KR101026564B1 - 에지밴딩기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 두꺼운 합판 형태로 된 패널도 용이하게 절삭할 수 있는 회전톱이 구비된 절삭장치에 의해 패널의 절삭시 패널의 양단에 부착된 에지밴드가 벗겨지지 않도록 하여 패널제품의 불량의 발생을 방지할 수 있는 에지밴딩기에 관한 것으로, 패널 이송장치, 이송되는 상기 패널의 에지면에 요철이 없이 균일하도록 절삭하는 회전톱이 구비된 패널 절삭장치, 에지밴드 공급장치, 에지밴드 부착장치, 에지밴드 절단장치, 에지밴드 트리밍장치 및 버핑장치를 포함하여 이루어진 에지밴딩기에 있어서, 상기 패널 절삭장치의 회전톱은, 정면을 기준으로 반시계 방향으로 회전하되 이송되는 상기 패널의 에지면 전단을 절삭시 회전 중심이 상기 패널의 하단보다 아래에 위치하고, 상기 패널의 에지면 후단을 절삭시 회전 중심이 상기 패널의 상단보다 위에 위치하도록 승강 가능하게 설치된 것을 특징으로 한다.

에지밴딩기, 패널 절삭장치, 회전톱, 승강부, 근접센서, 진공흡입장치

Description

에지밴딩기{EDGE BANDING MACHINE}

본 발명은 두꺼운 합판 형태로 된 패널도 용이하게 절삭할 수 있는 회전톱이 구비된 절삭장치에 의해 패널의 절삭시 패널의 양단에 부착된 에지밴드가 벗겨지지 않도록 하여 패널제품의 불량의 발생을 방지할 수 있는 에지밴딩기에 관한 것이다.

일반적으로 사무용 가구나 가정용 가구 또는 싱크 가구 등에 사용되는 목재 또는 인조성형목재, 소위 MDF(중밀도 섬유판, Middle Density Fiber)재 패널이 가구재료로 널리 사용되고 있다. 상기와 같은 패널은 상하 표면에 원목무늬 등 여러가지 색상과 무늬가 인쇄된 전사지를 열전사하여 표면 처리하지만 테두리(에지, edge)는 원소재면이 그대로 노출되어 있어 외관이 좋지 않다.

상기와 같이 패널의 테두리를 마감 장식하기 위해 패널의 에지면에는 마감처리용 밴드, 예컨대 PP, PVC, 무늬목, 무늬지 등의 에지밴드를 접착제로 부착한다. 이와 같이 패널의 에지면에 에지밴드를 이송하여 부착하고, 패널의 길이 및 두께에 맞추어 에지밴드를 절단한 후 트리밍하는 장비를 통상 에지밴딩기라고 한다.

도 1은 종래 회전톱을 구비한 패널 절삭장치가 설치된 에지밴딩기의 구성을 도시한 정면도이고, 도 2는 도 1의 실시예에 따른 회전톱이 시계방향으로 회전시 패널의 절삭과정을 도시한 구성도이며, 도 3은 도 1의 실시예에 따른 회전톱이 반시계 방향으로 회전시 패널의 절삭과정을 도시한 구성도이고, 도 4는 도 2 및 3의 실시예에 따른 회전톱에 의해 절삭된 패널의 상태를 도시한 사시도이다.

종래의 에지밴딩기(1)는 도 1 내지 3을 참조할 때, 무한궤도식으로 이동하는 컨베이어(12) 및 상기 컨베이어(12) 위에 회전 가능하게 설치되어 패널(P)이 이송되는 복수의 이송롤러(14)가 설치된 패널 이송장치(10)와, 이송되는 상기 패널(P)의 에지면에 요철이 없이 균일하도록 절삭하는 회전톱(25)이 구비된 패널 절삭장치(20)와, 절삭된 상기 패널(P)의 에지면으로 에지밴드(B)를 공급하는 에지밴드 공급장치(30)와, 상기 패널(P)의 에지면에 접착제를 도포하고, 상기 에지밴드 공급장치(30)로부터 에지밴드(B)를 이송시켜 패널(P)의 에지면에 가압부착하는 에지밴드 부착장치(40)와, 상기 패널(P)의 에지면에 부착된 에지밴드(B)의 양단을 상기 패널(P)의 길이에 맞추어 절단하는 에지밴드 절단장치(50)와, 상기 패널(P)에 부착된 에지밴드(B)를 패널(P)의 두께에 맞추어 상하 돌출된 가장자리를 트리밍하는 에지밴드 트리밍장치(60)와, 상기 에지밴드 트리밍장치(60)를 통과한 패널(P)의 에지 주변에 묻은 접착제를 제거하는 버핑장치(미도시)로 구성된다.

상기 종래의 에지밴딩기(1) 중 패널 절삭장치(20)는 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 회전 모터(미도시)에 의해 회전하는 회전톱(25)을 구비하여 패널 이송장치(10)에 의해 이송되는 패널(P)의 에지면에 요철이 없이 균일하도록 절삭한다. 상기 패널 절삭장치(20)의 회전톱(25)은 정면을 기준으로 전후로 슬라이드 될 수 있고, 상하로 승강 가능하게 설치될 수 있다. 또한, 복수의 회전톱(25)을 설치하여, 상기 복수의 회전톱(25)을 계단식으로 배치할 수도 있으며, 정면을 기준으로 전후로 배치할 수도 있다. 그러나, 종래의 에지밴딩기(1)를 이루는 패널 절삭장치(20)의 회전톱(25)은 이송되는 패널(P)의 절삭시 상기 패널(P)의 전단에서 후단까지 일정한 높이를 유지한 채 절삭을 하게 된다. 즉, 상기 회전톱(25)의 회전 중심(G)이 도면에는 도시되지 않았으나 패널(P)의 에지면의 높이 중간 지점에 위치하거나, 도 2 및 3에 도시된 바와 같이 패널(P)의 하단보다 아래에 위치하거나 또는 패널(P)의 상단보다 위에 위치할 수 있다.

상기와 같이 위치된 회전톱(25)에 의해 패널(P)이 절삭될 때, 패널(P)의 양단에 에지밴드(B)가 부착되지 않았을 때는 문제가 없지만, 도 4에 도시된 바와 같이, 에지밴드(B)가 부착된 경우에는 회전톱(25)에 의해 에지밴드(B)가 패널(P)의 양단으로부터 떨어져 불량을 발생시키는 문제가 있다. 즉, 패널 절삭장치(20)가 구비된 에지밴딩기(1)는 패널(P)의 일측면을 요철이 없이 균일하게 절삭한 후 에지밴드(B)를 논스톱으로 부착하여 일면 씩 총 사면을 가공하게 된다. 따라서, 패널(P)의 일면을 절삭한 후 에지밴드(B)를 부착하고, 그 다음 일면을 절삭한 후 에지밴드(B)를 부착하는 방식으로 총 사면을 가공하여 패널제품을 완성하는 것이다. 그러므로, 일면 또는 이면 이상을 가공한 후에는 다른 면에 대하여 가공을 시작할 때, 패널(P)의 전단 또는 후단이나 전후 양단에 에지밴드(B)가 부착된 상태로 절삭 가공이 시작되는 것이다.

상기와 같은 가공 조건을 고려하여 패널(P)의 전후단에 모두 에지밴드(B, B')가 부착된 상태라고 한다면, 먼저 도 2에 도시된 바와 같이 회전톱(25)이 반시계 방향으로 회전하고, 회전톱(25)의 회전 중심(G)이 패널(P)의 하단보다 아래에 위치할 경우 패널(P)의 전단을 절삭할 때는 에지밴드(B)가 부착된 방향으로 회전톱(25)의 회전에 의한 절삭력이 제공되어 에지밴드(B)가 패널(P)의 전단으로부터 떨어지지 않는다. 그러나, 패널(P)이 이송방향을 따라 이송되어 패널(P) 후단의 에지밴드(B')가 부착된 방향과 반대 방향으로 회전톱(25)의 회전에 의한 절삭력이 제공되어 도 4에 도시된 바와 같이, 에지밴드(B')가 패널(P)의 후단으로부터 떨어지게 되어 불량이 발생하게 된다. 만일, 도면에는 도시되어 있지 않지만 회전톱(25)이 반시계 방향으로 회전하고, 회전 중심(G)이 패널(P)의 상단보다 위에 위치할 경우에는 반대로 패널(P)의 전단으로부터 에지밴드(B)가 떨어지게 되어 불량이 발생하게 된다.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이 회전톱(25)이 시계 방향으로 회전하고, 회전톱(25)의 회전 중심(G)이 패널(P)의 상단보다 위에 위치할 경우 도 4에 도시된 바와 같이 패널(P)의 후단으로부터 에지밴드(B')가 떨어지게 되어 불량이 발생하고, 도면에는 도시되어 있지 않지만 회전톱(25)의 회전 중심(G)이 패널(P)의 하단보다 아래에 위치할 경우 패널(P)의 전단으로부터 에지밴드(B)가 떨어지게 되어 불량이 발생한다. 특히, 상기와 같은 패널제품의 불량 발생율은 두꺼운 합판(예컨대, 5 내지 8㎝)으로 된 패널에서 더욱 심화되어 발생하는 문제가 있다.

상기와 같이 종래의 에지밴딩기를 이루는 패널 절삭장치는, 회전톱이 일정한 높이를 유지한 채 이송되는 패널을 절삭함으로써, 패널의 전단 또는 후단에 부착된 에지밴드의 부착된 상태가 해제되어 패널로부터 에지밴드가 떨어져 나가게 됨으로써, 패널제품의 완성도를 저하시켜 불량이 발생되는 문제가 있고, 특히 두꺼운 합판으로 된 패널에서 상기와 같은 문제가 더욱 심화된다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은, 두꺼운 합판 형태로 된 패널도 용이하게 절삭할 수 있는 회전톱이 구비된 절삭장치에 의해 패널의 절삭시 패널의 양단에 부착된 에지밴드가 벗겨지지 않도록 하여 패널제품의 불량의 발생을 방지할 수 있는 에지밴딩기를 제공하는 데 있다.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관된 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 에지밴딩기는, 무한궤도식으로 이동하는 컨베이어 및 상기 컨베이어 위에 회전 가능하게 설치되어 패널이 이송되는 복수의 이송롤러가 설치된 패널 이송장치와, 이송되는 상기 패널의 에지면에 요철이 없이 균일하도록 절삭하는 회전톱이 구비된 패널 절삭장치와, 절삭된 상기 패널의 에지면으로 에지밴드를 공급하는 에지밴드 공급장치와, 상기 패널의 에지면에 접착제를 도포하고, 상기 에지밴드를 상기 패널의 에지면에 가압부착하는 에지밴드 부착장치와, 상기 패널의 에지면에 부착된 에지밴드의 양단을 상기 패널의 길이에 맞추어 절단하는 에지밴드 절단장치와, 상기 패널에 부착된 에지밴드를 패널의 두께에 맞추어 상하 돌출된 가장자리를 트리밍하는 에지밴드 트리밍장치와, 상기 에지밴드 트리밍장치를 통과한 패널의 에지 주변에 묻은 접착제를 제거하는 버핑장치를 포함하여 이루어진 에지밴딩기에 있어서, 상기 패널 절삭장치의 회전톱은, 정면을 기준으로 반시계 방향으로 회전하되 이송되는 상기 패널의 에지면 전단을 절삭시 회전 중심이 상기 패널의 하단보다 아래에 위치하고, 상기 패널의 에지면 후단을 절삭시 회전 중심이 상기 패널의 상단보다 위에 위치하도록 승강 가능하게 설치된 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명에 제2 실시예에 따른 에지밴딩기는, 무한궤도식으로 이동하는 컨베이어 및 상기 컨베이어 위에 회전 가능하게 설치되어 패널이 이송되는 복수의 이송롤러가 설치된 패널 이송장치와, 이송되는 상기 패널의 에지면에 요철이 없이 균일하도록 절삭하는 회전톱이 구비된 패널 절삭장치와, 절삭된 상기 패널의 에지면으로 에지밴드를 공급하는 에지밴드 공급장치와, 상기 패널의 에지면에 접착제를 도포하고, 상기 에지밴드를 상기 패널의 에지면에 가압부착하는 에지밴드 부착장치와, 상기 패널의 에지면에 부착된 에지밴드의 양단을 상기 패널의 길이에 맞추어 절단하는 에지밴드 절단장치와, 상기 패널에 부착된 에지밴드를 패널의 두께에 맞 추어 상하 돌출된 가장자리를 트리밍하는 에지밴드 트리밍장치와, 상기 에지밴드 트리밍장치를 통과한 패널의 에지 주변에 묻은 접착제를 제거하는 버핑장치를 포함하여 이루어진 에지밴딩기에 있어서, 상기 패널 절삭장치의 회전톱은, 정면을 기준으로 시계 방향으로 회전하되 이송되는 상기 패널의 에지면 전단을 절삭시 회전 중심이 상기 패널의 상단보다 위에 위치하고, 상기 패널의 에지면 후단을 절삭시 회전 중심이 상기 패널의 하단보다 아래에 위치하도록 승강 가능하게 설치된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 제1 및 제2 실시예의 에지밴딩기에 있어서, 상기 패널 절삭장치는, 상기 회전톱을 회전시키는 회전 모터와, 상기 회전 모터를 승강시키는 승강부와, 이송되는 상기 패널의 전단 및 후단 각각의 근접 여부를 감지하는 제1 근접센서를 포함하고, 상기 제1 근접센서로부터 신호를 받아 상기 회전 모터 및 승강부를 구동시키는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 패널 절삭장치 및 에지밴드 부착장치 사이에 설치되어 상기 패널 절삭장치에 의해 절삭된 패널의 에지면 주변에 발생된 톱밥을 진공으로 흡입하여 제거하는 진공흡입장치를 더 포함하는 것을 한다.

또한, 상기 진공흡입장치는, 이송되는 상기 패널의 전단 및 후단 각각의 근접 여부를 감지하는 제2 근접센서를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제2 근접센서로부터 신호를 받아 상기 진공흡입장치를 온오프시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 에지밴딩기는, 이송되는 패널의 전단 및 후단에서 회전 방향에 따라 회전 중심을 패널의 상단보다 위에 또는 하단보다 아래에 각각 위치하도록 가변적으로 상하 승강되는 회전톱에 의해 패널의 에지면을 절삭함으로써, 패널의 전단 또는 후단에 부착된 에지밴드가 떨어지지 않도록 하여 패널제품의 완성도를 높여 불량 발생을 방지할 수 있다.

또한, 절삭장치의 회전톱에 의해 절삭된 패널의 에지면 주변에 발생한 톱밥을 진공흡입장치를 통해 흡입 제거하여 패널의 에지면에 에지밴드가 용이하게 부착될 수 있도록 할 수 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 따른 에지밴딩기의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 에지밴딩기의 구성을 도시한 정면도이고, 도 6은 도 5의 실시예 중 패널 절삭장치 및 진공흡입장치를 도시한 요부 평면도이며, 도 7은 도 5의 실시예에 따른 패널의 절삭과정을 정면에서 도시한 구성도이고, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 에지밴딩기의 구성을 도시한 정면도이며, 도 9는 도 8의 실시예에 따른 패널의 절삭과정을 정면에서 도시한 구성도이다.

본 발명의 에지밴딩기(1)는, 도 5 내지 9에 도시된 바와 같이 패널 이송장 치(100), 패널 절삭장치(200), 에지밴드 공급장치(300), 에지밴드 부착장치(400), 에지밴드 절단장치(500), 에지밴드 트리밍장치(600) 및 버핑장치(미도시)를 포함하여 이루어지고, 진공흡입장치(700) 및 제어부(C, controller)를 더 포함한다. 또한, 상기 패널 절삭장치(200)는 회전톱(210), 회전모터(220), 승강부(230) 및 제1 근접센서(240)를 포함하여 이루어질 수 있고, 상기 진공흡입장치(700)는 제2 근접센서(740)를 포함할 수 있다.

패널 이송장치(100)는 도 5, 6 및 8에 도시된 바와 같이, 무한궤도식으로 이동하는 컨베이어(120) 및 상기 컨베이어(120) 위에 회전 가능하게 설치되어 패널(P)이 이송되는 복수의 이송롤러(140)가 설치된다. 상기 패널 이송장치(100)에 의해 이송되는 패널(P)은 별도로 설치된 패널 절삭장치에 의해 4면의 에지면이 절삭된 상태로 이송되는 경우를 배제한다. 즉, 본 발명의 에지밴딩기는 패널 이송장치(100)와 연결 설치된 패널 절삭장치(200)에 의해 패널(P)을 절삭하면서 패널(P)의 에지면에 에지밴드(B)를 논스톱으로 부착하여 패널제품을 완성하고자 하는 것이다. 따라서, 본 발명의 에지밴딩기를 이루는 패널 이송장치(100)에 의해 이송되는 패널(P)은 에지면이 요철이 있는 불균일한 상태이다. 따라서, 패널 이송장치(100)에 연결 설치되어 상기 패널(P)의 에지면을 요철이 없이 균일하게 절삭해 줄 패널 절삭장치(200)가 설치되어야 한다. 그에 따라, 에지밴드(B)를 패널(P)의 에지면에 부착하여 패널제품을 완성하기 위한 공정을 대폭적으로 줄일 수 있는 것이다.

패널 절삭장치(200)는 이송되는 상기 패널(P)의 에지면에 요철이 없이 균일하도록 절삭하는 회전톱(210)이 구비된다.
패널 절삭장치(200)는 도 5, 6 및 8에 도시된 바와 같이, 회전톱(210)을 회전시키는 회전 모터(220)와, 상기 회전 모터(220)를 승강시키는 승강부(230)와, 이송되는 상기 패널(P)의 전단 및 후단 각각의 근접 여부를 감지하는 제1 근접센서(240)와, 제1 근접센서(24)로부터 인가되는 신호에 따라 회전톱(210) 및 승강부(230)를 제어하는 제어부(C)를 포함한다.
상기 제어부(C)는 상기 승강부(230)를 제어하여 상기 패널의 에지면 전단을 절삭할 때, 상기 회전톱(210)의 회전 중심이 상기 패널의 상단보다 위에 위치하는 제1위치 및 상기 회전톱(210)의 회전 중심이 상기 패널의 하단보다 아래에 위치하는 제2위치 중 어느 한 위치에 위치되도록 하고, 상기 패널의 에지면 후단을 절삭할 때, 상기 제1위치와 제2위치 중 회전톱의 회전 중심이 상기 패널의 에지면 전단을 절삭할 때와 반대의 위치에 위치되도록 한다.

상기 회전톱(210)은 도 5 및 7에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따라, 정면을 기준으로 반시계 방향으로 회전하되 이송되는 상기 패널(P)의 에지면 전단을 절삭시 회전 중심(G)이 상기 패널(P)의 하단보다 아래에 위치하고, 상기 패널(P)의 에지면 후단을 절삭시 회전 중심(G)이 상기 패널(P)의 상단보다 위에 위치하도록 승강 가능하게 설치된다.

또한, 상기 회전톱(210)은 도 8 및 9에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따라, 정면을 기준으로 시계 방향으로 회전하되 이송되는 상기 패널(P)의 에지면 전단을 절삭시 회전 중심(G)이 상기 패널(P)의 상단보다 위에 위치하고, 상기 패널(P)의 에지면 후단을 절삭시 회전 중심이 상기 패널(P)의 하단보다 아래에 위치하도록 승강 가능하게 설치된다.
즉, 본 발명의 특징은 패널 절삭장치(200)의 회전톱(210)에 의해 패널(P)의 절삭시 패널(P)의 전단 및 후단에 부착된 에지밴드(B)가 회전톱(210)의 회전력에 의해 제공되는 절삭방향이 패널(P)의 전단 및 후단에 부착된 에지밴드(B)의 부착방향으로 작용하도록 하여 에지밴드(B)가 패널(P)로부터 떨어지지 않도록 하는데 있다. 따라서, 회전톱(210)의 회전 방향, 즉 반시계 또는 시계방향에 따라 이송되는 패널(P)의 전단 및 후단의 절삭시 회전톱(210)을 승강시켜 항상 회전톱(210)의 회전력에 의한 절삭방향이 패널(P)의 전단 및 후단에 부착된 에지밴드(B)의 부착방향으로 향하도록 하기 위해 도 7 및 9의 제1 및 제2 실시예에 따라 작동하도록 제어하는 것이다.

삭제

도 7의 제1 실시예에 따른 회전톱(210)의 작동과정을 살펴보면, 이송되는 패 널(P)의 전단을 절삭시 회전톱(210)이 반시계 방향으로 회전하고 있으므로 회전톱(210)의 회전 중심(G)이 상기 패널(P)의 상단보다 위에 위치하고 있어야 한다. 그에 따라, 회전톱(210)의 회전력에 의한 절삭방향이 패널(P)의 전단에 부착된 에지밴드(B, B')의 부착방향을 향하게 되는 것이다. 만일, 상기의 경우 회전톱(210)이 시계방향으로 회전하는 경우라면, 패널(P)의 전단에 부착된 에지밴드(B)의 부착방향과 반대방향으로 회전톱(210)의 회전력에 의한 절삭방향이 형성되어 에지밴드(B)가 패널(P)의 전단으로부터 떨어지게 되기 때문에 패널제품의 불량이 발생하게 된다. 한편, 패널(P)의 전단에 부착된 에지밴드(B)가 회전톱(210)에 의해 절삭된 경우에는 회전톱(210)을 상승시켜 회전톱(210)의 회전 중심(G)이 패널(P)의 하단보다 아래에 위치하도록 한다. 즉, 패널(P)이 계속적으로 이송되어 회전톱(210)이 패널(P)의 후단에 부착된 에지밴드(B')를 절삭하게 될 경우 회전톱(210)은 계속하여 반시계 방향으로 회전하고 있으므로 회전톱(210)의 회전력에 의한 절삭방향이 패널(P)의 후단에 부착된 에지밴드(B')의 부착방향을 향하게 되는 것이다. 이 경우 역시 회전톱(210)이 시계방향으로 회전하는 경우라면 패널(P)의 후단에 부착된 에지밴드(B')의 부착방향과 반대로 절삭방향이 형성되어 에지밴드(B')가 패널(P)의 후단으로부터 떨어지게 될 것이다.

도 9의 제2 실시예에 따른 회전톱(210)의 작동과정을 살펴보면, 이송되는 패널(P)의 전단을 절삭시 회전톱(210)이 시계방향으로 회전하고 있으므로 회전톱(210)의 회전 중심(G)이 상기 패널(P)의 하단보다 아래에 위치하고 있어야 한다. 그에 따라, 패널(P)의 전단에 부착된 에지밴드(B)의 부착방향을 향해 회전톱(210) 의 회전력에 의한 절삭방향이 일치하게 되는 것이다. 또한, 상기 패널(P)의 전단을 절삭한 후 회전톱(210)을 하강시켜 회전톱(210)의 회전 중심이 패널(P)의 상단보다 위에 위치하도록 한다. 그에 따라, 패널(P)의 후단에 부착된 에지밴드(B')의 부착방향과 회전톱(210)의 회전력에 의한 절삭방향이 일치되는 것이다.

패널 절삭장치(200)는 도 5, 6 및 8에 도시된 바와 같이, 회전톱(210)을 회전시키는 회전 모터(220)와, 상기 회전 모터(220)를 승강시키는 승강부(230)와, 이송되는 상기 패널(P)의 전단 및 후단 각각의 근접 여부를 감지하는 제1 근접센서(240)를 포함한다. 회전 모터(220)의 회전축에 회전톱(210)이 결합되어 회전하게 되며, 상기 회전 모터(220)를 승강시킴으로써 회전톱(210)이 상하로 승강되는 것이다. 회전 모터(220)를 승강시키기 위하여 승강부(230)가 구비되는데, 승강부(230)는 회전 모터(220)에 브라켓을 결합시켜 상하로 슬라이드 시킬 수 있도록 설치한다. 상기 회전 모터(220) 및 승강부(230)는 종래의 기술로 구현 가능하므로 그 상세한 설명은 생략한다. 제1 근접센서(240)는 이송되는 패널(P)의 전단 및 후단 각각의 근접 여부를 감지하는데, 비접촉 또는 접촉 센서 중 어느 것을 사용해도 무방하다. 상기 제1 근접센서(240) 역시 종래 기술로 구현 가능하므로 그 상세한 설명은 생략한다.

제어부(C)는 본 발명의 에지밴딩기(1)의 각종 장치들을 제어하기 위하여 구비되는 것으로, 특히 패널 절삭장치(200)의 제어와 관련하여 상기 제1 근접센서(240)로부터 신호를 받아 상기 회전 모터(220) 및 승강부(230)를 구동시킨다. 즉, 제1 근접센서(240)로부터 이송되는 패널(P)의 전단이 근접하였음을 인지하여 제어부(C)로 신호를 보내면 제어부(C)는 회전 모터(220)를 회전시켜 회전톱(210)에 의해 패널(P)의 전단을 절삭하고, 패널(P)의 전단을 절삭한 후 회전톱(210)의 회전 방향에 따라 회전 모터(220)를 상승 또는 하강시켜 패널(P)의 후단을 절삭함으로써 패널(P)의 전단 또는 후단에 부착된 에지밴드(B, B')가 패널(P)로부터 떨어지지 않도록 패널(P)을 절삭하기 위해 제어하는 것이다.

도 5, 6 및 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 에지밴딩기(1)를 이루는 에지밴드 공급장치(300)는 절삭된 상기 패널(P)의 에지면으로 에지밴드(B)를 공급하고, 에지밴드 부착장치(400)는 상기 패널(P)의 에지면에 접착제를 도포하고, 상기 에지밴드(B)를상기 패널(P)의 에지면에 가압부착하며, 에지밴드 절단장치(500)는 상기 패널(P)의 에지면에 부착된 에지밴드(B)의 양단을 상기 패널(P)의 길이에 맞추어 절단한다. 또한, 에지밴드 트리밍장치(600)는 상기 패널(P)에 부착된 에지밴드를 패널(P)의 두께에 맞추어 상하 돌출된 가장자리를 트리밍하고, 마지막으로 버핑장치(미도시)는 상기 에지밴드 트리밍장치(600)를 통과한 패널(P)의 에지 주변에 묻은 접착제를 제거한다. 상기와 같은 에지밴드 공급장치(300), 에지밴드 부착장치(400), 에지밴드 절단장치(500), 에지밴드 트리밍장치(600) 및 버핑장치는 종래 기술로 구현 가능하므로 그 상세한 설명은 생략한다.

패널 절삭장치(200)의 회전톱(210)에 의해 패널(P)이 절삭된 후 톱밥이 발생하게 되는데 패널(P)의 에지면에 톱밥이 존재하는 상태로 패널 부착장치(400)에 의해 에지밴드(B)가 부착될 경우, 에지밴드(B)가 패널(P)의 에지면에 쉽게 부착되지 않는 문제가 있다. 이러한 문제를 방지하기 위하여 후술할 진공흡입장치(700)를 설치하는 것이다.

진공흡입장치(700)는 도 5, 6 및 8에 도시된 바와 같이, 상기 패널 절삭장치(200) 및 에지밴드 부착장치(400) 사이에 설치되어 상기 패널 절삭장치(200)에 의해 절삭된 패널(P)의 에지면 주변에 발생된 톱밥을 진공으로 흡입하여 제거한다. 이러한 진공흡입장치(700)는 진공흡입홀이 형성된 호퍼에 흡입배관을 연결하고 공기를 빨아들임으로써 이루어낼 수 있다. 상기와 같은 진공흡입장치(700) 역시 일반적인 진공흡입 방식의 장비를 사용하여 이루어낼 수 있다. 이 경우, 상기 진공흡입장치(700)는 제2 근접센서(740)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 근접센서(740)는 이송되는 상기 패널(P)의 전단 및 후단 각각의 근접 여부를 감지한다. 즉, 진공흡입장치(700)로 이송되는 패널(P)의 전단 및 후단 각각의 근접 여부를 감지하여 진공흡입장치(700)를 온오프 시키는 것이다. 진공흡입장치(700)의 온오프 작동을 위하여 제어부(C)는 상기 제2 근접센서(740)로부터 신호를 받아 상기 진공흡입장치를 온오프시킨다. 따라서, 진공흡입장치(700)로 이송되는 패널(P)의 전단을 감지한 후 진공흡입장치(700)를 온시키고, 패널(P)의 후단을 감지한 후 진공흡입장치(700)를 오프시키는 것이다. 물론, 제어부(C)에서는 진공흡입장치(700)의 온오프 작동을 수동으로 조작하여 진공흡입장치(700)가 계속 온 상태로 또는 오프 상태로도 작동시킬 수 있다.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기 재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.

도 1은 종래 회전톱을 구비한 패널 절삭장치가 설치된 에지밴딩기의 구성을 도시한 정면도이고,

도 2는 도 1의 실시예에 따른 회전톱이 시계방향으로 회전시 패널의 절삭과정을 도시한 구성도이며,

도 3은 도 1의 실시예에 따른 회전톱이 반시계 방향으로 회전시 패널의 절삭과정을 도시한 구성도이고,

도 4는 도 2 및 3의 실시예에 따른 회전톱에 의해 절삭된 패널의 상태를 도시한 사시도이며,

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 에지밴딩기의 구성을 도시한 정면도이고,

도 6은 도 5의 실시예 중 패널 절삭장치 및 진공흡입장치를 도시한 요부 평면도이며,

도 7은 도 5의 실시예에 따른 패널의 절삭과정을 정면에서 도시한 구성도이고,

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 에지밴딩기의 구성을 도시한 정면도이며,

도 9는 도 8의 실시예에 따른 패널의 절삭과정을 정면에서 도시한 구성도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

B, B' : 에지밴드

P : 패널

C : 제어부

G : 회전톱의 회전 중심

1 : 에지밴딩기

100 : 패널 이송장치

120 : 컨베이어 140 : 이송롤러

200 : 패널 절삭장치

210 : 회전톱 220 : 회전 모터

230 : 승강부 240 : 제1 근접센서

300 : 에지밴드 공급장치

400 : 에지밴드 부착장치

500 : 에지밴드 절단장치

600 : 에지밴드 트리밍장치

700 : 진공흡입장치

740 : 제2 근접센서

Claims (5)

1. 무한궤도식으로 이동하는 컨베이어 및 상기 컨베이어 위에 회전 가능하게 설치되어 패널이 이송되는 복수의 이송롤러가 설치된 패널 이송장치와, 이송되는 상기 패널의 에지면에 요철이 없이 균일하도록 절삭하는 회전톱이 구비된 패널 절삭장치와, 절삭된 상기 패널의 에지면으로 에지밴드를 공급하는 에지밴드 공급장치와, 상기 패널의 에지면에 접착제를 도포하고, 상기 에지밴드를 상기 패널의 에지면에 가압부착하는 에지밴드 부착장치와, 상기 패널의 에지면에 부착된 에지밴드의 양단을 상기 패널의 길이에 맞추어 절단하는 에지밴드 절단장치와, 상기 패널에 부착된 에지밴드를 패널의 두께에 맞추어 상하 돌출된 가장자리를 트리밍하는 에지밴드 트리밍장치와, 상기 에지밴드 트리밍장치를 통과한 패널의 에지 주변에 묻은 접착제를 제거하는 버핑장치를 포함하여 이루어진 에지밴딩기에 있어서,

   상기 패널 절삭장치는 상기 패널 절삭장치는,

   상기 회전톱을 회전시키는 회전 모터와,

   상기 회전 모터를 승강시키는 승강부와,

   이송되는 상기 패널의 전단 및 후단 각각의 근접 여부를 감지하는 제1 근접센서와,

   상기 제1 근접센서로부터 신호를 받아 상기 회전 모터 및 승강부를 구동시키는 제어부를 포함하고,

   상기 제어부는 상기 승강부를 제어하여 상기 패널의 에지면 전단을 절삭할 때, 상기 회전톱의 회전 중심이 상기 패널의 상단보다 위에 위치하는 제1위치 및 상기 회전톱의 회전 중심이 상기 패널의 하단보다 아래에 위치하는 제2위치 중 어느 한 위치에 위치되도록 하고,

   상기 패널의 에지면 후단을 절삭할 때, 상기 제1위치와 제2위치 중 회전톱의 회전 중심이 상기 패널의 에지면 전단을 절삭할 때와 반대의 위치에 위치되도록 하는 것을 특징으로 하는 에지밴딩기.
2. 제1항에 있어서,

   상기 패널 절삭장치의 회전톱이 정면을 기준으로 반시계 방향으로 회전하면, 이송되는 상기 패널의 에지면 전단을 절삭할 때, 회전톱은 제1위치에 배치되고, 상기 패널의 에지면 후단을 절삭할 때, 회전톱은 제2위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 에지밴딩기.
3. 제1항에 있어서,

   상기 패널 절삭장치의 회전톱이 정면을 기준으로 시계 방향으로 회전하면, 이송되는 상기 패널의 에지면 전단을 절삭할 때, 회전톱은 제2위치에 배치되고, 상기 패널의 에지면 후단을 절삭할 때, 회전톱은 제1위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 에지밴딩기.
4. 제1항에 있어서,

   상기 패널 절삭장치 및 에지밴드 부착장치 사이에 설치되어 상기 패널 절삭장치에 의해 절삭된 패널의 에지면 주변에 발생된 톱밥을 진공으로 흡입하여 제거하는 진공흡입장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에지밴딩기.
5. 제4항에 있어서,

   상기 진공흡입장치는,

   이송되는 상기 패널의 전단 및 후단 각각의 근접 여부를 감지하는 제2 근접센서를 포함하고,

   상기 제어부는,

   상기 제2 근접센서로부터 신호를 받아 상기 진공흡입장치를 온오프시키는 것을 특징으로 하는 에지밴딩기.

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