KR101041537B1 - 반도체 소자 영상 검사 시스템의 반도체 소자 고정용 디바이스 클램핑 장치 - Google Patents

반도체 소자 영상 검사 시스템의 반도체 소자 고정용 디바이스 클램핑 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 영상 검사 시스템의 반도체 소자 고정용 디바이스 클램핑 장치에 관한 것이다.
본 발명은 베이스; 상기 베이스 상에서 반도체 소자를 수평방향으로 정렬시키는 그립퍼가 고정되는 한 쌍의 이동대; 상기 이동대를 수평 방향으로 왕복 이동시켜서 공급된 반도체 소자를 수평 방향으로 정렬 및 고정시키는 이동 수단; 상기 이동대 사이에서 상기 베이스에 분리 가능하게 설치되어 운반된 반도체 소자를 고정시키는 클램핑 수단으로 구성되어 반도체 소자를 고정하는 스테이지 상에서 공압 실린더에 연동하는 하나의 슬라이더에 의하여 다수개의 반도체 소자를 일시에 고정할 수 있게 하면서, 반도체 소자가 고정되는 클램프를 다양한 규격에 따라 제작하여 클램핑을 위한 구동장치가 마련된 베이스에 탈착시킬 수 있게 됨으로써 다양한 규격의 반도체 소자를 적용할 수 있고, 이들 반도체 소자가 고정되는 고정 정밀도를 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 소자 영상 검사 시스템의 반도체 소자 고정용 디바이스 클램핑 장치 {Device clamping apparatus for semiconductor fixing of semiconductor vision inspection system}
본 발명은 반도체 소자의 외형에 발생하는 이상 유무를 검사하기 위한 비전 검사 장치에 있어서, 반도체 소자를 정확한 위치에 신속하고 효율적으로 고정시킬 수 있는 반도체 소자 영상 검사 시스템의 반도체 소자 고정용 디바이스 클램핑 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 제조 공정에서 제조되는 반도체 소자들은 고집적화되기 때문에 제조공정에서 결함이 발생할 가능성이 매우 높다. 이러한 결함은 패키지의 내부와 외부에서 다양한 형태로 나타나게 되는데, 패키지 내부의 불량은 물론이고, 외부에 결함이 있을 경우에도 성능에 좋지 않은 영향을 주게 된다. 따라서 일련의 제조 공정을 통하여 완료된 반도체 소자는 반드시 전기적인 동작 검사와 함께 영상 카메라를 포함하는 영상 계측 장비를 이용하여 외관 검사를 수행함으로써 불량 상태를 확인하여야 한다.
이러한 반도체 소자의 외관 불량 검사는 일련의 반도체 제조공정을 통하여 제조된 반도체 칩을 후공정으로 이송하기 전에 불량유무를 검사받게 되는데, 이때 실시하는 검사는 스테이지 상에 피검사체를 위치시키고, 적어도 2방향 이상에서 카메라로 촬영하여 리이드의 들뜸 현상이나 외관 등을 판독하게 된다.
카메라로 반도체 칩을 투영하여 획득되는 이미지에는 필연적으로 픽셀(pixel)의 오차가 발생하게 되는데, 이 오차가 0.007 이하가 되어야 검사의 정밀도를 신뢰할 수 있다.
따라서 검사 정밀도를 향상시키기 위해서 고배율의 카메라를 사용하게 되는데, 폭과 높이의 비율이 28:1 정도가 되는 초고집적 반도체 칩은 고배율의 카메라를 사용하더라도 검사정도가 떨어질 수 밖에 없다.
반도체 소자의 검사 정밀도는 정밀한 이미지를 획득할 수 있는 영상 장비에 의하여 결정되지만 반도체 소자를 고정하는 클램핑 정밀도 또한 검사 정밀도에 많은 영향을 준다.
반도체 소자의 검사 정밀도를 향상시키기 위하여 고배율의 카메라를 적용하게 되지만 클램핑 정밀도가 만족되지 못한다면 고가의 영상장비를 사용하여도 만족할 수 있는 검사 정밀도를 얻을 수 없게 될 것이다.
클램핑 장치에서는 반도체 소자가 접촉하는 면에서의 정밀도가 중요하지만 미세가공기술의 비약적인 발전을 감안한다면 높은 정밀도를 요구하는 부품의 제작이 그리 어려운 일이 아니다. 따라서 무엇보다도 2차적으로 유입될 수 있는 이물질에 의한 정밀도의 저하에 보다 많은 관심이 필요하다.
가령 반도체 소자가 접촉하는 클램핑 장치의 고정면이 통상적인 면접촉으로 이루어지는 경우에 접촉 경계면의 어느 일부분에 미세한 이물질이 개입하게 된다면 획득되는 이미지의 오차가 매우 커지게 된다.
반도체 제조공정 및 검사공정이 이루어지는 실내는 온도 습도 먼지 등과 같은 오염 원인들이 철저히 배제되는 상태로 관리 및 유지되고 있지만, 예측할 수 없는 이물질의 개입에 대한 대책은 반드시 고려되어야하는 부분이다.
반도체 소자의 외형에 발생하는 이상 유무를 검사하기 위한 비전 검사 장치에서 반도체 소자를 정확한 위치에 신속하고 효율적으로 고정하는 반도체 소자 영상 검사용 클램핑 장치는 본원 출원인에 의한 특허 제10-0885492호에 제시되었다.
상기 반도체 소자 영상 검사용 클램핑 장치는 반도체 소자를 고정하는 스테이지 상에서 공압 실린더에 연동하는 링크부재와 탄성부재에 의하여 반도체 소자를 신속 정확하게 고정시키면서 반도체 소자와 클램핑 홀더와의 접촉면을 면접촉 방식에서 선접촉 방식으로 전환하여 고정 정밀도를 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
그러나 상기 장치는 다양한 규격의 반도체 소자를 적용할 수 없어서 반도체 소자의 규격에 따르는 각각의 클램핑 장치를 필요로 하였다.
본 발명은 반도체 소자를 고정하는 스테이지 상에서 공압 실린더에 연동하는 하나의 슬라이더에 의하여 다수개의 반도체 소자를 일시에 고정할 수 있게 하면서, 반도체 소자가 고정되는 클램프를 다양한 규격에 따라 제작하여 클램핑을 위한 구동장치가 마련된 베이스에 탈착시킬 수 있게 됨으로써 다양한 규격의 반도체 소자를 적용할 수 있고, 이들 반도체 소자가 고정되는 고정 정밀도를 향상시킬 수 있는 반도체 소자 영상 검사 시스템의 반도체 소자 고정용 디바이스 클램핑 장치를 제공하고자 한다.
본 발명이 의도하는 목적을 달성하기 위한 기술적인 특징은 베이스; 상기 베이스 상에서 반도체 소자를 수평방향으로 정렬시키는 그립퍼가 고정되는 한 쌍의 이동대; 상기 이동대를 수평 방향으로 왕복 이동시켜서 공급된 반도체 소자를 수평 방향으로 정렬 및 고정시키는 이동 수단; 상기 이동대 사이에서 상기 베이스에 분리 가능하게 설치되어 운반된 반도체 소자를 고정시키는 클램핑 수단을 포함하는 것이다.
이동 수단은 모터; 베이스 상부면에 나란하게 설치되는 한 쌍의 가이드 레일; 상기 모터의 동력을 전달받아 회전하게 되면서 나선의 방향이 서로 다른 두 개의 나사부가 형성되어 상기 가이드 레일과 나란하게 베어링 블럭에 지지되는 스크루 샤프트; 상기 가이드 레일에 슬라이딩 가능하게 설치되어 이동대가 안착되는 이동블럭; 상기 스크루 샤프트에 형성된 두 개의 나사부에 각각 체결되면서, 상기 이동블럭에 안착되는 한 쌍의 이동대로 되어 모터의 구동 방향에 따라 이동대가 가이드 레일에 안내되어 서로 근접하고 이격되는 방향으로 이동하여 반도체 소자를 정렬하고 고정시킬 수 있게 된다.
클램핑 수단은 베이스에 분리 가능하게 고정되는 고정대; 다수개의 경사면이 형성되어 상기 고정대 내부에서 공압 실린더와 제1 탄성부재에 의하여 왕복이동 가능하게 놓여지는 슬라이더; 상기 고정대 상부에 고정되어 운반되는 반도체 소자가 안착되는 다이; 상기 슬라이더의 상부면에 놓여지면서 상기 다이에 안내되어 승강 가능하게 설치되는 승강기구의 상부에 고정되어 반도체 소자를 그립퍼에 압착시키는 고정구; 상기 고정구를 원위치로 복귀시키는 제2 탄성부재로 되어 슬라이더에 의하여 승강기구와 함께 승강하는 고정구가 제3 탄성부재의 완충작용에 의하여 반도체 소자를 고정시키게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 영상 검사용 클램핑 장치.
상기 이동수단은 이동대의 이동범위를 제한하기 위하여 모터의 구동을 제어하는 센서를 포함하고, 클램핑 수단의 고정대와 다이는 반도체 소자의 규격에 대응하여 구성된다.
이와 같은 본 발명은 영상 검사의 대상이 되는 반도체 소자의 규격에 맞는 클램핑 수단이 베이스에 설치되고, 피검사체인 반도체 소자가 별도의 이송기구에 의하여 다이의 상부에 안착된 다음 모터가 구동하여 스크루 샤프트가 서로 근접하는 방향으로 이동하여 다이에 안착된 반도체 소자를 정렬시키게 되고, 공압 실린더가 구동하여 이동하는 슬라이더에 의하여 승강구와 함께 승강하는 고정구가 반도체 소자를 고정시키게 되어 영상 검사를 수행할 수 있게 된다.
본 발명에 의하면 반도체 소자를 고정하는 스테이지 상에서 공압 실린더에 연동하는 하나의 슬라이더에 의하여 다수개의 반도체 소자를 일시에 고정할 수 있게 하면서, 반도체 소자가 고정되는 클램프를 다양한 규격에 따라 제작하여 클램핑을 위한 구동장치가 마련된 베이스에 탈착시킬 수 있게 됨으로써 다양한 규격의 반도체 소자의 영상 검사를 수행할 수 있는 반도체 소자 영상 검사 시스템의 반도체 소자 고정용 디바이스 클램핑 장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 사시도
도 2는 본 발명의 분해 사시도
도 3은 본 발명의 승강기구의 분해 사시도
도 4는 본 발명의 평면도
도 5는 본 발명의 정면도
도 6은 본 발명의 측면도
도 7은 본 발명의 정단면도
도 8은 도 5의 A-A‘ 확대 단면도
도 9는 도 5의 B-B‘ 확대 단면도
도 10은 본 발명의 작동상태를 나타낸 일부 확대 단면도
본 발명의 특징과 장점은 첨부된 도면에 의하여 설명되는 실시예에 의하여 보다 명확하게 이해될 것이다.
다음에서 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도면에서 참조되는 바와 같이 본 발명의 반도체 소자 영상 검사 장치는 베이스(1), 상기 베이스(1) 상에서 왕복 이동하는 이동대(2,2A), 반도체 소자(S)를 고정시키기 위하여 상기 이동대(2,2A)를 왕복 이동시키는 이동수단(3) 및 클램핑 수단(4)으로 구성된다.
베이스(1)의 상부에는 한 쌍의 이동대(2,2A)가 이동수단(3)에 의하여 슬라이딩 이동 가능하게 설치되고, 한 쌍의 이동대(2,2A) 사이에는 클램핑 수단(4)이 설치된다.
한 쌍의 이동대(2,2A)는 하단부에 암나사부(20,20A)가 형성되어 클램핑 수단(4)을 중앙에 두고 서로 마주보며 설치되어 이동수단(3)에 의하여 클램핑 수단(4)을 향하여 근접하고 이격되게 설치된다.
상기 이동수단(3)은 베이스(1)에 고정되는 모터(30), 가이드 레일(31,31A), 스크루 샤프트(32), 그리고 이동대(2,2A)에 고정되는 이동블럭(33,33A)으로 구성된다.
모터(30)는 베이스(1) 상에 고정되어 벨트전동기구(34)를 통하여 스크루 샤프트(32)를 구동시킨다.
가이드 레일(31,31A)은 베이스(1) 상부에 나란하게 고정되어 이동대(2,2A)가 왕복 이동하는 것을 안내한다.
스크루 샤프트(32)는 두 개의 나사부(320,321)가 형성되는데, 상기 두 개의 나사부(320,321)는 나사산의 방향이 서로 반대방향으로 형성되어 상기 가이드 레일(31,31A)과 나란하게 베이스(1)의 상부 중앙에서 베어링 블럭(35)에 지지되면서 각각의 나사부(320,321)가 이동대(2,2A)의 하단부에 형성된 암나사부(20,20A)에 체결됨으로써 상기 모터(30)의 동력을 벨트전동기구(34)로 전달받아 회전하여 이동대(2,2A)를 왕복 이동시킬 수 있게 된다.
이동블럭(33,33A)은 이동대(2,2A) 하단부에 고정되어 상기 가이드 레일(31,31A)에 슬라이딩 가능하게 설치되어 이동대(2,2A)가 왕복 이동할 수 있게 된다.
상기 클램핑 수단(4)은 고정대(40), 슬라이더(41), 다이(42), 고정구(43), 승강기구(44), 그리고 이동대(2,2A) 상부에 고정되는 그립퍼(21,21A)로 구성되어 상기 이동대(2,2A) 사이에서 고정대(40)가 상기 베이스(1)에 설치됨으로써 운반된 반도체 소자(S)를 정렬 및 고정시킨다.
고정대(40)는 슬라이더(41)가 설치되는 홈(400)과 승강기구(44)가 설치되는 홈(401)이 형성되어 베이스(1)에 분리 가능하게 고정된다. 이러한 고정대(40)는 반도체 소자(S)의 규격에 따라 제작되는 클램핑 수단(4A)을 교환하여 설치할 수 있게 된다.
슬라이더(41)는 다수개의 경사면(410)이 형성되어 상기 고정대(40)의 홈(400)에 안착되면서 한쪽의 단부는 공압 실린더(46)와 접촉하게 되고, 다른 한쪽의 단부는 슬라이더 제1 탄성부재(47)에 지지되어 왕복이동 가능하게 놓여진다.
다이(42)는 다수대의 고정구(43)를 수용하는 다수개의 수용홈(420)이 형성되면서 상기 수용홈(420)의 상부에는 반도체 소자(S)가 안착되는 정렬홈(421)이 형성되어 슬라이더(41) 사이에 승강기구(44)가 개재되도록 고정대(40) 상부에 고정된다.
고정구(43)는 다이(42)의 수용홈(420)에 삽입되면서 승강기구(44)에 고정되어 반도체 반도체 소자(S)를 그립퍼(21,21A)에 압착시킨다.
승강기구(44)는 로울러(440), 고정축(441), 승강구(442), 제2 탄성부재(443), 고정편(444), 제3 탄성부재(445)로 구성된다.
로울러(440)는 승강구(442) 하단에 고정되는 고정축(441)이 고정대(40)의 홈(401)에 삽입되어 슬라이더(41)의 경사면(410)에 접촉하면서 제2 탄성부재(443)이 고정축(441)의 상부와 다이(42) 사이에 놓여지고, 승강구(442)에 삽입되는 고정편(444)은 탄성부재(45)에 받쳐지는 고정구(43)와 보울트(430)로 고정되어 승강구(442)가 다이(42)에 안내되어 승강 가능하게 놓여진다.
제3 탄성부재(445)는 승강구(442)와 고정구(43) 사이에 놓여져서 승강구(442)가 상승할 때에 고정구(43)를 반도체 소자(S)에 압착시키는 압착력을 완충시킨다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 작동 상태를 살펴본다.
다음에서 설명되는 작동 과정은 자동제어 시스템에서 각각의 작동 요소들의 이동 거리를 감지하는 센서에서 출력되는 신호에 따라 단계적으로 자동 수행되거나, 수동제어에 의하여 작동될 수 있으며, 각 작동 요소들의 이동 위치를 감지하는 센서의 작용은 생략하여 설명한다.
먼저 영상 검사 대상이 되는 반도체 소자(S)의 규격에 맞는 고정수단(4,4A)을 선택하여 슬라이더(41), 다이(42), 고정구(43), 승강기구(44), 공압 실린더(46), 제1 탄성부재(47)가 설치되는 고정대(40)를 베이스(1)에 고정한다.
이후 별도의 이송수단에 의하여 반도체 소자(S)가 다이(42)의 정렬홈(421)에 안착된다.
반도체 소자(S)가 공급된 것이 감지되면, 모터(3)가 구동한다. 모터(3)의 구동력은 벨트전동기구(34)에 의하여 스크루 샤프트(32)를 회전시킨다. 따라서 회전 방향이 서로 다르게 형성된 스크루 샤프트(32)의 나사부(320,321)에 암나사부(20,20A)가 체결된 한 쌍의 이동대(2,2A)는 이동블럭(33,33A)이 가이드 레일(31,31A)에 안내되어 서로 근접하는 방향으로 이동하여 반도체 소자(S)의 양쪽 측면을 정렬시킨 다음 정지하고, 그립퍼(21,21A)의 상단부가 다이(42)의 정렬홈(421)에 안착된 반도체 소자(S)의 상부에 위치하게 된다.
이후 공압 실린더(46)가 구동하면 슬라이더(41)가 제1 탄성부재(47)를 압축시키면서 전진한다. 이와 동시에 슬라이더(41)의 경사면(410)아래쪽에 위치하고 있던 로울러(440)가 점차 높아지는 경사면(410)에 안내됨에 따라 제2 탄성부재(443)를 압축시키면서 승강구(442)를 상승시킨다.
승강구(442)가 상승함에 따라 고정편(444) 상부에 고정된 고정구(43)가 함께 상승하여 반도체 소자(S)가 움직이지 못하도록 그립퍼(21,21A)에 밀착시켜서 카메라에 의한 영상 획득이 가능한 상태가 된다.
이때 제3 탄성부재(445)는 고정구(43)가 반도체 소자(S)에 접촉되는 완충력이 발생하여 과도한 압착력에 의하여 반도체 소자(S)가 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이후 영상 검사를 마친 반도체 소자(S)는 상기한 작동 과정의 역순에 의하여 회수된다. 즉 공압 실린더(46)의 구동이 중단되어 피스톤로드가 후진하면 슬라이더(41)가 이동하면서 탄성이 축적된 슬라이더 복귀 스프링(47)에 의하여 슬라이더(41)가 원상태로 돌아가게 되어 승강기구(44)의 로울러(440)가 경사면(410)을 따라 내려가면서 탄성부재(45) 및 승강기구(44) 스프링(443)의 탄성력에 의하여 승강기구(44)가 하강하게 됨에 따라 반도체 소자(S)에 고정력을 가하고 있던 고정구(43)의 고정력이 해제된다.
그리고 모터(30)가 역방향으로 구동하면 스크루 샤프트(32)에 의하여 이동대(2,2A)에 고정된 이동블럭(33,33A)이 가이드 레일(31,31A)에 안내되어 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 그립퍼(21,21A)가 반도체 소자(S)로부터 멀어지게 되어 별도의 이송기구가 반도체 소자(S)를 운반하게 된다.
1 : 베이스 2, 2A : 이동대
3 : 이동수단 4 : 클램핑 수단
20, 20A : 암나사부 21, 21A : 그립퍼
30 : 모터 31, 31A : 가이드 레일
32 : 스크루 샤프트 33, 33A : 이동블럭
34 : 벨트전동기구 40 : 고정대
41 : 슬라이더 42 : 다이
43 : 고정구 44 : 승강기구
46 : 공압 실린더 320, 321 : 나사부
400, 401 : 홈 410 : 경사면
420 : 수용홈 421 : 정렬홈
440 : 로울러 441 : 고정축
442 : 승강구 443 : 제2 탄성부재
444 : 고정편 445 : 제3 탄성부재
S : 반도체 소자

Claims (3)

  1. 베이스 상에서 반도체 소자를 수평방향으로 정렬시키는 그립퍼가 고정되는 한 쌍의 이동대를 수평 방향으로 왕복 이동시켜서 공급된 반도체 소자를 수평 방향으로 정렬 및 고정시키는 이동 수단과, 상기 이동대 사이에서 상기 베이스에 분리 가능하게 설치되어 운반된 반도체 소자를 고정시키는 클램핑 수단을 구비하여 검사 스테이지상에 설치되는 카메라의 광축 방향에 대응하는 위치에서 피검사체인 반도체 소자를 고정하는 공지된 반도체 소자 영상 검사 시스템의 반도체 소자 고정용 디바이스 클램핑 장치에 있어서,
    상기 이동 수단은 모터와, 베이스 상부면에 나란하게 설치되는 한 쌍의 가이드 레일과, 상기 모터의 동력을 전달받아 회전하게 되면서 나선의 방향이 서로 다른 두 개의 나사부가 형성되어 상기 가이드 레일과 나란하게 베어링 블럭에 지지되는 스크루 샤프트와, 상기 가이드 레일에 슬라이딩 가능하게 설치되어 이동대가 안착되는 이동블럭과, 상기 스크루 샤프트에 형성된 두 개의 나사부에 각각 체결되면서 상기 이동블럭에 안착되는 한 쌍의 이동대로 되어 모터의 구동 방향에 따라 이동대가 가이드 레일에 안내되어 서로 근접하고 이격되는 방향으로 이동하여 반도체 소자를 정렬하고 고정시킬 수 있게 되고;
    상기 클램핑 수단은 베이스에 분리 가능하게 고정되는 고정대와, 다수개의 경사면이 형성되어 상기 고정대 내부에서 공압 실린더와 제1 탄성부재에 의하여 왕복이동 가능하게 놓여지는 슬라이더와, 상기 고정대 상부에 고정되어 운반되는 반도체 소자가 안착되는 다이와, 상기 슬라이더의 상부면에 놓여지면서 상기 다이에 안내되어 승강 가능하게 설치되는 승강기구의 상부에 고정되어 반도체 소자를 그립퍼에 압착시키는 고정구와, 상기 고정구를 원위치로 복귀시키는 제2 탄성부재로 되어 슬라이더에 의하여 승강기구와 함께 승강하는 고정구가 제3 탄성부재의 완충작용에 의하여 반도체 소자를 고정시키게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 영상 검사 시스템의 반도체 소자 고정용 디바이스 클램핑 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080106697A (ko) * 2007-06-04 2008-12-09 (주)케이엔씨 반도체 소자 영상 검사용 클램핑 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190053389A (ko) * 2017-11-10 2019-05-20 (주)자비스 가변 클램프 구조의 그립 장치
KR102000946B1 (ko) 2017-11-10 2019-07-17 (주)자비스 가변 클램프 구조의 그립 장치

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