KR101037877B1 - 디지털 기억 장치 - Google Patents

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KR101037877B1
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커티스 에이치. 브루너
죤 에프. 플레처
프리다 이. 로마울리 플레처
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벤호프 게엠베하 엘엘씨
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Abstract

본 발명의 디지털 기억 장치는 캐비티를 형성하는 호스트 디바이스와 상호접속 가능하다. 디지털 기억 장치는 캐비티내에 수용 가능한 하우징을 포함하며, 하우징(12)과 호스트 디바이스간의 이동 마진을 가지고, 기억 디바이스 캐비티내에 하우징을 지지하고, 호스트 디바이스가 소정의 기계적 충격을 받을 때 기억 디바이스(14)가 충격을 덜 받게 하기 위하여, 호스트 디바이스(30)와의 고정적으로 체결되며, 이동 마진을 통해 연장하면서 하우징과 체결되는 탄성 지지 장치가 제공된다. 이 탄성 지지 장치는 호스트 디바이스에 대해 바깥쪽으로 연장하도록 하우징의 각 코너 영역으로부터 연장됨으로써 지지력을 제공한다. 지지 장치는 호스트 디바이스로 바깥쪽으로 연장하도록 각 코너 영역에 하우징에 의해 형성되는 개구를 통해 몰딩된다. 밀봉 장치를 포함하며 지지 장치와 일체형으로 형성되는 범퍼 구성이 제공된다.

Description

디지털 기억 장치{DIGITAL STORAGE ARRANGEMENT}
본 발명은 일반적으로 기계적 충격에 민감한 디지털 기억 소자 또는 이와 같은 다른 디바이스를 지지하기 위한 장치와 관련된 분야에 관한 것으로서, 구체적으로는 디지털 기억 소자가 소정의 기계적 충격(mechanical shock)의 영향을 받지 않도록 하기 위한 매우 바람직한 탄성 지지 장치(resilient support arrangement)에 관한 것이다. 본 발명의 장치와 방법은 기계적 충격의 분리뿐만 아니라 그 외의 추가의 장점을 제공하며, 이에 대하여 설명할 것이다. 본 명세서의 설명은 호스트 디바이스(host device)에서의 디지털 기억 소자의 기계적 충격 분리 장치와 방법을 개시한다.
디바이스의 종류 중에서, 전기기계식 디지털 기억 장치가 일반적으로 기계적 충격을 받기 쉽다. 하드 디스크 드라이브는 특히 동작 중에 기계적 충격을 받기 쉽다. 사실상, 충분한 크기와 빈도로 전기기계적 충격을 받게 되면, 하드 디스크 드라이브는 심각한 고장을 일으킬 수 있는 것은 잘 알려져 있다. 기계적 충격의 잠재적인 영향을 처리하는 종래기술로서 많은 방법이 개발되어 왔으며, 이에 대하여, 이하 설명한다.
하드 디스크 드라이브에 가해지는 기계적 충격의 영향을 완화시키기 위한 종래 방법의 첫번째 예로서, 고무 그로밋(rubber grommets) 또는 "도우넛(doughnuts)"을 마운팅 장치에 사용하고 있다. 이러한 방법의 첫번째 구현예는 Erler 등에게 허여된 미국특허 제5,706,168호(이하,'168 특허라고 함)의 도면 12에 도시되어 있으며, 제11 컬럼 제15-25 라인에 그 대응 설명이 기재되어 있다. 이 그로밋이나 고무 도우넛은 그 바깥쪽 외주상에 형성되는 수용 그루브(receiving groove)를 갖는 것으로 설명되어 있다. 그로밋은 중앙 패스너 수용 홀(central fastener receiving hole)을 형성한다. 주변 수용 그루브(peripheral receiving groove)는 마운팅 브리지(mounting bridge) 내에 자체적으로 형성되는 개구 내에 각각의 그로밋을 붙잡는(capture)데 이용된다. 마운팅 브리지는 하드 디스크 드라이브를 지지한다. 나사결합식 패스너(threaded fastener)는 그로밋에 의해 형성된 패스너 수용 홀을 통과하여 돌출부와 나사결합식으로 체결된다. 이에 따라, 마운팅 브리지는 복수개의 고무 그로밋에 의해 탄성적으로 분리되어, 결국 하드 디스크 드라이브를 분리시키게 되는 것이다.
고무 그로밋 방법의 한가지 전형적이며 비교적 단순한 구현예(도시 안됨)는 마운팅 브리지의 사용에 의존하는 것은 아니다. 하드 디스크 드라이브에 4개의 마운팅 포스트가 직접 나사결합식으로 체결되어 있다. 마운팅 포스트에 고무 그로밋이 수용된다. 호스트 디바이스는 그 주변 그루브의 주위에서 각각의 고무 그로밋을 붙잡아, 이에 의해 적어도 제한적인 충격 분리를 제공하게 된다.
고무 그로밋 분리 방법의 어떤 구현예에서도 기계적 충격 분리를 제공함에 있어서 어느 정도는 효과적이라고 할 수 있지만, 이를 이용함에 있어서는 많은 문제가 있다는 것을 알 수 있다. 예를 들어, 본 방법은 비등방성(anisotropic)인 마운팅 구성이라고 할 수 있다. 즉, 충격 감쇠 특성(shock attenuation property)이 배향(directional orientation)에 따라 달라지게 된다. 특히, 마운팅 포스트의 길게 연장된 축을 따라 배향된 방향으로의 충격 감쇠 특성은, 마운팅 포스트에 대해 횡단하며 고무 도우넛을 양분하는 평면에서의 충격 분리 특성과 일반적으로 완전히 다르다. 고무 도우넛은, 길게 연장된 축을 따른 방향에서의 힘에 대해, 고무 도우넛의 외주를 중심으로 균일하게 연장하는 압착(compression)을 받게 된다. 고무 도우넛은, 모든 다른 방향으로의 힘에 대해서는, 그 외주의 일부만 적어도 약간의 방사상(radial)으로 압착을 받게 된다. 받는 힘이 마운팅 포스트에 대해 수직인 경우, 고무 도우넛은 부분적인 방사상의 압착만을 받게 되다. 따라서, 받는 힘의 배향이 바뀌게 되면, 고무 도우넛은 균일한 원주형 압착으로부터 부분적인 방사상 압착까지의 연속 범위 또는 이들의 어느 정도의 조합된 범위를 갖게 되어 매우 복잡한 다중 모드 반응의 상호작용이 나타나게 된다. 예컨대, 모든 방향으로 동일한 감쇠 특성을 제공할 목적으로, 이러한 상이한 반응과 관련하여 충격 분리 특성을 제어하는 것은 매우 어렵게 된다. 본 발명은 기계적 충격 반응의 정확한 제어가 요구되는 경우에 고무 도우넛을 이용하는 방법을 허용하지 않은 것으로 고려하고 있으며, 이하 적절한 시점에서 상세히 설명한다.
기계적 충격을 다루기 위해 종래기술에서 채택한 다른 방법은, Lin에게 허여된 미국특허 제6,304,440호(이하,'440 특허라고 함)에 기재되어 있다. 이 '440 특허는, 호스트 디바이스 내에 기억 구성 요소를 물리적으로 수용하기 위한 지지 장치가 아니라, 호스트 컴퓨터와 전기적으로 상호접속 가능한 하드 디스크 드라이브를 위한 외부 박스(external box)를 기재하고 있다. 그러나, 이 특허는 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 하드 디스크 드라이브를 수용(housing)하기 위한 패딩 장치를 기재하고 있으며, 여기서, 원통형 구성을 각각 포함하는 복수개의 소프트한 보호 패드(5)는 외부 하드 디스크 드라이브 하우징 내에 하드 디스크 드라이브를 확실하게 지지하는 것으로 기재하고 있다. 다수의 보호 패드는 한 쌍의 고정용 블록의 외부에 장착되며, 이 고정용 블록은 하드 디스크 드라이브의 3개의 에지를 따라 자체적으로 고정되어 있다. 상기 특허의 간단한 설명에서는, 어떻게 나머지 보호 패드가 제 위치에 부착 또는 유지되는지에 대해서, 또한 실제로, 패드가 제 위치에 부착되어 있다고 해도, 이에 대한 어떠한 추가의 설명도 없는 것으로 보인다. 또한, 지지 패드의 어떤 것의 외부 또는 자유 단부가 외부 케이스의 내부 표면에 임의의 방법으로 고정적으로 부착되는 것으로, 출원인으로 하여금 믿게 하는 설명은 발견되지 않았다. '440 특허의 지지 장치에 의해 쿠션 작용이 제공되는 것은 인정되지만, 동시에 이 특허의 방법은 많은 문제점을 가지고 있으며, 이에 대해서는 이하 설명한다.
먼저, 상기 특허에는 외부 하드 디스크 드라이브 케이스가 받게 되는 것으로 예상되는 소정의 기계적 충격의 관점에서 기계적 충격 보호 방식을 구현하는 어떠한 설명도 되어 있지 않다. 이와 관련하여, 임의의 지지 장치의 반응은 인가되는 기계적 충격의 크기뿐만 아니라 인가되는 충격의 빈도에 따라 변하게 되는 것을 알아야 한다. 또한, 하드 디스크 드라이브의 각 표면에서 얼마나 많은 소프트한 패드를 사용하여야 하는지, 패드를 어떻게 정렬시켜야 하는지, 패드의 정렬 상태를 어떻게 유지하는지에 대한 설명이 없기 때문에, 다른 곤란한 문제가 생긴다. 또한, 소프트한 패드를 형성하는 재료 또는 적절한 재료를 선택하는 것과 관련하여 어떠한 설명도 없다. 이에 의하면, 이러한 곤란한 문제에 의해 정밀한 충격 보호 장치를 구현하는 것과 관련하여 중요한 문제가 된다.
'440 특허와 관련하여, 이 장치의 반응은 원통형 충격 패드의, 외측 단부, 접속되지 않은 단부 또는 자유 단부에 의해 더 복잡하게 된다. 각 패드의 자유 단부는, 하드 디스크 드라이브와 외부 케이스 사이에 압착된 패드 자체에 의해 제공되는 탄성 편향력에 의해서만 제 위치에 유지되는 것이 명백하게 의도되고 있기 때문에, 각 패드의 자유 단부의 임의의 위치를 유지하는 것은, 탄성 편향력의 크기뿐만 아니라 외부 케이스의 내부와 패드의 자유 단부 사이의 마찰력에 의존한다. 충분한 크기와 빈도를 가진 충격이 주어지면, 패드의 자유 단부는 외부 케이스에 대해 미끄러지게 될 것이다. 이러한 방식에서 미끄러짐이 발생하면, 패드가 자신의 원래 위치로 복원될지는 확실하지 않다. 일단 패드의 자유 단부가 이렇게 불규칙하게 배치되면, 소정의 기계적 충격에 대한 이 장치의 반응의 임의의 예측 가능성은 확실히 없게 된다. 시간이 지남에 따라, 하드 디스크 드라이브의 위치는, 소프트한 패드의 자유 단부의 한 방향으로 또는 다른 방향으로 이동에 따라, 외부 하드 디스크 드라이브 내에서 이동될 수 있다. 물론, 장기간의 자유 단부의 위치 이동의 결과로서, 패드가 영구적으로 만곡된 형태로 변형되는 예측할 수 없는 일이 생길 것이다.
상기 설명한 '168 특허와 마찬가지로, 상이한 축을 따라 또는 이를 중심으로 제어된 또는 동일한 반응을 제어하는 것을 고려하면, 적어도 이러한 장치를 이용하는 것이 어렵게 될 것이다. 예를 들어, 소프트한 패드는 인가된 기계적 힘의 방향에 따라, 여러 가지 방식으로 반응하여야 한다. 여기서 기계적 힘이 하드 디스크 드라이브의 패딩된 면 중 하나에 수직으로 되면, 이들 패드는 힘을 압축하여 받게 될 것이다. 이에 대하여, 하드 디스크 드라이브의 대각선으로 대향하는 코너부를 가로지르는 방향으로 향하는 성분을 갖는 기계적 힘에 의해서는 패드가 구부러지게 될 것이다. 즉, 전체 장치에서의 어떤 패드도 이러한 대각선으로 배향된 기계적 충격력에 의해 단독으로 압착되지는 않는다. 따라서, 패드는 인가된 힘의 배향에 따라 복잡한 다중모드 방식으로 반응할 것이다. 이러한 복잡성은 정확하게 제어된 충격 반응 장치를 구현하고자 하는 경우에 있어서, 그 자체로 문제가 된다.
디지털 기억 장치가 받게 되는 기계적 충격력을 다루는 문제점에 대한 또 다른 종래기술의 방법이 윌리암스(Williams) 등에 의해 2001년 8월 9일에 공개된 미국특허출원 제2001/0012175호(이하, "윌리암스 공보"라고 함)에 예시되어 있다. 이 윌리암스 공보는 복수개의 탄성 범퍼가 부착된 하드 디스크 드라이브에 대해 기재하고 있다. 각각의 범퍼는 하드 디스크 드라이브에 의해 형성된 개구 안으로 눌려지는 생크(shank)를 포함한다. 이들 범퍼의 이용이, 하드 디스크 드라이브가 직접 받는 충격 부하를 만들기 위해, 출하하는 동안 하드 디스크를 외부 표면에 떨어뜨리는 상황에서 설명하고 있다. 여기서, 윌리암스 공보에는, 예컨대 호스트 디바이스 내에서의 적절한 이용 또는 범퍼 구성을 제 위치에 설정하는 것에 대해서는 기재하고 있지 않다. 또한 윌리암스 공보에는, 예컨대 상술한 범퍼 중 하나에 직접 소정의 기계적 충격이 가해지는 하드 디스크의 관점에서 특정의 설계사항에 대해 설명하고 있지 않다.
본 발명은 상술한 종래기술의 디지털 기억장치의 복잡성, 문제점을 해결하며 매우 유리한 장점을 제공하고, 추가의 장점도 제공하고자 하는 것이다.
이하 더 상세히 개시되어 있는 것과 같이, 본 명세서에는 호스트 디바이스에 사용하기 위한 지지 장치를 갖는 디지털 기억 장치 및 방법이 개시되어 있다. 디지털 기억 장치와 호스트 디바이스는 조합되어 전자 조립체(electronic assembly)를 형성한다.
본 발명의 하나의 특징으로서, 디지털 기억 장치는 기억 디바이스 캐비티를 형성하는 호스트 디바이스와 전기적으로 상호접속 가능하다. 이 디지털 기억 장치는 기억 디바이스 캐비티에 수용 가능한 하우징으로서, 하우징과 호스트 디바이스간의 이동 마진(movement margin)을 제공하는 방식으로 기억 디바이스 캐비티에 수용되는 하우징을 포함한다. 디지털 기억 수단은, 하우징 내에 위치하며, 적어도 제한된 정도까지, 소정의 기계적 충격을 받기 쉽다. 이동 마진을 가로질러, 디지털 기억 수단과 호스트 디바이스 간의 전기적 통신을 제공하기 위해, 신축성있는 전기적 상호접속 장치가 제공되며, 이동 마진을 통해 연장하면서, 하우징과 체결되며, 호스트 디바이스와 고정적으로 체결되도록 하기 위하여, 탄성 지지 장치가 제공되며, 호스트 디바이스가 소정의 기계적 충격을 받을 때, 디지털 기억 수단이 기계적 충격을 덜 받도록 하는 방식으로 하우징을 기억 디바이스 캐비티 내에 지지할 수 있다. 한가지 특징으로서, 하우징은, 복수개의 코너 영역을 형성하는 주변 측벽을 포함하고, 탄성 지지 장치는, 각 코너 영역으로부터 호스트 디바이스로 연장됨으로써 지지력을 제공한다. 다른 특징으로서, 탄성 지지 장치는, 바깥쪽으로 호스트 디바이스까지 연장하기 위해 각 코너 영역에서 하우징에 의해 형성되는 개구를 통해 몰딩되어 있다. 또 다른 특징으로서, 탄성 지지 장치의 일부는, 주변 측벽 내로부터 연장하여, 하우징과 함께 이동하는 범퍼 구성을 형성하게 되고, 이러한 범퍼 구성은, 의해 호스트 디바이스에 대해 상대적인 하우징의 이동으로 하우징과 호스트 디바이스가 직접 접촉되기 전에, 호스트 디바이스와 접촉하게 된다. 또 다른 특징으로서, 지지 부재와 이동 마진은, 호스트 디바이스에 대해 상대적인 하우징의 이동이 6개의 자유도(6 degrees of freedom)로 기계적으로 유도된 이동을 허용하도록 협력적으로 구성됨으로써, 6개의 자유도의 각각에 대해 제어된 반응을 제공한다. 관련 특징으로서, 하우징과 호스트 디바이스 사이의 접촉이 소정의 충격력을 피하도록, 이동이 제한된다.
본 발명의 다른 특징에 있어서, 디지털 기억 장치는 호스트 디바이스와 상호접속 가능하다. 이 디지털 기억 장치는, 서로 선택적으로 부착될 수 있는 커버부와 베이스부를 포함하는 하우징을 갖는다. 적어도 커버부는, 복수개의 관통 구멍이 형성되고 외부 표면을 갖는 시트 재료(sheet material)로 이루어진다. 디지털 기억 수단은 하우징 내에 위치한다. 탄성 장치는, 디지털 기억 수단을 하우징 내에 밀봉시키기 위해 커버부와 베이스부가 상호 부착되는 부분을 밀봉하도록 탄성 지지 장치와 일체로 형성되는 개스킷부(gasket portion)를 포함한다. 탄성 장치는, 외부 표면으로부터 각각의 관통 구멍을 통해 바깥쪽으로 연장되고 각 관통 구멍의 외부에 탄성 범퍼(resilient bumper)를 형성함으로써 복수개의 탄성 범퍼를 제공하게 된다. 신축성있는 전기적 상호접속 장치는, 하우징을 통해 기억 디바이스와 디지털 기억 수단을 전기적으로 접속시키며, 지지 장치는 하우징을 호스트 디바이스 내에 지지한다.
본 발명의 다른 특징으로서, 디지털 기억 장치는 호스트 디바이스와 상호접속 가능하다. 이 디지털 기억 장치는, 서로 선택적으로 부착 가능한 베이스부 및 커버부를 포함하며, 베이스부와 커버부는 베이스부의 일부와 커버부의 일부를 형성하는 래칭 장치(latching arrangement)를 이용하여 부착될 수 있다. 디지털 기억 수단은, 하우징 내에 위치되도록 제공된다. 밀봉 장치(sealing arrangement)는, 베이스부와 커버부의 부착된 부분 사이에서 하우징 내에 디지털 기억 수단을 밀봉시키는데 이용된다. 신축성있는 전기적 상호접속 장치는, 하우징을 통해 기억 디바이스와 디지털 기억 수단 간의 전기적 통신을 제공하도록 구성된다. 지지 장치(support arrangement)는 호스트 디바이스 내에서 하우징을 지지한다. 하나의 특징으로서, 커버부는 시트 재료로 형성되며, 래칭 아암(latching arms)은 시트 재료로 된 일체형 부분으로서 스탬핑(stamping)된다.
본 발명의 다른 특징으로서, 탄성 장치는, 호스트 디바이스와 전기적으로 상호접속 가능하고 소정의 기계적 충격을 받기 쉬운 디지털 기억 수단을 포함하는 디지털 기억 장치 내에서 이용하도록 구성된다. 이 디지털 기억 장치는, 서로 선택적으로 부착 가능한 베이스부(base portion)와 커버부(cover portion)를 갖는 하우징을 포함하며, 호스트 디바이스는 기억 디바이스 캐비티(storage device cavity)를 형성한다. 탄성 장치는, 디지털 기억 수단을 하우징 내에 밀봉시키기 위해 커버부와 베이스부의 부착된 부분을 서로에 대해 밀봉되도록 일체형으로 형성된 개스킷부(gasket portion)를 포함한다. 탄성 장치의 일부로서 일체형으로 형성된 지지부는 하우징으로부터 바깥쪽으로 연장하며, 호스트 디바이스와 체결되도록 구성됨으로써, 호스트 디바이스가 소정의 기계적 충격을 받을 때 디지털 기억 수단이 기계적 충격을 덜 받도록 하우징을 기억 디바이스 캐비티내에 지지한다.
본 발명의 다른 특징으로서, 호스트 디바이스와 전기적으로 상호접속 가능하며 소정의 기계적 충격을 받게 되는 디지털 기억 수단을 포함하는 디지털 기억 장치에 이용하기 위한 탄성 장치를 생성하는 방법이 개시되어 있다. 디지털 기억 장치는 서로 선택적으로 부착 가능한 베이스부와 커버부를 갖는 하우징을 포함하며, 호스트 디바이스는 기억 디바이스 캐비티를 형성한다. 본 방법은, (i)커버부와 베이스부의 부착된 부분이 서로에 대해 밀봉되도록 해서 하우징 내에 디지털 기억 수단을 밀봉시키는 개스킷부(gasket portion)와, (ii)호스트 디바이스와 체결되도록 구성되어 있으며, 하우징으로부터 바깥쪽으로 연장됨으로써, 호스트 디바이스가 소정의 기계적 충격을 받을 때, 디지털 기억 수단이 기계적 충격을 덜 받도록 하기 위해 하우징을 기억 디바이스 캐비티 내에 지지하기 위한 지지부(support portion)를 포함하도록, 탄성 장치를 일체형으로 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 특징으로서, 디지털 기억 수단을 포함하는 디지털 기억 장치에 사용하기 위한 탄성 장치가 개시되어 있다. 디지털 기억 장치는, 서로 선택적으로 부착 가능하며 외부 표면을 각각 갖는 베이스부와 커버부를 구비하는 하우징을 포함한다. 탄성 장치는, 디지털 기억 수단을 하우징 내에 밀봉시키기 위해 커버부와 베이스부가 상호 부착되는 부분을 밀봉하도록 탄성 지지 장치와 일체형으로 형성되는 개스킷부를 포함한다. 개스킷부와 일체형으로 형성되며, 복수개의 탄성 범퍼를 형성하도록 외부 표면 중 적어도 하나를 넘어 바깥쪽으로 연장하는 범퍼부가 제공된다.
본 발명의 다른 특징으로서, 디지털 기억 수단을 자체적으로 포함하는 디지털 기억 장치에 이용하기 위한 탄성 장치가 개시되어 있다. 디지털 기억 장치는, 서로 선택적으로 부착 가능한 베이스부와 커버부를 갖는 하우징을 포함한다. 탄성 장치는, 베이스부와 커버부 중 하나에 수용되며, 디지털 기억 수단을 하우징 내에 밀봉시키기 위해 베이스부와 커버부 중 다른 하나와 체결되도록 구성되는 밀봉부(sealing portion)를 포함한다. 편향부(biasing portion)는 탄성 장치의 다른 부분을 형성하며, 밀봉부와 구분되어 있지만 밀봉부와 일체형으로 형성되어, 커버부와 베이스부의 체결된 부분을 서로로부터 이격되도록 형성된다.
본 발명의 다른 특징으로서, 디지털 기억 구성은, 하우징 캐비티를 협력적으로 형성하도록 구성된 베이스부와 커버부를 갖는 하우징을 포함한다. 디지털 기억 수단은 하우징 캐비티내에서 지지된다. 순환 필터는 하우징 캐비티내의 공기를 필터링하기 위해 제공된다. 탄성 재료로 일체형으로 형성되며, (i)커버부를 베이스부에 대해 밀봉시키고, (ii)하우징 캐비티내에서 순환 필터를 적어도 부분적으로 지지하기 위한 장치가 이용된다. 하나의 특징으로서, 이 장치는 공기가 순환 필터를 통과시키기 위한 필터 통로를 적어도 부분적으로 형성한다.
본 발명의 다른 특징으로서, 디지털 기억 장치는 호스트 디바이스와 전기적으로 상호접속 가능하다. 이 디지털 기억 장치는 적어도 제한된 정도까지 기계적 충격을 받기 쉬운 디지털 기억 수단을 포함한다. 베이스 장치는 디지털 기억 수단을 지지한다. 커버 장치는 베이스 장치에 부착되며, 베이스 장치는 커버 장치에 대한 베이스 장치의 이동을 허용하는 방식으로 베이스 장치와 커버 장치의 부착된 부분에 의해 협력적으로 형성되는 캐비티내에 디지털 기억 수단을 수용하기 위한 것이며, 커버 장치는 베이스 장치가 호스트 디바이스에 의해 체결되도록 구성되고, 지지되는 디지털 기억 수단은 커버 장치에 대한 베이스 장치의 이동에 의해 호스트 디바이스에 가해지는 기계적 충격으로부터 적어도 부분적으로 분리되도록 되어 있다.
본 발명의 또 다른 특징으로서, 디지털 기억 장치는 호스트 디바이스와 전기적으로 상호접속 가능하며 적어도 제한된 정도까지 기계적 충격을 받기 쉬운 디지털 기억 수단을 포함하는 디지털 기억 장치를 제조하는 방법으로서, 디지털 기억 수단을 베이스 장치를 이용하여 지지하는 단계와; 베이스 장치를 커버 장치에 부착하는 단계로서, 커버 장치에 대한 베이스 장치의 이동을 허용하는 방식으로 베이스 장치와 커버 장치의 부착된 부분에 의해 협력적으로 형성되는 캐비티내에 디지털 기억 수단을 위치시키기 위해 베이스 장치를 커버 장치에 부착하는 단계와; 지지되는 디지털 기억 수단과 베이스 장치가 커버 장치에 대한 베이스 장치의 이동에 의해 호스트 디바이스가 받는 기계적 충격으로부터 적어도 부분적으로 분리되도록, 호스트 디바이스를 체결시키는 커버 장치를 붙잡는 단계를 포함한다.
본 발명은 이하 간단하게 설명한 도면과 함께 이하의 상세한 설명을 참조함으로써 이해될 수 있다.
도 1은 매우 바람직한 탄성 지지 장치와 일체형 범퍼 장치를 포함하는 구성의 세부사항을 나타내기 위해 도시된 본 발명의 디지털 기억 소자를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 디지털 기억 소자로서 그 구성을 더 상세히 나타낸 평면도.
도 3은 도 1 및 도 2의 디지털 기억 소자의 입면도로서, 탄성 지지 장치가 호스트 장치와 체결되는 방식을 포함하여 설치의 세부사항을 나타내기 위해 호스트 디바이스내에 설치된 것을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 디지털 기억 소자의 하나의 코너부의 확대 사시도로서, 탄성 지지 장치의 일부를 형성하는 탄성 지지 아암 또는 충격완충 마운트 중 하나의 상세부분을 나타내고, 지지 아암이 호스트 디바이스에 의해 체결되는 방식에 대한 상세부분을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 디지털 기억 소자의 하우징의 일부분을 형성하는 커버부를 개략적으로 나타낸 사시도로서, 커버 구성을 포함하는 커버부의 한가지 구현예와 커버부와 래칭 부재에 의해 형성되는 개구를 나타내는 도면.
도 6은 디지털 기억 소자를 탄성적으로 지지하고, 디지털 기억 소자를 밀봉하며, 범퍼 구성을 이용하여 디지털 기억 소자가 호스트 디바이스와 접촉하지 않도록 하기 위해 커버부에 몰딩되는 탄성 장치를 포함하는, 도 5의 커버부를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 7의 (a)는 도 6의 커버부의 하나의 커버부의 확대 부분 사시도로서, 탄성 지지 아암이 연장되는 코너부분을 포함하는 탄성 장치의 상세부분을 나타내는 도면.
도 7의 (b)는 도 6의 커버부의 다른 코너부를 개략적으로 나타내는 부분 사시도로서, 본 발명의 매우 유리한 탄성 장치의 일부를 자체적으로 형성하는, 일체형으로 형성된 순환 필터 지지 장치의 상세부분을 나타내는 도면.
도 7의 (c)는 도 7의 (b)에 도시된 부분의 개략적인 확대 도면으로서, 본 발명의 매우 유리한 순환 지지 장치의 상세부분을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 디지털 기억 소자를 개략적으로 나타내는 확대 사시도로서, 커버부내에 베이스부를 설치한 것을 나타내는 도면. 탄성 장치의 코너부분과 일체형으로 형성되는 바닥면 범퍼 구성도 도시되어 있다.
도 9는 디지털 기억 소자의 베이스부를 개략적으로 나타내는 사시도로서, 베이스부에 의해 지지되는 성분에 대한 상세부분과, 커버부에 베이스부를 부착하는데 이용하기 위한 주변 밀봉 림과 관련 래칭 부재 리세스의 구성을 나타내는 도면.
도 10은 도 7의 라인 10-10을 따라 취한 커버부의 주변 코너 영역을 개략적으로 나타낸 확대 단면도로서, 원뿔형 구성을 갖는 것으로 도시된 탄성 편향 페데스탈과 주변 밀봉 컬러 또는 립을 포함하는, 탄성 장치의 개스킷부의 상세부분을 나타내는 도면. 도 9에 도시된 래칭 리세스 중 하나와 체결하기 위한 래칭 부재가 추가로 도시되어 있다.
도 11은 도 10에 도시된 것과 같이, 커버부의 코너 영역을 개략적으로 나타낸 확대 단면도로서, 커버부와 베이스부의 체결을 나타내며, 주변 밀봉 컬러와 독립적으로 동작하는 편향 페데스탈의 기능뿐만 아니라 래칭 부재와 래칭 리세스간의 상호동작을 나타내는 도면.
도 12는 도 11에 도시된 것과 같이, 베이스부와 체결되는 커버부의 코너영역을 개략적으로 나타낸 확대 단면도로서, 편향 페데스탈을 압착하는 베이스부에 대한 커버부의 이동을 나타내는 도면.
도 13은 디지털 기억 소자의 코너부분의 하나의 코너부를 개략적으로 나타내는 확대 사시도로서, 본 발명의 충격완충 마운팅 아암 또는 탄성 지지 아암의 다른 실시예를 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 디지털 기억 장치의 코너부분의 하나의 코너부를 개략적으로 나타내는 확대 사시도로서, 코너부의 외부를 나타내며, 커버부를 베이스부에 부착하는데 이용하기 위한 다른 래치 부재의 상세부분을 나타내는 도면.
도 15는 도 14에 도시된 커버부의 하나의 코너부를 개략적으로 나타내는 확대 사시도로서, 다른 래치 부재의 상세부분을 나타내기 위해 이 코너부에서의 커버부의 내부를 나타내는 도면.
도 16은 도 14의 라인 16-16을 따라 취한 개략적 확대 단면도로서, 본 발명에 따라 생성된 매우 유리하며 일체형으로 형성된 코너 범퍼에 대한 상세부분을 나타내는 도면.
도면을 보면, 다양한 도면을 통해 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 있으며, 본 발명에 의해 만들어진 디지털 기억 소자(digigal storage element)를 나타내는 도 1과 도 2를 참조한다. 여기서 디지털 기억 소자는 전체를 나타내는 것으로 참조부호 10으로 표시되어 있다. 디지털 기억 소자(10)는, 하우징(12), 디지털 기억 디바이스(14) 및 신축성의 전기적 인터페이스 커넥터(16)를 포함하며, 이 신축성의 전기적 인터페이스 커넥터는, 디지털 기억 디바이스(14)를 호스트 디바이스와 전기적으로 접속시키는 접속 단부(18)를 가지고 있다. 호스트 디바이스에 대해서는 이후 더 상세히 설명한다. 주의할 것으로, 전기적 인터페이스 커넥터(16)는, 디지털 기억 소자의 임의의 가능한 방향으로의 상대적인 이동에 대해 그 신축성을 강화하는 특징을 갖는다는 것이다. 본 실시예에 있어서는, 이러한 목적을 달성하기 위해 복수개의 길게 연장된 슬롯(19)이 제공된다.
도 1과 도 2를 보면, 디지털 기억 디바이스(14)가 개략적으로 도시되어 있으며, 이 디지털 기억 디바이스는, 기계적 충격을 받기 쉬운, 예컨대 하드 디스크 드라이브, 전자광학 드라이브 또는 이러한 디바이스의 향후 개발될 기타 다른 형태 등의 적절한 형태를 갖는 기억 디바이스를 포함할 수 있다. 본 발명은, 하드 디스크 드라이브에 대해 특히 유용한데, 이는 이러한 하드 디스크 드라이브가 특히 데이터 액세스 동작이 이루어지는 동안, 기계적인 충격을 받기 쉽기 때문이다. 주의할 것으로서, 디지털 기억 소자(10)는 이 디지털 기억 소자를 수용하기 위한 캐비티를 형성하는 호스트 디바이스 내에서 이용되도록 구성되어 있다. 디지털 기억 소자는, 디지털 기억 장치의 각각의 코너부로부터 바깥쪽으로 연장되는 복수개의 지지 아암(support arms: 22)을 갖는 탄성 장치(20)를 포함한다. 하우징은 4개의 코너부를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 하우징으로서 임의의 적당한 형태도 가능하며, 코너부를 반드시 구비할 필요도 없다는 것을 알 수 있을 것이다. 본 예에 있어서, 코너 부위는 지지 아암을 포함하기에 충분한 크기를 제공하고, 이와 동시에 디지털 기억 소자와 호스트 디바이스간에 비교적 작은 주변 여유공간(surrounding clearance) 또는 이동 마진(movement margin)을 유지하기 위하여 비스듬하게 경사져 있다. 어떠한 하우징이라도 지지 아암을 수용하기 위하여 이러한 방식으로 구성될 수 있다. 예시된 지지 아암은 충격완충 마운트(shock mount)라고도 할 수 있으며, 도 1의 사시도에 가장 잘 나타나 있고, 호스트 디바이스내의 디지털 기억 소자를 탄성적으로 지지하는 방식으로 호스트 디바이스와 체결되도록 구성된다. 이에 대해서는 이하 적절한 부분에서 더 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2와 함께 도 3과 도 4를 보면, 호스트 디바이스가 개략적으로 도시되어 있으며, 참조부호 30으로 표시되어 있다. 구체적으로 도 3을 보면, 호스트 디바이스(30)는 한쌍의 대향 벽(32, 34)을 포함하며, 이 대향 벽은 그 사이에 기억 디바이스 수용 캐비티(36)를 형성하고, 이 캐비티는 디지털 기억 소자(10)를 수용하도록 구성되어 있다. 도 4는 지지 아암(22) 중 하나의 구성을 상세하게 나타내는, 디지털 기억 소자(10)의 하나의 코너부를 부분 확대한 도면이다. 각각의 지지 아암은 사각 횡단면을 가지며 바깥쪽으로 연장된 비임 부재(beam portion)(38)를 포함한다. 비임 부재(38)는 지지 컬럼(40)쪽으로 연장되는데, 이 지지 컬럼은 원통형이며, 비임 부재(38)와 일체로 형성되어 있다. 각각의 지지 컬럼은 지지 아암이 적어도 이완 상태에 있을 때, 디지털 기억 소자(10)의 상부 주 표면(44a) 및 하부 주 표면(44b) 각각에 대해 대체로 수직인 연장 축(elongation axis)(42)을 형성한다. 각각의 지지 아암은 대향하는 한쌍의 상부 지지표면(46) 및 하부 지지표면(48)을 형성한다. "상부"와 "하부"라는 말은 본 명세서 전체를 통해 설명을 위해서만 사용하고 있으며 어떠한 제한이나 한정을 의도하는 것이 아니라는 것을 알아야 한다. 본 예에 있어서, 지지표면(46, 48)은 볼록한 모양, 컵모양, 원뿔을 뒤집은 모양 또는 셀프센터링(self-centering) 모양을 가지며, 기능적으로 등가인 어떠한 형상이라도 상호변경 가능한 것으로 할 수 있다. 또한, 지지표면(46, 48)은 수용 목적을 위해 관통될 수 있으며, 임의의 적절한 방식으로 유지될 수 있다. 도시된 바와 같이, 디지털 기억 소자(10)는 이들 대향하는 지지 표면을 서로를 향해 치우치게 하여 그들 사이에서 지지 컬럼(40)이 압착되도록 탄성적인 방식으로 지지될 수 있다. 지지 아암의 구성 및 배치는 임의의 적절한 방식으로 변경이 가능하며, 이러한 변경은 본 명세서의 내용이 적용되는 한 청구범위의 범위내에 있는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, 지지 컬럼(40)의 원통 모양과 비임 부재(38)의 사각 모양과 같은 특정의, 예시된 그리고 개시된 기하학적 형상은 설명만을 위한 것이며, 필수적인 것은 아니다. 지지 아암을 형성할 수 있는 적절한 재료로서는 고무 및 플루오르카본(fluorocarbon) 탄성(중합)체(elastomer) 등의 열가소성 탄성체 및 열경화성 탄성체를 포함하는데, 이에 한정되는 것은 아니다. 향후 개발된 임의의 적절한 재료도 본 설명의 견지에서 이용될 수 있다. 일반적으로, 지지 아암은 사출 몰딩(사출성형: injection molding), 전해조 트랜스퍼 몰딩(pot transfer molding) 등과 같이 현재 잘 잘려진 몰딩 공정을 포함하는 몰딩 공정에 의해 형성된다. 향후 개발될 임의의 적절한 몰딩 공정도 마찬가지로 적용될 수 있다. 지지 아암의 구현에 있어서의 설계사항에 대한 구체적인 설명은 이하 개시된다.
도 3 및 도 4에 있어서, 지지 아암의 컬럼 단부(40)는 디지털 기억 소자(10)를 매우 바람직한 방식으로 탄성적으로 지지하기 위하여 호스트 디바이스와 상호협력한다. 구체적으로, 도 3을 보면, 호스트 디바이스(30)의 하부 대향 벽(34)과 상부 대향 벽(32)은 각각 지지 아암에 있는 컬럼 단부(40)의 대향하는 상부 및 하부 지지표면(46, 48)과 체결되도록 구성된 4개 세트의 마운팅 포스트 또는 페데스탈(pedestals)(50)을 지지한다. 도 4는 도시된 지지 아암의 지지 컬럼과 체결되도록 서로를 향해 이동 가능한 한 쌍의 대향하는 마운팅 페데스탈(50a, 50b)과, 하나의 지지 아암(22)의 상세부분을 나타내는 디지털 기억 소자(10)의 하나의 코너부의 부분 사시도이다. 이와 관련하여, 대향하는 상부 벽(32) 및 하부 벽(34)에 의해 지지되는 상부 마운팅 페데스탈 세트 및 하부 마운팅 페데스탈 세트는 각각 이들 세트들간에 디지털 기억 소자를 설치하는 방식으로 이들 자체적으로 지지되어 있다. 예를 들어, 호스트 디바이스의 하우징은 한 세트의 마운팅 페데스탈이 부착된 외부 케이스의 일부로서 대향하는 벽(32, 34) 중 하나를 포함할 수 있다. 대향하는 벽 중 다른 하나는, 다른 세트의 마운팅 페데스탈을 자체적으로 지지하는 마운팅 플레이트의 형태로 제공될 수 있다. 또한, 나사산 모양의 돌출부 세트(52)가, 예컨대 하부 대향 벽(34) 상에 설치될 수 있다. 이들 돌출부는, 설치된 상태에서 적절한 양만큼 각 지지 아암의 지지 컬럼(40)을 압착하도록, 마운팅 페데스탈의 대향 세트 사이에 선택된 분리 거리를 제공하는 길이를 포함한다. 기억 소자의 설치는, 하부 페데스탈 세트(50) 상에 지지 아암을 위치시키고, 상부 대향 벽(32)으로서 기능하는 마운팅 플레이트를 이용하여 지지 아암 상에 상부 마운팅 페데스탈 세트를 위치시킴으로써 달성된다. 마운팅 페데스탈(50)은, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 충격완충 마운트 컬럼(40)의 지지 표면과 체결되기 위한 원뿔형, 셀프센터링 단부 구성을 포함한다. 다음에, 패스너 세트(54)가 마운팅 플레이트를 부착시키기 위해 돌출부와 나사결합으로 체결되는데 이용될 수 있다. 패스너가 돌출부와 체결됨에 따라, 지지 아암의 컬럼 단부(40)는, 압착되고, 이에 따라 도 3에 도시된 바와 같이, 대향하는 마운팅 페데스탈 사이에서 유지된다. 잘 아는 바와 같이, 충격완충 마운트 아암에 있는 지지 컬럼(4)의 단부에서의 셀프센터링 지지 구성은 기계적 충격량의 계획된 범위에 걸쳐 지지 아암의 컬럼 단부를 유지하기 위해 마운팅 페데스탈(50)의 셀프센터링 구성과 협력한다.
본 발명의 디지털 기억 소자의 구성이 일체형의 탄성 지지 장치를 포함하는 것으로 개시되어 있으나, 기계적 충격 완화에 대해 중요한 설계 상세를 논의하도록 한다. 매우 짧은 기간의 충격량(즉, 빈번한 기계적 충격)에 대해, 인가된 부하 또는 입력되는 기계적 충격의 중요한 부분은 기억 소자의 관성(inertia)과 강성(stifness)에 의해 저항을 받는다. 충격 반응은 단지 충격 크기에 의해서만 지배를 받지는 않는다. 충격이 주어지는 기간 또는 빈도(진동수)는 구조적 반응에 중요한 역할을 하게 되며, 이에 대해서는 이하 설명한다.
충격량(충격) 부하에 대한 구조적 최대 반응을 제어하는데 댐핑(damping)도 중요하지만, 진동과 같은 주기적 그리고 조화(harmonic) 부하는 더 중요하다. 약간 다른 방식으로 설명하면, 충격량 부하에 대한 최대 반응은, 댐핑력이 구조로부터의 중요한 에너지를 흡수할 수 있기 전, 매우 짧은 시간 내에 도달한다. 이에 대하여, 비충격 진동이 이루어지는 동안, 시스템 댐핑 특성은 비교적 주의 깊은 고려를 요한다.
충격의 증폭뿐만 아니라 감쇠는, 시스템 고유의 진동수와, 주어지는 충격의 진동수간의 비율에 좌우된다. 이러한 진동수 비율이 일정한 범위에 있으면, 디지털 기억 소자의 충격 운동 크기가 감쇠되는 반면, 이 범위를 벗어나면, 충격 운동 크기가 증폭되거나 또는 감쇠되지 않게 된다. 그러므로, 충격 진동수의 소정의 범위에 대해, 본 발명의 탄성 지지 시스템은, 충격 진동수와 시스템 고유 진동수 간의 비율이 감쇠 범위 내에 포함되도록 설계될 수 있다. 진동과 관련하여, 주의할 것은, 진동 전달 특성이 진동의 진동수와 탄성 지지 시스템의 고유 진동수 간의 비율에 대한 함수라는 것이다.
탄성 지지 시스템의 고유 진동수는 그 질량뿐만 아니라 그 강성(신축성)에 좌우된다. 시스템의 강성(또는 신축성)은 탄성계수인 영률(Young's moduli)(일반적으로 "모듈러스", "탄성계수"라고도 함) 및 다양한 성분의 밀도와 같은 그 탄성 지지 재료 특성과 그 탄성 지지 형상을 포함하는 다수의 요인에 좌우된다.
본 발명에 의하면, 디지털 기억 소자는, 호스트 디바이스 내에서 탄성적으로 매달려 있으며, 그 지지 아암의 형태로 부착되어 연결된다. 이렇게 함으로써, 탄성 지지 시스템의 신축성 또는 강성이, 지지 아암의 형상, 크기 및 모듈러스에 의해 크게 지배받는 것이다. 이에 의하면, 시스템의 고유 진동수는, 디지털 기억 디바이스 자체의 일반적인 내부 구성에 영향을 미치지 않으면서, 지지 아암 형상 및/또는 성분 재료를 변경함으로써 조작될 수 있다. 호스트 디바이스가 중력의 영향하에서의 정적 상태인 경우라 하더라도, 지지 아암은 기계적 응력하에 있게 된다는 것을 알아야 한다. 호스트 디바이스에 의해 기계적 충격이 주어지는 경우, 호스트 디바이스에 대한 디지털 기억 소자의 움직임이 탄성 지지 아암에 동적인 기계적 응력을 준다.
탄성 지지 장치에 대하여, 기계적 충격이 이루어지고 있는 동안 시스템의 각각의 구성부분에 의해 흡수되는 에너지는, 그 개별 부분의 변형 및/또는 위치이동에 비례한다는 것을 알아야 한다. 신축성있는 지지 아암 부착물을 제공함에 있어서, 이들 구성요소는 디지털 기억 소자가 호스트 디바이스의 범위 내에서 모두 6개의 자유도(degrees of freedom)로 이동 또는 편향되도록 하기 위해 변형한다. 본 명세서의 설명에 의하면, 탄성 지지 아암 장치는, 디지털 기억 소자의 이동이 6개의 자유도에서 이용 가능한 이동 마진에 의해 부과되는 제한을 초과하지 않도록, 3개의 수직으로 정렬된 축(즉, x, y, z)에 대해 디지털 기억 소자 주변의 소정의 이동 마진 내에서 소정의 충격력에 대해 제어된 반응을 제공하도록 설계될 수 있다. 즉, 디지털 기억 소자의 이동은 소정의 충격력에 대해 호스트 디바이스가 접촉하는 것을 피하도록 제한되는데, 이는 지지 부재와 이동 마진은, 호스트 디바이스에 대한 하우징의 기계적으로 유도된 이동이 6개의 자유도만큼 허용함으로써, 6개의 자유도 각각에 대한 미리 정해진 또는 제어된 감쇠도를 제공하도록 상호협력적으로 구성된다. 이와 관련하여, 기계적 외력(mechanical force)은 모두 6개의 자유도에서 이동 성분을 일반적으로 유도할 것이다. 디지털 기억 소자는 지지 아암에 비해 딱딱하기 때문에, 디지털 기억 소자의 이동이, 강체 운동(rigid body motion)으로서 적어도 초기에 특정될 수 있다. 충격을 유도하는 이동이 이루어지는 동안, 입력 에너지의 대부분은 기억 소자의 강체 운동 성분에 의해 동반되는 지지 아암의 부착 변형에 의해 흡수된다. 이에 따라, 더 낮은 정도의 입력 에너지가 디지털 기억 소자(즉, 그 내부에 수용된 디지털 기억 디바이스) 내의 성분으로 전달된다. 만일 지지 아암 부착물이 더 딱딱하게 만들어졌다면, 이에 따라 디지털 기억 소자의 내부 성분은 더 큰 정도의 충격이 전달되게 된다.
본 발명의 충격완충 마운트를 형성하는데 이용하기 위한 재료를 보면, 후보 재료의 반응에 있어서의 온도에 의한 변환이 실질적으로 중요하며, 가장 제한적인 요인이 된다는 것을 이해하여야 한다. 약간 다르게 설명하면, 관련 특성(충격 반응과 진동 댐핑)에 대한 변경은 일반적으로 온도 변경에 대항하는 가장 동적인 것이다. 물론, 관련 특성에서의 에이징(aging)의 영향 등과 같은 임의의 많은 추가 요인들이 고려되어야 한다.
디지털 기억 소자의 탄성 지지 장치를 구현하는데 이용되는 특별한 설계 기술에 대하여, 비교적 복잡하고 비선형성이 높다는 문제점 때문에, 전체 반복 과정에 유한 요소 방법(Finite Element method)이 통상적으로 이용된다. 구체적으로 말하면, 처음에, 호스트 디바이스와 디지털 기억 소자가 비임 및/또는 쉘 소자로 모델화될 수 있는 단단하고 딱딱한 표면을 포함하는 단순화된 모델이 개발된다. 디지털 기억 소자는 호스트의 내부에 형성된 캐비티 내에 포함되며, 신축성있는 부착물(즉, 지지 아암)을 이용하여 호스트의 코너 영역에 결합된다.
신축성있는 코너 부착물은, 적어도 처음에는, 신축성있는 지지 아암의 구부러짐과 변형에서 보이는 몇 가지 모드의 형상을 나타내기 위해 충분한 수의 소자를 포함하는 비임 소자를 이용하여 모델화될 수 있다. 이러한 문제점에 있어서, 주의할 것은, 지지 아암을 코너 영역에 위치시키기 위한 한가지 이유는, 호스트 디바이스에 대한 디지털 기억 소자의 이동에 대해 높은 수준의 제어를 유지하는데 있다. 왜냐하면, 이들 2개의 대상간의 이동 마진은 매우 작게, 예컨대 디지털 기억 소자 둘레의 0.5mm 정도로 되기 때문이다. 호스트 디바이스와 디지털 기억 소자간의 공간이 비교적 큰 경우, 지지 아암은 코너 영역으로부터 이격되어 더 용이하게 위치된다. 물론, 초기 분석이 달성되면, 특히 코너 영역에 부착되지 않은 지지 장치에 추가의 반복이 행해질 수 있다. 예컨대, 지지 부재는 호스트 디바이스에의 추가 연결을 위한 디지털 기억 소자의 길이방향 에지를 따라 부착될 수 있는 탄성 웹(elastic web)의 형태로 예상된다. 이들 모든 변형은 탄성 지지부가 본 명세서에 개시된 응용을 통해 달성되는 한, 본 발명의 범위에 포함된다고 할 수 있다.
이러한 분석의 일부로서, 지지 아암의 최대 정적 편향(maximum static deflection)은 기억 소자의 중량(weight)의 영향을 포함하여 결정된다. 호스트 디바이스는 정적 상태인 것으로 본다. 최대 정적 편향은, 디지털 기억 소자가 수용되는 캐비티에 의해 형성되기 때문에, 허용 가능한 편향보다 작거나 같아야 한다. 즉, 허용 가능한 편향은 디지털 기억 소자의 임의의 한쪽에서 호스트 디바이스와 디지털 기억 소자 사이의 공간보다 작거나 같다. 충격완충 마운트를 형성하는데 이용하기 위해 낮은 모듈러스의 재료가 선택되어야 한다. 선택된 재료는 진동 댐핑을 위해 용인될 수 있는 댐핑 특성도 포함하여야 한다. 최대 정적 편향이 허용 가능한 편향을 초과한다면, 지지 아암의 강성은 반드시 증가된다. 디지털 기억 소자 정적 편향이 정의된 허용 가능한 편향과 같을 때 최소의 강성이 발견된다.
지지 아암의 강성은, Ka로 표시하며, E, L, 및 I 또는 R의 함수이다.
여기서, E = 영률(Young's modulus)
L = 지지 아암의 길이
B = 지지 아암의 폭
H = 지지 아암의 높이
I = 관성모멘트 ∼ 횡단면 ∼ 사각 단면을 갖는 지지 아암의 경우에 (B H3)/12
R = 횡단면의 반경(원형 단면을 지지 아암의 경우)
따라서, 사각 단면을 갖는 지지 아암의 경우에, 지지 아암의 강성은
(식 1)
Ka ∼ EI/L3
원형 단면을 갖는 지지 아암의 경우에, 지지 아암의 강성은
(식 2)
Ka ∼ ER4/L3
Ka는 지지 아암을 형성하는 재료에서의 변경보다 형상에서의 변경에 더 반응하게 된다는 것을 이해하여야 한다.
적어도 몇개의 제1 모드의 진동수와 모드 형상을 획득하기 위하여 모드 분석(mode analysis)이 수행된다. 이를 위하여, 전체 지지 시스템의 자연 진동수 fn과 각속도 ωn은 지지 시스템 파라미터 K 및 M의 함수이다. 여기서,
(식 3) fn ∼ ωn ∼(K/M)0.5
여기서,
K는 전체 지지 시스템 또는 장치의 강성도이고, 이 경우 지지 아암 강성도 Ka에 의해 주로 영향을 받는다.
M은 지지 아암의 질량의 적어도 부유 부분과 디지털 기억장치의 질량을 합한 값이다.
통상적으로, 몇개의 제1 모드는 부착물의 낮은 만곡 모드이고, 이에 의하여 디지털 기억 소자의 강체 병진운동과 강체 회전운동이 가능하다. 이들 자연 진동수는 이하와 같이 충격 진동수와 비교된다.
충격과 자연 진동수간의 비율을 β라 하자.
(식 4) β=ωi/ωn=fi/fn
여기서, ωi, fi는 각각 입력되는 충격 각속도와 진동수이며, ωn, fn은 고유 각속도 및 진동수이다.
충격 감쇠를 최적화하기 위하여, β값은 큰 값으로 하는 것이 좋고 반드시 1보다 커야 한다. β>2가 일반적으로 바람직하고, β>4가 더 바람직하다. 가속 진폭의 입출력 비율과 변위 진폭의 입출력 비율은 β의 값이 증가할수록 감소하게 된다는 것이 중요하다. 그러나, 변위 진폭의 입출력 비율은 가속 진폭의 입출력 비율보다 더 완만하게 감소한다.
β의 값이 크게 되면, 이에 따라 ωn, fn 의 값은 작아지게 된다(또는 ωi, fi에 대해서는 큰 값이지만, 일반적으로 이 값들의 입력 파라미터는 정의되고 소정의 설계에서 변경이 될 수 없다). 그러므로, Ka에 대해서는 낮은 값이 좋다. 상기 식 1 및 2에 의해 증명된 바와 같이, Ka를 감소시키는 가장 편리한 방법은 부착 길이를 증가키시고, 단면을 감소시키며, 및/또는 부착물의 기하학적 구성을 조작하는 것이다. 부착 길이 및/또는 기하학적 구성의 임의의 다른 특징을 변경함으로써 디지털 기억 소자의 코너부 형상의 조작/변경을 대체할 수 있다.
입력 충격 진동수 범위가 매우 크면, 이러한 충격 진동수 범위의 하위부분을 감쇠시키는 것에 대한 어려움이 생길 수 있다. 이러한 경우, 일반적으로, 충격 감쇠 노력은 충격 진동수 범위의 상위 부분에 집중되어야 하며, 적어도 그 이유는 충격 운동의 진폭이 일반적으로 충격 진동수 범위의 하위 부분에서 생성된 충격 운동의 진폭보다 대체로 큰 것에 기인한다. 이와 관련하여, 충격 진동수 범위의 하위 부분에서 발생할 소지가 있는 성분을 갖는 기계적 충격의 완화를 용이하게 하는데 탄성 범퍼가 이용될 수 있다. 이러한 범퍼는 부착물, 커버 장치 및/또는 디지털 기억 소자의 베이스 장치와 일체화될 수 있으며, 이에 대해서는 이하 상세히 설명한다. 탄성 모멘트에 대해, 범퍼를 이용함으로써 호스트와 디지털 기억 소자간에 이용할 수 있는 허용 가능한 운동 마진을 감소시키는 것과 관련하여 언급할 만한 가치가 있다. 이 때문에, 범퍼의 돌출 높이를 최소로 유지하는 것이 바람직하며, 특히 비교적 작은 운동 마진이 바람직한 경우에 그렇다.
상기 설명으로부터, 충분한 반복에 의해, 특정된 입력 충격 진동수 범위의 전부가 아니라면 대부분을 감쇠시키기 위해 적절한 부착 강성도 Ka가 확인될 수 있다. 이러한 부착 강성도가 확인되면, 추가의 분석 및 설계 최적화를 달성하기 위해 더 세밀한 유한 요소 모델이 형식화될 수 있다.
도 5에 있어서, 도 1 및 도 2에 도시된 하우징(12)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다. 도 5는 하우징의 일부를 형성하는 커버부(60)를 나타내고 있으며, 이 커버부는 베이스부(이하 설명)에 수용되도록 구성된다. 하우징의 커버부는 스테인레스 스틸 등과 같은 시트 재료를 이용하여 형성되는 한가지 구현예가 도시되어 있다. 일반적으로, 커버부(60)는 스탬핑에 의해 형성되지만, 본 발명은 적절한 제조 기술에 동반되는 임의의 적절한 재료를 이용하는 것을 의도한다. 예를 들어, 커버부는 기계가공될 수 있다. 커버부(60)는 복수개의 경사진 커버 영역(62)을 포함하며, 이 영역은 각각 코너 영역 관통구멍(64)을 형성한다. 커버부(60)의 주면(66)은 복수개의 제1 범퍼 개구(68)를 형성하며, 주변 측벽(70)은 주면(66)에 대해 횡단하여 연장하고 일체화되어 복수개의 제2 범퍼 개구(72)를 형성하게 된다. 한 쌍의 개구가 도시되어 있지만, 임의의 적절한 개수 및/또는 형상의 개구가 이용될 수 있다. 예를 들어, 길게 연장된 슬롯이 이용될 수 있다. 이하 설명하는 바와 같이, 한 쌍의 개구(72)가 사용되는 경우, 범퍼는 커버부의 외면에 근접한 개구들 간에 연속으로 몰딩될 수 있다. 명백히 나타내기 위해, 도 5에 있어서, 주변 측벽(70)은 상방으로 연장되어 있다. 또한, 주변 측벽(70)은 복수개의 상승된 래칭 부재(74)를 형성하며, 이에 대하여는 이하 적절한 곳에서 추가로 설명한다.
도 5와 관련하여 도 6을 보면, 상기 언급한 탄성 지지 장치(20)는 특별히 유리한 방법으로 커버부(60) 내에 지지된다. 구체적으로 말해서, 탄성 지지 장치는, (i)개스킷부(gasket portion)(82), (ii)상기 설명한 지지 아암(22)을 갖는 지지 아암부(84), (iii)범퍼부(86)(부분적으로 도시되어 있음), 및 재순환 필더 홀더(recirculation filter holder)를 포함하는 4개의 기능적 부조립체를 형성하도록 커버부 내의 적절한 위치에 몰딩된다. 이하, 이들 부조립체 각각에 대하여 설명한다.
도 1, 2, 4, 5 및 6을 보면, 개스킷부(82)가 주면(66)을 둘러싸도록 커버부의 주변 코너 영역에 몰딩된다. 도 1, 2, 및 5는 주면(66)에 의해 형성된 복수개의 제1 범퍼 개구(68)를 나타낸다. 복수개의 제1 범퍼 개구는 캐스킷부가 이들 범퍼 개구의 내부에 몰딩되고 이들 범퍼 개구를 통해 바깥쪽으로 연장하도록 주변 커버부의 코너 영역 내에 위치한다. 이렇게 함으로써, 범퍼 개구 안으로 통과하여 연장하는 탄성 지지 장치의 그 부분은 이중의 목적을 수행하게 된다. 첫 번째로, 캐스킷부는 커버부 내부의 위치에 적어도 부분적으로 유지된다. 두 번째로, 복수개의 제1 범퍼(90)(도 1, 2, 및 4 참조)는 커버부(60)의 주면(66)으로부터 바깥쪽으로 연장되도록 형성된다. 이들 범퍼는 주면(66)의 주변 둘레로 완전하게 연장되어 있어 매우 유리하다. 이에 대하여, 이들 범퍼는 디지털 기억 소자(10)가 운반 중에 디지털 기억 소자를 떨어뜨리거나 하는 등의 기계적 충격을 받지 않도록 하는데 매우 유용하며, 이들 범퍼는 제 위치에서 디지털 기억 소자를 기계적 충격으로부터 보호하기 위해 특정적으로 구성된다. 즉, 복수개의 제1 범퍼(90)는, 이미 설명한 바와 같이, 하우징(12)을 호스트 디바이스와 접촉하도록 하는 방식으로 디지털 기억 소자를 이동시키기 위해 호스트 디바이스가 기계적 충격을 받을 때, 디지털 기억 소자에 대한 추가의 보호 조치를 제공하도록 설계된다. 설명한 바와 같이, 이들 범퍼는 디지털 기억 소자로부터 바깥쪽으로 연장하기 때문에, 호스트 디바이스 내의 디지털 기억 소자 주변에 형성되는 이용 가능한 이동 마진을 자체적으로 제한하게 된다. 따라서, 복수개의 제1 범퍼(90)는, 이미 설명한 다른 범퍼와 마찬가지로, 디지털 기억 장치의 주변에 존재하는 이용 가능한 이동 마진을 최대화하기 위하여만 디지털 기억 소자의 전체 외곽을 넘어 연장한다. 본 실시예에 있어서, 범퍼의 높이는 디지털 기억 소자의 외곽을 대략 0.5mm 만큼 넘어 연장하도록 되어 있다.
도 5 내지 도 7의 (a)를 보면, 개스킷부(82)와 범퍼부(86)를 포함하는 본 발명의 탄성 장치의 설계에 대해 추가로 설명한다. 이들 다양한 부조립체들은 다소 혼합되어 설명되어 있는데, 이는 모든 부조립체가 완전체로서 형성되어 있기 때문이다. 또한, 탄성 장치의 소정의 부분은 하나 이상의 부조립체내에 기능적으로 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 7의 (a)를 보면, 탄성 장치(20)는 커버부(60) 중 하나의 코너부를 부분 확대하여 나타낸 코너부분(100)을 포함한다. 이 코너부분(100)은 개스킷부(82)로부터 커버부의 코너영역으로, 주변 측벽(70)을 따라 그리고 이에 인접하여, 일체적으로 연장한다. 이 때, 코너부분(100)은 이전에 설명한 구성을 갖는, 바깥쪽으로 연장하는 지지 아암(22)을 형성하기 위해 코너영역 관통구멍(64)(도 5 참조) 중 하나를 통하여 몰딩된다. 이 장치는 매우 유리한 것으로 여겨지는데, 이는 코너부분(100)이, 지지 아암(22)을 위한 튼튼한 기초를 제공하기 위한 구성 및 코너영역과의 전체 접촉 영역을 갖도록 형성되기 때문이다. 추가의 장점을 제공함에 있어서, 범퍼부(86)의 일부를 형성하며 도 6에 도시된 복수개의 제2 측벽 범퍼(110)가 코너부분(100)으로부터 5에 도시된 복수개의 제2 범퍼개구(72)를 통과하여 몰딩됨으로써, 이중 능력의 행할 수 있게 된다. 첫 번째로, 복수개의 제2 범퍼는 디지털 기억 소자의 외곽을 넘어 바깥쪽으로 연장함으로써 기능적 범퍼로서 기능하며, 두 번째로 복수개의 제2 범퍼는 지지 아암(22)을 위한 기초를 제공하는데 도움을 주기 위해 코너부분을 고정시키는 기능을 한다. 측벽 범퍼가 커버부(60)의 코너영역에 인접하여 그리고 탄성 장치의 코너부분(100)과 일체로 형성된 것으로 도시되어 있지만, 본 발명은 개스킷부(82)와 용이하게 일체화될 수 있는 측벽의 전체 주위를 둘러싸는 측벽 범퍼의 형성을 의도한다는 것을 이해하여야 한다.
도 7의 (a)와 도 8을 참조하여, 탄성 장치(20)의 일부를 형성하는 다양한 부조립체에 대해 계속해서 설명한다. 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 코너부분(100)은 일체형으로 몰딩된 한 쌍의 바닥면 범퍼(112)를 형성하는 상부면(110)을 형성한다. 다시, "바닥"과 같은 용어는 도면과 관련하여 설명을 위한 것으로서 제한하려는 의도는 없다는 것을 이해하여야 한다. 도 8은, 이하 적절한 부분에서 상세히 설명할 래칭 장치를 이용하여 베이스부(114)와 조립되는 커버부(60)를 나타낸다.
도시된, 조립된 구성에서의 커버부 및 베이스부와 관련하여, 바닥면 범퍼(112)는 베이스부(114)의 외측면에 의해 형성되는 바와 같이, 디지털 기억 소자의 외곽을 넘어 바깥쪽으로 연장하도록 정렬된다. 이에 따라, 탄성 범퍼는 디지털 기억 소자의 외곽을 둘러싸는, 디지털 기억 소자(10)의 모든 면으로부터 바깥쪽으로 제공될 수 있으며, 디지털 기억 소자가 호스트 디바이스에 대해 6개의 자유도에서 충분할 정도로 이동될 때, 하나 이상의 탄성 범퍼에 의해 호스트 디바이스와 디지털 기억 소자 간의 초기 접촉이 이루어지게 된다. 이와 관련하여, 주의할 것은, 지지 아암(22)을 포함하는 본 발명의 탄성 장치는, 특정된 범위에 걸쳐 미리 선택된 크기와 진동수를 갖는 예상된 기계적 충격력에 대해 디지털 기억 장치의 이동을 제한하도록 설계된다는 것이다. 이렇게 함으로써, 본 발명의 탄성 지지 장치는 디지털 기억 소자가 가장 적합하다고 여겨지는 특정 범위의 충격력으로 변경될 수 있다. 디지털 기억 소자의 외곽 둘레에 있는, 본 발명의 범퍼 시스템은, 디지털 기억 소자를 가장 적합한 충격력 범위를 벗어난 기계적 충격력으로부터 보호하는데 주요 가치가 있다. 따라서, 전체 범위에 걸쳐 기계적 충격력으로부터의 보호가, 이전에는 없었던 전면적인 방식으로 보강된 것이라 할 수 있다.
도 7의 (b)를 보면, 커버부(60)의 특정 코너부를 부분 확대하여 도시하고 있으며, 이전에 설명한 탄성 장치의 코너부분(100)이 그 내부에 위치하게 된다. 그러나, 추가적으로, 이러한 특정의 코너부는, 본 발명의 탄성 장치의 다른 부분을 형성하도록 개스킷부(82)로부터 일체형으로 안쪽으로 연장하는 순환 필터 지지 장치(115: 그 전체를 나타냄)를 포함한다. 순환 필터 지지 장치(115)는 점선을 이용하여 가상으로 나타낸, 순환 필터(118)의 제1 및 제2 단부를 지지 및 유지하기 위한 제1 단부 지지부(116)와 제2 단부 지지부(117)를 포함한다. 도시된 위치에서의 순환 필터에 있어서, 커버부를 베이스부에 부착함으로써, 커버부와 주면(66)과 베이스부 사이에 순환 필터를 유지하는 기능을 하고, 그 측면 위치는 단부 지지부(116, 117)에 의해 유지된다. 또한, 제1 단부 지지부(116)는 웹(119)에 의해 개스킷부(82)로부터 오프셋된다. 이 웹은 디지털 기억 소자 캐비티내의 공기가 순환 필터(118)를 통해 경로설정되는 필터 통로(122)를 형성하도록, 부착된 베이스부, 개스킷부(82)의 측벽(121) 및 제1 단부 지지부(116)와 매우 유리하게 협력하게 된다. 공기흐름은, 설명한 바와 같이, 기억 소자내의 회전 매체의 회전의 부산물로서 종래의 방식으로 자체적으로 발생한다.
도 7의 (b)와 함께 도 7의 (c)를 참조하여, 순환 필터 지지 장치와 관련하여 설명한다. 특히, 도 7의 (c)는 제1 및 제2 지지 장치(118, 120)에 의해 유지된 순환 필터(118)를 나타내는 부분 확대도이다. 제1 및 제2 단부(123, 124)를 포함하는 순환 필터의 외주는 도 7의 (c)에 도시된 것과 같이 V자형 구성을 갖는다. 이 V자형 구성은 제1 및 제2 단부 지지부(116, 117)에 의해 형성된 V자 홈내에 필터 단부를 유지하는 기능을 한다. 또한, 필터는 다소 탄성적인 필터링 재료로 형성되는 것이 일반적이기 때문에, V자형 외주는 커버가 베이스부상에 설치될 때 베이스부와 커버부에 대하여 그 상부 및 하부 에지를 밀봉시키는 추가의 기능을 할 수 있다. 설명한 순환 필터 지지 및 통로 형성 장치는 개스킷부와 일체형으로 형성될뿐만 아니라 다중의 기능을 갖는 이유 때문에 매우 유리한 것으로 생각된다. 본 발명은 그와 같은 목적을 위한, 다른 일체형으로 형성된 특징을 제공하도록 개스킷부의 이용을 의도하지만, 그 외주에 인접한 임의의 적절한 지점에서의 위치에 아이템을 유지하는 것에 한정되지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 이러한 유지 기능은, 예컨대 커버부로부터 바람직한 거리에서 소정 부위를 밀거나 및/또는 당기는 필러(pillar)의 형상이 가능하다.
도 9에 있어서, 베이스부(114)는 디지털 기억 디바이스(14)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 디지털 기억 소자는 회전 가능한 자기 매체(125), 이 회전 가능한 매체에 접근하기 위한 액추에이터 아암(126) 및 이 액추에이터 아암을 선택적으로 이동시키기 위한 보이스코일 모터 조립체(128)를 구비한다. 중간 지지 조립체(130)는, "DIGITAL DEVICE CONFIGURATION AND METHOD"란 명칭으로 2001년 9월 14일 제출된 동시계속 미국특허출원 일련번호 09/952,998에 개시되어 있는 바와 같이, 액추에이터 아암을 수용 위치에 수용하기 위한 램프(ramp)(132)를 따라 신축성 회로와 중간 지지부를 포함한다. 상기 내용을 본 명세서에 원용에 의해 포함되는 것으로 한다. 베이스판(140)은 상기 설명한 성분을 지지하는 기능을 한다. 베이스판은 커버부(60)를 베이스부에 부착하기 위한 상기 설명한 래칭 부재(74)(예컨대, 도 5 참조)에 의해 체결되는 복수개의 래칭 리세스(142)(이 중 4개만이 도시되어 있음)를 형성한다. 주목할 것으로, 이러한 구성이 매우 유리한 것은 적어도 나사결합식 패스너가 이용되지 않기 때문이다. 이러한 나사결합식 패스너는 나사결합 동안 부산물을 만들어내는 것으로 잘 알려져 있다. 이와 관련하여, 베이스판(114)은, 베이스부(114)에 대해 래칭 부재(74)와 활주하여 체결함이 없이, 베이스부가 커버부내에 위치될 수 있도록 하는 적절한 방식으로 커버부의 외주 측벽(70)을 일시적으로 바깥쪽으로 연장시킴으로써, 커버부(60)내에 위치되어야 한다는 것이 중요하다. 커버부와 베이스부를 서로에 대해 적절하게 위치시키면, 커버부는 해제되고, 래칭 부재(74)는 래칭 리세스(142)로 이동하게 된다. 이렇게 함으로써, 래칭 부재가 베이스부의 측벽에 마찰됨으로써 생기는 부산물은 실질적으로 제거할 수 있게 된다. 베이스부와 커버부의 사이에 유지된 탄성 장치(20)의 개스킷부(82)를 이용하여 달성되는 밀봉에 대한 구체적인 설명을 이하 개시한다. 이 시점에서, 디지털 기억 소자는 브리더 필터(breather filter)(도시 안됨)와 협력함으로써, 대기압에서의 변경을 균등하게 하고, 외장제로부터 공기 오염물질을 밀봉시키기 위하여, 대기 가스가, 예상되는 조건하에서 브리더 필터를 통과하게 된다.
도 7의 (a) 및 도 9와 함께, 도 10을 참조하면, 커버부(60)의 코너영역을 관통하여 취한 부분 단면도가 도시되어 있다. 이 도면에서, 커버부(60)는 하나의 래칭 부재(74)와 함께 도시되어 있다. 개스킷부(82)는, 커버부의 주변 코너영역에 정렬되며, 도시된 바와 같이, 베이스부(114)에 의해 형성된 주변 밀봉 림(sealing rim)(152)(도 9 참조)을 체결시키기 위해 주변 측벽(70)을 향해 만곡된 주변 직립형 밀봉 립(sealing lip) 또는 컬러(collar)(150)를 포함한다. 캐스킷부(82)는 탄성의 편향된 원뿔부(154)를 추가로 포함한다. 이들 탄성 편향 원뿔부의 적어도 2개는 개스킷부(82)의 각각의 에지부상에 이격되어 형성되어 있다. 밀봉 립(150)과 탄성 편향 원뿔부(154)에 대한 구체적인 설명은 이하 개시한다.
도 11에 있어서, 커버부(60)는 도 10과 동일한 단면도로 도시되어 있지만, 커버부내에 설치된 베이스부(114)(부분적으로 도시됨)를 포함함으로써, 주변 밀봉 림(152)이 개스킷부의 주변 밀봉 립(150)과 체결된다. 이러한 체결에 있어서, 만곡된 주변 밀봉 립(150)은, 주변 밀봉 림에 대항하여 이동하고, 주변 밀봉 립(150)의 만곡된 구성의 결과로서 자기 바이어스 탄성력을 인가한다. 주변 밀봉 림과 주변 밀봉 립 간의 접촉은, 기억 디바이스(14)를 포함하는 디지털 기억 소자(10)의 내부 캐비티를 밀봉하는 매우 유리한 기능을 한다. 상기 간단히 설명한 바와 같이, 주변 측벽(70)을 화살표(160)로 표시된 방향인 바깥쪽으로 이동시키거나 일시적으로 편향시킴으로써 커버부(60)내에 베이스부(114)를 처음에 위치시키는 것이 바람직하다. 다음으로, 커버부가 위치설정되고, 주변 측벽이 해제됨으로써, 래칭 부재(74)가 래칭 리세스(142)와 체결된다. 도 11에는 래칭 리세스내의 체결 위치에 하나의 래칭 부재가 도시되어 있다. 림(152)의 내부 측벽(162)과 주변 밀봉 립(150)간의 밀봉이 달성되는 것은, 베이스부가 커버부 내에 완전히 수용되어 커버부의 미리 정해진 수직(도면에서 봤을 때) 이동 범위 내에서 유지되기 전에 이루어짐으로써, 일단 래칭 리세스(142)와 래칭 부재(74)가 위치 정렬되고 이후 해제되면, 디지털 기억 소자의 내부 캐비티가 완전히 밀봉된다. 그러므로, 커버부와 베이스부를 서로 밀봉시킨 후에, 래칭 부재와 그 대향하는 래칭 리세스가 체결하고 그 접촉부에서 오염물질이 생성된다. 여기서 그리고 이 자체로서, 이러한 구성은 매우 유리한 것이라 생각된다. 추가로 설명할 것은, 커버부가 편향 원뿔부를 래칭 부재를 해제시킬 목적에 필요한 것보다 많이 압착하는 경우라도 밀봉이 바람직하게 유지된다. 또한, 커버부와 베이스부간의 측면으로의 상대적 이동에 대해서도 밀봉이 유지된다. 이러한 측면 이동은, 주변 측벽(70) 및 주변 밀봉 림(152)의 사이와 래칭 부재(74) 및 베이스부(114) 간의 동요 공간(sway spaces)(163)에 의해 용이하게 된다.
도 11에 있어서, 탄성 편향 원뿔부(154)에 관련된 감쇠에 대하여 설명한다. 이러한 원뿔부는 주변 개스킷부의 주위에 배치되어 있으며, 그 중 하나가 도 11에 도시되어 있다. 커버부(60)와 베이스부(114)가 체결 위치로 이동함에 따라, 주변 밀봉 림(152)의 하부면(156)이 개스킷부(82)와 일체형으로 형성되는 탄성 편향 원뿔부(154)와 접촉하게 된다. 각각의 탄성 편향 원뿔부(154)는 커버부(114)를 도면에서 봤을 때 위쪽으로 편향시키기 위해 잔여 편향 원뿔부와 집합적으로 협력하는 구성을 포함하는데, 이에 의해 정적인 상태하에서 커버부와 래칭 부재(74)간의 접촉을 접촉 지점(164)에서 유지할 수 있게 된다. 탄성 편향 원뿔부를 이용함으로써, 화살표(166)로 표시된 방향으로 주변 밀봉 림(152)의 하부면(156)에 대해 미리 정해진 바깥쪽으로의 편향력을 유지하는데 매우 유리하게 된다. 이러한 편향력을 제어함으로써, 인가되는 편향력의 양을 비교적 정확하게 제어할 수 있는 능력을 갖게 된다. 이와 관련하여, 주변 밀봉 림(152)의 하부면(156)이 개스킷부(82)의 전체 외주와 접촉하게 되면, 베이스부와 커버부의 사이에서 주변 밀봉 컬러(150)가 아닌 개스킷부를 유지하게 되며, 개스킷부는 비교적 높은 강성을 제공하게 될 것이다. 개스킷부는 바람직한 방식으로 래칭 부재(74)의 래칭 리세스(142)와의 체결을 허용하기 위해 커버부 안으로 베이스부를 충분히 이동시킬 수 있는 능력을 제공하는 것에 문제가 생길 수 있다. 이에 대해서는 차후 설명한다. 본 발명의 탄성 편향 원뿔부(154)를 이용함으로써, 스텝형의 강성 부재가 제공되며, 이에 의해, 초기 접촉 단계 동안, 하부면(156)으로서 제공되는 제어된 초기 강성 부재가 탄성 원뿔부(154)와 접촉하여 이를 압착하게 된다. 베이스부의 이동이 계속되면, 후속되는 강성 스텝은, 주변 밀봉 림(152)이 개스킷부(82)로의 이동을 계속하기 위해 더 큰 힘이 필요하게 되는 상황이 된다. 탄성 편향 원뿔부를 이용함으로써, 매우 바람직한 방식으로 커버부와 베이스부의 래칭(잠금)을 제공할 수 있게 되며, 이에 대해서 이하 상세히 설명한다.
도 13과 함께 도 12를 참조하여 설명한다. 커버부(60)와 베이스부(114)를 서로로부터 멀어지도록 탄성적으로 편향시키는데 이용되는 스텝식 편향 구성에 대한 설명을 계속하면, 베이스부와 커버부를 부착하는 과정 동안, 베이스부(114)를 도 12에 도시된 바와 같이, 화살표(168)로 표시된 방향인 아래쪽으로 이동시키는 것이 바람직하며, 이에 의해 각각의 래칭 부재(74)를 베이스부(114)와 접촉되지 않도록 하면서 관련된 래칭 리세스(142)로 이동시킬 수 있는 만큼 편향 원뿔부(154)를 압착할 수 있게 된다. 베이스부(114)를 해제시킴으로써 접촉이 발생할 수 있도록 하여, 도 11에 도시된 바와 같이, 래칭 부재(74)와 접촉 지점(164)에서 접촉되도록 할 수 있게 된다. 따라서, 래칭 부재(74)와 베이스부(114) 간의 접촉면(174)에서 오염물질을 만들어낼 수 있는 마찰을 피할 수 있게 된다. 이러한 바람직한 체결 과정을 용이하게 하기 위하여, 탄성 원뿔부(154)는, 탄성 편향 원뿔부에 의해 제공되는 강성도를 초기에 제어함으로써, 베이스부와 커버부를 서로 부착될 수 있도록 구성된다. 즉, 개스킷부의 전체 외주를 체결하는 밀봉 림(152)의 하부면(156)에 의해 제공되는, 상기 설명된 후속하는 스텝식 강성도 스텝은, 수행하지 않는다. 이 장치는 커버부와 베이스부의 결합 동안 편향력의 비교적 낮은 일정한 값을 제공하는 등의 많은 이유 때문에 매우 바람직하다고 할 수 있다. 커버부를 베이스부에 설치하기 위해 필요한 수직 이동의 과정을 통해, 상기 언급한 수직 이동 범위는 커버부와 베이스간의 밀봉을 유지한다는 것이 중요하다. 이하 설명하는 바와 같이, 커버부에 대한 베이스부의 이동은 기계적 충격, 특히 디지털 기억 소자를 지지하는 관점에서 봤을 때의 기계적 충격의 영향을 완화시키는데 매우 유리하다. 본 발명의 래칭 부재의 매우 유리한 다른 구현을 이하 적절한 시점에 설명하겠으며, 이것도 기계적 충격의 완화에 크게 도움이 된다.
도 8 내지 도 12에 있어서, 본 발명의 디지털 기억 소자가 받는 기계적 충격의 영향으로부터 디지털 기억 장치(14)(도 9 참조)의 보호를 더 강화하는, 앞서 언급한 구성의 매우 유리한 장점에 대해 설명한다. 이러한 장점의 하나의 특징으로서, 상기 언급한 바와 같이, 베이스부(114)는 커버부(60)에 대해 대응하여 이동하거나 "부유"(float)하도록 하는 방식으로 탄성적으로 지지된다. 이와 관련하여, 디지털 기억 장치(14)는 베이스부(114)에 의해 지지되고, 또한 커버부(60)에 의해 지지된다는 것을 이해하는 것이 중요하다. 상기 설명한 탄성 지지 장치(예컨대, 도 8 참조)는 커버부와 호스트 디바이스의 사이에서 연장되어 있다. 이렇게 함으로써, 디지털 기억 장치(14)는 적어도 2개의 개별적인 수준의 기계적 충격 완충에 의해 보호되는 것이다. 구체적으로, 탄성 지지 장치는 호스트 디바이스와 디지털 기억 소자의 사이에 연장됨으로써 제1 레벨의 충격 분리를 제공하고, 디지털 기억 소자의 커버부내에서 부유하는 베이스부가 제2 레벨의 충격 분리를 제공하게 된다. 상술한 구성의 많은 특징들이 이어지는 설명에서 취할 각각의 장점들에 기여하게 된다. 또한, 커버부에 대한 베이스부의 이동이 일어날 때, 이러한 이동에 대해 완충 작용을 하거나 및/또는 제한하는 기능을 하는 댐핑 구성이 제공된다.
도 11 및 도 12에 있어서, 커버부(60)에 대한 베이스부(114)의 이동은 주변 밀봉 컬러(150)에 의해 부분적으로 용이하게 된다는 것을 알아야 한다. 주변 밀봉 컬러(150)는, 도 11을 보면, 커버부와 베이스부 간의 밀봉을 계속해서 유지하면서 미리 정해진 범위 내에서 베이스부의 수직뿐만 아니라 수평의 상대적 이동을 제공한다. 이 때, 수직 및 수평의 상대적 이동은 래칭 부재(74)와 협력하는 편향 원뿔부(154)의 구성에 의해 허용된다. 래칭 부재는 래칭 리세스(142) 내에서 수평 및 수직으로 이동할 수 있다. 편향 원뿔부(154)의 압착 및 더 높은 수준의 기계적 충격의 경우에, 개스킷부(82)(예컨대, 도 7 참조)의 전체 외주의 후속하는 압착은, 수직뿐만 아니라 수평의 상대적 이동을 제공한다.
도 11 및 도 12에 도시된 특정 구성과 관련하여, 본 명세서에서 설명한 내용이 적용되는 한 청구범위의 범위내에서 임의의 적절한 변형이 가능한 것을 알아야 한다. 예를 들어, 탄성 편향 원뿔부(154)는, 의도된 스텝식 편향 장치를 제공하기 위해, 임의의 많은 변형 형태를 가진 편향 페데스탈로 대체 가능하다. 즉, 개스킷부(82)의 주위 부근에, 원뿔 형상이 반드시 필요한 것은 아니며 임의의 적절한 수의 편향 페데스탈이 제공될 수도 있다. 또한, 개스킷부의 주변 밀봉 립(150)과 협력하는 커버부(60)의 도시된 구성은, 커버부와 베이스부의 사이에서 밀봉이 이루어지는 한 임의의 적절한 방식으로 변형이 가능하다. 마찬가지로, 래칭 리세스(142)의 구성은 임의의 적절한 방식으로 변형이 가능하다.
도 7의 (a) 내지 도 9에 있어서, 탄성 장치의 일부를 형성하는 코너부분(100)은 커버부가 베이스부에 선택적으로 부착될 때 베이스부(114)의 코너부와 커버부(60)의 사이에 위치하게 된다. 이와 동시에, 각 코너부분과 베이스부의 대향 코너부의 사이에 동요 공간(180)(도 8 참조)이 제공된다. 베이스부가 커버부로 충분히 이동하면, 베이스부의 코너부는 이 동요 공간을 통해 이동하여 탄성 장치의 코너부분(100)과 체결된다. 이에 따라, 코너부분은 상대적 이동에 대해 완충 및 완화시키는데 매우 유리하기 때문에, 베이스부(114)에 의해 지지되는 디지털 기억 장치(14)상에서의 기계적 충격의 영향을 완화시키게 된다.
도 13에 있어서, 그 전체를 참조부호 22'로 표시하고 개략적으로 도시된, 본 발명의 충격완충 마운트의 다른 실시예에 대해 설명한다. 충격완충 마운트(22')의 기능적 특징과 설계시의 고려사항은 도 4에 도시된, 앞서 설명한 충격완충 마운트(22)와 거의 동일하기 때문에, 앞서 설명한 부분을 참조하면 된다. 충격완충 마운트(22')의 설명은, 대부분 2개의 실시예간의 차이점으로 제한하기로 한다. 그러나, 충격완충 마운트(22')가 전체 탄성 장치의 통합 부분으로서 용이하게 형성될 수 있다는 것은 강조할만한 가치가 있다. 충격완충 장치(22)와 마찬가지로, 충격완충 장치(22')는 도 5에 도시된 바와 같이, 코너영역 관통 구멍(64)을 통해 몰딩될 수 있다. 상기 설명한 특징들에 추가로, 충격완충 마운트(22')는 비임부(38)의 외측에 위치한, 주변 측벽(70)의 측면 마진에 인접하여 정렬되는 한 쌍의 길게 연장된 범퍼(180)를 추가로 포함한다. 각각의 범퍼(180)는 주면(44a)을 포함하는 평면에 대체로 수직인 길게 연장된 축(182)을 형성한다. 또한, 각각의 범퍼(180)는 디지털 기억 소자(10)의 상부 주면 및 하부 주면과 일치하는 평면에 대해 바깥쪽, 디지털 기억 소자의 전체 외곽의 바깥쪽으로 연장된다. 충격완충 마운트의 단부에 있는 원통형 지지 컬럼(40)은 호스트 디바이스(도 3 및 도 4 참조)에 의해 고정적으로 유지되지만, 범퍼(180)는 호스트 디바이스가 기계적 충격력을 받을 때 호스트 디바이스에 상대적으로 그리고 기억 소자(10)와 함께 이동하도록 구성된다. 디지털 기억 소자가 충분한 크기를 갖는 길게 연장된 축(182)을 따라 배향된 성분을 갖는 이동이 이루어지게 되면, 범퍼(180)는 호스트 디바이스와 디지털 기억 소자(10) 사이에서 직접 발생하는 임의의 다른 접촉에 앞서 호스트 디바이스를 접촉하기 위한 구성을 갖는다. 이러한 구성으로부터 얻어지는 이점은 충격력과 진동수의 예상되는 범위와 관련하여 상기 설명되어 있다. 범퍼(180)의 원주형 구성은 예시의 목적으로 도시된 것이며 이에 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명의 충격완충 마운트의 일부로서 주변 측벽(70)에 인접하여, 범퍼 기능을 수행하는 임의의 구성이 제공될 수 있다.
이하, 도 14 내지 도 16를 참조하여, 커버부(60)에 결합될 수 있는 많은 변형예와 그 장점에 대해 설명한다. 도 14는 커버부의 하나의 코너부의 외측 사시도이며, 도 15는 커버부와 코너부의 내부 사시도이다. 도 16은 도 14에 표시된 라인 16-16을 따라 커버부를 통하여 취한 부분 횡단면도이며, 이에 대하여 이하 상세히 설명한다. 본 설명은, 간단히 나타내기 위해, 상기 설명한 것과 다른 것에 대해서만 하는 것으로 제한한다.
도 14 및 도 16에 있어서, 커버부(60)의 도시된 실시예는 한쌍의 대향하는 45도(45 degree) 만곡부(202)(도 16에 가장 잘 나타나 있음) 사이에서 평평하게 될 수 있는 표면을 형성하는 경사진 주변 코너부(200)를 갖도록 형성되어 있다. 복수개의 관통 구멍(204)(도 16에는 그 중 하나만 도시)은 만곡부(202)들 사이와 커버부의 전체 외주 주변의 평평한 표면내에 형성된다. 탄성 장치(20)는 관통 구멍(204)으로부터 바깥쪽으로 일체형으로 형성된 주변 코너 범퍼(206)까지, 커버부내에서, 개스킷부(82)로부터 연장되도록 몰딩된다. 예컨대, 코너 범퍼(206)에 대해 제공된 지지부에 따라 커버부의 각 측면을 따라, 임의의 적절한 개수의 관통 구멍(204)이 형성될 수 있다. 주의할 것은, 탄성 원뿔부(154)와 주변 밀봉 컬러(154)는 도 16에 나타나 있다. 물론, 주변 코너 범퍼(106)의 도시된 구성은 제한의 의도가 아니며 임의의 적절한 방식으로 변경이 가능하다. 예를 들어, 하나의 변형 실시예로서, 주변 코너 범퍼는 도 16에 있는, 점선(208)으로 전체적으로 형성된 구성을 포함할 수 있어, 주변 코너 범퍼는 경사진 코너부(200)의 추가에 앞서 나타나는 바와 같이, 커버부(60)의 외곽의 적어도 실질적으로 안쪽에 있는 것으로 형성된다. 즉, 코너 범퍼의 외곽은 커버부의 주 측면 또는 패널과 주변 측벽의 평면의 연장에 의해 형성되는 코너영역 또는 그 내부가 된다. 따라서, 이러한 구성은 본 발명의 디지털 기억 소자를 둘러싸는 이동 마진을 유지하는데 유리하며, 호스트 디바이스가 받는 기계적 충격에 의해 커버부가 이동 마진을 통해 완전하게 이동하는 경우에, 호스트 디바이스와 커버부 사이에서 직접 접촉되는 것에 대한 보호를 제공한다. 코너 범퍼(206)는 코너부분의 주변 부근에서 연속하여 연장될 수 있다는 것이 중요하다. 또한, 코너 범퍼(206)는 적절한 장치와 다수의 관통 구멍(204)을 이용하여 커버부의 주변 부근에 임의 개수의 개별 범퍼로 형성할 수도 있다.
도 14 내지 도 16을 참조하여, 이하 상기 간단하게 설명한 유리한 장점을 갖는 래칭 아암(latching arms)(220)에 대해 설명한다. 본 실시예에 있어서, 래칭 아암(220)은 스탬핑(stamping), 또는 임의의 적절한 방법에 의해 커버부(60)의 주변 측벽(peripheral sidewall)에 형성될 수 있다. 각각의 래칭 아암(220)은 도 16에도 도시된 바와 같이, 단부(distal end)(224)까지 연장되는 캔틸레버식 탄성체(cantilevered resilient body)(222)(도 15 참조)를 포함한다. 각각의 래칭 아암에 있는 단부(224)의 바로 앞에는 노치(notch)(226)가 형성되어 있다. 커버부를 베이스부에 부착하는 본 실시예는 각 래칭 아암의 단부(224)를 체결시키기 위해 각각의 노치(226)에 도달하도록 적절한 조립체를 이용함으로써 달성될 수 있다. 단부는 커버부가 베이스부(114)상에 배치되는 동안(도 9 참조), 바깥쪽으로 당겨지게 된다. 래칭 아암(220)은, 래칭 부재(74)와 관련하여 상술되어 있는 바와 같이, 오염물질이 생길 수 있는, 래칭 아암이 커버부에 대해 마찰되는 것을 피하는 방식으로, 래칭 리세스 내부의 위치로 이동할 수 있게 해제될 수 있다. 도 12를 보면, 래칭 아암의 해제된 단부는, 래칭 아암의 래칭 리세스로의 해제가 이루어질 때, 이전에 설명한 래칭 부재(74)의 점선(230)과 가장 안쪽의 에지(232)로부터 연장하는 영역을 차지할 수 있다는 것이 중요하다. 래칭 아암의 단부(224)는 직선이고 단면이 사각형인 것으로 도시되어 있지만, 예컨대 휘어진 갈고리 모양이나 각을 형성하는 모양과 같은 임의의 적절한 구성을 포함할 수 있다.
래칭 아암(220)을 사용함으로써 상기 언급한 제2 레벨의 기계적 충격 분리에 대해 매우 유리한 것으로 생각되며, 여기서 베이스부는, 캔틸레버식 래칭 아암(cantilevered latching arms) 자체가 커버부(60)에 대한 베이스부(114)의 부착에 추가의 탄성도를 부가하기 때문에, 커버부내에서 부동상태가 된다. 약간 다른 방식으로 설명하면, 커버부(60)에 도달할 때 호스트 디바이스가 받는 그리고 본 발명의 탄성 지지 장치에 의해 감쇠되는 충격력은, 베이스부에 도달하기 전에, 래칭 아암(220)의 형태로 추가 레벨의 탄성 지지부를 통과하여야 한다. 커버부를 베이스부에 부착하기 위해 임의의 적절한 개수의 래칭 아암이 이용될 수 있다는 것을 알아야 한다. 본 실시예는 커버부의 각각의 주변 측벽에 형성된 한 쌍의 래칭 아암을 이용하고 있지만, 반드시 그래야만 되는 것을 아니다.
래칭 아암(220)의 구성에 대하여 개괄적으로 설명했지만, 탄성 지지 아암(22)과 관련하여 상기 설명한 설계시 고려사항은 래칭 아암의 구성에 대해서도 적용될 수 있다는 것을 알아야 한다. 길이와 폭을 갖는 래칭 아암의 형상은, 적절한 충격 반응을 제공하기 위해 베이스부의 주변 측벽의 두께를 조절할 수 있다.
도 14와 도 15에 있어서, 도 15는 아치형 내면(arcuate shaped inner surface)(230)을 갖는 주변 측벽(70)내에 위치된 것으로 도시되어 있는 다른 코너부분(100')을 나타내고 있다. 주변 코너 범퍼(peripheral conrner bumper)(206)가 제공됨으로써, 측벽 범퍼(110)에 대한 필요성을 제거하며, 측벽 범퍼가 없는 것은 도면들을 비교하면 알 수 있다.
이 시점에서, 상기 설명한 종래기술을 다시 간단히 살펴볼 필요가 있다. 기계적 충격 완화를 위해, 고무 그로밋(rubber grommets)을 이용하는 것과 관련하여, 본 발명의 탄성 지지 아암 장치는 고무 그로밋에 의해 제공되는 복잡한 다중모드 반응 상호작용을 피하게 된다. 따라서, 이를 분석해 보면, 본 발명은 기술된 설계 방법을 통해 충격 분리 장치를 정확하게 제어하는 구현을 용이하게 한다. 즉, 본 발명의 탄성 지지 아암 장치는 훨씬 더 예측 가능한 방식으로 반응하게 됨으로써, 기하학적 형상 및/또는 재료특성을 변경시킴으로써 반응 특징을 용이하게 변경하게 된다. 상기 '440 특허문헌과 관련하여, 예측 가능하며 예상되는 기계적 충격 분리 반응은, 전체적인 기계적 충격력 크기 및 진동수 범위 내에서 전체의 계획된 설계를 구현하는 것과 관련하여 또는 호스트 디바이스가 받게 되는 소정의 충격력은 본질적으로 달성할 수 없는 것으로 기재되어 있다. 이에 대하여, 본 발명은 이러한 능력을 제공하며, 이와 동시에, 수용 캐비티가 디지털 기억 소자 주변의 상대적으로 작은 이동 마진을 형성할 수 있다. 상기 '440 특허문헌은 비교적 큰 이동 마진을 나타내고 있지만, 하드 드라이브가 위치되는 외부 하드 드라이브 케이스의 중요한 부분을 구성하여야 하는 불리한 점이 있다.
본 명세서에 개시된 관련 방법에 따라 디지털 기억 소자와 탄성 장치가 매우 다양한 구성으로 제공될 수 있으며, 그 방법은 매우 다양한 방식으로 실현될 수 있기 때문에, 본 발명은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 많은 다른 특정적인 방식으로 구현될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 본 실시예들과 방법들은 예시적인 것이고 제한적인 것으로 이해되어서는 안된다. 본 발명은 본 명세서의 소정의 상세한 설명에 한정되지 않으며 청구범위의 범위내에서 변형 가능하다.
간단하게, 본 명세서의 설명은 캐비티를 형성하는 호스트 디바이스와 상호동작 가능한 디지털 기억 장치에 대해 개시하고 있다. 이 디지털 기억 장치는 캐비티내에 수용 가능한 하우징을 포함하며, 하우징과 호스트 디바이스 사이에 이동 마진을 가지며, 탄성 지지 장치는 하우징과의 체결을 위해 그리고 호스트 디바이스와의 고정된 체결을 위해 제공되고, 기억 디바이스로 하여금 호스트 디바이스가 소정의 기계적 충격을 받을 때 기계적 충격의 정도를 낮추도록 하고 기억 디바이스의 캐비티내에 하우징을 지지하기 위해 이동 마진을 통해 연장된다. 본 탄성 지지 장치는 하우징의 각 코너영역으로부터 호스트 디바이스로 연장함으로써 지지력을 제공한다. 지지 장치는 호스트 디바이스쪽으로 연장하도록 각 코너에서의 하우징에 의해 형성되는 개구를 통해 몰딩된다. 범퍼 구성은 지지 장치와 일체형으로 제공되며 밀봉 장치를 포함한다.

Claims (65)

  1. 디지털 기억 수단(digital storage means)을 포함하는 디지털 기억 장치에 사용하기 위한 탄성 장치(resilient arrangement)로서,
    상기 디지털 기억 장치는, 서로에 대해 선택적으로 부착가능한 베이스부(base portion) 및 커버부(cover portion)를 갖는 하우징(housing)을 더 포함하며,
    상기 탄성 장치는,
    상기 베이스부와 상기 커버부 중 어느 하나에 수용되며, 상기 디지털 기억 수단을 상기 하우징 내에 밀봉(seal)시키기 위해, 상기 베이스부와 상기 커버부 중 다른 하나에 체결(engage)되어 있는 밀봉부(sealing portion); 및
    상기 밀봉부와 구분되나 상기 밀봉부와 일체형으로 형성되며, 상기 커버부와 상기 베이스부의 체결된 부분을 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키는 편향부(biasing portion) 를 포함하는, 탄성 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 편향부는, 상기 베이스부와 상기 커버부의 체결된 부분을, 제어된 방식으로 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키기 위해 상기 커버부와 접촉하는 복수 개의 편향 페데스탈(biasing pedestal)을 포함하는, 탄성 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 편향 페데스탈은, 원뿔형 구성(conical configuration)을 포함하는, 탄성 장치.
  4. 디지털 기억 수단(digital storage means)을 포함하는 디지털 기억 장치에 탄성 장치(resilient arrangement)를 사용하는 방법에 있어서,
    상기 디지털 기억 장치는, 서로에 대해 선택적으로 부착가능한 베이스부 및 커버부를 갖는 하우징을 더 포함하며,
    상기 방법은,
    상기 베이스부 및 상기 커버부 중 어느 하나에 상기 탄성 장치의 밀봉부(sealing portion)를 위치시키며, 상기 밀봉부는, 상기 디지털 기억 수단이 상기 하우징 내에 밀봉되도록, 상기 베이스부 및 상기 커버부 중 다른 하나에 체결되도록 구성되는 단계; 및
    상기 커버부 및 상기 베이스부의 체결된 부분을 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키기 위해, 상기 밀봉부와 구분되나 상기 밀봉부와 일체형으로 형성되는 상기 탄성 장치의 편향부(biasing portion)를 사용하는 단계를 포함하는, 탄성 장치의 조립 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 편향부를 사용하는 단계는, 상기 편향부의 일부분을 형성하며 상기 커버부와 변형가능하게 접촉하는 복수 개의 편향 페데스탈을 사용하여 제어된 방식으로, 상기 베이스부와 상기 커버부의 체결된 부분을 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키는 단계를 포함하는, 탄성 장치의 조립 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 편향 페데스탈이 원뿔형 구성(conical configuration)을 포함하도록 상기 편향 페데스탈을 형성하는 단계를 포함하는, 탄성 장치의 조립 방법.
  7. 하우징 내부를 형성하도록 베이스부에 체결되는 커버부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 위치하는 디지털 기억 수단(digital storage means);
    상기 하우징의 내부에 존재하는 공기(air)를 필터링하기 위한 재순환 필터(recirculation filter); 및
    상기 재순환 필터를 지지하기 위한 필터 지지 구조(filter support configuration)와 일체로 형성되고, 상기 커버부 내측 위치에 몰딩으로 형성되며, 상기 하우징의 내부를 밀봉하기 위한 밀봉 구성을 포함하는, 상기 베이스부 및 상기 커버부 사이에 위치될 수 있는 탄성 장치(resilient arrangement)를 포함하고,
    상기 필터 지지 구조는, 공기가 상기 재순환 필터를 통과하도록 하기 위한 필터 통로(filter passage)를 적어도 부분적으로 더 형성하는, 디지털 기억 장치(digital storage arrangement).
  8. 제7항에 있어서,
    상기 커버부 및 상기 베이스부는, 서로 협력하여 복수 개의 코너 영역(corner region)을 형성하며,
    상기 필터 지지 구조는, 상기 코너 영역 중 하나에 정렬된, 디지털 기억 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 탄성 장치는, 상기 코너 영역의 적어도 각각에 부착된, 디지털 기억 장치.
  10. 삭제
  11. 하우징 내부를 형성하도록 베이스부에 체결되는 커버부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 위치하는 디지털 기억 수단(digital storage means);
    상기 하우징의 내부에 존재하는 공기(air)를 필터링하기 위한 재순환 필터(recirculation filter);
    상기 재순환 필터를 지지하기 위한 필터 지지 구조(filter support configuration)와 일체로 형성되고, 상기 커버부 내측 위치에 몰딩으로 형성되며, 상기 하우징의 내부를 밀봉하기 위한 밀봉 구성을 포함하는, 상기 베이스부 및 상기 커버부 사이에 위치될 수 있는 탄성 장치(resilient arrangement); 및
    상기 커버부의 일부 및 상기 베이스부의 일부를 형성하며, 상기 커버부의 일부로서 복수 개의 래칭 아암(latching arm)을 포함하고, 상기 커버부를 상기 베이스부에 부착하기 위한 래칭 장치(latching arrangement)를 포함하며,
    상기 래칭 아암은, 적어도 잠금 해제된 위치(unlatched position)로부터 잠겨진 위치(latched position)까지 이동가능하고, 상기 래칭 아암은 시트 재료(sheet material)의 일체형 부분(integral portion)으로 스탬핑되고, 상기 베이스부에 복수 개의 래칭 리세스(latching recess)를 형성함으로써, 상기 잠금 해제된 위치에 있는 상기 래칭 라암이 상기 커버부를 상기 베이스부의 위에 위치시킬 때 상기 래칭 리세스와 정렬될 수 있도록 하고, 상기 래칭 아암은, 상기 커버부를 상기 베이스부에 부착하기 위해 상기 잠겨진 위치까지 이동가능한, 디지털 기억 장치.
  12. 디지털 기억 장치를 생성하는 방법으로서,
    하우징 내부를 형성하도록 베이스부에 체결되는 커버부를 포함하는 하우징을 형성하는 단계;
    상기 하우징의 내부에 디지털 기억 수단을 위치시키는 단계;
    상기 하우징의 내부에 존재하는 공기를 필터링하기 위한 재순환 필터를 제공하는 단계;
    상기 하우징의 내부를 밀봉하기 위한 밀봉 구조를 포함하기 위해, 상기 커버부 및 상기 베이스부 사이에 적어도 부분적으로 위치되도록 상기 커버부 내에 탄성 장치(resilient arrangement)를 몰딩하는 단계; 및
    공기가 상기 재순환 필터를 통과하도록 하기 위한 필터 통로(filter passage)를 적어도 부분적으로 형성하기 위해 필터 지지 구조를 이용하는 단계를 포함하며,
    상기 탄성 장치는, 상기 재순환 필터를 지지하기 위한 상기 필터 지지 구조와 일체로 형성되는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 커버부 및 상기 베이스부는, 서로 협력하여 복수 개의 코너 영역(corner region)을 형성하며,
    상기 필터 지지 구조를, 상기 코너 영역 중 적어도 하나에 정렬시키는 단계를 포함하는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 코너 영역의 적어도 각각에 상기 탄성 장치를 부착하는 단계를 포함하는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  15. 삭제
  16. 디지털 기억 장치를 생성하는 방법으로서,
    하우징 내부를 형성하도록 베이스부에 체결되는 커버부를 포함하는 하우징을 형성하는 단계;
    상기 하우징의 내부에 디지털 기억 수단을 위치시키는 단계;
    상기 하우징의 내부에 존재하는 공기를 필터링하기 위한 재순환 필터를 제공하는 단계;
    상기 하우징의 내부를 밀봉하기 위한 밀봉 구조를 포함시킬 수 있도록, 상기 커버부 및 상기 베이스부 사이에 적어도 부분적으로 위치되도록 상기 커버부 내에, 상기 재순환 필터를 지지하기 위한 필터 지지 구조와 일체로 형성되는, 탄성 장치(resilient arrangement)를 몰딩하는 단계; 및
    상기 커버부를 형성하는 시트 재료의 일체형 부분으로 스탬핑되는 복수 개의 래칭 아암을 사용하여 상기 커버부를 상기 베이스부에 부착하기 위해, 상기 커버부의 일부와 상기 베이스부의 일부를 형성하도록 래칭 장치를 구성하는 단계를 포함하며,
    상기 래칭 아암은, 잠금 해제된 위치로부터 잠겨진 위치까지 이동가능하며, 상기 베이스부에 복수 개의 래칭 리세스를 형성함으로써, 상기 잠금 해제된 위치에 있는 상기 래칭 아암이 상기 커버부를 상기 베이스부 위에 위치시킬 때 상기 래칭 리세스와 정렬될 수 있도록 하고, 상기 래칭 아암은, 상기 커버부를 상기 베이스부에 부착하도록 상기 잠겨진 위치까지 이동가능한, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  17. 하우징 내부를 형성하도록 베이스부에 체결되는 커버부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 위치하는 디지털 기억 수단(digital storage means); 및
    상기 커버부를 상기 베이스부에 밀봉하고, 상기 커버부 및 상기 베이스부의 부착된 부분을 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키기 위해, 상기 하우징 내부에 있는 상기 디지털 기억 수단과 일체로 형성된 탄성 장치(resilient arrangement)를 포함하며,
    상기 커버부를 상기 베이스부에 밀봉하는 것은, 상기 커버부 내에 몰딩되는, 상기 탄성 장치의 개스킷부(gasket portion)를 사용하여 이루어지며,
    상기 커버부 및 상기 베이스부의 부착된 부분을 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키는 것은, 상기 탄성 장치의 편향부(biasing portion)를 사용하며, 제 1 방향으로 탄성 편향력을 가함으로써 수행되고,
    상기 개스킷부는 상기 커버부의 외주를 따라 연장되어 있고,
    상기 개스킷부의 일 부분이 상기 베이스부와 상기 커버부 사이에 지지되어 있고, 상기 개스킷부가 상기 베이스부와 상기 커버부 사이에 지지된 위치에서 상기 베이스부와 상기 커버부 사이의 접촉이 방지되며,
    상기 탄성 장치는, 상기 제 1 방향을 가로지르는 제 2 방향으로 밀봉력을 부여하여 상기 하우징 내부에 상기 디지털 기억 수단을 위치한 상태에서 상기 커버부를 상기 베이스부에 밀봉하는, 디지털 기억 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 개스킷부는, 상기 커버부 내에 고정적으로 위치하고 상기 베이스부와 밀봉에 의해 체결되도록 구성된, 디지털 기억 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 편향부는, 상기 베이스부 및 상기 커버부를 제어된 방식으로 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키기 위해, 상기 커버부 및 상기 베이스부 중 하나와 접촉하는 복수 개의 편향 페데스탈을 포함하는, 디지털 기억 장치.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 커버부는 제1 주면(major side)을 포함하며,
    상기 개스킷부는 상기 제1 주면의 안쪽 면(inner surface)에 적어도 부분적으로 부착되는, 디지털 기억 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 커버부는, 상기 제1 주면으로부터 횡단해서 연장하는 주변 측벽(peripheral sidewall)을 포함하며,
    상기 개스킷부는, 상기 주변 측벽의 내부 영역(inner area)에 적어도 부분적으로 부착되는, 디지털 기억 장치.
  22. 제17항에 있어서,
    상기 커버부는, 제1 주 영역(major area)을 형성하며 외주(periphery)를 갖는 제1 패널을 포함하고, 상기 제1 패널과 협력하여 주변 코너 영역(peripheral corner region)을 형성하는 방식으로 상기 외주로부터 횡단하여 연장하는 측벽(sidewall)을 더 포함하며,
    상기 개스킷부는, 상기 주변 코너 영역에 적어도 부분적으로 고정 배치되는, 디지털 기억 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 베이스부는, 상기 디지털 기억 수단을 상기 하우징 내에 밀봉하기 위하여 상기 개스킷부와 체결되도록 구성된 주변 밀봉 림(peripheral sealing rim)을 포함하는, 디지털 기억 장치.
  24. 디지털 기억 장치를 생성하는 방법에 있어서,
    커버부와 베이스부를 포함하며, 상기 커버부가 상기 베이스부에 체결되어 내부를 이루는 하우징을 형성하는 단계;
    상기 하우징의 내부에 디지털 기억 수단을 위치시키는 단계; 및
    상기 커버부를 상기 베이스부에 밀봉하기 위한 개스킷부(gasket portion)를 포함하고, 상기 커버부 및 상기 베이스부의 부착된 부분을 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키기 위해 부착되는 편향부를 포함하도록, 상기 하우징의 내부에 있는 상기 디지털 기억 수단과 일체로 형성되는 탄성 장치를 구성하는 단계를 포함하며,
    상기 탄성 장치를 구성하는 단계는, 상기 개스킷부를 상기 커버부 내에 몰딩하는 단계를 포함하며,
    상기 개스킷부는 상기 커버부의 외주를 따라 연장되어 있으며,
    상기 커버부 및 상기 베이스부의 부착된 부분을 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키는 것은, 제 1 방향으로 탄성 편향력을 가함으로써 수행되고,
    상기 하우징 내부에 상기 디지털 기억 수단을 위치한 상태에서 상기 커버부를 상기 베이스부에 밀봉하는 것은, 상기 제 1 방향을 가로지르는 제 2 방향으로 밀봉력을 부여하는 것을 포함하는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 개스킷부를 상기 커버부 내에 고정적으로 위치시키는 단계를 포함하며,
    상기 개스킷부는 상기 베이스부와 밀봉에 의해 체결되도록 구성된, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  26. 제24항에 있어서,
    상기 편향부는, 상기 베이스부 및 상기 커버부를 제어된 방식으로 서로에 대해 멀어지도록 탄성적으로 편향시키기 위해, 상기 커버부 및 상기 베이스부 중 하나와 접촉하는 복수 개의 편향 페데스탈을 포함하도록 형성된, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  27. 제24항에 있어서,
    상기 커버부는, 제1 주면(major side)을 포함하도록 형성되어 있으며,
    상기 탄성 장치를 구성하는 단계는, 상기 개스킷부를 상기 제1 주면의 안쪽 면에 적어도 부분적으로 부착하는 단계를 포함하는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 커버부는, 상기 제1 주면으로부터 횡단하여 연장하는 주변 측벽을 포함하도록 형성되어 있으며,
    상기 개스킷부를 상기 주변 측벽의 안쪽 영역에 적어도 부분적으로 부착하는 단계를 포함하는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  29. 제24항에 있어서,
    상기 커버부는, 제1 주 영역(major area)을 형성하며 외주(periphery)를 갖는 제1 패널을 포함하고, 상기 제1 패널과 협력하여 주변 코너 영역(peripheral corner region)을 형성하는 방식으로 상기 외주로부터 횡단하여 연장하는 측벽(sidewall)을 포함하도록 형성되어 있으며,
    상기 개스킷부를 상기 주변 코너 영역에 적어도 부분적으로 고정 배치하는 단계를 포함하는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  30. 제7항에 있어서,
    상기 필터 지지 구조는 탄성 물질로 이루어지고, 또 상기 필터를 둘 이상의 단부에서 유지할 수 있도록 상기 하우징 내부에 배치되어 있으며,
    상기 필터 지지 구조는 상기 재순환 필터를 통해 상기 하우징 내부의 공기를 전송하는 필터 통로를 추가로 형성하는, 디지털 기억 장치.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 필터 지지 구조는 상기 재순환 필터가 상기 커버부와 베이스부 사이에 지지되도록 상기 재순환 필터를 유지하는, 디지털 기억 장치.
  32. 하우징 내부를 형성하도록 커버부에 부착된 베이스부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 위치하는 디지털 기억 수단;
    상대적인 이동을 수용하도록 상기 커버부를 상기 베이스부에 부착하기 위한 수단;
    상기 베이스부와 상기 커버부 사이에 적어도 그 일부가 위치할 수 있고, 상기 하우징 내부를 밀봉하는, 밀봉부를 포함하고,
    상기 커버부 및 베이스부는 각각 주면을 포함하며, 상기 커버부의 주면과 상기 베이스부의 주면 사이의 거리를 변하게 하는 상대적인 이동이 상기 커버부와 상기 베이스부 사이에 일어나도록 하고, 상기 베이스부와 상기 커버부 중 선택된 어느 하나는 그 주면으로부터 횡으로 연장되어 있는, 상기 커버부를 상기 베이스부에 밀봉하기 위한 외주 밀봉 면을 포함하며,
    상기 밀봉부는, 상기 외주 밀봉 면의 일 부분과 접촉하고, 그 접촉하는 부분의 영역에서 상기 상대적인 이동에 대응하여 크기가 변화하는 방식으로 상기 하우징 내부를 밀봉하는, 디지털 기억 장치.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 베이스부에 착탈식으로 부착된, 디지털 기억 장치.
  34. 제32항에 있어서,
    상기 외주 밀봉 면은 상기 커버부 및 상기 베이스부 중 선택된 상기 어느 하나의 주면에 대해 수직인, 디지털 기억 장치.
  35. 제32항에 있어서,
    상기 외주 밀봉 면은 전체 밀봉 표면 영역을 가지며, 상기 외주 밀봉 면의 일 부분과 접촉하는 영역은 상기 전체 밀봉 표면 영역보다 작은, 디지털 기억 장치.
  36. 제32항에 있어서,
    상기 외주 밀봉 면은 상기 베이스부에 의해 형성된, 디지털 기억 장치.
  37. 베이스부와 커버부를 포함하고, 상기 베이스부와 커버부에 의해 내부 공동이 형성되는, 하우징;
    상기 하우징의 내부 공동 안에 지지된 디지털 기억 수단;
    상기 하우징의 내부 공동 내에 배치된 재순환 필터;
    상기 베이스부에 대해 상기 커버부를 밀봉하고 상기 하우징의 내부 공동 내에 상기 재순환 필터의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지수단을 포함하는, 디지털 기억 장치.
  38. 제37항에 있어서,
    상기 지지수단은 상기 재순환 필터를 통해 공기를 유도하기 위한 필터 통로를 더 제공하는, 디지털 기억 장치.
  39. 제37항에 있어서,
    상기 커버부와 상기 베이스부의 부착으로 인해 상기 재순환 필터가 상기 커버부와 상기 베이스부 사이에 지지되는, 디지털 기억 장치.
  40. 제37항에 있어서,
    상기 커버부는 밀봉 외주부를 포함하고, 상기 베이스부는 상기 커버부를 상기 베이스부에 실질적으로 밀봉하도록 외주 밀봉 립(peripheral sealing lip)을 형성하는, 디지털 기억 장치.
  41. 호스트 장치와 전기적으로 인터페이스 가능한, 디지털 기억 장치로서,
    디지털 기억 수단;
    상기 디지털 기억 수단을 지지하는 베이스 장치;
    상기 베이스 장치에 부착되는 커버 장치를 포함하고,
    상기 베이스 장치와 상기 커버 장치는 서로 부착되어 공동을 형성하여 그 공동 내에 상기 디지털 기억 수단을 수납하되, 상기 베이스 장치의 상기 커버 장치에 대한 상대적 이동이 가능하도록 하고, 상기 커버 장치는 상기 호스트 장치에 의해 결합되게 구성되어 있어서 상기 베이스 장치 및 그로 인해 지지되는 디지털 기억 수단이 상기 베이스 장치의 상기 커버 장치에 대한 이동에 의해 호스트 장치가 받는 기계적 충격으로부터 적어도 부분적으로 차단되는, 디지털 기억 장치.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 베이스 장치와 상기 커버 장치 사이의 상대적인 이동이 완충부를 압박하여 상기 베이스 장치와 그로 인해 지지되는 디지털 기억 수단을 기계적 충격으로부터 차단하도록, 상기 베이스 장치와 상기 커버 장치 사이에 위치하는 상기 완충부를 갖는 탄성 장치를 포함하는, 디지털 기억 장치.
  43. 제42항에 있어서,
    상기 커버 장치는 복수의 커버 코너를 형성하는 주변 측벽을 형성하고, 상기 베이스 장치는 상기 커버 코너에 대응하는 복수의 베이스 코너를 형성하고,
    상기 베이스 장치가 상기 커버 장치에 부착될 때, 각 베이스 코너는 대응하는 커버 코너와 공간을 두고 배치되며, 상기 완충부는 복수의 코너 쿠션을 포함하고, 상기 코너 쿠션은 공간을 두고 배치된 각각의 베이스 코너와 커버 코너의 사이에 위치하도록 되어 있는, 디지털 기억 장치.
  44. 제42항에 있어서,
    상기 탄성 장치는 상기 완충부와 일체로 형성되며, 상기 커버 장치와 상기 베이스 장치를 서로 밀봉하기 위한, 밀봉부를 포함하는, 디지털 기억 장치.
  45. 제42항에 있어서,
    상기 탄성 장치는 일체로 형성된 바이어싱부를 포함하고, 상기 바이어싱부는 상기 커버 장치와 상기 베이스 장치를 서로로부터 멀리 탄성 편향시키기 위한 편향력(biasing force)을 제공하며, 또 적어도 상기 편향력에 대해 반대 방향으로 작용하는 상기 커버 장치와 상기 베이스 장치의 서로를 향한 이동을 제한하기 위해 상기 완충부의 부분으로 기능하는, 디지털 기억 장치.
  46. 제45항에 있어서,
    상기 탄성 장치는 상기 상대적인 이동이 가능하도록 상기 커버 장치 상에 상기 베이스 장치를 선택적으로 유지하기 위해 상기 커버 장치의 부분을 형성하는 둘 이상의 래칭 아암을 포함하는, 디지털 기억 장치.
  47. 베이스부와 커버부를 포함하는 하우징;
    상기 커버부를 상기 베이스부에 부착하기 위한 부착 장치;
    상기 하우징 내부에 위치하는 디지털 기억 수단;
    상기 베이스부와 상기 커버부 사이에 적어도 그 일부가 위치할 수 있고, 상기 하우징 내부를 밀봉하는, 밀봉 장치를 포함하고,
    상기 커버부 및 베이스부는 각각 주면을 포함하고, 상기 커버부 및 상기 베이스부 중 선택된 어느 하나는 상기 커버부와 상기 베이스부에 의해 상기 디지털 기억 수단이 위치하는 하우징 내부가 형성될 수 있도록 상기 주면을 가로지르는 외주 밀봉 면을 형성하기 위해 상기 주면으로부터 외측으로 연장되는 주변 측벽을 포함하고,
    상기 밀봉 장치는, 적어도 상기 외주 밀봉 면과 결합하여 상기 하우징 내부를 밀봉하기 위한 밀봉부를 포함하고, 상기 밀봉 장치는 상기 커버부와 상기 베이스부 중 선택된 상기 어느 하나의 주면에 평행한 방향으로 상기 외주 밀봉 면에 대해 탄성 밀봉력을 부여하도록 구성된, 디지털 기억 장치.
  48. 제47항에 있어서,
    상기 밀봉부는 상기 외주 밀봉 면에 대해 수직인 방향으로 상기 외주 밀봉 면에 대해 탄성 밀봉력을 부여하도록 구성된, 디지털 기억 장치.
  49. 제47항에 있어서,
    상기 외주 밀봉 면은 상기 커버부와 상기 베이스부 중 선택된 상기 어느 하나의 주면에 대해 수직인, 디지털 기억 장치.
  50. 제47항에 있어서,
    상기 외주 밀봉 면은 상기 하우징 내부의 일부를 형성하는, 디지털 기억 장치.
  51. 제47항에 있어서,
    상기 외주 밀봉 면은 상기 하우징 내부에 대면하는, 디지털 기억 장치.
  52. 제47항에 있어서,
    상기 부착 장치는 상기 커버부의 일부로서 복수의 래칭 아암을 포함하고, 상기 래칭 아암은 적어도 래칭되지 않은 위치에서 래칭 위치로 이동 가능하고,
    상기 베이스부는 복수의 래칭 리세스를 형성하며, 상기 래칭 아암이 상기 커버부를 상기 베이스부에 배치할 때, 상기 래칭되지 않은 위치에서 상기 래칭 아암이 상기 래칭 리세스와 정렬되고, 그 후 상기 래칭 아암이 상기 래칭 위치로 이동하여 상기 커버부를 상기 베이스부에 부착되도록 하는, 디지털 기억 장치.
  53. 삭제
  54. 제17항에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대해 수직인, 디지털 기억 장치.
  55. 제17항에 있어서,
    상기 하우징 내부는 주면을 형성하고, 상기 탄성 편향력이 상기 주면에 수직인 방향으로 부여되는, 디지털 기억 장치.
  56. 제17항에 있어서,
    상기 베이스부와 상기 커버부 중 선택된 어느 하나는 측벽 말단 에지(distal edge)에 의해 종단되는 측벽 밀봉 면을 형성하는 종속 주변 측면을 포함하고, 상기 탄성 편향력이 상기 밀봉력이 상기 측벽 밀봉면에 부여되는 동안 상기 탄성 편향력이 상기 말단 에지에 부여되는, 디지털 기억 장치.
  57. 제17항에 있어서,
    상기 커버부는 복수의 관통홀을 형성하고, 그 관통홀 안으로 상기 탄성 장치가 몰딩되어, 적어도 부분적으로 상기 개스킷부 및 상기 탄성 장치를 유지하도록 하는, 디지털 기억 장치.
  58. 제57항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 커버부의 주면을 형성하며 상기 관통홀을 형성하는 제1 패널을 포함하는, 디지털 기억 장치.
  59. 삭제
  60. 제24항에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대해 수직인, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  61. 제24항에 있어서,
    상기 커버부가 상기 베이스부와 체결되어 내부를 이루는 하우징을 형성하는 단계는, 상기 하우징 내부의 주요 치수(major dimension)를 생성하고, 상기 주요 치수에 수직인 방향으로 상기 탄성 편향력이 부여되는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  62. 제24항에 있어서,
    상기 커버부가 상기 베이스부와 체결되어 내부를 이루는 하우징을 형성하는 단계는, 상기 베이스부와 상기 커버부 중 선택된 어느 하나가 측벽 말단 에지에 의해 종단되는 측벽 밀봉 면을 형성하는 종속 주변 측벽을 포함하고, 상기 밀봉력이 상기 측벽 밀봉 면에 부여되는 동안 상기 탄성 편향력이 상기 말단 에지에 부여되는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  63. 제24항에 있어서,
    상기 베이스부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 베이스부를 형성하는 단계는 상기 하우징 내에 상기 디지털 기억 수단을 밀봉하도록 상기 개스킷에 결합되는 외주 밀봉 림을 구비하는 것을 포함하는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  64. 제24항에 있어서,
    상기 커버부는 복수의 관통홀을 형성하도록 되어 있고, 상기 개스킷부를 상기 커버부 내에 몰딩하는 단계는 적어도 부분적으로 상기 개스킷부와 상기 탄성 장치를 위치 유지시키도록 상기 탄성 장치를 각 관통홀 안으로 형성하는 것을 포함하는, 디지털 기억 장치의 생성 방법.
  65. 제17항에 있어서,
    상기 디지털 기억 장치는 저장 장치 공간을 형성하는 호스트 장치와 전기적으로 인터페이스가 가능하고, 상기 디지털 기억 장치의 하우징은 상기 하우징과 상기 호스트 장치 사이에서 이동의 여유 공간을 제공할 수 있도록 상기 저장 장치 공간에 수용 가능하며, 상기 디지털 기억 수단은 임의의 기계적 충격을 받게 되며,
    상기 디지털 기억 장치는,
    상기 디지털 기억 수단과, 상기 이동 공간을 가로질러 위치하는 호스트 장치 사이에 전기 통신을 제공하기 위한 가요성 전기 상호접속 장치, 및
    상기 호스트 장치와 고정 결합되며, 상기 이동 여유 공간을 관통하여 연장되면서 상기 하우징과 결합되어 상기 하우징을 상기 저장 장치 공간에 지지하되, 상기 호스트 장치가 상기 기계적 충격을 받았을 때 상기 디지털 저장 수단이 비교적 낮은 수준의 기계적 충격을 받도록 하는, 탄성 지지 장치를 포함하는, 디지털 기억 장치.

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