KR101028508B1

KR101028508B1 - Ｔｆｔ 어레이 검사 장치

Info

Publication number: KR101028508B1
Application number: KR1020087007533A
Authority: KR
Inventors: 다이수케 이마이; 마코토 시노하라
Original assignee: 시마쯔 코포레이션
Priority date: 2007-06-11
Filing date: 2007-06-11
Publication date: 2011-04-11
Also published as: CN101449175B; KR20090013744A; WO2008152683A1; CN101449175A

Abstract

(과제)

TFT 어레이 검사 공정에 있어서, TFT 어레이의 결함 종류를 분류한다.

(해결 수단)

TFT 어레이 검사 장치(1)는, 전자선을 TFT 어레이 상에서 이차원적으로 주사하여 얻어지는 검출 파형에 근거해 TFT 결함을 검출하는 TFT 어레이 검사 장치로서, TFT의 결함 종류를 분류하는 결함 종류 분류부(6)를 구비한다. 결함 종류 분류부(6)는, 미리 준비해 둔 기준 파형을 검출 파형과 비교함으로써, TFT의 결함 종류를 분류하는 TFT 어레이 검사에서 취득한 검사 파형을, 이미 알려진 기준 파형과 비교함으로써, 결함 종류의 분류를 가능하게 하고, 화상 표시로는 구별할 수 없던 결함 종류를 판별한다.

TFT, 어레이, 검사 장치, 검출 파형, 결함 파형, 기준 파형, 결함 종류, 분류

Description

ＴＦＴ 어레이 검사 장치{TFT ARRAY INSPECTION APPARATUS}

본 발명은, 전자선(電子線)을 TFT 어레이 기판상에서 이차원적으로 주사하여 주사 화상을 취득하고, 이 주사 화상에 근거하여 TFT 어레이의 검사를 행하는 TFT 어레이 검사장치에 관한 것이다.

전자선이나 이온 빔등의 하전입자 빔을 기판상에서 이차원적으로 주사하여 얻어지는 주사 화상에 근거해 기판 검사를 행하는 기판 검사 장치가 알려져 있다. 예를 들어, TFT 디스플레이 장치에 이용하는 TFT 어레이 기판의 제조 공정에서는, 제조된 TFT 어레이 기판이 올바르게 구동하는지 아닌지 검사를 행한다. 이 TFT 어레이 기판 검사에서는, 예를 들어 전자선을 TFT 어레이 기판에 주사시키는 것으로 주사 화상을 취득하고, 이 주사 화상에 근거하여 검사를 행하고 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조).

TFT 어레이 검사 장치는, 소정의 전압 패턴을 인가한 TFT 어레이에 전자선을 조사하면서, 전자선과 스테이지를 X축 방향 및 Y축 방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 전자선을 TFT 어레이 기판상에서 이차원적으로 주사시켜, 이 전자선의 주사에 의해 TFT 어레이로부터 방출되는 2차 전자를 검출한다. 이 2차 전자는 TFT 어레이의 전위에 의존하기 때문에, 소정 패턴이 인가된 TFT 어레이에 결함이 있는 경우에, 취득되는 화상은 정상시에 얻을 수 있는 화상과 다르다. 종래의 TFT 어레이 검사 장치에서는, 이 결함 검출을 취득한 화상 상태에 근거하여 행하고 있고, 주로 결함 유무의 판정을 행하고 있다.

특허문헌 1 : 일본 특허공개 평11-329247 호 공보

(발명이 해결하고자 하는 과제)

종래의 TFT 어레이 검사 장치는, TFT 어레이 상에 있어서, TFT 어레이의 결함 유무, 혹은 결함의 개수나 TFT 기판상의 좌표를 특정하는 것에 그쳐, 그 TFT 어레이의 결함이 어떠한 종류의 결함일까 하는 결함 종류의 분류는 행해지지 않았다.

종래의 TFT 어레이 검사 장치에서는, 검출한 화상 신호를 그레이 스케일 화면상에 표시하고, 그 표시 화면이 백색 혹은 흑색으로 보이는지 아닌지에 의해서 분류하는 것에 그쳐, 결함의 종류를 판정하는 것은 곤란하였다.

TFT 디스플레이 제조 공정에 있어서는, TFT 어레이 검사공정 후에 리페어 공정이 마련되고, 이 리페어 공정에서 결함을 확인하여 그 결함이 복원 가능한 경우 에는 복원을 행한다. 이 리페어 공정에서 행하는 결함 확인은, TFT 어레이 검사공정에서 검출한 결함 위치에 근거하여 결함 개소를 찾아내고, 그 결함의 내용을 검사한다. 이 결함 개소나 결함 내용을 특정하려면 시간을 필요로 하기 때문에, 리페어 공정이 장시간화하는 요인이 되고 있다.

따라서, 이 리페어 공정의 전 공정인 TFT 어레이 검사공정에 있어서 결함의 종류를 판정하여, 그 결함이 리페어 가능한 것인가 혹은 리페어가 곤란한 것인가를 알 수 있으면, 리페어 공정에 있어서 결함 확인을 위해서 필요로 하였던 시간을 절감할 수 있어, TFT 디스플레이 제조 공정의 처리율(throughput)을 향상시킬 수 있다.

여기서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하여, TFT 어레이 검사 공정에 있어서, TFT 어레이의 결함 종류를 분류하는 것을 목적으로 한다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

본 발명은, TFT 어레이 검사에서 취득한 검사 파형을, 기존의 기준 파형과 비교함으로써, 결함 종류의 분류를 가능하게 하는 것으로, 화상 표시에서는 구별할 수 없는 결함 종류를 판별할 수 있다.

본 발명의 TFT 어레이 검사 장치는, 전자선을 TFT 어레이 상에서 이차원적으로 주사하여 얻어지는 검출 파형에 근거해 TFT 결함을 검출하는 TFT 어레이 검사 장치로서, TFT의 결함 종류를 분류하는 결함 종류 분류부를 구비한다. 이 결함 종류 분류부는, 미리 준비해 둔 기준 파형을 검출 파형과 비교함으로써, TFT의 결함 종류를 분류한다.

본 발명의 결함 종류 분류부는, 검출 파형으로부터 결함을 검출하는 결함 검출부와, 결함 검출부에서 결함 검출한 파형의 결함 종류를 판별하는 결함 종류 판별부를 구비하며, 또한 결함 검출부와 결함 종류 판별부 각각에서 이용하는 기준 파형을 기억하는 기준 파형 기억부를 구비한다.

결함 파형 검출부 및 결함 종류 판별부는, 이 기준 파형 기억부에 기억해 둔 결함 파형 검출부 및 결함 종류 판별부에서 이용하는 기준 파형을 기준으로 하여 파형 비교를 행하고, 결함 파형의 결함, 및 검출된 결함 파형의 결함 종류를 판별한다.

또, 본 발명의 기준 파형 기억부는, 결함 파형 검출부에서 이용하는 기준 파형으로서 정규 파형을 기억하고, 결함 종류 판별부에서 이용하는 기준 파형으로서 결함 파형을 기억한다. 결함 파형 검출부는, 검출 파형과 정규 파형을 파형 비교함으로써 파형의 결함을 검출한다. 또, 결함 종류 판별부는, 결함 파형 검출부에서 결함 검출한 도형과 결함 파형을 파형 비교함으로써 결함 종류를 분류한다.

본 발명에 의하면, 기준 파형 기억부에서 정상적인 정상 표준 기판을 측정함으로써 취득해 둔 정규 파형과, 결함의 종류가 이미 알려진 결함 표준 기판을 측정함으로써 취득해 둔 결함 파형을 기억해 두는 것에 의해, 검사 대상 기판의 TFT 어레이에 결함이 포함되어 있는지 아닌지, 그리고 결함이 있는 경우에는 그 결함이 어떠한 종류의 결함인지를, 리페어 공정이 아니고 TFT 어레이의 검사공정에서 알 수 있다.

또, 본 발명에 의해 TFT 어레이의 결함 종류를 분류함으로써, 리페어 공정에 있어서 그 결함 종류에 따라 복원을 즉시 실시할 수 있어, 종래의 결함 확인에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.

(발명의 효과)

본 발명에 의하면, TFT 어레이 검사 공정에 있어서, TFT 어레이의 결함 종류를 분류할 수 있다.

도 1은 본 발명의 TFT 어레이 검사의 동작을 설명하기 위한 도면,

도 2는 본 발명의 TFT 어레이 검사 장치에 의한 동작예를 설명하기 위한 플로차트이다.

(부호의 설명)

1 : TFT 어레이 검사 장치

2 : 전자총

3 : 검출기

4 : 신호 처리부

5 : 파형 기억부

5a : 기준 파형 기억부

5b : 검사 파형 기억부

6 : 결함 종류 분류부

6a : 결함 파형 검출부

6b : 결함 종류 판별부

7 : 출력부

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 TFT 어레이 검사의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 본 발명의 TFT 어레이 검사 장치는, 전자선을 기판상에서 이차원적으로 주사시켜 얻어지는 검출 파형에 근거해 기판상에 형성된 TFT 어레이를 검사하는 구성을 나타내고 있지만, 전자 빔에 한정하지 않고, 이온 빔 등의 하전입자 빔을 이용하여 기판상에 형성한 반도체 소자의 검사에 적용할 수도 있다.

본 발명의 TFT 어레이 검사 장치(1)는, 기판상에 형성된 TFT 어레이를 향해서 전자선을 조사하는 전자총(2)과, 전자선 조사에 의해서 TFT 어레이로부터 방출된 2차 전자를 검출하는 검출기(3)와, 검출기(3)에서 검출한 검출 신호를 신호 처리하는 신호 처리부(4)와, 신호 처리부(4)에서 얻어진 검출 파형을 기억하는 파형 기억부(5)와, 검사 대상 기판의 TFT 어레이의 결함을 검출하여, 그 결함의 종류를 분류하는 결함 종류 분류부(6)와, 처리 결과를 출력하는 출력 분류(7)를 구비한다.

또한, 파형 기억부(5)는, 표준 파형을 기억하는 표준 파형 기억부(5a)와 검사 파형을 일시 기억해 두는 검사 파형 기억부(5b)를 구비한다. 또, 결함 종류 분류부(6)는, 검사 파형으로부터 결함 파형을 검출하는 결함 파형 검출부(6a)와 결함이 검출된 검사 파형의 결함 종류를 판별하는 결함 종류 판별부(6b)를 구비한다.

또한, 도 1에서는, 기판에 검사용 신호를 구동하는 기구로서, 프로버 핀을 구비한 프로버 프레임을 포함하는 프로버(prober), 프로버를 통하여 기판에 인가하는 검사용 신호를 생성하여 공급하는 검사 신호 생성부 등의 각 구성에 대해서는 생략하고 있다.

본 발명의 TFT 어레이 검사 장치(1)는, 정상적인 정상 표준 기판을 검사함으로써 취득되는 정규 파형과, 결함 종류가 이미 알려진 결함 표준 기판을 검사함으로써 취득되는 결함 파형을 기준 파형으로서 미리 준비해 두고, 이 기준 파형을 기본으로 하여, 검사 대상 기판을 검사하는 것으로 취득되는 검사 파형의 결함 검출 및 결함 종류의 판별을 행하는 것이다. 따라서, 본 발명의 TFT 어레이 검사 장치(1)는, 표준 기판을 검사함으로써 기준 파형을 검출하여 파형 기억부(5)에 기억하는 동작 상태와, 검사 대상 기판을 검사함으로써 검사 파형을 검출하여 파형 기억부(5)에 일시적으로 기억하는 동작 상태의 두 개의 동작 상태에 의해서, TFT 어레이의 결함 종류의 분류를 행한다.

여기서, 도 1에서는, 동작에 대한 설명의 편의상, 도면의 위쪽에 표준 기판을 검사하여 기준 파형을 검출해 파형 기억부(5)(표준 파형 기억부(5a))에 기억하는 동작 상태를 나타내고, 도면의 아래쪽에 검사 대상 기판을 검사하여 검사 파형을 검출해 파형 기억부(5)(검사 파형 기억부(5b))에 기억하는 동작 상태를 나타내고 있지만, TFT 어레이 검사 장치(1) 자체는 도면 중의 상하에 나타내는 2개의 장치를 구비하는 것은 아니고, 하나의 장치로 구성되는 것이다.

도면의 위쪽에 나타내는 기준 파형을 기억하는 동작 상태는, 표준 기판(11)을 준비하고, 이 표준 기판(11)에 전자총(2)으로부터 전자선을 조사하여, 표준 기판(11)으로부터 방출된 2차 전자선을 검출기(3)로 검출한다.

이 기준 파형을 기억하는 동작 상태에 있어서, 신호 처리부(4)는 검출기(3)에서 검출한 검출 신호를 신호 증폭하여, 신호 처리한 파형 데이터를 표준 파형 기억부(5a)에 기억한다. 여기서, 표준 기판(11)은, 결함을 가지지 않는 정상 기판과 결함 종류가 이미 알려진 결함 기판을 준비하고, 정상 기판을 검사하는 것으로 얻어진 파형을 정규 파형으로서 표준 파형 기억부(5a)에 기억하고, 결함 기판을 검사하는 것으로 얻어진 파형을 결함 파형으로서 표준 파형 기억부(5a)에 기억한다. 정상 파형을 기억할 때에는, 정규 파형의 파형 데이터와 함께 그 파형이 정상이라는 것을 기억한다. 또, 결함 파형을 기억할 때에는, 결함 파형의 파형 데이터와 함께 그 결함의 종류와 특정하는 데이터도 짝을 맞춰 기억한다.

도면의 아래쪽에 나타내는 검사 대상 파형을 취득하는 동작 상태는, 검사 대상 기판(12)를 준비하고, 이 검사 대상 기판(12)에 전자총(2)으로부터 전자선을 조사하여, 검사 대상 기판(12)으로부터 방출된 2차 전자선을 검출기(3)로 검출한다.

이 검사 대상 파형을 취득하는 동작 상태에 있어서, 신호 처리부(4)는 검출기(3)로 검출한 검출 신호를 신호 증폭하여, 신호 처리한 파형 데이터를 검사 파형 기억부(5b)에 기억한다. 여기서, 검사 대상 기판(12)은, 결함의 유무 및 결함의 종류가 미지(未知)이다. 검사 대상 기판(12)을 검사하는 것으로 얻어진 파형은 검사 파형으로서 검사 파형 기억부(5b)에 일시 기억한다. 또한, 검사 대상 파형을 기억할 때에는, 검사 파형의 파형 데이터와 함께, 그 검사 대상을 특정하는 식별 데이터도 짝을 맞춰 기억하여, 이후의 처리 및 처리 결과에 있어서 검사 대상의 특정에 이용할 수 있다.

결함 종류 분류부(6)는, 결함 파형 검출부(6a)에 의해서 검사 파형으로부터 결함 파형을 검출하고, 결함 종류 판별부(6b)는, 결함 파형 검출부(6a)에서 검출한 검사 파형의 결함 종류를 판별한다.

결함 파형 검출부(6a)에 의한 결함 파형의 검출은, 검사 파형 기억부(5b)에 일시 기억해 둔 검사 파형을 읽어내는 동시에, 표준 파형 기억부(5a)에 기억된 정규 파형을 읽어내, 검사 파형과 정규 파형을 파형 비교하는 것으로 검사 파형 중의 결함을 검출한다.

결함 종류 판별부(6b)에 의한 결함 종류의 판별은, 결함 파형 검출부(6a)에 의해서 결함이 검출된 검사 파형과, 표준 파형 기억부(5a)로부터 읽어낸 결함 파형을 파형 비교하는 것으로 검사 파형의 결함 종류를 판별한다. 여러 종류의 결함 중에서 어떤 종류의 결함인가를 판별하는 것은, 검사 파형과 결함 파형과의 파형 비교에 있어서, 결함 종류가 이미 알려진 복수의 결함 파형 중에서 검사 파형과 유사한 결함 파형을 추출함으로써 행할 수 있다. 파형 형상이 유사한 결함 파형이 추출되었을 경우에는, 그 검사 파형은, 그 추출된 결함 파형의 결함 종류라고 판별할 수 있다.

출력부(7)는, 결함 종류 분류부(6)에서 분류한 결함 종류 이외에, 결함의 개수나, 기판상의 결함의 좌표 등의 데이터를 출력한다. 출력 형태는, 기억 매체(도시하지 않음)로의 데이터 기억이나, 분석 장치나 제어 장치 등의 다른 기기 장치로의 데이터 전송이나, 인쇄 매체로의 프린트 아웃이나, 표시 장치에서의 표시 등으로 할 수 있다.

다음에, 본 발명의 TFT 어레이 검사 장치에 의한 동작예에 대해서, 도 2의 플로차트를 이용하여 설명한다. 또한, 도 2의 플로차트에 있어서, S1 ~ S7의 공정은 상기한 기준파형을 기억하는 공정이며, S8 ~ S12의 공정은 상기한 검사 대상 파형을 취득하여 결함 종류를 분류하는 공정이다.

우선, S1 ~ S7의 공정에서, 정규 파형과 결함 파형의 기준 파형을 취득하여 기억한다. 결함을 포함하지 않은 정상적인 정상 기준 기판을 이용하여, 이 정상 기준 기판을 전자선 주사하고 TFT 어레이를 측정해 검사 파형을 취득한다. 또한, 정상 기준 기판은, 기판상의 결함이 전혀 포함되지 않은 기판에 한정되는 것은 아니고, 결함 위치 혹은 정상 위치가 이미 알려진 기판으로 하여도 좋고, 결함이 포함되지 않고 정상인 위치가 이미 알려져 있다면, 그 위치를 측정하는 것으로 정규 파형을 취득할 수 있다(S1).

S1에서 측정한 정상 파형을 정규 파형으로서, 정규 파형인 식별 데이터와 함께 표준 파형 기억부(5a)에 기억하여 등록한다(S2).

다음에, 결함의 종류가 이미 알려진 결함 기준 기판을 준비하여, 이 결함 기준 기판을 전자선 주사하고 TFT 어레이를 측정해 검사 파형을 취득한다. 또한, 결함 기준 기판은, 한 장의 기판상에서 한 종류의 결함만이 포함된 기판을 복수매 준비하는 형태에 한정되는 것은 아니고, 결함 종류와 그 결함 위치가 이미 알려져 있다면, 한 장의 기판상에 많은 종류의 결함이 포함된 기판으로 하여도 좋고, 결함 종류와 결함 위치가 이미 알려져 있다면, 그 위치를 측정하는 것으로 결함 종류가 이미 알려진 결함 파형을 취득할 수 있다(S3).

S3에서 측정한 검사 파형을 결함 파형으로서, 결함 종류와 측정하는 식별 데이터와 함께 표준 파형 기억부(5a)에 기억하여 등록한다(S4).

상기 S2, S4의 공정에 있어서, 전자총이 상이한 것에 의한 파형 강도의 편차를 보정하기 위해서, 등록한 정규 파형 및 결함 파형을 노멀라이즈(정규화) 한다. 노멀라이즈의 하나로서, 각 파형의 가산값(加算値)의 표준편차를 구하고, 구한 표준편차의 편차값(偏差値) 50%에 가장 가까운 파형을 기준으로 하여, 전 파형을 노 멀라이즈하는 방법이 있다.

상기 노멀라이즈 방법은, 패널 에지 부분에서의 노멀라이즈가 불충분하다. 여기서, 이것을 해결하는 방법으로서, 기판을 프로버 프레임(예컨대 알루미늄 프레임)으로 마스크하고, 이 상태에서 프로버 프레임 부분으로부터 얻어지는 신호 강도 레벨을 이용하여 오프셋(offset) 양과 레인지(range) 양을 전자총마다 구하고, 구한 오프셋 양과 레인지 양을 이용하여 각 검출 파형을 노멀라이즈 한다.

이 노멀라이즈는, 기판을 프로버 프레임으로 마스크하였을 때에 프레임 상을 검출하여 취득되는 강도 레인지와, 기판을 검출하여 취득되는 신호 강도 레인지와의 사이의 배율비는, 전자총이 상이하여도 동일하다는 것에 근거하고 있다.

또, 기판에 인가하는 검사용 신호에 의해서는, 취득되는 검출 신호의 패턴이 복수 종류 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는, 각 패턴으로부터 복수의 정규 파형이 얻어지기 때문에, 이들 복수의 정규 파형을 평균화하여 하나의 정규 파형을 생성하여 등록한다.

노멀라이즈 용으로 이용하는 기준 파형(정상 파형)은, 결함을 가지지 않은 정상적인 표준 기판을 준비하고, 이 표준 기판을 측정하는 것으로 취득하는 이외에, 검사 대상 기판을 측정하여 얻어지는 검사 파형으로부터 취득할 수도 있다. 일반적으로, 검사 대상 기판에 있어서, 주사한 범위에서 얻어지는 검사 파형의 대부분은 정상 파형이라고 생각될 수 있다. 여기서, 주사 범위의 대부분의 범위가 정상이라고 보여질 수 있는 경우에는, 검사 대상 기판을 측정하여 얻어지는 검사 파형의 표준편차 및 편차값을 이용하여 정상 파형을 추출하고, 이 정상 파형을 기 준 파형으로 하여, 검사 파형을 노멀라이즈 하여도 좋다.

또, 이하에, 선택된 파형으로부터 전자총 강도의 게인을 산출하여, 전체 검사 파형을 노멀라이즈 하는 방법에 대하여 설명한다.

처음에, 정류 파형을 설정하는 동시에, 시료로부터 얻어지는 정상 파형의 오프셋 양을 준비한다. 정규 파형으로서는, 예컨대 레인지 Frange를 "±0.25", 오프셋 Foffset을 "0"으로 한다. 이것에 의해, 검사 파형은 노멀라이즈 하는 것으로, 오프셋 양을 0으로 하고, 레인지 폭을 ±0.25로 하는 파형으로 정규화된다. 또, 시료로부터 얻어지는 오프셋 양 Aoffset으로서 2048을 준비한다.

이하, 실제로 시료를 측정하여 취득된 정상 파형의 레인지가, 최대값 Amax가 2600, 최소값 Amin가 2100인 경우의 계산예에 대하여 설명한다. 또한, 레인지는 1500으로 한다.

상기 정규 파형이나 정상 파형의 오프셋 양은 소프트웨어 상에서 설정해 두고, 레인지의 최대값 Amax와 오프셋 양 Aoffset과의 차 Amaxdiff(= Amax - Aoffset), 및 최소값 Amin와 오프셋 양 Aoffset과의 차 Amindiff(= Amin - Aoffset)를 산출한다.

여기서, Amaxdiff와 Amindiff의 절대값 중 큰 쪽을 이용하여, 게인 = Amaxdiff(Amindiff) / Frange 의 수식으로 게인을 산출한다. 상기 수치예에서는, 게인(2208) = Amaxdiff(552) / Frange(0.25) 로 된다.

이 게인을 이용하여, 측정으로 얻어진 측정 데이터를 노멀라이즈 한다. 예를 들면, 측정 데이터의 값이 "2110" 인 경우에는, 노멀라이즈 후의 데이터는 "0.0280791" (= (2110 - 2048) / 2208) 로 된다.

기준 파형 기억부(5a)에는, 이 노멀라이즈 후의 데이터를 기억하여 등록한다.

또한, 상기한 S1 및 S2와, S3 및 S4는 그 측정순서가 반대이어도 좋고, S3, S4, S1, S2의 순서라도 좋다.

다음에, 검사 대상 기판에 대해 주사하여 측정하고(S5), 검사 파형을 취득하여 기록하고(S6), S5, S6의 공정을 전체 측정 대상에 대하여 행한다(S7). 검사 파형에 대해서도, 상기한 노멀라이즈에 의해 정규화한다.

다음에, S8 ~ S12의 공정에 있어서, 검사 대상 파형을 취득하고, 결함 종류를 분류한다.

검사 파형 기억부(5b)로부터 검사 파형을 읽어내고, 기준 파형 기억부(5a)로부터 정규 파형을 읽어내어(S8), 검사 파형을 정규 파형과 파형 비교하여 결함 후보의 파형을 추출하고, 그 측정 데이터를 읽어낸다. 검사 파형과 정규 파형과의 파형 비교는, 예를 들면 파형 데이터 사이의 상관(相關)을 취하는 것으로 행할 수 있다. 이 처리는, 도 1 중에 나타내는 결함 파형 검출부(6a)에서 행하는 처리에 상당한다(S9).

다음에, 기준 파형 기억부(5a)로부터 결함 파형을 읽어내고, S9에서 추출한 결함 후보의 측정 데이터와 파형 비교하여 결함 판별을 행한다. 이 결함 판별에서는, 기준 파형 기억부(5a)에 등록된 복수의 결함 파형 중에서 가장 상관이 높은 결함 파형을 추출하고, 그 결함 파형의 결함 종류로부터 검사 파형의 결함 종류를 특 정하여 분류한다.

결함 종류는, 결함 파형과 함께 기준 파형 기억부(5a)에 등록된 종류를 특정하는 데이터에 의해서 취득할 수 있다.

이 처리는, 도 1 중에 나타내는 결함 종류 판별부(6a)에서 행하는 처리에 상당한다(S10).

얻어진 결함 종류, 결함 위치, 결함 개수 등의 결함 판별 결과를 출력부(7)로부터 출력한다. 결함 판별 결과의 출력은, 표시장치(도시하지 않음)에 표시하거나, 프린트 아웃 하는 이외에, 다른 장치에 데이터 출력하는 등의 임의의 형태로 할 수 있다(S11). 상기의 S8 ~ S11의 공정을 결함 판정이 종료될 때까지 반복한다(S12).

본 발명에 의하면, 리페어 할 수 있는 결함과 리페어가 곤란한 결함을 분류할 수 있기 때문에, 리페어 공정에 있어서 결함의 복원 가부(可否)를 확인하는 공정을 생략할 수 있어, 기판 검사의 처리율을 향상시키고, 최종적으로는 TFT 패널의 코스트를 저감시킬 수 있다.

본 발명의 TFT 어레이 검사 장치에 이용한 결함 종류의 분류는, 전자선에 의한 검출에 한정하지 않고, 이온 빔 등의 하전 입자를 이용한 검출에도 적용할 수 있고, 또한 TFT 어레이에 한정하지 않고 반도체 기판상의 소자 형성에도 적용할 수 있다.

Claims

삭제
전자선을 TFT 어레이 상에서 이차원적으로 주사하여 얻어지는 검출 파형에 근거해 TFT 결함을 검출하는 TFT 어레이 검사 장치에 있어서,

기준 파형을 이용하여 검출한 TFT의 결함 종류를 분류하는 결함 종류 분류부를 구비하며,

상기 결함 종류 분류부는,

검출 파형으로부터 결함을 검출하는 결함 파형 검출부와,

상기 결함 파형 검출부에서 결함 검출한 파형의 결함 종류를 판별하는 결함 종류 판별부와,

상기 결함 파형 검출부와 결함 종류 판별부 각각에서 이용하는 기준 파형을 기억하는 기준 파형 기억부를 구비하며,

상기 결함 파형 검출부 및 결함 종류 판별부는, 상기 각 기준 파형을 기준으로서 이용하여 파형 비교하는 것을 특징으로 하는 TFT 어레이 검사 장치.
청구항 2에 있어서,

상기 기준 파형 기억부는, 결함 파형 검출부에서 이용하는 기준 파형으로서 정규 파형을 기억하고, 결함 종류 판별부에서 이용하는 기준 파형으로서 결함 파형을 기억하며,

상기 결함 파형 검출부는, 검출 파형과 상기 정규 파형을 파형 비교함으로써 파형의 결함을 검출하며,

상기 결함 종류 판별부는, 상기 결함 파형 검출부에서 결함 검출한 파형과 상기 결함 파형을 파형 비교함으로써 결함 종류를 분류하는 것을 특징으로 하는 TFT 어레이 검사 장치.