KR101043475B1 - 다층 세라믹 기판용 지그 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다층 세라믹 기판용 지그 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조 방법을 개시한다. 다층 세라믹 기판용 지그는 다수개의 관통구를 갖는 지그 몸체부; 및 상기 관통구를 포함하는 상기 지그 몸체부의 하부면에 배치되며 상기 지그 몸체부로부터 탈부착할 수 있는 점착부재;를 포함할 수 있다.
다층 세라믹, 지그, 드라이 필름, 점착부재, 패드 전극

Description

다층 세라믹 기판용 지그 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조 방법{Jig for multilayer ceramic board and manufacturing method of multilayer ceramic board using the same}
본 발명은 다층 세라믹 기판용 지그 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로 다수개의 세라믹 적층체를 수용할 수 있는 다층 세라믹 기판용 지그 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 이동통신 기술의 발달로 말미암아 이동 통신 기술 분야에서 사용되는 전자부품들이 소형화, 복합화, 모듈화 및 고주파화가 가속되고 있다. 이와 같은 요구 기술을 만족하기 위해 다층 세라믹 기판이 널리 사용되고 있다.
특히, 다층 세라믹 기판은 이동통신의 고주파 모듈, 마이크로웨이브 커넥터, 케이블 어셈블리, 반도체 칩등의 전기적 검사를 위한 프로브 카드의 프로브 기판에 사용될 수 있다. 프로브 기판은 검사 대상과 전기적 신호를 피드백하는 인쇄회로기 판을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
여기서, 프로브 기판용 다층 세라믹 기판은 층간 접속을 이루며 적층된 다수의 세라믹층으로 이루어진 세라믹 적층체와 검사대상 또는 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되기 위하여 세라믹 적층체의 표층에 형성된 외부 패드 전극을 포함한다. 종래, 외부 패드 전극은 인쇄방식을 통해 형성되었으나, 오늘날, 외부 패드 전극은 미세 패턴 구현이 가능하며 도금 두께 증가가 가능한 박막의 패턴공정을 통해 형성된다.
구체적으로, 외부 패드 전극을 형성하기 위해, 세라믹 적층체상에 박막을 형성한 후, 상기 박막 상에 포토레지스트 수지를 도포하여 레지스트층을 형성한다. 이후, 레지스트층에 노광 및 현상공정을 거쳐, 일정한 패턴을 갖는 레지스트 패턴을 형성한다. 이후, 레지스트 패턴을 식각마스크로 사용하여, 박막을 에칭함으로써, 세라믹 적층체의 표층에 외부 패드 전극을 형성할 수 있다.
이때, 레지스트 패턴을 형성하는 공정은 세라믹 적층체의 고정 문제 및 포토레지스트를 도포하는 공정 문제로 인해 세라믹 적층체를 한장씩만 진행할 수 있어, 생산 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 포토레지스트를 이용한 공정은 세라믹 적층체의 크기에 따른 제약, 즉 다층 세라믹 기판이 소형화될 수록 세라믹 적층체에 미세한 레지스트 패턴을 형성하는 데 한계가 있었다.
따라서, 본 발명은 종래 다층 세라믹 기판에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 다수개의 세라믹 적층체를 수용할 수 있는 다층 세라믹 기판용 지그 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조 방법이 제공됨에 그 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 다층 세라믹 기판용 지그를 제공하는 것이다. 상기 다층 세라믹 기판용 지그는 다수개의 관통구를 갖는 지그 몸체부; 및 상기 관통구를 포함하는 상기 지그 몸체부의 하부면에 배치되며 상기 지그 몸체부로부터 탈부착할 수 있는 점착부재;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 관통구는 상기 지그 몸체의 상면에서 하면까지 균일한 크기를 가질 수 있다.
또한, 상기 지그 몸체부는 금속 및 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 수지는 폴리이미드계 수지, 폴리에틸렌계 수지, FR4 수지 및 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 점착부재는 필름과 필름의 일면상에 구비된 점착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 다층 세라믹 기판용 지그를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 제조 방법은 다수개의 관통구를 갖는 지그 몸체부를 제공하는 단계; 상기 다수개의 관통구에 각각 세라믹 적층체를 장착하는 단계; 상기 관통구에 의해 노출된 상기 세라믹 적층체 하면을 포함하는 상기 지그 몸체부의 하면에 점착부재를 부착하는 단계; 상기 세라믹 적층체의 상면에 외부 패드 전극을 형성하여 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계; 상기 점착부재를 상기 지그 몸체부로부터 탈착하는 단계; 및 상기 지그 몸체부로부터 상기 다층 세라믹 기판을 분리하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 관통구는 상기 지그 몸체의 상면에서 하면까지 균일한 크기를 가질 수 있다.
또한, 상기 점착부재는 필름과 상기 필름의 일면상에 구비된 점착층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 적층체의 타면에 외부 패드 전극을 형성하여 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계는,
상기 세라믹 적층체의 상면에 도전막을 형성하는 단계; 상기 도전막의 상면에 드라이 필름을 부착하는 단계; 상기 드라이 필름을 노광 및 현상하여 드라이 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 드라이 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 도전막을 식각하여 외부 패드 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다층 세라믹 기판용 지그는 다수개의 세라믹 적층체를 수용한 후, 다수개의 세라믹 적층체의 표층에 외부 패드 전극을 동시에 형성할 수 있어, 한번의 공정으로 다수의 세라믹 기판을 형성할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다층 세라믹 기판용 지그는 세라믹 적층체를 수용하기 위한 관통구를 용이하게 제조할 수 있어, 세라믹 적층체의 형태 및 크기에 대한 한계를 극복할 수 있다.
또한, 본발명의 다층 세라믹 기판용 지그를 이용하여 다층 세라믹 기판을 형성함에 따라 우수한 양산성을 갖는 드라이 필름을 이용한 포토공정을 진행할 수 있어, 다층 세라믹 기판의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 다층 세라믹 기판용 지그의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판용 지그의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 다층 세라믹 기판용 지그(100)는 지그 몸체부(110)와 지그 몸체부(110)로터 탈부착할 수 있는 점착부재(120)를 포함할 수 있다.
지그 몸체부(110)는 몸체를 관통하는 다수개의 관통구(111)를 구비한다. 이때, 상기 다수의 관통구(111)의 각각에 세라믹 적층체가 수용될 수 있다. 이로써, 지그에 수용된 다수의 세라믹 적층체에 한번의 박막 형성공정 및 포토 공정등을 동시에 수행할 수 있다.
각 관통구(111)는 지그 몸체부(110)의 상면에서 하면까지 수직하게 형성된 측벽(112)에 의해 정의될 수 있다. 즉, 각 관통구(111)의 크기는 지그 몸체부(110)의 상면에서 하면까지 동일할 수 있다. 이는, 지그(100)에 수용된 다수개의 세라믹 적층체가 지그 몸체부(110)의 상면에 평탄하게 수용되기 위함이다. 즉, 다수개의 세라믹 적층체가 하부면에 서로 다른 높이를 갖는 소자등이나 패턴을 구비할지라도, 세라믹 적층체가 지그 몸체부(110)의 상면에서 수평하게 배치될때까지 관통구(111)에 세라믹 적층체를 삽입시킴으로써, 다수개의 세라믹 적층체는 지그 몸체부(110)의 상면에 대해 수평하게 배치될 수 있다.
이로써, 지그(100)에 수용된 다수의 세라믹 적층체는 지그 몸체부(110)로부터 높이 편차없이 배치될 수 있으므로, 다수의 세라믹 적층체에 동일한 조건으로 공정을 진행하여도 제품간의 편차를 줄일 수 있다.
지그 몸체부(110)는 세라믹 적층체에서 수행되는 공정, 예컨대 박막형성공정 및 포토공정에서 손상되지 않는 재질로 이루어질 수 있다.
지그 몸체부(110)는 금속 또는 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 지그 몸체부(110)는 금속 또는 수지 중 어느 하나의 단일 기판으로 형성되거나, 금속과 수지의 적층 기판으로 형성될 수 있다. 또한, 지그 몸체부(110)는 서로 다른 종류의 금속으로 이루어지거나, 서로 다른 종류의 수지로 이루어질 수도 있다.
이때, 지그 몸체부(110)를 형성하는 재질 중 금속의 예로서는 SUS, 철, 철-니켈 합금, 구리, 니켈 및 알루미늄등일 수 있다. 또한, 지그 몸체부(110)를 형성하는 재질 중 수지의 예로서는 폴리이미드계 수지, 폴리에틸렌계 수지, FR4 수지 및 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 수지등일 수 있다.
점착부재(120)는 공정진행중에 세라믹 적층체를 지그 몸체부(110)에 고정하는 역할을 할 수 있다. 이에 더하여, 점착부재(120)는 공정진행중에 사용된 화학약품이나 박막형성물질로부터 세라믹 적층체의 하부면을 보호하는 역할을 할 수 있다.
또한, 점착부재(120)는 세라믹 적층체의 삽입에 따라 변형이 가능한 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 이는, 세라믹 적층체의 상면이 지그 몸체부(110)의 상면과 수평하게 배치되기 위해, 세라믹 적층체의 하면이 관통구(111)로부터 일부 돌출될 수 있기 때문이다.
이때, 점착부재(120)는 필름과 필름의 일면상에 구비된 점착층을 포함할 수 있다. 여기서, 필름은 점착층을 지지지하며 세라믹 적층체의 하부면을 보호하기 위 해, 우수한 내화학성 및 내구성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 필름은 폴리 이미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및 폴리비닐알코올 수지 및 폴리아크릴계 수지등일 수 있다. 또한, 점착층을 형성하는 재질의 예로서는 아크릴계 수지 및 실리콘계 수지등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 점착부재의 구조 및 재질에 대해서 한정하는 것은 아니다.
따라서, 본 발명의 실시예에서 다층 세라믹 기판용 지그가 다수개의 세라믹 적층체를 수용할 수 있어, 한번의 공정으로 다수개의 다층 세라믹 기판을 제조할 수 있으므로, 생산성을 증대시킬 수 있다.
또한, 지그는 다수개의 세라믹 적층체를 수평하게 배치할 수 있어, 다수의 세라믹 적층체는 동일한 공정조건에 대하여 동일하게 반응할 수 있어, 제품간 편차없이 다수개의 다층 세라믹 기판을 동시에 제조할 수 있다.
또한, 지그는 점착부재를 구비하여, 다수개의 세라믹 적층체를 공정 진행중에 안정적으로 고정할 수 있을 뿐만 아니라, 공정 중에 세라믹 적층체의 하면이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 3 내지 도 7을 참조하여 상술한 다층 세라믹 기판용 지그를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조 방법을 상세하게 설명하기로 한다. 여기서, 다층 세라믹 기판용 지그는 제 1 실시예에서 설명되었으므로, 설명의 편의상 제 2 실시예는 제 1 실시예와 반복된 다층 세라믹 기판용 지그에 대한 설명을 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하기로 한다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 3을 참조하면, 다층 세라믹 기판을 제조하기 위해, 먼저 다수개의 관통구(111)를 갖는 지그 몸체부(110)를 제공한다. 여기서, 다수개의 관통구(111)는 상면에서 하면으로 수직된 측벽(112)에 의해 정의될 수 있다. 즉, 다수개의 관통구(111)는 상면에서 하면까지 균일한 크기를 가질 수 있다.
다수개의 관통구(111)에 각각 세라믹 적층체(210)를 삽입함으로써, 지그 몸체부(110)에 다수개의 세라믹 적층체(210)를 장착할 수 있다. 여기서, 세라믹 적층체(210)는 비아를 통해 층간 접속을 이루며 다수로 적층된 세라믹층을 포함할 수 있다.
이에 더하여, 세라믹 적층체(210)는 내부 세라믹층상에 형성된 내부 회로패턴을 더 구비할 수도 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았으나, 세라믹 적층체(210) 하부면에 반도체 칩과 같은 소자가 실장되어 있거나, 패드가 더 형성되어 있을 수도 있다.
여기서, 소자는 공정상의 오차로 인해 항상 동일한 두께로 형성될 수 없다. 또한, 소자의 종류에 따라서 두께가 변경될 수 있다. 이에 따라, 다수의 세라믹 적층체(210)에 서로 다른 두께를 갖는 소자가 실장될 수 있다. 이로 인하여, 지그 몸체부(110)에 수용된 다수의 세라믹 적층체(210)는 소자의 두께 차이로 인해 지그 몸체부(110)의 상면으로부터 수평하게 배치되지 않을 수도 있다.
그러나, 다수개의 관통구(111)는 수직된 측벽(112), 즉 균일한 크기를 가짐 에 따라, 다수의 세라믹 적층체(210)는 지그 몸체부(110)의 상면으로부터 수평하게 배치시키는데 용이할 수 있다. 즉, 지그 몸체부(110)에 수용된 다수의 세라믹 적층체(210)는 지그 몸체부(110)의 하면으로부터 서로 다른 높이 편차를 가질 수 있으나, 지그 몸체부(110)의 상면과 동일한 높이를 가질때까지 세라믹 적층체(210)를 관통구(111)에 삽입시킴으로써, 다수의 세라믹 적층체(210)의 상면은 지그 몸체부(110)의 상면으로부터 수평하게 배치시킬 수 있다.
이때, 다수의 세라믹 적층체(210)의 하면은 지그 몸체부(110)의 하면으로부터 높이 편차를 가질 수도 있으나, 박막 형성 공정이나 포토 공정은 세라믹 적층체(210)의 상면에서 수행되므로, 공정상으로 큰 문제를 일으키지 않는다.
도 4를 참조하면, 관통구(111)에 의해 노출된 세라믹 적층체(210)의 하면을 포함하는 지그 몸체부(110)의 하면에 점착부재(120)를 부착한다. 여기서, 점착부재(120)는 세라믹 적층체(210)를 지그 몸체부(110)에 고정하는 역할을 할 수 있다. 이는, 관통구(111)가 상면에서 하면까지 균일한 크기로 이루어짐에 따라, 관통구(111)에 삽입된 세라믹 적층체(210)가 관통구(111)로부터 쉽게 빠져나갈 수 있기 때문이다.
여기서, 지그 몸체부(110)상에 수용된 다수의 세라믹 적층체(210)의 하면에 각각 배치된 소자들이 두께 편차를 가질 경우, 세라믹 적층체(210)의 상면을 지그 몸체부(110)의 상면과 수평하게 배치시키기 위해 세라믹 적층체(210)를 하부로 삽입할 수 있다.
이때, 점착부재(120)가 경질의 재질로 이루어질 경우, 세라믹 적층체(210)의 상면이 지그 몸체부(110)의 상면에 대하여 수평하게 배치하기 어렵다. 이는 경질의 점착부재가 세라믹 적층체(210)가 하부로 더 삽입되지 못하도록 저지하기 때문이다.
이에 따라, 점착부재(120)가 유연성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 이때, 점착부재(120)는 세라믹 적층체(210)의 하부 형상에 따라 변형될 수 있어, 지그 몸체부(110)에 수용된 다수의 세라믹 적층체(210)는 지그 몸체부(110)의 상면에 수평하게 배치되도록 충분히 관통구로 삽입시킬 수 있다.
또한, 점착부재(120)는 후속 공정의 화학 약품이나 공정 환경에서 견딜 수 있으며, 세라믹 적층체(210)의 하부면에 배치된 회로나 소자를 보호하는 역할을 수행하기 위해, 내화학성이나 내구성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.
예컨대, 점착부재(120)는 필름과 필름의 일면상에 구비된 점착층을 포함할 수 있다. 이때, 필름 재질의 예로서는 폴리 이미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및 폴리비닐알코올 수지 및 폴리아크릴계 수지등일 수 있다. 또한, 점착층을 형성하는 재질의 예로서는 아크릴계 수지 및 실리콘계 수지등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 점착부재의 구조 및 재질에 대해서 한정하는 것은 아니다.
도 5를 참조하면, 지그 몸체부(110) 상면에 수평하게 배치된 다수의 세라믹 적층체(210)상에 도전막(221)을 형성한다. 여기서, 도전막(221)은 금속을 도금하거나 증착하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다. 금속의 예로서는 Cu, Ni 및 Au 중 적어도 하나일 수 있다. 또한, 도전막(221)은 단 일층 또는 2층 이상의 다층 구조를 가질 수 있다.
이후, 도전막(221)상에 드라이 패턴(300)을 형성한다. 드라이 패턴(300)을 형성하기 위해, 먼저 도전막(121)상에 드라이 필름을 부착한다. 이때, 다수개의 세라믹 적층체(210)는 지그 몸체부(110)상에 배치됨에 따라, 용이하게 다수개의 세라믹 적층체상에 드라이 필름을 부착시킬 수 있다.
이후, 드라이 필름에 노광 및 현상하여 드라이 패턴(300)을 형성할 수 있다. 이때, 다수개의 세라믹 적층체(210)는 지그 몸체부(110)의 상면에 높이 편차 없이 수평하게 배치됨에 따라, 세라믹 적층체(210)상에 용이하게 드라이 필름을 부착할 수 있을 뿐만 아니라, 드라이 필름은 지그 몸체부(110)의 상면으로부터 균일한 높이를 가질 수 있다.
이로써, 노광공정에서 드라이 필름의 전체면에 한번의 노광 공정을 수행하여도 드라이 필름에 조사된 노광량은 동일해지므로, 다수개의 세라믹 적층체(210)에 균일한 드라이 패턴(300)을 형성할 수 있다.
드라이 패턴(300)을 식각 마스크로 사용하여 도전막(121)을 식각한 후 드라이 패턴(300)을 제거함으로써, 도 6에서와 같이, 세라믹 적층체(210)상에 외부 패드 전극(220)을 형성함으로써, 다층 세라믹 기판(200)을 형성할 수 있다. 이후, 지그 몸체부(110)로부터 점착부재(120)를 탈착한다.
도 7을 참조하면, 점착부재(120)가 제거된 지그 몸체부(110)로부터 다층 세라믹 기판(200)을 분리함으로써, 한번의 공정을 통해 다수개의 세라믹 기판(200)을 동시에 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 다수개의 세라믹 적층체를 수용한 지그를 이용하여, 한번의 공정을 통해 다수개의 다층 세라믹 기판을 제조할 수 있어, 다층 세라믹 기판의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 다수개의 세라믹 적층체의 상면은 높이 편차 없이 지그에 장착되므로, 동일한 공정 조건에 대해 동일하게 반응할 수 있어, 제품 편차 없이 다수개의 다층 세라믹 기판을 제조할 수 있다.
또한, 세라믹 적층체의 크기가 작을지라도, 지그에 세라믹 적층체를 고정한 후, 포토 공정을 진행함에 따라, 다층 세라믹 기판에 대한 크기에 대한 포토 공정의 한계를 극복할 수 있다.
또한, 세라믹 적층체의 크기가 작을 경우에도 양산성이 우수한 드라이 필름을 이용한 포토공정을 진행할 수 있어, 다층 세라믹 기판의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 세라믹 적층체의 형태가 변형될 지라도, 지그의 관통구 형상을 변경하면 되므로, 다층 세라믹 기판의 형태에 대한 한계도 극복할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판용 지그의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 지그
110 : 지그 몸체부
111 : 관통구
112 : 측벽
120 : 점착부재
200 : 다층 세라믹 기판
210 : 세라믹 적층체
220 : 외부 패드 전극

Claims (9)

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  6. 다수개의 관통구를 갖는 지그 몸체부를 제공하는 단계;
    상기 다수개의 관통구에 각각 세라믹 적층체를 장착하는 단계;
    상기 관통구에 의해 노출된 상기 세라믹 적층체 하면을 포함하는 상기 지그 몸체부의 하면에 점착부재를 부착하는 단계;
    상기 세라믹 적층체의 상면에 외부 패드 전극을 형성하여 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계;
    상기 점착부재를 상기 지그 몸체부로부터 탈착하는 단계; 및
    상기 지그 몸체부로부터 상기 다층 세라믹 기판을 분리하는 단계;
    를 포함하는 다층 세라믹 기판의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 관통구는 상기 지그 몸체의 상면에서 하면까지 균일한 크기를 갖는 다층 세라믹 기판의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 점착부재는 필름과 상기 필름의 일면상에 구비된 점착층을 포함하는 다층 세라믹 기판의 제조 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 세라믹 적층체의 상면에 외부 패드 전극을 형성하여 다층 세라믹 기판을 형성하는 단계는,
    상기 세라믹 적층체의 상면에 도전막을 형성하는 단계;
    상기 도전막의 상면에 드라이 필름을 부착하는 단계;
    상기 드라이 필름을 노광 및 현상하여 드라이 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 드라이 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 도전막을 식각하여 외부 패드 전극을 형성하는 단계를 포함하는 다층 세라믹 기판의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04114886A (ja) * 1990-08-24 1992-04-15 Murata Mfg Co Ltd 電気部品収容パレット
KR20050042186A (ko) * 2002-09-11 2005-05-04 엔테그리스, 아이엔씨. 점착성 표면을 갖는 캐리어
KR100661296B1 (ko) 2005-09-07 2006-12-26 삼성전기주식회사 전자부품을 내장한 인쇄회로기판의 제조방법 및 지그 장치
KR100769459B1 (ko) 2005-10-28 2007-10-23 주식회사 코미코 미세 전극을 갖는 세라믹 소자의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04114886A (ja) * 1990-08-24 1992-04-15 Murata Mfg Co Ltd 電気部品収容パレット
KR20050042186A (ko) * 2002-09-11 2005-05-04 엔테그리스, 아이엔씨. 점착성 표면을 갖는 캐리어
KR100661296B1 (ko) 2005-09-07 2006-12-26 삼성전기주식회사 전자부품을 내장한 인쇄회로기판의 제조방법 및 지그 장치
KR100769459B1 (ko) 2005-10-28 2007-10-23 주식회사 코미코 미세 전극을 갖는 세라믹 소자의 제조방법

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