공정을 상하 다이 성형 모듈(10)에 의해 실시한다.Next, the resin sealing method of this embodiment is demonstrated using FIGS. 2-10. Hereinafter, the resin sealing method using the resin sealing device of this embodiment will be described. More specifically, the resin sealing devices of Figs. 2 to 10 are the same as the resin sealing devices of Fig. 1(a). The said resin sealing method performs the said 1st resin sealing process and the said 2nd resin sealing process with the upper and lower die molding modules 10.

본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 앞서, 이하 설명하는 성형 다이 승온 공정, 이형 필름 공급 공정, 기판 공급 공정, 맞댐 공정 및 수지 공급 공정을 실시한다. 상기 성형 다이 승온 공정, 이형 필름 공급 공정, 상기 기판 공급 공정 및 상기 수지 공급 공정은 상기 수지 밀봉 방법에서 임의의 구성 요소이다.In the resin sealing method of the present embodiment, prior to the first resin sealing process, a molding die heating process, a release film supply process, a substrate supply process, an assembling process, and a resin supply process described below are performed. The forming die heating process, release film supply process, the substrate supply process, and the resin supply process are arbitrary components in the resin sealing method.

우선, 가열 수단(미도시)이 성형 다이(상부 다이(200) 및 하부 다이(300))를 가열해, 성형 다이(상부 다이(200) 및 하부 다이(300))가 수지를 경화(용융해 경화)시킬 수 있는 온도까지 승온시킨다(성형 다이 승온 공정). 다음으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 중간 다이(250)의 상면과 상부 다이(200)의 하면을 맞댄다. 다음으로, 하부 다이(300)에 이형 필름(40)을 공급한다(이형 필름 공급 공정). 한편, 상기 이형 필름 공급 공정에서는 이형 필름(40)만을 하부 다이(300)에 공급하고, 후술하는 바와 같이, 추가로 이형 필름(40)상에 과립 수지(20a)를 공급해도 된다. 또는, 상기 이형 필름 공급 공정에서, 과립 수지(20a)가 올려진 이형 필름(40)을 과립 수지(20a)와 함께 하부 다이(300)에 공급해도 된다. 다음으로, 상부 다이(200)에 기판(2)을 공급한다(기판 공급 공정). 다음으로, 기판(2)을, 예를 들면 기판 클램퍼 또는 흡인공(미도시)으로 중간 다이(250)에 고정(흡착해 고정)한다. 여기에서는, 중간 다이(250)를 상부 캐비티(253)의 주변 부분에서 기판(2)의 상면과 맞댄다(맞댐 공정).First, the heating means (not shown) heats the forming die (the upper die 200 and the lower die 300), and the forming die (the upper die 200 and the lower die 300) hardens the resin (melting) It is heated up to a temperature that can be cured (molding die heating step). Next, as shown in FIG. 2, the upper surface of the intermediate die 250 and the lower surface of the upper die 200 are abutted. Next, the release film 40 is supplied to the lower die 300 (release film supply process). On the other hand, in the release film supply step, only the release film 40 may be supplied to the lower die 300, and as described below, the release film 40 may be further supplied with granular resin 20a. Alternatively, in the release film supply step, the release film 40 on which the granule resin 20a is placed may be supplied to the lower die 300 together with the granule resin 20a. Next, the substrate 2 is supplied to the upper die 200 (substrate supply process). Next, the substrate 2 is fixed (adsorbed and fixed) to the intermediate die 250 by, for example, a substrate clamper or a suction hole (not shown). Here, the intermediate die 250 is abutted on the upper surface of the substrate 2 at the periphery of the upper cavity 253 (alignment process).

그리고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 하부 캐비티(310)에 과립 수지(20a)를 공급한다(수지 공급 공정). 전술한 바와 같이, 상기 이형 필름 공급 공정에서 이형 필름(40)을 과립 수지(20a)와 함께 하부 다이(300)에 공급해도 된다. 즉, 상기 이형 필름 공급 공정이 상기 수지 공급 공정을 겸해도 된다. 또한, 상기 수지 공급 공정에서, 과립 수지(20a)의 공급과 동시에 또는 별도로, 정제상 수지(미도시)를 포트(305) 내에 공급해도 된다. 또는, 상기 정제상 수지는 미리 포트(305) 내에 공급되어 있어도 된다. 다음으로, 상기 성형 다이 승온 공정에서 상기 가열 수단(미도시)에 의해 미리 가열된 하부 다이(300)에 의해 과립 수지(20a)가 용융되어, 도 3에 나타낸 바와 같이 용융 수지(유동성 수지, 20b)가 된다. 또한, 승온된 포트(305)(및 하부 다이(300))에 의해 포트(305) 내의 정제상 수지(미도시)가 가열되어 용융되어, 도 3에 나타낸 바와 같이 용융 수지(유동성 수지, 30a)가 된다. 한편, 상기 수지 공급 공정은 상기 기판 공급 공정과 동시에 행해도 된다.Then, as shown in Fig. 2, the granule resin 20a is supplied to the lower cavity 310 (resin supply process). As described above, in the release film supply process, the release film 40 may be supplied to the lower die 300 together with the granular resin 20a. That is, the release film supply step may also serve as the resin supply step. Further, in the resin supply step, a tablet-like resin (not shown) may be supplied into the port 305 simultaneously or separately with the supply of the granular resin 20a. Alternatively, the tablet-like resin may be supplied in the pot 305 in advance. Next, in the step of raising the forming die, the granule resin 20a is melted by the lower die 300 previously heated by the heating means (not shown), and as shown in FIG. 3, molten resin (flowable resin, 20b) ). In addition, the tablet-shaped resin (not shown) in the port 305 is heated and melted by the heated port 305 (and the lower die 300) to melt the molten resin (flowable resin, 30a) as shown in FIG. Becomes Meanwhile, the resin supply step may be performed simultaneously with the substrate supply step.

다음으로, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 수지 밀봉 공정을 실시한다. 본 실시예에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 의해 기판(2)의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는데, 상기 압축 성형으로 수지 밀봉하는 방법의 일례로서, 구체적으로는 이하 설명하는 중간 다이 체결 공정 및 하부 캐비티 수지 충전 공정을 실시한다.Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the first resin sealing step is performed. In this embodiment, the lower surface of the substrate 2 is subjected to resin sealing by compression molding by the first resin sealing process. As an example of a method for resin sealing by compression molding, specifically, the intermediate die fastening process described below and The lower cavity resin filling process is performed.

우선, 도 4에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(300)를 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜 중간 다이 체결을 실시한다(중간 다이 체결 공정). 이 상태에서는 상부 다이 외기 차단 부재(203) 및 하부 다이 외기 차단 부재(302)가 O-링(204B)을 개재해 접합되어, 다이 내는 외기로부터 차단된 상태가 된다. 그리고, 상부 다이(200)의 구멍(205)으로부터 도 4에 나타내는 화살표 X 방향의 흡인을 개시해 다이 내를 감압시킨다. 이 경우, 충분히 감압시키기 위해 일단 하부 다이(300)를 정지시켜도 된다.First, as shown in FIG. 4, the lower die 300 is raised by a driving mechanism (not shown) to perform intermediate die fastening (middle die fastening process). In this state, the upper die outer air blocking member 203 and the lower die outer air blocking member 302 are joined via an O-ring 204B, so that the die is blocked from the outer air. Then, the suction in the direction of the arrow X shown in FIG. 4 is started from the hole 205 of the upper die 200 to depressurize the inside of the die. In this case, the lower die 300 may be stopped once in order to sufficiently reduce the pressure.

다음으로, 도 5에 나타낸 바와 같이, 구동 기구(미도시)에 의해 하부 다이(300)를 하부 캐비티(310) 내의 유동성 수지(20b)에 플립 칩(4) 및 볼 단자(5)가 침지되는 위치까지 상승시키고, 그 위치에서 하부 다이(300)를 일단 정지시킨다(하부 캐비티 수지 충전 공정). 한편, 용융 수지(유동성 수지, 20b)가 저점도이고, 하부 다이측으로부터 기판(2)에 대해 수지압을 가해 일시적으로 기판의 휨이 발생했다고 해도, 그 후에 상부 캐비티(253)에 용융 수지(유동성 수지, 30a)가 충전되어, 상부 다이측으로부터 기판에 대해 수지압을 가함으로써 기판의 휨이 저감되어, 기판의 휨이 문제가 없는 레벨이 되는 것이라면, 이 시점에서 하부 캐비티에 수지압이 가해지는 위치까지 하부 다이(300)를 상승시켜도 된다.Next, as shown in FIG. 5, the flip chip 4 and the ball terminal 5 are immersed in the flowable resin 20b in the lower cavity 310 by the lower die 300 by a driving mechanism (not shown). It is raised to the position, and the lower die 300 is stopped at that position (lower cavity resin filling process). On the other hand, even if the molten resin (flowable resin, 20b) has a low viscosity and the substrate is temporarily warped by applying a resin pressure to the substrate 2 from the lower die side, the molten resin ( If the fluid resin, 30a) is filled, and the bending of the substrate is reduced by applying a resin pressure to the substrate from the upper die side, the bending of the substrate is at a level without any problem, and the resin pressure is applied to the lower cavity at this point. The lower die 300 may be raised to the losing position.

다음으로, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시한다. 본 실시예에서는, 상기 제2 수지 밀봉 공정에 의해 기판(2)의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉한다. 상기 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하는 방법의 일례로, 구체적으로는 이하 설명하는 상부 캐비티 수지 충전 공정 및 다이 개방 공정을 실시한다.Next, as shown in FIGS. 6 and 7, the second resin sealing step is performed. In this embodiment, the upper surface of the substrate 2 is subjected to resin sealing by transfer molding by the second resin sealing process. As an example of a method of sealing the resin by the transfer molding, specifically, an upper cavity resin filling process and a die opening process described below are performed.

우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 플런저 구동 기구(미도시)에 의해, 플런저(306)를 상부 캐비티(253)에 유동성 수지(30a)가 충전되는 위치까지 상승시키고, 그 위치에서 플런저(306)를 일단 정지시킨다(상부 캐비티 수지 충전 공정). 상기 상부 캐비티 수지 충전 공정에서는, 트랜스퍼 성형용 유동성 수지(30a)를 수지 유로(254) 내로 유동시켜, 상부 캐비티(253) 내로 더 주입시킴으로써, 기판(2)의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉한다. 상기 상부 캐비티 수지 충전 공정에서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(300) 및 플런저(306)를 동시에 더 상승시켜, 하부 캐비티(310) 내의 유동성 수지(20b)에 의해 기판(2)의 하면에 수지압을 가해도 된다. 또한, 이미 하부 캐비티(310) 내의 유동성 수지(20b)에 의해 기판(2)의 하면에 수지압이 가해지고 있는 경우에는, 하부 다이(300)를 상승시키지 않고 플런저(306)만을 상승시켜도 된다. 이와 같이, 기판(2)의 하면을 압축 성형용 유동성 수지(20b)에 의해 지지함으로써, 기판의 상면측으로부터 하면측을 향해 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다.First, as shown in FIG. 6, the plunger 306 is raised to a position where the fluid resin 30a is filled in the upper cavity 253 by, for example, a plunger driving mechanism (not shown), and the plunger is there. 306 is once stopped (upper cavity resin filling step). In the filling process of the upper cavity resin, the flowable resin 30a for transfer molding is flowed into the resin flow path 254 and further injected into the upper cavity 253 to seal the upper surface of the substrate 2 by transfer molding. In the upper cavity resin filling process, as shown in FIG. 7, the lower die 300 and the plunger 306 are further raised at the same time, so that the lower surface of the substrate 2 by the flowable resin 20b in the lower cavity 310 You may apply resin pressure to the. In addition, when resin pressure is already applied to the lower surface of the substrate 2 by the flowable resin 20b in the lower cavity 310, only the plunger 306 may be raised without raising the lower die 300. Thus, by supporting the lower surface of the substrate 2 with the fluid resin 20b for compression molding, even if a resin pressure is applied from the upper surface side of the substrate to the lower surface side, the substrate can be suppressed from bending.

다음으로, 도 8에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(20b) 및 유동성 수지(30a)가 경화되어 밀봉 수지(20, 30)가 형성된 후에, 예를 들면 하부 다이(300)와 중간 다이(250)를 하강시켜 다이 개방을 실시해도 된다(다이 개방 공정). 이 경우, 하부 다이(300)와 중간 다이(250)는 클램퍼(미도시) 등으로 고정되어 있어도 된다.Next, as shown in FIG. 8, after the flowable resin 20b and the flowable resin 30a are cured to form sealing resins 20 and 30, for example, the lower die 300 and the intermediate die 250 are The die may be opened by descending (die opening process). In this case, the lower die 300 and the intermediate die 250 may be fixed with a clamper (not shown).

이와 같이, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은, 압축 성형용 성형 모듈에 의해 기판(2)의 하면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉하기 때문에, 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉할 때, 기판(2)의 하면을 압축 성형용 유동성 수지(20b)로 지지함으로써, 상면측으로부터 기판에 대해 수지압을 가해도 기판(2)의 휨을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 기판(2)의 휨 억제와 기판(2)의 양면 성형이 양립 가능하다. 또한, 기판(2)의 양면을 하나의 성형 모듈을 이용해 일괄 성형할 수 있으므로 생산 효율이 향상되고, 구성도 간략화되기 때문에 코스트 삭감이 가능하다. 또한, 본 실시예에서는 도시하지 않았지만, 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉함으로써, 기판(2)의 상면에 마련한 단자를 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태로 성형하는 것도 가능하다. 이에 대해서는 실시예 2(도 11∼도 19)에서 설명한다.As described above, in the resin sealing method of the present embodiment, since the lower surface of the substrate 2 is first resin-compressed by compression molding by the molding module for compression molding, when the upper surface is resin-sealed by transfer molding, the lower surface of the substrate 2 By supporting the fluidity resin 20b for compression molding, bending of the substrate 2 can be suppressed even when resin pressure is applied to the substrate from the upper surface side. For this reason, in this embodiment, both the curvature suppression of the board|substrate 2 and the double-sided molding of the board|substrate 2 are compatible. In addition, since both surfaces of the substrate 2 can be collectively molded using a single molding module, production efficiency is improved and the configuration is simplified, thereby reducing cost. In addition, although not shown in this embodiment, it is also possible to mold the terminal provided on the upper surface of the substrate 2 by exposing the upper surface of the substrate 2 from the sealing resin by resin sealing the upper surface. This will be described in Example 2 (FIGS. 11 to 19).

또한, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은, 상기 제2 수지 밀봉 공정에서 중간 다이(250)의 상면과 상부 다이(200)의 하면이 맞닿아 중간 다이(250)의 상부 캐비티(253)에 수지를 공급하기 위한 수지 유로(254)가 형성된다. 그리고, 이 수지 유로(254)를 통해 트랜스퍼 성형용 유동성 수지(30a)가, 주입구(255)로부터 중간 다이의 상부 캐비티(253)로 주입되도록 구성된다. 이와 같이 하여 수지 유로(254)를 형성함으로써, 하부 다이(300)와 이형 필름(40)의 경계(틈새) 부분에 수지 유로를 마련하지 않아도 된다. 이 때문에, 도 2∼도 7에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(300)에 이형 필름(40)을 부착해 압축 성형해도, 트랜스퍼 성형용 유동성 수지(30a)가 하부 다이와 이형 필름(40)의 경계(틈새)로 흘러 들어가는 것을 방지 가능하다.In addition, in the resin sealing method of the present embodiment, in the second resin sealing process, the upper surface of the intermediate die 250 and the lower surface of the upper die 200 are in contact with each other to supply resin to the upper cavity 253 of the intermediate die 250. A resin flow passage 254 for forming is formed. Then, through the resin flow path 254, the transfer molding fluid resin 30a is configured to be injected from the injection port 255 into the upper cavity 253 of the intermediate die. By forming the resin flow path 254 in this way, it is not necessary to provide the resin flow path at the boundary (spacing) portion between the lower die 300 and the release film 40. For this reason, as shown in FIGS. 2 to 7, even if the release film 40 is attached to the lower die 300 by compression molding, the fluid resin 30a for transfer molding is bound between the lower die and the release film 40. Crevice).

도 7에 나타낸 불요 수지부(31A)가, 예를 들면 상부 다이(200)에 붙어 있는 경우에는, 상부 다이(200)에 설치한 압출 핀(미도시)으로 불요 수지부(31A)를 상부 다이(200)로부터 이형시켜도 된다. 또한, 불요 수지부(31A)가, 예를 들면 중간 다이(250)에 붙어 있는 경우에는, 플런저(306)를 상승시켜 불요 수지부(31A)를 중간 다이(250)로부터 이형시키면 된다.When the unnecessary resin portion 31A shown in Fig. 7 is attached to the upper die 200, for example, the unnecessary resin portion 31A is upper die with an extrusion pin (not shown) provided on the upper die 200. You may release from (200). In addition, when the unnecessary resin portion 31A is attached to the intermediate die 250, for example, the plunger 306 may be raised to release the unnecessary resin portion 31A from the intermediate die 250.

다음으로, 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 다이 개방한 다이 내에 로더(80)를 진입시켜, 로더(80)가 불요 수지부(31A)를 회수한다. 예를 들면, 로더(80)가 상부 다이(200)와 중간 다이(250)를 진공, 브러쉬 등으로 클리닝해도 된다. 그 후, 로더(80)를 다이 내로부터 퇴거시켜도 된다. 한편, 로더(80)는 기판(2), 유동성 수지(20b) 및 유동성 수지(30a)를 반송하는 반송 수단을 겸해도 되고, 불요 수지부(31A)를 반출하는 불요 수지부 반출 수단을 겸하고 있어도 된다.Next, as shown in FIG. 8, the loader 80 is entered into the die opened die, and the loader 80 recovers the unnecessary resin portion 31A. For example, the loader 80 may clean the upper die 200 and the intermediate die 250 with a vacuum, brush, or the like. Thereafter, the loader 80 may be removed from the die. On the other hand, the loader 80 may also serve as a conveying means for conveying the substrate 2, the fluid resin 20b and the fluid resin 30a, or as an unnecessary resin part conveying means for conveying the unnecessary resin part 31A. do.

다음으로, 도 9에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 하부 다이(300)를 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜 다시 다이를 체결한다. 그리고, 하부 다이(300)와 중간 다이(250)의 고정을 해제하고, 상부 다이(200)와 중간 다이(250)를 고정한다. 이 경우, 상부 다이(200)와 중간 다이(250)는, 예를 들면 클램퍼 등으로 고정해 두면 된다.Next, as shown in FIG. 9, for example, the lower die 300 is raised by a driving mechanism (not shown) to fasten the die again. Then, the fixing of the lower die 300 and the intermediate die 250 is released, and the upper die 200 and the intermediate die 250 are fixed. In this case, the upper die 200 and the intermediate die 250 may be fixed by, for example, a clamper.

다음으로, 도 10에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 하부 다이(300)를 하강시켜 다이를 개방해도 된다. 이 경우, 중간 다이(250)에 수지 밀봉이 끝난(성형이 끝난) 기판(2)이 붙지 않도록 상부 다이(200)에 마련한 압출 핀(미도시)으로 밀어 이형시켜도 된다. 그리고, 로더(80)를 다이 내로 진입시켜, 로더(80)가 수지 밀봉이 끝난(성형이 끝난) 기판(2)과 이형 필름(40)을 회수해도 된다. 이 경우, 수지 밀봉이 끝난(성형이 끝난) 기판(2) 및 이형 필름(40)은 함께 회수해도 되고, 따로 따로 회수해도 된다. 그 후, 로더(80)가 하부 다이(300)와 중간 다이(250)를 진공, 브러쉬등으로 클리닝해도 된다. 그 후, 로더(80)를 다이 내로부터 퇴거시킨다.Next, as shown in FIG. 10, the lower die 300 may be lowered to open the die, for example. In this case, the intermediate die 250 may be molded by pushing it with an extrusion pin (not shown) provided on the upper die 200 so that the resin sealed (formed) substrate 2 does not adhere. Then, the loader 80 may be introduced into the die, and the loader 80 may recover the substrate 2 and the release film 40 on which the resin has been sealed (formed). In this case, the substrate 2 and the release film 40 that have been resin-sealed (formed) may be recovered together or separately. Thereafter, the loader 80 may clean the lower die 300 and the intermediate die 250 with a vacuum, brush, or the like. Thereafter, the loader 80 is removed from the die.

본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 또한, 수지 밀봉이 끝난(성형이 끝난) 기판(2) 및 불요 수지부(31A)를 성형 다이로부터 함께 회수한 후에, 상기 불요 수지 분리 수단(미도시)에 의해 수지 밀봉이 끝난(성형이 끝난) 기판(2)과 불요 수지부(31A)를 분리해도 된다. 한편, 수지 밀봉이 끝난(성형이 끝난) 기판(2)과 불요 수지부(31A)를 분리한 후에, 상하 다이 성형 모듈(10)으로부터 함께 또는 각각 수지 밀봉이 끝난(성형이 끝난) 기판(2)과 불요 수지부(31A)를 회수해도 된다.In the resin sealing method of this embodiment, after the resin-sealed (formed) substrate 2 and the unnecessary resin portion 31A are recovered together from the molding die, by the unnecessary resin separation means (not shown) The resin-sealed (formed) substrate 2 and the unnecessary resin portion 31A may be separated. On the other hand, after separating the resin-sealed (formed) substrate 2 and the unnecessary resin portion 31A, the resin-sealed (formed) substrates 2 together or separately from the upper and lower die forming modules 10, respectively. ) And the unnecessary resin portion 31A may be recovered.

또한, 본 실시예에서는, 성형 다이의 양쪽 캐비티 중 하부 캐비티를 압축 성형으로 먼저 충전시키고 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 기판의 휨(변형) 억제와 양면 성형의 양립이 가능하다. 그 이유는, 압축 성형에서는 캐비티에 공급하는 수지(압축 성형용 수지)의 수지량을 조정하는 것이 가능하기 때문이다. 예를 들면, 수지의 체적을 조정하는 경우에는, 수지의 비중을 알고 있으면, 공급하는 수지의 무게를 측정함으로써 조정할 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 압축 성형용 수지의 양을 기판이 평탄한 상태에서의 하부 캐비티와 대략 같은 체적으로 하고, 하부 캐비티에 압축 성형용 수지를 공급해 충전시킨다. 그렇게 하면, 적어도 수지량의 과부족에 의해 기판이 부풀어오르거나 꺼지는 것을 억제할 수 있다. 그 후, 상부 캐비티에 수지를 충전시켜 기판의 타면측으로부터 수지압을 가해도, 하부 캐비티와 대략 같은 체적의 압축 성형용 수지가 기판의 하면측으로부터 지지하므로, 기판이 평탄한 상태로 성형을 완료할 수 있다.Further, in this embodiment, the lower cavities of both cavities of the molding die are first filled by compression molding. Accordingly, as described above, it is possible to suppress warpage (deformation) of the substrate and to achieve double-sided molding. The reason is that in compression molding, it is possible to adjust the resin amount of the resin supplied to the cavity (resin for compression molding). For example, when adjusting the volume of the resin, if the specific gravity of the resin is known, it can be adjusted by measuring the weight of the resin to be supplied. Specifically, for example, the amount of the resin for compression molding is set to a volume substantially equal to the lower cavity in a state where the substrate is flat, and the resin for compression molding is supplied to the lower cavity and filled. By doing so, it is possible to suppress the substrate from being swelled or turned off due to at least an insufficient amount of resin. Subsequently, even if the upper cavity is filled with resin and a resin pressure is applied from the other side of the substrate, the resin for compression molding having a volume approximately equal to that of the lower cavity is supported from the lower side of the substrate, so that the substrate is finished in a flat state. Can.

한편, 예를 들면 트랜스퍼 성형으로 한쪽 캐비티를 먼저 충전시키는 경우, 플런저의 상하 위치에 의해 상기 한쪽 캐비티에 공급되는 수지량이 변화된다. 따라서, 수지량의 과부족에 의해 기판이 부풀어오르거나 꺼질 우려가 있다. 그러므로, 압축 성형으로 한쪽 캐비티를 먼저 충전시키는 것이 바람직하다.On the other hand, when one cavity is first filled by, for example, transfer molding, the amount of resin supplied to the one cavity varies depending on the vertical position of the plunger. Therefore, there is a fear that the substrate may swell or turn off due to insufficient resin. Therefore, it is preferable to fill one cavity first by compression molding.

한편, 압축 성형으로 하부 캐비티를 먼저 충전시키는 경우에, 가령, 용융 상태의 압축 성형용 수지가 고점도이면, 그 수지를 하부 캐비티에 충전시킬 때 기판에 대해 강한 저항력이 작용하는 경우가 있다. 그 경우, 하부 캐비티 전체에 수지가 충전되지 않고, 미충전 부분의 체적분에 의해 기판이 부풀어 오르는 경우가 있다. 이와 같은 경우에서도, 상부 캐비티에 수지를 충전시키고, 기판의 상면측으로부터 수지압을 기판에 대해 가함으로써, 부풀어 오른 기판이 평탄화되어 하부 캐비티 전체에 수지를 충전시킬 수 있다.On the other hand, when the lower cavity is first filled by compression molding, for example, if the resin for compression molding in a molten state has a high viscosity, strong resistance to the substrate may be exerted when filling the lower cavity with the resin. In this case, the resin is not filled in the entire lower cavity, and the substrate may swell due to the volume of the unfilled portion. Even in such a case, by filling the upper cavity with the resin and applying the resin pressure from the upper surface side of the substrate to the substrate, the swollen substrate can be flattened and the entire lower cavity can be filled with resin.

〈실시예 2〉<Example 2>

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대해, 즉, 본 발명의 수지 밀봉 장치 및 본 발명의 수지 밀봉 방법의 다른 일례에 대해 설명한다. 본 실시예에서 이용하는 기판은, 평단자(6)의 수가 다른 것, 및, 평단자(6)가 플립 칩(4)과 같은 쪽에 마련되어 있는 것 외에는, 도 20의 (b)에 나타낸 기판(2)과 거의 동일하다. 한편, 평단자(6)의 수는, 본 실시예(도 11∼도 19)에서는 2, 도 20의 (b)에서는 3이지만, 이러한 수는 단순한 예시에 불과하며 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 칩(1), 와이어(3), 플립 칩(4) 및 볼 단자(5)(실시예 1 및 도 20의 (a))도 마찬가지이다.Next, another example of the present invention, that is, another example of the resin sealing device of the present invention and the resin sealing method of the present invention will be described. The substrate used in the present embodiment is the substrate 2 shown in Fig. 20B, except that the number of the flat terminals 6 is different, and the flat terminals 6 are provided on the same side as the flip chip 4. ). On the other hand, the number of the flat terminals 6 is 2 in this embodiment (Figs. 11 to 19) and 3 in Fig. 20 (b), but these numbers are only examples and do not limit the present invention. The same applies to the chip 1, the wire 3, the flip chip 4 and the ball terminal 5 (Example 1 and Fig. 20(a)).

본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 압축 성형용 하부 다이를 갖는 제1 성형 모듈, 그리고 트랜스퍼 성형용 상부 다이 및 중간 다이를 갖는 제2 성형 모듈의 2개의 성형 모듈을 포함하고, 상기 제1 성형 모듈의 하부 다이에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 제2 성형 모듈 상부 다이 및 중간 다이에 의해 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하다. 또한, 본 실시예의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면 기판 반송 기구를 포함해도 된다.The resin sealing device of this embodiment includes two molding modules, a first molding module having a lower die for compression molding, and a second molding module having an upper die and an intermediate die for transfer molding, and the first molding module The lower die can be resin-sealed to the lower surface of the substrate by compression molding, and the upper surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding by the upper die and the intermediate die of the second molding module. In addition, the resin sealing device of the present embodiment may include, for example, a substrate transport mechanism.

도 11은, 본 실시예의 수지 밀봉 장치의 제1 성형 모듈(500) 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판(2)의 단면도를 나타낸다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 제1 성형 모듈(500)은 기판 지지 부재(상부 다이, 600), 및 기판 지지 부재(상부 다이, 600)에 대향 배치된 하부 다이(700)를 포함한다.11 shows a cross-sectional view of the first molding module 500 of the resin sealing device of the present embodiment and the substrate 2 to be resin-sealed thereby. As shown in FIG. 11, the first forming module 500 includes a substrate support member (top die, 600), and a lower die 700 disposed opposite the substrate support member (top die, 600).

기판 지지 부재(상부 다이, 600)는, 예를 들면 컴프레서, 압축 공기 탱크 등의 고압 가스원(650)과 연통 접속하는 연통 부재(610), 캐비티 상면 및 프레임 부재(620), 기판(2)에 실장된 평단자(6)를 노출시키기 위한 볼록 부재(630), 복수의 탄성 부재(602), 그리고 플레이트 부재(640)로 형성되어 있다. 캐비티 상면 및 프레임 부재(620)는 캐비티(601)를 갖는다. 연통 부재(610) 그리고 캐비티 상면 및 프레임 부재(620)는, 예를 들면 복수의 탄성 부재(602)를 개재해 플레이트 부재(640)에 수하(垂下)된 상태로 장착되어 있다. 상기 연통 부재(610)에는, 예를 들면 고압 가스원(650)에 의해 압축된 공기를 캐비티(601)로 압송시키기 위한 공기 통로(에어패스, 603)가 마련되어 있다. 캐비티 상면 및 프레임 부재(620)는, 예를 들면 캐비티(601)를 갖는 상부 캐비티 상면 부재와 상부 캐비티 상면 부재를 둘러싸는 프레임 부재가 일체화된 구성을 갖는다. 캐비티(601)의 상면에는, 연통 부재(610)의 공기 통로(603)와 캐비티(601)를 연통시키기 위한 공기 구멍(604)이 복수 개 마련되어 있다.The substrate support member (upper die, 600) includes, for example, a communication member 610 in communication with a high pressure gas source 650 such as a compressor or compressed air tank, a cavity upper surface and a frame member 620, a substrate 2 It is formed of a convex member 630 for exposing the flat terminal 6 mounted on, a plurality of elastic members 602, and a plate member 640. The cavity top surface and the frame member 620 have a cavity 601. The communication member 610 and the upper surface of the cavity and the frame member 620 are mounted under the plate member 640 through a plurality of elastic members 602, for example. The communication member 610 is provided with an air passage (air pass 603) for pressurizing the air compressed by the high-pressure gas source 650 to the cavity 601, for example. The cavity upper surface and the frame member 620 have a structure in which, for example, an upper cavity upper surface member having a cavity 601 and a frame member surrounding the upper cavity upper surface member are integrated. On the upper surface of the cavity 601, a plurality of air holes 604 for communicating the air passage 603 of the communication member 610 with the cavity 601 is provided.

본 실시예에서, 볼록 부재(630)는 제1 성형 모듈(500)에 의한 수지 밀봉으로 기판(2)이 휘지 않도록, 예를 들면 평단자(6)의 상면에 접하는 위치 등과 같이, 기판(2)을 눌러도 되는 부분에 마련하는 것이 바람직하다.In this embodiment, the convex member 630 prevents the substrate 2 from bending due to resin sealing by the first forming module 500, for example, a position in contact with the upper surface of the flat terminal 6, such as the substrate 2 It is preferable to provide the part where you may press ).

하부 다이(700)는 압축 성형용 성형 다이이며, 예를 들면 하부 캐비티 바닥면 부재(710), 하부 캐비티 프레임 부재(720), 복수의 탄성 부재(702), 및 하부 다이 베이스 블록(730)을 포함한다. 하부 다이(700)에는, 하부 캐비티 바닥면 부재(710) 및 하부 캐비티 프레임 부재(720)에 의해 둘러싸인 위치에 하부 다이의 캐비티(하부 캐비티(701)가 구성된다. 하부 캐비티 바닥면 부재(710)는, 예를 들면 하부 다이 베이스 블록(730)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 하부 캐비티 프레임 부재(720)는, 예를 들면 복수의 탄성 부재(702)를 개재해 하부 다이 베이스 블록(730)에 안착된 상태로, 하부 캐비티 바닥면 부재(710)을 둘러싸도록 배치되어 있다. 또한, 하부 캐비티 바닥면 부재(710)와 하부 캐비티 프레임 부재(720)의 틈새에 의해 슬라이딩홀(711)이 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 슬라이딩홀(711)을 통한 흡인에 의해, 예를 들면 이형 필름 등을 흡착할 수 있다. 하부 다이(700)에는, 예를 들면 하부 다이(700)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단으로 하부 다이(700)를 가열함으로써, 하부 캐비티(701) 내의 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 하부 다이(700)는, 예를 들면 제1 성형 모듈(500)에 마련된 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 하부 다이(700)의 하부 다이 외기 차단 부재에 대해서는, 간략화를 위해 도시 및 자세한 설명을 생략한다.The lower die 700 is a molding die for compression molding, for example, a lower cavity bottom surface member 710, a lower cavity frame member 720, a plurality of elastic members 702, and a lower die base block 730. Includes. In the lower die 700, a cavity of the lower die (lower cavity 701) is formed in a position surrounded by the lower cavity bottom surface member 710 and the lower cavity frame member 720. The lower cavity bottom surface member 710 Is mounted, for example, seated on the lower die base block 730. The lower cavity frame member 720 is, for example, a lower die base block 730 via a plurality of elastic members 702. It is arranged to surround the lower cavity bottom surface member 710. Also, a sliding hole 711 is formed by a gap between the lower cavity bottom surface member 710 and the lower cavity frame member 720. As will be described later, for example, a release film or the like can be adsorbed by suction through the sliding hole 711. For heating the lower die 700 to the lower die 700, for example. A heating means (not shown) is provided.By heating the lower die 700 with the heating means, the resin in the lower cavity 701 is heated and cured (melted and hardened). For example, it can be moved in the vertical direction by a driving mechanism (not shown) provided in the first forming module 500. In addition, the illustration and detailed description of the lower die outside air blocking member of the lower die 700 are omitted for simplicity. do.

도 12는, 본 실시예의 수지 밀봉 장치의 제2 성형 모듈(800) 및 이에 의해 수지 밀봉되는 기판(2)의 단면도를 나타낸다. 도 12에 나타낸 바와 같이, 제2 성형 모듈(800)은, 예를 들면 상부 다이(900), 중간 다이(950), 및 상부 다이(900)에 대향 배치된 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)를 포함한다.12 shows a cross-sectional view of the second molding module 800 of the resin sealing device of the present embodiment and the substrate 2 to be resin-sealed thereby. 12, the second forming module 800 includes, for example, a top die 900, a middle die 950, and a substrate support member disposed opposite the top die 900 (bottom die, 1000). It includes.

상부 다이(900)는, 상부 다이 베이스 블록(210), 상부 다이 메인 블록(220), 상부 다이 센터 블록(230), 및 복수의 탄성 부재(240)를 포함하고, 복수의 탄성 부재(240)를 개재해 상부 다이 메인 블록(220)이 상부 다이 베이스 블록(210)에 수하되어 있는 것 외에는, 실시예 1의 도 1의 (a) 상부 다이(200)와 동일하다. 한편, 상부 다이(900)의 상부 다이 외기 차단 부재에 대해서는, 간략화를 위해 도시 및 자세한 설명을 생략한다.The upper die 900 includes an upper die base block 210, an upper die main block 220, an upper die center block 230, and a plurality of elastic members 240, and a plurality of elastic members 240 It is the same as the upper die 200 of FIG. 1 (a) of Example 1, except that the upper die main block 220 is dropped on the upper die base block 210 via. On the other hand, for the upper die outside air blocking member of the upper die 900, the illustration and detailed description is omitted for the sake of simplicity.

중간 다이(950)는, 상부 캐비티면의 일부에 볼록 부재(930)가 부착되어 있는 것 외에는, 실시예 1의 도 1의 (a)의 중간 다이(250)와 동일하다.The intermediate die 950 is the same as the intermediate die 250 of FIG. 1(a) of Example 1 except that the convex member 930 is attached to a part of the upper cavity surface.

기판 지지 부재(하부 다이, 1000)는, 제1 성형 모듈(500)에 의해 상면을 수지 밀봉한 기판(2)을 탑재하기 위한 플레이트로서, 예를 들면 캐비티 하면 부재(1010), 캐비티 하면 부재(1010)를 둘러싸는 캐비티 프레임 부재(1020), 복수의 탄성 부재(1030), 및 베이스 부재(1040)로 형성되어 있다. 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)에는, 캐비티 하면 부재(1010) 및 캐비티 프레임 부재(1020)에 의해 캐비티(1001)가 구성된다. 캐비티 하면 부재(1010) 및 캐비티 프레임 부재(1020)는, 복수의 탄성 부재(1030)를 개재해 베이스 부재(1040)에 안착된 상태로 장착되어 있다. 기판(2)은, 도 12에 나타낸 바와 같이, 수지 밀봉 영역이 캐비티(1001)에 수용되도록 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)에 탑재된다. 제2 성형 모듈(800)에는, 예를 들면 포트(960)를 가열하기 위한 가열 수단(미도시)이 마련되어 있다. 상기 가열 수단(미도시)에 의해 포트(960)를 가열함으로써, 포트(960)에 공급(세팅)된 수지가 가열되어 경화(용융되어 경화)된다. 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)는, 예를 들면 제2 성형 모듈(800)에 마련된 기판 지지 부재 구동 기구(미도시)에 의해 상하 방향으로 움직일 수 있다.The substrate support member (lower die, 1000) is a plate for mounting the substrate 2 on which the upper surface is resin-sealed by the first molding module 500, for example, a cavity bottom member 1010, a cavity bottom member ( It is formed of a cavity frame member 1020 surrounding the 1010, a plurality of elastic members 1030, and a base member 1040. In the substrate support member (lower die, 1000), a cavity 1001 is formed of a cavity lower surface member 1010 and a cavity frame member 1020. The cavity lower surface member 1010 and the cavity frame member 1020 are mounted in a state seated on the base member 1040 via a plurality of elastic members 1030. As shown in Fig. 12, the substrate 2 is mounted on a substrate support member (lower die, 1000) so that the resin sealing area is accommodated in the cavity 1001. The second molding module 800 is provided with heating means (not shown) for heating the port 960, for example. By heating the port 960 by the heating means (not shown), the resin supplied (setting) to the port 960 is heated to cure (melt and cure). The substrate support member (lower die, 1000) may be moved in the vertical direction by, for example, a substrate support member driving mechanism (not shown) provided in the second molding module 800.

한편, 본 실시예에서는, 제1 성형 모듈(500)(도 11)에서 캐비티(601)에 압축 공기를 공급하는 구성 대신에, 캐비티(601)를 겔상의 고체로 충전해도 된다. 상기 겔상의 고체로 기판(2)을 누름으로써 기판(2)의 휨을 억제할 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, instead of the configuration in which compressed air is supplied to the cavity 601 in the first molding module 500 (FIG. 11), the cavity 601 may be filled with a gel-like solid. Warping of the substrate 2 can be suppressed by pressing the substrate 2 with the gel-like solid.

다음으로, 본 실시예의 수지 밀봉 방법에 대해, 도 13∼도 19를 이용해 설명한다. 이하에서는, 본 실시예의 수지 밀봉 장치를 이용한 수지 밀봉 방법에 대해 설명하지만, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은 상기 수지 밀봉 장치를 이용하는 것으로 한정되지 않는다.Next, the resin sealing method of this embodiment is demonstrated using FIGS. 13-19. Hereinafter, the resin sealing method using the resin sealing device of this embodiment will be described, but the resin sealing method of this embodiment is not limited to using the resin sealing device.

본 실시예의 수지 밀봉 방법에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 앞서, 이하 설명하는 기판 공급 공정 및 수지 공급 공정을 실시한다. 각 공정은 상기 수지 밀봉 방법에서 임의의 구성 요소이다.In the resin sealing method of this embodiment, prior to the first resin sealing process, the substrate supply process and the resin supply process described below are performed. Each process is an optional component in the resin sealing method.

우선, 도 13에 나타낸 바와 같이, 기판 반송 기구(1100)에 의해 제1 성형 모듈(500)의 기판 지지 부재(상부 다이, 600)에 기판(2)을 공급하고, 기판 클램퍼 및 흡인공(미도시)에 의해 기판(2)을 고정한다(기판 공급 공정). 기판 공급 공정 후에, 기판 반송 기구(1100)를 퇴출시킨다.First, as shown in FIG. 13, the substrate 2 is supplied to the substrate support member (upper die, 600) of the first molding module 500 by the substrate transport mechanism 1100, and the substrate clamper and suction hole (not shown) Time) to fix the substrate 2 (substrate supply process). After the substrate supply step, the substrate transport mechanism 1100 is discharged.

다음으로, 기판 지지 부재(상부 다이, 600)와 하부 다이(700)의 사이에, 수지 반송 기구(미도시)를 진입시킨다. 상기 수지 반송 기구에 의해, 도 14에 나타낸 바와 같이, 이형 필름(130), 이형 필름(130)상에 탑재된 수지 프레임 부재(140), 및 수지 프레임 부재(140)의 내부 관통공(140A)에 공급된 과립 수지(150a)를 하부 다이(700)로 반송한다. 그리고, 하부 캐비티 바닥면 부재(710)와 하부 캐비티 프레임 부재(720) 틈새의 슬라이딩홀(711)로부터, 도 14에 나타내는 화살표 Y 방향으로의 흡인에 의해 이형 필름(130)을 흡착함으로써, 하부 캐비티(701)에 이형 필름(130)과 과립 수지(150a)를 공급한다(수지 공급 공정). 그 후, 상기 수지 반송 기구 및 수지 프레임 부재(140)를 퇴출시킨다.Next, a resin transfer mechanism (not shown) is entered between the substrate support member (upper die 600) and the lower die 700. 14, the release film 130, the resin frame member 140 mounted on the release film 130, and the internal through hole 140A of the resin frame member 140 by the resin transport mechanism The granulated resin (150a) supplied to the lower die 700 is conveyed. Then, the lower cavity by adsorbing the release film 130 from the sliding hole 711 between the lower cavity bottom surface member 710 and the lower cavity frame member 720 by suction in the direction of the arrow Y shown in FIG. 14. A release film 130 and granular resin 150a are supplied to 701 (resin supply process). Thereafter, the resin transport mechanism and the resin frame member 140 are discharged.

다음으로, 도 15 및 도 16에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 상기 제1 수지 밀봉 공정을 실시한다. 본 실시예에서는, 상기 제1 수지 밀봉 공정에 의해, 하부 다이(700)를 갖는 상기 제1 성형 모듈(500)을 이용해 기판(2)의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉한다.Next, as shown in Figs. 15 and 16, the first resin sealing step of this embodiment is performed. In this embodiment, by the first resin sealing process, the lower surface of the substrate 2 is resin-sealed by compression molding using the first molding module 500 having the lower die 700.

구체적으로는, 우선, 도 15에 나타낸 바와 같이, 가열 수단(미도시)에 의해 승온된 하부 다이(700)에 의해 과립 수지(150a)가 가열되어 용융되어, 용융 수지(유동성 수지, 150b)가 된다. 다음으로, 도 15에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(700)를 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜, 하부 캐비티(701) 내에 충전된 용융 수지(유동성 수지, 150b)에 기판(2)의 하면에 마련된 칩(1) 및 와이어(3)를 침지시킨다. 이것과 동시에 또는 조금 늦은 타이밍에, 고압 가스원(650)이 도 15의 화살표 방향으로 기판 지지 부재(상부 다이, 600)에 성형압과 같은 압력의 공기를 공급한다. 이에 따라 기판(2)의 휨이 억제되면서, 기판(2)의 하면을 수지 밀봉할 수 있다.Specifically, first, as shown in FIG. 15, the granular resin 150a is heated and melted by the lower die 700 heated by a heating means (not shown), so that the molten resin (fluid resin, 150b) is do. Next, as shown in Fig. 15, the lower die 700 is raised by a driving mechanism (not shown), and the lower surface of the substrate 2 on the molten resin (fluid resin, 150b) filled in the lower cavity 701 The chip 1 and the wire 3 provided in the substrate are immersed. At the same time or at a slightly later timing, the high-pressure gas source 650 supplies air having a pressure equal to the forming pressure to the substrate support member (upper die 600) in the direction of the arrow in FIG. Accordingly, the curvature of the substrate 2 is suppressed, and the lower surface of the substrate 2 can be resin-sealed.

다음으로, 도 16에 나타낸 바와 같이, 용융 수지(유동성 수지, 150b)가 경화되어 밀봉 수지(150)가 형성된 후에, 하부 다이(700)를 구동 기구(미도시)에 의해 하강시켜 다이 개방을 실시한다(다이 개방 공정). 다이 개방시에, 예를 들면 도 16에 나타낸 바와 같이, 슬라이딩홀(711)을 통한 흡인을 해제해도 된다. 그리고, 다이 개방 후, 기판 반송 기구(1100)에 의해, 하면이 성형된 기판(2)을 제2 성형 모듈(800)로 반송한다(제2 모듈 반송 공정).Next, as shown in FIG. 16, after the molten resin (flowable resin, 150b) is cured and the sealing resin 150 is formed, the lower die 700 is lowered by a driving mechanism (not shown) to open the die. (Die opening process). At the time of die opening, as shown in FIG. 16, for example, suction through the sliding hole 711 may be released. Then, after the die is opened, the substrate 2 on which the lower surface is molded is conveyed to the second forming module 800 by the substrate conveying mechanism 1100 (second module conveying process).

다음으로, 도 16에 나타낸 기판 반송 기구(1100)에 의해, 도 17에 나타낸 바와 같이, 기판(2)을 제2 성형 모듈(800)의 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)로 반송한다. 다음으로, 제2 성형 모듈(800)의 중간 다이(950)의 상면과 상부 다이(900)의 하면을 맞댄다. 이 공정은 기판 반송 기구(1100)에 의한 기판(2)의 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)로의 반송 전에 행해도 된다. 다음으로, 수지 반송 기구(미도시)에 의해 포트(960)에 정제상 수지를 공급하고, 가열 수단(미도시)에 의해 승온된 포트(960)(및 하부 다이(1000))에 의해 정제상 수지가 가열되어 용융되어, 도 17에 나타낸 바와 같이 용융 수지(유동성 수지, 971a)가 된다(수지 공급 공정). 상기 정제상 수지의 공급은 기판 반송 기구(1100)가 행해도 된다.Next, as shown in FIG. 17, the substrate 2 is conveyed to the substrate support member (lower die, 1000) of the second molding module 800 by the substrate transport mechanism 1100 shown in FIG. Next, the upper surface of the intermediate die 950 of the second forming module 800 and the lower surface of the upper die 900 are put together. This step may be performed before the substrate 2 is conveyed by the substrate transport mechanism 1100 to the substrate support member (lower die, 1000). Next, the tablet phase resin is supplied to the port 960 by a resin conveyance mechanism (not shown), and the tablet phase by the port 960 (and the lower die 1000) heated by a heating means (not shown). The resin is heated and melted to become molten resin (flowable resin, 971a) as shown in Fig. 17 (resin supply step). The tablet conveyance mechanism 1100 may supply the tablet-like resin.

다음으로, 도 18에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(900) 및 중간 다이(950)와, 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)의 다이 체결을 실시함으로써, 중간 다이(950)를 상부 캐비티 주변 부분에서 기판(2)의 상면과 맞댄다(맞댐 공정). 이 때, 도 18에 나타낸 바와 같이, 중간 다이(950)의 상부 캐비티면에 부착된 볼록 부재(930)의 하면을 기판(2)의 상면에 부착된 평단자(6)의 상면에 맞대 가압한다.Next, as shown in FIG. 18, the middle die 950 is placed in the peripheral portion of the upper cavity by performing die fastening between the upper die 900 and the intermediate die 950 and the substrate support member (lower die, 1000). The upper surface of the substrate 2 is abutted (butt process). At this time, as shown in FIG. 18, the lower surface of the convex member 930 attached to the upper cavity surface of the intermediate die 950 is pressed against the upper surface of the flat terminal 6 attached to the upper surface of the substrate 2. .

또한, 도 18 및 도 19에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 상기 제2 수지 밀봉 공정을 실시한다. 즉, 제2 성형 모듈(800)에 의해 기판(2)의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉한다. 구체적으로는, 우선, 도 18에 나타낸 바와 같이, 기판 지지 부재(하부 다이, 1000)를 기판 지지 부재 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜 기판(2)을 클램핑한다. 그리고, 도 19에 나타낸 바와 같이, 플런저(970)를 플런저 구동 기구(미도시)에 의해 상승시켜, 상부 캐비티(901)에 유동성 수지(971a)를 충전하고, 유동성 수지(971a)를 경화시켜, 도 19에 나타낸 바와 같이 밀봉 수지(971)로 만든다. 이와 같이 하여, 기판(2)의 상면을 밀봉 수지(971)로 수지 밀봉하고 성형한다. 이 때, 전술한 바와 같이, 평단자(6)의 상면은 볼록 부재(930)의 하면에 맞닿아 가압되기 때문에, 용융 수지(971a)에 침지되지 않는다. 따라서, 평단자(6)의 상면이 밀봉 수지(971)로부터 노출된 상태로 수지 밀봉할 수 있다.18 and 19, the second resin sealing step of this embodiment is performed. That is, the upper surface of the substrate 2 is resin-sealed by transfer molding by the second molding module 800. Specifically, first, as shown in FIG. 18, the substrate supporting member (lower die, 1000) is raised by a substrate supporting member driving mechanism (not shown) to clamp the substrate 2. Then, as shown in FIG. 19, the plunger 970 is raised by a plunger driving mechanism (not shown), the upper cavity 901 is filled with a fluid resin 971a, and the fluid resin 971a is cured. As shown in Fig. 19, it is made of a sealing resin 971. In this way, the upper surface of the substrate 2 is resin-sealed with a sealing resin 971 and molded. At this time, as described above, since the upper surface of the flat terminal 6 is pressed against the lower surface of the convex member 930, it is not immersed in the molten resin 971a. Therefore, the resin can be sealed with the upper surface of the flat terminal 6 exposed from the sealing resin 971.

이와 같이, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은, 압축 성형용 성형 모듈에 의해 상기 기판(2)의 하면을 먼저 압축 성형으로 수지 밀봉하기 때문에, 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉할 때, 하면을 압축 성형용 수지로 지지함으로써, 상면측으로부터 기판에 대해 수지압을 가해도 기판이 휘는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 기판의 휨 억제와 기판의 양면 성형이 양립 가능하다. 또한, 본 실시예에서는, 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하기 때문에, 기판(상면)에 마련한 단자를 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태로 성형하는 것이 용이하다.As described above, in the resin sealing method of the present embodiment, since the lower surface of the substrate 2 is first resin-sealed by compression molding by a molding module for compression molding, when the upper surface is resin-sealed by transfer molding, the lower surface is subjected to compression molding. By supporting with resin, even if resin pressure is applied to the substrate from the upper surface side, it is possible to suppress the substrate from bending. For this reason, in this embodiment, both the curvature suppression of the substrate and the double-sided molding of the substrate are compatible. Moreover, in this embodiment, since the upper surface is resin-sealed by transfer molding, it is easy to mold the terminals provided on the substrate (upper surface) in a state exposed from the sealing resin.

또한, 본 발명의 수지 밀봉 방법은, 상기 제2 수지 밀봉 공정에서, 상기 중간 다이(950)의 상면과 상기 상부 다이(900)의 하면이 맞닿고, 또한, 상기 중간 다이(950)는 상기 상부 캐비티의 주변 부분에서 상기 기판(2)의 상면과 맞닿은 상태에서, 상기 트랜스퍼 성형용 유동 수지(971a)를 상기 수지 유로로 유동시킨다. 이에 따라, 유동시킨 유동성 수지(971a)를 상기 기판(2)의 하면측에 누출시키지 않고 상기 상부 캐비티 내에 주입시킬 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 하부 다이에 의한 압축 성형과, 상부 다이 및 중간 다이에 의한 트랜스퍼 성형을 별개의 모듈에서 실시하기 때문에, 예를 들면 상기 하부 다이를 이형 필름으로 피복해 압축 성형해도, 하부 다이와 이형 필름의 사이에 트랜스퍼 성형용 수지가 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있다.Further, in the resin sealing method of the present invention, in the second resin sealing process, the upper surface of the intermediate die 950 and the lower surface of the upper die 900 abut, and the intermediate die 950 is the upper portion In the state where the upper surface of the substrate 2 is in contact with the peripheral portion of the cavity, the transfer resin for flow molding 971a flows into the resin flow path. Accordingly, the flowable resin 971a that has flowed can be injected into the upper cavity without leaking to the lower surface side of the substrate 2. Further, in this embodiment, since compression molding by the lower die and transfer molding by the upper die and the intermediate die are performed in separate modules, even if the lower die is coated with a release film, for example, compression molding is performed. It is possible to prevent the transfer molding resin from flowing between the die and the release film.

본 실시예에서는, 실시예 1과 마찬가지로, 불요 수지부(미도시)를 이형시켜도 되고, 상기 로더를 이용해 수지 밀봉이 끝난(성형이 끝난) 기판(2) 및 이형 필름(130)을 회수해도 되고, 상기 불요 수지부를 회수해도 되고, 성형 다이를 클리닝 해도 되고, 프레임 부재를 이용해 수지 밀봉 방법을 실시해도 된다.In this embodiment, as in Example 1, an unnecessary resin portion (not shown) may be released, or the resin-sealed (formed) substrate 2 and the release film 130 may be recovered using the loader. , The unnecessary resin portion may be recovered, the molding die may be cleaned, or a resin sealing method may be performed using a frame member.

본 발명은 전술한 실시예로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택해 채용할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily and appropriately combined, changed, or selected and employed as necessary without departing from the spirit of the present invention.

1: 칩
2: 기판
3: 와이어
4: 플립 칩
5: 볼 단자
6: 평단자
10: 상하 다이 성형 모듈
11: 실장 기판
20a, 150a: 과립 수지
20b, 30a, 150b, 971a: 용융 수지(유동성 수지)
20, 30, 150, 971: 밀봉 수지
140A: 내부 관통공
31A: 불요 수지부
40, 130: 이형 필름
80: 로더
140: 수지 프레임 부재
200, 900: 상부 다이
203: 상부 다이 외기 차단 부재
204A, 204B, 303: O-링
205: 상부 다이의 구멍
210: 상부 다이 베이스 블록
220: 상부 다이 메인 블록
230: 상부 다이 센터 블록
240, 322, 602, 702, 1030: 탄성 부재
250, 950: 중간 다이
253, 901: 상부 캐비티
254: 수지 유로
255: 주입구
300, 700: 하부 다이
301, 730: 하부 다이 베이스 블록
302: 하부 다이 외기 차단 부재
305, 960: 포트
306, 970: 플런저
310, 701: 하부 캐비티
315: 포트 블록
320, 710: 하부 캐비티 바닥면 부재
321, 720: 하부 캐비티 프레임 부재
310, 701: 하부 캐비티
500: 제1 성형 모듈
600: 기판 지지 부재(상부 다이)
601, 1001: 캐비티
603: 공기 통로
604: 공기 구멍
610: 연통 부재
620: 캐비티 상면 및 프레임 부재
630, 930: 볼록 부재
640: 플레이트 부재
650: 고압 가스원
711: 슬라이딩홀
800: 제2 성형 모듈
1000: 기판 지지 부재(하부 다이)
1010: 캐비티 하면 부재
1020: 캐비티 프레임 부재
1040: 베이스 부재
1100: 기판 반송 기구
X, Y: 화살표1: chip
2: Substrate
3: wire
4: flip chip
5: Ball terminal
6: podium
10: upper and lower die forming module
11: mounting board
20a, 150a: granular resin
20b, 30a, 150b, 971a: molten resin (flowable resin)
20, 30, 150, 971: sealing resin
140A: internal through hole
31A: unnecessary resin part
40, 130: release film
80: loader
140: resin frame member
200, 900: upper die
203: upper die outside air blocking member
204A, 204B, 303: O-ring
205: upper die hole
210: upper die base block
220: upper die main block
230: upper die center block
240, 322, 602, 702, 1030: elastic member
250, 950: middle die
253, 901: upper cavity
254: resin flow path
255: inlet
300, 700: lower die
301, 730: lower die base block
302: lower die outside air blocking member
305, 960: port
306, 970: plunger
310, 701: lower cavity
315: port block
320, 710: bottom cavity bottom surface member
321, 720: lower cavity frame member
310, 701: lower cavity
500: first forming module
600: substrate support member (upper die)
601, 1001: cavity
603: air passage
604: air hole
610: no communication
620: cavity top and frame member
630, 930: no convexity
640: plate member
650: high pressure gas source
711: sliding hole
800: second forming module
1000: substrate support member (lower die)
1010: absent when cavity
1020: cavity frame member
1040: base member
1100: substrate transport mechanism
X, Y: Arrow

Claims (9)

기판의 양면을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서,
제1 성형 모듈과 제2 성형 모듈을 포함하고,
상기 제1 성형 모듈은 압축 성형용 성형 모듈이고,
상기 제2 성형 모듈은 트랜스퍼 성형용 성형 모듈이고,
상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하고,
상기 제1 성형 모듈은 상부 다이 및 하부 다이의 한쪽을 포함하고,
상기 제2 성형 모듈은 상부 다이 및 하부 다이의 다른 쪽과 중간 다이를 포함하고,
상기 중간 다이는 상기 제2 성형 모듈에서 상기 상부 다이의 하방 또는 상기 하부 다이의 상방에 배치되고,
상기 중간 다이는 상기 기판의 상기 타면측을 수지 밀봉하기 위한 캐비티를 포함하고,
상기 제2 성형 모듈에서, 상기 중간 다이의 한쪽 면과 상기 상부 다이의 하면 또는 상기 하부 다이의 상면이 맞닿음으로써, 트랜스퍼 성형용 수지를 상기 캐비티 내에 주입 가능한 수지 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.A resin sealing device for resin-sealing both sides of a substrate,
It includes a first forming module and a second forming module,
The first molding module is a molding module for compression molding,
The second molding module is a molding module for transfer molding,
The first molding module can seal one surface of the substrate by compression molding, and the second molding module can seal the other surface of the substrate by transfer molding,
The first forming module includes one of the upper die and the lower die,
The second forming module includes the upper die and the other die of the lower die and the intermediate die,
The intermediate die is disposed below the upper die or above the lower die in the second forming module,
The intermediate die includes a cavity for resin-sealing the other side of the substrate,
In the second molding module, the resin characterized in that the resin flow path for injecting the resin for transfer molding into the cavity is formed by contacting one surface of the intermediate die with a lower surface of the upper die or an upper surface of the lower die. Sealing device. 제1항에 있어서,
상기 제1 성형 모듈은 하부 다이를 포함하고,
상기 제2 성형 모듈은 상부 다이 및 중간 다이를 포함하고,
상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 하면을 압축 성형으로 수지 밀봉 가능하고, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능하고,
상기 중간 다이는 상기 제2 성형 모듈에서 상기 상부 다이의 하방에 배치되고,
상기 중간 다이의 캐비티가, 상기 기판의 상면측을 수지 밀봉하기 위한 상부 캐비티이고,
상기 제2 성형 모듈에서, 상기 중간 다이의 상면과 상기 상부 다이의 하면이 맞닿음으로써 상기 수지 유로가 형성되는, 수지 밀봉 장치.According to claim 1,
The first forming module includes a lower die,
The second forming module includes an upper die and an intermediate die,
The first molding module enables resin sealing of the lower surface of the substrate by compression molding, and the second molding module enables resin sealing of the upper surface of the substrate by transfer molding,
The intermediate die is disposed below the upper die in the second forming module,
The cavity of the intermediate die is an upper cavity for resin sealing the upper surface side of the substrate,
In the second molding module, the resin sealing device is formed by contacting the upper surface of the intermediate die with the lower surface of the upper die. 제1항에 있어서,
상부 다이, 중간 다이, 및 하부 다이를 갖는 상하 다이 성형 모듈을 포함하고,
상기 상하 다이 성형 모듈이 상기 제1 성형 모듈과 상기 제2 성형 모듈을 겸하고,
상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉한 후, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉 가능한, 수지 밀봉 장치.According to claim 1,
Upper and lower die forming modules having an upper die, an intermediate die, and a lower die,
The upper and lower die forming modules serve as the first forming module and the second forming module,
A resin sealing device capable of resin sealing the one surface of the substrate by compression molding by the first molding module, and then sealing the other surface of the substrate by transfer molding by the second molding module. 제1항에 있어서,
상기 기판은 그 양면에 칩이 실장된 실장 기판인, 수지 밀봉 장치.According to claim 1,
The substrate is a mounting substrate with chips mounted on both sides thereof, a resin sealing device. 제1항에 있어서,
상기 수지 유로의 상기 중간 다이의 캐비티로의 주입구가, 상기 중간 다이의 캐비티의 중심점 부근의 바로 위 또는 바로 밑에 위치하는, 수지 밀봉 장치.According to claim 1,
A resin encapsulation device, wherein the injection port of the resin flow path into the cavity of the intermediate die is located directly above or just below the center point of the cavity of the intermediate die. 제1항에 있어서,
압출 핀을 더 포함하고,
상기 압출 핀은, 상기 제1 성형 모듈 및 상기 제2 성형 모듈의 적어도 한쪽에 구비된 성형 다이의 캐비티면으로부터 출입 가능하게 마련되고,
상기 압출 핀이, 다이 개방시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되도록 상승 또는 하강 가능하고, 다이 체결시에 그 선단이 상기 캐비티면으로부터 돌출되지 않도록 상승 또는 하강 가능한, 수지 밀봉 장치.According to claim 1,
Further comprising an extrusion pin,
The extrusion pin is provided to be accessible from a cavity surface of a molding die provided on at least one of the first molding module and the second molding module,
The resin sealing device, wherein the extruded pin can be raised or lowered so that its tip protrudes from the cavity surface when the die is opened, and that the tip is raised or lowered so as not to protrude from the cavity surface when the die is fastened. 제6항에 있어서,
상기 압출 핀은, 상기 하부 다이의 캐비티의 바닥면부 및 상기 중간 다이의 상부 캐비티의 상면부의 어느 한쪽에 마련되고,
상기 압출 핀이, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 한쪽과 상기 중간 다이의 다이 개방시에, 그 선단이 상기 하부 다이의 캐비티의 바닥면부 또는 상기 중간 다이의 상부 캐비티의 상면부로부터 돌출되도록 돌출 가능하고, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이의 한쪽과 상기 중간 다이의 다이 체결시에, 그 선단이 상기 하부 다이의 캐비티의 바닥면부 또는 상기 중간 다이의 상부 캐비티의 상면부로부터 돌출되지 않도록 매몰 가능한, 수지 밀봉 장치.The method of claim 6,
The extrusion pin is provided on either the bottom surface portion of the cavity of the lower die and the upper surface portion of the upper cavity of the intermediate die,
When the extrusion pin is opened at one of the upper die and the lower die and the die of the intermediate die, the tip can protrude so as to protrude from the bottom surface portion of the cavity of the lower die or the upper surface portion of the upper cavity of the intermediate die. And, when fastening the die of one of the upper die and the lower die and the intermediate die, the tip can be buried so as not to protrude from the bottom surface portion of the cavity of the lower die or the upper surface portion of the upper cavity of the intermediate die. Sealing device. 제1항에 있어서,
불요 수지 분리 수단을 더 포함하고,
상기 불요 수지 분리 수단은, 상기 기판의 양면을 수지 밀봉한 후에, 불요 수지 부분을 상기 수지 밀봉이 끝난 기판으로부터 분리 가능한, 수지 밀봉 장치.According to claim 1,
Further comprising unnecessary resin separating means,
The said resin-removing means is a resin sealing apparatus which can separate an unnecessary resin part from the said resin-sealed board|substrate after resin-sealing both surfaces of the said board|substrate. 기판의 양면을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서,
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 수지 밀봉 장치를 이용해 실시하고,
상기 중간 다이를 상기 중간 다이의 캐비티 주변 부분에서 상기 기판의 상기 타면과 맞대는 맞댐 공정과,
상기 제1 성형 모듈에 의해 상기 기판의 상기 일면을 압축 성형으로 수지 밀봉하는 제1 수지 밀봉 공정과,
상기 맞댐 공정 및 상기 제1 수지 밀봉 공정 이후, 상기 제2 성형 모듈에서, 상기 중간 다이의 일면과 상기 상부 다이의 하면 또는 상기 하부 다이의 상면이 맞닿고, 상기 중간 다이가 상기 중간 다이의 캐비티의 주변 부분에서 상기 기판의 상기 타면과 맞닿은 상태에서, 상기 제2 성형 모듈에 의해 상기 트랜스퍼 성형용 수지를 상기 수지 유로를 통해 상기 중간 다이의 캐비티 내에 주입시킴으로써, 상기 기판의 상기 타면을 트랜스퍼 성형으로 수지 밀봉하는 제2 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.As a resin sealing method for resin-sealing both sides of the substrate,
It carries out using the resin sealing apparatus in any one of Claims 1-8,
A butt process in which the intermediate die is butted to the other surface of the substrate at a portion around the cavity of the intermediate die;
A first resin sealing process for resin-sealing the one surface of the substrate by compression molding by the first molding module,
After the abutting process and the first resin sealing process, in the second forming module, one surface of the intermediate die and a lower surface of the upper die or an upper surface of the lower die abut, and the intermediate die is a cavity of the intermediate die. In the state in contact with the other surface of the substrate in the peripheral portion, the second molding module injects the transfer molding resin through the resin flow path into the cavity of the intermediate die, thereby transferring the other surface of the substrate to transfer molding. And a second resin sealing step of sealing.
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