KR101027702B1 - 플로팅 바디 캐패시터를 구비한 반도체 메모리 소자 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플로팅 바디 캐패시터를 갖는 SOI 메모리 소자의 개략적인 등가 회로도,
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플로팅 바디 캐패시터를 갖는 SOI 메모리 소자의 제조방법을 공정 단계별로 나타낸 단면도, 및
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플로팅 바디 캐패시터를 갖는 SOI 메모리 소자의 단면도이다.
120 : 웰 200a : 소자 형성층
210 : 매립 산화층
Claims (7)
- 표면에 도전성 웰을 포함하는 베이스 기판, 매립 산화층, 및 소자 형성층이 적층되어 구성되는 SOI 기판;
상기 소자 형성층에 형성되며 인접 배치되는 제 1 액티브 영역 및 제 2 액티브 영역을 전기적으로 절연시키는 소자 분리막;
상기 제 1 액티브 영역에 형성된 게이트, 소오스 및 드레인으로 구성된 트랜지스터;
상기 트랜지스터와 함께 단위 메모리 셀을 구성하고, 상기 트랜지스터 구동시 상기 제 1 액티브 영역에 발생되는 축적 정공, 상기 매립 산화층 및 상기 베이스 기판의 상기 도전성 웰 사이에 형성되는 캐패시터; 및
상기 제 2 액티브 영역 및 상기 매립 산화층을 관통하도록 형성되며, 상기 도전성 웰에 바이어스 전압을 제공하는 콘택 플러그를 포함하는 반도체 메모리 소자. - 제 1 항에 있어서, 상기 트랜지스터는 완전 공핍형 트랜지스터인 반도체 메모리 소자.
- 제 1 항에 있어서, 상기 트랜지스터는 부분 공핍형 트랜지스터인 반도체 메모리 소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 소자 분리막의 저면은 상기 매립 산화층과 맞닿도록 구성되는 반도체 메모리 소자. - 표면에 도전 웰을 갖는 베이스 기판, 매립 산화층 및 소자 형성층으로 구성된 SOI 기판을 제공하는 단계;
상기 소자 형성층의 소정 부분에 소자 분리막을 형성하여, 전기적으로 절연되는 제 1 액티브 영역 및 제 2 액티브 영역을 한정하는 단계;
상기 제 1 액티브 영역에 게이트, 소오스 및 드레인으로 구성되는 트랜지스터를 형성하는 단계; 및
상기 베이스 기판의 상기 도전 웰과 콘택되도록 상기 제 2 액티브 영역내에 콘택 플러그를 형성하여, 상기 트랜지스터와 함께 단위 메모리 셀을 구성하는 캐패시터를 형성하는 단계를 포함하는 반도체 메모리 소자의 제조방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 SOI 기판을 제공하는 단계는,
상기 도전 웰을 갖는 베이스 기판을 준비하는 단계;
상기 매립 산화층이 형성된 접합 기판을 준비하는 단계;
상기 매립 산화층과 상기 베이스 기판의 상기 도전 웰이 마주하도록 합착하는 단계; 및
상기 접합 기판의 표면을 평탄화하여, 상기 소자 형성층을 형성하는 단계를 포함하는 단계를 포함하는 반도체 메모리 소자의 제조방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 콘택 플러그를 형성하는 단계는,
상기 도전 웰이 노출되도록 상기 제 2 액티브 영역에 콘택홀을 형성하는 단계; 및
상기 콘택홀내에 도전층을 충진하는 단계를 포함하는 반도체 메모리 소자의 제조방법.
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JP2003031693A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
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2010
- 2010-10-04 KR KR1020100096260A patent/KR101027702B1/ko active IP Right Grant
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