KR101025934B1 - 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 소켓본체의 상측에 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 상기 소켓베이스의 내부에 형성된 PCB장전실의 양단부에는 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩이 식설된 PCB를 삽착하여 PCB의 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성함에 있어서,

상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하고, 상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격 형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하며, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드이 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성한 것을 특징으로 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공한다.

본 발명은, 상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하여 램프조립체를 용이하게 파지하여 피부착물에 용이하게 조립 장착 및 분리시킬 수 있다.

본 발명은, 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하여 PCB장전실에는 밑면 양측에 전극패턴이 형성된 PCB 또는 상기 전극패턴에 리드선이 더 고정된 PCB를 선택적으로 장착하여 사용할 수 있다.

또 본 발명은, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성하여 램프조립체를 피부착물에 조립하고 회전시켜 장착할 때에 소켓베이스의 기준돌편이 피부착물의 요로에 유입 이동하게 되므로, 소켓베이스를 피부착물에 결합하여 장착하면 전기의 극성이 자연스럽게 맞춰지고, 램프조립체를 피부착물에 더욱 견실하게 조립 장착할 수 있다.

소켓베이스램프조립체. PCB. LED칩. 소켓베이스. 소켓본체. 소켓헤드. PCB장전실. 단자장착실. 접점단자.

Description

발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체{LED Lamp Assembly}

본 발명은 각종 전자제품을 비롯하여 공작기계 및 차량 등의 피부착물(계기판)에 장착되어 계기판을 식별력을 높여 주는 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체에 관한 것이다.

이를 좀 더 상세히 설명하면, 소켓본체의 상측에는 외면에 한 쌍의 장착돌기가 반대방향으로 형성된 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 소켓베이스의 내부에는 PCB장전실의 양단부에 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩이 식설된 PCB를 삽입하여 PCB의 밑면 양측에 형성된 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성한 것에 있어서,

상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하여 램프조립체를 용이하게 파지하여 피부착물 등에 용이하게 조립 장착 및 분리시킬 수 있고,

상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하여, PCB장전실에는 밑면 양측에 전극패턴이 형성된 PCB 또는 상기 전극패턴에 리드선이 더 고정된 PCB를 선택적으로 장전할 수 있으며,

소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성하여 램프조립체를 피부착물에 조립하고 회전시켜 장착할 때에 소켓베이스의 기준돌편이 피부착물의 요로에 유입 이동되도록 하여, 전기의 극성이 자연스럽게 맞춰지고, 램프조립체를 피부착물에 더욱 견실하게 조립 장착할 수 있도록 된 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는 것이다.

일반적으로 각종 전자제품, 공작기계기구, 승용과 승합 및 화물용 각종 차량, 산업기기 등에 설치되어 기계(기구)의 작동 상태를 표시하는 계기판이 설치되는데, 상기와 같이 설치되는 계기판의 내부에는 조명수단을 내부에 설치하여 계기판의 식별력을 높여주고 기계기구의 오조작 및 오작동을 방지하도록 유도하고 있다.

상기와 같이 계기판의 내부에 설치되는 조명수단은 설치되는 특성상 크기를 소형화하면서 광도를 크게 해 주어야 하는 까다로운 조건이 요구된다.

계기판에 설치되는 종래의 조명수단은, 계기판의 내부에 설치되는 회로기판에 한 쌍의 구멍(삽착공)을 뚫어 발광다이오드의 리드 프레임을 삽입하고, 구멍(삽착공)에 삽입된 리드 프레임을 회로기판의 동박에 납땜하여 장착하였다.

그러나, 상기와 같이 회로기판의 구멍(삽착공)에 삽입된 리드 프레임을 동박에 납땜하여 장착하는 방법은 용접공정을 실시하여야 하므로 작업이 번거롭고 시간 이 많이 소요되어 생산성이 떨어지는 문제가 있으며, 일단 고정(장착)된 발광다이오드가 손상되어 교체할 때에는 납땜을 해제하여 제거하고 새로운 발광다이오드를 삽입하여 다시 용접하여야 하는 문제가 있다.

이러한 문제를 다소 나마 해소할 수 있도록 하기 위하여 제안된 것으로는 국내의 실용신안등록 제20-261626호 "조명용 발광다이오드의 기판 장착구조"가 알려져 있다.

이는, 소켓의 장착홈에 한 쌍의 켄넉터를 이격시켜 삽입(장전)하고, 컨넥터의 내측에 발광다이오드를 삽입하여 결합시키되 발광다이오드의 각 다리(리드 프레임)가 양측 컨넥터의 내면에 접촉되도록 된 것이다.

그러나, 이는 소켓의 내부에 형성된 공간부에 한 쌍의 켄넉터를 단순하게 삽입하여 장전시키므로, 외부의 진동 등에 의해 컨넥터의 장전(접촉)상태가 해제되어 흔들리거나 발광다이오드가 이탈될 염려가 있고, 상기 컨넥터의 내측에 결합되는 발광다이오드의 다리(리드 프레임)가 직선상태를 유지하지 못하고 절곡(휘어져) 되어 있으면 컨넥터와 접촉불량이 발생하게 된다.

또한, 발광다이오드의 다리(리드 프레임)가 전원이 입력되는 전선이 접지돌기에 용접 연결되는 컨넥터와 직접 접촉되어 있으므로, 발광다이오드에 가해지는 외부의 충격이 컨넥터에 직접 전이되고, 컨넥터에 직접 전이되는 외부의 충격에 의해 접지돌기의 용접 상태가 해제되거나 접촉불량이 발생하는 문제가 있으며, 이로 인해 품질이 떨어지는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해소할 수 있도록 더욱 개선한 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는 것이다.

본 발명은, 소켓본체의 상측에는 외면에 한 쌍의 장착돌기가 반대방향으로 형성된 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 소켓베이스의 내부에는 PCB장전실의 양단부에 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩이 식설된 PCB를 삽입하여 PCB의 밑면 양측에 형성된 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성한 것에 있어서,

상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하고, 상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격 형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하며, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하여 램프조립체를 용이하게 파지하여 피부착물에 용이하게 조립 장착 및 분리시킬 수 있는 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립 체를 제공하려는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하여, PCB장전실에는 밑면 양측에 전극패턴이 형성된 PCB 또는 상기 전극패턴에 리드선이 더 고정된 PCB를 선택적으로 장착하여 사용할 수 있도록 된 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성하여 램프조립체를 피부착물에 조립하고 회전시켜 장착할 때에 소켓베이스의 기준돌편이 피부착물의 요로에 유입 이동되도록 하여, 소켓베이스를 피부착물에 결합하여 장착하면 전기의 극성이 자연스럽게 맞춰지고, 램프조립체를 피부착물에 더욱 견실하게 조립 장착할 수 있도록 된 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는데 있다.

본 발명의 상기 및 기타 목적은,

소켓본체의 상측에는 외면에 한 쌍의 장착돌기가 반대방향으로 형성된 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 소켓베이스의 내부에는 PCB장전실의 양단부에 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩 이 식설된 PCB를 삽입하여 PCB의 밑면 양측에 형성된 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성한 것에 있어서,

상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하고,

상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격 형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하며,

소켓베이스를 형성하는 소켓헤드이 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 소켓베이스램프조립체(1)에 의해 달성된다.

본 발명에 따른 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체는,

소켓본체의 상측에 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 상기 소켓베이스의 내부에 형성된 PCB장전실의 양단부에는 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩이 식설된 PCB를 삽착하여 PCB의 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성함에 있어서,

상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하고, 상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격 형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리 드선절곡유도홈을 형성하며, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성한 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하여 램프조립체를 용이하게 파지하여 피부착물에 용이하게 조립 장착 및 분리시킬 수 있고, 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하여 PCB장전실에는 밑면 양측에 전극패턴이 형성된 PCB 또는 상기 전극패턴에 리드선이 더 고정된 PCB를 선택적으로 장착하여 사용할 수 있다.

또 본 발명은, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성하여 램프조립체를 피부착물에 조립하고 회전시켜 장착할 때에 소켓베이스의 기준돌편이 피부착물의 요로에 유입 이동하게 되므로, 소켓베이스를 피부착물에 결합하여 장착하면 전기의 극성이 자연스럽게 맞춰지고, 램프조립체를 피부착물에 더욱 견실하게 조립 장착할 수 있는 것이다.

본 발명의 상기 및 기타 목적과 특징은 첨부된 도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해할 수 있을 것이다.

첨부된 도면 도 1a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)의 구체적인 실현 예를 보인 것이다.

도 1a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에서 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)를 보인 것으로서, 도 1a 및 도 1b는 패턴PCB타입 용 소켓베이스램프조립체(1-1)의 분해사시도 및 결합사시도이고, 도 2a 내지 도 2f는 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)에서 소켓베이스(10)를 발췌하여 보인 상측 및 하측 사시도와 정면도 및 측면도와 평면도 및 저면도이다.

도 3 내지 도 4b는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에서 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 보인 것으로서, 도 3은 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)의 사시도이고, 도 4a 및 도 4b는 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)에서 소켓베이스(10)를 발췌하여 보인 평면도 및 저면도이다.

본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에서 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)는 도 1a 내지 도 2f에 예시된 바와 같이, 소켓베이스(10)와 이 소켓베이스(10)의 내부에 이격 설치되는 한 쌍의 접점단자(30-1)(30-2) 및 이들 접점단자(30-1)(30-2)에 장착되는 PCB(2:패턴타입PCB(2-1). 리드선타입PCB(2-2))로 크게 분할하여 형성하였다.

소켓베이스(10)는, 지름이 상대적으로 크고 높이가 낮은 소켓본체(11)의 상측에 지름이 상대적으로 작고 높이가 높은 소켓헤드(12)를 일체로 형성하였고, 상기 소켓본체(11)의 밑면 중앙에는 파지편(15)을 폭이 좁고 길이가 길며 높이도 높게 형성하였으며, 소켓헤드(12)의 외면에는 한 쌍의 장착돌기(14)를 상반되는 방향 을 향하도록 각각 형성하였다.

상기 소켓헤드(12)의 상단 주연에는 기준돌편(13)을 돌출되게 형성하고, 파지편(11)의 일면 또는 양면에는 만곡요면(16)을 일측으로 편향되게 형성하여, 이들 기준돌편(13)과 만곡요면(16)에 의해 소켓베이스(10)의 극성(+. -)을 표시하고, 기준돌편(13)에 의해 패턴타입PCB(2-1)를 정확하게 장착할 수 있도록 하였다.

상기와 같이 형성된 소켓베이스(10)에서 소켓헤드(12)의 내부에는 차후에 구체적으로 설명되는 접점단자(30-1)(30-2)와 패턴타입PCB(2-1)를 장착할 수 있도록 단자장전실(23-1)(23-2)과 PCB장전실(20)을 형성하였다.

상기 소켓헤드(12)에는 PCB장전실(20)을 충분한 깊이로 형성하여 PCB(2)의 중간까지 수용할 수 있도록 하였고, PCB장전실(20)의 중앙 양측으로 공간부(20-1)(20-2)를 연통되게 형성하였으며, 공간부(20-1)(20-2)의 외측(PCB장전실(20)의 양 단부)에 단자장착실(23-1)(23-2)을 연통되게 형성하여 접점단자(30-1)(30-2)를 장착할 수 있도록 하였다.

상기 PCB장전실(20)의 양 단부에 형성되는 단자장착실(23-1)(23-2)은 파지편장전실(24-1)(24-2)을 연통되게 형성하되 파지편장전실(24-2)은 일측으로 개방되게 형성하였고, 소켓본체(11)에는 단자장전실(25)을 상기 단자장착실(23-1)(23-2)과 연통되게 형성하였으며, 상기 각 단자장전홈(26)의 일측에서 소켓본체(11)의 상면에는 접점안착면(26)을 단턱(26-1)만큼 낮게 형성하되 양측 접점안착면(26)은 서로 상반되는 방향이 되도록 형성하였다.

상기 소켓베이스(10)의 각 단자장착실(23-1)(23-2)에 각각 장착되는 접점단 자(30-1)(30-2)는, 단자장전실(23-1)에 결합되는 단자본체(31)와, 상기 단자본체(31)의 일측에 단자장전편(36)을 일체로 형성하여 단자장전홈(25)에 결합시킬 수 있도록 하였다.

단자본체(31)의 상단에는 한 쌍의 파지편(32)(33)을 일체로 이격 형성하여 이들 파지편(32)(33)의 사이에 패턴타입PCB(2-1)를 장전할 수 있는 장전홈(34)이 형성되도록 하였고, 상기 파지편(32)(33)의 대향면(각 내면)에는 복수개씩의 결속돌기(32-1)(33-1)를 일정한 간격으로 형성하여 장전되는 PCB(2)를 견실하게 파지 억류할 수 있도록 하였으며, 단자본체(31)에서 단자장전편(36)측의 단부에는 소켓베이스(10)의 결착홈(24)에 삽입되어 결착되는 결착편(37)을 경사지게 절곡하여 형성하였다.

상기 단자장전편(36)의 상면에는 접점편(37)을 일체로 형성하고 일측으로 평행하게 절곡하여 소켓본체(11)의 접점안착면(26)의 위에 안치시킬 수 있도록 하였다.

소켓베이스(10)의 PCB장전실(20)에 장전되어 양단이 접점단자(30-1)(30-2)의 장전홈(34)에 결합되는 패턴타입PCB(2-1)는, 상측을 하측보다 넓게 형성하여 양단 중간에 낮은단부(2-3)와 높은단부(2-4)가 형성되도록 하되, 낮은단부(2-3)가 소켓헤드(12)의 상단에 안치되고 높은단부(2-4)가 수켓헤드(12)의 상면에 형성된 기준돌편(13)의 상면에 안치되도록 하였다.

패턴타입PCB(2-1)의 상측 일면에는 LED칩(3)을 식설하였고, 하측의 양단에는 동박패턴턴을 일체로 형성하여 전극패턴(4-1)(4-2)이 형성되도록 하였다.

상기 전극패턴(4-1)(4-2)은 예시된 바와 같이 동일면에 나란하게 형성하거나, 구체적으로 도시하지 아니하였으나 양면 단부에 상반되도록 각각 형성하는 것과, 양면 중앙에 각각 형성할 수 있다.

도 3 내지 도 4b는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)의 다른 실시 예 즉, 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 보인 것이다.

리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)는 소켓베이스(10)와 PCB(2)로 크게 분할하여 형성하였다.

소켓베이스(10)는 도 1a 내지 도 2f의 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)에서 접점단자(30-1)(30-2)를 제외한 전술한 소켓베이스(10)와 동일하게 형성하였다.

다만, 도 4a에 에시된 바와 같이 양측의 단자편장전실(24-2)에 리드선삽입공(50)을 각각 뚫어주거나, 일측의 단자편장전실(24-2)과 반대편의 파지편장전실(24-1)에 리드선삽입공(50-1)을 뚫어주거나, PCB장전실(20)의 중앙 양측 공간부(20-1)(20-2)에 리드선삽입공(50-2)을 각각 뚫어 줄 수 있다.

소켓본체(11)의 밑면과 측면에는 상기와 같이 뚫어진 각 리드선삽입공(50)(50-1)(50-2)에서 1차유도요홈(51)과 1차절곡홈(52) 및 2차유도홈(53)과 2차절곡홈(54)을 서로 연통되게 형성하여 차후에 구체적으로 설명되는 PCB(2)의 양측 리드선(5-1)(5-2)를 감아(고정) 전극단자를 형성시킬 수 있도록 하였다.

소켓베이스(10)의 OCB장전실(20)에 장전되는 리드선타입PCB(2-2)는 도 1a 내 지 도 2f의 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)에서 전술한 패턴타입PCB(2-1)와 동일하게 형성하되, 다만 각 전극페턴(4-1)(4-2)에 길이가 긴 리드선(5-1)(5-2)을 장착(고정)하여 전술한 소켓본체(11)의 각 리드선삽입공(50)(50-1)(50-2)에 각각 삽입하여 1차유도요홈(51)과 1차절곡홈(52) 및 2차유도홈(53)과 2차절곡홈(54)에 차례로 절곡(감아)하여 전극단자를 형성하였다.

상기와 같이 형성된 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)의 조립상태를 설명한다.

본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)는 다음과 같이 조립하여 형성한다.

한 쌍의 접점단자(30-1)(30-2)를 소켓베이스(10)의 각 단자장착실(23-1)과 단자장전홈(26)에 장착하되, 단자본체(31)를 단자장착실(23-1)(23-2)에 먼저 삽입하고 단자장전홈(25)에 단자장전편(36)을 삽입하여 장착한다.

단자본체(31)를 단자장착실(23-1)(23-2)에 먼저 삽입하여 장착하면, 양측의 파지편(32)(33)이 파지편장전실(24-1)(24-2)에 각각 삽입되어 장전되고 결착편(35)이 결착홈(24)으로 삽입되면서 장착된다.

상기와 같이 단자본체(31)를 포함하여 파지편(32)(33)을 단자장착실(23-1)(23-2)과 파지편장전실(24-1)(24-2)에 삽입하여 완전히 장착시키면, 단자장전편(36)은 단자장전홈(25)에 삽입되고 접점편(37)은 단턱(26-1)의 내측으로 유입되 어 접점안착면(26) 위에 안착된다.

이와 같이 각 저점단자(30-1)(30-2)를 소켓베이스(10)의 각 단자장전실(23-1)(23-2) 및 다자장전홈(26)에 장전시킨 상태에서 PCB장전실(20)에 PCB(2)를 삽입하여 장착시킨다.

PCB장전실(20)에 PCB(2)의 하단을 먼저 삽입시키고, 상측부를 파지하여 하측밀어주면 PCB(2)의 하측 양단이 각 접점단자(30-1)(30-2)의 장전홈(34)으로 삽입되어 장착된다.

PCB(2)를 완전히 장착시키면 하측 양단이 각 접점단자(30-1)(30-2)의 결속돌기(32-1)(33-1)에 억류 고정되고 동시에 전극패턴(4-1)(4-2)이 각 접점단자(30-1)(30-2)의 파지편(32)과 접속되어 도통된 상태를 유지하게 되며, 낮은단부(2-3)는 소켓헤드(12)의 상단 주연에 안치되고 높은단부(2-4)는 기준돌부(13)의 상단에 안치된다.

상기와 같이 실시하여 소켓베이스(10)에 한 쌍의 접점단자(30-1)(30-2)를 장착하고, PCB(2)를 장전하여 줌으로서 본 발명에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)의 조립을 완료하게 된다.

본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)는 다음과 같이 조립하여 형성한다.

소켓베이스(10)의 OCB장전실(20)에 장전되는 리드선타입PCB(2-2)의 리드선(5-1)(5-2)을 소켓본체(11)의 각 리드선삽입공(50)(50-1)(50-2)에 삽입하여 하측 으로 인출하고, 1차유도요홈(51)으로 절곡하며, 1차절곡홈(52)에서 상측으로 절곡하여 접점안착면(26)의 상측으로 인출시킨다.

1차절곡홈(52)에서 상측으로 절곡하여 접점안착면(26)의 상측으로 인출된 리드선(5-1)(5-2)을 접점안착면(26)의 상측으로 절곡하여 2차절곡홈(54)으로 절곡 인입시키고, 접점안착면(26)에서 2차절곡홈(54)으로 절곡 인입되어 소켓본체(11)의 하측으로 돌출(인출)되는 리드선(5-1)(5-2)의 선단을 2차유도요홈(53)으로 절곡하여 인입시켜 줌으로서 리드선(5-1)(5-2)의 설치 즉, 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)의 조립을 완료하게 된다.

상기와 같이 조립 형성된 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)는 도 5에 예시된 바와 같이 자동차의 조작스위치뭉치틀(60)과 같은 스위치뭉치(64)에 설치되어 스위치의 조작상태의 정보를 제공하는데 사용된다.

도 5는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 피부착물 즉, 자동차의 조작스위치뭉치틀(60)과 같은 스위치뭉치(64)에 설치한 상태를 보인 예시도이다.

자동차의 조작스위치뭉치틀(60)은 전면커버(61)에 다수의 스위치설치공(62)이 형성되고, 각 스위치설치공(62)에는 전면커버(61)의 후방(내측)에서 스위치뭉치(64)가 장착되고 전면커버(61)의 전방에서는 노브(65)가 스위치설치공(62)을 통 하여 스위치뭉치(64)에 조립 장착된다.

특히, 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)에 조립 장착하거나 또는 분리 인출할 때에 파지편(15)을 펜치와 같은 기구로 파지하여 조작할 수 있으므로 용이하게 장착하거나 분리시킬 수 있게 된다.

뿐만 아니라, 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)에 조립 장착할 때에 소켓헤드(12)와 함께 기준돌편(13)이 함께 스위치뭉치(54)이 장착공에 삽입되므로, 기준돌편(13)은 장착공의 장착요로(구치적으로 도시하지 아니함)에 유입되므로 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)의 장착공에 삽입하여 주는 것에 의해 극성이 자연스럽게 저절로 맞춰지게 된다.

또한 상기와 같이, 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)의 장착공에 삽입한 상태에서 파지편(15)을 파지하여 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 회전시켜 주게 되면, 기준돌편(13)이 장착공의 내측에 형성되는 장착요로의 단부와 접촉되어 정지되므로 본 발명에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)에 견실하게 장착시킬 수 있게 된다.

상기와 같이 조작스위치뭉치틀(60)에 설치되는 스위치뭉치(64)에는 본 발명 에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 조립 장착하여 주며, 노브(65)를 반복적으로 터치하게 되면 PCB(2:패턴타입PCB(2-1). 리드선타입PCB(2-2))에 장착된 LED칩(3)이 ON/OFF되면서 빛을 노브(65)의 투사창(66) 또는 노브(65)의 주변을 밝혀 특정이 기능이 ON상태에 있는지 또는 OFF상태에 있는지의 여부(정보)를 제공해지게 된다.

상기와 같이 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)는, 일반적으로 각종 전자제품, 공작기계기구, 승용과 승합 및 화물용 각종 차량, 산업기기 등에 설치되어 기계(기구)의 작동 상태를 표시하는 계기판의 회로기판(구체적으로 도시하지 아니함) 등에 장착하여 사용하며, 상기와 같이 계기판에 설치하는 방법은 종래의 램프들과 같은 방법으로 장착하거나 분리시키므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

본 발명은 기재된 구체적인 실시 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상범위 내에서 다양하게 변형 및 수정할 수 있음은 당업자에 있어서 당연한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연하다 할 것이다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 보인 분해사시도 및 결합사시도.

도 2a 내지 도 2f는 도 1a 및 도 1b에 예시된 본 발명에 따른 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체에서 소켓베이스를 발췌하여 보인 사시도와 정면도 및 측면도와 평면도 및 저면도.

도 3은 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체의 다른 실시 예를 보인 분해사시도.

도 4a 및 도 4b는 도 3에 예시된 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체의 소켓베이스를 발췌하여 보인 평면도 및 저면도.

도 5는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체의 설치 상태를 보인 예시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1: 소켓베이스램프조립체 1-1: 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체

1-2: 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체 2: PCB

2-1: 패턴타입PCB 2-2: 리드선타입PCB

3: LED칩 10: 소켓베이스

11: 소켓본체 12: 소켓헤드

20: PCB장전실 23-1. 23-2: 단자장착실

30-1. 30-2: 접점단자 31: 단자본체

Claims (9)

1. 소켓본체의 상측에는 외면에 한 쌍의 장착돌기가 반대방향으로 형성된 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 소켓베이스의 내부에는 PCB장전실의 양단부에 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩이 식설된 PCB를 삽입하여 PCB의 밑면 양측에 형성된 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성한 것에 있어서;

   상기 소켓베이스는 소켓본체의 상측에 소켓헤드를 일체로 형성하고, 상기 소켓헤드의 외면에는 한 쌍의 장착돌기를 상반되는 방향을 향하도록 각각 형성되며, 전극패턴으로 된 패턴타입PCB 또는 패턴에 리드선이 고정된 리드선타입PCB를 PCB장전실에 선택적으로 장착할 수 있도록 된 것으로서,

   상기 소켓본체의 밑면 중앙에 일체로 형성된 파지편과;

   상기 소켓헤드의 내부 중앙에 형성되어 패턴타입PCB를 장착할 수 있도록 된 PCB장전실과;

   상기 PCB장전실과 연통되도록 PCB장전실의 양 단부에 파지편장전실이 대향되게 형성되어 접점단자가 각각 장착되는 한 쌍의 단자장전실과;

   상기 단자장전실을 형성하는 일측 파지편장전실의 일면에 형성되어 접점단자의 결착편이 삽입 결착되는 결착홈과;

   상기 소켓본체에 각 단자장전실과 연통되게 형성되는 단자장전홈 및 접점안착면과;

   상기 소켓헤드와 소켓본체에 대향되게 형성된 단자장전실과 단자장전홈 및 접점안착면에 장착되는 접점단자;를 포함하며,

   상기 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면과 피부착물에 대응되도록 기준설정수단;을 더 포함하여 형성한 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 소켓베이스 램프조립체.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서, 전극패턴에 리드선이 고정된 리드선타입PCB가 PCB장전실에 장착되는 소켓베이스는;

   소켓본체의 상측에 소켓헤드를 일체로 형성하고, 상기 소켓헤드의 외면에는 한 쌍의 장착돌기를 상반되는 방향을 향하도록 각각 형성한 것에 있어서;

   상기 소켓본체의 밑면 중앙에 형성된 파지편과;

   상기 소켓헤드의 내부 중앙에 형성되어 리드선타입PCB가 장착되고 중앙 양측에 공간부가 형성된 PCB장전실과;

   상기 PCB장전실의 양 단부에 대향되게 형성되어 접점단자가 각각 장착되는 한 쌍의 단자장전실과, 소켓본체에 각 단자장전실과 연통되게 형성되는 단자장전홈 및 접점안착면과;

   상기 양측 단자장전실 또는 양측 공간부에 대응되게 형성되어 리드선타입PCB의 각 리드선이 각각 삽입되는 리드선삽입공과;

   상기 소켓본체의 밑면에서 각 리드선삽입공과 연장되고 상면의 접점안착면과 연통되게 형성되어 리드선타입PCB의 리드선을 절곡하여 고정시키도록 복수의 유도홈과 절곡홈;을 포함하여 형성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 소켓베이스 램프조립체.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면과 피부착물에 대응되게 형성되는 기준설정수단은;

   소켓헤드의 상면에 기준돌편을 형성하고, 피부착물에 장착요로를 형성하여, 기준돌편을 장착요로에 삽탈 및 이동시킬 수 있도록 한 것;을 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 소켓베이스 램프조립체.
5. 삭제
6. 삭제
7. 청구항 1에 있어서, 소켓베이스에서 PCB장전실의 양 단부에 대향되게 형성된 각 단자장전실에 장착되는 접점단자는;

   단자장전실에 결합되는 단자본체와, 상기 단자본체의 일측에 일체로 형성되어 단자장전홈에 결합되는 단자장전편과;

   상기 단자본체의 상단에 일체로 형성되고 사이에 장전홈에 형성되는 한 쌍의 파지편과;

   상기 파지편의 일측에 일체로 절곡 형성되는 결착편과;

   상기 단자장전편의 상면에 일체로 형성되어 소켓본체에 형성된 접점안착면의 위에 안치되는 접점편;을 포함하여 형성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 소켓베이스 램프조립체.
8. 삭제
9. 청구항 7에 있어서, 상기 단자본체의 상단에 일체로 형성되는 파지편의 대향면에는, 복수개씩의 결속돌기를 일정한 간격으로 형성한 것;을 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 소켓베이스 램프조립체.

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